DE520336C - Loetmetall - Google Patents

Description

Im allgemeinen werden zwei verschiedene Arten von Lötmetallen verwendet, von denen die Lötmetalle mit niedrigem Schmelzpunkt aus Metallegierungen, ζ. B. aus einer Blei-Zinn-Legierung, bestehen, die bei einer Temperatur von ungefähr 230⁰ C und weniger schmilzt. Von den anderen Lötmetallen, die einen hohen Schmelzpunkt von ungefähr 750⁰ C und mehr haben, werden die Silber-Zink-Legierungen, die sogenannten Silberlote, am meisten verwendet. Diese beiden Arten von Legierungen genügen jedoch in sehr vielen Fällen bereits nicht mehr, weil einerseits der Schmelzpunkt der Blei-Zinn-Legierungen zu niedrig liegt, andererseits die Silber-Zink-Kupfer-Legierungen einen zu hohen Schmelzpunkt besitzen.

Es sind nun auch bereits Legierungen bekannt geworden, welche einen zwischen den Schmelzpunkten dieser Legierungen liegenden Schmelzpunkt besitzen. So ist eine aus 2,2 °/_a Kobalt, 10% Kupfer, 0,6 % Silber,

' 0,6 "/ο Antimon und 8,6 % Zinn bestehende Legierung bekannt geworden. Der Schmelz-

punkt dieser Legierung liegt etwa bei 268 ° C, also immer noch verhältnismäßig niedrig. Es sind nun auch andere Legierungen bekannt geworden, deren Schmelzpunkt über 300⁰ C liegt. Diese Legierungen bestehen aus Blei und einem Zusatz von Barium. Die Schmelztemperatur dieser Legierung liegt zwar etwa bei 320⁰, aber die Legierung ist für den praktischen Betrieb nur schlecht zu benutzen, weil beim Zutritt von Luft das in der Legierung enthaltene Barium beim Schmelzen oxydiert. Ohne Anwendung besonderer Hilfsmittel können mit dieser Legierung keine einwandfreien Lötungen hergestellt werden.

Außerdem ist eine Legierung, welche aus etwa 8 bis 13 °/o Silber und 92 bis 87 % Zinn besteht, bekannt geworden, deren Schmelzpunkt bei etwa 300⁰ C liegen soll. Eingehende Versuche haben nun gezeigt, daß das gesamte Lot wohl erst bei dieser Schmelztemperatur flüssig ist, daß aber einzelne Bestandteile desselben bereits bei einer erheblich niedrigeren Temperatur zu schmelzen beginnen, und zwar, wie die Versuche ergaben, bereits bei etwa 225⁰ C. Infolgedessen ist auch diese Legierung nur geeignet zur Anwendung bei Lötverbindungen, welche im Betrieb niemals über diese Temperaturgrenze erwärmt werden. Abgesehen davon ist dieses Lot wegen seines hohen Silbergehaltes verhältnismäßig teuer.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist nun ein Lötmetall, welches aus einer annähernd eutektischen Blei-Silber-Legierung besteht, der Kupfer beigemischt ist.

Das durch die Erfindung gegebene Lot schmilzt bei einer Temperatur, die zwischen 300⁰ C und ,325° C liegt. Das Lot besteht im

wesentlichen aus Silber und Blei mit einer geringen Beimengung von Kupfer. Die Mengen des Silbers und Bleies in dem Lot entsprechen ungefähr dem Blei-Silber-Eutektikum, das aus 2,5 "/ο Silber und 97,5 °/₀ Blei besteht. Dieser Silber- und Bleilegierung wird Kupfer im Verhältnis von 0,25 °/o bis 5 °/₀ beigemengt. Die aus diesen drei Metallen gebildete Legierung ist ein Lot von genügender Festigkeit und Härte. Der Erstarrungs- und der Schmelzpunkt des Blei-Süber-Eütektikums ist 304⁰ C, und das Lot hat einen Schmelzbereich von 301⁰C bis ungefähr 325° C, dessen Höhe von geringen Veränderungen in der Silber-Blei-Züsamrnensetzung und der Menge des beigemischten Kupfers abhängt.

Das Verhältnis des Silbers kann nach jeder Seite des eutektischen Punktes von 0,25 °/₀ auf einer Seite bis 5 °/₀ auf der anderen Seite verändert werden, so daß der Rest des Silber-Blei-Bestandteiles aus 99,7s °/₀ bis 95 % B^i besteht. Auch der Kupfergehalt der Legierung kann dabei abgeändert werden, daß er 2,5 bis 10 % des Silber-Blei*Bestandteiles der Legierung beträgt. Die geringen Verunreinigungen, die in dem handelsüblichen Blei, Silber und Kupfer enthalten sind, können beibehalten bleiben. Obgleich die obenerwähnten Veränderungen in der Zusammensetzung des Lotes vorgenommen werden können, ist die günstigste Zusammensetzung des Lotes 2,5 7u Silber, 0,25 °/₀ Kupfer und der Rest Blei und geringe Verunreinigungen.
Der Erstarrungspunkt dieser günstigsten Zusammensetzung beträgt ungefähr 301° C. Bei Temperaturen unter dem Erstarrungspunkt der Legierung ist ihre Festigkeit genügend gleichmäßig, so daß sie die für ein no Lot erforderlichen Eigenschaften besitzt. Der Schmelzpunkt des Lotes ist gering genug;, so daß es mit einem Lötkolben verarbeitet -werden und zur Verbindung von solchen Metallen, wie Kupfer o. dgl., dienen kann, die mit Stoffen isoliert sind, die durch die für das Arbeiten mit S über lot erforderlichen hohen Temperaturen schnell beschädigt werden. wenn die Isolierung verhältnismäßig nahe an der Lötstelle liegt. Die Kupferteile können auch, falls erforderlich, zusammengeschweißt werden, in welchem Falle das Lot als Pulver oder Band zwischen die zu verbindenden Teile gelegt wird, worauf diese elektrisch oder durch eine Flamme auf den Schmelzpunkt des Lotes erhitzt werden. Eine derartige Verbindung kann durch das Lot hergestellt werden, ohne daß die in der Nähe der Lötstelle befindliche Isolation oder andere Stoffe beschädigt werden.

Das Lot ist besonders nützlich beim Löten von Kupfer, obgleich es auch zum Löten von anderen Metallen mit Vorteil verwendbar ist. Kupferne Teile, z. B. Kupferdrähte, die miteinander verbunden werden sollen, müssen gereinigt werden, ttm Verunreinigungen und Oxyde zu beseitigen, worauf sie in der üblichen Weise erhitzt werden. Die Lötstelle besteht an jeder Seite aus einem dünnen, anhaftenden Überzug des Lotes, was genügt, um eine einheitliche Struktur herbeizuführen.

Claims (2)

Patentansprüche:

1. Lötmetall, gekennzeichnet durch eine Silber-Blei-Legierung in der Nähe des Eutektikums, der Kupfer beigemischt ist.

2. Lötmetall nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Legierung von 0,25 °/₀ bis 5 % Silber und 99,75 °/o ^bis 95 7o Blei und gegebenenfalls geringe Verunreinigungen, der Kupfer im Betrage von 0,25 bis 10 °/_a der Blei-Silber-Bestandteile beigemischt ist.