AT120833B - Lötmetall. - Google Patents

Lötmetall.

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AT120833B
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Siemens Ag
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/268Pb as the principal constituent

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description


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  Lötmetall. 
 EMI1.1 
 die bei einer Temperatur von ungefähr   230"   C schmilzt. Von den andern Lötmetallen, die einen hohen Schmelzpunkt von ungefähr   750   C und mehr haben, werden die Silber-Zink-Kupferlegierungen. die sogenannten Silberlote, am meisten verwendet. Die bei geringerer Schmelztemperatur schmelzbaren Lote können mit einem Lötlolben verarbeitet werden und genügen bei gewöhnlicher Temperatur allen 
 EMI1.2 
 auf solche Fälle   beschränkt,   bei denen die Lötstellen im Betriebe nicht erhitzt werden. Die Verwendbarkeit der bei höherer Temperatur schmelzbaren Silberlote ist auf   Werkstoffe beschränkt,   die durch die Erhitzung 
 EMI1.3 
 



   Gegenstand der Erfindung ist nun ein Lötmetall, das zum Löten von solchen Metallen geeignet ist, die im betriebsmässigen Zustande auf annähernd 300  C erwärmt werden und die bei verhältnismässig niedriger Temperatur gelötet werden müssen, um die Eigenschaften der Metalle nicht zu verändern. 



   Das erfindungsgemässe Lot schmilzt bei einer Temperatur, die zwischen   300 J C   und   3250 C liegt.   



  Es besteht im wesentlichen aus Silber und Blei mit einer geringen Beimengung von Kupfer. Die Mengen des Silbers und Bleies in dem Lot entsprechen ungefähr dem Blei-Silber-Eutektikum, das aus   2'5% Silber   und   97. 5% Blei   besteht. Dieser Silber- und Bleilegierung wird Kupfer im Betrage von   bis 51"   beigemengt. Die aus diesen drei Metallen gebildete Legierung bildet ein Lot von genügender Festigkeit und Härte.

   Der   Erstarrungs-und   der Schmelzpunkt des Blei-Silber-Eutektikums ist   304'C   und das Lot hat einen Sehmelzbereieh von   301" C   bis ungefähr 325  C, dessen Höhe von geringen Veränderungen in der Silber-Blei zusammensetzung und der Menge des beigemischten Kupfers abhängt. 
Das Verhältnis des Silbers kann nach jeder Seite der   eutektisehen   Zusammensetzung von   0'250"   auf einer Seite bis 5% auf der andern Seite verändert werden, so dass der Rest des Silber-Bleibestandteiles 
 EMI1.4 
 



   Die geringen Verunreinigungen, die in dem handelsüblichen Blei, Silber und Kupfer enthalten sind, können beibehalten bleiben. Die günstigste Zusammensetzung des Lotes   ist 2'5% Silber. 0-25% Kupfer   und der Rest Blei. 



   Der Erstarrungspunkt dieser günstigsten Zusammensetzung   beträgt   ungefähr 301 G C. Bei Temperaturen unter dem Erstarrungspunkt der Legierung ist ihre Festigkeit genügend gross, so dass sie die für ein Lot erforderlichen Eigenschaften besitzt. Der   Schmelzpunkt   des Lotes ist gering genug, so dass es mit einem Lötkolben verarbeitet werden und zur Verbindung von solchen Metallen, wie Kupfer od.   dI-,   dienen kann, die mit Stoffen isoliert sind, die durch die für das Arbeiten mit Silberlot erforderlichen hohen Temperaturen schnell   beschädigt werden,   wenn die   Isolierung   verhältnismässig nahe an der Lötstelle liegt.

   Die Kupferteile können auch, falls erforderlich, so vereinigt werden, dass das Lot als Pulver oder Band zwischen die zu verbindenden Teile gelegt wird, worauf diese elektrisch oder durch eine   Flamme   auf den Schmelzpunkt des Lotes erhitzt werden. Eine derartige Verbindung kann durch das Lot hergestellt werden, ohne dass die in der Nähe der Lötstelle befindliche Isolation oder andere Stoffe beschädigt werden. 



   Das Lot ist besonders nützlich beim Löten von Kupfer, obgleich es auch zum Löten von andern Metallen mit Vorteil verwendbar ist. 

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Claims (1)

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AT120833D 1927-05-21 1928-01-27 Lötmetall. AT120833B (de)

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