JPS6059352A - ポジデベロツパ− - Google Patents
ポジデベロツパ−Info
- Publication number
- JPS6059352A JPS6059352A JP16775883A JP16775883A JPS6059352A JP S6059352 A JPS6059352 A JP S6059352A JP 16775883 A JP16775883 A JP 16775883A JP 16775883 A JP16775883 A JP 16775883A JP S6059352 A JPS6059352 A JP S6059352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- soln
- developer
- developing
- remaining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポジデベロッパーの現像部の構造に関するもの
である。
である。
従来のポジデベロッパーは、現像液をウニノー−上部か
ら供給していたが、現像液がウニノ・−上面で定着し、
溶解したポジレジストを完全に取り除くことが困難にな
り、そのためにレジスト残りが発生するという欠点があ
った。
ら供給していたが、現像液がウニノ・−上面で定着し、
溶解したポジレジストを完全に取り除くことが困難にな
り、そのためにレジスト残りが発生するという欠点があ
った。
本発明は、この欠点を取り除(ため、ウェハー表面を下
に向け、下からシャワ一方式で現像液を供給し、レジス
ト残りを防止するものである。
に向け、下からシャワ一方式で現像液を供給し、レジス
ト残りを防止するものである。
以下図面によって説明する。
第1図は従来のポジデベロッパーの現像部であり、ウェ
ハー101はウェハーチャック102に真空吸着され、
スピンモーターinsが回転し、ノズル104より現像
液105が供給されて、現像が行なわれていた。
ハー101はウェハーチャック102に真空吸着され、
スピンモーターinsが回転し、ノズル104より現像
液105が供給されて、現像が行なわれていた。
しかし、現像液は上部から供給されるため、レジストと
反応した現像液がウェハー表面で定着し、新液との交換
効率が悪く、そのため溶解したレジストがウェハー表面
に残る可能性があった。
反応した現像液がウェハー表面で定着し、新液との交換
効率が悪く、そのため溶解したレジストがウェハー表面
に残る可能性があった。
鮮2図は本発明によるボジデベロッパーノ現像部であり
、ウェハー201は表面を下向きにしウェハーチャック
202に固定され、スピンモーター203が回転し、下
部に設けられたノズA/204より上向きに現像液20
5が供給されて、現像が進行する。
、ウェハー201は表面を下向きにしウェハーチャック
202に固定され、スピンモーター203が回転し、下
部に設けられたノズA/204より上向きに現像液20
5が供給されて、現像が進行する。
この場合、レジストと反応した現像液は落下するため、
ウェハー表面に定着せず、新液との交挨効率がよくなり
、溶解したレジストがウェハー表面に残らない。
ウェハー表面に定着せず、新液との交挨効率がよくなり
、溶解したレジストがウェハー表面に残らない。
このように、本発明は、レジスト残りの可能性を全く無
(fこするというすぐれた効果を有するものである。
(fこするというすぐれた効果を有するものである。
第1図は従来のポジデベロッパーの現像部を示す断面図
、第2図は本発明によるポジデベロッパーの現像部を示
す断面図である。 第1図において、 101・・・・・・ウェハー 102・・・・・・ウェハーチャック 103・・・・・・スピンモーター 104・・・・・・ノズル 105・・・・・・現 像 第2図において、 201・・・・・・ウェハー 202・・・・・・ウェハーチャック 203・・・・・・スピンモーター 20’4・・・・・・ノズル 205・・・・・・現像液 である。 以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士 最上 務
、第2図は本発明によるポジデベロッパーの現像部を示
す断面図である。 第1図において、 101・・・・・・ウェハー 102・・・・・・ウェハーチャック 103・・・・・・スピンモーター 104・・・・・・ノズル 105・・・・・・現 像 第2図において、 201・・・・・・ウェハー 202・・・・・・ウェハーチャック 203・・・・・・スピンモーター 20’4・・・・・・ノズル 205・・・・・・現像液 である。 以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士 最上 務
Claims (1)
- ポジレジスト現像機(以下ポジデベロッパーと略記)に
おいて、半導体基板(以下ウニノ・−と略記)の表面を
下にし、下からウェハー表面に現像液を供給することを
特徴とするポジデベロッパー
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16775883A JPS6059352A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | ポジデベロツパ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16775883A JPS6059352A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | ポジデベロツパ− |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6059352A true JPS6059352A (ja) | 1985-04-05 |
Family
ID=15855542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16775883A Pending JPS6059352A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | ポジデベロツパ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6059352A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02177533A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Nec Corp | 基板処理装置 |
JPH03148825A (ja) * | 1989-11-06 | 1991-06-25 | Ebara Corp | ジェットスクラバー |
US5930549A (en) * | 1996-11-21 | 1999-07-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Developing device for semiconductor device fabrication and its controlling method |
FR2872502A1 (fr) * | 2004-07-05 | 2006-01-06 | Ecole Norm Superieure Lyon | Dispositif de microstructuration de surface |
JP2007115651A (ja) * | 2005-06-14 | 2007-05-10 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 高圧放電ランプ、高圧放電ランプ点灯装置および照明装置 |
US7288303B2 (en) | 2004-06-08 | 2007-10-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Structures of brittle materials and metals |
US7521870B2 (en) | 2004-06-08 | 2009-04-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Luminous containers and those for high pressure discharge lamps |
-
1983
- 1983-09-12 JP JP16775883A patent/JPS6059352A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02177533A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Nec Corp | 基板処理装置 |
JPH03148825A (ja) * | 1989-11-06 | 1991-06-25 | Ebara Corp | ジェットスクラバー |
US5930549A (en) * | 1996-11-21 | 1999-07-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Developing device for semiconductor device fabrication and its controlling method |
US7288303B2 (en) | 2004-06-08 | 2007-10-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Structures of brittle materials and metals |
US7521870B2 (en) | 2004-06-08 | 2009-04-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Luminous containers and those for high pressure discharge lamps |
FR2872502A1 (fr) * | 2004-07-05 | 2006-01-06 | Ecole Norm Superieure Lyon | Dispositif de microstructuration de surface |
WO2006013257A1 (fr) * | 2004-07-05 | 2006-02-09 | Ecole Normale Superieure De Lyon | Dispositif de microstructuration de surface |
JP2007115651A (ja) * | 2005-06-14 | 2007-05-10 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 高圧放電ランプ、高圧放電ランプ点灯装置および照明装置 |
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