AT143219B - Hochfrequenz-Litzenleiter. - Google Patents

Hochfrequenz-Litzenleiter.

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AT143219B
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stranded conductor
stranded
frequency
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Inventor
Karl Dipl Ing Wenck
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Siemens Ag
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    IIocMre quenz. Litzenleiter.   



   Die für die   Übertragung   von   Hochfrequenzströmen   benutzten Leiter werden mit   Rücksicht   auf den Skineffekt entweder als Litzenleiter oder als rohrförmige Leiter ausgebildet. Ein Litzenleiter wird so aufgebaut, dass die   einzelnen Litzendrähte   den ganzen   Leiterquersehnitt   gleichmässig durchlaufen, wodurch die einzelnen Stromlinien gezwungen werden, sich über den gesamten Leiterquerschnitt zu verteilen. Dies erreicht man beispielsweise dadurch, dass man   zunächst   zwei oder mehrere isolierte Einzeldrähte zu einem Verseilelement niederer Ordnung zusammenfasst und darauf zwei oder mehrere Verseilelemente niederer Ordnung zu einem Verseilelement höherer Ordnung bzw. zum fertigen Litzenleiter zusammenfasst.

   Ein rohrförmiger Leiter wird entweder als dünnwandiges Rohr, beispielsweise in Form einer Bandwicklung oder verseilter dünner Drähte oder in den Fällen, in denen bei sehr hohen Frequenzen ein grosser Leitungsquerschnitt erforderlich ist, als rohrförmiger Litzenleiter ausgeführt. 



   Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis, dass auch bei einem als Litze ausgebildeten Hochfrequenzleiter der Hochfrequenzstrom sich nicht   gleichmässig   auf den Gesamtquerschnitt verteilt, sondern in der äusseren Schicht des Litzenleiters grösser ist als in der Mitte des Leiters. Dies ist anscheinend darauf   zurückzuführen,   dass die extrem dünnen und dicht nebeneinander liegenden Einzeldrähte sich trotz der Isolierung der Drähte an vielen Stellen leitend berühren, so dass die Ströme von einem innen liegenden Einzeldraht zu aussen liegenden Litzendrähten übertreten. Man könnte diesen Übelstand dadurch vermeiden, dass man jeden Einzeldraht mit einer einwandfreien und vollwertigen Isolationsschicht versieht.

   Dies hat aber nicht nur den Nachteil, dass sieh die Herstellung der Litzen verteuert, sondern dass der Querschnitt des Litzenleiters grösser wird, was sich besonders bei Hochfrequenzkabeln störend bemerkbar macht, weil ein grösserer Leiterquerschnitt einen Mehraufwand an Material für die Isolation und die äusseren Kabelschutzhüllen zur Folge hat. Versuche mit Litzenleitern verschiedenen Aufbaues haben aber weiter gezeigt, dass es nicht nur darauf ankommt, die Einzeldrähte systematisch im Querschnitt von innen nach aussen und umgekehrt wechseln zu lassen, sondern dass es weiterhin darauf ankommt, die äusserste Schicht des Gesamtquersehnitts so gut wie möglich auszunutzen. 



   Gemäss der Erfindung wird der   Stromverdrängung   bei   Hochfrequenz-Litzenleitern dadurch Rech-   
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 Auf diese Weise wird der Füllfaktor in der   äusseren   Schicht vergrössert, ohne den Durchmesser des Litzenleiters vergrössern zu müssen. Die   zusätzlichen   Drähte, Bänder od. dgl. verlaufen über die ganze Länge des Litzenleiters hin an der   Oberfläche,   nehmen also in vollem Umfange an der Stromübertragung teil, wodurch die spezifische Leitfähigkeit des   erfindungsgemäss   aufgebauten Litzenleiters gegenüber den 

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 bisher bekannten Litzenleitern wesentlich erhöht wird.

   Die zusätzlichen Drähte, Bänder od. dgl. werden   zweckmässig   während der Herstellung der Litze im gleichen Verseilgang mitverseilt. 



   Es wurde bereits vorgeschlagen, bei Fernmeldekabeln in die an der Oberfläche der Adergruppen vorhandenen   Lücken zusätzliche   Adergruppen einzulegen, um innerhalb eines bestimmten Kabelquerschnitts   eine möglichst grosse Anzahl von Adergruppen unterzubringen. Vielfaeh wurden aus dem gleichen   Grunde auch in dem inneren Teil der Kabelseele zusätzliche Adergruppen untergebracht. Die gemäss der Erfindung vorgenommene Anordnung zusätzlicher Drähte in den äusseren   Lücken   eines   Hoehfrequenz-   Litzenleiters erfolgt nicht lediglich aus Gründen der Raumausnutzung, sondern zu dem besonderen Zweck, 
 EMI2.1 
 



   Durch eine gemäss der Erfindung aufgebaute Litze wird einerseits erreicht, dass der Kernquersehnitt der eigentlichen Hoehfrequenzlitze elektrisch einwandfrei ausgenutzt wird, anderseits werden die Räume, die sich in der Aussenhülle der Litze befinden und die sonst frei bleiben würden, in elektrisch bester Weise zur Stromleitung herangezogen ; denn die Stromfäden haben das Bestreben, in die Aussenhülle zu wandern und finden hier keinen höheren Widerstand vor als in den Einzeldrähten des übrigen Querschnittes. 



  Theoretische Überlegungen zeigen sogar, dass die eingelegten zusätzlichen Aussenleiter den Hochfrequenzströmen einen geringeren Widerstand entgegensetzen als die Einzeldrähte der Hoehfrequenzlitze, da sie durchwegs in der günstigsten Zone des Gesamtleiters verlaufen. 



   Der Querschnitt eines gemäss der Erfindung aufgebauten Litzenleiters kann in an sich bekannter 
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 vergrössern. Es hat sich gezeigt, dass nach dem Walz-oder Ziehprozess der Füllfaktor des Litzenleiters in den äusseren Schichten grösser ist als in der Mitte, so dass auch bei einer solchen Litze der gewünschte Effekt erzielt wird. Es empfiehlt sich, bei einem   Hochfrequenz-Litzenleiter ; bei   dem in die am Umfang befindlichen Lücken zusätzliche Drähte eingelegt sind, den Querschnitt dieser zusätzlichen Drähte grösser zu machen als es die grösstmögliche eingeschrieben   Kreisfläche   in den freien Lücken an sich gestattet. 



  Man kann eine Litze mit vergrössertem   Füllfaktor   aber auch in der Weise herstellen, dass eine normale Litze zunächst durch Walzen oder Ziehen auf einen runden Querschnitt gebracht und anschliessend mit -einer gut leitenden Hülle umgeben wird, die einen grösseren Füllfaktor als die gezogene bzw. gewalzte Litze selbst aufweist. 



   In den Figuren sind einige Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt. 



   Nach Fig.   l   ist der Hochfrequenz-Litzenleiter aus drei Verseilelementen 11, 12 und 13 aufgebaut, wobei jedes Verseilelement aus drei isolierten Einzeldrähten 14, 15 und 16 besteht. Zur Erhöhung des Füllfaktors am Umfang des Litzenleiters sind in die zwischen den Verseilelementen 11, 12 und   1. 3 vor-   handenen Lücken zusätzliche isolierte Einzeldrähte 17, 18 und 19 eingelegt. 



   Die Fig. 2 zeigt einen Hochfrequenz-Litzenleiter, der aus den drei Verseilelementen 21, 22 und   2. 3   aufgebaut ist, wobei jedes Verseilelement aus vier isolierten Einzeldrähten 24, 25, 26 und 27 besteht. In die am Umfang der Litze vorhandenen Lücken sind entweder isolierte Einzeldrähte 28 und 29 oder je zwei entsprechend dünnere Einzeldrähte 30 eingelegt. 



   Die Fig. 3 zeigt einen Hochfrequenz-Litzenleiter, der aus drei Verseilelementen 31, 32 und 33 auf- 
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 elementen vorhandenen freien Lücken sind entweder je ein einzelner Draht   40,   je zwei Einzeldrähte 41 oder je drei Einzeldrähte 42 eingelegt. 



   In Fig. 4 ist   einHoehfrequenz-Litzenleiter   dargestellt, der aus vier je   dreiEinzeldrähte   enthaltenden Verseilelementen 51, 52,53 und 54 aufgebaut ist. Der Querschnitt des Litzenleiters ist zur Erhöhung des Füllfaktors durch einen   Walz-bzw. Ziehprozess   in bekannter Weise vermindert worden.   Erfindung-   gemäss ist ein so hergestellter Litzenleiter mit einer gut leitenden Hülle 55 umgeben, so dass der Füllfaktor der Hochfrequenzlitze in der äusseren Schicht grösser ist als in der Mitte. 



   PATENT-ANSPRÜCHE : 
1. Hochfrequenz-Litzenleiter, dadurch gekennzeichnet, dass der   Füllfaktor   in der äusseren Schicht bzw. in den äusseren Schichten durch die Anordnung von zusätzlichen leitenden Drähten, Bändern, Schichten od. dgl. vergrössert ist.

Claims (1)

  1. 2. Litzenleiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein in üblicher Weise hergestellter Litzenleiter mit einer dicht anliegenden, gut leitenden Hülle umgeben ist.
    3. Litzenleiter nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die leitende Hülle eine Wicklung aus dünnen Bändern bzw. eine Verseillage dünner Bänder oder Drähte ist.
    4. Litzenleiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in die an der Oberfläche eines in üblicher Weise verseilten Litzenleiters vorhandenen Lücken zusätzliche Drähte, beispielsweise Formdrähte, eingelegt sind.
    5. Verfahren zur Verbesserung des Füllfaktors eines Hoehfrequenz-Litzenleiters nach Anspruch l oder den folgenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass der Litzenleiter in an sich bekannter Weise einem Walz-bzw. Ziehprozess unterworfen wird. <Desc/Clms Page number 3>
    6. Verfahren zur Herstellung eines Hoehfrequenz-Litzenleiters nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Hoehfrequenz-Litzenleiter zunächst in an sieh bekannter Weise einem Walz-bzw. Zieh- prozess unterworfen und darauf mit einer gut leitenden Hülle umgeben wird, deren Füllfaktor grösser ist als der Füllfaktor der durch den Walz- bzw. Ziehprozess deformierten Litze. EMI3.1
AT143219D 1933-07-13 1934-07-12 Hochfrequenz-Litzenleiter. AT143219B (de)

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