CA2572725A1 - Dispositif de microstructuration de surface - Google Patents
Dispositif de microstructuration de surface Download PDFInfo
- Publication number
- CA2572725A1 CA2572725A1 CA002572725A CA2572725A CA2572725A1 CA 2572725 A1 CA2572725 A1 CA 2572725A1 CA 002572725 A CA002572725 A CA 002572725A CA 2572725 A CA2572725 A CA 2572725A CA 2572725 A1 CA2572725 A1 CA 2572725A1
- Authority
- CA
- Canada
- Prior art keywords
- substrate
- cndot
- module
- resin
- window
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 172
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 67
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 67
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000011161 development Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 22
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 18
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 6
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims description 6
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000010411 cooking Methods 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 claims description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 101100493712 Caenorhabditis elegans bath-42 gene Proteins 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 3
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 230000000135 prohibitive effect Effects 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 206010019345 Heat stroke Diseases 0.000 description 1
- 208000007180 Sunstroke Diseases 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000399 optical microscopy Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70991—Connection with other apparatus, e.g. multiple exposure stations, particular arrangement of exposure apparatus and pre-exposure and/or post-exposure apparatus; Shared apparatus, e.g. having shared radiation source, shared mask or workpiece stage, shared base-plate; Utilities, e.g. cable, pipe or wireless arrangements for data, power, fluids or vacuum
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Weting (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Selon l'invention, le dispositif de microstructuration de la surface d'au moins un substrat est caractérisé en ce qu'il comprend un châssis porteur (2) comprenant au moins des moyens (6) de prise en charge du substrat (S) comprenant de préférence des moyens (15) de support du substrat adaptés pour maintenir le substrat dans ou en relation avec chacun des modules de manière à
éviter tout changement support lors du passage du substrat d'un module à
l'autre, un module d'application d'une couche de résine photosensible sur le substrat, des moyens de cuisson et/ou de séchage de la couche de résine, un module (20) d'insolation automatique au moyen d'un rayon laser de la couche de résine sur le substrat selon un schéma programmé, un module dit de «développement » pour le retrait de la partie de la couche de résine ayant été
insolée ou de la partie de la couche de résine n'ayant pas été insolée, un module de gravure chimique du substrat, un module de nettoyage du substrat, ainsi qu'une unité de commande (7).
éviter tout changement support lors du passage du substrat d'un module à
l'autre, un module d'application d'une couche de résine photosensible sur le substrat, des moyens de cuisson et/ou de séchage de la couche de résine, un module (20) d'insolation automatique au moyen d'un rayon laser de la couche de résine sur le substrat selon un schéma programmé, un module dit de «développement » pour le retrait de la partie de la couche de résine ayant été
insolée ou de la partie de la couche de résine n'ayant pas été insolée, un module de gravure chimique du substrat, un module de nettoyage du substrat, ainsi qu'une unité de commande (7).
Description
DISPOSITIF DE MICROSTRUCTURATION DE SURFACE
La présente invention concerne le domaine technique de la microstructuration de la surface de substrats divers tels que, par exemple, des plaques de verre, de métal ou de silicium.
Ainsi, l'invention concerne plus particulièrement la réalisation, à la surface de matériaux, de structures présentant des dimensions inférieures au millimètre.
Dans une application, plus particulièrement préférée mais non limitative, l'invention s'intér"esse, plus particulièrement, à la réalisation de structures présentant des dimensions comprises entre 1 m et 100 m.
Il est connu, afin de réaliser de telles structures ou gravures à la surface d'un matériau, plusieurs techniques, telles que l'ablation laser ou la photolithographie.
La technique de gravure par ablation laser présente l'avantage d'offrir une très grande précision de réalisation, mais nécessite l'utilisation de lasers de forte puissance présentant donc un coût élevé, qui rendent rédhibitoire l'utilisation de cette technique pour la réalisation de,substrat microstructurés destinés à avoir une faible durée d'utilisation ou à constituer des composants jetables, comme cela est notamment le cas pour la réalisation de substrats en verre microstructures, utilisés pour des analyses par microscopie optique.
La seconde technique évoquée, à savoir la photolithographie, consiste à
déposer une épaisseur de résine photosensible sur la surface du substrat à
usiner ou à
microstructurer. Ensuite, la couche de résine est insolée partiellement selon un motif correspondant à la projection en plan de la microstructuration à réaliser, puis, une fois cette opération d'insolation effectuée, il est procédé au développement du substrat pour enlever la résine insolée et conserver la partie de la résine qui n'aura pas été insolée. Une fois cette opération réalisée, il est effectué une gravure chimique du substrat, à l'acide fluorhydrique par exemple, qui attaquera les parties du substrat qui ne sont pas recouvertes par la résine. Enfin, après gravure, le substrat est lavé de manière à retirer toute trace de résine de ce dernier, ainsi que les traces d'acide utilisé.
Une telle technique offre de très grandes possibilités de motifs et permet d'obtenir une précision satisfaisante.
La présente invention concerne le domaine technique de la microstructuration de la surface de substrats divers tels que, par exemple, des plaques de verre, de métal ou de silicium.
Ainsi, l'invention concerne plus particulièrement la réalisation, à la surface de matériaux, de structures présentant des dimensions inférieures au millimètre.
Dans une application, plus particulièrement préférée mais non limitative, l'invention s'intér"esse, plus particulièrement, à la réalisation de structures présentant des dimensions comprises entre 1 m et 100 m.
Il est connu, afin de réaliser de telles structures ou gravures à la surface d'un matériau, plusieurs techniques, telles que l'ablation laser ou la photolithographie.
La technique de gravure par ablation laser présente l'avantage d'offrir une très grande précision de réalisation, mais nécessite l'utilisation de lasers de forte puissance présentant donc un coût élevé, qui rendent rédhibitoire l'utilisation de cette technique pour la réalisation de,substrat microstructurés destinés à avoir une faible durée d'utilisation ou à constituer des composants jetables, comme cela est notamment le cas pour la réalisation de substrats en verre microstructures, utilisés pour des analyses par microscopie optique.
La seconde technique évoquée, à savoir la photolithographie, consiste à
déposer une épaisseur de résine photosensible sur la surface du substrat à
usiner ou à
microstructurer. Ensuite, la couche de résine est insolée partiellement selon un motif correspondant à la projection en plan de la microstructuration à réaliser, puis, une fois cette opération d'insolation effectuée, il est procédé au développement du substrat pour enlever la résine insolée et conserver la partie de la résine qui n'aura pas été insolée. Une fois cette opération réalisée, il est effectué une gravure chimique du substrat, à l'acide fluorhydrique par exemple, qui attaquera les parties du substrat qui ne sont pas recouvertes par la résine. Enfin, après gravure, le substrat est lavé de manière à retirer toute trace de résine de ce dernier, ainsi que les traces d'acide utilisé.
Une telle technique offre de très grandes possibilités de motifs et permet d'obtenir une précision satisfaisante.
2 Cependant, lorsqu'il est souhaité de réaliser des séries plus ou moins importantes de substrats avec un même motif de microstnicturation, avec une reproductibilité satisfaisante, compatible avec les nécessités de fiabilité
des essais par exemple, il devient nécessaire de mettre en oruvre différentes machines à même d'effectuer chacune des étapes successives de la photolithographie, machines qui doivent être mise en oeuvre dans des conditions d'hygiène et de propreté qui imposent, le plus souvent, la création de salles blanches.
Or, cette obligation peut apparaître rédhibitoire dans le cadre de laboratoires de recherche ou de petites unités qui n'ont, ni les locaux, ni les moyens financiers, de procéder à la mise en oeuvre d'une installation lourde de microstructuration pour la production de substrats microstructurés à l'unité ou en petites séries.
Ainsi, il apparaît le besoin d'un dispositif de microstructuration qui soit en mesure de réaliser toutes les étapes d'une microstructuration de surface par photolithographie, en présentant un encombrement raisonnable, sans nécessiter la mise en placer d'une salle blanche, tout en présentant un coût de revient raisonnable.
Un tel dispositif devra également offrir une très grande souplesse d'utilisation, et permettre de réaliser, rapidement et simplement, différents types de microstructuration d'un substrat à l'autre, en fonction des besoins.
Afin d'atteindre ces objectifs, l'invention concerne un dispositif de microstructuration de la surface d'au moins un substrat, caractérisé en ce qu'il comprend un châssis porteur comprenant au moins :
= des moyens de prise en charge du substrat, = un module d'application d'une couche de résine photosensible sur le substrat, = des moyens de cuisson et/ou de séchage de la couche de résine = un module d'insolation automatique au moyen d'un rayon laser de la couche de résine sur le substrat selon un schéma programmé, = un module dit de développement pour le retrait de la partie de la couche de résine ayant été insolée ou de la partie de la couche de résine n'ayant pas été insolée, = un module de gravure chimique du substrat, = un module de nettoyage du substrat,
des essais par exemple, il devient nécessaire de mettre en oruvre différentes machines à même d'effectuer chacune des étapes successives de la photolithographie, machines qui doivent être mise en oeuvre dans des conditions d'hygiène et de propreté qui imposent, le plus souvent, la création de salles blanches.
Or, cette obligation peut apparaître rédhibitoire dans le cadre de laboratoires de recherche ou de petites unités qui n'ont, ni les locaux, ni les moyens financiers, de procéder à la mise en oeuvre d'une installation lourde de microstructuration pour la production de substrats microstructurés à l'unité ou en petites séries.
Ainsi, il apparaît le besoin d'un dispositif de microstructuration qui soit en mesure de réaliser toutes les étapes d'une microstructuration de surface par photolithographie, en présentant un encombrement raisonnable, sans nécessiter la mise en placer d'une salle blanche, tout en présentant un coût de revient raisonnable.
Un tel dispositif devra également offrir une très grande souplesse d'utilisation, et permettre de réaliser, rapidement et simplement, différents types de microstructuration d'un substrat à l'autre, en fonction des besoins.
Afin d'atteindre ces objectifs, l'invention concerne un dispositif de microstructuration de la surface d'au moins un substrat, caractérisé en ce qu'il comprend un châssis porteur comprenant au moins :
= des moyens de prise en charge du substrat, = un module d'application d'une couche de résine photosensible sur le substrat, = des moyens de cuisson et/ou de séchage de la couche de résine = un module d'insolation automatique au moyen d'un rayon laser de la couche de résine sur le substrat selon un schéma programmé, = un module dit de développement pour le retrait de la partie de la couche de résine ayant été insolée ou de la partie de la couche de résine n'ayant pas été insolée, = un module de gravure chimique du substrat, = un module de nettoyage du substrat,
3 = ainsi qu'une unité de commande qui assure un fonctionnement coordonné
de manière automatique ou semi automatique des moyens de prise en charge et des différents modules ou moyens du dispositif afin d'assurer une microstructuration de la surface du substrat selon un schéma programmé.
En intégrant, en un seul et même dispositif, tous les moyens nécessaires à la photolithographie de substrats, et effectuant leur pilotage par une seule et même unité
de commande, l'invention offre la possibilité, à un utilisateur, peu aguerri à
la technique de la microstructuration, d'obtenir, avec un minimum de manipulations, un substrat microstructuré en fonction de ses besoins.
Il est à noter que, de manière préférée, l'unité de commande intégrera des moyens d'interface informatiques permettant de transférer des schémas de microstructures à réaliser et sera alors adaptée pour calculer et déterminer, de manière automatique et transparente pour l'utilisateur, toutes les étapes de procédure nécessaires à l'obtention de la microstructure selon le schéma prograinmé par l'utilisateur et avec des caractéristiques de profondeur ou de relief définies par ce dernier en fonction du substrat utilisé.
De plus, il doit être noté que la mise en oeuvre d'un module d'insolation automatique, au moyen d'un rayon laser de la couche de résine sur le substrat selon un schéma programmé, présente l'avantage de recourir à une technique, dite de photolithographie sans masque, permettant de simplifier au maximum le dispositif et de réduire encore le coût de production d'un substrat microstructuré.
Ainsi, selon une caractéristique de l'invention, le module d'insolation comprend :
= une source laser émettant un spot d'insolation, = des moyens optiques de focalisation du rayon laser, = et des moyens optiques d'application et de déplacement automatique du spot d'insolation sur le substrat selon une trajectoire définie en fonction du schéma programmé.
De manière préférée, afin de faciliter le réglage du dispositif et de s'assurer de la parfaite insolation du substrat, le module d'insolation comprend, selon une autre caractéristique de l'invention, le module d'insolation comprend au moins
de manière automatique ou semi automatique des moyens de prise en charge et des différents modules ou moyens du dispositif afin d'assurer une microstructuration de la surface du substrat selon un schéma programmé.
En intégrant, en un seul et même dispositif, tous les moyens nécessaires à la photolithographie de substrats, et effectuant leur pilotage par une seule et même unité
de commande, l'invention offre la possibilité, à un utilisateur, peu aguerri à
la technique de la microstructuration, d'obtenir, avec un minimum de manipulations, un substrat microstructuré en fonction de ses besoins.
Il est à noter que, de manière préférée, l'unité de commande intégrera des moyens d'interface informatiques permettant de transférer des schémas de microstructures à réaliser et sera alors adaptée pour calculer et déterminer, de manière automatique et transparente pour l'utilisateur, toutes les étapes de procédure nécessaires à l'obtention de la microstructure selon le schéma prograinmé par l'utilisateur et avec des caractéristiques de profondeur ou de relief définies par ce dernier en fonction du substrat utilisé.
De plus, il doit être noté que la mise en oeuvre d'un module d'insolation automatique, au moyen d'un rayon laser de la couche de résine sur le substrat selon un schéma programmé, présente l'avantage de recourir à une technique, dite de photolithographie sans masque, permettant de simplifier au maximum le dispositif et de réduire encore le coût de production d'un substrat microstructuré.
Ainsi, selon une caractéristique de l'invention, le module d'insolation comprend :
= une source laser émettant un spot d'insolation, = des moyens optiques de focalisation du rayon laser, = et des moyens optiques d'application et de déplacement automatique du spot d'insolation sur le substrat selon une trajectoire définie en fonction du schéma programmé.
De manière préférée, afin de faciliter le réglage du dispositif et de s'assurer de la parfaite insolation du substrat, le module d'insolation comprend, selon une autre caractéristique de l'invention, le module d'insolation comprend au moins
4 = des moyens de visualisation des moyens de prise en charge du substrat, = des moyens de réglage du centrage optique et de la focalisation du spot laser, = et des moyens d'éclairage des moyens de prise en charge du substrat selon un motif visible destiné à permettre un réglage du centrage optique et de la focalisation du spot laser.
Toujours en vue de faciliter le réglage et de garantir une parfaite insolation du substrat, plus exactement de la pellicule de résine photosensible appliquée sur ce dernier, le dispositif de microstructuration selon l'invention comprend, selon une autre caractéristique de l'invention, des moyens de réglage de la positon relative des moyens de prise en charge du substrat et des moyens d'application et de déplacement du spot laser.
Selon une caractéristique avantageuse de l'invention, les moyens de prise en charge comprennent des moyens de support adaptés pour maintenir le substrat dans ou en relation avec chacun des modules de manière à éviter tout changement support lors du passage du substrat d'un module à l'autre. Ainsi, le substrat reste solidaire des mêmes moyens de support tant pendant les phases de traitement que pendant les phases d'attente ou de transfert entre les phases de traitement.
Selon l'invention, les moyens de prise en charge du substrat peuvent être réalisés de différentes façons et il pourrait, par exemple, être envisagé de faire prendre en charge le substrat par un chariot mobile qui se déplacerait d'un module à
l'autre, afin de permettre une réalisation séquentielle des différentes étapes de la photolithographie sans masque telle que mise en oeuvre par le dispositif selon l'invention.
Selon une forme préférée, mais non limitative de réalisation de l'invention, le dispositif de microstructuration comprend, en tant que moyens de prise en charge du substrat :
= un bras qui est adapté sur le châssis de manière à être mobile au moins en translation selon une direction verticale et un actionneur piloté par l'unité
de commande et adapté pour déplacer le bras en translation verticale entre au moins deux positions dites haute et basse, = une tête pivotante adaptée sur le bras pour être mobile en rotation autour d'un axe horizontal et un actionneur piloté par l'unité de commande et adapté pour faire pivoter la tête entre deux positions dite relevée et abaissée,
Toujours en vue de faciliter le réglage et de garantir une parfaite insolation du substrat, plus exactement de la pellicule de résine photosensible appliquée sur ce dernier, le dispositif de microstructuration selon l'invention comprend, selon une autre caractéristique de l'invention, des moyens de réglage de la positon relative des moyens de prise en charge du substrat et des moyens d'application et de déplacement du spot laser.
Selon une caractéristique avantageuse de l'invention, les moyens de prise en charge comprennent des moyens de support adaptés pour maintenir le substrat dans ou en relation avec chacun des modules de manière à éviter tout changement support lors du passage du substrat d'un module à l'autre. Ainsi, le substrat reste solidaire des mêmes moyens de support tant pendant les phases de traitement que pendant les phases d'attente ou de transfert entre les phases de traitement.
Selon l'invention, les moyens de prise en charge du substrat peuvent être réalisés de différentes façons et il pourrait, par exemple, être envisagé de faire prendre en charge le substrat par un chariot mobile qui se déplacerait d'un module à
l'autre, afin de permettre une réalisation séquentielle des différentes étapes de la photolithographie sans masque telle que mise en oeuvre par le dispositif selon l'invention.
Selon une forme préférée, mais non limitative de réalisation de l'invention, le dispositif de microstructuration comprend, en tant que moyens de prise en charge du substrat :
= un bras qui est adapté sur le châssis de manière à être mobile au moins en translation selon une direction verticale et un actionneur piloté par l'unité
de commande et adapté pour déplacer le bras en translation verticale entre au moins deux positions dites haute et basse, = une tête pivotante adaptée sur le bras pour être mobile en rotation autour d'un axe horizontal et un actionneur piloté par l'unité de commande et adapté pour faire pivoter la tête entre deux positions dite relevée et abaissée,
5 = en tant que moyens de support du substrat, une platine de réception et de fixation du substrat adaptée sur la tête de manière à être, en position relevée de la tête, placée en regard des moyens optiques d'application du spot d'insolation sur le substrat = et des moyens d'entraînement en rotation de la platine sur elle-même qui sont pilotés par l'unité de commande et adaptés pour faire tourner la platine à une vitesse suffisante pour assurer un étalement centrifuge de la résine sur le substrat.
La mise en oeuvre de tels moyens de prise en charge du substrat, présente l'avantage de limiter, autant que faire se peut, les manipulations à effectuer sur le substrat, tout en minimisant les déplacements de ce dernier, de sorte qu'il est possible de garantir une grande reproductibilité des motifs ou schémas de microstructuration réalisés.
Selon une caractéristique de l'invention, toujours dans le sens d'une grande précision de prise en charge du substrat, la platine comprend :
= une empreinte de réception du substrat, = et, en tant que moyens de cuisson et/ou de chauffage la résine photosensible, des moyens de chauffage électrique pilotés par l'unité de commande.
Selon l'invention, il est alors possible, d'envisager de mettre en ceuvre différents types d'empreintes interchangeables, permettant de positionner des substrats de formes différentes ou de dimensions variables. Le système de préhension permet d'immobiliser le substrat en maîtrisant les efforts appliqués à ce dernier et cela indépendamment de la forme qui lui est conférée.
Dans une forme préférée de réalisation, afin de pouvoir placer successivement le substrat en relation avec les différents modules correspondant aux différentes phases de la photolithographie, le dispositif comprend des moyens de déplacement des modules. Selon invention, les moyens de déplacement des modules peuvent être
La mise en oeuvre de tels moyens de prise en charge du substrat, présente l'avantage de limiter, autant que faire se peut, les manipulations à effectuer sur le substrat, tout en minimisant les déplacements de ce dernier, de sorte qu'il est possible de garantir une grande reproductibilité des motifs ou schémas de microstructuration réalisés.
Selon une caractéristique de l'invention, toujours dans le sens d'une grande précision de prise en charge du substrat, la platine comprend :
= une empreinte de réception du substrat, = et, en tant que moyens de cuisson et/ou de chauffage la résine photosensible, des moyens de chauffage électrique pilotés par l'unité de commande.
Selon l'invention, il est alors possible, d'envisager de mettre en ceuvre différents types d'empreintes interchangeables, permettant de positionner des substrats de formes différentes ou de dimensions variables. Le système de préhension permet d'immobiliser le substrat en maîtrisant les efforts appliqués à ce dernier et cela indépendamment de la forme qui lui est conférée.
Dans une forme préférée de réalisation, afin de pouvoir placer successivement le substrat en relation avec les différents modules correspondant aux différentes phases de la photolithographie, le dispositif comprend des moyens de déplacement des modules. Selon invention, les moyens de déplacement des modules peuvent être
6 réalisés de toute façon appropriée tels que par exemple sous la foi-me d'une voie de guidage supportant des chariots équipés chacun d'un module et entraînés par une courroie sans fin.
Dans une forme préférée de réalisation, les moyens de déplacement des modules comprennent un plateau mobile sur lequel sont adaptés au moins :
= le module d'application d'une couche de résine photosensible sur le substrat, = le module de développement, = un premier module de nettoyage du substrat = le module de gravure chimique du substrat, = un deuxième module de nettoyage du substrat, = et des moyens de déplacement du plateau qui sont pilotés par l'unité de commande et adaptés pour placer de manière séquentielle chaque module sous la platine de réception et de fixation du substrat.
Selon l'invention, les modules peuvent être réalisés de toute façon appropriée.
Toutefois, dans une forme préférée mais non limitative, permettant de simplifier grandement la conception du plateau et donc d'obtenir des coûts de production particulièrement avantageux, le module d'application de résine comprend :
= une fenêtre aménagée dans le plateau, = un réservoir de résine disposé sous le plateau et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre, = et au moins un volet motorisé de fermeture de la fenêtre et piloté en ouverture et en fermeture par l'unité de commande.
De la même manière, le module de développement comprend :
= une fenêtre aménagée dans le plateau, = un réservoir d'une solution de développement disposé sous le plateau et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre, = et au moins un volet motorisé de fermeture de la fenêtre et piloté en ouverture et en fermeture par l'unité de commande.
De même, le module de gravure chimique comprend :
= une fenêtre aménagée dans le plateau,
Dans une forme préférée de réalisation, les moyens de déplacement des modules comprennent un plateau mobile sur lequel sont adaptés au moins :
= le module d'application d'une couche de résine photosensible sur le substrat, = le module de développement, = un premier module de nettoyage du substrat = le module de gravure chimique du substrat, = un deuxième module de nettoyage du substrat, = et des moyens de déplacement du plateau qui sont pilotés par l'unité de commande et adaptés pour placer de manière séquentielle chaque module sous la platine de réception et de fixation du substrat.
Selon l'invention, les modules peuvent être réalisés de toute façon appropriée.
Toutefois, dans une forme préférée mais non limitative, permettant de simplifier grandement la conception du plateau et donc d'obtenir des coûts de production particulièrement avantageux, le module d'application de résine comprend :
= une fenêtre aménagée dans le plateau, = un réservoir de résine disposé sous le plateau et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre, = et au moins un volet motorisé de fermeture de la fenêtre et piloté en ouverture et en fermeture par l'unité de commande.
De la même manière, le module de développement comprend :
= une fenêtre aménagée dans le plateau, = un réservoir d'une solution de développement disposé sous le plateau et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre, = et au moins un volet motorisé de fermeture de la fenêtre et piloté en ouverture et en fermeture par l'unité de commande.
De même, le module de gravure chimique comprend :
= une fenêtre aménagée dans le plateau,
7 PCT/FR2005/001680 = un réservoir d'une solution de gravure chimique disposé sous le plateau et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre, = et au moins un volet motorisé de fermeture de la fenêtre et piloté en ouverture et en fermeture par l'unité de commande.
Une telle conception peut, également, être avantageusement utilisée pour les modules de nettoyage qui comprennent chacun alors :
= une fenêtre aménagée dans le plateau, = un réservoir d'une solution de nettoyage disposé sous le plateau et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre, = et au moins un volet motorisé de fermeture de la fenêtre et piloté, en ouverture et en fermeture, par l'unité de commande.
Il est à noter que, dans une forme plus particulièrement préférée de réalisation, le réservoir de chaque module sera adapté de manière amovible sur le plateau, pouvant permettre un changement rapide, en fonction de la chimie utilisée ou un remplacement lorsque le réservoir est vide ou contaminé.
Dans une forme préférée de réalisation, chaque réservoir comprendra un tiroir amovible adapté dans des glissières portées par le plateau. Ce tiroir amovible pourra, être fourni à l'utilisateur obturé au moyen d'un film ou d'un opercule amovible qui sera retiré après mise en place du tiroir sur le plateau. Une telle forme de réalisation sera alors particulièrement avantageuse lorsque le produit chimique utilisé
présente un caractère toxique ou volatil.
Il est à noter que les volets de chacun des modules seront, de préférence, réalisés de manière à assurer une étanchéité, au moins partielle, au contenu des réservoirs, étant entendu que le dispositif selon l'invention pourra également comprendre un carter général éventuellement mis en dépression pour éviter tout risque d'émanation toxique à l'extérieur du dispositif.
Selon une caractéristique préférée de réalisation de l'invention, afin de permettre une mise en oauvre simple et rapide de chacune des étapes de la photolithographie, les moyens de prise en charge du substrat sont réalisés de manière que la distance, entre la platine de réception et la tête pivotante, permette un mouvement de la platine à l'intérieur de chacun des réservoirs pour, dans une position, dite d'attente, placer le substrat et la platine à distance du niveau du contenu
Une telle conception peut, également, être avantageusement utilisée pour les modules de nettoyage qui comprennent chacun alors :
= une fenêtre aménagée dans le plateau, = un réservoir d'une solution de nettoyage disposé sous le plateau et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre, = et au moins un volet motorisé de fermeture de la fenêtre et piloté, en ouverture et en fermeture, par l'unité de commande.
Il est à noter que, dans une forme plus particulièrement préférée de réalisation, le réservoir de chaque module sera adapté de manière amovible sur le plateau, pouvant permettre un changement rapide, en fonction de la chimie utilisée ou un remplacement lorsque le réservoir est vide ou contaminé.
Dans une forme préférée de réalisation, chaque réservoir comprendra un tiroir amovible adapté dans des glissières portées par le plateau. Ce tiroir amovible pourra, être fourni à l'utilisateur obturé au moyen d'un film ou d'un opercule amovible qui sera retiré après mise en place du tiroir sur le plateau. Une telle forme de réalisation sera alors particulièrement avantageuse lorsque le produit chimique utilisé
présente un caractère toxique ou volatil.
Il est à noter que les volets de chacun des modules seront, de préférence, réalisés de manière à assurer une étanchéité, au moins partielle, au contenu des réservoirs, étant entendu que le dispositif selon l'invention pourra également comprendre un carter général éventuellement mis en dépression pour éviter tout risque d'émanation toxique à l'extérieur du dispositif.
Selon une caractéristique préférée de réalisation de l'invention, afin de permettre une mise en oauvre simple et rapide de chacune des étapes de la photolithographie, les moyens de prise en charge du substrat sont réalisés de manière que la distance, entre la platine de réception et la tête pivotante, permette un mouvement de la platine à l'intérieur de chacun des réservoirs pour, dans une position, dite d'attente, placer le substrat et la platine à distance du niveau du contenu
8 ou du bain du réservoir et, dans une position de trempage, autoriser une immersion au moins partielle de la platine et du substrat dans le contenu du réservoir, tout en permettant de maintenir fermé le volet de fermeture, dans l'une ou l'autre de ses deux positions.
Afin de permettre une mise en oeuvre simple et rapide, sans connaissance particulière de la technique de la microstructuration par photolithographie, selon une autre caractéristique de l'invention, l'unité de commande est adaptée pour, après une mise en place d'un substrat sur la platine, assurer, de manière séquentielle automatique ou semi-automatique, au moins les opérations suivantes :
= dépôt d'une couche de résine photosensible sur le substrat, = séchage et/ou un recuit de la couche de résine photosensible, = insolation de la couche de résine photosensible selon un schéma prograinmé, = développement de la couche de résine photosensible, = nettoyage du substrat et de la partie de la couche de résine restante, = gravure chimique du substrat, = et retrait de la partie de la couche de résine photosensible restante et nettoyage du substrat.
Dans une forme plus particulièrement préférée de mise en ceuvre du processus de photolithographie selon l'invention, l'unité de commande est adaptée pour assurer, de manière automatique, le dépôt de résine photosensible par la commande des opérations suivantes au moins :
= placement de la platine de réception du substrat empreinte orientée vers le bas, = immersion partielle de la platine et du substrat dans la résine photosensible, = extraction de la platine et du substrat hors de la résine photosensible, = mise en rotation de la platine, empreinte orientée vers le bas, à une vitesse de rotation donnée et pendant une durée donnée afin de obtenir une couche uniforme d'une épaisseur donnée à la surface.
Afin de permettre une mise en oeuvre simple et rapide, sans connaissance particulière de la technique de la microstructuration par photolithographie, selon une autre caractéristique de l'invention, l'unité de commande est adaptée pour, après une mise en place d'un substrat sur la platine, assurer, de manière séquentielle automatique ou semi-automatique, au moins les opérations suivantes :
= dépôt d'une couche de résine photosensible sur le substrat, = séchage et/ou un recuit de la couche de résine photosensible, = insolation de la couche de résine photosensible selon un schéma prograinmé, = développement de la couche de résine photosensible, = nettoyage du substrat et de la partie de la couche de résine restante, = gravure chimique du substrat, = et retrait de la partie de la couche de résine photosensible restante et nettoyage du substrat.
Dans une forme plus particulièrement préférée de mise en ceuvre du processus de photolithographie selon l'invention, l'unité de commande est adaptée pour assurer, de manière automatique, le dépôt de résine photosensible par la commande des opérations suivantes au moins :
= placement de la platine de réception du substrat empreinte orientée vers le bas, = immersion partielle de la platine et du substrat dans la résine photosensible, = extraction de la platine et du substrat hors de la résine photosensible, = mise en rotation de la platine, empreinte orientée vers le bas, à une vitesse de rotation donnée et pendant une durée donnée afin de obtenir une couche uniforme d'une épaisseur donnée à la surface.
9 En effet, les inventeurs ont eu le mérite de noter que le sens ou l'orientation, tête en haut, tête en bas, de la platine était indifférent pour l'obtention d'une couche uniforme de résine sur le substrat lors de l'étalement centrifuge de cette dernière.
Ainsi, cette mise en évidence a permis un mode de fonctionnement du dispositif selon l'invention qui permet, tout d'abord, de procéder au trempage du substrat dans la résine puis, ensuite, de relever la platine, de manière à
placer le substrat au-dessus du niveau de la résine pour procéder à l'étalement centrifuge et cela en conservant fermé le ou les volets d'obturation du module d'application de la résine, de sorte qu'il n'y a aucune projection de résine à l'extérieur et qu'aucune pollution du dispositif et des autres modules n'intervient.
Bien entendu, les différentes caractéristiques de l'invention évoquées ci-dessus peuvent être mises en oeuvre les unes avec les autres selon différentes combinaisons lorsqu'elles ne sont pas exclusives les unes des autres.
Par ailleurs, diverses autres caractéristiques de l'invention ressortent de la description ci-dessous effectuée en référence aux schémas annexés qui illustrent, de manière simplifiée, une forme préférée mais non limitative de réalisation d'un dispositif de microstructuration selon l'invention.
La fig. 1 est une coupe schématique d'un dispositif de microstructuration de surfaces selon l'invention.
La fig. 2 est une vue de dessus du dispositif de microstructuration selon la fig. 1.
La fig. 3 est une vue de détail, en coupe partielle, d'un module d'un module de trempage du dispositif selon la fig. 1, cette vue illustrant, en outre, un mode particulier de fonctionnement du dispositif selon l'invention.
La fig. 4 est une perspective schématique d'une forme possible d'un module d'insolation constitutif du dispositif de microstructuration illustré à la fig. 1.
Un dispositif de microstructuration conforme à l'invention, tel qu'illustré
aux fig. 1 et 2 et désigné dans son ensemble par la référence 1, comprend un châssis porteur 2 sur lequel sont adaptés les différents ensembles fonctionnels, permettant de réaliser les différentes étapes d'une microstructuration d'un substrat par photolithographie sans masque. Selon l'exemple illustré, le châssis 2 comprend, dans sa partie inférieure, un compartiment 3 de chimie qui intègre les différents modules de chimie permettant de réaliser la partie chimique de la microstn.icturation, comme cela apparaîtra par la suite.
Le châssis 2 comprend, en outre, un compartiment optique 4, disposé au-dessus du compartiment de chimie 3 et relié à ce dernier par une colonne 5 constitutive du 5 châssis 2. Le dispositif 1 comprend, également, des moyens 6 de prise en charge d'au moins un substrat, solidaires du châssis 2.
Le dispositif 1 comprend, également, une unité de commande 7 supportée, selon l'exemple illustré, par une potence 8 solidaire de la colonne 5. Bien entendu l'unité de commande pourrait être indépendante et reliée aux éléments constitutifs du
Ainsi, cette mise en évidence a permis un mode de fonctionnement du dispositif selon l'invention qui permet, tout d'abord, de procéder au trempage du substrat dans la résine puis, ensuite, de relever la platine, de manière à
placer le substrat au-dessus du niveau de la résine pour procéder à l'étalement centrifuge et cela en conservant fermé le ou les volets d'obturation du module d'application de la résine, de sorte qu'il n'y a aucune projection de résine à l'extérieur et qu'aucune pollution du dispositif et des autres modules n'intervient.
Bien entendu, les différentes caractéristiques de l'invention évoquées ci-dessus peuvent être mises en oeuvre les unes avec les autres selon différentes combinaisons lorsqu'elles ne sont pas exclusives les unes des autres.
Par ailleurs, diverses autres caractéristiques de l'invention ressortent de la description ci-dessous effectuée en référence aux schémas annexés qui illustrent, de manière simplifiée, une forme préférée mais non limitative de réalisation d'un dispositif de microstructuration selon l'invention.
La fig. 1 est une coupe schématique d'un dispositif de microstructuration de surfaces selon l'invention.
La fig. 2 est une vue de dessus du dispositif de microstructuration selon la fig. 1.
La fig. 3 est une vue de détail, en coupe partielle, d'un module d'un module de trempage du dispositif selon la fig. 1, cette vue illustrant, en outre, un mode particulier de fonctionnement du dispositif selon l'invention.
La fig. 4 est une perspective schématique d'une forme possible d'un module d'insolation constitutif du dispositif de microstructuration illustré à la fig. 1.
Un dispositif de microstructuration conforme à l'invention, tel qu'illustré
aux fig. 1 et 2 et désigné dans son ensemble par la référence 1, comprend un châssis porteur 2 sur lequel sont adaptés les différents ensembles fonctionnels, permettant de réaliser les différentes étapes d'une microstructuration d'un substrat par photolithographie sans masque. Selon l'exemple illustré, le châssis 2 comprend, dans sa partie inférieure, un compartiment 3 de chimie qui intègre les différents modules de chimie permettant de réaliser la partie chimique de la microstn.icturation, comme cela apparaîtra par la suite.
Le châssis 2 comprend, en outre, un compartiment optique 4, disposé au-dessus du compartiment de chimie 3 et relié à ce dernier par une colonne 5 constitutive du 5 châssis 2. Le dispositif 1 comprend, également, des moyens 6 de prise en charge d'au moins un substrat, solidaires du châssis 2.
Le dispositif 1 comprend, également, une unité de commande 7 supportée, selon l'exemple illustré, par une potence 8 solidaire de la colonne 5. Bien entendu l'unité de commande pourrait être indépendante et reliée aux éléments constitutifs du
10 dispositif selon l'invention par une connectique appropriée.
Selon l'invention, les moyens de prise en charge 6 d'un substrat sont susceptibles d'être réalisés de différentes façons.
Selon l'exemple illustré, les moyens de prise en charge 6 comprennent un bras 10 qui est adapté sur une colonne 11 fixée au châssis 2. Le bras 10 présente une orientation sensiblement horizontale et se trouve adapté sur le châssis 2, de manière à
être mobile, au moins en translation verticale d'axe Dl. Selon l'exemple illustré, ce mouvement est assuré par un mouvement de translation de la colonne 11, parallèlement à l'axe Dl, sous l'effet d'un actionneur 12 tel que, par exemple mais non exclusivement, un vérin électrique piloté par l'unité de commande 7.
Les moyens de prise en charge d'au moins un substrat comprennent, en outre, une tête pivotante 13, adaptée à l'extrémité du bras 10 opposée à la colonne
Selon l'invention, les moyens de prise en charge 6 d'un substrat sont susceptibles d'être réalisés de différentes façons.
Selon l'exemple illustré, les moyens de prise en charge 6 comprennent un bras 10 qui est adapté sur une colonne 11 fixée au châssis 2. Le bras 10 présente une orientation sensiblement horizontale et se trouve adapté sur le châssis 2, de manière à
être mobile, au moins en translation verticale d'axe Dl. Selon l'exemple illustré, ce mouvement est assuré par un mouvement de translation de la colonne 11, parallèlement à l'axe Dl, sous l'effet d'un actionneur 12 tel que, par exemple mais non exclusivement, un vérin électrique piloté par l'unité de commande 7.
Les moyens de prise en charge d'au moins un substrat comprennent, en outre, une tête pivotante 13, adaptée à l'extrémité du bras 10 opposée à la colonne
11.
La tête pivotante 13 est liée au bras 10, de manière à être mobilè en rotation autour d'un axe horizontal D2. La tête 13 est alors entraînée en rotation par un actionneur, tel que par exemple mais non exclusivement, un moto réducteur électrique 14, disposé à l'intérieur du bras 10 comme le montre la fig. 3. Le moto réducteur est piloté par l'unité de commande pour faire pivoter la tête 13, entre une position relevée C, -illustrée en traits pleins à la fig. 1, et une position abaissée D, telle qu'illustrée en traits mixtes à la fig. 1.
Afin d'assurer la prise en charge proprement dite d'un substrat S, tel que, par exemple, une plaquette de forme rectangulaire représentée schématiquement en traits mixtes à la fig. 3, les moyens 6 comprennent, en tant que moyens de support du substrat, une platine 15 de réception et de fixation du substrat S.
Afin de pei-mettre une parfaite immobilisation du substrat S pendant toute la microstructuration, la platine 15 comprend une empreinte 16 dans laquelle le substrat vient se loger. L'empreinte 16, qui présente, de préférence, une forme complémentaire à celle du substrat S, peut être réalisée de différentes manières afin d'assurer une immobilisation du substrat S dans l'empreinte 16. L'empreinte 16 est selon une forme préférée réalisée en matériau élastiquement déformable tel que, par exemple, un élastomère synthétique comme du silicone, dont l'élasticité sera mise à
profit pour immobiliser le substrat S dans l'empreinte 16. Il est à noter que le dispositif selon l'invention est susceptible de permettre une microstructuration de substrats pouvant présenter différente taille, à cet effet l'empreinte 16 pourra être modulaire ou la platine amovible afin de permettre son changement en fonction de la taille du substrat à microstructurer.
La platine 15 est en outre adaptée sur la tête 13, de manière à être mobile en rotation autour d'un axe D3, vertical. La tête 13 comprendra alors des moyens d'entraînement en rotation de la platine 15 sur elle-même selon l'axe D3. Les moyens d'entraînement 17 sont, par exemple, constitués par un moteur électrique, piloté par l'unité de commande 7 et adapté pour faire tourner la platine 15 à
une vitesse suffisante pour assurer un étalement centrifuge d'une résine déposée sur le substrat S, comme cela apparaîtra par la suite.
La platine 15 est, en outre, équipée d'un système de chauffage 18, tel qu'une thermistance dont l'alimentation est commandée par l'unité 7 et qui form.e des moyens de cuisson et/ou de séchage d'une couche de résine appliquée sur le substrat S.
Il doit être remarqué que les moyens 6 de prise en charge du substrat S et, plus particulièrement, la tête 13 et la platine 15, se trouvent interposés entre le compartiment de chimie 3 et le compartiment optique 4, de sorte que, par les mouvements de rotation de la tête 13, la platine 15 peut être, soit placée en position relevée C en regard du compartiment optique 4, soit en position abaissée D en regard du compartiment de chimie 3.
Selon l'invention, le compartiment optique 4 est équipé d'un module 20 d'insolation automatique d'une couche de résine appliquée sur le substrat.
Comme cela ressort plus particulièrement de la fig. 4, le module d'insolation 20 comprend une source laser 21, émettant un rayon laser 22, destiné à former tui spot d'insolation
La tête pivotante 13 est liée au bras 10, de manière à être mobilè en rotation autour d'un axe horizontal D2. La tête 13 est alors entraînée en rotation par un actionneur, tel que par exemple mais non exclusivement, un moto réducteur électrique 14, disposé à l'intérieur du bras 10 comme le montre la fig. 3. Le moto réducteur est piloté par l'unité de commande pour faire pivoter la tête 13, entre une position relevée C, -illustrée en traits pleins à la fig. 1, et une position abaissée D, telle qu'illustrée en traits mixtes à la fig. 1.
Afin d'assurer la prise en charge proprement dite d'un substrat S, tel que, par exemple, une plaquette de forme rectangulaire représentée schématiquement en traits mixtes à la fig. 3, les moyens 6 comprennent, en tant que moyens de support du substrat, une platine 15 de réception et de fixation du substrat S.
Afin de pei-mettre une parfaite immobilisation du substrat S pendant toute la microstructuration, la platine 15 comprend une empreinte 16 dans laquelle le substrat vient se loger. L'empreinte 16, qui présente, de préférence, une forme complémentaire à celle du substrat S, peut être réalisée de différentes manières afin d'assurer une immobilisation du substrat S dans l'empreinte 16. L'empreinte 16 est selon une forme préférée réalisée en matériau élastiquement déformable tel que, par exemple, un élastomère synthétique comme du silicone, dont l'élasticité sera mise à
profit pour immobiliser le substrat S dans l'empreinte 16. Il est à noter que le dispositif selon l'invention est susceptible de permettre une microstructuration de substrats pouvant présenter différente taille, à cet effet l'empreinte 16 pourra être modulaire ou la platine amovible afin de permettre son changement en fonction de la taille du substrat à microstructurer.
La platine 15 est en outre adaptée sur la tête 13, de manière à être mobile en rotation autour d'un axe D3, vertical. La tête 13 comprendra alors des moyens d'entraînement en rotation de la platine 15 sur elle-même selon l'axe D3. Les moyens d'entraînement 17 sont, par exemple, constitués par un moteur électrique, piloté par l'unité de commande 7 et adapté pour faire tourner la platine 15 à
une vitesse suffisante pour assurer un étalement centrifuge d'une résine déposée sur le substrat S, comme cela apparaîtra par la suite.
La platine 15 est, en outre, équipée d'un système de chauffage 18, tel qu'une thermistance dont l'alimentation est commandée par l'unité 7 et qui form.e des moyens de cuisson et/ou de séchage d'une couche de résine appliquée sur le substrat S.
Il doit être remarqué que les moyens 6 de prise en charge du substrat S et, plus particulièrement, la tête 13 et la platine 15, se trouvent interposés entre le compartiment de chimie 3 et le compartiment optique 4, de sorte que, par les mouvements de rotation de la tête 13, la platine 15 peut être, soit placée en position relevée C en regard du compartiment optique 4, soit en position abaissée D en regard du compartiment de chimie 3.
Selon l'invention, le compartiment optique 4 est équipé d'un module 20 d'insolation automatique d'une couche de résine appliquée sur le substrat.
Comme cela ressort plus particulièrement de la fig. 4, le module d'insolation 20 comprend une source laser 21, émettant un rayon laser 22, destiné à former tui spot d'insolation
12 sur le substrat S, comme cela apparaîtra par la suite. Le module 20 comprend, également, des moyens optiques 23 de focalisation du rayon laser. Selon l'exemple illustré, les moyens optiques de focalisation 23 comprennent, notamment une lentille 24 mobile en translation, de manière à permettre un ajustement de la focalisation. Le module d'insolation 20 comprend aussi des moyens optiques 25, d'application et de déplacement automatique du spot d'insolation sur le substrat S(par balayage), selon une trajectoire définie en fonction d'un schéma programmé.
Les moyens optiques 25 d'application et de déplacement automatique du spot laser 22 sont, bien entendu, raccordés à l'unité de commande 7 qui en pilotera le fonctionnement.
Afin de permettre un réglage optimal de la position du rayon laser 22 sur le substrat et, notainment, une initialisation de cette position avant insolation, le module d'insolation 20 comprend, en outre, des moyens de visualisation des moyens de prise en charge du substrat S et, selon l'exemple, de l'empreinte 16 de la platine 15.
Selon l'exemple illustré, les moyens de visualisation 26 sont constitués par une caméra vidéo, raccordée à l'unité de commande 7 et permettant d'afficher, sur un écran 27 de cette dernière, l'image de l'empreinte 16 et, plus particulièrement, du substrat S placé dans cette dernière. Le module 20 comprend, également, des moyens de réglage du centrage optique et de la focalisation du spot laser qui, selon l'exemple illustré, sont intégrés aux moyens optiques d'application et de déplacement du rayon laser 22 et comprennent, notamment, la lentille 24 de focalisation.
Enfin, le module d'insolation 20 comprend des moyens 28 d'éclairage des moyens de prise en charge du substrat et, plus particulièrement, de l'empreinte 16 de la platine 15, selon un motif visible par les moyens de visualisation 26 et destiné à
perznettre un réglage du centrage optique et de la focalisation du rayon laser 22.
Afin d'assurer la partie, dite chimique, du processus de microstructuration effectuée par le dispositif conforme à l'invention, le compartiment de chimie comprend, comme le montre la fig. 2, un module 30 d'application d'une couche de résine photosensible sur le substrat S, un module de développement 31, un premier module de nettoyage 32 du substrat S, un module 33 de gravure chimique du substrat S et un deuxième module 34 de nettoyage du substrat.
Les différents modules de chimie 30 à 34 peuvent être agencés de différentes manières dans le compartiment de chimie 3. Selon l'exemple illustré, ces modules de
Les moyens optiques 25 d'application et de déplacement automatique du spot laser 22 sont, bien entendu, raccordés à l'unité de commande 7 qui en pilotera le fonctionnement.
Afin de permettre un réglage optimal de la position du rayon laser 22 sur le substrat et, notainment, une initialisation de cette position avant insolation, le module d'insolation 20 comprend, en outre, des moyens de visualisation des moyens de prise en charge du substrat S et, selon l'exemple, de l'empreinte 16 de la platine 15.
Selon l'exemple illustré, les moyens de visualisation 26 sont constitués par une caméra vidéo, raccordée à l'unité de commande 7 et permettant d'afficher, sur un écran 27 de cette dernière, l'image de l'empreinte 16 et, plus particulièrement, du substrat S placé dans cette dernière. Le module 20 comprend, également, des moyens de réglage du centrage optique et de la focalisation du spot laser qui, selon l'exemple illustré, sont intégrés aux moyens optiques d'application et de déplacement du rayon laser 22 et comprennent, notamment, la lentille 24 de focalisation.
Enfin, le module d'insolation 20 comprend des moyens 28 d'éclairage des moyens de prise en charge du substrat et, plus particulièrement, de l'empreinte 16 de la platine 15, selon un motif visible par les moyens de visualisation 26 et destiné à
perznettre un réglage du centrage optique et de la focalisation du rayon laser 22.
Afin d'assurer la partie, dite chimique, du processus de microstructuration effectuée par le dispositif conforme à l'invention, le compartiment de chimie comprend, comme le montre la fig. 2, un module 30 d'application d'une couche de résine photosensible sur le substrat S, un module de développement 31, un premier module de nettoyage 32 du substrat S, un module 33 de gravure chimique du substrat S et un deuxième module 34 de nettoyage du substrat.
Les différents modules de chimie 30 à 34 peuvent être agencés de différentes manières dans le compartiment de chimie 3. Selon l'exemple illustré, ces modules de
13 chimie 30 à 34 sont tous solidaires d'un plateau 35, mobile en rotation autour d'un axe vertical M. Le plateau 35 forme ainsi des moyens de déplacement des modules.
Les modules de chimie 30 à 34 sont alors placés sur le plateati de manière à
être disposés à 60 les uns des autres. Il sera remarqué que le plateau 35 comprend, selon l'exemple illustré, un sixième module de chimie 36, disponible pour recevoir un bain supplémentaire en fonction du type de gravure chimique adopté.
Le plateau 35 est entraîné en rotation par des moyens d'entraînement 37 tels qu'un moto réducteur électrique, pilotés par l'unité de commande 7, de manière à
permettre un placement séquentiel de chaque module de chimie 30 à 34 et 36 sous la platine de réception et de fixation 15 du substrat S, comme cela apparaîtra par la suite.
Selon la forme de réalisation illustrée chaque module de chimie 30 à 34 et 36 présente une constitution sensiblement identique. Ainsi chaque module de chimie 30, 31, 32, 33, 34, 36, comprend une fenêtre 40, associée à un réservoir 41 d'un bain de chimie 42. Le réservoir 41 est ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre 40. Selon l'exemple illustré, chaque réservoir 41 est réalisé sous la forme d'un tiroir amovible supporté par des glissières 43 fixées sur la face inférieure 35i du plateau 35. Selon la nature du bain 42, il peut être envisagé d'adapter, sur la partie supérieure du tiroir 41, un joint d'étanchéité périphérique 44 destiné à assurer l'étanchéité entre le tiroir 41 et la face inférieure 35i du plateau 35. Il doit être noté que la fenêtre 40 et le réservoir 41 présentent des dimensions suffisantes pour permettre une immersion, au moins partielle, de la platine 15 dans le bain de chimie 42.
Chaque module de chimie 30 à 34 et 36 présente, en outre, au moins un et, selon l'exemple illustré, deux volets 45, 46 motorisés de fermeture de la fenêtre 40.
Les volets motorisés 45, 46 sont alors pilotés en ouverture et en fermeture par l'unité
de commande 7. Les volets 45, 46 sont adaptés sur la face supérieure 35s du plateau 35, de manière à assurer une fermeture de la fenêtre 40 correspondante. En position fermée, ce système assure une étanchéité à la poussière, à la lumière et aux vapeurs du bain 42.
De plus, afin de permettre l'immersion au moins partielle de la platine 15 dans le bain 42 de chaque module de chimie 30 à 34 et 36, la platine 15 est adaptée sur la tête 13 par l'intermédiaire d'un arbre 47, de manière à être placée à distance de la tête pivotante 13, comme le montre la fig. 3. Chaque volet 45, 46 est alors de
Les modules de chimie 30 à 34 sont alors placés sur le plateati de manière à
être disposés à 60 les uns des autres. Il sera remarqué que le plateau 35 comprend, selon l'exemple illustré, un sixième module de chimie 36, disponible pour recevoir un bain supplémentaire en fonction du type de gravure chimique adopté.
Le plateau 35 est entraîné en rotation par des moyens d'entraînement 37 tels qu'un moto réducteur électrique, pilotés par l'unité de commande 7, de manière à
permettre un placement séquentiel de chaque module de chimie 30 à 34 et 36 sous la platine de réception et de fixation 15 du substrat S, comme cela apparaîtra par la suite.
Selon la forme de réalisation illustrée chaque module de chimie 30 à 34 et 36 présente une constitution sensiblement identique. Ainsi chaque module de chimie 30, 31, 32, 33, 34, 36, comprend une fenêtre 40, associée à un réservoir 41 d'un bain de chimie 42. Le réservoir 41 est ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre 40. Selon l'exemple illustré, chaque réservoir 41 est réalisé sous la forme d'un tiroir amovible supporté par des glissières 43 fixées sur la face inférieure 35i du plateau 35. Selon la nature du bain 42, il peut être envisagé d'adapter, sur la partie supérieure du tiroir 41, un joint d'étanchéité périphérique 44 destiné à assurer l'étanchéité entre le tiroir 41 et la face inférieure 35i du plateau 35. Il doit être noté que la fenêtre 40 et le réservoir 41 présentent des dimensions suffisantes pour permettre une immersion, au moins partielle, de la platine 15 dans le bain de chimie 42.
Chaque module de chimie 30 à 34 et 36 présente, en outre, au moins un et, selon l'exemple illustré, deux volets 45, 46 motorisés de fermeture de la fenêtre 40.
Les volets motorisés 45, 46 sont alors pilotés en ouverture et en fermeture par l'unité
de commande 7. Les volets 45, 46 sont adaptés sur la face supérieure 35s du plateau 35, de manière à assurer une fermeture de la fenêtre 40 correspondante. En position fermée, ce système assure une étanchéité à la poussière, à la lumière et aux vapeurs du bain 42.
De plus, afin de permettre l'immersion au moins partielle de la platine 15 dans le bain 42 de chaque module de chimie 30 à 34 et 36, la platine 15 est adaptée sur la tête 13 par l'intermédiaire d'un arbre 47, de manière à être placée à distance de la tête pivotante 13, comme le montre la fig. 3. Chaque volet 45, 46 est alors de
14 préférence adapté pour que lorsque la platine est placée à l'intérieur du réservoir 41, il soit possible d'assurer une fermeture de la fenêtre 40, tout en permettant le passage de l'arbre 47 et en assurant une étanchéité. A cet effet, chaque volet 45, 46 est équipé
d'un joint d'étanchéité 48, destinée à venir épouser la forme d'un manchon 50 entourant l'arbre 47. Bien entendu, selon l'invention d'autres moyens peuvent être mis en oeuvre pour assurer une certaine étanchéité à l'air et aux projections lorsque la platine 15 se trouve à l'intérieur d'un module.
Le dispositif de microstructuration 1, tel que décrit précédemment, peut être mis en oeuvre de la manière suivante.
Tout d'abord, l'utilisateur du dispositif 1 charge ou sélectionne un schéma de la microstructuration à réaliser au niveau de l'unité de commande 7. Ce chargement ou cette sélection peut être effectuée de différentes façons. Ainsi, ce chargement peut résulter de l'envoi d'un fichier informatique à l'unité de commande 7 à partir d'un ordinateur personnel, non représenté, via un dispositif d'interface, également non représenté, incorporé dans l'unité de commande 7. Une fois le schéma programmé, c'est-à-dire la représentation en deux dimension de la microstructuration recherchée, l'utilisateur peut sélectionner, également, un autre paramètre de la microstructuration, tel que, par exemple, la profondeur de l'attaque du substrat. A
partir de ce choix de profondeur de gravure ou d'attaque chimique, l'unité de commande 7 déterminera les temps de séjour adaptés, de manière automatique ou semi-automatique, en fonction des bains de chimie utilisés et de la nature du substrat.
Une fois les paramètres de la microstructuration enregistrés dans l'unité 7, l'utilisateur placera le substrat S à microstructure au niveau des moyens de réception et, plus particulièrement, de l'empreinte 16 de la platine 15. Comme cela a été dit plus haut, le substrat S est susceptible de connaître différentes formes et l'empreinte 16 sera alors conçue de manière à présenter une forme complémentaire de celle du substrat S pour en assurer une immobilisation parfaite.
Il peut alors être procédé à l'application d'une couche de résine photosensible à
la surface du substrat S. A cet effet, l'unité de commande 7 assure un pilotage des moyens d'entraînement du plateau 35, de manière à s'assurer que le module d'application de résine photosensible 30 est placé en regard de la tête pivotante 13.
A ce stade, l'unité 16 assure alors une rotation de la tête 13, de manière à
la placer en position abaissée D, substrat orienté vers le bas. Ensuite, l'unité
de commande 7 pilote une ouverture des volets 45 et 46 et une descente de la tête 13 et de la platine 15 par le pilotage de l'actionneur 12. La descente de la platine
d'un joint d'étanchéité 48, destinée à venir épouser la forme d'un manchon 50 entourant l'arbre 47. Bien entendu, selon l'invention d'autres moyens peuvent être mis en oeuvre pour assurer une certaine étanchéité à l'air et aux projections lorsque la platine 15 se trouve à l'intérieur d'un module.
Le dispositif de microstructuration 1, tel que décrit précédemment, peut être mis en oeuvre de la manière suivante.
Tout d'abord, l'utilisateur du dispositif 1 charge ou sélectionne un schéma de la microstructuration à réaliser au niveau de l'unité de commande 7. Ce chargement ou cette sélection peut être effectuée de différentes façons. Ainsi, ce chargement peut résulter de l'envoi d'un fichier informatique à l'unité de commande 7 à partir d'un ordinateur personnel, non représenté, via un dispositif d'interface, également non représenté, incorporé dans l'unité de commande 7. Une fois le schéma programmé, c'est-à-dire la représentation en deux dimension de la microstructuration recherchée, l'utilisateur peut sélectionner, également, un autre paramètre de la microstructuration, tel que, par exemple, la profondeur de l'attaque du substrat. A
partir de ce choix de profondeur de gravure ou d'attaque chimique, l'unité de commande 7 déterminera les temps de séjour adaptés, de manière automatique ou semi-automatique, en fonction des bains de chimie utilisés et de la nature du substrat.
Une fois les paramètres de la microstructuration enregistrés dans l'unité 7, l'utilisateur placera le substrat S à microstructure au niveau des moyens de réception et, plus particulièrement, de l'empreinte 16 de la platine 15. Comme cela a été dit plus haut, le substrat S est susceptible de connaître différentes formes et l'empreinte 16 sera alors conçue de manière à présenter une forme complémentaire de celle du substrat S pour en assurer une immobilisation parfaite.
Il peut alors être procédé à l'application d'une couche de résine photosensible à
la surface du substrat S. A cet effet, l'unité de commande 7 assure un pilotage des moyens d'entraînement du plateau 35, de manière à s'assurer que le module d'application de résine photosensible 30 est placé en regard de la tête pivotante 13.
A ce stade, l'unité 16 assure alors une rotation de la tête 13, de manière à
la placer en position abaissée D, substrat orienté vers le bas. Ensuite, l'unité
de commande 7 pilote une ouverture des volets 45 et 46 et une descente de la tête 13 et de la platine 15 par le pilotage de l'actionneur 12. La descente de la platine
15 est alors assurée jusqu'à tremper le substrat S dans le bain de résine 42 en position F
immersion partielle à la fig. 3. L'unité 7 pilote alors la fermeture des volets motorisés 5 45 et 46, de sorte que les joints 48 viennent épouser le manchon 50 de l'arbre 47.
Ensuite, l'unité de commande 7 pilote le relevage de la tête jusqu'en position intermédiaire E dans laquelle le substrat S est situé au dessus du bain de résine 42 tout en étant dans le récipient 41. L'unité 7 déclenche alors le fonctionnement du moteur 17 pour entraîner la platine 15 en rotation sur elle-même et assurer un 10 étalement et une répartition centrifuge de la résine à la surface du substrat S.
Une telle opération, également connue sous l'appellation de spin coating permet d'ôter l'excédent de résine, mais également, d'assurer une répartition uniforme de cette dernière à la surface du substrat. Il est à noter que les inventeurs ont eu le mérite de mettre en évidence le fait que l'orientation vers le haut ou vers le 15 bas du substrat était sensiblement indifférente pour la qualité de la répartition de la résine à sa surface et cela, notamment, lorsque ladite surface présente une orientation horizontale. Ainsi, cette mise en évidence a permis, dans le cadre de la présente invention, de pouvoir envisager une application de la résine par trempage, puis un étalement centrifuge de celle-ci, tout en restant à l'intérieur du récipient 41, de sorte .
que les risques de projection de la résine éliminée du substrat se trouvent annulés, ces projections étant, en outre, récupérées de façon automatique dans le récipient 41 au sein duquel l'étalement centrifuge est réalisé.
Après cette opération, l'unité de commande 7 assure une ouverture des volets motorisés 45 et 46 et une extraction de la platine hors du récipient 41 par le pilotage de l'actionneur 12, de manière à élever la tête pivotante 13 jusqu'à la position D.
L'unité de commande place ensuite la tête 13 est en position relevée C, substrat S
orienté vers le haut en regard du module d'insolation 20.
A ce stade et selon la nature de la résine, l'unité de commande 7 peut alors piloter l'alimentation de la résistance 18, de manière à chauffer la platine 15 et le substrat S qu'elle porte et assurer ainsi un séchage et un éventuel recuit de la résine.
Il est alors possible de procéder à l'insolation de la résine. Pour ce faire, La platine 15 est amenée en butée par l'actionneur 12 piloté par l'unité 7, contre un élément d'appui 51 solidaire du module d'insolation 20 et formant des moyens de
immersion partielle à la fig. 3. L'unité 7 pilote alors la fermeture des volets motorisés 5 45 et 46, de sorte que les joints 48 viennent épouser le manchon 50 de l'arbre 47.
Ensuite, l'unité de commande 7 pilote le relevage de la tête jusqu'en position intermédiaire E dans laquelle le substrat S est situé au dessus du bain de résine 42 tout en étant dans le récipient 41. L'unité 7 déclenche alors le fonctionnement du moteur 17 pour entraîner la platine 15 en rotation sur elle-même et assurer un 10 étalement et une répartition centrifuge de la résine à la surface du substrat S.
Une telle opération, également connue sous l'appellation de spin coating permet d'ôter l'excédent de résine, mais également, d'assurer une répartition uniforme de cette dernière à la surface du substrat. Il est à noter que les inventeurs ont eu le mérite de mettre en évidence le fait que l'orientation vers le haut ou vers le 15 bas du substrat était sensiblement indifférente pour la qualité de la répartition de la résine à sa surface et cela, notamment, lorsque ladite surface présente une orientation horizontale. Ainsi, cette mise en évidence a permis, dans le cadre de la présente invention, de pouvoir envisager une application de la résine par trempage, puis un étalement centrifuge de celle-ci, tout en restant à l'intérieur du récipient 41, de sorte .
que les risques de projection de la résine éliminée du substrat se trouvent annulés, ces projections étant, en outre, récupérées de façon automatique dans le récipient 41 au sein duquel l'étalement centrifuge est réalisé.
Après cette opération, l'unité de commande 7 assure une ouverture des volets motorisés 45 et 46 et une extraction de la platine hors du récipient 41 par le pilotage de l'actionneur 12, de manière à élever la tête pivotante 13 jusqu'à la position D.
L'unité de commande place ensuite la tête 13 est en position relevée C, substrat S
orienté vers le haut en regard du module d'insolation 20.
A ce stade et selon la nature de la résine, l'unité de commande 7 peut alors piloter l'alimentation de la résistance 18, de manière à chauffer la platine 15 et le substrat S qu'elle porte et assurer ainsi un séchage et un éventuel recuit de la résine.
Il est alors possible de procéder à l'insolation de la résine. Pour ce faire, La platine 15 est amenée en butée par l'actionneur 12 piloté par l'unité 7, contre un élément d'appui 51 solidaire du module d'insolation 20 et formant des moyens de
16 réglage de la position relative des moyens de prise en charge du substrat par rapport au moyens d'application et de déplacement du spot laser.
A ce stade, l'unité de commande 7 ou l'utilisateur du dispositif 1 assure le réglage de la partie optique. Ce réglage optique est assuré par l'éclairement du substrat au moyen d'une mire pour régler de la focalisation du spot laser.
Il est à noter qu'afin d'éviter toute insolation intempestive de la résine, la projection la mire est réalisé au moyen d'une lumière inactinique. De plus, le dispositif 1 comprend un carter amovible opaque 52 schématisé en traits mixtes à la fg. 1 destiné à mettre l'ensemble à l'abri de la lumière et de la poussière extérieure.
Une fois ces réglages effectués, l'unité 7 commande une insolation automatique du substrat S ou, plus particulièrement, de la couche de résine photosensible appliquée à la surface de ce dernier par un déplacement automatique et contrôlé du spot du rayon laser 22 en fonction du schéma programmé de la microstructure à réaliser à la surface du substrat.
Une fois l'insolation achevée, il convient de réaliser le développement de la résine.
A cet égard, il doit être remarqué que, selon l'invention, deux types de résines photosensibles peuvent être utilisés, à savoir soit une résine positive, soit une résine négative. Ces résines photosensibles se distinguent les unes des autres en ce que, pour les résines photosensibles dites positives, c'est la partie insolée de la résine qui est éliminée, tandis que, pour les résines photosensibles dites négatives, c'est la partie non insolée de la résine qui est éliminée.
Pour procéder au développemefnt, l'unité de commande 7 place la tête pivotante 13 en position abaissée et amène le module de développement 31 au droit de la tête.
Il s'en suit une séquence sensiblement analogue à celle décrite pour l'application de la résine. En effet, le substrat est introduit dans le module 31 et, après fermeture des volets 45, 46, trempé dans le bain de solution de développement du module 31.
Après trempage, la platine et le substrat sont extraits du bain et placés dans la position intermédiaire I et l'unité 7 commande une mise en rotation de la platine 15 pour assurer une élimination centriftige des gouttes de solution présente à la surface du substrat S. L'unité de commande 7 exécute ensuite une extraction de la platine 15 et du substrat S hors du module de développement 31.
A ce stade, l'unité de commande 7 ou l'utilisateur du dispositif 1 assure le réglage de la partie optique. Ce réglage optique est assuré par l'éclairement du substrat au moyen d'une mire pour régler de la focalisation du spot laser.
Il est à noter qu'afin d'éviter toute insolation intempestive de la résine, la projection la mire est réalisé au moyen d'une lumière inactinique. De plus, le dispositif 1 comprend un carter amovible opaque 52 schématisé en traits mixtes à la fg. 1 destiné à mettre l'ensemble à l'abri de la lumière et de la poussière extérieure.
Une fois ces réglages effectués, l'unité 7 commande une insolation automatique du substrat S ou, plus particulièrement, de la couche de résine photosensible appliquée à la surface de ce dernier par un déplacement automatique et contrôlé du spot du rayon laser 22 en fonction du schéma programmé de la microstructure à réaliser à la surface du substrat.
Une fois l'insolation achevée, il convient de réaliser le développement de la résine.
A cet égard, il doit être remarqué que, selon l'invention, deux types de résines photosensibles peuvent être utilisés, à savoir soit une résine positive, soit une résine négative. Ces résines photosensibles se distinguent les unes des autres en ce que, pour les résines photosensibles dites positives, c'est la partie insolée de la résine qui est éliminée, tandis que, pour les résines photosensibles dites négatives, c'est la partie non insolée de la résine qui est éliminée.
Pour procéder au développemefnt, l'unité de commande 7 place la tête pivotante 13 en position abaissée et amène le module de développement 31 au droit de la tête.
Il s'en suit une séquence sensiblement analogue à celle décrite pour l'application de la résine. En effet, le substrat est introduit dans le module 31 et, après fermeture des volets 45, 46, trempé dans le bain de solution de développement du module 31.
Après trempage, la platine et le substrat sont extraits du bain et placés dans la position intermédiaire I et l'unité 7 commande une mise en rotation de la platine 15 pour assurer une élimination centriftige des gouttes de solution présente à la surface du substrat S. L'unité de commande 7 exécute ensuite une extraction de la platine 15 et du substrat S hors du module de développement 31.
17 L'unité 7 assure ensuite un nettoyage du substrat par trempage de ce dernier dans un bain de solution de lavage du premier module de nettoyage 32. Le lavage sera réalisé, comme pour le développement, par trempage puis élimination centrifuge de la solution présente à la surface du substrat.
Après la phase de lavage, intervient la gravure du substrat qui consiste à
attaquer la partie de la surface du substrat non recouverte de résine avec une solution corrosive. A cet effet l'unité de commande 7 vient positionner le module de gravure chimique 33 en regard de la tête 13 puis comme lors de la phase de développement l'unité de commande 7 pilote l'ouverture des volets 45, 46 et l'introduction de la platine 15 et du substrat qu'elle porte dans le module 33. Le substrat S est alors immergé, pendant une durée donnée fonction de la profondeur de gravure recherchée, dans un bain de solution acide, telle que, par exemple, une solution d'acide fluorhydrique dilué. Après trempage, le substrat S sera mis en rotation pour assurer une élimination centrifuge des gouttes de solution acide restées à sa surface.
Après extraction de la platine 15 et du substrat S hors du module de gravure, le substrat est nettoyé dans le deuxième module de nettoyage 34 qui aura été
préalablement placé en regard de la tête 13 par l'unité 7. Ce deuxième nettoyage sera réalisé selon une séquence analogue à celle du premier nettoyage.
Une fois le deuxième nettoyage effectué, l'unité de commande 7 replace la tête pivotante en position relevée C et l'utilisateur a la possibilité de récupérer le substrat S nettoyé et microstructuré au niveau de l'empreinte 16 de la platine 15. Il est à noter que, selon l'invention, le sixième module de chimie 36 pourrait être mis en uvre pour assurer un rinçage ultime du substrat après son nettoyage dans le deuxième module de nettoyage.
Bien entendu, il ne s'agit là que d'un exemple d'un mode de mise en ceuvre du dispositif de microstructuration 1 selon l'invention, car différentes autres séquences de traitement pourraient être envisagées sans sortir du cadre de la présente invention.
Par ailleurs, il sera remarqué que le substrat aura été maintenu sur la même platine 15, formant les moyens de support du substrat, tout au long de son traitement.
Cette caractéristique avantageuse de l'invention garantit une grande reproductibilité
des résultats tout en autorisant une simplification du dispositif de microstrn.icturation de surface selon l'invention.
Après la phase de lavage, intervient la gravure du substrat qui consiste à
attaquer la partie de la surface du substrat non recouverte de résine avec une solution corrosive. A cet effet l'unité de commande 7 vient positionner le module de gravure chimique 33 en regard de la tête 13 puis comme lors de la phase de développement l'unité de commande 7 pilote l'ouverture des volets 45, 46 et l'introduction de la platine 15 et du substrat qu'elle porte dans le module 33. Le substrat S est alors immergé, pendant une durée donnée fonction de la profondeur de gravure recherchée, dans un bain de solution acide, telle que, par exemple, une solution d'acide fluorhydrique dilué. Après trempage, le substrat S sera mis en rotation pour assurer une élimination centrifuge des gouttes de solution acide restées à sa surface.
Après extraction de la platine 15 et du substrat S hors du module de gravure, le substrat est nettoyé dans le deuxième module de nettoyage 34 qui aura été
préalablement placé en regard de la tête 13 par l'unité 7. Ce deuxième nettoyage sera réalisé selon une séquence analogue à celle du premier nettoyage.
Une fois le deuxième nettoyage effectué, l'unité de commande 7 replace la tête pivotante en position relevée C et l'utilisateur a la possibilité de récupérer le substrat S nettoyé et microstructuré au niveau de l'empreinte 16 de la platine 15. Il est à noter que, selon l'invention, le sixième module de chimie 36 pourrait être mis en uvre pour assurer un rinçage ultime du substrat après son nettoyage dans le deuxième module de nettoyage.
Bien entendu, il ne s'agit là que d'un exemple d'un mode de mise en ceuvre du dispositif de microstructuration 1 selon l'invention, car différentes autres séquences de traitement pourraient être envisagées sans sortir du cadre de la présente invention.
Par ailleurs, il sera remarqué que le substrat aura été maintenu sur la même platine 15, formant les moyens de support du substrat, tout au long de son traitement.
Cette caractéristique avantageuse de l'invention garantit une grande reproductibilité
des résultats tout en autorisant une simplification du dispositif de microstrn.icturation de surface selon l'invention.
Claims (17)
1- Dispositif de microstructuration de la surface d'au moins un substrat (S), caractérisé en ce qu'il comprend un châssis porteur (2) comprenant au moins .cndot. des moyens (6) de prise en charge du substrat, .cndot. un module (30) d'application d'une couche de résine photosensible sur le substrat, .cndot. des moyens (18) de cuisson et/ou de séchage de la couche de résine, .cndot. un module (20) d'insolation automatique au moyen d'un rayon laser de la couche de résine sur le substrat selon un schéma programmé, .cndot. un module (31) dit de développement pour le retrait de la partie de la couche de résine ayant été insolée ou de la partie de la couche de résine n'ayant pas été insolée, .cndot. un module (33) de gravure chimique du substrat, .cndot. un module (34) de nettoyage du substrat, .cndot. ainsi qu'une unité de commande (7) qui assure un fonctionnement coordonné de manière automatique ou semi automatique des moyens de prise en charge (6) et des différents modules (30, 31, 33, 34) ou moyens (18) du dispositif afin d'assurer une microstructuration de la surface du substrat (S) selon un schéma programmé.
2 - Dispositif de microstructuration selon la revendication 1, caractérisé en ce que les moyens de prise en charge (6) du substrat (S) comprennent des moyens (15) de support du substrat adaptés pour maintenir le substrat dans ou en relation avec chacun des modules de manière à éviter tout changement support lors du passage du substrat d'un module à l'autre.
3 - Dispositif de microstructuration selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il comprend en tant que moyens (6) de prise en charge du substrat (S) :
.cndot. un bras (10) qui est adapté sur le châssis (2) de manière à être mobile au moins en translation selon une direction verticale (D1) et un actionneur (12) piloté par l'unité de commande (7) et adapté pour déplacer le bras (10) en translation verticale, .cndot. une tête pivotante (13) adaptée sur le bras (10) pour être mobile en rotation autour d'un axe horizontal (D2) et un actionneur (14) piloté par l'unité de commande (7) et adapté pour faire pivoter la tête (13) entre deux positions dites relevée (C) et abaissée (D), .cndot. en tant que moyen de support du substrat, une platine (15) de réception et de fixation du substrat (S) adaptée sur la tête (13) de manière à être, en position relevée de la tête, placée en regard des moyens optiques (25) d'application du spot d'insolation sur le substrat (S), .cndot. et des moyens (17) d'entraînement en rotation du platine (15) sur elle-même qui sont pilotés par l'unité de commande (7) et adaptés pour faire tourner la platine (15) à une vitesse suffisante pour assurer un étalement centrifuge de la résine sur le substrat.
.cndot. un bras (10) qui est adapté sur le châssis (2) de manière à être mobile au moins en translation selon une direction verticale (D1) et un actionneur (12) piloté par l'unité de commande (7) et adapté pour déplacer le bras (10) en translation verticale, .cndot. une tête pivotante (13) adaptée sur le bras (10) pour être mobile en rotation autour d'un axe horizontal (D2) et un actionneur (14) piloté par l'unité de commande (7) et adapté pour faire pivoter la tête (13) entre deux positions dites relevée (C) et abaissée (D), .cndot. en tant que moyen de support du substrat, une platine (15) de réception et de fixation du substrat (S) adaptée sur la tête (13) de manière à être, en position relevée de la tête, placée en regard des moyens optiques (25) d'application du spot d'insolation sur le substrat (S), .cndot. et des moyens (17) d'entraînement en rotation du platine (15) sur elle-même qui sont pilotés par l'unité de commande (7) et adaptés pour faire tourner la platine (15) à une vitesse suffisante pour assurer un étalement centrifuge de la résine sur le substrat.
4 - Dispositif de microstructuration selon la revendication 3, caractérisé en ce que la platine (15) comprend :
.cndot. une empreinte (16) de réception du substrat, .cndot. et, en tant que moyens de cuisson et/ou de séchage de la résine photosensible, des moyens de chauffage électrique (18) pilotés par l'unité
de commande (7).
.cndot. une empreinte (16) de réception du substrat, .cndot. et, en tant que moyens de cuisson et/ou de séchage de la résine photosensible, des moyens de chauffage électrique (18) pilotés par l'unité
de commande (7).
5- Dispositif de microstructuration selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens (35) de déplacement des modules.
6 - Dispositif de microstructuration selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'il comprend, en tant que moyens de déplacement des modules, un plateau mobile (35) sur lequel sont adaptés au moins :
.cndot. le module (30) d'application d'une couche de résine photosensible sur le substrat, .cndot. le module (31) de développement, .cndot. un premier module (32) de nettoyage du substrat .cndot. le module (33) de gravure chimique du substrat, .cndot. un deuxième module (34) de nettoyage du substrat, .cndot. et des moyens (37) de déplacement du plateau (35) qui sont pilotés par l'unité de commande (7) et adaptés pour placer de manière séquentielle chaque module (30, 31, 32, 33, 34) sous la platine (15) de réception et de fixation du substrat (S).
.cndot. le module (30) d'application d'une couche de résine photosensible sur le substrat, .cndot. le module (31) de développement, .cndot. un premier module (32) de nettoyage du substrat .cndot. le module (33) de gravure chimique du substrat, .cndot. un deuxième module (34) de nettoyage du substrat, .cndot. et des moyens (37) de déplacement du plateau (35) qui sont pilotés par l'unité de commande (7) et adaptés pour placer de manière séquentielle chaque module (30, 31, 32, 33, 34) sous la platine (15) de réception et de fixation du substrat (S).
7 - Dispositif de microstructuration selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le module d'application de résine (30) comprend :
.cndot. une fenêtre (40) aménagée dans le plateau (35), .cndot. un réservoir (41) de résine disposé sous le plateau (35) et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre (40), .cndot. et au moins un volet motorisé (45) de fermeture de la fenêtre (40) et piloté
en ouverture et en fermeture par l'unité de commande (7).
.cndot. une fenêtre (40) aménagée dans le plateau (35), .cndot. un réservoir (41) de résine disposé sous le plateau (35) et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre (40), .cndot. et au moins un volet motorisé (45) de fermeture de la fenêtre (40) et piloté
en ouverture et en fermeture par l'unité de commande (7).
8 - Dispositif de microstructuration selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le module de développement (31) comprend :
.cndot. une fenêtre (40) aménagée dans le plateau (35), .cndot. un réservoir (41) d'une solution de développement disposé sous le plateau (35) et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre (40), .cndot. et au moins un volet motorisé (45) de fermeture de la fenêtre (40) et piloté
en ouverture et en fermeture par l'unité de commande (7).
.cndot. une fenêtre (40) aménagée dans le plateau (35), .cndot. un réservoir (41) d'une solution de développement disposé sous le plateau (35) et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre (40), .cndot. et au moins un volet motorisé (45) de fermeture de la fenêtre (40) et piloté
en ouverture et en fermeture par l'unité de commande (7).
9 - Dispositif de microstructuration selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que le module de gravure chimique (33) comprend :
.cndot. une fenêtre (40) aménagée dans le plateau (35), .cndot. un réservoir (41) d'une solution de gravure chimique disposé sous le plateau (35) et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre (40), .cndot. et au moins un volet motorisé (45) de fermeture de la fenêtre (40) et piloté
en ouverture et en fermeture par l'unité de commande (7).
.cndot. une fenêtre (40) aménagée dans le plateau (35), .cndot. un réservoir (41) d'une solution de gravure chimique disposé sous le plateau (35) et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre (40), .cndot. et au moins un volet motorisé (45) de fermeture de la fenêtre (40) et piloté
en ouverture et en fermeture par l'unité de commande (7).
- Dispositif de microstructuration selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que chaque module de nettoyage (32, 34) comprend :
.cndot. une fenêtre (40) aménagée dans le plateau (35), .cndot. un réservoir (41) d'une solution de nettoyage disposé sous le plateau (35) et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre (40), .cndot. et au moins un volet motorisé (45) de fermeture de la fenêtre (40) et piloté, en ouverture et en fermeture, par l'unité de commande (7).
.cndot. une fenêtre (40) aménagée dans le plateau (35), .cndot. un réservoir (41) d'une solution de nettoyage disposé sous le plateau (35) et ouvert sur le dessus en regard de la fenêtre (40), .cndot. et au moins un volet motorisé (45) de fermeture de la fenêtre (40) et piloté, en ouverture et en fermeture, par l'unité de commande (7).
11 -Dispositif de microstructuration selon l'une des revendications 7 à 10, caractérisé en ce que le réservoir (41) de chaque module est adapté de manière amovible sur le plateau pour permettre un changement aisé du réservoir.
12 - Dispositif de microstructuration selon la revendication 3 ou 4 et l'une des revendications 7 à 11, caractérisé en ce que :
.cndot. la platine (15) de réception du substrat (S) est supportée par un arbre (47) de manière à être placé à distance de la tête pivotante (13), .cndot. la fenêtre (40) de chaque module est adaptée pour permettre le passage de la platine (15) de réception du substrat (s), .cndot. et le volet de fermeture (45) de chaque module (30, 31, 32, 33, 34) est adapté pour assurer une fermeture de la fenêtre tout en permettant un passage de l'arbre lorsque la platine (15) est placée à l'intérieur du réservoir (41) tandis que la tête pivotante (13) est située à l'extérieur du réservoir.
.cndot. la platine (15) de réception du substrat (S) est supportée par un arbre (47) de manière à être placé à distance de la tête pivotante (13), .cndot. la fenêtre (40) de chaque module est adaptée pour permettre le passage de la platine (15) de réception du substrat (s), .cndot. et le volet de fermeture (45) de chaque module (30, 31, 32, 33, 34) est adapté pour assurer une fermeture de la fenêtre tout en permettant un passage de l'arbre lorsque la platine (15) est placée à l'intérieur du réservoir (41) tandis que la tête pivotante (13) est située à l'extérieur du réservoir.
13 - Dispositif de microstructuration selon l'une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que l'unité de commande (7) est adaptée pour, après une mise en place d'un substrat (S) sur la platine (15), assurer, de manière séquentielle, automatique ou semi-automatique, au moins les opérations suivantes :
.cndot. dépôt d'une couche de résine photosensible sur le substrat, .cndot. séchage et/ou recuit de la couche de résine photosensible, .cndot. insolation de la couche de résine photosensible selon un schéma programmé, .cndot. développement de la couche de résine photosensible, .cndot. nettoyage du substrat et de la partie de la couche de résine restante, .cndot. gravure chimique du substrat, .cndot. et retrait de la partie de la couche de résine photosensible restante et nettoyage du substrat.
.cndot. dépôt d'une couche de résine photosensible sur le substrat, .cndot. séchage et/ou recuit de la couche de résine photosensible, .cndot. insolation de la couche de résine photosensible selon un schéma programmé, .cndot. développement de la couche de résine photosensible, .cndot. nettoyage du substrat et de la partie de la couche de résine restante, .cndot. gravure chimique du substrat, .cndot. et retrait de la partie de la couche de résine photosensible restante et nettoyage du substrat.
14 - Dispositif de microstructuration selon la revendication 13, caractérisé
en ce que l'unité de commande (7) est adaptée pour assurer, de manière automatique, le dépôt de résine photosensible par la commande des opérations suivantes au moins :
.cndot. placement de la platine de réception du substrat empreinte orientée vers le bas, .cndot. immersion partielle de la platine et du substrat dans la résine photosensible, .cndot. extraction de la platine et du substrat hors de la résine photosensible, .cndot. mise en rotation de la platine, empreinte orientée vers le bas, à une vitesse de rotation donnée et pendant une durée donnée afin de obtenir une couche uniforme d'une épaisseur donnée à la surface du substrat.
en ce que l'unité de commande (7) est adaptée pour assurer, de manière automatique, le dépôt de résine photosensible par la commande des opérations suivantes au moins :
.cndot. placement de la platine de réception du substrat empreinte orientée vers le bas, .cndot. immersion partielle de la platine et du substrat dans la résine photosensible, .cndot. extraction de la platine et du substrat hors de la résine photosensible, .cndot. mise en rotation de la platine, empreinte orientée vers le bas, à une vitesse de rotation donnée et pendant une durée donnée afin de obtenir une couche uniforme d'une épaisseur donnée à la surface du substrat.
15 - Dispositif de microstructuration selon l'une des revendications 1 à 14, caractérisé en ce que le module d'insolation (20) comprend :
.cndot. une source laser (21) émettant un spot d'insolation, .cndot. des moyens optiques (23) de focalisation du rayon laser, .cndot. et des moyens optiques (25) d'application et de déplacement automatique du spot d'insolation sur le substrat selon une trajectoire définie en fonction du schéma programmé.
.cndot. une source laser (21) émettant un spot d'insolation, .cndot. des moyens optiques (23) de focalisation du rayon laser, .cndot. et des moyens optiques (25) d'application et de déplacement automatique du spot d'insolation sur le substrat selon une trajectoire définie en fonction du schéma programmé.
16 - Dispositif de microstructuration selon la revendication 15, caractérisé
en ce que le dispositif comprend des moyens (51) de réglage de la position relative des moyens de prise en charge du substrat et des moyens (25) d'application et de déplacement du spot laser.
en ce que le dispositif comprend des moyens (51) de réglage de la position relative des moyens de prise en charge du substrat et des moyens (25) d'application et de déplacement du spot laser.
17 - Dispositif de microstructuration selon la revendication 16, caractérisé
en ce que le module d'insolation (20) comprend au moins :
.cndot. des moyens (26) de visualisation des moyens de prise en charge du substrat, .cndot. des moyens de réglage du centrage optique et de la focalisation du spot laser, .cndot. et des moyens d'éclairage (28) des moyens de prise en charge du substrat selon un motif visible destiné à permettre un réglage de la focalisation du spot laser.
en ce que le module d'insolation (20) comprend au moins :
.cndot. des moyens (26) de visualisation des moyens de prise en charge du substrat, .cndot. des moyens de réglage du centrage optique et de la focalisation du spot laser, .cndot. et des moyens d'éclairage (28) des moyens de prise en charge du substrat selon un motif visible destiné à permettre un réglage de la focalisation du spot laser.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0407426A FR2872502B1 (fr) | 2004-07-05 | 2004-07-05 | Dispositif de microstructuration de surface |
| FR0407426 | 2004-07-05 | ||
| PCT/FR2005/001680 WO2006013257A1 (fr) | 2004-07-05 | 2005-07-01 | Dispositif de microstructuration de surface |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CA2572725A1 true CA2572725A1 (fr) | 2006-02-09 |
Family
ID=34947679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CA002572725A Abandoned CA2572725A1 (fr) | 2004-07-05 | 2005-07-01 | Dispositif de microstructuration de surface |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080149272A1 (fr) |
| EP (1) | EP1779200A1 (fr) |
| JP (1) | JP2008506145A (fr) |
| CA (1) | CA2572725A1 (fr) |
| FR (1) | FR2872502B1 (fr) |
| WO (1) | WO2006013257A1 (fr) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2906401A1 (fr) * | 2006-09-26 | 2008-03-28 | Commissariat Energie Atomique | Procede de depot d'une couche polymere sur une face non plane d'un support par trempage. |
| CN107665827B (zh) * | 2016-07-29 | 2020-01-24 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 芯片键合装置和方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3326717A (en) * | 1962-12-10 | 1967-06-20 | Ibm | Circuit fabrication |
| JPS6059352A (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-05 | Seiko Epson Corp | ポジデベロツパ− |
| US4590094A (en) * | 1984-10-29 | 1986-05-20 | International Business Machines Corporation | Inverted apply using bubble dispense |
| US5202716A (en) * | 1988-02-12 | 1993-04-13 | Tokyo Electron Limited | Resist process system |
| JP2665202B2 (ja) * | 1995-05-31 | 1997-10-22 | 九州日本電気株式会社 | 半導体ウェハ処理装置 |
| JPH11145251A (ja) * | 1997-08-15 | 1999-05-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| AU3888400A (en) * | 1999-03-19 | 2000-10-09 | Electron Vision Corporation | Cluster tool for wafer processing having an electron beam exposure module |
| US6246706B1 (en) * | 1999-05-27 | 2001-06-12 | Spectra Physics Lasers, Inc. | Laser writing method and apparatus |
| US6240874B1 (en) * | 1999-05-27 | 2001-06-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated edge exposure and hot/cool plate for a wafer track system |
| US6187134B1 (en) * | 1999-07-09 | 2001-02-13 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Reusable wafer support for semiconductor processing |
| JP4915033B2 (ja) * | 2000-06-15 | 2012-04-11 | 株式会社ニコン | 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法 |
| JP4004248B2 (ja) * | 2000-09-01 | 2007-11-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板検査方法 |
| JP2002251794A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Ricoh Co Ltd | フォトレジスト除去装置 |
| JP2002373929A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ支持体 |
| JP2003068611A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Canon Inc | 露光装置及び半導体デバイスの製造方法 |
| JP4219799B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2009-02-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
-
2004
- 2004-07-05 FR FR0407426A patent/FR2872502B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-07-01 JP JP2007519831A patent/JP2008506145A/ja active Pending
- 2005-07-01 US US11/631,311 patent/US20080149272A1/en not_active Abandoned
- 2005-07-01 CA CA002572725A patent/CA2572725A1/fr not_active Abandoned
- 2005-07-01 WO PCT/FR2005/001680 patent/WO2006013257A1/fr active Application Filing
- 2005-07-01 EP EP05783993A patent/EP1779200A1/fr not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2008506145A (ja) | 2008-02-28 |
| US20080149272A1 (en) | 2008-06-26 |
| FR2872502B1 (fr) | 2006-11-10 |
| WO2006013257A1 (fr) | 2006-02-09 |
| FR2872502A1 (fr) | 2006-01-06 |
| EP1779200A1 (fr) | 2007-05-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0030203B1 (fr) | Dispositif de distribution localisée de matières électrisables et installation d'impression équipée de ce dispositif | |
| FR2734631A1 (fr) | Appareil pour l'inspection optique de plaquettes pendant le polissage | |
| FR2749728A1 (fr) | Dispositif et procede pour positionner des supports photosensibles d'informations sur une platine d'exposition | |
| CA2736769A1 (fr) | Piece a main a bloc optique d'appareil de phototraitement de la peau | |
| EP2046557B1 (fr) | Appareil d'application d'un revêtement sur une lentille comportant des moyens de gonflage d'une membrane | |
| FR2663130A1 (fr) | Dispositif d'exposition par projection. | |
| CA2572725A1 (fr) | Dispositif de microstructuration de surface | |
| EP2046558B1 (fr) | Procede pour appliquer sur une face d'une lentille un revêtement et appareil pour la mise en oeuvre d'un tel procede | |
| FR2663766A1 (fr) | Procede pour etablir et memoriser un motif scenique et moyens pour la mise en óoeuvre de ce procede. | |
| EP0062593A1 (fr) | Appareil automatique pour développer des films photographiques | |
| WO2020025897A1 (fr) | Procede et installation de primage de vitrage par tampographie mettant en œuvre un solvant a base d'eau | |
| LU82138A1 (fr) | Appareil electrophotographique | |
| FR2889976A1 (fr) | Appaeil de traitement par voie humide. | |
| FR2697354A1 (fr) | Procédé automatisé pour la confection de clichés souples à partir d'une plaque introduite face sensible tournée vers le haut et dispositif de mise en Óoeuvre du procédé. | |
| EP3453787A1 (fr) | Procede de fabrication d'un lot de pieces de micromecanique multi-niveau en metal | |
| EP2491437B1 (fr) | Procédé de coloration sélective, composant transparent a structure cellulaire resultant d'un tel procede | |
| FR2921652A1 (fr) | Procede et installation de primage de vitrage par tampographie, vitrage(s) a couche de primage deposee par tampographie et utilisation d'un dispositif de tampographie. | |
| EP2844485A1 (fr) | Matrice de depot d'au moins un fluide conducteur sur un substrat, ainsi que dispositif comprenant cette matrice et procede de depot | |
| EP0262001A1 (fr) | Photocopieur à dispositif modulaire d'exposition des documents | |
| EP0125938A1 (fr) | Machine pour effectuer sur des récipients conçus pour des produits pharmaceutiques le dépôt d'un anneau de matière ; ampoules autocassables pourvues d'un tel anneau | |
| CH622627A5 (en) | Method for reproducing an image on a medium and accessory for implementing it | |
| EP1015247A1 (fr) | Mini pochoir et son dispositif de mise en oeuvre | |
| FR2872443A1 (fr) | Dispositif et procede de caracterisation d'une lentille optique | |
| CH622365A5 (en) | Method for reproducing an image on a transfer medium | |
| CH617888A5 (en) | Method and device for rinsing thin-walled sleeves |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FZDE | Discontinued |