JP2810419B2 - レジスト現像装置 - Google Patents
レジスト現像装置Info
- Publication number
- JP2810419B2 JP2810419B2 JP15842889A JP15842889A JP2810419B2 JP 2810419 B2 JP2810419 B2 JP 2810419B2 JP 15842889 A JP15842889 A JP 15842889A JP 15842889 A JP15842889 A JP 15842889A JP 2810419 B2 JP2810419 B2 JP 2810419B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- developing
- resist
- workpiece
- filter
- stirring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体製造におけるレジスト現像装置に関
するものである。
するものである。
(従来の技術) 従来、このような分野の技術としては、例えば特開昭
56−26435号に示すようなものがあった。
56−26435号に示すようなものがあった。
第3図はかかる従来のレジスト現像装置の断面図であ
る。
る。
この図において、1は現像槽、2はその現像槽に入っ
た現像処理液、3は気泡発生板、4はガス導入口、5は
流量計、6は被加工体支持具、7は被加工体を示してい
る。
た現像処理液、3は気泡発生板、4はガス導入口、5は
流量計、6は被加工体支持具、7は被加工体を示してい
る。
このようなレジスト現像装置で現像すると、被加工体
7の表面では気泡による撹拌のため、常に新鮮な現像処
理液2が供給され、かつ気泡が被加工体7の表面に衝突
する際の力学的作用により、必要としない領域のレジス
ト層を物理的に除去でき、加工精度の高い現像処理が可
能である。
7の表面では気泡による撹拌のため、常に新鮮な現像処
理液2が供給され、かつ気泡が被加工体7の表面に衝突
する際の力学的作用により、必要としない領域のレジス
ト層を物理的に除去でき、加工精度の高い現像処理が可
能である。
第4図は従来のエッチング液撹拌装置の断面図であ
る。
る。
この図において、11はウエハ、12はウエハ11を収納す
るウエハキャリア、13は回転子、14はスクリューファ
ン、15はマグネットスターラーテーブルであり、このマ
グネットスターラーテーブル15の回転子13にスクリュー
ファン14を取付け、このスクリューファン14の回転によ
りエッチング液に水平方向及び鉛直方向の対流をつくる
ように構成されている(特開昭60−119728号参照)。
るウエハキャリア、13は回転子、14はスクリューファ
ン、15はマグネットスターラーテーブルであり、このマ
グネットスターラーテーブル15の回転子13にスクリュー
ファン14を取付け、このスクリューファン14の回転によ
りエッチング液に水平方向及び鉛直方向の対流をつくる
ように構成されている(特開昭60−119728号参照)。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記構成の装置では、現像液に溶けた
レジスト残渣が現像液中に浮遊して、被加工体に再付着
するといった問題があった。
レジスト残渣が現像液中に浮遊して、被加工体に再付着
するといった問題があった。
本発明は、以上述べたレジスト残渣の再付着の問題点
を除去し、加工精度の高い現像処理ができる優れたレジ
スト現像装置を提供することを目的とする。
を除去し、加工精度の高い現像処理ができる優れたレジ
スト現像装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明は、上記目的を達成するために、レジスト現像
装置において、現像液を溜める現像槽と、前記現像液を
撹拌する撹拌手段と、前記撹拌手段で撹拌された現像液
の流路上に設けられたフィルタとを有するようにしたも
のである。
装置において、現像液を溜める現像槽と、前記現像液を
撹拌する撹拌手段と、前記撹拌手段で撹拌された現像液
の流路上に設けられたフィルタとを有するようにしたも
のである。
また、前記撹拌手段は、前記現像槽中の低部の略中心
部に設けられ、前記フィルタは、前記現像槽中において
前記撹拌手段よりも上方であり、かつ前記現像槽中の略
中心部を除いて前記現像槽の内壁に設けられるようにし
たものである。
部に設けられ、前記フィルタは、前記現像槽中において
前記撹拌手段よりも上方であり、かつ前記現像槽中の略
中心部を除いて前記現像槽の内壁に設けられるようにし
たものである。
(作用) 本発明によれば、上記のように、レジスト現像に際し
て、現像液(12)を掻き混ぜる最中に被加工体(15)を
浸し、必要としない領域のレジスト層を除去し、取り出
すことができる。その場合、被加工体(15)から除去さ
れるレジスト残渣は、フィルタ(17)により有効に除去
することができる。
て、現像液(12)を掻き混ぜる最中に被加工体(15)を
浸し、必要としない領域のレジスト層を除去し、取り出
すことができる。その場合、被加工体(15)から除去さ
れるレジスト残渣は、フィルタ(17)により有効に除去
することができる。
(実施例) 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳
細に説明する。
細に説明する。
第1図は本発明の実施例を示すレジスト現像装置の断
面図、第2図はそのレジスト現像装置の斜視図である。
面図、第2図はそのレジスト現像装置の斜視図である。
これらの図において、11は現像槽、12は現像液、13は
現像液を掻き混ぜるファン、14はファン13を駆動するモ
ータ、15は被加工体(通常はウエハ)、16は被加工体支
持具、17はレジスト残渣を捕獲するフィルタである。
現像液を掻き混ぜるファン、14はファン13を駆動するモ
ータ、15は被加工体(通常はウエハ)、16は被加工体支
持具、17はレジスト残渣を捕獲するフィルタである。
次に、上記レジスト現像装置を用いた本発明のレジス
ト現像手順について述べる。
ト現像手順について述べる。
まず、被加工体15を現像液12に浸す前にファン13を50
〜100rpmで回転させることにより、渦状の水流を作る。
〜100rpmで回転させることにより、渦状の水流を作る。
その後、被加工体支持具16を下降させ、被加工体15を
現像液12に浸す。すると、第1図に示すように、現像液
12中に溶け出したレジスト残渣は下方向への水流に乗っ
てファン13付近まで到達し、フィルタ17に捕獲される。
現像液12に浸す。すると、第1図に示すように、現像液
12中に溶け出したレジスト残渣は下方向への水流に乗っ
てファン13付近まで到達し、フィルタ17に捕獲される。
なお、フィルタ17は脱着可能とし、目づまりしない程
度で交換する。
度で交換する。
また、フィルタ17は残渣の流路に設ける。但し、ファ
ン13によって現像液12が撹拌されるように、大きさ、位
置を設定する。例えば第1図及び第2図に示すように、
ファン13より外側で現像槽下方内壁に設ける。
ン13によって現像液12が撹拌されるように、大きさ、位
置を設定する。例えば第1図及び第2図に示すように、
ファン13より外側で現像槽下方内壁に設ける。
このように構成することにより、現像時のレジスト残
渣は下方のフィルタに捕獲されるので、被加工体に再付
着することがない。
渣は下方のフィルタに捕獲されるので、被加工体に再付
着することがない。
また、水流を積極的に発生させると共に、レジスト残
渣の除去を行うようにしているため、現像槽は小型化、
及び高効率のレジストの現像を行うことができる。
渣の除去を行うようにしているため、現像槽は小型化、
及び高効率のレジストの現像を行うことができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、
これらを本発明の範囲から排除するものではない。
く、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、
これらを本発明の範囲から排除するものではない。
(発明の効果) 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、現像
時のレジスト残渣が下方のフィルタに捕獲されるので、
被加工体に再付着することがない。従って、より加工精
度の高い現像処理を行うことができる。
時のレジスト残渣が下方のフィルタに捕獲されるので、
被加工体に再付着することがない。従って、より加工精
度の高い現像処理を行うことができる。
また、水流を積極的に発生させると共に、レジスト残
渣の除去を行うようにしているため、現像槽を小型化す
ることができると共に、効率良くレジストの現像を行う
ことができる。
渣の除去を行うようにしているため、現像槽を小型化す
ることができると共に、効率良くレジストの現像を行う
ことができる。
第1図は本発明の実施例を示すレジスト現像装置の断面
図、第2図はそのレジスト現像装置の斜視図、第3図は
従来のレジスト現像装置の断面図、第4図は従来のエッ
チング液撹拌装置の断面図である。 11……現像槽、12……現像液、13……ファン、14……モ
ータ、15……被加工体、16……被加工体支持具、17……
フィルタ。
図、第2図はそのレジスト現像装置の斜視図、第3図は
従来のレジスト現像装置の断面図、第4図は従来のエッ
チング液撹拌装置の断面図である。 11……現像槽、12……現像液、13……ファン、14……モ
ータ、15……被加工体、16……被加工体支持具、17……
フィルタ。
Claims (2)
- 【請求項1】現像液を溜める現像槽と、 前記現像液を撹拌する撹拌手段と、 前記撹拌手段で撹拌された現像液の流路上に設けられた
フィルタとを有することを特徴とするレジスト現像装
置。 - 【請求項2】前記撹拌手段は、前記現像槽中の低部の略
中心部に設けられ、前記フィルタは、前記現像槽中にお
いて前記撹拌手段よりも上方であり、かつ前記現像槽中
の略中心部を除いて前記現像槽の内壁に設けられている
ことを特徴とする請求項1記載のレジスト現像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15842889A JP2810419B2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | レジスト現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15842889A JP2810419B2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | レジスト現像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0324716A JPH0324716A (ja) | 1991-02-01 |
JP2810419B2 true JP2810419B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=15671545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15842889A Expired - Fee Related JP2810419B2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | レジスト現像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2810419B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2770057B2 (ja) * | 1989-09-13 | 1998-06-25 | コニカ株式会社 | Ps版の処理装置 |
JP5963638B2 (ja) * | 2012-10-12 | 2016-08-03 | 新電元工業株式会社 | ディップ式現像装置及び半導体ウェーハの現像方法 |
CN110888305A (zh) * | 2018-09-07 | 2020-03-17 | 王彦智 | 高阶负型光阻剥膜槽 |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP15842889A patent/JP2810419B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0324716A (ja) | 1991-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW494714B (en) | Method of processing substrate and apparatus for processing substrate | |
TW396382B (en) | Solution treatment apparatus | |
CN1737692A (zh) | 显像装置和显像方法 | |
US20080176172A1 (en) | Development processing device | |
JPS60189936A (ja) | 半導体製造装置 | |
EP0675525A1 (en) | Substrate processing equipment | |
JP2810419B2 (ja) | レジスト現像装置 | |
JPH11239758A (ja) | 基板処理装置 | |
KR100386712B1 (ko) | 웨이퍼 표면으로 불순물의 부착을 방지하는 노광된포토레지스트 현상 처리 방법 및 장치 | |
US6010255A (en) | Acoustic wave enhanced developer | |
JP4593713B2 (ja) | スピン処理装置 | |
WO2007074607A1 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JPH09213610A (ja) | 基板処理装置及び処理方法 | |
JP2003218004A (ja) | スピン処理装置 | |
JP2002299305A (ja) | 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法 | |
JP2010212363A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JPH0428299B2 (ja) | ||
JPS6350847Y2 (ja) | ||
JP3326777B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP2004281780A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
KR20050053009A (ko) | 현상장치 및 현상방법 | |
JPS59179788A (ja) | ケミカルエッチング装置 | |
JP6959474B1 (ja) | めっき装置及び気泡除去方法 | |
KR100816008B1 (ko) | 판형 피처리물의 회전처리장치 및 회전처리방법 | |
JPH0697145A (ja) | 半導体製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080731 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |