WO2022107926A1 - 수직형 연속 도금 설비를 위한 기판이송설비 - Google Patents

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WO2022107926A1
WO2022107926A1 PCT/KR2020/016465 KR2020016465W WO2022107926A1 WO 2022107926 A1 WO2022107926 A1 WO 2022107926A1 KR 2020016465 W KR2020016465 W KR 2020016465W WO 2022107926 A1 WO2022107926 A1 WO 2022107926A1
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WO
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unit
substrate
clamping
rail
fastened
Prior art date
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PCT/KR2020/016465
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English (en)
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Inventor
이호곤
조철
정성모
전은규
김경훈
Original Assignee
주식회사 케이피엠테크
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Publication date
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Priority to JP2021501331A priority patent/JP7333967B2/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/02—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid
    • B65G49/04—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid the workpieces being immersed and withdrawn by movement in a vertical direction
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a substrate transfer facility, and more particularly, to a substrate transfer facility for continuously transferring a substrate arranged in a vertical direction in a plating section.
  • VCP vertical continuous platting
  • PCB printed circuit board
  • a substrate transfer equipment is used to transfer the substrate within the plating section.
  • the substrate transfer facility is configured to continuously transfer a plurality of substrates at predetermined intervals, and a transfer method using a chain is commonly used.
  • the chain transfer method as described above has revealed many problems so far.
  • the chain is deformed when used for a long period of time, whereby there is a problem in that the substrate interval is not constantly maintained in the plating section.
  • the chain causes a certain pulsation or vibration due to its structural characteristics, and the problem that such pulsation adversely affects the plating quality is also pointed out.
  • the above problems may eventually deteriorate the plating quality of the substrate or cause irregular plating deviation.
  • extremely light, thin and compact is pursued, high precision is required, and the plating quality of the substrate is more important.
  • An object of the present invention is to provide a substrate transport facility for continuously transporting vertically arranged substrates in a plating section.
  • an object of the present invention is to provide a substrate transfer facility capable of remarkably reducing pulsation, shaking, etc. during transfer of the substrate and maintaining a constant distance between the substrates.
  • Another object of the present invention is to provide a substrate transfer facility capable of improving the plating quality of the substrate and reducing the plating deviation between the substrates.
  • a substrate transport facility for continuously transporting a vertically arranged substrate in a plating section, comprising: a main frame; a substrate mounting unit on which the substrate is mounted; a rail unit disposed on the main frame to provide a transport path for the substrate mounting unit; a loading unit for loading the substrate onto the rail unit and moving an initial section along the rail unit; a clamping unit provided in the substrate mounting unit; and a wire part that is formed to be coupled and disengaged with the clamping part, and transports the substrate mounting part.
  • the substrate transfer facility can reduce pulsation, shaking, etc. of the substrate during transfer compared to the existing chain and belt method through a wire transfer method. Accordingly, the plating quality of the substrate may be improved.
  • the substrate transport facility according to the embodiments of the present invention can reduce the gap between the substrates during the plating process, and the initially set gap can be kept constant through the rigidity of the wire. Accordingly, it is possible to reduce the plating deviation between the substrates, and may contribute to some improvement in productivity.
  • FIG. 1A is a perspective view of a main part of a substrate transfer facility according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 1b is a front view of the substrate transfer equipment shown in Figure 1a.
  • Figure 1c is a side view of the substrate transfer equipment shown in Figure 1a.
  • FIG. 1D is a plan view of the substrate transfer facility shown in FIG. 1A.
  • FIG. 2A is an enlarged perspective view of the loading unit shown in FIG. 1A ;
  • Figure 2b is a front view of the loading unit shown in Figure 2a.
  • Figure 2c is a bottom perspective view of the slide unit shown in Figure 2a.
  • FIG. 3A is an enlarged perspective view of the substrate mounting part shown in FIG. 1A.
  • FIG. 3B is a front view of the substrate mounting unit shown in FIG. 3A.
  • FIG. 4A is an enlarged perspective view of the clamping part shown in FIG. 1A ;
  • Figure 4b is a side view of the clamping portion shown in Figure 4a.
  • FIG. 4C is a first operation state diagram of the clamping unit shown in FIG. 4A.
  • 4D is a second operation state diagram of the clamping unit shown in FIG. 4A.
  • FIG. 5A is a first operation state diagram of the substrate transfer facility shown in FIG. 1A.
  • FIG. 5B is a second operation state diagram of the substrate transfer facility shown in FIG. 1A.
  • Figure 5c is a third operation state diagram of the substrate transfer equipment shown in Figure 1a.
  • FIG. 1A is a perspective view of a main part of a substrate transfer facility according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 1b is a front view of the substrate transfer equipment shown in Figure 1a.
  • Figure 1c is a side view of the substrate transfer equipment shown in Figure 1a.
  • 1D is a plan view of the substrate transfer facility shown in FIG. 1A.
  • an x-axis direction is referred to as a left-right direction
  • a y-axis direction is referred to as a front-back direction
  • a z-axis direction is referred to as an up-down direction, based on the coordinate axes shown in FIG. 1A .
  • the substrate transfer facility 10 of the present embodiment may be used to transfer the substrate 1 .
  • the substrate 1 may include a printed circuit board (PCB).
  • PCB printed circuit board
  • the substrate transfer facility 10 may be used for plating onto the substrate 1 .
  • the substrate 1 may be transferred by the substrate transfer facility 10 and subjected to plating.
  • the substrate 1 is transferred by the substrate transfer facility 10 and may be plated with copper or a copper alloy.
  • the substrate transfer facility 10 is not necessarily limited to plating, etc. and applicable.
  • the substrate transfer facility 10 performs a predetermined processing while transferring the vertically arranged substrate 1 on a predetermined plane, and can be used in various fields and applications where precise control of vibration and spacing is required. can
  • plating described in this specification generally refers to electroplating, other known plating methods such as molten metal immersion plating, thermal spray plating, deposition plating, and cathodic spray plating are not excluded. In addition, in some cases, various surface treatment processes may be broadly included.
  • the substrate transfer facility 10 may constitute a part of the plating facility. That is, the substrate transfer equipment 10 is used to transfer the substrate 1 in the plating equipment, and may constitute a part of the plating equipment.
  • the plating equipment may include equipment in which the substrate 1 is vertically erected and transported, and a current is applied to the surface of the substrate 1 to perform plating.
  • a plating facility is referred to as a vertical continuous plating facility (VCP) in the art.
  • VCP vertical continuous plating facility
  • the substrate transfer facility 10 of this embodiment includes a main frame 100, a substrate mounting unit 200 on which the substrate 1 is mounted, a rail unit 300 providing a transport path of the substrate mounting unit 200, a substrate ( 1) a loading unit 400 and unloading unit 500 for loading and unloading the rail unit 300, a clamping unit 600 provided in the substrate mounting unit 200 and capable of being coupled to the wire unit 700, clamping It is coupled to the unit 600 and may include a wire unit 700 for transferring the substrate mounting unit 200 to one side (in the drawing, the left side).
  • the substrate 1 is mounted on the substrate mounting unit 200 , and the substrate mounting unit 200 is disposed at an initial position (in the drawing, the right end). Subsequently, the loading part 400 is fastened to the clamping part 600 , and the substrate mounting part 200 is on one side (in the drawing, left side) along the rail part 300 by the flap 472 provided in the loading part 400 . ) is transferred to When the substrate mounting part 200 is transferred to one end (left end in the drawing) of the loading part 400 , the clamping part 600 is fastened to the wire part 700 , and the clamping part 600 is the loading part 400 . ) and uncoupled.
  • the substrate mounting unit 200 may be transferred to one side (in the drawing, left side) by the wire unit 700 and may be plated through a predetermined plating facility during the transfer process.
  • the plating equipment is omitted in FIG. 1A and the like.
  • the unloading unit 500 is fastened to the clamping unit 600, and the clamping unit 600 is the wire unit ( 700).
  • the unloading unit 500 transfers the substrate mounting unit 200 toward one end (left end in the drawing) of the rail unit 300 .
  • the substrate 1 may appropriately undergo a necessary subsequent process.
  • the substrate 1 may be transferred to the next process through a water washing process, and the substrate mounting unit 200 may be separated from the substrate 1 and returned to an initial position.
  • the process after the unloading unit 500 is not particularly limited.
  • the above operation may be performed simultaneously with respect to the plurality of substrate mounting units 200 or the substrate 1 . That is, the substrate transfer facility 10 may include a plurality of substrate mounting units 200 , and the above-described operation may be performed simultaneously for each substrate mounting unit 200 .
  • Such a substrate transfer facility 10 has one characteristic in that the substrate 1 is transferred by the wire part 700 during the plating process.
  • the transfer method by the wire part 700 can reduce shaking or pulsation, and accordingly, it is possible to maintain a constant distance between the substrate mounting parts 200 . In another aspect, this may contribute to reducing the spacing between the substrate mounting units 200 and reducing the plating deviation between the respective substrates 1 .
  • the substrate transfer facility 10 of the present embodiment may include a main frame 100 .
  • the main frame 100 may form the overall appearance of the substrate transfer facility 10 and provide a support structure for mounting the components.
  • the main frame 100 may be formed in a frame structure, and as long as it can provide a support structure with predetermined rigidity, the structure or shape is not particularly limited.
  • the substrate transfer facility 10 of this embodiment may include a rail unit 300 installed on the main frame 100 .
  • the rail unit 300 may be formed to extend left and right from the upper portion of the main frame 100 .
  • the rail unit 300 is exemplified as a separate component distinct from the main frame 100 , but in some cases, the rail unit 300 may be integrally formed on the main frame 100 . .
  • the rail unit 300 has a predetermined cross-sectional shape and extends left and right to provide a movement path of the rail bracket ( ), which will be described later.
  • the rail unit 300 may be configured as a pair spaced back and forth. That is, the rail unit 300 may include a front rail 310 and a rear rail 320 that is spaced apart from the rear of the front rail 310 by a predetermined distance and extends left and right to correspond to the front rail 310 .
  • the front rail 310 may provide a transport path for the plating process of the substrate 1
  • the rear rail 320 may be used to return the substrate mounting unit 200 to its initial position.
  • FIG. 2A is an enlarged perspective view of the loading unit shown in FIG. 1A ;
  • Figure 2b is a front view of the loading unit shown in Figure 2a.
  • Figure 2c is a bottom perspective view of the slide unit shown in Figure 2a.
  • the substrate transfer facility 10 of the present embodiment may include a loading unit 400 .
  • the loading unit 400 may be disposed in a region on one side (right side) of the main frame 100 corresponding to an initial position (right end in the drawing) of the substrate mounting unit 200 .
  • the loading unit 400 may transfer the substrate mounting unit 200 disposed at an initial position to one end (left end in the drawing) of the wire unit 700 .
  • the loading unit 400 may sequentially transfer each of the substrate mounting units 200 to the wire unit 700 .
  • Each of the substrate mounting units 200 may be appropriately spaced apart from each other at a predetermined interval by the loading unit 400 .
  • the loading unit 400 may include a fixed rail 410 and a moving rail 420 .
  • the fixing rails 410 are formed to extend left and right, and may be fastened to the main frame 100 .
  • the fixing rail 410 may be fixed to the main frame 100 .
  • the moving rail 420 may be formed to extend left and right, and be fastened to the fixed rail 410 .
  • the moving rail 420 may be fastened to the fixed rail 410 to be slidably movable along the fixed rail 410 .
  • the sliding movement of the moving rail 420 with respect to the fixed rail 410 may be passively performed by the linker unit 470 to be described later.
  • the loading unit 400 may include a slide unit 430 and an elevating unit 440 .
  • the slide unit 430 may be fastened to the moving rail 420 so as to be slidably movable along the moving rail 420 .
  • the slide unit 430 may have a predetermined driving means and may be formed to be movable back and forth with respect to the moving rail 420 .
  • the elevating unit 440 may be coupled to the slide unit 430 to be slidably movable up and down.
  • the elevating unit 440 may have a predetermined driving means and may be formed to be movable up and down with respect to the slide unit 430 .
  • the driving means may include known driving means such as a motor and an actuator, and each driving means of the slide unit 430 and the elevating unit 440 may be integrated or separated as needed.
  • the slide unit 430 and the elevating unit 440 are exemplified in the form of a substantially rectangular frame or plate, but the form of the slide unit 430 and the elevating unit 440 is necessarily as illustrated. It is not limited, and may be variously modified as necessary.
  • the loading unit 400 may include a pressing block 450 .
  • the pressing block 450 may be disposed in the elevating unit 440 .
  • the pressing block 450 is generally arranged to be biased toward the front from the bottom surface of the elevating unit 440.
  • the pressing block 450 may include a seating groove 451 .
  • the seating groove 451 may be formed as a recess recessed toward the upper side from the lower part of the pressing block 450 .
  • the seating groove 451 may press and support the push roller 620 of the clamping part 600 to be described later. Accordingly, preferably, the seating groove 451 may be formed in a shape and size corresponding to the push roller 620 .
  • the pressing block 450 may have an inclined surface 452 .
  • the inclined surface 452 may be formed to taper from the lower portion of the seating groove 451 toward the lower end of the pressing block 450 . Accordingly, the width of the opening at the bottom of the pressing block 450 may be formed to be larger than the width of the seating groove 451 by a predetermined degree, and the push roller 620 is guided by the inclined surface 452 while the seating groove 451 is guided. ) can be stably fastened to
  • the loading unit 400 may include an operation block 460 .
  • the operation block 460 may be disposed on the elevating unit 440 so as to be adjacent to the pressing block 450 .
  • the operation block 460 is generally spaced apart from the lower surface portion of the elevating unit 440 to the rear of the pressing block 450 .
  • the operation block 460 is disposed to correspond to the rotation roller 632 of the clamping unit 600 to be described later, and may press and support the rotation roller 632 according to the operation of the elevating unit 440 . In addition, the operation block 460 may press and rotate the rotation roller 632 to couple or uncouple the clamping unit 600 to the wire unit 700 . This will be amplified in relation to the clamping unit 600 to be described later.
  • the operation block 460 may be formed to be movable up and down by a predetermined driving means.
  • the driving means of the operation block 460 is distinguished from the elevating unit 440 , and may be formed to independently move the operation block 460 elevating and lowering.
  • the operation block 460 may have a horizontal surface 461 and a vertical surface 462 .
  • the horizontal surface 461 may be formed to extend substantially horizontally from the bottom surface of the elevating unit 440, and the vertical surface 462 may be formed to extend substantially vertically from one end (in the drawing, the front end) of the horizontal surface 461.
  • the horizontal surface 461 presses the upper surface portion of the rotary roller 632, and the vertical surface 462 guides the rotary roller in contact with the rolling surface portion, so that a stable pressing operation is made.
  • the operation block 460 may further include an inclined surface 463 .
  • the inclined surface 463 may be formed by cutting the lower end of the vertical surface 462 to be inclined to a predetermined degree.
  • the inclined surface 463 may induce smooth entry of the rotational roller 632 when the rotational roller 632 enters the lower end of the vertical surface 462 .
  • the loading unit 400 may include a linker unit 470 .
  • the linker unit 470 may be disposed on one side (left side in the drawing) of the lower surface of the moving rail 420 , and may be coupled to the moving rail 420 .
  • the linker unit 470 may be fixedly installed on the moving rail 420 , and accordingly, the linker unit 470 and the moving rail 420 may be moved left and right together along the fixed rail 410 . More specifically, the movable rail 420 may be moved left and right with respect to the fixed rail 410 as the linker unit 470 moves to one side (in the drawing, the left side) together with the slide unit 430 .
  • the linker unit 470 may include a linker bracket 471 , a flap 472 and an actuator 473 .
  • the linker bracket 471 may be mounted on the lower surface of the moving rail 420 , and the flap 472 and the actuator 473 may be fastened to the linker bracket 471 .
  • the flap 472 may be fastened to the linker bracket 471 via the first hinge 472a
  • the actuator 473 is the actuating arm is fastened to the flap 472 via the second hinge 473a.
  • the first and second hinges ( ) each form a vertical axis of rotation, and may be spaced apart from each other by a predetermined distance before and after each other.
  • the flap 472 is rotated to one side about the first hinge 472a, and is disposed to protrude forward by a predetermined degree, or is rotated in the opposite direction by the actuator 473, generally in the left and right direction can be placed side by side.
  • the flap 472 may contact and interfere with the link block 612 of the clamping unit 600 to be described later, and in the latter case, the flap 472 may be spaced apart from the link block 612 .
  • the former case is referred to as an "interference state”
  • the latter case is referred to as a "non-interference state”.
  • linker unit 470 The operation of the linker unit 470 will be described in detail in relation to the clamping unit 600 to be described later.
  • the substrate transfer facility 10 of the present embodiment may include an unloading unit (500).
  • the unloading unit 500 may be disposed on the opposite side (in the drawing, the left end) of the loading unit 400 .
  • the unloading unit 500 may disconnect the substrate mounting unit 200 transferred through the wire unit 700 from the wire unit 700 . That is, the substrate mounting unit 200 may be separated from the wire unit 700 , may be supported by the unloading unit 500 , and may be appropriately transferred to the next process by the unloading unit 500 .
  • the unloading unit 500 may be formed to be substantially the same as or similar to the above-described loading unit 400, except that the arrangement or function is partially different, and thus a detailed description thereof will be omitted.
  • 3A is an enlarged perspective view of the substrate mounting part shown in FIG. 1A.
  • 3B is a front view of the substrate mounting unit shown in FIG. 3A.
  • the substrate transfer facility 10 of the present embodiment may include a substrate mounting unit 200 .
  • the substrate mounting unit 200 may be installed on the rail unit 300 to be movable along the rail unit 300 .
  • the substrate 1 may be mounted on the substrate mounting unit 200 .
  • the substrate 1 is mounted on the substrate mounting unit 200 and moved along the rail unit 300 , and may be plated through a predetermined plating facility.
  • a plurality of substrate mounting units 200 may be provided. In FIG. 1A, etc., only one substrate mounting unit 200 is shown on each side for convenience, but a plurality of substrate mounting units 200 may be provided, and a plurality of substrate mounting units 200 are disposed adjacent to each other left and right It may be transported along the rail unit 300 . Accordingly, the plating process in the plurality of substrate mounting units 200 may be performed continuously or simultaneously.
  • the substrate mounting unit 200 may include a rail mounting bracket 210 .
  • the rail mounting bracket 210 is generally disposed on the upper portion of the substrate mounting unit 200 , and may be formed to extend toward one side (rear side) toward the rail unit 300 .
  • the rail mounting bracket 210 may include a plurality of rollers 211 and 212 to enable rolling movement along the rail unit 300 .
  • the rail mounting bracket 210 includes a pair of upper rollers 211 that are generally rolled in contact with the upper side of the rail unit 300 , and a pair of lower rollers that are generally rolled in contact with the lower side of the rail unit 300 .
  • a roller 212 may be provided.
  • the pair of upper rollers 211 and lower rollers 212 may be spaced apart from each other left and right.
  • the upper roller 211 is arranged to roll in contact with one surface (eg, front) of the rail unit 300
  • the lower roller 212 is rolled in contact with the opposite surface (eg, rear) of the rail unit 300 .
  • the rail mounting bracket 210 may have a function of supporting the substrate mounting unit 200 to the rail unit 300 .
  • the substrate mounting unit 200 may include a substrate mounting frame 220 .
  • the substrate mounting frame 220 may extend forward from the rail mounting bracket 210 to provide a support structure for the substrate 1 to be mounted thereon.
  • the substrate mounting frame 220 may be implemented in the form of a frame, plate, etc. having a predetermined shape and structure, and in the present embodiment, it is exemplified in the form of a substantially rectangular frame.
  • the shape of the substrate mounting frame 220 is not necessarily limited to the illustrated bar, and may be appropriately modified as necessary.
  • the substrate mounting frame 220 may include an upper clamper 221 and a lower clamper 222 for clamping the substrate 1 .
  • a plurality of upper clampers 221 may be arranged to be spaced apart from one another in the upper side of the substrate mounting frame 220
  • a plurality of lower clampers 222 may be arranged to be spaced apart from one another in the lower side of the substrate mounting frame 220 .
  • the substrate mounting unit 200 may be provided with a vibration generating means.
  • the vibration generating means may be disposed on one side of the substrate mounting unit 200 to apply fine vibrations of a predetermined frequency to the substrate mounting unit 200 .
  • the vibration generating means may be mounted on one side of the rail mounting bracket 210 , and is in mechanical contact with the rail mounting bracket 210 to make the rail mounting bracket 210 or the substrate 1 supported therein finely vibrate.
  • the vibration generating means is a position capable of transmitting a predetermined vibration to the substrate 1, it may be mounted or disposed at more various positions, and the mounting position is not necessarily limited to the rail mounting bracket 210 or the like.
  • the vibration generating means applies fine vibration to the substrate 1 , so that the plating solution can be properly introduced into the fine holes formed in the substrate 1 , and can contribute to improving the plating quality.
  • FIG. 4A is an enlarged perspective view of the clamping part shown in FIG. 1A ;
  • Figure 4b is a side view of the clamping portion shown in Figure 4a.
  • the substrate transfer facility 10 of the present embodiment may include a clamping unit 600 .
  • the clamping unit 600 may be mounted on one side of the substrate mounting unit 200 . More specifically, as shown, the clamping part 600 may be disposed on the upper surface of the rail mounting bracket 210 and mounted on the rail mounting bracket 210 . Accordingly, the clamping unit 600 may be moved together with the substrate mounting unit 200 .
  • a plurality of clamping units 600 may be provided to correspond to the plurality of substrate mounting units 200 . That is, the plurality of substrate mounting units 200 may include respective clamping units 600 .
  • the clamping unit 600 is fastened to the loading unit 400 or the unloading unit 500 and transported by the loading unit 400 or the unloading unit 500 , or is fastened to the wire unit 700 and connected to the wire unit 700 . ) can be transferred by Preferably, the clamping unit 600 may be fastened to the wire unit 700 at least in the plating section, and accordingly, the clamping unit 600 to the substrate mounting unit 200 are connected to the wire unit 700 within the plating section. can be transported by
  • the clamping unit 600 may include a clamping unit body 610 .
  • the clamping unit body 610 may be fastened to the rail mounting bracket 210 .
  • the clamping unit body 610 may be formed in the form of a predetermined frame, bracket, body, etc. in which each component of the clamping unit 600 can be mounted and supported.
  • the shape of the clamping unit 600 is not necessarily limited to the illustrated shape, and may be modified into various shapes having the same or similar functions.
  • a first grip groove 611 may be formed in the clamping unit body 610 .
  • the first grip groove 611 may be generally formed at the rear end portion of the clamping unit body 610 , and may be formed in a partial circular or arcuate shape corresponding to the wire unit 700 .
  • the first grip groove 611 may correspond to a second grip groove 635a to be described later, thereby providing a coupling structure for gripping the wire unit 700 .
  • the clamping unit body 610 may include a link block 612 .
  • the link block 612 may be formed to protrude upward by a predetermined height from the rear end portion of the clamping unit body 610 .
  • the link block 612 may interfere with the aforementioned linker unit 470 to move the moving rail 420 to the substrate mounting unit 200 . This is amplified in relation to the operation of the clamping unit 600 .
  • the clamping unit body 610 may include a guide hole 613 .
  • the guide hole 613 may be formed to pass through the clamping unit body 610 left and right, and may extend in the form of a long hole along the movement trajectory of the moving shaft 634 to be described later. Accordingly, the guide hole 613 may guide the movement of the moving shaft 634 .
  • the clamping unit 600 may include a push roller 620 .
  • the push roller 620 may be disposed at a front end portion of the clamping unit body 610 to be rotatably supported by the clamping unit body 610 .
  • the push roller 620 has a rotational shaft in the front and rear directions, and may be fastened to the clamping unit body 610 .
  • the push roller 620 may be coupled to the pressing block 450 of the loading unit 400 described above. That is, the pressure block 450 is lowered by the elevating unit 440 , and the push roller 620 is press-supported in the seating groove 451 , so that it can be fastened with the push roller 620 .
  • the inclined surface 452 of the lower end of the pressing block 450 may correct and/or correct the fastening position of the seating groove 451 and the push roller 620 .
  • the substrate mounting unit 200 may be moved left and right together with the slide unit 430 described above. That is, the push roller 620 may function as a support means for left and right movement of the substrate mounting unit 200 .
  • the clamping unit 600 may include a rotation bracket 630 .
  • the rotation bracket 630 may be rotatably fastened to the clamping unit body 610 by being spaced apart from the push roller 620 by a predetermined distance before and after.
  • the rotation bracket 630 may have an assembly shaft 631 at the rear end, and may be rotatably fastened to the clamping unit body 610 through the assembly shaft 631 .
  • the assembly shaft 631 may form a rotation shaft in the left and right directions.
  • the rotation bracket 630 may include a rotation roller 632 .
  • the rotation roller 632 may be rotatably fastened to the front end of the rotation bracket 630 having a roller shaft 632a in the left and right direction. For reference, this is in contrast to the aforementioned push roller 620 having a rotation axis in the front-rear direction.
  • the rotating roller 632 may be moved under pressure by the above-described operation block 460 . That is, the rotating roller 632 may be moved by being pressed downward by the operation block 460, or may be returned upward by releasing the pressure. Such movement of the rotation roller 632 may be achieved by rotation of the rotation bracket 630 about the assembly shaft 631 .
  • the horizontal surface 461 contacts and pressurizes the upper side of the rotational roller 632, and the vertical surface 462 contacts and guides the front of the rotational roller 632 so that a stable pressing operation can be achieved. do.
  • the inclined surface 452 of the lower end of the operation block 460 allows the initial contact between the operation block 460 and the rotating roller 632 to be smoothly made.
  • the rotation bracket 630 may include a spring shaft 633 and a moving shaft 634 .
  • the spring shaft 633 is for fastening the elastic support part 640 to be described later, and according to the example, it is spaced apart from the lower side of the roller shaft 632a, and forms a rotation shaft in the left and right direction.
  • the moving shaft 634 may be spaced apart from the spring shaft 633 by a predetermined distance, and may be fastened to the guide hole 613 described above.
  • the moving shaft 634 may be moved along the guide hole 613 in response to the movement of the rotating roller 632, whereby the rotating operation of the rotating roller 632 to the rotating bracket 630 may be guided. .
  • the rotation bracket 630 may include a gripper 635 .
  • the gripper 635 may be formed to extend downwardly from the rear end portion of the rotation bracket 630 .
  • the gripper 635 may include a second grip groove 635a, and the second grip groove 635a may be formed in a partial arc or a partial arc corresponding to the first grip groove 611 described above.
  • the clamping part 600 may be fastened to the wire part 700 by press-contacting the wire part 700 between the first and second grip grooves 611 and 635a.
  • the clamping unit 600 may include an elastic support unit 640 .
  • the elastic support unit 640 may elastically support the rotation bracket 630 between the clamping unit body 610 and the rotation bracket 630 .
  • One end (front end) of the elastic support unit 640 may be rotatably fastened to the clamping unit body 610 , and the opposite end (rear end) may be rotatably fastened to the rotation bracket 630 .
  • the elastic support part 640 may elastically support the rotation bracket 630 in a direction in which the first and second grip grooves 611 and 635a approach each other. Accordingly, in a state where no external force is applied, the first and second grip grooves 611 and 635a may be elastically supported in a direction approaching each other, and may be fastened to the wire unit 700 or the like.
  • the elastic support part 640 may be elastically compressed and deformed by the external force.
  • the first and second grip grooves 611 and 635a may be moved in a direction to be spaced apart from each other and separated from the wire unit 700 and the like.
  • the elastic support unit 640 includes a cylinder 641 fastened between the front end portion of the clamping unit body 610 and the spring shaft 633 and a compression spring elastically supporting between the front and rear ends of the cylinder 641 . (642).
  • the compression spring 642 and the like may be covered with a cover member for blocking the inflow of foreign substances.
  • FIG. 4C is a first operation state diagram of the clamping unit shown in FIG. 4A.
  • Figure 4c shows a state in which no external force is applied.
  • the elastic support part 640 elastically supports the rotation bracket 630 so that the first and second grip grooves 611 and 635a may be disposed in a direction approaching each other.
  • the first and second grip grooves 611 and 635a may be pressed into contact with the wire part 700 to be fastened to the wire part 700 .
  • the first operating state as described above may be generally maintained in the movement section of the clamping unit 600 to the substrate mounting unit 200 by the wire unit 700 .
  • the first operating state may be maintained in a movement section in which the substrate 1 is plated. That is, the clamping unit 600 to the substrate mounting unit 200 may be fastened to the wire unit 700 through the first operating state, and may be plated while being transferred according to the movement of the wire unit 700 .
  • 4D is a second operation state diagram of the clamping unit shown in FIG. 4A.
  • FIG. 4D shows a state in which a pressing force is applied to the rotating roller 632 by the operation block 460 .
  • the rotation roller 632 in the second operating state, the rotation roller 632 may be pressed downward to a predetermined degree by the operation block 460, whereby the rotation bracket 630 is rotated around the assembly shaft 631. It can be rotated to a predetermined degree (in the drawing, counterclockwise).
  • the gripper 635 is rotated in a corresponding direction (counterclockwise in the drawing) about the assembly shaft 631, and the first and second grip grooves 611 and 635a are spaced apart, and the wire part 700 can be disassociated from
  • the second operating state as described above may be generally maintained in the transfer section of the loading unit 400 or the unloading unit 500 excluding the transfer section of the wire unit 700 .
  • the second operating state may be maintained in the transfer section before and after the plating process. That is, the clamping unit 600 to the substrate mounting unit 200 may be transferred to the front end section of the wire unit 700 through the second operating state, or may be separated from the rear end of the wire unit 700 .
  • the substrate transfer facility 10 of the present embodiment may include a wire unit 700 .
  • the wire unit 700 is supported on the main frame 100 , and the substrate mounting unit 200 can be moved left and right.
  • the wire part 700 may be used as a transport means for the substrate 1 in a section in which the substrate 1 is plated.
  • the wire part 700 may be formed of a metal wire made of a flexible material.
  • the wire part 700 may be formed of a stainless steel metal wire that has corrosion resistance and can maintain an appropriate tension in response to the weight of the substrate 1 and the like.
  • the material of the wire part 700 is not necessarily limited to the exemplified stainless steel, and in some cases, may be replaced with another material having the same or similar properties.
  • the wire part 700 may be transported in the longitudinal direction (in the drawing, left and right directions). Accordingly, the substrate mounting unit 200 fastened to the wire unit 700 may be transferred along the wire unit 700 , and a predetermined plating process may be performed during the transfer process.
  • the wire part 700 may be transported in the longitudinal direction by a predetermined driving means such as a traction wheel.
  • the wire part 700 forms a closed loop and may be transported in the longitudinal direction, and if necessary, a tension maintaining means for maintaining an appropriate tension may be added.
  • the transfer path or shape of the wire unit 700 is not particularly limited.
  • the wire unit 700 as described above can contribute to reducing pulsation during transport compared to the conventionally known method, and reducing the gap between the substrate 1 or the substrate mounting unit 200 .
  • a method that has been commonly used in the prior art is a method using a chain.
  • a predetermined pulsation is generated during movement due to the structural characteristics of the chain.
  • the hanger corresponding to the substrate mounting unit has a structure in which it is simply placed on a chain and transported, there has been a problem in that the position of the hanger is changed after driving for a long time.
  • other methods of using a belt are known, but the number of belts made of urethane material and the like increases, and thus is not properly used in related fields.
  • the substrate transfer facility 10 of this embodiment solves these conventional problems by introducing a new transfer structure using the wire unit 700 .
  • FIG. 5A is a first operation state diagram of the substrate transfer facility shown in FIG. 1A.
  • FIG. 5A and the like it is assumed that a plurality of substrates 1-1 and 1-2 are sequentially loaded, and in a state in which the first substrate 1-1 is loaded and transferred first, the second substrate 1 -2) will be explained focusing on the newly loaded process.
  • the first substrate mounting unit 200-1 components corresponding to the transfer of the first substrate 1-1 are referred to as the first substrate mounting unit 200-1, etc.
  • a configuration corresponding to the transfer of the second substrate 1-2 The elements will be referred to as the second board mounting unit 200 - 2 in a similar manner.
  • the second substrate 1-2 is mounted.
  • the second board mounting part 200 - 2 is disposed in the initial position.
  • the slide unit 430 moves to the corresponding position, and the pressing block 450 is lowered. Accordingly, the pressing block 450 is fastened to the second clamping part 600-2 (ie, the push roller 620) disposed on the second board mounting part 200-2. Subsequently, the operation block 460 is lowered to support the second clamping part 600 - 2 (ie, the rotating roller 632 ) by pressing downward. That is, the second clamping unit 600 - 2 may have a second operating state as shown in FIG. 4D .
  • the first clamping part 600 - 1 disposed on the first substrate mounting part 200 - 1 is in contact with the linker unit 470 .
  • the flap 472 of the linker unit 470 is rotated on the movement path of the first clamping unit 600-1, and the first clamping unit 600-1 is located on one side (ie, the link block 612). ) is in contact with the flap 472 .
  • the linker unit 470 may interfere with the first clamping unit 600-1, and may be transported along the wire unit 700 together with the first clamping unit 600-1.
  • moving rail 420 and the second substrate mounting part 200-2 may be pulled to one side (in the drawing, the left side) together with the linker unit 470 as described above.
  • FIG. 5B is a second operation state diagram of the substrate transfer facility shown in FIG. 1A.
  • the slide unit 430 is driven, and the second board mounting part 200-2 is moved to the first board mounting part 200- 1) is transferred to the adjacent position.
  • the second board mounting part 200 - 2 may be spaced apart from the first board mounting part 200 - 1 at a predetermined interval, and may be generally disposed as a front end portion of the wire part 700 .
  • the second clamping part 600 - 2 may be fastened to the second board mounting part 200 - 2 by the wire part 700 .
  • the operation block 460 is raised and lowered, the restraint of the second clamping part 600-2 (ie, the rotation roller 632) is released, and the second rotation is performed by the second elastic support part 640-2.
  • the bracket 630-2 is rotated.
  • the second clamping part 600 - 2 ie, the gripper 635
  • the second clamping unit 600 - 2 is converted to the first operating state as shown in FIG. 4C .
  • the pressing block 450 is also raised and lowered, and the second substrate mounting unit 200 - 2 is transferred by the wire unit 700 .
  • the linker unit 470 is separated from the first clamping unit 600-1. That is, in the linker unit 470 , the flap 472 is rotated in the opposite direction, and contact with the first clamping unit 600 - 1 is released. Accordingly, the first substrate mounting unit 200 - 1 is transferred through the wire unit 700 without interference with the flap 472 .
  • Figure 5c is a third operation state diagram of the substrate transfer equipment shown in Figure 1a.
  • the slide unit 430 is then returned to the initial position as shown in FIG. 5A , and is in standby for the newly inserted third substrate mounting unit 200 - 3 .
  • the slide unit 430 is fastened to the third board mounting part 200-3 in a similar manner to the above-described second board mounting part 200-2, and the above-described operation process may be repeated.
  • the linker unit 470 the flap 472 is rotated again, and according to the return of the slide unit 430 and the movement of the second substrate mounting part 200-2, the second clamping part 600-2 and gradually As it approaches, the second clamping part 600 - 2 is contacted and interfered with. Accordingly, similarly as described above, the linker unit 470 may interfere with the second clamping unit 600 - 2 to be transported along the wire unit 700 .
  • the substrate transfer facility 10 may be used to continuously transfer the substrate 1 disposed in the vertical direction in the plating section.
  • the substrate transfer facility 10 can reduce pulsation, shaking, etc. of the substrate during transfer compared to the existing chain and belt method through a wire transfer method. Accordingly, the plating quality of the substrate 1 may be improved.
  • the substrate transfer facility 10 may properly adjust the spacing between the substrates 1 during plating, and the initially set spacing may be constantly maintained through the rigidity of the wire. Accordingly, it is possible to reduce the plating deviation between the substrates 1 , and may contribute to some improvement in productivity.
  • substrate 10 substrate transfer facility
  • main frame 200 board mounting part
  • rail mounting bracket 220 board mounting frame
  • linker unit 500 unloading unit
  • clamping unit 610 clamping unit body

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Abstract

수직 방향으로 배치된 기판을 도금 구간에서 연속 이송하기 위한 기판이송설비가 제공된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 메인프레임; 기판이 장착되는 기판장착부; 상기 메인프레임에 배치되어, 상기 기판장착부의 이송 경로를 제공하는 레일부; 상기 기판을 상기 레일부로 로딩시키고, 상기 레일부를 따라 초기 구간 이동시키는 로딩부; 상기 기판장착부에 구비되는 클램핑부; 및 상기 클램핑부와 결합 및 결합해제 가능하도록 형성되어, 상기 기판장착부를 이송하는 와이어부;를 포함하는, 기판이송설비가 제공될 수 있다. 본 발명의 기판이송설비는 도금 품질을 개선하고, 기판 간 도금 편차를 줄일 수 있다.

Description

수직형 연속 도금 설비를 위한 기판이송설비
본 발명은 기판이송설비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 수직 방향으로 배치된 기판을 도금 구간에서 연속 이송하기 위한 기판이송설비에 관한 것이다.
인쇄회로기판(printed circuit board; PCB) 등 평판 형태의 기판을 도금하기 위한 설비로서 수직형 연속 도금 설비(vertical continuous platting; VCP)가 알려져 있다. 수직형 연속 도금 설비는 이송 방향으로 연장된 도금조에 기판을 침지시킨 상태로 이송하며 기판 표면 등을 도금하는 방식으로 이뤄진다.
상기와 같은 수직형 연속 도금 설비에서 도금 구간 내 기판을 이송하기 위해 기판이송설비가 사용된다. 기판이송설비는 복수의 기판을 소정 간격으로 연속 이송하도록 이뤄지며, 현재는 체인을 사용한 이송 방식이 보편적으로 사용된다.
다만, 상기와 같은 체인 이송 방식은 현재까지 많은 문제점을 드러내고 있다. 대표적으로, 체인은 장기간 사용 시 변형이 발생되고, 이에 의해, 도금 구간에서 기판 간격이 일정하게 유지되지 못하는 문제가 있다. 또한, 체인은 구조적 특성상 일정한 맥동이나 진동을 유발하며, 이러한 맥동 등이 도금 품질에 악영향을 미치는 문제도 지적된다. 상기와 같은 문제들은 결국 기판의 도금 품질을 저하시키거나, 불규칙한 도금 편차를 일으킬 수 있다. 특히, 최근의 전자 기기 등은 극도로 경박단소화가 추구되고 있어, 높은 정밀도가 요구되고, 기판의 도금 품질이 보다 중요시되고 있다.
이에 따라, 대한민국 등록특허 제10-2030399호(발명의 명칭: 도금용 행거 이송장치), 대한민국 등록특허 제10-1434414호(발명의 명칭: 도금장치의 행거 이송기구) 등 새로운 이송 방식이 제안되고 있으나, 그 활용도는 높지 않은 편이다.
본 발명은 수직 방향으로 배치된 기판을 도금 구간에서 연속 이송하기 위한 기판이송설비를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 기판의 이송 중 맥동, 흔들림 등을 현저히 저감시킬 수 있고, 기판 간의 간격을 일정하게 유지할 수 있는 기판이송설비를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 기판의 도금 품질을 개선하고, 기판 간의 도금 편차를 줄일 수 있는 기판이송설비를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 수직 방향으로 배치된 기판을 도금 구간에서 연속 이송하는 기판이송설비에 있어서, 메인프레임; 기판이 장착되는 기판장착부; 상기 메인프레임에 배치되어, 상기 기판장착부의 이송 경로를 제공하는 레일부; 상기 기판을 상기 레일부로 로딩시키고, 상기 레일부를 따라 초기 구간 이동시키는 로딩부; 상기 기판장착부에 구비되는 클램핑부; 및 상기 클램핑부와 결합 및 결합해제 가능하도록 형성되어, 상기 기판장착부를 이송하는 와이어부;를 포함하는, 기판이송설비가 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 기판이송설비는 와이어를 통한 이송 방식을 통해 기존 체인, 벨트 방식 등과 대비하여 이송 중 기판의 맥동, 흔들림 등을 저감시킬 수 있다. 이에 따라, 기판의 도금 품질이 개선될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 기판이송설비는 도금 처리 시 기판 간의 간격을 줄일 수 있고, 와이어의 강성을 통해 최초 설정된 간격이 일정하게 유지될 수 있다. 이에 따라, 기판 간의 도금 편차를 줄일 수 있고, 생산성 개선에도 일부 기여할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판이송설비의 요부 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 기판이송설비의 정면도이다.
도 1c는 도 1a에 도시된 기판이송설비의 측면도이다.
도 1d는 도 1a에 도시된 기판이송설비의 평면도이다.
도 2a는 도 1a에 도시된 로딩부의 확대 사시도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 로딩부의 정면도이다.
도 2c는 도 2a에 도시된 슬라이드유닛의 저면 사시도이다.
도 3a는 도 1a에 도시된 기판장착부의 확대 사시도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 기판장착부의 정면도이다.
도 4a는 도 1a에 도시된 클램핑부의 확대 사시도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 클램핑부의 측면도이다.
도 4c는 도 4a에 도시된 클램핑부의 제1작동상태도이다.
도 4d는 도 4a에 도시된 클램핑부의 제2작동상태도이다.
도 5a는 도 1a에 도시된 기판이송설비의 제1작동상태도이다.
도 5b는 도 1a에 도시된 기판이송설비의 제2작동상태도이다.
도 5c는 도 1a에 도시된 기판이송설비의 제3작동상태도이다.
이하에서는 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 다만, 이하의 실시예들은 본 발명의 이해를 돕기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위가 이하의 실시예들에 한정되는 것은 아니다. 이하의 실시예들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로, 불필요하게 본 발명의 기술적 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 공지의 구성에 대해서는 상세한 기술을 생략하기로 한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판이송설비의 요부 사시도이다. 도 1b는 도 1a에 도시된 기판이송설비의 정면도이다. 도 1c는 도 1a에 도시된 기판이송설비의 측면도이다. 도 1d는 도 1a에 도시된 기판이송설비의 평면도이다.
편의상, 도 1a 등에 표시된 좌표축을 기준으로, x축 방향은 좌우 방향, y축 방향은 전후 방향, z축 방향은 상하 방향으로 지칭한다.
도 1a 내지 1d를 참조하면, 본 실시예의 기판이송설비(10)는 기판(1)의 이송을 위해 사용될 수 있다.
기판(1)은 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)를 포함할 수 있다.
기판이송설비(10)는 기판(1)으로의 도금(plating)을 위해 사용될 수 있다. 또는, 기판(1)은 기판이송설비(10)에 의해 이송되며 도금 처리될 수 있다. 예컨대, 기판(1)은 기판이송설비(10)에 의해 이송되며 동(copper) 또는 동 합금(copper alloy)으로 도금 처리될 수 있다.
다만, 기판이송설비(10)가 반드시 도금 처리 등에 한정되어 적용 가능한 것은 아니다. 예컨대, 기판이송설비(10)는 상하로 배치된 기판(1)을 소정 평면 상에서 이송하면서, 소정의 가공 처리를 하고, 이에 정밀한 진동, 간격 등의 제어가 요구되는 분야, 용도 등에서 다양하게 활용될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 기재하는 "도금"은 대체로 전기도금을 의도하나, 융해금속침지도금, 용사분무도금, 증착도금, 음극분무도금 등 공지된 다른 방식의 도금을 배제하는 것은 아니다. 또한, 경우에 따라서는 각종 표면처리 가공을 넓게 포함할 수 있다.
경우에 따라, 기판이송설비(10)는 도금 설비의 일부를 구성할 수 있다. 즉, 기판이송설비(10)는 도금 설비 내에서 기판(1)을 이송하기 위해 사용되며, 도금 설비의 일부를 구성할 수 있다. 예컨대, 상기의 도금 설비는 기판(1)이 수직으로 세워져 이송되며, 기판(1)의 표면 등으로 전류를 인가하여 도금을 수행하는 설비를 포함할 수 있다. 참고로, 이러한 도금 설비는 당업계에서 수직형 연속 도금 설비(vertical continuous platting; VCP)로 지칭되고 있다.
전체적으로, 본 실시예의 기판이송설비(10)는 메인프레임(100), 기판(1)이 장착되는 기판장착부(200), 기판장착부(200)의 이송 경로를 제공하는 레일부(300), 기판(1)을 레일부(300)로 로딩 및 언로딩하는 로딩부(400) 및 언로딩부(500), 기판장착부(200)에 구비되어 와이어부(700)에 결합 가능한 클램핑부(600), 클램핑부(600)에 결합되어 기판장착부(200)를 일측(도면상, 좌측)으로 이송하는 와이어부(700)를 포함할 수 있다.
개략적인 작동을 보면, 기판장착부(200)에 기판(1)이 장착되고, 기판장착부(200)가 초기 위치(도면상, 우측단)로 배치된다. 이어서, 로딩부(400)가 클램핑부(600)에 체결되고, 기판장착부(200)는 로딩부(400)에 구비된 플랩(472)에 의해 레일부(300)을 따라 일측(도면상, 좌측)으로 이송된다. 기판장착부(200)가 로딩부(400)의 일측단(도면상, 좌측단)으로 이송되면, 클램핑부(600)가 와이어부(700)에 체결되고, 클램핑부(600)는 로딩부(400)와 결합해제된다.
이어서, 기판장착부(200)는 와이어부(700)에 의해 일측(도면상, 좌측)으로 이송되고, 이송 과정에서 소정의 도금 설비를 통해 도금 처리될 수 있다. 참고로, 도 1a 등에서 도금 설비는 도시가 생략되어 있다. 기판장착부(200)가 와이어부(700)의 일측단(도면상, 좌측단)으로 이송되면, 언로딩부(500)가 클램핑부(600)에 체결되고, 클램핑부(600)는 와이어부(700)로부터 결합해제된다. 또한, 언로딩부(500)는 기판장착부(200)를 레일부(300)의 일측단(도면상, 좌측단)을 향해 이송한다.
언로딩부(500) 이후 기판(1)은 필요한 다음 공정을 적절히 거칠 수 있다. 예컨대, 기판(1)은 수세 과정을 거쳐 다음 공정으로 전달될 수 있고, 기판장착부(200)는 기판(1)과 분리되어 초기 위치로 복귀될 수 있다. 다만, 본 발명에 있어서, 언로딩부(500) 이후의 공정은 특별히 제한되지 않는다.
상기와 같은 작동은 복수의 기판장착부(200) 또는 기판(1)에 대해 동시다발적으로 이뤄질 수 있다. 즉, 기판이송설비(10)는 복수이 기판장착부(200)를 구비할 수 있고, 전술한 작동은 각 기판장착부(200)에 대해 동시다발적으로 이뤄질 수 있다.
이와 같은 기판이송설비(10)는 도금 과정에서 와이어부(700)에 의해 기판(1)이 이송되는 점에서 하나의 특징을 가진다. 와이어부(700)에 의한 이송 방식은 흔들림이나 맥동을 감소시킬 수 있고, 이에 따라, 기판장착부(200) 간의 간격을 일정하게 유지할 수 있다. 다른 측면에서, 이는 기판장착부(200) 간의 간격을 줄이고, 각 기판(1) 간의 도금 편차를 줄이는데도 기여할 수 있다.
이하에서는 상기와 같은 기판이송설비(10)의 각 구성에 대해 보다 상세히 설명한다.
본 실시예의 기판이송설비(10)는 메인프레임(100)을 포함할 수 있다.
메인프레임(100)은 기판이송설비(10)의 전체적인 외관을 형성하고, 구성부품들의 장착을 위한 지지구조를 제공할 수 있다. 메인프레임(100)은 골조 구조로 형성될 수 있고, 소정의 강성을 가지고 지지구조를 제공할 수 있는 것이면, 그 구조나 형상이 특별히 제한되지 않는다.
본 실시예의 기판이송설비(10)는 메인프레임(100)에 설치되는 레일부(300)를 포함할 수 있다.
레일부(300)는 대체로 메인프레임(100) 상부에서 좌우로 연장 형성될 수 있다. 본 실시예의 경우, 레일부(300)는 메인프레임(100)과 구별된 별개의 부품으로 예시되고 있으나, 경우에 따라, 레일부(300)는 메인프레임(100) 상에 일체로 형성될 수도 있다.
레일부(300)는 소정의 횡단면 형상을 갖고 좌우로 연장되어, 후술할 레일브라켓()의 이동 경로를 제공할 수 있다.
필요에 따라, 레일부(300)는 전후 이격된 한 쌍으로 구성될 수 있다. 즉, 레일부(300)는 전방레일(310)과, 전방레일(310)의 후방으로 소정 간격 이격되어 전방레일(310)과 대응되도록 좌우로 연장된 후방레일(320)을 포함할 수 있다. 이와 같은 경우, 전방레일(310)은 기판(1)의 도금 처리를 위한 이송 경로를 제공하고, 후방레일(320)은 기판장착부(200)를 다시 초기 위치로 복귀시키는데 사용될 수 있다.
도 2a는 도 1a에 도시된 로딩부의 확대 사시도이다. 도 2b는 도 2a에 도시된 로딩부의 정면도이다. 도 2c는 도 2a에 도시된 슬라이드유닛의 저면 사시도이다.
도 2s 내지 2c를 참조하면, 본 실시예의 기판이송설비(10)는 로딩부(400)를 포함할 수 있다.
로딩부(400)는 대체로 기판장착부(200)의 초기 위치(도면상, 우측단)에 대응되는 메인프레임(100)의 일측(우측) 영역에 배치될 수 있다. 로딩부(400)는 초기 위치로 배치된 기판장착부(200)를 와이어부(700)의 일측단(도면상, 좌측단)으로 이송할 수 있다. 복수의 기판장착부(200)가 구비된 경우, 로딩부(400)는 각 기판장착부(200)를 순차적으로 와이어부(700)로 이송할 수 있다. 각 기판장착부(200)는 로딩부(400)에 의해 기 설정된 간격으로 적절히 이격 배치될 수 있다.
구체적으로, 로딩부(400)는 고정레일(410) 및 이동레일(420)을 포함할 수 있다.
고정레일(410)은 좌우로 연장 형성되어, 메인프레임(100)에 체결될 수 있다. 고정레일(410)은 메인프레임(100)에 고정될 수 있다. 이동레일(420)은 좌우로 연장 형성되어, 고정레일(410)에 체결될 수 있다. 여기서, 이동레일(420)은 고정레일(410)을 따라 슬라이딩 이동 가능하도록 고정레일(410)에 체결될 수 있다.
참고로, 고정레일(410)에 대한 이동레일(420)의 슬라이딩 이동은 후술할 링커유닛(470)에 의해 피동적으로 이뤄질 수 있다.
한편, 로딩부(400)는 슬라이드유닛(430) 및 승하강유닛(440)을 포함할 수 있다.
슬라이드유닛(430)은 이동레일(420)을 따라 슬라이딩 이동 가능하도록 이동레일(420)에 체결될 수 있다. 슬라이드유닛(430)은 소정의 구동수단을 가지고, 이동레일(420)에 대해 전후 이동 가능하도록 형성될 수 있다.
승하강유닛(440)은 슬라이드유닛(430)에 상하로 슬라이딩 이동 가능하도록 체결될 수 있다. 승하강유닛(440)은 소정의 구동수단을 가지고, 슬라이드유닛(430)에 대해 상하 이동 가능하도록 형성될 수 있다.
참고로, 상기의 구동수단은 모터, 액츄에이터 등 공지의 구동수단을 포함할 수 있고, 슬라이드유닛(430) 및 승하강유닛(440)의 각 구동수단은 필요에 따라 일체화되거나 별도로 분리될 수 있다. 또한, 본 실시예의 경우, 슬라이드유닛(430) 및 승하강유닛(440)은 대략 사각 프레임이나 플레이트 형태로 예시되고 있으나, 슬라이드유닛(430) 및 승하강유닛(440)의 형태는 반드시 예시된 바로 한정되지는 않고, 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
한편, 로딩부(400)는 가압블록(450)을 포함할 수 있다.
가압블록(450)은 승하강유닛(440)에 배치될 수 있다. 본 실시예의 경우, 가압블록(450)은 대체로 승하강유닛(440)의 저면 부위에서 전방을 향해 치우쳐 배치되고 있다.
가압블록(450)은 안착홈(451)을 구비할 수 있다. 안착홈(451)은 가압블록(450)의 하부에서 상측을 향해 오목하게 인입된 홈으로 형성될 수 있다. 안착홈(451)은 후술할 클램핑부(600)의 푸시롤러(620)를 가압 지지할 수 있다. 이에 따라, 바람직하게, 안착홈(451)은 푸시롤러(620)와 대응되는 형상, 크기 등으로 형성될 수 있다.
필요에 따라, 가압블록(450)은 경사면(452)을 구비할 수 있다. 경사면(452)은 안착홈(451)의 하부에서 가압블록(450) 하단을 향해 테이퍼(taper)지게 연장 형성될 수 있다. 이에 따라, 가압블록(450) 하단의 개구부(opening) 폭은 안착홈(451)의 폭 대비 소정 정도 크게 형성될 수 있고, 푸시롤러(620)는 경사면(452)에 의해 안내되면서 안착홈(451)에 안정적으로 체결될 수 있다.
한편, 로딩부(400)는 작동블록(460)을 포함할 수 있다.
작동블록(460)은 가압블록(450)과 인접하도록 승하강유닛(440)에 배치될 수 있다. 본 실시예의 경우, 작동블록(460)은 대체로 승하강유닛(440)의 저면 부위에서 가압블록(450) 후방으로 이격 배치되어 있다.
작동블록(460)은 후술할 클램핑부(600)의 회동롤러(632)와 대응되도록 배치되어, 승하강유닛(440)의 동작에 따라 회동롤러(632)를 가압 지지할 수 있다. 또한, 작동블록(460)은 회동롤러(632)를 가압 회동시켜 클램핑부(600)를 와이어부(700)에 결합 또는 결합해제시킬 수 있다. 이는 후술할 클램핑부(600)와 관련하여 부연한다.
상기와 같은 작동을 위해 작동블록(460)은 소정의 구동수단에 의해 상하 이동 가능하게 형성될 수 있다. 작동블록(460)의 구동수단은 승하강유닛(440)과 구별되어, 작동블록(460)을 독립적으로 승하강 이동시키도록 형성될 수 있다.
필요에 따라, 작동블록(460)은 수평면(461) 및 수직면(462)을 구비할 수 있다. 수평면(461)은 승하강유닛(440)의 저면 부위에서 대체로 수평하게 연장 형성될 수 있고, 수직면(462)은 수평면(461)의 일단(도면상, 전단)에서 대체로 수직하게 연장 형성될 수 있다. 이와 같은 경우, 수평면(461)은 회동롤러(632)의 상면 부위를 가압하고, 수직면(462)은 회동롤러를 구름면 부위를 접촉 안내하여, 안정적인 가압 동작이 이뤄지도록 한다.
상기의 경우, 작동블록(460)은 경사면(463)을 더 구비할 수 있다. 경사면(463)은 수직면(462)의 하단이 소정 정도 경사지게 절삭되어 형성될 수 있다. 경사면(463)은 회동롤러(632)의 수직면(462) 하단으로의 진입 시 회동롤러(632)의 원활한 진입을 유도할 수 있다.
한편, 로딩부(400)는 링커유닛(470)을 포함할 수 있다.
링커유닛(470)은 이동레일(420)의 저면 일측(도면상, 좌측) 부위에 배치되어, 이동레일(420)과 체결될 수 있다. 링커유닛(470)은 이동레일(420)에 고정 설치될 수 있고, 이에 따라, 링커유닛(470) 및 이동레일(420)은 고정레일(410)을 따라 좌우로 함께 이동될 수 있다. 보다 명확하게, 이동레일(420)은 링커유닛(470)이 슬라이드유닛(430)과 함께 일측(도면상, 좌측)으로 이동됨에 따라, 고정레일(410)에 대해 좌우로 이동될 수 있다.
링커유닛(470)은 링커브라켓(471), 플랩(472) 및 액츄에이터(473)를 구비할 수 있다. 링커브라켓(471)은 이동레일(420)의 저면 부위에 장착될 수 있고, 플랩(472) 및 액츄에이터(473)는 링커브라켓(471)에 체결될 수 있다. 여기서, 플랩(472)은 제1힌지(472a)를 매개로 링커브라켓(471)에 체결될 수 있고, 액츄에이터(473)는 작동아암이 제2힌지(473a)를 매개로 플랩(472)에 체결될 수 있다. 제1, 2힌지()는 각각 상하 방향의 회전축을 형성하며, 상호 전후로 소정 간격 이격될 수 있다.
상기와 같은 결합구조에 따라 플랩(472)은 제1힌지(472a)를 중심으로 일측으로 회동되어, 전방으로 소정 정도 돌출 배치되거나, 액츄에이터(473)에 의해 반대 방향으로 회동되어, 대체로 좌우 방향으로 나란하게 배치될 수 있다. 전자의 경우, 플랩(472)은 후술할 클램핑부(600)의 링크블록(612)에 접촉 및 간섭될 수 있고, 후자의 경우, 플랩(472)은 링크블록(612)과 이격될 수 있다. 이에 따라, 전자의 경우를 "간섭상태"로 지칭하고, 후자의 경우를 "비간섭상태"로 지칭하도록 한다.
링커유닛(470)의 작동에 대하여는 후술할 클램핑부(600)와 관련하여 부연하기로 한다.
한편, 본 실시예의 기판이송설비(10)는 언로딩부(500)를 포함할 수 있다.
도 1a 등을 참조하면, 언로딩부(500)는 대체로 로딩부(400)의 반대편(도면상, 좌측단)에 배치될 수 있다. 언로딩부(500)는 와이어부(700)를 통해 이송된 기판장착부(200)를 와이어부(700)로부터 결합해제시킬 수 있다. 즉, 기판장착부(200)는 와이어부(700)로부터 이탈되어, 언로딩부(500)에 지지될 수 있고, 언로딩부(500)에 의해 다음 공정으로 적절히 이송될 수 있다.
언로딩부(500)는 배치 또는 기능이 일부 상이할 뿐, 대체로 전술한 로딩부(400)와 동일 또는 유사하게 형성될 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3a는 도 1a에 도시된 기판장착부의 확대 사시도이다. 도 3b는 도 3a에 도시된 기판장착부의 정면도이다.
도 3a 내지 3b를 참조하면, 본 실시예의 기판이송설비(10)는 기판장착부(200)를 포함할 수 있다.
기판장착부(200)는 레일부(300)를 따라 이동 가능하도록 레일부(300)에 설치될 수 있다. 또한, 기판장착부(200)에는 기판(1)이 장착될 수 있다. 기판(1)은 기판장착부(200)에 장착된 상태로 레일부(300)를 따라 이동되며 소정의 도금 설비를 통해 도금 처리될 수 있다.
기판장착부(200)는 복수개가 구비될 수 있다. 도 1a 등에서는 편의상 양 측단에 각 1개씩의 기판장착부(200)만을 도시하고 있으나, 기판장착부(200)는 보다 다수개가 구비될 수 있고, 복수의 기판장착부(200)는 좌우로 인접하게 배치되어 레일부(300)를 따라 이송될 수 있다. 이에 따라, 복수의 기판장착부(200)에서의 도금 처리가 연속적 또는 동시 다발적으로 이뤄질 수 있다.
한편, 기판장착부(200)는 레일장착브라켓(210)을 구비할 수 있다.
레일장착브라켓(210)은 대체로 기판장착부(200)의 상부에 배치되어, 레일부(300)를 향해 일측(후방)으로 연장 형성될 수 있다.
레일장착브라켓(210)은 레일부(300)를 따라 구름 이동 가능하도록 복수의 롤러(211, 212)를 구비할 수 있다. 바람직하게, 레일장착브라켓(210)은 대체로 레일부(300)의 상부 측면에 접촉 구름되는 한 쌍의 상부롤러(211)와, 대체로 레일부(300)의 하부 측면에 접촉 구름되는 한 쌍의 하부롤러(212)를 구비할 수 있다. 한 쌍의 상부롤러(211) 및 하부롤러(212)는 각각 좌우로 이격 배치될 수 있다.
또한, 상부롤러(211)는 레일부(300)의 일면(예컨대, 전면)에 접촉 구름되도록 배치되고, 하부롤러(212)는 레일부(300)의 반대면(예컨대, 후면)에 접촉 구름되도록 배치될 수 있다. 이에 의해, 레일장착브라켓(210)은 기판장착부(200)를 레일부(300)에 지지하는 기능을 겸비할 수 있다.
한편, 기판장착부(200)는 기판장착프레임(220)을 구비할 수 있다.
기판장착프레임(220)은 레일장착브라켓(210)으로부터 전방으로 연장되어, 기판(1)이 장착되기 위한 지지 구조를 제공할 수 있다. 기판장착프레임(220)은 소정 형상 및 구조의 프레임, 플레이트 등의 형태로 구현될 수 있으며, 본 실시예의 경우, 대략 사각 프레임의 형태로 예시하고 있다. 다만, 기판장착프레임(220)의 형태를 반드시 예시된 바에 한정되지는 않으며, 필요에 따라, 적절히 변형될 수 있다.
또한, 기판장착프레임(220)은 기판(1)을 클램핑하기 위한 상부클램퍼(221) 및 하부클램퍼(222)를 구비할 수 있다. 상부클램퍼(221)는 기판장착프레임(220)의 상측에서 복수개가 좌우로 이격 배치될 수 있으며, 하부클램퍼(222)는 기판장착프레임(220)의 하측에서 복수개가 좌우로 이격 배치될 수 있다.
도시되지 않았으나, 필요에 따라, 기판장착부(200)는 진동발생수단을 구비할 수 있다.
진동발생수단은 기판장착부(200)의 일측에 배치되어, 기판장착부(200)에 소정 주파수의 미세 진동을 인가할 수 있다. 예컨대, 진동발생수단은 레일장착브라켓(210)의 일측에 장착될 수 있고, 레일장착브라켓(210)에 기계적으로 접촉되어, 레일장착브라켓(210) 내지 이에 지지된 기판(1)을 미세 진동시킬 수 있다. 다만, 진동발생수단은 기판(1)에 소정의 진동을 전달할 수 있는 위치이면, 보다 다양한 위치에 장착 또는 배치될 수 있고, 반드시 레일장착브라켓(210) 등으로 장착 위치가 한정되지는 않는다. 진동발생수단은 기판(1)에 미세 진동을 인가하여, 기판(1)에 형성된 미세 홀 등으로 도금액 등이 적절히 유입될 수 있도록 하고, 도금 품질을 개선하는데 기여할 수 있다.
도 4a는 도 1a에 도시된 클램핑부의 확대 사시도이다. 도 4b는 도 4a에 도시된 클램핑부의 측면도이다.
도 4a 내지 4b를 참조하면, 본 실시예의 기판이송설비(10)는 클램핑부(600)를 포함할 수 있다.
클램핑부(600)는 기판장착부(200)의 일측에 장착될 수 있다. 보다 구체적으로, 도시된 바에 따르면, 클램핑부(600)는 전술한 레일장착브라켓(210)의 상면 부위에 배치되어, 레일장착브라켓(210)에 장착될 수 있다. 이에 따라, 클램핑부(600)는 기판장착부(200)와 함께 이동될 수 있다.
클램핑부(600)는 복수의 기판장착부(200)에 대응되도록 복수개가 구비될 수 있다. 즉, 복수의 기판장착부(200)는 각각의 클램핑부(600)를 구비할 수 있다.
클램핑부(600)는 로딩부(400) 또는 언로딩부(500)에 체결되어 로딩부(400) 또는 언로딩부(500)에 의해 이송되거나, 와이어부(700)에 체결되어 와이어부(700)에 의해 이송될 수 있다. 바람직하게, 클램핑부(600)는 적어도 도금 처리 구간에서는 와이어부(700)에 체결될 수 있고, 이에 따라, 클램핑부(600) 내지 기판장착부(200)는 도금 처리 구간 내에서 와이어부(700)에 의해 이송될 수 있다.
한편, 클램핑부(600)는 클램핑부바디(610)를 구비할 수 있다.
클램핑부바디(610)는 레일장착브라켓(210)에 체결될 수 있다. 클램핑부바디(610)는 클램핑부(600)의 각 구성요소들이 장착 지지될 수 있는 소정의 프레임, 브라켓, 바디 등의 형태로 형성될 수 있다. 다만, 클램핑부(600)의 형태는 반드시 도시된 형태에 한정되지는 않으며, 이와 동일 또는 유사한 기능을 가지는 다양한 형태로 변형될 수 있다.
클램핑부바디(610)에는 제1그립홈(611)이 형성될 수 있다. 제1그립홈(611)은 대체로 클램핑부바디(610)의 후단 부위에 형성될 수 있고, 와이어부(700)에 대응되는 부분 원형 또는 원호형의 형상으로 형성될 수 있다. 제1그립홈(611)은 후술할 제2그립홈(635a)과 대응되어, 와이어부(700)를 파지하기 위한 결합구조를 제공할 수 있다.
또한, 클램핑부바디(610)는 링크블록(612)을 구비할 수 있다. 링크블록(612)은 클램핑부바디(610)의 후단 부위에서 상측으로 소정 높이 돌출되어 형성될 수 있다. 링크블록(612)은 전술한 링커유닛(470)과 간섭되어, 이동레일(420) 내지 기판장착부(200)를 이동시킬 수 있다. 이는 클램핑부(600)의 작동과 관련하여 부연한다.
클램핑부바디(610)는 가이드홀(613)을 구비할 수 있다. 가이드홀(613)은 클램핑부바디(610)를 좌우로 관통하도록 형성될 수 있고, 후술할 이동축(634)의 이동 궤적을 따라 장공 형태로 연장될 수 있다. 이에 따라, 가이드홀(613)은 이동축(634)의 이동을 안내할 수 있다.
한편, 클램핑부(600)는 푸시롤러(620)를 구비할 수 있다.
푸시롤러(620)는 클램핑부바디(610)의 전단 부위에 배치되어, 클램핑부바디(610)에 회전 가능하게 지지될 수 있다. 푸시롤러(620)는 대체로 전후 방향의 회전축을 가지고, 클램핑부바디(610)에 체결될 수 있다.
푸시롤러(620)는 전술한 로딩부(400)의 가압블록(450)과 체결될 수 있다. 즉, 가압블록(450)은 승하강유닛(440)에 의해 하강되어, 안착홈(451)에 푸시롤러(620)가 가압 지지됨으로써, 푸시롤러(620)와 체결될 수 있다. 가압블록(450) 하단의 경사면(452)은 이러한 안착홈(451) 및 푸시롤러(620)의 체결 위치를 및 또는 교정할 수 있다.
상기와 같은 푸시롤러(620)와 가압블록(450) 간의 결합에 의해, 기판장착부(200)는 전술한 슬라이드유닛(430)과 함께 좌우로 이동될 수 있다. 즉, 푸시롤러(620)는 기판장착부(200)의 좌우 이동을 위한 지지 수단으로 기능할 수 있다.
한편, 클램핑부(600)는 회동브라켓(630)을 구비할 수 있다.
회동브라켓(630)은 푸시롤러(620)와 전후로 소정 간격 이격되어, 클램핑부바디(610)에 회동 가능하게 체결될 수 있다. 구체적으로, 회동브라켓(630)은 후단에 조립축(631)을 가질 수 있고, 이러한 조립축(631)을 통해 클램핑부바디(610)에 회동 가능하게 체결될 수 있다. 조립축(631)은 대체로 좌우 방향의 회전축을 형성할 수 있다.
또한, 회동브라켓(630)은 회동롤러(632)를 구비할 수 있다. 회동롤러(632)는 좌우 방향의 롤러축(632a)을 가지고 회동브라켓(630)의 전단에 회동 가능하게 체결될 수 있다. 참고로, 이는 전술한 푸시롤러(620)가 전후 방향의 회전축을 갖는 것과 대비된다.
회동롤러(632)는 전술한 작동블록(460)에 의해 가압 이동될 수 있다. 즉, 회동롤러(632)는 작동블록(460)에 의해 하방으로 가압되어 이동되거나, 가압이 해제되어 상방으로 복귀될 수 있다. 이와 같은 회동롤러(632)의 이동은 조립축(631)을 중심으로 한 회동브라켓(630)의 회동에 의해 이뤄질 수 있다.
여기서, 전술한 작동블록(460)은 수평면(461)이 회동롤러(632)의 상측을 접촉 가압하고, 수직면(462)이 회동롤러(632)의 전방을 접촉 안내하여 안정적인 가압 동작이 이뤄질 수 있도록 한다. 또한, 작동블록(460) 하단의 경사면(452)은 작동블록(460)과 회동롤러(632) 간의 초기 접촉이 원활하게 이뤄질 수 있도록 한다.
또한, 회동브라켓(630)은 스프링축(633) 및 이동축(634)을 구비할 수 있다. 스프링축(633)은 후술할 탄성지지부(640)의 체결을 위한 것으로, 예시된 바에 따르면, 롤러축(632a)의 하측으로 이격 배치되어, 좌우 방향의 회전축을 형성하고 있다.
이동축(634)은 스프링축(633)으로부터 소정 간격 이격 배치될 수 있고, 전술한 가이드홀(613)에 체결될 수 있다. 이동축(634)은 회동롤러(632)의 이동에 대응되어 가이드홀(613)을 따라 이동될 수 있고, 이에 의해, 회동롤러(632) 내지 회동브라켓(630)의 회동 동작이 안내될 수 있다.
또한, 회동브라켓(630)은 그립퍼(635)를 구비할 수 있다. 그립퍼(635)는 대체로 회동브라켓(630)의 후단 부위에서 하방으로 연장 형성될 수 있다. 그립퍼(635)는 제2그립홈(635a)을 구비할 수 있고, 제2그립홈(635a)은 전술한 제1그립홈(611)과 대응되는 부분 분원 또는 원호형의 형상으로 형성될 수 있다. 클램핑부(600)는 제1, 2그립홈(611, 635a) 사이에서 와이어부(700)가 가압 접촉되어, 와이어부(700)와 체결될 수 있다.
한편, 클램핑부(600)는 탄성지지부(640)를 구비할 수 있다.
탄성지지부(640)는 클램핑부바디(610)와 회동브라켓(630) 사이에서 회동브라켓(630)을 탄성 지지할 수 있다. 탄성지지부(640)는 일단(전단)이 클램핑부바디(610)에 회동 가능하게 체결될 수 있고, 반대측 단부(후단)가 회동브라켓(630)에 회동 가능하게 체결될 수 있다.
탄성지지부(640)는 제1, 2그립홈(611, 635a)이 서로 접근되는 방향으로 회동브라켓(630)을 탄성 지지할 수 있다. 이에 따라, 외력이 가해지지 않는 상태에서, 제1, 2그립홈(611, 635a)은 서로 접근되는 방향으로 탄성 지지되어, 와이어부(700) 등에 체결될 수 있다.
또한, 상기의 상태에서, 외력이 작용되는 경우(즉, 작동블록(460)이 회동롤러(632)를 가압하는 경우), 외력에 의해 탄성지지부(640)가 탄성적으로 압축 변형될 수 있다. 이와 같은 경우, 제1, 2그립홈(611, 635a)은 서로 이격되는 방향으로 이동되어, 와이어부(700) 등으로부터 이탈될 수 있다.
필요에 따라, 탄성지지부(640)는 클램핑부바디(610)의 전단 부위와 스프링축(633) 사이에 체결된 실린더(641)와, 실린더(641)의 전, 후단 사이를 탄성 지지하는 압축스프링(642)으로 구성될 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 압축스프링(642) 등에는 이물질 등의 유입을 차단하기 위한 커버부재가 씌워질 수 있다.
도 4c는 도 4a에 도시된 클램핑부의 제1작동상태도이다.
도 4c는 외력이 가해지지 않는 상태를 도시한 것이다. 도 4c를 참조하면, 제1작동상태에서 탄성지지부(640)는 회동브라켓(630)을 탄성 지지하여, 제1, 2그립홈(611, 635a)이 서로 접근되는 방향으로 배치될 수 있다. 이와 같은 상태에서, 제1, 2그립홈(611, 635a)은 와이어부(700)에 가압 접촉되어, 와이어부(700)와 체결될 수 있다.
상기와 같은 제1작동상태는 대체로 와이어부(700)에 의한 클램핑부(600) 내지 기판장착부(200)의 이동 구간에서 유지될 수 있다. 또는, 제1작동상태는 기판(1)이 도금 처리되는 이동 구간에서 유지될 수 있다. 즉, 클램핑부(600) 내지 기판장착부(200)는 제1작동상태를 통해 와이어부(700)에 체결되고, 와이어부(700)의 이동에 따라 이송되면서, 도금 처리될 수 있다.
도 4d는 도 4a에 도시된 클램핑부의 제2작동상태도이다.
도 4d는 작동블록(460)에 의해 회동롤러(632)에 가압력이 작용된 상태를 도시한다. 도 4d를 참조하면, 제2작동상태에서 회동롤러(632)는 작동블록(460)에 의해 하방으로 소정 정도 가압될 수 있고, 이에 의해, 회동브라켓(630)은 조립축(631)을 중심으로 소정 정도 회동(도면상, 반시계 방향)될 수 있다. 또한, 그립퍼(635)가 조립축(631)을 중심으로 대응되는 방향(도면상, 반시계 방향)으로 회동되고, 제1, 2그립홈(611, 635a) 간이 이격되어, 와이어부(700)로부터 결합해제될 수 있다.
상기와 같은 제2작동상태는 대체로 와이어부(700)의 이송 구간을 제외한 로딩부(400) 또는 언로딩부(500)의 이송 구간에서 유지될 수 있다. 또는, 제2작동상태는 도금 처리 전, 후의 이송 구간에서 유지될 수 있다. 즉, 클램핑부(600) 내지 기판장착부(200)는 제2작동상태를 통해 와이어부(700) 전단 구간까지 이송되거나, 와이어부(700) 후단에서 이탈될 수 있다.
한편, 전술한 도 1a 등을 참조하면, 본 실시예의 기판이송설비(10)는 와이어부(700)를 포함할 수 있다.
와이어부(700)는 메인프레임(100)에 지지되어, 기판장착부(200)를 좌우로 이송할 수 있다. 와이어부(700)는 대체로 기판(1)이 도금 처리되는 구간에서 기판(1)의 이송 수단으로 사용될 수 있다.
와이어부(700)는 유연한 재질의 금속 와이어로 형성될 수 있다. 바람직하게, 와이어부(700)는 내식성을 가지고, 기판(1) 등의 무게에 대응하여 적절한 장력을 유지할 수 있는 스테인리스 재질의 금속 와이어로 형성될 수 있다. 다만, 와이어부(700)의 재질이 반드시 예시된 스테인리스 등으로 한정되는 것은 아니며, 경우에 따라서는, 이와 동일 또는 유사한 성질을 가진 다른 재질로 대체될 수 있다.
와이어부(700)는 길이 방향(도면상, 좌우 방향)으로 이송될 수 있다. 이에 따라, 와이어부(700)에 체결된 기판장착부(200) 등이 와이어부(700)를 따라 이송될 수 있고, 이송 과정에서 소정의 도금 처리가 이뤄질 수 있다.
명확하게 도시되지 않았으나, 와이어부(700)는 견인 휠 등 소정의 구동수단에 의해 길이 방향으로 이송될 수 있다. 또한, 와이어부(700)는 폐루프를 형성하며 길이 방향으로 이송될 수 있고, 필요에 따라, 적절한 장력을 유지하기 위한 장력유지수단 등이 부가될 수 있다. 다만, 본 실시예에 있어서, 와이어부(700)의 이송 경로나 형태 등은 특별히 제한되지 않는다.
상기와 같은 와이어부(700)는 종래 알려진 방식 대비 이송 시 맥동을 감소시키고, 기판(1) 또는 기판장착부(200) 간 간격을 줄이는데 기여할 수 있다.
부연하면, 종래 보편적으로 사용되던 방식은 체인을 사용하는 방식인데, 이와 같은 경우, 체인의 구조적 특성상 이동 시 소정의 맥동이 발생되게 된다. 또한, 기판장착부에 대응되는 행거 등이 단순히 체인 위에 올려져 이송되는 구조를 가지기 때문에, 장시간 구동 이후 행거의 위치가 변경되는 문제가 발생되어 왔다. 또한, 다른 방식으로 벨트를 사용하는 방식이 알려져 있으나, 이는 우레탄 소재 등으로 제작된 벨트가 늘어나, 관련 분야에서 적절히 사용되고 있지 못하다. 본 실시예의 기판이송설비(10)는 와이어부(700)를 사용한 새로운 방식의 이송 구조를 도입하여 이러한 종래 문제점들을 해결하고 있다.
이하에서는 상기와 같은 기판이송설비(10)의 동작을 설명하도록 한다
도 5a는 도 1a에 도시된 기판이송설비의 제1작동상태도이다.
편의상 도 5a 등에서는 로딩부(400) 부위에서의 작동을 중심으로 설명한다. 언로딩부(500) 부위에서의 작동은 이와 반대되는 순서로 동일 또는 유사하게 이뤄질 수 있다.
또한, 도 5a 등에서는 복수의 기판(1-1, 1-2)이 연속적으로 로딩되는 경우를 가정하여, 제1기판(1-1)이 먼저 로딩 및 이송되는 상태에서, 제2기판(1-2)이 새롭게 로딩되는 과정을 중심으로 설명한다. 또한, 편의상, 제1기판(1-1)의 이송에 대응되는 구성요소들에 대하여는 제1기판장착부(200-1) 등으로 지칭하고, 제2기판(1-2)의 이송에 대응되는 구성요소들에 대하여는 유사한 방식의 제2기판장착부(200-2) 등으로 지칭하기로 한다.
도 5a를 참조하면, 제1기판(1-1)이 제1기판장착부(200-1)에 장착되어, 와이어부(700)를 통해 이송되는 과정에서, 제2기판(1-2)이 장착된 제2기판장착부(200-2)가 초기 위치로 배치된다.
제2기판장착부(200-2)가 초기 위치로 배치되면, 슬라이드유닛(430)이 대응되는 위치로 이동하고, 가압블록(450)이 하강된다. 이에 따라, 가압블록(450)은 제2기판장착부(200-2)에 배치된 제2클램핑부(600-2)(즉, 푸시롤러(620))와 체결된다. 이어서, 작동블록(460)이 하강되어, 제2클램핑부(600-2)(즉, 회동롤러(632))를 하방으로 가압 지지한다. 즉, 제2클램핑부(600-2)는 도 4d와 같은 제2작동상태를 가질 수 있다.
상기와 함께, 제1기판장착부(200-1)에 배치된 제1클램핑부(600-1)는 링커유닛(470)에 접촉된다. 구체적으로, 링커유닛(470)의 플랩(472)이 제1클램핑부(600-1)의 이동 경로 상으로 회동되고, 제1클램핑부(600-1)는 일측(즉, 링크블록(612))이 플랩(472)에 접촉된다. 이에 따라, 링커유닛(470)은 제1클램핑부(600-1)와 간섭되어, 제1클램핑부(600-1)와 함께 와이어부(700)를 따라 이송될 수 있다.
또한, 이동레일(420) 및 제2기판장착부(200-2)는 상기와 같은 링커유닛(470)과 함께 일측(도면상, 좌측)으로 견인될 수 있다.
도 5b는 도 1a에 도시된 기판이송설비의 제2작동상태도이다.
도 5b를 참조하면, 제1기판장착부(200-1)가 기 설정된 소정 위치까지 이동되면, 슬라이드유닛(430)이 구동되어, 제2기판장착부(200-2)가 제1기판장착부(200-1)에 인접한 위치로 이송된다. 여기서, 제2기판장착부(200-2)는 기 설정된 소정 간격으로 제1기판장착부(200-1)와 이격되어, 대체로 와이어부(700)의 전단 부위로 배치될 수 있다.
이어서, 제2기판장착부(200-2)는 제2클램핑부(600-2)가 와이어부(700)로 체결될 수 있다. 구체적으로, 작동블록(460)이 승강되어, 제2클램핑부(600-2)(즉, 회동롤러(632))의 구속이 해제되고, 제2탄성지지부(640-2)에 의해 제2회동브라켓(630-2)이 회동된다. 이에 따라, 제2클램핑부(600-2)(즉, 그립퍼(635))는 와이어부(700)에 체결된다. 즉, 제2클램핑부(600-2)는 도 4c와 같은 제1작동상태로 변환된다. 또한, 가압블록(450)도 승강되어, 제2기판장착부(200-2)는 와이어부(700)에 의해 이송된다.
상기와 함께, 링커유닛(470)은 제1클램핑부(600-1)로부터 이탈된다. 즉, 링커유닛(470)은 플랩(472)이 반대 방향으로 회동되고, 제1클램핑부(600-1)와 접촉 해제된다. 이에 따라, 제1기판장착부(200-1)는 플랩(472)과의 간섭 없이 와이어부(700)를 통해 이송된다.
도 5c는 도 1a에 도시된 기판이송설비의 제3작동상태도이다.
도 5c를 참조하면, 이어서, 슬라이드유닛(430)이 도 5a와 같은 초기 위치로 복귀되고, 새롭게 투입되는 제3기판장착부(200-3)를 위해 대기된다. 슬라이드유닛(430)은 전술한 제2기판장착부(200-2)와 유사한 방식으로 제3기판장착부(200-3)에 체결되어, 앞서 설명한 작동 과정을 반복할 수 있다.
또한, 링커유닛(470)은 플랩(472)이 다시 회동되고, 슬라이드유닛(430)의 복귀 및 제2기판장착부(200-2)의 이동에 따라, 제2클램핑부(600-2)와 점차 접근되면서, 제2클램핑부(600-2)에 접촉 간섭된다. 이에 따라, 전술한 바와 유사하게, 링커유닛(470)은 제2클램핑부(600-2)와 간섭되어, 와이어부(700)를 따라 이송될 수 있다.
이상 설명한 바, 본 발명의 실시예들에 따른 기판이송설비(10)는 수직 방향으로 배치된 기판(1)을 도금 구간에서 연속 이송하기 위해 사용될 수 있다.
특히, 본 발명의 실시예들에 따른 기판이송설비(10)는 와이어를 통한 이송 방식을 통해 기존 체인, 벨트 방식 등과 대비하여 이송 중 기판의 맥동, 흔들림 등을 저감시킬 수 있다. 이에 따라, 기판(1)의 도금 품질이 개선될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 기판이송설비(10)는 도금 처리 시 기판(1) 간의 간격을 적절히 조절할 수 있고, 와이어의 강성을 통해 최초 설정된 간격이 일정하게 유지될 수 있다. 이에 따라, 기판(1) 간의 도금 편차를 줄일 수 있고, 생산성 개선에도 일부 기여할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
<부호의 설명>
1: 기판 10: 기판이송설비
100: 메인프레임 200: 기판장착부
210: 레일장착브라켓 220: 기판장착프레임
300: 레일부 400: 로딩부
410: 고정레일 420: 이동레일
430: 슬라이드유닛 440: 승하강유닛
450: 가압블록 460: 작동블록
470: 링커유닛 500: 언로딩부
600: 클램핑부 610: 클램핑부바디
620: 푸시롤러 630: 회동브라켓
640: 탄성지지부

Claims (10)

  1. 수직 방향으로 배치된 기판을 도금 구간에서 연속 이송하는 기판이송설비에 있어서,
    메인프레임(100);
    기판(1)이 장착되는 기판장착부(200);
    상기 메인프레임(100)에 배치되어, 상기 기판장착부(200)의 이송 경로를 제공하는 레일부(300);
    상기 기판(1)을 상기 레일부(300)로 로딩시키고, 상기 레일부(300)를 따라 초기 구간 이동시키는 로딩부(400);
    상기 기판장착부(200)에 구비되는 클램핑부(600); 및
    상기 클램핑부(600)와 결합 및 결합해제 가능하도록 형성되어, 상기 기판장착부(200)를 이송하는 와이어부(700);를 포함하는, 기판이송설비.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 로딩부(400)는,
    상기 메인프레임(100)에 체결되는 고정레일(410);
    상기 고정레일(410)에 체결되어, 상기 고정레일(410)을 따라 슬라이딩 이동 가능한 이동레일(420);
    상기 이동레일(420)에 체결되어, 상기 이동레일(420)을 따라 슬라이딩 이동 가능한 슬라이드유닛(430);
    상기 슬라이드유닛(430)에 대해 상하 이동 가능하도록 형성된 승하강유닛(440);
    상기 승하강유닛(440)에 배치되어, 상기 클램핑부(600)와 결합 가능하도록 형성된 가압블록(450); 및
    상기 가압블록(450)과 인접하게 배치되고, 상기 클램핑부(600)를 가압 작동시키는 작동블록(460);을 포함하는, 기판이송설비.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 가압블록(450)은,
    상기 가압블록(450)의 저면이 상측으로 오목하게 인입되어, 상기 클램핑부(600)의 푸시롤러(620)에 가압 접촉되는 안착홈(451); 및
    상기 안착홈(451)의 하단에서 경사지게 연장 형성되어, 상기 푸시롤러(620)의 체결을 접촉 안내하는 경사면(452);을 포함하는, 기판이송설비.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 작동블록(460)은,
    상기 작동블록(460)의 저면에 수평 방향으로 연장되어, 상기 클램핑부(600)에 구비된 회동롤러(632)의 상면에 가압 접촉되는 수평면(461); 및
    상기 수평면(461)의 일측으로부터 하방으로 연장되어, 상기 회동롤러(632)의 전면 일측을 접촉 안내하는 수직면(462);을 포함하는, 기판이송설비.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 로딩부(400)는,
    상기 이동레일(420)의 일측에 체결되는 링커유닛(470)을 포함하고,
    상기 링커유닛(470)은,
    상기 이동레일(420)에 체결되는 링커브라켓(471);
    상기 링커브라켓(471)에 체결되고, 상하 축을 중심으로 회동 가능하게 형성되어, 상기 클램핑부(600)에 접촉 간섭되는 플랩(472); 및
    상기 플랩(472)에 체결되어, 상기 플랩(472)을 회동 구동하는 액츄에이터(473);를 포함하는, 기판이송설비.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 링커유닛(470)은,
    상기 플랩(472)이 상기 클램핑부(600)에 접촉 간섭되는 간섭상태; 및
    상기 플랩(472)이 상기 간섭상태에서 소정 정도 회동되어, 상기 플랩(472)과 상기 클램핑부(600)가 이격되는 비간섭상태;를 포함하고,
    상기 로딩부(400)는,
    상기 간섭상태에서, 상기 클램핑부(600)의 이동에 연동되고, 상기 비간섭상태에서, 상기 클램핑부(600)의 이동으로부터 분리되는, 기판이송설비.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 클램핑부(600)는,
    상기 기판장착부(200)에 체결되는 클램핑부바디(610);
    상기 클램핑부바디(610)에 회전 가능하게 체결되어, 상기 로딩부(400)의 가압블록(450)과 체결되는 푸시롤러(620);
    일측에 조립축(631)을 가지고 상기 조립축(631)을 중심으로 회동 가능하도록 상기 클램핑부바디(610)에 체결되며, 상기 로딩부(400)의 작동블록(460)에 가압 접촉되는 회동롤러(632)를 구비하는 회동브라켓(630); 및
    상기 클램핑부바디(610)에 대해 상기 회동브라켓(630)을 탄성 지지하는 탄성지지부(640);를 포함하는, 기판이송설비.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 클램핑부바디(610)는,
    일측에 제1그립홈(611)을 구비하고,
    상기 회동브라켓(630)은,
    상기 제1그립홈(611)과 대응되도록 형성되어, 상기 제1그립홈(611)과 함께 상기 와이어부(700)에 결합 및 결합해제 가능하도록 형성되는 제2그립홈(635a)을 구비하는, 기판이송설비.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 클램핑부(600)는,
    상기 회동롤러(632)가 상기 작동블록(460)에 의해 가압되고, 상기 제1, 2그립홈(611, 635a)이 초기 상태에서 이격되어, 상기 와이어부(700)로부터 결합해제되는 제1작동상태; 및
    상기 작동블록(460)의 가압력이 제거되고, 상기 탄성지지부(640)에 의해 상기 회동롤러(632)가 복귀되어, 상기 제1, 2그립홈(611, 635a) 사이에 상기 와이어부(700)가 결합되는 제2작동상태;를 포함하는, 기판이송설비.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 클램핑부바디(610)는,
    상기 조립축(631)과 이격되어, 상기 회동브라켓(630)과 링크 결합되는 장공형의 가이드홀(613)을 구비하고,
    상기 회동브라켓(630)은,
    상기 가이드홀(613)에 체결되어, 상기 조립축(631)을 중심으로 한 상기 회동브라켓(630)의 회전 이동을 안내하는 이동축(634); 및
    상기 로딩부(400)의 링커유닛(470)에 접촉 간섭되는 링크블록(612);을 포함하는, 기판이송설비.
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