DE2528119A1

DE2528119A1 - Elektrisch leitendes band

Info

Publication number: DE2528119A1
Application number: DE19752528119
Authority: DE
Inventors: Hugo Dipl Phys Dr Ruechardt
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1975-06-24
Filing date: 1975-06-24
Publication date: 1977-01-20
Also published as: FR2315770B1; GB1511415A; IT1064051B; JPS523384A; FR2315770A1

Description

Die Erfindung betrifft ein elektrisch leitendes Band mit aus einzelnen Fingern bestehenden Feinstrukturen zur Kontaktierung von Halbleiterbauelementen oder ICs.

Aus DT-AS 2 008 817 ist es bekannt, Bauelemente mittels Drähten zu kontaktieren. Eine solche Art, Bauelemente zu kontaktieren, ist vor allem wegen des hohen Arbeitsaufwandes sehr kostspielig. Neben dem hohen Arbeitsaufwand verursacht bei der Drahtkontaktierung oftmals auch der Materialaufwand hohe Kosten. Bei der Drahtkontaktierung werden alle Kontakte eines Bauelementes aus arbeitsökonomischen Gründen mit der gleichen Drahtstärke hergestellt, wobei diese so gewählt wird, daß sie für den maximalen Stromfluß, der an einem der Kontakte des Bauelementes auftritt, ausreicht. Mit dieser maximalen Drahtstärke werden auch diejenigen Bauelementkontakte bestückt, für daren Stromfluß an sich ein wesentlich geringerer Drahtquerschnitt ausreicht. Insbesondere bei der Kontaktierung von Leistungs-ICs und Leistungs-Halbleiterbauelementen, bei welchen die Draht stärke der kontaktiemden Drähte relativ groß ist, fallen vor allem dann relativ hohe Materialkosten an, wenn zur Kontaktierung wie häufig üblich Gold- oder Silberdrähte verwendet werden.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, Mittel für die Kontaktierung von Halbleiterbauelementen und ICs anzugeben, die nicht nur den üblichen Arbeitsaufwand, sondern auch den Materialaufwand verringern und somit in zweifacher Weise eine Kostenersparnis erbringen.

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Diese Aufgabe wird durch das erfindungsgemäße, mit fingerförmigen Feinstrukturen versehene, elektrisch leitende Band dadurch gelöst, daß jeder Finger über seine gesamte Länge eine konstante Querschnittsfläche seiner metallischen Belegung aufweist und daß jeder Finger einer Feinstruktur mindestens gegenüber einem weiteren Finger eine unterschiedliche Querschnitt sf lache der metallischen Belegung hat.

Ein wesentlicher Vorteil der Verwendung eines elektrisch leitenden Bandes zur Kontaktierung von Halbleiterbauelementen und ICs besteht in der Möglichkeit, die Massenherstellung von Halbleiterbauelementen oder ICs zu automatisieren. Ein weiterer Vorteil besteht in der Materialeinsparung, da nach dem erfindungsgemäß ausgebildeten Band einzelne Feinstrukturfinger untereinander, je nach den speziellen Erfordernissen der einzelnen Kontaktstellen, verschiedene Querschnittsflächen aufweisen.

Eine Weiterbildung der Erfindung besteht darin, daß das elektrisch leitende Band aus einem Kunststoffband mit der metallischen Belegung besteht.

Diese Maßnahme hat den Vorteil, die Bearbeitung des Bandes und vor allem die Verwendung des Bandes in Kontakt! er automaten zu erleichtern.

Es ist weiterhin vorteilhaft, daß die metallische Belegung über das gesamte Kunststoffband eine einheitliche Schichtdicke aufweist.

Eine derartige Maßnahme vereinfacht die Herstellung der Metallisierung von Kunststoffbändern wesentlich.

Eine Weiterbildung der Erfindung besteht darin, daß die metallische Belegung aus Kupfer besteht.

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Die Verwendung von Kupfer hat gegenüber der Verwendung von Gold oder Silber den Vorteil einer wesentlichen Kostenersparnis.

Nachfolgend wird die Erfindung an Hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes Band mit elektrisch leitenden Feinstrukturen, welche über einen äußeren elektrisch leitenden Rahmen miteinander verbunden sind.

Fig. 2 eine Draufsicht auf ein erfiridungsgemäßes Band mit elektrisch leitenden einzelnen Fingern, die auf einem Kunststoffrahmen angebracht sind.

Die Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes elektrisch leitendes Band 1[, das mit aus einzelnen Fingern 2 bestehenden Feinstrukturen versehen ist. Die Finger 2 weisen hinsichtlich jedes Fingers eine konstante Breite auf, während die Breiten verschiedener Finger unterschiedlich sein können. Die Finger 2 sind an ihren äußeren Enden untereinander durch den Rahmen 5 des elektrisch leitenden Bandes 1_ verbunden. Das Plättchen 3» das ein Halbleiterplättchen beziehungsweise ein IC darstellt, weist an seinen Rändern erhöhte Kontaktflächen 4 auf, die von den inneren, freien Fingerenden der Feinstruktur überdeckt werden.

Die Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf ein Polyimidband £ welches mit Stanzlöchern zur Aufnahme des zu kontaktierenden Plättchens 13 versehen ist und auf welchem elektrisch leiten de Feinstrukturen so angeordnet sind, daß die einzelnen Finger 12 hinsichtlich jedes Fingers eine konstante Breite aufweisen, während die Breiten verschiedener Finger unterschied

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lieh sein können. Die dem Halbleiterbauelement abgewandten Fingerenden tragen jeweils einen Lötfleck 17. Die Finger 12 sind mechanisch fest mit dem darunterliegenden Polyimidband 10 verbunden. Das Plättchen 13, das ein Halbleiterplättchen beziehungsweise ein IC darstellt, weist an seinen Rändern erhöhte Kontaktflächen 14 auf, die von den in die Stanzlöcher hineinragenden freien Fingerenden der Feinstruktur überdeckt werden. Längs der strichpunktierten Linien 16 wird das Polyimidband durchgeschnitten oder durchgestanzt und man erhält die kontaktierten, mit einem Polyimidrahmen versehenen Bauelemente.

Nachfolgend wird die Erfindung an Hand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert:

Ein Halbleiterbauelement oder Leistungs-IC soll mittels eines erfindungsgemäßen elektrisch leitenden Bandes kontaktiert werden. Dazu wird ein Polyimid-Band (zum Beispiel Kaptonband) zunächst mit Stanzlöchern von der Größe und der Form der zu kontaktierenden Halbleiterplättchen versehen und anschließend mit Kupfer beschichtet. Mittels Photolithographie werden Feinstrukturen innerhalb und außerhalb der Stanzlöcher so angebracht, daß die einzelnen Finger der Feinstrukturen über die gesamte Länge eines jeden Fingers eine konstante Querschnittsfläche aufweisen, während die Querschnittsflächen verschiedener Finger einer Feinstruktur unterschiedlich sein können. Die Fingerenden der Feinstruktur werden auf erhöhte Kontaktflächen eines ICs aufgelegt und mit diesem verlötet. Die verschiedenen Fingerbreiten der Feinstrukturen werden je nach den Erfordernissen der zugehörigen Kontaktstellen am Halbleiter beziehungsweise am IC mit einer dem jeweiligen Stromfluß angemessenen Querschnittsfläche erzeugt.

Nach erfolgter Kontaktierung der einzelnen Kontaktflächen eines Halbleiterbauelementes beziehungsweise eines ICs mit den

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Fingern der Feinstruktur erfolgt bei der Verwendung eines erfindungsgeinäßen Bandes, wie in Fig. 1 dargestellt, zunächst ein Kunststoffverguß der Halbleiterbauelemente beziehungsweise der ICs und ein nachfolgendes Ausstanzen oder Abschneiden der Finger vom Rahmen des elektrisch leitenden Bandes. Bei erfindungsgemäßen Bändern hingegen, bei denen die metallische Belegung bis auf die Feinstrukturen abgeätzt ist (siehe Fig. 2), wird jedes kontaktierte Halbleiterbauelement beziehungsweise jeder kontaktierte IC so vom Polyimidband abgeschnitten, daß außen um die Feinstrukturen ein Rahmen des Polyimidbandes stehenbleibt. Es erfolgt danach eine weitere Kontaktierung an den Lotflecken derjenigen Feinstrukturfingerenden, die dem Halbleiterbauelement beziehungsweise dem IC abgewandt sind. Nachfolgend wird das so erhaltene einzelne Bauelement beziehungsweise der IC in der Regel mit dem PoIyimidrahmen in ein Gehäuse eingesetzt beziehungsweise mit Kunststoff vergossen. Der Polyimidrahmen hat für das Halbleiterbauelement beziehungsweise den IC den Vorteil, vor allem . die Stabilität des Bauelementes beziehungsweise des ICs gegen mechanische Beanspruchungen heraufzusetzen und damit die Betriebssicherheit eines so gefertigten Halbleiterbauelementes beziehungsweise ICs zu erhöhen.

4 Patentansprüche
2 Figuren

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Claims

Patentansprüche

Γ 1./Elektrisch leitendes Band mit aus einzelnen Fingern bestehenden Feinstrukturen zur Kontaktierung von Halbleiterbauelementen oder ICs, dadurch gekennzeichnet , daß jeder Finger über seine gesamte Länge eine konstante Querschnittsfläche seiner metallischen Belegung aufweist und daß jeder Finger einer Feinstruktur mindestens gegenüber einem weiteren Finger eine unterschiedliche Querschnittsfläche der metallischen Belegung hat.
2. Elektrisch leitendes Band nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß das elektrisch leitende Band aus einem Kunststoffband mit der metallischen Belegung besteht.
3. Elektrisch leitendes Band nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Belegung über das gesamte Kunststoffband eine einheitliche Schichtdicke aufweist.
4. Elektrisch leitendes Band nach den Ansprüchen 1, 2 und/oder 3» dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Belegung aus Kupfer besteht.

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