WO2020241596A1

WO2020241596A1 - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法

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Publication number: WO2020241596A1
Application number: PCT/JP2020/020615
Authority: WO
Inventors: 颯人澤本; 彰宏中村; 有司高瀬; 周司野本; 翔太岡出
Original assignee: 昭和電工マテリアルズ株式会社
Priority date: 2019-05-31
Filing date: 2020-05-25
Publication date: 2020-12-03
Also published as: JPWO2020241596A1; KR20220016025A; TW202104283A; CN113632004A; EP3979002A4; EP3979002A1; US20220155681A1

Abstract

感光特性及び支持体フィルムからの剥離性が共に優れた感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供する。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供し、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供し、さらに、前記多層プリント配線板の製造方法を提供する。前記感光性樹脂組成物は、具体的には、（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）熱硬化性樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含み、さらに、前記（Ｃ）熱硬化性樹脂が（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂を含み、且つ、該（Ｃ１）成分の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して１０質量部以上の感光性樹脂組成物である。

Description

感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法

　本開示は、感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法に関する。

　近年、電子機器の小型化及び高性能化が進み、多層プリント配線板は、回路層数の増加、配線の微細化による高密度化が進行している。特に、半導体チップが搭載されるＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等の半導体パッケージ基板の高密度化は著しく、配線の微細化に加え、絶縁膜の薄膜化及び層間接続用のビア（「ビアホール」とも称する。）のさらなる小径化が求められている。

　プリント配線板の製造方法として、層間絶縁層と導体回路層を順次積層して形成するビルドアップ方式（例えば、特許文献１参照）による多層プリント配線板の製造方法が挙げられる。多層プリント配線板では、回路の微細化に伴い、回路をめっきにより形成する、セミアディティブ工法が主流となっている。
　従来のセミアディティブ工法では、例えば、（１）導体回路上に熱硬化性樹脂フィルムをラミネートし、該熱硬化性樹脂フィルムを加熱によって硬化させて「層間絶縁層」を形成する。（２）次に、層間接続用のビアをレーザ加工により形成し、アルカリ過マンガン酸処理等によってデスミア処理及び粗化処理を行う。（３）その後、基板に無電解銅めっき処理を施し、レジストを用いてパターン形成後、電解銅めっきを行うことにより、銅の回路層を形成する。（４）次いで、レジスト剥離をし、無電解層のフラッシュエッチングを行うことにより、銅の回路が形成されてきた。

　前述の様に、熱硬化性樹脂フィルムを硬化して形成された層間絶縁層にビアを形成する方法としてはレーザ加工が主流となっているが、レーザ加工機を用いたレーザ照射によるビアの小径化は限界に達している。さらに、レーザ加工機によるビアの形成では、それぞれのビアホールを一つずつ形成する必要があり、高密度化によって多数のビアを設ける必要がある場合、ビアの形成に多大な時間を要し、製造効率が悪いという問題がある。

　このような状況下、多数のビアを一括で形成可能な方法として、（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）シラン化合物を含有し、前記（Ｄ）無機充填材の含有量が１０～８０質量％である感光性樹脂組成物を用いて、フォトリソグラフィー法によって、複数の小径ビアを一括で形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

　特許文献２では、層間絶縁層又は表面保護層の材料として、従来の熱硬化性樹脂組成物の代わりに感光性樹脂組成物を用いることに起因するめっき銅との接着強度の低下の抑制を課題の１つとし、さらに、ビアの解像性、シリコン素材の基板及びチップ部品との密着性も課題とし、これらを解決したとしている。しかしながら、従来の感光性樹脂組成物から形成した感光性樹脂フィルム（ドライフィルム）は、支持体フィルムとの剥離力が高くなる傾向にあるため、ラミネーターを用いて基材上に支持体フィルム付き感光性樹脂フィルムを圧着しながら感光性樹脂フィルムを熱転写する際、感光性樹脂フィルムを形成している感光層が部分的に支持体フィルム上に残存することがあり、そうなった場合、フォトリソグラフィー法によって前記感光性樹脂フィルムに形成される画像パターン（ビア）に欠陥が生じ、ビアの解像性低下の原因となり得る。

　このような問題を解決する方法として、感光性樹脂組成物中に剥離剤を添加する方法が知られている（例えば、特許文献３の段落［００７８］参照）。剥離剤の添加によって、確かに、感光層と支持体フィルムとの剥離性は改善されるが、当該方法では、支持体フィルムからの剥離性と感光性能とを両立することが難しい。具体的には、感光層における剥離剤の添加量が少ないと支持体フィルムからの剥離性が不十分となり、一方で、剥離剤の添加量を増やすと感光層の感度及び解像度等の感光特性が低下する傾向にあることが知られており（例えば、特許文献４の段落［００１０］参照）、感光特性と支持体フィルムからの剥離性とを両立する感光性樹脂組成物の開発が切望されている。

特開平７－３０４９３１号公報特開２０１７－１１６６５２号公報特表２００８－５２９０８０号公報特開２０１２－２２６１４８号公報

　そこで、本発明の課題は、感光特性及び支持体フィルムからの剥離性が共に優れた感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供することにある。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供すること、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること、並びに前記多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。

　本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、後述の（Ａ）～（Ｃ）成分を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分が「（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物」を含み、さらに前記（Ｃ）熱硬化性樹脂が（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂を所定量含むことによって、前記課題を解決し得ることを見出した。

　すなわち、本発明は、下記の［１］～［１９］に関する。
［１］（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）熱硬化性樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、
　前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含み、さらに、前記（Ｃ）熱硬化性樹脂が（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂を含み、且つ、該（Ｃ１）成分の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して１０質量部以上である、感光性樹脂組成物。
［２］前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、さらに、（Ａｉ）１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、（Ａii）２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー及び（Ａiii）少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む、上記［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物及び（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂の両方において、前記脂環式骨格が環形成炭素数５～２０の脂環式骨格である、上記［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物及び（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂の両方において、前記脂環式骨格が２環以上からなる、上記［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［５］前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物及び（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂の両方において、前記脂環式骨格が３環からなる、上記［１］、［２］又は［４］に記載の感光性樹脂組成物。
［６］前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物及び（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂の両方において、前記脂環式骨格が下記一般式（ａ）で表される、上記［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。

（一般式（ａ）中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。ｍ^１は０～６の整数である。＊は他の構造への結合部位である。）
［７］前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物が下記一般式（Ａ－１）で表される、上記［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。

（一般式（Ａ－１）中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。Ｒ^Ａ２は炭素数１～１２のアルキル基を表す。Ｒ^Ａ３は、エチレン性不飽和基を有する有機基、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する有機基又はグリシジル基であり、少なくとも１つのＲ^Ａ３はエチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する有機基である。ｍ^Ａ１は０～６の整数、ｍ^Ａ２は０～３の整数である。ｎ^Ａ１は０～１０である。）
［８］前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物において、前記酸性置換基が、カルボキシル基、スルホン酸基及びフェノール性水酸基からなる群から選択される少なくとも１種である、上記［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［９］前記（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂が下記一般式（Ｃ－１）で表される、上記［１］～［８］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。

（一般式（Ｃ－１）中、Ｒ^Ｃ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。Ｒ^Ｃ２は炭素数１～１２のアルキル基を表す。ｍ^Ｃ１は０～６の整数、ｍ^Ｃ２は０～３の整数である。ｎ^Ｃ１は０～１０である。）
［１０］さらに（Ｆ）無機充填材を含有する、上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１１］さらに（Ｇ）硬化剤を含有する、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１２］上記［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、フォトビア形成用感光性樹脂組成物。
［１３］上記［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂組成物。
［１４］上記［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、感光性樹脂フィルム。
［１５］上記［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂フィルム。
［１６］上記［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。
［１７］上記［１４］に記載の感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。
［１８］上記［１６］又は［１７］に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
［１９］下記工程（１）～（４）を有する、多層プリント配線板の製造方法。
工程（１）：上記［１４］に記載の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
工程（２）：前記工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する工程。
工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程。
工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程。

　本発明によれば、感光特性及び支持体フィルムからの剥離性が共に優れた感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供することができる。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供すること、前記感光性樹脂組成物又は前記感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。
　さらに、高解像度のビアを有する多層プリント配線板を効率良く製造する方法を提供することができる。本発明の製造方法により得られる多層プリント配線板が有するビアは、レーザ加工により形成されるビアよりも小径のビアとすることが可能である。

本実施形態の多層プリント配線板の製造工程の一態様を示す模式図である。

　本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。
　さらに、本明細書において、感光性樹脂組成物中の各成分の含有量は、各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、感光性樹脂組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有量を意味する。
　本明細書において「環形成炭素数」とは、環を形成するのに必要な炭素原子の数であり、環が有する置換基（例えばメチル基等）の炭素原子の数は含まれない。例えば、シクロヘキサン骨格及びメチルシクロヘキサン骨格のいずれにおいても、環形成炭素数は６である。
　また、本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本発明に含まれる。

［感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物］
　本発明の一実施形態に係る（以下、単に本実施形態と称することがある。）の感光性樹脂組成物は、（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）熱硬化性樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含み、さらに、前記（Ｃ）熱硬化性樹脂が（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂を含み、且つ、該（Ｃ１）成分の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して１０質量部以上の感光性樹脂組成物である。
　なお、本明細書において、前記成分はそれぞれ、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ａ１）成分、（Ｃ）成分等と称することがあり、その他の成分についても同様の略し方をすることがある。本明細書において、「樹脂成分」とは、前記（Ａ）～（Ｃ）成分等であり、必要に応じて含有してもよい他の成分（例えば、（Ｄ）、（Ｅ）及び（Ｈ）成分等）も含まれるが、後述する必要に応じて含有させてもよい（Ｆ）無機充填材及び（Ｇ）顔料は含まれない。また、「固形分」とは、感光性樹脂組成物に含まれる水及び溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことであり、該樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を示し、また２５℃付近の室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。

　本実施形態の感光性樹脂組成物は、フォトリソグラフィーによるビア形成（フォトビア形成とも称する。）に適しているため、本発明はフォトビア形成用感光性樹脂組成物も提供する。また、本実施形態の感光性樹脂組成物は感光特性及び支持体フィルムからの剥離性が共に優れ、さらに電気絶縁信頼性も優れており、多層プリント配線板の層間絶縁層として有用であるため、本発明は層間絶縁層用感光性樹脂組成物も提供する。本明細書において感光性樹脂組成物という場合には、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物も含まれている。
　なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂組成物として有用である。
　以下、感光性樹脂組成物が含有し得る各成分について詳述する。

＜（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分としてエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含む。（Ａ）成分が有するエチレン性不飽和基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロパルギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　本発明では、（Ａ）成分は、後述する（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含む。感光特性及び支持体フィルムからの剥離性を両立するためには、少なくとも、（Ａ）成分が（Ａ１）成分を含むことが重要である。
　以下、（Ａ１）成分について詳述する。

（（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物）
　（Ａ１）成分が有するエチレン性不飽和基としては、前述したエチレン性不飽和基と同じものが挙げられ、ビニル基、アリル基、プロパルギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基及び（メタ）アクリロイル基からなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基がより好ましく、（メタ）アクリロイル基がさらに好ましい。
　（Ａ１）成分が有する酸性置換基としては、例えば、カルボキシル基、スルホン酸基、フェノール性水酸基等からなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、カルボキシル基がより好ましい。

　（Ａ１）成分が有する脂環式骨格としては、感光特性及び支持体フィルムからの剥離性の観点から、環形成炭素数５～２０の脂環式骨格が好ましく、環形成炭素数５～１８の脂環式骨格がより好ましく、環形成炭素数６～１８の脂環式骨格がさらに好ましく、環形成炭素数８～１４の脂環式骨格が特に好ましく、環形成炭素数８～１２の脂環式骨格が最も好ましい。
　また、前記脂環式骨格は、感光特性及び支持体フィルムからの剥離性の観点から、２環以上からなることが好ましく、２～４環からなることがより好ましく、３環からなることがさらに好ましい。２環以上からなる脂環式骨格としては、例えば、ノルボルナン骨格、デカリン骨格、ビシクロウンデカン骨格、飽和ジシクロペンタジエン骨格等が挙げられる。
　前記脂環式骨格としては、感光特性及び支持体フィルムからの剥離性の観点から、飽和ジシクロペンタジエン骨格が好ましく、下記一般式（ａ）で表される脂環式骨格（飽和ジシクロペンタジエン骨格）がより好ましい。

（一般式（ａ）中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。ｍ^Ａ１は０～６の整数である。＊は他の構造への結合部位である。）

　前記一般式（ａ）中、Ｒ^Ａ１が表す炭素数１～１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　ｍ^Ａ１は０～６の整数であり、０～５の整数が好ましく、０～２の整数がより好ましく、０がさらに好ましい。
　ｍ^Ａ１が２以上である場合、複数のＲ^Ａ１はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。さらに、複数のＲ^Ａ１は、可能な範囲で同一炭素原子上に置換していてもよいし、異なる炭素原子上に置換していてもよい。
　＊は他の構造への結合部位であり、脂環式骨格上のいずれの炭素原子で結合されていてもよいが、下記一般式（ａ’）中の１又は２で示される炭素原子と、３～４のいずれかで示される炭素原子にて結合されていることが好ましい。

（一般式（ａ’）中、Ｒ^Ａ１、ｍ^Ａ１及び＊は、一般式（ａ）中のものと同じである。）

　該（Ａ１）成分としては、アルカリ現像が可能であるという観点並びに感光特性及び支持体フィルムからの剥離性の観点から、（ａ１）脂環式骨格含有エポキシ樹脂を（ａ２）エチレン性不飽和基含有有機酸で変性した化合物［以下、（Ａ’）成分と称することがある。］に、（ａ３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、「（Ａ１－１）酸変性エチレン性不飽和基及び脂環式骨格含有エポキシ誘導体」が好ましい。

－（ａ１）脂環式骨格含有エポキシ樹脂－
　前記（ａ１）脂環式骨格含有エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。

　本発明においては、エポキシ樹脂として、少なくとも、脂環式骨格を有するエポキシ樹脂を使用する。脂環式骨格については、前述した（Ａ１）成分が有する脂環式骨格と同じ様に説明され、好ましい態様も同じである。
　（ａ１）脂環式骨格含有エポキシ樹脂としては、下記一般式（ａ１－１）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。また、下記一般式（ａ１－２）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂も好ましい。

（一般式（ａ１－１）中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。Ｒ^Ａ２は炭素数１～１２のアルキル基を表す。ｍ^Ａ１は０～６の整数、ｍ^Ａ２は０～３の整数である。ｎ^Ａ１は０～１０である。）

（一般式（ａ１－２）中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。ｍ^Ａ１は０～６の整数である。）

　一般式（ａ１－１）及び一般式（ａ１－２）中、Ｒ^Ａ１は前記一般式（ａ）中のＲ^Ａ１と同じであり、好ましい態様も同じである。
　一般式（ａ１－１）中のＲ^Ａ２が表す炭素数１～１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　一般式（ａ１－１）及び一般式（ａ１－２）中のｍ^Ａ１は前記一般式（ａ）中のｍ^Ａ１と同じであり、好ましい態様も同じである。
　一般式（ａ１－１）中のｍ^Ａ２は０～３の整数であり、０又は１が好ましく、０がより好ましい。
　一般式（ａ１－１）中のｎ^Ａ１は丸括弧内の構造単位の繰り返し数を表し、０～１０である。通常、エポキシ樹脂は丸括弧内の構造単位の繰り返し数が異なるものの混合物となっているため、その場合、ｎ^Ａ１はその混合物の平均値で表される。ｎ^Ａ１としては、２～１０が好ましい。

　（ａ１）脂環式骨格含有エポキシ樹脂としては、市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＸＤ－１０００（日本化薬株式会社製、商品名）、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－７２００Ｌ、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－７２００、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－７２００ＨＨ、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－７２００ＨＨＨ（ＤＩＣ株式会社製、商品名、「ＥＰＩＣＬＯＮ」は登録商標）等が挙げられる。

　（ａ１）エポキシ樹脂としては前記脂環式骨格を有するエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂（以下、その他のエポキシ樹脂と称することがある。）を併用してもよい。その他のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、前記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂などが挙げられる。

－（ａ２）エチレン性不飽和基含有有機酸－
　前記（ａ２）エチレン性不飽和基含有有機酸としては、特に制限されるものではないが、エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸が好ましい。エチレン性不飽和基としては、前記（Ａ１）成分におけるエチレン性不飽和基の説明の通りである。
　該エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸；アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β－フルフリルアクリル酸、β－スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α－シアノ桂皮酸等のアクリル酸誘導体；水酸基含有アクリレートと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物；エチレン性不飽和基含有モノグリシジルエーテル又はエチレン性不飽和基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物；などが挙げられる。これらの中でも、アクリル酸が好ましい。
　（ａ２）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　前記半エステル化合物は、例えば、水酸基含有アクリレート、エチレン性不飽和基含有モノグリシジルエーテル又はエチレン性不飽和基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物とを等モル比で反応させることで得られる。

　（ａ２）成分の一例である前記半エステル化合物の合成に用いられる水酸基含有アクリレート、エチレン性不飽和基含有モノグリシジルエーテル及びエチレン性不飽和基含有モノグリシジルエステルとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコールモノメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールペンタメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。

　前記半エステル化合物の合成に用いられる二塩基酸無水物としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。二塩基酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。

　特に制限されるものではないが、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応において、（ａ１）成分のエポキシ基１当量に対して、（ａ２）成分が０．６～１．０５当量となる比率で反応させることが好ましく、０．８～１．０当量となる比率で反応させてもよい。このような比率で反応させることで、光重合性が向上する、すなわち光感度が大きくなり、感光特性、特にビアの解像性が向上する傾向にある。

　前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分は、有機溶剤に溶かして反応させることができる。
　有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。

　さらに、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応を促進させるために触媒を用いることが好ましい。該触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン等のアミン系触媒；メチルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムアイオダイド等の第四級アンモニウム塩触媒；トリフェニルホスフィン等のホスフィン系触媒などが挙げられる。これらの中でも、ホスフィン系触媒が好ましく、トリフェニルホスフィンがより好ましい。
　触媒の使用量は、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０５～５質量部、さらに好ましくは０．１～２質量部である。前記の使用量であれば、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応が促進される傾向にある。

　また、反応中の重合を防止する目的で、重合禁止剤を使用することが好ましい。重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等が挙げられる。
　重合禁止剤を使用する場合、その使用量は、組成物の貯蔵安定性を向上させる観点から、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１質量部、より好ましくは０．０２～０．８質量部、さらに好ましくは０．０５～０．５質量部である。

　前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは６０～１５０℃、より好ましくは７０～１２０℃、さらに好ましくは８０～１２０℃である。

　このように、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分とを反応させてなる（Ａ’）成分は、（ａ１）成分のエポキシ基と（ａ２）成分のカルボキシル基との開環付加反応により形成される水酸基を有するものになっていると推察される。

－（ａ３）多塩基酸無水物－
　前記（ａ３）成分としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。（ａ３）成分としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。これらの中でも、感光特性の観点から、好ましくはテトラヒドロ無水フタル酸である。

　上記で得られた（Ａ’）成分に、さらに飽和又は不飽和基含有の（ａ３）成分を反応させることにより、（Ａ’）成分の水酸基（（ａ１）成分中に元来存在する水酸基も含む）と（ａ３）成分の酸無水物基とが半エステル化された、（Ａ１－１）酸変性エチレン性不飽和基及び脂環式骨格含有エポキシ誘導体になっていると推察される。

　（Ａ’）成分と（ａ３）成分との反応において、例えば、（Ａ’）成分中の水酸基１当量に対して、（ａ３）成分を０．１～１．０当量反応させることで、（Ａ１－１）酸変性エチレン性不飽和基及び脂環式骨格含有エポキシ誘導体の酸価を調整することができる。
　（Ａ１－１）酸変性エチレン性不飽和基及び脂環式骨格含有エポキシ誘導体の酸価は、好ましくは３０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは４０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは５０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇである。酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であれば感光性樹脂組成物の希アルカリ溶液への溶解性に優れる傾向にあり、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であれば硬化膜の電気特性が向上する傾向にある。

　（Ａ’）成分と（ａ３）成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは５０～１５０℃、より好ましくは６０～１２０℃、さらに好ましくは７０～１００℃である。

　以上より、前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物は、特に制限されるものではないが、下記一般式（Ａ－１）で表されることが好ましい。

（一般式（Ａ－１）中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。Ｒ^Ａ２は炭素数１～１２のアルキル基を表す。Ｒ^Ａ３は、エチレン性不飽和基を有する有機基、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する有機基又はグリシジル基であり、少なくとも１つのＲ^Ａ３はエチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する有機基である。ｍ^Ａ１は０～６の整数、ｍ^Ａ２は０～３の整数である。ｎ^Ａ１は０～１０である。）

　前記一般式（Ａ－１）中のＲ^Ａ１、Ｒ^Ａ２、ｍ^Ａ１、ｍ^Ａ２及びｎ^Ａ１は、前記一般式（ａ１－１）中のものと同じであり、好ましいものも同じである。
　Ｒ^Ａ３は前記定義の通りであるが、前記一般式（ａ１－１）中のグリシジル基が前記（ａ２）成分及び前記（ａ３）成分と反応して形成される部位に相当し、一部の該グリシジル基が未反応となることも考慮した定義になっている。つまり、Ｒ^Ａ３の選択肢である「エチレン性不飽和基を有する有機基」は前記（ａ２）に由来する基であり、「エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する有機基」は、前記（ａ２）及び（ａ３）成分に由来する基であり、前記（ａ２）及び（ａ３）成分が前記一般式（ａ１－１）中の全てのグリシジル基と反応すればＲ^Ａ３は「エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する有機基」となるが、前記（ａ２）成分としか反応していない部位は「エチレン性不飽和基を有する有機基」となり、前記（ａ２）及び（ａ３）成分のいずれとも反応していない部位は「グリシジル基」となる。

（（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物の分子量）
　（Ａ１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００～３０，０００、より好ましくは２，０００～２５，０００、さらに好ましくは３，０００～１８，０００である。この範囲内であれば、感光特性及び支持体フィルムからの剥離性が向上する。特に、前記（Ａ１－１）酸変性エチレン性不飽和基及び脂環式骨格含有エポキシ誘導体の重量平均分子量（Ｍｗ）が前記範囲であることが好ましい。ここで、本明細書において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（東ソー株式会社製）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した値であり、より詳細には、以下に記載の方法に従って測定した値である。
＜重量平均分子量の測定方法＞
　重量平均分子量は、下記のＧＰＣ測定装置及び測定条件で測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算した値を重量平均分子量とした。また、検量線の作成は、標準ポリスチレンとして５サンプルセット（「ＰＳｔＱｕｉｃｋ　ＭＰ－Ｈ」及び「ＰＳｔＱｕｉｃｋ　Ｂ」、東ソー株式会社製）を用いた。
（ＧＰＣ測定装置）
　ＧＰＣ装置：高速ＧＰＣ装置「ＨＣＬ－８３２０ＧＰＣ」、検出器は示差屈折計又はＵＶ、東ソー株式会社製
　カラム　　：カラムＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ　ＨＺ－Ｈ（カラム長さ：１５ｃｍ、カラム内径：４．６ｍｍ）、東ソー株式会社製
（測定条件）
　溶媒　　　：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
　測定温度　：４０℃
　流量　　　：０．３５ｍＬ／分
　試料濃度　：１０ｍｇ／ＴＨＦ５ｍＬ
　注入量　　：２０μＬ

（（Ａ２－１）脂環式骨格を含有しない酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体）
　（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、さらに、（ａ２１）エポキシ樹脂（但し、脂環式骨格を含有しない。）を（ａ２２）エチレン性不飽和基含有有機酸で変性した化合物に、（ａ２３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、「（Ａ２－１）脂環式骨格を含有しない酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体」を含む態様であってもよいし、該（Ａ２－１）成分を含まない態様であってもよい。

　前記（ａ２１）エポキシ樹脂としては、脂環式骨格を含有しないエポキシ樹脂であれば特に制限されるものではなく、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。
　また、前記（ａ２１）エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、上記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに次の様に分類される。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、前記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂などに分類される。

　前記（ａ２２）エチレン性不飽和基含有有機酸及び前記（ａ２３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物としては、前記（ａ２）エチレン性不飽和基含有有機酸及び前記（ａ３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物の説明と同様に説明され、好ましい態様も同じである。
　また、前記（ａ２１）成分を前記（ａ２２）成分で変性した化合物に、前記（ａ２３）成分を反応させる方法としては、前記（ａ１）成分を前記（ａ２）成分で変性した化合物に、前記（ａ３）成分を反応させる方法を参照することができる。

　（Ａ２－１）脂環式骨格を含有しない酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体としては、市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＣＣＲ－１２１８Ｈ、ＣＣＲ－１１５９Ｈ、ＣＣＲ－１２２２Ｈ、ＰＣＲ－１０５０、ＴＣＲ－１３３５Ｈ、ＺＡＲ－１０３５、ＺＡＲ－２００１Ｈ、ＵＸＥ－３０２４、ＺＦＲ－１１８５、ＺＣＲ－１５６９Ｈ、ＺＸＲ－１８０７、ＺＣＲ－６０００、ＺＣＲ－８０００（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＵＥ－９０００、ＵＥ－ＥＸＰ－２８１０ＰＭ、ＵＥ－ＥＸＰ－３０４５（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）等が挙げられる。

（（Ａ２－２）スチレン－マレイン酸系樹脂）
　（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、スチレン－無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチル（メタ）アクリレート変性物等の「（Ａ２－２）スチレン－マレイン酸系樹脂」を併用することもできる。該（Ａ２－２）成分は、脂環式骨格を含有しない。（Ａ２－２）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（（Ａ２－３）エポキシ系ポリウレタン樹脂）
　また、（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、前記（ａ２１）エポキシ樹脂を（ａ２２）エチレン性不飽和基含有有機酸で変性した化合物、つまり（Ａ’）成分と、イソシアネート化合物とを反応させて得られる、「（Ａ２－３）エポキシ系ポリウレタン樹脂」を併用することもできる。該（Ａ２－３）成分は、脂環式骨格を含有しない。（Ａ２－３）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（前記以外の（Ａ）成分）
　（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、硬化（露光）後の耐薬品性を高めて、露光部と未露光部の耐現像液性の差を大きくするという観点から、（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物として、さらに、（Ａｉ）１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、（Ａii）２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー及び（Ａiii）少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む態様が好ましく、前記（Ａiii）成分を含む態様がより好ましい。（Ａｉ）～（Ａiii）成分としては、分子量が１，０００以下のものが好ましい。但し、本発明では、前記（Ａｉ）～（Ａiii）成分は前記（Ａ１）成分を包含しない。

（（Ａｉ）一官能ビニルモノマー）
　前記１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。該（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシルエチルエステル等が挙げられる。（Ａｉ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（（Ａii）二官能ビニルモノマー）
　前記２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマーとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。（Ａii）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（（Ａiii）多官能ビニルモノマー）
　前記少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等のテトラメチロールメタン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等のジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジグリセリン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物などが挙げられる。これらの中でも、硬化（露光）後の耐薬品性を高めて、露光部と未露光部の耐現像液性の差を大きくするという観点から、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物が好ましく、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートがより好ましい。（Ａiii）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　ここで、前記「ＸＸＸ由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物」（但し、ＸＸＸは化合物名である。）とは、ＸＸＸと（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。

（（Ａ）成分の含有量）
　（Ａ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、耐熱性、電気特性及び耐薬品性の観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは５～８０質量％、より好ましくは１０～７５質量％、さらに好ましくは２５～７５質量％、特に好ましくは４５～７０質量％である。

　（Ａ）成分としては、特に制限されるものではないが、感光特性の観点から、前記（Ａ１）成分と前記（Ａiii）成分とを併用することが好ましい。この場合、前記（Ａ１）成分と前記（Ａiii）成分の含有割合［（Ａ１）／（Ａiii）］（質量比）は、好ましくは２～２０、より好ましくは４～１５、さらに好ましくは６～１３、特に好ましくは８～１２、最も好ましくは８～１１である。
　また（Ａ）成分全量に対する（Ａ１）成分の含有比率は、感光特性、めっき銅との接着強度及び電気絶縁信頼性の観点から、好ましくは２０～９５質量％、より好ましくは４０～９０質量％、さらに好ましくは４５～８０質量％、特に好ましくは５０～７０質量％である。

＜（Ｂ）光重合開始剤＞
　本実施形態で用いられる（Ｂ）成分としては、前記（Ａ）成分を重合させることができるものであれば、特に制限はなく、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。
　（Ｂ）成分としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－アミルアントラキノン、２－アミノアントラキノン等のアントラキノン類；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン類；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド類；１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－［Ｏ－（エトキシカルボニル）オキシム］等のオキシムエステル類などが挙げられる。これらの中でも、アセトフェノン類、アシルホスフィンオキサイド類、オキシムエステル類が好ましく、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）がより好ましい。アセトフェノン類は、揮発しにくく、アウトガスとして発生し難いという利点があり、アシルホスフィンオキサイド類は、底部まで硬化し易いという利点があり、オキシムエステル類は表面が硬化し易いという利点がある。
　（Ｂ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、アセトフェノン類、アシルホスフィンオキサイド類及びオキシムエステル類を併用することが好ましく、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、及び１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）を併用することがより好ましい。

（（Ｂ）成分の含有量）
　（Ｂ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは０．１～１５質量％、より好ましくは０．１５～５質量％、さらに好ましくは０．２～３質量％、特に好ましくは０．５～２質量％である。（Ｂ）成分の含有量が０．１質量％以上であれば、感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層において、露光される部位が現像中に溶出するおそれを低減する傾向にあり、１５質量％以下であれば、耐熱性が向上する傾向にある。

＜（Ｂ’）光重合開始助剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記の（Ｂ）成分と共に（Ｂ’）光重合開始助剤を含有してもよい。（Ｂ’）光重合開始助剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン類などが挙げられる。（Ｂ’）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｂ’）成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．０１～２０質量％、より好ましくは０．２～５質量％、さらに好ましくは０．３～２質量％である。なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は該（Ｂ’）成分を含有していなくてもよい。

＜（Ｃ）熱硬化性樹脂＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として熱硬化性樹脂を含有する。（Ｃ）成分には前記（Ａ）成分に相当するものは含まれず、その点で、（Ｃ）成分はエチレン性不飽和基を有さないものと言える。また、当該条件を満たした上でエポキシ基を有する物質は、（Ｃ）成分に包含される。本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｃ）熱硬化性樹脂を含有することにより、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上に加えて、耐熱性が向上する傾向にある。
　特に、本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）熱硬化性樹脂として、（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂を含み、且つ、該（Ｃ１）成分の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して１０質量部以上である。このような態様であることによって、感光特性及び支持体フィルムからの剥離性を両立することができる。同様の観点から、（Ｃ１）成分の含有量は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは１０～４０質量部、より好ましくは１０～３５質量部であり、１３～３５質量部であってもよく、１５～３５質量部であってもよく、２０～３５質量部であってもよい。

　また、（Ｃ１）成分が有する脂環式骨格としては、前記（Ａ１）成分の場合と同様に、感光特性及び支持体フィルムからの剥離性の観点から、環形成炭素数５～２０の脂環式骨格が好ましく、環形成炭素数５～１８の脂環式骨格がより好ましく、環形成炭素数６～１８の脂環式骨格がさらに好ましく、環形成炭素数８～１４の脂環式骨格が特に好ましく、環形成炭素数８～１２の脂環式骨格が最も好ましい。
　また、前記脂環式骨格は、前記（Ａ１）成分の場合と同様に、感光特性及び支持体フィルムからの剥離性の観点から、２環以上からなることが好ましく、２～４環からなることがより好ましく、３環からなることがさらに好ましい。２環以上からなる脂環式骨格としては、例えば、ノルボルナン骨格、デカリン骨格、ビシクロウンデカン骨格、飽和ジシクロペンタジエン骨格等が挙げられる。
　前記脂環式骨格としては、感光特性及び支持体フィルムからの剥離性の観点から、飽和ジシクロペンタジエン骨格が好ましく、下記一般式（ｃ）で表される脂環式骨格（飽和ジシクロペンタジエン骨格）がより好ましい。

（一般式（ｃ）中、Ｒ^Ｃ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。ｍ^Ｃ１は０～６の整数である。＊は他の構造への結合部位である。）

　前記一般式（ｃ）中、Ｒ^Ｃ１が表す炭素数１～１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　ｍ^Ｃ１は０～６の整数であり、０～５の整数が好ましく、０～２の整数がより好ましく、０がさらに好ましい。
　ｍ^Ｃ１が２以上である場合、複数のＲ^Ｃ１はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。さらに、複数のＲ^Ｃ１は、可能な範囲で同一炭素原子上に置換していてもよいし、異なる炭素原子上に置換していてもよい。
　＊は他の構造への結合部位であり、脂環式骨格上のいずれの炭素原子で結合されていてもよいが、下記一般式（ｃ’）中の１又は２で示される炭素原子と、３～４のいずれかで示される炭素原子にて結合されていることが好ましい。

（一般式（ｃ’）中、Ｒ^Ｃ１、ｍ^Ｃ１及び＊は、一般式（ｃ）中のものと同じである。）

　熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。これらの中でも、エポキシ樹脂が好ましい。これらのうち、脂環式骨格を有するものは（Ｃ１）成分に分類され、脂環式骨格を有さないものは（Ｃ２）成分と分類する。
　（Ｃ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。

　また、エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、上記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに次の様に分類される。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、前記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の脂環式骨格含有エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂；などに分類される。
　（Ｃ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　これらの中でも、（Ｃ１）成分としては、感光特性及び支持体フィルムからの剥離性の観点から、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、（Ｃ２）成分としては、耐熱性、電気絶縁信頼性及びめっき銅との接着強度の観点から、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。
　エポキシ樹脂としては市販品を使用することもでき、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「ＹＬ９８０」）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ８０６Ｈ」、「ＹＬ９８３Ｕ」）、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４７１０」）、ナフタレン骨格含有型多官能エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製「ＮＣ７０００」）、ナフトール型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」）、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂（日本化薬株式会社製「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３５００」）、三菱ケミカル株式会社製「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ６１２１」）、アントラセン型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ＹＸ８８００」）、グリセロール型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製「ＺＸ１５４２」）、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＥＸＡ７３１１－Ｇ４」）等が挙げられる。

　（Ｃ１）成分としては、特に、下記一般式（Ｃ－１）で表されるエポキシ樹脂、下記一般式（Ｃ－２）で表されるエポキシ樹脂であることが好ましく、下記一般式（Ｃ－１）で表されるエポキシ樹脂であることがより好ましい。

（一般式（Ｃ－１）中、Ｒ^Ｃ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。Ｒ^Ｃ２は炭素数１～１２のアルキル基を表す。ｍ^Ｃ１は０～６の整数、ｍ^Ｃ２は０～３の整数である。ｎ^Ｃ１は０～１０である。）

（一般式（Ｃ－２）中、Ｒ^Ｃ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。ｍ^Ｃ１は０～６の整数である。）

　一般式（Ｃ－１）及び一般式（Ｃ－２）中、Ｒ^Ｃ１は前記一般式（ｃ）中のＲ^Ｃ１と同じであり、好ましい態様も同じである。
　一般式（Ｃ－１）中のＲ^Ｃ２が表す炭素数１～１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　一般式（Ｃ－１）及び一般式（Ｃ－２）中のｍ^Ｃ１は前記一般式（ｃ）中のｍ^Ｃ１と同じであり、好ましい態様も同じである。
　一般式（Ｃ－１）中のｍ^Ｃ２は０～３の整数であり、０又は１が好ましく、０がより好ましい。
　一般式（Ｃ－１）中のｎ^Ｃ１は丸括弧内の構造単位の繰り返し数を表し、０～１０である。通常、エポキシ樹脂は丸括弧内の構造単位の繰り返し数が異なるものの混合物となっているため、その場合、ｎ^Ｃ１はその混合物の平均値で表される。ｎ^Ｃ１としては、２～１０が好ましい。

　（Ｃ１）成分としては、市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＸＤ－１０００（日本化薬株式会社製、商品名）、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－７２００Ｌ、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－７２００、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－７２００ＨＨ、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－７２００ＨＨＨ（ＤＩＣ株式会社製、商品名、「ＥＰＩＣＬＯＮ」は登録商標）等が挙げられる。

　本実施形態の感光性樹脂組成物が前記（Ｃ１）成分と共に（Ｃ２）成分も含有する場合、その含有比率［（Ｃ１）成分／（Ｃ２）成分］（質量比）は、特に制限されるものではないが、感光特性及び支持体フィルムからの剥離性の観点から、好ましくは５５／４５～９５／５、より好ましくは６０／４０～９０／１０、さらに好ましくは７０／３０～９０／１０、特に好ましくは７５／２５～８５／１５である。

　さらに、エポキシ樹脂としては、前記例示以外にも、エポキシ変性ポリブタジエンを使用することができる。特に、（Ｃ）成分としては、プリント配線板製造時のハンドリング性の観点から、室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂と、エポキシ変性ポリブタジエン等の室温で液状のエポキシ樹脂とを併用してもよい。

　前記エポキシ変性ポリブタジエンは、分子末端に水酸基を有するものが好ましく、分子両末端に水酸基を有することがより好ましく、分子両末端にのみ水酸基を有することがさらに好ましい。また、前記エポキシ変性ポリブタジエンが有する水酸基の数は１つ以上であれば特に制限はないが、好ましくは１～５、より好ましくは１又は２、さらに好ましくは２である。
　前記エポキシ変性ポリブタジエンは、めっき銅との接着強度、耐熱性、熱膨張係数及び柔軟性の観点から、下記一般式（Ｃ－３）で表されるエポキシ変性ポリブタジエンであることが好ましい。

（上記式（Ｃ－３）中、ａ、ｂ及びｃはそれぞれ、丸括弧内の構造単位の比率を表しており、ａは０．０５～０．４０、ｂは０．０２～０．３０、ｃは０．３０～０．８０であり、さらに、ａ＋ｂ＋ｃ＝１．００、且つ（ａ＋ｃ）＞ｂを満たす。ｙは、角括弧内の構造単位の数を表し、１０～２５０の整数である。）

　前記一般式（Ｃ－３）において角括弧内の各構造単位の結合順序は順不同である。つまり、左に示された構造単位と、中心に示された構造単位と、右に示された構造単位とは、入れ違っていてもよく、それぞれを、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で表すと、－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）－］－、－［（ａ）－（ｃ）－（ｂ）］－［（ａ）－（ｃ）－（ｂ）－］－、－［（ｂ）－（ａ）－（ｃ）］－［（ｂ）－（ａ）－（ｃ）－］－、－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ｃ）－（ｂ）－（ａ）－］－、－［（ａ）－（ｂ）－（ａ）］－［（ｃ）－（ｂ）－（ｃ）－］－、－［（ｃ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ｂ）－（ａ）－（ａ）－］－等、種々の結合順序があり得る。
　めっき銅との接着強度、耐熱性、熱膨張係数及び柔軟性の観点から、ａは好ましくは０．１０～０．３０、ｂは好ましくは０．１０～０．３０、ｃは好ましくは０．４０～０．８０である。また、これと同様の観点から、ｙは好ましくは３０～１８０の整数である。

　前記一般式（Ｃ－３）において、ａ＝０．２０、ｂ＝０．２０、ｃ＝０．６０、及びｙ＝１０～２５０の整数となるエポキシ化ポリブタジエンの市販品としては、「エポリード（登録商標）ＰＢ３６００」（株式会社ダイセル製）等が挙げられる。

（（Ｃ）成分の含有量）
　本実施形態の感光性樹脂組成物における（Ｃ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは５～７０質量％であり、より好ましくは５～４０質量％であり、さらに好ましくは７～３０質量％、特に好ましくは１０～２０質量％である。（Ｃ）成分の含有量が５質量％以上であれば、感光性樹脂組成物の十分な架橋が得られ、めっき銅との接着強度及び電気絶縁信頼性が向上する傾向にある。一方、７０質量％以下であれば、感光特性が良好となる傾向にある。
　なお、（Ｃ）成分が前記（Ｃ１）成分を前記所定量含有することによって感光特性及び支持体フィルムからの剥離性を両立することができるようになることは前述の通りである。

＜（Ｄ）エラストマ＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分としてエラストマを含有していてもよい。（Ｄ）成分を含有することにより、感光特性、めっき銅との接着強度及び電気絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物となる傾向にある。また、（Ｄ）成分によって、前記（Ａ）成分の硬化収縮による、硬化物内部の歪み（内部応力）に起因した、可とう性及びめっき銅との接着強度の低下を抑制する効果も有する。
　（Ｄ）成分としては２５℃において液状であるエラストマが好ましい。
　（Ｄ）成分は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　エラストマとしては、例えば、スチレン系エラストマ、オレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ、ウレタン系エラストマ、ポリアミド系エラストマ、アクリル系エラストマ、シリコーン系エラストマ等が挙げられ、これらから選択される少なくとも１種を使用することが好ましい。これらのエラストマは、ハードセグメント成分とソフトセグメント成分から成り立っており、前者が耐熱性及び強度に寄与する傾向にあり、後者が柔軟性及び強靭性に寄与する傾向にある。
　（Ｄ）成分としては、前記例示の中でも、相容性、溶解性及びめっき銅との接着強度の観点から、オレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ及びウレタン系エラストマからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。また、（Ｄ）成分がオレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ及びウレタン系エラストマからなる群から選択される少なくとも１種であることがさらに好ましい。

（スチレン系エラストマ）
　前記スチレン系エラストマとしては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロックコポリマー等が挙げられる。スチレン系エラストマは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　スチレン系エラストマを構成する成分としては、スチレン；α－メチルスチレン、３－メチルスチレン、４－プロピルスチレン、４－シクロヘキシルスチレン等のスチレン誘導体などが挙げられる。
　スチレン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、３，０００～２０，０００のものがより好ましい。
　本明細書において、数平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により標準ポリスチレン換算で求めた値である。
　スチレン系エラストマは市販品を使用することもできる。

（オレフィン系エラストマ）
　前記オレフィン系エラストマは、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－ペンテン等の炭素数２～２０のα－オレフィンの重合体又は共重合体である。なお、オレフィン系エラストマは、分子末端に水酸基を有するものであってもよく、分子末端に水酸基を有するものであることが好ましい。オレフィン系エラストマは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　オレフィン系エラストマとしては、例えば、ポリエチレン、ポリブタジエン、水酸基含有ポリブタジエン、水酸基含有ポリイソプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）等が好適に挙げられる。また、前記炭素数２～２０のα－オレフィンと、ジシクロペンタジエン、１，４－ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブタジエン、イソプレン等の炭素数２～２０の非共役ジエンとの共重合体等も挙げられる。さらには、ブタジエン－アクニロニトリル共重合体にメタクリル酸を共重合したカルボキシ変性ＮＢＲ等も挙げられる。
　オレフィン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～８，０００のものが好ましく、１，０００～６，５００のものがより好ましく、１，０００～５，０００のものがさらに好ましく、１，５００～３，５００のものが特に好ましい。
　オレフィン系エラストマは市販品を使用することもできる。

（ポリエステル系エラストマ）
　前記ポリエステル系エラストマとしては、ジカルボン酸又はその誘導体及びジオール化合物又はその誘導体を重縮合して得られるものが挙げられる。ポリエステル系エラストマは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　前記ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；前記芳香族ジカルボン酸の芳香環の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸；アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数２～２０の脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；などが挙げられる。ジカルボン酸としては、基材との密着性の観点から、天然物由来のダイマー酸を使用することも好ましい。ジカルボン酸は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　前記ジカルボン酸の誘導体としては、前記ジカルボン酸の無水物等が挙げられる。

　前記ジオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，１０－デカンジオール等の脂肪族ジオール；１，４－シクロヘキサンジオール等の脂環式ジオール；下記一般式（Ｄ－１）で表される芳香族ジオールなどが挙げられる。ジオール化合物は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（一般式（Ｄ－１）中、Ｘ^Ｄ１は炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数２～１０のアルキリデン基、炭素数４～８のシクロアルキレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－を表す。Ｒ^Ｄ１及びＲ^Ｄ２は、それぞれ独立に、ハロゲン原子又は炭素数１～１２のアルキル基を表す。ｐ及びｑはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｒは０又は１である。）

　一般式（Ｄ－１）中、Ｘ^Ｄ１が表す炭素数１～１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１,２－ジメチレン基、１,３－トリメチレン基、１,４－テトラメチレン基、１,５－ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、感光特性、めっき銅との接着強度及び電気絶縁信頼性の観点から、炭素数１～３のアルキレン基が好ましく、メチレン基がより好ましい。
　Ｘ^Ｄ１が表す炭素数２～１０のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。該アルキリデン基としては、感光特性、めっき銅との接着強度及び電気絶縁信頼性の観点から、イソプロピリデン基が好ましい。
　Ｘ^Ｄ１が表す炭素数４～８のシクロアルキレン基としては、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロオクチレン基等が挙げられる。
　Ｘ^Ｄ１としては、以上の中でも、炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数２～１０のアルキリデン基が好ましく、メチレン基、イソプロピリデン基がより好ましい。

　一般式（Ｄ－１）中、Ｒ^Ｄ１及びＲ^Ｄ２が表すハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　Ｒ^Ｄ１及びＲ^Ｄ２が表す炭素数１～１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　ｐ及びｑはそれぞれ独立に０～４の整数であり、それぞれ０又は１が好ましい。
　ｒは０又は１であり、いずれであってもよいが、ｒが０のときは下記一般式（Ｄ－１’）で表される構造となる。

（一般式（Ｄ－１’）中、Ｘ^Ｄ１、Ｒ^Ｄ１及びｐは、いずれも一般式（Ｄ－１）中のものと同じであり、好ましい態様も同じである。）

　前記一般式（Ｄ－１）で表される芳香族ジオールとしては、例えば、ビスフェノールＡ、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、レゾルシン等が挙げられる。

　さらに、ポリエステル系エラストマとしては、芳香族ポリエステル（例えば、ポリブチレンテレフタレート）部分をハードセグメント成分にし、脂肪族ポリエステル（例えば、ポリテトラメチレングリコール）部分をソフトセグメント成分にしたマルチブロック共重合体を用いることもでき、該マルチブロック共重合体を用いることが好ましい。

　ポリエステル系エラストマとしては、数平均分子量が９００～３０，０００のものが好ましく、１，０００～２５，０００のものがより好ましく、５，０００～２０，０００のものがさらに好ましい。
　ポリエステル系エラストマは市販品を使用してもよい。

（ウレタン系エラストマ）
　前記ウレタン系エラストマとしては、例えば、短鎖ジオールとジイソシアネートとからなるハードセグメントと、高分子（長鎖）ジオールとジイソシアネートとからなるソフトセグメントとを含有するものが好適に挙げられる。ウレタン系エラストマは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　高分子（長鎖）ジオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリ（１，４－ブチレンアジペート）、ポリ（エチレン－１，４－ブチレンアジペート）、ポリカプロラクトン、ポリ（１，６－ヘキシレンカーボネート）、ポリ（１，６－へキシレン－ネオペンチレンアジペート）等が挙げられる。高分子（長鎖）ジオールの数平均分子量は、５００～１０，０００が好ましい。
　短鎖ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ビスフェノールＡ等が挙げられる。短鎖ジオールの数平均分子量は、４８～５００が好ましい。
　ウレタン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～２５，０００のものが好ましく、１，５００～２０，０００のものがより好ましく、２，０００～１５，０００のものがさらに好ましい。
　ウレタン系エラストマは市販品を使用してもよい。

（ポリアミド系エラストマ）
　ポリアミド系エラストマは、ハードセグメントにポリアミドを、ソフトセグメントにポリエーテルを用いたポリエーテルブロックアミド型；ハードセグメントにポリアミドを、ソフトセグメントにポリエステルを用いたポリエーテルエステルブロックアミド型の２種類に大別される。
　前記ポリアミド系エラストマの具体例としては、例えば、ポリアミドをハードセグメント成分とし、ポリブタジエン、ブタジエン－アクリロニトリル共重合体、スチレン－ブタジエン共重合体、ポリイソプレン、エチレンプロピレン共重合体、ポリエーテル、ポリエステル、ポリブタジエン、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリウレタン、シリコーンゴム等をソフトセグメント成分としたブロック共重合体が挙げられる。ポリアミド系エラストマは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　ポリアミド系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、２，０００～３０，０００のものがより好ましい。
　ポリアミド系エラストマは市販品を使用してもよい。

（アクリル系エラストマ）
　前記アクリル系エラストマとしては、例えば、アクリル酸エステルを主成分とする原料モノマーの重合体が挙げられる。アクリル酸エステルとしては、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート等が好適に挙げられる。また、架橋点モノマーとして、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等を共重合させたものであってもよく、さらに、アクリロニトリル、エチレン等を共重合させたものであってもよい。具体的には、アクリロニトリル－ブチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル－ブチルアクリレート－エチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル－ブチルアクリレート－グリシジルメタクリレート共重合体等が挙げられる。アクリル系エラストマは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　アクリル系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、２，０００～３０，０００のものがより好ましい。

（シリコーン系エラストマ）
　前記シリコーン系エラストマは、オルガノポリシロキサンを主成分とするエラストマであり、例えば、ポリジメチルシロキサン系エラストマ、ポリメチルフェニルシロキサン系エラストマ、ポリジフェニルシロキサン系エラストマ等に分類される。シリコーン系エラストマは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　シリコーン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、２，０００～３０，０００のものがより好ましい。
　シリコーン系エラストマは市販品を使用してもよい。

（その他のエラストマ）
　また、（Ｄ）成分としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性ポリアクリロニトリルからなる群から選択される少なくとも１種を含む態様であってもよい。

（（Ｄ）成分の含有量）
　本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｄ）成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは０．５～２０質量％、より好ましくは１～２０質量％、さらに好ましくは１～１５質量％、特に好ましくは１～１０質量％、最も好ましくは１～６質量％である。（Ｄ）成分の含有量が０．５質量％以上であれば、めっき銅との接着強度の改善効果が十分となり、且つ、電気絶縁信頼性にも優れる傾向にある。（Ｄ）成分の含有量が２０質量％以下であれば、感光特性、めっき銅との接着強度及び電気絶縁信頼性が良好となる傾向にある。

＜（Ｅ）熱重合開始剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分として熱重合開始剤を含有していてもよい。
　熱重合開始剤としては、特に制限されるものではないが、例えば、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド「パークミルＰ」（商品名、日油株式会社製（以下同じ））、クメンハイドロパーオキサイド「パークミルＨ」、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド「パーブチルＨ」等のハイドロパーオキサイド類；α，α－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン「パーブチルＰ」、ジクミルパーオキサイド「パークミルＤ」、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン「パーヘキサ２５Ｂ」、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド「パーブチルＣ」、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド「パーブチルＤ」、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３「パーヘキシン２５Ｂ」、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート「パーブチルＯ」等のジアルキルパーオキサシド類；ケトンパーオキサイド類；ｎ－ブチル４，４－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート「パーヘキサＶ」等のパーオキシケタール類；ジアシルパーオキサイド類；パーオキシジカーボネート類；パーオキシエステル類等の有機過酸化物；２，２’－アゾビスイソブチルニトリル、２，２’－アゾビス（２－シクロプロピルプロピオニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物；などが挙げられる。これらの中でも、光重合性を阻害しないで、且つ感光性樹脂組成物の物性及び特性を向上する効果が大きいという観点から、ジアルキルパーオキサシド類が好ましく、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ビチルパーオキシ）ヘキシン－３がより好ましい。
　熱重合開始剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（（Ｅ）成分の含有量）
　本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０２～３質量％、さらに好ましくは０．０３～２質量％である。０．０１質量％以上であれば、十分な熱硬化ができる傾向にあり、５質量％以下であれば、感光特性と耐熱性が良好となる傾向にある。

＜（Ｆ）無機充填材＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は（Ｆ）成分として、無機充填材を含有していてもよく、無機充填材を含有していることが好ましい。無機充填材を含有することで、低熱膨張化することができ、反りが発生するおそれが少なくなる。多層プリント配線板の層間絶縁層として従来使用されてきた熱硬化性樹脂組成物では無機充填材を含有させることによって低熱膨張化が図られてきたが、感光性樹脂組成物に無機充填材を含有させると、無機充填材が光の散乱の原因となって現像の障害になるおそれがある。このように、無機充填材を含有させることに対して、感光性樹脂組成物ならではの新しい課題が存在するが、本実施形態の感光性樹脂組成物は、無機充填材を含有していても感光特性が良好となる傾向にある。そのため、本実施形態の感光性樹脂組成物であれば、低熱膨張化と感光特性とを両立することが可能である。

　（Ｆ）成分としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、チタニア（ＴｉＯ_２）、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ_２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ_２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ_２Ｏ_３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ_２Ｏ_３）、ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ_２Ｏ_３／５ＳｉＯ_２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ_２・Ｈ_２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ_２・Ａｌ_２Ｏ_３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ_２Ｏ_３・ＺｒＯ_２）、ケイ酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ_２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ_２）、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン等が挙げられる。（Ｆ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　（Ｆ）成分の平均粒子径は、感光特性の観点から、好ましくは０．０１～５μｍ、より好ましくは０．１～３μｍ、さらに好ましくは０．１～２μｍ、特に好ましくは０．１～１μｍである。ここで、（Ｆ）成分の平均粒子径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での無機充填材の体積平均粒子径であり、以下のように測定して得られる値とする。まず、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで１，０００倍に希釈（又は溶解）させた後、サブミクロン粒子アナライザ（ベックマン・コールター株式会社製、商品名：Ｎ５）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を平均粒子径（体積平均粒子径）とする。また、支持体フィルム上に設けられる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層に含まれる（Ｆ）成分についても、上述のように溶剤を用いて１，０００倍（体積比）に希釈（又は溶解）をした後、上記サブミクロン粒子アナライザを用いることにより測定できる。

　（Ｆ）成分としては、耐熱性及び低熱膨張化の観点から、シリカを含んでいることが好ましく、シリカであることがより好ましい。また、（Ｆ）成分は、凝集防止効果により感光性樹脂組成物中における無機充填材の分散性を向上させる観点から、アルミナ又は有機シラン系化合物で表面処理されているものを使用してもよい。

（（Ｆ）成分の含有量）
　本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｆ）成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは５～８０質量％、より好ましくは５～６０質量％、さらに好ましくは８～４５質量％、特に好ましくは１０～３０質量％、最も好ましくは１０～２０質量％である。（Ｆ）成分の含有量が上記範囲内であれば、機械的強度、耐熱性、低熱膨張性及び感光特性等を向上させることができる。

＜（Ｇ）顔料＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光性の調整等のため、所望の色に応じて（Ｇ）成分として顔料を含有してもよい。（Ｇ）成分としては、所望の色を発色する着色剤を適宜選択して用いればよく、例えば、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の公知の着色剤が好ましく挙げられる。

（（Ｇ）成分の含有量）
　本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｇ）成分を含有する場合、その含有量は、感光性の調整等の観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは０．０１～１５質量％、より好ましくは０．１～１２質量％、さらに好ましくは３～１０質量％である。

＜（Ｈ）硬化剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物には、耐熱性、めっき銅との接着強度及び耐薬品性等の諸特性をさらに向上させる観点から、硬化剤を含有させてもよい。特に、前記（Ｃ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有する場合、硬化剤としてはエポキシ樹脂硬化剤を含有することが好ましい。
　（Ｈ）成分としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類；ジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類；これらの有機酸塩及び／又はエポキシアダクト；三フッ化ホウ素のアミン錯体；エチルジアミノ－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－キシリル－Ｓ－トリアジン等のトリアジン誘導体類；トリメチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルオクチルアミン、Ｎ－ベンジルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ－メチルモルホリン、ヘキサ（Ｎ－メチル）メラミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン、ｍ－アミノフェノール等の第三級アミン類；ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス－２－シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン類；トリ－ｎ－ブチル（２，５－ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスニウムクロライド等のホスホニウム塩類；ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩類；前記の多塩基酸無水物；ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、２，４，６－トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェートなどが挙げられる。
　これらの中でも、耐熱性、めっき銅との接着強度及び耐薬品性等の諸特性をさらに向上させる観点から、ポリアミン類が好ましく、メラミンがより好ましい。
　本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｈ）成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは０．０１～３０質量％、より好ましくは０．１～２５質量％、さらに好ましくは５～２５質量％、特に好ましくは１０～２５質量％である。

＜希釈剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて希釈剤を使用することができる。希釈剤としては、例えば、有機溶剤等が使用できる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。希釈剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（希釈剤の含有量）
　希釈剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分全量の濃度が好ましくは４０～９０質量％、より好ましくは５０～８０質量％、さらに好ましくは５５～７０質量％、特に好ましくは５５～６５質量％となるように適宜選択すればよい。希釈剤の使用量をこのように調整することで、感光性樹脂組成物の塗布性が向上し、より高精細なパターンの形成が可能となる。

＜その他の添加剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；シランカップリング剤；などの公知慣用の各種添加剤を含有させることができる。さらに、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤を含有させることができる。

　本実施形態の感光性樹脂組成物は、各成分をロールミル、ビーズミル等で混練及び混合することにより得ることができる。
　ここで、本実施形態の感光性樹脂組成物は、液状として使用してもよいし、フィルム状として使用してもよい。
　液状として使用する場合、本実施形態の感光性樹脂組成物の塗布方法は特に制限はないが、例えば、印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、ジェットディスペンス法、インクジェット法、浸漬塗布法等の各種塗布方法が挙げられる。これらの中でも、感光層をより容易に形成する観点から、印刷法、スピンコート法から適宜選択すればよい。
　また、フィルム状として用いる場合は、例えば、後述する感光性樹脂フィルムの形態で用いることができ、この場合はラミネーター等を用いて支持体フィルム上に積層することで、所望の厚みの感光層を有する支持体フィルム付き感光性樹脂フィルムを形成することができる。なお、フィルム状として使用する方が、多層プリント配線板の製造効率が高くなるために好ましい。

［感光性樹脂フィルム、層間絶縁層用感光性樹脂フィルム］
　本実施形態の感光性樹脂フィルムは、後に層間絶縁層となる感光層であって、本実施形態の感光性樹脂組成物からなるものである。本実施形態の感光性樹脂フィルムは、支持体フィルム上に感光性樹脂フィルムが設けられている態様であってもよい。
　感光性樹脂フィルム（感光層）の厚み（乾燥後の厚み）は、特に制限されるものではないが、多層プリント配線板の薄型化の観点から、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは１～５０μｍ、さらに好ましくは５～４０μｍである。

　本実施形態の感光性樹脂フィルムは、例えば、支持体フィルム上に、本実施形態の感光性樹脂組成物を、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の公知の塗工装置で塗布及び乾燥することにより、後に層間絶縁層となる感光層を形成することで得られる。
　支持体フィルムとしては、特に制限されるものではないが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等のポリオレフィンフィルムなどが挙げられる。これらの中でも、ポリエステルフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。支持体フィルムの厚みは、５～１００μｍの範囲から適宜選択すればよいが、好ましくは５～６０μｍ、より好ましくは１５～４５μｍである。

　また、本実施形態の感光性樹脂フィルムは、感光層の面のうち、支持体フィルムと接する面とは反対側の面に保護フィルムを設けることもできる。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどを用いることができる。また、上述する支持体フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよく、異なる重合体フィルムを用いてもよい。

　感光性樹脂組成物を塗布して形成される塗膜の乾燥は、熱風乾燥、遠赤外線、又は、近赤外線を用いた乾燥機等を用いることができる。乾燥温度としては、好ましくは６０～１５０℃、より好ましくは７０～１２０℃、さらに好ましくは８０～１００℃である。また、乾燥時間としては、好ましくは１～６０分、より好ましくは２～３０分、さらに好ましくは５～２０分である。乾燥後における感光性樹脂フィルム中の残存希釈剤の含有量は、多層プリント配線板の製造工程において希釈剤が拡散するのを避ける観点から、３質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましい。

　本実施形態の感光性樹脂フィルムは、感光特性及び支持体フィルムからの剥離性に優れているため、多層プリント配線板の層間絶縁層として適している。つまり、本発明は、層間絶縁層用感光性樹脂フィルムも提供する。なお、層間絶縁層用感光性樹脂フィルムは、層間絶縁感光フィルムと称することもできる。

［多層プリント配線板及びその製造方法］
　本発明は、本実施形態の感光性樹脂組成物又は感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板も提供する。本実施形態の多層プリント配線板は、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いた層間絶縁層を形成する工程を有していればその製造方法には特に制限はなく、例えば、以下の本実施形態の多層プリント配線板の製造方法により容易に製造することができる。

　以下、多層プリント配線板の製造方法の好ましい態様の例として、本実施形態の感光性樹脂フィルム（層間絶縁層用感光性樹脂フィルム）を用いて多層プリント配線板を製造する方法について、適宜図１を参照しながら説明する。
　多層プリント配線板１００Ａは、例えば、下記工程（１）～（４）を含む製造方法により製造することができる。
工程（１）：本実施形態の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程（以下、「ラミネート工程（１）」と称する）。
工程（２）：工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する工程（以下、「フォトビア形成工程（２）」と称する）。
工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程（以下、「粗化処理工程（３）」と称する）。
工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程（以下、「回路パターン形成工程（４）」と称する）。

（ラミネート工程（１））
　ラミネート工程（１）は、真空ラミネーターを用いて、本実施形態の感光性樹脂フィルム（層間絶縁層用感光性樹脂フィルム）を回路基板（回路パターン１０２を有する基板１０１）の片面又は両面にラミネートする工程である。真空ラミネーターとしては、ニチゴー・モートン株式会社製のバキュームアップリケーター、株式会社名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、株式会社日立製作所製のロール式ドライコーター、日立化成エレクトロニクス株式会社製の真空ラミネーター等が挙げられる。

　感光性樹脂フィルムに保護フィルムが設けられている場合には、保護フィルムを剥離又は除去した後、感光性樹脂フィルムが回路基板と接するように、加圧及び加熱しながら回路基板に圧着してラミネートすることができる。
　該ラミネートは、例えば、感光性樹脂フィルム及び回路基板を必要に応じて予備加熱してから、圧着温度７０～１３０℃、圧着圧力０．１～１．０ＭＰａ、空気圧２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下で実施することができるが、特にこの条件に制限されるものではない。また、ラミネートの方法は、バッチ式であっても、ロールでの連続式であってもよい。
　最後に、回路基板にラミネートされた感光性樹脂フィルム（以下、感光層と称することがある。）を室温付近に冷却し、層間絶縁層１０３とする。支持体フィルムをここで剥離してもよいし、後述するように露光後に剥離してもよい。

（フォトビア形成工程（２））
　フォトビア形成工程（２）では、回路基板にラミネートされた感光性樹脂フィルムの少なくとも一部に対して露光し、次いで現像を行う。露光によって、活性光線が照射された部分が光硬化してパターンが形成される。露光方法に特に制限はなく、例えば、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）を採用してもよいし、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｒｅｃｔ　Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｌｉｇｈｔ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により、活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
　活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができる。光源としては、具体的には、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ；ＹＡＧレーザ等の固体レーザ；半導体レーザ等の紫外線又は可視光線を有効に放射するもの；などが挙げられる。露光量は、使用する光源及び感光層の厚み等によって適宜選定されるが、例えば高圧水銀灯からの紫外線照射の場合、感光層の厚み１～１００μｍでは、通常、１０～１，０００ｍＪ／ｃｍ^２程度が好ましく、１５～５００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。

　現像においては、前記感光層の未硬化部分が基板上から除去されることで、光硬化した硬化物からなる層間絶縁層が基板上に形成される。
　感光層上に支持体フィルムが存在している場合には、該支持体フィルムを除去してから、未露光部分の除去（現像）を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像があり、いずれを採用してもよいが、ウェット現像が広く用いられており、本実施形態においてもウェット現像を採用できる。
　ウェット現像の場合、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像する。現像方法としては、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッピング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられる。これらの中でも、解像性向上の観点からは、スプレー方式が好ましく、スプレー方式の中でも高圧スプレー方式がより好ましい。現像は、１種の方法で実施すればよいが、２種以上の方法を組み合わせて実施してもよい。
　現像液の構成は、感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択される。例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液及び有機溶剤系現像液が挙げられ、これらの中でもアルカリ性水溶液が好ましい。

　フォトビア形成工程（２）では、露光及び現像をした後、２００～１０，０００ｍＪ／ｃｍ^２程度（好ましくは５００～５，０００ｍＪ／ｃｍ^２）の露光量のポストＵＶキュア、及び６０～２５０℃程度（好ましくは１２０～２００℃）の温度のポスト熱キュアを必要に応じて行うことにより、層間絶縁層をさらに硬化させてもよく、また、そうすることが好ましい。
　以上のようにして、ビア１０４を有する層間絶縁層が形成される。ビアの形状に特に制限はなく、断面形状で説明すると、例えば、四角形、逆台形（上辺が下辺より長い）等が挙げられ、正面（ビア底が見える方向）から見た形状で説明すると、円形、四角形等が挙げられる。本実施形態におけるフォトリソ法によるビアの形成では、断面形状が逆台形（上辺が下辺より長い）のビアを形成することができ、この場合、めっき銅のビア壁面への付き回り性が高くなるために好ましい。

　本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）は、４０μｍ未満にすることができ、さらには、３０μｍ以下又は２０μｍ以下又は１０μｍ以下にすることも可能であり、特に５μｍ以下にもすることが可能である点で有利である。このように、レーザ加工によって作製するビアのサイズよりも小径化することができる。本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）の下限値に特に制限はないが、１５μｍ以上であってもよいし、２０μｍ以上であってもよい。
　但し、本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）は必ずしも４０μｍ未満に限定されるものではなく、例えば２００μｍ以下程度であってもよく、例えば１５～３００μｍの範囲で任意に選択することも可能である。

（粗化処理工程（３））
　粗化処理工程（３）では、ビア及び層間絶縁層の表面を粗化液により粗化処理を行う。なお、前記フォトビア形成工程（２）においてスミアが発生した場合には、該スミアを前記粗化液によって除去してもよい。粗化処理と、スミアの除去は同時に行うことができる。
　前記粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液（例えば、過マンガン酸ナトリウム粗化液等）、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液等が挙げられる。
　粗化処理により、ビア及び層間絶縁層の表面に凹凸のアンカーが形成する。

（回路パターン形成工程（４））
　回路パターン形成工程（４）は、前記粗化処理工程（３）の後に、前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程である。
　回路パターンの形成は微細配線形成の観点から、セミアディティブプロセスにより実施することが好ましい。セミアディティブプロセスにより回路パターンの形成と共にビアの導通が行われる。
　セミアディティブプロセスにおいては、まず、前記粗化処理工程（３）後のビア底、ビア壁面及び層間絶縁層の表面全体にパラジウム触媒等を用いた上で無電解銅めっき処理を施してシード層１０５を形成する。該シード層は電解銅めっきを施すための給電層を形成するためのものであり、好ましくは０．１～２．０μｍ程度の厚みで形成される。該シード層の厚みが０．１μｍ以上であれば、電解銅めっき時の接続信頼性が低下するのを抑制できる傾向にあり、２．０μｍ以下であれば、配線間のシード層をフラッシュエッチする際のエッチング量を大きくする必要がなく、エッチングの際に配線に与えるダメージを抑えられる傾向にある。

　前記無電解銅めっき処理は、銅イオンと還元剤の反応により、ビア及び層間絶縁層の表面に金属銅が析出することで行われる。
　前記無電解めっき処理方法及び前記電解めっき処理方法は公知の方法でよく、特に限定されるものではないが、無電解めっき処理工程の触媒は、好ましくはパラジウム－スズ混合触媒であり、該触媒の１次粒子径は好ましくは１０ｎｍ以下である。また、無電解めっき処理工程のめっき組成としては、次亜リン酸を還元剤として含有することが好ましい。
　無電解銅めっき液としては市販品を使用することができ、市販品としては、例えば、アトテックジャパン株式会社製の「ＭＳＫ－ＤＫ」、上村工業株式会社製「スルカップ（登録商標）ＰＥＡ　ｖｅｒ．４」シリーズ等が挙げられる。

　前記無電解銅めっき処理を施した後、無電解銅めっき上に、ロールラミネーターにてドライフィルムレジストを熱圧着する。ドライフィルムレジストの厚みは電気銅めっき後の配線高さよりも高くしなければならず、この観点から、５～３０μｍの厚みのドライフィルムレジストが好ましい。ドライフィルムレジストとしては、日立化成株式会社製の「フォテック」シリーズ等が用いられる。
　ドライフィルムレジストの熱圧着後、例えば、所望の配線パターンが描画されたマスクを通してドライフィルムレジストの露光を行う。露光は、前記感光性樹脂フィルムにビアを形成する際に使用し得るものと同様の装置及び光源で行うことができる。露光後、ドライフィルムレジスト上の支持体フィルムを剥離し、アルカリ水溶液を用いて現像を行い、未露光部分を除去し、レジストパターン１０６を形成する。この後、必要に応じてプラズマ等を用いてドライフィルムレジストの現像残渣を除去する作業を行ってもよい。
　現像後、電気銅めっきを行うことにより、銅の回路層１０７の形成及びビアフィリングを行う。

　電気銅めっき後、アルカリ水溶液又はアミン系剥離剤を用いてドライフィルムレジストの剥離を行う。ドライフィルムレジストの剥離後、配線間のシード層の除去（フラッシュエッチング）を行う。フラッシュエッチングは、硫酸と過酸化水素等の酸性溶液と酸化性溶液とを用いて行われる。具体的には株式会社ＪＣＵ製の「ＳＡＣ」、三菱ガス化学株式会社製の「ＣＰＥ－８００」等が挙げられる。フラッシュエッチング後、必要に応じて配線間の部分に付着したパラジウム等の除去を行う。パラジウムの除去は、好ましくは、硝酸、塩酸等の酸性溶液を用いて行うことができる。

　前記ドライフィルムレジストの剥離後又はフラッシュエッチング工程の後、好ましくはポストベーク処理を行う。ポストベーク処理は、未反応の熱硬化成分を十分に熱硬化し、さらにそれによって電気絶縁信頼性、硬化特性及びめっき銅との接着強度を向上させる。熱硬化条件は樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度が１５０～２４０℃、硬化時間が１５～１００分であることが好ましい。ポストベーク処理により、一通りのフォトビア法によるプリント配線板の製造工程が完成するが、必要な層間絶縁層の数に応じて、本プロセスを繰り返して基板を製造する。そして、最外層には好ましくはソルダーレジスト層１０８を形成する。

　以上、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いてビアを形成する多層プリント配線板の製造方法について説明したが、本実施形態の感光性樹脂組成物は、パターン解像性に優れるものであるため、例えば、チップ又は受動素子等を内蔵するためのキャビティーを形成するのにも好適である。キャビティーは、例えば、上記した多層プリント配線板の説明において、感光性樹脂フィルムに露光してパターン形成する際の描画パターンを、所望するキャビティーを形成できるものとすることで好適に形成することができる。
　さらには、本実施形態の感光性樹脂組成物は、ソルダーレジスト等の表面保護膜としても有用である。

［半導体パッケージ］
　本発明は、本実施形態の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージも提供する。本実施形態の半導体パッケージは、本発明の多層プリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。

　以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　なお、各例で得られた感光性樹脂組成物は、以下に示す方法により特性を評価した。

［１．感光特性（ビアの解像性）の評価］
　厚さ１．０ｍｍの銅張積層基板（ＭＣＬ－Ｅ－６７、日立化成株式会社製）に、各例で作製した支持体フィルム及び保護フィルム付き感光性樹脂フィルムの保護フィルム（保護層）を剥離しながら、プレス式真空ラミネーター（ＭＶＬＰ－５００、株式会社名機製作所製、品番）を用いてラミネート処理を施し、感光層を有する積層体を得た。なお、ラミネートの条件は、圧着圧力０．４ＭＰａ、プレス熱板温度７５℃、真空引き時間４０秒間、ラミネートプレス時間６０秒間、気圧４ｋＰａ以下とした。
　次に、所定サイズのビアパターン（開口径サイズ：１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１２及び１５μｍφ）を有するネガマスクを介して、ｉ線露光装置（ＵＸ－２２４０ＳＭ－ＸＪ－０１、ウシオ電機株式会社製、品番）を用いて１００～５００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲で５０ｍＪ／ｃｍ^２ずつ変化させながら露光した。その後、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液で３０℃での最短現像時間（感光層の未露光部が除去される最短時間）の２倍に相当する時間、１．７６５×１０^５Ｐａの圧力でスプレー現像し、未露光部を溶解現像した。次に、紫外線露光装置を用いて２，０００ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で露光し、１７０℃で１時間加熱して、銅張積層基板上に感光性樹脂組成物の硬化物を所定サイズのビアパターンで有する試験片を作製した。形成されたビアパターンを観察し、下記評価基準に従って評価した。評価Ａであると、感光特性に優れている。
　Ａ：開口部の最小径が５μｍφ以下であった。
　Ｃ：開口部の最小径が６μｍφ以上であった。

［２．支持体フィルムからの剥離性の評価］
　厚さ１．０ｍｍの銅張積層基板（ＭＣＬ－Ｅ－６７、日立化成株式会社製）に、各例で作製した支持体フィルム及び保護フィルム付き感光性樹脂フィルムの保護フィルム（保護層）を剥離しながら、プレス式真空ラミネーター（ＭＶＬＰ－５００、株式会社名機製作所製、品番）を用いてラミネート処理を施し、感光層を有する積層体を得た。なお、ラミネートの条件は、圧着圧力０．４ＭＰａ、プレス熱板温度７５℃、真空引き時間４０秒間、ラミネートプレス時間２０秒間、気圧４ｋＰａ以下とした。
　小型卓上試験機（ＥＺ－ＳＸ、株式会社島津製作所、品番）を用いて、所定の剥離条件で（剥離角度１８０度、剥離速度０．２ｍ／分）で支持体フィルムを感光層から引き剥がす剥離力試験を行った。幅２５ｍｍ当たりの応力の最大値を保護層の剥離力として記録し、次の基準で評価した。支持体フィルムと感光層の剥離力が高くなるほど、フォトレジストを用いて形成される画像パターンには欠陥が生じやすくなるという観点から、下記評価基準に従って評価した。
　Ａ：剥離力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下である。
　Ｂ：剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ超、１．０Ｎ／２５ｍｍ以下である。
　Ｃ：剥離力が１．０Ｎ／２５ｍｍ超である。

＜合成例１＞酸変性エチレン性不飽和基及び脂環式骨格含有エポキシ誘導体１［（Ａ１－１）成分］の合成
　ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂［日本化薬株式会社製「ＸＤ－１０００」、エポキシ当量２５２ｇ／ｅｑ、軟化点７４．２℃、（ａ１）成分に該当し、前記一般式（ａ１－１）で表される。脂環式骨格の環形成炭素数：１０］２５０質量部、アクリル酸（（ａ２）成分に該当する）７０質量部、メチルハイドロキノン０．５質量部、カルビトールアセテート１２０質量部を仕込み、９０℃に加熱して攪拌することにより反応させ、混合物を完全に溶解した。
　次に、得られた溶液を６０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン２質量部を加え、１００℃に加熱して、溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸（（ａ３）成分に該当する）９８質量部とカルビトールアセテート８５質量部とを加え、８０℃に加熱して、６時間反応させた。
　その後、室温まで冷却し、固形分濃度７３質量％の酸変性ジシクロペンタジエン型エポキシアクリレート（（Ａ１－１）成分に該当する。以下、「酸変性エチレン性不飽和基及び脂環式骨格含有エポキシ誘導体１」と称する。）を得た。

＜実施例１～６、比較例１～４＞
（感光性樹脂組成物の調製）
　表１に示す配合組成及び配合量に従って組成物を配合し、３本ロールミルで混練して感光性樹脂組成物を調製した。各例において、適宜、メチルエチルケトンを加えて濃度を調整し、固形分濃度が６０質量％の感光性樹脂組成物を得た。
（感光性樹脂フィルムの作製）
　厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｇ２－１６、帝人株式会社製、商品名）を支持体フィルムとし、該支持体フィルム上に、各例で調製した感光性樹脂組成物を、乾燥後の膜厚が５μｍとなるように塗布し、熱風対流式乾燥機を用いて７５℃で３０分間乾燥し、感光性樹脂フィルム（感光層）を形成した。続いて、該感光性樹脂フィルム（感光層）の支持体フィルムと接している側とは反対側の表面上に、ポリエチレンフィルム（ＮＦ－１５、タマポリ株式会社製、商品名）を保護フィルムとして貼り合わせ、支持体フィルム及び保護フィルムを貼り合わせた感光性樹脂フィルムを作製した。
　作製した感光性樹脂フィルムを用いて、前記方法に従って各評価を行った。結果を表１に示す。

　各例で使用した各成分は以下の通りである。
（Ａ）成分；
・酸変性エチレン性不飽和基及び脂環式骨格含有エポキシ誘導体１［（Ａ１－１）成分］：合成例１で得たものを用いた。
・ジペンタエリスリトールペンタアクリレート［（Ａiii）成分］
（Ｂ）成分；
・光重合開始剤１：２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、アセトフェノン類
・光重合開始剤２：ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、アシルホスフィンオキサイド類
・光重合開始剤３：１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）（下記構造参照）、オキシムエステル類

（Ｃ）成分；
・脂環式骨格含有エポキシ樹脂：「ＸＤ－１０００」、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名）、エポキシ当量２５２ｇ／ｅｑ、軟化点７４．２℃
・ビフェニル型エポキシ樹脂：「ＹＸ－４０００」（三菱ケミカル株式会社製、商品名）
・ナフタレン型エポキシ樹脂：「ＨＰ－４７１０」（ＤＩＣ株式会社製、商品名）
（Ｆ）成分；
・シリカ：「ＳＦＰ－２０Ｍ」（デンカ株式会社製、平均粒径０．３μｍ、商品名）
（Ｇ）成分；
・顔料：Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｂｌｕｅ　１５（フタロシアニン系顔料、山陽色素株式会社製、商品名）
（Ｈ）成分；
・硬化剤：微粉砕メラミン（日産化学株式会社製、商品名）

　表１より、実施例では、フォトリソグラフィー法によるビアの一括形成によって５μｍφ以下という小径のビアを形成することができており、さらに、感光特性（ビアの解像性）のみならず、支持体フィルムからの剥離性にも優れる結果となったことがわかる。一方、（Ｃ１）成分を含有させなかった比較例１、２及び４、並びに（Ｃ１）成分の含有量が少ない比較例３では、支持体フィルムからの剥離性が悪く、感光特性（ビアの解像性）が悪化した。

１００Ａ　多層プリント配線板
１０２　　回路パターン
１０３　　層間絶縁層
１０４　　ビア（ビアホール）
１０５　　シード層
１０６　　レジストパターン
１０７　　銅の回路層
１０８　　ソルダーレジスト層

Claims

　（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）熱硬化性樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、
　前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含み、さらに、前記（Ｃ）熱硬化性樹脂が（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂を含み、且つ、該（Ｃ１）成分の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して１０質量部以上である、感光性樹脂組成物。
　前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、さらに、（Ａｉ）１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、（Ａii）２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー及び（Ａiii）少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
　前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物及び（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂の両方において、前記脂環式骨格が環形成炭素数５～２０の脂環式骨格である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
　前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物及び（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂の両方において、前記脂環式骨格が２環以上からなる、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
　前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物及び（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂の両方において、前記脂環式骨格が３環からなる、請求項１、２又は４に記載の感光性樹脂組成物。
　前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物及び（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂の両方において、前記脂環式骨格が下記一般式（ａ）で表される、請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。

（一般式（ａ）中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。ｍ^１は０～６の整数である。＊は他の構造への結合部位である。）
　前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物が下記一般式（Ａ－１）で表される、請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。

（一般式（Ａ－１）中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。Ｒ^Ａ２は炭素数１～１２のアルキル基を表す。Ｒ^Ａ３は、エチレン性不飽和基を有する有機基、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する有機基又はグリシジル基であり、少なくとも１つのＲ^Ａ３はエチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する有機基である。ｍ^Ａ１は０～６の整数、ｍ^Ａ２は０～３の整数である。ｎ^Ａ１は０～１０である。）
　前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物において、前記酸性置換基が、カルボキシル基、スルホン酸基及びフェノール性水酸基からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
　前記（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂が下記一般式（Ｃ－１）で表される、請求項１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。

（一般式（Ｃ－１）中、Ｒ^Ｃ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。Ｒ^Ｃ２は炭素数１～１２のアルキル基を表す。ｍ^Ｃ１は０～６の整数、ｍ^Ｃ２は０～３の整数である。ｎ^Ｃ１は０～１０である。）
　さらに（Ｆ）無機充填材を含有する、請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
　さらに（Ｇ）硬化剤を含有する、請求項１～１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
　請求項１～１１のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、フォトビア形成用感光性樹脂組成物。
　請求項１～１１のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂組成物。
　請求項１～１１のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、感光性樹脂フィルム。
　請求項１～１１のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂フィルム。
　請求項１～１１のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。
　請求項１４に記載の感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。
　請求項１６又は１７に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
　下記工程（１）～（４）を有する、多層プリント配線板の製造方法。
工程（１）：請求項１４に記載の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
工程（２）：前記工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する工程。
工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程。
工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程。