JP7255285B2 - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法及び感光性樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法及び感光性樹脂組成物の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化及び高性能化が進み、多層プリント配線板は、回路層数の増加、配線の微細化による高密度化が進行している。特に、半導体チップが搭載されるＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等の半導体パッケージ基板の高密度化は著しく、配線の微細化に加え、絶縁膜の薄膜化及び層間接続用のビア（ビアホールとも称される）のさらなる小径化が求められている。

従来から採用されてきたプリント配線板の製造方法として、層間絶縁層と導体回路層を順次積層して形成するビルドアップ方式（例えば、特許文献１参照）による多層プリント配線板の製造方法が挙げられる。多層プリント配線板では、回路の微細化に伴い、回路をめっきにより形成する、セミアディティブ工法が主流となっている。
従来のセミアディティブ工法では、例えば、（１）導体回路上に熱硬化性樹脂フィルムをラミネートし、該熱硬化性樹脂フィルムを加熱によって硬化させて「層間絶縁層」を形成する。（２）次に、層間接続用のビアをレーザ加工により形成し、アルカリ過マンガン酸処理等によってデスミア処理及び粗化処理を行う。（３）その後、基板に無電解銅めっき処理を施し、レジストを用いてパターン形成後、電解銅めっきを行うことにより、銅の回路層を形成する。（４）次いで、レジスト剥離をし、無電解層のフラッシュエッチングを行うことにより、銅の回路が形成されてきた。

前述の様に、熱硬化性樹脂フィルムを硬化して形成された層間絶縁層にビアを形成する方法としてはレーザ加工が主流となっており、レーザ加工機を用いたレーザ照射によるビアの小径化は限界に達している。さらに、レーザ加工機によるビアの形成では、それぞれのビアホールを一つずつ形成する必要があり、高密度化によって多数のビアを設ける必要がある場合、ビアの形成に多大な時間を要し、製造効率が悪いという問題がある。

このような状況下、多数のビアを一括で形成可能な方法として、（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）シラン化合物を含有し、前記（Ｄ）無機充填材の含有量が１０～８０質量％である感光性樹脂組成物を用いて、フォトリソグラフィー法によって、複数の小径ビアを一括で形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開平７－３０４９３１号公報 特開２０１７－１１６６５２号公報

特許文献２では、層間絶縁層又は表面保護層の材料として、従来の熱硬化性樹脂組成物の代わりに感光性樹脂組成物を用いることに起因するめっき銅との接着強度の低下の抑制を課題の１つとし、さらに、ビアの解像性、シリコン素材の基板及びチップ部品との密着性も課題とし、これらを解決したとしている。しかしながら、特許文献２が開示するように、感光性樹脂組成物へ露光及び現像してビアを形成する方法では、レーザ加工によってビアを形成する方法と異なり、ビア形状の制御が容易ではない。そのため、ビアの解像度の低下及びビア壁面の欠陥等の抑制の点においてさらなる改善の余地があるというのが実情である。
また、層間絶縁層の材料として、従来のソルダーレジストの材料である感光性樹脂組成物等を転用することも考えられるが、層間絶縁層にはソルダーレジストには不要であった特性（例えば、層間の絶縁信頼性、めっき銅との接着強度、多層形成時における複数回の加熱に耐え得る高い耐熱性、ビア形状の高い寸法精度等）が求められるため、層間絶縁層としての実用に耐えられるか否かは予測が困難であり、安易に転用できるものではない。

そこで、本発明の課題は、ビアの解像性及び絶縁信頼性に優れ、ビア壁面の欠陥が少なくなる感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供することにある。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供すること、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること、並びに前記多層プリント配線板の製造方法及び前記感光性樹脂組成物の製造方法を提供することにある。

本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、後述の（Ａ）～（Ｃ）成分を含有する感光性樹脂組成物であって、特定のサイズの（Ｃ）成分を含有することによって、前記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、下記の［１］～［２０］に関する。

［１］（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）無機充填材を含有する感光性樹脂組成物であって、
前記（Ｃ）無機充填材の粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ以下に存在する、感光性樹脂組成物。
［２］さらに（Ｄ）熱硬化性樹脂を含有する、上記［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］前記（Ｄ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有する、上記［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］さらに（Ｅ）エラストマを含有する、上記［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａｉ）１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、（Ａii）２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー及び（Ａiii）少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む、上記［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基を有する光重合性化合物を含む、上記［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［７］０．４μｍ以下の粒子径を有する無機充填材の含有割合が、前記（Ｃ）無機充填材中、１５質量％以上である、上記［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［８］前記（Ｃ）無機充填材の粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ超にも存在する、上記［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［９］前記（Ｃ）無機充填材の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、１０～８０質量％である、上記［１］～［８］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１０］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、フォトビア形成用感光性樹脂組成物。
［１１］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂組成物。
［１２］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、感光性樹脂フィルム。
［１３］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂フィルム。
［１４］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。
［１５］上記［１２］に記載の感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。
［１６］上記［１４］又は［１５］に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
［１７］下記工程（１）～（４）を有する、多層プリント配線板の製造方法。
工程（１）：上記［１２］に記載の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
工程（２）：前記工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する工程。
工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程。
工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程。
［１８］（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を配合する工程、
（Ｂ）光重合開始剤を配合する工程、及び
（Ｃ）無機充填材として、（Ｃ１）体積平均粒子径０．４μｍ以下の無機充填材を配合する工程、を有する、感光性樹脂組成物の製造方法。
［１９］さらに、前記（Ｃ）無機充填材として、（Ｃ２）体積平均粒子径０．４μｍ超の無機充填材を配合する工程を有する、上記［１８］に記載の感光性樹脂組成物の製造方法。
［２０］前記（Ｃ）無機充填材の配合量が、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、１０～８０質量％である、上記［１８］又は［１９］に記載の感光性樹脂組成物の製造方法。

本発明によれば、ビアの解像性及び絶縁信頼性に優れ、ビア壁面の欠陥が少なくなる感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供することができる。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供すること、前記感光性樹脂組成物又は前記感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。
さらに、高解像度であり、ビア壁面の欠陥が少ないビアを有し、絶縁信頼性に優れた多層プリント配線板を効率良く製造する方法を提供することができる。本発明の製造方法により得られる多層プリント配線板が有するビアは、レーザ加工により形成されるビアよりも小径のビアとすることが可能である。

（Ｃ）無機充填材の粒子径分布の一態様を説明するためのイメージ図である。 本実施形態の多層プリント配線板の製造工程の一態様を示す模式図である。

本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。さらに、本明細書において、感光性樹脂組成物中の各成分の含有率は、各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、感光性樹脂組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
また、本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本発明に含まれる。

［感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物］
本発明の一実施形態に係る（以下、単に本実施形態と称する場合がある。）の感光性樹脂組成物は、（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）無機充填材を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機充填材の粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ以下に存在する感光性樹脂組成物である。
なお、本明細書において、前記成分はそれぞれ、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分等と称することがあり、その他の成分についても同様の略し方をすることがある。本明細書において、「樹脂成分」とは、前記（Ａ）及び（Ｂ）成分等であり、必要に応じて含有してもよい他の成分（例えば、（Ｄ）～（Ｈ）成分等）も含まれるが、（Ｃ）無機充填材は含まれない。また、「固形分」とは、感光性樹脂組成物に含まれる水及び溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことであり、該樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を示し、また２５℃付近の室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、フォトリソグラフィーによるビア形成（フォトビア形成とも称する。）に適しているため、本発明はフォトビア形成用感光性樹脂組成物も提供する。また、本実施形態の感光性樹脂組成物はビアの解像性及び絶縁信頼性に優れ、ビア壁面の欠陥が少なくなることから、多層プリント配線板の層間絶縁層として有用であるため、本発明は層間絶縁層用感光性樹脂組成物も提供する。本明細書において感光性樹脂組成物という場合には、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物も含まれている。
なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂組成物として有用である。
以下、感光性樹脂組成物が含有し得る各成分について詳述する。

＜（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分としてエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含む。（Ａ）成分は、光重合性を示す官能基として、例えば、ビニル基、アリル基、プロパルギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和結合を有する官能基を有する化合物である。光重合性を示す官能基としては、（メタ）アクリロイル基が好ましい。

エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、露光部と未露光部の耐現像液性の差を大きくするという観点から、（Ａｉ）１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、（Ａii）２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー及び（Ａiii）少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む態様が好ましく、前記（Ａiii）成分を含む態様がより好ましい。（Ａｉ）～（Ａiii）成分としては、分子量が１，０００以下のものが好ましい。

（（Ａｉ）一官能ビニルモノマー）
前記１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。該（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシルエチルエステル等が挙げられる。（Ａｉ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（（Ａii）二官能ビニルモノマー）
前記２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマーとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。（Ａii）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（（Ａiii）多官能ビニルモノマー）
前記少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等のテトラメチロールメタン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等のジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジグリセリン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物などが挙げられる。これらの中でも、光硬化後の耐薬品性向上の観点から、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物が好ましく、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートがより好ましい。（Ａiii）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ここで、前記「ＸＸＸ由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物」（但し、ＸＸＸは化合物名である。）とは、ＸＸＸと（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。

（（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基を有する光重合性化合物）
また、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、アルカリ現像が可能であり、且つビアの解像性及びめっき銅との接着強度の観点から、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基を有する光重合性化合物を含む態様も好ましい。ここで、酸性置換基としては、例えば、カルボキシル基、スルホン酸基、フェノール性水酸基等が挙げられ、これらの中でもカルボキシル基が好ましい。
該（Ａ１）成分としては、アルカリ現像が可能であり、且つビアの解像性及びめっき銅との接着強度の観点から、（ａ１）エポキシ樹脂を（ａ２）ビニル基含有有機酸で変性した化合物［以下、（Ａ’）成分と称することがある。］に、（ａ３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、「（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体」を使用することができる。

－（ａ１）エポキシ樹脂－
前記（ａ１）エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。

また、エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、上記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに次に分類される。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、前記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂などに分類される。
これらの中でも、半導体チップ実装時の信頼性の観点から、ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。（ａ１）エポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（ａ１）エポキシ樹脂としては、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂及び下記一般式（II－１）で表される構造単位と下記一般式（II－２）で表される構造単位とを有するエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることも好ましく、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂及び下記一般式（II－１）で表される構造単位と下記一般式（II－２）で表される構造単位とを有するエポキシ樹脂とを併用することもより好ましい。

一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ^１はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。２つのＲ^１はそれぞれ同一でもよいし、異なっていてもよい。２つのＹ^１のうちの少なくとも一方はグリシジル基を示す。
Ｒ^１は、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度の観点から、いずれも水素原子であることが好ましい。また、これと同様の観点から、Ｙ^１は、いずれもグリシジル基であることが好ましい。
一般式（Ｉ）で表される構造単位を有する（ａ１）エポキシ樹脂中の該構造単位の構造単位数は１以上の数であり、好ましくは１０～１００、より好ましくは１５～８０、さらに好ましくは１５～７０である。構造単位数が上記範囲内であれば、めっき銅との接着強度、耐熱性及び絶縁信頼性が向上する傾向にある。
一般式（Ｉ）において、Ｒ^１がいずれも水素原子であり、Ｙ^１がいずれもグリシジル基のものは、ＥＸＡ－７３７６シリーズ（ＤＩＣ株式会社製、商品名）として、また、Ｒ^１がいずれもメチル基であり、Ｙ^１がいずれもグリシジル基のものは、ＥＰＯＮ ＳＵ８シリーズ（三菱ケミカル株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。

前記一般式（II－１）中、ベンゼン環に置換したメチル基は、グリシジル基に対してパラ位に置換していることが好ましい。
下記一般式（II－１）で表される構造単位と下記一般式（II－２）で表される構造単位とを有するエポキシ樹脂としては、市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＮＣ－７０００Ｌ（日本化薬株式会社製、商品名）等が挙げられる。

－（ａ２）ビニル基含有有機酸－
前記（ａ２）ビニル基含有有機酸としては、特に制限されるものではないが、ビニル基含有モノカルボン酸が好ましい。該ビニル基含有モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β－フルフリルアクリル酸、β－スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α－シアノ桂皮酸等のアクリル酸誘導体；水酸基含有アクリレートと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物；ビニル基含有モノグリシジルエーテル又はビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物；などが挙げられる。

前記半エステル化合物は、例えば、水酸基含有アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル又はビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物とを等モル比で反応させることで得られる。（ａ２）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（ａ２）成分の一例である前記半エステル化合物の合成に用いられる水酸基含有アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル及びビニル基含有モノグリシジルエステルとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコールモノメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールペンタメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。

前記半エステル化合物の合成に用いられる二塩基酸無水物としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。二塩基酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。

前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応において、（ａ１）成分のエポキシ基１当量に対して、（ａ２）成分が０．６～１．０５当量となる比率で反応させることが好ましく、０．８～１．０当量となる比率で反応させてもよい。このような比率で反応させることで、光重合性が向上する、すなわち光感度が大きくなり、ビアの解像性が向上する傾向にある。

前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分は、有機溶剤に溶かして反応させることができる。
有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。

さらに、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応を促進させるために触媒を用いることが好ましい。該触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン等のアミン系触媒；メチルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムアイオダイド等の第四級アンモニウム塩触媒；トリフェニルホスフィン等のホスフィン系触媒などが挙げられる。これらの中でも、ホスフィン系触媒が好ましく、トリフェニルホスフィンがより好ましい。
触媒の使用量は、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０５～５質量部、さらに好ましくは０．１～２質量部である。前記の使用量であれば、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応が促進される傾向にある。

また、反応中の重合を防止する目的で、重合禁止剤を使用することが好ましい。重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等が挙げられる。
重合禁止剤を使用する場合、その使用量は、組成物の貯蔵安定性を向上させる観点から、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１質量部、より好ましくは０．０２～０．８質量部、さらに好ましくは０．０５～０．５質量部である。

前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは６０～１５０℃、より好ましくは８０～１２０℃、さらに好ましくは９０～１１０℃である。

このように、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分とを反応させてなる（Ａ’）成分は、（ａ１）成分のエポキシ基と（ａ２）成分のカルボキシル基との開環付加反応により形成される水酸基を有するものになっていると推察される。

－（ａ３）多塩基酸無水物－
前記（ａ３）成分としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。（ａ３）成分としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。これらの中でも、ビアの解像性の観点から、好ましくはテトラヒドロ無水フタル酸である。

上記で得られた（Ａ’）成分に、さらに飽和又は不飽和基含有の（ａ３）成分を反応させることにより、（Ａ’）成分の水酸基（（ａ１）成分中に元来存在する水酸基も含む）と（ａ３）成分の酸無水物基とが半エステル化された、（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体になっていると推察される。

（Ａ’）成分と（ａ３）成分との反応において、例えば、（Ａ’）成分中の水酸基１当量に対して、（ａ３）成分を０．１～１．０当量反応させることで、（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体の酸価を調整することができる。
（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体の酸価は、好ましくは２０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは３０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは４０～９０ｍｇＫＯＨ／ｇである。酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であれば感光性樹脂組成物の希アルカリ溶液への溶解性に優れる傾向にあり、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であれば硬化膜の電気特性が向上する傾向にある。

（Ａ’）成分と（ａ３）成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは５０～１５０℃、より好ましくは６０～１２０℃、さらに好ましくは７０～１００℃である。

（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体としては、市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＣＣＲ－１２１８Ｈ、ＣＣＲ－１１５９Ｈ、ＣＣＲ－１２２２Ｈ、ＰＣＲ－１０５０、ＴＣＲ－１３３５Ｈ、ＺＡＲ－１０３５、ＺＡＲ－２００１Ｈ、ＵＸＥ－３０２４、ＺＦＲ－１１８５、ＺＣＲ－１５６９Ｈ、ＺＸＲ－１８０７、ＺＸＲ－１８１０Ｈ、ＺＣＲ－６０００、ＺＣＲ－８０００（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＵＥ－９０００、ＵＥ－ＥＸＰ－２８１０ＰＭ、ＵＥ－ＥＸＰ－３０４５（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）等が挙げられる。

（Ａ１）成分としては、スチレン－無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチル（メタ）アクリレート変性物等のスチレン－マレイン酸系樹脂（Ａ１－２）を使用することもできる。また、前記（Ａ１－１）成分と共に前記（Ａ１－２）を併用することもできる。（Ａ１－２）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

また、（Ａ１）成分としては、前記（ａ１）エポキシ樹脂を（ａ２）ビニル基含有有機酸で変性した化合物、つまり（Ａ’）成分と、イソシアネート化合物とを反応させて得られる、エポキシ系ポリウレタン樹脂（Ａ１－３）を使用することもできる。（Ａ１－３）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基を有する光重合性化合物の分子量）
（Ａ１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００～３０，０００、より好ましくは２，０００～２５，０００、さらに好ましくは３，０００～１８，０００である。この範囲内であれば、めっき銅との接着強度、耐熱性及び絶縁信頼性が向上する。特に、前記（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体の重量平均分子量（Ｍｗ）が前記範囲であることが好ましい。ここで、本明細書において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（東ソー株式会社製）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した値であり、より詳細には、以下に記載の方法に従って測定した値である。
＜重量平均分子量の測定方法＞
重量平均分子量は、下記のＧＰＣ測定装置及び測定条件で測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算した値を重量平均分子量とした。また、検量線の作成は、標準ポリスチレンとして５サンプルセット（「ＰＳｔＱｕｉｃｋ ＭＰ－Ｈ」及び「ＰＳｔＱｕｉｃｋ Ｂ」、東ソー株式会社製）を用いた。
（ＧＰＣ測定装置）
ＧＰＣ装置：高速ＧＰＣ装置「ＨＣＬ－８３２０ＧＰＣ」、検出器は示差屈折計又はＵＶ、東ソー株式会社製
カラム ：カラムＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ ＨＺ－Ｈ（カラム長さ：１５ｃｍ、カラム内径：４．６ｍｍ）、東ソー株式会社製
（測定条件）
溶媒 ：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
測定温度 ：４０℃
流量 ：０．３５ｍＬ／分
試料濃度 ：１０ｍｇ／ＴＨＦ５ｍＬ
注入量 ：２０μＬ

（（Ａ）成分の含有量）
（Ａ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、耐熱性、電気特性及び耐薬品性の観点から、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは５～８５質量％、より好ましくは１５～８０質量％、さらに好ましくは２０～６０質量％、特に好ましくは２５～５０質量％である。

（Ａ）成分としては、特に制限されるものではないが、感光特性の観点から、前記（Ａ１）成分と前記（Ａiii）成分とを併用することが好ましい。この場合、前記（Ａ１）成分と前記（Ａiii）成分の含有割合［（Ａ１）／（Ａiii）］（質量比）は、好ましくは１．２～２０、より好ましくは１．５～１５、さらに好ましくは２．０～７、特に好ましくは２．０～５である。

＜（Ｂ）光重合開始剤＞
本実施形態で用いられる（Ｂ）成分としては、前記（Ａ）成分を重合させることができるものであれば、特に制限はなく、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。
（Ｂ）成分としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－アミルアントラキノン、２－アミノアントラキノン等のアントラキノン類；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（ＥＡＢ）、ミヒラーズケトン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン類；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド類；１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－［Ｏ－（エトキシカルボニル）オキシム］等のオキシムエステル類などが挙げられる。これらの中でも、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（ＥＡＢ）、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、２，４－ジエチルチオキサントンが好ましい。
なお、アセトフェノン類は、揮発しにくく、アウトガスとして発生しにくいという利点があり、ベンゾフェノン類は、透明性が高く、アセトフェノン類との併用により光反応を促進するという利点があり、チオキサントン類は、可視光域での光硬化が可能という利点がある。
（Ｂ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類及びチオキサントン類からなる群から選択される２種以上を併用することが好ましく、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（ＥＡＢ）及び２，４－ジエチルチオキサントンからなる群から選択される２種以上を併用することがより好ましく、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノンと４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（ＥＡＢ）を併用することがさらに好ましい。

（（Ｂ）成分の含有量）
（Ｂ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．２～１５質量％、より好ましくは０．３～５質量％、さらに好ましくは０．４～１．５質量％である。（Ｂ）成分の含有量が０．２質量％以上であれば、感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層において、露光される部位が現像中に溶出するおそれを低減する傾向にあり、１５質量％以下であれば、耐熱性が向上する傾向にある。

＜（Ｂ’）光重合開始助剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記の（Ｂ）成分と共に（Ｂ’）光重合開始助剤を含有してもよい。（Ｂ’）光重合開始助剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン類などが挙げられる。（Ｂ’）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｂ’）成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．０１～２０質量％、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０２～２質量％、さらに好ましくは０．０２～０．５質量％である。なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は該（Ｂ’）成分を含有していなくてもよい。

＜（Ｃ）無機充填材＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ以下に存在する無機充填材を含有する。このような（Ｃ）成分を含有することで、低熱膨張化することができ、反りが発生するおそれが少なくなると共に、ビアの解像性及び絶縁信頼性が良好となり、ビア壁面の欠陥が低減される。当該効果が発現するのは、露光時の光の散乱が効果的に抑制されるためであると推察する。
多層プリント配線板の層間絶縁層として従来使用されてきた「熱硬化性」樹脂組成物では無機充填材を含有させることによって低熱膨張化が図られてきたが、本発明者らの検討により、「感光性」樹脂組成物に無機充填材を含有させると、無機充填材が光の散乱の原因となって現像の障害になるために多量に含有させて低熱膨張化を図ることが困難であることが分かった。このように、無機充填材を含有させることに対して、感光性樹脂組成物ならではの新しい課題が存在するが、本実施形態の感光性樹脂組成物であれば、多量の（Ｃ）成分を含有させたとしても、ビアの解像性及び絶縁信頼性が良好となり、ビア壁面の欠陥が低減される。そのため、低熱膨張化と共に、ビアの高解像性、高絶縁信頼性及びビア壁面の欠陥の低減を達成することができる。

ここで、（Ｃ）成分において、粒子径分布のピークの極大とは、頻度として表した粒子径分布（体積基準）におけるピークにおいて、山になっているピークにおいて頻度が極大値となる位置のことである。当該測定は、レーザ回折散乱法を用いた粒度分布測定装置で行なう。
（Ｃ）成分としては、前述のとおり、粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ以下に存在する無機充填材を含有する限り特に制限はない。例えば、粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ超にも存在していてもよい。このように、粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ超にも存在している場合、例えば、０．４μｍ以下に存在するピークの極大を極大（ｃ１）とし、０．４μｍ超に存在するピークの極大を極大（ｃ２）とすると、図１に示すような極大（ｃ１）及び極大（ｃ２）を有する体積基準の頻度分布のピークとなる。
なお、粒子径分布（体積基準の頻度分布）において、前記極大（ｃ２）が存在せず、前記極大（ｃ１）のみが存在する（Ｃ）成分であることも好ましい。

本実施形態の感光性樹脂組成物において、０．４μｍ以下の粒子径を有する無機充填材の含有割合は、ビアの解像性及び絶縁信頼性の観点並びにビア壁面の欠陥の低減の観点から、前記（Ｃ）無機充填材中、好ましくは１５質量％以上、より好ましくは１７質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上であり、２５質量％以上であってもよく、３０質量％以上であってもよく、４０質量％以上であってもよい。

０．４μｍ以下に存在する前記ピークの極大（ｃ１）は、ビアの解像性及び絶縁信頼性の観点並びにビア壁面の欠陥の低減の観点から、好ましくは０．０２～０．４μｍ、より好ましくは０．０５～０．３５μｍ、さらに好ましくは０．０５～０．２５μｍ、特に好ましくは０．０５～０．１５μｍに存在する。０．４μｍ以下に存在する前記ピークの極大（ｃ１）は１つであってもよいし、２つ以上であってもよいが、好ましくは１つである。
粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ超にも存在している場合、０．４μｍ超に存在する前記ピークの極大（ｃ２）は、好ましくは０．４超～１．５μｍ、より好ましくは０．４３～１．０μｍ、さらに好ましくは０．４５～０．８μｍに存在する。０．４μｍ超に存在する前記ピークの極大（ｃ２）は、１つであってもよいし、２つ以上であってもよいが、好ましくは１つ又は２つ、より好ましくは１つである。
前記ピークの極大（ｃ１）が示す粒子径と、前記ピークの極大（ｃ２）が示す粒子径とは、特に制限されるものではないが、樹脂組成物への分散性の観点から、０．０５μｍ以上の差があることが好ましく、０．１０μｍ以上の差があることが好ましく、０．１５μｍ以上の差があることがさらに好ましく、０．２０μｍ以上の差があることが特に好ましい。また、粒子径分布において、極大（ｃ１）が位置する粒子径と、極大（ｃ２）が位置する粒子径との差の上限値に特に制限は無いが、その差は、好ましくは１．５μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以下、さらに好ましくは０．８μｍ以下である。
なお、上記の「差」は絶対値である。

粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ以下に存在する無機充填材を含有する（Ｃ）成分とする方法としては、例えば、（Ｃ１）体積平均粒子径０．４μｍ以下の無機充填材を配合する方法が挙げられる。また、粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ超にも存在する（Ｃ）成分とする方法としては、前記（Ｃ１）成分と共に、（Ｃ２）体積平均粒子径０．４μｍ超の無機充填材を配合する方法が挙げられる。
前記（Ｃ１）成分の体積平均粒子径は、ビアの解像性及び絶縁信頼性の観点並びにビア壁面の欠陥の低減の観点から、好ましくは０．０２～０．４μｍ、より好ましくは０．０５～０．３５μｍ、さらに好ましくは０．０５～０．２５μｍ、特に好ましくは０．０５～０．１５μｍである。
前記（Ｃ２）成分の体積平均粒子径は、好ましくは０．４超～１．５μｍ、より好ましくは０．４３～１．０μｍ、さらに好ましくは０．４５～０．８μｍである。
ここで、（Ｃ）成分の体積平均粒子径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での無機充填材の平均粒子径であり、以下のように測定して得られる値とする。まず、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで１，０００倍に希釈（又は溶解）させた後、サブミクロン粒子アナライザ（ベックマン・コールター株式会社製、商品名：Ｎ５）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を体積平均粒子径とする。また、キャリアフィルム上に設けられる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層に含まれる（Ｃ）成分についても、上述のように溶剤を用いて１，０００倍（体積比）に希釈（又は溶解）をした後、上記サブミクロン粒子アナライザを用いて測定できる。

（Ｃ）成分としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、チタニア（ＴｉＯ_２）、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ_２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ_２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ_２Ｏ_３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ_２Ｏ_３）、ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ_２Ｏ_３／５ＳｉＯ_２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ_２・Ｈ_２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ_２・Ａｌ_２Ｏ_３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ_２Ｏ_３・ＺｒＯ_２）、ケイ酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ_２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ_２）、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン等が挙げられる。
（Ｃ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（Ｃ）成分としては、耐熱性及び低熱膨張化の観点から、さらには、ビアの解像性及び絶縁信頼性の観点並びにビア壁面の欠陥の低減の観点から、シリカを含んでもよい。（Ｃ）成分としてはシリカであることが好ましい。また、（Ｃ）成分は、凝集防止効果により感光性樹脂組成物中における無機充填材の分散性を向上させる観点から、アルミナ又は有機シラン系化合物で表面処理されているものを使用してもよい。

（（Ｃ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｃ）成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは１０～８０質量％、より好ましくは１５～７５質量％、さらに好ましくは２０～７０質量％、特に好ましくは２５～６０質量％、最も好ましくは３０～５０質量％である。（Ｃ）成分の含有量が上記範囲内であれば、十分に低熱膨張化することができ、反りが発生するおそれが少なくなると共に、ビアの解像性及び絶縁信頼性が良好となり、ビア壁面の欠陥が低減される。

＜（Ｄ）熱硬化性樹脂＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）成分として熱硬化性樹脂を含有していてもよく、含有していることが好ましい。（Ｄ）成分には前記（Ａ）成分に相当するものは含まれず、その点で、（Ｄ）成分はエチレン性不飽和基を有さないものと言える。また、当該条件を満たした上でエポキシ基を有する物質は、（Ｄ）成分に包含される。
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｄ）熱硬化性樹脂を含有することにより、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上に加えて、耐熱性が向上する傾向にある。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。これらの中でも、エポキシ樹脂が好ましい。
（Ｄ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

前記エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。

また、エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、上記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに次に分類される。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、前記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂；などに分類される。
（Ｄ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

これらの中でも、特に、耐熱性、絶縁信頼性及びめっき銅との接着強度の観点から、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましく、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がさらに好ましい。
これらは市販品を使用することもでき、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「ＹＬ９８０」）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ８０６Ｈ」、「ＹＬ９８３Ｕ」）、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４７１０」）、ナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂（新日鉄住友化学株式会社製「ＥＳＮ－３７５」）、ナフタレン骨格含有型多官能エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製「ＮＣ７０００」）、ナフトール型エポキシ樹脂（新日鐵住金化学株式会社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」）、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂（日本化薬株式会社製「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３５００」）、三菱ケミカル株式会社製「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ６１２１」）、アントラセン型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ＹＸ８８００」）、グリセロール型エポキシ樹脂（新日鐵住金化学株式会社製「ＺＸ１５４２」）、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＥＸＡ７３１１－Ｇ４」）等が挙げられる。

エポキシ樹脂としては、前記例示以外にも、エポキシ変性ポリブタジエンを使用することができる。特に、（Ｄ）成分としては、プリント配線板搬送時の割れ防止の観点から、室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂と室温で液状のエポキシ樹脂とを併用することが好ましく、この観点から、好ましいものとして例示した前記エポキシ樹脂（室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂）と、エポキシ変性ポリブタジエン（室温で液状のエポキシ樹脂）とを併用する態様が好ましい。この場合、併用する両者の含有比率（室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂／室温で液状のエポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは９５／５～６０／４０、より好ましくは９０／１０～７０／３０である。

前記エポキシ変性ポリブタジエンは、分子末端に水酸基を有するものが好ましく、分子両末端に水酸基を有することがより好ましく、分子両末端にのみ水酸基を有することがさらに好ましい。また、前記エポキシ変性ポリブタジエンが有する水酸基の数は１つ以上であれば特に制限はないが、好ましくは１～５、より好ましくは１又は２、さらに好ましくは２である。
前記エポキシ変性ポリブタジエンは、めっき銅との接着強度、耐熱性、熱膨張係数及び柔軟性の観点から、下記一般式（Ｄ－１）で表されるエポキシ変性ポリブタジエンであることが好ましい。

（上記式（Ｃ－１）中、ａ、ｂ及びｃはそれぞれ、丸括弧内の構造単位の比率を表しており、ａは０．０５～０．４０、ｂは０．０２～０．３０、ｃは０．３０～０．８０であり、さらに、ａ＋ｂ＋ｃ＝１．００、且つ（ａ＋ｃ）＞ｂを満たす。ｙは、角括弧内の構造単位の数を表し、１０～２５０の整数である。）

前記一般式（Ｄ－１）において角括弧内の各構造単位の結合順序は順不同である。つまり、左に示された構造単位と、中心に示された構造単位と、右に示された構造単位とは、入れ違っていてもよく、それぞれを、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で表すと、－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）－］－、－［（ａ）－（ｃ）－（ｂ）］－［（ａ）－（ｃ）－（ｂ）－］－、－［（ｂ）－（ａ）－（ｃ）］－［（ｂ）－（ａ）－（ｃ）－］－、－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ｃ）－（ｂ）－（ａ）－］－、－［（ａ）－（ｂ）－（ａ）］－［（ｃ）－（ｂ）－（ｃ）－］－、－［（ｃ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ｂ）－（ａ）－（ａ）－］－など、種々の結合順序があり得る。
めっき銅との接着強度、耐熱性、熱膨張係数及び柔軟性の観点から、ａは好ましくは０．１０～０．３０、ｂは好ましくは０．１０～０．３０、ｃは好ましくは０．４０～０．８０である。また、これと同様の観点から、ｙは好ましくは３０～１８０の整数である。

前記一般式（Ｄ－１）において、ａ＝０．２０、ｂ＝０．２０、ｃ＝０．６０、及びｙ＝１０～２５０の整数となるエポキシ化ポリブタジエンの市販品としては、「エポリード（登録商標）ＰＢ３６００」（株式会社ダイセル製）等が挙げられる。

（（Ｄ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｄ）成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは５～７０質量％であり、より好ましくは５～４０質量％であり、さらに好ましくは７～３０質量％、特に好ましくは１０～２５質量％である。（Ｄ）成分の含有量が５質量％以上であれば、感光性樹脂組成物の十分な架橋が得られ、耐熱性及び絶縁信頼性が向上する傾向にある。一方、７０質量％以下であれば、ビアの解像性が良好となる傾向にある。

＜（Ｅ）エラストマ＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに（Ｅ）成分としてエラストマを含有していてもよく、含有することが好ましい。これにより、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物となる。また、（Ｅ）成分によって、前記（Ａ）成分の硬化収縮による、硬化物内部の歪み（内部応力）に起因した、可とう性及びめっき銅との接着強度の低下を抑制する効果も有する。

エラストマとしては、例えば、スチレン系エラストマ、オレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ、ウレタン系エラストマ、ポリアミド系エラストマ、アクリル系エラストマ、シリコーン系エラストマ等が挙げられ、これらから選択される少なくとも１種を使用することが好ましい。これらのエラストマは、ハードセグメント成分とソフトセグメント成分から成り立っており、前者が耐熱性及び強度に寄与する傾向にあり、後者が柔軟性及び強靭性に寄与する傾向にある。
（Ｅ）成分としては、前記例示の中でも、相容性、溶解性及びめっき銅との接着強度の観点から、オレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ及びウレタン系エラストマからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ポリエステル系エラストマを含むことがより好ましい。また、（Ｅ）成分がオレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ及びウレタン系エラストマからなる群から選択される少なくとも１種であることがさらに好ましく、ポリエステル系エラストマであることが特に好ましい。

（スチレン系エラストマ）
前記スチレン系エラストマとしては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロックコポリマー等が挙げられる。
スチレン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、２，０００～３０，０００のものがより好ましい。
本明細書において、数平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により標準ポリスチレン換算で求めた値である。

スチレン系エラストマは市販品を使用することもでき、市販品としては、タフプレン、ソルプレンＴ、アサプレンＴ、タフテック（以上、旭化成株式会社製、「タフプレン」、「アサプレン」及び「タフテック」は登録商標）、エラストマーＡＲ（アロン化成株式会社製）、クレイトンＧ、過リフレックス（以上、シェルジャパン株式会社製）、ＪＳＲ－ＴＲ、ＴＳＲ－ＳＩＳ、ダイナロン（以上、ＪＳＲ株式会社製）、デンカＳＴＲ（デンカ株式会社製）、クインタック（日本ゼオン株式会社製、「クインタック」は登録商標）、ＴＰＥ－ＳＢシリーズ（住友化学株式会社製）、ラバロン（三菱ケミカル株式会社製、「ラバロン」は登録商標）、セプトン、ハイブラー（以上、株式会社クラレ製、「セプトン」及び「ハイブラー」は登録商標）、スミフレックス（住友ベークライト株式会社製）、レオストマー、アクティマー（以上、リケンテクノス株式会社製、「レオストマー」及び「アクティマー」は登録商標）等が挙げられる。

（オレフィン系エラストマ）
前記オレフィン系エラストマは、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－ペンテン等の炭素数２～２０のα－オレフィンの重合体又は共重合体である。なお、オレフィン系エラストマは、分子末端に水酸基を有するものであってもよく、分子末端に水酸基を有するものであることが好ましい。
オレフィン系エラストマとしては、例えば、ポリエチレン、ポリブタジエン、水酸基含有ポリブタジエン、水酸基含有ポリイソプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）等が好適に挙げられる。また、前記炭素数２～２０のα－オレフィンと、ジシクロペンタジエン、１，４－ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブタジエン、イソプレン等の炭素数２～２０の非共役ジエンとの共重合体等も挙げられる。さらには、ブタジエン－アクニロニトリル共重合体にメタクリル酸を共重合したカルボキシ変性ＮＢＲ等も挙げられる。
オレフィン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５，０００のものが好ましく、１，５００～３，５００のものがより好ましい。

オレフィン系エラストマは市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ミラストマ（三井化学株式会社製、商品名）、ＥＸＡＣＴ（エクソンモービル社製、商品名）、ＥＮＧＡＧＥ（ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製、商品名）、Ｐｏｌｙ ｉｐ、Ｐｏｌｙ ｂｄ（出光興産株式会社、商品名）、水添スチレン－ブタジエンラバー“ＤＹＮＡＢＯＮ ＨＳＢＲ”（ＪＳＲ株式会社製、商品名）、ブタジエン－アクリロニトリル共重合体“ＮＢＲシリーズ”（ＪＳＲ株式会社製、商品名）、両末端カルボキシル基変性ブタジエン－アクリロニトリル共重合体の“ＸＥＲシリーズ”（ＪＳＲ株式会社製、商品名）、ポリブタジエンを部分的にエポキシ化したエポキシ化ポリブダジエンのＢＦ－１０００（日本曹達株式会社製、商品名）、ＰＢ－４７００、ＰＢ－３６００（株式会社ダイセル製、商品名）等が挙げられる。

（ポリエステル系エラストマ）
前記ポリエステル系エラストマとしては、ジカルボン酸又はその誘導体及びジオール化合物又はその誘導体を重縮合して得られるものが挙げられる。
前記ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；前記芳香族ジカルボン酸の芳香環の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸；アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数２～２０の脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸；などが挙げられる。ジカルボン酸としては、基材への密着性の観点から、天然物由来のダイマー酸を使用することも好ましい。ジカルボン酸は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記ジカルボン酸の誘導体としては、前記ジカルボン酸の無水物等が挙げられる。
前記ジオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，１０－デカンジオール等の脂肪族ジオール；１，４－シクロヘキサンジオール等の脂環式ジオール；などが挙げられる。ジオール化合物は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ポリエステル系エラストマとしては、数平均分子量が９００～３５，０００のものが好ましく、１，０００～２５，０００のものがより好ましく、５，０００～２０，０００のものがさらに好ましい。

ポリエステル系エラストマは市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ハイトレル（東レ・デュポン株式会社製、「ハイトレル」は登録商標）、ペルプレン（東洋紡績株式会社製、「ペルプレン」は登録商標）、ＳＰ１１０８（日立化成株式会社製）、エスペル（日立化成株式会社製、「エスペル」は登録商標）等が商業的に入手可能である。

（ウレタン系エラストマ）
前記ウレタン系エラストマとしては、例えば、短鎖ジオールとジイソシアネートとからなるハードセグメントと、高分子（長鎖）ジオールとジイソシアネートとからなるソフトセグメントとを含有するものが好適に挙げられる。
高分子（長鎖）ジオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリ（１，４－ブチレンアジペート）、ポリ（エチレン－１，４－ブチレンアジペート）、ポリカプロラクトン、ポリ（１，６－ヘキシレンカーボネート）、ポリ（１，６－へキシレン－ネオペンチレンアジペート）等が挙げられる。高分子（長鎖）ジオールの数平均分子量は、５００～１０，０００が好ましい。
短鎖ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ビスフェノールＡ等が挙げられる。短鎖ジオールの数平均分子量は、４８～５００が好ましい。
ウレタン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～２５，０００のものが好ましく、１，５００～２０，０００のものがより好ましく、２，０００～１５，０００のものがさらに好ましい。

ウレタン系エラストマは市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、ＰＡＮＤＥＸ Ｔ－２１８５、Ｔ－２９８３Ｎ（以上、ＤＩＣ株式会社製）、ミラクトランシリーズ（日本ミラクトラン株式会社製、「ミラクトラン」は登録商標）、ヒタロイドシリーズ（日立化成株式会社製、「ヒタロイド」は登録商標）等が挙げられる。

（ポリアミド系エラストマ）
前記ポリアミド系エラストマとしては、例えば、ポリアミドをハードセグメント成分、ポリブタジエン、ブタジエン－アクリロニトリル共重合体、スチレン－ブタジエン共重合体、ポリイソプレン、エチレンプロピレン共重合体、ポリエーテル、ポリエステル、ポリブタジエン、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリウレタン、シリコーンゴム等をソフトセグメント成分としたブロック共重合体が挙げられる。
ポリアミド系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、２，０００～３０，０００のものがより好ましい。

ポリアミド系エラストマは市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＵＢＥポリアミドエラストマー（宇部興産株式会社製）、ダイアミド（ダイセル・エボニック株式会社製、「ダイアミド」は登録商標）、ＰＥＢＡＸ（東レ株式会社製）、グリロンＥＬＹ（エムスケミー・ジャパン株式会社製、「グリロン」は登録商標）、ノバミッド（三菱ケミカル株式会社製）、グリラックス（東洋紡績株式会社製、「グリラックス」は登録商標）等が挙げられる。

（アクリル系エラストマ）
前記アクリル系エラストマとしては、例えば、アクリル酸エステルを主成分とする原料モノマーの重合体が挙げられる。アクリル酸エステルとしては、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート等が好適に挙げられる。また、架橋点モノマーとして、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等を共重合させたものであってもよく、さらに、アクリロニトリル、エチレン等を共重合させたものであってもよい。具体的には、アクリロニトリル－ブチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル－ブチルアクリレート－エチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル－ブチルアクリレート－グリシジルメタクリレート共重合体等が挙げられる。
アクリル系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、２，０００～３０，０００のものがより好ましい。

（シリコーン系エラストマ）
前記シリコーン系エラストマは、オルガノポリシロキサンを主成分とするエラストマであり、例えば、ポリジメチルシロキサン系エラストマ、ポリメチルフェニルシロキサン系エラストマ、ポリジフェニルシロキサン系エラストマ等に分類される。
シリコーン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、２，０００～３０，０００のものがより好ましい。

シリコーン系エラストマは市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＫＥシリーズ（信越化学工業株式会社製）、ＳＥシリーズ、ＣＹシリーズ及びＳＨシリーズ（以上、東レ・ダウコーニング株式会社製）が挙げられる。

（その他のエラストマ）
また、（Ｅ）成分としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性ポリアクリロニトリルからなる群から選択される少なくとも１種を含む態様も好ましい。

（（Ｅ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で好ましくは０．１～１０質量％であり、より好ましくは０．５～８質量％、さらに好ましくは０．５～３質量％、さらに好ましくは０．５～２質量％ある。前記範囲で（Ｅ）成分を含有すると、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性が向上する。

＜（Ｆ）熱重合開始剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに（Ｆ）成分として熱重合開始剤を含有していてもよく、含有していることが好ましい。
熱重合開始剤としては、特に制限されるものではないが、例えば、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド「パークミルＰ」（商品名、日油株式会社製（以下同じ））、クメンハイドロパーオキサイド「パークミルＨ」、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド「パーブチルＨ」等のハイドロパーオキサイド類；α，α－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン「パーブチルＰ」、ジクミルパーオキサイド「パークミルＤ」、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン「パーヘキサ２５Ｂ」、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド「パーブチルＣ」、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド「パーブチルＤ」、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３「パーヘキシン２５Ｂ」、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート「パーブチルＯ」等のジアルキルパーオキサシド類；ケトンパーオキサイド類；ｎ－ブチル４，４－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート「パーヘキサＶ」等のパーオキシケタール類；ジアシルパーオキサイド類；パーオキシジカーボネート類；パーオキシエステル類等の有機過酸化物；２，２’－アゾビスイソブチルニトリル、２，２’－アゾビス（２－シクロプロピルプロピオニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物；などが挙げられる。これらの中でも、光重合性を阻害しないで、且つ感光性樹脂組成物の物性及び特性を向上する効果が大きいという観点から、ジアルキルパーオキサシド類が好ましい。
熱重合開始剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（（Ｆ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｆ）成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０２～３質量％、さらに好ましくは０．０２～２質量％である。０．０１質量％以上であれば、弾性率が高くなる傾向にあり、５質量％以下であれば、解像性及び耐熱性が良好となる傾向にある。

＜（Ｇ）顔料＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光特性の観点から、所望の色に応じて（Ｇ）成分として顔料を含有してもよい。（Ｇ）成分としては、所望の色を発色する着色剤を適宜選択して用いればよく、例えば、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン等のフタロシアニン系顔料；アイオディングリーン等のアイオディン系顔料；ジアゾイエロー等のジアゾ系顔料；クリスタルバイオレット；酸化チタン；カーボンブラック；ナフタレンブラック；などの公知の着色剤が好ましく挙げられる。

（（Ｇ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｇ）成分を含有する場合、その含有量は、感光特性の調整の観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０３～３質量％、さらに好ましくは０．０５～２質量％、特に好ましくは０．１～１．０質量％である。

＜（Ｈ）エポキシ樹脂硬化剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、耐熱性、めっき銅との接着強度及び耐薬品性等の諸特性をさらに向上させる観点から、エポキシ樹脂硬化剤を含有させてもよく、含有させることが好ましい。
（Ｈ）成分としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類；ジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類；これらの有機酸塩及び／又はエポキシアダクト；三フッ化ホウ素のアミン錯体；エチルジアミノ－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－キシリル－Ｓ－トリアジン等のトリアジン誘導体類；トリメチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルオクチルアミン、Ｎ－ベンジルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ－メチルモルホリン、ヘキサ（Ｎ－メチル）メラミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン、ｍ－アミノフェノール等の第三級アミン類；ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス－２－シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン類；トリ－ｎ－ブチル（２，５－ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスニウムクロライド等のホスホニウム塩類；ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩類；前記の多塩基酸無水物；ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、２，４，６－トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェートなどが挙げられる。
これらの中でも、耐熱性、めっき銅との接着強度及び耐薬品性等の諸特性をさらに向上させる観点から、ポリアミン類が好ましく、メラミンがより好ましい。
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｈ）成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．０１～１０質量％、より好ましくは０．０２～５質量％、さらに好ましくは０．０５～２質量％、特に好ましくは０．０５～１．０質量％である。

＜希釈剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて希釈剤を使用することができる。希釈剤としては、例えば、有機溶剤等が使用できる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。希釈剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（希釈剤の含有量）
希釈剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分全量の濃度が好ましくは３０～９０質量％、より好ましくは４０～８０質量％、さらに好ましくは４５～７５質量％となるように適宜選択すればよい。希釈剤の使用量をこのように調整することで、感光性樹脂組成物の塗布性が向上し、より高精細なパターンの形成が可能となる。

＜その他の添加剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；シランカップリング剤；などの公知慣用の各種添加剤を含有させることができる。さらに、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤を含有させることができる。

［感光性樹脂組成物の製造方法］
本実施形態の感光性樹脂組成物は、特に制限されるものではないが、例えば、（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を配合する工程、（Ｂ）光重合開始剤を配合する工程、及び（Ｃ）無機充填材として、（Ｃ１）体積平均粒子径０．４μｍ以下の無機充填材を配合する工程、を有する感光性樹脂組成物の製造方法によって調製することができ、各成分をロールミル、ビーズミル等で混練及び混合することにより得られる。（Ｃ１）成分を除き、各成分に関する好ましい態様は前述のとおりである。
本実施形態の感光性樹脂組成物の製造方法では、（Ｃ）無機充填材として、例えば、（Ｃ１）体積平均粒子径０．４μｍ以下の無機充填材を配合することによって、感光性樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ以下に存在する態様を達成することができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物の製造方法では、さらに、前記（Ｃ）無機充填材として、（Ｃ２）体積平均粒子径０．４μｍ超の無機充填材を配合する工程を有していてもよいし、該（Ｃ２）体積平均粒子径０．４μｍ超の無機充填材を配合する工程を有さなくてもよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物の製造方法では、前記（Ｃ）無機充填材の配合量は、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは１０～８０質量％、より好ましくは１５～７５質量％、さらに好ましくは２０～７０質量％、特に好ましくは２５～６０質量％、最も好ましくは３０～５０質量％である。

こうして得られる本実施形態の感光性樹脂組成物は、液状として使用してもよいし、フィルム状として使用してもよい。
液状として使用する場合、本実施形態の感光性樹脂組成物の塗布方法は特に制限はないが、例えば、印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、ジェットディスペンス法、インクジェット法、浸漬塗布法等の各種塗布方法が挙げられる。これらの中でも、感光層をより容易に形成する観点から、印刷法、スピンコート法から適宜選択すればよい。
また、フィルム状として用いる場合は、例えば、後述する感光性樹脂フィルムの形態で用いることができ、この場合はラミネーター等を用いてキャリアフィルム上に積層することで所望の厚みの感光層を形成することができる。なお、フィルム状として使用する方が、多層プリント配線板の製造効率が高くなるために好ましい。

［感光性樹脂フィルム、層間絶縁層用感光性樹脂フィルム］
本実施形態の感光性樹脂フィルムは、後に層間絶縁層となる感光層であって、本実施形態の感光性樹脂組成物からなるものである。キャリアフィルム上に感光性樹脂フィルムが設けられている態様であってもよい。
感光性樹脂フィルム（感光層）の厚み（乾燥後の厚み）は、特に制限されるものではないが、多層プリント配線板の薄型化の観点から、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは１～５０μｍ、さらに好ましくは５～４０μｍである。

本実施形態の感光性樹脂フィルムは、例えば、キャリアフィルム上に、本実施形態の感光性樹脂組成物を、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の公知の塗工装置で塗布及び乾燥することにより、後に層間絶縁層となる感光層を形成することで得られる。
キャリアフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンなどが挙げられる。キャリアフィルムの厚みは、５～１００μｍの範囲から適宜選択すればよいが、好ましくは５～６０μｍ、より好ましくは１５～４５μｍである。

また、本実施形態の感光性樹脂フィルムは、感光層の面のうち、キャリアフィルムと接する面とは反対側の面に保護フィルムを設けることもできる。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどを用いることができる。また、上述するキャリアフィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよく、異なる重合体フィルムを用いてもよい。

感光性樹脂組成物を塗布して形成される塗膜の乾燥は、熱風乾燥、遠赤外線、又は、近赤外線を用いた乾燥機等を用いることができる。乾燥温度としては、好ましくは６０～１５０℃、より好ましくは７０～１２０℃、さらに好ましくは８０～１００℃である。また、乾燥時間としては、好ましくは１～６０分、より好ましくは２～３０分、さらに好ましくは５～２０分である。乾燥後における感光性樹脂フィルム中の残存希釈剤の含有量は、多層プリント配線板の製造工程において希釈剤が拡散するのを避ける観点から、３質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましい。

本実施形態の感光性樹脂フィルムは、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性に優れているため、多層プリント配線板の層間絶縁層として適している。つまり、本発明は、層間絶縁層用感光性樹脂フィルムも提供する。なお、層間絶縁層用感光性樹脂フィルムは、層間絶縁感光フィルムと称することもできる。

［多層プリント配線板及びその製造方法］
本発明は、本実施形態の感光性樹脂組成物又は感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板も提供する。
以下、多層プリント配線板の製造方法の好ましい態様の例として、本実施形態の感光性樹脂フィルム（層間絶縁層用感光性樹脂フィルム）を用いて多層プリント配線板を製造する方法について、適宜図１を参照しながら説明する。
多層プリント配線板１００Ａは、例えば、下記工程（１）～（４）を含む製造方法により製造することができる。
工程（１）：本実施形態の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程［以下、ラミネート工程（１）と称する］。
工程（２）：工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する工程［以下、フォトビア形成工程（２）と称する］。
工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程［以下、粗化処理工程（３）と称する］。
工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程［以下、回路パターン形成工程（４）と称する］。

（ラミネート工程（１））
ラミネート工程（１）は、真空ラミネーターを用いて、本実施形態の感光性樹脂フィルム（層間絶縁層用感光性樹脂フィルム）を回路基板（回路パターン１０２を有する基板１０１）の片面又は両面にラミネートする工程である。真空ラミネーターとしては、ニチゴー・モートン株式会社製のバキュームアップリケーター、株式会社名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、株式会社日立製作所製のロール式ドライコーター、日立化成エレクトロニクス株式会社製の真空ラミネーター等が挙げられる。

感光性樹脂フィルムに保護フィルムが設けられている場合には、保護フィルムを剥離又は除去した後、感光性樹脂フィルムが回路基板と接するように、加圧及び加熱しながら回路基板に圧着してラミネートすることができる。
該ラミネートは、例えば、感光性樹脂フィルム及び回路基板を必要に応じて予備加熱してから、圧着温度７０～１３０℃、圧着圧力０．１～１．０ＭＰａ、空気圧２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下で実施することができるが、特にこの条件に制限されるものではない。また、ラミネートの方法は、バッチ式であっても、ロールでの連続式であってもよい。
最後に、回路基板にラミネートされた感光性樹脂フィルム（以下、感光層と称することがある。）を室温付近に冷却し、層間絶縁層１０３とする。キャリアフィルムをここで剥離してもよいし、後述するように露光後に剥離してもよい。

（フォトビア形成工程（２））
フォトビア形成工程（２）では、回路基板にラミネートされた感光性樹脂フィルムの少なくとも一部に対して露光し、次いで現像を行う。露光によって、活性光線が照射された部分が光硬化してパターンが形成される。露光方法に特に制限はなく、例えば、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）を採用してもよいし、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｌｉｇｈｔ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により、活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができる。光源としては、具体的には、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ；ＹＡＧレーザ等の固体レーザ；半導体レーザ等の紫外線又は可視光線を有効に放射するもの；などが挙げられる。露光量は、使用する光源及び感光層の厚み等によって適宜選定されるが、例えば高圧水銀灯からの紫外線照射の場合、感光層の厚み１～１００μｍでは、通常、１０～１，０００Ｊ／ｍ^２程度が好ましく、１５～５００Ｊ／ｍ^２がより好ましい。

現像においては、前記感光層の未硬化部分が基板上から除去されることで、光硬化した硬化物からなる層間絶縁層が基板上に形成される。
感光層上にキャリアフィルムが存在している場合には、該キャリアフィルムを除去してから、未露光部分の除去（現像）を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像があり、いずれを採用してもよいが、ウェット現像が広く用いられており、本実施形態においてもウェット現像を採用できる。
ウェット現像の場合、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像する。現像方法としては、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッピング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられる。これらの中でも、解像性向上の観点からは、スプレー方式が好ましく、スプレー方式の中でも高圧スプレー方式がより好ましい。現像は、１種の方法で実施すればよいが、２種以上の方法を組み合わせて実施してもよい。
現像液の構成は、感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択される。例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液及び有機溶剤系現像液が挙げられ、これらの中でもアルカリ性水溶液が好ましい。

フォトビア形成工程（２）では、露光及び現像をした後、０．２～１０Ｊ／ｃｍ^２程度（好ましくは０．５～５Ｊ／ｃｍ^２）の露光量のポストＵＶキュア、及び６０～２５０℃程度（好ましくは１２０～２００℃）の温度のポスト熱キュアを必要に応じて行うことにより、層間絶縁層をさらに硬化させてもよく、また、そうすることが好ましい。
以上のようにして、ビア１０４を有する層間絶縁層が形成される。ビアの形状に特に制限はなく、断面形状で説明すると、例えば、四角形、逆台形（上辺が下辺より長い）等が挙げられ、正面（ビア底が見える方向）から見た形状で説明すると、円形、四角形等が挙げられる。本実施形態におけるフォトリソ法によるビアの形成では、断面形状が逆台形（上辺が下辺より長い）のビアを形成することができ、この場合、めっき銅のビア壁面への付き回り性が高くなるために好ましい。

本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）は、４０μｍ未満にすることができ、さらには、３５μｍ以下又は３０μｍ以下にすることも可能であり、レーザ加工によって作製するビアのサイズよりも小径化することができる。本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）の下限値に特に制限はないが、１５μｍ以上であってもよいし、２０μｍ以上であってもよい。
但し、本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）は必ずしも４０μｍ未満に限定されるものではなく、例えば、１５～３００μｍの範囲で任意に選択することができる。

（粗化処理工程（３））
粗化処理工程（３）では、ビア及び層間絶縁層の表面を粗化液により粗化処理を行う。なお、前記フォトビア形成工程（２）においてスミアが発生した場合には、該スミアを前記粗化液によって除去してもよい。粗化処理と、スミアの除去は同時に行うことができる。
前記粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液（例えば、過マンガン酸ナトリウム粗化液等）、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液等が挙げられる。
粗化処理により、ビア及び層間絶縁層の表面に凹凸のアンカーが形成する。

（回路パターン形成工程（４））
回路パターン形成工程（４）は、前記粗化処理工程（３）の後に、前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程である。
回路パターンの形成は微細配線形成の観点から、セミアディティブプロセスにより実施することが好ましい。セミアディティブプロセスにより回路パターンの形成と共にビアの導通が行われる。
セミアディティブプロセスにおいては、まず、前記粗化処理工程（３）後のビア底、ビア壁面及び層間絶縁層の表面全体にパラジウム触媒等を用いた上で無電解銅めっき処理を施してシード層１０５を形成する。該シード層は電解銅めっきを施すための給電層を形成するためのものであり、好ましくは０．１～２．０μｍ程度の厚みで形成される。該シード層の厚みが０．１μｍ以上であれば、電解銅めっき時の接続信頼性が低下するのを抑制できる傾向にあり、２．０μｍ以下であれば、配線間のシード層をフラッシュエッチする際のエッチング量を大きくする必要がなく、エッチングの際に配線に与えるダメージを抑えられる傾向にある。

前記無電解銅めっき処理は、銅イオンと還元剤の反応により、ビア及び層間絶縁層の表面に金属銅が析出することで行われる。
前記無電解めっき処理方法及び前記電解めっき処理方法は公知の方法でよく、特に限定されるものではないが、無電解めっき処理工程の触媒は、好ましくはパラジウム－スズ混合触媒であり、該触媒の１次粒子径は好ましくは１０ｎｍ以下である。また、無電解めっき処理工程のめっき組成としては、次亜リン酸を還元剤として含有することが好ましい。
無電解銅めっき液としては市販品を使用することができ、市販品としては、例えば、アトテックジャパン株式会社製の「ＭＳＫ－ＤＫ」、上村工業株式会社製「スルカップ（登録商標）ＰＥＡ」シリーズ等が挙げられる。

前記無電解銅めっき処理を施した後、無電解銅めっき上に、ロールラミネーターにてドライフィルムレジストを熱圧着する。ドライフィルムレジストの厚みは電気銅めっき後の配線高さよりも高くしなければならず、この観点から、５～３０μｍの厚みのドライフィルムレジストが好ましい。ドライフィルムレジストとしては、日立化成株式会社製の「フォテック」シリーズ等が用いられる。
ドライフィルムレジストの熱圧着後、例えば、所望の配線パターンが描画されたマスクを通してドライフィルムレジストの露光を行う。露光は、前記感光性樹脂フィルムにビアを形成する際に使用し得るものと同様の装置及び光源で行うことができる。露光後、ドライフィルムレジスト上のキャリアフィルムを剥離し、アルカリ水溶液を用いて現像を行い、未露光部分を除去し、レジストパターン１０６を形成する。この後、必要に応じてプラズマなどを用いてドライフィルムレジストの現像残渣を除去する作業を行ってもよい。
現像後、電気銅めっきを行うことにより、銅の回路層１０７の形成及びビアフィリングを行う。

電気銅めっき後、アルカリ水溶液又はアミン系剥離剤を用いてドライフィルムレジストの剥離を行う。ドライフィルムレジストの剥離後、配線間のシード層の除去（フラッシュエッチング）を行う。フラッシュエッチングは、硫酸と過酸化水素等の酸性溶液と酸化性溶液とを用いて行われる。具体的には株式会社ＪＣＵ製の「ＳＡＣ」、三菱ガス化学株式会社製の「ＣＰＥ－８００」等が挙げられる。フラッシュエッチング後、必要に応じて配線間の部分に付着したパラジウム等の除去を行う。パラジウムの除去は、好ましくは、硝酸、塩酸等の酸性溶液を用いて行うことができる。

前記ドライフィルムレジストの剥離後又はフラッシュエッチング工程の後、好ましくはポストベーク処理を行う。ポストベーク処理は、未反応の熱硬化成分を十分に熱硬化し、さらにそれによって絶縁信頼性、硬化特性及びめっき銅との接着強度を向上させる。熱硬化条件は樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度が１５０～２４０℃、硬化時間が１５～１００分であることが好ましい。ポストベーク処理により、一通りのフォトビア法によるプリント配線板の製造工程が完成するが、必要な層間絶縁層の数に応じて、本プロセスを繰り返して基板を製造する。そして、最外層には好ましくはソルダーレジスト層１０８を形成する。

以上、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いてビアを形成する多層プリント配線板の製造方法について説明したが、本実施形態の感光性樹脂組成物は、パターン解像性に優れるものであるため、例えば、チップ又は受動素子等を内蔵するためのキャビティーを形成するのにも好適である。キャビティーは、例えば、上記した多層プリント配線板の説明において、感光性樹脂フィルムに露光してパターン形成する際の描画パターンを、所望するキャビティーを形成できるものとすることで好適に形成することができる。

［半導体パッケージ］
本発明は、本実施形態の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージも提供する。本実施形態の半導体パッケージは、本発明の多層プリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、各例で得られた感光性樹脂組成物は、以下に示す方法により特性を評価した。

［１．ビアの解像性の評価］
（１）評価用積層体の作製
１２μｍ厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板（日立化成株式会社製、商品名「ＭＣＬ－Ｅ－６７９」）の銅箔表面を、粗化前処理液（メック株式会社製、商品名「ＣＺ－８１００」）で処理した後、水洗及び乾燥して、粗化前処理済のプリント配線板用基板を得た。次に、各実施例及び比較例で製造したキャリアフィルム及び保護フィルム付き感光性樹脂フィルムから保護フィルムを剥離除去し、露出した感光性樹脂フィルムを、上記粗化前処理済のプリント配線板用基板の銅箔と当接するように載置した後、プレス式真空ラミネーター（株式会社名機製作所製、商品名「ＭＶＬＰ－５００」）を用いて、ラミネート処理を施した。なお、ラミネートの条件は、プレス熱板温度７０℃、真空引き時間２０秒、ラミネートプレス時間３０秒、気圧４ｋＰａ以下、圧着圧力０．４ＭＰａとした。ラミネート処理後、室温で１時間以上放置して、プリント配線板用基板の銅箔表面上に、感光性樹脂フィルム及びキャリアフィルムがこの順に積層された評価用積層体を得た。
（２）感光性樹脂フィルムの感度測定
上記で得た評価用積層体のキャリアフィルムを剥離及び除去してから４１段ステップタブレットを配置し、超高圧水銀ランプを光源としたダイレクトイメージング露光装置「ＤＸＰ－３５１２」（株式会社オーク製作所製）を用いて露光を行った。露光パターンは、ドットが格子状に配列したパターン（ドットの直径：ドットの中心間の距離＝１：２）を用いた。ドットの直径はφ３０～１００μｍの範囲で直径を５μｍ刻みで変化させた。
露光後、室温で３０分間放置した後、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、未露光部の感光性樹脂組成物を６０秒間スプレー現像した。現像後、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８．０となる露光エネルギー量を感光性樹脂フィルムの感度（単位；ｍＪ／ｃｍ^２）とした。この感度で露光したパターンを用いて、下記（３）に記載の評価基準に従って感光性樹脂フィルムに設けたビアの解像性の評価を行った。
（３）解像性の評価
解像性の評価は、前記（２）で測定した感光性樹脂フィルムの感度、つまりステップ段数が８．０となる露光エネルギー量で露光し、次いでスプレー現像した後に、光学顕微鏡を用いてビアパターンを観察し、下記基準に従って評価した。上記の「開口」という状態は、光学顕微鏡を用いてドットパターンのビア部分を観察した際に、プリント配線板用基材の銅箔を確認できる状態を指す。「Ａ」の判定が良好な特性を示す。
Ａ：ドットパターンのマスク径がφ４０μｍ以下のビア部分が開口している。
Ｂ：ドットパターンのマスク径がφ４０μｍ以下のビア部分は開口していないが、φ４０μｍより大きく、φ５０μｍ以下のビア部分が開口している。
Ｃ：ドットパターンのマスク径がφ５０μｍ以下のビア部分は開口していないが、φ５０μｍより大きいビア部分が開口している。

［２．ビア壁面の評価］
ビア壁面の評価は、前記［１．ビアの解像性の評価］の（１）～（３）に従って形成したビアパターンを、電子顕微鏡にて観察して評価した。具体的には、ドットパターンのφ６０μｍビア部分のビア開口部の側壁を電子顕微鏡にて観察し、ビア１０個について、直径５μｍ以上の球状欠損の数を数え、球状欠損の合計数を記録した。同様の試行を１０回行った際の算術平均に基づき、下記基準に従ってビア壁面の評価を行った。
Ａ：直径５μｍ以上の球状欠損の個数が５個以下
Ｂ：直径５μｍ以上の球状欠損の個数が６個～１４個
Ｃ：直径５μｍ以上の球状欠損の個数が１５個以上

［３．絶縁信頼性（ＨＡＳＴ耐性）の評価］
１２μｍ厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板（ＭＣＬ－Ｅ－６７９ＦＧ、日立化成株式会社製、商品名）を用いて、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ－Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）法にてライン／スペース（配線幅／配線の間隔）が１２μｍ／１２μｍのくし型電極を作製し、これを評価基板とした。
この評価基板におけるくし型電極上に、前記［１．ビアの解像性の評価］と同様にして感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を形成し、その後、１３０℃、８５％ＲＨ、６Ｖ条件下に２００時間晒した。電極間の抵抗値を測定し、抵抗値が１０^－６Ω以下となった時間を銅マイグレーションの発生時間とし、下記基準に従って層間の絶縁信頼性（ＨＡＳＴ耐性）を評価した。
Ａ：２００時間後でも銅マイグレーションの発生がない。
Ｂ：銅マイグレーションの発生時間が１００時間以上２００時間未満である。
Ｃ：銅マイグレーションの発生時間が１００時間未満である。

＜合成例１＞（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体の合成
ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂［前記一般式（Ｉ）において、Ｙ^１がグリシジル基、Ｒ^１が水素原子である構造単位を含有するビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、（ａ１）成分相当］３５０質量部、アクリル酸［（ａ２）成分相当］７０質量部、メチルハイドロキノン０．５質量部、カルビトールアセテート１２０質量部を仕込み、９０℃に加熱して攪拌することにより反応させ、混合物を完全に溶解した。
次に、得られた溶液を６０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン２質量部を加え、１００℃に加熱して、溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸［（ａ３）成分相当］９８質量部とカルビトールアセテート８５質量部とを加え、８０℃に加熱して、６時間反応させた。
その後、室温まで冷却し、固形分濃度が７３質量％の酸変性ビスフェノールＦノボラック型エポキシアクリレート（（Ａ１－１）成分相当）を得た。

＜実施例１～７、比較例１＞
（感光性樹脂組成物の調製）
表１に示す配合組成に従って組成物を配合し、３本ロールミルで混練して感光性樹脂組成物を調製した。各例において、適宜、カルビトールアセテートを加えて濃度を調整し、固形分濃度が６０質量％の感光性樹脂組成物を得た。
（感光性樹脂フィルムの作製）
厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｇ２－１６、帝人株式会社製、商品名）をキャリアフィルムとし、該キャリアフィルム上に、各例で調製した感光性樹脂組成物を、乾燥後の膜厚が２５μｍとなるように塗布し、熱風対流式乾燥機を用いて１００℃で１０分間乾燥し、感光性樹脂フィルム（感光層）を形成した。続いて、該感光性樹脂フィルム（感光層）のキャリアフィルムと接している側とは反対側の表面上に、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＭＡ－４１１、王子エフテックス株式会社製、商品名）を保護フィルムとして貼り合わせ、キャリアフィルム及び保護フィルムを貼り合わせた感光性樹脂フィルムを作製した。
作製した感光性樹脂フィルムを用いて、前記方法に従って各評価を行った。結果を表１に示す。

各例で使用した各成分は以下の通りである。
（Ａ）成分；
・酸変性ビスフェノールＦノボラック型エポキシアクリレート：合成例１で得られた酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体［（Ａ１－１）成分相当］を用いた。
・ジペンタエリスリトールペンタアクリレート［（Ａiii）成分相当］
（Ｂ）成分；
・光重合開始剤１：２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、アセトフェノン類
・光重合開始剤２：４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（ＥＡＢ）、ベンゾフェノン類
（Ｃ）成分；
・シリカ１：ピークの極大が示す粒子径０．３４μｍのシリカ（体積平均粒子径０．３０μｍ）
・シリカ２：ピークの極大が示す粒子径０．１７μｍのシリカ（体積平均粒子径０．１８μｍ）
・シリカ３：ピークの極大が示す粒子径０．１０μｍのシリカ（体積平均粒子径０．１０μｍ）
・シリカ４：ピークの極大が示す粒子径０．５６μｍのシリカ（体積平均粒子径０．５０μｍ）
（体積平均粒子径及びピークの極大が示す粒子径の測定方法）
シリカの体積平均粒子径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での無機充填材の平均粒子径であり、以下のように測定して得られる値とした。まず、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで１，０００倍に希釈（又は溶解）させた後、サブミクロン粒子アナライザ（ベックマン・コールター株式会社製、商品名：Ｎ５）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を体積平均粒子径とし、且つ、該粒度分布におけるピークの極大が示す粒子径を求めた。
（Ｄ）成分；
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：重量平均分子量３６８
・ナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂：「ＥＳＮ－３７５」（新日鉄住友化学株式会社製、商品名）
・エポキシ化ポリブタジエン：「ＰＢ３６００」（ダイセル化学株式会社製、商品名）
（Ｅ）成分；
・ポリエステル系エラストマ：「ＳＰ１１０８」（日立化成株式会社製、商品名）
（Ｇ）成分；
・フタロシアニン系顔料
（Ｈ）成分；
・メラミン

表１より、実施例では、絶縁信頼性を良好なものとしながら、ビアの解像性に優れ、且つビア壁面の欠陥が低減される結果となったことがわかる。一方、（Ｃ）成分として、粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ以下に存在しない無機充填材を用いた比較例１では、ビアの解像性が大幅に低下し、且つビア壁面の欠陥が多く生じる結果となった。

１００Ａ 多層プリント配線板
１０２ 回路パターン
１０３ 層間絶縁層
１０４ ビア（ビアホール）
１０５ シード層
１０６ レジストパターン
１０７ 銅の回路層
１０８ ソルダーレジスト層

Claims (18)

1. （Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）無機充填材及び（Ｅ）エラストマを含有する感光性樹脂組成物であって、
   前記（Ｃ）無機充填材の粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．０５～０．４μｍに存在し、且つ、前記（Ｃ）無機充填材の粒子径分布（体積基準の頻度分布）のピークの極大が０．４μｍ超にも存在しており、０．０５～０．４μｍの粒子径を有する無機充填材の含有割合が、前記（Ｃ）無機充填材中、２５質量％以上であり、前記（Ｃ）無機充填材の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、２５～８０質量％である、感光性樹脂組成物。
2. さらに（Ｄ）熱硬化性樹脂を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記（Ｄ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有する、請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記（Ｅ）エラストマが、スチレン系エラストマ、オレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ、ウレタン系エラストマ、ポリアミド系エラストマ、アクリル系エラストマ、シリコーン系エラストマからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
5. 前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａｉ）１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、（Ａii）２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー及び（Ａiii）少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
6. 前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基を有する光重合性化合物を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
7. 前記（Ｃ）無機充填材の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、３０～５０質量％である、請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
8. 請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、フォトビア形成用感光性樹脂組成物。
9. 請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂組成物。
10. 請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、感光性樹脂フィルム。
11. 請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂フィルム。
12. 請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。
13. 請求項１０に記載の感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。
14. 請求項１２又は１３に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
15. 下記工程（１）～（４）を有する、多層プリント配線板の製造方法。
    工程（１）：請求項１０に記載の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
    工程（２）：前記工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する工程。
    工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程。
    工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程。
16. （Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を配合する工程、
    （Ｂ）光重合開始剤を配合する工程、及び
    （Ｃ）無機充填材として、（Ｃ１）体積平均粒子径０．０５～０．４μｍの無機充填材を配合する工程及び（Ｃ２）体積平均粒子径０．４μｍ超の無機充填材を配合する工程、を有し、０．０５～０．４μｍの粒子径を有する無機充填材の含有割合は、前記（Ｃ）無機充填材中、２５質量％以上であり、前記（Ｃ）無機充填材の配合量は、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で２５～８０質量％であり、
    さらに（Ｅ）エラストマを配合する工程を有する、感光性樹脂組成物の製造方法。
17. 前記（Ｃ）無機充填材の配合量が、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、３０～５０質量％である、請求項１６に記載の感光性樹脂組成物の製造方法。
18. 前記（Ｅ）エラストマが、スチレン系エラストマ、オレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ、ウレタン系エラストマ、ポリアミド系エラストマ、アクリル系エラストマ、シリコーン系エラストマからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１６又は１７に記載の感光性樹脂組成物の製造方法。

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