JP2020505503A - 連続堆積設備、および、連続堆積設備用のアセンブリ - Google Patents

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Abstract

本発明は、物体(1)上に物質を電着するための連続堆積設備(10; 20;30;50)に関し、連続堆積装置(10;20;30;50)は、少なくとも1つの導電性接触アーム(13;33a、33b、33c、33d、53a、53b、53c)を有する接触装置(12;22a、22b;32a、32b;52)を含む。接触装置(12;22a、22b;32a、32b;2)は、連続堆積装置の領域内に配置されており、この領域は物質の電着に使用される電解液(7)から離れている。本発明はまた、連続堆積装置(50)用のアセンブリ(60)に関する。

Description

本発明は、請求項1のプレアンブルにクレームされているように、物体上に物質を電着するための連続堆積設備に関する。また、本発明は、物体上に物質を電着するための連続堆積設備用のアセンブリに関する。
多数の物体上に物質が電着されることが意図される場合、多くの場合、コストの観点から、連続堆積設備を使用して有利に実現され得る。例として、例えば、工業規模でのコストに関して有利に、太陽電池基板または完成した太陽電池といった多くの基板に金属または合金が堆積される。電着は、堆積させる物質のイオンを含む電解液を使用することを含む。更に、電荷担体を上述のイオンに供給する電流が必要とされ、結果として、イオンが物体の表面上に堆積する。例として、金属堆積の場合には、電子が被覆されるべき物体の表面に供給され、そこで、当該電子は、それ自体公知の方法で電解液と接触すると、電解液からの金属カチオンと反応し、金属が物体の表面に堆積される。
連続堆積設備において、多数の物体上に電解的に物質を堆積させるためには、連続堆積設備を通過する物体と電気的に接触させることが必要である。物体は連続堆積設備に対して移動するので、この目的のために、滑り接触体が価値あることが判明している。そのような滑り接触体は、例えば、導電性ブラシあるいは少なくとも部分的に弾性的に曲げ可能なシートまたはフィルムから形成されてもよい。特に、金属、ハイグレード鋼またはグラファイトからなるフィルムを使用することができる。
多数の物体が問題のタイプの連続堆積設備を通過する場合、滑り接触体は最初に第1の物体と接触し、その後、更なる物体が連続堆積設備を通過する。慣習的に、または、多くの用途で必要とされるように、物体が、互いに、ある空間距離をおいて連続堆積設備を通過する場合、最初の物体が通り過ぎてから後続の物体に出会う前に、所定の時間、滑り接触体は、いずれの物体とも接触しない。滑り接触体と電解液との間の直接接触は、しばしば、上述の所定の時間の間に起こる。一例として、滑り接触体は、電解液溶液中に浸漬する。このことは、特に、例えば太陽電池のような基板上に物質を電着する間に起こる。滑り接触体と電解液との間のこの望ましくない直接接触は、電解質からの物質、例えば、金属が滑り接触体に堆積することをもたらす。この影響は、接触ブラシの場合だけでなく、例えば、金属ローラのような他の接触装置の場合にも起こる。滑り接触体または他の接触体上への望ましくない堆積物は、その後に接触する物体の表面を損傷させる可能性がある。例えば、太陽電池基板または太陽電池のような薄い物体の場合、このことは、物体の破壊まで導き得る。更に、接触体に腐食現象が発生することもある。
この背景に対して、本発明が取り組む課題は、物体上に物質を電着するための連続堆積設備を提供することであり、それによって、接触装置上への物質の電着を減少させるか、更には回避することさえできる。
この課題は、請求項1の特徴を有する連続堆積設備によって解決される。
更に、本発明は、そのような連続堆積設備を、コストの観点で有利に製造することを可能にするという課題に取り組む。
この課題は、請求項9の特徴を有するアセンブリによって解決される。
従属請求項は、それぞれ有利な改良に関連している。
本発明における物体上に物質を電着するための連続堆積設備は、少なくとも1つの導電性接触アームを有する接触装置を含む。更に、前記接触装置は、前記連続堆積設備中の領域であって、物質の電着に使用される電解液から離れた領域に配置される。この配置のために、接触装置と電解液との間の直接接触は、接触装置が物体に接触しているときにも、接触装置が物体に接触していないときにも発生しない。こうして、接触装置上への物質の望ましくない電着が回避される。接触装置の急速なまたは早期の腐食が防止され、堆積プロセスのためのより安定したプロセス条件が得られる。更に、プロセス管理を大幅に改善することができる。更に、接触装置から望ましくない堆積物を除去する必要がないので、連続堆積設備の保守コストを削減することができる。もしもそうでなければ、一定時間後にエッチングまたは電流の方向を反転させることによって、堆積物の除去を行う必要がある。更に、多くの場合、より高い電流密度を使用する可能性を与えることができる。
接触アームは、好ましくはフレキシブルな態様に形成される。このようにして、コストの観点から、物体表面の不均一性の問題を有利に克服することができる。好ましくは、複数の接触アームが設けられ、このようにすることで、不均一な物体表面の場合であっても、接触装置による確実な接触を実現することができる。
接触アームまたは接触装置全体は、例えば、グラファイトフィルムまたはハイグレード鋼シートから製造することができ、ハイグレード鋼シートの場合には、約0.5mmの厚さが、価値があることが判明した。例えば、金のような貴金属による接点アームのコーティングは、個別の用途において有利であり得る。
好ましくは、少なくとも接触アームが物体と接触する領域において滑らかな縁部を有する接触装置が使用される。このような滑らかな縁部は、例えば、レーザー切断、ワイヤーエロージョンまたは電解研磨によって実現することができる。滑らかな縁部を有する接触アームを使用することにより、物体の引掻き傷または他の損傷のリスクを回避することができ、または、少なくとも低減することができる。
好ましくは、全ての接触装置は電解液から離れた領域に配置される。このようにして、本発明の利点を最大限に利用することができる。
しかしながら、原理的に、1つ以上の接触装置を異なる方式で配置する可能性もある。
有利な一変形形態では、電解液はタンク内に配置される。少なくとも1つの流出装置がタンクに設けられ、少なくとも1つの流出装置によって、流出領域において電解液の液面レベルを局所的に減少させることができる。接触装置は接触面を有し、それによって、物体と接触可能である。これらの接触面は、例えば、単純に、連続堆積設備の動作中に上述の物体と接触する少なくとも1つの導電性接触アームの表面であってもよい。接触装置の上述の接触面は、上述の流出領域に配置される。このようにして、接触装置が、連続堆積設備の領域であって電解液から離れた領域に配置されるという特徴が、コストの観点から有利に実現され得る。
好ましくは、少なくとも1つの流出装置は中空体を含み、当該中空体は、少なくとも1つの接触装置の接触面より下方のセクションに少なくとも配置され、電解液が、当該中空体を通って少なくとも上述のセクションを流れることができる。中空体は、それが単一の接触装置の接触面の下にのみ位置するような形状および配置をとることができる。代替的に、中空体が複数の接触装置の複数の接触面より下方のセクションに少なくとも位置するように、中空体の寸法が設定される可能性がある。このようにして、流出領域を、接触面の位置に適合させることができ、逆もまた同様であり、特に、コストの観点で有利である。
特に好ましくは、少なくとも1つの流出装置は、その上側に、少なくとも部分的に電解液の液面レベルより下方に配置された開口部を有する。このことにより、高度に局所的に電解液の液面レベルを低下させることが可能になる。
実用的には、中空体としてパイプを設けることが価値あることが判明しており、そのパイプの上部開口部は、少なくとも1つの接触装置の接触面より下方に配置される。
一変形形態では、複数の接触装置、好ましくは全ての接触装置が、同一の電源に導電的に接続される。こうして、これらの接触装置は、この電源を介して給電される。このことは、コストの観点から有利である接触装置のケーブル接続を可能にする。しかしながら、複数の接触装置で、異なる堆積速度が確立され得る。このことは、電源からそれぞれの接触装置への経路上に著しく異なる電気抵抗が存在するという事実に部分的に起因する。これを補償するために、複数の接触装置の少なくとも一部分の上流に接続すべき負荷抵抗の提供がなされる。この場合、それぞれの負荷抵抗は、接触が行われると上述の複数の接触装置のそれぞれに、実質的に同じ大きさの電流が印加されるように抵抗の大きさが決められる。言い換えれば、負荷抵抗は、電源からそれぞれの接触装置までの経路上の電気抵抗の上述の差が補償され、同じ電流が各接触装置を通って流れるように選択される。ここで行われる接触は、接触面が、電流が流れることができるような方法で物体に当接することを意味すると理解されるべきである。全ての接触装置が電源に接続される場合、中央電圧供給が可能であり、全ての接触装置は並列に接続される。個々の接触装置の抵抗の差を決定しそして補償することが必要であるので、上述の利点と相反して設備のコストは増加する。さらに、より高い電力損失が生じ、その結果、電源はかなり高い電圧を供給しなければならず、このことは、連続堆積設備の製造のための装置コストを増大させる可能性がある。
代替的に、各接触装置に専用の整流器を設けることができる。当該整流器は、好ましくは定電流源として具体化される。このようにして、抵抗の差を補償する負荷抵抗の決定および導入を回避することができ、または少なくとも減らすことができる。しかしながら、この手順では、現在の太陽電池製造において通例の工業用連続堆積設備の場合、約250個の整流器または定電流源が必要とされるであろう。このことは、設置のためのかなりのスペースを必要とし、当該スペースは一般的には実際の連続堆積設備の外側に提供されなければならない。さらに、このように寸法決めされた設備に対しては、高いケーブルコストが生じる。
物体上に物質を電着するための連続堆積設備のための本発明におけるアセンブリは、少なくとも1つの接触装置と、電源に接続可能な制御装置とを備える。少なくとも1つの接触装置のそれぞれは、別々の電線を介して制御装置に接続され、その結果、少なくとも1つの接触装置のそれぞれに別々に電流を印加することができる。そのようなアセンブリによって、上述の連続堆積設備をモジュール式に構成することができる。
好ましくは、少なくとも1つの接触装置は複数の接触装置、好ましくは少なくとも4つの接触装置を含む。このことにより、各接触装置に対する定電流源の上述の利点を、コストの観点からより有利に実現することが可能になる。
したがって、制御装置は、少なくとも1つの接触装置の個別の接触装置に印加される電流が、当該個別の接触装置の各々について別々に開ループ制御および/または閉ループ制御によって制御されるように有利に構成される。閉ループ制御プロセスに使用される測定変数、例えば、それぞれの接触装置を流れる電流またはそれぞれの接触装置での接触抵抗等は、プロセス履歴に記録することができ、各物体についての更なるプロセスは、各接触装置または他の処理場所に、最適に適合させることができる。
好ましくは、制御装置は、少なくとも1つの接触装置の各個別の接触装置に対する定電流閉ループ制御として構成され、その結果、一定の大きさの電流が、少なくとも1つの接触装置の各個別の接触装置に別々に印加され得る。このようにして、電解質の連続堆積設備における物質の均一な電着が、コストの観点から比較的有利に実現され得る。
有利には、制御装置は、少なくとも1つの接触装置の各個別の接触装置に対して、別々の事前定義可能な電流プロファイルを実行するように構成される。この場合、電流プロファイルは、時間的に可変の電流値のシーケンスを意味すると理解されるべきである。実行(run through)という用語は、電流プロファイルに対応する電流値が、適用される接触装置に時間的に連続して印加されることを意味する。この場合、電流値は開ループ制御または閉ループ制御によって制御することができる。アセンブリのこの構成は、プロセスエンジニアリングの可能性を高める。一例として、電流パルスを、接触装置、ひいては、連続堆積設備内で当該接触装置によって接触された物体に印加することができる。英語圏では、この手順は、pulse platingと呼ばれることもある。加えて、逆または交互の極性の電流を印加することが可能であり、これは英語圏では、reverse platingと呼ばれることもある。堆積プロセスの遅延または一時停止も実現可能である。
1つの有利な構成の変形形態では、制御装置は、通信インターフェースを有し、それによって、データはデータ処理装置を用いて双方向に交換可能である。この場合、当該通信インターフェースはバスインターフェースとして、例えばCANバスのインターフェースとして具体化されることが好ましい。上述の通信インターフェースによって、電流制御装置は、データ処理装置から電流制御のための信号を得ることができる。さらに、制御装置によって決定された測定データ、例えば個別の接触装置での電流を、プロセス監視およびプロセスデータの保存の目的で、データ処理装置に伝達することが可能であり、それらを、例えば当該データ処理装置に記憶することができる。このことにより、とりわけ、適合されたプロセスパラメータによって、プロセスの過程で確立された欠陥を後続の設備領域において補うことが可能になる。通信インターフェースを介したデータ交換は、保護されたプロトコルによって行われるのが好ましい。
本発明における連続堆積設備は、好ましくは上述のアセンブリのうちの少なくとも1つを含む。このようにして、上述のアセンブリの利点を連続堆積設備において使用可能にすることができる。
本ケースにおいて記述された連続堆積設備は、金属または合金の電着に有利に使用することができる。特に有利には、連続堆積設備は、基板上、特に太陽電池上への金属または合金の電着において使用することができる。
実用的には、本発明における連続堆積設備は、英語圏でしばしばaluminum back surface fieldと呼ばれる太陽電池のメタライゼーションにおいて、PERCセル(passivated emitter and rear solar cells)のメタライゼーションにおいて、PERT太陽電池(passivated emitter rear totally diffused solar cells)のメタライゼーションにおいて、および、両側で光に敏感な太陽電池、いわゆる、bifacial solar cellsのメタライゼーションにおいて、価値があることが判明した。
本発明は、図面を参照して以下においてより詳細に説明される。便宜上、同一の作用をする要素には同一の参照符号を付している。本発明は、図面に示された例示的な実施形態に限定されず、機能的特徴に関しても例示的な実施形態に限定されない。上記の説明および以下の図面の説明は、従属請求項における複数の組み合わせとして部分的に与えられた多数の特徴を含む。しかしながら、これらの特徴ならびに上記および以下の図面の説明において開示される他のすべての特徴もまた、個々に考慮され、そして当業者によって適切な更なる組み合わせを形成するために組み合わされる。特に、上述の全ての特徴は、各場合において個々に、あるいは、任意の適切に組み合わせで、独立請求項で請求されるような連続堆積設備およびアセンブリと組み合わせることができる。
図1は、本発明における連続堆積設備の第1の例示的な実施形態を概略断面図で示す。 図2は、本発明における連続堆積設備の第2の例示的な実施形態を概略断面図で示す。 図3は、本発明における連続堆積設備の第3の例示的な実施形態を部分的に示す図である。 図4は、本発明におけるアセンブリを含む、本発明における連続堆積設備の第4の例示的な実施形態の概要を部分的に示す図である。
図1は、本発明における連続堆積設備の第1の例示的な実施形態を概略断面図で示す。図示の連続堆積設備10はタンク5を含み、タンク5内には液体電解質7が配置されている。連続堆積設備10において、太陽電池1は、搬送ローラ4によって搬送方向3に搬送される。この場合、太陽電池1の下側は電解液7と接触する。タンク5は、それ自体公知の方法でオーバーフロータンクとして具体化され得、その結果、電解液7の液面レベル8はタンク5の上端縁よりも高く、電解液が周囲のタンク(図示されず)にオーバーフローする。
連続堆積設備10は、接触装置12を備える。図1では、簡略化のために、接触装置が1つの導電性接触アーム13のみを有していることが図示されているが、接触装置に、複数の接触アームが設けられてもよい。タンク5内には流出装置としてのパイプ16が設けられている。パイプ16の上部開口部17は電解液7の液面レベル8の下方に配置されている。その結果、電解液15はパイプ16の周囲からパイプ16の開口部17に流入し、パイプ16を通って下方に流れる。その結果、電解液の液面レベル8は流出領域18において局所的に低下する。
複数の接触装置12はそれらの下端に接触面14を有する。これらは、太陽電池1が連続堆積設備10を通過するときに太陽電池1の表面と接触する接触装置12の表面である。接触装置12の上述の接触面14は、流出領域18に配置されている。その結果、接触面14、ひいては、接触装置12の全体は、それらが実際に太陽電池1の上にない場合でも、電解液7と接触しない。その結果、接触面14および同様に接触装置12全体は、電解液7と決して接触することはなく、上述のように接触装置12上に不都合な金属が堆積することが回避される。太陽電池1が接触装置12の下を通って搬送され、接触面14によって接触されている瞬間には、パイプ16の寸法によっては、太陽電池1の表面に支持された接触面14が、流出領域18の外に位置することが実際に起こり得る。それにもかかわらず、接触面14はこれらの瞬間には電解液7の液面レベル8より上にあるので、接触面14または接触装置12の他の部分と、電解液7との間の接触は起こらない。
図1の例示的な実施形態では、本願の意味において、接触装置12の接触面14は流出領域18に配置されている。更に、パイプ16は接触装置12の接触面14の下方に配置されている。それに対応して、図2に示される例示的な実施形態では、接触装置22a、22bの接触面14は流出領域28に配置され、パイプ26は接触装置22a、22bの接触面14の下方に配置されている。
図2の概略断面図で示された第2の例示的実施形態は、連続堆積設備20を示し、当該連続堆積設備20は、本質的に、2つの接触装置22a、22bが流出領域28に設けられ、当該2つの接触装置が太陽電池1の搬送方向3において互いにオフセットする態様で配置されている点で、図1の連続堆積設備10と異なる。この構成の変形例は、個別の用途において有利であることが判明した。その他については、図1の例示的実施形態と同じ条件である。接触装置22a、22bの接触面14は流出領域28に配置され、電解液7と決して接触しない。パイプ26の開口部27は、ここでも、電解液7の液面レベル8の下方に配置される。
図3は、更なる例示的実施形態を部分的に示す斜視図である。図示されている連続堆積設備30の場合、接触装置32a、32bが設けられ、それぞれの接触装置が4つの接触アーム33a、33b、33c、33dを備えている。図2の例示的な実施形態における接触装置22a、22bと同様に、太陽電池1の搬送方向3に隣接して配置された2つの接触装置32a、32bが、同一の流出装置の上方に配置されており、当該流出装置は、連続堆積設備20の場合と同様にパイプによって形成されている。他の流出装置を代わりに設けることができる。流出装置としての役割を果たすパイプは、図3では見えない。接触装置32bもまた、場所と小さい部分でしか識別できない。ほとんどの場合、接触装置32bは接触装置キャリア34によって隠されている。これらの接触装置キャリア34は、接触装置32a、32bを収容する接触装置モジュール36を支持するのに役立つ。
連続堆積設備30の場合、全ての接触装置32a、32bは電源40に導電的に接続されている。上記でより詳細に説明したように、電気抵抗の差を補償する目的で、負荷抵抗38が、すべての接触装置32a、32bの上流に接続されている。図3の例示的な実施形態では、上述の負荷抵抗は、接触装置モジュール36内に配置されている。原理上、それらは他の場所に配置することもできる。図面を明瞭にするために、電源40への電気リード線は図3には図示されていない。
図示された他の実施形態と同様に、太陽電池1は、搬送ローラ4によって搬送方向3に搬送され、その過程で接触装置32a、32bを通過して案内される。この場合、図3の例示的実施形態では、ハイグレード鋼シートから形成された接触装置32a、32bはわずかに曲げられ、太陽電池の上側において太陽電池1と接触する。太陽電池1の移動は、接触装置32a、32bとの接触によって減速されることも停止されることもない。図1乃至図4で示された全ての例示的な実施形態において、接触装置は、太陽電池に接触している間の少なくとも一部の時間の間に、太陽電池に電流または電荷担体を移動させる。この電気回路は、それ自体公知の方法で、電解液7とアノード(図示されず)を介して閉じられている。
図4は、本発明におけるアセンブリの1つの例示的実施形態を概略図で示す。このアセンブリ60は、破線の境界によって識別される。同時に、図4は、概略的な部分図に基づいて連続堆積設備の更なる例示的実施形態を示す。この連続堆積設備50は、タンク、電解液、流出装置および搬送ローラを含む。しかしながら、図面を明瞭にするために、これらの構成部品は図4には示されていない。対照的に、太陽電池1が示されており、太陽電池は、搬送ローラ(図示されず)によって搬送方向3に搬送される。図1および図2の例示的実施形態の場合と同様に、流出装置、特にパイプが設けられている。流出装置は、流出領域を形成し、流出領域には、接触装置52の接触面が配置される。
連続堆積設備50は4つのアセンブリ60を含む。アセンブリの数は必要に応じて増減することができる。図4の例示的実施形態では、上述のアセンブリのそれぞれは3つの接触装置52を備える。したがって、アセンブリは3トラック設備用に設計されている。接触装置の数は、例えば、図3の例示的な実施形態のように、アセンブリ60内のトラックごとに2つの接触装置を設けるために、または、追加的なトラックによって連続堆積設備50をさらに拡張するために、増加されてもよい。各接触装置52は3つの接触アーム53a、53b、53cを含む。接触アームの数はそれぞれの用途に適合させることができる。接触装置52は接触装置キャリア54上に支持されている。
接触装置52の他に、アセンブリ60は、電源に接続可能な制御装置64を含む。上述の制御装置は、図4に示される、連続堆積設備50内のアセンブリ60を使用することにより、既に電源70に接続されている。更に、各接触装置52は、別々の電線62を介して制御装置64に接続されている。このことは、電流を各接触装置52に別々に印加することができるように行われる。
更に、アセンブリ60は、アセンブリ内で測定プロセス、例えば、個別の接触装置52または接触アーム53a、53b、53cでの電流の測定プロセスまたは抵抗測定プロセスを実行し、測定値を検出し、更に必要に応じて測定値を処理するように構成されたデータ処理ユニット68を備える。制御装置は、各接触装置について、定電流閉ループ制御を行うように構成されている。更に、制御装置は、各接触装置52について、別々の事前定義可能な電流プロファイルを実行するように構成されている。制御装置の上述の機能は、ディスクリート電気回路または電子回路あるいは構成要素によって実現することができる。好ましくは、データ処理ユニット68は、適切な場合には制御装置64の更なる構成要素に頼ることで、これらの機能を提供するように構成される。このことは、プロセス管理における高い柔軟性を可能にする。この柔軟性は、アセンブリ60に設けられたバスインターフェース66によって更に強化され、上述のバスインターフェースはデータ処理装置72との双方向データ交換を可能にする。上述のバスインターフェースを使用して、制御装置66によって決定された測定データを、中央データ処理装置において評価することができ、搬送方向3の下流側に配置されたアセンブリ60または当該アセンブリの接触装置を、個別の太陽電池についてターゲット方式で駆動することができる。このことにより、連続堆積設備50の後に横切る部分のプロセスパラメータを適合させることによって、確認された欠点を補償するかまたは少なくとも低減することができ、または、プロセスパラメータをそれぞれの太陽電池1の個別の特性に適合させることが可能になる。更に、プロセス記録の目的で、処理された各太陽電池の測定データおよびプロセスデータは、データ処理装置72に伝達されて記録されることができる。
複雑な電流プロファイルは、データ処理ユニット68によって実現することができる。一例として、太陽電池上に存在する可能性のある電解液の飛沫を乾燥し、放電を回避するように、最初に低い電流値を使用することができる。プロセス経過の後の時点で、必要とされる堆積速度を実現するために、より強い電流を供給することができる。
図面に示される全ての例示的な実施形態において、保護に値する構成要素は、必要ならば、保護ラッカーまたはエポキシ樹脂のポッティングによって腐食に対して保護され得る。
本発明を、好ましい実施例によって更に詳細に示しかつ説明したが、本発明は開示された例示的実施例によって限定されず、本発明の他の変形は、本発明の基本概念から逸脱することなく、当業者によって導き出すことができる。
1 太陽電池
3 搬送方向
4 搬送ローラ
5 タンク
7 電解液
8 液面レベル
10 連続堆積設備
12 接触装置
13 接触アーム
14 接触面
15 電解液
16 パイプ
17 開口部
18 流出領域
20 連続堆積設備
22a 接触装置
22b 接触装置
26 パイプ
27 開口部
28 流出領域
30 連続堆積設備
32a 接触装置
32b 接触装置
33a 接触アーム
33b 接触アーム
33c 接触アーム
33d 接触アーム
34 接触装置キャリア
36 接触装置モジュール
38 負荷抵抗
40 電源
50 連続堆積設備
52 接触装置
53a 接触アーム
53b 接触アーム
53c 接触アーム
54 接触装置キャリア
60 アセンブリ
62 電線
64 制御装置
66 バスインターフェース
68 データ処理ユニット
70 電源
72 データ処理装置

Claims (15)

  1. 物体(1)上に物質を電着するための連続堆積設備(10;20;30;50)であって、
    前記連続堆積設備(10;20;30;50)は、少なくとも1つの導電性接触アーム(13;33a、33b、33c、33d、53a、53b、53c)を有する接触装置(12;22a、22b;32a、32b;52)を含み、
    前記接触装置(12;22a、22b;32a、32b;52)は、前記連続堆積設備中の領域であって、前記物質の電着に使用される電解液(7)から離れた領域に配置される
    ことを特徴とする連続堆積設備(10;20;30;50)。
  2. 前記電解液(7)は、タンク(5)内に配置され、
    前記タンク(5)には少なくとも1つの流出装置(16)が設けられ、少なくとも1つの前記流出装置によって、流出領域(18;28)における前記電解液(7)の液面レベル(8)を局所的に低下させることができ、
    前記接触装置(12;22a、22b;32a、32b;52)は接触面(14)を有し、前記接触面は前記物体(1)に接触可能であり、
    前記接触装置(12;22a、22b;32a、32b;52)の前記接触面(14)は、前記流出領域(18;28)に配置されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の連続堆積設備(10;20;30;50)。
  3. 少なくとも1つの前記流出装置(16;26)は、中空体(16)を含み、
    前記中空体は、少なくとも1つの前記接触装置(12;22a、22b;32a、32b;52)の前記接触面(14;24)よりも下方のセクションに少なくとも配置され、前記電解液(7)が、前記中空体を通って少なくとも前記セクションを流れることができる
    ことを特徴とする請求項2に記載の連続堆積設備(10;20;30;50)。
  4. パイプ(16)が前記中空体(16)として設けられ、前記パイプの上部開口部(17;27)が、少なくとも1つの前記接触装置(12;22a、22b;32a、32b;52)の前記接触面(14;24)よりも下方に配置されている
    ことを特徴とする請求項3に記載の連続堆積設備(10;20;30;50)。
  5. 複数の前記接触装置(32a、32b)、好ましくは全ての前記接触装置(32a、32b)は、電源(40)に電気電導的に接続され、負荷抵抗(38)が、複数の前記接触装置(32a、32b)の少なくとも一つの部分の上流に接続され、それぞれの前記負荷抵抗(38)は、接触が行われると複数の前記接触装置(32a、32b)のそれぞれに実質的に同じ大きさの電流が印加されるように構成されている
    ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の連続堆積設備(30)。
  6. 前記接触装置の各々に専用の整流器が設けられている
    ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の連続堆積設備。
  7. 少なくとも1つのアセンブリ(60)を具備し、
    少なくとも1つの前記アセンブリは、
    複数の接触装置(52)と、
    電源(70)に接続可能な制御装置(64)と
    を備え、
    複数の前記接触装置(52)の各接触装置(52)は、別々の電線(62)を介して前記制御装置(64)に接続されており、その結果、複数の前記接触装置(52)の各接触装置(52)に別々に電流を印加することができ、
    前記制御装置(64)は、複数の前記接触装置(52)の個別の接触装置(52)に印加される電流が、複数の個別の前記接触装置(52)の各々について別々に開ループ制御または閉ループ制御、好ましくは閉ループ制御によって制御されるように構成され、
    前記制御装置(64)は、個別の前記接触装置(52)のそれぞれに対して定電流閉ループ制御するように構成され、その結果、個別の前記接触装置(52)のそれぞれに対して別々に、一定の大きさの電流を印加することができ、
    前記制御装置(64)は、個別の前記接触装置(52)のそれぞれに対して、別々の事前定義可能な電流プロファイルを実行するように構成され、
    前記制御装置(64)は、通信インターフェース(66)を有し、前記通信インターフェースによってデータは双方向に交換可能であり、前記通信インターフェース(64)は好ましくはバスインターフェース(64)として具体化される
    請求項1乃至4のいずれか一項に記載の連続堆積設備(50)。
  8. 請求項9乃至14のいずれか一項に記載のアセンブリ(60)を少なくとも1つ備えた請求項1乃至4のいずれか一項に記載の連続堆積設備(50)。
  9. 物体上に物質を堆積するための連続堆積設備(50)用のアセンブリ(60)であって、
    前記アセンブリ(60)は、
    少なくとも1つの接触装置(52)と、
    電源(70)に接続可能な制御装置(64)と
    を備え、
    少なくとも1つの前記接触装置(52)の各々は、別々の電線(62)を介して前記制御装置(64)に接続されており、その結果、少なくとも1つの前記接触装置(52)の各々に別々に電流を印加することができる
    アセンブリ(60)。
  10. 少なくとも1つの前記接触装置(52)は、複数の接触装置(52)、好ましくは少なくとも4つの接触装置を含む
    ことを特徴とする請求項9に記載のアセンブリ(60)。
  11. 前記制御装置(64)は、少なくとも1つの前記接触装置(52)の個別の接触装置(52)に印加される電流が、複数の個別の前記接触装置(52)の各々について別々に開ループ制御および/または閉ループ制御によって制御されるように構成された
    ことを特徴とする請求項9または10に記載のアセンブリ(60)。
  12. 前記制御装置(64)は、少なくとも1つの前記接触装置(52)の各個別の接触装置(52)に、別々に、一定の大きさの電流を印加することができるように、少なくとも1つの前記接触装置(52)の各個別の接触装置(52)に対して定電流閉ループ制御するように構成された
    ことを特徴とする請求項11に記載のアセンブリ(60)。
  13. 前記制御装置(64)は、少なくとも1つの前記接触装置(52)の各個別の接触装置(52)に対して、別々の事前定義可能な電流プロファイルを実行するように構成されている
    ことを特徴とする請求項11または12に記載のアセンブリ(60)。
  14. 前記制御装置(64)は、通信インターフェース(66)を有し、前記通信インターフェースによってデータはデータ処理装置(72)を用いて双方向に交換可能であり、前記通信インターフェース(66)は好ましくはバスインターフェース(66)として具体化される
    ことを特徴とする請求項9乃至13のいずれか一項に記載のアセンブリ(60)。
  15. 金属または合金を電着するための請求項1乃至8のいずれか一項に記載の連続堆積設備(10;20;30;50)の使用であって、
    前記金属または前記合金は、基板(1)、好ましくは、太陽電池(1)に堆積される
    連続堆積設備の使用。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE19612555C2 (de) * 1996-03-29 1998-03-19 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur selektiven elektrochemischen Behandlung von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE102005031948B3 (de) * 2005-07-08 2006-06-14 Höllmüller Maschinenbau GmbH Vorrichtungen und Verfahren zur elektrolytischen Behandlung von Folien von Rolle zu Rolle
DE102007055338B4 (de) * 2007-11-19 2009-08-13 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrischen Kontaktieren von Gut in elektrolytischen Durchlaufanlagen
DE102008026199B3 (de) * 2008-05-30 2009-10-08 Rena Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von ebenem Gut in Durchlaufanlagen
DE102009057463A1 (de) * 2009-12-03 2011-06-09 Hübel, Egon Verfahren und Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren von Gut in Durchlaufanlagen
WO2011120714A2 (de) * 2010-04-01 2011-10-06 Somont Gmbh Solarzellen und herstellverfahren dafür
DE102013100805B4 (de) * 2013-01-28 2015-01-22 Hochschule Offenburg Nasschemische Behandlungsanlage zum elektrochemischen Beschichten von flachen Substraten

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