WO2020137648A1 - 石英ガラスルツボ及びこれを用いたシリコン単結晶の製造方法並びに石英ガラスルツボの赤外線透過率測定方法及び製造方法 - Google Patents

石英ガラスルツボ及びこれを用いたシリコン単結晶の製造方法並びに石英ガラスルツボの赤外線透過率測定方法及び製造方法 Download PDF

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infrared transmittance
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賢 北原
福井 正徳
岸 弘史
片野 智一
江梨子 北原
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Definitions

  • the present invention relates to a quartz glass crucible used for manufacturing a silicon single crystal by the Czochralski method (CZ method) and a method for manufacturing a silicon single crystal using the same.
  • the present invention also relates to a method for evaluating infrared transmittance of such a quartz glass crucible and a method for producing a quartz glass crucible using the same.
  • Quartz glass crucibles are used in the production of silicon single crystals by the CZ method.
  • a silicon raw material is heated and melted in a quartz glass crucible, a seed crystal is immersed in this silicon melt, and the seed crystal is gradually pulled up while rotating the crucible to grow a single crystal.
  • a crucible having a stable shape that can withstand long-term use is required.
  • the infrared transmittance of an arbitrary portion including a side wall portion, a curved portion and a bottom portion of the crucible is 30.
  • a quartz glass crucible is described which has an average infrared ray transmittance of 80% to 80% and is larger than the average infrared ray transmittances of the side wall portion and the bottom portion.
  • the infrared transmittance of the crucible varies depending on the surface roughness, and this surface roughness can be adjusted by the particle size of the quartz powder of the raw material. When the particle size is coarse, the transmittance decreases and when the particle size is fine. Describes that the transmittance increases.
  • Patent Document 2 in order to suppress the surface vibration of the silicon melt, the infrared transmittance is 3 to 30%, and the thermal conductivity is 3.0 ⁇ 10 ⁇ 3 to 12.0 ⁇ 10 ⁇ 3 cal/cm.
  • a quartz glass crucible having a s ⁇ ° C. surface roughness Ra of the outer surface of 2 to 20 ⁇ m and a bubble area of the bubble layer of 0.5 to 5% is described.
  • Patent Document 3 describes a quartz glass crucible in which at least the bottom of the crucible is opaque and the center line average roughness Ra of the entire outer surface of the crucible is 0.1 ⁇ m to 50 ⁇ m in order to improve the single crystallization rate.
  • Patent Document 4 describes a silica glass crucible having an average roughness Ra of the outer peripheral wall surface of 6 to 14 ⁇ m and a maximum height Ry of 40 to 70 ⁇ m in order to improve the DF ratio (single crystal pulling yield). There is.
  • Patent Document 5 in a quartz glass crucible in which a semi-molten quartz layer is formed on the surface of an outer surface layer containing bubbles, the surface roughness Ra of the semi-molten quartz layer is 50 to 200 ⁇ m, It is described that the layer thickness is 0.5 to 2.0 mm.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-157082 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-219593 JP-A-7-53295 JP 2004-107163 A JP, 2009-84114, A
  • the inner surface of the silica glass crucible comes into contact with the silicon melt and gradually melts, so that the silicon single crystal manufactured by the CZ method contains oxygen supplied from the crucible.
  • Oxygen in the silicon single crystal not only acts as a gettering site for contaminant metals, but also immobilizes dislocations and increases mechanical strength.However, too high an oxygen concentration not only adversely affects device characteristics. However, it also causes a decrease in mechanical strength. In recent years, due to improvements in manufacturing technology, emphasis is placed on improving device characteristics rather than ensuring gettering effects. Therefore, the interstitial oxygen concentration is, for example, 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 or less (Old ASTM_F121 (1979)). There is a demand for low oxygen concentration silicon single crystals.
  • a semi-molten layer may be formed on the outer surface of a silica glass crucible manufactured from silica powder.
  • the semi-molten layer is a layer formed by cooling a part of the raw material silica powder in an incompletely melted state.Since it has a large surface roughness and is opaque, irregular reflection on the surface causes irregular reflection. As a result, the infrared transmittance decreases, and the dispersion of the semi-molten layer also causes a large dispersion of the infrared transmittance.
  • the temperature of the crucible during the crystal pulling step is 1500° C. or higher, and it is considered that the outer surface of the crucible is smoothed and diffuse reflection is eliminated.
  • the outer surface of the crucible taken out after being pulled up is cooled and hardened in a state where it fits in with the inner surface of the carbon susceptor, and the surface roughness becomes uniform. Therefore, when evaluating the infrared transmittance of the silica glass crucible with the semi-molten layer formed before use, it is possible to precisely control the oxygen concentration in the silicon single crystal based on the evaluation result. difficult.
  • Patent Documents 1 to 5 disclose that the infrared transmittance is adjusted by controlling the surface roughness of the crucible and the like. However, none of Patent Documents 1 to 5 considers the influence of the semi-molten layer, does not adjust the infrared transmittance by paying attention to the actual heat transfer/scattering at the time of pulling, and the silicon having a low oxygen concentration is used. It is difficult to precisely control the crucible characteristics necessary for producing a single crystal.
  • an object of the present invention is to provide a quartz glass crucible capable of increasing the production yield of a silicon single crystal having a low oxygen concentration, and a method for producing a silicon single crystal using the same.
  • Another object of the present invention is to provide an infrared transmittance measuring method and manufacturing method of a silica glass crucible capable of increasing the manufacturing yield of a silicon single crystal having a desired oxygen concentration.
  • the quartz glass crucible according to the present invention is a quartz glass crucible having a cylindrical side wall portion, a bottom portion, and a corner portion connecting the side wall portion and the bottom portion, and does not contain bubbles.
  • the corner portion has an infrared transmittance of 25 to 51% when the semi-molten layer is removed, and the infrared transmittance of the corner portion when the semi-molten layer is removed is Lower than the infrared transmittance of the side wall portion in the state excluding the semi-molten layer, the infrared transmittance of the corner portion in the state excluding the semi-molten layer, in the state excluding the semi-molten layer It is characterized by being lower than the infrared transmittance of the bottom portion.
  • the present invention it is possible to suppress excessive heat input from the corner portion of the crucible and suppress melting loss of the crucible, and suppress oxygen supply from the crucible to the silicon melt to produce a low oxygen concentration silicon single crystal. can do. Further, in the present invention, the infrared transmittance of the crucible can be evaluated in a state close to the actual use state during the crystal pulling step, and the infrared transmittance of the crucible can be controlled more precisely. Therefore, the production yield of low oxygen concentration silicon single crystals can be increased.
  • the infrared transmittance of the side wall portion excluding the semi-molten layer is preferably higher than the infrared transmittance of the bottom portion excluding the semi-molten layer.
  • the infrared transmittance of the side wall portion excluding the semi-molten layer is 46 to 84%
  • the infrared transmittance of the bottom portion excluding the semi-molten layer is 36 to 70%. Is preferred. According to this, the production yield of the low oxygen concentration silicon single crystal can be increased. In addition, the silicon melt can be heated while the heater power is kept low at the beginning of the pulling step.
  • the thermal conductivity of the corner portion excluding the semi-molten layer is 1.5 ⁇ 10 ⁇ 3 to 5.8 ⁇ 10 ⁇ 3 cal/cm ⁇ s ⁇ ° C.
  • the thermal conductivity of the corner portion excluding the layer is lower than the thermal conductivity of the side wall portion when the semi-molten layer is removed, and the corner portion when the semi-molten layer is removed.
  • the thermal conductivity of is preferably lower than the thermal conductivity of the bottom portion excluding the semi-molten layer.
  • the thermal conductivity of the side wall portion excluding the semi-molten layer is 3.5 ⁇ 10 ⁇ 3 to 15.0 ⁇ 10 ⁇ 3 cal/cm ⁇ s ⁇ ° C.
  • the thermal conductivity of the bottom without layers is preferably 2.7 ⁇ 10 ⁇ 3 to 13.2 ⁇ 10 ⁇ 3 cal/cm ⁇ s ⁇ ° C.
  • the thermal conductivity of the quartz glass crucible is low, a larger amount of heat is required to melt the silicon raw material, and the time for the silicon raw material melting process becomes longer. Further, the quartz crucible may be deformed due to the high temperature because the silicon raw material needs to be heated more strongly to be melted. Deformation of the quartz crucible may hinder pulling of the single crystal. In addition, if the heating amount of the silicon melt is insufficient, it may have a bad influence that part of the melt is solidified. Conversely, if the thermal conductivity of the quartz crucible is high, it may be difficult to control the diameter of the silicon single crystal during pulling. However, when the thermal conductivity of each part of the crucible is at least within the above range, the single crystal can be pulled up without any problem.
  • the thickness of the bubble layer at the corner portion is 10 to 35 mm
  • the thickness of the bubble layer at the side wall portion is 1 to 21 mm
  • the thickness of the bubble layer at the bottom portion is 4 to It is preferably 21 mm. According to this configuration, it is possible to easily realize a quartz glass crucible in which the infrared transmittance of each portion of the crucible satisfies the above condition, except for the semi-molten layer.
  • the method for producing a silicon single crystal according to the present invention is a method for producing a silicon single crystal by the Czochralski method, wherein the quartz glass crucible according to the present invention described above is used to produce oxygen of 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 or less. It is characterized in that a silicon single crystal having a concentration is pulled up. According to the present invention, the production yield of low oxygen concentration silicon single crystals can be increased.
  • the quartz glass crucible according to the present invention is a quartz glass crucible having a cylindrical side wall portion, a bottom portion, and a corner portion connecting the side wall portion and the bottom portion, and is made of quartz glass that does not contain bubbles.
  • the infrared transmittance of the crucible can be evaluated in a state close to the actual usage state during the crystal pulling process, and the evaluated crucible can be used in the actual crystal pulling process.
  • the semi-molten layer removing portion is provided in the first semi-molten layer removing portion provided in the sidewall portion, the second semi-molten layer removing portion provided in the corner portion, and the bottom portion. It is preferable that the third semi-molten layer removing portion is provided.
  • the infrared transmittance of each portion of the crucible can be evaluated in a state close to the actual use state during the crystal pulling step, and the evaluated crucible can be used in the actual crystal pulling step.
  • a method for measuring infrared transmittance of a quartz glass crucible comprising a semi-molten layer formed on the outside of the bubble layer, wherein a raw silica powder is solidified in a semi-molten state, wherein the quartz glass is formed by the semi-molten layer.
  • the method includes a step of processing the outer surface so that the surface roughness of the outer surface of the crucible becomes small, and a step of measuring the infrared transmittance of the quartz glass crucible based on the infrared rays passing through the outer surface after processing the outer surface. It is characterized by
  • the semi-molten layer is removed in the state before use, and the infrared transmittance is evaluated in a state in which the crucible individual difference of the semi-molten layer is canceled, so that the state is close to the actual state of use during the crystal pulling step.
  • the infrared transmittance of the crucible can be evaluated with, and the infrared transmittance of the crucible can be controlled more precisely. Therefore, the production yield of low oxygen concentration silicon single crystals can be increased.
  • the outer surface in the step of processing the outer surface, it is preferable that the outer surface is processed so that the arithmetic mean roughness Ra of the outer surface is 15 ⁇ m or less, and the semi-molten layer is removed. It is particularly preferred to machine said outer surface up to. According to this, the infrared transmittance of the crucible can be evaluated without being affected by the semi-molten layer.
  • the infrared transmittance measuring method it is preferable to measure the infrared transmittance by using a crucible piece cut out from the quartz glass crucible. According to this, the outer surface of the quartz glass crucible can be easily processed and the infrared transmittance can be easily measured.
  • the step of processing the outer surface is polishing or blasting. According to this method, the outer surface of the quartz glass crucible can be easily processed.
  • the method for producing a quartz glass crucible according to the present invention comprises a transparent layer made of quartz glass containing no bubbles, a bubble layer made of quartz glass formed on the outside of the transparent layer and containing a large number of bubbles, and the bubble layer.
  • a step a step of processing the outer surface of the first quartz glass crucible formed by the semi-molten layer so that the surface roughness of the outer surface is small, and an infrared ray passing through the outer surface after processing the outer surface. Based on the step of measuring the infrared transmittance of the first quartz glass crucible based on the measurement result of the infrared transmittance of the first quartz glass crucible so that the measured value of the infrared transmittance becomes a target value. And a step of manufacturing a second quartz glass crucible based on the modified second manufacturing condition.
  • the infrared transmittance of the quartz glass crucible before use can be evaluated in a state close to the actual use state. Therefore, the infrared transmittance of the crucible during the crystal pulling step can be controlled more precisely, and thus, for example, the production yield of a silicon single crystal having a low oxygen concentration can be increased.
  • a quartz glass crucible capable of increasing the production yield of a silicon single crystal having a low oxygen concentration and a method for producing a silicon single crystal using the same. Further, according to the present invention, it is possible to measure the infrared transmittance of the quartz glass crucible in a state close to the actual use state, and further, it is possible to increase the production yield of a silicon single crystal having a low oxygen concentration.
  • a method for manufacturing a crucible can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic side sectional view showing a structure of a silica glass crucible according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partially enlarged view of the quartz glass crucible in the X portion of FIG. 3(a) and 3(b) are views for explaining the state change of the semi-molten layer before and after the crucible is used,
  • FIG. 3(a) is a state before use, and
  • FIG. 3(b) is in use. The state of each is shown.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a method for measuring the infrared transmittance of the quartz glass crucible.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a method for measuring the infrared transmittance of a quartz glass crucible.
  • FIG. 6 is a flowchart showing a method for manufacturing a quartz glass crucible including the above-described infrared transmittance evaluation method.
  • FIG. 7 is a schematic diagram for explaining a method of manufacturing a silica glass crucible by the rotation molding method.
  • FIG. 8 is a schematic perspective view showing the structure of a silica glass crucible according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic side sectional view of the quartz glass crucible of FIG.
  • FIG. 10 shows the infrared transmittance measured by removing the semi-molten layer of each part of the quartz glass crucible samples #1 to #12 and the measurement of the oxygen concentration of the silicon single crystal pulled up using the crucible samples. It is a table which shows a result.
  • FIG. 10 shows the infrared transmittance measured by removing the semi-molten layer of each part of the quartz glass crucible samples #1 to #12 and the measurement of the oxygen concentration of the silicon single crystal pulled up using the cruci
  • 11 is a table showing the measurement results of the infrared transmittance of the corner portion of the crucible according to the conventional and the evaluation methods of the present invention and the oxygen concentration of the silicon single crystal manufactured using the crucible.
  • 12A and 12B are a scatter diagram and a regression line showing the relationship between the measurement result of the infrared transmittance of the quartz crucible and the concentration of crystalline oxygen, and the horizontal axis represents the measured value of the infrared transmittance, and the vertical axis represents the vertical axis. The crystal oxygen concentration is shown.
  • FIG. 1 is a schematic side sectional view showing a structure of a silica glass crucible according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is a partially enlarged view of the quartz glass crucible in the X portion of FIG.
  • the silica glass crucible 1 is a silica glass container for supporting a silicon melt, and has a cylindrical side wall portion 10a, a bottom portion 10b, a side wall portion 10a and a bottom portion. It has the corner part 10c which connects with 10b.
  • the bottom portion 10b is preferably a gently curved so-called round bottom, but may be a so-called flat bottom.
  • the corner portion 10c is located between the side wall portion 10a and the bottom portion 10b and has a larger curvature than the bottom portion 10b.
  • the diameter of the quartz glass crucible 1 is preferably 22 inches (about 560 mm) or more, and particularly preferably 32 inches (about 800 mm) or more. This is because such a large-diameter crucible is used for pulling a large-sized silicon single crystal ingot having a diameter of 300 mm or more, and it is required that the quality of the single crystal is not affected even when used for a long time.
  • stabilization of crystal quality has become a problem, and stabilization of crystal quality is a very important issue in large crucibles. ..
  • the thickness of the crucible varies slightly depending on its part, the thickness of the side wall portion 10a of the crucible of 22 inches or more is preferably 7 mm or more, and the thickness of the side wall portion 10a of the crucible of 24 inches (about 600 mm) or more is It is preferably 8 mm or more.
  • the wall thickness of the side wall portion 10a of the large crucible having a size of 32 inches or more is preferably 10 mm or more, and the wall thickness of the side wall portion 10a of the large crucible having a size of 40 inches (about 1000 mm) or more is preferably 13 mm or more.
  • the quartz glass crucible 1 is composed of a transparent layer 11 (a bubble-free layer) made of quartz glass containing no bubbles and a quartz glass containing a large number of minute bubbles. It is provided with a bubble layer 12 (opaque layer) formed on the outside, and a semi-molten layer 13 formed on the outside of the bubble layer 12 and in which the raw silica powder is solidified in a semi-molten state.
  • a transparent layer 11 a bubble-free layer
  • quartz glass containing a large number of minute bubbles It is provided with a bubble layer 12 (opaque layer) formed on the outside, and a semi-molten layer 13 formed on the outside of the bubble layer 12 and in which the raw silica powder is solidified in a semi-molten state.
  • the transparent layer 11 is a layer that constitutes the inner surface 10i of the crucible that comes into contact with the silicon melt, and is provided to prevent the single crystallization rate from decreasing due to bubbles in the quartz glass.
  • the thickness of the transparent layer 11 is preferably 0.5 to 10 mm, and is appropriate for each crucible site so that the bubble layer 12 is not completely exposed by melting damage during the pulling process of the single crystal. Is set to a proper thickness.
  • the transparent layer 11 is preferably provided on the entire crucible from the side wall portion 10a to the bottom portion 10b of the crucible, but the transparent layer 11 is provided at the upper end portion (rim portion) of the crucible that does not come into contact with the silicon melt. It is also possible to omit the formation of.
  • the transparent layer 11 is a portion inside the quartz crucible having a bubble content of 0.1 vol% or less.
  • the phrase "there is no bubble" in the transparent layer 11 means that the bubble content and bubble size are such that the single crystallization rate does not decrease due to bubbles. If air bubbles are present near the inner surface of the crucible, it becomes impossible to trap the air bubbles near the inner surface of the crucible in the quartz glass due to melting damage of the inner surface of the crucible, and the bubbles in the quartz glass burst due to thermal expansion during crystal pulling. This is because the crucible fragments (quartz fragments) may peel off by doing so.
  • the average diameter of bubbles in the transparent layer 11 is preferably 100 ⁇ m or less.
  • the bubble content rate and bubble diameter of the transparent layer 11 can be measured non-destructively using an optical detecting means by the method disclosed in JP 2012-116713 A.
  • the optical detecting means includes a light receiving device that receives transmitted light or reflected light of the light with which the crucible is irradiated.
  • the light emitting means of the irradiation light may be built in the light receiving device, or an external light emitting means may be used.
  • the optical detecting means one that can be rotated along the inner surface of the crucible is preferably used.
  • the irradiation light visible light, ultraviolet light, infrared light, X-ray, laser light, or the like can be used.
  • As the light receiving device a digital camera including an optical lens and an image sensor can be used. The measurement result obtained by the optical detecting means is taken into the image processing apparatus, and the diameter of bubbles and the bubble content rate per unit volume are calculated.
  • the reference volume is 5 mm ⁇ 5 mm ⁇ depth (depth) 0.45 mm, the smallest bubble diameter to be measured is 5 ⁇ m (ignoring those with a diameter of less than 5 ⁇ m), and the resolution capable of measuring bubbles with a diameter of 5 ⁇ m. I wish I had it. Further, the focal length of the optical lens is shifted in the depth direction of the reference volume V1, the bubbles contained in the reference volume are captured, and the diameter of the bubbles is measured.
  • the bubble layer 12 is a layer that constitutes the outer surface 10o of the crucible, and enhances the heat retention of the silicon melt in the crucible and disperses the radiant heat from the heater provided so as to surround the crucible in the single crystal pulling apparatus. It is provided to heat the silicon melt in the crucible as evenly as possible. Therefore, the bubble layer 12 is provided on the entire crucible from the side wall portion 10a to the bottom portion 10b of the crucible.
  • the thickness of the bubble layer 12 is a value obtained by subtracting the thicknesses of the transparent layer 11 and the semi-molten layer 13 from the thickness of the crucible wall, and varies depending on the crucible site.
  • the bubble content rate of the bubble layer 12 can be determined, for example, by measuring the specific gravity of the opaque quartz glass piece cut out from the crucible (Archimedes method).
  • the bubble content rate of the bubble layer 12 is higher than that of the transparent layer 11, is preferably more than 0.1 vol% and 5 vol% or less, and more preferably 1 vol% or more and 4 vol% or less. This is because if the bubble content of the bubble layer 12 is 0.1 vol% or less, the function of the bubble layer 12 cannot be exhibited and the heat retention becomes insufficient. Further, if the bubble content of the bubble layer 12 exceeds 5 vol %, the expansion of the bubbles may cause the crucible to be largely deformed and the single crystal yield to be lowered, and the heat transfer property may be insufficient. In particular, when the bubble content of the bubble layer 12 is 1 to 4%, a good balance between heat retention and heat transfer is preferable. Many bubbles contained in the bubble layer 12 can be visually recognized.
  • the above-mentioned bubble content rate is a value obtained by measuring the crucible before use in a room temperature environment.
  • the semi-molten layer 13 is a layer formed by cooling a part of silica powder, which is a raw material of the crucible, in an incompletely melted state (semi-molten state) on the outer surface of the quartz glass crucible.
  • the semi-molten layer 13 has a surface with a lot of undulations, and since the light incident from the outer surface side of the crucible is largely scattered and reflected, it affects the infrared transmittance of the crucible.
  • the semi-molten layer 13 is a layer formed in the process of manufacturing the crucible and is not necessarily a layer necessary for pulling the single crystal. However, since there is no positive reason for removing the semi-molten layer 13, the crucible product is a semi-molten layer.
  • a typical thickness of the semi-molten layer 13 formed on the outer surface of the quartz glass crucible is 0.05 to 2.0 mm.
  • the thickness of the semi-molten layer 13 becomes thinner as the temperature gradient near the crucible outer surface becomes steeper when the crucible is manufactured, and becomes thicker as the temperature gradient becomes gentler.
  • the thickness of the semi-molten layer 13 also varies depending on the crucible site.
  • Whether the semi-molten layer 13 is formed on the outer surface of the crucible is determined by measuring the outer surface of the crucible by an X-ray diffractometry, and a halo pattern in which a diffraction image peculiar to amorphous is blurred and a peak showing crystallinity are mixed. It can be determined by whether or not there is. For example, when the measurement target is a crystal layer, a peak showing crystallinity is detected, but a halo pattern with a blurred diffraction image is not detected. Conversely, when the measurement target is a non-crystalline layer (amorphous layer), a halo pattern with a blurred diffraction image is detected, and a peak indicating crystallinity is not detected.
  • the semi-molten layer 13 formed on the outer surface of the crucible is removed, the surface of the glass is exposed, and the peak cannot be detected by the X-ray diffraction method.
  • the semi-molten layer is a layer in which a halo pattern having a blurred diffraction pattern and a peak showing crystallinity are mixed when measured by an X-ray diffraction method.
  • the crystalline layer is a layer in which a peak is detected by the X-ray diffraction method
  • the non-crystalline layer is a layer in which a halo pattern with a blurred diffraction image is detected.
  • the quartz glass crucible 1 has an inner surface layer (hereinafter referred to as “synthetic layer”) formed of synthetic silica powder and an outer surface layer (hereinafter referred to as “natural layer”) formed of natural silica powder. It is preferably composed of two layers.
  • the synthetic silica powder can be produced by vapor-phase oxidation of silicon tetrachloride (SiCl 4 ) (dry synthesis method) or hydrolysis of silicon alkoxide (sol-gel method).
  • the natural silica powder is a silica powder produced by crushing a natural mineral containing ⁇ -quartz as a main component into particles.
  • the two-layer structure of the synthetic layer and the natural layer has a structure in which natural silica powder is deposited along the inner surface of the crucible manufacturing mold, synthetic silica powder is deposited thereon, and these are heated by Joule heat generated by arc discharge. It can be produced by melting the silica powder.
  • the bubbles are removed by strongly vacuuming the outside of the deposited layer of silica powder to form the transparent layer 11. Then, the bubble layer 12 is formed outside the transparent layer 11 by stopping or weakening the evacuation.
  • the interface between the synthetic layer and the natural layer does not necessarily coincide with the interface between the transparent layer 11 and the bubble layer 12, but the synthetic layer is similar to the transparent layer 11 in the crucible during the crystal pulling step. It is preferable to have a thickness that does not completely disappear due to melting damage on the inner surface.
  • the infrared transmittance of the corner portion 10c is larger than the infrared transmittances of other regions in the oxygen concentration of the silicon single crystal. Influence.
  • the infrared transmittance of the corner portion 10c affects the heat input from the corner portion 10c and affects the temperature of the inner surface of the crucible, and as a result, it affects the supply amount of oxygen into the silicon melt. is there.
  • the infrared transmittance of the corner portion 10c of the quartz glass crucible 1 is lower than the infrared transmittance of the side wall portion 10a and lower than the infrared transmittance of the bottom portion 10b.
  • the quartz glass crucible is divided into three regions of the side wall portion 10a, the corner portion 10c, and the bottom portion 10b, the infrared transmittance of the corner portion 10c is minimized to suppress the heat input from the corner portion 10c and the inner surface of the crucible.
  • the temperature rise can be suppressed. Therefore, the amount of oxygen supplied to the silicon melt can be suppressed, and thus a silicon single crystal having a low oxygen concentration can be grown.
  • the semi-molten layer 13 is formed on the outer surface of the quartz glass crucible 1.
  • the preferable range of the infrared transmittance of each part of the crucible shown below is in the state where the semi-molten layer 13 is excluded. It is a measured value. The reason for measuring in this way is as follows.
  • FIG. 3(a) and 3(b) are views for explaining the state change of the semi-molten layer 13 before and after the use of the quartz glass crucible 1, and FIG. 3(a) shows the state before use, FIG. b) shows the states in use.
  • a semi-molten layer 13 is formed on the quartz glass crucible 1 in a product state before use.
  • the semi-molten layer 13 is a layer in which a part of the raw material silica powder is solidified in an incompletely melted state, and the surface state is different for each crucible product depending on the particle size distribution of the raw material silica powder and the melting conditions. There is some variation, and there are individual differences in infrared transmittance. Further, the difference in the surface state of the crucible also occurs in each portion of the crucible such as the side wall portion 10a, the corner portion 10c, and the bottom portion 10b. When such a crucible is installed in the carbon susceptor and actually used at high temperature, the state of the semi-molten layer 13 changes.
  • the quartz glass crucible 1 is softened by a high temperature of 1500° C. or higher, and the silicon melt 5 is stored in the crucible so that the crucible wall is The hydraulic pressure pushing outward is generated.
  • the carbon susceptor 20 is provided outside the quartz glass crucible 1 and the outer surface of the crucible is constrained in the radial direction, the unevenness of the semi-molten layer 13 is crushed and smoothed. Therefore, the infrared transmittance of the quartz glass crucible during the single crystal pulling process is different from that in the unused product state.
  • the semi-molten layer 13 on the outer surface is intentionally removed to reduce the influence of irregularities on the outer surface on the infrared transmittance, and then the infrared transmittance of each part of the crucible is measured and evaluated. .. That is, the present invention artificially creates a state in use with respect to a quartz glass crucible before use, particularly a state of the semi-molten layer 13 during use of the crucible, and measures the infrared transmittance and the heat measured in such a state.
  • the conductivity distribution has the following characteristics. Note that the infrared transmittance of the quartz glass crucible during the crystal pulling step is affected by the bubbles that have been thermally expanded at high temperature, but even the bubbles before thermal expansion are effective as an evaluation index for the infrared transmittance.
  • the infrared transmittance of the corner portion 10c is preferably 25 to 51%, and the thermal conductivity of the corner portion 10c is 1.5 ⁇ 10 ⁇ 3 to 5.8 ⁇ 10. It is preferably ⁇ 3 cal/cm ⁇ s ⁇ ° C. This is because when the infrared transmittance of the corner portion 10c is lower than 25%, the heating amount of the silicon melt in the crucible is insufficient, which makes it difficult to control the crystal pulling and the single crystal is likely to have dislocations. This is because when the ratio is higher than 51%, a silicon single crystal having a low oxygen concentration of 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 or less cannot be stably pulled over its entire length.
  • the infrared transmittance of the side wall portion 10a is preferably 46 to 84%, and the thermal conductivity of the side wall portion 10a is 3.5 ⁇ 10 ⁇ 3 to 15.0 ⁇ 10. It is preferably ⁇ 3 cal/cm ⁇ s ⁇ ° C.
  • the infrared transmittance of the bottom portion 10b is 36 to 70%, and the thermal conductivity of the bottom portion 10b is 2.7 ⁇ 10 ⁇ 3 to 13.2 ⁇ 10 ⁇ 3 cal/cm. -It is preferably s-°C.
  • the laser flash method can be used to measure the thermal conductivity.
  • the laser flash method is a non-contact measurement method using light heating and light observation, and the measurement time is short. In addition, it is a widely used method because it can measure regardless of the type of material such as an insulator, a semiconductor, or a metal, and has a wide range of application and simplicity.
  • the laser flash method the surface of a flat solid sample placed under adiabatic vacuum is uniformly heated by a pulsed laser, and the subsequent diffusion of heat in the thickness direction is observed as the time change of the back temperature of the sample.
  • the thermal diffusivity in the thickness direction of the sample can be obtained.
  • the thermal conductivity can be calculated by multiplying the thermal diffusivity measured by the laser flash method by the specific heat and the density of the sample measured by another device.
  • the above infrared transmittance and thermal conductivity are values measured at room temperature, and are values in the thickness direction of the crucible.
  • the infrared transmittance and the thermal conductivity of the quartz glass crucible at room temperature are different from the values under the high temperature environment (about 1800° C.) at the time of pulling the crystal, the infrared transmittance and the thermal conductivity at the room temperature are as described above. Within the range, a silicon single crystal having a low oxygen concentration can be obtained with a high production yield.
  • the thickness of the side wall portion 10a is substantially constant from the upper end to the lower end, but the thickness of the upper end portion tends to be slightly smaller than the average thickness, and the lower end portion tends to be slightly thicker than the average thickness. Therefore, the infrared transmittance also changes depending on the position of the side wall. Therefore, the measurement position Pa of the wall thickness and the infrared transmittance of the side wall portion 10a is preferably measured at a position where the average wall thickness and the average infrared transmittance of the side wall portion 10a are obtained, and the height h of the side wall portion 10a of the crucible is measured.
  • the measurement position Pc of the wall thickness and the infrared transmittance of the corner portion 10c is preferably the maximum position of the wall thickness of the corner portion 10c, and the measurement position Pb of the wall thickness and the infrared transmittance of the bottom portion 10b is the center of the bottom portion 10b. Is preferred.
  • the infrared transmittance of each part of the crucible can be adjusted by changing the thickness of the bubble layer 12.
  • the thickness of the bubble layer 12 is a value obtained by subtracting the thickness of the transparent layer 11 from the thickness of the crucible. If the thickness of the transparent layer 11 is constant, the thickness of the bubble layer 12 is increased by the thickness of the crucible. The thickness also becomes thicker. Therefore, for example, by increasing the thickness of the corner portion 10c and increasing the thickness of the bubble layer 12, the infrared transmittance of the corner portion 10c can be reduced.
  • the bubble layer 12 can be made thick by changing the ratio of the thickness of the transparent layer to the bubble layer 12 without increasing the thickness of the crucible.
  • the thickness of the bubble layer 12 with respect to the transparent layer 11 can be made relatively thick by shortening the time for strongly sucking air from the outside of the deposited layer of silica powder.
  • the thickness ratio between the transparent layer and the bubble layer 12 can be partially changed.
  • the infrared transmittance of each part of the crucible may be adjusted by changing the bubble content rate of the bubble layer 12.
  • the infrared ray transmittance of the corner portion 10c can be reduced by further increasing the bubble content rate of the bubble layer 12 in the corner portion 10c with the thickness of the bubble layer 12 being constant.
  • the bubble content of the bubble layer 12 can be controlled by adjusting the particle size of the raw silica powder and the temperature during arc heating when the quartz glass crucible 1 is manufactured by the so-called rotational molding method.
  • the infrared transmittance of the corner portion 10c is suppressed to be lower than the conventional one, and the infrared transmittance of the corner portion 10c is lower than that of the side wall portion 10a and the bottom portion 10b. Therefore, the amount of oxygen supplied to the silicon melt can be suppressed low, and the oxygen content of the silicon single crystal can be reduced.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a method for measuring infrared transmittance of a quartz glass crucible using a crucible piece.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a method for measuring infrared transmittance of a quartz glass crucible.
  • a sample of crucible pieces cut out from the quartz glass crucible is prepared (step S11).
  • the quartz glass crucible 1 to be measured has the transparent layer 11, the bubble layer 12 formed outside the transparent layer 11, and the semi-molten layer 13 formed outside the bubble layer 12. Is.
  • the semi-molten layer 13 is removed from the crucible piece (step S12).
  • a polishing treatment or a blasting treatment can be mentioned, but another method may be used. It is preferable that the semi-molten layer 13 be completely removed, but it is not necessary to completely remove the semi-molten layer 13. It's enough.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the outer surface of the crucible is preferably 15 ⁇ m or less, and particularly preferably 10 ⁇ m or less.
  • the infrared transmittance of the crucible piece is measured (step S13).
  • the laser power meter 22 (light receiving device) is arranged below the infrared lamp 21, and the crucible piece 1s is arranged in the light receiving portion of the laser power meter 22. ..
  • the infrared light from the infrared lamp 21 passes through the crucible piece 1s and is received by the laser power meter 22.
  • the infrared transmittance of the crucible piece 1s is obtained as the ratio of the emitted light amount to the incident light amount when the infrared light is incident from one surface of the crucible wall and the light emitted from the opposite surface is received.
  • FIG. 6 is a flowchart showing a method of manufacturing the quartz glass crucible 1 including the above-described infrared transmittance evaluation method.
  • the method of manufacturing the quartz glass crucible 1 includes a step (step S21) of manufacturing a quartz glass crucible (first quartz glass crucible) based on predetermined crucible manufacturing conditions (first manufacturing conditions), and The step of removing the semi-molten layer 13 of the quartz glass crucible (step S22), the step of measuring the infrared transmittance of the portion of the quartz glass crucible from which the semi-molten layer is removed (step S23), and the measured value of the infrared transmittance are Based on the step of modifying the predetermined crucible manufacturing conditions so as to reach the target value (step S24), and the subsequent quartz glass crucible (second quartz glass crucible) based on the new crucible manufacturing conditions (second manufacturing condition).
  • step S25 The manufacturing process (step S25).
  • the semi-molten layer 13 does not have to be completely removed, and it is sufficient to process the outer surface so that the surface roughness becomes small.
  • FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the method of manufacturing the quartz glass crucible 1 by the rotational molding method.
  • the silica glass crucible 1 can be manufactured by a so-called rotational molding method.
  • the natural silica powder 16B and the synthetic silica powder 16A are sequentially deposited on the inner surface 30i of the rotating mold 30 to form the deposited layer 16 of the raw silica powder.
  • the arc electrode 31 is installed in the mold 30, and the deposited layer 16 of the raw material silica powder is arc-melted from the inner surface 30i side of the mold 30.
  • Specific conditions such as the heating time and the heating temperature need to be appropriately determined in consideration of the raw material and size of the crucible.
  • the amount of bubbles in the fused silica glass is controlled by sucking the deposited layer 16 of the raw material silica powder from a large number of ventilation holes 32 provided in the inner surface 30i of the mold 30.
  • the suction force from a large number of vent holes 32 provided in the inner surface 30i of the mold 30 is strengthened to form the transparent layer 11, and after the formation of the transparent layer 11, the suction force is weakened to form bubbles. Form the layer 12.
  • the transparent layer 11 and the transparent layer 11 are changed by changing the depressurization condition at the timing when the raw material silica powder starts to melt.
  • the bubble layer 12 can be made separately. If the vacuum melting is performed so that the pressure is increased at the timing when the silica powder is melted, the arc atmosphere gas is not confined in the glass, and the silica glass does not contain bubbles. Further, when the normal melting (atmospheric pressure melting) is performed in which the reduced pressure is weakened at the timing when the silica powder is melted, the arc atmosphere gas is confined in the glass, and quartz glass containing many bubbles is formed. During melting under reduced pressure or during normal melting, the thickness of the transparent layer 11 or the bubble layer 12 can be adjusted for each site by changing the arrangement or current of the arc electrode 31 and partially changing the melting amount.
  • the quartz glass crucible 1 in which the transparent layer 11 and the bubble layer 12 are sequentially provided from the inside to the outside of the crucible wall and the semi-molten layer 13 is formed on the surface of the bubble layer 12 (the outer surface of the crucible) is completed. (See FIG. 1). As described above, since the semi-molten layer 13 is formed on the outer surface of the final product, the quartz glass crucible 1, the infrared transmittance is greatly reduced, and the individual difference in the crucible and the difference between the parts are also increased.
  • the infrared transmittance of the crucible with the semi-molten layer 13 removed it is possible to evaluate the crucible according to the actual use condition. Therefore, the infrared transmittance of the crucible during the crystal pulling process can be controlled more precisely, and thus the production yield of the silicon single crystal having the target oxygen concentration can be increased.
  • the quartz glass crucible 1 has an infrared transmittance of 25 to 51% at the corner portion in the state where the semi-molten layer is removed and a state where the semi-molten layer is removed. Since it is lower than the infrared transmittance of the side wall and bottom, excessive heat input from the corners of the crucible can be suppressed to prevent melting loss of the crucible, and oxygen supply from the crucible to the silicon melt can be suppressed to lower oxygen content. A high concentration of silicon single crystal can be produced.
  • the infrared transmittance of the crucible during the crystal pulling process can be controlled more precisely by evaluating the infrared transmittance of the crucible in a state close to the actual use condition, which allows the production of low oxygen concentration silicon single crystals.
  • the yield can be increased.
  • FIG. 8 is a schematic perspective view showing the structure of a quartz glass crucible according to another embodiment of the present invention.
  • 9 is a schematic side sectional view of the quartz glass crucible of FIG.
  • the feature of the quartz glass crucible 1 is that the semi-molten layer 13 is partially removed while maintaining the state in which it can be used in the step of pulling a silicon single crystal.
  • the point is that the section 13X is provided.
  • the semi-molten layer removing portion 13X is a region where a part of the semi-molten layer 13 is removed, but it does not have to be completely removed as described above, and the surface of the outer surface of the crucible in which the semi-molten layer 13 is formed. It suffices to process the crucible pieces so that the roughness is reduced to some extent. Since the semi-molten layer removing portion 13X is a region in which the semi-molten layer is partially removed, the semi-molten layer removing portion 13X is surrounded by the semi-molten layer 13.
  • the quartz glass crucible 1 has a side wall portion 10a, a bottom portion 10b, and a corner portion 10c, and also has a first semi-molten layer removal portion 13X 1 provided on the side wall portion 10a and a first semi-molten layer removal portion 13X 1 . It has two semi-molten layer removing parts 13X 2 and a third semi-molten layer removing part 13X 3 provided at the bottom. Only one semi-molten layer removing portion 13X may be provided in each portion of the crucible, or a plurality of semi-molten layer removing portions 13X may be provided.
  • one semi-molten layer removing portion 13X may be provided on the upper side and the lower side of the sidewall portion 10a, or three or more semi-molten layer removing portions 13X may be provided at regular intervals.
  • the plurality of semi-molten layer removing portions 13X provided at the respective portions of the crucible are provided on a scanning line that connects the center of the bottom of the crucible and an arbitrary point on the upper end of the rim as illustrated.
  • the size of the semi-molten layer removing portion 13X is not particularly limited as long as the infrared transmittance can be measured, but it is preferable to make it as small as possible so as not to adversely affect the characteristics of the silica glass crucible.
  • the infrared transmittance of the quartz glass crucible that is not affected by the semi-molten layer is inspected substantially nondestructively. It is possible to pull up the silicon single crystal by using the quartz glass crucible 1 after the inspection.
  • the destructive inspection is performed by measuring the infrared transmittance using a crucible piece cut out from a quartz glass crucible, but it is non-destructive without breaking the quartz glass crucible and is a semi-melted part of the outer surface of the crucible. It is also possible to measure the infrared transmittance by removing the layer and irradiating the removed portion with infrared light. In the case of non-destructive inspection, the quartz glass crucible after the infrared transmittance measurement can be used for the production of a silicon single crystal by the Czochralski method.
  • the infrared transmittance of the crucible piece sample was measured.
  • a laser power meter (light receiving device) with a light receiving portion diameter of 22 mm is installed at a position 43 mm from an infrared lamp with a wavelength of 0.5 to 3.5 ⁇ m and a peak wavelength of 1.0 ⁇ m,
  • the crucible piece sample is placed on the light receiving part and the transmitted light is measured and the value is W1 and the value in a blank state where the sample is not placed on the light receiving part is W0, W1/W0 ⁇ 100[%] is infrared
  • the transmittance was used.
  • the infrared transmittance of the crucible piece sample was 36%.
  • the arithmetic average roughness Ra was 20 ⁇ m.
  • the infrared transmittance of this crucible piece sample was measured, the infrared transmittance was 38%.
  • the arithmetic average roughness Ra was 15 ⁇ m.
  • the infrared transmittance of this crucible piece sample was measured, the infrared transmittance was 49%.
  • the arithmetic average roughness Ra was 5 ⁇ m.
  • the infrared transmittance of this crucible piece sample was measured, the infrared transmittance was 49%, which was the same as the previous time.
  • the method for measuring the infrared transmittance is as described above. Then, a silicon single crystal was grown by the CZ method under the same pulling conditions using the crucibles #1 to #12 manufactured under the same conditions as the crucible used for measuring the infrared transmittance.
  • FIG. 10 shows the measurement results of the oxygen concentration of the single crystals pulled from the crucible samples #1 to #12.
  • the infrared transmittances of the side wall portion, the corner portion and the bottom portion of the sample #1 of the quartz glass crucible according to Example 1 were 55%, 46% and 52%, respectively.
  • the oxygen concentration in the silicon single crystal pulled up using this crucible sample #1 was a particularly low value within the range of 9 ⁇ 10 17 to 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 , and the single crystal did not have dislocation.
  • the infrared transmittances of the side wall portion, the corner portion and the bottom portion of the quartz glass crucible sample #2 according to Example 2 were 70%, 25% and 50%, respectively.
  • the oxygen concentration in the silicon single crystal pulled up using this crucible sample #2 was a particularly low value within the range of 9 ⁇ 10 17 to 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 , and the single crystal did not have dislocation.
  • the infrared transmittances of the side wall portion, the corner portion and the bottom portion of the sample #3 of the silica glass crucible according to Example 3 were 56%, 33% and 36%, respectively.
  • the oxygen concentration in the silicon single crystal pulled up using this crucible sample #3 was a particularly low value within the range of 9 ⁇ 10 17 to 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 , and the single crystal did not have dislocation.
  • the infrared transmittances of the side wall portion, the corner portion and the bottom portion of the sample #4 of the quartz glass crucible according to Example 4 were 84%, 46% and 57%, respectively.
  • the oxygen concentration in the silicon single crystal pulled up using this crucible sample #4 was a particularly low value within the range of 9 ⁇ 10 17 to 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 , and the single crystal did not have dislocation.
  • the infrared transmittances of the side wall portion, the corner portion and the bottom portion of the sample #5 of the quartz glass crucible according to Example 5 were 52%, 51% and 70%, respectively.
  • the oxygen concentration in the silicon single crystal pulled up using this crucible sample #5 was within the range of 9 ⁇ 10 17 to 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 , and the single crystal did not have dislocation.
  • the infrared transmittances of the side wall portion, the corner portion and the bottom portion of the sample #6 of the quartz glass crucible according to Example 6 were 46%, 39% and 51%, respectively.
  • the oxygen concentration in the silicon single crystal pulled up using this crucible sample #6 was within the range of 9 ⁇ 10 17 to 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 , and the single crystal did not have dislocation.
  • the infrared transmittances of the side wall portion, the corner portion and the bottom portion of the sample #7 of the quartz glass crucible according to Comparative Example 1 were 86%, 65% and 59%, respectively, and the infrared transmittance of the corner portion was high.
  • the oxygen concentration in the silicon single crystal pulled up using this crucible sample #7 was higher than 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 and did not reach the target value of oxygen reduction, but the single crystal did not have dislocation. It was
  • the infrared transmittances of the side wall, corner, and bottom of the quartz glass crucible sample #8 according to Comparative Example 2 were 52%, 58%, and 72%, respectively, and the corner had a high infrared transmittance.
  • the oxygen concentration in the silicon single crystal pulled up using this crucible sample #8 was higher than 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 and did not reach the target value for oxygen reduction, but the single crystal did not have dislocations. It was
  • the infrared transmittances of the side wall portion, the corner portion and the bottom portion of the sample #9 of the quartz glass crucible according to Comparative Example 3 were 56%, 20% and 33%, respectively, and the infrared transmittances of the corner portion and the bottom portion were low.
  • the oxygen concentration in the silicon single crystal pulled up using this crucible sample #9 was a particularly low value within the range of 9 ⁇ 10 17 to 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 , but dislocation occurred in the single crystal. did.
  • the infrared transmittances of the side wall portion, the corner portion, and the bottom portion of the sample #10 of the quartz glass crucible according to Comparative Example 4 were 39%, 24%, and 46%, respectively, and the infrared transmittances of the sidewall portion and the corner portion were low.
  • the oxygen concentration in the silicon single crystal pulled up using this crucible sample #10 was within the range of 9 ⁇ 10 17 to 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 , but dislocation occurred in the single crystal.
  • the infrared transmittances of the side wall portion, the corner portion, and the bottom portion of the quartz glass crucible sample #11 according to Comparative Example 5 were 50%, 20%, and 40%, respectively, and the corner portions had a low infrared transmittance.
  • the oxygen concentration in the silicon single crystal pulled up using this crucible sample #11 was within the range of 9 ⁇ 10 17 to 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 , but dislocation occurred in the single crystal.
  • the infrared transmittances of the side wall portion, the corner portion, and the bottom portion of the sample #12 of the quartz glass crucible according to Comparative Example 6 were 50%, 55%, and 40%, respectively, and the corner portions had a high infrared transmittance.
  • the oxygen concentration in the silicon single crystal pulled up using this crucible sample #12 was higher than 12 ⁇ 10 17 atoms/cm 3 and did not reach the target value for oxygen reduction, but the single crystal did not have dislocations. It was
  • the infrared transmittance was measured at four positions (90° pitch) in the circumferential direction of the crucible, and the average value of the infrared transmittances at the four positions was taken as the final measured value.
  • the measurement of the infrared transmittance of the crucible was a destructive test. A part of the crucible was cut out from the corner and the infrared transmittance was measured before and after removing the semi-molten layer on the outer surface of the crucible.
  • FIG. 11 shows the measurement results of the infrared transmittance of the corner portion according to the conventional and the evaluation methods of the present invention.
  • a wafer sample was taken from the silicon single crystal pulled using each of the crucible samples A2 to F2, and the oxygen concentration of each wafer was measured.
  • FIG. 12A and 12B are a scatter diagram and a regression line showing the relationship between the infrared transmittance and the crystal oxygen concentration of the quartz glass crucible shown in FIG. 11, and FIG. Method
  • FIG. 12(b) shows the evaluation method of the present invention.
  • 12A and 12B the horizontal axis represents the measured value (%) of infrared transmittance, and the vertical axis represents the crystalline oxygen concentration ( ⁇ 10 17 atoms/cm 3 ).
  • the coefficient of determination R 2 of the regression line of the crystalline oxygen concentration with respect to the infrared transmittance of the crucible measured by the conventional evaluation method was 0.623.
  • the evaluation method of the present invention in which the semi-molten layer is removed and the infrared transmittance is measured is a suitable evaluation method of the infrared transmittance of the quartz glass crucible.
  • quartz glass crucible 1s crucible piece 5 silicon melt 10a side wall 10b bottom 10c corner 10i crucible inner surface 10o crucible outer surface 11 transparent layer 12 bubble layer 13 semi-molten layer 16 raw silica powder deposit layer 16A synthetic silica powder 16B natural Silica powder 20 Carbon susceptor 21 Infrared lamp 22 Laser power meter 30 Mold 30i Mold inner surface 31 Arc electrode 32 Vent hole

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Abstract

【課題】酸素濃度が低いシリコン単結晶の製造歩留まりを高めることが可能な石英ガラスルツボを提供する。 【解決手段】円筒状の側壁部10aと、底部10bと、側壁部10aと底部10bとをつなぐコーナー部10cとを有する石英ガラスルツボ1であって、気泡を含まない石英ガラスからなる透明層11と、透明層11の外側に形成され、多数の気泡を含む石英ガラスからなる気泡層12と、気泡層12の外側に形成され、原料シリカ粉が半溶融状態で固化した半溶融層13とを備えている。半溶融層13を除いた状態でのコーナー部10cの赤外線透過率は25~51%であり、半溶融層13を除いた状態でのコーナー部10cの赤外線透過率は側壁部10aの赤外線透過率よりも低く、半溶融層13を除いた状態での側壁部10aの赤外線透過率は底部10bの赤外線透過率よりも低い。

Description

石英ガラスルツボ及びこれを用いたシリコン単結晶の製造方法並びに石英ガラスルツボの赤外線透過率測定方法及び製造方法
 本発明は、チョクラルスキー法(CZ法)によるシリコン単結晶の製造に用いられる石英ガラスルツボ及びこれを用いたシリコン単結晶の製造方法に関する。また本発明は、そのような石英ガラスルツボの赤外線透過率評価方法及びこれを用いた石英ガラスルツボの製造方法に関する。
 CZ法によるシリコン単結晶の製造では石英ガラスルツボが用いられている。CZ法では、シリコン原料を石英ガラスルツボ内で加熱して溶融し、このシリコン融液に種結晶を浸漬し、ルツボを回転させながら種結晶を徐々に引き上げて単結晶を成長させる。半導体デバイス用の高品質なシリコン単結晶を低コストで製造するためには、一回の引き上げ工程で単結晶化率を高める必要があり、そのためにはシリコン融液を安定的に保持することができ、長時間の使用に耐えることができる形状が安定したルツボが必要となる。
 石英ガラスルツボに関し、特許文献1には、単結晶化率が高く、酸素溶け込み量が多いシリコン単結晶を引き上げるため、ルツボの側壁部、湾曲部及び底部を含む任意の部位の赤外線透過率が30~80%であり、湾曲部の平均赤外線透過率が側壁部及び底部の平均赤外線透過率よりも大きい石英ガラスルツボが記載されている。また特許文献1には、ルツボの赤外線透過率は表面粗さによっても異なり、この表面粗さは原料の石英粉粒度により調整でき、粒度が粗い場合には透過率が低下し、粒度が細かい場合には透過率が上昇することが記載されている。
 また特許文献2には、シリコン融液の湯面振動を抑えるため、赤外線透過率が3~30%、熱伝導度が3.0×10-3~12.0×10-3cal/cm・s・℃、外表面の面粗さRaが2~20μm、気泡層の気泡面積が0.5~5%である石英ガラスルツボが記載されている。特に、ルツボ壁の外表面の形成状態が滑らかであれば熱線の散乱が抑制され、赤外線の透過が容易になることが記載されている。
 特許文献3には、単結晶化率を向上させるため、少なくともルツボの底部が不透明であり、ルツボの外面全体の中心線平均粗さRaを0.1μm~50μmとした石英ガラスルツボが記載されている。また特許文献4には、DF率(単結晶引き上げ歩留まり)の向上のため、外周壁面の平均粗さRaを6~14μmとし、最大高さRyを40~70μmとした石英ガラスルツボが記載されている。さらにまた、特許文献5には、気泡を含有する外面層の表面に半溶融石英層が形成された石英ガラスルツボにおいて、半溶融石英層の表面粗さRaを50~200μmとし、半溶融層の層厚を0.5~2.0mmとすることが記載されている。
特開平9-157082号公報 特開2000-219593号公報 特開平7-53295号公報 特開2004-107163号公報 特開2009-84114号公報
 シリコン単結晶の引き上げ工程中、石英ガラスルツボの内面はシリコン融液と接触して徐々に溶損するため、CZ法により製造されるシリコン単結晶にはルツボから供給される酸素が含まれている。シリコン単結晶中の酸素は汚染金属のゲッタリングサイトとなるだけでなく、転位を不動化して機械的強度を増加させる役割を果たすが、酸素濃度が高すぎるとデバイス特性に悪影響を与えるだけでなく、機械的強度を逆に低下させる原因にもなる。近年は製造技術の向上により、ゲッタリング効果の確保よりもデバイス特性の向上が重視されており、そのため格子間酸素濃度が例えば12×1017atoms/cm以下(Old ASTM_F121 (1979))である低酸素濃度のシリコン単結晶が求められている。
 低酸素濃度のシリコン単結晶を製造するためにはルツボの加熱温度を抑える必要があり、そのためにはルツボの赤外線透過率を調整する必要があるが、加熱温度が低すぎるとシリコン融液の温度が低くなることにより結晶引き上げ制御が難しくなり、単結晶化率が悪化するという問題がある。
 ところで、シリカ粉を原料にして製造される石英ガラスルツボの外面には半溶融層が形成される場合がある。半溶融層は、原料シリカ粉の一部が不完全に溶融した状態で冷却されることによって形成された層であり、表面粗さが大きく不透明な層であることから、表面の凹凸によって生じる乱反射によって赤外線透過率が低下し、半溶融層の形成状態のばらつきによって赤外線透過率のばらつきも大きくなる。一方、結晶引き上げ工程中のルツボは1500℃以上の高温になっており、ルツボの外面が平滑化されて乱反射がなくなると考えられる。実際、引き上げ後に取り出したルツボの外面はカーボンサセプタの内面に馴染んだ状態で冷えて固まり、表面粗さは一様になる。そのため、半溶融層が形成された使用前の状態そのままで石英ガラスルツボの赤外線透過率を評価した場合には、その評価結果に基づいて、シリコン単結晶中の酸素濃度を精密に制御することが難しい。
 特許文献1~5は、ルツボの表面粗さ等を制御して赤外線透過率を調整することを開示している。しかしながら、特許文献1~5はいずれも半溶融層の影響を考慮したものではなく、引き上げ時の実際の伝熱・散乱に着目して赤外線透過率を調整しておらず、酸素濃度が低いシリコン単結晶を製造するために必要なルツボ特性の精密な制御が困難である。
 したがって、本発明の目的は、酸素濃度が低いシリコン単結晶の製造歩留まりを高めることが可能な石英ガラスルツボ及びこれを用いたシリコン単結晶の製造方法を提供することにある。本発明の他の目的は、目的の酸素濃度を有するシリコン単結晶の製造歩留まりを高めることが可能な石英ガラスルツボの赤外線透過率測定方法及び製造方法を提供することにある。
 上記課題を解決するため、本発明による石英ガラスルツボは、円筒状の側壁部と、底部と、前記側壁部と前記底部とをつなぐコーナー部とを有する石英ガラスルツボであって、気泡を含まない石英ガラスからなる透明層と、前記透明層の外側に形成され、多数の気泡を含む石英ガラスからなる気泡層と、前記気泡層の外側に形成され、原料シリカ粉が半溶融状態で固化した半溶融層とを備え、前記半溶融層を除いた状態での前記コーナー部の赤外線透過率は25~51%であり、前記半溶融層を除いた状態での前記コーナー部の赤外線透過率は、前記半溶融層を除いた状態での前記側壁部の赤外線透過率よりも低く、前記半溶融層を除いた状態での前記コーナー部の赤外線透過率は、前記半溶融層を除いた状態での前記底部の赤外線透過率よりも低いことを特徴とする。
 本発明によれば、ルツボのコーナー部からの過度な入熱を抑えてルツボの溶損を抑えることができ、ルツボからシリコン融液への酸素供給を抑えて低酸素濃度のシリコン単結晶を製造することができる。また本発明では結晶引き上げ工程中の実際の使用状態に近い状態でルツボの赤外線透過率を評価することができ、ルツボの赤外線透過率をより精密に制御することができる。したがって、低酸素濃度のシリコン単結晶の製造歩留まりを高めることができる。
 本発明において、前記半溶融層を除いた状態での前記側壁部の赤外線透過率は、前記半溶融層を除いた状態での前記底部の赤外線透過率よりも高いことが好ましい。この場合において、前記半溶融層を除いた状態での前記側壁部の赤外線透過率は46~84%であり、前記半溶融層を除いた状態での前記底部の赤外線透過率は36~70%であることが好ましい。これによれば、低酸素濃度のシリコン単結晶の製造歩留まりを高めることができる。また、引き上げ工程の初期にヒーターパワーを低く抑えながらシリコン融液を加熱することができる。
 本発明において、前記半溶融層を除いた状態での前記コーナー部の熱伝導率は1.5×10-3~5.8×10-3cal/cm・s・℃であり、前記半溶融層を除いた状態での前記コーナー部の熱伝導率は、前記半溶融層を除いた状態での前記側壁部の熱伝導率よりも低く、前記半溶融層を除いた状態での前記コーナー部の熱伝導率は、前記半溶融層を除いた状態での前記底部の熱伝導率よりも低いことが好ましい。この場合において、前記半溶融層を除いた状態での前記側壁部の熱伝導率は3.5×10-3~15.0×10-3cal/cm・s・℃であり、前記半溶融層を除いた状態での前記底部の熱伝導率は2.7×10-3~13.2×10-3cal/cm・s・℃であることが好ましい。
 CZ法によるシリコン単結晶の引上げにおいて、石英ガラスルツボの熱伝導率が低いと、シリコン原料を溶融させるためにより多くの加熱量が必要となり、シリコン原料の溶融工程の時間が長くなる。また、シリコン原料を溶融させるためにより強く加熱をしなければならないために、高温による石英ルツボの変形が生じることがある。石英ルツボの変形が単結晶の引上げに支障を及ぼすことがある。また、シリコン融液の加熱量が不十分だと、融液の一部が固化してしまうという悪い影響を与えることもある。逆に、石英ルツボの熱伝導率が高いと、引上げ中のシリコン単結晶の直径制御が困難になる場合がある。しかし、ルツボの各部位の熱伝導率が少なくとも上記範囲内にある場合は、問題なく単結晶を引き上げることができる。
 本発明において、前記コーナー部の前記気泡層の厚さは10~35mmであり、前記側壁部の前記気泡層の厚さは1~21mmであり、前記底部の前記気泡層の厚さは4~21mmであることが好ましい。この構成によれば、半溶融層を除いた状態において、ルツボの各部位の赤外線透過率が上記条件を満たす石英ガラスルツボを容易に実現することができる。
 また、本発明によるシリコン単結晶の製造方法は、チョクラルスキー法によるシリコン単結晶の製造方法であって、上述した本発明による石英ガラスルツボを用いて12×1017atoms/cm以下の酸素濃度を有するシリコン単結晶を引き上げることを特徴とする。本発明によれば、低酸素濃度のシリコン単結晶の製造歩留まりを高めることができる。
 また、本発明による石英ガラスルツボは、円筒状の側壁部と、底部と、前記側壁部と前記底部とをつなぐコーナー部とを有する石英ガラスルツボであって、気泡を含まない石英ガラスからなる透明層と、前記透明層の外側に形成され、多数の気泡を含む石英ガラスからなる気泡層と、前記気泡層の外側に形成され、原料シリカ粉が半溶融状態で固化した半溶融層と、前記半溶融層の一部が除去された領域からなる少なくとも一つの半溶融層除去部とを備えることを特徴とする。
 本発明によれば、結晶引き上げ工程中の実際の使用状態に近い状態でルツボの赤外線透過率を評価することができ、さらに評価後のルツボを実際の結晶引き上げ工程に使用することができる。
 本発明において、前記半溶融層除去部は、前記側壁部に設けられた第1の半溶融層除去部と、前記コーナー部に設けられた第2の半溶融層除去部と、前記底部に設けられた第3の半溶融層除去部とを含むことが好ましい。これにより、ルツボの各部位の赤外線透過率を結晶引き上げ工程中の実際の使用状態に近い状態で評価することができ、さらに評価後のルツボを実際の結晶引き上げ工程に使用することができる。
 また、本発明による石英ガラスルツボの赤外線透過率測定方法は、気泡を含まない石英ガラスからなる透明層と、前記透明層の外側に形成され、多数の気泡を含む石英ガラスからなる気泡層と、前記気泡層の外側に形成され、原料シリカ粉が半溶融状態で固化した半溶融層とを備えた石英ガラスルツボの赤外線透過率測定方法であって、前記半溶融層によって形成される前記石英ガラスルツボの外面の表面粗さが小さくなるように前記外面を加工する工程と、前記外面の加工後に、前記外面を通過する赤外線に基づいて前記石英ガラスルツボの赤外線透過率を測定する工程とを備えることを特徴とする。
 本発明によれば、使用前の状態において半溶融層を除去し、半溶融層のルツボ個体差をキャンセルした状態で赤外線透過率を評価するので、結晶引き上げ工程中の実際の使用状態に近い状態でルツボの赤外線透過率を評価することができ、ルツボの赤外線透過率をより精密に制御することができる。したがって、低酸素濃度のシリコン単結晶の製造歩留まりを高めることができる。
 本発明による赤外線透過率測定方法は、前記外面を加工する工程において、前記外面の算術平均粗さRaが15μm以下となるように前記外面を加工することが好ましく、前記半溶融層が除去されるまで前記外面を加工することが特に好ましい。これによれば、半溶融層の影響を受けない状態でルツボの赤外線透過率を評価することができる。
 本発明による赤外線透過率測定方法は、前記石英ガラスルツボから切り出したルツボ片を用いて赤外線透過率を測定することが好ましい。これによれば、石英ガラスルツボの外面の加工及び赤外線透過率の測定を容易に行うことができる。
 本発明において、前記外面を加工する工程は、研磨処理又はブラスト処理であることが好ましい。この方法によれば、石英ガラスルツボの外面を容易に加工することができる。
 また、本発明による石英ガラスルツボの製造方法は、気泡を含まない石英ガラスからなる透明層と、前記透明層の外側に形成され、多数の気泡を含む石英ガラスからなる気泡層と、前記気泡層の外側に形成され、原料シリカ粉が半溶融状態で固化した半溶融層とを備えた石英ガラスルツボの製造方法であって、第1の製造条件に基づいて第1の石英ガラスルツボを製造する工程と、前記半溶融層によって形成される前記第1の石英ガラスルツボの外面の表面粗さが小さくなるように前記外面を加工する工程と、前記外面の加工後に、前記外面を通過する赤外線に基づいて前記第1の石英ガラスルツボの赤外線透過率を測定する工程と、前記赤外線透過率の測定値が目標値となるように、前記第1の石英ガラスルツボの赤外線透過率の測定結果を元に修正された第2の製造条件に基づいて第2の石英ガラスルツボを製造する工程とを備えることを特徴とする。
 本発明によれば、使用前の石英ガラスルツボの赤外線透過率を実際の使用状態に近い状態で評価することができる。したがって、結晶引き上げ工程中のルツボの赤外線透過率をより精密に制御することができ、これにより、例えば、低酸素濃度のシリコン単結晶の製造歩留まりを高めることができる。
 本発明によれば、酸素濃度が低いシリコン単結晶の製造歩留まりを高めることが可能な石英ガラスルツボ及びこれを用いたシリコン単結晶の製造方法を提供することができる。また本発明によれば、実際の使用状態に近い状態で、石英ガラスルツボの赤外線透過率を測定することができ、さらに、酸素濃度が低いシリコン単結晶の製造歩留まりを高めることが可能な石英ガラスルツボの製造方法を提供することができる。
図1は、本発明の実施の形態による石英ガラスルツボの構造を示す略側面断面図である。 図2は、図1のX部における石英ガラスルツボの部分拡大図である。 図3(a)及び(b)は、ルツボ使用前後における半溶融層の状態変化を説明するための図であって、図3(a)は使用前の状態、図3(b)は使用中の状態をそれぞれ示している。 図4は、石英ガラスルツボの赤外線透過率の測定方法を示すフローチャートである。 図5は、石英ガラスルツボの赤外線透過率の測定方法を示す模式図である。 図6は、上述した赤外線透過率の評価方法を含む石英ガラスルツボの製造方法を示すフローチャートである。 図7は、回転モールド法による石英ガラスルツボの製造方法を説明するための模式図である。 図8は、本発明の他の実施の形態による石英ガラスルツボの構成を示す略斜視図である。 図9は、図8の石英ガラスルツボの略側面断面図である。 図10は、石英ガラスルツボのサンプル#1~#12の各部位の半溶融層を除去して測定された赤外線透過率とそれらのルツボサンプルを用いて引き上げられたシリコン単結晶の酸素濃度の測定結果を示す表である。 図11は、従来及び本発明の評価方法によるルツボのコーナー部の赤外線透過率の測定結果並びに当該ルツボを用いて製造されたシリコン単結晶の酸素濃度を示す表である。 図12(a)及び(b)は、石英ルツボの赤外線透過率の測定結果と結晶酸素濃度の関係性を示す散布図及び回帰直線であり、横軸は赤外線透過率の測定値、縦軸は結晶酸素濃度をそれぞれ示している。
 以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
 図1は、本発明の実施の形態による石英ガラスルツボの構造を示す略側面断面図である。また、図2は、図1のX部における石英ガラスルツボの部分拡大図である。
 図1及び図2に示すように、石英ガラスルツボ1は、シリコン融液を支持するためのシリカガラス製の容器であって、円筒状の側壁部10aと、底部10bと、側壁部10aと底部10bとをつなぐコーナー部10cとを有している。底部10bは緩やかに湾曲したいわゆる丸底であることが好ましいが、いわゆる平底であってもよい。コーナー部10cは側壁部10aと底部10bとの間に位置し、底部10bよりも大きな曲率を有する部位である。
 石英ガラスルツボ1の口径は22インチ(約560mm)以上であることが好ましく、32インチ(約800mm)以上であることが特に好ましい。このような大口径のルツボは直径300mm以上の大型のシリコン単結晶インゴットの引き上げに用いられ、長時間使用しても単結晶の品質に影響を与えないことが求められるからである。近年、シリコン単結晶の大型化によるルツボの大型化及び引き上げ工程の長時間化に伴い、結晶品質の安定化が問題となっており、大型ルツボでは結晶品質の安定化が極めて重要な課題である。ルツボの肉厚はその部位によって多少異なるが、22インチ以上のルツボの側壁部10aの肉厚は7mm以上であることが好ましく、24インチ(約600mm)以上のルツボの側壁部10aの肉厚は8mm以上であることが好ましい。また、32インチ以上の大型ルツボの側壁部10aの肉厚は10mm以上であることが好ましく、40インチ(約1000mm)以上の大型ルツボの側壁部10aの肉厚は13mm以上であることが好ましい。
 図2に示すように、石英ガラスルツボ1は、気泡を含まない石英ガラスからなる透明層11(無気泡層)と、多数の微小な気泡を含む石英ガラスからなり、透明層11よりもルツボの外側に形成された気泡層12(不透明層)と、気泡層12の外側に形成され、原料シリカ粉が半溶融状態で固化した半溶融層13とを備えている。
 透明層11は、シリコン融液と接触するルツボの内面10iを構成する層であって、石英ガラス中の気泡が原因で単結晶化率が低下することを防止するために設けられている。透明層11の厚さは0.5~10mmであることが好ましく、単結晶の引き上げ工程中の溶損によって完全に消失して気泡層12が露出することがないよう、ルツボの部位ごとに適切な厚さに設定される。気泡層12と同様、透明層11はルツボの側壁部10aから底部10bまでのルツボ全体に設けられていることが好ましいが、シリコン融液と接触しないルツボの上端部(リム部)において透明層11の形成を省略することも可能である。
 透明層11は、気泡含有率が0.1vol%以下の石英ルツボの内側の部位である。透明層11が「気泡を含まない」とは、気泡が原因で単結晶化率が低下しない程度の気泡含有率及び気泡サイズを有することを意味する。ルツボの内面近傍に気泡が存在すると、ルツボの内面の溶損によってルツボ内面近傍の気泡を石英ガラス中に閉じ込めておくことができなくなり、結晶引き上げの際に石英ガラス中の気泡が熱膨張によって破裂することによってルツボ破片(石英片)が剥離するおそれがあるからである。融液中に放出されたルツボ破片が融液対流に乗って単結晶の成長界面まで運ばれて単結晶中に取り込まれた場合には、単結晶の有転位化の原因となる。またルツボ内面の溶損によって融液中に放出された気泡が固液界面まで浮上して単結晶中に取り込まれた場合にはピンホールの原因となる。透明層11の気泡の平均直径は100μm以下であることが好ましい。
 透明層11の気泡含有率及び気泡の直径は、特開2012-116713号公報に開示された方法により、光学的検出手段を用いて非破壊で測定することができる。光学的検出手段は、ルツボに照射した光の透過光又は反射光を受光する受光装置を備える。照射光の発光手段は受光装置に内蔵されたものでもよく、外部の発光手段を利用してもよい。また光学的検出手段はルツボの内面に沿って回動操作できるものが好ましく用いられる。照射光としては、可視光、紫外線及び赤外線のほか、X線もしくはレーザ光などを利用することができる。受光装置は、光学レンズ及び撮像素子を含むデジタルカメラを用いることができる。光学的検出手段による測定結果は画像処理装置に取り込まれ、気泡の直径及び単位体積当たりの気泡含有率が算出される。
 ルツボ表面から一定深さに存在する気泡を検出するには、光学レンズの焦点を表面から深さ方向に走査すればよい。詳細には、デジタルカメラを用いてルツボ内表面の画像を撮影し、ルツボ内表面を一定面積ごとに区分して基準面積S1とし、この基準面積S1ごとに気泡の占有面積S2を求め、面積気泡含有率Ps=(S2/S1)×100(%)が算出される。
 体積比による気泡含有率の算出では、画像を撮影した深さと基準面積S1から基準体積V1を求める。さらに気泡を球状とみなして、気泡の直径から気泡の体積V2を算出する。そしてV1,V2から、体積気泡含有率Pv=(V2/V1)×100(%)を算出する。本発明においては、この体積気泡含有率Pvを「気泡含有率」として定義する。また、気泡を球状とみなして算出した気泡の直径から求めた相加平均値を「気泡の平均直径」として定義する。
 なお、基準体積は5mm×5mm×奥行(深さ)0.45mmであり、測定する最小の気泡の直径は5μm(直径が5μm未満のものは無視する)、直径5μmの気泡を測定できる分解能があればよい。また、光学レンズの焦点距離を基準体積V1の深さ方向にずらして、基準体積の内部に含まれる気泡を捉えて、気泡の直径を測定する。
 気泡層12は、ルツボの外面10oを構成する層であり、ルツボ内のシリコン融液の保温性を高めると共に、単結晶引き上げ装置内においてルツボを取り囲むように設けられたヒーターからの輻射熱を分散させてルツボ内のシリコン融液をできるだけ均一に加熱するために設けられている。そのため、気泡層12はルツボの側壁部10aから底部10bまでのルツボ全体に設けられている。気泡層12の厚さは、ルツボ壁の厚さから透明層11及び半溶融層13の厚さを差し引いた値であり、ルツボの部位によって異なる。気泡層12の気泡含有率は、例えばルツボから切り出した不透明石英ガラス片の比重測定(アルキメデス法)により求めることができる。
 気泡層12の気泡含有率は、透明層11よりも高く、0.1vol%よりも大きく且つ5vol%以下であることが好ましく、1vol%以上且つ4vol%以下であることがさらに好ましい。気泡層12の気泡含有率が0.1vol%以下では気泡層12の機能を発揮できず、保温性が不十分となるからである。また、気泡層12の気泡含有率が5vol%を超える場合には気泡の膨張によりルツボが大きく変形して単結晶歩留まりが低下するおそれがあり、さらに伝熱性が不十分となるからである。特に、気泡層12の気泡含有率が1~4%であれば、保温性と伝熱性のバランスが良く好ましい。気泡層12に含まれる多数の気泡は目視で認識することができる。なお上述の気泡含有率は、使用前のルツボを室温環境下で測定した値である。
 半溶融層13は、石英ガラスルツボの外面においてルツボの原料であるシリカ粉の一部が不完全に溶融した状態(半溶融状態)で冷却されることによって形成された層である。半溶融層13は起伏に富んだ表面を有し、ルツボの外面側から入射した光の散乱や反射が大きいため、ルツボの赤外線透過率に影響を与える。半溶融層13はルツボの製造過程で形成される層であり、単結晶の引き上げに必ずしも必要な層ではないが、半溶融層13を除去する積極的な理由もないことから、ルツボ製品は半溶融層13が存在する状態で提供されている。石英ガラスルツボの外面に形成される半溶融層13の一般的な厚さは0.05~2.0mmである。半溶融層13の厚さは、ルツボ製造時にルツボ外面近傍の温度勾配が急なほど薄くなり、緩やかなほど厚くなる。半溶融層13が厚ければ厚いほど表面粗さは大きくなり、石英粉が離脱しやすい状態となっている。また温度勾配はルツボの部位ごとに異なるため、半溶融層13の厚さはルツボの部位によっても異なる。
 ルツボの外面に半溶融層13が形成されているか否かは、ルツボの外面をX線回折法で測定したとき、アモルファス特有の回折像がぼやけたハローパターンと結晶性を示すピークが混在しているか否かによって判断することができる。例えば、測定対象が結晶層の場合、結晶性を示すピークが検出されるが、回折像がぼやけたハローパターンは検出されない。逆に測定対象が非結晶層(アモルファス層)の場合、回折像がぼやけたハローパターンが検出され、結晶性を示すピークは検出されない。ルツボの外面に形成されている半溶融層13を除去すると、ガラスの表面がむき出しになるため、X線回折法でピークは検出されなくなる。このように、半溶融層は、X線回折法で測定したとき回折像がぼやけたハローパターンと結晶性を示すピークが混在する層であるということができる。また、結晶層は、X線回折法でピークが検出される層であり、非結晶層は、回折像がぼやけたハローパターンが検出される層であるということができる。
 シリコン融液の汚染を防止するため、透明層11を構成する石英ガラスは高純度であることが望ましい。そのため、本実施形態による石英ガラスルツボ1は、合成シリカ粉から形成される内面層(以下「合成層」という)と、天然シリカ粉から形成される外面層(以下、「天然層」という)の二層からなることが好ましい。合成シリカ粉は、四塩化珪素(SiCl)の気相酸化(乾燥合成法)やシリコンアルコキシドの加水分解(ゾル・ゲル法)によって製造することができる。また天然シリカ粉は、α-石英を主成分とする天然鉱物を粉砕して粒状にすることによって製造されるシリカ粉である。
 詳細は後述するが、合成層と天然層の二層構造は、ルツボ製造用モールドの内面に沿って天然シリカ粉を堆積し、その上に合成シリカ粉を堆積し、アーク放電によるジュール熱によりこれらのシリカ粉を溶融することにより製造することができる。アーク溶融工程の初期にはシリカ粉の堆積層の外側から強く真空引きすることによって気泡を除去して透明層11を形成する。その後、真空引きを停止するか弱めることによって透明層11の外側に気泡層12を形成する。そのため、合成層と天然層との境界面は、透明層11と気泡層12との境界面と必ずしも一致するものではないが、合成層は、透明層11と同様に、結晶引き上げ工程中のルツボ内面の溶損によって完全に消失しない程度の厚さを有することが好ましい。
 次に本実施形態による石英ガラスルツボの特徴について説明する。
 石英ガラスルツボを側壁部10a、コーナー部10c、底部10bの3つの領域に分けた場合に、コーナー部10cの赤外線透過率は、他の領域の赤外線透過率よりもシリコン単結晶の酸素濃度に大きな影響を与える。この理由としては、コーナー部10cの赤外線透過率は、コーナー部10cからの入熱に影響し、ルツボ内面の温度に影響する結果、シリコン融液中への酸素の供給量に影響を与えるからである。
 本実施形態において、石英ガラスルツボ1のコーナー部10cの赤外線透過率は、側壁部10aの赤外線透過率よりも低く、かつ、底部10bの赤外線透過率よりも低い。石英ガラスルツボを側壁部10a、コーナー部10c、底部10bの3つの領域に分けた場合に、コーナー部10cの赤外線透過率を最も低くすることにより、コーナー部10cからの入熱を抑えてルツボ内面の温度上昇を抑えることができる。したがって、シリコン融液中への酸素の供給量を抑えることができ、これにより低酸素濃度のシリコン単結晶を育成することができる。
 上記のように、石英ガラスルツボ1の外面には半溶融層13が形成されているが、以下に示すルツボの各部位の赤外線透過率の好ましい範囲は、半溶融層13を除いた状態での測定値である。このように測定する理由は以下の通りである。
 図3(a)及び(b)は、石英ガラスルツボ1の使用前後における半溶融層13の状態変化を説明するための図であって、図3(a)は使用前の状態、図3(b)は使用中の状態をそれぞれ示している。
 図3(a)に示すように、使用前の製品状態の石英ガラスルツボ1には半溶融層13が形成されている。上記のように、半溶融層13は原料シリカ粉の一部が不完全に溶融した状態で固化した層であり、その表面状態は原料シリカ粉の粒度分布や溶融条件に違いよってルツボ製品ごとに多少のばらつきがあり、赤外線透過率にも個体差が生じている。またルツボの表面状態の差は、側壁部10a、コーナー部10c、底部10bといったルツボの部位ごとにも生じている。このようなルツボがカーボンサセプタ内に設置されて高温下で実際に使用されると半溶融層13の状態が変化する。
 すなわち、図3(b)に示すように、単結晶引き上げ工程中は1500℃以上の高温によって石英ガラスルツボ1が軟化すると共に、ルツボ内にシリコン融液5が貯留されていることによってルツボ壁を外側へ押し出す液圧が発生している。一方、石英ガラスルツボ1の外側にはカーボンサセプタ20があり、ルツボの外面は径方向に拘束されているため、半溶融層13の凹凸は押し潰されて平滑化される。したがって、単結晶引き上げ工程中の石英ガラスルツボの赤外線透過率は、未使用の製品状態のときと異なる。
 通常、石英ガラスルツボの品質の評価には未使用状態のルツボの測定データが使用される。しかしながら、上述したようにルツボの外面の凹凸は使用中にキャンセルされるため、外面の凹凸にルツボ個体差や部位ごとの差がある状態で測定された赤外線透過率に基づいてルツボを評価することは望ましくない。例えば、半溶融層13が存在するときにはルツボの赤外線透過率が非常に低かったとしても、実際の引き上げ工程において半溶融層が消滅したときの赤外線透過率が高い場合には、ルツボの外側からの入熱を抑えることができず、単結晶中の酸素濃度を低くすることができない。
 以上の理由から、本発明では、外面の半溶融層13を意図的に除去し、外面の凹凸が赤外線透過率に与える影響を減じた上でルツボの各部位の赤外線透過率を測定・評価する。すなわち、本発明は、使用前の石英ガラスルツボに対して使用中の状態、特にルツボ使用中における半溶融層13の状態を擬似的に作り出し、そのような状態で測定された赤外線透過率及び熱伝導率の分布が以下の特徴を有するものである。なお結晶引き上げ工程中の石英ガラスルツボの赤外線透過率は、高温下で熱膨張した気泡の影響を受けているが、熱膨張前の気泡であっても赤外線透過率の評価指標として有効である。
 まず半溶融層13を除いた状態において、コーナー部10cの赤外線透過率は25~51%であることが好ましく、コーナー部10cの熱伝導率は1.5×10-3~5.8×10-3cal/cm・s・℃であることが好ましい。コーナー部10cの赤外線透過率が25%よりも低い場合にはルツボ内のシリコン融液の加熱量が不足して結晶引き上げ制御が難しくなり、単結晶が有転位化しやすくなるからであり、赤外線透過率が51%よりも高い場合には、酸素濃度が12×1017atoms/cm以下の低酸素濃度のシリコン単結晶をその全長に亘って安定的に引き上げることができないからである。
 また半溶融層13を除いた状態において、側壁部10aの赤外線透過率は46~84%であることが好ましく、側壁部10aの熱伝導率は3.5×10-3~15.0×10-3cal/cm・s・℃であることが好ましい。ルツボの側壁部10aの赤外線透過率を相対的に高くすることで、引き上げ初期のヒーターパワーを低く抑えることができ、これによりルツボのコーナー部10cの内面の温度上昇を抑えてシリコン融液中への酸素の溶け込みを抑えることができる。したがって、低酸素濃度のシリコン単結晶を引き上げることが可能になる。
 また半溶融層13を除いた状態において、底部10bの赤外線透過率は36~70%であり、底部10bの熱伝導率は2.7×10-3~13.2×10-3cal/cm・s・℃であることが好ましい。底部10bの赤外線透過率を側壁部10aの赤外線透過率以下とすることで、引き上げ後半におけるシリコン融液の温度の安定化を図ることができ、これによりシリコン単結晶中の酸素濃度の安定化を図ることができる。
 熱伝導率の測定にはレーザーフラッシュ法を用いることができる。レーザーフラッシュ法は、光加熱・光観測による非接触測定法であり、測定時間も短い。また、絶縁体や半導体、金属などの材料の種類を問わず測定ができ、適用範囲の広さと簡便さから、広く普及している方法である。レーザーフラッシュ法では、断熱真空下に設置した平板状固体試料の表面を均一にパルスレーザーで加熱し、その後の厚み方向への熱の拡散を試料裏面温度の時間変化として観測することで、平板状試料の厚さ方向の熱拡散率を求めることができる。レーザーフラッシュ法によって計測された熱拡散率に対して、他の装置で測定した試料の比熱と密度を掛けることにより、熱伝導率を算出することが出来る。
 以上の赤外線透過率及び熱伝導率は常温で測定した値であり、ルツボの厚み方向の値である。なお、常温での石英ガラスルツボの赤外線透過率及び熱伝導率は、結晶引き上げ時の高温環境下(1800℃程度)での値とは異なるが、上記の常温での赤外線透過率及び熱伝導率の範囲内であれば、酸素濃度が低いシリコン単結晶を高い製造歩留まりで得ることができる。
 側壁部10aの肉厚はその上端から下端まで概ね一定であるが、上端部の肉厚は平均肉厚よりも少し薄くなり、下端部の肉厚は平均肉厚よりも少し厚くなる傾向があるため、側壁部の位置によって赤外線透過率も変化する。したがって、側壁部10aにおける肉厚及び赤外線透過率の測定位置Paは、側壁部10aの平均肉厚及び平均赤外線透過率が得られる位置で測定することが好ましく、ルツボの側壁部10aの高さhの半分の位置h/2からルツボ全体の高さhの半分の位置h/2までの範囲内であることが好ましい。またコーナー部10cにおける肉厚及び赤外線透過率の測定位置Pcは、コーナー部10cの肉厚最大位置であることが好ましく、底部10bにおける肉厚及び赤外線透過率の測定位置Pbは、底部10bの中心であることが好ましい。
 ルツボの各部位の赤外線透過率は、気泡層12の厚さを変えることにより調整することができる。気泡層12の厚さは、ルツボの肉厚から透明層11の厚さを差し引いた値であり、透明層11の厚さが一定であればルツボの肉厚を厚くした分だけ気泡層12の厚さも厚くなる。したがって、例えばコーナー部10cの肉厚を増加させて気泡層12の厚さを厚くすることにより、コーナー部10cの赤外線透過率を下げることができる。
 ルツボの肉厚を部分的に増加させる方法としては、後述する回転モールド法において、例えば、原料シリカ粉の堆積層の厚みを部分的に大きくし、その部分のアーク溶融の時間や熱量を増やすことで、溶融ガラスの厚みを増やす方法を挙げることができる。また、ルツボの肉厚を増加させることなく透明層と気泡層12の厚みの比率を変化させることで気泡層12を厚くすることもできる。この場合、シリカ粉の堆積層の外側から強く空気を吸引する時間を短くすることで、透明層11に対する気泡層12の厚みを相対的に厚くすることができる。特に、吸引力を部分的に変化させることで透明層と気泡層12との厚みの比率を部分的に変えることができる。
 ルツボの各部位の赤外線透過率は、気泡層12の気泡含有率を変えることにより調整してもよい。例えば、気泡層12の厚さが一定のままコーナー部10cの気泡層12の気泡含有率をより一層高くすることにより、コーナー部10cの赤外線透過率を下げることができる。気泡層12の気泡含有率は、石英ガラスルツボ1をいわゆる回転モールド法により製造する際に、原料シリカ粉の粒度やアーク加熱時の温度を調整することで制御することができる。
 以上説明したように、本実施形態による石英ガラスルツボ1は、コーナー部10cの赤外線透過率が従来よりも低く抑えられており、コーナー部10cの赤外線透過率は側壁部10a及び底部10bよりも低いので、シリコン融液への酸素供給量を低く抑えることができ、シリコン単結晶の低酸素化を図ることが可能となる。
 図4は、ルツボ片を用いた石英ガラスルツボの赤外線透過率測定方法を示すフローチャートである。また、図5は、石英ガラスルツボの赤外線透過率測定方法を示す模式図である。
 図4及び図5に示すように、石英ガラスルツボの赤外線透過率の測定では、まず石英ガラスルツボから切り出したルツボ片のサンプルを用意する(ステップS11)。上記のように、測定対象の石英ガラスルツボ1は、透明層11と、透明層11の外側に形成された気泡層12と、気泡層12の外側に形成された半溶融層13とを有するものである。
 次に、ルツボ片から半溶融層13を除去する(ステップS12)。半溶融層13を除去する方法としては、研磨処理やブラスト処理を挙げることができるが、他の方法でもよい。半溶融層13は完全に除去されることが好ましいが、完全に除去しなくてもよく、半溶融層13が形成されたルツボの外面の表面粗さがある程度小さくなるようにルツボ片を加工すれば足りる。この場合、ルツボの外面の算術平均粗さRaは15μm以下となることが好ましく、10μm以下が特に好ましい。このように、ルツボ片の外面の表面粗さが小さくなるようにルツボ片を加工することにより、赤外線透過率の適切な評価が可能である。
 次に、ルツボ片の赤外線透過率を測定する(ステップS13)。図5に示すように、ルツボ片1sの赤外線透過率の測定では、赤外線ランプ21の下方にレーザーパワーメーター22(受光装置)を配置し、ルツボ片1sをレーザーパワーメーター22の受光部に配置する。赤外線ランプ21からの赤外光は、ルツボ片1sを透過してレーザーパワーメーター22で受光される。ルツボ片1sの赤外線透過率は、ルツボ壁の一方の面から赤外光を入射したときに反対側の面から出射した光を受光する場合における入射光量に対する出射光量の比として求められる。
 図6は、上述した赤外線透過率の評価方法を含む石英ガラスルツボ1の製造方法を示すフローチャートである。
 本実施形態による石英ガラスルツボ1の製造方法は、既定のルツボ製造条件(第1の製造条件)に基づいて石英ガラスルツボ(第1の石英ガラスルツボ)を製造する工程(ステップS21)と、この石英ガラスルツボの半溶融層13を除去する工程(ステップS22)と、石英ガラスルツボの半溶融層を除去した部分の赤外線透過率を測定する工程(ステップS23)と、赤外線透過率の測定値が目標値となるように既定のルツボ製造条件を修正する工程(ステップS24)と、新たなルツボ製造条件(第2の製造条件)に基づいて後続の石英ガラスルツボ(第2の石英ガラスルツボ)を製造する工程(ステップS25)とを有している。なお半溶融層13を除去する工程では半溶融層13を完全に除去しなくてもよく、外面の表面粗さが小さくなるように加工すれば足りる。このように、ルツボの赤外線透過率の評価結果をルツボ製造条件にフィードバックすることにより、部位ごとに所望の赤外線透過率を有する石英ガラスルツボを効率よく製造することができる。
 次に石英ガラスルツボ1の製造方法について説明する。
 図7は、回転モールド法による石英ガラスルツボ1の製造方法を説明するための模式図である。
 図7に示すように、本実施形態による石英ガラスルツボ1は、いわゆる回転モールド法により製造することができる。回転モールド法では、回転するモールド30の内面30iに、天然シリカ粉16B及び合成シリカ粉16Aを順に堆積させて原料シリカ粉の堆積層16を形成する。ルツボの原料として天然シリカ粉のみを用いることも可能である。これらの原料シリカ粉は遠心力によってモールド30の内面30iに張り付いたまま一定の位置に留まり、ルツボの形状に維持される。
 次に、モールド30内にアーク電極31を設置し、モールド30の内面30i側から原料シリカ粉の堆積層16をアーク溶融する。加熱時間、加熱温度等の具体的条件はルツボの原料やサイズなどの条件を考慮して適宜決定する必要がある。このとき、モールド30の内面30iに設けられた多数の通気孔32から原料シリカ粉の堆積層16を吸引することにより、溶融石英ガラス中の気泡量を制御する。具体的には、アーク溶融の開始時にモールド30の内面30iに設けられた多数の通気孔32からの吸引力を強めて透明層11を形成し、透明層11の形成後に吸引力を弱めて気泡層12を形成する。
 アーク熱は原料シリカ粉の堆積層16の内側から外側に向かって徐々に伝わり原料シリカ粉を融解していくので、原料シリカ粉が融解し始めるタイミングで減圧条件を変えることにより、透明層11と気泡層12とを作り分けることができる。シリカ粉が融解するタイミングで減圧を強める減圧溶融を行えば、アーク雰囲気ガスがガラス中に閉じ込められず、気泡を含まない石英ガラスになる。また、シリカ粉が融解するタイミングで減圧を弱める通常溶融(大気圧溶融)を行えば、アーク雰囲気ガスがガラス中に閉じ込められ、多くの気泡を含む石英ガラスになる。減圧溶融時や通常溶融時に、例えばアーク電極31の配置や電流を変更して部分的に溶融量を変化させることで、透明層11や気泡層12の厚みを部位毎に調整することができる。
 その後、アーク加熱を終了し、ルツボを冷却する。以上により、ルツボ壁の内側から外側に向かって透明層11及び気泡層12が順に設けられ、さらに気泡層12の表面(ルツボの外面)に半溶融層13が形成された石英ガラスルツボ1が完成する(図1参照)。このように、最終製品の石英ガラスルツボ1の外面には半溶融層13が形成されているため、赤外線透過率が大きく低下し、そのルツボ個体差や部位ごとの差も大きくなる。しかし、半溶融層13を除去した状態でルツボの赤外線透過率を測定することにより、実使用状態に合わせたルツボの評価が可能となる。したがって、結晶引き上げ工程中のルツボの赤外線透過率をより精密に制御することができ、これにより目的の酸素濃度を有するシリコン単結晶の製造歩留まりを高めることができる。
 以上説明したように、本実施形態による石英ガラスルツボ1は、半溶融層を除いた状態でのコーナー部の赤外線透過率が25~51%であり、かつ、半溶融層を除いた状態での側壁部並びに底部の赤外線透過率よりも低いので、ルツボのコーナー部からの過度な入熱を抑えてルツボの溶損を抑えることができ、ルツボからシリコン融液への酸素供給を抑えて低酸素濃度のシリコン単結晶を製造することができる。また実際の使用状態に近い状態でルツボの赤外線透過率を評価することで結晶引き上げ工程中のルツボの赤外線透過率をより精密に制御することができ、これにより低酸素濃度のシリコン単結晶の製造歩留まりを高めることができる。
 図8は、本発明の他の実施の形態による石英ガラスルツボの構成を示す略斜視図である。また図9は、図8の石英ガラスルツボの略側面断面図である。
 図8及び図9に示すように、この石英ガラスルツボ1の特徴は、シリコン単結晶の引き上げ工程に使用可能な状態を維持しつつ、半溶融層13の一部が除去された半溶融層除去部13Xを備えている点にある。半溶融層除去部13Xは、半溶融層13の一部が除去された領域であるが、上記のように完全に除去しなくてもよく、半溶融層13が形成されたルツボの外面の表面粗さがある程度小さくなるようにルツボ片を加工すれば足りる。半溶融層除去部13Xは半溶融層を部分的に除去した領域であるため、半溶融層除去部13Xの周囲は半溶融層13に取り囲まれている。
 本実施形態による石英ガラスルツボ1は、側壁部10a、底部10b、コーナー部10cを有すると共に、側壁部10aに設けられた第1の半溶融層除去部13Xと、コーナー部に設けられた第2の半溶融層除去部13Xと、底部に設けられた第3の半溶融層除去部13Xとを有している。ルツボの各部位において半溶融層除去部13Xは1つだけ設けられていてもよく、複数設けられていてもよい。例えば、側壁部10aの上側と下側に半溶融層除去部13Xを1つずつ設けてもよく、3つ以上の半溶融層除去部13Xを一定間隔で設けることも可能である。この場合、ルツボの各部位に設けられた複数の半溶融層除去部13Xは、図示のようにルツボの底部中心とリム上端の任意の一点とを結ぶ走査ライン上に設けられることが好ましい。
 半溶融層除去部13Xの大きさは、赤外線透過率を測定できる限りにおいて特に限定されないが、石英ガラスルツボの特性に悪影響を与えることがないようにできるだけ小さくすることが好ましい。このように、石英ガラスルツボ1の外面10oに複数の半溶融層除去部13Xを設けることにより、半溶融層の影響を受けていない石英ガラスルツボの赤外線透過率を実質的に非破壊で検査することができ、検査後の石英ガラスルツボ1を用いてシリコン単結晶を引き上げることができる。
 以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
 例えば、上記実施形態では、石英ガラスルツボから切り出したルツボ片を用いて赤外線透過率を測定する破壊検査としたが、石英ガラスルツボを破壊せずに非破壊で、ルツボ外面の一部の半溶融層を除去して、その除去した部分に赤外光を照射して赤外線透過率を測定することも可能である。この非破壊で検査した場合には、チョクラルスキー法によるシリコン単結晶の製造に、赤外線透過率測定後の石英ガラスルツボを供することができる。
<半溶融層の表面粗さと赤外線透過率との関係についての考察>
 半溶融層がルツボの赤外線透過率に与える影響について考察した。この考察では、まず口径800mm(32インチ)の石英ガラスルツボを用意し、その側壁部から約30mm角のルツボ片を切り出し、このルツボ片サンプルの外面の半溶融層を何ら研磨することなく外面の表面粗さをJIS B0601-2001の規格に従って測定したところ、算術平均粗さRaは30μmであった。
 次に、ルツボ片サンプルの赤外線透過率を測定した。赤外線透過率の測定では、波長0.5~3.5μm、ピーク波長1.0μmの赤外線ランプより43mmの位置に、受光部径22mmのレーザーパワーメーター(受光装置)を設置し、約30mm角のルツボ片サンプルを受光部に置いてその透過光を測定したときの値をW1とし、サンプルを受光部に置かないブランク状態での値をW0とするとき、W1/W0×100[%]を赤外線透過率とした。その結果、ルツボ片サンプルの赤外線透過率は36%であった。
 次にこのルツボ片サンプルの外面を少し研磨した後、外面の外面粗さを測定したところ、算術平均粗さRaは20μmとなった。このルツボ片サンプルの赤外線透過率を測定したところ、赤外線透過率は38%となった。
 次にこのルツボ片サンプルの外面をさらに少し研磨した後、外面の表面粗さを測定したところ、算術平均粗さRaは15μmとなった。このルツボ片サンプルの赤外線透過率を測定したところ、赤外線透過率は49%となった。
 次にこのルツボ片サンプルの外面をさらに少し研磨した後、外面の表面粗さを測定したところ、算術平均粗さRaは5μmとなった。このルツボ片サンプルの赤外線透過率を測定したところ、赤外線透過率は前回と変わらず49%となった。
 以上の結果から、石英ガラスルツボの外面の算術平均粗さRaが15μmとなるまで外面を研磨して平滑化すれば、半溶融層の影響が実質的にない状態でルツボの赤外線透過率を評価できることが分かった。
<半溶融層を除去して測定したルツボの各部位の赤外線透過率についての考察>
 口径800mm(32インチ)の石英ガラスルツボのサンプル#1~#12を用意し、半溶融層を除去した後、ルツボの外面の算術表面粗さRaを測定したところ、Ra=1~2μm程度であった。続いて、ルツボの各部位の赤外線透過率を測定した。ルツボの側壁部の測定位置は、ルツボの側壁部の高さ方向の中央の位置とし、コーナー部の測定位置は、コーナー部の肉厚最大位置とし、底部の測定位置は、ルツボの底部中心位置とした。赤外線透過率の測定方法は上述の通りである。その後、赤外線透過率の測定に使用したルツボと同条件で製造したルツボ#1~#12を用いて同じ引き上げ条件下でシリコン単結晶をCZ法により育成した。
 次に、シリコン単結晶からウェーハサンプルを採取して酸素濃度を測定した。具体的には、サンプルの採取位置は凝固率が30~60%の範囲内とし、この範囲内の同じ位置から5枚のウェーハサンプルを取得し、各ウェーハの酸素濃度(Old ASTM_F121 (1979))を測定し、酸素濃度の平均値を求めた。ルツボサンプル#1~#12から引き上げられた単結晶の酸素濃度の測定結果を図10に示す。
 実施例1による石英ガラスルツボのサンプル#1の側壁部、コーナー部及び底部の赤外線透過率はそれぞれ55%、46%、52%であった。このルツボサンプル#1を用いて引き上げたシリコン単結晶中の酸素濃度は9×1017~12×1017atoms/cmの範囲内の特に低い値となり、単結晶は有転位化しなかった。
 実施例2による石英ガラスルツボのサンプル#2の側壁部、コーナー部及び底部の赤外線透過率はそれぞれ70%、25%、50%であった。このルツボサンプル#2を用いて引き上げたシリコン単結晶中の酸素濃度は9×1017~12×1017atoms/cmの範囲内の特に低い値となり、単結晶は有転位化しなかった。
 実施例3による石英ガラスルツボのサンプル#3の側壁部、コーナー部及び底部の赤外線透過率はそれぞれ56%、33%、36%であった。このルツボサンプル#3を用いて引き上げたシリコン単結晶中の酸素濃度は9×1017~12×1017atoms/cmの範囲内の特に低い値となり、単結晶は有転位化しなかった。
 実施例4による石英ガラスルツボのサンプル#4の側壁部、コーナー部及び底部の赤外線透過率はそれぞれ84%、46%、57%であった。このルツボサンプル#4を用いて引き上げたシリコン単結晶中の酸素濃度は9×1017~12×1017atoms/cmの範囲内の特に低い値となり、単結晶は有転位化しなかった。
 実施例5による石英ガラスルツボのサンプル#5の側壁部、コーナー部及び底部の赤外線透過率はそれぞれ52%、51%、70%であった。このルツボサンプル#5を用いて引き上げたシリコン単結晶中の酸素濃度は9×1017~12×1017atoms/cmの範囲内の値となり、単結晶は有転位化しなかった。
 実施例6による石英ガラスルツボのサンプル#6の側壁部、コーナー部及び底部の赤外線透過率はそれぞれ46%、39%、51%であった。このルツボサンプル#6を用いて引き上げたシリコン単結晶中の酸素濃度は9×1017~12×1017atoms/cmの範囲内の値となり、単結晶は有転位化しなかった。
 比較例1による石英ガラスルツボのサンプル#7の側壁部、コーナー部及び底部の赤外線透過率はそれぞれ86%、65%、59%であり、コーナー部の赤外線透過率が高かった。このルツボサンプル#7を用いて引き上げたシリコン単結晶中の酸素濃度は12×1017atoms/cmよりも大きくなり、低酸素化の目標値に達しなかったが、単結晶は有転位化しなかった。
 比較例2による石英ガラスルツボのサンプル#8の側壁部、コーナー部及び底部の赤外線透過率はそれぞれ52%、58%、72%であり、コーナー部の赤外線透過率が高かった。このルツボサンプル#8を用いて引き上げたシリコン単結晶中の酸素濃度は12×1017atoms/cmよりも大きくなり、低酸素化の目標値に達しなかったが、単結晶は有転位化しなかった。
 比較例3による石英ガラスルツボのサンプル#9の側壁部、コーナー部及び底部の赤外線透過率はそれぞれ56%、20%、33%であり、コーナー部及び底部の赤外線透過率が低かった。このルツボサンプル#9を用いて引き上げたシリコン単結晶中の酸素濃度は9×1017~12×1017atoms/cmの範囲内の特に低い値となったが、単結晶中に転位が発生した。
 比較例4による石英ガラスルツボのサンプル#10の側壁部、コーナー部及び底部の赤外線透過率はそれぞれ39%、24%、46%であり、側壁部及びコーナー部の赤外線透過率が低かった。このルツボサンプル#10を用いて引き上げたシリコン単結晶中の酸素濃度は9×1017~12×1017atoms/cmの範囲内となったが、単結晶中に転位が発生した。
 比較例5による石英ガラスルツボのサンプル#11の側壁部、コーナー部及び底部の赤外線透過率はそれぞれ50%、20%、40%であり、コーナー部の赤外線透過率が低かった。このルツボサンプル#11を用いて引き上げたシリコン単結晶中の酸素濃度は9×1017~12×1017atoms/cmの範囲内となったが、単結晶中に転位が発生した。
 比較例6による石英ガラスルツボのサンプル#12の側壁部、コーナー部及び底部の赤外線透過率はそれぞれ50%、55%、40%であり、コーナー部の赤外線透過率が高かった。このルツボサンプル#12を用いて引き上げたシリコン単結晶中の酸素濃度は12×1017atoms/cmよりも大きくなり、低酸素化の目標値に達しなかったが、単結晶は有転位化しなかった。
<赤外線透過率の評価方法とシリコン単結晶中の酸素濃度との関係性の考察>
 32インチ石英ガラスルツボの6つのサンプルA1~F1を用意し、これらのサンプルの赤外線透過率を従来及び本発明の評価方法を用いて評価した。詳細には、まず石英ガラスルツボの最終製品の外面を削らずにそのままの状態で赤外線透過率を測定した。その後、外面を削って半溶融層を除去した状態で赤外線透過率を測定した。このときの赤外線透過率の測定位置は、結晶酸素濃度との相関性の高いルツボのコーナー部の肉厚最大位置とした。また赤外線透過率の測定箇所はルツボの周方向の4箇所(90度ピッチ)とし、4箇所の赤外線透過率の平均値を最終的な測定値とした。ルツボの赤外線透過率の測定は破壊検査であり、ルツボのコーナー部から一部を切り出して、その外面の半溶融層を除去する前後の赤外線透過率を測定した。従来及び本発明の評価方法によるコーナー部の赤外線透過率の測定結果を図11に示す。
 次に、赤外線透過率評価用サンプルA1~F1の各々と同一条件でそれぞれ製造された6つの石英ルツボの結晶引き上げ用サンプルA2~F2を用いて、チョクラルスキー法による同一条件下でシリコン単結晶を育成した。上記のように、ルツボの赤外線透過率の測定は破壊検査であり、完全に同じルツボを使用することはできないので、サンプルA1~F1と同一条件でそれぞれ製造したルツボサンプルA2~F2を実質同一のルツボとみなしてシリコン単結晶の引き上げを行った。
 次に、各ルツボサンプルA2~F2を用いて引き上げられたシリコン単結晶からウェーハサンプルを採取して各ウェーハの酸素濃度を測定した。シリコン単結晶の凝固率が30~60%の範囲内の同じ部位から切り出した5枚のウェーハサンプルを取得し、各ウェーハの酸素濃度(Old ASTM_F121 (1979))を測定し、これら酸素濃度の測定値の平均値を求めた。その結果を赤外線透過率と共に図11に示す。
 図12(a)及び(b)は、図11に示した石英ガラスルツボの赤外線透過率と結晶酸素濃度の関係性を示す散布図及び回帰直線であり、特に図12(a)は従来の評価方法、図12(b)は本発明の評価方法をそれぞれ示している。図12(a)及び(b)の横軸は赤外線透過率の測定値(%)であり、縦軸は結晶酸素濃度(×1017atoms/cm)である。
 図12(a)に示すように、従来の評価方法で測定したルツボの赤外線透過率に対する結晶酸素濃度の回帰直線の決定係数Rは0.623となった。一方、図12(b)に示すように、本発明の評価方法で測定した赤外線透過率に対する結晶酸素濃度の回帰直線の決定係数R=0.9196となり、従来の評価方法よりも結晶酸素濃度に対する相関性が高かった。以上の結果から、半溶融層を除去して赤外線透過率を測定する本発明の評価方法は、石英ガラスルツボの赤外線透過率の好適な評価方法であることが確認された。
1  石英ガラスルツボ
1s  ルツボ片
5  シリコン融液
10a  側壁部
10b  底部
10c  コーナー部
10i  ルツボの内面
10o  ルツボの外面
11  透明層
12  気泡層
13  半溶融層
16  原料シリカ粉の堆積層
16A  合成シリカ粉
16B  天然シリカ粉
20  カーボンサセプタ
21  赤外線ランプ
22  レーザーパワーメーター
30  モールド
30i  モールドの内面
31  アーク電極
32  通気孔

Claims (15)

  1.  円筒状の側壁部と、底部と、前記側壁部と前記底部とをつなぐコーナー部とを有する石英ガラスルツボであって、
     気泡を含まない石英ガラスからなる透明層と、
     前記透明層の外側に形成され、多数の気泡を含む石英ガラスからなる気泡層と、
     前記気泡層の外側に形成され、原料シリカ粉が半溶融状態で固化した半溶融層とを備え、
     前記半溶融層を除いた状態での前記コーナー部の赤外線透過率は25~51%であり、
     前記半溶融層を除いた状態での前記コーナー部の赤外線透過率は、前記半溶融層を除いた状態での前記側壁部の赤外線透過率よりも低く、
     前記半溶融層を除いた状態での前記コーナー部の赤外線透過率は、前記半溶融層を除いた状態での前記底部の赤外線透過率よりも低いことを特徴とする石英ガラスルツボ。
  2.  前記半溶融層を除いた状態での前記側壁部の赤外線透過率は、前記半溶融層を除いた状態での前記底部の赤外線透過率よりも高い、請求項1に記載の石英ガラスルツボ。
  3.  前記半溶融層を除いた状態での前記側壁部の赤外線透過率は46~84%であり、前記半溶融層を除いた状態での前記底部の赤外線透過率は36~70%である、請求項1又は2に記載の石英ガラスルツボ。
  4.  前記半溶融層を除いた状態での前記コーナー部の熱伝導率は1.5×10-3~5.8×10-3cal/cm・s・℃であり、
     前記半溶融層を除いた状態での前記コーナー部の熱伝導率は、前記半溶融層を除いた状態での前記側壁部の熱伝導率よりも低く、
     前記半溶融層を除いた状態での前記コーナー部の熱伝導率は、前記半溶融層を除いた状態での前記底部の熱伝導率よりも低い、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の石英ガラスルツボ。
  5.  前記半溶融層を除いた状態での前記側壁部の熱伝導率は3.5×10-3~15.0×10-3cal/cm・s・℃であり、
     前記半溶融層を除いた状態での前記底部の熱伝導率は2.7×10-3~13.2×10-3cal/cm・s・℃である、請求項4に記載の石英ガラスルツボ。
  6.  前記コーナー部の前記気泡層の厚さは10~35mmであり、
     前記側壁部の前記気泡層の厚さは1~21mmであり、
     前記底部の前記気泡層の厚さは4~21mmである、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の石英ガラスルツボ。
  7.  チョクラルスキー法によるシリコン単結晶の製造方法であって、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の石英ガラスルツボを用いて12×1017atoms/cm以下の酸素濃度を有するシリコン単結晶を引き上げることを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。
  8.  円筒状の側壁部と、底部と、前記側壁部と前記底部とをつなぐコーナー部とを有する石英ガラスルツボであって、
     気泡を含まない石英ガラスからなる透明層と、
     前記透明層の外側に形成され、多数の気泡を含む石英ガラスからなる気泡層と、
     前記気泡層の外側に形成され、原料シリカ粉が半溶融状態で固化した半溶融層と、
     前記半溶融層の一部が除去された領域からなる少なくとも一つの半溶融層除去部とを備えることを特徴とする石英ガラスルツボ。
  9.  前記半溶融層除去部は、前記側壁部に設けられた第1の半溶融層除去部と、前記コーナー部に設けられた第2の半溶融層除去部と、前記底部に設けられた第3の半溶融層除去部とを含む、請求項8に記載の石英ガラスルツボ。
  10.  気泡を含まない石英ガラスからなる透明層と、前記透明層の外側に形成され、多数の気泡を含む石英ガラスからなる気泡層と、前記気泡層の外側に形成され、原料シリカ粉が半溶融状態で固化した半溶融層とを備えた石英ガラスルツボの赤外線透過率測定方法であって、
     前記半溶融層によって形成される前記石英ガラスルツボの外面の表面粗さが小さくなるように前記外面を加工する工程と、
     前記外面の加工後に、前記外面を通過する赤外線に基づいて前記石英ガラスルツボの赤外線透過率を測定する工程とを備えることを特徴とする石英ガラスルツボの赤外線透過率測定方法。
  11.  前記外面を加工する工程において、前記外面の算術平均粗さRaが15μm以下となるように前記外面を加工する、請求項10に記載の石英ガラスルツボの赤外線透過率測定方法。
  12.  前記半溶融層が除去されるまで前記外面を加工する、請求項10又は11に記載の石英ガラスルツボの赤外線透過率測定方法。
  13.  前記石英ガラスルツボから切り出したルツボ片を用いて赤外線透過率を測定する、請求項10乃至12のいずれか一項に記載の石英ガラスルツボの赤外線透過率測定方法。
  14.  前記外面を加工する工程は、研磨処理又はブラスト処理である、請求項10乃至13のいずれか一項に記載の石英ガラスルツボの赤外線透過率測定方法。
  15.  気泡を含まない石英ガラスからなる透明層と、前記透明層の外側に形成され、多数の気泡を含む石英ガラスからなる気泡層と、前記気泡層の外側に形成され、原料シリカ粉が半溶融状態で固化した半溶融層とを備えた石英ガラスルツボの製造方法であって、
     第1の製造条件に基づいて第1の石英ガラスルツボを製造する工程と、
     前記半溶融層によって形成される前記第1の石英ガラスルツボの外面の表面粗さが小さくなるように前記外面を加工する工程と、
     前記外面の加工後に、前記外面を通過する赤外線に基づいて前記第1の石英ガラスルツボの赤外線透過率を測定する工程と、
     前記赤外線透過率の測定値が目標値となるように、前記第1の石英ガラスルツボの赤外線透過率の測定結果を元に修正された第2の製造条件に基づいて第2の石英ガラスルツボを製造する工程とを備えることを特徴とする石英ガラスルツボの製造方法。
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