JPH039512A - レジストの現像方法 - Google Patents

レジストの現像方法

Info

Publication number
JPH039512A
JPH039512A JP1144800A JP14480089A JPH039512A JP H039512 A JPH039512 A JP H039512A JP 1144800 A JP1144800 A JP 1144800A JP 14480089 A JP14480089 A JP 14480089A JP H039512 A JPH039512 A JP H039512A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist film
developer
substrate
photomask
resist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1144800A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Kawahara
正明 川原
Eiji Nishikata
西形 英治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP1144800A priority Critical patent/JPH039512A/ja
Publication of JPH039512A publication Critical patent/JPH039512A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明はICのパターン形成用に使用するフォトマスク
の現像方法に関し。
フォトマスクのパターン寸法の均一性と精度の向上を目
的とし。
レジスト膜を表面に被覆した基板を下向きに保持し5下
方より現像液を基板上のレジスト膜に連〔産業上の利用
分野〕 本発明はICのパターン形成用に使用するフォトマスク
の現像方法に関する。
近年、集積回路の高集積化、微細化にともない。
集積回路のパターン形成に使用するフォトマスクの現像
処理も精度と均一性が要求され、この要求゛を満たすた
めの種々の方式の開発が必要とされている。
〔従来の技術〕
第4図は従来例の説明図である。
図において、17はフォトマスク、18はマスクホルダ
ー、19はレジスト膜、20は現像槽、 21は現像液
、22はフォトマスク、23はレジスト膜、24はスプ
レーノズル、25は現像液、26は真空チャックである
tCのパターン形成に使用するフォトマスクの製造には
浸漬による現像並びにエツチング、或いは噴射による現
像並びにエツチング処理の方法が多(用いられている。
しかしながら、第4図(a)に示すように、浸漬による
現像では1枚のフォトマスク(レチクルを含む)17内
での寸法が、現像中のフォトマスク17の状態で差が生
ずる。マスクホルダー18に収納されたフォトマスク1
7の上下で、一般に下部の方が現像が速(進み、ポジレ
ジストを用いた場合。
寸法が小さくなる。
又、第4図(b)に示すように、噴射による現像では、
フォトマスク22を回転しながら、レジスト膜23にス
プレーノズル24より現像液25の噴射を行った場合、
一般にフォトマスク22の中心部の現像が速(進み、又
、外側にはレジストの残渣が残る等、現像パターンのレ
ジスト形状が不安定であった。
〔発明が解決しようとする課題〕
従って、フォトマスクのパターン形成において。
浸漬、噴射何れの方法でも、精度良(均一なパターンを
得ることが出来ず、又現像液の劣化による処理時間の変
動で寸法がずれたり、これを解決するために大量の薬液
を必要とするなどの問題を生じていた。
〔課題を解決するための手段] 第1図は本発明の原理説明図である。
図において、■は基板、2はレジスト膜、3は現像液で
ある。
第1図に示すようにフォトマスク等の基板1の表面に被
覆したレジスト膜2を下向きにして、基板1を保持し、
下方より現像液3を連続的に基板1の表面のレジスト膜
2に当てるようにするとレジスト膜2の現像パターンの
寸法分布が改善され2寸法精度が良くべろ。
これは、下向きにした基板1のレジスト膜2に当たった
現像液3が、n元部のレジスト膜3を溶解させ、その反
応生成物がその場所に留まらずに落下するため、常に新
しい現像液3がレジスト膜2の表面に補給されるので、
現像速度のばらつき等が非常に少なくなるためである。
〔作用〕
本発明では、フォトマスク等の基板表面のレジスト膜を
下向きに保持して、現像液の置換をスムーズにした構造
をとっており、そのために、現像したパターンの寸法の
均一性や精度が向上する。
〔実施例〕
第2図、第3図は本発明の実施例1,2の説明図である
先ず、実施例1を第2図にて説明する。
図において、4は現像容器、5は整流板、6はフォトマ
スク、7は刷板、8はカバー、9は供給管、 10は供
給孔、 11はドレーンである。又、矢印は現像液の流
れを示す。
第2図(a)は第2図(b)のB−B’線でカットした
現像装置の断面図である。
第2図(b)は第2図(a)の入方向から見た平面図で
ある。
第2図(c)は現像装置の斜視図である。
図に示すように、現像装置は現像液を上方から流す現像
容器4.現像液を層流にする整流板5、現像液をフォト
マスク6に当てる刷板7.現像液を下向きに流下させる
カバー8.現像液の供給管9等により構成される。
現像液は供給管9より現像容器の供給孔10を通って斜
傾した現像容器4に供給され、カバー8に導かれて下向
きに流下する。
そして、整流板5に沿って流下する現像液は整流板5に
交差して水平に設けられた等間隔に並んだ刷板7に当た
り、フォトマスク6の方向に流れを変え1図示しない固
定台にレジスト膜面を下向きにセットされたフォトマス
ク6のレジスト膜面に連続的に現像液が当たる。
これにより、現像液はフォトマスク6のレジスト膜に新
しい液が連続的に供給され、現像されたレジスト膜のパ
ターンの寸法精度が均一で精度の良いものとなる。
これは、斜め下向きのフォトマスク6のレジスト膜面に
当たった現像液が、露光部のレジストを溶解させ、その
反応生成物がその場所に留まらずに落下するため、常に
新しい薬液がレジスト面に補給されるので、現像速度や
反応のばらつき等が非常に少なくなる。
又、この装置では、現像液をドレーン11より排出し、
洗浄水に切り換えて、リンスの工程を引続き行うことが
できる構造となっている。
次に、実施例2を第3図にて説明する。
図において、 12はフォトマスク、13はレジスト膜
、14はスプレーノズル、 15は現像液、16は真空
チャックである。
第3図(a)に示すように、フォトマスク12の表面の
レジスト膜13を下向きにして、下方からスプレーノズ
ル14により2円錐状に噴霧した現像液15をレジスト
膜13に吹きつけて現像する。
又は、第3図(b)に示すようにフォトマスク12を斜
め下向きに保持して、横方向からスプレーノズル14に
より現像液15をレジスト膜13に吹きつけても良い。
更に、第3図(c)に示すように、真空チャック16で
下向きに保持したフォトマスク12を回転させて、下方
よりレジスト膜13に部分的にスプレーノズル14から
現像液15を噴射する方法によっても。
同様な効果が期待できる。
〔発明の効果〕
上記のように、実施例1.2の何れの方法でも。
下向きに保持した基板のレジスト膜に現像液を連続的に
当てることにより、ばらつきの少ない、精度のよいレジ
ストの現像パターンを得ることができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理説明図。 第2図は本発明の実施例1の説明図。 第3図は本発明の実施例2の説明図2 第4図は従来例の説明図 である。 図において。 1は基板。 3は現像液。 5は整流板。 7は刷板。 9は供給管。 11はドレーン。 13はレジスト膜 15は現像液 2はレジスト膜。 4は現像容器。 6はフォトマスク。 8はカバー 10は供給孔。 12はフォトマスク 14はスプレーノズル 16は真空チャック 第 1 図 (C) シS手=9月の寅りき伊11 の言えヨ月図()) (b) (C) 雀合明の実兄例2の説明図 男ヲ図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 レジスト膜(2)を表面に被覆した基板(1)を下向き
    に保持し、 下方より現像液(3)を、基板(1)上のレジスト膜(
    2)に連続的に当てることを特徴とするレジストの現像
    方法。
JP1144800A 1989-06-07 1989-06-07 レジストの現像方法 Pending JPH039512A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1144800A JPH039512A (ja) 1989-06-07 1989-06-07 レジストの現像方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1144800A JPH039512A (ja) 1989-06-07 1989-06-07 レジストの現像方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH039512A true JPH039512A (ja) 1991-01-17

Family

ID=15370755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1144800A Pending JPH039512A (ja) 1989-06-07 1989-06-07 レジストの現像方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH039512A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5930549A (en) * 1996-11-21 1999-07-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Developing device for semiconductor device fabrication and its controlling method
WO2010116654A1 (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 芝浦メカトロニクス株式会社 薄膜形成装置及び薄膜形成方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5930549A (en) * 1996-11-21 1999-07-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Developing device for semiconductor device fabrication and its controlling method
WO2010116654A1 (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 芝浦メカトロニクス株式会社 薄膜形成装置及び薄膜形成方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20020050712A (ko) 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
TWI249196B (en) Developing method, substrate treating method, and substrate treating apparatus
US5885755A (en) Developing treatment apparatus used in the process for manufacturing a semiconductor device, and method for the developing treatment
US20200241421A1 (en) Developing method
JPS6231340B2 (ja)
JP2000306809A (ja) 基板処理装置とこれを用いた基板処理方法
JPH039512A (ja) レジストの現像方法
JPH11233406A (ja) 基板処理方法及びその装置
JPS6253591B2 (ja)
US6806005B2 (en) Method and apparatus for forming resist pattern
TWI409597B (zh) 用於減少顯影劑用量之顯影劑噴灑裝置
JPS5898733A (ja) 現像装置
JPH04189545A (ja) スクリーン印刷版及びスクリーン印刷版の乳剤塗着方法
JPH1012529A (ja) レジスト現像方法およびレジスト現像装置
US5857127A (en) Apparatus for the photoresist development process of an integrated circuit fabrication
JPS6334620B2 (ja)
JPS597949A (ja) 現像方法
JPS581144A (ja) フオトレジストの塗布方法
JPS569742A (en) Developing method of photosensitive resin
JPH0144011B2 (ja)
JP2712415B2 (ja) レジスト現像方法
JPH04335645A (ja) フォトレジストの現像方法および現像装置
JPH08148406A (ja) 半導体製造装置
JPH0739838Y2 (ja) 液体貯溜容器
JPH05234879A (ja) 現像装置とそれを用いた現像方法