KR102193419B1 - 헤이즈와 광 투과율이 개선된 수지 조성물 및 이의 제조 방법 - Google Patents

헤이즈와 광 투과율이 개선된 수지 조성물 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리머 재료에 대한 기술 분야에서 헤이즈와 광 투과율이 개선된 수지 조성물 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 수지 조성물은, 다음과 같이 블렌딩되는 성분들을 포함하는 것을 특징으로 하며: a. 매트릭스 수지; 및 b. 가교된 코폴리머 미소구체 (crosslinked copolymer microsphere); 가교된 코폴리머 미소구체는 안하이드라이드, 아미드 및/또는 이미드 기를 가진 모노머와 올레핀 모노머 및/또는 푸란 및 이의 유도체로부터 형성되며, 선택적으로 가교제와 가교된, 교대 혼성 코폴리머 (alternating copolymer)이며; 바람직하게는, 수지 조성물은 92% 이상의 헤이즈와 55% 이상의 광 투과율을 가지며, 바람직하게는 92% 이상의 헤이즈와 59% 이상의 광 투과율을 가지며, 더 바람직하게는 95% 이상의 헤이즈와 59% 이상의 광 투과율을 가진다. 본 발명의 수지 조성물은 우수한 광 확산 효과를 달성하면서 ?萱? 에너지를 절약할 수 있으며, 동시에 재료 단가를 낮추고, 공업적으로 쉽게 대량 생산할 수 있다.

Description

헤이즈와 광 투과율이 개선된 수지 조성물 및 이의 제조 방법 {RESIN COMPOSITION HAVING IMPROVED HAZE AND LIGHT TRANSMITTANCE AND PROCESS FOR PREPARING THE SAME}
본 발명은 폴리머 물질과 관련된 기술 분야에 관한 것이며, 또한, 헤이즈와 광 투과율이 개선된, 수지 조성물, 특히 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이의 제조 방법 뿐만 아니라 수지 조성물로부터 제조되는 물질과 이에 사용되는 헤이즈와 광 투과율을 개선하기 위한 개질제에 관한 것이다.
현재 사회적인 에너지 부족으로 인해, 전 사회적으로 에너지 절약 및 환경 보호를 촉구하고 있다. 중국에서는 조명과 관련하여, 에너지 소비를 줄이기 위해, "일반적인 조명의 백열 전구에 대한 점진적인 금지 및 판매에 대한 고시"를 2011년에 제정하여, 100 와트 이상의 일반 조명의 백열 전구에 대한 수입과 판매를 전국적으로 금지하였다. 따라서, 미래에는 에너지 절약형 조명 램프가 점진적으로 일반 백열 전구를 대체할 것이다.
LED 램프는, 매우 높은 에너지 변화율, 낮은 전력 소비, 긴 사용 수명, 중금속 미사용 및 기타 특징들로 인해, 이의 사용은 성장하는 추세에 접어들었으며, LED 램프는 점차적으로 오리지날 일반 에너지-절약형 램프를 대체하고 있다. 그럼에도 불구하고, LED 램프는 단위 면적 당 광도가 매우 높아, 직시하였을 때 현기증, 시각적 불편함 및 기타 증상들을 발생시킨다. 한편, LED와 LCD는 디스플레이 재료로 사용되었을 때에도, 비슷한 문제에 직면하게 된다.
이에, 밝은 빛을 비추는 이러한 램프를 광원 또는 역광으로서 사용할 때에는, 외측에 기재를 추가하여야 한다. 빛이 이 기재를 관통할 때, 이 기재의 확산 효과로 인해 포인트 광원이 표면 광원으로 전환될 수 있어, 빛이 은은해진다. 이런 물질을 광 확산 기재 (light diffusing material)라 한다.
광 확산 기재는 주로 램프 및 발광 표지판, 특히 후면광의 반투명 표지판, 차의 천창, 자동차 전등 갓 등을 비롯한, 조명에 사용된다. 또한, 이것은 건축 자재 측면에서 상당한 활용 가치를 가진다. 반투명 폴리카보네이트 수지로 제조된 지붕 또는 온실은 직광으로 인해 초래되는 유해 효과를 방지할 수 있으며, 플라스틱이 처리 성능면에서 광 확산성 유리를 훨씬 능가하며 가공과 이송이 용이하다. 또한, 이런 물질은 내스크레치성의 배면 영사막 또는 얇은 장식용 판으로서 디스플레이 또는 투사 장치에도 사용될 수 있다.
폴리카보네이트 수지는 매우 광범위하게 사용되는 엔지니어링 플라스틱으로서, 우수한 광 투과성을 나타내지만, 헤이즈가 낮다. 그래서 물질의 헤이즈를 높이기 위해 일부 폴리메틸 메타크릴레이트 미소구, 아크릴레이트 미소구 또는 유리 비드 및 그외 보조재들이 통상적으로 사용된다. 하지만, 2가지 물질은 굴절률이 다르기 때문에, 광이 이들 입자들의 표면에서 여러 차례 굴절 및 흡수된다. 물질의 헤이즈가 상당히 증가되어 강력한 광으로 인한 인간의 눈 손상은 감소함에도 불구하고, 동시에 광 확산 기재의 투과율 역시 현저하게 줄어들어, 궁극적으로 에너지의 소량만 광 에너지로 전환되므로 에너지 소비가 상당하다.
중국 특허 출원 CN 101880450 A에는, 헤이즈와 광 투과율이 모두 높은 폴리카보네이트 수지의 제조 방법이 개시되어 있는데, 이 방법에서는 물질의 헤이즈를 높이기 위해 폴리카보네이트에 폴리메틸 메타크릴레이트 마이크로비드가 첨가되며, 80%의 광 투과율과 30% 미만의 헤이즈가 달성된다.
중국 특허 출원 CN 102250462 A에는, 실리콘 수지와 기타 광 확산제를 폴리카보네이트에 첨가하는, 광 확산 기재의 제조 방법이 개시되어 있으며, 이 방법으로는 물질의 헤이즈가 90% 이상으로 달성되지만 광 투과율은 40%에 불과하다. 이것은 광 확산 기재로서 바로 사용할 수 없다.
따라서, 헤이즈와 광 투과율이 개선된 물질의 제조 방법이 시급한 문제가 되고 있다.
본 발명의 과제는 헤이즈와 광 투과율이 개선된, 수지 조성물, 특히 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 것이며, 바람직하게는 수지 조성물은 헤이즈와 광 투과율이 모두 높다.
본 발명의 다른 과제는 이러한 수지 조성물의 제조 방법을 제공하는 것이다. 이 방법은 통상적인 고무 플라스틱 블렌딩 장치를 이용하며, 수지 조성물을 한번에 제조하기 위해 구성 성분들을 모두 블렌딩하여 헤이즈와 광 투과율이 개선된 수지 조성물을 제조한다. 이 방법은 간단히 수행할 수 있다.
본 발명에 따라, 이들 과제들은, 구성 성분 a. 매트릭스 수지와 b. 가교된 코폴리머 미소구의 블렌딩 혼합물을 포함하며, 상기 가교된 코폴리머 미소구가 안하이드라이드 (anhydride), 아미드 및/또는 이미드 기를 가진 모노머로부터 형성된 코폴리머와 올레핀 모노머 및/또는 푸란 및 이의 유도체로부터 형성된 교대 혼성 코폴리머 (alternating copolymer)로서, 선택적으로 가교제로 가교된 교대 혼성 코폴리머인, 헤이즈와 광 투과율이 개선된 수지 조성물에 의해 달성된다.
본 발명에 따른 구성 성분으로서 매트릭스 수지는 하나 이상의 투명한 또는 반투명한 매트릭스 수지로부터 선택될 수 있으며, 바람직하게는 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 사이클릭 올레핀 폴리머 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리(에틸렌-co-1,4-사이클로헥실렌다이메틸렌 테레프탈레이트) (PETG), 아크릴로니트릴-부타다이엔-스티렌 코폴리머 (ABS), 아크릴로니트릴-스티렌 수지 (AS), 메틸메타크릴레이트-부타다이엔-스티렌 코폴리머 (MBS), 폴리프로필렌,, 폴리에틸렌, 나일론, 에틸렌-비닐 아세테이트 코폴리머 (EVA), 알릴 다이글리콜 카보네이트 (CR-39), 폴리-4-메틸-1-펜텐 (TPX), 폴리(하이드록시에틸 메타크릴레이트) (HEMA), 폴리비닐 알코올, 셀룰로스 아세테이트, 셀룰로스 나이트레이트, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 코폴리머, 폴리비닐 부티랄, 폴리에테르 설폰 및 이의 유도체 중 하나 이상으로 선택될 수 있으며; 더 바람직하게는 폴리카보네이트 수지, 특히 방향족 폴리카보네이트 수지일 수 있다.
수지 조성물은 선택적으로 다음과 같은 블렌딩되는 구성 성분, c. 실리콘 수지 미소구를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물, 특히 폴리카보네이트 수지 조성물은 다음과 같은 미시적 형태 (microscopic morphology)를 가진다: 구성 성분으로서 매트릭스 수지는 연속 상이며, 구성 성분 b로서 가교된 코폴리머 미소구와 구성 성분 c로서 선택적인 실리콘 수지 미소구는 분산 상으로서, 연속 상인 매트릭스 수지에 균일하게 분산되어 있으며, 구성 성분 b의 가교된 코폴리머 미소구의 표면 상의 안하이드라이드 등의 기는 연속 상의 매트릭스 수지와 반응할 수 있으며, 따라서 표면과 매트릭스 수지 사이에 전이 층 (transition layer)이 형성될 수 있으며, 이 전이 층은 매트릭스 수지에서 이루어지는 분산에 기여한다. 또한, 분산 상인 구성 성분 b와 선택 구성 성분 c로 된 2가지 유형의 미소구와 연속 상으로서 매트릭스 수지는 서로 다른 굴절 지수를 가지기 때문에, 빛이 이 조성물을 통과할 때, 분산 상에서 미소구의 작용 하에, 특히 2가지 유형의 미소구의 조합된 작용으로 인해, 오리지날 광원은 보다 효과적으로 분산될 수 있으며, 포인트 광원이 표면 광원으로 전환됨으로써, 매트릭스 수지 조성물의 헤이즈가 크게 증가하며, 동시에 이 수지 조성물은 상대적으로 높은 광 투과율을 가질 수 있다.
본 발명의 수지 조성물, 특히 폴리카보네이트 수지 조성물은 92% 이상, 바람직하게는 95% 이상의 헤이즈를 가지며; 바람직하게는 동시에 55% 이상, 바람직하게는 59% 이상의 광 투과율을 가진다. 특히 수지 조성물은 92% 이상의 헤이즈와 55% 이상의 광 투과율을 가지며; 바람직하게는 92% 이상의 헤이즈와 59% 이상의 광 투과율을 가지며; 더 바람직하게는 95% 이상의 헤이즈와 59% 이상의 광 투과율을 가진다.
본 조성물은 실제 사용시 에너지 손실을 효과적으로 낮출 수 있으며, 상당한 에너지 절약 목적을 달성할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에서 폴리카보네이트 수지, 바람직하게는 구성 성분 a로서의 폴리카보네이트 수지는, 당업계에 공지된 다양한 폴리카보네이트 수지들로부터 선택할 수 있으며, 바람직하게는 방향족 폴리카보네이트, 더 바람직하게는 2가 페놀 (dihydric phenol) 및/또는 페놀-변형된 다이올 (phenol-modified diol)로부터 형성되는 코폴리카보네이트로부터 선택될 수 있다. 이것은 통상적인 공정을 통해, 바람직하게는 계면 중합 공정에 의해, 즉 2가 페놀, 페널-변형된 다이올을 포스겐 및 기타 카보네이트 전구체와 중합 공정 중에 반응시키는 방법에 의해 제조할 수 있다. 2가 페놀은 하기 식 (I)의 화합물일 수 있다:
Figure 112016055590713-pat00001
상기 식에서,
R1 및 R2는 각각 독립적으로 1-6개의 탄소 원자를 가지는 알킬 기로서, 알킬기는 직선형, 분지형 또는 환형 (cyclic)일 수 있으며, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, n-헥실, 이소헥실, 사이클로펜틸, 사이클로헥실 등으로부터 선택될 수 있으며;
a와 b는 각각 치환기 R1 및 R2의 갯수로서, 0 - 4의 정수이며; R1이 2개 이상이면, 복수의 R1은 서로 동일하거나 상이하며; R2가 2개 이상이면, 복수의 R2는 서로 동일하거나 상이하며;
X는 단일 결합으로서, 1 - 8개의 탄소 원자를 가지는 알킬렌 (예, 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌, 펜틸렌, 헥실렌, 등.), 2 - 8개의 탄소 원자를 가지는 알킬리덴 기 (예, 에틸리덴, 이소프로필리덴, 등.), 5 - 15개의 탄소 원자를 가지는 사이클로알킬렌 (예, 사이클로펜틸렌, 사이클로헥실렌, 등.), 5 - 15개의 탄소 원자를 가지는 사이클로알킬리덴 (예, 사이클로펜틸리덴, 사이클로헥실리덴, 등.), -S-, -SO-, -O-, -CO- 또는 하기 식 (II-a) 또는 식 (II-b)으로 표시되는 구조이다.
Figure 112016055590713-pat00002
식 (I)의 전술한 2가 페놀은 폴리카보네이트를 제조하기 위한 다양한 2가 페놀일 수 있으며, 바람직하게는 비스(하이드록시 아릴) 알칸, 예를 들어 2,2-비스 (4-하이드록시페닐) 프로판 [비스페놀 A라 함], 비스(4-하이드록시페닐) 메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐) 에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐) 프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐) 부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐) 옥탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐) 페닐메탄, 2,2-비스(4-하이드록시-1-메틸페닐) 프로판, 비스(4-하이드록시페닐) 나프틸메탄, 1,1-비스(4-하이드록시-tert-부틸페닐) 프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-브로모페닐) 프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-다이메틸페닐) 프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-클로로페닐) 프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-다이클로로페닐) 프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-다이브로모페닐) 프로판; 비스(하이드록실 아릴) 사이클로알칸, 예를 들어 1,1-비스(4-하이드록시페닐) 사이클로펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐) 사이클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,5,5-트리메틸 사이클로헥산; 다이하이드록시 방향족 에테르, 예를 들어 4,4'-다이하이드록시페닐 에테르, 4,4'-다이하이드록시-3,3-다이메틸페닐 에테르; 다이하이드록시다이아릴 설파이드, 예를 들어 4,4'-다이하이드록시 다이페닐 설파이드, 4,4'-다이하이드록시-3,3'-다이메틸다이페닐 설파이드; 다이하이드록시 다이아릴 설폭사이드, 예를 들어 4,4'-다이하이드록시다이페닐 설폭사이드, 4,4'-다이하이드록시-3,3'-다이메틸 다이페닐 설폭사이드; 다이하이드록시다이아릴설폰, 예를 들어 4,4'-다이하이드록시다이페닐 설폰, 4,4'-다이하이드록시-3,3'-다이메틸 다이페닐 설폰; 다이하이드록시바이페닐, 예를 들어 4,4'-다이하이드록시-바이페닐; 다이하이드록시다이페닐 플루오렌, 예를 들어 9,9-비스(4-하이드록시페닐) 플루오렌, 9,9-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐) 플루오렌; 다이하이드록시다이아릴 아다만탄, 예를 들어 1,3-비스(4-하이드록시페닐) 아다만탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐) 아다만탄, 1,3-비스(4-하이드록시페닐)-5,7-다이메틸 아다만탄; 비스(4-하이드록시페닐) 다이페닐메탄, 4,4'-[1,3-페닐렌 비스(1-메틸에틸리덴)] 비스페놀, 10,10-비스(4-하이드록시페닐)-9-안트론, 1,5-비스(4-하이드록시페닐티오)-2,3-다이옥사-펜텐, α,ω-비스하이드록시페닐 폴리다이메틸실록산 화합물 중 하나 이상이며, 더 바람직하게는 2,2-비스(4-하이드록시페닐) 프로판, 즉, 비스페놀 A이다.
본 발명에 사용되는 페놀-변형된 다이올은 하기 식으로 표시되는 화합물일 수 있다.
Figure 112016055590713-pat00003
상기 식에서,
R3 및 R4는 각각 1 - 3개의 탄소 원자를 가진 알킬 기이고,
Y는 2 - 15개의 탄소 원자를 가진 직쇄 또는 분지쇄 알킬렌이고,
c와 d는 치환기 R3와 R4의 갯수로서, 0 - 4의 정수이며,
n은 2 - 100의 정수, 바람직하게는 6 - 70의 정수이고;
R3 및 R4의 알킬은 메틸, 에틸 n-프로필 및 이소프로필로부터 선택될 수 있으며; R3가 2개 이상이면, 복수의 R3는 서로 동일하거나 또는 상이하며; R4가 2개 이상이면, 복수의 R4는 서로 동일하거나 또는 상이하며;
Y로 표시되는, 2 - 15개의 탄소 원자를 가진 직쇄 또는 분지쇄 알킬렌은 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌, 이소부틸렌, 펜틸렌 및 이소펜틸렌과 같은 알킬렌을 포함할 수 있다.
페놀-변형된 다이올은 하이드록시벤조산 또는 이의 알킬 에스테르, 아실 클로라이드 및 폴리에테르-타입의 다이올로부터 유래되는 화합물이다. 하이드록시벤조산 알킬 에스테르는 바람직하게는 메틸 하이드록시벤조에이트 및 에틸 하이드록시벤조에이트이고, 아실 클로라이드는 바람직하게는 하이드록시벤조산을 포스겐과 반응시켜 수득되는 화합물이고, 폴리에테르-타입의 다이올은 바람직하게는 식 HO-(Y-O)n-H (Y 및 n은 식 III에 정의된 바와 같이 정의됨)을 가진 화합물이며, 바람직하게는 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 및 폴리부틸렌 글리콜이고, 더 바람직하게는 폴리부틸렌 글리콜이다.
본 발명의 수지 조성물에서 구성 성분 b로서 가교된 코폴리머 미소구는, 안하이드라이드, 아미드 및/또는 이미드 기를 가진 모노머와 올레핀 모노머 및/또는 푸란 및 이의 유도체로부터 형성되고 선택적으로 가교제와 가교된, 교대 혼성 코폴리머이다. 바람직하게는, 가교된 코폴리머 미소구는 단분산 (monodisperse) 코폴리머 미소구이다. 가교된 코폴리머 미소구는 0.01 - 20 micron의 입자 크기를 가지며, 바람직하게는 0.1 - 10 micron, 더 바람직하게는 0.3 - 5 micron의 입자 크기를 가질 수 있다.
바람직하게는, 가교된 코폴리머 미소구는 자가-안정화 분산 중합 공정 (self-stabilized dispersion polymerization process)에 의해 제조되며, 예를 들어 이는 중국 특허 CN100579995C 및 중국 특허 CN101781387B에 기술된 공정으로 제조할 수 있다.
구체적으로, 올레핀 모노머로서 모노-올레핀의 경우, 예를 들어 질소의 보호 하에, 모노머와 개시제, 그리고 선택적으로 가교제를 매질에 투입하여 이를 용해시키고, 0.25 - 12h 동안 60 - 90 ℃에서 반응시켜 교대 혼성 코폴리머 미소구의 분산 시스템을 수득한 다음 원심분리에 의해 분리하여 교대 혼성 코폴리머의 백색 고형물을 수득하며; 이때 반응 시스템에서 모노머의 중량 농도는 1% - 50%이고, 개시제는 유기 퍼옥사이드 또는 아조 화합물이며, 개시제의 반응 시스템내 중량 농도는 0.01% - 1%이고; 매질은 유기 산 알킬 에스테르, 방향족 탄화수소와 유기 산 알킬 에스테르의 혼합 용매 또는 케톤과 알칸의 혼합 용액이며, 케톤과 알칸의 혼합 용액에서 케톤의 부피 비율은 5% - 65%이다.
올레핀 모노머로서 공액된 다이엔의 경우, 예를 들어, 질소의 보호 하에, 안하이드라이드, 아미드 및/또는 아미드 기를 가진 모노머를 개시제와, 그리고 선택적으로 가교제를 매질에 투입하여 이들을 충분히 용해시키고, 공액된 다이엔과 이것과 선택적인 가교제의 혼합물을 시스템에 투입하여 용해시킨 후, 이를 0.5 - 73h 동안 50 - 90℃에서 반응시켜 코폴리머 미소구의 분산 시스템을 제조한 다음 이를 원심분리하여 분리 및 진공 건조하여, 코폴리머의 백색 고형물을 제조하며; 이때 개시제는 유기 퍼옥사이드 또는 아조 화합물이며, 개시제의 반응 시스템내 중량 농도는 0.01% - 1%이고; 매질은 유기 산 알킬 에스테르, 방향족 탄화수소 또는 유기 산 알킬 에스테르와 알칸의 혼합 용액이며, 유기 산 알킬 에스테르와 알칸의 혼합 용액에서 알칸의 부피 비율은 25% - 75%이다.
구성 성분 b로서 가교된 코폴리머 미소구의 함량은, 구성 성분 a로서 매트릭스 수지 100 중량부에 대해, 0.01 - 10 중량부, 바람직하게는 0.05 - 8 중량부, 더 바람직하게는 0.1 - 5 중량부, 더더 바람직하게는, 0.1 - 3 중량부일 수 있다.
가교된 코폴리머 미소구에서 안하이드라이드 및/또는 이미드 기를 가진 모노머는, 바람직하게는 하기 식 (IV)를 가진 화합물이다:
Figure 112016055590713-pat00004
상기 식에서, R5는 산소 원자, 이미노 기 또는 이의 유도체, 바람직하게는 산소 원자, 이미노 기, 페닐이미노, 알킬페닐이미노 또는 1 - 20개의 탄소 원자를 가진 알킬이미노일 수 있으며, 이때 알킬 기는 직선형, 분지형 또는 환형일 수 있으며; 더 바람직하게는, 산소 원자 또는 이미노 기일 수 있다.
안하이드라이드 및/또는 이미드 기를 가진 모노머는 구체적으로 무수 말레산, 말레이미드, 비스말레이미드 및 페닐 말레이미드 중 하나 이상으로부터 선택될 수 있다.
가교된 코폴리머 미소구에서 올레핀 모노머는 2 - 30개의 탄소 원자를 포함하는 올레핀 모노머 중 하나 이상, 더 바람직하게는 부텐 (예로, 이소부텐), 부타다이엔 (예로, cis-부타다이엔), 펜텐, 이소프렌, 사이클로펜타다이엔, 다이사이클로펜타다이엔, 헥센, 헥사다이엔, 사이클로헥센, 사이클로헥사다이엔, 옥텐, 옥타다이엔, 사이클로옥타다이엔, 스티렌 및 이의 유도체 (예로, 다분지형 (hyperbranched) 스티렌, 설폰화 스티렌, alpha-메틸스티렌) 및 비닐 알킬 에테르 중 하나 이상으로부터 선택될 수 있다.
가교된 코폴리머 미소구에서 푸란 또는 이의 유도체는, 바람직하게는, 푸란 푸르푸랄 및 이의 유도체, 2,3-다이하이드로겐푸란 및 이의 유도체, 2-메틸푸란 및 이의 유도체, 2-푸로산 및 이의 유도체, 2-푸르아미드 및 이의 유도체, 푸릴 알코올 및 이의 유도체로부터 선택된다.
가교된 코폴리머 미소구는 선택적으로 산, 에스테르, 에테르 및/또는 니트릴 기를 가진 모노머를 포함할 수 있으며, 비닐 아세테이트, 아크릴로니트릴, 비닐 알킬 에테르 등 중 하나 이상으로부터 선택될 수 있다.
가교된 코폴리머 미소구의 제조 방법은 가교제를 이용할 수 있다. 사용되는 가교제는 다관능성의 올레핀성 유기 화합물, 예를 들어, 지방족 다이비닐 에스테르, 예컨대 에틸렌 글리콜 다이메타크릴레이트 (EGDMA), 에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리메타크릴레이트 (TMPTMA) 등, 방향족 다이비닐 벤젠 등; 바람직하게는 에틸렌 글리콜 다이메타크릴레이트 (EGDMA) 및 트리메틸롤프로판 트리메타크릴레이트 (TMPTMA)일 수 있다.
가교된 코폴리머 미소구에 포함되는, 안하이드라이드, 아미드 및/또는 이미드 기를 가진 모노머의 함량 (몰 비)는 10 - 90%, 바람직하게는 20 - 80%, 더 바람직하게는 30 - 50%일 수 있으며; 다른 하나 이상의 모노머 (산, 에스테르, 에테르 및/또는 니트릴 기를 가진 모노머 및/또는 올레핀 모노머 및/또는 푸란 및 이의 유도체)의 함량 (몰 비)는 10 - 90%, 바람직하게는 20 - 80%, 더 바람직하게는 30 - 50%일 수 있으며; 가교제의 함량 (몰 비)는 0 - 50%, 바람직하게는 0 - 40%, 더 바람직하게는 0 - 30%일 수 있다.
가교된 코폴리머 미소구는 입자 크기에 대한 분산 계수 (U)가 1.05 - 1.0001, 바람직하게는 1.02 - 1.001, 더 바람직하게는 1.017 - 1.001이다. 입자 크기에 대한의 분산 계수는 폴리머의 분산 시스템에서 샘플을 취하여 주사 전자 현미경을 이용해 폴리머 미소구의 형태를 관찰함으로써 결정된다. 미소구의 크기는 평균 입자 직경 (Dn)으로 표시되며, 입자 크기 분포는 분산 계수로 표시된다. 식은 다음과 같다:
Figure 112016055590713-pat00005
(1)
Figure 112016055590713-pat00006
(2)
U=Dn/Dw (3)
상기 식에서,
Di는 입자 i의 직경 (nm)이고;
n은 샘플의 용량 (capacity)이고;
Dw는 수학적으로 정의되는 평균 직경 (defined mathematically average diameter)이다.
구성 성분 b로서 전술한 가교된 코폴리머 미소구는 0.01 - 20 micron, 바람직하게는 0.1 - 10 micron, 더 바람직하게는 0.3 - 5 micron의 입자 크기를 가질 수 있다. 입자 크기는 반응 공정 파라미터, 예를 들어 반응 시간, 모노머 농도 및 반응 매질에 의해 조절할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에서 선택적인 구성 성분 c로서 실리콘 수지 미소구의 실리콘 수지는 당업계에 공지된 다양한 실리콘 수지들로부터 선택될 수 있으며, 바람직하게는 오르가노폴리실록산으로부터 선택될 수 있으며, 더 바람직하게는 이것은 하나 이상의 포스포네이트 기 및/또는 포스피네이트 기 및 하나 이상의 질소-함유 유기성 기를 포함하며, 이는 RPR2SiO1/2 유닛 및/또는 RPRSiO2/2 유닛 및/또는 RPSiO3/2 유닛에 존재하는 하나 이상의 포스포네이트 또는 포스피네이트 모이어티를 포함하며, 여기서 P 기는, 1 - 30개의 탄소 원자를 가지며 포스포네이트 또는 포스피네이트 치환기를 함유하는, 알킬 기, 사이클로알킬 기, 알케닐 기, 알키닐 기 또는 아릴 기이며, 각각의 R 기는 1 - 30개의 탄소 원자를 가지는 알킬 기, 사이클로알킬 기, 알케닐 기, 알키닐 기 또는 아릴 기이다.
구성 성분 c로서 전술한 실리콘 수지 미소구는 0.1 - 100 micron, 바람직하게는 1 - 50 micron, 더 바람직하게는 2 - 30 micron, 보다 더 바람직하게는 2 - 12 micron의 입자 크기를 가질 수 있다.
구성 성분 c로서 실리콘 수지 미소구의 함량은, 구성 성분 a로서 매트릭스 수지의 100 중량부에 대해, 0.01 - 10 중량부, 바람직하게는 0.05 - 8 중량부, 더 바람직하게는 0.1 - 5 중량부, 더 바람직하게는 0.1 - 2 중량부이다.
또한, 본 발명의 수지 조성물은 플라스틱 가공에 통상적으로 사용되는 하나 이상의 첨가제를 포함할 수 있다. 이의 함량은 통상적인 함량이거나 또는 실제 요건에 따라 조정할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물의 제조 방법은, 구성 성분 a로서 매트릭스 수지, 구성 성분 b로서 가교된 코폴리머 미소구 및 구성 성분 c로서 선택적인 실리콘 수지 미소구를 포함하는 모든 구성 성분들을, 통상적인 고무 플라스틱 블렌드 장치를 통해, 고무 플라스틱 가공에서 통상적인 용융 블렌딩 공정을 이용함으로써, 한번에 용융 블렌딩하는 단계를 포함한다.
제조 중에, 내용물들의 블렌딩 온도는 매트릭스 수지의 통상적인 가공 온도에 해당되며, 매트릭스 수지를 분해하지 않으면서도 완전히 용융시키는 범위내에서 선택되어야 한다. 또한, 가공 필요성에 따라, 플라스틱 가공에서의 통례적인 첨가제를 블렌딩된 내용물에 적정 함량으로 첨가할 수 있다. 블렌딩 중에, 매트릭스 수지, 가교된 코폴리머 미소구 및 선택적인 실리콘 수지 미소구를 포함한 다양한 구성 성분들을 동시에 용융 블렌딩의 계량 수단 및 기타 수단을 통해 용융 블렌딩 장치로 투입할 수 있으며; 다른 예로, 다양한 구성 성분들을 통상적인 혼합 장치에 앞서 미리 균일하게 혼합한 다음 고무 플라스틱 블렌딩 장치를 통해 한번에 (one-time) 용융 블렌딩 및 압출을 수행하여 수지 조성물을 수득한다.
본 발명의 제조 방법에 사용되는 고무 플라스틱 블렌딩 장치는 오픈 밀 (open mill), 인터널 믹서 (internal mixer), 1축 압출기 (single-screw extruder), 트윈-스크류 압출기 (twin-screw extruder) 또는 토크 레오미터 (torque rheometer) 등일 수 있다. 내용물 (mass) 혼합 장치는 고속 교반기 (high-speed stirrer), 니더 (kneader) 및 당업계에 통상적으로 사용되는 기타 기계적 혼합 장치로부터 선택된다.
본 발명의 수지 조성물은, 매트릭스 수지, 가교된 코폴리머 미소구 및 선택적인 실리콘 수지 미소구를 포함한, 모든 구성 성분들을 한번에 용융 블렌딩하는 과정에 의해 수득된다. 이렇게 수득되는 조성물에서, 가교된 코폴리머 미소구와 선택적인 실리콘 수지 미소구는 연속 상인 매트릭스 수지에 균질하게 분산되며; 2가지 종류의 미소구가 함유된 경우, 2종의 미소구는 둘다 단분산 상태이며, 여기서 가교된 코폴리머 미소구는 가교된 표면 상에 안하이드라이드 기 및 유사 기를 가지고 있어, 매트릭스 수지, 특히 폴리카보네이트 수지의 분자 체인 상의 카르보닐 기 및 유사 구조와의 트랜스에스테르화에 참여할 수 있으며, 매트릭스 수지에서 분산에 추가로 기여한다. 광이 이 조성물을 통과할 때, 입사광은 분산 상 형태의 미소구의 작용, 2종의 미소구의 조합된 작용으로 분산되어, 포인트 광이 표면 광원으로 변환되고, 이로써 수지 조성물의 헤이즈가 크게 증가하면서도 수지 조성물은 비교적 높은 광 투과율을 가질 수 있다. 그 결과, 에너지를 상당량 절약할 수 있다. 한편, 재료의 사용량이 줄어들어, 재료 비를 현저하게 줄일 수 있다.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 수지 조성물로부터 제조되는 헤이즈와 광 투과율이 개선된 물질을 제공한다. 이 물질은, 바람직하게는, 광 확산 기재이다. 이 물질은 램프, 발광 표지판, 차의 천창 및 자동차 전등 갓 등과 같은 조명; 지붕 또는 온실 등의 건축 자재; 스크레치 저항성을 나타내는 배면 영사막 또는 얇은 장식용 판으로서 디스플레이 또는 투사 장치에; LCD 또는 LED와 같은 광 확산판에 사용할 수 있다.
본 발명은, 전술한 가교된 코폴리머 미소구를 포함하며, 선택적으로 전술한 실리콘 수지 미소구를 더 포함하는, 헤이즈와 광 투과율을 개선시키기 위한 개질제를 추가로 제공한다.
구현예들
본 발명은 아래 실시예들을 들어 추가로 예시된다. 그러나, 본 발명의 범위는 이러한 실시예들로 한정되는 것은 아니다.
실시예의 실험 데이타는 하기 장비 및 장치 그리고 측정 방법에 의해 측정된다:
(1) 실험 데이타 측정 장비: WGT-S 트랩스미턴스 및 헤이즈 장치.
(2) 실험 데이타 측정 방법: 중국 표준 GB/T 2410-2008.
실시예 1
폴리카보네이트 수지 (Bayer, Germany, brand 2405)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 실리콘 수지 미소구 (Momentive, brand TOSPEARL3120, 입자 크기 12 micron), 가교된 코폴리머 미소구 (중국 특허 CN100579995C에 개시된 방법에 따라 제조됨, 입자 크기 0.1 micron, 입자 크기에 대한 분산 계수 1.0002; 코폴리머에서, 스티렌 함량 (몰 비) 40%, 말레이미드 함량 (몰 비) 40%, 및 가교제, 다이비닐벤젠 함량 (몰 비) 20%) 및 항산화제 1010과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 실리콘 수지 미소구 0.05 중량부, 가교된 코폴리머 미소구 5 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 1
폴리카보네이트 수지 (Bayer, Germany, brand 2405)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 항산화제 1010과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 0.1 중량부로 항산화제를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 2
폴리카보네이트 수지 (Bayer, Germany, brand 2405)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 실리콘 수지 미소구 (Momentive, brand TOSPEARL3120, 입자 크기 12 micron) 및 항산화제 1010과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 실리콘 수지 미소구 0.05 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다
실시예 1-b
폴리카보네이트 수지 (Bayer, Germany, brand 2405)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 가교된 코폴리머 미소구 (중국 특허 CN100579995C에 개시된 방법에 따라 제조됨, 입자 크기 0.1 micron, 입자 크기에 대한 분산 계수 1.0002; 코폴리머에서, 스티렌 함량 (몰 비) 40%, 말레이미드 함량 (몰 비) 40%, 및 가교제, 다이비닐벤젠 함량 (몰 비) 20%) 및 항산화제 1010과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 가교된 코폴리머 미소구 5 중량부, 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
실시예 2
폴리카보네이트 수지 (Bayer, Germany, brand ET3113)를 블라스트 오븐에서 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 실리콘 수지 미소구 (Dow Corning Corporation, brand 30-424, 입자 크기 2 micron), 가교된 코폴리머 미소구 (중국 특허 CN100579995C에 개시된 방법에 따라 제조됨, 입자 크기 0.3 micron, 입자 크기에 대한 분산 계수 1.017; 코폴리머에서, 스티렌 함량 (몰 비) 65%, 말레이미드 함량 (몰 비) 33.5% 및 가교제 EGDMA 함량 (몰 비) of 1.5%), 및 항산화제 168과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 실리콘 수지 미소구 0.1 중량부, 가교된 코폴리머 미소구 3 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 4
폴리카보네이트 수지 (Bayer, Germany, brand ET3113)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 항산화제 168과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 0.1 중량부로 항산화제를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 5
폴리카보네이트 수지 (Bayer, Germany, brand ET3113)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 실리콘 수지 미소구 (Dow Corning Corporation, brand 30-424, 입자 크기 2 micron) 및 항산화제 168과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 실리콘 수지 미소구 0.1 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
실시예 2-b
폴리카보네이트 수지 (Bayer, Germany, brand ET3113)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 가교된 코폴리머 미소구 (중국 특허 CN100579995C에 개시된 방법에 따라 제조됨, 입자 크기 0.3 micron, 입자 크기에 대한 분산 계수 1.017; 코폴리머에서, 스티렌 함량 (몰 비) 65%, 말레이미드 함량 (몰 비) 33.5%, 및 가교제로서 EGDMA의 함량 (몰 비) 1.5%), 및 항산화제 168과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 가교된 코폴리머 미소구 3 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
실시예 3
폴리카보네이트 수지 (Bayer, Germany, brand 3103)를 블라스트 오븐에 넣어 6시간 동안 120℃에서 건조한 다음 실리콘 수지 미소구 (Dow Corning Corporation, brand 30-424, 입자 크기 2 micron), 가교된 코폴리머 미소구 (중국 특허 CN100579995C에 개시된 방법에 따라 제조됨, 입자 크기 0.8 micron, 입자 크기에 대한 분산 계수 1.039; 코폴리머에서, 알파-메틸 스티렌 함량 (몰 비) 45%, 무수 말레산 함량 (몰 비) 45%, 및 가교제로서 EGDMA의 함량 (몰 비) 10%) 및 항산화제 B225와 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 실리콘 수지 미소구 0.3 중량부, 가교된 코폴리머 미소구 1.5 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 7
폴리카보네이트 수지 (Bayer, Germany, brand 3103)를 블라스트 오븐에 넣어 6시간 동안 120℃에서 건조한 다음 항산화제 B225와 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 0.1 중량부로 항산화제를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 8
폴리카보네이트 수지 (Bayer, Germany, brand 3103)를 블라스트 오븐에 넣어 6시간 동안 120℃에서 건조한 다음 실리콘 수지 미소구 (Dow Corning Corporation, brand 30-424, 입자 크기 2 micron) 및 항산화제 B225와 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 실리콘 수지 미소구 0.3 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
실시예 3-b
폴리카보네이트 수지 (Bayer, Germany, brand 3103)를 블라스트 오븐에 넣어 6시간 동안 120℃에서 건조한 다음 가교된 코폴리머 미소구 (중국 특허 CN100579995C에 개시된 방법에 따라 제조됨, 입자 크기 0.8 micron, 입자 크기에 대한 분산 계수 1.039; 코폴리머에서, 알파-메틸 스티렌 함량 (몰 비) 45%, 무수 말레산 함량 (몰 비) 45%, 및 가교제로서 EGDMA의 함량 (몰 비) 10%), 및 항산화제 B225과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 가교된 코폴리머 미소구 1.5 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
실시예 4
폴리카보네이트 수지 (SABIC, brand 9945A)를 블라스트 오븐에 넣어 6시간 동안 100℃에서 건조한 다음 실리콘 수지 미소구 (Dow Corning Corporation, brand 30-424, 입자 크기 2 micron), 가교된 코폴리머 미소구 (중국 특허 CN100579995C에 개시된 방법에 따라 제조됨, 입자 크기 1.2 micron, 입자 크기에 대한 분산 계수 1.047; 코폴리머에서, 헥센 함량 (몰 비) 40%, 말레이미드 함량 (몰 비) 40%, 및 가교제로서 TMPTMA의 함량 (몰 비) 20%) 및 항산화제 B225와 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 실리콘 수지 미소구 0.4 중량부, 가교된 코폴리머 미소구 1 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 10
폴리카보네이트 수지 (SABIC, brand 9945A)를 블라스트 오븐에 넣어 6시간 동안 120℃에서 건조한 다음 항산화제 B225와 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 0.1 중량부로 항산화제를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 11
폴리카보네이트 수지 (SABIC, brand 9945A)를 블라스트 오븐에 넣어 6시간 동안 100℃에서 건조한 다음 실리콘 수지 미소구 (Dow Corning Corporation, brand 30-424, 입자 크기 2 micron) 및 항산화제 B225와 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 실리콘 수지 미소구 0.4 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
실시예 4-b
폴리카보네이트 수지 (SABIC, brand 9945A)를 블라스트 오븐에 넣어 6시간 동안 120℃에서 건조한 다음 가교된 코폴리머 미소구 (중국 특허 CN100579995C에 개시된 방법에 따라 제조됨, 입자 크기 1.2 micron, 입자 크기에 대한 분산 계수 1.047; 코폴리머에서, 헥센 함량 (몰 비) 40%, 말레이미드 함량 (몰 비) 40%, 및 가교제로서 TMPTMA의 함량 (몰 비) 20%), 및 항산화제 B225와 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 가교된 코폴리머 미소구 1 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
실시예 5
폴리카보네이트 수지 (Formosa Idemitsu, brand IR2200)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 실리콘 수지 미소구 (Shin-Etsu, brand KPM590, 입자 크기 2 micron), 가교된 코폴리머 미소구 (중국 특허 CN101781387B에 개시된 방법에 따라 제조됨, 입자 크기 2 micron, 입자 크기에 대한 분산 계수 1.003; 코폴리머에서, 이소프렌 함량 (몰 비) 55%, 말레이미드 함량 (몰 비) 40%, 및 가교제로서 EGDMA의 함량 (몰 비) 5%), 및 항산화제 1076과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 실리콘 수지 미소구 0.5 중량부, 가교된 코폴리머 미소구 1 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 13
폴리카보네이트 수지 (Formosa Idemitsu, brand IR2200)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 항산화제 1076과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 0.1 중량부로 항산화제를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 14
폴리카보네이트 수지 (Formosa Idemitsu, brand IR2200)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 실리콘 수지 미소구 (Shin-Etsu, brand KPM590, 입자 크기 2 micron) 및 항산화제 1076과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 실리콘 수지 미소구 0.5 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
실시예 5-b
폴리카보네이트 수지 (Formosa Idemitsu, brand IR2200)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 가교된 코폴리머 미소구 (중국 특허 CN101781387B에 개시된 방법에 따라 제조됨, 입자 크기 2 micron, 입자 크기에 대한 분산 계수 1.003; 코폴리머에서, 이소프렌 함량 (몰 비) 55%, 말레이미드 함량 (몰 비) 40%, 및 가교제로서 EGDMA의 함량 (몰 비) 5%), 및 항산화제 1076과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 가교된 코폴리머 미소구 1 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
실시예 6
폴리카보네이트 수지 (Dow, brand 201-22)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 실리콘 수지 미소구 (Momentive, brand TOSPEARL145, 입자 크기 4.5 micron), 가교된 코폴리머 미소구 (중국 특허 CN101781387B에 개시된 방법에 따라 제조됨, 입자 크기 4 micron, 입자 크기에 대한 분산 계수 1.009; 코폴리머에서, 부타다이엔 함량 (몰 비) 70% 및 무수 말레산 함량 (몰 비) 30%), 및 항산화제 B225와 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 실리콘 수지 미소구 5 중량부, 가교된 코폴리머 미소구 0.5 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 16
폴리카보네이트 수지 (Dow, brand 201-22)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 항산화제 B225와 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 0.1 중량부로 항산화제를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 17
폴리카보네이트 수지 (Dow, brand 201-22)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 실리콘 수지 미소구 (Momentive, brand TOSPEARL145, 입자 크기 4.5 micron) 및 항산화제 B225와 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 실리콘 수지 미소구 5 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
실시예 6-b
폴리카보네이트 수지 (Dow, brand 201-22)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 가교된 코폴리머 미소구 (중국 특허 CN101781387B에 개시된 방법에 따라 제조됨, 입자 크기 4 micron, 입자 크기에 대한 분산 계수 1.009; 코폴리머에서, 부타다이엔 함량 (몰 비) 70% 및 무수 말레산 함량 (몰 비) 30%), 및 항산화제 B225와 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 가교된 코폴리머 미소구 0.5 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
실시예 7
폴리카보네이트 수지 (Idemitsu, Japan, brand LC1500)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 실리콘 수지 미소구 (Momentive, brand TOSPEARL105, 입자 크기 0.5 micron), 가교된 코폴리머 미소구 (중국 특허 CN100579995C에 개시된 방법에 따라 제조됨 , 입자 크기 8 micron, 입자 크기에 대한 분산 계수 1.015; 코폴리머에서, 부텐 함량 (몰 비) 35%, 페닐말레이미드 함량 (몰 비) 35% 및 가교제로서 TMPTMA의 함량 (몰 비) 30%), 및 항산화제 126과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 실리콘 수지 미소구 10 중량부, 가교된 코폴리머 미소구 0.1 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 19
폴리카보네이트 수지 (Idemitsu, Japan, brand LC1500)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 항산화제 126과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 0.1 중량부로 항산화제를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 20
폴리카보네이트 수지 (Idemitsu, Japan, brand LC1500)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 실리콘 수지 미소구 (Momentive, brand TOSPEARL105, 입자 크기 0.5 micron) 및 항산화제 126과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 실리콘 수지 미소구 10 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
실시예 7-b
폴리카보네이트 수지 (Idemitsu, Japan, brand LC1500)를 블라스트 오븐에 넣어 4시간 동안 120℃에서 건조한 다음 가교된 코폴리머 미소구 (중국 특허 CN100579995C에 개시된 방법에 따라 제조됨, 입자 크기 8 micron, 입자 크기에 대한 분산 계수 1.015; 코폴리머에서, 부텐 함량 (몰 비) 35%, 페닐말레이미드 함량 (몰 비) 35% 및 가교제로서 TMPTMA의 함량 (몰 비) 30%), 및 항산화제 126과 균일하게 혼합하였으며, 이때, 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 가교된 코폴리머 미소구 0.1 중량부 및 항산화제 0.1 중량부를 사용하였다. 블렌딩은 트윈 스크류 압출기에서 수행하였고, 이때 공급 구역의 온도는 200 - 240℃, 혼합 구역의 온도는 240 - 280℃ 및 다이 온도는 200 - 240℃였다. 압출 펠릿화를 수행한 후, 펠릿을 테스트를 위한 표준 샘플 조각으로 사출 성형하였다. 테스트 결과는 표 1에 나타낸다.
구성 성분 a 구성 성분 c 구성 성분 b 광 투과율,% 헤이즈,%
실시예 1 100 0.05 5 59.3 96.5
비교예 1 100 0 0 88.1 3.7
비교예 2 100 0.05 0 48.9 96.5
실시예 1-b 100 0 5 89.6 12.2
실시예 2 100 0.1 3 63.8 95.9
비교예 4 100 0 0 88.3 2.1
비교예 5 100 0.1 0 74.3 86.7
실시예 2-b 100 0 3 88.5 57.5
실시예 3 100 0.3 1.5 60.1 96.1
비교예 7 100 0 0 88.4 2.6
비교예 8 100 0.3 0 53.0 93.9
실시예 3-b 100 0 1.5 90.5 19.4
실시예 4 100 0.4 1 60.4 96.0
비교예 10 100 0 0 87.6 1.9
비교예 11 100 0.4 0 51.7 95.8
실시예 4-b 100 0 1 91.6 18.6
실시예 5 100 0.5 1 59.6 96.0
비교예 13 100 0 0 88.3 3.2
비교예 14 100 0.5 0 49.4 94.7
실시예 5-b 100 0 1 90.8 19.5
실시예 6 100 5 0.5 59.5 96.3
비교예 16 100 0 0 88.5 2.0
비교예 17 100 5 0 43.3 95.0
실시예 6-b 100 0 0.5 89.3 13.7
실시예 7 100 10 0.1 59.2 96.3
비교예 19 100 0 0 89.0 1.6
비교예 20 100 10 0 45.1 96.7
실시예 7-b 100 0 0.1 89.3 9.7
표 1의 데이타로부터 알 수 있는 바와 같이, 어떠한 미소구도 첨가되지 않은 수지 조성물로부터 제조된 샘플 조각과 비교해, 실리콘 수지 미소구만을 첨가하는 경우 헤이즈를 명백하게 높일 수 있었지만 광 투과율이 크게 감소하였으며; 본 발명에 기술된 바와 같이 가교된 코폴리머 미소구를 첨가한 경우에만 광 투과율과 헤이즈를 둘다 다소 높일 수 있었으며; 이들 2가지 미소구를 모두 첨가한 경우, 헤이즈가 명백하게 증가하였고, 광 투과율은 감소하였고, 명백히 그런 것은 아니지만 샘플 조각은 95% 이상의 헤이즈와 동시에 59% 이상의 광 투과율을 달성할 수 있었다. 따라서, 2가지 유형의 미소구가 블렌딩된 본 발명의 폴리카보네이트 샘플은 높은 헤이즈를 가지며, 동시에 높은 광 투과율을 가진다. 본 발명의 수지 조성물은 우수한 광 확산 효과를 달성하면서도 상당량의 에너지를 절약할 수 있으며, 동시에 재료 비를 줄일 수 있으며, 쉽게 공업적으로 생산할 수 있다.

Claims (29)

  1. 헤이즈와 광 투과율이 개선된 수지 조성물로서,
    구성 성분 a. 매트릭스 수지와 구성 성분 b. 가교된 코폴리머 미소구 (crosslinked copolymer microsphere)가 블렌딩된 혼합물을 포함하며,
    상기 가교된 코폴리머 미소구는,
    안하이드라이드, 아미드 또는 이미드 기 또는 이들의 조합을 가진 모노머와,
    올레핀 모노머 또는 푸란 또는 이의 유도체 또는 이들의 조합
    으로부터 형성되는 교대 혼성 코폴리머 (alternating copolymer)로서, 선택적으로 가교제와 가교된, 교대 혼성 코폴리머인, 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가교된 코폴리머 미소구가 단분산 코폴리머 미소구 (monodisperse copolymer microsphere)인, 수지 조성물
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가교된 코폴리머 미소구가 0.01 - 20 micron, 또는 0.1 - 10 micron, 또는 0.3 - 5 micron의 입자 크기를 가지며, 입자 크기에 대한 분산 계수가 1.05 - 1.0001, 또는 1.02 - 1.001, 또는 1.017 - 1.001인, 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가교된 코폴리머 미소구가 자가-안정화 분산 중합 공정 (self-stabilized dispersion polymerization process)에 의해 제조되는, 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    구성 성분 b인 상기 가교된 코폴리머 미소구의 함량이, 구성 성분 a인 매트릭스 수지 100 중량부에 대해, 0.01 - 10 중량부, 또는 0.05 - 8 중량부, 또는 0.1 - 5 중량부인, 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    구성 성분 a인 상기 매트릭스 수지가 하나 이상의 투명 또는 반투명 매트릭스 수지로부터 선택되며, 또는 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 사이클릭올레핀 폴리머 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리(에틸렌-co-1,4-사이클로헥실렌다이메틸렌 테레프탈레이트)(PETG), 아크릴로니트릴-부타다이엔-스티렌 코폴리머 (ABS), 아크릴로니트릴-스티렌 수지 (AS), 메틸메타크릴레이트-부타다이엔-스티렌 코폴리머 (MBS), 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 나일론, 에틸렌-비닐 아세테이트 코폴리머 (EVA), 알릴 다이글리콜 카보네이트 (CR-39), 폴리-4-메틸-1-펜텐 (TPX), 폴리(하이드록시에틸 메타크릴레이트) (HEMA), 폴리비닐 알코올, 셀룰로스 아세테이트, 셀룰로스 나이트레이트, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 코폴리머, 폴리비닐 부티랄, 폴리에테르 설폰 및 이의 유도체 중 하나로부터 선택되며; 또는 폴리카보네이트 수지로부터 선택되는, 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    안하이드라이드 및/또는 이미드 기를 가진 모노머가 하기 식 (IV)을 가지는 화합물이며,
    안하이드라이드 및/또는 이미드 기를 가진 모노머가 또는 무수 말레산, 말레이미드, 비스말레이미드 및 페닐말레이미드 중 하나 이상으로부터 선택되는, 수지 조성물:
    Figure 112020503248299-pat00007

    상기 식에서,
    R5는 산소 원자, 이미노 기 또는 이의 유도체이며, 또는 산소 원자, 이미노 기, 페닐이미노, 1 - 20개의 탄소 원자를 가진 알킬이미노 또는 알킬페닐이미노이고, 상기 알킬 기는 직선형, 분지형 또는 환형이며; 또는 R5는 산소 원자 또는 이미노 기임.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 올레핀 모노머가 2 - 30개의 탄소 원자를 포함하는 올레핀 모노머 중 하나 이상이며, 또는 부텐 또는, 이소부텐, 부타다이엔 또는, cis-부타다이엔, 펜텐, 이소프렌, 사이클로펜타다이엔, 다이사이클로펜타다이엔, 헥센, 헥사다이엔, 사이클로헥센, 사이클로헥사다이엔, 옥텐, 옥타다이엔, 사이클로옥타다이엔, 스티렌 및 이의 유도체 또는, 다분지형 스티렌, 설폰화 스티렌, alpha-메틸스티렌, 및 비닐 알킬 에테르 중 하나 이상인, 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 교대 혼성 코폴리머가 산, 에스테르, 에테르 및/또는 니트릴 기를 가진 모노머를 더 포함하며, 또는 상기 교대 혼성 코폴리머가 비닐 아세테이트, 아크릴로니트릴 및 비닐 알킬 에테르 중 하나 이상으로부터 선택되는 모노머를 더 포함하는, 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 가교된 코폴리머 미소구에서, 안하이드라이드, 아미드 및/또는 이미드 기를 가진 모노머의 함량이 10 - 90 몰%, 또는 20 - 80 몰%, 또는 30 - 50 몰%이고; 다른 하나 이상의 모노머의 총 함량이 10 - 90 몰%, 또는 20 - 80 몰%, 또는 30 - 50 몰%이고; 가교제의 함량이 0 - 50 몰%, 또는 0 - 40 몰%, 또는 0 - 30 몰%인, 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 가교된 코폴리머 미소구는 가교제와 가교되며,
    상기 가교제는 다관능성 올레핀 유기 화합물로부터 선택되며, 또는 에틸렌 글리콜 다이메타크릴레이트 및 트리메틸롤프로판 트리메타크릴레이트로부터 선택되는, 수지 조성물.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 수지 조성물이 블렌딩되는 구성 성분 c. 실리콘 수지 미소구를 더 포함하는, 수지 조성물.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 구성 성분 c인 실리콘 수지 미소구의 함량이, 구성 성분 a인 매트릭스 수지 100 중량부에 대해, 0.01 - 10 중량부, 또는 0.05 - 8 중량부, 또는 0.1 - 5 중량부인, 수지 조성물.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 실리콘 수지 미소구가 0.1 - 100 micron, 또는 1 - 50 micron, 또는 2 - 30 micron의 입자 크기를 가지는, 수지 조성물.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 실리콘 수지 미소구에서 실리콘 수지가 오르가노폴리실록산이고,
    또는 상기 실리콘 수지가 포스포네이트 및/또는 포스피네이트 기 하나 이상과 질소-함유 유기성 기 하나 이상을 포함하는, 수지 조성물.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 수지 조성물이 92% 이상의 헤이즈, 또는 95% 이상의 헤이즈를 가지는, 수지 조성물.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 수지 조성물이 동시에 55% 이상의 광 투과율, 또는 59% 이상의 광 투과율을 가지는, 수지 조성물.
  18. 매트릭스 수지와 가교된 코폴리머 미소구를 포함하는 구성 성분들을 모두 고무 플라스틱 블렌드 장치를 통해 한번에 용융 블렌딩하는 것을 특징으로 하는,
    제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 수지 조성물의 제조 방법.
  19. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 수지 조성물로부터 제조되는, 헤이즈와 광 투과율이 개선된 물질.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 물질은 광 확산 기재 (light diffusing material)인, 물질.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 물질이
    조명, 또는 램프, 발광 표지판 (luminous signs), 차의 천창 또는 자동차 전등 갓;
    건축 자재, 또는 지붕 또는 온실;
    디스플레이 또는 투사 장치, 또는 스크레치 저항성을 나타내는 배면 영사막 (rear projection screen) 또는 얇은 장식용 판 (thin-layer decorative plate); 또는
    광 확산판 (light diffusing plate), 또는 LCD 또는 LED
    에 사용되는, 물질.
  22. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따라 정의되는 가교된 코폴리머 미소구를 포함하며, 제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따라 정의되는 실리콘 수지 미소구를 더 포함하는, 헤이즈 및 광 투과율을 개선시키기 위한 개질제.
  23. 삭제
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106046735B (zh) * 2015-04-10 2018-12-28 中国石油化工股份有限公司 一种具有高雾度、高透光率的聚碳酸酯树脂组合物及其制备方法
TWI648298B (zh) * 2018-02-08 2019-01-21 財團法人工業技術研究院 共聚物與樹脂組合物
CN108912526B (zh) * 2018-06-23 2021-07-23 深圳市宝聚合新材料技术应用有限公司 As磨砂树脂及其制备方法
FR3084443B1 (fr) * 2018-07-26 2020-08-28 Dietal Enveloppe pour luminaire expose a une atmosphere explosive et luminaire associe
CN109438832A (zh) * 2018-10-08 2019-03-08 江苏恒隆通新材料科技有限公司 一种光扩散板及其制备方法及其制备方法
CN110452548A (zh) * 2019-07-22 2019-11-15 绍兴市聚成新材料科技股份有限公司 一种新型热塑性弹性体组合物
CN110684330B (zh) * 2019-09-27 2021-10-01 东莞市基烁实业有限公司 一种高透光率高雾度的pc材料及其应用
CN110903589B (zh) * 2019-11-14 2021-08-31 苏州铂玛新材料有限公司 一种新能源汽车用高压软质聚烯烃电线料及其制备方法
CN114479260B (zh) * 2020-10-23 2024-02-13 中国石油化工股份有限公司 耐热光扩散聚丙烯组合物及其应用、耐热光扩散聚丙烯及其制备方法与应用
CN112831172B (zh) * 2021-01-14 2022-09-20 深圳力越新材料有限公司 一种pc磨砂材料及其制备方法和一种led灯具
CN113337174B (zh) * 2021-06-15 2022-02-11 常州大学 一种高透光率和高雾度超疏水涂层的制备方法
CN114316422A (zh) * 2022-01-07 2022-04-12 深圳市多合盈新材料有限公司 一种高透光性气膜及其生产方法
CN114378968A (zh) * 2022-01-12 2022-04-22 深圳市多合盈新材料有限公司 一种具有防伪效果的气膜及其生产方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01204912A (ja) * 1988-02-12 1989-08-17 Kao Corp 無水マレイン酸共重合体粒子の製造方法
US5362783A (en) * 1993-06-08 1994-11-08 The Dow Chemical Company Stabilizer composition
JP4108458B2 (ja) * 2002-11-28 2008-06-25 帝人化成株式会社 光拡散性樹脂組成物及びそれを用いた光拡散板
EP1512583B2 (en) 2003-09-05 2014-03-05 3M Innovative Properties Company License plate for back illumination and method for making same
JP4513359B2 (ja) * 2004-03-05 2010-07-28 東洋インキ製造株式会社 既架橋微粒子
WO2006077813A1 (ja) * 2005-01-19 2006-07-27 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 芳香族ポリカーボネート系樹脂組成物および光拡散性成形品
JP5063873B2 (ja) * 2005-07-05 2012-10-31 出光興産株式会社 光拡散性ポリカーボネート系樹脂組成物、および同樹脂組成物を用いた光拡散板
CN100579995C (zh) 2008-03-14 2010-01-13 北京化工大学 一种苯乙烯/马来酸酐共聚反应的方法
JP2010044146A (ja) * 2008-08-11 2010-02-25 Oji Paper Co Ltd 光拡散シートおよびバックライトユニット
US20130090411A1 (en) * 2009-05-21 2013-04-11 Satoshi Aratani Resin compositions containing non-sperical hollow fine particles
CN101781387B (zh) * 2010-03-22 2012-06-20 北京化工大学 一种马来酸酐/共轭二烯烃共聚反应的方法
CN101880450B (zh) 2010-07-02 2012-09-26 深圳市科聚新材料有限公司 一种高雾度高透明led灯管料及其制备方法
CN102250462B (zh) 2011-06-08 2012-12-05 广州市聚赛龙工程塑料有限公司 一种聚碳酸酯复合材料及其制备方法与led灯罩的制作方法
US20140357809A1 (en) * 2012-03-21 2014-12-04 Teijin Limited Light-diffusing resin compostion
CN106046735B (zh) * 2015-04-10 2018-12-28 中国石油化工股份有限公司 一种具有高雾度、高透光率的聚碳酸酯树脂组合物及其制备方法

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