JP5963638B2 - ディップ式現像装置及び半導体ウェーハの現像方法 - Google Patents
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Description
図1は、実施形態1に係るディップ式現像装置10を説明するために示す図である。図1(a)は、実施形態1に係るディップ式現像装置10の平面図、図1(b)は、図1(a)のx−x線矢視断面図である。
実施形態1に係るディップ式現像装置10は、図1に示すように、開口面から現像液101をオーバーフローさせることができるように現像液101を貯留する現像槽100と、現像槽100からオーバーフローした現像液101を再び現像槽100に戻すように現像液101を循環させる現像液循環装置200とを備えている。
このような補助槽300を設けることにより、現像液101を現像槽100から常にオーバーフローさせながら安定した状態で確実に循環させることができる。
このような柱状体120を設けることにより、現像槽100内における現像液101は、柱状体120を中心として環状に流れるようになる。
図2は、実施形態1に係るディップ式現像装置10の変形例を説明するために示す図である。図2(a)は第1変形例を示す平面図、図2(b)は第2変形例を示す平面図、図2(c)は第3変形例を示す平面図である。なお、図2に示す実施形態1に係るディップ式現像装置10の各変形例において、図1に示す実施形態1に係るディップ式現像装置10と同一構成要素には同一符号が付されている。また、図2においては、図1(a)において示されている現像液循環装置200の一部(外部フィルター220及び外部ポンプ230など)は図示が省略されている。
実施形態1に係るディップ式現像装置10の第1第変形例(ディップ式現像装置10Aとする。)においては、図2(a)に示すように、四辺形をなす現像槽100内における当該現像槽100の角部に、現像液101の流れを当該角部において湾曲させるための湾曲形状のガイド板140が設けられている。
実施形態1に係るディップ式現像装置10の第2変形例(ディップ式現像装置10Bとする。)においては、図2(b)に示すように、四辺形をなす現像槽の角部に、現像液101の流れを当該角部において湾曲させるための湾曲部150が形成されている。このように、各角部に湾曲部150が形成されていることにより、噴射ノズル240から噴射される現像液101の流れを、より円滑に環状の流れとすることができる。なお、湾曲部150の湾曲の度合いなどは、現像液の流れの状況を考慮して適宜設定可能である。また、湾曲部150は、各角部すべてに設けるようにしてもよいが、現像槽100内の現像液の流れ具合を考慮して、湾曲部150を形成すべき角部を適宜選定するようにしてもよい。
実施形態1に係るディップ式現像装置10の第3変形例(ディップ式現像装置10Cとする。)は、図2(c)に示すように、現像槽100を平面視したときの当該現像槽100の形状を円形としている。現像槽100を図2(c)に示すように、円形とすることによって、噴射ノズル240から噴射される現像液の流れは、円形の現像槽100の内壁に沿って流れるため、現像液の流れを、より円滑に環状の流れとすることができる。なお、現像槽100は円形に限られるものではなく、現像槽100を平面視したときの形状を長円形又は楕円形とすることも可能である。
図3は、実施形態2に係るディップ式現像装置20を説明するために示す図である。図3は実施形態2に係るディップ式現像装置20の平面図である。また、図3において、図1に示す実施形態1に係るディップ式現像装置10と同一構成要素には同一符号が付されている。
それによって、キャリア400が浸漬されている現像領域100A1の現像液は、浮遊残渣及び液中浮遊残渣が可能な限り除去された状態となるため、現像処理終了後にキャリア400を引き上げたときに、半導体ウェーハ500に浮遊残渣及び液中浮遊残渣が再付着することを防止できる。
例えば、現像液101の流れの上流側に位置するフィルター(内部フィルター110の場合はフィルター111、外部フィルター220の場合はフィルター221)の目の粗さを、下流側に位置するフィルター(内部フィルター110の場合はフィルター112、外部フィルター220の場合はフィルター222)よりも粗くする。
図4は、実施形態3に係るディップ式現像装置30を説明するために示す図である。図4(a)は実施形態3に係るディップ式現像装置30の平面図であり、図4(b)は図4(a)における破線枠Cで囲った部分を拡大して示す斜視図である。なお、実施形態3に係るディップ式現像装置30は、実施形態1に係るディップ式現像装置10に適用した場合について説明する。このため、図3において、図1に示す実施形態1に係るディップ式現像装置10と同一構成要素には同一符号が付されている。
図6は、実施形態4に係るディップ式現像装置40を説明するために示す図である。なお、図6は実施形態4に係るディップ式現像装置40の平面図である。実施形態4に係るディップ式現像装置40は、図6に示すように、環状の流れをより確実に形成するとともに流れをより速くするためのポンプ160(内部ポンプ160という。)を現像槽100に設けている。
図7は、実施形態5に係るディップ式現像装置50を説明するために示す図である。なお、図7は実施形態5に係るディップ式現像装置50の平面図である。実施形態5に係るディップ式現像装置50は、図7に示すように、内部フィルター110を柱状体120のx軸に沿った左右両側に設けるようにしている。すなわち、柱状体120の左側には左側内部フィルター110Lを設けるとともに、柱状体120の右側には右側内部フィルター110Rを設ける。なお、この場合も、左側内部フィルター110L及び右側内部フィルター110Rは、図1(b)に示すように、現像槽100の深さ方向において現像液101の液面から現像槽100の内部底面100aまでの間をカバーできるように配置する。
Claims (13)
- 現像液を貯留する現像槽と、当該現像槽からオーバーフローした現像液を再び前記現像槽に戻すように前記現像液を循環させるための現像液循環装置とを備えるディップ式現像装置であって、
前記現像液循環装置には、
前記オーバーフローした現像液を前記現像槽に導く現像液循環路と、
前記現像液循環路に設けられ、前記オーバーフローした現像液を濾過する外部フィルターと、
前記現像液循環路において前記外部フィルターよりも前記現像液の流れの下流側に設けられ、前記外部フィルターで濾過された現像液が前記現像槽内において環状の流れを形成するように前記現像液を前記現像槽に噴射させる噴射機構部と、
が設けられ、
前記現像槽には、
当該現像槽内において前記現像液の流れを横切るように配置され、前記現像槽内の前記現像液を濾過する内部フィルターが設けられており、かつ、当該現像槽の内部底面のほぼ中央部に当該現像槽の開口面に向かって立設されている柱状体が設けられており、前記内部フィルターは、前記柱状体と前記現像槽の内壁面との間に設けられている、
ことを特徴とするディップ式現像装置。 - 請求項1に記載のディップ式現像装置において、
前記噴射機構部は、前記オーバーフローした現像液を前記現像槽に戻すように前記現像液を一方向に送出する外部ポンプと、前記外部ポンプによって送出された現像液を前記現像槽内に噴射する噴射ノズルとを有することを特徴とするディップ式現像装置。 - 請求項1又は2に記載のディップ式現像装置において、
前記オーバーフローした現像液を一時的に貯留する補助槽をさらに備え、
前記現像液循環路は、前記補助槽と前記現像槽との間に設けられていることを特徴とするディップ式現像装置。 - 請求項1〜3のいずれかに記載のディップ式現像装置において、
前記外部フィルターは、前記現像液循環路を流れる現像液の流れの上流側から下流側に向かって所定間隔を置いて配置されている複数個のフィルターによって構成されていることを特徴とするディップ式現像装置。 - 請求項4に記載のディップ式現像装置において、
前記複数個のフィルターは、前記現像液循環路を流れる現像液の流れの上流側に位置するフィルターほど目の粗いフィルターとすることを特徴とするディップ式現像装置。 - 請求項1〜5のいずれかに記載のディップ式現像装置において、
前記内部フィルターは、前記現像槽内における前記現像液の流れの上流側から下流側に向かって所定間隔を置いて配置されている複数個のフィルターによって構成されていることを特徴とするディップ式現像装置。 - 請求項6に記載のディップ式現像装置において、
前記複数個のフィルターは、前記現像槽内における現像液の流れの上流側に位置するフィルターほど目の粗いフィルターとすることを特徴とするディップ式現像装置。 - 請求項1〜7のいずれかに記載のディップ式現像装置において、
前記現像槽は、当該現像槽を平面視したときの形状が四辺形をなし、当該四辺形をなす現像槽内には、当該四辺形をなす現像槽の角部に、前記現像液の流れを前記角部において湾曲させるための湾曲形状のガイド板が設けられていることを特徴とするディップ式現像装置。 - 請求項1〜7のいずれかに記載のディップ式現像装置において、
前記現像槽は、当該現像槽を平面視したときの形状が四辺形をなし、当該四辺形をなす現像槽の角部に、前記現像液の流れを前記角部において湾曲させるための湾曲部が形成されていることを特徴とするディップ式現像装置。 - 請求項8又は9に記載のディップ式現像装置において、
前記角部における上端辺の一部を切り欠くことによって形成された切り欠き部を設け、当該切り欠き部から現像液をオーバーフローさせることを特徴とするディップ式現像装置。 - 請求項1〜7のいずれかに記載のディップ式現像装置において、
前記現像槽は、当該現像槽を平面視したときの形状が円形、長円形又は楕円形であることを特徴とするディップ式現像装置。 - 請求項1〜11のいずれかに記載のディップ式現像装置において、
前記現像槽には、当該現像槽内の前記現像液を当該現像槽内で循環させる内部ポンプが設けられていることを特徴とするディップ式現像装置。 - 現像槽からオーバーフローした現像液を再び前記現像槽に戻すように前記現像液を循環させるディップ式現像装置を用いて半導体ウェーハを現像処理する半導体ウェーハの現像方法であって、
前記ディップ式現像装置として、請求項1〜12のいずれかに記載のディップ式現像装置を準備する工程と、
現像対象となる複数枚の半導体ウェーハが収納されているキャリアを準備する工程と、
前記キャリアが前記現像槽の前記内部フィルターにおける前記現像液の流れの下流側に位置するように当該キャリアを前記現像槽の現像液内に浸漬させる工程と、
を有することを特徴とする半導体ウェーハの現像方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012227248A JP5963638B2 (ja) | 2012-10-12 | 2012-10-12 | ディップ式現像装置及び半導体ウェーハの現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012227248A JP5963638B2 (ja) | 2012-10-12 | 2012-10-12 | ディップ式現像装置及び半導体ウェーハの現像方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014082234A JP2014082234A (ja) | 2014-05-08 |
JP5963638B2 true JP5963638B2 (ja) | 2016-08-03 |
Family
ID=50786196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012227248A Active JP5963638B2 (ja) | 2012-10-12 | 2012-10-12 | ディップ式現像装置及び半導体ウェーハの現像方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5963638B2 (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62140423A (ja) * | 1985-12-16 | 1987-06-24 | Nec Corp | 半導体集積回路装置の製造装置 |
JP2810419B2 (ja) * | 1989-06-22 | 1998-10-15 | 沖電気工業株式会社 | レジスト現像装置 |
JP2770057B2 (ja) * | 1989-09-13 | 1998-06-25 | コニカ株式会社 | Ps版の処理装置 |
JPH07326570A (ja) * | 1994-05-30 | 1995-12-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH0992638A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-04-04 | Nippon Precision Circuits Kk | ウエット反応装置 |
KR0180850B1 (ko) * | 1996-06-26 | 1999-03-20 | 구자홍 | 유리기판 에칭장치 |
JPH11333229A (ja) * | 1998-05-25 | 1999-12-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置のフィルタ |
JP3322249B2 (ja) * | 1999-08-20 | 2002-09-09 | 日本電気株式会社 | 現像装置及び現像方法 |
JP2003033760A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-04 | Kemitekku:Kk | 現像液再生装置 |
JP2009113004A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Nidec Sankyo Corp | 洗浄方法および洗浄装置 |
-
2012
- 2012-10-12 JP JP2012227248A patent/JP5963638B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014082234A (ja) | 2014-05-08 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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