BR102016007867A2 - composição de resina, processo para preparar a composição de resina, material com turbidez e transmitância de luz melhoradas e modificador para melhorar a turbidez e transmitância de luz - Google Patents

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Abstract

abstract the present invention relates to a resin composition having improved haze and light transmittance in the technical field of polymer materials and the process for preparing the same. the resin composition is characterized by comprising the following blended components: a. matrix resin; and b. crosslinked copolymer microspheres; wherein the crosslinked copolymer microspheres are alternating copolymers formed from monomers having anhydride, amide and/or imide groups, with olefin monomers and/or furan and its derivatives and optionally crosslinked with a crosslinking agent; preferably, the resin composition has a haze of not less than 92%, and a light transmittance of not less than 55%, preferably a haze of not less than 92%, and a light transmittance of not less than 59%, and more preferably a haze of not less than 95%, and a light transmittance of not less than 59%. the resin composition of the present invention can save a lot of energy while achieving excellent light diffusing effect, and at the same time reduces the material cost and can be easily industrially produced in mass.

Description

"COMPOSIÇÃO DE RESINA, PROCESSO PARA PREPARAR A COMPOSIÇÃO DE RESINA, MATERIAL COM TURBIDEZ E TRANSMITÂNCIA DE LUZ MELHORADAS E MODIFICADOR PARA MELHORAR A TURBIDEZ E TRANSMITÂNCIA DE LUZ" Campo da invenção [0001] A presente invenção refere-se ao campo técnico dos materiais poliméricos, e adicionalmente, a uma composição de resina, especialmente, a uma composição de resina de policarbonato, tendo turbidez e transmitância de luz melhoradas, e a um processo para preparar a mesma, bem como ao material preparado a partir da composição de resina, e a um modificador para melhorar a turbidez e a transmitância de luz utilizada nela.
Antecedentes da invenção [0002] Devido à escassez social de energia atualmente, toda a sociedade está promovendo a economia de energia e proteção ao meio ambiente. No aspecto de iluminação, de modo a reduzir o consumo de energia, a China promulgou "Notice on the Progressive Ban and Sale of Ordinary Lighting Incandescent Lamp", (Notificação sobre o banimento e a venda progressiva de lâmpadas incandescentes de iluminação comum), no ano de 2011, as quais proveem que a importação e a venda de lâmpadas incandescentes de iluminação comum de 100 watts e acima é amplamente proibida a nível nacional. Portanto, a lâmpada de iluminação de economia de energia irá substituir gradualmente a lâmpada incandescente comum no futuro.
[0003] Devido à taxa de conversão de energia muito alta, o baixo consumo de energia, os longos períodos de serviço, a ausência de metais pesados e outras características, o uso de lâmpadas LED como fonte de energia para economia de energia tem se tornado uma tendência de desenvolvimento, e as lâmpadas LED tem gradualmente substituído as lâmpadas originais comuns para economia de energia. Não obstante, as lâmpadas LED tem uma intensidade de luz muito alta por unidade de área, e assim, um desconforto visual, tontura, e outros sintomas irá ocorrer após visão direta. Entretanto, quando a LED e LCD são utilizados como materiais expositores, problemas similares também têm sido encontrados.
[0004] Portanto, quando tais lâmpadas com luz brilhante são utilizadas como uma fonte de luz ou contraluz, a adição de um material externo é requerida. Quando a luz passa através deste material, devido ao efeito de difusão do material, a fonte do ponto de luz pode ser convertida dentro da fonte de luz superficial, de modo que a luz é suavizada. Este material é chamado de material de difusão de luz.
[0005] O material de difusão de luz é principalmente utilizado na iluminação, incluindo lâmpadas e sinais luminosos, especialmente sinais translucentes de retro-iluminação, teto solar de veículos, quebra-luz ("lampshade") de automóveis e assim por diante. Em adição, também tem grande valor de aplicação nos aspectos de materiais de construção. Telhados e estufas feitos de resina de policarbonato translúcido podem evitar os efeitos colaterais causados por luz direta, e os plásticos excedem em muito a difusão de luz no vidro no desempenho do processamento, e é facilmente processado e transportado. Este material também pode ser utilizado no dispositivo de exibição ou de projeção como tela de projeção traseira resistente a riscos ou em uma placa decorativa de camada fina.
[0006] A resina de policarbonato é um plástico construído amplamente utilizado, e apresenta alta transmitância de luz, mas baixa turbidez. Algumas microesferas de metacrilato de polimetila, as microesferas de acrilato ou contas de vidro e outros auxiliares são comumente utilizados para aumentar a turbidez do material. Entretanto, uma vez que dois materiais diferem no índice de refração, a luz está envolvida na refração e absorção sobre a superfície destas partículas em múltiplos períodos. Apesar de a turbidez do material ser grandemente aumentada, e danificar o olho humano devido a forte luz ser reduzida, a transmitância da luz difundida no material também é significativamente reduzida ao mesmo tempo, e ultimamente apenas uma pequena parte da energia ser convertida em energia de luz, resultando em um amplo consumo de energia.
[0007] O pedido de patente chinês CN 101880450 A descreve um processo para preparar a resina de policarbonato tendo ambos, alta turbidez e alta transmitância de luz, que o processo requer a adição de microcontas de metacrilato de polimetila para o policarbonato para aumentar a turbidez do material, sendo que a transmitância de luz de 80%, mas simultaneamente a turbidez de menos que 30% somos conseguidas.
[0008] O pedido de patente chinês CN 102250462 A descreve um processo para a preparação do material de difusão de luz usando o policarbonato para preparar, assim, a lâmpada de LED, na qual a resina de silicone e outros agentes de difusão de luz são adicionados ao policarbonato, de modo que a turbidez do material alcance acima de 90%, mas a transmissão de luz é apenas 40%. Não pode ser diretamente utilizado como um material de difusão de luz. Portanto, como preparar um material tendo turbidez e transmitância de luz melhorada torna-se um problema urgente.
Descrição da invenção [0009] O objetivo da presente invenção também é prover uma composição de resina, especialmente à composição e resina de policarbonato, tendo turbidez e transmitância de luz melhorada, preferivelmente a composição de resina tem ambas, alta turbidez e alta transmitância de luz.
[0010] Um outro objetivo da presente invenção é prover um processo para prepara tal composição de resina. Este processo utiliza um equipamento de mistura de plástico-borracha comum, e misturas de todos os componentes para preparar a composição de resina no tempo de preparar uma composição de resina tendo turbidez e transmitância de luz melhorada. O referido processo pode ser simplesmente realizado.
[0011] De acordo com a presente invenção, os objetivos são conseguidos por uma composição de resina tendo turbidez e transmitância de luz melhoradas compreendendo os componentes de mistura definidos a seguir: (a) uma resina matriz, e (b) microesferas de copolímeros reticulados, onde as microesferas de copolímeros reticulados são copolímeros alternativos formados a partir de monômeros tendo anidrido, amida e/ou grupos imida, com monômeros e olefina e/ou furano e seus derivados e opcionalmente reticulado com um agente reticulante.
[0012] A resina matriz como o componente de acordo com a presente invenção pode ser selecionada a partir de pelo menos uma resina de matriz transparente e translúcida, preferivelmente pelo menos uma das resinas de policarbonatos, resinas acrílicas, resinas poliéster, resinas de polímeros de olefina cíclica, resinas poliestireno, poli(tereftalato de etileno-co-1,4-ciclohexilenodimetileno) (PETG), copolímero de acrilonitrila-butadieno-estireno (ABS), resina de acrilonitrila-estireno (AS), copolímero de metilmetacrilato-butadieno-estireno (MBS), polipropileno, polietileno, nylon, copolímero de acetato de etileno-vinila (EVA), carbonato de alil diglicol (CR-39), poli-4-metil-l-penteno (TPX), poli(metacrilato de hidroxietila) (HEMA), álcool polivinílico, acetato de celulose, nitrato de celulose, copolímero de etileno-tetrafluoroetileno, polivinil-butiral, sulfona poliéter e derivados dos mesmos, mais preferivelmente, as resinas de policarbonato, especialmente resinas de policarbonato aromático.
[0013] A composição de resina, especialmente a composição de resina de policarbonato da presente invenção tem a morfologia microscópica a seguir> a resina matriz como o componente (a) é de fase contínua, as microesferas do copolímero reticulado como componente (b) e microesferas de resina de silicone opcionais, como componente (c) são de fase dispersa, e são homogeneamente dispersos na resina de matriz como fase contínua, e sendo que o anidrido e o grupo do gênero na superfície das microesferas de copolímero reticulado do componente (b) pode reagir com a resina de matriz da fase contínua e a camada de transição entre a superfície destes e a resina matriz é assim formada, a qual contribui a dispersão desta na resina matriz. Adicionalmente, uma vez que dois tipos de microesferas do componente (b) e opcionalmente o componente (c) na fase dispersa e a resina matriz como a fase contínua tendo índices refrativos diferentes, quando a luz passa através da composição, sob a ação da microesferas, especialmente a ação combinada dos dois tipos de microesf eras, na fase dispersa, a fonte de luz original pode ser dispersa muito efetivamente, o ponto da fonte de luz é convertido dentro da fonte de luz superficial, de modo que a turbidez da composição de resina matriz é grandemente aumentada, e embora a referida composição de resina possa ter uma transmitância de luz relativamente alta.
[0014] A composição de resina, especialmente a composição de policarbonato da presente invenção tem uma turbidez menor que 92%, preferivelmente temos uma turbidez não menor que 95%, preferivelmente, simultaneamente temos uma transmitância de luz não menor que 55%, preferivelmente uma transmitância de luz não menor que 59%. Especialmente, a composição de resina tem uma turbidez não menor que 92% e uma transmitância de luz não menor que 55%, preferivelmente uma turbidez não menor que 92%, e uma transmitância de luz não menor que 59%, mais preferivelmente, uma turbidez não menor que 95%, e uma transmitância de luz não menor que 59%.
[0015] A composição no uso atual pode efetivamente reduzir a perda de energia, e conseguir o propósito de salvar muita energia.
[0016] A resina de policarbonato preferivelmente como o componente (a) na composição de resina da presente invenção pode ser selecionado a partir de várias resinas de policarbonato como conhecido pelo estado da técnica, preferivelmente, um policarbonato aromático, mais preferivelmente, um copolicarbonato formado a partir de fenol diidrico e/ou diol modificado fenol. Pode ser preparada por processo convencional, preferivelmente através do processo de polimerização interfacial, ou seja, um processo de reação de um fenol dihídricos, o diol modificado por fenol com fosfeno e outros precursores de carbonato durante o processo de polimerização. 0 fenol dihídricos pode ser o composto da fórmula (I) a seguir: :o [0017] No qual RI e R2 cada um, independentemente representa um grupo alquila tendo de 1-6 átomos de carbono, o qual pode ser linear, ramificado ou cíclico e pode ser selecionado a partir de: metila, etila, n-propila, isopropila, n-butila, isobutila, terc-butila, n-pentila, isopentila, n-hexila, isohexila, ciclopentila, ciclohexila e do gênero; (a) e (b) representam, respectivamente, o número de substituintes RI e R2, e são um número inteiro de 0 a 4; quando RI for dois ou mais, os múltiplos Ris são os mesmos ou diferentes um dos outros, quando R2 for 2 ou mais, os múltiplos R2s forem os mesmos ou diferentes uns dos outros; X e uma ligação única, um alquileno tendo 1 a 8 átomos de carbono (tal como metileno, etileno, propileno, butileno, pentileno, hexileno, etc.)/ um grupo alquilideno tendo 2 a 8 átomos de carbono (tal como etilideno, isopropileno, etc.), um cicloalquileno tendo 5 a 15 átomos de carbono (tal como ciclopentileno, ciclohexileno, etc.), um cicloalquilideno tendo 5 a 15 átomos de carbono (tal como ciclopentilideno, ciclohexilideno, etc.), -S-, -SO-, -O-, -CO- ou a estrutura mostrada pela fórmula (ΙΙ-a) a seguir ou da fórmula (Il-b): (ll-a) (H-b) [0018] O fenol diídrico acima da fórmula (I) podem ser vários fenóis dihidricos para a preparação de policarbonato, é preferivelmente pelo menos um de alcanos bis(hidroxi arila) tal como 2,2-bis (4-hidroxifenil) propano [conhecido como bisfenol A], bis(4-carboxi fenil) metano, 1,1-bis(4-hidroxifenil) etano, 2,2-bis(4-hidroxifenil) propano, 2,2-bis (4-hidroxifenil) butano, 2,2-bis(4-hidroxifenil) octano, 2,2-bis(4-hidroxifenil) fenilmetano, 2,2-bis(4-hidroxi-l- metilfenil) propano, bis(4-hidroxifenil) naftilmetano, 1,1-bis(4-hidroxi-tert-butilfenil) propano, 2,2-bis(4-hidroxi-3-bromofenil) propano, 2,2-bis(4-hidroxi-3,5-dimetilfenil) propano, 2,2-bis(4-hidroxi-3-chlorofenil) propano, 2,2-bis(4-hidroxi-3,5-dichlorofenil) propano, 2,2-bis(4-hidroxi-3,5- dibromofenil) propano; bis(hidroxil aril) cicloalcanos tais como 1,1-bis (4-hidroxifenil) ciclopentano, 1,1-bis(4-hidroxifenil) ciclohexano, 1,1-bis(4-hidroxifenil)-3,5,5- trimetil ciclohexano; éteres dihidroxi aromáticos tais como 4,4'-dihidroxifenil éter, 4,4'-dihidroxi-3,3-dimetilfenil éter; dihidroxidiaril sulfetos tais como 4,4'-dihidroxi difenil sulfeto, 4,4'-dihidroxi-3,3'-dimetildifenil sulfeto; dihidroxi diaril sulfóxidos tais como 4,4'-dihidroxidifenil sulfóxido, 4,4'-dihidroxi-3,3'-dimetil difenil sulfóxido; dihidroxidiarilsulfonas tais como 4,4'-dihidroxidifenil sulfona, 4,4'-dihidroxi-3,3'-dimethil difenil sulfona; dihidroxibifenilas tais como 4,4'-dihidroxi-bifenil; dihidroxidifenil fluorenos tais como 9,9-bis(4-hidroxifenil) fluoreno, 9, 9-bis (4-hidroxi-3-methilfenil) fluoreno; dihidroxidiaril adamantanos tais como l,3-bis(4-hidroxifenil)adamantano, 2,2-bis (4-hidroxifenil)adamantano, 1,3-bis(4-hidroxifenil)-5,7-dimetil adamantano; bis-(4-hidroxifenil) difenilmetano, 4,4'- [ 1,3-fenileno bis(l-metiletilideno] bisfenol, 10,10-bis(4-hidroxifenil)-9-antrone, 1,5-bis(4-hidroxifeniltio)-2,3-dioxa-penteno, compostos α,ω-bishidroxifenil-polidimetilsiloxano, e mais preferivelmente 2,2-bis(4-hidroxifenil)propano, ou seja, bisfenol A.
[0019] O diol modificado por fenol utilizado na presente invenção pode ser um composto representado pela fórmula (III) a seguir: (ii!) [0020] Na qual: R3 e R4 representam cada um independentemente um grupo alquila tendo de 1 a 3 átomos de carbono, Y representa um alquileno de cadeia linear ou ramificada tendo 2 a 15 átomos de carbono, (c) e (d) representam o número de substituintes R3 e R4, e são um número inteiro de 0 a 4, n é um número inteiro de 2 a 200, preferivelmente um número inteiro de 6 a 70; o alquila de R3 e R4 pode ser selecionado a partir de metila, etila, n-propila e isopropila; quando R3 for dois ou mais, os múltiplos R3s são os mesmos ou diferentes um do outro, quando R4 for dois ou mais, os múltiplos R4s são os mesmos ou diferentes uns dos outros; o alquileno de cadeia linear ou ramificada tendo 2 a 15 átomos de carbono representado por Y pode incluir: alquileno tal como etileno, propileno, butileno, isobutileno, pentileno e isopentileno.
[0021] O diol modificado por fenol é um composto derivado de ácido hidroxibenzóico ou seu éster de alquila; cloreto de acila e diol do tipo poliéter. O éster de alquila de ácido hidroxibenzóico é preferivelmente hidroxibenzoato de metila, e hidroxibenzoato de tila, cloreto de acila é preferivelmente um composto obtido pela reação de ácido hidroxibenzóico com fosgene, o diol do tipo poliéter é preferivelmente um composto tendo a fórmula H0-(Y-0)n-H (Yen são como definido na fórmula III), e é preferivelmente um polietileno glicol, polipropileno glicol, e polibutileno glicol, e mais preferivelmente polibutileno glicol.
[0022] As microesferas de copolímeros reticuladas como componente (b) na composição de resina da presente invenção são copolímeros alternativos formados a partir de monômeros tendo anidrido, amida e/ou grupos imidas, com monômeros de olefinas e/ou furano e seus derivados, e opcionalmente reticulados com um agente reticulante. Preferivelmente, as microesferas de copolímero reticulado são microesferas de copolímero monodispersas. As microesferas de copolímero reticuladas podem ter um tamanho de partícula de 0,01 a 20 micra, preferivelmente de 0,1 a 10 micra, e mais preferivelmente de 0,3 a 5 micra.
[0023] Preferivelmente, as microesferas de copolímero reticulado são preparadas através de um processo de polimerização de dispersão auto-estabilizada, por exemplo, elas podem ser preparadas pelo processo como descrito na patente chinesa No. CN 100579995C e a patente chinesa No. CN 101781387B.
[0024] Especificamente, como para as mono-olefinas como monômeros de olefinas, por exemplo, sob a proteção de nitrogênio, os monômeros e o iniciador e, opcionalmente o agente reticulante são adicionados para o meio para dissolvê-los, e reagir em 60°C a 90°C por 0,25 a 12 horas, para resultar em um sistema de dispersão de microesferas de copolimeros alternativos, e então isolado pela centrifugação para resultar em um sólido branco do copolímero alternativo, sendo que a concentração da mama de monômeros no sistema de reação é 1% a 50%, o iniciador é um peróxido orgânico ou um composto azo, a concentração da massa do iniciador no sistema de reação é de 0,01% a 1%, o meio é um éster de alquila de ácido orgânico, uma solução misturada de um hidrocarboneto aromático e um éster de alquila de ácido orgânico; ou uma solução misturada de uma cetona com um alcano, sendo que a fração do volume de acetona na solução misturada de uma cetona com um alcano é de 5% a 65%.
[0025] Como para os dienos conjugados como monômeros de olefinas, por exemplo, sob a proteção de nitrogênio, o monômero tendo anidrido, amida e/ou grupos imida e o iniciador e, opcionalmente o agente reticulante são adicionados ao meio para ele dissolver suficientemente, e então o dieno conjugado ou suas misturas com agente reticulante opcional ser adicionado ao sistema para dissolvê-lo, e ele reagir a 50°C a 90°C durante 0,5 a 73 horas, para resultar em um sistema de dispersão das microesferas de copolímero, e então isolá-lo por centrifugação e secar a vácuo para resultar em um sólido branco do copolímero; onde o iniciador é um peróxido orgânico ou um composto azo, a concentração de massa do iniciador no sistema de reação é de 0,01% a 1%, o meio é um éster de alquila de ácido orgânico, um hidrocarboneto aromático ou uma solução misturada de um éster de alquila de ácido orgânico e um alcano, sendo que a fração em volume do alcano na solução de mistura de um éster de alquila de ácido orgânico e um alcano é de 25% a 75%.
[0026] O conteúdo das microesferas de copolímero reticulado como componente (b) pode ser 0,01 a 10 partes, preferivelmente, 0,05 a 8 partes, e mais preferivelmente 0,1 a 5 partes, preferível e adicionalmente, 0,1 a 3 partes, com base em 100 partes em peso da resina matriz como componente (a) .
[0027] O monômero tendo anidrido, e/ou grupo imida nas microesferas de copolímero reticulado são preferivelmente compostos tendo a fórmula (IV) a seguir: (IV) [0028] Onde R5 pode representar o átomo de oxigênio, grupo imino ou derivados dos mesmos, preferivelmente, o átomo de oxigênio, grupo imino, fenilimino, alquilfenilimino ou alquilimino tendo de 1 a 20 átomos de carbono, sendo que o grupo alquila pode ser linear, ramificado ou cíclico, mais preferivelmente o átomo de oxigênio ou grupo imino.
[0029] Os monômeros tendo anidrido, e/ou grupo imida podem especificamente ser selecionado a partir de pelo menos um anidrido maleico, maleimida, bismaleiimida, e fenil-maleimida.
[0030] O monômero de olefina nas microesferas de copolímeros reticulados pode ser selecionado a partir de um ou mais dos monômeros de olefinas contendo de 2 a 30 átomos de carbono, mais preferivelmente um ou mais de buteno (por exemplo, isobuteno), butadieno (por exemplo, cis-butadieno), penteno, isopreno, ciclopentadieno, diciclopentadieno, hexeno, hexadieno, ciclohexeno, ciclohexadieno, octeno, octadieno, ciclooctadieno, estireno e derivados dos mesmos (por exemplo, estireno hiper-ramifiçado, estireno sulfonado, alfa-metilestireno) , e éster de vinil-alquila.
[0031] O furano e seus derivados nas microesferas de copolímero reticulado são preferivelmente selecionados de furano, furfural e seus derivados, 2,3-diidrogenfurano e seus derivados, 2-metilfurano e seus derivados, ácido 2-furóico e seus derivados, 2-furamida e seus derivados, álcool furil e seus derivados.
[0032] As microesferas de copolímero reticulado pode opcionalmente compreender um monômero tendo ácido, éster, éter, e/ou grupo nitrila, que podem ser selecionados a partir de um ou mais acetato de vinila, acrilonitrila, éster de vinil-alquila, etc.
[0033] O processo para preparação das microesferas de copolímero reticulado pode utilizar um agente reticulante. O agente reticulante utilizado pode ser composto orgânico olefínico com polifuncionalidade, tal como ésteres de divinil alifáticos, tal como dimetacrilato de etileno glicol (EGDMA), diacrilato de etileno glicol, trimetacrilato de trimetilolpropano (TMPTMA) e do gênero, benzeno de divinil aromático e do gênero, preferivelmente, dimetacrilato de etileno glicol (EGDMA), e trimetacrilato de trimetilolpropano (TMPTMA).
[0034] O conteúdo (proporção molar) do monômero tendo anidrido, amida e/ou grupo imida contido nas microesferas de copolímero reticulado podem ser 10 a 90%, preferivelmente 20% a 80%, e mais preferivelmente, de 30 a 50%, o conteúdo (proporção molar) de outros, um ou mais monômeros (monômero de olefina e/ou furano e seus derivados e/ou monômeros tendo ácido, éster, éter e/ou grupo nitrila) podem ser de 10% a 90%, preferivelmente de 20% a 80%, e mais preferivelmente de 30% a 50%, e o conteúdo (proporção molar) do agente reticulante pode ser de 0% a 50%, preferivelmente de 0% a 40%, e mais preferivelmente 0 a 30%.
[0035] As microesferas de copolímero reticulado tem coeficiente de dispersão (U) do tamanho de partícula de 1,05 a 1,0001, preferivelmente 1,02 a 1,001, mais preferivelmente 1,017 a 1,001. O coeficiente de dispersão do tamanho de partícula é determinado pela amostragem a partir do sistema de dispersão do polímero e observação da morfologia das microesferas poliméricas usando microscopia eletrônica de varredura. O tamanho das microesferas é representado pelo diâmetro médio da partícula (Dn) , e a distribuição do tamanho de partícula é representada pelo coeficiente de dispersão. As fórmulas são como a seguir: (1) (2) U = Dn/Dw (3) onde: Di é o diâmetro da partícula i (nm) ; n é a capacidade da amostra; Dw é o diâmetro médio matematicamente definido.
[0036] As microesferas de copolímero reticulado acima como componente (b) podem ter um tamanho de partícula de 0,01 a 20 micra, preferivelmente de 0,1 a 10 micra, mais preferivelmente de 0,3 a 5 micra. O tamanho da partícula pode ser controlado através dos parâmetros do processo de reação, tal como o tempo de reação, a concentração do monômero, e o meio de reação.
[0037] A resina de silicone nas microesferas de resina de silicone como componente opcional (c) na composição de resina da presente invenção pode ser selecionada a partir de várias resinas de silicone como conhecido do estado da técnica, preferivelmente, organopolisiloxano, e mais preferivelmente ele contém pelo menos um grupo fosfonato e/ou um grupo fosfinato e pelo menos um grupo orgânico contendo nitrogênio, ele contém pelo menos uma porção fosfonato ou fosfinato em RPR2S1O1/2 unidades e/ou RPRS1O2/2 unidades e/ou RPSÍO3/2 unidades, sendo que o grupo P é um grupo alquila, grupo cicloalquila, grupo alquenila, grupo alquinila ou um grupo arila tendo de 1-30 átomos de carbono e contendo fosfonato ou substituinte fosfinato, e cada grupo R é grupo alquila, grupo cicloalquila, grupo alquenila, grupo alquinila ou grupo arila tendo 1 a 30 átomos de carbono.
[0038] As microesferas de resina de silicone acima como componente (c) podem ter um tamanho de partícula a partir de 0,1 a 100 micra, preferivelmente, de 1 a 50 micra, mais preferivelmente de 2 a 30 micra, e adicional e preferivelmente de 2 a 12 micra.
[0039] O conteúdo das microesferas de resina de silicone como componente (c) é de 0,01 a 10 partes, preferivelmente de 0,05 a 8 partes, e mais preferivelmente de 0,1 a 5 partes, mais preferivelmente de 0,1 a 2 partes, com base em 100 partes em peso da resina matriz como componente (a).
[0040] A composição de resina da presente invenção pode também compreender pelo menos um aditivo comumente utilizado no processamento do plástico. A quantidade deles pode ser uma quantidade convencional, ou ajustada de acordo com os requerimentos atuais.
[0041] O processo para preparação da composição de resina da presente invenção compreende a etapa de: mistura por fusão de um tempo com todos os componentes incluindo a resina matriz como componente (a) , as microesferas do copolímero reticulado como componente (b) e, microesferas de resina de silicone opcionais como componente (c) etc., via equipamento de mistura de borracha-plástica comum, através do uso do processo de mistura por fusão no processamento de plástico-borracha.
[0042] Durante a preparação, a temperatura de mistura da massa corresponde à temperatura de processamento comum da resina matriz, e deve ser selecionado dentro da faixa de garantir a fusão completamente da resina matriz enquanto não decompõe. Em adição, de acordo com o processamento necessário, os aditivos convencionais no processamento do plástico podem ser adicionados á massa misturada em quantidade apropriada. Durante a mistura, os vários componentes incluindo a resina matriz, microesferas de copolímero reticulado e microesfera de resina de silicone opcional podem ser simultaneamente adicionais ao equipamento de mistura por fusão via medição e outros meios para mistura por fusão; alternativamente, os vários componentes podem ser misturados homogeneamente previamente com equipamento de mistura comum, e então via equipamento de mistura de plástico-borracha, em uma mistura por fusão de um tempo e extrusão, que é realizada para obter a composição de resina.
[0043] O equipamento de mistura plástico-borracha utilizado no processo de preparação da presente invenção podem ser um moinho aberto, misturador interno, extrusora de fuso único, extrusora de fuso duplo (gêmeo) ou reômetro de torque, etc. O equipamento de mistura de massa é selecionado a partir de um agitador de alta-velocidade, amassadeira, e outros equipamentos de mistura mecânica, comumente utilizados no estado da técnica.
[0044] A composição de resina da presente invenção é obtida através do processo de mistura por fusão de um tempo de todos os componentes incluindo a resina matriz, as microesferas de copolimero reticulado e microesferas de resina de silicone opcional. Nesta composição assim obtida, as microesferas de copolimero reticulado e as microesferas de resina de silicone opcionais são homogeneamente distribuídas na resina matriz como fase contínua; quando ambas, os dois tipos de microesferas estão contidos, ambos os tipos de microesferas estão em estado monodisperso, sendo que as microesferas de copolimero reticulado têm grupo anidrido e grupos do gênero sobre a superfície reticulada, assim podem ser envolvidos na transesterificação com o grupo carbonila e a estrutura do gênero sobre a cadeia molecular da resina matriz, especialmente a resina de policarbonato, que contribui adicionalmente para a dispersão na resina matriz. Quando a luz passa através da composição, a luz incidente pode ser dispersa sob a ação das microesferas, a ação combinada de dois tipos de microesferas, na fase de dispersão, de modo que a fonte do ponto de luz seja convertida em fonte de luz superficial, e assim a turbidez da composição de resina é aumentada grandemente, enquanto a composição de resina pode ter transmitância de luz relativamente alta, como resultado, muita energia pode ser salva. Entretanto, a quantidade de material utilizado é reduzida, e o custo do material é significativamente reduzido.
[0045] A presente invenção provê ainda um material com turbidez e transmitância de luz melhorada preparado a partir da composição de resina de acordo com a presente invenção. O material é preferivelmente um material de difusão de luz. O material pode ser utilizado na iluminação, tal como lâmpada, sinais luminosos, clarabóia (teto solar de carros), e faróis de automóveis, materiais de construção, tal como telhado ou estufa, em monitores ou dispositivos de projeção como tela de projeção posterior resistente à arranhões ou placas decorativas de camada fina, nas placas de difusão de luz de LCD ou LED.
[0046] A presente invenção provê adicionalmente um modificador para melhorar a turbidez e a transmitância de luz, compreendendo as microesferas de copolímero reticulado como descrito acima, e opcionalmente, compreende ainda microesferas e resina de silicone como descrita acima. Descrição detalhada da invenção Concretizações: [0047] A presente invenção é adicionalmente ilustra por meio de exemplos a seguir. Entretanto, o escopo de proteção da persente invenção não está limitado por estes exemplos.
[0048] Os dados experimentais nos exemplos são determinados através dos instrumentos a seguir e equipamentos e métodos de medida: (1) o instrumento para determinar os dados experimentais: Instrumento de transmitância e turbidez WGT-S; (2) 0 método para determinação dos dados experimentais: Padrão internacional GB/T 2410-2008.
Exemplo 1: [0049] Uma resina de policarbonato (Bayer, Alemanha, marca 2405) foi colocada em um alto-forno (forno de explosão -"blast oven") e seca em 120°C durante 4 horas, e então foi misturada homogeneamente com microesferas de resina de silicone (Momentive, marca TOSPEARL3120, tamanho de partícula 12 micra), microesferas de copolímero reticulado (feito de acordo com o processo descrito na patente chinesa No. CN 100579995C), tamanho de partícula de 0,1 microns, coeficiente de dispersão do tamanho da partícula de 1,0002; no copolímero, o conteúdo de estireno (proporção molar) sendo de 40%, o conteúdo de maleimida (proporção molar) sendo de 40%, e o agente reticulante, divinilbenzeno, estando em uma quantidade (proporção molar) de 20%, e o antioxidante 1010, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,05 partes em peso das microesferas da resina de silicone, 5 partes em peso das microesferas do copolímero reticulado, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca dupla (gêmeas), onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura de molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização na extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção dentro de peças de amostra padrão para o teste. Os resultados de teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo Comparativo 1: [0050] Uma resina de policarbonato (Bayer, Alemanha, marca 2405) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e então foi homogeneamente misturada com o antioxidante 1010, sendo baseada em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,1 parte em peso do antioxidante foi utilizado. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmeas, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura de molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção dentro da peça de amostra padrão para o teste. Os resultados de teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo comparativo 2: [0051] Uma resina de policarbonato (Bayer, Alemanha, marca 2405) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e então foi homogeneamente misturada com as microesferas de resina de silicone (Momentive, marca TOSPERARL 3120, tamanho de partícula de 12 micra) e o antioxidante 1010, sendo baseada em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,05 partes em peso das microesferas de resina de silicone e 0,01 parte em peso do antioxidante foi utilizada. A mistura foi realizada em uma extrusora de roscas gêmeas, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura de molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção dentro da peça de amostra padrão para o teste. Os resultados de teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo 1-b: [0052] Uma resina de policarbonato (Bayer, Alemanha, marca 2405) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e então foi homogeneamente misturada com as microesferas de copolímeros reticulados (feito de acordo com o processo descrito na patente chinesa No: CN100579995C, tamanho de partícula de 0,1 microns, coeficiente de dispersão do tamanho de partícula de 1,0002; no copolímero, o conteúdo de estireno (proporção molar) sendo 40%, o conteúdo de maleimida (proporção molar) sendo de 40%, e o agente reticulante, divinilbenzeno, estando em uma quantidade (proporção molar) de 20%), e o antioxidante 1010, sendo baseado em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 5 partes em peso das microesferas de copolímero reticulado, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de roscas gêmeas, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura de molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção dentro da peça de amostra padrão para o teste. Os resultados de teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo 2: [0053] Uma resina de policarbonato (Bayer, Alemanha, marca ET3113) foi seca em um alto-forno a 120°C durante 4 horas, e então foi homogeneamente misturada com as microesferas de copolímeros reticulados (Dow Corning Corporation, marca 30424, tamanho de partícula de 2 micra), as microesferas de copolímero reticulado (feito de acordo com o processo descrito na patente chinesa No: CN100579995C, tamanho de partícula de 0,3 microns, coeficiente de dispersão do tamanho de partícula de 1,017; no copolímero, o conteúdo de estireno (proporção molar) sendo 65%, o conteúdo de maleimida (proporção molar) sendo de 33,5%, e o agente reticulante, sendo EGDMA em uma quantidade (proporção molar) de 1,5%), e o antioxidante 168, sendo baseado em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,1 parte em peso das microesferas de resina de silicone, 3 partes em peso das microesferas de copolimeros reticuladas, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de roscas gêmeas, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura de molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção dentro da peça de amostra padrão para o teste. Os resultados de teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo comparativo 4: [0054] Uma resina de policarbonato (Bayer, Alemanha, marca ET3113) foi seca em um alto-forno a 120°C durante 4 horas, e então foi homogeneamente misturada com o antioxidante 168, onde baseada em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,1 parte em peso do antioxidante foi utilizada. A mistura foi realizada em uma extrusora de roscas gêmeas, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura de molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção dentro da peça de amostra padrão para o teste. Os resultados de teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo comparativo 5: [0055] Uma resina de policarbonato (Bayer, Alemanha, marca ET3113) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e então foi homogeneamente misturada com as microesferas de resina de silicone (Dow Corning Corporation, marca 30-424, tamanho de partícula de 2 micra), e o antioxidante 168, onde baseada em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,1 parte em peso das microesferas de resina de silicone, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de roscas gêmeas, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura de molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção dentro da peça de amostra padrão para o teste. Os resultados de teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo 2-b: [0056] Uma resina de policarbonato (Bayer, Alemanha, marca ET3113) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e então foi homogeneamente misturada com as microesferas de copolímeros reticulados (feito de acordo com o processo descrito na patente chinesa No: CN100579995C, tamanho de partícula de 0,3 microns, coeficiente de dispersão do tamanho de partícula de 1,017; no copolímero, o conteúdo de estireno (proporção molar) sendo 65%, o conteúdo de maleimida (proporção molar) sendo de 33,5%, e o agente reticulante sendo EGDMA em uma quantidade (proporção molar) de 1,5%), e o antioxidante 168, sendo baseado em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 3 partes em peso das microesferas de copolímero reticulado, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de roscas gêmeas, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura de molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção dentro da peça de amostra padrão para o teste. Os resultados de teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo 3: [0057] Uma resina de policarbonato (Bayer, Alemanha, marca 3103) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 6 horas, e então foi misturada homogeneamente com microesferas de resina de silicone (Dow Corning Corporation, marca 30-424, tamanho de partícula de 2 micra), microesferas de copolímero reticulado (feito de acordo com o processo como descrito na patente chinesa No. CN 100579995C, tamanho de partícula de 0,8 microns, coeficiente de dispersão do tamanho de partícula de 1,039; no copolímero, o conteúdo de estireno a-metila (proporção molar) sendo de 45% do conteúdo de anidrido maléico (proporção molar) sendo de 45% e o agente reticulante sendo EGDMA em uma quantidade (proporção molar) 10%, e o antioxidante B225, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,3 partes em peso das microesferas de resina de silicone, 1,5 parte em peso das microesferas de copolímero reticulado, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo comparativo 7: [0058] Uma resina de policarbonato (Bayer, Alemanha, marca 3103) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 6 horas, e então foi misturada homogeneamente com o antioxidante B225, sendo baseado em 100 partes em peso da resina de policarbonato, e 0,1 parte em peso do antioxidante foi utilizada. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo comparativo 8: [0059] Uma resina de policarbonato (Bayer, Alemanha, marca 3103) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 6 horas, e então foi misturada homogeneamente com as microesferas de resina de silicone (Dow Corning Corporation, marca 30-424, tamanho de partícula de 2 micra), e o antioxidante B225, sendo baseado em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,3 partes em peso das microesferas de resina de silicone, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo 3-b: [0060] Uma resina de policarbonato (Bayer, Alemanha, marca 3103) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 6 horas, e então foi misturada homogeneamente com microesferas de copolímero reticulado (feita de acordo com o processo definido na patente chinesa No.: CN 100579995C, tamanho de partícula de 0,8 microns, coeficiente de dispersão do tamanho de partícula de 1,039; no copolímero, o conteúdo de estireno a-metila (proporção molar) sendo de 45% do conteúdo de anidrido maléico (proporção molar) sendo de 45% e do agente reticulante sendo EGDMA em uma quantidade (proporção molar) 10%), e o antioxidante B225, sendo baseado em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 1,5 partes em peso das microesferas de copolímero reticulado, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo 4: [0061] Uma resina de policarbonato (SABIC, marca 9945A) foi colocada em um alto-forno e seca a 100°C durante 6 horas, e então foi misturada homogeneamente com microesferas de resina de silicone (Dow Corning Corporation, marca 30-424, tamanho de partícula de 2 micra), microesferas de copolímero reticulado (feito de acordo com o processo como descrito na patente chinesa No. CN 100579995C, tamanho de partícula de 1,2 micra, coeficiente de dispersão do tamanho de partícula de 1,047; no copolímero, o conteúdo de hexeno (proporção molar) sendo de 40% do conteúdo de maleimida (proporção molar) sendo de 40% e o agente reticulante sendo TMPTMA em uma quantidade (proporção molar) 20%), e o antioxidante B225, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,4 partes em peso das microesferas de resina de silicone, 1 parte em peso das microesferas de copolímero reticulado, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo Comparativo 10: [0062] Uma resina de policarbonato (SABIC, marca 9945A) foi colocada em um alto-forno e seca a 100°C durante 6 horas, e então foi misturada homogeneamente com o antioxidante B225, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,1 parte em peso do antioxidante foi utilizada. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo comparativo 11 [0063] Uma resina de policarbonato (SABIC, marca 9945A) foi colocada em um alto-forno e seca a 100°C durante 6 horas, e então foi misturada homogeneamente com microesferas de resina de silicone (Dow Corning Corporation, marca 30-424, tamanho de partícula de 2 micra), e o antioxidante B225, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,4 partes em peso das microesferas de resina de silicone, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo 4-b: [0064] Uma resina de policarbonato (SABIC, marca 9945A) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 6 horas, e então foi misturada homogeneamente com microesferas de copolímero reticulado (feito de acordo com o processo como descrito na patente chinesa No. CN 100579995C, tamanho de partícula de 1,2 micra, coeficiente de dispersão do tamanho de partícula de 1,047; no copolímero, o conteúdo de hexeno (proporção molar) sendo de 40% do conteúdo de maleimida (proporção molar) sendo de 40% e o agente reticulante sendo TMPTMA em uma quantidade (proporção molar) 20%), e o antioxidante B225, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 1 parte em peso das microesferas de copolímero reticulado, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo 5: [0065] Uma resina de policarbonato (Formosa Idemitsu, marca IR2200) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e então foi misturada homogeneamente com microesferas de resina de silicone (Shin-Etsu, marca KPM590, tamanho de partícula de 2 micra), microesferas de copolímero reticulado (feito de acordo com o processo como descrito na patente chinesa No. CN 101781387B, tamanho de partícula de 2 micra, coeficiente de dispersão do tamanho de partícula de 1,003; no copolímero, o conteúdo de isopreno (proporção molar) sendo de 55%, o conteúdo de maleimida (proporção molar) sendo de 40% e o agente reticulante sendo EGDMA em uma quantidade (proporção molar) de 5%), e o antioxidante 1076, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,5 partes em peso das microesferas de resina de silicone, 1 parte em peso das microesferas de copolímero reticulado, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo comparativo 13 [0066] Uma resina de policarbonato (Formosa Idemitsu, marca IR2200) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e então foi misturada homogeneamente com o antioxidante 1076, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,1 parte em peso do antioxidante foi utilizada. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo comparativo 14: [0067] Uma resina de policarbonato (Formosa Idemitsu, marca IR2200) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e então foi misturada homogeneamente com as microesferas de resina de silicone (Shin-Etsu, marca KPM590, tamanho de partícula de 2 micra), e o antioxidante 1076, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,5 partes em peso das microesferas de resina de silicone, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo 5-b: [0068] Uma resina de policarbonato (Formosa Idemitsu, marca IR2200) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e então foi misturada homogeneamente com microesferas de copolímero reticulado (feito de acordo com o processo como descrito na patente chinesa No. CN 101781387B, tamanho de partícula de 2 micra, coeficiente de dispersão do tamanho de partícula de 1,003; no copolímero, o conteúdo de isopreno (proporção molar) sendo de 55%, o conteúdo de maleimida (proporção molar) sendo de 40% e o agente reticulante sendo EGDMA em uma quantidade (proporção molar) de 5%), e o antioxidante 1076, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 1 parte em peso das microesferas de copolímero reticulado, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo 6: [0069] Uma resina de policarbonato (Dow, marca 201-22) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e então foi misturada homogeneamente com microesferas de resina de silicone (Momentive, marca TOSPEARL 145, tamanho de partícula de 4,5 micra), microesferas de copolímero reticulado (feito de acordo com o processo como descrito na patente chinesa No. CN 101781387B, tamanho de partícula de 4 micra, coeficiente de dispersão do tamanho de partícula de 1,009; no copolímero, o conteúdo de butadieno (proporção molar) sendo de 70%, o conteúdo de anidrido maleico (proporção molar) sendo de 30% e o antioxidante B225, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 5 partes em peso das microesferas de resina de silicone, 0,5 parte em peso das microesferas de copolímero reticulado, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo comparativo 16: [0070] Uma resina de policarbonato (Dow, marca 201-22) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e então foi misturada homogeneamente com o antioxidante B225, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,1 parte em peso do antioxidante foi utilizada. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo comparativo 17: [0071] Uma resina de policarbonato (Dow, marca 201-22) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e então foi misturada homogeneamente com as microesferas de resina de silicone (Momentive, marca TOSPEARL145, tamanho de partícula de 4,5 micra), e o antioxidante B225, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 5 partes em peso das microesferas da resina de silicone, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo 6-b: [0072] Uma resina de policarbonato (Dow, marca 201-22) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e foi então misturada homogeneamente com microesferas de copolimero reticulado (feito de acordo com o processo como descrito na patente chinesa No. CN 101781387B, tamanho de partícula de 4 micra, coeficiente de dispersão do tamanho de partícula de 1,009; no copolimero, o conteúdo de butadieno (proporção molar) sendo de 70%, o conteúdo de anidrido maleico (proporção molar) sendo de 30% e o antioxidante B225, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,5 parte em peso das microesferas de copolimero reticulado, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo 7: [0073] Uma resina de policarbonato (Idemitsu, Japão, marca LC1500) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e foi então misturada homogeneamente com microesferas de resina de silicone (Momentive, marca TOSPEARL 105, tamanho de partícula de 0,5 micra), microesferas de copolímero reticulado (feito de acordo com o processo como descrito na patente chinesa No. CN 100579995C, tamanho de partícula de 8 micra, coeficiente de dispersão do tamanho de partícula de 1,015; no copolímero, o conteúdo de buteno (proporção molar) sendo de 35%, o conteúdo de fenilmaleimida (proporção molar) sendo de 35% e o agente reticulante TMPTMA sendo em uma quantidade (proporção molar) de 30%), e o antioxidante 126, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 10 partes em peso das microesferas de resina de silicone, 0,1 parte em peso do copolímero reticulado, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo Comparativo 19: [0074] Uma resina de policarbonato (Idemitsu, Japão, marca LC1500) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e foi então misturada homogeneamente com o antioxidante 126, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo Comparativo 20: [0075] Uma resina de policarbonato (Idemitsu, Japão, marca LC1500) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e foi então misturada homogeneamente com microesferas de resina de silicone (Momentive, marca TOSPEARL 105, tamanho de partícula de 0,5 microns), e o antioxidante 126, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 10 partes em peso das microesferas de resina de silicone, 0,1 parte em peso do antioxidante foi utilizado. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Exemplo 7-b: [0076] Uma resina de policarbonato (Idemitsu, Uapão, marca LC1500) foi colocada em um alto-forno e seca a 120°C durante 4 horas, e foi então misturada homogeneamente com microesferas de copolímero reticulado (feito de acordo com o processo como descrito na patente chinesa No. CN 100579995C, tamanho de partícula de 8 micra, coeficiente de dispersão do tamanho de partícula de 1,015; no copolímero, o conteúdo de buteno (proporção molar) sendo de 35%, o conteúdo de fenilmaleimida (proporção molar) sendo de 35% e o agente reticulante TMPTMA sendo em uma quantidade (proporção molar) de 30%) , e o antioxidante 126, sendo com base em 100 partes em peso da resina de policarbonato, 0,1 parte em peso das microesferas de copolímero reticulado, e 0,1 parte em peso do antioxidante foram utilizadas. A mistura foi realizada em uma extrusora de rosca gêmea, onde a temperatura da zona de alimentação foi de 200°C a 240°C, a temperatura da zona de mistura foi de 240°C a 280°C, e a temperatura do molde foi de 200°C a 240°C. Após a pelotização por extrusão, as pelotas foram moldadas por injeção em peças de amostra padronizada para o teste. Os resultados do teste estão mostrados na tabela 1.
Tabela 1 [0077] Como pode ser visto a partir dos dados da tabela 1, comprado com a peça da amostra preparada a partir da composição de resina sem adição de qualquer microesferas, apenas a adição das microesferas de resina de silicone podería evidentemente aumentar a turbidez, mas a transmitância de luz foi amplamente reduzida, apenas a adição das microesferas de copolímero reticulado como descrito de acordo com a presente invenção podería aumentar ambas, a transmitância de luz e a turbidez em alguma extensão, quando a adição dos dois tipos de microesferas, a turbidez foi evidentemente aumentada e a transmitância de luz foi reduzida, mas não evidentemente, a peça de amostra podería conseguir uma turbidez não menor que95%, e ao mesmo tempo uma transmitância de luz não menor que 59%. Correspondentemente, a amostra de policarbonato tendo dois tipos de microesferas misturadas aqui na presente invenção tem maior turbidez, e ao mesmo tempo teve alta transmitância de luz. A composição de resina da presente invenção pode salvar muita energia, enquanto consegue um excelente efeito de difusão de luz, e ao mesmo tempo pode reduzir o custo do material e pode ser facilmente produzido industrialmente.
REIVINDICAÇÕES

Claims (29)

1. Composição de resina, tendo turbidez e transmissão de luz melhorada, caracterizada pelo fato de compreender os componentes de mistura a seguir: (a) uma resina matriz; e (b) microesferas de copolímero reticulado; sendo que as microesferas de copolímero reticulado serem copolímeros alternantes formados a partir de monômeros tendo anidrido, amido e/ou grupos imida, com monômeros de olefina e/ou furano e seus derivados e, opcionalmente, reticulado com um agente reticulante.
2. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que as microesferas de copolímero reticulado serem microesferas de copolímero monodispersos.
3. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizada pelo fato de que as microesferas de copolímero reticulado ter um tamanho de partícula de 0,01 a 20 micras, preferivelmente, de 0,1 a 10 micras, e mais preferivelmente de 0,3 a 5 micras, e o coeficiente de dispersão do tamanho de partícula de 1,05 a 1,0001, preferivelmente 1,02 a 1,001, mais preferivelmente 1,017 a 1,001.
4. Composição de resina, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 3, caracterizada pelo fato de as microesferas de copolímero reticulado serem preparadas por um processo de polimerização de dispersão auto-estabilizada.
5. Composição de resina, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 4, caracterizada pelo fato de o conteúdo de microesferas de copolímero reticulado como componente b ser 0,01 a 10 partes, preferivelmente, 0,05 a 8 partes, e mais preferivelmente 0,1 a 5 partes, com base em 100 partes em peso da resina matriz como componente (a).
6. Composição de resina, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizada pelo fato de a resina matriz como componente (a) ser selecionada a partir de pelo menos uma resina matriz transparente ou resina translúcida, preferivelmente pelo menos uma resina de policarbonato, resinas acrílicas, resinas de poliéster, resinas de polímero de olefina cíclico, resinas de poliestireno, poli(tereftalato de etileno-co-1,4-ciclohexilenodimetileno) (PETG), copolímero de acrilonitrila-butadieno-estireno (ABS), resina acrilonitrila-estireno (AS), copolímero de metilmetacrilato-butadieno-estireno (MBS), polipropileno, polietileno, nilon, copolímero de acetato de etileno-vinila (EVA), carbonato de alil-diglicol (CR-39), poli-4-metil-l-penteno (TPX), poli(metacrilato de hidroxietil) (HEMA), álcool polivinílico, acetato de celulose, nitrato de celulose, copolímero de etileno-tetrafluoroetileno, butiral polivinila, poliéter-sulfona e derivados dos mesmos, mais preferivelmente, as resinas de policarbonato.
7. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 6, caracterizada pelo fato de as resinas de policarbonato serem resinas de policarbonato aromáticas.
8. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 6, caracterizada pelo fato de a resina de policarbonato ser copolicarbonato formado a partir de fenol dihídricos e/ou diol modificado com fenol.
9. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 8, caracterizada pelo fato de o fenil dihídricos ser o composto da fórmula (I) a seguir: (I) na qual: RI e R2 representam cada um independentemente um grupo alquila tendo de 1 a 6 átomos de carbono que é linear, ramificado ou cíclico. (a) e (b) respectivamente representam o número de substituintes RI e R2, e são um número inteiro de 0 a 4; quando RI é dois ou mais, os múltiplos de RI são os mesmos ou diferentes um do outro, quando R2 é dois ou mais, o múltiplo de R2 são os mesmos ou diferentes um do outro. X é uma ligação única, um alquileno tendo de 1 a 8 átomos de carbono, um grupo alquilideno tendo de 2 a 8 átomos de carbono, um cicloalquileno tendo de 5 a 15 átomos de carbono, um cicloalquilideno tendo de 5 a 15 átomos de carbono, -S-, -S0-, -0-, -CO- ou a estrutura mostrada pela fórmula (ΙΙ-a) ou a fórmula (ΙΙ-b) a seguir: (ll-b)
10. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 8, caracterizada pelo fato de o diol modificado por fenol ser um composto representado pela fórmula (III) a seguir: (!!!) na qual: R3 e R4 representam cada um independentemente um grupo alquila tendo de 1 a 3 átomos de carbono, Y representa um alquileno linear ou ramificado tendo de 2 a 15 átomos de carbono; (c) e (d) representam cada um o número de substituintes R3 e R4, e são um número inteiro de 0 a 4, n é um número inteiro de 2 a 200, preferivelmente um número de 6 a 70; quando R3 é dois ou mais, os múltiplos de R3 são os mesmos ou diferentes um dos outros, quando R4 é dois ou mais, os múltiplos de R4 são os mesmos ou diferentes um do outro.
11. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 8, caracterizada pelo fato de o fenol dihídricos ser pelo menos um selecionado a partir do composto de bis(hidroxi-aril) alcanos, bis(hidroxil aril) cicloalcanos, éteres dihidroxi aromáticos, sulfetos dihidroxidiarila, sulfóxidos dihidroxi-diarila, dihidroxidiarilsulfonas, dihidroxibifenilas, fluorenos de dihidroxidifenila, dihidroxidiaril adamantanos, bis(4-hidroxifenil)difenilmetano, 4,4'- [1,3-fenileno-bis(1- metiletilideno)]bisfenol, 10,lObis(4-hidroxifenil)-9-antrona, 1,5-bis (4-hidroxifeniltio)-2,3-dioxa-penteno, α,ω- bishidroxifenil polidmetilsiloxano.
12. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 11, caracterizada pelo fato de o bis(hidroxi arila)alcanos são selecionados a partir de pelo menos um de 2,2-bis(4-hidroxifenil)propano, bis(4-carboxi fenil)metano, l,l-bis(4-hidroxifenil)etano, 2,2-bis(4-hidroxifenil)propano, 2,2- bis(4-hidroxifenil)butano, 2,2-bis(4-hidroxifenil)octano, 2,2-bis(4-hidroxifenil)fenilmetano, 2,2-bis(4-hidroxi-l- metilfenil)propano, bis(4-hidroxifenil)naftilmetano, 1,1-bis(4-hidroxi-terc-butilfenil)propano, 2,2-bis(4-hidroxi-3-bromofenil)propano, 2,2-bis(4-hidroxi-3,5-dimetilfenil)propano, 2,2-bis(4-hidroxi-3-clorofenil)propano, 2,2-bis(4-hidroxi-3,5-diclorofenil)propano, e 2,2-bis(4-hidroxi-3,5-dibromofenil)propano; o bis(hidroxil arila)cicloalcanos são selecionados a partir de pelo menos um de 1,1-bis (4-hidroxifenil)ciclopentano, 1,1-bis(4-hidroxifenil)ciclohexano, e 1,1-bis(4-hidroxifenil)-3,5,5-trimetil ciclohexano; os éteres aromáticos hidroxi são selecionados a partir de pelo menos um de éter 4,4'-dihidroxifenil, e 4,4'-dihidroxi-3,3-dimetilfenil éter, os sulfetos dihidroxidiaril são selecionados a partir de pelo menos um de éter 4,4'-dihidroxifenil, e éter de 4,4'-dihidroxi-3,3-dimetilfenil; os sulfetos dihidroxidiaril são selecionados a partir de pelo menos um de 4,4'-dihidroxi difenil sulfeto, e 4,4'-dihidroxi-3,3'-dimetildifenil sulfeto; os sulfóxidos de dihidroxi diarila são selecionados a partir de pelo menos um de 4,4'-dihidroxidifenil sulfóxido, e 4,4'-dihidroxi-3,3'-dimetil difenil sulfóxido; as dihidroxidiarilsulfonas são selecionados a partir de pelo menos um de 4,4'-dihidroxidifenil sulfona, e 4,4'-dihidroxi-3,3'-dimetil difenil sulfóxido; os dihidroxidifenil fluorenos são selecionados a partir de pelo menos umd e 9,9-bis(4-hidroxifenil)fluoreno, e 9,9-bis(4-hidroxi-3-metilfenil)fluoreno; e os dihidroxidiaril adamantanos são selecionados a partir de pelo menos um de 1,3-bis(4-hidroxifenil)adamantano, 2,2-bis(4-hidroxifenil)adamantano, e 1,3-bis(4-hidroxifenil)-5,7- dimetil adamantano.
13. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 10, caracterizada pelo fato de o diol modificado por fenol é um composto derivado de ácido hidroxibenzóico ou seus éster de alquila, cloreto de acila e diol tipo de poliéter, sendo que o éster alquila de ácido hidroxibenzóico é preferivelmente selecionado a partir de hidroxibenzoato de metila, e hidroxibenzoato de etila, o cloreto de acila é preferivelmente selecionado a partir de um composto obtido pela reação de ácido hidroxibenzóico com fosgene, o diol do tipo poliéter é preferivelmente um composto tendo a fórmula H0-(Y-0)n_H, onde Yen são definidos como aqueles na fórmula (III); o diol do tipo poliéter é mais preferivelmente pelo menos um selecionado a partir de polietileno glicol, polipropileno glicol, e polibutileno glicol.
14. Composição de resina, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 13, caracterizada pelo fato de o monômero tendo anidrido, e/ou grupos imidas ser o composto tendo a fórmula (IV) a seguir: (IV) Onde R5 é um átomo de oxigênio, grupo imino ou derivado do mesmo, preferivelmente, um átomo de oxigênio, grupo imino, fenilimino, alquilfenilimino ou alquilimino tendo de 1 a 20 átomos de carbono, sendo que o grupo alquila é linear, ramificado ou cíclco; R5 é mais preferivelmente um átomo de oxigênio, ou grupo imino; e o monômero tendo anidrido, e/ou grupo imida é mais preferivelmente selecionado a partir de pelo menos um de anidrido maléico, maleimida, bismaleiimida, e fenil maleimida.
15. Composição de resina, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 14, caracterizada pelo fato de o monômero de olefina ser pelo menos um dos monômeros de olefina contendo de 2 a 30 átomos de carbono, preferivelmente pelo menos um buteno (por exemplo, isobuteno), butadieno (por exemplo, cis-butadieno), penteno, isopreno, ciclopentadieno, diciclopentadieno, hexeno, hexadieno, ciclohexeno, ciclohexadieno, octeno, octadieno, ciclooctadieno, estireno e derivados dos mesmos (por exemplo, estireno hiper-ramifiçado, estireno sulfonado, alfa-metilestireno), e éter de vinil-alquila.
16. Composição de resina, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 15, caracterizada pelo fato de o copolímero alternativo compreender adicionalmente um monômero tendo ácido, éster, éter, e/ou grupo nitrila, que é preferivelmente selecionado a partir de pelo menos um de acetato de vinila, acrilonitrila e éter de vinil alquila.
17. Composição de resina, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 16, caracterizada pelo fato de o conteúdo do monômero tendo anidrido, amida e/ou grupo imida contido nas microesferas de copolímeros reticulados ser de 10 a 90% em mol, preferivelmente 20 a 80% em mol, e mais preferivelmente 30 a 50% em mol; o conteúdo total de um ou mais de outros monômeros sendo e 10 a 90% em mol, preferivelmente, 20 a 80% em mol, e mais preferivelmente de 30 a 50% em mol; e o conteúdo do agente reticulado ser de 0 a 50% em mol, preferivelmente de 0 a 40% em mol, em mais preferivelmente de 0 a 30% em mol.
18. Composição de resina, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 17, caracterizada pelo fato de as microesferas de copolímero reticulado serem reticuladas com um agente reticulante, e o agente reticulante ser preferivelmente selecionado a partir de compostos orgânicos olefínicos com polifuncionalidade, preferivelmente, dimetacrilato de etileno glicol e trimetacrilato de trimetilolpropano.
19. Composição de resina, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 18, caracterizada pelo fato de a composição de resina compreender adicionalmente o componente de mistura a seguir: (c) microesferas de resina de silicone.
20. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 19, caracterizada pelo fato de o conteúdo das microesferas de resina de silicone como componente (c) ser 0,01 a 10 partes, preferivelmente, de 0,05 a 8 partes, e mais preferivelmente de 0,1 a 5 partes, com base em 100 partes em peso da resina matriz como componente (a).
21. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 19, caracterizada pelo fato de as microesferas de resina de silicone ter um tamanho de partícula a partir de 0,1 a 100 micras, preferivelmente de 1 a 50 micras, e mais preferivelmente de 2 a 30 micras.
22. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 19, caracterizada pelo fato de a resina de silicone nas microesferas das resinas de silicone ser organopolisiloxano, e a resina de silicone contém preferivelmente pelo menos um grupo fosfonato e/ou grupo fosfinato e pelo menos um grupo orgânico contendo nitrogênio.
23. Composição de resina, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 22, caracterizada pelo fato de a composição de resina ter uma turbidez de não mais que 92%, preferivelmente uma turbidez de não mais que 95%.
24. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 24, caracterizada pelo fato de a composição de resina ter, simultanoamente uma transmitância de luz de não mais que 55%, preferivelmente uma transmitância de luz não maior que 59%.
25. Processo para preparar a composição de resina, conforme definida em qualquer uma das reivindicações de 1 a 24, caracterizado pelo fato de em um tempo de mistura por fusão de todos os componentes compreendendo a resina matriz, e as microesferas de copolímeros reticulados, via um equipamento de mistura de plástico de borracha.
26. Material com turbidez e transmitância de luz melhoradas, caracterizado pelo fato de ser preparado a partir da composição de resina definida em qualquer uma das reivindicações de 1 a 24.
27. Material, de acordo com a reivindicação 26, caracterizado pelo fato de o material ser um material de difusão de luz.
28. Material, de acordo com a reivindicação 26, caracterizado pelo fato de o material ser utilizado na iluminação, tal como lâmpada, sinal luminoso, teto-solar para carro, e lâmpada de automóveis, materiais de construção, tal como teto ou estufa; em dispositivos expositor e dispositivos de projeção como telas de projeção posterior resistente aos arranhões ou placas decorativas de camada fina, em placas de difusão de luz de LCD ou LED.
29. Modificador para melhorar a turbidez e transmitância de luz, caracterizado pelo fato de compreender microesferas de copolimero reticulado como definido em qualquer uma das reivindicações de 1 a 18, e opcionalmente compreender ademais microesferas de resina de silicone como definida em qualquer uma das reivindicações de 19 a 22.
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