DE522656C - Schweissdraht fuer Kupfer - Google Patents
Schweissdraht fuer KupferInfo
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- DE522656C DE522656C DEH101016D DEH0101016D DE522656C DE 522656 C DE522656 C DE 522656C DE H101016 D DEH101016 D DE H101016D DE H0101016 D DEH0101016 D DE H0101016D DE 522656 C DE522656 C DE 522656C
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
Description
Zum Schweißen von Kupfer werden Zusatzdrähte verwendet, die außer Kupfer ein Desoxydationsmittel
und geringe Mengen eines weiteren Metalls enthalten, das den Zweck hat, die Festigkeit und Zähigkeit des Metalls der
Schweißfuge in gewünschtem Sinn zu beeinflussen, und daß ferner die Verbindung des
Metalls der Schweißfuge mit dem zu schweißenden Kupfer begünstigen soll. Als Desoxydations-
mittel wird vorzugsweise Phosphor verwendet, während als zusätzliche Metalle bereits Gold,
Silber, Kobalt, Zinn, Wismut, Kadmium und andere Metalle vorgeschlagen worden sind.
Zusatzmetalle, wie Gold oder Silber, verteuern den Zusatzdraht indessen wesentlich. Andere
billigere Zusatzmetalle, wie z. B. Zinn, sind wiederum wenig empfehlenswert, da bei Verwendung
derartiger Drähte die Biegefestigkeit der Schweißfuge nur gering ist und Wärmerisse
auftreten. Auch ist bereits vorgeschlagen worden, dem Kupferschweißdraht außer dem Desoxydationsmittel
mehrere zusätzliche Metalle einzuverleiben. Aber auch diese Vorschläge kranken an dem Umstand, daß nach ihnen teuere
Edelmetalle verwendet werden, oder daß sich z. B. bei gleichzeitigem Zusatz von Mangan und
Silizium keine einwandfreien Schweißungen ergeben. Gemäß der Erfindung wird als Schweißdraht
für Kupfer eine Legierung verwendet, die Kupfer als Hauptbestandteil, ein Desoxydationsmittel,
z. B. Phosphor, 0,1 bis o,j°/0 Zinn
und gleichzeitig 0,05 bis 0,5 % Mangan als Zusatzmetalle enthält. Der Zusatzdraht gemäß
der Erfindung zeichnet sich durch die Verwendung wohlfeiler Legierungsbestandteile aus.
Ferner ergeben mit diesem Zusatzdraht ausgeführte Schweißungen insbesondere bei den
Biegeproben und bei der Feststellung der Zerreißfestigkeit in der Schweißnaht Werte, die
von den auf dem Markt befindlichen besten Zusatzdrähten kaum erreicht werden.
Zusatzdrähte mit der Zusammensetzung gemäß der Erfindung zeichnen sich ferner aus durch
niedrigeren Schmelzpunkt, der für die Schweißarbeit besonders günstig ist, große Dünnflüssigkeit
und gute Fließ- und Schweißbarkeit. Infolge des niedrigeren Schmelzpunktes wird verhütet,
daß die Ränder der zu schweißenden Stücke verbrannt werden. Die geringe Zähflüssigkeit
verursacht, daß der Zusatzwerkstoff in die Schweißfuge gut eindringt. Das ruhige und
gleichmäßige Fließen gewährleistet eine vollkommen dichte Schweißnaht.
Als Desoxydationsmittel können dem Schweißdraht, wie bekannt, Phosphor, Zink, Aluminium.
Bor usw. zugesetzt werden.
*) Von dem Patentsucher ist als der Erfinder angegeben worden:
Dr. Emil Lay in Frankfurt a. M.-Eschersheim.
Besonders gut hat sich ein Schweißdraht mit einem Gehalt von 0,5% Zinn und 0,15% Mangan
bewährt.
Claims (2)
- Patentansprüche:i. Schweißdraht für Kupfer, der Kupfer als Hauptbestandteil, ein Desoxydationsmittel und einen Zusatz von anderen Metallen enthält, gekennzeichnet durch den Zusatz von 0,1 bis 0,7 % Zinn und 0,05 bis 0,5% Mangan.
- 2. Schweißdraht nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Zinngehalt von 0,5% und einen Mangangehalt von 0,15%·
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEH101016D DE522656C (de) | 1925-03-12 | 1925-03-12 | Schweissdraht fuer Kupfer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEH101016D DE522656C (de) | 1925-03-12 | 1925-03-12 | Schweissdraht fuer Kupfer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE522656C true DE522656C (de) | 1931-10-07 |
Family
ID=7168698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEH101016D Expired DE522656C (de) | 1925-03-12 | 1925-03-12 | Schweissdraht fuer Kupfer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE522656C (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0210286A1 (de) * | 1985-07-11 | 1987-02-04 | Berkenhoff GmbH | Zusatzwerkstoff zum Schweissen |
-
1925
- 1925-03-12 DE DEH101016D patent/DE522656C/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0210286A1 (de) * | 1985-07-11 | 1987-02-04 | Berkenhoff GmbH | Zusatzwerkstoff zum Schweissen |
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