AT101299B - Verfahren zum Löten mittels Vor- und Hauptlot. - Google Patents
Verfahren zum Löten mittels Vor- und Hauptlot.Info
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<Desc/Clms Page number 1> Verfahren zum Löten mittels Vor- und Hauptlot. Sollen Metallstücke durch Löten miteinander verbunden werden, so ist es notwendig, vor dem Aufbringen des Lotes die Metallflächen von anhaftenden Verunreinigungen und von oxydischen Überzügen zu befreien. Bisher ist es meist üblich, die Metallflächen zu diesem Zwecke mit verschiedenen, in der Regel flüssigen oder halbflüssigen Lötmitteln zu bestreichen, wodurch Verunreinigungen vom Metalle abgelöst und vorhandene oder beim Erhitzen entstehende Qxyde reduziert werden. Als solche Lötmittel sind hauptsächlich zu nennen : Salzsäure, Salmiaklosung, eine Lösung von Chlorzink und Salmiak (Lötwasser) u. dgl. Für Lötungen mit Hartlot verwendet man meist Borax oder andere Salze, die eine gewisse Lösungsfähigkeit für Metallverbindungen besitzen. Beim Löten von Aluminium oder seinen Legierungen hat aber diese Vorbehandlung zu keinem befriedigenden Ergebnis geführt und man hat daher versucht, vor der Anwendung des eigentlichen Lotes die Lötstelle mit einer Metallegierung abzureiben oder anderweitig vorzubereiten. Als solche Vorlote hat man bereits Legierungen von Aluminium-Zink, Zink-Magnesium u. dgl. verwendet, wobei Magnesium als desoxydierendes Mittel wirkt. Die Erfindung betrifft ein Lötverfahren, bei dem gleichfalls ein Vorlot an Stelle eines Lötmittels zur Anwendung gelangt. Das Vorlot besteht aus einer Metallegierung, der als desoxydierend wirkende Mittel Metalle, wie Titan, Vanadin oder Metalloide, wie Phosphor, Silizium zugesetzt werden. Durch diesen Zusatz erhält das Vorlot die Eigenschaft, die zu lötenden Metallflächen von anhaftendem Oxyd zu säubern und für die Lötung entsprechend vorzubereiten. Das Nachlot oder eigentliche Lot ist jedes beliebige Lot aus zwei oder mehreren Bestandteilen ; ausschlaggebend für die Wahl dieses Lotes sind die gewünschten mechanischen Eigenschaften der Lötstelle. Selbstverständlich richtet sich dagegen die Zusammensetzung des Vorlotes nach der des Nachlotes. Im folgenden ist beispielsweise eine entsprechende Zusammensetzung des Vorlotes bei gegebenen Nachlot angeführt. EMI1.1 <tb> <tb> Vorlot: <SEP> Nachlot: <tb> 2% <SEP> Phosphor. <SEP> 90% <SEP> Zinn. <tb> 75% <SEP> Zinn, <SEP> 5% <SEP> Zink, <tb> 20% <SEP> Zink, <SEP> 5% <SEP> Blei. <tb> 3% <SEP> Blei, <tb> EMI1.2 Der Zusatz von Phosphor zu Loten ist an sich nicht neu. Doch war es bisher üblich, ihn der zur Lötung selbst dienenden Metallegierung einzuverleiben. Auch Silizium, Vanadin und Titan sind gelegentlich als Zusätze zu Loten verwendet worden. Dagegen wird Phosphor oder ein anderer desoxydierend wirkender Zusatz erfindungsgemäss nur in dem Vorlot verwendet. Dies hat den Vorteil, dass man beliebig hohe Prozentsätze der Desoxydationsmittel verwenden kann und damit rasch metallische Reinheit und Benetzung der Oberfläche erzielen kann, während es bei der bisherigen Verwendung von Phosphor in den Einheitsloten nicht möglich war, über eine gewisse Menge hinauszugehen, ohne Brüehigkeit des Lotes herbeizuführen. **WARNUNG** Ende DESC Feld kannt Anfang CLMS uberlappen**.
Claims (1)
- PATENT-ANSPRUCH : Verfahren zum Löten mittels Vor- und Hauptlot, wobei das Vorlot ein Reduktionsmittel enthält dadurch gekennzeichnet, dass das Reduktionsmittel von Metallen wie Titan oder Vanadin oder von Metalloiden wie Silizium oder Phosphor gebildet wird. **WARNUNG** Ende CLMS Feld Kannt Anfang DESC uberlappen**.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT101299T | 1923-05-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
AT101299B true AT101299B (de) | 1925-10-10 |
Family
ID=3620106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
AT101299D AT101299B (de) | 1923-05-19 | 1923-05-19 | Verfahren zum Löten mittels Vor- und Hauptlot. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT101299B (de) |
-
1923
- 1923-05-19 AT AT101299D patent/AT101299B/de active
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