DE4404312C1 - Anordnung zum Verbinden zweier planarer Leitungen - Google Patents

Anordnung zum Verbinden zweier planarer Leitungen

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zum Verbinden einer unilateralen planaren Leitung eines Mikrowellenbausteins, der auf einem Substrat angeordnet ist, mit einer unilateralen Leitung, welche auf dem Substrat verläuft.
Gemäß der EP 0 563 969 A2 besteht ein Verbindungselement für eine planare Leitung auf einem Mikrowellenbaustein und eine planare Leitung auf einem Substrat, wobei beide miteinander zu verbindenden Leitungen auf dem gleichen Höhenniveau liegen, aus einem isolierenden Film, dessen Unterseite mit Leiterstreifen belegt ist. Der Film überbrückt die Distanz zwischen dem Mikrowellenbaustein und dem Substrat, und die Leiterstreifen des isolierenden Films sind mit den zu verbindenden Leitungen kontaktiert. Um den Niveauunterschied zwischen dem Mikrowellenbaustein und dem Substrat auszugleichen, ist der Mikrowellenbaustein in eine Vertiefung eingesetzt, so daß der Verbindungs-Film die Distanz zwischen beiden eben verlaufend überbrückt.
Um eine Verbindung zwischen einer planaren Leitung auf einem Mikrowellenbaustein (MMIC) und einer planaren Leitung auf einem den Mikrowellenbaustein tragenden Substrat herzustellen, ist üblicherweise ein Niveauunterschied zu überwinden.
Es ist Aufgabe, der Erfindung, eine Anordnung anzugeben, die einen möglichst breitbandigen verlustarmen Übergang zwischen den auf unterschiedlichen Niveaus liegenden Leitungen eines Mikrowellenbausteins und einer unilateralen Leitung herstellt.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Eine zweckmäßige Ausführung der Erfindung geht aus dem Unteranspruch hervor.
Anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels wird nun die Erfindung näher erläutert.
Die Figur zeigt einen Ausschnitt eines Substrats 1, auf dem ein Mikrowellenbaustein 2 angeordnet ist. Auf der Oberseite des Mikrowellenbausteins 2 befindet sich üblicherweise eine planare Leitungsstruktur. In der Zeichnung ist eine unilaterale planare Leitung dargestellt, die z. B. als koplanarer Leitungstyp, bestehend aus drei Leiterbahnen 3, 31, 32, ausgeführt ist. Auf dem Substrat 1 verläuft eine unilaterale planare Leitung, die ebenso ein koplanarer Leitungstyp, bestehend aus drei Leiterbahnen 4, 41, 42, ist.
Die Verbindung zwischen der Leitung 3, 31, 32 auf dem Mikrowellenbaustein 2 und der Leitung 4, 41, 42 auf dem Substrat 1 stellt ein Chip 5 her, der mit einem Ende auf dem Rand des Mikrowellenbausteins 2 und mit seinem anderen Ende auf dem Substrat 1 aufliegt. An seiner dem Substrat 1 zugewandten Unterseite ist der Chip 5 mit drei, eine koplanare Leitung bildenden Leiterbahnen 6, 61, 62 versehen. Mit diesen drei Leiterbahnen 6, 61, 62 sind an jedem Ende Leitungsbändchen 7, 71, 72 und 8, 81, 82 kontaktiert, welche dazu dienen, Kontakt zu den Leiterbahnen 3, 31, 32 und 4, 41, 42 des Mikrowellenbausteins 2 und des Substrats 1 herzustellen. Die Kontaktierung kann mit bekannten Techniken, wie z. B. Bonden, erfolgen.
Der Chip 5 kann z. B. durch Kleben oder Vergießen in der Schräglage fixiert werden.
Anstelle von koplanaren Leitungen können auch andere unilaterale Leitungstypen, wie z. B. Schlitz- oder Flossenleitungen, auf die oben beschriebene Weise miteinander verbunden werden. Der Chip 5 ermöglicht es, zwischen zwei auf unterschiedlichem Niveau befindlichen Leitungen einen Übergang zu schaffen, der vom gleichen Leitungstyp ist wie die anderen Leitungen. Damit läßt sich eine sehr dämpfungsarme, breitbandige Leitungsverbindung realisieren.

Claims (2)

1. Anordnung zum Verbinden einer unilateralen planaren Leitung eines Mikrowellenbausteins, der auf einem Substrat angeordnet ist, mit einer unilateralen Leitung, welche auf dem Substrat verläuft, dadurch gekennzeichnet, daß ein Chip (5) vorgesehen ist, der einerseits auf den Mikrowellenbaustein (2) und andererseits auf das Substrat (1) aufgelegt ist, und daß der Chip (5) an seiner dem Substrat (1) zugewandten Unterseite eine unilaterale planare Leitung aufweist, deren Leiterbahnen (6, 61, 62) sich über die Enden des Chips (5) hinaus als Leitungsbändchen (7, 71, 72, 8, 81, 82) fortsetzen, die mit den Leiterbahnen (3, 31, 32) auf dem Mikrowellenbaustein (2) und den Leiterbahnen (4, 41, 42) auf dem Substrat (1) kontaktiert sind.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungen auf dem Substrat (1), dem Mikrowellenbaustein (2) und dem Chip (5) koplanare Leitungen sind.
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