DE520336C - Loetmetall - Google Patents

Loetmetall

Info

Publication number
DE520336C
DE520336C DES81746D DES0081746D DE520336C DE 520336 C DE520336 C DE 520336C DE S81746 D DES81746 D DE S81746D DE S0081746 D DES0081746 D DE S0081746D DE 520336 C DE520336 C DE 520336C
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solder
silver
lead
alloy
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DES81746D
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
Original Assignee
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Schuckertwerke AG, Siemens AG filed Critical Siemens Schuckertwerke AG
Application granted granted Critical
Publication of DE520336C publication Critical patent/DE520336C/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/268Pb as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

Im allgemeinen werden zwei verschiedene Arten von Lötmetallen verwendet, von denen die Lötmetalle mit niedrigem Schmelzpunkt aus Metallegierungen, ζ. B. aus einer Blei-Zinn-Legierung, bestehen, die bei einer Temperatur von ungefähr 2300 C und weniger schmilzt. Von den anderen Lötmetallen, die einen hohen Schmelzpunkt von ungefähr 7500 C und mehr haben, werden die Silber-Zink-Legierungen, die sogenannten Silberlote, am meisten verwendet. Diese beiden Arten von Legierungen genügen jedoch in sehr vielen Fällen bereits nicht mehr, weil einerseits der Schmelzpunkt der Blei-Zinn-Legierungen zu niedrig liegt, andererseits die Silber-Zink-Kupfer-Legierungen einen zu hohen Schmelzpunkt besitzen.
Es sind nun auch bereits Legierungen bekannt geworden, welche einen zwischen den Schmelzpunkten dieser Legierungen liegenden Schmelzpunkt besitzen. So ist eine aus 2,2 °/a Kobalt, 10% Kupfer, 0,6 % Silber,
' 0,6 "/ο Antimon und 8,6 % Zinn bestehende Legierung bekannt geworden. Der Schmelz-
punkt dieser Legierung liegt etwa bei 268 ° C, also immer noch verhältnismäßig niedrig. Es sind nun auch andere Legierungen bekannt geworden, deren Schmelzpunkt über 3000 C liegt. Diese Legierungen bestehen aus Blei und einem Zusatz von Barium. Die Schmelztemperatur dieser Legierung liegt zwar etwa bei 3200, aber die Legierung ist für den praktischen Betrieb nur schlecht zu benutzen, weil beim Zutritt von Luft das in der Legierung enthaltene Barium beim Schmelzen oxydiert. Ohne Anwendung besonderer Hilfsmittel können mit dieser Legierung keine einwandfreien Lötungen hergestellt werden.
Außerdem ist eine Legierung, welche aus etwa 8 bis 13 °/o Silber und 92 bis 87 % Zinn besteht, bekannt geworden, deren Schmelzpunkt bei etwa 3000 C liegen soll. Eingehende Versuche haben nun gezeigt, daß das gesamte Lot wohl erst bei dieser Schmelztemperatur flüssig ist, daß aber einzelne Bestandteile desselben bereits bei einer erheblich niedrigeren Temperatur zu schmelzen beginnen, und zwar, wie die Versuche ergaben, bereits bei etwa 2250 C. Infolgedessen ist auch diese Legierung nur geeignet zur Anwendung bei Lötverbindungen, welche im Betrieb niemals über diese Temperaturgrenze erwärmt werden. Abgesehen davon ist dieses Lot wegen seines hohen Silbergehaltes verhältnismäßig teuer.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist nun ein Lötmetall, welches aus einer annähernd eutektischen Blei-Silber-Legierung besteht, der Kupfer beigemischt ist.
Das durch die Erfindung gegebene Lot schmilzt bei einer Temperatur, die zwischen 3000 C und ,325° C liegt. Das Lot besteht im
wesentlichen aus Silber und Blei mit einer geringen Beimengung von Kupfer. Die Mengen des Silbers und Bleies in dem Lot entsprechen ungefähr dem Blei-Silber-Eutektikum, das aus 2,5 "/ο Silber und 97,5 °/0 Blei besteht. Dieser Silber- und Bleilegierung wird Kupfer im Verhältnis von 0,25 °/o bis 5 °/0 beigemengt. Die aus diesen drei Metallen gebildete Legierung ist ein Lot von genügender Festigkeit und Härte. Der Erstarrungs- und der Schmelzpunkt des Blei-Süber-Eütektikums ist 3040 C, und das Lot hat einen Schmelzbereich von 3010C bis ungefähr 325° C, dessen Höhe von geringen Veränderungen in der Silber-Blei-Züsamrnensetzung und der Menge des beigemischten Kupfers abhängt.
Das Verhältnis des Silbers kann nach jeder Seite des eutektischen Punktes von 0,25 °/0 auf einer Seite bis 5 °/0 auf der anderen Seite verändert werden, so daß der Rest des Silber-Blei-Bestandteiles aus 99,7s °/0 bis 95 % B^i besteht. Auch der Kupfergehalt der Legierung kann dabei abgeändert werden, daß er 2,5 bis 10 % des Silber-Blei*Bestandteiles der Legierung beträgt. Die geringen Verunreinigungen, die in dem handelsüblichen Blei, Silber und Kupfer enthalten sind, können beibehalten bleiben. Obgleich die obenerwähnten Veränderungen in der Zusammensetzung des Lotes vorgenommen werden können, ist die günstigste Zusammensetzung des Lotes 2,5 7u Silber, 0,25 °/0 Kupfer und der Rest Blei und geringe Verunreinigungen.
Der Erstarrungspunkt dieser günstigsten Zusammensetzung beträgt ungefähr 301° C. Bei Temperaturen unter dem Erstarrungspunkt der Legierung ist ihre Festigkeit genügend gleichmäßig, so daß sie die für ein no Lot erforderlichen Eigenschaften besitzt. Der Schmelzpunkt des Lotes ist gering genug;, so daß es mit einem Lötkolben verarbeitet -werden und zur Verbindung von solchen Metallen, wie Kupfer o. dgl., dienen kann, die mit Stoffen isoliert sind, die durch die für das Arbeiten mit S über lot erforderlichen hohen Temperaturen schnell beschädigt werden. wenn die Isolierung verhältnismäßig nahe an der Lötstelle liegt. Die Kupferteile können auch, falls erforderlich, zusammengeschweißt werden, in welchem Falle das Lot als Pulver oder Band zwischen die zu verbindenden Teile gelegt wird, worauf diese elektrisch oder durch eine Flamme auf den Schmelzpunkt des Lotes erhitzt werden. Eine derartige Verbindung kann durch das Lot hergestellt werden, ohne daß die in der Nähe der Lötstelle befindliche Isolation oder andere Stoffe beschädigt werden.
Das Lot ist besonders nützlich beim Löten von Kupfer, obgleich es auch zum Löten von anderen Metallen mit Vorteil verwendbar ist. Kupferne Teile, z. B. Kupferdrähte, die miteinander verbunden werden sollen, müssen gereinigt werden, ttm Verunreinigungen und Oxyde zu beseitigen, worauf sie in der üblichen Weise erhitzt werden. Die Lötstelle besteht an jeder Seite aus einem dünnen, anhaftenden Überzug des Lotes, was genügt, um eine einheitliche Struktur herbeizuführen.

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Lötmetall, gekennzeichnet durch eine Silber-Blei-Legierung in der Nähe des Eutektikums, der Kupfer beigemischt ist.
2. Lötmetall nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Legierung von 0,25 °/0 bis 5 % Silber und 99,75 °/o bis 95 7o Blei und gegebenenfalls geringe Verunreinigungen, der Kupfer im Betrage von 0,25 bis 10 °/a der Blei-Silber-Bestandteile beigemischt ist.
DES81746D 1927-05-21 1927-09-23 Loetmetall Expired DE520336C (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US120833XA 1927-05-21 1927-05-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE520336C true DE520336C (de) 1931-03-10

Family

ID=21753308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DES81746D Expired DE520336C (de) 1927-05-21 1927-09-23 Loetmetall

Country Status (2)

Country Link
AT (1) AT120833B (de)
DE (1) DE520336C (de)

Also Published As

Publication number Publication date
AT120833B (de) 1931-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1508356A1 (de) Thermoelektrische Anordnung und Verfahren zur Herstellung dieser Anordnung
DE1164206B (de) Hart- oder Schweisslot
DE520336C (de) Loetmetall
DE2444521A1 (de) Flussmittel zum loeten
DE1167162B (de) Lot zum Verloeten von Teilen, von denen eines Gold enthaelt, und Verfahren zum Loeten mit diesem Lot
DE909789C (de) Loetmittel, insbesondere zum Hartloeten von Aluminium oder Aluminiumlegierungen, und seine Anwendung
DE729579C (de) Verfahren zum Loeten von Kupferteilen
DE1914106C3 (de) Elektrode zum widerstandsschweissen von blech
DE706841C (de) Elektrischer Widerstand
DE1508309C3 (de) Verfahren zum Verbinden von metallischen Werkstücken, von denen mindestens eines aus einem durch Dispersion gehärteten Blei besteht
DE705738C (de) Verfahren zur metallischen Verbindung von Plaettchen aus hochschmelzenden Metallen, insbesondere von Wolframplaettchen, mit einem niedriger schmelzenden Grundmetall
DE438392C (de) Lot zum Einloeten von Ausguessen aus hochprozentigen, Alkali- oder Erdalkalimetalle oder Gemenge derselben enthaltenden Bleilegierungen
DE2145184C3 (de) Verwendung von Bleilegierungen als Lötwerkstoff zum Löten von Aluminium
DE1199103B (de) Verwendung einer Wismut-Tellur-Legierung als Lot und Verfahren zum Herstellen einer Loetverbindung
DE731269C (de) Die Verwendung einer bleireichen Zinnlegierung zum Loeten von dauermagnetischen Werkstoffen
AT204356B (de) Schweißlötverfahren
DE1465132A1 (de) Kontaktverbindung
DE464275C (de) Herstellung niedrig schmelzender Hartlote fuer Aluminium und aluminiumreiche Legierungen
AT101299B (de) Verfahren zum Löten mittels Vor- und Hauptlot.
DE1508323C3 (de) Hartlotpulvermischung zum Löten von Teilen aus Nickellegierungen
DE415148C (de) Verbinden von Schnelldrehstahl mit Eisen
DE547484C (de) Lot mit ueberwiegendem Cadmiumgehalt fuer Magnesium und Magnesiumlegierungen
DE669167C (de) Zuendkerze
DE431480C (de) Verfahren zur Herstellung der Verbindungen im Belastungsbande von gleichfoermig belasteten Signalleitern
AT158861B (de) Verwendung von Loten für das Verlöten von Metallteilen von elektrischen Vakuumgefäßen, insbesondere elektrischen Glühlampen, Entladungslampen und Quecksilberdampfgleichrichtern und solche verlötete Metallteile.