WO2021229994A1 - アンテナ - Google Patents

Abstract

低伝送損失と視認性の両立を図ったアンテナを提供する。アンテナは、透明フィルム基材と、透明フィルム基材の両面のうち、一方の面に設けられた、アンテナ素子と、透明フィルム基材の両面のうち、他方の面に設けられたグランド部とを有する。アンテナ素子及びグランド部は、銀の細線により形成されたメッシュパターンで構成されており、細線の線幅は１．０μｍ以上５．０μｍ未満である。透明フィルム基材の厚みは３０μｍ以上３００μｍ以下である。

Description

アンテナ

　本発明は、銀の細線で構成されたアンテナ素子を有するアンテナに関し、特に、低伝送損失と視認性の両立を図ったアンテナに関する。

　現在、携帯電話、スマートフォン又はタブレット等の携帯通信端末、インターネット通信、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＧＰＳ（Global Positioning System）等、無線技術を利用した多様な通信システムがある。多様な通信システムに対応するためには、それぞれの通信システムに使用される電波の送受信が可能なアンテナが必要とされる。

　また、例えば、通信規格５Ｇ（Generation）は、周波数帯域が３．７～６ＧＨｚ、及び２４ＧＨｚ以上を利用する。５Ｇは、今までより周波数の高い電波を利用するため、高速、同時多数接続、かつ低遅延の利点がある。しかしながら、今まで利用されている周波数帯４５０ＭＨｚ～３．６ＧＨｚの通信規格４Ｇ（Generation）に比べ、電波の伝搬距離が短く、直進性が強い特徴がある。これらの特徴から、多くの基地局が必要であり、かつ端末内に複数のアンテナを設置することが必要となる。
　建築物の窓、及び携帯通信端末のディスプレイ表示部は、良好な電波の開口部となるため、そこに設置可能な、視認されにくい透明なアンテナが求められている。

　例えば、特許文献１には、透明基板、１つ以上のアンテナ導体、及び透明導電膜を有し、１つ以上のアンテナ導体は、透明基板の第１主面側に設けられ、透明導電膜は、透明基板の第１主面とは反対側の第２主面側に設けられるアンテナユニットが記載されている。特許文献１では、透明基板がガラスで構成されている。

国際公開第２０１９／１０７５１４号

　上述のように建築物の窓、及び携帯通信端末のディスプレイ表示部等への設置しやすさに加えて、意匠性、景観又はディスプレイの画質を損なわない観点から、薄型軽量、可撓性を有し、透明性が高いものが好ましい。今まで透明なアンテナの基材としては、上述の特許文献１のようにガラス又は合成石英等が挙げられる。薄型軽量の観点からガラス基板を薄くする必要がある。しかしながら、ガラスに限らず、基板を薄くする場合、アンテナの送受信回路とインピーダンス整合をするために、アンテナパターン又は給電線路の幅を狭くする必要がある場合が多い。ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料を用いれば、アンテナの送受信回路とインピーダンス整合を図ることができるが、透明導電材料は電気抵抗が高く伝送損失が大きい。一方、金属細線を用いたメッシュパターンは、電気抵抗が低いため伝送損失が少ない。しかし、給電線路の幅に合わせてメッシュパターンの開口部を狭くする必要がある。開口部が狭いと透過率が低下し、視認されやすくなる。このように低伝送損失と視認性との両立を図ったものがない。
　本発明の目的は、低伝送損失と視認性の両立を図ったアンテナを提供することにある。

　上述の目的を達成するために、本発明の一態様は、透明フィルム基材と、透明フィルム基材の両面のうち、一方の面に設けられたアンテナ素子と、透明フィルム基材の両面のうち、他方の面に設けられたグランド部とを有し、アンテナ素子及びグランド部は、銀の細線により形成されたメッシュパターンで構成されており、細線の線幅は、１．０μｍ以上５．０μｍ未満であり、透明フィルム基材の厚みは、３０μｍ以上３００μｍ以下であるアンテナを提供するものである。
　透明フィルム基材の一方の面に設けられた、給電線路を有し、給電線路は、銀の細線により形成されたメッシュパターンで構成されており、細線の線幅が１．０μｍ以上５．０μｍ未満であることが好ましい。

　細線の線幅は、２．１μｍ以上、３．７μｍ以下であることが好ましい。
　銀の細線は、高分子中に分散された複数の銀粒子を含有し、銀の細線中に含有される複数の銀粒子の割合は、７０体積％以上であることが好ましい。
　細線の厚みは、０．５μｍ以上５．０μｍ未満であることが好ましい。
　透明フィルム基材を、一方の面又は他方の面から観察するときに、観察側の一方の面又は他方の面の細線の表面粗さをＲｑ（Ａ）とし、観察側の反対側の他方の面又は一方の面の細線の透明フィルム基材側の表面粗さをＲｑ（Ｂ）とするとき、０．０５μｍ≦Ｒｑ（Ａ）≦０．３５μｍ、かつ｜Ｒｑ（Ｂ）－Ｒｑ（Ａ）｜≦０．２５μｍを満たすことが好ましい。

　本発明によれば、低伝送損失と視認性の両立を図ることができる。

本発明の実施形態のアンテナの一例を示す模式的斜視図である。 本発明の実施形態のアンテナの一例を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態のアンテナの一例を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態のアンテナを構成する銀の細線のメッシュパターンの一例を示す模式図である。 本発明の実施形態のアンテナを構成する銀の細線のメッシュパターンの一例を示す拡大図である。 本発明の実施形態のアンテナを構成する銀の細線の一例を示す模式的縦断面図である。 本発明の実施形態のアンテナを構成する銀の細線の一例を示す模式的横断面図である。 本発明の実施形態のアンテナを構成する銀の細線の配置の一例を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態のアンテナを有するアンテナアレイの第１の例を示す模式図である。 本発明の実施形態のアンテナを有するアンテナアレイの第２の例を示す模式図である。 本発明の実施形態のアンテナを有するアンテナアレイの第３の例を示す模式図である。 本発明の実施形態の複数のアンテナの配置の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態のアンテナの他の一例を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態のアンテナの他の二例を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態のアンテナのアンテナ素子の他の例を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態のアンテナを製造するためのカレンダー処理の一例を示す模式図である。 アンテナアレイパターンを示す模式図である。 グランドプレーンパターンを示す模式図である。 メッシュパターンを示す模式図である。 伝送損失の評価に用いた構成を示す模式的断面である。 伝送損失の評価に用いた構成を示す模式的平面図である。

　以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明のアンテナを詳細に説明する。
　なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
　なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
　「具体的な数値で表された角度」、「平行」、「垂直」及び「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
　また、「全面」等は、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。

　また、光とは、活性光線又は放射線を意味する。本明細書中における「露光」とは、特に断らない限り、水銀灯、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、Ｘ線、ＥＵＶ光等による露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線による描画も露光に含める。
　また、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの双方、又は、いずれかを表し、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの双方、又は、いずれかを表す。
　なお、透明とは、特に断りがなければ、可視光に対して透明であることを示す。特に断りがなければ、光透過率が、波長３８０～７８０ｎｍの可視光波長域において、９２％以上であることを透明という。
　光透過率は、ＪＩＳ（日本産業規格）　Ｋ　７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率及び全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

（アンテナ）
　アンテナは、透明フィルム基材と、透明フィルム基材の両面のうち、一方の面に設けられたアンテナ素子と、他方の面に設けられたグランド部とを有する。アンテナ素子及びグランド部は、いずれも銀の細線により形成されたメッシュパターンで構成されている。また、アンテナは、透明フィルム基材の一方の面に設けられた、すなわち、アンテナ素子と同一面に設けられた給電線路を有する。給電線路も、銀の細線により形成されたメッシュパターンで構成されている。

　以下、アンテナについて具体的に説明する。
　図１は本発明の実施形態のアンテナの一例を示す模式的斜視図であり、図２は本発明の実施形態のアンテナの一例を示す模式的平面図であり、図３は本発明の実施形態のアンテナの一例を示す模式的断面図である。図１及び図２では、メッシュパターンの図示を省略している。
　図１に示すアンテナ１０は、透明フィルム基材１２と、透明フィルム基材１２の表面１２ａに設けられた、アンテナ素子１４と、給電線路１５とを有する。アンテナ１０は、透明フィルム基材１２の表面１２ａと対向する、透明フィルム基材１２の裏面１２ｂに設けられたグランド部１６とを有する。アンテナ素子１４と給電線路１５とでアンテナ部１３が構成される。アンテナ１０は、パッチアンテナと呼ばれるものであり、アンテナ素子１４は放射素子とも呼ばれ、給電線路１５はマイクロストリップ線路とも呼ばれる。

　図１及び図２に示すアンテナ１０は、例えば、アンテナ素子１４は外形が四角形であり、内角が９０°である。アンテナ素子１４では辺１４ａと辺１４ｂとが直交している。辺１４ｂは給電線路１５の長さ方向と平行な方向に伸びる辺である。
　辺１４ａの長さをＷとし、辺１４ｂの長さをＬとする。辺１４ａの長さをＷ、辺１４ｂの長さＬは、アンテナ１０の送受信する周波数等の特性により適宜設定される。
　給電線路１５がアンテナ素子１４の内部に差し込まれている。給電線路１５がアンテナ素子１４の内部に差込み量をＲとする。差込み量Ｒにより、インピーダンス整合を図ることができる。

　図３に示すようにグランド部１６は、透明フィルム基材１２の裏面１２ｂの全面に設けられている。グランド部１６は、グランドプレーンとして機能する。また、グランド部１６は電波反射層としても機能するものであり、グランド部１６によりアンテナ１０の指向性が制御される。グランド部１６は、アンテナ素子１４よりも大きければよく、必ずしも透明フィルム基材１２の裏面１２ｂ全面に設ける必要はない。

　図１に示すアンテナ１０は、アンテナ素子１４と同一面上に配置された給電線路１５により、アンテナ素子１４に給電する方式である。
　アンテナ１０では、アンテナ素子１４の端部から内部領域に向けて、給電線路１５を差し込む切込部を設け、その切込部の先端部に給電線路１５を電気的に接続している。アンテナ１０では、給電線路１５の先端部分の位置を調整することにより、すなわち、差込み量Ｒを調整することにより、インピーダンスを整合することができる。

　なお、図１に示すアンテナ１０の動作周波数は、辺１４ｂの長さＬによって決まる。中心周波数ｆｃとするとき、中心周波数ｆｃは下記式で得られる。なお、下記式において、ｃは光速であり、ε_ｒは透明フィルム基材の比誘電率であり、ε_０は真空の誘電率であり、μ_０は真空の透磁率である。また、アンテナのパターン設計において、パターンの形状、基材の厚み、誘電率等の影響によって、共振長が長さＬから少しずれる場合がある。

　アンテナ１０のアンテナ素子１４の辺１４ａの長さＷを変えることにより、入力インピーダンスを変えることができる。辺１４ａの長さＷを長くすると、入力インピーダンスを下げることができる。図１に示すアンテナ１０の構成では、例えば、２８ＧＨｚ周波数帯域に対応し、インピーダンスが５０Ωのアンテナとして、辺１４ａの長さＷ及び辺１４ｂの長さＬは、いずれも３ｍｍである。また、差込み量Ｒは０．７５ｍｍである。

　図１に示すアンテナ１０は、アンテナ素子１４に給電線路１５が設けられた構成としたが、これに限定されるものではなく、給電線路１５はアンテナ素子１４に接続されていない構成でもよく、また、給電線路１５が透明フィルム基材１２の表面１２ａに設けない構成でもよい。

　ここで、図４は本発明の実施形態のアンテナを構成する銀の細線のメッシュパターンの一例を示す模式図であり、図５は本発明の実施形態のアンテナを構成する銀の細線のメッシュパターンの一例を示す拡大図である。
　図１に示すアンテナ１０では、上述のように、アンテナ素子１４、給電線路１５及びグランド部１６は、いずれも銀の細線により形成されたメッシュパターンで構成されている。メッシュパターンは、具体的には、例えば、図４及び図５に示すように、複数の細線２０が、９０°に交差してなる複数のひし形状の開口部２２（格子）を有する。
　なお、アンテナ１０では、細線２０の線幅Ｗｓ（図５、図６参照）は、１．０μｍ以上５．０μｍ未満であり、２．１μｍ以上、３．７μｍ以下であることが好ましい。細線２０の厚みｔは、０．５μｍ以上５．０μｍ未満であることが好ましい。透明フィルム基材１２の厚みｈ（図１、図２参照）は、３０μｍ以上３００μｍ以下である。

＜メッシュパターン＞
　図４及び図５に示すように、細線２０が構成するメッシュパターンは、交差する細線２０により構成される複数のひし形状の開口部２２（格子）を含んでいる形状を意図する。開口部２２は細線２０で囲まれた領域であり、メッシュパターン内に存在する。図４及び図５において、開口部２２は、ひし形の形状を有しているが、他の形状であってもよい。開口部２２は、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）ｎ角形、円、楕円、及び星形等を組み合わせた幾何学図形が好ましい。開口部２２は、また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状にしてもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する二辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する二辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。

＜細線＞
　細線２０は、上述のように銀で構成されていれば、その構成は特に限定されるものではない。
　細線２０が銀で構成されるとは、金属銀単体であることのみらならず、銀と高分子とを含有する構成でもよく、高分子中に分散された複数の銀粒子を含有するものも含まれる。この場合、例えば、ハロゲン化銀を用いた製造方法で細線２０が形成される。細線２０が金属銀単体で構成される場合、例えば、蒸着法、又はスパッタ法で形成される。
　細線２０としては、例えば、図６に示すように高分子２４と、複数の銀粒子２６とを含む。細線２０では、複数の銀粒子２６が高分子２４中に分散している場合が多い。
　高分子２４の種類は特に制限されず、公知の高分子を使用することができる。なかでも、高分子２４としては、後述する特定高分子が好ましい。特定高分子はゼラチン以外の高分子、すなわち、ゼラチンとは異なる高分子であるが、後に説明する。

　細線２０に含まれる銀粒子２６は、細線２０の導電性を担保する部分である。銀粒子２６は、高分子中で離散して存在してもよく、凝集して存在してもよい。銀で構成することにより、細線の断線故障の発生が低下する。
　銀粒子２６は、図６では粒子状の形状を有するものであるが、銀粒子２６の形状は、粒子状に限定されず、例えば、融着して一部又は全体にわたって結合している等の形態であってもよい。
　細線中に含有される複数の銀粒子の割合は、７０体積％以上であることが好ましく、上限としては、９０体積％である。銀粒子の割合が７０体積％以上であれば、十分な導電性が得られ、高周波伝送性を向上させることができる。なお、銀粒子の割合は後述のようにして求めることができる。

　細線の銀粒子は、細線の断面を走査型電子顕微鏡により観察することができ、形状等を特定することができる。
　上述の走査型電子顕微鏡による測定方法としては、まず、細線の表面への導電性付与のため、細線の表面にカーボン蒸着を行い、走査型電子顕微鏡（株式会社日立ハイテクノロジーズ製Ｓ-５２００型ＳＥＭ）にて表面形態を観察することにより、細線内部の銀粒子が存在する領域を観察できる。なお、観察条件は、二次電子モードで、加速電圧:１０ｋＶで行う。
　この際、細線の断面の観察は、走査型電子顕微鏡にて、高分子と金属粒子とのコントラストがつく加速電圧を選択する。より具体的には、細線の断面の観察方法としては、ミクロトームにて細線の断面を切削した後、導電性付与のため、露出した断面にカーボン蒸着を行い、走査型電子顕微鏡（株式会社日立ハイテクノロジーズ製Ｓ-５２００型ＳＥＭ）にて断面を観察する。なお、観察条件は、反射電子モードで、加速電圧:５ｋＶで行う。
　銀粒子の割合（体積％）は、走査型電子顕微鏡による細線の垂直断面の観察画像から、銀粒子部分の面積と、細線全体の面積とを計算することにより、銀粒子の割合（体積％）を求めることができる。

［開口率］
　開口部２２の一辺の長さＷｄは特に制限されないが、１５００μｍ以下が好ましく、１３００μｍ以下がより好ましく、１０００μｍ以下であることが更に好ましく、４００μｍ以下が更に一層好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上が更に好ましい。開口部の辺の長さが上述の範囲である場合には、更に透明性も良好に保つことが可能であり、アンテナ１０を表示装置の前面にとりつけた際にも、違和感なく表示を視認することができる。また、アンテナ１０をガラス等にとりつけた際にも、違和感がない。
　可視光透過率の点から、メッシュパターンの開口率は７５％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、８５％以上であることが更に好ましく、９０％以上であることがより更に好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。メッシュパターンの開口率が大きい程、アンテナが視認されにくくなる。

　開口率とは、メッシュパターン領域中における細線２０がある領域を除いた透明フィルム基材１２上の領域が全体に占める割合である。すなわち、透明フィルム基材１２の表面１２ａにおいて、メッシュパターンの開口部２２が占める割合である。
　開口率は、以下に示すようにして測定することができる。まず、アンテナ部において、メッシュパターン形成後の透明フィルム基材の全光線透過率を測定する。次に、アンテナについて、メッシュパターン形成後の透明フィルム基材の全光線透過率を、５つの領域について測定する。５つの透明フィルム基材の領域は、透明フィルム基材における取得位置が異なっていれば、大きさは同じでも異なっていてもよい。次に、下記式を用いて開口率を求める。求めた５つの開口率の平均値を開口率とする。
　開口率＝（（メッシュパターン形成後の透明フィルム基材の全光線透過率）／（メッシュパターン形成前の透明フィルム基材の全光線透過率））×１００（％）

［細線の線幅と細線の厚み］
　アンテナにおいて、細線の線幅Ｗｓ（図６参照）は、複数の銀粒子２６（図６参照）が存在する範囲で規定される。細線の線幅Ｗｓは導電性と視認しづらさとを両立する点から、１．０μｍ以上５．０μｍ未満である。細線が視認されにくい点から、線幅Ｗｓは２．１μｍ以上、３．７μｍ以下であることが好ましい。細線の線幅Ｗｓ（図６参照）が１、０μｍ未満では、細線が視認されにくくなるが、導電性が小さくなり、伝送損失が大きくなる。一方、細線の線幅Ｗｓ（図６参照）が５．０μｍ以上では、導電性が確保され伝送損失は十分に小さいが、細線が視認されやすくなる。
　アンテナにおいて、細線の厚みｔ（図６参照）は、複数の銀粒子２６（図６参照）が存在する範囲で規定される。細線の厚みｔは特に制限されないが、細線の導電性及び可撓性の点から、０．５μｍ以上５．０μｍ未満であることが好ましく、０．５～３．０μｍであることがより好ましく、厚みは１．０～２．０μｍであることが更に好ましい。
　上述の細線２０の線幅Ｗｓは、上述のようにミクロトームにて細線の断面を切削した後、露出した断面にカーボン蒸着を行い走査型電子顕微鏡にて断面を観察して測定する。細線２０の線幅Ｗｓについては、１本の細線の任意の５箇所を選択し、それぞれ垂直断面を走査型電子顕微鏡で観察した画像から得られる線幅相当の算術平均値を線幅Ｗｓとする。
　また、上述の細線の厚みｔも線幅Ｗｓと同様にして、１本の細線の５箇所の厚みに相当する部分の算術平均値を厚みｔとする。

［表面粗さ］
　反射視認性を抑制するには、細線の表面を凸凹形状として、光反射率を抑制する方法がある。この方法では細線に黒化層を形成する必要がないため、製造方法が簡便になる。しかしながら、５Ｇ通信で利用する高い周波数、特にミリ波では、表皮効果のため平滑な導体が好ましく、最適な表面粗さがある。一方で、透明フィルム基材の両面に細線が存在する場合、観察方向に近い細線と、観察方向から遠い細線と反射率の差が大きくなると、細線を視認してしまう場合がある。このため、観察方向に近い側の細線の表面粗さと、観察方向から遠い側の細線の表面粗さの差を規定する。
　透明フィルム基材１２を、一方の面又は他方の面から観察するときに、観察側の一方の面又は他方の面の細線の表面の表面粗さをＲｑ（Ａ）とし、観察側の反対側の他方の面又は一方の面の細線の透明フィルム基材側の表面の表面粗さをＲｑ（Ｂ）とするとき、０．０５μｍ≦Ｒｑ（Ａ）≦０．３５μｍ、かつ｜Ｒｑ（Ｂ）－Ｒｑ（Ａ）｜≦０．２５μｍを満たすことが好ましい。
　上述の表面粗さＲｑ（Ａ）及び表面粗さをＲｑ（Ｂ）は、いずれもＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に準拠して測定した二乗平均平方根粗さである。

　上述の表面粗さＲｑ（Ａ）は、ミクロトームにて細線を、細線の長さ方向の断面（図７参照）を長さ２０μｍ程度に切削した後、導電性付与のため、露出した細線の断面にカーボン蒸着を行う。走査型電子顕微鏡を用いて断面画像を取得する。画像処理ソフトＩｍａｇｅＪを用いて、取得した断面画像を画像解析して表面粗さを求める。測定範囲を２０μｍとし、細線の任意の５箇所の断面画像を取得し、それぞれ表面粗さを求め、５箇所の表面粗さ相当の算術平均値を表面粗さＲｑ（Ａ）とする。細線２０の表面２０ａから観察した場合、表面粗さＲｑ（Ａ）は、細線２０の表面２０ａの表面粗さであるが、図７に示す複数の銀粒子２６で構成される面の粗さである。
　上述の表面粗さをＲｑ（Ｂ）についても、上述の表面粗さＲｑ（Ａ）と同様にして、ミクロトームにて細線を、長さ方向の断面を長さ２０μｍ程度に切削した後、導電性付与のため、露出した細線の断面にカーボン蒸着を行い、走査型電子顕微鏡を用いて断面画像を取得する。画像処理ソフトＩｍａｇｅＪを用いて、取得した断面画像を画像解析して表面粗さを求める。測定範囲を２０μｍとし、細線の任意の５箇所の断面画像を取得し、それぞれ表面粗さを求め、５箇所の表面粗さ相当の算術平均値を表面粗さＲｑ（Ｂ）とする。細線２０の表面２０ａから観察した場合、表面粗さＲｑ（Ｂ）は、細線２０の表面２０ｄの表面粗さであるが、図７に示す複数の銀粒子２６で構成される面の粗さである。

　具体的には、図８に示すように、アンテナ１０は、透明フィルム基材１２の表面１２ａに、アンテナ素子１４及び給電線路１５を構成する細線２０が設けられている。透明フィルム基材１２の裏面に１２ｂに、グランド部１６を構成する細線２０が設けられている。例えば、アンテナ１０を、透明フィルム基材１２の表面１２ａ側から観察した場合、アンテナ素子１４及び給電線路１５を構成する細線２０の表面２０ａの表面粗さ、すなわち、図７に示す複数の銀粒子２６で構成される面の粗さがＲｑ（Ａ）となる。グランド部１６を構成する細線２０の表面２０ｄの表面粗さがＲｑ（Ｂ）となる。このように、グランド部１６を構成する細線２０の表面２０ｄの表面粗さ、すなわち、図７に示す複数の銀粒子２６で構成される面の粗さが、観察側の反対側の面の細線の透明フィルム基材側の表面粗さＲｑ（Ｂ）である。
　表面粗さＲｑ（Ａ）と、表面粗さＲｑ（Ｂ）とが、上述のように０．０５μｍ≦Ｒｑ（Ａ）≦０．３５μｍ、かつ｜Ｒｑ（Ｂ）－Ｒｑ（Ａ）｜≦０．２５μｍを満たすことにより、細線の反射が小さくなり、細線が視認されにくくなる。
　なお、表面粗さＲｑ（Ａ）、及び表面粗さＲｑ（Ｂ）は、カレンダー処理により調整される。

（アンテナアレイ）
　図１に示すアンテナ１０は、アンテナ単体のみならず、複数のアンテナを配置する構成とすることもできる。
　図９は本発明の実施形態のアンテナを有するアンテナアレイの第１の例を示す模式図であり、図１０は本発明の実施形態のアンテナを有するアンテナアレイの第２の例を示す模式図であり、図１１は本発明の実施形態のアンテナを有するアンテナアレイの第３の例を示す模式図である。図１２は本発明の実施形態の複数のアンテナの配置の一例を示す模式図である。なお、図９～１２において、図１に示すアンテナ１０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。図９～１２では、メッシュパターンの図示を省略している。

　図９に示すアンテナアレイ３０は、例えば、４つのアンテナ１０が、給電線路１５の向きを揃えて配置されている。４つのアンテナ１０は、全て同じ大きさであり、一方向に等間隔で配置されている。図９に示すアンテナアレイ３０を、直線アレイアンテナ又はリニアアレイアンテナともいう。
　アンテナアレイ３０では、全てのアンテナ１０、又は全てのアンテナ１０のうちの一部のアンテナ１０を励振して、励振電流の振幅又は励振電圧の振幅と、励振電流の位相又は励振電圧の位相とを制御することにより放射指向性等を変化させることができる。

　図１０に示すアンテナアレイ３０ａは、例えば、２つのアンテナ１０ａと、２つのアンテナ１０ｂとが、給電線路１５の向きを９０°変えて配置されている。２つのアンテナ１０ａが辺１４ｂをＶｙ方向に一致させて配置されている。２つのアンテナ１０ｂが辺１４ｂをＨｘ方向に一致させて配置されている。なお、Ｖｙ方向とＨｘ方向とは直交している。
　アンテナ１０ａは、例えば、垂直偏波を送受信する。アンテナ１０ｂが、例えば、Ｈ方向に水平偏波を送受信する。アンテナアレイ３０ａでは、互いに偏波方向の異なる２つのアンテナ１０ａ、１０ｂを配置することにより、全方位に対して安定した送受信ができる。なお、図１０に示すアンテナ１０ａ、１０ｂは、図１に示すアンテナ１０と同じ構成である。

　図１１のアンテナアレイ３０ｂは、大きさが異なるアンテナ１０ｃ、１０ｄが、直線状に配置されている。アンテナ１０ｃは辺１４ａの長さがＷ_１であり、辺１４ｂの長さがＬ_１である。アンテナ１０ｄは辺１４ａの長さがＷ_２であり、辺１４ｂの長さがＬ_２である。アンテナ１０ｃの辺１４ａの長さＷ_１＞アンテナ１０ｄの辺１４ａの長さＷ_２である。アンテナ１０ｃの辺１４ｂの長さＬ_１＞アンテナ１０ｄの辺１４ｂの長さＬ_２である。
　上述のようにアンテナの動作周波数、すなわち、中心周波数ｆｃは、辺１４ｂの長さによって決まる。上述の式から、アンテナ１０の辺１４ｂの長さが長い方が、中心周波数ｆｃが小さくなることがわかる。図１１に示すアンテナアレイ３０ｂのように、辺１４ｂの長さが異なるアンテナを配置することにより、複数の周波数の送受信が可能となる。なお、アンテナ１０ｃの辺１４ａの長さＷ_１、及びアンテナ１０ｄの辺１４ａの長さＷ_２は、入力インピーダンスにより決定される。
　なお、図１１に示すアンテナ１０ｃ、１０ｄは、辺の長さが異なる以外は図１に示すアンテナ１０と同じ構成である。

　また、図１２に示すアンテナアレイ３０ｃのように、複数のアンテナ１０を透明フィルム基材１２の表面１２ａにアンテナ部１３を設け、裏面１２ｂにアンテナ部１３を設ける構成とすることもできる。これにより、透明フィルム基材１２の表面１２ａに対して送受信ができ、更に透明フィルム基材１２の裏面１２ｂに対して送受信が可能となる。このため、例えば、透明フィルム基材１２を、建物の窓、又は部屋を隔てる壁等に設置することにより、外部と建物内との通信、又は部屋間での通信が可能となる。
　なお、上述のアンテナアレイ３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃにおいては、直線状の配置することに限定されるものではなく、平面状に配置してもよい。この場合、例えば、直交する２方向にアンテナ１０を配置する。
　上述のアンテナアレイ３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃにおいても、アンテナ１０は、アンテナ部１３とグランド部１６とを銀の細線のメッシュパターンとすることにより、透明フィルム基材１２に複数のアンテナ１０を同時に形成することができる。しかしも、ロールトゥロールプロセスを利用することにより、連続して上述のアンテナアレイ３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃを製造することができる。

（アンテナの他の例）
　図１に示すアンテナ１０の構成に限定されるものではない。以下、アンテナの他の例について説明する。図１３は本発明の実施形態のアンテナの他の一例を示す模式的平面図であり、図１４は本発明の実施形態のアンテナの他の二例を示す模式的平面図である。図１５は本発明の実施形態のアンテナのアンテナ素子の他の例を示す模式的平面図である。なお、図１３～図１５において、図１に示すアンテナ１０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。図１３及び図１５では、メッシュパターンの図示を省略している。
　図１３に示すアンテナ１０は、図１に示すアンテナ１０に比して、給電線路１５がアンテナ素子１４に差し込まれていない点が異なり、それ以外の構成は、図１に示すアンテナ１０と同じである。図１３に示すアンテナ１０は差込み量Ｒ（図２参照）がゼロである。
　また、図１４に示すアンテナ１０のようにアンテナ部１３の周囲にダミーパターン部１７を有する構成でもよい。ダミーパターン部１７は、アンテナ部１３に対して間隔Ｇｔをあけて設けられている。間隔Ｇｔにはメッシュパターンが形成されていない。間隔Ｇｔにより、アンテナ部１３とダミーパターン部１７とは電気的に接続されていない。図１４に示すアンテナにおいて、アンテナ１０の輪郭とダミーパターン部１７の輪郭を表す線は実在しない。
　間隔Ｇｔの幅は５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは７μｍ以上２０μｍ以下である。間隔Ｇｔが上述の範囲であれば、アンテナ部１３とダミーパターン部１７とが通電せず、かつダミーパターン部１７の視認も抑制される。なお、ダミーパターン部１７の内部の導通部分の長さは、アンテナの共振波長の１/４以下であることが好ましく、より好ましくは１/１０以下である。
　なお、ダミーパターン部１７は、アンテナ部１３に対して間隔Ｇｔをあけて設けたが、これに限定されるものではない。メッシュパターンが形成されていない間隔Ｇｔを設けることなく、アンテナ部１３とダミーパターン部１７とを形成してもよい。この場合、アンテナ部１３とダミーパターン部１７とは、メッシュパターンを構成する細線２０の一部を切断して断線部を設けて非導通にすることにより、電気的に非導通な状態にする。

　また、図１に示すアンテナ１０のアンテナ素子１４と、図１３に示すアンテナ１０のアンテナ素子１４と、図１４に示すアンテナ１０のアンテナ素子１４とは、同じ形状であり、四角形であるが、これに限定されるものではなく、図１５に示すアンテナ素子３２のように、対角線で対向する角を切り欠いた切欠部３３を有する構成でもよい。アンテナ素子３２は、円偏波を発生させるものである。図１５に示すアンテナ素子３２は、左旋円偏波の送受信に利用される。図１５に示すアンテナ素子３２とは異なる対角線上に切欠部を設けることにより、右円偏波を送受信できる。
　アンテナ素子は、上述の構成以外に、例えば、円形又は楕円形でもよく、三角形状などの多角形状でもよい。
　給電線路は、インピーダンス整合を図ることができれば、特に限定されるものではなく、ループ状でもＬ字状でもよい。
　また、アンテナについては、図１に示すアンテナ１０のようなパッチアンテナに限定されるものではなく、スロットアンテナでもよい。
　また、図９～図１２に示すようなアンテナアレイ３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃにおいても、アンテナ１０が形成された透明フィルム基材１２の表面１２ａに、ダミーパターン部１７（図１４）を形成してもよい。ダミーパターン部１７については、図１４に示すように間隔Ｇｔをあけてもよい。また、間隔Ｇｔを設けることなくダミーパターン部１７を形成してもよい。この場合、上述のようにメッシュパターンを構成する細線２０の一部を切断して断線部を設けて非導通にすることにより、電気的に非導通な状態にする。
　図９～図１２に示すようなアンテナアレイ３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃにおいても、アンテナ１０のアンテナ素子１４を、図１５に示すアンテナ素子３２とすることができる。

（アンテナの設置場所）
　アンテナの設置場所は、特に限定されるものではない。透明アンテナの設置場所としては、建築物の窓（特開２００６－２８７７２９号公報）、自動車のガラス（ＵＳ７６５６３５７）、携帯型端末の表示部（ＵＳ２０１４０１０６６８４、ＵＳ７８４７７５３）、タッチパネル（ＷＯ２０１９／２２３７１３）及びの筐体部（ＵＳ２０１８０３４２７８９）等が挙げられる。
　また、アンテナは、フィルム基材を合わせガラスに挟まれてガラスアンテナとして上述の設置場所に設置される（ＷＯ２０１９／１０７５１４）。また、アンテナは、折り曲げ性を有するフィルム型アンテナとして、意匠性、又はアンテナの指向性を向上するために曲面に設置することもできる。
　しかし、アンテナを窓、端末の表示部、又は端末の筐体部に設置する場合、デバイスの内側に設置する場合に比べ、環境耐性が一層求められ、例えば、ＵＶ（Ultraviolet）耐性、及び低吸湿性がより強く求められることがある。この場合、特許第６３５５８２４号公報（ＵＶ耐性ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive））又は特許第５８４９０５９号公報（低吸湿性）に示すような環境耐性を強化する方法を導入することが好ましい。

＜アンテナの製造方法＞
　次に、アンテナの製造方法について説明する。
　アンテナの製造方法は、上述した構成のアンテナが製造できれば特に制限されないが、生産性に優れる点で、後述する工程Ａ～工程Ｅをこの順に有する導電性基板の製造方法が好ましい。以下、各工程について詳述する。

＜工程Ａ＞
　工程Ａは、透明フィルム基材上に、ハロゲン化銀と、ゼラチンとゼラチンとは異なる高分子（以下、「特定高分子」ともいう。）とを含むハロゲン化銀含有感光性層（以下、「感光性層」ともいう。）を形成する工程である。本工程により、後述する露光処理が施される感光性層付き透明フィルム基材が製造される。
　まず、工程Ａで使用される材料及び部材について詳述し、その後、工程Ａの手順について詳述する。

（透明フィルム基材）
　透明フィルム基材は、上述のように銀の細線で構成されたアンテナ部及びグランド部が形成されるものである。透明フィルム基材は、感光性層、及び銀の細線で構成されたアンテナ部及びグランド部を支持することができれば、その種類は特に制限されない。
　透明フィルム基材は、透明であり、例えば、全光線透過率は、８５～１００％が好ましい。全光透過率は、ＪＩＳ　Ｋ　７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率及び全光線反射率の求め方」を用いて測定される。
　また、透明フィルム基材は、可撓性を有することが好ましい。可撓性を有するとは、折り曲げることができる基材を意味し、具体的には、折り曲げ曲率半径２ｍｍで折り曲げても割れが生じない基材である。透明フィルム基材は、３次元形状を形成することができる加工性を有する。なお、可撓性を有する透明フィルム基材を用いることにより、アンテナが可撓性を有する。

　透明フィルム基材を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、アクリルフィルム（１２８℃）、ポリエチレンナフタレート（２６９℃）、ポリエチレン（１３５℃）、ポリプロピレン（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）、及びトリアセチルセルロース（２９０℃）等の融点が約２９０℃以下である樹脂が好ましく、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、及びポリカーボネートがより好ましい。この中でも、銀の細線との密着性が優れることから、ＰＥＴが最も好ましい。また、（　）内の数値は融点、又はガラス転移温度である。
　透明フィルム基材の厚みｈ（図１、図２参照））は、上述のように３０μｍ以上３００μｍ以下である。透明フィルム基材の厚みｈが３０μｍ未満では、アンテナ部及びグランド部を十分に保持できない。一方、透明フィルム基材の厚みｈが３００μｍを超えると、折り曲げにくくなる。
　透明フィルム基材は、ガラス基材に比して、軽量であるため好ましい。しかしながら、インピーダンス整合の観点から、アンテナ素子、給電線路を狭くする必要がある。アンテナでは、低伝送損失と視認性とを両立させるために、上述のように銀の細線の線幅を調整している。

　透明フィルム基材の表面上には、下塗り層が配置されていてもよい。
　下塗り層は、後述する特定高分子を含むことが好ましい。この下塗り層を用いると、後述する銀の細線の透明フィルム基材に対する密着性がより向上する。
　下塗り層の形成方法は特に制限されず、例えば、特定高分子を含む下塗り層形成用組成物を透明フィルム基材上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は特に制限されず、後述する感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。また、特定高分子を含む下塗り層形成用組成物として、特定高分子の粒子を含むラテックスを使用してもよい。
　下塗り層の厚みは特に制限されず、細線の透明フィルム基材に対する密着性がより優れる点で、０．０２～０．３μｍが好ましく、０．０３～０．２μｍがより好ましい。

（ハロゲン化銀）
　ハロゲン化銀に含まれるハロゲン原子は、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子及びフッ素原子のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。例えば、塩化銀、臭化銀、又はヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく、塩化銀又は臭化銀を主体としたハロゲン化銀がより好ましい。なお、塩臭化銀、ヨウ塩臭化銀、又は、ヨウ臭化銀も、好ましく用いられる。
　ここで、例えば、「塩化銀を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中、全ハロゲン化物イオンに占める塩化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。この塩化銀を主体としたハロゲン化銀は、塩化物イオンのほかに、臭化物イオン及び／又はヨウ化物イオンを含んでいてもよい。

　ハロゲン化銀は、通常、固体粒子状であり、ハロゲン化銀の平均粒子径は、球相当径で１０～１０００ｎｍが好ましく、１０～２００ｎｍがより好ましく、湿熱環境下において銀の細線の抵抗値の変化がより小さい点で、５０～１５０ｎｍが更に好ましい。
　なお、球相当径とは、同じ体積を有する球形粒子の直径である。
　上述のハロゲン化銀の平均粒子径として用いられる「球相当径」は平均値であり、１００個のハロゲン化銀の球相当径を測定して、それらを算術平均したものである。

　ハロゲン化銀の粒子の形状は特に制限されず、例えば、球状、立方体状、平板状（６角平板状、三角形平板状、４角形平板状等）、八面体状、及び１４面体状等の形状が挙げられる。

（ゼラチン）
　ゼラチンの種類は特に制限されず、例えば、石灰処理ゼラチン、及び、酸処理ゼラチンが挙げられる。また、ゼラチンの加水分解物、ゼラチンの酵素分解物、並びに、アミノ基及び／又はカルボキシル基で修飾されたゼラチン（フタル化ゼラチン、及び、アセチル化ゼラチン）等を用いてもよい。

（ゼラチンとは異なる高分子）
　感光性層には、ゼラチンと異なる高分子が含まれる。この特定高分子が感光性層に含まれることにより、感光性層より形成される銀の細線の強度がより優れる。
　特定高分子の種類はゼラチンと異なれば特に制限されず、後述するゼラチンを分解する、タンパク質分解酵素又は酸化剤で分解しない高分子が好ましい。
　特定高分子としては、疎水性高分子（非水溶性高分子）が挙げられ、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体、及び、キトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、又は、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。
　また、特定高分子は、後述する架橋剤と反応する反応性基を有することが好ましい。
　特定高分子は、粒子状であることが好ましい。つまり、感光性層は、特定高分子の粒子を含むことが好ましい。

　特定高分子としては、以下の一般式（１）で表される高分子（共重合体）が好ましい。
　　一般式（１）：　－（Ａ）_ｘ－（Ｂ）_ｙ－（Ｃ）_ｚ－（Ｄ）_ｗ－
　なお、一般式（１）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、及びＤはそれぞれ、下記一般式（Ａ）～（Ｄ）で表される繰り返し単位を表す。

　Ｒ¹は、メチル基又はハロゲン原子を表し、メチル基、塩素原子、又は、臭素原子が好ましい。ｐは０～２の整数を表し、０又は１が好ましく、０がより好ましい。
　Ｒ²は、メチル基又はエチル基を表し、メチル基が好ましい。
　Ｒ³は、水素原子又はメチル基を表し、水素原子が好ましい。Ｌは、２価の連結基を表し、下記一般式（２）で表される基が好ましい。
　一般式（２）：－（ＣＯ－Ｘ¹）ｒ－Ｘ²－
　一般式（２）中、Ｘ¹は、酸素原子又はＮＲ³⁰－を表す。ここでＲ³⁰は、水素原子、アルキル基、アリール基、又は、アシル基を表し、それぞれ置換基（例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、及び、ヒドロキシル基）を有してもよい。Ｒ³⁰としては、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ－ブチル基、及び、ｎ－オクチル基）、又は、アシル基（例えば、アセチル基、及び、ベンゾイル基）が好ましい。Ｘ¹としては、酸素原子又はＮＨ－が好ましい。
　Ｘ²は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、又は、アルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＮＨ－、－ＳＯ₂－、－Ｎ（Ｒ³¹）－、又は、－Ｎ（Ｒ³¹）ＳＯ₂－等が途中に挿入されてもよい。Ｒ³¹は、炭素数１～６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を表す。Ｘ²としては、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ｏ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、ｐ－フェニレン基、－ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ₂ＣＨ₂－、又は、－ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯ（Ｃ₆Ｈ₄）－が好ましい。
　ｒは０又は１を表す。
　ｑは０又は１を表し、０が好ましい。

　Ｒ⁴は、アルキル基、アルケニル基、又は、アルキニル基を表し、炭素数５～５０のアルキル基が好ましく、炭素数５～３０のアルキル基がより好ましく、炭素数５～２０のアルキル基が更に好ましい。
　Ｒ⁵は、水素原子、メチル基、エチル基、ハロゲン原子、又は、－ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁶を表し、水素原子、メチル基、ハロゲン原子、又は、－ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁶が好ましく、水素原子、メチル基、又は、－ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁶がより好ましく、水素原子が更に好ましい。
　Ｒ⁶は、水素原子又は炭素数１～８０のアルキル基を表し、Ｒ⁴と同じでも異なってもよく、Ｒ⁶の炭素数は１～７０が好ましく、１～６０がより好ましい。

　一般式（１）中、ｘ、ｙ、ｚ、及びｗは各繰り返し単位のモル比率を表す。
　ｘは、３～６０モル％であり、３～５０モル％が好ましく、３～４０モル％がより好ましい。
　ｙは、３０～９６モル％であり、３５～９５モル％が好ましく、４０～９０モル％がより好ましい。
　ｚは、０．５～２５モル％であり、０．５～２０モル％が好ましく、１～２０モル％がより好ましい。
　ｗは、０．５～４０モル％であり、０．５～３０モル％が好ましい。
　一般式（１）において、ｘは３～４０モル％、ｙは４０～９０モル％、ｚは０．５～２０モル％、ｗは０．５～１０モル％の場合が好ましい。

　一般式（１）で表される高分子としては、下記一般式（２）で表される高分子が好ましい。

　一般式（２）中、ｘ、ｙ、ｚ及びｗは、上述の定義の通りである。

　一般式（１）で表される高分子は、上述の一般式（Ａ）～（Ｄ）で表される繰り返し単位以外の他の繰り返し単位を含んでもよい。
　他の繰り返し単位を形成するためのモノマーとしては、例えば、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、ビニルエステル類、オレフィン類、クロトン酸エステル類、イタコン酸ジエステル類、マレイン酸ジエステル類、フマル酸ジエステル類、アクリルアミド類、不飽和カルボン酸類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルケトン類、ビニル異節環化合物、グリシジルエステル類、及び、不飽和ニトリル類が挙げられる。これらのモノマーとしては、特許第３７５４７４５号公報の段落００１０～００２２にも記載されている。疎水性の観点から、アクリル酸エステル類又はメタクリル酸エステル類が好ましく、ヒドロキシアルキルメタクリレート又はヒドロキシアルキルアクリレートがより好ましい。
　一般式（１）で表される高分子は、一般式（Ｅ）で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。

　上述の式中、Ｌ_Eはアルキレン基を表し、炭素数１～１０のアルキレン基が好ましく、炭素数２～６のアルキレン基がより好ましく、炭素数２～４のアルキレン基が更に好ましい。

　一般式（１）で表される高分子としては、下記一般式（３）で表される高分子が特に好ましい。

　上述の式中、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１、及びｅ１は各繰り返し単位のモル比率を表し、ａ１は３～６０（モル％）、ｂ１は３０～９５（モル％）、ｃ１は０．５～２５（モル％）、ｄ１は０．５～４０（モル％）、ｅ１は１～１０（モル％）を表す。
　ａ１の好ましい範囲は上述のｘの好ましい範囲と同じであり、ｂ１の好ましい範囲は上述のｙの好ましい範囲と同じであり、ｃ１の好ましい範囲は上述のｚの好ましい範囲と同じであり、ｄ１の好ましい範囲は上述のｗの好ましい範囲と同じである。
　ｅ１は、１～１０モル％であり、２～９モル％が好ましく、２～８モル％がより好ましい。

　特定高分子は、例えば、特許第３３０５４５９号公報及び特許第３７５４７４５号公報等を参照して合成できる。
　特定高分子の重量平均分子量は特に制限されず、１０００～１００００００が好ましく、２０００～７５００００がより好ましく、３０００～５０００００が更に好ましい。

　感光性層には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。
　例えば、ハロゲン化銀の安定化及び高感度化のために用いられるロジウム化合物及びイリジウム化合物等の８族及び９族に属する金属化合物が挙げられる。又は、特開２００９－００４３４８号公報の段落０２２０～０２４１に記載されるような、帯電防止剤、造核促進剤、分光増感色素、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤、レドックス化合物、モノメチン化合物、及び、ジヒドロキシベンゼン類も挙げられる。更には、感光性層には、物理現像核が含まれていてもよい。

　また、感光性層には、上述の特定高分子同士を架橋するために使用される架橋剤が含まれていてもよい。架橋剤が含まれることにより、特定高分子同士間での架橋が進行し、ゼラチンが分解除去された際にも細線中の金属銀同士の連結が保たれる。

（工程Ａの手順）
　工程Ａにおいて上述の成分を含む感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀とゼラチンと特定高分子とを含む感光性層形成用組成物を透明フィルム基材上に接触させ、透明フィルム基材上に感光性層を形成する方法が好ましい。
　以下に、この方法で使用される感光性層形成用組成物の形態について詳述し、その後、工程の手順について詳述する。

（感光性層形成用組成物に含まれる材料）
　感光性層形成用組成物には、上述したハロゲン化銀とゼラチンと特定高分子とが含まれる。なお、必要に応じて、特定高分子は粒子状の形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
　感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。
　溶媒としては、水、有機溶媒（例えば、アルコール類、ケトン類、アミド類、スルホキシド類、エステル類、及び、エーテル類）、イオン性液体、及び、これらの混合溶媒が挙げられる。

　感光性層形成用組成物と透明フィルム基材とを接触させる方法は特に制限されず、例えば、感光性層形成用組成物を透明フィルム基材上に塗布する方法、及び、感光性層形成用組成物中に透明フィルム基材を浸漬する方法等が挙げられる。
　なお、上述の処理後、必要に応じて、乾燥処理を実施してもよい。

（ハロゲン化銀含有感光性層）
　上述の手順により形成された感光性層中には、ハロゲン化銀とゼラチンと特定高分子とが含まれる。
　感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されず、導電性フィルムの導電性がより優れる点で、銀換算で３．０～２０．０ｇ／ｍ²が好ましく、５．０～１５．０ｇ／ｍ²がより好ましい。
　銀換算とは、ハロゲン化銀が全て還元されて生成される銀の質量に換算したことを意味する。
　感光性層中における特定高分子の含有量は特に制限されず、導電性フィルムの導電性がより優れる点で、０．０４～２．０ｇ／ｍ²が好ましく、０．０８～０．４０ｇ／ｍ²がより好ましく、０．１０～０．４０ｇ／ｍ²が更に好ましい。

＜工程Ｂ＞
　工程Ｂは、感光性層を露光した後、現像処理して、金属銀とゼラチンと高分子とを含む細線状の銀含有層を形成する工程である。

　感光性層に露光処理を施すことにより、露光領域において潜像が形成される。
　露光はパターン状に実施してもよく、例えば、後述する銀の細線からなるメッシュパターンを得るためには、メッシュ状の開口パターンを有するマスクを介して、露光する方法、及び、レーザー光を走査してメッシュ状に露光する方法が挙げられる。
　露光の際に使用される光の種類は特に制限されず、ハロゲン化銀に潜像を形成できるものであればよく、例えば、可視光線、紫外線、及び、Ｘ線が挙げられる。

　露光された感光性層に現像処理を施すことにより、露光領域（潜像が形成された領域）では、金属銀が析出する。
　現像処理の方法は特に制限されず、例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、及び、フォトマスク用エマルジョンマスクに用いられる公知の方法が挙げられる。
　現像処理では、通常、現像液を用いる。現像液の種類は特に制限されず、例えば、ＰＱ（ｐｈｅｎｉｄｏｎｅ　ｈｙｄｒｏｑｕｉｎｏｎｅ）現像液、ＭＱ（Ｍｅｔｏｌ　ｈｙｄｒｏｑｕｉｎｏｎｅ）現像液、及び、ＭＡＡ（メトール・アスコルビン酸）現像液が挙げられる。

　本工程は、未露光部分のハロゲン化銀を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を更に有していてもよい。
　定着処理は、現像と同時及び／又は現像の後に実施される。定着処理の方法は特に制限されず、例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、及び、フォトマスク用エマルジョンマスクに用いられる方法が挙げられる。
　定着処理では、通常、定着液を用いる。定着液の種類は特に制限されず、例えば、「写真の化学」（笹井著、株式会社写真工業出版社）ｐ３２１記載の定着液が挙げられる。

　上述の処理を実施することにより、金属銀とゼラチンと特定高分子とを含む、細線状の銀含有層が形成される。
　銀含有層の幅を調整する方法としては、例えば、露光時に使用されるマスクの開口幅を調整する方法が挙げられる。例えば、マスクの開口幅を１．０μｍ以上５．０μｍ未満にすることにより、露光領域を調整できる。
　また、露光時にマスクを使用する際には、露光量を調整することにより、形成される銀含有層の幅を調整することもできる。例えば、マスクの開口幅が目標とする銀含有層の幅よりも狭い場合には、露光量を通常よりも増加させることにより、潜像が形成される領域の幅を調整できる。すなわち、露光量により、銀の細線の線幅を調整することができる。
　更に、レーザー光を用いる場合は、レーザー光の集光範囲及び／又は走査範囲を調整することにより、露光領域を調整できる。

　銀含有層の幅は、１．０μｍ以上５．０μｍ未満が好ましく、形成される銀の細線が視認されにくい点から、３．７μｍ以下がより好ましい。
　なお、上述の手順によって得られる銀含有層は細線状であり、銀含有層の幅とは細線状の銀含有層が延在する方向に直交する方向における銀含有層の長さ（幅）を意味する。

＜工程Ｃ＞
　工程Ｃは、工程Ｂで得られた銀含有層に対して加熱処理を施す工程である。本工程を実施することにより、銀含有層中の特定高分子間での融着が進行し、銀含有層の強度が向上する。

　加熱処理の方法は特に制限されず、銀含有層と過熱蒸気とを接触させる方法、及び、温調装置（例えば、ヒーター）で銀含有層を加熱する方法が挙げられ、銀含有層と過熱蒸気とを接触させる方法が好ましい。

　過熱蒸気としては、過熱水蒸気でもよいし、過熱水蒸気に他のガスを混合させたものでもよい。
　過熱蒸気と銀含有層との接触時間は特に制限されず、１０～７０秒間が好ましい。
　過熱蒸気の供給量は、５００～６００ｇ／ｍ³が好ましく、過熱蒸気の温度は、１気圧で１００～１６０℃（好ましくは１００～１２０℃）が好ましい。

　温調装置で銀含有層を加熱する方法における加熱条件としては、１００～２００℃（好ましくは１００～１５０℃）で１～２４０分間（好ましくは６０～１５０分間）加熱する条件が好ましい。

＜工程Ｄ＞
　工程Ｄは、工程Ｃで得られた銀含有層中のゼラチンを除去する工程である。本工程を実施することにより、銀含有層からゼラチンが除去され、銀含有層中に空間が形成される。

　ゼラチンを除去する方法は特に制限されず、例えば、タンパク質分解酵素を用いる方法（以下、「方法１」ともいう。）、及び、酸化剤を用いてゼラチンを分解除去する方法（以下、「方法２」ともいう。）が挙げられる。

　方法１において用いられるタンパク質分解酵素としては、ゼラチン等のタンパク質を加水分解できる植物性又は動物性酵素で公知の酵素が挙げられる。
　タンパク質分解酵素としては、例えば、ペプシン、レンニン、トリプシン、キモトリプシン、カテプシン、パパイン、フィシン、トロンビン、レニン、コラゲナーゼ、ブロメライン、及び、細菌プロテアーゼが挙げられ、トリプシン、パパイン、フィシン、又は、細菌プロテアーゼが好ましい。
　方法１における手順としては、銀含有層と上述のタンパク質分解酵素とを接触させる方法であればよく、例えば、銀含有層とタンパク質分解酵素を含む処理液（以下、「酵素液」ともいう。）とを接触させる方法が挙げられる。接触方法としては、銀含有層を酵素液中に浸漬させる方法、及び、銀含有層上に酵素液を塗布する方法が挙げられる。
　酵素液中におけるタンパク質分解酵素の含有量は特に制限されず、ゼラチンの分解除去の程度が制御しやすい点で、酵素液全量に対して、０．０５～２０質量％が好ましく、０．５～１０質量％がより好ましい。
　酵素液には、上述のタンパク質分解酵素に加え、通常、水が含まれる。
　酵素液には、必要に応じて、他の添加剤（例えば、ｐＨ緩衝剤、抗菌性化合物、湿潤剤、及び、保恒剤）が含まれていてもよい。
　酵素液のｐＨは、酵素の働きが最大限得られるように選ばれるが、一般的には、５～９が好ましい。
　酵素液の温度は、酵素の働きが高まる温度、具体的には２５～４５℃が好ましい。

　なお、必要に応じて、酵素液での処理後に、得られた銀含有層を温水にて洗浄する洗浄処理を実施してもよい。
　洗浄方法は特に制限されず、銀含有層と温水とを接触させる方法が好ましく、例えば、温水中に銀含有層を浸漬する方法、及び、銀含有層上に温水を塗布する方法が挙げられる。
　温水の温度は使用されるタンパク質分解酵素の種類に応じて適宜最適な温度が選択され、生産性の点から、２０～８０℃が好ましく、４０～６０℃がより好ましい。
　温水と銀含有層との接触時間（洗浄時間）は特に制限されず、生産性の点から、１～６００秒間が好ましく、３０～３６０秒間がより好ましい。

　方法２で用いられる酸化剤としては、ゼラチンを分解できる酸化剤であればよく、標準電極電位が＋１．５Ｖ以上である酸化剤が好ましい。なお、ここで標準電極電位とは、酸化剤の水溶液中における標準水素電極に対する標準電極電位（２５℃、Ｅ０）を意図する。
　上述の酸化剤としては、例えば、過硫酸、過炭酸、過リン酸、次過塩素酸、過酢酸、メタクロロ過安息香酸、過酸化水素水、過塩素酸、過ヨウ素酸、過マンガン酸カリウム、過硫酸アンモニウム、オゾン、次亜塩素酸又はその塩等が挙げられるが、生産性、経済性の観点で、過酸化水素水（標準電極電位：１．７６Ｖ）、次亜塩素酸又はその塩が好ましく、次亜塩素酸ナトリウムがより好ましい。

　方法２における手順としては、銀含有層と上述の酸化剤とを接触させる方法であればよく、例えば、銀含有層と酸化剤を含む処理液（以下、「酸化剤液」ともいう。）とを接触させる方法が挙げられる。接触方法としては、銀含有層を酸化剤液中に浸漬させる方法、及び、銀含有層上に酸化剤液を塗布する方法が挙げられる。
　酸化剤液に含まれる溶媒の種類は特に制限されず、水、及び、有機溶媒が挙げられる。

＜工程Ｅ＞
　工程Ｅは、工程Ｄで得られた銀含有層に対してめっき処理を施し、銀の細線を得る工程である。本工程を実施することにより、ゼラチンを除去することにより形成された空間に金属（めっき金属）が充填された銀の細線が形成される。

　めっき処理の種類は特に制限されないが、無電解めっき（化学還元めっき、又は、置換めっき）及び電解めっきが挙げられ、無電解めっきが好ましい。無電解めっきとしては、公知の無電解めっき技術が用いられる。めっき処理としては、銀めっき処理がより好ましい。

　めっき処理で用いられるめっき液に含まれる成分は特に制限されないが、通常、溶剤（例えば、水）の他に、１．めっき用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）、４．ｐＨ調整剤が主に含まれている。このめっき浴には、これらに加えて、めっき浴の安定剤等、公知の添加剤が含まれていてもよい。
　めっき液に含まれるめっき用の金属イオンの種類は析出させたい金属種に応じて適宜選択され、銀イオンが用いられる。

　上述のめっき処理の手順は特に制限されず、銀含有層とめっき液とを接触させる方法であればよく、例えば、めっき液中に銀含有層を浸漬させる方法が挙げられる。
　銀含有層とめっき液との接触時間は特に制限されず、銀の細線の導電性がより優れる点及び生産性の点から、１～３０分間が好ましい。めっき処理時間を調整することにより銀粒子の体積％を変えることができ、めっき処理時間を長くすることにより、銀粒子の割合を多くでき、銀粒子の体積％を大きくすることができる。

＜工程Ｆ＞
　本発明のアンテナの製造方法は、工程Ｅの後に、工程Ｅで得られた銀の細線に、更に平滑化処理を施す工程Ｆを有していてもよい。
　本工程を実施することにより、導電性により優れる銀の細線が得られる。

　平滑化処理の方法は特に制限されず、例えば、銀の細線を有する透明フィルム基材を、少なくとも一対のロール間を加圧下で通過させるカレンダー処理工程が好ましい。以下、カレンダーロールを用いた平滑化処理をカレンダー処理と記す。

　ここで、図１６は本発明の実施形態のアンテナを製造するためのカレンダー処理の一例を示す模式図である。
　カレンダー処理は、図１６に示すように、対向して配置された第１カレンダローラー４０ａ及び第２カレンダローラー４０ｂを使用する。
　また、カレンダー処理の際に、透明フィルム基材１２と一緒に搬送される共搬送マット４２を用いる。
　透明フィルム基材１２の表面１２ａ側に細線３４が形成され、裏面１２ｂ側に細線３５が形成されている。細線３４は、上述のアンテナ部１３を構成する細線２０となるものである。細線３５は上述のグランド部１６を構成する細線２０となるものである。

　カレンダー処理に用いられる第１カレンダローラー４０ａ及び第２カレンダローラー４０ｂとしては、プラスチックロール、及び、金属ロールが挙げられ、シワ防止の点から、プラスチックロールが好ましい。
　ロール間の圧力は特に制限されず、２ＭＰａ以上が好ましく、４ＭＰａ以上がより好ましく、１２０ＭＰａ以下が好ましい。なお、ロール間の圧力は、富士フイルム株式会社製プレスケール（高圧用）を用いて測定できる。
　平滑化処理の温度は特に制限されず、１０～１００℃が好ましく、１０～５０℃がより好ましい。
　共搬送マット４２は、カレンダー処理を行うことにより、上述のように細線３４、細線３５の表面形状を制御するためのものである。共搬送マット４２は、例えば、特開２０１６－１１８８１９号公報に記載のカレンダー処理に用いられるフィルム材料を用いることができる。

　カレンダー処理においては、透明フィルム基材１２の裏面１２ｂ側の細線３５に共搬送マット４２を重ね合わせて、この状態で、第１カレンダローラー４０ａ及び第２カレンダローラー４０ｂにより加圧して、細線３５の表面形状が制御され、上述のような表面粗さＲｑ（Ａ）、Ｒｑ（Ｂ）を有する細線２０を得ることができる。
　表面粗さＲｑ（Ａ）、Ｒｑ（Ｂ）は、第１カレンダローラー４０ａ及び第２カレンダローラー４０ｂの材質、第１カレンダローラー４０ａ及び第２カレンダローラー４０ｂの表面粗さ、共搬送マットの材質、カレンダー処理時のロール間の圧力、カレンダー処理時の温度等により調整することができる。
　カレンダー処理により、透明フィルム基材上の細線２０の表面形状が制御され、細線２０が見えにくく、かつ電気抵抗が低く、視認性、導電性及び断線率が改善された導電材料を製造することができる。なお、共搬送マット４２は用いなくてもよい。

＜工程Ｇ＞
　本発明のアンテナの製造方法は、工程Ｆの後に、更に、工程Ｆで得られた銀の細線に加熱処理を施す工程Ｇを有していてもよい。本工程を実施することにより、導電性により優れる銀の細線が得られる。
　銀の細線に加熱処理を施す方法は特に制限されず、工程Ｃで述べた方法が挙げられる。

＜工程Ｈ＞
　本発明のアンテナの製造方法は、工程Ａの前に、透明フィルム基材上にゼラチン及び特定高分子を含むハロゲン化銀不含有層を形成する工程Ｈを有していてもよい。本工程を実施することにより、透明フィルム基材とハロゲン化銀含有感光性層との間にハロゲン化銀不含有層が形成される。このハロゲン化銀不含有層は、いわゆるアンチハレーション層の役割を果たすと共に、細線と透明フィルム基材との密着性向上に寄与する。
　ハロゲン化銀不含有層には、上述したゼラチンと特定高分子とが含まれる。一方、ハロゲン化銀不含有層には、ハロゲン化銀が含まれない。
　ハロゲン化銀不含有層中における、ゼラチンの質量に対する、特定高分子の質量の比（特定高分子の質量／ゼラチンの質量）は特に制限されず、０．１～５．０が好ましく、１．０～３．０がより好ましい。
　ハロゲン化銀不含有層中の特定高分子の含有量は特に制限されず、０．０３ｇ／ｍ²以上の場合が多く、銀の細線の密着性がより優れる点で、１．０ｇ／ｍ²以上が好ましい。上限は特に制限されないが、１．６３ｇ／ｍ²以下の場合が多い。

　ハロゲン化銀不含有層の形成方法は特に制限されず、例えば、ゼラチンと特定高分子とを含有する層形成用組成物を透明フィルム基材上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。
　層形成用組成物には、必要に応じて溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は、上述した感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。
　ハロゲン化銀不含有層の厚みは特に制限されず、０．０５μｍ以上の場合が多く、銀の細線の密着性がより優れる点で、１．０μｍ超が好ましく、１．５μｍ以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、３．０μｍ未満であることが好ましい。

＜工程Ｉ＞
　本発明のアンテナの製造方法は、工程Ａの後で工程Ｂの前に、ハロゲン化銀含有感光性層上にゼラチンと特定高分子とを含む保護層を形成する工程Ｉを有していてもよい。保護層を設けることにより、感光性層の擦り傷防止及び力学特性を改良できる。
　保護層中における、ゼラチンの質量に対する、特定高分子の質量の比（特定高分子の質量／ゼラチンの質量）は特に制限されず、０超２．０以下が好ましく、０超１．０以下がより好ましい。
　また、保護層中の特定高分子の含有量は特に制限されず、０ｇ／ｍ²超０．３ｇ／ｍ²以下が好ましく、０．００５～０．１ｇ／ｍ²がより好ましい。

　保護層の形成方法は特に制限されず、例えば、ゼラチンと特定高分子とを含む保護層形成用組成物をハロゲン化銀含有感光性層上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。
　保護層形成用組成物には、必要に応じて溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は、上述した感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。
　保護層の厚みは特に制限されず、０．０３～０．３μｍが好ましく、０．０７５～０．２０μｍがより好ましい。

　なお、上述した工程Ｈ、工程Ａ及び工程Ｉは、同時重層塗布によって同時に実施してもよい。

＜アンテナの他の製造方法＞
　アンテナの製造方法において、銀の細線の製造方法は、上述の製造方法に特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、透明フィルム基材の表面上に形成された銀箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銀箔をエッチングする方法が挙げられる。また、透明フィルム基材の表面及び裏面上に、銀微粒子又は銀ナノワイヤーを含むペーストを印刷し、ペーストに銀めっきを行う方法が挙げられる。また、銀微粒子又は銀ナノワイヤーを含むインクをインクジェット方式で透明フィルム基材表面上にパターン印刷を行い、銀の細線を形成する方法が挙げられる。また、透明フィルム基材の表面にパターンニングした溝構造を予め形成し、その溝に銀微粒子又は銀ナノワイヤーを含むペーストをスクリーン印刷で埋め込む方法が挙げられる。

　本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明のアンテナについて詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良又は変更をしてもよいのはもちろんである。

　以下に実施例を挙げて本発明の特徴を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、物質量とその割合、及び、操作等は本発明の趣旨から逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下の実施例に限定されるものではない。
　本実施例では、実施例１～１７、及び比較例１～３について、評価項目として伝送損失、透過視認性、及び反射視認性を評価した。以下、実施例１～１７、及び比較例１～３について説明する。透過視認性及び反射視認性は、視認性に関する評価である。

＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
　３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液及び３液の各々９０％に相当する量を、１液を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて、得られた溶液に下記４液及び５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液及び３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、核粒子を０．２１μｍまで成長させた。更に、得られた溶液にヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し、粒子形成を終了した。

　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　８．６ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　５ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　　７ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ

　その後、常法に従ってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、上述の得られた溶液の温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、得られた溶液から上澄み液を約３リットル除去した（第１水洗）。次に、上澄み液を除去した溶液に、３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、得られた溶液から上澄み液を３リットル除去した（第２水洗）。第２水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第３水洗）、水洗及び脱塩工程を終了した。水洗及び脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇ及び塩化金酸１０ｍｇを加え、５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施した。その後、更に、得られた乳剤に、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、及び、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径（球相当径）０．１２μｍ、変動係数９％の塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
　上述の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン（１．２×１０^-4モル／モルＡｇ）、ハイドロキノン（１．２×１０^-2モル／モルＡｇ）、クエン酸（３．０×１０^-4モル／モルＡｇ）、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩（０．９０ｇ／モルＡｇ）、及び、微量の硬膜剤を添加し、組成物を得た。次に、クエン酸を用いて組成物のｐＨを５．６に調整した。
　上述の組成物に、下記（Ｐ－１）で表される高分子（以下、「高分子１」ともいう。）とジアルキルフェニルＰＥＯ（ＰＥＯはポリエチレンオキシドの略号である。）硫酸エステルからなる分散剤と水とを含有するポリマーラテックス（高分子１の質量に対する分散剤の質量の比（分散剤の質量／高分子１の質量、単位はｇ／ｇ）が０．０２であって、固形分含有量が２２質量％である。）を、組成物中のゼラチンの合計質量に対する、高分子１の質量の比（高分子１の質量／ゼラチンの質量、単位ｇ／ｇ）が０．２５／１となるように添加して、ポリマーラテックス含有組成物を得た。ここで、ポリマーラテックス含有組成物において、ハロゲン化銀由来の銀の質量に対するゼラチンの質量の比（ゼラチンの質量／ハロゲン化銀由来の銀の質量、単位はｇ／ｇである。）は０．１１であった。
　更に、架橋剤としてＥＰＯＸＹ　ＲＥＳＩＮ　ＤＹ　０２２（商品名：ナガセケムテックス株式会社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ²となるように調整した。
　以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
　なお、高分子１は、特許第３３０５４５９号公報及び特許第３７５４７４５号公報を参照して合成した。

　透明フィルム基材として用意した、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（「富士フイルム株式会社製ロール状の長尺フィルム」）の両面に、上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。この処理はロール・トゥ・ロールで行い、以下の各処理（工程）もこれと同様にロール・トゥ・ロールで行った。なお、このときのロール幅は１ｍ、長さは１０００ｍであった。なお、ポリエチレンテレフタレートフィルムは、比誘電率εｒが３．０、誘電正接が０．００３であった。

（工程Ｈ１、工程Ａ１、工程Ｉ１）
　次に、上述のポリエチレンテレフタレートフィルムの両面のうち、片面の下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチンとを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物と、上述の感光性層形成用組成物と、ポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物とを、同時重層塗布し、下塗り層上にハロゲン化銀不含有層と、ハロゲン化銀含有感光性層と、保護層とを形成した。残りの片面の下塗り層上に、上述のようにしてハロゲン化銀不含有層と、ハロゲン化銀含有感光性層と、保護層とを形成した。
　なお、ハロゲン化銀不含有層の厚みは２．０μｍであり、ハロゲン化銀不含有層中における高分子１とゼラチンとの混合質量比（高分子１／ゼラチン）は２／１であり、高分子１の含有量は１．３ｇ／ｍ²であった。
　また、ハロゲン化銀含有感光性層の厚みは２．５μｍであり、ハロゲン化銀含有感光性層中における高分子１とゼラチンとの混合質量比（高分子１／ゼラチン）は０．２５／１であり、高分子１の含有量は０．１９ｇ／ｍ²であった。
　また、保護層の厚みは０．１５μｍであり、保護層中における高分子１とゼラチンとの混合質量比（高分子１／ゼラチン）は０．１／１であり、高分子１の含有量は０．０１５ｇ／ｍ²であった。

（工程Ｂ１）
　作製した上述の感光性層に、以下のようにしてパターン露光した。超高圧水銀灯の発光を赤外線領域を透過する誘電体多層膜からなる凹面ミラー（ダイクロイックミラー）により集光しフライアイレンズを通過させた後、凹面ミラー光学系を通過させることで疑似平行光とした光源をパターン露光に用いた。かかるパターン露光を、感光材料をマスク１とマスク２による両面同時密着露光し、感光材料の間欠搬送とマスク１、２による両面同時密着露光を繰り返すことで実施した。マスク１は、図１７に示すアンテナパターン１１とダミーパターン１７ａを有するアンテナアレイパターン３１が形成されたものである。マスク２は、図１８に示すグランドプレーンパターン１６ａが形成されたものである。
　また、アンテナパターン１１とダミーパターン１７ａと、グランドプレーンパターン１６ａとは、同じメッシュパターンで構成し、ひし形格子を形成するひし形格子の線幅が２．１μｍ、ひし形格子のピッチが７０．７μｍになるようにした。パターン露光では、両面同時密着露光時のマスク１とマスク２の位置を、上下両面のメッシュパターンが半ピッチ（等間隔）で重ねるように調整した。
　露光後、得られたサンプルに対して、後述する現像液で現像し、更に定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ：富士フイルム株式会社製）を用いて現像処理を行った後、２５℃の純水でリンスし、その後乾燥して、透明フィルム基材であるポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にアンテナパターン１１とダミーパターン１７ａを有するアンテナアレイパターン３１が形成され、裏面にグランドプレーンパターン１６ａが形成されたサンプルＡを得た。

　サンプルＡに形成した図１７に示すアンテナアレイパターン３１は、アンテナアレイを形成するためのものである。アンテナアレイパターン３１では、４つのアンテナパターン１１を間隔Ｊで配置した。間隔Ｊは５ｍｍとした。アンテナパターン１１は、アンテナを形成するためのものである。アンテナパターン１１は、アンテナ素子パターン１１ａと、給電線路パターン１１ｂとを有する。アンテナ素子パターン１１ａと、給電線路パターン１１ｂとでアンテナ部パターン１１ｃとなる。アンテナ素子パターン１１ａでは、アンテナ素子１４の辺の長さＷに相当する長さを３ｍｍ、辺の長さＬに相当する長さを３ｍｍとし、差込み量Ｒを０．７５ｍｍとした。給電線路パターン１１ｂでは、給電線路１５に相当する長さを５ｍｍとし、給電線路１５の幅に相当する長さを０．２５ｍｍとした。また、給電線路パターン１１ｂが設けられた部分の辺の長さＲｔを１ｍｍとした。
　アンテナパターン１１の周囲に間隔をあけることなく連続してダミーパターン１７ａを設けた。ダミーパターン１７ａは、ダミーパターン部を形成するためのものである。
　図１８に示すグランドプレーンパターン１６ａは、メッシュパターンだけで構成した。グランドプレーンパターン１６ａはグランド部を形成するためのものである。

　また、アンテナパターンと、ダミーパターンと、グランドプレーンパターンとを形成するメッシュパターンは、ひし形格子２３（図１９参照）で構成した。ひし形格子２３は、上述のようにピッチに相当する一辺の長さＷｄを７０．７μｍとし、対角線の長さＷｐを１００μｍとした。また、図１９に示すように、アンテナパターン１１とダミーパターン１７ａとを非導通にするために、アンテナパターン１１の周囲のひし形格子２３ａに、断線部２１を設けた。断線部２１は、ひし形格子２３ａの一辺の真ん中に設け、断線部２１の長さＷｂを５μｍとした。
　なお、図１７及び図１８においては、メッシュパターンの大きさは、模式的に示しており、実際の大きさとは異なる。
　また、図１７に示すアンテナアレイパターン３１及び図１８に示すグランドプレーンパターン１６ａは、いずれも長さＨｐ、幅Ｖｐの矩形パターンとした。長さＨｐを３７ｍｍ、幅Ｖｐは１５ｍｍとした。

（現像液の組成）
　現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
　　　　ハイドロキノン　　　　　　　　　　０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
　　　　Ｎ－メチルアミノフェノール　　　　０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタホウ酸ナトリウム　　　　　　　０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　水酸化ナトリウム　　　　　　　　　０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　臭化ナトリウム　　　　　　　　　　０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタ重亜硫酸カリウム　　　　　　　０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

　得られた上述のサンプルＡを、５０℃の温水中に１８０秒間浸漬させた。この後、エアシャワーで水を切り、自然乾燥させた。
（工程Ｃ１）
　工程Ｂ１で得られたサンプルＡを、１１０℃の過熱水蒸気処理槽に搬入し、３０秒間静置して、過熱水蒸気処理を行った。なお、このときの蒸気流量は１００ｋｇ／ｈであった。
（工程Ｄ１）
　工程Ｃ１で得られたサンプルＡを、次亜塩素酸含有水溶液（２５℃）に３０秒間浸漬した。サンプルＡを水溶液から取り出し、サンプルＡを温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬して、洗浄した。この後、エアシャワーで水を切り、自然乾燥させた。
　なお、使用した次亜塩素酸含有水溶液は、花王株式会社製ハイターを２倍に希釈してから使用することで調製した。

（工程Ｅ１）
　工程Ｄ１で得られたサンプルＡを、以下組成のめっき液Ａ（３０℃）に２７０秒浸漬させた。サンプルＡをめっき液Ａから取り出し、サンプルＡを温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬して、洗浄した。
　めっき液Ａ（全量１２００ｍｌ）の組成は、以下の通りであった。なお、めっき液ＡのｐＨは９．５であり、炭酸カリウム（富士フイルム和光純薬株式会社製）を所定量加えることにより調整した。また、使用した以下の成分は、いずれも富士フイルム和光純薬株式会社製を用いた。めっき処理前後で線幅の変化は見られなかった。

（めっき液Ａの組成）
・ＡｇＮＯ_３　　　　　　　　　　　　８．８ｇ
・亜硫酸ナトリウム　　　　　　　　７２ｇ
・チオ硫酸ナトリウム五水和物　　　６６ｇ
・ヨウ化カリウム　　　　　　　　　０．００４ｇ
・クエン酸　　　　　　　　　　　　１２ｇ
・メチルヒドロキノン　　　　　　　３．６７ｇ
・炭酸カリウム　　　　　　　　　　所定量
・水　　　　　　　　　　　　　　　残部

（工程Ｆ１）
　工程Ｅ１で得られたサンプルＡに対して、金属ローラと樹脂製のローラとの組み合わせによるカレンダー装置を使用して、３０ｋＮの圧力でカレンダー処理した。カレンダー処理は室温で行った。
（工程Ｇ１）
　工程Ｆ１で得られたサンプルＡに対して、１１０℃の過熱水蒸気処理槽に搬入し、３０秒間静置して、過熱水蒸気処理を行った。これにより、透明フィルム基材であるポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にアンテナパターン１１とダミーパターン１７ａに基づくアンテナとダミーパターン部とが形成されてアンテナアレイが形成され、裏面にグランドプレーンパターン１６ａに基づくグランド部が形成された透明フィルム基材が得られた。この透明フィルム基材のことを、以下、単にアンテナアレイが形成された透明フィルム基材という。アンテナアレイが形成された透明フィルム基材の大きさは、アンテナアレイパターン３１の長さＨｐに対応する長さが６０ｍｍ、幅Ｖｐに対応する幅が２５ｍｍである。
　なお、このときの蒸気流量は１００ｋｇ／ｈであった。得られたメッシュパターン領域は、図４に示すような、銀の細線より形成されるひし形格子のメッシュ状の層であった。細線の線幅は２．１μｍ、導電性細線の厚みは１．５μｍであった。

　細線の表面粗さＲｑ（Ａ）は、ミクロトームにて細線を、長さ方向の断面を長さ２０μｍ程度に切削した後、導電性付与のため、露出した細線の断面にカーボン蒸着を行い、走査型電子顕微鏡を用いて断面画像を取得した。画像処理ソフトＩｍａｇｅＪを用いて、取得した断面画像を画像解析して表面粗さを求めた。測定範囲を２０μｍとし、細線の任意の５箇所の断面画像を取得し、それぞれ表面粗さを求め、５箇所の表面粗さ相当の算術平均値を表面粗さＲｑ（Ａ）とした。実施例１の表面粗さＲｑ（Ａ）は、０．０８μｍであった。
　上述の細線の表面粗さをＲｑ（Ｂ）についても、上述の表面粗さＲｑ（Ａ）と同様にして、ミクロトームにて細線を、長さ方向の断面を長さ２０μｍ程度に切削した後、導電性付与のため、露出した細線の断面にカーボン蒸着を行い、走査型電子顕微鏡を用いて断面画像を取得した。画像処理ソフトＩｍａｇｅＪを用いて、取得した断面画像を画像解析して表面粗さを求めた。測定範囲を２０μｍとし、細線の任意の５箇所の断面画像を取得し、それぞれ表面粗さを求め、５箇所の表面粗さ相当の算術平均値を表面粗さＲｑ（Ｂ）とした。実施例１の表面粗さＲｑ（Ｂ）は、０．１５μｍであった。

　得られたサンプルＡをミクロトームにて断面を切削し、カーボン蒸着を行った後に、株式会社日立ハイテクノロジーズ製Ｓ-５２００型ＳＥＭを用いて観察を行った。観察モードは反射電子モードを使用し、加速電圧は５ｋＶとした。
　得られた走査型電子顕微鏡による細線の垂直断面の観察画像から、銀粒子の割合（体積％）は、７０体積％であった。

＜実施例２～１７、比較例１～３＞
　実施例２～１７、比較例１～３においては、工程Ｂ１における露光時間を調整することで露光量を変更し、線幅の調整を行った。
　表１に記載する「細線の線幅」及び「細線の厚み」は工程Ｇ１の加熱水蒸気処理後に測定しており、細線の線幅及び細線の厚みの測定には、株式会社日立ハイテクノロジーズ製Ｓ-５２００型ＳＥＭを使用した。細線の線幅及び厚みの測定は、ミクロトームにて細線の断面を切削した後、露出した断面にカーボン蒸着を行い走査型電子顕微鏡を用いて、１本の細線の任意の５箇所を選択し、それぞれ垂直断面を走査型電子顕微鏡で観察した画像から得られる線幅相当の算術平均値を線幅とした。細線の厚みは、線幅と同様にして、１本の細線の５箇所の厚みに相当する部分の算術平均値を厚みとした。
　また、露光量の調整によって工程Ｇ１の加熱水蒸気処理により銀粒子径を調整した。
　工程Ｅ１のめっき処理時間を長くすることで外側の粒子が成長し、銀粒子の体積％も大きくなることから、工程Ｂ１における露光量とめっき処理時間の調整によって細線の線幅、細線の厚み、及び銀粒子の体積分率の調整を行った。
　また、実施例２～１７、比較例１～４においては、工程Ｆ１におけるカレンダー処理に用いたローラの組み合せ、共搬送マットの材質、共搬送マットの有無、圧力及び温度等を調整することにより、表面粗さＲｑ（Ａ）及び表面粗さＲｑ（Ｂ）の調整を行った。

　比較例３においては、工程Ｅ１のめっき処理の際に、無電解銅めっきを行った。無電解銅めっき液は市販の無電解銅めっき液を使用することができ、比較例３の作製においては奥野製薬工業株式会社製の「ＯＩＣアクセラ」及び「ＯＩＣカッパー」を使用し、ＯＩＣアクセラ（２５℃）に３分間、ＯＩＣカッパー（５５℃）に１０分間浸漬したのちに２５℃の純水でリンスした。それ以外の工程は他の実施例と同様に作製した。

＜評価＞
　以下、評価項目である伝送損失、透過視認性、及び反射視認性について説明する。
（伝送損失）
　伝送損失は、挿入損失を用いて評価した。挿入損失による伝送損失の評価基準を以下に示す。下記１～５のうち、３以上が好ましく、４以上がより好ましく、５が更に好ましい。
　挿入損失は、２端子対回路網で構成される高周波回路において、１つの端子からもう１つの端子に伝播する電力の損失をｄＢ（デシベル）で表したものである。
　伝送損失については、図２０及び図２１に示す伝送損失測定サンプルを作製した。
　図２０に示す伝送損失測定サンプル５０は、透明フィルム基材５２の表面５２ａに幅Ｗｍのマイクロストリップ伝送線路５４（以下、単に伝送線路５４という。）が形成されている。伝送線路５４は、図２１に示すように直線状に配置されている。伝送線路５４は、幅Ｗｍを２５０μｍとし、長さを４０ｍｍとした。裏面５２ｂの全面にグランド部５６が形成されている。伝送線路５４及びグランド部５６を構成する細線のメッシュパターンを、いずれも、図１９に示すひし形格子２３を有するメッシュパターンとした。ひし形格子２３は、上述のようにピッチに相当する一辺の長さＷｄを７０．７μｍとし、対角線の長さＷｐを１００μｍとした。伝送線路５４は、幅方向にひし形の格子を２．５有する構成である。伝送線路５４の両端部に、端子に接触するための、全面金属のタッチランドを設けた。タッチランドは幅を２５０μｍ、長さを２ｍｍとした。タッチランドの幅は伝送線路５４の幅Ｗｍと同じとした。
　伝送損失測定サンプル５０（図２０参照）を、ユニバーサルテストフィクスチャ　（アンリツ株式会社　型番３６８０Ｖ）にセットし、ベクトルネットワークアナライザ（Ｋｅｙｓｉｇｈｔ　Ｎ５２４７Ａ）を用いて、２８ＧＨｚにおける挿入損失（ｄＢ／ｃｍｍ）を求めた。なお、２８ＧＨｚにおけるインピーダンスが５０Ωであることを、ＳパラメータのＳ１１のスミスチャートにて確認した。
５：挿入損失＜０．５ｄＢ
４：０．５ｄＢ≦挿入損失＜０．８ｄＢ
３：０．８ｄＢ≦挿入損失＜１．２ｄＢ
２：１．２ｄＢ≦挿入損失＜１．５ｄＢ
１：１．５ｄＢ≦挿入損失

（透過視認性）
　透過視認性については、アンテナパターン部において、メッシュパターン形成前の透明フィルム基材の全光線透過率と、メッシュパターン形成後の透明フィルム基材の全光線透過率とを測定した。開口率（％）を以下ようにして求めて、開口率を用いて評価した。開口率による透過視認性の評価基準を以下に示す。下記１～５のうち、３以上が好ましく、４以上がより好ましく、５が更に好ましい。
　開口率については、まず、メッシュパターン形成後の透明フィルム基材の全光線透過率を測定した。次に、アンテナについて、メッシュパターン形成後の透明フィルム基材の全光線透過率を、５つの領域について測定した。５つの透明フィルム基材の領域は、透明フィルム基材における取得位置が異なっていれば、大きさは同じでも異なっていてもよい。次に、下記式を用いて開口率を求めた。求めた５つの開口率の平均値を開口率とした。
　開口率＝（（メッシュパターン形成後の透明フィルム基材の全光線透過率）／（メッシュパターン形成前の透明フィルム基材の全光線透過率））×１００（％）
　全光線透過率の測定には、分光測色計ＣＭ－３６００Ａ（コニカミノルタ株式会社製）を用いた。
５：開口率≧８５％
４：８０％≦開口率＜８５％
３：７５％≦開口率＜８０％
２：７０％≦開口率＜７５％
１：開口率＜７０％

（反射視認性）
　アンテナアレイが形成された透明フィルム基材を、ガラス板／アンテナアレイが形成された透明フィルム基材／ポリエチレンテレフタレートフィルムの順になるよう積層して、積層体を得た。なお、ポリエチレンテレフタレートフィルムは、上述の透明フィルム基材に用いたものであり、厚みが１００μｍである。積層体中、アンテナが形成された面がガラス板側に位置するように、アンテナアレイが形成された透明フィルム基材を配置した。ガラス及びポリエチレンテレフタレートフィルムは、図１７に示すアンテナアレイパターン３１の長さＨｐに対応する長さを６０ｍｍとし、幅Ｖｐに対応する幅を２５ｍｍとした。また、アンテナアレイが形成された透明フィルム基材もガラス及びポリエチレンテレフタレートフィルムと同様に長さ６０ｍｍ、幅２５ｍｍである。

　次に、積層体を垂直に立てて、ガラス面の上方斜め３０°～６０°の角度から照度２０００ｌｕｘのＬＥＤ（Light Emitting Diode）光で照らし、ガラス面の下方斜め６０°～３０°の角度から、１０人の観察者が目視にて、アンテナアレイが形成された透明フィルム基材を観察し、以下の基準に従って、反射視認性を評価した。反射視認性の評価としては、下記１～５のうち、３以上が好ましく、４以上がより好ましく、５が更に好ましい。なお、反射視認性の評価では、アンテナ及びグランド部を構成するメッシュパターンは視認されなかった。
５：１５ｃｍ離れた位置から、アンテナアレイが形成された透明フィルム基材を観察した際に、メッシュ形成部の輪郭が視認されなかった。
４：３０ｃｍ離れた位置から、アンテナアレイが形成された透明フィルム基材を観察した際に、メッシュ形成部の輪郭を視認した観察者が０人あるいは１人であった。
３：３０ｃｍ離れた位置から、アンテナアレイが形成された透明フィルム基材を観察した際に、メッシュ形成部の輪郭を視認した観察者が２～４人であった。
２：３０ｃｍ離れた位置から、アンテナアレイが形成された透明フィルム基材を観察した際に、メッシュ形成部の輪郭を視認した観察者が５人以上であった。
１：５０ｃｍ離れた位置から、アンテナアレイが形成された透明フィルム基材を観察した際に、メッシュ形成部の輪郭を視認した観察者が５人以上であった。

　表１に示すように、実施例１～１７は、比較例１～３に比して、低伝送損失と視認性との両立が実現できた。なお、実施例１～１７について、いずれもミリ波帯のアンテナとして機能したことを確認した。
　比較例１は、細線の線幅が細く、伝送損失が大きく、低伝送損失と視認性との両立が実現できなかった。
　比較例２は、細線の線幅が太く、透明視認性と反射視認性が劣り、伝送損失と視認性との両立が実現できなかった。
　比較例３は、銅の細線であり、反射視認性が劣り、低伝送損失と反射視認性との両立が実現できなかった。
　なお、実施例１と実施例１０、及び実施例２と実施例９とから、銀粒子の割合が多い方が、伝送損失が優れていた。実施例１２～１５から、表面粗さＲｑ（Ａ）が好ましい範囲にある方が、伝送損失又は反射視認性が優れていた。実施例１３のように、視認側の表面粗さＲｑ（Ａ）の方が大きくても、表面粗さＲｑ（Ａ）と、｜Ｒｑ（Ｂ）－Ｒｑ（Ａ）｜とが好ましい範囲にあれば反射視認性も良好であった。
　また、実施例３、１６、１７から、透明フィルム基材が厚いと伝送損失が減り、逆に薄いと伝送損失が増える傾向にあった。

　１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ　アンテナ
　１１　アンテナパターン
　１１ａ　アンテナ素子パターン
　１１ｂ　給電線路パターン
　１１ｃ　アンテナ部パターン
　１２、５２　透明フィルム基材
　１２ａ　表面
　１２ｂ　裏面
　１３　アンテナ部
　１４　アンテナ素子
　１５　給電線路
　１６　グランド部
　１６ａ　グランドプレーンパターン
　１７　ダミーパターン部
　１７ａ　ダミーパターン
　２０　細線
　２０ａ　表面
　２０ｄ　表面
　２１　断線部
　２２　開口部
　２３、２３ａ　ひし形格子
　２４　高分子
　２６　銀粒子
　３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ　アンテナアレイ
　３１　アンテナアレイパターン
　３２　アンテナ素子
　３３　切欠部
　３４、３５　細線
　４０ａ　第１カレンダローラー
　４０ｂ　第２カレンダローラー
　４２　共搬送マット
　５０　伝送損失測定サンプル
　５２ａ　表面
　５２ｂ　裏面
　５４　マイクロストリップ伝送線路（伝送線路）
　５６　グランド部
　Ｊ、Ｇｔ　間隔
　Ｌ_、Ｌ_１、Ｌ_２、Ｒｔ　長さ
　Ｈｐ　長さ
　Ｒ　差込み量
　Ｖｐ　幅
　Ｗ_、Ｗ_１、Ｗ_２、Ｗｂ、Ｗｐ　長さ
　Ｗｄ　一辺の長さ
　Ｗｓ　線幅
　ｈ　厚み
　ｔ　厚み

Claims (6)

1. 　透明フィルム基材と、
   　前記透明フィルム基材の両面のうち、一方の面に設けられたアンテナ素子と、
   　前記透明フィルム基材の前記両面のうち、他方の面に設けられたグランド部とを有し、
   　前記アンテナ素子及び前記グランド部は、銀の細線により形成されたメッシュパターンで構成されており、
   　前記細線の線幅は、１．０μｍ以上５．０μｍ未満であり、
   　前記透明フィルム基材の厚みは、３０μｍ以上３００μｍ以下である、アンテナ。
2. 　前記透明フィルム基材の前記一方の面に設けられた、給電線路を有し、
   　前記給電線路は、前記銀の細線により形成されたメッシュパターンで構成されており、前記細線の線幅が１．０μｍ以上５．０μｍ未満である、請求項１に記載のアンテナ。
3. 　前記細線の線幅は、２．１μｍ以上、３．７μｍ以下である、請求項１又は２に記載のアンテナ。
4. 　前記銀の細線は、高分子中に分散された複数の銀粒子を含有し、
   　前記銀の細線中に含有される前記複数の銀粒子の割合は、７０体積％以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載のアンテナ。
5. 　前記細線の厚みは、０．５μｍ以上５．０μｍ未満である、請求項１～４のいずれか１項に記載のアンテナ。
6. 　前記透明フィルム基材を、前記一方の面又は前記他方の面から観察するときに、観察側の前記一方の面又は前記他方の面の前記細線の表面粗さをＲｑ（Ａ）とし、観察側の反対側の前記他方の面又は前記一方の面の前記細線の前記透明フィルム基材側の表面粗さをＲｑ（Ｂ）とするとき、
   　０．０５μｍ≦Ｒｑ（Ａ）≦０．３５μｍ、かつ｜Ｒｑ（Ｂ）－Ｒｑ（Ａ）｜≦０．２５μｍを満たす、請求項１～５のいずれか１項に記載のアンテナ。

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