AT120833B - Lötmetall. - Google Patents
Lötmetall.Info
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Classifications
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Description
<Desc/Clms Page number 1> Lötmetall. EMI1.1 die bei einer Temperatur von ungefähr 230" C schmilzt. Von den andern Lötmetallen, die einen hohen Schmelzpunkt von ungefähr 750 C und mehr haben, werden die Silber-Zink-Kupferlegierungen. die sogenannten Silberlote, am meisten verwendet. Die bei geringerer Schmelztemperatur schmelzbaren Lote können mit einem Lötlolben verarbeitet werden und genügen bei gewöhnlicher Temperatur allen EMI1.2 auf solche Fälle beschränkt, bei denen die Lötstellen im Betriebe nicht erhitzt werden. Die Verwendbarkeit der bei höherer Temperatur schmelzbaren Silberlote ist auf Werkstoffe beschränkt, die durch die Erhitzung EMI1.3 Gegenstand der Erfindung ist nun ein Lötmetall, das zum Löten von solchen Metallen geeignet ist, die im betriebsmässigen Zustande auf annähernd 300 C erwärmt werden und die bei verhältnismässig niedriger Temperatur gelötet werden müssen, um die Eigenschaften der Metalle nicht zu verändern. Das erfindungsgemässe Lot schmilzt bei einer Temperatur, die zwischen 300 J C und 3250 C liegt. Es besteht im wesentlichen aus Silber und Blei mit einer geringen Beimengung von Kupfer. Die Mengen des Silbers und Bleies in dem Lot entsprechen ungefähr dem Blei-Silber-Eutektikum, das aus 2'5% Silber und 97. 5% Blei besteht. Dieser Silber- und Bleilegierung wird Kupfer im Betrage von bis 51" beigemengt. Die aus diesen drei Metallen gebildete Legierung bildet ein Lot von genügender Festigkeit und Härte. Der Erstarrungs-und der Schmelzpunkt des Blei-Silber-Eutektikums ist 304'C und das Lot hat einen Sehmelzbereieh von 301" C bis ungefähr 325 C, dessen Höhe von geringen Veränderungen in der Silber-Blei zusammensetzung und der Menge des beigemischten Kupfers abhängt. Das Verhältnis des Silbers kann nach jeder Seite der eutektisehen Zusammensetzung von 0'250" auf einer Seite bis 5% auf der andern Seite verändert werden, so dass der Rest des Silber-Bleibestandteiles EMI1.4 Die geringen Verunreinigungen, die in dem handelsüblichen Blei, Silber und Kupfer enthalten sind, können beibehalten bleiben. Die günstigste Zusammensetzung des Lotes ist 2'5% Silber. 0-25% Kupfer und der Rest Blei. Der Erstarrungspunkt dieser günstigsten Zusammensetzung beträgt ungefähr 301 G C. Bei Temperaturen unter dem Erstarrungspunkt der Legierung ist ihre Festigkeit genügend gross, so dass sie die für ein Lot erforderlichen Eigenschaften besitzt. Der Schmelzpunkt des Lotes ist gering genug, so dass es mit einem Lötkolben verarbeitet werden und zur Verbindung von solchen Metallen, wie Kupfer od. dI-, dienen kann, die mit Stoffen isoliert sind, die durch die für das Arbeiten mit Silberlot erforderlichen hohen Temperaturen schnell beschädigt werden, wenn die Isolierung verhältnismässig nahe an der Lötstelle liegt. Die Kupferteile können auch, falls erforderlich, so vereinigt werden, dass das Lot als Pulver oder Band zwischen die zu verbindenden Teile gelegt wird, worauf diese elektrisch oder durch eine Flamme auf den Schmelzpunkt des Lotes erhitzt werden. Eine derartige Verbindung kann durch das Lot hergestellt werden, ohne dass die in der Nähe der Lötstelle befindliche Isolation oder andere Stoffe beschädigt werden. Das Lot ist besonders nützlich beim Löten von Kupfer, obgleich es auch zum Löten von andern Metallen mit Vorteil verwendbar ist. **WARNUNG** Ende DESC Feld kannt Anfang CLMS uberlappen**.
Claims (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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| US120833XA | 1927-05-21 | 1927-05-21 |
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| Publication Number | Publication Date |
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|---|---|---|---|
| AT120833D AT120833B (de) | 1927-05-21 | 1928-01-27 | Lötmetall. |
Country Status (2)
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1927
- 1927-09-23 DE DES81746D patent/DE520336C/de not_active Expired
-
1928
- 1928-01-27 AT AT120833D patent/AT120833B/de active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE520336C (de) | 1931-03-10 |
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