NL2019743B1

NL2019743B1 - Method for applying a layer to a part of the surface of a substrate

Info

Publication number: NL2019743B1
Application number: NL2019743A
Authority: NL
Inventors: Gerardus Maria Vervoort Henricus; Cornelis Maria Van De Ven Augustinus
Original assignee: Meco Equipment Eng B V
Priority date: 2017-10-17
Filing date: 2017-10-17
Publication date: 2019-04-24
Also published as: TW201928122A; WO2019078712A1

Abstract

De uitvinding betreft een werkwijze voor het aanbrengen van een laag op het oppervlak van een substraat, omvattende het galvanisch aanbrengen van de laag op een galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat waartoe het galvaniseer deel in contact wordt gebracht met een elektrolyt. Een eerste deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat wordt vrij gehouden van contact met de elektrolyt, waarbij een, ten minste deels van het eerste deel afwijkende, tweede deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat tijdens het galvanisch aanbrengen van de laag is gemaskeerd doordat daarop middels inktjetprinten een maskeringslaag is geprint, waarbij het galvaniseer deel grenst aan het tweede deel.The invention relates to a method for applying a layer to the surface of a substrate, comprising galvanically applying the layer to a galvanizing part of the surface of the substrate for which the galvanizing part is brought into contact with an electrolyte. A first part of the part of the surface of the substrate located outside the galvanizing part is kept free from contact with the electrolyte, a second part of the part of the part outside the galvanizing part that deviates at least partly from the first part surface of the substrate during the electroplating application of the layer is masked by the fact that a masking layer is printed on it by means of ink-jet printing, the electroplating part adjoining the second part.

Description

OctrooicentrumPatent center

Θ 2019743Θ 2019743

(2?) Aanvraagnummer: 2019743 (22) Aanvraag ingediend: 17 oktober 2017(2?) Application number: 2019743 (22) Application submitted: 17 October 2017

Int. Cl.:Int. Cl .:

C25D 5/02 (2018.01) C25D 7/00 (2018.01) C25D 7/06 (2018.01) C25D 17/00 (2018.01) C25D 17/06 (2018.01) C25D 5/06 (2018.01)C25D 5/02 (2018.01) C25D 7/00 (2018.01) C25D 7/06 (2018.01) C25D 17/00 (2018.01) C25D 17/06 (2018.01) C25D 5/06 (2018.01)

0 Aanvraag ingeschreven: 0 Application registered: 0 Octrooihouder(s): 0 Patent holder (s): 24 april 2019 April 24, 2019 Meco Equipment Engineers B.V. te DRUNEN. Meco Equipment Engineers B.V. to DRUN. 0 Aanvraag gepubliceerd: 0 Request published: - - 0 Uitvinder(s): 0 Inventor (s): Henricus Gerardus Maria Vervoort Henricus Gerardus Maria Vervoort 0 Octrooi verleend: 0 Patent granted: te DRUNEN. to DRUN. 24 april 2019 April 24, 2019 Augustinus Cornells Maria van de Ven Augustinus Cornells Maria van de Ven te DRUNEN. to DRUN. 0 Octrooischrift uitgegeven: 0 Patent issued: 4 juni 2019 June 4, 2019 0 Gemachtigde: 0 Authorized representative: ir. J.M.G. Dohmen c.s. te Eindhoven. ir. J.M.G. Dohmen et al. In Eindhoven.

54) Werkwijze voor het aanbrengen van een laag op een deel van het oppervlak van een substraat © De uitvinding betreft een werkwijze voor het aanbrengen van een laag op het oppervlak van een substraat, omvattende het galvanisch aanbrengen van de laag op een galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat waartoe het galvaniseer deel in contact wordt gebracht met een elektrolyt. Een eerste deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat wordt vrij gehouden van contact met de elektrolyt, waarbij een, ten minste deels van het eerste deel afwijkende, tweede deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat tijdens het galvanisch aanbrengen van de laag is gemaskeerd doordat daarop middels inktjetprinten een maskeringslaag is geprint, waarbij het galvaniseer deel grenst aan het tweede deel.54) Method for applying a layer to a part of the surface of a substrate. The invention relates to a method for applying a layer to the surface of a substrate, comprising galvanically applying the layer to a galvanizing part of the substrate. surface of the substrate for which the electroplating part is brought into contact with an electrolyte. A first part of the part of the surface of the substrate located outside the galvanizing part is kept free from contact with the electrolyte, wherein a second part of the part of the part outside the galvanizing part that deviates at least partly from the first part The surface of the substrate during the electroplating application of the layer is masked by the fact that a masking layer is printed on it by means of ink-jet printing, the electroplating part adjacent to the second part.

NL B1 2019743NL B1 2019743

Dit octrooi is verleend ongeacht het bijgevoegde resultaat van het onderzoek naar de stand van de techniek en schriftelijke opinie. Het octrooischrift komt overeen met de oorspronkelijk ingediende stukken.This patent has been granted regardless of the attached result of the research into the state of the art and written opinion. The patent corresponds to the documents originally submitted.

Korte aanduiding: Werkwijze voor het aanbrengen van een laag op een deel van het oppervlak van een substraatBrief indication: Method for applying a layer to a part of the surface of a substrate

BeschrijvingDescription

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het aanbrengen van een laag op een galvanisch (Engels : “plating”) deel van het oppervlak van een substraat waarbij de laag galvanisch (Engels : “by plating” wordt aangebracht op het galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat waartoe het galvaniseer deel in contact wordt gebracht met elektrolyt. Met het begrip galvaniseer deel wordt het deel van het oppervlak van het substraat bedoeld dat bestemd is om te worden bedekt met de laag en dat na afloop van de werkwijze is bedekt met de laag. Een elektrolyt is een vloeistof waarin metaal-ionen zijn opgelost. Onder het begrip galvanisch aanbrengen wordt het proces bedoeld waarbij de in het elektrolyt opgeloste metaalionen zich, tijdens het aanbrengen van de laag, aan het galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat hechten. De laag kan bijvoorbeeld van tin, goud, zilver, palladium, nikkel, gallium, indium, zink, lood, koper of cobalt zijn. Het galvanisch aanbrengen kan zowel stroomloos (Engels : “electroless”) als elektrolytisch worden uitgevoerd. Bij het elektrolytisch aanbrengen van de laag wordt een kathodische spanning op het substraat aangebracht om de metaalionen uit het elektrolyt neer te slaan. Het galvaniseer deel betreft niet het gehele oppervlak van een substraat maar slechts een deel daarvan. Het galvaniseer deel kan worden gevormd door een aantal gebieden op het oppervlak van het substraat die niet op elkaar aansluiten maar kan ook door een aaneengesloten gebied worden gevormd.The invention relates to a method for applying a layer to a galvanic (English: "plating") part of the surface of a substrate, wherein the layer is applied galvanically (English: "by plating") to the galvanized part of the surface of the substrate for which the electroplating part is brought into contact with electrolyte The term electroplating part means the part of the surface of the substrate which is intended to be covered with the layer and which is covered with the layer An electrolyte is a liquid in which metal ions are dissolved The term galvanic application refers to the process in which the metal ions dissolved in the electrolyte adhere to the electroplating part of the surface of the substrate during the application of the layer. The layer may be, for example, tin, gold, silver, palladium, nickel, gallium, indium, zinc, lead, copper or cobalt. can be carried out either without electricity (English: “electroless”) or electrolytically. In the electrolytic application of the layer, a cathodic voltage is applied to the substrate to precipitate the metal ions from the electrolyte. The galvanizing part does not cover the entire surface of a substrate but only a part thereof. The galvanizing part can be formed by a number of areas on the surface of the substrate that do not adjoin each other, but can also be formed by a continuous area.

De uitvinding beoogt een werkwijze te verschaffen waarmee enerzijds effectief wordt omgegaan met zowel het materiaal van de laag als met materiaal dat wordt gebruikt en verbruikt tijdens de werkwijze of daarvoor of daarna. Anderzijds beoogt de uitvinding een werkwijze te verschaffen waarmee het mogelijk is met een hoge mate van nauwkeurigheid de laag op het galvaniseer deel aan te brengen. Hiertoe verschaft de uitvinding een werkwijze volgens de aanhef waarbij een eerste deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat vrij wordt gehouden van contact met het elektrolyt, waarbij een, ten minste deels van het eerste deel afwijkende, tweede deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat tijdens het aanbrengen van de laag is gemaskeerd doordat daarop middels inktjetprinten een maskeringslaag is geprint, waarbij het galvaniseer deel grenst aan het tweede deel. Middels inktjetprinten is het mogelijk om nauwkeurig een begrenzing voor het galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat te vormen waardoor ook de laag met een hoge mate van nauwkeurigheid op het galvaniseer deel kan worden aangebracht. Het oppervlak van het tweede buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat wordt derhalve gevormd door de geprinte maskeringslaag. Door het vrij houden van het eerste deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat is het niet nodig om het volledige oppervlak van het substraat voor zover dat buiten het galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat is gelegen middels inktjetprinten van een maskeringslaag te voorzien hetgeen in de praktijk economisch gezien een onaantrekkelijke optie kan zijn. Bovendien kan het eerste deel van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat worden benut om via dat eerste deel een elektrisch contact aan te brengen om een kathodische spanning op het substraat aan te brengen in het geval het galvanisch aanbrengen van de laag eletrolytisch geschiedt. Het tweede deel waarop de maskeringslaag is voorzien kan aldus uitsluitend worden toegepast daar waar een hoge mate van nauwkeurigheid is vereist hetgeen zowel technische als economische voordelen kan bieden. Het eerste deel kan worden toegepast daar waar geen hoge mate van nauwkeurigheid is vereist. Om misverstanden te voorkomen wordt opgemerkt dat noch het eerste deel, noch het tweede deel het volledige oppervlak van het substraat voor zover gelegen buiten het galvaniseer deel betreft. Het eerste deel wordt dus gevormd door slechts een deel van het volledige oppervlak van het substraat voor zover gelegen buiten het galvaniseer deel, terwijl het tweede deel wordt gevormd door slechts een ander deel van het volledig oppervlak van het substraat voor zover gelegen buiten het galvaniseer deel waarbij het mogelijk is dat het eerste deel en het tweede deel elkaar deels overlappen. In zijn algemeenheid zal het streven bij de uitvoering van de werkwijze volgens de uitvinding er op gericht zijn om de grootte van het tweede deel te beperken aangezien maskering middels een geprinte maskeringslaag te voorkoming van ongewenste neerslag van metaalionen buiten het galvaniseer deel relatief duurder is dan andere maatregelen die daartoe getroffen kunnen worden, zoals ten behoeve van het vrij van contact met het elektrolyt houden van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat door het simpelweg buiten het bereik houden van het betreffend deel van het elektrolyt dan wel door maskering middels een maskeringslichaam zoals navolgend nog zal worden toegelicht. De mogelijkheid om de grootte van het tweede deel te beperken zullen echter in de praktijk in ieder geval sterk afhankelijk zijn van de vorm van het substraat en de positie en grootte van het galvaniseer deel. Zo zal in de praktijk het veelal in ieder geval vereist zijn dat de grootte van het tweede deel ten minste 5% is van de grootte van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat welk percentage ook beduidend hoger kan zijn, bijvoorbeeld meer dan 80%.The invention has for its object to provide a method which on the one hand effectively deals with both the material of the layer and with material that is used and consumed during the method or before or after it. On the other hand, it is an object of the invention to provide a method with which it is possible to apply the layer to the electroplating part with a high degree of accuracy. To this end, the invention provides a method according to the preamble in which a first part of the part of the surface of the substrate located outside the galvanizing part is kept free from contact with the electrolyte, wherein a second part, at least partly deviating from the first part of the part of the surface of the substrate located outside the galvanizing part during the application of the layer is masked in that a masking layer is printed on it by means of ink-jet printing, wherein the galvanizing part borders on the second part. By means of ink-jet printing, it is possible to accurately form a boundary for the galvanizing part of the surface of the substrate, whereby the layer can also be applied to the galvanizing part with a high degree of accuracy. The surface of the second part of the surface of the substrate located outside the galvanizing part is therefore formed by the printed masking layer. By keeping the first part free from the part of the surface of the substrate located outside the galvanizing part, it is not necessary to cover the entire surface of the substrate insofar as it is located outside the galvanizing part of the surface of the substrate by means of ink-jet printing provided with a masking layer, which may be an unattractive option in economic terms. In addition, the first part of the part of the surface of the substrate located outside the galvanizing part can be used to make an electrical contact via that first part to apply a cathodic voltage to the substrate in the case of the galvanic application of the low electrolytic. The second part on which the masking layer is provided can thus only be used where a high degree of accuracy is required, which can offer both technical and economic advantages. The first part can be applied where a high degree of accuracy is not required. To avoid misunderstanding, it is noted that neither the first part nor the second part relates to the entire surface of the substrate insofar as it lies outside the galvanizing part. The first part is thus formed by only a part of the entire surface of the substrate as far as outside the galvanizing part, while the second part is formed by only another part of the full surface of the substrate as far as outside the galvanizing part wherein it is possible that the first part and the second part partly overlap. In general, the aim of carrying out the method according to the invention will be to limit the size of the second part since masking by means of a printed masking layer to prevent undesired precipitation of metal ions outside the galvanizing part is relatively more expensive than others measures that can be taken for this purpose, such as keeping the part of the surface of the substrate located outside the galvanizing part free from contact with the electrolyte by simply keeping the relevant part of the electrolyte out of reach or by masking by means of a masking body, as will be explained below. In practice, however, the possibility of limiting the size of the second part will in any case be highly dependent on the shape of the substrate and the position and size of the galvanizing part. Thus, in practice, it will often be required in any case that the size of the second part is at least 5% of the size of the part of the surface of the substrate located outside the galvanizing part, which percentage can also be significantly higher, for example more than 80%.

Ter verkrijging van een relatief hoge nauwkeurigheid grenst in een uitvoeringsvorm het galvaniseer deel niet aan het eerste deel.In order to obtain a relatively high accuracy, the galvanizing part does not border on the first part in one embodiment.

Om te voorkomen dat er tussen het eerste deel en het tweede deel ongewenste aangroei van een laag zou kunnen plaats vinden, overlappen in een uitvoeringsvorm het eerste deel van het oppervlak en het tweede deel van het oppervlak elkaar deels. Het overlappingsgebied betreft daarbij bij voorkeur maximaal 15 % van het buiten het galvaniseer deel gelegen deel van het oppervlak van het substraat ter beperking van de benodigde hoeveelheid van het materiaal van de geprinte maskeringslaag.In order to prevent undesired growth of a layer between the first part and the second part, the first part of the surface and the second part of the surface partly overlap in one embodiment. The overlap region preferably relates to a maximum of 15% of the part of the surface of the substrate located outside the galvanizing part in order to limit the required amount of the material of the printed masking layer.

Met name de economische voordelen van de uitvinding kunnen in de praktijk veelal optimaal worden benut indien de grootte van het eerste deel van het oppervlak groter is dan de grootte van het tweede deel van het oppervlak. De uitvinding kan verder met voordeel worden toegepast indien het substraat plaatvormig is of althans van plaatvormig materiaal is vervaardigd. Het is daarbij niet noodzakelijk dat het substraat plat is. De uitvinding leent zich juist ook om toegepast te worden op een plaatvormig substraat dat deels, of zelfs volledig, is gebogen. De uitvinding leent zich zowel voor toepassing bij plaatvormige substraten waarbij het galvaniseer deel slechts aan één zijde van het substraat is gelegen, als bij substraten waarbij het galvaniseer deel aan twee zijden van het substraat is gelegen.In particular, the economic advantages of the invention can in practice often be optimally utilized if the size of the first part of the surface is greater than the size of the second part of the surface. The invention can furthermore be applied with advantage if the substrate is plate-shaped or is at least made of plate-shaped material. It is not necessary for the substrate to be flat. The invention, on the other hand, also lends itself to being applied to a plate-shaped substrate that is partially or even completely bent. The invention is suitable both for use with plate-shaped substrates in which the galvanizing part is only located on one side of the substrate, and with substrates in which the galvanizing part is located on two sides of the substrate.

Een gunstige toepassing van de uitvinding kan worden verkregen indien het galvaniseer deel zich bevindt op een, althans in hoofdzaak, uitstekend deel van het substraat. De laag die daarbij volgens de uitvinding kan worden aangebracht op het galvaniseer deel van het substraat kan bijvoorbeeld als hechtlaag voor een soldeerverbinding dienen waartoe de laag bijvoorbeeld van tin is, of als contactvlak voor een stekkerverbinding waartoe de laag bijvoorbeeld van een edelmetaal zoals goud, zilver of palladium is.A favorable application of the invention can be obtained if the galvanizing part is located on a, at least substantially, projecting part of the substrate. The layer which can be applied according to the invention to the galvanizing part of the substrate can, for example, serve as an adhesive layer for a soldered connection for which the layer is made of, for example, tin, or as a contact surface for a plug connection to which the layer is made for example of a noble metal such as gold, silver or palladium.

In een uitvoeringsvorm heeft het uitstekende deel een dwarsdoorsnede waarvan op een deel van de omtrek ervan de maskeringslaag is geprint en op een ander deel van de omtrek ervan de laag galvanisch wordt aangebracht.In one embodiment, the protruding part has a cross-section of which the masking layer is printed on one part of its circumference and the layer is galvanically applied to another part of its circumference.

Meer specifiek is het daarbij mogelijk dat de dwarsdoorsnede een rechthoekige vorm heeft of althans vier op elkaar aansluitende randen tussen naburige langszijden heeft, waarbij de rechthoekige vorm wordt bepaald door vier langszijden van het uitstekende deel, waarbij het galvaniseer deel zich over ten minste een deel van een eerste langszijde uitstrekt waarbij een derde langszijde tegen over de eerste langszijde is gelegen en de maskeringslaag is voorzien op de tweede langszijde die grenst aan zowel de eerste langszijde als aan de derde langszijde, en/of op de vierde langszijde die eveneens grenst aan zowel de eerste langszijde als aan de derde langszijde. Aldus is het niet nodig om het volledige oppervlak van het uitstekende deel galvanisch van een laag te voorzien.More specifically, it is thereby possible that the cross-section has a rectangular shape or has at least four contiguous edges between adjacent longitudinal sides, wherein the rectangular shape is determined by four longitudinal sides of the projecting part, the galvanizing part extending over at least a part of extends a first longitudinal side wherein a third longitudinal side is situated opposite the first longitudinal side and the masking layer is provided on the second longitudinal side which borders both the first longitudinal side and the third longitudinal side, and / or on the fourth longitudinal side which also borders both the first longitudinal side as on the third longitudinal side. Thus, it is not necessary to galvanically coat the entire surface of the protruding part.

Indien het galvaniseer deel zich over slechts een deel van de eerste langszijde uitstrekt en de maskeringslaag tevens is voorzien op de eerste langszijde, en dan met name indien het galvaniseer deel over de gehele omtrek ervan op afstand is gelegen van de omtrek van de eerste langszijde, en/of indien de maskeringslaag tevens is voorzien op de derde langszijde en/of indien het uitstekende deel aan een vrij uiteinde er van een kopse zijde heeft waarop de maskeringslaag is geprint, kan de grootte van de laag worden beperkt tot hetgeen functioneel nodig is. Aldus kan het materiaal van de laag, welk materiaal, bijvoorbeeld een edelmetaal, veelal relatief duur is, efficiënt worden benut.If the galvanizing part extends over only a part of the first longitudinal side and the masking layer is also provided on the first longitudinal side, and in particular if the galvanizing part is spaced apart from the circumference of the first longitudinal side over its entire circumference, and / or if the masking layer is also provided on the third longitudinal side and / or if the protruding part has a free end there of an end face on which the masking layer is printed, the size of the layer can be limited to what is functionally required. Thus, the material of the layer, which material, for example a precious metal, is often relatively expensive, can be used efficiently.

De uitvinding leent zich om in een uitvoeringsvorm te worden toegepast waarbij het galvaniseer deel een verbogen deel van het oppervlak van het substraat betreft en/of waarbij het tweede deel een verbogen deel van het oppervlak van het substraat betreft. Een dergelijke situatie kan bijvoorbeeld aan de orde zijn indien het eerder genoemde uitstekende deel gebogen is, bijvoorbeeld aan het vrije uiteinde daarvan. Het buigen van het uitstekende deel kan zowel voorafgaand aan het printen van de maskeringslaag op het tweede deel als daarna hebben plaats gevonden.The invention lends itself to being used in an embodiment in which the galvanizing part relates to a bent part of the surface of the substrate and / or wherein the second part relates to a bent part of the surface of the substrate. Such a situation can arise, for example, if the aforementioned protruding part is bent, for example at the free end thereof. The bending of the protruding part can have taken place both before printing of the masking layer on the second part and afterwards.

De uitvinding leent zich in zijn algemeenheid ook voor toepassing bij bandvormige dan wel stripvormige substraten.The invention is generally also suitable for use with band-shaped or strip-shaped substrates.

Bij de werkwijze volgens de uitvinding kan het substraat tijdens het aanbrengen van de laag aan een bandvormige drager opgehangen zijn, bijvoorbeeld middels met de drager verbonden klemorganen die het substraat tegen de drager klemmen zoals de vakman op zich bekend, en/of kan het substraat tijdens het aanbrengen van de laag worden getransporteerd.In the method according to the invention, the substrate can be suspended from a belt-shaped carrier during the application of the layer, for example by means of clamping members connected to the carrier and clamping the substrate against the carrier as is known per se to the person skilled in the art, and / or the application of the layer are transported.

Een praktische uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding kan worden verkregen indien het eerste deel ten minste deels tijdens het aanbrengen van de laag met ten minste één maskeringslichaam is gemaskeerd waartoe het ten minste ene maskeringslichaam voorafgaand aan het aanbrengen van de laag tegen het eerste deel wordt gepositioneerd en na het aanbrengen van de laag van het eerste deel weg wordt verplaatst. Met behulp van het maskeringslichaam kan zeer effectief en efficiënt het eerste deel van het oppervlak van het substraat vrij worden gehouden van contact met het elektrolyt.A practical embodiment of the method according to the invention can be obtained if the first part is at least partly masked with at least one masking body during the application of the layer, to which end the at least one masking body is contacted against the first part prior to the application of the layer and is moved away from the first part after the layer has been applied. With the aid of the masking body the first part of the surface of the substrate can be kept very effectively and efficiently free from contact with the electrolyte.

Het ten minste ene maskeringslichaam kan bij transport van het substraat tijdens het aanbrengen van de laag met het substraat mee bewegen tijdens het transport daarvan.The at least one masking body can move with the substrate during transport of the substrate during the application of the layer during transport thereof.

De toepassing van een maskeringslichaam maakt het verder mogelijk dat het substraat volledig wordt onder gedompeld in het elektrolyt hetgeen de eenvoud van het proces ten goede kan komen.The use of a masking body further makes it possible for the substrate to be completely immersed in the electrolyte, which can improve the simplicity of the process.

In een uitvoeringsvorm is het ook mogelijk dat ten behoeve van het aanbrengen van de laag het galvaniseer deel wordt onder gedompeld in het elektrolyt en het eerste deel ten minste deels boven het elektrolyt wordt gehouden. Voor zover het eerste deel wordt ondergedompeld zou voor het eerste deel een maskeringslichaam kunnen worden toegepast zoals bovenstaand toegelicht.In one embodiment, it is also possible that for the purpose of applying the layer, the electroplating part is immersed in the electrolyte and the first part is at least partially kept above the electrolyte. Insofar as the first part is submerged, a masking body could be used for the first part as explained above.

In het geval het eerste deel volledig boven het elektrolyt wordt gehouden leidt dit effectief tot het vrij houden van het eerste deel van contact met het elektrolyt.In case the first part is kept completely above the electrolyte, this effectively leads to the first part being kept free from contact with the electrolyte.

Het is ook mogelijk dat het tweede deel deels boven het elektrolyt wordt gehouden waardoor met een hogere mate van zekerheid kan worden voorkomen dat zich onbedoeld toch een laag vormt op het substraat boven het elektrolyt of althans boven het niveau waar het elektrolyt zich normaliter bevindt. Bijvoorbeeld door golfslag kan het feitelijke hoogste niveau van het elektrolyt zich boven het normale niveau bevinden.It is also possible that the second part is partially held above the electrolyte, so that a higher degree of certainty can be prevented from inadvertently forming a layer on the substrate above the electrolyte or at least above the level where the electrolyte is normally located. For example, due to wave action, the actual highest level of the electrolyte may be above the normal level.

In een uitvoeringsvorm die relatief eenvoudig kan worden uitgevoerd, wordt ten behoeve van het aanbrengen van de laag op het galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat via het eerste deel een kathodische spanning op het substraat aangebracht. In dat geval betreft het galvanisch aanbrengen van de laag het elektrolytisch aanbrengen van de laag. De kathodische spanning zal de metaalionen uit het elektrolyt reduceren zodat deze op het galvaniseer deel neerslaan.In an embodiment which can be carried out relatively easily, a cathodic voltage is applied to the substrate via the first part for applying the layer to the galvanizing part of the surface of the substrate. In that case, the galvanic application of the layer relates to the electrolytic application of the layer. The cathodic voltage will reduce the metal ions from the electrolyte so that they deposit on the galvanizing part.

In het geval van gedeeltelijke of volledige onderdompeling van het substraat in het elektrolyt en van het elektrolytisch aanbrengen van de laag geniet het de voorkeur dat de kathodische spanning via een positie boven het elektrolyt wordt aangebracht.In the case of partial or complete immersion of the substrate in the electrolyte and electrolytic application of the layer, it is preferable that the cathodic voltage be applied via a position above the electrolyte.

In plaats van door onderdompeling in het elektrolyt kan het contact tussen het galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat en het elektrolyt ook teweeg worden gebracht door ten behoeve van het aanbrengen van de laag elektrolyt toe te voeren aan het galvaniseer deel.Instead of being immersed in the electrolyte, the contact between the galvanizing part of the surface of the substrate and the electrolyte can also be effected by applying electrolyte to the galvanizing part for the purpose of applying the layer of electrolyte.

In een praktische uitvoeringsvorm wordt daarbij het elektrolyt aan het galvaniseer deel toegevoerd via een contactorgaan dat aan de omtrek er van in contact is met het galvaniseer deel, welk contactorgaan optioneel roteert en zich deels uitstrekt in het elektrolyt. In de betreffende optionele situatie wordt continu elektrolyt door het contactorgaan geabsorbeerd en vanwege de rotatie toegevoerd aan het galvaniseer deel dat zich buiten het elektrolyt bevindt.In a practical embodiment, the electrolyte is thereby supplied to the galvanizing part via a contact member which is in contact with the galvanizing part at its periphery, which contact member optionally rotates and partially extends into the electrolyte. In the relevant optional situation, electrolyte is continuously absorbed by the contact member and, because of the rotation, supplied to the electroplating part that is outside the electrolyte.

Alternatief is het ook mogelijk dat het contactorgaan stationair is, bijvoorbeeld van het doekachtig, borstelachtige of sponsachtige type, waarbij het elektrolyt wordt toegevoerd aan het stationaire contactorgaan. Het substraat kan daarbij slepend langs het contactorgaan worden getransporteerd waarbij het substraat via het contactorgaan in contact wordt gebracht met het elektrolyt zoals dat bijvoorbeeld bij zogenaamde brushplating het geval is.Alternatively, it is also possible that the contact member is stationary, for example of the cloth-like, brush-like or sponge-like type, wherein the electrolyte is supplied to the stationary contact member. The substrate can thereby be dragged along the contact member, whereby the substrate is brought into contact with the electrolyte via the contact member, as is the case, for example, with so-called brush-plating.

In zijn algemeenheid zal het de voorkeur genieten om na het aanbrengen van de laag de maskeringslaag van het oppervlak te verwijderen. Dit kan bijvoorbeeld gebeuren door de maskeringslaag te strippen zoals de vakman op zich bekend is.In general it will be preferable to remove the masking layer from the surface after applying the layer. This can be done, for example, by stripping the masking layer as is known per se to the person skilled in the art.

De werkwijze volgens de uitvinding kan de actieve stap van het voorafgaand aan het aanbrengen van de laag op het galvaniseer deel, middels inktjetprinten printen van de maskeringslaag op het tweede deel van oppervlak van het substraat omvatten. Het is uiteraard ook mogelijk dat de maskeringslaag bij aanvang van de werkwijze al wordt verschaft in een toestand waarbij de maskeringslaag daar al middels inktjetprinten op is geprint. Dit kan dan door een andere partij zijn gebeurd en eventueel ook in een ander land.The method according to the invention may comprise the active step of printing the masking layer on the second part of the substrate's surface before applying the layer to the electroplating part. It is of course also possible that the masking layer is already provided at the start of the method in a state in which the masking layer has already been printed on it by ink-jet printing. This may have been done by another party and possibly also in another country.

Met name ten behoeve van het aanbrengen van lagen op gebogen delen en/of op onder een hoek ten opzichte van elkaar georiënteerde en op elkaar aansluitende vlakken, bijvoorbeeld van een uitstekende deel van een substraat wordt in een uitvoeringsvorm de maskeringslaag op het tweede deel van het oppervlak van het substraat geprint met behulp van een printkop waarvan de oriëntatie tijdens het printen wijzigt ten opzichte van het substraat.In particular for the purpose of applying layers to curved parts and / or to surfaces oriented at an angle to each other and mutually connecting, for example of a projecting part of a substrate, the masking layer is applied to the second part of the substrate in one embodiment. surface of the substrate printed with the aid of a printhead whose orientation changes with respect to the substrate during printing.

De uitvinding heeft tevens betrekking op een substraat verkregen met behulp van een werkwijze volgens de uitvinding zoals voorgaand toegelicht.The invention also relates to a substrate obtained with the aid of a method according to the invention as explained above.

De onderhavige uitvinding zal nader worden toegelicht aan de hand van de omschrijving van een aantal mogelijke uitvoeringsvormen van de uitvinding onder verwijzing naar de navolgende figuren:The present invention will be further elucidated on the basis of the description of a number of possible embodiments of the invention with reference to the following figures:

Figuur 1 toont in isometrisch aanzicht een uitvoeringsvorm van een inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze volgens de uitvinding;Figure 1 is an isometric view of an embodiment of a device for performing the method according to the invention;

Figuur 2 toont in dwarsdoorsnede ll-ll volgens figuur 3 het bad zoals dat deel uitmaakt van de inrichting volgens figuur 1;Figure 2 shows in cross-section II-II according to Figure 3 the bath as it forms part of the device according to Figure 1;

Figuur 3 toont in isometrisch aanzicht een substraat zoals dat in het bad volgens figuur 2 wordt behandeld;Figure 3 is an isometric view of a substrate as treated in the bath of Figure 2;

Figuur 4 toont in frontaal aanzicht het substraat volgens figuur 4;Figure 4 shows the substrate according to Figure 4 in frontal view;

Figuren 5a tot en met 5d tonen in isometrische aanzichten achtereenvolgende fasen tijdens uitvoering van de werkwijze volgens de uitvinding ter plaatse van penvormige uiteinden van een substraat;Figures 5a to 5d show successive phases in isometric views during implementation of the method according to the invention at the location of pin-shaped ends of a substrate;

Figuur 6 toont schematisch in verticale dwarsdoorsnede een tweede uitvoeringsvorm van een inrichting waarmee de werkwijze volgens de uitvinding kan worden toegepast;Figure 6 shows, diagrammatically in vertical cross-section, a second embodiment of a device with which the method according to the invention can be applied;

Figuren 7a en 7b tonen in isometrisch aanzicht ieder hetzelfde doorsneden deel van figuur 6 met twee verschillende substraten;Figures 7a and 7b each show, in isometric view, the same sectional section of Figure 6 with two different substrates;

Figuur 8 toont schematisch in verticale dwarsdoorsnede een derde uitvoering van een inrichting volgens de uitvinding voor het uitvoeren van de werkwijze volgens de uitvinding.Figure 8 shows diagrammatically in vertical cross-section a third embodiment of a device according to the invention for performing the method according to the invention.

Inrichting 1 volgens figuur 1 toont een transportsysteem met een draagband 2 die om twee omloopwielen 3, 4 is geslagen. Eén van de twee omloopwielen 3, 4 wordt in bedrijf roterend om zijn hartlijn door niet nader getoonde aandrijfmiddelen aangedreven. Aan de draagband 2 kunnen direct stroomafwaarts van omloopwiel 3 ter plaatse van verwijzingscijfer 24 substraten 5 geautomatiseerd via verende draadklemmen 6 (zie figuur 2) worden opgehangen. Direct stroomopwaarts van omloopwiel 4 ter plaatse van verwijzingscijfer 44 kunnen deze substraten 5 weer geautomatiseerd worden losgenomen van draagband 2.Device 1 according to figure 1 shows a transport system with a carrier belt 2 which is wrapped around two bypass wheels 3, 4. In operation, one of the two bypass wheels 3, 4 is driven in rotation about its axis by driving means (not shown). Substrates 5 can be hung on the carrier belt 2 directly downstream of the circulation wheel 3 at the location of reference numeral 24 in automated manner via resilient wire clamps 6 (see Figure 2). Immediately upstream of circulation wheel 4 at the location of reference numeral 44, these substrates 5 can again be automatically removed from carrier belt 2.

In figuur 1 zijn twee substraten 5 weergegeven. Tijdens het aan draagband 2 hangend transport van de substraten 5 worden deze door een bad 7 geleid met daarin een elektrolyt 8. Aan de twee tegenover elkaar gelegen uiteinden van bad 7 is bad 7 voorzien van niet nader getoonde sluizen via welke sluizen de substraten 5 achtereenvolgens in het bad 7 en weer uit het bad 7 worden bewogen vanwege de transporterende werkzaamheid van het transportsysteem. Inrichtingen zoals inrichting 1 zoals voorgaand omschreven zijn de vakman op zich bekend om welke reden een gedetailleerdere beschrijving hier achterwege kan blijven.Two substrates 5 are shown in Figure 1. During the transport of the substrates 5, which are suspended from carrier belt 2, they are guided through a bath 7 containing an electrolyte 8. At the two opposite ends of bath 7, bath 7 is provided with locks (not further shown) through which locks the substrates 5 successively are moved in the bath 7 and out of the bath 7 again because of the transporting activity of the transport system. Devices such as device 1 as described above are known per se to the person skilled in the art for which reason a more detailed description can be omitted here.

Substraten 5 hebben in het onderhavige voorbeeld aan één zijde een galvaniseer deel uitgevoerd als vierkante gebiedjes 9 die in drie evenwijdige rijen zijn opgesteld, welke gebiedjes 9 zijn bestemd om daar galvanisch, meer specifiek elektrolytisch, een metallische laag op aan te brengen. Met uitzondering van een bovenste strookvormig deel 10 van substraat 5 is het buiten de gebiedjes 9 gelegen deel van het oppervlak van het substraat 5 voorzien van een maskeringslaag 11 die middels inktjetprinten op het substraat 5 is geprint. Alle gebiedjes 9 worden dus volledig omgeven door de maskeringslaag 11. Het vloeistofniveau van elektrolyt 8 is dusdanig gekozen dat in ieder geval alle gebiedjes 9 in het elektrolyt 8 worden gedompeld zodat zij blootgesteld kunnen worden aan de galvanische/elektrolytische werking van het elektrolyt 8. Het niet geprinte deel 10 van substraat 5 bevindt zich volledig boven, oftewel buiten, het elektrolyt 8 in bad 7 zodat het ongeprinte deel 10 van substraat 5 niet wordt blootgesteld aan de galvanische/elektrolytische werkzaamheid van het elektrolyt 8 in bad 7. Een bovenste rand van de maskeringslaag 11, aangeduid met verwijzingscijfer 11’, bevindt zich nog juist boven het elektrolyt 8. Het boven de elektrolyt 8 gelegen ongeprinte deel 10 wordt benut om via de eerder genoemde klemmen 6 een kathodische spanning op het substraat 5 zodat de metaal ionen in het elektrolyt8 door het substraat 5 ter plaatse van de gebiedjes 9 worden aangetrokken en zich op die gebiedjes 9 zullen hechten.In the present example, substrates 5 have a galvanizing part formed on one side as square areas 9 arranged in three parallel rows, which areas 9 are intended to provide a metallic layer thereon, more specifically electrolytically. With the exception of an upper strip-shaped part 10 of substrate 5, the part of the surface of the substrate 5 located outside the areas 9 is provided with a masking layer 11 which is printed on the substrate 5 by ink-jet printing. All areas 9 are thus completely surrounded by the masking layer 11. The liquid level of electrolyte 8 is chosen such that at least all areas 9 are immersed in the electrolyte 8 so that they can be exposed to the galvanic / electrolytic action of the electrolyte 8. The non-printed part 10 of substrate 5 is completely above, or outside, the electrolyte 8 in bath 7 so that the unprinted part 10 of substrate 5 is not exposed to the galvanic / electrolytic activity of the electrolyte 8 in bath 7. An upper edge of the masking layer 11, indicated by reference numeral 11 ', is still just above the electrolyte 8. The unprinted part 10 located above the electrolyte 8 is utilized to apply a cathodic voltage to the substrate 5 via the aforementioned clamps 6 so that the metal ions in the substrate electrolyte 8 are attracted by the substrate 5 at the areas of the areas 9 and will adhere to those areas 9.

Figuur 2 toont het bad 7 van inrichting 1 in verticale dwarsdoorsnede. Aan draagband 2 hangen middels op gelijke afstand van elkaar in de lengterichting van draagband 2 voorziene draadvormige veerklemmen 6 substraten 15 die in figuren 3 en 4 respectievelijk in isometrisch en in frontaal aanzicht zijn weergegeven. Substraat 15 betreft een leadframe met een tiental naar binnen toe gerichte uitstekende delen 16 die op gebieden 17 aan hun respectievelijke vrije uiteinden en op gebieden 18 op tussen de uiteinden van de uitstekende delen 16 gelegen langsposities dienen te worden gemetalliseerd, bijvoorbeeld met tin of goud, teneinde een gesoldeerde verbinding tussen de uitstekende delen 16, meer specifiek tussen ieder van de gebieden 17 en 18 enerzijds en een elektrisch geleidende draad anderzijds mogelijk te maken dan wel om een contactvlak voor een stekkerverbinding of soldeerverbinding te realiseren. Het metalliseren vindt op elektrolytische wijze plaats waartoe het substraat 15 grotendeels in het elektrolyt 19 wordt gedompeld.Figure 2 shows the bath 7 of device 1 in vertical cross section. Suspended from carrier belt 2 by means of wire-shaped spring clips 6 of substrates 15 which are equally spaced in the longitudinal direction of carrier belt 2 and which are shown in figures 3 and 4 respectively in isometric and frontal view. Substrate 15 relates to a lead frame with ten inwardly projecting projecting parts 16 which are to be metallized on areas 17 at their respective free ends and on areas 18 at longitudinal positions located between the ends of the projecting parts 16, for example with tin or gold, in order to enable a soldered connection between the projecting parts 16, more specifically between each of the regions 17 and 18 on the one hand and an electrically conductive wire on the other, or to realize a contact surface for a plug connection or soldered connection. The metallization takes place in an electrolytic manner for which the substrate 15 is largely immersed in the electrolyte 19.

Buiten de gebieden 17 en 18 die bestemd zijn om te worden geplate is het substraat 15 vrijwel volledig middels inktjetprinten geprint met een maskeringslaag 20 die in figuur 4 gearceerd is weergegeven. Verder is een bovenste strook 21 van het substraat 15 ongeprint. Op deze strook 21 vind aangrijping plaats door de onderste uiteinden van klemmen 6 en wordt het substraat 15 door klemmen 6 tegen de onderzijde van de draagband 2 geklemd. Via de klemmen 6, die van elektrisch geleidend materiaal zijn vervaardigd wordt de, voor het elektrolytisch aanbrengen van de metallische laag op de gebieden 17, 18 benodigde kathodische spanning op het substraat 15 aangebracht.Outside of the areas 17 and 18 which are intended to be plated, the substrate 15 is almost completely printed by ink-jet printing with a masking layer 20 which is shown in hatch in Figure 4. Furthermore, an upper strip 21 of the substrate 15 is unprinted. On this strip 21 engagement takes place through the lower ends of clamps 6 and the substrate 15 is clamped by clamps 6 against the underside of the carrier belt 2. Via the terminals 6, which are made of electrically conductive material, the cathodic voltage required for electrolytically applying the metallic layer to the regions 17, 18 is applied to the substrate 15.

Zoals in de figuren 3 en 4 zichtbaar is strekken de gebieden 17 zich niet over de volledige breedte van de uitstekende delen 16 aan de uiteinden daarvan uit en zijn de uiteinden van de uitstekende delen 16 nabij de randen ook middels inktjetprinten van de maskeringslaag 20 voorzien. Vanwege de inktjet-geprinte maskeringslaag 20 kunnen de gebieden 17, 18 zeer nauwkeurig worden gedefinieerd waardoor het materiaalverbruik van het metaal waarmee de gebieden 17, 18 worden geplate kan worden beperkt. De maskeringslaag 20 is overigens in figuur 2 slechts schematisch en niet op schaal weergegeven.As can be seen in figures 3 and 4, the regions 17 do not extend over the full width of the projecting parts 16 at the ends thereof and the ends of the projecting parts 16 near the edges are also provided with ink-masking of the masking layer 20. Because of the ink-jet-printed masking layer 20, the regions 17, 18 can be defined very accurately, thereby limiting the material consumption of the metal with which the regions 17, 18 are plated. The masking layer 20 is otherwise only shown schematically in Figure 2 and not to scale.

Het niveau van elektrolyt 19 ten opzichte van het substraat 15 is dusdanig gekozen dat in ieder geval de gebieden 17, 18 volledig zijn ondergedompeld in het elektrolyt 19. De geprinte maskeringslaag 20 strekt zich nog voor een klein deel uit boven het elektrolyt 19 zodat wordt voorkomen dat onbedoeld, bijvoorbeeld vanwege golving aan het oppervlak van het elektrolyt 19, toch een deel van de ongeprinte strook 21 zou worden geplate.The level of electrolyte 19 relative to the substrate 15 is chosen such that in any case the regions 17, 18 are completely immersed in the electrolyte 19. The printed masking layer 20 still extends for a small part above the electrolyte 19 so that it is prevented that unintentionally, for example due to corrugation on the surface of the electrolyte 19, a part of the unprinted strip 21 would nevertheless be placed.

Alhoewel in het onderhavige voorbeeld volgens de figuren 2, 3 en 4 het grootste deel van het oppervlak van het substraat 15 middels inktjetprinten is voorzien van een maskeringslaag 20, is het bij andere substraten of althans bij substraten met andere gebieden die bestemd zijn om te worden geplate ook zeer wel mogelijk dat een aanzienlijk kleiner deel van het betreffend substraat middels inktjetprinten van een maskeringslaag is voorzien en dat een beduidend groter deel van het oppervlak van het substraat 15 ongeprint zou kunnen blijven, ondanks het feit dat dat deel niet bestemd zou zijn om te worden geplate. In het onderhavige voorbeeld zou men zich bijvoorbeeld kunnen voorstellen dat uitsluitend de gebieden 17, 18 op de onderste vijf uitstekende delen 16 bestemd zouden zijn om te worden geplate. In een dergelijke situatie zou bijvoorbeeld uitsluitend het onder lijn 22 gelegen deel van het substraat 15 kunnen zijn voorzien van een maskeringslaag middels inktjetprinten en zou het vloeistofniveau van het elektrolyt 19 gelijk kunnen zijn aan die van lijn 23.Although in the present example according to figures 2, 3 and 4 the majority of the surface of the substrate 15 is provided with a masking layer 20 by means of ink-jet printing, it is with other substrates or at least with substrates with other regions intended to be used. It is also quite possible that a considerably smaller part of the substrate in question is provided with a masking layer by means of ink-jet printing and that a considerably larger part of the surface of the substrate 15 could remain unprinted, despite the fact that that part would not be intended to to be plated. In the present example, for example, one could imagine that only the areas 17, 18 on the lower five protruding parts 16 would be intended for mounting. In such a situation, for example, only the part of the substrate 15 located below line 22 could be provided with a masking layer by means of ink-jet printing and the liquid level of the electrolyte 19 could be equal to that of line 23.

De uitvinding leent zich ook om te worden toegepast voor het galvanisch op specifieke gebieden die een gebogen vorm hebben aanbrengen van een laag zoals is weergegeven in de figuren 5a tot en met 5d. De figuren tonen een gebogen uiteinde 25 van een uitstekend deel 26 vergelijkbaar met een uitstekend deel 16 van het substraat 15. Het uitstekend deel 26 heeft een viertal langszijden 27, 28, 29, 30 waarvan langszijde 28 niet zichtbaar is in figuren 5a tot en met 5d. In dwarsdoorsnede heeft het uitstekende deel 26 een rechthoekige vorm die wordt bepaald door deze vier langszijden 27-30. Het uitstekend deel 26 heeft verder een kopse zijde 31.The invention also lends itself to being applied galvanically to specific areas having a curved shape as shown in FIGS. 5a to 5d. The figures show a curved end 25 of a protruding part 26 comparable to a protruding part 16 of the substrate 15. The protruding part 26 has four longitudinal sides 27, 28, 29, 30 of which longitudinal side 28 is not visible in figures 5a to 5d. In cross-section, the protruding part 26 has a rectangular shape which is determined by these four longitudinal sides 27-30. The protruding part 26 further has an end face 31.

Functioneel gezien is het slechts noodzakelijk dat het uitstekend deel 26 op de eerste langszijde 27 aan het uiteinde 25 van uitstekend deel 26 in gebied 32 wordt geplate. De omtrek van gebied 32 ligt op afstand van de randen 33, 34 die de eerste langszijde respectievelijk met de tweede langszijde 28 en de vierde langszijde verbinden, en van de rand 35 via welke de eerste langszijde 27 met de kopse zijde is verbonden. In figuur 5b is getoond hoe op het volledige oppervlak van het uiteinde 25 van het uitstekend deel 26, met uitzondering van het gebied 32, op het uitstekend deel 26 een maskeringslaag 36 is geprint middels inktjetprinten. Deze maskeringslaag 36 bedekt dus aan het uiteinde 25 de tweede tot en met vierde langszijden 28, 29, 30, alsmede de kopse zijde 31 volledig en de eerste langszijde 27 ten dele, namelijk voor zover gelegen aan de buitenzijde van het gebied 32. Het middels inktjetprinten van de diverse gebogen oppervlakken alsmede van de diverse haaks op elkaar staande oppervlakken is mogelijk door de oriëntatie van de printkop voor het inktjetprinten te wijzigen zodat deze, bij voorkeur loodrecht of althans zo loodrecht mogelijk, op het te printen oppervlak is gericht, en/of door geschikte manipulatie van het betreffende substraat langs de printkop.From a functional point of view, it is only necessary that the projecting part 26 is placed on the first longitudinal side 27 at the end 25 of projecting part 26 in region 32. The circumference of region 32 is spaced from the edges 33, 34 which connect the first longitudinal side respectively to the second longitudinal side 28 and the fourth longitudinal side, and from the edge 35 via which the first longitudinal side 27 is connected to the front side. Figure 5b shows how on the entire surface of the end 25 of the projecting part 26, with the exception of the area 32, a masking layer 36 is printed on the projecting part 26 by means of ink-jet printing. This masking layer 36 thus completely covers the second to fourth longitudinal sides 28, 29, 30, as well as the end side 31 and the first longitudinal side 27 in part, namely insofar as they are located on the outside of the area 32. ink-jet printing of the various curved surfaces as well as of the various surfaces perpendicular to each other is possible by changing the orientation of the ink-jet printing head so that it is directed to the surface to be printed, preferably perpendicularly or at least as perpendicularly as possible, and / or by suitable manipulation of the respective substrate along the printhead.

De toegepaste inkt dient in zijn algemeenheid in ieder geval resistent tegen het toe te passen elektrolyt en diëlektrisch te zijn zodat tijdens het galvanisch proces de geprinte laag niet door het elektrolyt wordt aangetast en daarop geen metaalionen zullen neerslaan. De inkt kan bijvoorbeeld een UV-uithardende inkt op bijvoorbeeld acrylaat- of polyurethaanbasis, een 'hot melt' inkt op basis van methacrylaat of natuurlijke harsen of een combinatie van een UV-uithardende inkt en een hot-melt inkt zijn.In general, the ink used must be resistant to the electrolyte to be used and dielectric so that during the galvanic process the printed layer is not attacked by the electrolyte and no metal ions will precipitate on it. The ink can be, for example, a UV-curing ink based on, for example, acrylate or polyurethane, a hot melt ink based on methacrylate or natural resins or a combination of a UV-curing ink and a hot-melt ink.

In figuur 5c is weergegeven hoe een metallische laag 37 op het gebied 32 is aangebracht op een wijze die reeds is toegelicht aan de hand van de omschrijving van de figuren 1 tot en met 4. Figuur 5d toont hoe de maskeringslaag 36 selectief is verwijderd, zoals dat bijvoorbeeld middels het voor de vakman bekende strippen kan gebeuren, waarbij de metallische laag 37 achterblijft op de langszijde 27 op het uiteinde 25 van het uitstekend deel 26, op afstand van randen 33, 34 en 35.Figure 5c shows how a metallic layer 37 is applied to the area 32 in a manner which has already been explained with reference to the description of figures 1 to 4. Figure 5d shows how the masking layer 36 has been selectively removed, such as that for example by means of strips known to the person skilled in the art can take place, wherein the metallic layer 37 remains behind on the longitudinal side 27 on the end 25 of the projecting part 26, at a distance from edges 33, 34 and 35.

Figuur 6 toont een inrichting 51 voor het één- of tweezijdig aanbrengen van een laag op het oppervlak van een bandvormig substraat 52. Inrichting 51 omvat een bad 53 met daarin elektrolyt 54 tot aan niveau 55. Inrichting 51 omvat verder een wieleenheid 56 met twee wielschijven 57, 58 waarvan de hartlijnen samenvallen (figuur 7a). Aan de naar elkaar toegekeerde zijden zijn de wielschijven 57, 58 op een afstand d (figuur 7b) van elkaar gelegen. Om ieder van de wielschijven 57, 58 is een binnenste maskeringsriem 59, 60 geslagen die tevens om een recht boven de wieleenheid 56 gelegen omloopwiel 61 zijn geslagen. Verder zijn om de twee wielschijven 57, 58 aan de buitenzijde van de twee binnenste maskeringsriemen respectievelijke buitenste maskeringsriemen 62, 63 geslagen die tevens zijn geslagen om omloopwielen 64-69. De breedtes van de maskeringsriemen 59, 60, 62, 63 zijn in dit voorbeeld gelijk aan elkaar maar kunnen in alternatieve uitvoeringsvormen ook van elkaar afwijken. Middels omloopwielen 70, 71 wordt het bandvormig substraat 52 tussen de paren van binnenste maskeringsriemen 59, 60 en buitenste maskeringsriemen 62, 63 geleid en daartussen geklemd. Aldus maskeren de maskeringsriemen 59, 60, 62, 63 de langsranden van het bandvormig substraat 52, althans in het gebied waarin het substraat 52 door het elektrolyt 54 wordt geleid.Figure 6 shows a device 51 for applying a layer on one or two sides to the surface of a tire-shaped substrate 52. Device 51 comprises a bath 53 containing electrolyte 54 up to level 55. Device 51 further comprises a wheel unit 56 with two wheel discs 57, 58, the center lines of which coincide (Figure 7a). On the sides facing each other, the wheel discs 57, 58 are spaced apart by a distance d (Figure 7b). An inner masking belt 59, 60 is arranged around each of the wheel discs 57, 58 and is also wrapped around a bypass wheel 61 located directly above the wheel unit 56. Furthermore, the two wheel discs 57, 58 on the outside of the two inner masking belts and outer masking belts 62, 63, respectively, are also wrapped around bypass wheels 64-69. The widths of the masking belts 59, 60, 62, 63 are equal to each other in this example, but may also deviate from each other in alternative embodiments. The belt-shaped substrate 52 is guided between the pairs of inner masking belts 59, 60 and outer masking belts 62, 63 by clamping wheels 70, 71 and clamped between them. Thus, the masking belts 59, 60, 62, 63 mask the longitudinal edges of the band-shaped substrate 52, at least in the area in which the substrate 52 is passed through the electrolyte 54.

Het substraat 52 heeft een breedte B (figuur 7b). In het voorbeeld volgens figuur 7a is het substraat 52 aan één hoofdzijde voorzien van een strookvormig centraal gebied 75 en aan de andere hoofdzijde van een strookvormig gebied 76 die beide zijn bestemd om te worden gemetalliseerd door het galvanisch aanbrengen van een metaallaag daarop. Buiten de gebieden 75, 76 is het oppervlak van het substraat 52 op beide hoofdzijden binnen breedte b (figuur 7b) voorzien van een maskeringslaag 77 die middels inktjetprinten op het substraat 52 is aangebracht. De grootte van breedte b is groter dan de grootte van afstand d zodat het geprinte deel 77 aan twee tegen over elkaar gelegen zijden van de gebieden 75 en 76 overlapt met het deel van het substraat 52 dat wordt ingeklemd tussen de maskeringsriemen 59, 62 en 60, 63. Aldus wordt het buiten de elektrolytische delen 75, 76 gelegen oppervlak van het substraat 52 vrij gehouden van contact met het elektrolyt 54 deels door de maskeringslaag 57, deels door de als maskeringslichamen te beschouwen maskeringsriemen 59, 62 en 60, 63, deels zowel de maskeringslaag 57 als door de maskeringsriemen 59, 62 en 60, 63.The substrate 52 has a width B (Figure 7b). In the example according to Figure 7a, the substrate 52 is provided on one main side with a strip-shaped central region 75 and on the other main side with a strip-shaped region 76, both of which are intended to be metallized by galvanically applying a metal layer thereon. Outside of the regions 75, 76, the surface of the substrate 52 is provided on both major sides within width b (Fig. 7b) with a masking layer 77 which is applied to the substrate 52 by ink-jet printing. The size of width b is larger than the size of distance d so that the printed part 77 overlaps on two opposite sides of the areas 75 and 76 with the part of the substrate 52 that is clamped between the masking belts 59, 62 and 60 63. Thus, the surface of the substrate 52 located outside the electrolytic parts 75, 76 is kept free from contact with the electrolyte 54 partly by the masking layer 57, partly by the masking belts 59, 62 and 60, 63 that are to be regarded as masking bodies. both the masking layer 57 and through the masking belts 59, 62 and 60, 63.

In het voorbeeld volgens figuur 7b is geen sprake van strookvormige elektrolytische delen 75, 76 maar van vierkante elektrolytische gebieden 81 die aan één zijde van het substraat 52 gezamenlijk in een lijn zijn opgesteld en in figuur 7b niet zichtbare vierkante elektrolytische delen 82 die aan de tegenover gelegen zijde van het substraat 52 in een lijn zijn opgesteld.In the example according to Fig. 7b there is no question of strip-shaped electrolytic parts 75, 76 but of square electrolytic areas 81 which are arranged in one line on one side of the substrate 52 and square electrolytic parts 82 which are not visible in Fig. 7b which are on the opposite side of the substrate 52 are arranged in a line.

Indien slechts aan de binnenzijde van het substraat 52 een metaallaag moet worden aangebracht kan in een alternatieve opstelling ook gebruik kunnen worden gemaakt van een enkele buitenste maskeringsband in plaats van de twee buitenste maskeringsriemen 62, 63. De posities van de langsranden van een dergelijke maskeringsband zouden dan samen vallen met de posities van de van elkaar af gerichte langsranden van de buitenste maskeringsriemen 62, 63 zodat in ieder geval de volledige buitenzijde van substraat 52 voor zover gelegen tussen de wielschijven 57, 58 door de maskeringsband wordt afgeschermd tegen het elektrolyt 54.If a metal layer is to be provided only on the inside of the substrate 52, in an alternative arrangement use can also be made of a single outer masking tape instead of the two outer masking straps 62, 63. The positions of the longitudinal edges of such a masking tape would then coincide with the positions of the longitudinal edges of the outer masking straps 62, 63 directed away from each other so that in any case the entire outer side of substrate 52 insofar as it lies between the wheel discs 57, 58 is shielded against the electrolyte 54 by the masking band.

Volgens een verdere alternatieve uitvoeringsvorm is het ook mogelijk dat een maskeringsband wordt toegepast waarin uitsparingen zijn voorzien die dusdanig met een patroon van te galvaniseren gebieden, zoals gebieden 81, wordt uitgelijnd dat deze gebieden binnen de uitsparingen vallen. Aldus kan het oppervlak van het geprinte deel aanmerkelijk worden beperkt terwijl het galvaniseren wel nauwkeurig kan worden uitgevoerd en in ieder geval niet direct afhankelijk is van de nauwkeurigheid waarmee de voornoemde uitlijning tussen de uitsparingen en de te galvaniseren gebieden plaats vindt mits er wel sprake is van enige afstand tussen de omtrek van de uitsparingen en de omtrek van de te galvaniseren gebieden.According to a further alternative embodiment, it is also possible to use a masking band in which recesses are provided which are aligned with a pattern of areas to be galvanized, such as areas 81, so that these areas fall within the recesses. The surface of the printed part can thus be considerably reduced while the galvanizing can be carried out accurately and in any case is not directly dependent on the accuracy with which the aforementioned alignment takes place between the recesses and the areas to be galvanized provided that there is evidence of some distance between the circumference of the recesses and the circumference of the areas to be galvanized.

Volgens een verdere variant, die voortborduurt op de vorige uitvoeringsvorm, zou men ook van twee achtervolgende inrichtingen als bijvoorbeeld inrichting 51 gebruik kunnen maken waarbij het substraat 52 achtereenvolgens (met bij voorkeur tussentijdse spoeling) door twee verschillende elektrolyten wordt getransporteerd voor het aanbrengen van lagen van verschillende metalen. In het eerste bad kunnen dan middels de voorgaand omschreven uitsparingen in een maskeringsband een eerste deel van de te galvaniseren gebieden worden afgeschermd door de maskeringsband en laten de uitsparingen een ander, tweede deel van de te galvaniseren gebieden juist vrij om daarop galvanisch een laag van een eerste metaal aan te brengen. In het tweede bad kan dan juist het eerste deel van de te galvaniseren gebieden vrij worden gehouden door uitsparingen in de maskeringsband behorende bij de tweede inrichting terwijl de maskeringsband het tweede deel, dat dan al gegalvaniseerd is, af te schermen van het elektrolyt zodat op het eerste deel van de te galvaniseren gebieden een laag galvanisch een laag van een ander, tweede metaal wordt aangebracht.According to a further variant, which elaborates on the previous embodiment, two successive devices, such as device 51, could also be used in which the substrate 52 is successively transported (with preferably intermediate flushing) through two different electrolytes for applying layers of different metals. In the first bath, by means of the previously described recesses in a masking band, a first part of the areas to be galvanized can be shielded by the masking band and the recesses just leave another, second part of the areas to be galvanized free of thereon a layer of a layer of a to apply the first metal. In the second bath the first part of the areas to be galvanized can then be kept free by recesses in the masking band associated with the second device while the masking band shields the second part, which is already galvanized, from the electrolyte so that first part of the areas to be galvanized, a layer of galvanically and a layer of another, second metal is applied.

Bij de inrichting 100 volgens figuur 8 is er geen sprake van een bad met daarin elektrolyt. Inrichting 100 omvat een trommel 101. Een bandvormig substraat 102 wordt middels omloopwielen 103, 104 en geleide rollen 105, 106 over de bovenste helft van trommel 101 geleid waarbij het substraat 102 aanligt tegen de buitenzijde van de trommel 101. De trommel 101 beweegt in bedrijf met het substraat 102 mee doordat de trommel 101 om een rotatie-as die samenvalt met de hartlijn van de trommel roteert. Hiertoe kan hetzij de trommel 101 over een zelfstandig aandrijving beschikken, hetzij vanwege wrijving tussen de trommel 101 en het substraat 102 worden meegetrokken door het substraat 102.With the device 100 according to Figure 8 there is no question of a bath with electrolyte therein. Device 100 comprises a drum 101. A belt-shaped substrate 102 is guided by means of bypass wheels 103, 104 and guided rollers 105, 106 over the upper half of drum 101, the substrate 102 abutting against the outside of the drum 101. The drum 101 moves into operation with the substrate 102 in that the drum 101 rotates about an axis of rotation coinciding with the axis of the drum. To this end, either the drum 101 can have an independent drive or can be pulled along by the substrate 102 due to friction between the drum 101 and the substrate 102.

In het gebied van de bovenste helft van trommel 101 wordt het substraat 102 over de volledige breedte daarvan afgeschermd door een buitenste maskeringsband 107 die met behulp van omloopwielen 108, 109, 110 en geleide rol 11 aan de buitenzijden van de trommel 101 om het substraat 102 is geslagen en in bedrijf met substraat 102 mee beweegt. Toepassing van de buitenste maskeringsband 107 is in ieder geval nodig in het geval het substraat 102 doorgangen heeft.In the area of the upper half of the drum 101, the substrate 102 is shielded over its entire width by an outer masking band 107 which, by means of circulating wheels 108, 109, 110 and a guided roller 11 on the outer sides of the drum 101, surrounds the substrate 102. is beaten and moves with substrate 102 in operation. Application of the outer masking band 107 is necessary in any case if the substrate 102 has passages.

De zijde van substraat 102 die in figuur 8 de onderzijde van substraat 102 vormt, is deels middels inktjetprinten voorzien van een maskeringslaag. Deze geprinte maskeringslaag omgeeft gebieden op het oppervlak van de onderzijde van het substraat 102 die bestemd zijn om galvanisch te worden voorzien van een metallische laag, gezamenlijk aan te duiden als het galvaniseer deel, volledig. In de wand van de trommel 101 zijn, niet nader in figuur 8 zichtbare, uitsparingen aangebracht die de gebieden van het galvaniseer deel inclusief een deel van de om de betreffende gebieden heen geprinte maskeringslaag vrij wordt gelaten door de uitsparingen. De trommel fungeert aldus als maskeringslichaam en zou ok aangeduid kunnen worden met de term spotmasker. Alternatief zou trommel 101 ook voorzien kunnen zijn van een doorlopende uitsparing waarbij de trommel 101 dus feitelijk uit twee coaxiale delen zou bestaan die op afstand van elkaar zijn gelegen voor het vrij laten van een strookvormig deel op het substraat op welk strookvormig deel voor zover het niet om een galvaniseer deel gaat, een maskeringslaag is geprint. Een dergelijke trommel zou aangeduid kunnen worden met de term streepmasker.The side of substrate 102 which forms the underside of substrate 102 in Figure 8 is partly provided with a masking layer by means of ink-jet printing. This printed masking layer completely surrounds areas on the surface of the underside of the substrate 102 which are intended to be galvanically coated with a metallic layer, collectively referred to as the galvanizing part. Arranged in the wall of the drum 101 are recesses, not shown in more detail in Figure 8, that the areas of the galvanizing part including a part of the masking layer printed around the respective areas are left clear by the recesses. The drum thus acts as a masking body and could be designated ok by the term spot mask. Alternatively, the drum 101 could also be provided with a continuous recess, the drum 101 thus actually consisting of two coaxial parts that are spaced apart for leaving a strip-shaped part on the substrate on which strip-shaped part as far as it is not. is a galvanizing part, a masking layer is printed. Such a drum could be referred to by the term stripe mask.

Voor zover de onderzijde van substraat 102 wordt vrij gelaten door de uitsparingen, betreft dit hetzij een gebied of gebieden behorende bij het galvaniseer deel, hetzij een deel van de geprinte maskeringslaag. Een ander deel van de geprinte maskeringslaag strekt zich ook uit aan de buitenzijden van de uitsparingen in de wand van de trommel zodat maskering in die overlappende gebieden zowel door de wand van de trommel zelf als door het andere deel van de geprinte maskeringslaag plaats vindt. De bovenzijde van het substraat 102 is niet voorzien van een geprinte maskeringslaag maar wordt volledig afgeschermd door de maskeringsband 107 zodat het niet mogelijk is dat elektrolyt de bovenzijde van het substraat 102 bereikt indien het substraat 102 zelf open doorgangen heeft. In het geval substraat 102 volledig gesloten zou zijn is toepassing van de maskeringsband 107 niet noodzakelijk.Insofar as the underside of substrate 102 is left clear by the recesses, this relates to either an area or areas associated with the electroplating part or a part of the printed masking layer. Another part of the printed masking layer also extends on the outer sides of the recesses in the wall of the drum so that masking in those overlapping areas takes place both through the wall of the drum itself and through the other part of the printed masking layer. The upper side of the substrate 102 is not provided with a printed masking layer but is completely shielded by the masking band 107 so that it is not possible for electrolyte to reach the upper side of the substrate 102 if the substrate 102 itself has open passages. In the case that substrate 102 is completely closed, application of the masking band 107 is not necessary.

Via de uitsparingen wordt continu elektrolyt aan de onderzijde van het substraat 102 toegevoerd waardoor een laag zich afzet op de gebieden van het galvaniseer deel welke gebieden nauwkeurig zijn bepaald vanwege de om de gebieden heen middels inktjetprinten geprinte maskeringslaag.Electrolyte is continuously supplied via the recesses to the underside of the substrate 102, whereby a layer is deposited on the areas of the electroplating part which areas have been precisely determined because of the masking layer printed around the areas by means of ink-jet printing.

Volgens een verdere variant kan de uitvinding ook worden toegepast bij het zogenaamde brush platen of tampon platen middels welke techniek selectief een deel van een oppervlak van een substraat galvanisch van een metaal laag wordt voorzien. Deze techniek kent een beperkte nauwkeurigheid. Bij het brush platen wordt een contactorgaan zoals een borstel of doek, lokaal in contact gebracht met een beperkt gebied van het oppervlak van een substraat. Het oppervlak van het substraat voor zover buiten het beperkte gebied gelegen blijft vrij van contact met het contactorgaan en daardoor ook van contact met het elektrolyt. Het substraat wordt slepend langs het contactorgaan gevoerd terwijl elektrolyt wordt toegevoerd aan het contactorgaan. In het gebied waar het contactorgaan in contact is met het substraat groeit galvanisch een laag van metaal aan. De vakman is ruimschoots bekend met het brush platen waardoor een gedetailleerdere omschrijving hier achterwege kan blijven. Ter illustratie voor het brushplaten wordt verwezen naar de internationale octrooiaanvraag WO 92/22685 A1 waarvan figuur 1 een voorbeeld van brush platen toont.According to a further variant the invention can also be applied to the so-called brush plates or tampon plates by means of which technique a part of a surface of a substrate is galvanically coated with a metal layer. This technique has limited accuracy. With brush plates, a contact member such as a brush or cloth is brought into local contact with a limited area of the surface of a substrate. The surface of the substrate insofar as it lies outside the restricted area remains free from contact with the contact member and therefore also from contact with the electrolyte. The substrate is dragged past the contact member while electrolyte is supplied to the contact member. A layer of metal grows galvanically in the area where the contact member is in contact with the substrate. The skilled person is more than familiar with the brush plates so that a more detailed description can be omitted here. As an illustration for the brush plates, reference is made to the international patent application WO 92/22685 A1, figure 1 of which shows an example of brush plates.

Op het oppervlak van het substraat in dit gebied is volgens de uitvinding vooraf een maskeringslaag aangebracht door in het betreffend gebied op het substraat middels inktjetprinten een maskeringslaag te printen behoudens op het galvaniseer deel oftewel op die delen van het oppervlak van het substraat die bestemd zijn om daar op galvanisch een laag aan te brengen. Tijdens het brush platen kan aldus met een hoge nauwkeurigheid galvanisch op het galvaniseer deel van het oppervlak van het substraat een metaal laag worden aangebracht.According to the invention, a masking layer is applied to the surface of the substrate in this area in advance by printing a masking layer on the substrate by means of ink-jet printing, except for the electroplating part or on those parts of the surface of the substrate which are intended to to apply a galvanic layer thereon. Thus, during brushing, a metal layer can be applied to the galvanizing part of the surface of the substrate with a high accuracy.

De uitvinding is niet beperkt tot de bovenstaand omschreven uitvoeringsvormen maar wordt bepaald door de navolgende conclusies. De uitvinding kan worden toegepast op substraten van verschillende types zoals leadframes, al dan niet gestanste en/of geëtste vlakband, al dan niet gelamineerde folie en/of halffabrikaten voor elektronische componenten zoals voor connectoren, halfgeleiders, zonnecellen, LED’s en batterijen.The invention is not limited to the embodiments described above, but is defined by the following claims. The invention can be applied to substrates of various types such as lead frames, die cut and / or etched flat tape, laminated or non-laminated film and / or semi-finished products for electronic components such as for connectors, semiconductors, solar cells, LEDs and batteries.

Claims

CONCLUSIONS

1 i yh

I

I y I §

II Æ t i * F ï *** I i / 'y v ** ···>

W,

MI / *** - <ƒ ·

F /

4

\. y /

I • V I I

I λΓ

Method for applying a layer to a galvanizing part of the surface of a substrate, comprising galvanically applying the layer to the galvanizing part for which the galvanizing part is brought into contact with an electrolyte, a first part of the outside the part of the surface of the substrate situated away from the galvanizing part is kept free from contact with the electrolyte, wherein a second part of the surface of the substrate which is outside the galvanizing part and at least partly deviates from the first part during the applying the layer is masked in that a masking layer is printed on it by means of ink-jet printing, the galvanizing part adjacent to the second part.

The method of claim 1, wherein the electroplating portion is not adjacent to the first portion.

Method according to claim 1 or 2, wherein the first part of the surface of the surface and the second part of the surface partly overlap.

The method of claim 1, 2 or 3, wherein the size of the first portion of the surface is greater than the size of the second portion of the surface.

Method according to one of the preceding claims, wherein the substrate is plate-shaped or is at least made of plate-shaped material.

Method according to one of the preceding claims, wherein the galvanizing part is located on a, at least substantially, projecting part of the substrate.

Method according to claim 6, wherein the protruding part has a cross-section of which the masking layer is printed on one part of its circumference and the layer is galvanically applied to another part of its circumference.

A method according to claim 7, wherein the cross-section has a rectangular shape or has at least four contiguous edges between adjacent longitudinal sides, the rectangular shape being determined by four longitudinal sides of the projecting part, the galvanizing part extending over at least one extends part of a first longitudinal side wherein a third longitudinal side is situated opposite the first longitudinal side and the masking layer is provided on the second longitudinal side which borders both the first longitudinal side and the third longitudinal side, and / or on the fourth longitudinal side which also borders on both the first longitudinal side and the third longitudinal side.

Method according to claim 8, wherein the galvanizing part extends over only a part of the first longitudinal side and that the masking layer is also provided on the first longitudinal side.

The method of claim 9, wherein the electroplating portion is spaced apart from the circumference of the first longitudinal side over its entire circumference.

A method according to claim 8, 9 or 10, wherein the masking layer is also provided on the third longitudinal side.

A method according to any one of claims 6 to 11, wherein the protruding part at a free end has a head end on which the masking layer is printed.

A method according to any one of the preceding claims, wherein the galvanizing part is a bent part of the surface of the substrate.

A method according to any one of the preceding claims, wherein the second part is a bent part of the surface of the substrate.

The method of any one of the preceding claims, wherein the substrate is band-shaped.

The method of claims 1 to 14, wherein the substrate is strip-shaped.

Method according to one of the preceding claims, wherein the substrate is suspended from a band-shaped support during the galvanic application of the layer.

A method according to any one of the preceding claims, wherein the substrate is transported during the application of the layer.

A method according to any one of the preceding claims, wherein the first part is at least partially masked with at least one masking body during the application of the layer, for which purpose the at least one masking body is positioned against the first part prior to the application of the layer and is moved away from the first part after the layer has been applied.

The method of claims 18 and 19, wherein the at least one masking body moves with the substrate during transport thereof.

The method of claims 19 or 20, wherein the substrate is completely immersed in the electrolyte.

A method according to any one of claims 1 to 18, wherein for the purpose of applying the layer the electroplating part is immersed in the electrolyte and the first part is at least partially kept above the electrolyte.

The method of claim 22, wherein the first portion is held completely above the electrolyte.

A method according to claim 22 or 23, wherein the second part is partially held above the electrolyte.

25. Method as claimed in any of the foregoing claims, wherein for the purpose of applying the layer via the first part a cathodic voltage is applied to the substrate.

A method according to claim 22, 23 or 24 and according to claim 25, wherein the cathodic voltage is applied via a position above the electrolyte.

A method according to any one of claims 1 to 20, wherein for the purpose of applying the layer of electrolyte is supplied to the galvanizing part.

The method of claim 27, wherein the electrolyte is supplied to the galvanizing member via a contact member that is in peripheral contact with the galvanizing member.

The method of claim 28, wherein the contact member rotates and partially extends into the electrolyte.

The method of claim 28, wherein the contact member is stationary, wherein the electrolyte is supplied to the stationary contact member.

A method according to any one of the preceding claims, wherein after the application of the layer the masking layer is removed from the surface.

A method according to any one of the preceding claims, wherein prior to applying the layer to the electroplating part, the masking layer is printed on the second part of the surface of the substrate by ink jet printing.

The method of claim 32 wherein the masking layer is printed on the second part of the surface of the substrate with the aid of a printhead whose orientation changes with respect to the substrate during printing.

34. Substrate obtained with the aid of a method according to one of the preceding claims.

χ / if /

χ * i f i

I!

I x

L 1 π

T i

3/5 ig 5c