DE624009C

DE624009C - Verfahren zur Herstellung von aus mehreren Verseilelementen bestehenden Hochfrequenzlitzen

Info

Publication number: DE624009C
Application number: DES110146D
Authority: DE
Inventors: Wilhelm Gabriel
Original assignee: Siemens and Halske AG; Siemens AG
Current assignee: Siemens and Halske AG; Siemens AG
Priority date: 1933-07-14
Filing date: 1933-07-14
Publication date: 1936-01-09

Description

DEUTSCHES REICH

AUSGEGEBEN AM
9. JANUAR 1936

REICHSPATENTAMT

PATENTSCHRIFT

J& 624009 KLASSE 21c GRUPPE

Siemens & Halske Akt.-Ges. in Berlin-Siemensstadt*)

Patentiert im Deutschen Reiche vom 14. Juli 1933 ab

Die für die Übertragung von Hochfrequenz-Strömen benutzten Leiter werden mit Rücksicht auf den Skin-Effekt entweder als Litzenleiter oder als rohrförmige Leiter ausgebildet. Ein Litzenleiter wird so aufgebaut, daß die einzelnen Litzendrähte den ganzen Leiterquerschnitt gleichmäßig durchlaufen, wodurch die einzelnen Stromlinien gezwungen werden, sich über den gesamten Leiterquerschnitt zu verteilen. Dies erreicht man beispielsweise dadurch, daß man zunächst zwei oder mehrere Einzeldrähte zu einem Verseilelement niederer Ordnung zusammenfaßt und darauf zwei oder mehrere Verseilelemente niederer Ordnung zu einem Verseilelement höherer Ordnung bzw. zum fertigen Litzenleiter zusammenfaßt. Ein rohrförmiger Leiter wird entweder als dünnwandiges Rohr, beispielsweise in Form einer Bandwicklung oder verseilter dünner Drähte oder in den Fällen, in denen bei sehr hohen Frequenzen ein großer Leitungsquerschnitt erforderlich ist, als rohrförmiger Litzenleiter ausgeführt. Ein Nachteil derart aufgebauter Hochfrequenzlitzenleiter ist der, daß das Verhältnis zwischen dem leitenden Querschnitt und dem Gesamtquerschnitt, d. h. ihr Füllfaktor, verhältnismäßig klein ist, so daß sie sich zum Aufbau von Hochfrequenzkabeln weniger eignen, weil ein großer Leiterquerschnitt einen Mehraufwand an Materialien für die Isolation und die äußeren Kabelschutzhüllen zur Folge hat.

Um den Füllfaktor von Hochfrequenzlitzenleitern zu vergrößern, wird bekanntlich der aus mehreren Verseilelementen bestehende Litzenleiter nach seiner Herstellung einem Walz- bzw. Ziehprozeß unterworfen. Da aber die Einzeldrähte der benachbarten Verseilelemente sich gegenseitig überkreuzen, hat dieses Verfahren den Nachteil, daß die Isolation der Einzeldrähte an den Überkreuzungsstellen beschädigt wird und die Einzeldrähte gegenseitig in leitende Verbindung treten.

Die Erfindung gibt ein Verfahren zur Erzielung eines großen Füllfaktors bei Hochfrequenzlitzenleitern an, bei dem eine nachteilige Beschädigung der Isolation der Einzeldrähte vermieden wird. Gemäß der Erfindung werden zunächst die aus mehreren Einzeldrähten bestehenden Verseilelemente in der Weise durch Formdüsen gezogen, daß der Füllfaktor annähernd gleich 1 wird, worauf die gezogenen bzw. kalibrierten Verseilelemente in an sich bekannter Weise zum Litzenleiter zusammengefaßt werden. Durch den an den einzelnen Verseilelementen vorgenommenen Ziehprozeß ist eine stellenweise Beschädigung der Isolation der Einzeldrähte deshalb nicht möglich, weil die Einzeldrähte über die ganze Länge der Verseilelemente hin parallel nebeneinander verlaufen. Wenn man die einzelnen Verseilelemente durch eine Formdüse mit rundem Kaliber zieht, so daß die Verseilelemente einen kreisförmigen Querschnitt mit einem Füllfaktor von

*) Von dem Patentsucher ist als der Erfinder angegeben worden:

Wilhelm Gabriel in Berlin-Spandau.

nahezu ι erhalten, erhält man nach der Verseilung mehrerer derartiger kalibrierter Verseilelemente bereits einen Hochfrequenzlitzenleiter mit verhältnismäßig großem Füllfaktor. Man kann aber den Füllfaktor noch weiter dadurch vergrößern, daß man den gesamten Litzenleiter in an sich bekannter Weise einem Walz- bzw. Ziehprozeß unterwirft. Bei diesem zweiten Walz- bzw. Ziehprozeß ist die Querschnittsverminderung wesentlich geringer, als wenn man nach dem bekannten Verfahren den Walz- bzw. Ziehprozeß an der aus runden Einzeldrähten bestehenden Litze vornimmt, so daß auch die ¹S Gefahr einer Beschädigung der Isolation der Einzeldrähte an den Überkreuzungsstellen vermindert wird. Man kann aber den einzelnen Verseilelementen durch den Ziehprozeß auch einen halbkreis- oder sektorförmigen Querschnitt, d. h, denjenigen Querschnitt geben, den sie im fertigen Litzenleiter einnehmen, so daß auf einen nachträglichen Walz- oder Ziehprozeß verzichtet werden kann.

Die Einzeldrähte der gemäß der Erfindung hergestellten Hochfrequenzlitze werden gegeneinander isoliert, um einerseits zu erreichen, daß die Ströme nicht von einem Einzeldraht zum anderen Einzeldraht übertreten können und sich somit in der gewünschten Weise gleichmäßig auf den Gesamtquerschnitt verteilen, und um andererseits die Entstehung unzulässig hoher Wirbelstromverluste zu vermeiden. Die Drähte können vor ihrer Zusammenfassung zur Litze durch Oxydschichten, durch Lackschichten o. dgl. isoliert werden. In vielen Fällen empfiehlt es sich aber, die gegenseitige Isolierung der Einzeldrähte, wie bereits vorgeschlagen wurde, während oder vorzugsweise nach der Herstellung der Litze vorzunehmen. Es werden dann vorteilhaft Isolierstoffe in hochflüssigem Zustand verwendet, die zwischen die mikroskopisch Ideinen Zwischenräume der Litze einzudringen vermögen und zweckmäßig nachträglich erstarren.

Die Erfindung ist auch bei Hochfrequenzlitzen anwendbar, die einen von der Kreisform abweichenden Querschnitt, beispielsweise quadratischen Querschnitt, haben. Die Einzeldrähte nehmen dann nicht immer einen halbkreis- oder sektorförmigen Querschnitt an, sondern einen Querschnitt, der sich zur Erzielung der gewünschten Querschnittsform der Gesamtlitze in den meisten Fällen ohne weiteres ergibt. Statt der Einzeldrähte mit halbkreis- oder sektorförmigem Querschnitt können also je nach den vorliegenden Verhältnissen Formdrähte beliebigen Querschnitts verwendet werden.

Die Erfindung soll an Hand der Figuren näher erläutert werden.

In Fig.·ι ist ein an sich bekannter Hochfrequenzlitzenleiter dargestellt, der aus vier je drei Einzeldrähte enthaltenden Verseilelementen 11, 12, 13 und 14 aufgebaut ist.

Fig. 2 zeigt einen gemäß der Erfindung hergestellten Litzenleiter. Der Litzenleiter besteht aus vier Verseilelementen 21, 22, 23 und 2-4, die dadurch erhalten werden, daß jedes aus drei Runddrähten bestehende Verseilelement durch eine Formdüse mit rundem Kaliber gezogen wird. Jedes Verseilelement besteht dann aus drei sektorförmigen, gegenseitig isolierten Einzeldrähten. Wie aus der Figur deutlich zu erkennen ist, ist der Querschnitt eines in dieser Weise hergestellten Litzenleiters bei gleichem wirksamem Leiterquerschnitt wesentlich dünner als ein nach der Fig. 1 in üblicher Weise hergestellter Litzenleiter.

Fig. 3 zeigt einen Litzenleiter, dessen Verseilelemente 31, 32, 33 und 34 aus je drei gegenseitig isolierten Einzeldrähten bestehen. Im Gegensatz zu dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 haben die einzelnen Verseilelemente jedoch sektorförmigen Querschnitt, der dadurch erhalten wird, daß drei miteinander verseilte Runddrähte oder.ein Verseilelement gemäß Fig. 2 durch eine Formdüse mit sektorförmigem Querschnitt hindurchgezogen werden.

Claims

Patentansprüche: ·

i. Verfahren zur Herstellung von aus mehreren Verseilelementen bestehenden Hoehfrequenzlitzen, bei denen die einzelnen Litzendrähte den ganzen Querschnitt gleichmäßig durchlaufen, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst die aus mehreren Einzel drähten bestehenden Verseilelemente in der Weise durch Formdüsen gezogen werden, daß der Füllfaktor annähernd gleich ι wird und daß darauf die gezogenen Verseilelemente zur Litze zusammengefaßt werden.
2.^Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllfaktor der aus den kalibrierten Verseilelementen zusammengesetzten Gesamtlitze durch einen Walz- oder Ziehprozeß in weiterem Maße vergrößert wird.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen