NL2019743B1

NL2019743B1 - Werkwijze voor het aanbrengen van een laag op een deel van het oppervlak van een substraat

Info

Publication number: NL2019743B1
Application number: NL2019743A
Authority: NL
Inventors: Gerardus Maria Vervoort Henricus; Cornelis Maria Van De Ven Augustinus
Original assignee: Meco Equipment Eng B V
Priority date: 2017-10-17
Filing date: 2017-10-17
Publication date: 2019-04-24
Also published as: WO2019078712A1; TW201928122A

Abstract

De uitvinding betreft een werkwijze voor het aanbrengen van een laag op het oppervlak van een substraat, omvattende het galvanisch aanbrengen van de laag op een galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat waartoe het galvaniseer deel in contact wordt gebracht met een elektrolyt. Een eerste deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat wordt vrij gehouden van contact met de elektrolyt, waarbij een, ten minste deels van het eerste deel afwijkende, tweede deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat tijdens het galvanisch aanbrengen van de laag is gemaskeerd doordat daarop middels inktjetprinten een maskeringslaag is geprint, waarbij het galvaniseer deel grenst aan het tweede deel.

Description

Octrooicentrum

Θ 2019743

(2?) Aanvraagnummer: 2019743 (22) Aanvraag ingediend: 17 oktober 2017

Int. Cl.:

C25D 5/02 (2018.01) C25D 7/00 (2018.01) C25D 7/06 (2018.01) C25D 17/00 (2018.01) C25D 17/06 (2018.01) C25D 5/06 (2018.01)

0 Aanvraag ingeschreven:	0 Octrooihouder(s):
24 april 2019	Meco Equipment Engineers B.V. te DRUNEN.
0 Aanvraag gepubliceerd:
-	0 Uitvinder(s):
	Henricus Gerardus Maria Vervoort
0 Octrooi verleend:	te DRUNEN.
24 april 2019	Augustinus Cornells Maria van de Ven
	te DRUNEN.
0 Octrooischrift uitgegeven:
4 juni 2019
	0 Gemachtigde:
	ir. J.M.G. Dohmen c.s. te Eindhoven.

54) Werkwijze voor het aanbrengen van een laag op een deel van het oppervlak van een substraat © De uitvinding betreft een werkwijze voor het aanbrengen van een laag op het oppervlak van een substraat, omvattende het galvanisch aanbrengen van de laag op een galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat waartoe het galvaniseer deel in contact wordt gebracht met een elektrolyt. Een eerste deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat wordt vrij gehouden van contact met de elektrolyt, waarbij een, ten minste deels van het eerste deel afwijkende, tweede deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat tijdens het galvanisch aanbrengen van de laag is gemaskeerd doordat daarop middels inktjetprinten een maskeringslaag is geprint, waarbij het galvaniseer deel grenst aan het tweede deel.

NL B1 2019743

Dit octrooi is verleend ongeacht het bijgevoegde resultaat van het onderzoek naar de stand van de techniek en schriftelijke opinie. Het octrooischrift komt overeen met de oorspronkelijk ingediende stukken.

Korte aanduiding: Werkwijze voor het aanbrengen van een laag op een deel van het oppervlak van een substraat

Beschrijving

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het aanbrengen van een laag op een galvanisch (Engels : “plating”) deel van het oppervlak van een substraat waarbij de laag galvanisch (Engels : “by plating” wordt aangebracht op het galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat waartoe het galvaniseer deel in contact wordt gebracht met elektrolyt. Met het begrip galvaniseer deel wordt het deel van het oppervlak van het substraat bedoeld dat bestemd is om te worden bedekt met de laag en dat na afloop van de werkwijze is bedekt met de laag. Een elektrolyt is een vloeistof waarin metaal-ionen zijn opgelost. Onder het begrip galvanisch aanbrengen wordt het proces bedoeld waarbij de in het elektrolyt opgeloste metaalionen zich, tijdens het aanbrengen van de laag, aan het galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat hechten. De laag kan bijvoorbeeld van tin, goud, zilver, palladium, nikkel, gallium, indium, zink, lood, koper of cobalt zijn. Het galvanisch aanbrengen kan zowel stroomloos (Engels : “electroless”) als elektrolytisch worden uitgevoerd. Bij het elektrolytisch aanbrengen van de laag wordt een kathodische spanning op het substraat aangebracht om de metaalionen uit het elektrolyt neer te slaan. Het galvaniseer deel betreft niet het gehele oppervlak van een substraat maar slechts een deel daarvan. Het galvaniseer deel kan worden gevormd door een aantal gebieden op het oppervlak van het substraat die niet op elkaar aansluiten maar kan ook door een aaneengesloten gebied worden gevormd.

De uitvinding beoogt een werkwijze te verschaffen waarmee enerzijds effectief wordt omgegaan met zowel het materiaal van de laag als met materiaal dat wordt gebruikt en verbruikt tijdens de werkwijze of daarvoor of daarna. Anderzijds beoogt de uitvinding een werkwijze te verschaffen waarmee het mogelijk is met een hoge mate van nauwkeurigheid de laag op het galvaniseer deel aan te brengen. Hiertoe verschaft de uitvinding een werkwijze volgens de aanhef waarbij een eerste deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat vrij wordt gehouden van contact met het elektrolyt, waarbij een, ten minste deels van het eerste deel afwijkende, tweede deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat tijdens het aanbrengen van de laag is gemaskeerd doordat daarop middels inktjetprinten een maskeringslaag is geprint, waarbij het galvaniseer deel grenst aan het tweede deel. Middels inktjetprinten is het mogelijk om nauwkeurig een begrenzing voor het galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat te vormen waardoor ook de laag met een hoge mate van nauwkeurigheid op het galvaniseer deel kan worden aangebracht. Het oppervlak van het tweede buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat wordt derhalve gevormd door de geprinte maskeringslaag. Door het vrij houden van het eerste deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat is het niet nodig om het volledige oppervlak van het substraat voor zover dat buiten het galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat is gelegen middels inktjetprinten van een maskeringslaag te voorzien hetgeen in de praktijk economisch gezien een onaantrekkelijke optie kan zijn. Bovendien kan het eerste deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat worden benut om via dat eerste deel een elektrisch contact aan te brengen om een kathodische spanning op het substraat aan te brengen in het geval het galvanisch aanbrengen van de laag eletrolytisch geschiedt. Het tweede deel waarop de maskeringslaag is voorzien kan aldus uitsluitend worden toegepast daar waar een hoge mate van nauwkeurigheid is vereist hetgeen zowel technische als economische voordelen kan bieden. Het eerste deel kan worden toegepast daar waar geen hoge mate van nauwkeurigheid is vereist. Om misverstanden te voorkomen wordt opgemerkt dat noch het eerste deel, noch het tweede deel het volledige oppervlak van het substraat voor zover gelegen buiten het galvaniseer deel betreft. Het eerste deel wordt dus gevormd door slechts een deel van het volledige oppervlak van het substraat voor zover gelegen buiten het galvaniseer deel, terwijl het tweede deel wordt gevormd door slechts een ander deel van het volledig oppervlak van het substraat voor zover gelegen buiten het galvaniseer deel waarbij het mogelijk is dat het eerste deel en het tweede deel elkaar deels overlappen. In zijn algemeenheid zal het streven bij de uitvoering van de werkwijze volgens de uitvinding er op gericht zijn om de grootte van het tweede deel te beperken aangezien maskering middels een geprinte maskeringslaag te voorkoming van ongewenste neerslag van metaalionen buiten het galvaniseer deel relatief duurder is dan andere maatregelen die daartoe getroffen kunnen worden, zoals ten behoeve van het vrij van contact met het elektrolyt houden van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat door het simpelweg buiten het bereik houden van het betreffend deel van het elektrolyt dan wel door maskering middels een maskeringslichaam zoals navolgend nog zal worden toegelicht. De mogelijkheid om de grootte van het tweede deel te beperken zullen echter in de praktijk in ieder geval sterk afhankelijk zijn van de vorm van het substraat en de positie en grootte van het galvaniseer deel. Zo zal in de praktijk het veelal in ieder geval vereist zijn dat de grootte van het tweede deel ten minste 5% is van de grootte van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat welk percentage ook beduidend hoger kan zijn, bijvoorbeeld meer dan 80%.

Ter verkrijging van een relatief hoge nauwkeurigheid grenst in een uitvoeringsvorm het galvaniseer deel niet aan het eerste deel.

Om te voorkomen dat er tussen het eerste deel en het tweede deel ongewenste aangroei van een laag zou kunnen plaats vinden, overlappen in een uitvoeringsvorm het eerste deel van het oppervlak en het tweede deel van het oppervlak elkaar deels. Het overlappingsgebied betreft daarbij bij voorkeur maximaal 15 % van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat ter beperking van de benodigde hoeveelheid van het materiaal van de geprinte maskeringslaag.

Met name de economische voordelen van de uitvinding kunnen in de praktijk veelal optimaal worden benut indien de grootte van het eerste deel van het oppervlak groter is dan de grootte van het tweede deel van het oppervlak. De uitvinding kan verder met voordeel worden toegepast indien het substraat plaatvormig is of althans van plaatvormig materiaal is vervaardigd. Het is daarbij niet noodzakelijk dat het substraat plat is. De uitvinding leent zich juist ook om toegepast te worden op een plaatvormig substraat dat deels, of zelfs volledig, is gebogen. De uitvinding leent zich zowel voor toepassing bij plaatvormige substraten waarbij het galvaniseer deel slechts aan één zijde van het substraat is gelegen, als bij substraten waarbij het galvaniseer deel aan twee zijden van het substraat is gelegen.

Een gunstige toepassing van de uitvinding kan worden verkregen indien het galvaniseer deel zich bevindt op een, althans in hoofdzaak, uitstekend deel van het substraat. De laag die daarbij volgens de uitvinding kan worden aangebracht op het galvaniseer deel van het substraat kan bijvoorbeeld als hechtlaag voor een soldeerverbinding dienen waartoe de laag bijvoorbeeld van tin is, of als contactvlak voor een stekkerverbinding waartoe de laag bijvoorbeeld van een edelmetaal zoals goud, zilver of palladium is.

In een uitvoeringsvorm heeft het uitstekende deel een dwarsdoorsnede waarvan op een deel van de omtrek ervan de maskeringslaag is geprint en op een ander deel van de omtrek ervan de laag galvanisch wordt aangebracht.

Meer specifiek is het daarbij mogelijk dat de dwarsdoorsnede een rechthoekige vorm heeft of althans vier op elkaar aansluitende randen tussen naburige langszijden heeft, waarbij de rechthoekige vorm wordt bepaald door vier langszijden van het uitstekende deel, waarbij het galvaniseer deel zich over ten minste een deel van een eerste langszijde uitstrekt waarbij een derde langszijde tegen over de eerste langszijde is gelegen en de maskeringslaag is voorzien op de tweede langszijde die grenst aan zowel de eerste langszijde als aan de derde langszijde, en/of op de vierde langszijde die eveneens grenst aan zowel de eerste langszijde als aan de derde langszijde. Aldus is het niet nodig om het volledige oppervlak van het uitstekende deel galvanisch van een laag te voorzien.

Indien het galvaniseer deel zich over slechts een deel van de eerste langszijde uitstrekt en de maskeringslaag tevens is voorzien op de eerste langszijde, en dan met name indien het galvaniseer deel over de gehele omtrek ervan op afstand is gelegen van de omtrek van de eerste langszijde, en/of indien de maskeringslaag tevens is voorzien op de derde langszijde en/of indien het uitstekende deel aan een vrij uiteinde er van een kopse zijde heeft waarop de maskeringslaag is geprint, kan de grootte van de laag worden beperkt tot hetgeen functioneel nodig is. Aldus kan het materiaal van de laag, welk materiaal, bijvoorbeeld een edelmetaal, veelal relatief duur is, efficiënt worden benut.

De uitvinding leent zich om in een uitvoeringsvorm te worden toegepast waarbij het galvaniseer deel een verbogen deel van het oppervlak van het substraat betreft en/of waarbij het tweede deel een verbogen deel van het oppervlak van het substraat betreft. Een dergelijke situatie kan bijvoorbeeld aan de orde zijn indien het eerder genoemde uitstekende deel gebogen is, bijvoorbeeld aan het vrije uiteinde daarvan. Het buigen van het uitstekende deel kan zowel voorafgaand aan het printen van de maskeringslaag op het tweede deel als daarna hebben plaats gevonden.

De uitvinding leent zich in zijn algemeenheid ook voor toepassing bij bandvormige dan wel stripvormige substraten.

Bij de werkwijze volgens de uitvinding kan het substraat tijdens het aanbrengen van de laag aan een bandvormige drager opgehangen zijn, bijvoorbeeld middels met de drager verbonden klemorganen die het substraat tegen de drager klemmen zoals de vakman op zich bekend, en/of kan het substraat tijdens het aanbrengen van de laag worden getransporteerd.

Een praktische uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding kan worden verkregen indien het eerste deel ten minste deels tijdens het aanbrengen van de laag met ten minste één maskeringslichaam is gemaskeerd waartoe het ten minste ene maskeringslichaam voorafgaand aan het aanbrengen van de laag tegen het eerste deel wordt gepositioneerd en na het aanbrengen van de laag van het eerste deel weg wordt verplaatst. Met behulp van het maskeringslichaam kan zeer effectief en efficiënt het eerste deel van het oppervlak van het substraat vrij worden gehouden van contact met het elektrolyt.

Het ten minste ene maskeringslichaam kan bij transport van het substraat tijdens het aanbrengen van de laag met het substraat mee bewegen tijdens het transport daarvan.

De toepassing van een maskeringslichaam maakt het verder mogelijk dat het substraat volledig wordt onder gedompeld in het elektrolyt hetgeen de eenvoud van het proces ten goede kan komen.

In een uitvoeringsvorm is het ook mogelijk dat ten behoeve van het aanbrengen van de laag het galvaniseer deel wordt onder gedompeld in het elektrolyt en het eerste deel ten minste deels boven het elektrolyt wordt gehouden. Voor zover het eerste deel wordt ondergedompeld zou voor het eerste deel een maskeringslichaam kunnen worden toegepast zoals bovenstaand toegelicht.

In het geval het eerste deel volledig boven het elektrolyt wordt gehouden leidt dit effectief tot het vrij houden van het eerste deel van contact met het elektrolyt.

Het is ook mogelijk dat het tweede deel deels boven het elektrolyt wordt gehouden waardoor met een hogere mate van zekerheid kan worden voorkomen dat zich onbedoeld toch een laag vormt op het substraat boven het elektrolyt of althans boven het niveau waar het elektrolyt zich normaliter bevindt. Bijvoorbeeld door golfslag kan het feitelijke hoogste niveau van het elektrolyt zich boven het normale niveau bevinden.

In een uitvoeringsvorm die relatief eenvoudig kan worden uitgevoerd, wordt ten behoeve van het aanbrengen van de laag op het galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat via het eerste deel een kathodische spanning op het substraat aangebracht. In dat geval betreft het galvanisch aanbrengen van de laag het elektrolytisch aanbrengen van de laag. De kathodische spanning zal de metaalionen uit het elektrolyt reduceren zodat deze op het galvaniseer deel neerslaan.

In het geval van gedeeltelijke of volledige onderdompeling van het substraat in het elektrolyt en van het elektrolytisch aanbrengen van de laag geniet het de voorkeur dat de kathodische spanning via een positie boven het elektrolyt wordt aangebracht.

In plaats van door onderdompeling in het elektrolyt kan het contact tussen het galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat en het elektrolyt ook teweeg worden gebracht door ten behoeve van het aanbrengen van de laag elektrolyt toe te voeren aan het galvaniseer deel.

In een praktische uitvoeringsvorm wordt daarbij het elektrolyt aan het galvaniseer deel toegevoerd via een contactorgaan dat aan de omtrek er van in contact is met het galvaniseer deel, welk contactorgaan optioneel roteert en zich deels uitstrekt in het elektrolyt. In de betreffende optionele situatie wordt continu elektrolyt door het contactorgaan geabsorbeerd en vanwege de rotatie toegevoerd aan het galvaniseer deel dat zich buiten het elektrolyt bevindt.

Alternatief is het ook mogelijk dat het contactorgaan stationair is, bijvoorbeeld van het doekachtig, borstelachtige of sponsachtige type, waarbij het elektrolyt wordt toegevoerd aan het stationaire contactorgaan. Het substraat kan daarbij slepend langs het contactorgaan worden getransporteerd waarbij het substraat via het contactorgaan in contact wordt gebracht met het elektrolyt zoals dat bijvoorbeeld bij zogenaamde brushplating het geval is.

In zijn algemeenheid zal het de voorkeur genieten om na het aanbrengen van de laag de maskeringslaag van het oppervlak te verwijderen. Dit kan bijvoorbeeld gebeuren door de maskeringslaag te strippen zoals de vakman op zich bekend is.

De werkwijze volgens de uitvinding kan de actieve stap van het voorafgaand aan het aanbrengen van de laag op het galvaniseer deel, middels inktjetprinten printen van de maskeringslaag op het tweede deel van oppervlak van het substraat omvatten. Het is uiteraard ook mogelijk dat de maskeringslaag bij aanvang van de werkwijze al wordt verschaft in een toestand waarbij de maskeringslaag daar al middels inktjetprinten op is geprint. Dit kan dan door een andere partij zijn gebeurd en eventueel ook in een ander land.

Met name ten behoeve van het aanbrengen van lagen op gebogen delen en/of op onder een hoek ten opzichte van elkaar georiënteerde en op elkaar aansluitende vlakken, bijvoorbeeld van een uitstekende deel van een substraat wordt in een uitvoeringsvorm de maskeringslaag op het tweede deel van het oppervlak van het substraat geprint met behulp van een printkop waarvan de oriëntatie tijdens het printen wijzigt ten opzichte van het substraat.

De uitvinding heeft tevens betrekking op een substraat verkregen met behulp van een werkwijze volgens de uitvinding zoals voorgaand toegelicht.

De onderhavige uitvinding zal nader worden toegelicht aan de hand van de omschrijving van een aantal mogelijke uitvoeringsvormen van de uitvinding onder verwijzing naar de navolgende figuren:

Figuur 1 toont in isometrisch aanzicht een uitvoeringsvorm van een inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze volgens de uitvinding;

Figuur 2 toont in dwarsdoorsnede ll-ll volgens figuur 3 het bad zoals dat deel uitmaakt van de inrichting volgens figuur 1;

Figuur 3 toont in isometrisch aanzicht een substraat zoals dat in het bad volgens figuur 2 wordt behandeld;

Figuur 4 toont in frontaal aanzicht het substraat volgens figuur 4;

Figuren 5a tot en met 5d tonen in isometrische aanzichten achtereenvolgende fasen tijdens uitvoering van de werkwijze volgens de uitvinding ter plaatse van penvormige uiteinden van een substraat;

Figuur 6 toont schematisch in verticale dwarsdoorsnede een tweede uitvoeringsvorm van een inrichting waarmee de werkwijze volgens de uitvinding kan worden toegepast;

Figuren 7a en 7b tonen in isometrisch aanzicht ieder hetzelfde doorsneden deel van figuur 6 met twee verschillende substraten;

Figuur 8 toont schematisch in verticale dwarsdoorsnede een derde uitvoering van een inrichting volgens de uitvinding voor het uitvoeren van de werkwijze volgens de uitvinding.

Inrichting 1 volgens figuur 1 toont een transportsysteem met een draagband 2 die om twee omloopwielen 3, 4 is geslagen. Eén van de twee omloopwielen 3, 4 wordt in bedrijf roterend om zijn hartlijn door niet nader getoonde aandrijfmiddelen aangedreven. Aan de draagband 2 kunnen direct stroomafwaarts van omloopwiel 3 ter plaatse van verwijzingscijfer 24 substraten 5 geautomatiseerd via verende draadklemmen 6 (zie figuur 2) worden opgehangen. Direct stroomopwaarts van omloopwiel 4 ter plaatse van verwijzingscijfer 44 kunnen deze substraten 5 weer geautomatiseerd worden losgenomen van draagband 2.

In figuur 1 zijn twee substraten 5 weergegeven. Tijdens het aan draagband 2 hangend transport van de substraten 5 worden deze door een bad 7 geleid met daarin een elektrolyt 8. Aan de twee tegenover elkaar gelegen uiteinden van bad 7 is bad 7 voorzien van niet nader getoonde sluizen via welke sluizen de substraten 5 achtereenvolgens in het bad 7 en weer uit het bad 7 worden bewogen vanwege de transporterende werkzaamheid van het transportsysteem. Inrichtingen zoals inrichting 1 zoals voorgaand omschreven zijn de vakman op zich bekend om welke reden een gedetailleerdere beschrijving hier achterwege kan blijven.

Substraten 5 hebben in het onderhavige voorbeeld aan één zijde een galvaniseer deel uitgevoerd als vierkante gebiedjes 9 die in drie evenwijdige rijen zijn opgesteld, welke gebiedjes 9 zijn bestemd om daar galvanisch, meer specifiek elektrolytisch, een metallische laag op aan te brengen. Met uitzondering van een bovenste strookvormig deel 10 van substraat 5 is het buiten de gebiedjes 9 gelegen deel van het oppervlak van het substraat 5 voorzien van een maskeringslaag 11 die middels inktjetprinten op het substraat 5 is geprint. Alle gebiedjes 9 worden dus volledig omgeven door de maskeringslaag 11. Het vloeistofniveau van elektrolyt 8 is dusdanig gekozen dat in ieder geval alle gebiedjes 9 in het elektrolyt 8 worden gedompeld zodat zij blootgesteld kunnen worden aan de galvanische/elektrolytische werking van het elektrolyt 8. Het niet geprinte deel 10 van substraat 5 bevindt zich volledig boven, oftewel buiten, het elektrolyt 8 in bad 7 zodat het ongeprinte deel 10 van substraat 5 niet wordt blootgesteld aan de galvanische/elektrolytische werkzaamheid van het elektrolyt 8 in bad 7. Een bovenste rand van de maskeringslaag 11, aangeduid met verwijzingscijfer 11’, bevindt zich nog juist boven het elektrolyt 8. Het boven de elektrolyt 8 gelegen ongeprinte deel 10 wordt benut om via de eerder genoemde klemmen 6 een kathodische spanning op het substraat 5 zodat de metaal ionen in het elektrolyt8 door het substraat 5 ter plaatse van de gebiedjes 9 worden aangetrokken en zich op die gebiedjes 9 zullen hechten.

Figuur 2 toont het bad 7 van inrichting 1 in verticale dwarsdoorsnede. Aan draagband 2 hangen middels op gelijke afstand van elkaar in de lengterichting van draagband 2 voorziene draadvormige veerklemmen 6 substraten 15 die in figuren 3 en 4 respectievelijk in isometrisch en in frontaal aanzicht zijn weergegeven. Substraat 15 betreft een leadframe met een tiental naar binnen toe gerichte uitstekende delen 16 die op gebieden 17 aan hun respectievelijke vrije uiteinden en op gebieden 18 op tussen de uiteinden van de uitstekende delen 16 gelegen langsposities dienen te worden gemetalliseerd, bijvoorbeeld met tin of goud, teneinde een gesoldeerde verbinding tussen de uitstekende delen 16, meer specifiek tussen ieder van de gebieden 17 en 18 enerzijds en een elektrisch geleidende draad anderzijds mogelijk te maken dan wel om een contactvlak voor een stekkerverbinding of soldeerverbinding te realiseren. Het metalliseren vindt op elektrolytische wijze plaats waartoe het substraat 15 grotendeels in het elektrolyt 19 wordt gedompeld.

Buiten de gebieden 17 en 18 die bestemd zijn om te worden geplate is het substraat 15 vrijwel volledig middels inktjetprinten geprint met een maskeringslaag 20 die in figuur 4 gearceerd is weergegeven. Verder is een bovenste strook 21 van het substraat 15 ongeprint. Op deze strook 21 vind aangrijping plaats door de onderste uiteinden van klemmen 6 en wordt het substraat 15 door klemmen 6 tegen de onderzijde van de draagband 2 geklemd. Via de klemmen 6, die van elektrisch geleidend materiaal zijn vervaardigd wordt de, voor het elektrolytisch aanbrengen van de metallische laag op de gebieden 17, 18 benodigde kathodische spanning op het substraat 15 aangebracht.

Zoals in de figuren 3 en 4 zichtbaar is strekken de gebieden 17 zich niet over de volledige breedte van de uitstekende delen 16 aan de uiteinden daarvan uit en zijn de uiteinden van de uitstekende delen 16 nabij de randen ook middels inktjetprinten van de maskeringslaag 20 voorzien. Vanwege de inktjet-geprinte maskeringslaag 20 kunnen de gebieden 17, 18 zeer nauwkeurig worden gedefinieerd waardoor het materiaalverbruik van het metaal waarmee de gebieden 17, 18 worden geplate kan worden beperkt. De maskeringslaag 20 is overigens in figuur 2 slechts schematisch en niet op schaal weergegeven.

Het niveau van elektrolyt 19 ten opzichte van het substraat 15 is dusdanig gekozen dat in ieder geval de gebieden 17, 18 volledig zijn ondergedompeld in het elektrolyt 19. De geprinte maskeringslaag 20 strekt zich nog voor een klein deel uit boven het elektrolyt 19 zodat wordt voorkomen dat onbedoeld, bijvoorbeeld vanwege golving aan het oppervlak van het elektrolyt 19, toch een deel van de ongeprinte strook 21 zou worden geplate.

Alhoewel in het onderhavige voorbeeld volgens de figuren 2, 3 en 4 het grootste deel van het oppervlak van het substraat 15 middels inktjetprinten is voorzien van een maskeringslaag 20, is het bij andere substraten of althans bij substraten met andere gebieden die bestemd zijn om te worden geplate ook zeer wel mogelijk dat een aanzienlijk kleiner deel van het betreffend substraat middels inktjetprinten van een maskeringslaag is voorzien en dat een beduidend groter deel van het oppervlak van het substraat 15 ongeprint zou kunnen blijven, ondanks het feit dat dat deel niet bestemd zou zijn om te worden geplate. In het onderhavige voorbeeld zou men zich bijvoorbeeld kunnen voorstellen dat uitsluitend de gebieden 17, 18 op de onderste vijf uitstekende delen 16 bestemd zouden zijn om te worden geplate. In een dergelijke situatie zou bijvoorbeeld uitsluitend het onder lijn 22 gelegen deel van het substraat 15 kunnen zijn voorzien van een maskeringslaag middels inktjetprinten en zou het vloeistofniveau van het elektrolyt 19 gelijk kunnen zijn aan die van lijn 23.

De uitvinding leent zich ook om te worden toegepast voor het galvanisch op specifieke gebieden die een gebogen vorm hebben aanbrengen van een laag zoals is weergegeven in de figuren 5a tot en met 5d. De figuren tonen een gebogen uiteinde 25 van een uitstekend deel 26 vergelijkbaar met een uitstekend deel 16 van het substraat 15. Het uitstekend deel 26 heeft een viertal langszijden 27, 28, 29, 30 waarvan langszijde 28 niet zichtbaar is in figuren 5a tot en met 5d. In dwarsdoorsnede heeft het uitstekende deel 26 een rechthoekige vorm die wordt bepaald door deze vier langszijden 27-30. Het uitstekend deel 26 heeft verder een kopse zijde 31.

Functioneel gezien is het slechts noodzakelijk dat het uitstekend deel 26 op de eerste langszijde 27 aan het uiteinde 25 van uitstekend deel 26 in gebied 32 wordt geplate. De omtrek van gebied 32 ligt op afstand van de randen 33, 34 die de eerste langszijde respectievelijk met de tweede langszijde 28 en de vierde langszijde verbinden, en van de rand 35 via welke de eerste langszijde 27 met de kopse zijde is verbonden. In figuur 5b is getoond hoe op het volledige oppervlak van het uiteinde 25 van het uitstekend deel 26, met uitzondering van het gebied 32, op het uitstekend deel 26 een maskeringslaag 36 is geprint middels inktjetprinten. Deze maskeringslaag 36 bedekt dus aan het uiteinde 25 de tweede tot en met vierde langszijden 28, 29, 30, alsmede de kopse zijde 31 volledig en de eerste langszijde 27 ten dele, namelijk voor zover gelegen aan de buitenzijde van het gebied 32. Het middels inktjetprinten van de diverse gebogen oppervlakken alsmede van de diverse haaks op elkaar staande oppervlakken is mogelijk door de oriëntatie van de printkop voor het inktjetprinten te wijzigen zodat deze, bij voorkeur loodrecht of althans zo loodrecht mogelijk, op het te printen oppervlak is gericht, en/of door geschikte manipulatie van het betreffende substraat langs de printkop.

De toegepaste inkt dient in zijn algemeenheid in ieder geval resistent tegen het toe te passen elektrolyt en diëlektrisch te zijn zodat tijdens het galvanisch proces de geprinte laag niet door het elektrolyt wordt aangetast en daarop geen metaalionen zullen neerslaan. De inkt kan bijvoorbeeld een UV-uithardende inkt op bijvoorbeeld acrylaat- of polyurethaanbasis, een 'hot melt' inkt op basis van methacrylaat of natuurlijke harsen of een combinatie van een UV-uithardende inkt en een hot-melt inkt zijn.

In figuur 5c is weergegeven hoe een metallische laag 37 op het gebied 32 is aangebracht op een wijze die reeds is toegelicht aan de hand van de omschrijving van de figuren 1 tot en met 4. Figuur 5d toont hoe de maskeringslaag 36 selectief is verwijderd, zoals dat bijvoorbeeld middels het voor de vakman bekende strippen kan gebeuren, waarbij de metallische laag 37 achterblijft op de langszijde 27 op het uiteinde 25 van het uitstekend deel 26, op afstand van randen 33, 34 en 35.

Figuur 6 toont een inrichting 51 voor het één- of tweezijdig aanbrengen van een laag op het oppervlak van een bandvormig substraat 52. Inrichting 51 omvat een bad 53 met daarin elektrolyt 54 tot aan niveau 55. Inrichting 51 omvat verder een wieleenheid 56 met twee wielschijven 57, 58 waarvan de hartlijnen samenvallen (figuur 7a). Aan de naar elkaar toegekeerde zijden zijn de wielschijven 57, 58 op een afstand d (figuur 7b) van elkaar gelegen. Om ieder van de wielschijven 57, 58 is een binnenste maskeringsriem 59, 60 geslagen die tevens om een recht boven de wieleenheid 56 gelegen omloopwiel 61 zijn geslagen. Verder zijn om de twee wielschijven 57, 58 aan de buitenzijde van de twee binnenste maskeringsriemen respectievelijke buitenste maskeringsriemen 62, 63 geslagen die tevens zijn geslagen om omloopwielen 64-69. De breedtes van de maskeringsriemen 59, 60, 62, 63 zijn in dit voorbeeld gelijk aan elkaar maar kunnen in alternatieve uitvoeringsvormen ook van elkaar afwijken. Middels omloopwielen 70, 71 wordt het bandvormig substraat 52 tussen de paren van binnenste maskeringsriemen 59, 60 en buitenste maskeringsriemen 62, 63 geleid en daartussen geklemd. Aldus maskeren de maskeringsriemen 59, 60, 62, 63 de langsranden van het bandvormig substraat 52, althans in het gebied waarin het substraat 52 door het elektrolyt 54 wordt geleid.

Het substraat 52 heeft een breedte B (figuur 7b). In het voorbeeld volgens figuur 7a is het substraat 52 aan één hoofdzijde voorzien van een strookvormig centraal gebied 75 en aan de andere hoofdzijde van een strookvormig gebied 76 die beide zijn bestemd om te worden gemetalliseerd door het galvanisch aanbrengen van een metaallaag daarop. Buiten de gebieden 75, 76 is het oppervlak van het substraat 52 op beide hoofdzijden binnen breedte b (figuur 7b) voorzien van een maskeringslaag 77 die middels inktjetprinten op het substraat 52 is aangebracht. De grootte van breedte b is groter dan de grootte van afstand d zodat het geprinte deel 77 aan twee tegen over elkaar gelegen zijden van de gebieden 75 en 76 overlapt met het deel van het substraat 52 dat wordt ingeklemd tussen de maskeringsriemen 59, 62 en 60, 63. Aldus wordt het buiten de elektrolytische delen 75, 76 gelegen oppervlak van het substraat 52 vrij gehouden van contact met het elektrolyt 54 deels door de maskeringslaag 57, deels door de als maskeringslichamen te beschouwen maskeringsriemen 59, 62 en 60, 63, deels zowel de maskeringslaag 57 als door de maskeringsriemen 59, 62 en 60, 63.

In het voorbeeld volgens figuur 7b is geen sprake van strookvormige elektrolytische delen 75, 76 maar van vierkante elektrolytische gebieden 81 die aan één zijde van het substraat 52 gezamenlijk in een lijn zijn opgesteld en in figuur 7b niet zichtbare vierkante elektrolytische delen 82 die aan de tegenover gelegen zijde van het substraat 52 in een lijn zijn opgesteld.

Indien slechts aan de binnenzijde van het substraat 52 een metaallaag moet worden aangebracht kan in een alternatieve opstelling ook gebruik kunnen worden gemaakt van een enkele buitenste maskeringsband in plaats van de twee buitenste maskeringsriemen 62, 63. De posities van de langsranden van een dergelijke maskeringsband zouden dan samen vallen met de posities van de van elkaar af gerichte langsranden van de buitenste maskeringsriemen 62, 63 zodat in ieder geval de volledige buitenzijde van substraat 52 voor zover gelegen tussen de wielschijven 57, 58 door de maskeringsband wordt afgeschermd tegen het elektrolyt 54.

Volgens een verdere alternatieve uitvoeringsvorm is het ook mogelijk dat een maskeringsband wordt toegepast waarin uitsparingen zijn voorzien die dusdanig met een patroon van te galvaniseren gebieden, zoals gebieden 81, wordt uitgelijnd dat deze gebieden binnen de uitsparingen vallen. Aldus kan het oppervlak van het geprinte deel aanmerkelijk worden beperkt terwijl het galvaniseren wel nauwkeurig kan worden uitgevoerd en in ieder geval niet direct afhankelijk is van de nauwkeurigheid waarmee de voornoemde uitlijning tussen de uitsparingen en de te galvaniseren gebieden plaats vindt mits er wel sprake is van enige afstand tussen de omtrek van de uitsparingen en de omtrek van de te galvaniseren gebieden.

Volgens een verdere variant, die voortborduurt op de vorige uitvoeringsvorm, zou men ook van twee achtervolgende inrichtingen als bijvoorbeeld inrichting 51 gebruik kunnen maken waarbij het substraat 52 achtereenvolgens (met bij voorkeur tussentijdse spoeling) door twee verschillende elektrolyten wordt getransporteerd voor het aanbrengen van lagen van verschillende metalen. In het eerste bad kunnen dan middels de voorgaand omschreven uitsparingen in een maskeringsband een eerste deel van de te galvaniseren gebieden worden afgeschermd door de maskeringsband en laten de uitsparingen een ander, tweede deel van de te galvaniseren gebieden juist vrij om daarop galvanisch een laag van een eerste metaal aan te brengen. In het tweede bad kan dan juist het eerste deel van de te galvaniseren gebieden vrij worden gehouden door uitsparingen in de maskeringsband behorende bij de tweede inrichting terwijl de maskeringsband het tweede deel, dat dan al gegalvaniseerd is, af te schermen van het elektrolyt zodat op het eerste deel van de te galvaniseren gebieden een laag galvanisch een laag van een ander, tweede metaal wordt aangebracht.

Bij de inrichting 100 volgens figuur 8 is er geen sprake van een bad met daarin elektrolyt. Inrichting 100 omvat een trommel 101. Een bandvormig substraat 102 wordt middels omloopwielen 103, 104 en geleide rollen 105, 106 over de bovenste helft van trommel 101 geleid waarbij het substraat 102 aanligt tegen de buitenzijde van de trommel 101. De trommel 101 beweegt in bedrijf met het substraat 102 mee doordat de trommel 101 om een rotatie-as die samenvalt met de hartlijn van de trommel roteert. Hiertoe kan hetzij de trommel 101 over een zelfstandig aandrijving beschikken, hetzij vanwege wrijving tussen de trommel 101 en het substraat 102 worden meegetrokken door het substraat 102.

In het gebied van de bovenste helft van trommel 101 wordt het substraat 102 over de volledige breedte daarvan afgeschermd door een buitenste maskeringsband 107 die met behulp van omloopwielen 108, 109, 110 en geleide rol 11 aan de buitenzijden van de trommel 101 om het substraat 102 is geslagen en in bedrijf met substraat 102 mee beweegt. Toepassing van de buitenste maskeringsband 107 is in ieder geval nodig in het geval het substraat 102 doorgangen heeft.

De zijde van substraat 102 die in figuur 8 de onderzijde van substraat 102 vormt, is deels middels inktjetprinten voorzien van een maskeringslaag. Deze geprinte maskeringslaag omgeeft gebieden op het oppervlak van de onderzijde van het substraat 102 die bestemd zijn om galvanisch te worden voorzien van een metallische laag, gezamenlijk aan te duiden als het galvaniseer deel, volledig. In de wand van de trommel 101 zijn, niet nader in figuur 8 zichtbare, uitsparingen aangebracht die de gebieden van het galvaniseer deel inclusief een deel van de om de betreffende gebieden heen geprinte maskeringslaag vrij wordt gelaten door de uitsparingen. De trommel fungeert aldus als maskeringslichaam en zou ok aangeduid kunnen worden met de term spotmasker. Alternatief zou trommel 101 ook voorzien kunnen zijn van een doorlopende uitsparing waarbij de trommel 101 dus feitelijk uit twee coaxiale delen zou bestaan die op afstand van elkaar zijn gelegen voor het vrij laten van een strookvormig deel op het substraat op welk strookvormig deel voor zover het niet om een galvaniseer deel gaat, een maskeringslaag is geprint. Een dergelijke trommel zou aangeduid kunnen worden met de term streepmasker.

Voor zover de onderzijde van substraat 102 wordt vrij gelaten door de uitsparingen, betreft dit hetzij een gebied of gebieden behorende bij het galvaniseer deel, hetzij een deel van de geprinte maskeringslaag. Een ander deel van de geprinte maskeringslaag strekt zich ook uit aan de buitenzijden van de uitsparingen in de wand van de trommel zodat maskering in die overlappende gebieden zowel door de wand van de trommel zelf als door het andere deel van de geprinte maskeringslaag plaats vindt. De bovenzijde van het substraat 102 is niet voorzien van een geprinte maskeringslaag maar wordt volledig afgeschermd door de maskeringsband 107 zodat het niet mogelijk is dat elektrolyt de bovenzijde van het substraat 102 bereikt indien het substraat 102 zelf open doorgangen heeft. In het geval substraat 102 volledig gesloten zou zijn is toepassing van de maskeringsband 107 niet noodzakelijk.

Via de uitsparingen wordt continu elektrolyt aan de onderzijde van het substraat 102 toegevoerd waardoor een laag zich afzet op de gebieden van het galvaniseer deel welke gebieden nauwkeurig zijn bepaald vanwege de om de gebieden heen middels inktjetprinten geprinte maskeringslaag.

Volgens een verdere variant kan de uitvinding ook worden toegepast bij het zogenaamde brush platen of tampon platen middels welke techniek selectief een deel van een oppervlak van een substraat galvanisch van een metaal laag wordt voorzien. Deze techniek kent een beperkte nauwkeurigheid. Bij het brush platen wordt een contactorgaan zoals een borstel of doek, lokaal in contact gebracht met een beperkt gebied van het oppervlak van een substraat. Het oppervlak van het substraat voor zover buiten het beperkte gebied gelegen blijft vrij van contact met het contactorgaan en daardoor ook van contact met het elektrolyt. Het substraat wordt slepend langs het contactorgaan gevoerd terwijl elektrolyt wordt toegevoerd aan het contactorgaan. In het gebied waar het contactorgaan in contact is met het substraat groeit galvanisch een laag van metaal aan. De vakman is ruimschoots bekend met het brush platen waardoor een gedetailleerdere omschrijving hier achterwege kan blijven. Ter illustratie voor het brushplaten wordt verwezen naar de internationale octrooiaanvraag WO 92/22685 A1 waarvan figuur 1 een voorbeeld van brush platen toont.

Op het oppervlak van het substraat in dit gebied is volgens de uitvinding vooraf een maskeringslaag aangebracht door in het betreffend gebied op het substraat middels inktjetprinten een maskeringslaag te printen behoudens op het galvaniseer deel oftewel op die delen van het oppervlak van het substraat die bestemd zijn om daar op galvanisch een laag aan te brengen. Tijdens het brush platen kan aldus met een hoge nauwkeurigheid galvanisch op het galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat een metaal laag worden aangebracht.

De uitvinding is niet beperkt tot de bovenstaand omschreven uitvoeringsvormen maar wordt bepaald door de navolgende conclusies. De uitvinding kan worden toegepast op substraten van verschillende types zoals leadframes, al dan niet gestanste en/of geëtste vlakband, al dan niet gelamineerde folie en/of halffabrikaten voor elektronische componenten zoals voor connectoren, halfgeleiders, zonnecellen, LED’s en batterijen.

Claims

CONCLUSIES

1 i yh

I

I y I §

II ί t i * F ï *** I i/ ' y v **··· >

W ,·’

MI / ***-<ƒ ·

F /

/ ' i 4

\. y/

I •V I I

I λΓ

1. Werkwijze voor het aanbrengen van een laag op een galvaniseer deel van het oppervlak van een substraat, omvattende het galvanisch aanbrengen van de laag op het galvaniseer deel waartoe het galvaniseer deel in contact wordt gebracht met een elektrolyt, waarbij een eerste deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat vrij wordt gehouden van contact met de elektrolyt, waarbij een, ten minste deels van het eerste deel afwijkende, tweede deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat tijdens het aanbrengen van de laag is gemaskeerd doordat daarop middels inktjetprinten een maskeringslaag is geprint, waarbij het galvaniseer deel grenst aan het tweede deel.

2. Werkwijze volgens conclusie 1, waarbij het galvaniseer deel niet grenst aan het eerste deel.

3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, waarbij het eerste deel van het oppervlak van het oppervlak en het tweede deel van het oppervlak elkaar deels overlappen.

4. Werkwijze volgens conclusie 1, 2 of 3, waarbij de grootte van het eerste deel van het oppervlak groter is dan de grootte van het tweede deel van het oppervlak.

5. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij het substraat plaatvormig is of althans van plaatvormig materiaal is vervaardigd.

6. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij het galvaniseer deel zich bevindt op een, althans in hoofdzaak, uitstekend deel van het substraat.

7. Werkwijze volgens conclusie 6, waarbij het uitstekende deel een dwarsdoorsnede heeft waarvan op een deel van de omtrek ervan de maskeringslaag is geprint en op een ander deel van de omtrek ervan de laag galvanisch wordt aangebracht.

8. Werkwijze volgens conclusie 7, waarbij de dwarsdoorsnede een rechthoekige vorm heeft of althans vier, op elkaar aansluitende randen tussen naburige langszijden heeft, waarbij de rechthoekige vorm wordt bepaald door vier langszijden van het uitstekende deel, waarbij het galvaniseer deel zich over ten minste een deel van een eerste langszijde uitstrekt waarbij een derde langszijde tegen over de eerste langszijde is gelegen en de maskeringslaag is voorzien op de tweede langszijde die grenst aan zowel de eerste langszijde als aan de derde langszijde, en/of op de vierde langszijde die eveneens grenst aan zowel de eerste langszijde als aan de derde langszijde.

9. Werkwijze volgens conclusie 8, waarbij het galvaniseer deel zich over slechts een deel van de eerste langszijde uitstrekt en dat de maskeringslaag tevens is voorzien op de eerste langszijde.

10. Werkwijze volgens conclusie 9, waarbij het galvaniseer deel over de gehele omtrek ervan op afstand is gelegen van de omtrek van de eerste langszijde.

11. Werkwijze volgens conclusie 8, 9 of 10, waarbij de maskeringslaag tevens is voorzien op de derde langszijde.

12. Werkwijze volgens één van de conclusies 6 tot en met 11, waarbij het uitstekende deel aan een vrij uiteinde er van een kopse zijde heeft waarop de maskeringslaag is geprint.

13. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij het galvaniseer deel een verbogen deel van het oppervlak van het substraat betreft.

14. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij het tweede deel een verbogen deel van het oppervlak van het substraat betreft.

15. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij het substraat bandvormig is.

16. Werkwijze volgens conclusies 1 tot en met 14, waarbij het substraat stripvormig is.

17. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij het substraat tijdens het galvanisch aanbrengen van de laag is opgehangen aan een bandvormige drager.

18. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij het substraat tijdens het aanbrengen van de laag wordt getransporteerd.

19. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij het eerste deel ten minste deels tijdens het aanbrengen van de laag met ten minste één maskeringslichaam is gemaskeerd waartoe het ten minste ene maskeringslichaam voorafgaand aan het aanbrengen van de laag tegen het eerste deel wordt gepositioneerd en na het aanbrengen van de laag van het eerste deel weg wordt verplaatst.

20. Werkwijze volgens conclusies 18 en 19, waarbij het ten minste ene maskeringslichaam meebeweegt met het substraat tijdens het transport daarvan.

21. Werkwijze volgens conclusies 19 of 20, waarbij het substraat volledig wordt onder gedompeld in het elektrolyt.

22. Werkwijze volgens één van de conclusies 1 tot en met 18, waarbij ten behoeve van het aanbrengen van de laag het galvaniseer deel wordt onder gedompeld in het elektrolyt en het eerste deel ten minste deels boven het elektrolyt wordt gehouden.

23. Werkwijze volgens conclusie 22, waarbij het eerste deel volledig boven het elektrolyt wordt gehouden.

24. Werkwijze volgens conclusie 22 of 23, waarbij het tweede deel deels boven het elektrolyt wordt gehouden.

25. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij ten behoeve van het aanbrengen van de laag via het eerste deel een kathodische spanning op het substraat wordt aangebracht.

26. Werkwijze volgens conclusie 22, 23 of 24 en volgens conclusie 25, waarbij de kathodische spanning via een positie boven het elektrolyt wordt aangebracht.

27. Werkwijze volgens één van de conclusie 1 tot en met 20, waarbij ten behoeve van het aanbrengen van de laag elektrolyt wordt toegevoerd aan het galvaniseer deel.

28. Werkwijze volgens conclusie 27, waarbij het elektrolyt aan het galvaniseer deel wordt toegevoerd via een contactorgaan dat aan de omtrek er van in contact is met het galvaniseer deel.

29. Werkwijze volgens conclusie 28, waarbij het contactorgaan roteert en zich deels uitstrekt in het elektrolyt.

30. Werkwijze volgens conclusie 28, waarbij het contactorgaan stationair is, waarbij het elektrolyt wordt toegevoerd aan het stationaire contactorgaan.

31. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij na het aanbrengen van de laag de maskeringslaag van het oppervlak wordt verwijderd.

32. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij voorafgaand aan het aanbrengen van de laag op het galvaniseer deel, de maskeringslaag op het tweede deel van het oppervlak van het substraat wordt geprint middels inktjetprinten.

33. Werkwijze volgens conclusie 32 waarbij de maskeringslaag op het tweede deel van het oppervlak van het substraat wordt geprint met behulp van een printkop waarvan de oriëntatie tijdens het printen wijzigt ten opzichte van het substraat.

5 34. Substraat verkregen met behulp van een werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies.

χ / if /

χ* i f i

I !

I x

L 1 π

T i

3/5 ig 5c