JP2023083323A - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ビアの解像性及びめっき銅との接着強度に優れた感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム、該感光性樹脂組成物又は感光性樹脂フィルムを用いた多層プリント配線板及び該多層プリント配線板を用いた半導体パッケージを提供すること。【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和基を有し、イソシアヌル骨格を有さない光重合性化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する、感光性樹脂組成物である。【選択図】なし

Description

本開示は、感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、及び多層プリント配線板の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化、軽量化及び多機能化といった高性能化に伴い、多層プリント配線板は、回路層数の増加、配線の微細化による高密度化が進んでいる。なかでも、半導体チップが搭載されるＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等の半導体パッケージ基板の高密度化は著しく、配線の微細化に加え、絶縁膜の薄膜化及び層間接続用のビア（「ビアホール」とも称する。）のさらなる小径化が求められている。

プリント配線板の製造方法としては、層間絶縁層と導体回路層を順次積層して形成するビルドアップ方式（例えば、特許文献１参照）による多層プリント配線板の製造方法が主に採用されており、多層プリント配線板の製造方法では、回路の微細化に伴い、回路をめっきにより形成する、セミアディティブ工法が主流となっている。
従来のセミアディティブ工法では、例えば、（１）導体回路上に熱硬化性樹脂フィルムをラミネートし、該熱硬化性樹脂フィルムを加熱によって硬化させて「層間絶縁層」を形成し、（２）次に、層間接続用のビアをレーザ加工により形成し、アルカリ過マンガン酸処理等によってデスミア処理及び粗化処理を行い、（３）その後、基板に無電解銅めっき処理を施し、レジストを用いてパターン形成後、電解銅めっきを行うことにより、銅の回路層を形成し、（４）次いで、レジスト剥離をし、無電解層のフラッシュエッチングを行うことにより、銅の回路が形成されていた。

既述のように、従来の熱硬化性樹脂フィルムを硬化して形成された層間絶縁層にビアを形成する方法は、主にレーザ加工が採用されている。しかし、ビアホールの小型化が進む中、レーザ加工機を用いたレーザ照射によるビアホールの形成は限界に達している。さらに、レーザ加工機によるビアの形成では、それぞれのビアホールを一つずつ形成する必要があり、高密度化によって多数のビアを設ける必要がある場合、ビアの形成に多大な時間を要し、製造効率が悪くなる、という問題が生じるようになっている。

このような状況下、多数のビアを一括で形成可能な方法として、（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）シラン化合物を含有し、前記（Ｄ）無機充填材の含有量が１０～８０質量％である感光性樹脂組成物を用いたフォトリソグラフィー法によって、複数の小径ビアを一括で形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開平７－３０４９３１号公報 特開２０１７－１１６６５２号公報

特許文献２に記載の発明は、層間絶縁層又は表面保護層の材料として、従来の熱硬化性樹脂組成物の代わりに感光性樹脂組成物を用いることに起因するめっき銅との接着強度の低下の抑制を課題の１つとし、さらに、ビアの解像性、シリコン素材の基板及びチップ部品との密着性も課題とし、これらを解決したとしている。しかしながら、配線の微細化に加え、絶縁膜の薄膜化及び層間接続用のビアホールの小径化が進む中、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度への要求性能はより厳しくなっており、これらの性能にはさらなる改善の余地がある。
また、層間絶縁層の材料として、従来のソルダーレジストの材料である感光性樹脂組成物等を転用することも考えられる。しかし、層間絶縁層にはソルダーレジストには不要であった特性、例えば、ビアの解像性、めっき銅との接着強度、層間の絶縁信頼性、複数回の加熱に耐え得る高い耐熱性等が求められるため、層間絶縁層としての実用に耐えられるか否かは予測が困難であり、安易に転用できるものではない。

本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度に優れた感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供することを目的とするものである。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供すること、プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること、並びに前記プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、下記の発明により解決できることを見出した。すなわち本発明は、下記の感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、及び多層プリント配線板の製造方法を提供するものである。

１．（Ａ）エチレン性不飽和基を有し、イソシアヌル骨格を有さない光重合性化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する、感光性樹脂組成物。
２．（Ａ）エチレン性不飽和基を有し、イソシアヌル骨格を有さない光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基とともに酸性置換基を有し、イソシアヌル骨格を有さない光重合性化合物を含む、上記１に記載の感光性樹脂組成物。
３．前記（Ｂ）エチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物が、イソシアヌル酸（メタ）アクリレートを含む上記１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
４．前記（Ｂ）エチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物が、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート及びイソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも一種を含む、上記１～３のいずれか１に記載の感光性樹脂組成物。
５．さらに、（Ｄ）熱硬化性樹脂を含む上記１～４のいずれか１に記載の感光性樹脂組成物。
６．さらに、（Ｅ）エラストマを含む上記１～５のいずれか１に記載の感光性樹脂組成物。
７．さらに、（Ｆ）無機充填剤を含む上記１～６のいずれか１に記載の感光性樹脂組成物。
８．前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有し、イソシアヌル骨格を有さない光重合性化合物の含有量が、固形分全量基準で、５～６０質量％である上記１～７のいずれか１に記載の感光性樹脂組成物。
９．前記（Ｂ）エチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物の含有量が、固形分全量基準で、０．５～１５質量％である上記１～８のいずれか１に記載の感光性樹脂組成物。
１０．前記（Ｃ）光重合開始剤の含有量が、固形分全量基準で、０．１～１５質量％である上記１～９のいずれか１に記載の感光性樹脂組成物。
１１．フォトビア形成に用いられる上記１～１０のいずれか１に記載の感光性樹脂組成物。
１２．層間絶縁層の形成に用いられる上記１～１１のいずれか１に記載の感光性樹脂組成物。
１３．上記１～１０のいずれか１に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム。
１４．層間絶縁層の形成に用いられる上記１３に記載の感光性樹脂フィルム。
１５．上記１～１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層を備える多層プリント配線板。
１６．上記１３に記載の感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を備える多層プリント配線板。
１７．上記１５又は１６に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
１８．下記工程（１）～（４）を順に有する多層プリント配線板の製造方法。
工程（１）：上記１３に記載の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
工程（２）：前記工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによりビアを有する層間絶縁層を形成する工程。
工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程。
工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程。

本発明によれば、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度に優れた感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム、該感光性樹脂組成物又は感光性樹脂フィルムを用いた多層プリント配線板及び該多層プリント配線板を用いた半導体パッケージを提供することができる。
また、より小径で解像度の高いビアを有し、層間絶縁層とめっき銅との接着強度が高い多層プリント配線板を効率良く製造する方法を提供することができる。

本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物を表面保護膜及び層間絶縁膜の少なくとも一方として用いる多層プリント配線板の製造工程の一態様を示す模式図である。

以下、本発明の一実施形態に係る（以下、単に「本実施形態」と称することがある。）の感光性樹脂組成物について詳説する。

［感光性樹脂組成物］
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）エチレン性不飽和基を有し、イソシアヌル骨格を有さない光重合性化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物である。
なお、本明細書において、上記成分はそれぞれ、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分等と称することがあり、その他の成分についても同様の略し方をすることがある。「樹脂成分」とは、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分等であり、後述する（Ｆ）無機充填材は含まれないことを意味し、「固形分」とは、感光性樹脂組成物に含まれる水及び溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことであり、該樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を示し、また２５℃付近の室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。
本明細書において、数値範囲について、「～」にかかる上限及び下限の数値は任意に組み合わせすることができる数値であり、上限及び下限の数値として実施例に示される数値を用いることも可能である。また、感光性樹脂組成物中の上記各成分の含有量について、各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、該物質を合計した含有量を意味する。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、フォトリソグラフィーによるビア形成（「フォトビア形成」とも称する。）に適しているため、本発明はフォトビア形成用感光性樹脂組成物も提供する。また、該感光性樹脂組成物はビアの解像性及びめっき銅との接着強度に優れており、多層プリント配線板の層間絶縁層の形成に適しているため、本発明は層間絶縁層用感光性樹脂組成物も提供する。本明細書において感光性樹脂組成物という場合には、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物も含まれている。
以下、本実施形態の感光性樹脂組成物が含有し得る各成分について詳述する。

＜（Ａ）エチレン性不飽和基を有し、イソシアヌル骨格を有さない光重合性化合物＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分としてエチレン性不飽和基を有し、イソシアヌル骨格を有さない光重合性化合物を含む。（Ａ）成分が有するエチレン性不飽和基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロパルギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、（メタ）アクリロイル基等の光重合性を示す官能基が挙げられる。これらの光重合性を示す官能基の中でも、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度の向上の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
（Ａ）成分は、エチレン性不飽和基を有することにより、光重合性を発現する化合物であり、本実施形態の感光性樹脂組成物に光重合性を付与する成分である。また、本実施形態においては、後述する（Ｂ）エチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物と組み合わせて用いることにより、特に優れためっき銅との接着強度が得られることとなった。

エチレン性不飽和基を有し、イソシアヌル骨格を有さない光重合性化合物としては、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度の向上の観点から、（Ａｉ）１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、（Ａｉｉ）２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー及び（Ａｉｉｉ）少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーから選ばれる少なくとも１種を含む態様が好ましく、前記（Ａｉｉｉ）成分を含む態様がより好ましい。（Ａｉ）～（Ａｉｉｉ）成分としては、分子量が１，０００以下のものが好ましい。

（（Ａｉ）一官能ビニルモノマー）
前記１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。該（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシルエチルエステル等が挙げられる。（Ａｉ）成分は、単独で、又は複数種を併用してもよい。

（（Ａｉｉ）二官能ビニルモノマー）
前記２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマーとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。（Ａｉｉ）成分は、単独で、又は複数種を併用してもよい。

（（Ａｉｉｉ）多官能ビニルモノマー）
前記少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等のテトラメチロールメタン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等のジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジグリセリン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物などが挙げられる。
これらの中でも、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度の向上の観点から、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物が好ましく、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートがより好ましい。（Ａｉｉｉ）成分は、単独で、又は複数種を併用してもよい。
ここで、前記「～由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物」（ただし、「～」は化合物名である。）とは、化合物「～」と（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。

（（Ａ１）エチレン性不飽和基とともに酸性置換基を有し、イソシアヌル骨格を有しない光重合性化合物）
エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、アルカリ現像を可能とし、かつビアの解像性及びめっき銅との接着強度の向上の観点から、（Ａ１）エチレン性不飽和基とともに酸性置換基を有し、イソシアヌル骨格を有しない光重合性化合物を含む態様も好ましい。ここで、酸性置換基としては、例えばカルボキシル基、スルホン酸基、フェノール性水酸基等が挙げられ、アルカリ現像を可能とし、かつビアの解像性及びめっき銅との接着強度の向上の観点から、中でもカルボキシル基が好ましい。
（Ａ１）成分としては、アルカリ現像を可能とし、かつビアの解像性及びめっき銅との接着強度の向上の観点から、（ａ１）エポキシ樹脂を（ａ２）ビニル基含有有機酸で変性した化合物（以下、「（Ａ’）成分」と称することがある。）に、（ａ３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂誘導体を使用することができる。

－（ａ１）エポキシ樹脂－
（ａ１）エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、アルカリ現像を可能とし、かつビアの解像性及びめっき銅との接着強度の向上の観点から、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。

また、エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、上記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに次に分類される。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、上記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂などに分類される。
これらの中でも、（ａ１）エポキシ樹脂としては、アルカリ現像を可能とし、かつビアの解像性及びめっき銅との接着強度の向上の観点から、ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。また、（ａ１）エポキシ樹脂は、単独で、又は複数種を併用してもよい。

（ａ１）エポキシ樹脂としては、より具体的には、下記一般式（１）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂であることも好ましい。

一般式（１）中、Ｒ^１１は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ^１１は各々独立に水素原子又はグリシジル基を示す。複数のＲ^１１は各々同一でもよいし、異なっていてもよい。複数のＹ^１１のうちの少なくとも一方はグリシジル基を示す。
Ｒ^１１は、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度の観点から、いずれも水素原子であることが好ましい。また、これと同様の観点から、Ｙ^１１は、いずれもグリシジル基であることが好ましい。
一般式（１）で表される構造単位を有する（ａ１）エポキシ樹脂中の該構造単位の構造単位数は、１以上の数であり、好ましくは１０～１００、より好ましくは１５～８０、さらに好ましくは１５～７０である。構造単位数が上記範囲内であると、接着強度、耐熱性及び絶縁性が向上する傾向にある。
一般式（１）において、Ｒ^１１がいずれも水素原子であり、Ｙ^１１がいずれもグリシジル基のものは、ＥＸＡ－７３７６シリーズ（ＤＩＣ株式会社製、商品名）として、また、Ｒ^１１がいずれもメチル基であり、Ｙ^１１がいずれもグリシジル基のものは、ＥＰＯＮ ＳＵ８シリーズ（三菱ケミカル株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。

－（ａ２）ビニル基含有有機酸－
（ａ２）ビニル基含有有機酸としては、特に制限されるものではないが、例えば、ビニル基含有モノカルボン酸が好ましく挙げられる。ビニル基含有モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β－フルフリルアクリル酸、β－スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α－シアノ桂皮酸等のアクリル酸誘導体；水酸基含有（メタ）アクリレートと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物；ビニル基含有モノグリシジルエーテル又はビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物；などが挙げられる。

上記の半エステル化合物は、例えば、水酸基含有（メタ）アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル又はビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物とを等モル比で反応させることで得られる。（ａ２）成分は、単独で、又は複数種を併用してもよい。

（ａ２）成分の一例として挙げた上記の半エステル化合物の合成にあたり、使用し得る水酸基含有（メタ）アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル及びビニル基含有モノグリシジルエステルとしては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記の半エステル化合物の合成に用いられる二塩基酸無水物としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。二塩基酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。

上記（ａ１）成分と上記（ａ２）成分との反応において、（ａ１）成分のエポキシ基１当量に対して、（ａ２）成分が０．６～１．０５当量となる比率で反応させることが好ましく、０．８～１．０当量となる比率で反応させてもよい。このような比率で反応させることで、光重合性が向上する、すなわち光感度が大きくなり、ビアの解像性が向上する傾向にある。

上記（ａ１）成分と上記（ａ２）成分は、有機溶剤中で反応させることができる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶媒；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系有機溶媒；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル系有機溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル系有機溶媒；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素系有機溶媒；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系有機溶剤などが挙げられる。

さらに、上記（ａ１）成分と上記（ａ２）成分との反応を促進させるために触媒を用いることが好ましい。触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン等のアミン系触媒；メチルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムアイオダイド等の第四級アンモニウム塩触媒；トリフェニルホスフィン等のホスフィン系触媒などが挙げられる。中でも、ホスフィン系触媒が好ましく、トリフェニルホスフィンがより好ましい。
触媒の使用量は、上記（ａ１）成分と上記（ａ２）成分との合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０５～５質量部、さらに好ましくは０．１～２質量部である。前記の使用量であれば、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応が促進される傾向にある。

また、反応中の重合を防止する目的で、重合禁止剤を用いることが好ましい。重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等が挙げられる。
重合禁止剤を使用する場合、その使用量は、感光性樹脂組成物の貯蔵安定性を向上させる観点から、上記（ａ１）成分と上記（ａ２）成分との合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１質量部、より好ましくは０．０２～０．８質量部、さらに好ましくは０．０５～０．５質量部である。

上記（ａ１）成分と上記（ａ２）成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは６０～１５０℃、より好ましくは８０～１２０℃、さらに好ましくは９０～１１０℃である。

上記（ａ１）成分と上記（ａ２）成分とを反応させてなる（Ａ’）成分は、（ａ１）成分のエポキシ基と（ａ２）成分のカルボキシル基との開環付加反応により形成される水酸基を有するものになっていると推察される。

－（ａ３）多塩基酸無水物－
（ａ３）成分としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。（ａ３）成分としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。これらの中でも、ビアの解像性の観点から、テトラヒドロ無水フタル酸が好ましい。

上記で得られた（Ａ’）成分に、さらに飽和又は不飽和基含有の（ａ３）成分を反応させることにより、（Ａ’）成分の水酸基（（ａ１）成分中に元来存在する水酸基も含む。）と（ａ３）成分の酸無水物基とが半エステル化された、エチレン性不飽和基とともに酸性置換基を有し、イソシアヌル骨格を有しない光重合性化合物である（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂誘導体が生成していると推察される。

上記（Ａ’）成分と上記（ａ３）成分との反応において、例えば、（Ａ’）成分中の水酸基１当量に対して、（ａ３）成分を０．１～１．０当量反応させることで、（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂誘導体の酸価を調整することができる。
（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂誘導体の酸価は、好ましくは３０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは４０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは５０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇである。酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であると感光性樹脂組成物の希アルカリ溶液への溶解性が向上し、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であると硬化膜の電気特性が向上する傾向にある。

上記（Ａ’）成分と上記（ａ３）成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは５０～１５０℃、より好ましくは６０～１２０℃、さらに好ましくは７０～１００℃である。

（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂誘導体としては、市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＣＣＲ－１２１８Ｈ、ＣＣＲ－１１５９Ｈ、ＣＣＲ－１２２２Ｈ、ＰＣＲ－１０５０、ＴＣＲ－１３３５Ｈ、ＺＡＲ－１０３５、ＺＡＲ－２００１Ｈ、ＵＸＥ－３０２４、ＺＦＲ－１１８５、ＺＣＲ－１５６９Ｈ、ＺＸＲ－１８０７、ＺＣＲ－６０００、ＺＣＲ－８０００（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＵＥ－９０００、ＵＥ－ＥＸＰ－２８１０ＰＭ、ＵＥ－ＥＸＰ－３０４５（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）等が挙げられる。

（Ａ１）成分としては、スチレン－無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチル（メタ）アクリレート変性物等の（Ａ１－２）スチレン－マレイン酸系樹脂を使用することもできる。この場合、上記（Ａ１－１）成分と共に、上記（Ａ１－２）成分を併用することもできる。（Ａ１－２）成分は、単独で、又は複数種を併用してもよい。

また、（Ａ１）成分としては、上記（ａ１）エポキシ樹脂を（ａ２）ビニル基含有有機酸で変性した化合物、すなわち（Ａ’）成分と、イソシアネート化合物とを反応させて得られる、（Ａ１－３）エポキシ系ポリウレタン樹脂を使用することもできる。（Ａ１－３）成分は、単独で、又は複数種を併用してもよい。

（（Ａ１）エチレン性不飽和基とともに酸性置換基を有し、イソシアヌル骨格を有しない光重合性化合物の分子量）
（Ａ１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは３，０００～３０，０００、より好ましくは４，０００～２５，０００、さらに好ましくは５，０００～１８，０００である。この範囲内であると、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度が向上する。特に、上記（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂誘導体の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲であることが好ましい。ここで、本明細書において、重量平均分子量は実施例に記載の方法により測定された値である。

（（Ａ）成分の含有量）
（Ａ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度の向上、更には耐熱性、電気特性及び耐薬品性の観点から、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは５～６０質量％、より好ましくは１０～５５質量％、さらに好ましくは２０～５０質量％、よりさらに好ましくは３０～４０質量％である。

（Ａ）成分としては、特に制限されるものではないが、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度の向上の観点から、上記（Ａ１）成分と上記（Ａｉｉｉ）成分とを併用することが好ましい。この場合、前記（Ａ１）成分と前記（Ａｉｉｉ）成分の含有割合［（Ａ１）／（Ａｉｉｉ）］（質量比）は、好ましくは２～２０、より好ましくは３～１５、さらに好ましくは４～１２である。

＜（Ｂ）エチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分としてエチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物を含む。（Ｂ）成分を含まないと、特に優れためっき銅との接着強度が得られない。（Ｂ）成分の光重合性化合物が有するエチレン性不飽和基としては、上記（Ａ）成分のエチレン性不飽和基として挙げた光重合性を示す官能基と同じものが挙げられ、中でも、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度の向上の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましく、アクリロイル基がより好ましい。

（Ｂ）エチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物としては、これらのエチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有するものであれば特に制限なく用いることができ、例えば、（メタ）アクリロイル基とイソシアヌル骨格とを有するイソシアヌル酸（メタ）アクリレートが好ましく挙げられ、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートがより好ましく、イソシアヌル酸ジアクリレート、イソシアヌル酸トリアクリレートが更に好ましい。

これらの中でも、ＥＯ変性、ＰＯ変性等のアルキレンオキシド変性によりアルキレンオキシド基が導入された、ＥＯ変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート等のアルキレンオキシド変性イソシアヌル酸（メタ）アクリレート、及びこれらのカプロラクトン変性体；またイソシアヌル酸モノアリル型エポキシジ（メタ）アクリレート等が好ましく挙げられる。より具体的には、例えばイソシアヌル酸ジ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）、イソシアヌル酸トリ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）、これらのアルキレンオキシド変性体、カプロラクトン変性体等が挙げられる。これらのイソシアヌル酸（メタ）アクリレートは、単独で、又は複数種を併用することができる。

（（Ｂ）成分の含有量）
（Ｂ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度の向上の観点から、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．１～２０質量％、より好ましくは０．５～１５質量％、さらに好ましくは１～１０質量％、よりさらに好ましくは３～８質量％である。

＜（Ｃ）光重合開始剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）光重合開始剤を含む。（Ｃ）光重合開始剤を含まないと、優れたビアの解像性及びめっき銅との接着強度が得られない。（Ｃ）成分としては、上記（Ａ）成分を重合させることができるものであれば、特に制限はなく、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。

（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン系光重合開始剤；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン系光重合開始剤；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－アミルアントラキノン、２－アミノアントラキノン等のアントラキノン系光重合開始剤；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール系光重合開始剤；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン系光重合開始剤；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン系光重合開始剤；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤；１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－［Ｏ－（エトキシカルボニル）オキシム］等のオキシムエステル系光重合開始剤などが挙げられる。これらの中でも、アセトフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤が好ましく、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、２，４－ジエチルチオキサントンがより好ましい。
（Ｃ）成分は、単独で、又は複数種を併用してもよく、複数種を併用する場合、アセトフェノン系光重合開始剤とチオキサントン系光重合開始剤とを併用することが好ましく、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノンと２，４－ジエチルチオキサントンとを併用することがより好ましい。

（（Ｃ）成分の含有量）
（Ｃ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．１～１５質量％、より好ましくは０．２～５質量％、さらに好ましくは０．４～１．５質量％である。（Ｃ）成分の含有量が０．１質量％以上であると、感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層において、露光される部位が現像中に溶出するおそれを低減することとなり、１５質量％以下であると、耐熱性が向上する傾向にある。

＜（Ｃ’）光重合開始助剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記の（Ｃ）成分とともに（Ｃ’）光重合開始助剤を含有してもよい。（Ｃ’）光重合開始助剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン系光重合開始助剤などが挙げられる。（Ｃ’）成分は、単独で、又は複数種を併用してもよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｃ’）成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．０１～１質量％、より好ましくは０．０３～０．５質量％、さらに好ましくは０．０５～０．３質量％である。なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は該（Ｃ’）成分を含有していなくてもよい。

＜（Ｄ）熱硬化性樹脂＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記（Ａ）成分～（Ｃ）成分に加えて、さらに（Ｄ）熱硬化性樹脂を含むことができる。（Ｄ）熱硬化性樹脂を含むことにより、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度の向上に加えて、耐熱性が向上する。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂及びメラミン樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。これらの熱硬化性樹脂は、単独で、又は複数種を併用して用いることができる。
中でも、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、前記（Ａ）成分に相当するものは含まれず、その点で、（Ｄ）熱硬化性樹脂として用いられるエポキシ樹脂は、エチレン性不飽和基を有さないものといえる。また、当該条件を満たした上でエポキシ基を有する物質は、（Ｄ）成分に包含される。

（Ｄ）成分のエポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。

また、エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、上記各々のタイプのエポキシ樹脂において、さらに次に分類される。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、前記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂；などに分類される。

中でも、めっき銅との接着強度の向上、さらには耐熱性の向上の観点から、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましく、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂が更に好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂がより更に好ましい。

これらのエポキシ樹脂は市販品を使用することもでき、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「エピコート８２８ＥＬ」、「ＹＬ９８０」）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ８０６Ｈ」、「ＹＬ９８３Ｕ」）、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４７１０」）、ナフタレン骨格含有多官能エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製「ＮＣ７０００」）、ナフトール型エポキシ樹脂（新日鐵住金株式会社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」）、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂（日本化薬株式会社製「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３５００」）、三菱ケミカル株式会社製「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ６１２１」）、アントラセン型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ＹＸ８８００」）、グリセロール型エポキシ樹脂（新日鐵住金株式会社製「ＺＸ１５４２」）、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＥＸＡ７３１１－Ｇ４」）等が挙げられる。

（Ｄ）熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂としては、上記例示した樹脂以外にも、エポキシ変性ポリブタジエンを使用することができる。また、（Ｄ）成分のエポキシ樹脂としては、室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂と室温で液状のエポキシ樹脂とを併用することが好ましく、この観点から、好ましいものとして例示した上記のエポキシ樹脂（室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂）と、エポキシ変性ポリブタジエン（室温で液状のエポキシ樹脂）とを併用する態様が好ましい。この場合、併用する両者の含有比率（室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂／室温で液状のエポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１００／５～６０／４０、より好ましくは９０／１０～７０／３０である。

上記エポキシ変性ポリブタジエンは、分子末端に水酸基を有するものが好ましく、分子両末端に水酸基を有することがより好ましく、分子両末端にのみ水酸基を有することがさらに好ましい。また、前記エポキシ変性ポリブタジエンが有する水酸基の数は１つ以上であれば特に制限はないが、好ましくは１～５、より好ましくは１又は２、さらに好ましくは２である。
前記エポキシ変性ポリブタジエンは、めっき銅との接着強度、耐熱性、熱膨張係数及び柔軟性の観点から、下記一般式（２）で表されるエポキシ変性ポリブタジエンであることが好ましい。

（上記一般式（２）中、ｎ_２１、ｎ_２２及びｎ_２３は各々、丸括弧内の構造単位の比率を表しており、ｎ_２１は０．０５～０．４０、ｎ_２２は０．０２～０．３０、ｎ_２３は０．３０～０．８０であり、さらに、ｎ_２１＋ｎ_２２＋ｎ_２３＝１．００、かつ（ｎ_２１＋ｎ_２３）＞ｎ_２２を満たす。ｙ_２１は、角括弧内の構造単位の数を表し、１０～２５０の整数である。）

前記一般式（２）中の各構造単位の結合順序は順不同である。つまり、左に示された構造単位と、中心に示された構造単位と、右に示された構造単位とは、入れ違っていてもよく、各々（ａ）と、（ｂ）と、（ｃ）とで表すと、－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）－］－、－［（ａ）－（ｃ）－（ｂ）］－［（ａ）－（ｃ）－（ｂ）－］－、－［（ｂ）－（ａ）－（ｃ）］－［（ｂ）－（ａ）－（ｃ）－］－、－［（ａ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ｃ）－（ｂ）－（ａ）－］－、－［（ａ）－（ｂ）－（ａ）］－［（ｃ）－（ｂ）－（ｃ）－］－、－［（ｃ）－（ｂ）－（ｃ）］－［（ｂ）－（ａ）－（ａ）－］－など、種々の結合順序があり得る。
めっき銅との接着強度に加えて、耐熱性、熱膨張係数及び柔軟性の向上の観点から、ｎ_２１は好ましくは０．１０～０．３０、ｎ_２２は好ましくは０．１０～０．３０、ｎ_２３は好ましくは０．４０～０．８０である。また、これと同様の観点から、ｙ_２１は好ましくは５～５００の整数である。

前記一般式（２）において、ｎ_２１＝０．２０、ｎ_２２＝０．２０、ｎ_２３＝０．６０、及びｙ_２１＝１０～２５０の整数となるエポキシ化ポリブタジエンの市販品としては、「エポリード（登録商標）ＰＢ３６００」（株式会社ダイセル製）等が挙げられる。

（（Ｄ）成分の含有量）
（Ｄ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは５～７０質量％であり、より好ましくは５～４０質量％であり、さらに好ましくは７～３０質量％、特に好ましくは１０～２０質量％である。（Ｄ）成分の含有量が５質量％以上であると、感光性樹脂組成物の十分な架橋が得られ、めっき銅との接着強度が向上し、一方、７０質量％以下であると、ビアの解像性が良好となる傾向にある。

＜（Ｅ）エラストマ＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記（Ａ）成分～（Ｃ）成分に加えて、さらに（Ｅ）エラストマを含むことができる。（Ｅ）エラストマを含むことにより、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度が向上する。また、（Ｅ）成分によって、上記（Ａ）成分の硬化収縮による、硬化物内部の歪み（内部応力）に起因した、可とう性及びめっき銅との接着強度の低下を抑制する効果が得られる。

エラストマとしては、例えば、スチレン系エラストマ、オレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ、ウレタン系エラストマ、ポリアミド系エラストマ、アクリル系エラストマ、シリコーン系エラストマ等が挙げられ、これらから選ばれる少なくとも一種を使用することが好ましい。これらのエラストマは、ハードセグメント成分とソフトセグメント成分から成り立っており、前者が耐熱性及び強度に寄与し、後者が柔軟性及び強靭性に寄与する傾向にある。
（Ｅ）成分としては、上記の例示したエラストマの中でも、めっき銅との接着強度の向上、さらには樹脂成分との相容性、溶解性の向上の観点から、オレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ及びウレタン系エラストマから選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、ウレタン系エラストマを含むことがより好ましい。また、（Ｅ）成分がオレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ及びウレタン系エラストマから選ばれる少なくとも一種であることがさらに好ましく、ウレタン系エラストマであることが特に好ましい。

（スチレン系エラストマ）
スチレン系エラストマとしては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロックコポリマー等が挙げられる。

スチレン系エラストマとしては市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、タフプレン、ソルプレンＴ、アサプレンＴ、タフテック（以上、旭化成株式会社製、「タフプレン」、「アサプレン」及び「タフテック」は登録商標）、エラストマーＡＲ（アロン化成株式会社製）、クレイトンＧ、過リフレックス（以上、シェルジャパン株式会社製）、ＪＳＲ－ＴＲ、ＴＳＲ－ＳＩＳ、ダイナロン（以上、ＪＳＲ株式会社製）、デンカＳＴＲ（デンカ株式会社製）、クインタック（日本ゼオン株式会社製、「クインタック」は登録商標）、ＴＰＥ－ＳＢシリーズ（住友化学株式会社製）、ラバロン（三菱ケミカル株式会社製、「ラバロン」は登録商標）、セプトン、ハイブラー（以上、株式会社クラレ製、「セプトン」及び「ハイブラー」は登録商標）、スミフレックス（住友ベークライト株式会社製）、レオストマー、アクティマー（以上、リケンテクノス株式会社製、「レオストマー」及び「アクティマー」は登録商標）等が挙げられる。

（オレフィン系エラストマ）
オレフィン系エラストマとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－ペンテン等の炭素数２～２０のα－オレフィンの重合体又は共重合体等が挙げられる。オレフィン系エラストマは、分子末端に水酸基を有するものであってもよく、分子末端に水酸基を有するものであることが好ましい。
オレフィン系エラストマとしては、例えば、ポリエチレン、ポリブタジエン、水酸基含有ポリブタジエン、水酸基含有ポリイソプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）等が挙げられる。また、前記炭素数２～２０のα－オレフィンと、ジシクロペンタジエン、１，４－ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブタジエン、イソプレン等の炭素数２～２０の非共役ジエンとの共重合体等も挙げられる。さらには、ブタジエン－アクニロニトリル共重合体にメタクリル酸を共重合したカルボキシ変性ＮＢＲ等も挙げられる。
オレフィン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５，０００のものが好ましく、１，５００～３，５００のものがより好ましい。

オレフィン系エラストマとしては市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ミラストマ（三井化学株式会社製、商品名）、ＥＸＡＣＴ（エクソンモービル社製、商品名）、ＥＮＧＡＧＥ（ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製、商品名）、Ｐｏｌｙ ｉｐ、Ｐｏｌｙ ｂｄ（出光興産株式会社、商品名）、水添スチレン－ブタジエンラバー“ＤＹＮＡＢＯＮ ＨＳＢＲ”（ＪＳＲ株式会社製、商品名）、ブタジエン－アクリロニトリル共重合体“ＮＢＲシリーズ”（ＪＳＲ株式会社製、商品名）、両末端カルボキシル基変性ブタジエン－アクリロニトリル共重合体の“ＸＥＲシリーズ”（ＪＳＲ株式会社製、商品名）、ポリブタジエンを部分的にエポキシ化したエポキシ化ポリブダジエンのＢＦ－１０００（日本曹達株式会社製、商品名）、ＰＢ－４７００、ＰＢ－３６００（株式会社ダイセル製、商品名）等が挙げられる。

（ポリエステル系エラストマ）
ポリエステル系エラストマとしては、ジカルボン酸又はその誘導体及びジオール化合物又はその誘導体を重縮合して得られるものが挙げられる。
上記ジカルボン酸の具体例としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；前記芳香族ジカルボン酸の芳香環の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸；アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数２～２０の脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸；などが挙げられる。ジカルボン酸としては、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上の観点から、天然物由来のダイマー酸を使用することも好ましい。ジカルボン酸は、単独で、又は複数種を併用してもよい。
上記ジオール化合物の具体例としては、例えば、エチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，１０－デカンジオール等の脂肪族ジオール；１，４－シクロヘキサンジオール等の脂環式ジオール；などが挙げられる。ジオール化合物は、単独で、又は複数種を併用してもよい。
ポリエステル系エラストマとしては、数平均分子量が９００～３０，０００のものが好ましく、１，０００～２５，０００のものがより好ましく、５，０００～１５，０００のものがさらに好ましい。

ポリエステル系エラストマとしては市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ハイトレル（東レ・デュポン株式会社製、「ハイトレル」は登録商標）、ペルプレン（東洋紡績株式会社製、「ペルプレン」は登録商標）、エスペル（日立化成株式会社製、「エスペル」は登録商標）等が挙げられる。

（ウレタン系エラストマ）
ウレタン系エラストマとしては、例えば、短鎖ジオールとジイソシアネートとからなるハードセグメントと、高分子（長鎖）ジオールとジイソシアネートとからなるソフトセグメントとを含有するもの等が挙げられる。
高分子（長鎖）ジオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリ（１，４－ブチレンアジペート）、ポリ（エチレン－１，４－ブチレンアジペート）、ポリカプロラクトン、ポリ（１，６－ヘキシレンカーボネート）、ポリ（１，６－へキシレン－ネオペンチレンアジペート）等が挙げられる。高分子（長鎖）ジオールの数平均分子量は、５００～１０，０００が好ましい。
短鎖ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ビスフェノールＡ等が挙げられる。短鎖ジオールの数平均分子量は、４８～５００が好ましい。

ウレタン系エラストマとしては市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＰＡＮＤＥＸ Ｔ－２１８５、Ｔ－２９８３Ｎ（以上、ＤＩＣ株式会社製）、ミラクトランシリーズ（日本ミラクトラン株式会社製、「ミラクトラン」は登録商標）、ヒタロイドシリーズ（日立化成株式会社製、「ヒタロイド」は登録商標）等が挙げられる。

（ポリアミド系エラストマ）
ポリアミド系エラストマとしては、例えば、ポリアミドをハードセグメント成分、ポリブタジエン、ブタジエン－アクリロニトリル共重合体、スチレン－ブタジエン共重合体、ポリイソプレン、エチレンプロピレン共重合体、ポリエーテル、ポリエステル、ポリブタジエン、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリウレタン、シリコーンゴム等をソフトセグメント成分としたブロック共重合体が挙げられる。

ポリアミド系エラストマとしては市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＵＢＥポリアミドエラストマー（宇部興産株式会社製）、ダイアミド（ダイセル・エボニック株式会社製、「ダイアミド」は登録商標）、ＰＥＢＡＸ（東レ株式会社製）、グリロンＥＬＹ（エムスケミー・ジャパン株式会社製、「グリロン」は登録商標）、ノバミッド（三菱ケミカル株式会社製）、グリラックス（東洋紡績株式会社製、「グリラックス」は登録商標）等が挙げられる。

（アクリル系エラストマ）
アクリル系エラストマとしては、例えば、アクリル酸エステルを主成分とする原料モノマーの重合体が挙げられる。アクリル酸エステルとしては、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート等が好適に挙げられる。また、架橋点モノマーとして、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等を共重合させたものであってもよく、さらに、アクリロニトリル、エチレン等を共重合させたものであってもよい。具体的には、アクリロニトリル－ブチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル－ブチルアクリレート－エチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル－ブチルアクリレート－グリシジルメタクリレート共重合体等が挙げられる。

（シリコーン系エラストマ）
シリコーン系エラストマは、オルガノポリシロキサンを主成分とするエラストマであり、例えば、ポリジメチルシロキサン系エラストマ、ポリメチルフェニルシロキサン系エラストマ、ポリジフェニルシロキサン系エラストマ等に分類される。

シリコーン系エラストマとしては市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＫＥシリーズ（信越化学工業株式会社製）、ＳＥシリーズ、ＣＹシリーズ及びＳＨシリーズ（以上、東レ・ダウコーニング株式会社製）が挙げられる。

（その他のエラストマ）
また、（Ｅ）成分としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性ポリアクリロニトリルからなる群から選択される少なくとも１種を含む態様も好ましい。

（（Ｅ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物における（Ｅ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で好ましくは２～３０質量％であり、より好ましくは２～２０質量％、さらに好ましくは３～１５質量％、よりさらに好ましくは３～１０質量％、特に好ましくは５～１０質量％である。（Ｅ）成分の含有量が２質量％以上であると、めっき銅との接着強度が向上し、３０質量％以下であると、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度が向上する傾向になる。

＜（Ｆ）無機充填剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｆ）無機充填剤を含有していてもよい。（Ｆ）無機充填剤を含有することで、ビアの解像性が向上し、また低熱膨張化が向上することにより、反りの発生をより低減することが可能となる。多層プリント配線板の層間絶縁層として従来使用されてきた熱硬化性樹脂組成物では、無機充填材を含有させることによって低熱膨張化が図られてきたが、感光性樹脂組成物に無機充填材を含有させると、無機充填材が光の散乱の原因となって現像の障害になるために多量に含有させて低熱膨張化を図ることは困難であった。このように、無機充填材を含有させることに対して、感光性樹脂組成物ならではの新しい課題が存在するが、本実施形態の感光性樹脂組成物は、多量の無機充填材を含有させたとしても、ビアの解像性が高いものとなる。結果として、本実施形態では（Ｆ）無機充填剤を用いることにより、ビアの高解像性とともに、低熱膨張化も達成することができるようになった。

（Ｆ）成分としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、チタニア（ＴｉＯ_２）、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ_２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ_２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ_２Ｏ_３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ_２Ｏ_３）、ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ_２Ｏ_３／５ＳｉＯ_２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ_２・Ｈ_２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ_２・Ａｌ_２Ｏ_３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ_２Ｏ_３・ＺｒＯ_２）、ケイ酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ_２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ_２）、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン（Ｃ）等が挙げられる。（Ｆ）成分は、単独で、又は複数種を併用することもできる。

（Ｆ）無機充填剤の平均粒径は、ビアの解像性の観点から、好ましくは０．０１～５μｍ、より好ましくは０．１～３μｍ、さらに好ましくは０．１～２μｍである。本明細書において、（Ｂ）無機充填剤の平均粒径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での無機充填材の平均粒径であり、以下のように測定して得られる値とする。
まず、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで１，０００倍に希釈（又は溶解）させた後、サブミクロン粒子アナライザ（ベックマン・コールター株式会社製、商品名：Ｎ５）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を体積平均粒子径とし、これを無機充填剤の平均粒径とする。また、キャリアフィルム上に設けられる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層に含まれる（Ｆ）成分についても、上述のように溶剤を用いて１，０００倍（体積比）に希釈（又は溶解）をした後、上記サブミクロン粒子アナライザを用いることにより測定できる。

（（Ｆ）成分の含有量）
（Ｆ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上の観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは５～８０質量％、より好ましくは１５～６０質量％、さらに好ましくは２５～５５質量％である。

＜（Ｇ）熱重合開始剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記（Ａ）成分～（Ｃ）成分に加えて、さらに（Ｇ）熱重合開始剤を含むことができる。（Ｇ）熱重合開始剤を含むことにより、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度が向上する。
熱重合開始剤としては、特に制限されるものではないが、例えば、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド「パークミルＰ」（商品名、日油株式会社製（以下同じ））、クメンハイドロパーオキサイド「パークミルＨ」、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド「パーブチルＨ」等のハイドロパーオキサイド系熱重合開始剤；α，α－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン「パーブチルＰ」、ジクミルパーオキサイド「パークミルＤ」、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン「パーヘキサ２５Ｂ」、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド「パーブチルＣ」、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド「パーブチルＤ」、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３「パーヘキシン２５Ｂ」、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート「パーブチルＯ」等のジアルキルパーオキサシド系熱重合開始剤；ケトンパーオキサイド系熱重合開始剤；ｎ－ブチル４，４－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート「パーヘキサＶ」等のパーオキシケタール系熱重合開始剤；ジアシルパーオキサイド系熱重合開始剤；パーオキシジカーボネート系熱重合開始剤；パーオキシエステル系熱重合開始剤等の有機過酸化物；２，２’－アゾビスイソブチルニトリル、２，２’－アゾビス（２－シクロプロピルプロピオニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物；などが挙げられる。中でも、光重合性を阻害しないで、かつ感光性樹脂組成物の物性及び特性を向上する効果が大きいという観点から、ジアルキルパーオキサシド系熱重合開始剤が好ましく、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ビチルパーオキシ）ヘキシン－３がより好ましい。
熱重合開始剤は、単独で、又は複数種を併用してもよい。

（（Ｇ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｇ）成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度の向上の観点から、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．０１～１０質量％、より好ましくは０．０５～５質量％、さらに好ましくは０．１～１質量％である。

＜（Ｈ）顔料＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光性の調整、また導体パターンを隠蔽する等の外観向上のため、所望の色に応じて（Ｈ）成分として顔料を含有してもよい。（Ｈ）成分としては、所望の色を発色する着色剤を適宜選択して用いればよく、例えば、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の公知の着色剤が好ましく挙げられる。

（（Ｈ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｈ）成分を含有する場合、その含有量は、製造装置を識別しやすくし、また導体パターンをより隠蔽させる観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０３～３質量％、さらに好ましくは０．０５～２質量％である。

＜（Ｉ）エポキシ樹脂硬化剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに、得られる絶縁層の耐熱性、密着性、耐薬品性等の諸特性をさらに向上させる目的で、（Ｉ）エポキシ樹脂硬化剤を含有してもよい。
（Ｉ）成分の具体例としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体系エポキシ樹脂硬化剤；アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン系エポキシ樹脂硬化剤；ジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン系エポキシ樹脂硬化剤；これらの有機酸塩及び／又はエポキシアダクト；三フッ化ホウ素のアミン錯体；エチルジアミノ－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－キシリル－Ｓ－トリアジン等のトリアジン誘導体系エポキシ樹脂硬化剤；トリメチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルオクチルアミン、Ｎ－ベンジルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ－メチルモルホリン、ヘキサ（Ｎ－メチル）メラミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン、ｍ－アミノフェノール等の第三級アミン系エポキシ樹脂硬化剤；ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール系エポキシ樹脂硬化剤；トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス－２－シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン系エポキシ樹脂硬化剤；トリ－ｎ－ブチル（２，５－ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスニウムクロライド等のホスホニウム塩系エポキシ樹脂硬化剤；ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩系エポキシ樹脂硬化剤；上記の多塩基酸無水物；ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、２，４，６－トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェートなどが挙げられる。

（（Ｉ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｉ）成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．０１～２０質量％、より好ましくは０．１～１０質量％、さらに好ましくは０．５～２質量％である。

＜希釈剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて希釈剤を使用することができる。希釈剤としては、例えば、有機溶剤等が使用できる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶剤；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系有機溶剤；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル系有機溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル系有機溶剤；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素系有機溶剤；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系有機溶剤などが挙げられる。希釈剤は、単独で、又は複数種を併用してもよい。

（希釈剤の含有量）
希釈剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分全量の濃度が好ましくは５０～９０質量％、より好ましくは６０～８０質量％、さらに好ましくは６５～７５質量％となるように適宜選択すればよい。希釈剤の使用量をこのように調整することで、感光性樹脂組成物の塗布性が向上し、より高精細なパターンの形成を容易に行うことが可能となる。

＜その他の添加剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；シランカップリング剤；などの公知慣用の各種添加剤を含有させることができる。さらに、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤を含有させることができる。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、各成分をロールミル、ビーズミル等で混練及び混合することにより得ることができる。
ここで、本実施形態の感光性樹脂組成物は、液状として使用してもよいし、フィルム状として使用してもよい。
液状として使用する場合、本実施形態の感光性樹脂組成物の塗布方法は特に制限はないが、例えば、印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、ジェットディスペンス法、インクジェット法、浸漬塗布法等の各種塗布方法が挙げられる。これらの中でも、感光層をより容易に形成する観点から、印刷法、スピンコート法から適宜選択すればよい。
また、フィルム状として用いる場合は、例えば、後述する感光性樹脂フィルムの形態で用いることができ、この場合はラミネーター等を用いてキャリアフィルム上に積層することで所望の厚みの感光層を形成することができる。なお、フィルム状として使用する方が、多層プリント配線板の製造効率が高くなるために好ましい。

［感光性樹脂フィルム］
本実施形態の感光性樹脂フィルムは、本実施形態の感光性樹脂組成物からなるものであり、例えば、層間絶縁層となる感光層の形成に好適に用いられるものである。実施形態の感光性樹脂フィルムは、キャリアフィルム上に感光性樹脂フィルムが設けられている態様であってもよい。
感光性樹脂フィルム（感光層）の厚み（乾燥後の厚み）は、特に制限されるものではないが、多層プリント配線板の薄型化の観点から、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは１～５０μｍ、さらに好ましくは５～４０μｍである。

本実施形態の感光性樹脂フィルムは、例えば、キャリアフィルム上に、本実施形態の感光性樹脂組成物を、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の公知の塗工装置で塗布及び乾燥することにより、後に層間絶縁層となる感光層を形成することで得られる。
キャリアフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンなどが挙げられる。キャリアフィルムの厚みは、５～１００μｍの範囲から適宜選択すればよいが、好ましくは５～６０μｍ、より好ましくは１５～４５μｍである。

また、本実施形態の感光性樹脂フィルムは、感光層の面のうち、キャリアフィルムと接する面とは反対側の面に保護フィルムを設けることもできる。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどを用いることができる。また、上述するキャリアフィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよく、異なる重合体フィルムを用いてもよい。

感光性樹脂組成物を塗布して形成される塗膜の乾燥は、熱風乾燥、遠赤外線、又は、近赤外線を用いた乾燥機等を用いることができる。乾燥温度としては、好ましくは６０～１５０℃、より好ましくは７０～１２０℃、さらに好ましくは８０～１００℃である。また、乾燥時間としては、好ましくは１～６０分、より好ましくは２～３０分、さらに好ましくは５～２０分である。乾燥後における感光性樹脂フィルム中の残存希釈剤の含有量は、多層プリント配線板の製造工程において希釈剤が拡散するのを避ける観点から、３質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましい。

本実施形態の感光性樹脂フィルムは、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性に優れているため、多層プリント配線板の層間絶縁層として適している。つまり、本実施形態の感光性樹脂フィルムは、層間絶縁層の形成用として好適に用いられる、層間絶縁層用感光性樹脂フィルムとして好適である。なお、層間絶縁層用感光性樹脂フィルムは、一般的に、層間絶縁フィルムと称されることもある。

［多層プリント配線板及びその製造方法］
本実施形態の多層プリント配線板は、上記の本実施形態の感光性樹脂組成物（層間絶縁層用感光性樹脂フィルム）を用いて形成される層間絶縁層を備えるものである。本実施形態の多層プリント配線板は、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いた層間絶縁層を形成する工程を有していればその製造方法には特に制限はなく、例えば、以下の本実施形態の多層プリント配線板の製造方法により容易に製造することができる。

本実施形態の感光性樹脂フィルム（層間絶縁層用感光性樹脂フィルム）を用いて、多層プリント配線板を製造する方法について、適宜図１を参照しながら説明する。
多層プリント配線板１００Ａは、例えば、下記工程（１）～（４）を含む製造方法により製造することができる。
工程（１）：本実施形態の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程（以下、「ラミネート工程（１）」とも称する。）。
工程（２）：工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する工程（以下、「ラミネート工程（２）」とも称する。）。
工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程（以下、「粗化処理工程（３）」とも称する。）。
工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程（以下、「回路パターン形成工程（４）」とも称する。）。

（ラミネート工程（１））
ラミネート工程（１）は、例えば真空ラミネーターを用いて、本実施形態の感光性樹脂フィルム（層間絶縁層用感光性樹脂フィルム）を回路基板（回路パターン１０２を有する基板１０１）の片面又は両面にラミネートする工程である。真空ラミネーターとしては、ニチゴー・モートン株式会社製のバキュームアップリケーター、株式会社名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、株式会社日立製作所製のロール式ドライコーター、日立化成エレクトロニクス株式会社製の真空ラミネーター等が挙げられる。

感光性樹脂フィルムに保護フィルムが設けられている場合には、保護フィルムを剥離又は除去した後、感光性樹脂フィルムが回路基板と接するように、加圧及び加熱しながら回路基板に圧着してラミネートすることができる。
該ラミネートは、例えば、感光性樹脂フィルム及び回路基板を必要に応じて予備加熱してから、圧着温度７０～１３０℃、圧着圧力０．１～１．０ＭＰａ、空気圧２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下で実施することができるが、特にこの条件に制限されるものではない。また、ラミネートの方法は、バッチ式であっても、ロールでの連続式であってもよい。
最後に、回路基板にラミネートされた感光性樹脂フィルム（以下、感光層と称することがある。）を室温付近に冷却し、層間絶縁層１０３とする。キャリアフィルムをここで剥離してもよいし、後述するように露光後に剥離してもよい。

（フォトビア形成工程（２））
フォトビア形成工程（２）では、回路基板にラミネートされた感光性樹脂フィルムの少なくとも一部に対して露光し、次いで現像を行う。露光によって、活性光線が照射された部分が光硬化してパターンが形成される。露光方法に特に制限はなく、例えば、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）を採用してもよいし、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｌｉｇｈｔ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により、活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。

活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができる。光源としては、具体的には、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ；ＹＡＧレーザ等の固体レーザ；半導体レーザ等の紫外線又は可視光線を有効に放射するもの；などが挙げられる。露光量は、使用する光源及び感光層の厚み等によって適宜選定されるが、例えば高圧水銀灯からの紫外線照射の場合、感光層の厚み１～１００μｍでは、通常、１０～１，０００Ｊ／ｍ^２程度が好ましく、１５～５００Ｊ／ｍ^２がより好ましい。

現像においては、前記感光層の未硬化部分が基板上から除去されることで、光硬化した硬化物からなる層間絶縁層が基板上に形成される。
感光層上にキャリアフィルムが存在している場合には、該キャリアフィルムを除去してから、未露光部分の除去（現像）を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像があり、いずれを採用してもよいが、ウェット現像が広く用いられており、本実施形態においてもウェット現像を採用できる。

ウェット現像の場合、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像する。現像方法としては、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッピング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられる。中でも、解像性向上の観点からは、スプレー方式が好ましく、スプレー方式の中でも高圧スプレー方式がより好ましい。現像は、１種の方法で実施すればよいが、２種以上の方法を組み合わせて実施してもよい。
現像液の構成は、感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択すればよい。例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液及び有機溶剤系現像液が挙げられ、これらの中でもアルカリ性水溶液が好ましい。

フォトビア形成工程（２）では、露光及び現像をした後、０．２～１０Ｊ／ｃｍ^２程度（好ましくは０．５～５Ｊ／ｃｍ^２）の露光量のポストＵＶキュア、及び６０～２５０℃程度（好ましくは１２０～２００℃）の温度のポスト熱キュアを必要に応じて行うことにより、層間絶縁層をさらに硬化させてもよく、また、そうすることが好ましい。
以上のようにして、ビア１０４を有する層間絶縁層が形成される。ビアの形状に特に制限はなく、断面形状で説明すると、例えば、四角形、逆台形（上辺が下辺より長い）等が挙げられ、正面（ビア底が見える方向）から見た形状で説明すると、円形、四角形等が挙げられる。本実施形態におけるフォトリソ法によるビアの形成では、断面形状が逆台形（上辺が下辺より長い）のビアを形成することができ、この場合、めっき銅のビア壁面への付き回り性が高くなるために好ましい。

本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）は、４０μｍ未満にすることができ、さらには、３５μｍ以下又は３０μｍ以下にすることも可能であり、レーザ加工によって作製するビアのサイズよりも小径化することができる。本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）の下限値に特に制限はないが、１５μｍ以上であってもよいし、２０μｍ以上であってもよい。
ただし、本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）は４０μｍ未満に限定されるものではなく、例えば、２００μｍ以下程度であってもよい。

（粗化処理工程（３））
粗化処理工程（３）では、ビア及び層間絶縁層の表面を粗化液により粗化処理を行う。なお、前記フォトビア形成工程（２）においてスミアが発生した場合には、該スミアを前記粗化液によって除去してもよい。粗化処理と、スミアの除去は同時に行うことができる。
前記粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液（例えば、過マンガン酸ナトリウム粗化液等）、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液等が挙げられる。
粗化処理により、ビア及び層間絶縁層の表面に凹凸のアンカーが形成する。

（回路パターン形成工程（４））
回路パターン形成工程（４）は、前記粗化処理工程（３）の後に、前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程である。
回路パターンの形成は微細配線形成の観点から、セミアディティブプロセスにより実施することが好ましい。セミアディティブプロセスにより回路パターンの形成と共にビアの導通が行われる。

セミアディティブプロセスにおいては、まず、前記粗化処理工程（３）後のビア底、ビア壁面及び層間絶縁層の表面全体にパラジウム触媒等を用いた上で無電解銅めっき処理を施してシード層１０５を形成する。該シード層は電解銅めっきを施すための給電層を形成するためのものであり、好ましくは０．１～２．０μｍ程度の厚みで形成される。該シード層の厚みが０．１μｍ以上であれば、電解銅めっき時の接続信頼性が低下するのを抑制できる傾向にあり、２．０μｍ以下であれば、配線間のシード層をフラッシュエッチする際のエッチング量を大きくする必要がなく、エッチングの際に配線に与えるダメージを抑えられる傾向にある。

前記無電解銅めっき処理は、銅イオンと還元剤の反応により、ビア及び層間絶縁層の表面に金属銅が析出することで行われる。
前記無電解めっき処理方法及び前記電解めっき処理方法は公知の方法でよく、特に限定されるものではないが、無電解めっき処理工程の触媒は、好ましくはパラジウム－スズ混合触媒であり、該触媒の１次粒子径は好ましくは１０ｎｍ以下である。また、無電解めっき処理工程のめっき組成としては、次亜リン酸を還元剤として含有することが好ましい。
無電解銅めっき液としては市販品を使用することができ、市販品としては、例えば、アトテックジャパン株式会社製の「ＭＳＫ－ＤＫ」、上村工業株式会社製「スルカップ（登録商標）ＰＥＡ ｖｅｒ．４」等が挙げられる。

上記無電解銅めっき処理を施した後、無電解銅めっき上に、ロールラミネーターにてドライフィルムレジストを熱圧着する。ドライフィルムレジストの厚みは電気銅めっき後の配線高さよりも高くしなければならず、この観点から、５～３０μｍの厚みのドライフィルムレジストが好ましい。ドライフィルムレジストとしては、日立化成株式会社製の「フォテック」シリーズ等が用いられる。
ドライフィルムレジストの熱圧着後、例えば、所望の配線パターンが描画されたマスクを通してドライフィルムレジストの露光を行う。露光は、前記感光性樹脂フィルムにビアを形成する際に使用し得るものと同様の装置及び光源で行うことができる。露光後、ドライフィルムレジスト上のキャリアフィルムを剥離し、アルカリ水溶液を用いて現像を行い、未露光部分を除去し、レジストパターン１０６を形成する。この後、必要に応じてプラズマなどを用いてドライフィルムレジストの現像残渣を除去する作業を行ってもよい。
現像の後、電気銅めっきを行うことにより、銅の回路層１０７の形成及びビアフィリングを行う。

電気銅めっき後、アルカリ水溶液又はアミン系剥離剤を用いてドライフィルムレジストの剥離を行う。ドライフィルムレジストの剥離後、配線間のシード層の除去（フラッシュエッチング）を行う。フラッシュエッチングは、硫酸と過酸化水素等の酸性溶液と酸化性溶液とを用いて行われる。具体的には株式会社ＪＣＵ製の「ＳＡＣ」、三菱ガス化学株式会社製の「ＣＰＥ－８００」等が挙げられる。フラッシュエッチング後、必要に応じて配線間の部分に付着したパラジウム等の除去を行う。パラジウムの除去は、好ましくは、硝酸、塩酸等の酸性溶液を用いて行うことができる。

上記ドライフィルムレジストの剥離後又はフラッシュエッチング工程の後、好ましくはポストベーク処理を行う。ポストベーク処理は、未反応の熱硬化成分を十分に熱硬化し、さらにそれによってめっき銅との接着強度、絶縁信頼性、さらには硬化特性を向上させる。熱硬化条件は樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度が１５０～２４０℃、硬化時間が１５～１００分であることが好ましい。ポストベーク処理により、一通りのフォトビア法によるプリント配線板の製造工程が完成するが、必要な層間絶縁層の数に応じて、本プロセスを繰り返して基板を製造する。そして、最外層には好ましくはソルダーレジスト層１０８を形成する。

［半導体パッケージ］
本実施形態の半導体パッケージは、上記の本実施形態の多層プリント配線板には導体素子を搭載してなるものである。本実施形態の半導体パッケージは、例えば、上記の本実施形態の多層プリント配線板の所定の位置に、半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、各例で得られた感光性樹脂組成物は、以下に示す方法により特性を評価した。

１．ビアの解像性の評価
（１）評価用積層体の作製
１２μｍ厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板（日立化成株式会社製、商品名「ＭＣＬ－Ｅ－６７９」）の銅箔表面を、粗化前処理液（メック株式会社製、商品名「ＣＺ－８１００」）で処理した後、水洗及び乾燥して、粗化前処理済のプリント配線板用基板を得た。次に、各実施例及び比較例で製造したキャリアフィルム及び保護フィルム付き感光性樹脂フィルムから保護フィルムを剥離除去し、露出した感光性樹脂フィルムを、上記粗化前処理済のプリント配線板用基板の銅箔と当接するように載置した後、プレス式真空ラミネーター（株式会社名機製作所製、商品名「ＭＶＬＰ－５００」）を用いて、ラミネート処理を施した。なお、ラミネートの条件は、プレス熱板温度７０℃、真空引き時間２０秒、ラミネートプレス時間３０秒、気圧４ｋＰａ以下、圧着圧力０．４ＭＰａとした。ラミネート処理後、室温で１時間以上放置して、プリント配線板用基板の銅箔表面上に、感光性樹脂フィルム及びキャリアフィルムがこの順に積層された評価用積層体を得た。
（２）感光性樹脂フィルムの感度測定
上記で得た評価用積層体のキャリアフィルムを剥離及び除去してから４１段ステップタブレットを配置し、超高圧水銀ランプを光源としたダイレクトイメージング露光装置「ＤＸＰ－３５１２」（株式会社オーク製作所製）を用いて露光を行った。露光パターンは、直径φ３０～１００μｍまでのドットが格子状に配列したパターンを用いた。
露光後、室温で３０分間放置した後、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、未露光部の感光性樹脂組成物を６０秒間スプレー現像した。現像後、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が１０．０となる露光エネルギー量を感光性樹脂フィルムの感度（単位；ｍＪ／ｃｍ^２）とした。この感度で露光したパターンを用いて、下記評価基準に従って感光性樹脂フィルムに設けたビアの解像性の評価を行った。
（３）解像性の評価
解像性の評価は、ステップ段数が１０．０となる露光エネルギー量で露光し、次いでスプレー現像した後に、光学顕微鏡を用いてビアパターンを観察して評価した。ドットパターンのφ５０μｍ、φ６０μｍビア部分の開口に関し、以下の基準で評価した。開口部の最小径が６０μｍ以下、すなわち「Ａ」及び「Ｂ」の判定が優れたビアの解像性を有していることを示し、開口部の最小径が６０μｍ超又は硬化膜が得られなかった、すなわち「Ｃ」及び「Ｄ」の判定であれば不合格である。
Ａ：開口部の最小径が５０μｍ以下であった。
Ｂ：開口部の最小径が５０μｍ超６０μｍ以下であった。
Ｃ：開口部の最小径が６０μｍ超であった。
Ｄ：硬化膜が得られなかった。

２．めっき銅との接着強度（ピール強度）の評価
（１）評価用積層体の作製及び感光性樹脂フィルムの感度測定
前記［１．解像性の評価］の（１）及び（２）の手順において、使用した露光機を、超高圧水銀ランプを光源とした平行光露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＥＸＭ－１２０１」）に変更したこと以外は前記［１．解像性の評価］の（１）及び（２）の手順と同様に操作を行い、光沢残存ステップ段数が１０．０となる露光エネルギー量を求め、これを感光性樹脂フィルムの感度（単位；ｍＪ／ｃｍ^２）とした。
（２）露光工程及び現像工程
次に、評価用積層体のキャリアフィルムを剥離除去し、表出した感光性樹脂フィルムの表面を、上記で求めた露光エネルギー量で全面露光を行い、感光性樹脂フィルムが硬化してなる絶縁層を形成した。露光後から室温で３０分間放置した後、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液で未露光部の感光性樹脂フィルムを６０秒間スプレー現像した。
（３）ポストキュア処理
続いて、高圧水銀灯ランプ照射タイプのＵＶコンベア装置（株式会社オーク製作所製）で、露光量が２Ｊ／ｃｍ^２となるコンベア速度でポストＵＶキュアを行い、さらに、熱風循環式乾燥機（株式会社二葉科学製）を用いて、１７０℃で１時間ポスト熱キュアを行った。
（４）粗化処理
上記ポストキュア処理後の評価用積層体を、膨潤液「スウェリングディップセキュリガントＰ」を用いて７０℃で５分間処理し、次いで、粗化液「ドージングセキュリガントＰ５００Ｊ」を用いて７０℃で１０分間処理し、さらに、中和液「リダクションコンディショナーセキュリガントＰ５００」を用いて４０℃で５分間処理して、粗化処理を行った。なお、膨潤液、粗化液及び中和液はいずれもアトテックジャパン株式会社製のものを用いた。
（５）めっき処理
上記粗化処理後の評価用積層体に対して、無電解めっき液「プリガントＭＳＫ－ＤＫ」（アトテックジャパン株式会社製）を用いて、無電解めっき処理を３０℃で２０分間を行い、次いで、電気めっき液「カパラシドＨＬ」（アトテックジャパン株式会社製）を用いて、電気めっき処理を２４℃、２Ａ／ｄｍ^２で１時間行って、絶縁層上にめっき銅層を形成して、めっき銅との接着強度測定用の評価基板を作製した。なお、めっき処理によって形成するめっき銅の厚みは２５μｍとした。
（６）めっき銅との接着強度（ピール強度）の測定
めっき銅との接着強度の測定は、ＪＩＳ Ｃ６４８１（１９９６年）に準拠して、２３℃にて垂直引き剥がし強さを測定した。めっき銅との接着強度について、以下の基準で評価した。めっき銅との接着強度は０．４０ｋＮ／ｍ以上であれば優れた性能を有している、すなわち「Ａ」の判定であれば優れためっき銅との接着強度を有していることを示し、０．４０ｋＮ／ｍ未満、すなわち「Ｂ」及び「Ｃ」の判定であれば不合格である。
Ａ：めっき銅との接着強度が０．４０ｋＮ／ｍ以上であった。
Ｂ：めっき銅との接着強度が０．４０ｋＮ／ｍ未満０．３０ｋＮ／ｍ以上であった。
Ｃ：めっき銅との接着強度が０．３０ｋＮ／ｍ未満であった。

＜合成例１＞（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体１の合成
ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（上記一般式（Ｉ）において、Ｙ^１がグリシジル基、Ｒ^１が水素原子である構造単位を含有するビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、（ａ１）成分に該当）３５０質量部、アクリル酸（（ａ２）成分に該当）７０質量部、メチルハイドロキノン０．５質量部、カルビトールアセテート１２０質量部を仕込み、９０℃に加熱して攪拌することにより反応させ、混合物を完全に溶解した。
次に、得られた溶液を６０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン２質量部を加え、１００℃に加熱して、溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸（（ａ３）成分に該当）９８質量部とカルビトールアセテート８５質量部とを加え、８０℃に加熱して、６時間反応させた。
その後、室温まで冷却し、酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体１として、固形分濃度が７３質量％の酸変性ビスフェノールＦノボラック型エポキシアクリレート（（Ａ１－１）成分に該当）を得た。

＜重量平均分子量の測定方法＞
重量平均分子量は、下記のＧＰＣ測定装置及び測定条件で測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算した値を重量平均分子量とした。また、検量線の作成は、標準ポリスチレンとして５サンプルセット（「ＰＳｔＱｕｉｃｋ ＭＰ－Ｈ」及び「ＰＳｔＱｕｉｃｋ Ｂ」、東ソー株式会社製）を用いた。
（ＧＰＣ測定装置）
ＧＰＣ装置：高速ＧＰＣ装置「ＨＣＬ－８３２０ＧＰＣ」、検出器は示差屈折計又はＵＶ、東ソー株式会社製
カラム ：カラムＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ ＨＺ－Ｈ（カラム長さ：１５ｃｍ、カラム内径：４．６ｍｍ）、東ソー株式会社製
（測定条件）
溶媒 ：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
測定温度 ：４０℃
流量 ：０．３５ｍｌ／分
試料濃度 ：１０ｍｇ／ＴＨＦ５ｍｌ
注入量 ：２０μｌ

＜合成例２＞（Ａ１－１）酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体２の合成
クレゾールノボラック型樹脂（ＥＰ４０２０Ｇ、旭有機株式会社製）３２０質量部と、エピクロルヒドリン９２５質量部と、ｎ－ブタノール１８５質量部と、を温度計及び撹拌機を取り付けたフラスコにいれて溶解させた。その後、窒素ガスパージを施しながら、６５℃に昇温した後、共沸する圧力まで減圧して、４９質量％水酸化ナトリウム水溶液１２２質量部を５時間かけて滴下し、０．５時間撹拌した。この間、共沸で留出してきた留出分をディーンスタークトラップで分離して、水層を除去し、有機層を反応系内に戻しながら反応させた。次いで、未反応のエピクロルヒドリンを減圧蒸留して留去させ、粗エポキシ樹脂を得た。得られた粗エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン１０００質量部とｎ－ブタノール１００質量部とを加え溶解させ、この溶液に１０質量％水酸化ナトリウム水溶液２０質量部を添加して８０℃で２時間反応させた後に、３００質量部の水で水洗を３回繰り返し、洗浄液のｐＨが中性であることを確認した。
次いで、共沸によって系内を脱水し、精密ろ過を経た後に溶媒を減圧下で留去して、透明液体のエポキシ樹脂ａ－１：３５０質量部を得た。続いて、アクリル酸（ｂ）７０質量部、メチルハイドロキノン０．５質量部、カルビトールアセテート１２０質量部を仕込み、９０℃に加熱して攪拌することにより反応させ、混合物を完全に溶解した。得られた溶液を６０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン２質量部を加え、１００℃に加熱して、溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで反応させて、これにテトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡＣ）（ｃ）９８質量部とカルビトールアセテート８５０質量部とを加え、８０℃に加熱して、６時間反応させた。その後、室温まで冷却し、固形分の濃度が７３質量％であるＴＨＰＡＣ変性クレゾールノボラック型エポキシアクリレートエポキシ樹脂を酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体２として得た。

＜実施例１～５、比較例１及び２＞
（感光性樹脂組成物の調製）
表１に示す配合組成に従って組成物を配合し、３本ロールミルで混練して感光性樹脂組成物を調製した。各例において、適宜、カルビトールアセテートを加えて濃度を調整し、固形分濃度が６０質量％の感光性樹脂組成物を得た。
（感光性樹脂フィルムの作製）
厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｇ２－１６、帝人株式会社製、商品名）をキャリアフィルムとし、該キャリアフィルム上に、各例で調製した感光性樹脂組成物を、乾燥後の膜厚が２５μｍとなるように塗布し、熱風対流式乾燥機を用いて１００℃で１０分間乾燥し、感光性樹脂フィルム（感光層）を形成した。続いて、該感光性樹脂フィルム（感光層）のキャリアフィルムと接している側とは反対側の表面上に、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＭＡ－４１１、王子エフテックス株式会社製、商品名）を保護フィルムとして貼り合わせ、キャリアフィルム及び保護フィルムを貼り合わせた感光性樹脂フィルムを作製した。
作製した感光性樹脂フィルムを用いて、上記方法に従って各評価を行った。評価結果を表１に示す。

各例で使用した各成分は以下の通りである。
（Ａ）成分：エチレン性不飽和基を有し、イソシアヌル骨格を有さない光重合性化合物
・酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体１：上記合成例１で得られたものである（（Ａ１－１）成分に該当）。
・酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体２：上記合成例２で得られたものである（（Ａ１－１）成分に該当）。
・多官能ビニルモノマー：ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（（Ａｉｉｉ）成分に該当）
（Ｂ）成分：エチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物
・イソシアヌル酸アクリレート１：イソシアヌル酸トリス（２－アクリロイルオキシエチル）（「ＦＡ－７３１Ａ」（日立化成株式会社製））
・イソシアヌル酸アクリレート２：イソシアヌル酸トリス（２－アクリロイルオキシエチル）（「Ａ－９３００」（新中村化学工業株式会社製））
・イソシアヌル酸アクリレート３：イソシアヌル酸ＥＯ変性ジ及びトリアクリレート（「アロニックス Ｍ－３１５」（東亞合成株式会社製））
（Ｃ）成分：光重合開始剤
・光重合開始剤１：アセトフェノン系光重合開始剤（２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７」（ＢＡＳＦ社製））
・光重合開始剤２：チオキサントン系光重合開始剤（２，４－ジエチルチオキサントン、「ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ－Ｓ」（日本化薬株式会社製））
（Ｄ）成分：熱硬化性樹脂
・エポキシ樹脂：ビフェニル型エポキシ樹脂（「ＹＸ－４０００」（三菱ケミカル株式会社製））
（Ｅ）成分：エラストマ
・エラストマ１：エポキシ化ポリブタジエン（「ＰＢ－４７００」（株式会社ダイセル製））
・エラストマ２：ポリエステル樹脂（「エスペル１１０８」（日立化成株式会社製））
（Ｆ）成分：無機充填剤
・シリカ：シリカ粒子（平均粒径：１．３μｍ、「ＣＲＳ－２１０１－４１」（株式会社龍森製））

本実施形態の感光性樹脂組成物は、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度に優れたものであることが確認された。一方、（Ｂ）成分を含まない比較例１の樹脂組成物はめっき銅との接着強度が劣るものとなり、また光重合開始剤を含まない比較例２の樹脂組成物はビアの解像性及びめっき銅との接着強度のいずれについても劣るものとなった。

１００Ａ 多層プリント配線板
１０１ 基板
１０２ 回路パターン
１０３ 層間絶縁層
１０４ ビア（ビアホール）
１０５ シード層
１０６ レジストパターン
１０７ 銅の回路層
１０８ ソルダーレジスト層

Claims (18)

1. （Ａ）エチレン性不飽和基を有し、イソシアヌル骨格を有さない光重合性化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する、感光性樹脂組成物。
2. （Ａ）エチレン性不飽和基を有し、イソシアヌル骨格を有さない光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基とともに酸性置換基を有し、イソシアヌル骨格を有さない光重合性化合物を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記（Ｂ）エチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物が、イソシアヌル酸（メタ）アクリレートを含む請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記（Ｂ）エチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物が、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート及びイソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも一種を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
5. さらに、（Ｄ）熱硬化性樹脂を含む請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
6. さらに、（Ｅ）エラストマを含む請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
7. さらに、（Ｆ）無機充填剤を含む請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
8. 前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有し、イソシアヌル骨格を有さない光重合性化合物の含有量が、固形分全量基準で、５～６０質量％である請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
9. 前記（Ｂ）エチレン性不飽和基とイソシアヌル骨格とを有する光重合性化合物の含有量が、固形分全量基準で、０．５～１５質量％である請求項１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
10. 前記（Ｃ）光重合開始剤の含有量が、固形分全量基準で、０．１～１５質量％である請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
11. フォトビア形成に用いられる請求項１～１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
12. 層間絶縁層の形成に用いられる請求項１～１１のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
13. 請求項１～１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム。
14. 層間絶縁層の形成に用いられる請求項１３に記載の感光性樹脂フィルム。
15. 請求項１～１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層を備える多層プリント配線板。
16. 請求項１３に記載の感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を備える多層プリント配線板。
17. 請求項１５又は１６に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
18. 下記工程（１）～（４）を順に有する多層プリント配線板の製造方法。
    工程（１）：請求項１３に記載の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
    工程（２）：前記工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによりビアを有する層間絶縁層を形成する工程。
    工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程。
    工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程。

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