DE3302993A1 - Flexible schaltungstraegerplatte oder -bahn - Google Patents
Flexible schaltungstraegerplatte oder -bahnInfo
- Publication number
- DE3302993A1 DE3302993A1 DE19833302993 DE3302993A DE3302993A1 DE 3302993 A1 DE3302993 A1 DE 3302993A1 DE 19833302993 DE19833302993 DE 19833302993 DE 3302993 A DE3302993 A DE 3302993A DE 3302993 A1 DE3302993 A1 DE 3302993A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- openings
- cover layer
- layer
- carrier plate
- circuit carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0989—Coating free areas, e.g. areas other than pads or lands free of solder resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
3302933
DORNER & HUFNAGEL
PATENTANWÄLTE
i-ANDWEHRSm. »T BOOO MONCHBNS
TEL. O CD / BB Or «4
TEL. O CD / BB Or «4
München, den 28. Januar 1983 /J Anwaltsaktenz.: 194 - Pat. 68
Nippon Mektron, Ltd., Seiwa Bldg., 12-15 Shiba Daimon 1-chome
Minato-Ku.· Tokyo / Japan
Flexible Schaltungsträgerplatte oder -bahn
Die Erfindung bezieht sich auf eine flexible Schaltungsträgerplatte
oder Schaltungsträgerbahn. Im einzelnen betrifft die Erfindung
flexible Schaltungsträgerplatten oder Schaltungsträgerbahnen mit gedruckter Schaltung, wobei eine Teil-Deckschicht
vorgesehen ist, welche bestimmte Endbereiche des Leitermusters auf der Schaltungsträgerplatte oder -bahn freiläßt, um hier die
'Verbindung zu anderen Schaltungsteilen oder Schaltungsbauteilen
herstellen zu können.
Flexible Schaltungsträgerplatten sind an sich bekannt und weisen in ihrem prinzipiellen Aufbau eine Kunststoff-Trägerfolie oder
-Trägerschicht auf, auf der sich eine gedruckte Schaltung befin- ■ det, die von einer Kunststoff-Abdeckschicht in Gestalt eines
[Films oder einer Folie überdeckt ist, welche den größten Teil, :jedoch nicht sämtliche Bereiche der gedruckten Schaltung überi
deckt. Die Abdeckschicht läßt bestimmte Bereiche der gedruckten !Schaltung frei, so daß hier die Verbindung zu anderen elektrischen
Schaltungen hergestellt werden kann. Bei Schaltungsträgerplatten oder -bahnen dieser Art ergeben sich Schwierigkeiten
durch Konzentrationen der Beanspruchung, da in der Schaltungsträgerplatte unterschiedliche Biegungseigenschaften oder unter-.
schiedliche Biegefestigkeiten bezüglich des mit der Abdeckschicht
i - l -
überdeckten Teiles und des von der Abdeckschicht freien Teiles der Schaltungsträgerplatte herrschen. Der Unterschied bezüglich
der Biegungseigenschaften bzw. der Biegefestigkeit bewirkt, daß eine Linie der Spannungskonzentration über die Schaltungsträgerplatte
hin an einem Ort verläuft, der mit der Begrenzungslinie der Abdeckschicht zusammenfällt. Diese Spannungskonzentration
ist außerordentlich unerwünscht, da sie zu Brüchen im Leitermuster führen kann, wodurch selbstverständlich die Schaltungsträgerplatte
schädlich beeinflußt oder gar unbrauchbar wird.
Durch die Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, bei einer (flexiblen Schaltungsträgerplatte oder -bahn die Konzentration
!mechanischer Spannungen im Bereich der Begrenzung einer das Leitermuster
teilweise überdeckenden Deckschicht zu vermindern oder zu vermeiden und die aus solchen Spannungskonzentrationen resultierenden
Schwierigkeiten zu beseitigen.
Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des anliegenden
Anspruches 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Im einzelnen ist bei einer Schaltungsträgerplatte oder -bahn der vorliegend angegebenen Art eine bestimmte Ausbildung in der
Deckschicht und/oder in der Trägerschicht vorgesehen, um in beachtlichem Maße die Spannungskonzentrationen zu verteilen oder
zu vermindern, welche durch Biegemomente oder andere Beanspruchungen bei bekannten Schaltungsträgerplatten oder -bahnen entstehen.
Die Ausbildung der Deckschicht und/oder der Trägerschicht sieht vornehmlich zur Spannungsverminderung dienende Öffnungen
in der Deckschicht und/oder der Trägerschicht nahe der Grenzlinie und in Ausrichtung auf dieselbe vor, wobei die Grenzlinie die Begrenzung
der Trennfläche zwischen der Deckschicht und der Trägerschicht darstellt. Die zur Spannungsverminderung dienenden Öffnungen
können in Öffnungsreihen von Öffnungen gleicher Größe vorgesehen
sein oder es kann eine unterschiedliche Größe der Öffnungen gewählt werden. Nachdem die Deckschicht und die Trägerschicht
vornehmlich aus flexiblem Kunststoff gefertigt sind, ist
es zweckmäßig und erweist es sich als besonders einfach, die Deckschicht und die Trägerschicht während vorbereitender Herstellungsoder Bearbeitungsschritte mit der gewünschten Anordnung von Öffnungen zu versehen.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme auf die
anliegende Zeichnung näher erläutert, wobei einander entsprechende Teile in den verschiedenen Darstellungen mit gleichen Bezugszeichen versehen sind. Es zeigen:
! Fig. 1 eine Aufsicht auf eine flexible Schaltungs-
! trägerplatte oder -bahn mit gedruckter Schal
tung nach dem Stande der Technik,
Fig. 2 eine Aufsicht auf eine flexible Schaltungsträgerplatte oder -bahn mit gedruckter Schaltung
entsprechend der vorliegend angegebenen Konstruktion und
' Fig. 3 eine Seitenansicht der flexiblen Schaltungsi
trägerplatte oder -bahn gemäß Figur 2.
Zunächst sei Figur 1 näher betrachtet, in der eine flexible Schaltungsträgerplatte
mit gedruckter Schaltung nach dem Stande der Technik gezeigt ist. Eine Trägerschicht oder Trägerfolie 1, welche
beispielsweise aus einem dünnen flexiblen Kunststoffteil besteht, trägt eine Reihe von Leitern 2, welche ein Leitermuster
!bilden, Das Leitermuster kann nach Art einer gedruckten Schaltung ausgebildet oder in anderer Weise aufgebracht sein. Eine Abdeck-'schicht
3, welche ebenfalls charakteristischerweise von einer dünnen, flexiblen Kunststoffschicht gebildet ist, überdeckt die
'Trägerschicht 1 und ist mit ihr verbunden, wobei die Abdeckschicht
3 die Trägerschicht 1 bis zu einer Grenzlinie 4 überdeckt. Endabschnitte 2A der Leiter 2 liegen frei und stellen Kon-,taktbereiche
dar, um die Leiter 2 mit einer anderen Schaltung lOder bestimmten Schaltungselementen zu verbinden. Der in Figur 1
!gezeigte Aufbau ist an sich bekannter Art, wobei die Abdeckschicht 3 zum Schutz gegen unerwünschten oder unbeabsichtigten
Kontakt zu den Leitern 2 hin oder zum Schutz gegen einen Kurzschluß
aufgrund einer unbeabsichtigten überbrückung der Leiter
sowie auch zum Schutz gegen Umwelteinflüsse dient.
:In einer flexiblen Schaltungsträgerplatte oder -bahn gemäß Fijgur
1 haben der von der Abdeckschicht 3 überdeckte Teil und der 'Teil mit freiliegenden Leiterabschnitten 2A natürlich unterjschiedliche
Biegungseigenschaften oder Biegefestigkeiten. Es j zeigt sich ferner, daß bei dem Aufbau nach Figur 1 die Biegespannungen
sich längs des Randes oder der Grenzlinie 4 konzentrieren. j'Der Rand oder die Grenzlinie 4 bildet daher einen Bereich einer
j Spannungskonzentration. In diesem Bereich besteht die Gefahr eines Bruches der Leiter 2. Ein Bruch der Leiter stellt eine
sehr ernste Störung dar, insbesondere dann, wenn diese Störung in einem Gerät oder einem Instrument auftritt, nachdem die Schaltungsträgerplatte
eingebaut ist, da es vorkommen kannt daß die Funktion des betreffenden Gerätes oder Instrumentes, in welchem
die Schaltungsträgerplatte eingebaut ist, vollständig unterbrochen oder unzuträglich gestört wird. Dies führt zu schwerwiegenden
Problemen, insbesondere bei Verwendung von flexiblen Schaltungsträgerplatten oder -bahnen in Anwendungsfällen, in denen
gerade diese Teile ein hohes Maß an Zuverlässigkeit aufweisen müssen und Schwierigkeiten der beschriebenen Art vermieden werden
müssen, auch wenn die betreffende flexible Schaltungsträgerplatte oder -bahn eine Vielzahl von Biegungszyklen im normalen
Betrieb aushalten muß.
Es seien nunmehr die Figuren 2 und 3 gemeinsam betrachtet. Der hier vorgeschlagene Aufbau einer Schaltungsträgerplatte oder
-bahn sieht eine Verstärkungseinrichtung vor, welche derart in der die gedruckte Schaltung enthaltenden Schaltungsträgerplatte
wirksam ist, daß sie Spannungskonzentrationen aufgrund von Biegemomenten oder Biegebeanspruchungen weitgehend verteilt oder vermindert.
Die flexible Schaltungsträgerplatte oder -bahn nach den Figuren 2 und 3 besitzt denselben allgemeinen Aufbau mit den
Bauteilen 1, 2, 2A, 3 und 4, wie die Schaltungsträgerplatte oder
Schaltungsträgerbahn nach Figur 1. Zum Zwecke der Spannungsverminderung
sind jedoch bei der hier vorgeschlagenen Konstruktion Durch brüche oder öffnungen 5 mindestens in der Deckschicht 3 vorgesehen
Die Durchbrüche oder öffnungen 5 sind in der Deckschicht 3 so anj geordnet, daß sie möglichst nahe an der Grenzlinie 4 gelegen sind,
!ohne eine Unterbrechung der Grenzlinie zu bewirken. Vorzugsweise iliegen die Durchbrüche oder öffnungen 5 auf einer geraden Linie
Iund haben sämtlich gleichen Durchmesser, wobei die Durchbrüche
!oder öffnungen gegenüber den Leiterbahnen 2 versetzt sind, um ein
Freilegen der Leiterbahnen und eine mögliche Verunreinigung derselben zu verhindern.
Gemäß einer anderen Ausführungsform können die Durchbrüche oder öffnungen 5 auch unterschiedliche Durchmesser aufweisen oder in
mehreren Reihen vorgesehen sein. Sind die Durchbrüche oder öffnungen
5 in der in Figur 2 gezeigten Art und Weise angeordnet, nämlich
insbesondere gegenüber den Leiterbahnen 2 versetzt, so können sich die Durchbrüche auch durch die Trägerschicht 1 hindurch erstrecken,
so daß die Maßnahmen zur Spannungsverminderung sowohl ,in der Trägerschicht 1 als auch in der Deckschicht 2 wirksam sind.
Figur 3 zeigt eine andere Ausführungsform, bei welcher in jeder der Schichten oder Folienbahnen jeweils gesonderte Reihen von
:Durchbrüchen oder öffnungen vorgesehen sind. Die Durchbrüche 5
sind in der Deckschicht 3 angeordnet und Durchbrüche 6 befinden sich in der Trägerschicht 1 und sind gegenüber den Durchbrüchen
relativ zu der Grenzlinie 4 versetzt.
Zwar sind gemäß einer bevorzugten Ausführungsform die Durchbrüche
oder öffnungen 5 an Stellen angeordnet, die relativ zu den Leiterbahnen 2 versetzt sind, doch kann dieser Grundsatz möglicherweise
dann nicht eingehalten werden, wenn die Dichte der Leiterbahnen 2 im Leitermuster sehr hoch ist und nur wenig Platz
zwischen den Leiterbahnen zur Verfügung steht. In diesem Falle können sich die Durchbrüche oder öffnungen 5 in der Deckschicht
bis in den Bereich der Leiterbahnen 2 erstrecken. Erforderlichen-
falls werden die Öffnungen oder Durchbrüche 5 mit einem flexiblen Kunstharz oder einem ähnlichen Material ausgefüllt, um ein Freiliegen
der Leiterbahnen 2 zu vermeiden.
In vorteilhafter Weise können die Durchbrüche oder Öffnungen 5 und/oder 6 einfach durch Stanzen in der Deckschicht bzw. der Trägerschicht
gebildet werden, und dies zu jeder Zeit während der Herstellung der Schaltungsträgerplatte oder -bahn.
Aufgrund des Vorhandenseins der eine Verminderung der mechanischen
Spannungen bewirkenden Durchbrüche oder Öffnungen 5 und/
loder 6 als Teil oder Ausbildung der Deckschicht 3 und/oder der
!Trägerschicht 1 werden die Biegespannungen, welche bei bekannten !Schaltungsträgerplatten oder -bahnen das Bestreben haben, sich
längs der Grenzlinie 4 der Deckschicht 3 zu konzentrieren, verteilt oder vermindert, wodurch die Gefahr eines Leiterbruchs aufgrund
der Biegespannungskonzentration in der Trägerschicht 1 längs der Grenzlinie 4 beseitigt oder zumindest wesentlich vermindert
wird. Die resultierende Schaltungsträgerplatte oder -bahn der vorliegend angegebenen Art hat den wesentlichen Vorteil gegenüber
bekannten Schaltungsträgerplatten, daß mit geringem Aufwand und geringen Kosten ein verbessertes Produkt hoher Zuverlässigkeit geschaffen
wird, wobei die Gefahr eines .Leiterbruchs aufgrund von Spannungskonzentrationen längs der Grenzlinie 4 praktisch beseitigt
wird. Gleichzeitig ergibt sich keine Verschlechterung der allgemeinen Abbiegungseigenschaften der flexiblen Schaltungsträgerplatte
oder -bahn. Besonders vorteilhaft ist es, daß die erwähnten Schwierigkeiten in einfacher und wirtschaftlicher Weise
praktisch beseitigt werden können und keine ernsten Störungen mehr verursachen.
Claims (1)
- Patentansprüche1J Flexible Schaltungsträgerplatte oder -bahn mit einer Trägerschicht (1) aus Isolierwerkstoff, auf welcher sich eine Leiteranordnung (2, 2A) aus elektrisch leitfähigem Material befindet, sowie mit einer auf der Trägerschicht (1) befindlichen Abdeckschicht (3), welche die Trägerschicht (1) nicht vollständig überdeckt, so daß ein Teil (2A) der Leiteranordnung freiliegt, wobeidie Abdeckschicht (3) einen Rand (4) aufweist, der eine Grenzlii
nie darstellt, über welche hinaus die Trägerschicht (1) und die !Leiteranordnung (2A) unter der Deckschicht (3) hinausragen, gekennzeichnet durch eine mindestens in der Deckschicht (3) nahe der genannten Grenzlinie (4) angeordnete Spannungsverminderungseinrichtung (5, 6).'2. Schaltungsträgerplatte oder -bahn nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Spannungsverminderungseinrichtung (5, 6) von einer Anzahl von öffnungen (5) in der Deckschicht (3) gebildet ist.3. Schaltungsträgerplatte oder -bahn nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich die öffnungen (5, 6) längs der genannten Grenzlinie (4) aneinanderreihen.4. Schaltungsträgerplatte oder -bahn nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiteranordnung (2, 2A) eine Mehrzahl im Abstand voneinander angeordneter Leiterbahnen aufweist und daß die öffnungen (5) gegenüber den Leiterbahnen (2) derart versetzt sind, daß die öffnungen im Bereich der Zwischenräume zwischen den Leiterbahnen gelegen sind.5. Schaltungsträgerplatte oder -bahn nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die öffnungen (5) der Deckschicht (3) mit einem Füllungsmaterial insbesondere hoher Nach--1 -giebigkeit ausgefüllt sind.6. Schaltungsträgerplatte oder -bahn nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Spannungsverminderungseinrichtung Öffnungen (5, 6) sowohl in der Deckschicht (3) als auch in der Trägerschicht (1) vorgesehen sind.7. Schaltungsträgerplatte oder -bahn nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungen (5) der Deckschicht (3) und diej Öffnungen (6) der Trägerschicht (1) miteinander fluchten und im Bereich der Zwischenräume zwischen Leiterbahnen der Leiteranordnung (2, 2A) gelegen sind.8. Schaltungsträgerplatte oder -bahn nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungen (5) der Deckschicht (3) gegenüber den Öffnungen (6) der Trägerschicht (1) versetzt sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1226982U JPS58116272U (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 可撓性回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3302993A1 true DE3302993A1 (de) | 1983-08-11 |
DE3302993C2 DE3302993C2 (de) | 1987-03-05 |
Family
ID=11800645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833302993 Granted DE3302993A1 (de) | 1982-01-30 | 1983-01-29 | Flexible schaltungstraegerplatte oder -bahn |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58116272U (de) |
DE (1) | DE3302993A1 (de) |
FR (1) | FR2520965B1 (de) |
GB (1) | GB2116370B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4232119A1 (de) * | 1992-09-25 | 1994-03-31 | Mes Und Regeltechnik Geraeteba | Regelung einer Wälzkolbenpumpe |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59144968A (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-20 | Sharp Corp | 薄形電子機器 |
DE3447202A1 (de) * | 1984-12-22 | 1986-07-10 | CYTOMED Medizintechnik GmbH, 8750 Aschaffenburg | Implantierbarer, intravasaler katheter fuer die dauermedikation von pharmaka |
JPS63158711A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-07-01 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブルプリント基板の端子構造 |
GB8719076D0 (en) * | 1987-08-12 | 1987-09-16 | Bicc Plc | Circuit board |
FR2634095A1 (fr) * | 1988-07-05 | 1990-01-12 | Bull Cp8 | Circuit imprime souple, notamment pour carte a microcircuits electroniques, et carte incorporant un tel circuit |
EP0604893B1 (de) * | 1992-12-26 | 2002-05-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Flüssigkristallapparat |
DE4423893C2 (de) * | 1994-07-07 | 1996-09-05 | Freudenberg Carl Fa | Flachdichtung mit flexibler Leiterplatte |
US5760465A (en) * | 1996-02-01 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Electronic package with strain relief means |
KR100733877B1 (ko) * | 2000-07-06 | 2007-07-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 가요성 인쇄회로 필름 |
GB2421358B (en) * | 2004-12-16 | 2007-02-21 | Sendo Int Ltd | Wireless communication unit and flexible printed circuit board therefor |
CN111465171A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-07-28 | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 | 柔性线路板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1241169A (en) * | 1967-09-21 | 1971-07-28 | Elliott Brothers London Ltd | Improvements relating to printed circuits |
US3772776A (en) * | 1969-12-03 | 1973-11-20 | Thomas & Betts Corp | Method of interconnecting memory plane boards |
DE2423144A1 (de) * | 1974-05-13 | 1975-11-20 | Siemens Ag | Flexibler schaltungstraeger |
DE2835961A1 (de) * | 1978-08-17 | 1980-02-28 | Siemens Ag | Einrichtung zum loesbaren elektrischen kontaktieren einer leiterfolie mit einem starren kontakttraeger |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3716846A (en) * | 1970-01-24 | 1973-02-13 | R Hafner | Connector sheet with contacts on opposite sides |
-
1982
- 1982-01-30 JP JP1226982U patent/JPS58116272U/ja active Pending
-
1983
- 1983-01-28 FR FR8301326A patent/FR2520965B1/fr not_active Expired
- 1983-01-28 GB GB08302378A patent/GB2116370B/en not_active Expired
- 1983-01-29 DE DE19833302993 patent/DE3302993A1/de active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1241169A (en) * | 1967-09-21 | 1971-07-28 | Elliott Brothers London Ltd | Improvements relating to printed circuits |
US3772776A (en) * | 1969-12-03 | 1973-11-20 | Thomas & Betts Corp | Method of interconnecting memory plane boards |
DE2423144A1 (de) * | 1974-05-13 | 1975-11-20 | Siemens Ag | Flexibler schaltungstraeger |
DE2835961A1 (de) * | 1978-08-17 | 1980-02-28 | Siemens Ag | Einrichtung zum loesbaren elektrischen kontaktieren einer leiterfolie mit einem starren kontakttraeger |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4232119A1 (de) * | 1992-09-25 | 1994-03-31 | Mes Und Regeltechnik Geraeteba | Regelung einer Wälzkolbenpumpe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB8302378D0 (en) | 1983-03-02 |
DE3302993C2 (de) | 1987-03-05 |
GB2116370B (en) | 1985-04-17 |
GB2116370A (en) | 1983-09-21 |
FR2520965A1 (fr) | 1983-08-05 |
FR2520965B1 (fr) | 1985-07-19 |
JPS58116272U (ja) | 1983-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2524437C3 (de) | Schalttafelstruktur einer kapazitiv gekoppelten Tastatur | |
DE2941613A1 (de) | Traegerplaettchen mit leiterbahnen und ggf. elektronischen schaltungsbauteilen sowie verfahren zu seiner herstellung | |
DE2157340A1 (de) | Schaltungsbauteil | |
DE2235353A1 (de) | Elektrisches verbindungselement | |
DE3605491A1 (de) | Reihenanordnung elektronischer bauelemente | |
DE2732912A1 (de) | Elektrisches verbindungsteil | |
DE2752438A1 (de) | Anordnung fuer das packen von monolithisch integrierten halbleiterschaltungen | |
DE3302993A1 (de) | Flexible schaltungstraegerplatte oder -bahn | |
DE3011068A1 (de) | Elektrische gegenplatte und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE3211538A1 (de) | Mehrschichten-stromschiene | |
DE69935566T2 (de) | Gedruckte Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE2604111A1 (de) | Streifenband-uebertragungsleitung | |
DE19539181C2 (de) | Chipkartenmodul sowie entsprechendes Herstellungsverfahren | |
DE3512237A1 (de) | Mehrschichtige flexible schaltungsanordnung mit verbindungsvorrichtungen zwischen den schichten | |
DE3019420A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer ultraschallwandleranordnung | |
DE3011744B2 (de) | Mehradriger Verbinder | |
EP0176082A2 (de) | Anschlusseinrichtung einer Schaltungsfolie | |
DE3443813A1 (de) | Elektronische baugruppe aus integrierten schaltbausteinen und entkopplungskondensatoren, sowie entkopplungskondensatoren fuer derartige baugruppen | |
DE2047204A1 (de) | Mehrschichtige Leiterplatte | |
DE3302994C2 (de) | ||
DE1515846B1 (de) | Uebertragungsleitung mitkleinem Wellenwiderstand | |
EP0992065B1 (de) | Folie als träger von integrierten schaltungen | |
DE3311688A1 (de) | Flexible schaltungstraegerplatte oder -bahn | |
DE3420497C2 (de) | ||
DE2852355C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrostatischen Druckkopfes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: WEISSENFELD-RICHTERS, H., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT., |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H05K 1/02 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |