WO2020090517A1 - 収納装置および基板加工装置 - Google Patents

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WO2020090517A1
WO2020090517A1 PCT/JP2019/041057 JP2019041057W WO2020090517A1 WO 2020090517 A1 WO2020090517 A1 WO 2020090517A1 JP 2019041057 W JP2019041057 W JP 2019041057W WO 2020090517 A1 WO2020090517 A1 WO 2020090517A1
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WO
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cassette
storage device
unit
wafer
storage
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Application number
PCT/JP2019/041057
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English (en)
French (fr)
Inventor
奥田　修
Original Assignee
三星ダイヤモンド工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 三星ダイヤモンド工業株式会社 filed Critical 三星ダイヤモンド工業株式会社
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Priority to JP2020553784A priority patent/JP7432242B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Definitions

  • the present invention relates to a storage device that stores substrates, and a substrate processing device that includes the storage device.
  • semiconductor devices that are widely used in electronic equipment are manufactured from wafers in which optical devices, etc. are built in each area divided into a plurality of areas. Such a wafer is subjected to various treatments such as a step of polishing both surfaces of the wafer, a step of adjusting the thickness to a uniform thickness, and the like.
  • a wafer is transferred to each process, a plurality of wafers are usually put together in a cassette and set in each device.
  • Patent Document 1 discloses a semiconductor manufacturing apparatus in which a cassette containing substrates is loaded into the apparatus by a tray.
  • the cassette is placed on a tray pulled out of the apparatus.
  • the cassette is carried into the apparatus by pulling the tray horizontally.
  • a shutter is arranged on the far side of the retracted position of the tray so as to be vertically movable.
  • the shutter moves upward in conjunction with the movement of the tray, and the back side of the retracted position is closed by the shutter.
  • the shutter moves downwards in conjunction with the movement of the tray, and the back of the retracted position is opened.
  • the cassette and the transport area on the far side of the retracted position communicate with each other.
  • Patent Document 1 while the tray is being loaded into the apparatus, the substrate may jump out of the cassette placed on the tray in the loading direction and fall.
  • a first aspect of the present invention relates to a storage device that stores a cassette in order to pull out the substrates from a cassette in which a plurality of substrates are stacked in a drawable manner and to be used in a processing step.
  • the storage device according to the present aspect includes a mounting portion on which the cassette is detachably mounted, and a moving portion that horizontally moves the mounting portion between a mounting / demounting position of the cassette and a storage position of the cassette. And a restriction portion that is supported by the mounting portion so as to be able to move up and down and that faces a rear end surface of the cassette mounted on the mounting portion.
  • the regulating portion since the regulating portion is supported by the placing portion, the regulating portion integrally moves in the horizontal direction as the placing portion moves. Therefore, while the cassette and the mounting portion are horizontally moved from the attachment / detachment position to the storage position, the restriction portion continues to face the rear end surface of the cassette. Accordingly, it is possible to reliably prevent the substrate from jumping out and dropping from the cassette in the moving direction of the mounting unit during the movement of the mounting unit.
  • the cassette stored in the storage device is open on the side from which the board is pulled out, and this open side is called the "back side of the cassette.”
  • the “back side of the cassette” has the same meaning.
  • the regulating portion may be configured to be supported by the supporting portion via a link mechanism that moves the regulating portion toward and away from the end surface on the back side of the cassette as it moves up and down.
  • the regulating portion when the regulating portion is moved up or down to open the end surface on the back side of the cassette, the regulating portion can be retracted in the direction away from the end surface on the back side of the cassette. Therefore, it is possible to prevent the restriction portion from moving up and down while rubbing against the substrate, and prevent the substrate from being damaged.
  • a shutter that is supported by the mounting portion so as to be capable of moving up and down on the back side of the regulation member, and an elevating mechanism that raises and lowers the shutter at the storage position, the regulation portion is provided.
  • the shutter may be integrally supported.
  • the elevating mechanism for elevating the shutter is commonly used for elevating the regulating unit, the mechanism system and the control system can be simplified. Further, in the state in which the loading section is positioned at the attachment / detachment position, the entrance / exit of the loading section is blocked by the shutter, so that the operator may inadvertently insert his / her hand into the storage device when the cassette is attached / detached. Can be prevented.
  • the elevating mechanism includes a receiving member that is driven in the vertical direction, and the shutter is integrally provided with a linking member that fits into the receiving member at the storage position. Can be configured.
  • the shutter-side linking member fits into the lift mechanism-side receiving member, and the lift mechanism and the shutter are linked. This allows the shutter to be smoothly moved up and down by the lifting mechanism at the storage position.
  • a transfer roller that is provided integrally with the shutter and that transfers the mounting portion between the attachment / detachment position and the storage position, and the transfer roller is the link member. And the transfer roller can be configured to fit into the receiving member when the placement unit moves to the storage position.
  • the configuration can be simplified. Further, at the storage position, the transfer roller is fitted into the receiving member to restrict the movement of the moving member, so that the mounting portion can be appropriately positioned at the storage position.
  • the storage device may be configured to include a detection unit that detects whether or not the substrate is protruding from the cassette at the storage position.
  • the storage device includes a first storage portion that detachably stores the first cassette, and a second storage portion that detachably stores the second cassette, and the first cassette
  • the second cassette may be configured to be taken out from the second storage portion while the substrate is pulled out from the substrate and subjected to the processing step.
  • the first cassette which has finished supplying the substrate, is taken out from the first storage unit and It is possible to store the substrate in one cassette and store the first cassette in the first storage portion again.
  • the substrates are accommodated in the first cassette and the first cassette is accommodated in the first accommodating portion without temporarily stopping the supply operation. Can be stored. Therefore, the substrates can be continuously supplied to the processing step from the first cassette and the second cassette, and the operating rate of the storage device can be increased.
  • the substrate provided for the processing step from the second cassette may be processed by a predetermined device and then returned to the second cassette.
  • the second cassette is taken out of the second storage section, and the processed substrate is removed from the second cassette.
  • the unprocessed substrate can be stored in the second cassette and stored again in the second storage section.
  • the second aspect of the present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate.
  • the substrate processing apparatus according to the present aspect relates to a storage device that stores a cassette in order to pull out the substrate from a cassette in which a plurality of substrates are stacked in a pullable manner and to be used in a processing step.
  • the storage device according to this aspect includes a mounting portion on which the cassette is removably mounted, and a moving portion which horizontally moves the mounting portion between a mounting position of the cassette and a storing position of the cassette.
  • a storage device is provided, which is supported by the mounting unit so as to be able to move up and down, and includes a restriction unit that faces a rear end surface of the cassette mounted on the mounting unit.
  • the substrate processing apparatus of the present aspect has a scribe unit for forming a scribe line on the surface of the substrate, a film laminating unit for attaching a film on the surface of the substrate on which the scribe line is formed, and the film for attachment.
  • a reversing unit that reverses the substrate so that the surface is on the lower side
  • a break unit that divides the substrate along the scribe line by applying a predetermined force to the surface on which the film is not attached
  • the substrate And a transporting unit that transports to a predetermined position.
  • a storage device capable of safely and smoothly supplying a substrate to a transfer area in the device, and a substrate processing device including the storage device.
  • FIG. 1A is a perspective view showing the configuration of the substrate supply system according to the embodiment.
  • FIG. 1B is a perspective view showing a cassette housed in the substrate supply system.
  • FIG. 1C is a perspective view showing a storage device of the substrate supply system, and corresponds to FIG. 2A to 2C are perspective views showing the configuration of the storage device of the substrate supply system according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the storage device of the substrate supply system according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of the storage device of the substrate supply system according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the configuration of the storage device of the substrate supply system according to the embodiment.
  • FIG. 6A to 6C are perspective views showing the configuration of the storage device of the substrate supply system according to the embodiment.
  • 6A and 6B are enlarged views of the periphery of the link mechanism.
  • FIG. 6C is a perspective view corresponding to FIG.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of the storage device of the substrate supply system according to the embodiment.
  • 8A to 8C are perspective views showing the configuration of the storage device of the substrate supply system according to the embodiment.
  • FIGS. 8A and 8B are enlarged views around the link mechanism.
  • FIG. 8C is a perspective view corresponding to FIG. 7.
  • FIG. 9 is a perspective view showing the configuration of the storage device of the substrate supply system according to the embodiment.
  • 10A and 10B are perspective views showing the configuration of the storage device of the substrate supply system according to the embodiment.
  • FIG. 10A is an enlarged view around the link mechanism.
  • FIG. 10B is a perspective view corresponding to FIG. 9.
  • 11A and 11B are perspective views showing the configurations of the drawing mechanism and the moving mechanism of the substrate supply system according to the embodiment.
  • 12A and 12B are perspective views showing the substrate supply system and the transfer path according to the embodiment.
  • 13A and 13B are perspective views showing the substrate supply system and the transport path according to the embodiment.
  • FIG. 14A is a block diagram showing the configuration of the substrate supply system according to the embodiment.
  • FIG. 14B is a flowchart showing the operation of the substrate supply system according to the embodiment.
  • FIG. 15 is a perspective view showing the configuration of a substrate processing apparatus including the substrate supply system according to the embodiment.
  • X-axis, Y-axis, and Z-axis orthogonal to each other are added to each drawing.
  • the XY plane is parallel to the horizontal plane
  • the Z-axis direction is the vertical direction.
  • the Z-axis positive side is the upper side
  • the Z-axis negative side is the lower side.
  • the Z-axis direction is the “stacking direction” described in the claims. In the present embodiment, this stacking direction may be referred to as the “vertical direction”.
  • the Y-axis direction is the “direction perpendicular to the stacking direction” described in the claims. This Y-axis direction may be described as “horizontal direction” in the present embodiment.
  • the storage device 100 of the present embodiment is used for supplying a wafer to a transfer path for transferring the wafer to a predetermined device when manufacturing a semiconductor wafer which is a material of a semiconductor device widely used in electronic devices and the like.
  • the substrate stored in the storage device 100 is a semiconductor wafer attached to the annular frame with dicing tape.
  • the "semiconductor wafer attached to the annular frame with the dicing tape" is simply referred to as "wafer W".
  • the storage device 100 includes a drawer mechanism 200 for pulling out the wafer W from the storage device 100, and a moving mechanism 300 for moving the wafer W to a predetermined position. It will be described as a device. Further, in the description of the present embodiment, the position where the wafer W is completely pulled out from the substrate supply system 1 is referred to as a “drawing position”, and the position where the wafer W is transferred to the transfer path is referred to as a “transfer position”. ..
  • Examples of the material of the wafer W include single crystal silicon (Si), silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN), and gallium arsenide (GaSa).
  • the above-mentioned material, thickness, and size of the semiconductor wafer are appropriately selected and designed according to the type, function, etc. of the semiconductor device to be manufactured.
  • FIG. 1A to 1C are perspective views showing the configuration of the substrate supply system 1.
  • 1A is a perspective view of the substrate supply system 1
  • FIG. 1B is a perspective view showing a cassette in which a wafer W is stored
  • FIG. 1C is a perspective view of a storage device 100. It is a figure.
  • the substrate supply system 1 includes a storage device 100, a drawer mechanism 200, and a movement mechanism 300.
  • the entire storage device 100 is covered with a housing, this housing is omitted for convenience of description.
  • the casing that covers the entire storage device 100 is omitted.
  • the storage device 100 stores the wafer W supplied to the transfer path. Specifically, as shown in FIG. 1B, a plurality of wafers W are stacked and stored in a cassette, and the cassette is stored in the storage device 100. In this embodiment, two cassettes, the first cassette 10 and the second cassette 20, are prepared. Grooves 12 are provided at predetermined intervals on the inner surfaces of the side walls 11a and 11b of the first cassette 10. The wafer W is accommodated while being supported inside the first cassette 10 by being inserted into the groove 12.
  • a handle 13 used by an operator to carry the first cassette 10 is provided above the first cassette 10. Since the second cassette 20 has the same configuration as the first cassette 10, the description will be omitted. In the above description, the first cassette 10 and the second cassette 20 are described as a common cassette, but the first cassette 10 and the second cassette 20 are provided on the inner side surfaces of the side walls 11a and 11b. The intervals of the grooves 12 may be different, and the number of wafers W to be accommodated may be different.
  • the storage device 100 stores the first cassette 10 and the second cassette 20 described above.
  • the storage device 100 includes a first storage portion 101 and a second storage portion 102 that are arranged side by side in the stacking direction of the wafers W, that is, in the vertical direction.
  • the mounting portion 110 on which the first cassette 10 is removably mounted in the first storage portion 101 the housing 103 that covers the first storage portion 101, and the housing 103.
  • a handle 112 installed on the mounting portion 110.
  • the first storage portion 101 is covered with the housing 103, and the door 104 that opens and closes in the horizontal direction is provided.
  • the door 104 is attached to a casing (not shown in FIGS. 1A and 1C) that covers the entire storage device 100.
  • the door 104 can be made of a transparent member so that the operator can visually recognize the first cassette 10 and the second cassette 20 during the operation of the substrate supply system 1.
  • FIG. 1C illustrates the case where the door 104 is transparent.
  • the case 103, the door 104, the mounting portion 110, and the handle 112 described above are similarly provided for the second storage portion 102.
  • the storage device 100 includes the first storage portion 101 and the second storage portion 102, and the door 104 is provided in each of the first storage portion 101 and the second storage portion 102. .. Therefore, for example, while the wafer W is being supplied from the first cassette 10 stored in the first storage unit 101 to the transfer path, the operator opens the door 104 of the second storage unit 102 to The mounting portion 110 of the second storage portion 102 can be pulled out in the Y-axis negative direction. At this time, when the second cassette 20 is not stored in the second storage section 102 or when the wafer W is not stored in the second cassette 20 (that is, all the wafers from the second cassette 20 are stored).
  • the operator When W is supplied to the transfer path), the operator stores the wafer W in the second cassette 20 and appropriately mounts the second cassette 20 on the mounting unit 110 of the second storage unit 102. After that, the mounting portion 110 of the second storage portion 102 is pulled in the Y-axis positive direction. In this way, the second cassette 20 can be stored in the second storage section 102.
  • the storage device 100 includes a moving unit 120, a restricting unit 130, an elevating mechanism 150, a supporting unit 160, a link mechanism 170, and a detecting unit 180.
  • the moving unit 120 is not shown in FIG. 1C but is shown in FIG.
  • FIGS. 2A to 2C are perspective views showing different states of the storage device 100, and the left side view and the right side view correspond to each other.
  • the storage device 100 mainly has four states.
  • FIG. 2A shows a state (first state) in which the mounting portion 110 is pulled out from the second storage portion 102. At this time, since the shutter 140 of the second storage unit 102 is closed, the operator cannot put his or her hand in the storage device 100.
  • FIG. 2B shows a state (second state) in which the mounting portion 110 is housed in the second storage portion 102.
  • FIG. 2C shows a preparation state (third state) for opening the shutter 140 of the second storage unit 102.
  • the state where the opening of the shutter 140 of the second storage unit 102 is completed corresponds to FIGS. 1A and 1C.
  • the configuration of the storage device 100 will be described separately for these four states.
  • the shutter 140 of the first storage unit 101 is opened upward, and the shutter 140 of the second storage unit 102 is opened downward.
  • the opening direction is different between the upper and lower sides, the structure for opening the shutter 140 is the same. Therefore, in the following description, the description will focus on the second storage section 102 arranged in the upper stage.
  • the second cassette 20 is detachably mounted on the mounting portion 110 of the second storage portion 102.
  • the position of the mounting portion 110 of the second storage portion 102 is the “attachment / detachment position” described in the claims.
  • the second cassette 20 is in the state of being mounted on the mounting portion 110 of the second storage portion 102 and the second storage. It is stored in the unit 102.
  • the position of the placement part 110 of the second storage part 102 at this time is the “storage position” described in the claims.
  • the placement unit 110 is located at the attachment / detachment position.
  • 3 and 4 are perspective views showing the configuration of the storage device 100, showing the storage device 100 in the first state. 3 and 4, the second cassette 20, the housing 103, and the door 104 are omitted, and in FIG. 4, the detection unit 180 is further omitted.
  • the storage device 100 includes the mounting unit 110, the moving unit 120, the restricting unit 130, the shutter 140, the elevating mechanism 150, the supporting unit 160, and the link mechanism 170.
  • a pedestal 190 is provided in addition to the detection means 180. Further, in the mounting portion 110 of FIG. 3, the portion surrounded by the broken line is the area where the second cassette 20 is mounted.
  • the mounting part 110 On the upper surface of the mounting part 110 , four positioning members 111 for positioning the second cassette 20 are provided. When mounting the second cassette 20 on the mounting portion 110, both ends of the side walls 11a and 11b of the second cassette 20 are fitted to the four positioning members 111 (see FIG. 1C).
  • the moving unit 120 moves the placing unit 110 in the horizontal direction between the attachment / detachment position and the storage position.
  • the moving unit 120 includes a link member 121, horizontal slide members 122a and 122b, a guide member 123, and a protruding member 124.
  • the link member 121 is not shown in FIG. 3, but is shown in FIG.
  • the link member 121 includes a member 121a having a stepped cross section in the X-axis direction and a transfer roller 121b.
  • a hole is formed in the lower part of the member 121a in the X-axis direction, and the rotation shaft of the transfer roller 121b is passed through the hole.
  • the shutter 140 is attached to the rising portion of the upper portion of the member 121a (see FIG. 5C).
  • the horizontal slide member 122a is provided on the mounting portion 110 side, and the horizontal slide member 122b is provided on the pedestal 190 side.
  • the mounting part 110 moves in the horizontal direction
  • the horizontal slide member 122a moves with respect to the horizontal slide member 122b.
  • the mounting unit 110 can move in the horizontal direction.
  • the guide member 123 is an elongated rectangular member and is installed on the pedestal 190.
  • the Y-axis positive side and the negative side of the guide member 123 are formed with a gentle slope toward the center, and a V-shaped recess 123a is formed at the end on the Y-axis positive side.
  • the lower end of the protruding member 124 provided on the mounting portion 110 is formed in a hemispherical shape (not shown).
  • the placing portion 110 is appropriately braked, and the pedestal 190 can move while decelerating. Further, the hemispherical portion of the projecting member 124 is fitted into the recess 123 a, whereby the mounting portion 110 is positioned in the second storage portion 102.
  • the restriction unit 130 moves the mounting unit 110 to the storage position while the mounting unit 110 moves in the horizontal direction between the attachment / detachment position (first state) and the storage position (second state).
  • the wafer W is prevented from jumping out and falling from the second cassette 20 (on the Y-axis positive side).
  • the restricting portion 130 contacts the inner end surface of the second cassette 20. That is, it abuts the wafer W stored in the second cassette 20.
  • the restriction part 130 is a plate-shaped member, and in the present embodiment, two are provided.
  • the restriction portion 130 is supported by the support plate 131.
  • the shutter 140 blocks between the second storage unit 102 and the pull-out position.
  • the shutter 140 In the second storage unit 102, when the wafer W is pulled out from the second cassette 20, the shutter 140 is opened, and when the mounting unit 110 is moved from the storage position to the attachment / detachment position, the shutter 140 is closed.
  • the lifting mechanism 150 moves the shutter 140 up and down.
  • the elevating mechanism 150 includes a drive unit 151, a receiving member 152, and elevating slide members 153a and 153b.
  • the drive unit 151 is a cylinder.
  • the receiving member 152 is connected to the lower end of the rod 151a of the drive unit 151.
  • the receiving member 152 is composed of a frame-shaped member whose Y-axis negative side is open.
  • the upper and lower gaps 152a of the receiving member 152 fit into the above-mentioned transfer rollers 121b.
  • the transfer roller 121b is fitted in the gap 152a of the receiving member 152 (see, for example, FIG. 6B). Since the receiving member 152 is connected to the rod 151a, when the driving unit 151 drives, the receiving member 152 moves up and down together with the driving unit 151.
  • the elevating slide members 153a and 153b are provided between the shutter 140 and the support 160, and move the shutter 140 up and down.
  • An elevating slide member 153a is attached to the shutter 140, and an elevating slide member 153b is attached to the support part 160.
  • the lift slide member 153a slides relative to the lift slide member 153b, so the shutter 140 moves up and down.
  • the support part 160 is a member having a stepped cross section in the Y-axis direction (see FIG. 6A) and is installed on the mounting part 110.
  • the restriction unit 130 is supported via a link mechanism 170 described below.
  • the link mechanism 170 includes a link base 171, a link plate 172, two link bars 173, and a link roller 174.
  • the link base 171 and the link plate 172 are plate-shaped members and are connected by two link bars 173.
  • the link base 171 is attached to the shutter 140, and the link plate 172 is attached to the support plate 131.
  • a link roller 174 is rotatably provided below the link plate 172.
  • the link roller 174 is in contact with the horizontal surface below the support 160.
  • the two link bars 173 are not shown in FIG. 3, but are shown in FIG.
  • the shutter 140 is supported by the support portion 160 via the horizontal slide members 122a and 122b.
  • a link base 171 is attached to the shutter 140, and a link plate 172 connected to the link base 171 via a link bar 173 is attached to the support plate 131.
  • the link base 171 and the link plate 172 form a four-bar link with the two link bars 173.
  • the link plate 172 slides while maintaining the vertical state.
  • the support plate 131 supports the restriction portion 130. Therefore, the restriction unit 130 is supported by the shutter 140 via the link mechanism 170, and the restriction unit 130 is supported by the support unit 160 via the link mechanism 170.
  • the link bar 173 of the link mechanism 170 is horizontal with respect to the mounting portion 110. Therefore, the link base 171 and the link plate 172 are slightly separated from each other. That is, the shutter 140 to which the link base 171 is attached and the support plate 131 to which the link plate 172 is attached are separated from each other. Since the restriction portion 130 is mounted on the support plate 131, the shutter 140 and the restriction portion 130 are separated from each other.
  • the detection means 180 is a sensor provided on the Y-axis positive side of the pedestal 190.
  • the detection unit 180 detects that the wafer W has dropped from the second cassette 20 to the transfer path.
  • the restricting portion 130, the support plate 131, and the shutter 140 also move horizontally along with the mounting portion 110. Move to.
  • This is a state in which the restricting portion 130 is in contact with the wafer W, as shown in FIG. 2A, particularly, the right side diagram of FIG. 2A. Therefore, when taking out the second cassette 20 from the placing section 110 and when placing the second cassette 20 on the placing section 110, the operator puts his / her hand only within the area of the placing section 110. Therefore, the operator's hand does not enter the transport path. Therefore, the operator can safely attach and detach the second cassette 20.
  • the storage device 100 is in the second state, that is, the placement unit 110 is located at the storage position will be described.
  • FIGS. 5 and 6A to 6C are perspective views showing the configuration of the storage device 100, showing the storage device 100 in the second state.
  • 6A and 6B are enlarged views around the link mechanism, and the shutter 140 is omitted in FIG. 6B.
  • FIG. 6C is a perspective view corresponding to FIG. Further, in FIGS. 5 and 6A to 6C, the second cassette 20, the housing 103, the door 104, and the detection unit 180 are omitted.
  • the linking member 121, the restriction section 130, the support plate 131, the shutter 140, and the support section 160 are set to the states shown in FIGS. 3 and 4. While maintaining, it moves horizontally together with the mounting part 110.
  • the transfer roller 121b of the linking member 121 horizontally moved together with the shutter 140 fits into the gap 152a of the receiving member 152.
  • the width of the transfer roller 121b is set to be wider so that the transfer roller 121b can continuously transfer to the receiving member 152.
  • the upper frame of the receiving member 152 and the shutter 140 do not interfere with each other.
  • the link mechanism 170 is the same as in the first state. It is slightly separated, and the restriction portion 130 is in contact with the wafer W. This is shown in FIG. 2B, in which the restricting portion 130 is in contact with the wafer W.
  • the mounting unit 110 horizontally moves from the attachment / detachment position to the storage position from the first state to the second state, the positional relationship between the restriction unit 130 and the shutter 140 does not change, It horizontally moves together with the mounting unit 110. Therefore, while the mounting part 110 is horizontally moved from the attachment / detachment position to the storage position, the restriction part 130 continues to contact the wafer W. Therefore, there is no possibility that the wafer W jumps out of the second cassette 20 toward the supply region side and falls. Further, since the shutter 140 closes the supply area side, it is possible to reliably prevent the operator's hand from entering the storage device 100.
  • FIGS. 7 and 8 (a) to (c) are perspective views showing the configuration of the storage device 100, showing the storage device 100 in the third state.
  • 8A and 8B are enlarged views around the link mechanism, and the shutter 140 is omitted in FIG. 8B.
  • FIG. 8C is a perspective view corresponding to FIG. 11. Further, in FIGS. 7 and 8A to 8C, the second cassette 20, the housing 103, the door 104, and the detection unit 180 are omitted.
  • the storage device 100 prepares to open the shutter 140 so that the wafer W can be supplied from the second cassette 20.
  • the restriction unit 130 also moves up and down together with the shutter 140. Since the regulating portion 130 is in contact with the wafer W, the regulating portion 130 moves up and down while rubbing the wafer W. Since the quality of the wafer W deteriorates, it is necessary to raise the shutter 140 after separating the wafer W and the restriction unit 130. Therefore, as shown in FIGS. 7 and 8A to 8C, in the storage device 100, in preparation for opening the shutter 140, the wafer W and the restriction unit 130 are separated (third state).
  • a link base 171 is attached to the shutter 140.
  • the link base 171 also moves up, and the two link bars 173 (see FIG. 10B) maintained in the horizontal direction rotate.
  • the link roller 174 rotatably provided on the link plate 172 rolls on the horizontal surface of the lower portion of the support portion 160 to the Y axis positive side, and moves the link plate 172 to the Y axis positive side. Since the link plate 172 is attached to the support plate 131, the support plate 131 also moves to the Y axis positive side. As a result, the restriction portion 130 supported by the support plate 131 slightly moves from the state shown in FIGS.
  • the link plate 172 moves horizontally while maintaining a vertical state by a four-bar link. Then, the restriction portion 130 also moves in the horizontal direction, and the restriction portion 130 is separated from the wafer W. Accordingly, the restriction portion 130 can be lifted after being separated from the wafer W without contacting the wafer W, that is, without shifting the position of the wafer W.
  • the storage device 100 is in the fourth state, that is, the mounting unit 110 is located at the storage position and the shutter 140 is opened will be described.
  • FIGS. 9, 10 (a) and (b) are perspective views showing the configuration of the storage device 100, showing the storage device 100 in the fourth state.
  • 10A is an enlarged view around the link mechanism
  • FIG. 10B is a perspective view corresponding to FIG.
  • the second cassette 20, the housing 103, the door 104, and the detection unit 180 are omitted.
  • the shutter 140 of the first storage unit 101 moves downward.
  • the first storage unit 101 is composed of members and mechanisms similar to those of the second storage unit 102.
  • the support section 160 and the link mechanism 170 are provided upside down with respect to the support section 160 and the link mechanism 170 of the second storage section 102.
  • Other configurations are provided similarly to the second storage section 102.
  • the link mechanism 170 is provided upside down from the state in which it was provided in the second storage unit 102. Due to its own weight, the link roller 174 of the second storage portion 102 can be stably positioned on the horizontal plane of the step portion of the support portion 160 without providing the link mechanism 170 with the biasing member.
  • the link roller 174 is located below the horizontal surface of the step portion of the support portion 160. As a result, the link roller 174 can be moved by its own weight. When the link roller 174 moves, the link plate 172 also moves, and the link mechanism 170 becomes unstable. Therefore, the link mechanism 170 of the second storage unit 102 is provided with an urging member (not shown) for urging the link roller 174 upward. As a result, the link mechanism 170 of the first storage unit 101 is stabilized.
  • the regulation portion 130 and the shutter 140 are also pulled out. The same applies when returning the placing part 110 to the storage position. For this reason, the restriction unit 130 continues to face the wafer W during the movement of the mounting unit 110, and it is possible to reliably prevent the wafer W from dropping from the cassette. Further, when the mounting portion 110 is positioned at the attachment / detachment position, the back of each storage portion is closed by the shutter 140, so that it is possible to prevent the operator from inserting a hand into the storage device 100.
  • FIG. 11A and 11B are perspective views showing the configurations of the drawer mechanism 200 and the moving mechanism 300.
  • the drawing mechanism 200 draws the wafer W from the first cassette 10 and the second cassette 20 in order to supply the wafer W to the transfer path.
  • the drawer mechanism 200 includes a hand 210, a drive mechanism 220, a guide section 230, a retracting mechanism 240, and a sensor 250.
  • the hand 210 holds the peripheral edge of the wafer W.
  • the drive mechanism 220 moves the hand 210 in the horizontal direction.
  • the guide unit 230 guides the wafer W pulled out from the cassette to the transfer path while supporting the wafer W.
  • the guide portion 230 includes rails 231a and 231b and guide support members 232a to 232c that support the rails 231a and 231b.
  • the rails 231a and 231b are arranged on the X-axis positive side and the negative side.
  • the guide support members 232a and 232b are in contact with the lower portions of the rails 231a and 231b, respectively.
  • a guide support member 232c is connected to the lower portion of each of the guide support members 232a and 232b.
  • the guide support members 232a to 232c are rectangular plate members. 2A and 2B, the guide support member 232a is divided into two bodies, but the guide support member 232a may be integrated into one body.
  • the retracting mechanism 240 the wafer W pulled out from the storage device 100 is used as a transfer path. When the wafer is delivered, the interference between a member that receives the wafer W at the delivery position (for example, a holding member on the transfer path side) and the hand 210 is avoided.
  • the sensor 250 detects the wafer W to be supplied when the hand 210 pulls out the wafer W from the cassette.
  • the hand 210, the sensor 250, and the retracting mechanism 240 are connected in this order from the Y-axis negative side via a connecting member. Further, the retracting mechanism 240 is arranged below the hand 210 and the sensor 250.
  • the retracting mechanism 240 is specifically an air cylinder.
  • the retracting mechanism 240 and the hand 210 and the sensor 250 connected via the connecting member move integrally downward.
  • the air cylinder drive unit 405 is illustrated in FIG.
  • the drive mechanism 220 moves the wafer W held by the hand 210 in the horizontal direction.
  • the drive mechanism 220 includes a drawing guide part 221 that moves the wafer W in the horizontal direction, and a moving member 222 that moves the drawing guide part 221.
  • the drawer guide portion 221 is arranged in the space surrounded by the guide support members 232a to 232c, and is attached to the guide support member 232c.
  • a retracting mechanism 240 is attached to the moving member 222.
  • the retracting mechanism 240, the sensor 250, the hand 210, the guide part 230, and the wafer W integrally move in the horizontal direction.
  • the moving mechanism 300 moves the drawer mechanism 200 up and down between the first storage unit 101 and the second storage unit 102.
  • the moving mechanism 300 includes an elevating guide 310 that elevates the drawer mechanism 200, and an elevating member 320 that elevates the elevating guide 310.
  • the lifting member 320 is attached to the guide support member 232b.
  • the raising / lowering member 320 moves the raising / lowering guide 310, so that the drawer mechanism 200 is integrally raised / lowered via the raising / lowering member 320.
  • the substrate supply system 1 will be described on the assumption that the wafer W is supplied to the transfer path 500.
  • the wafers W stored in the lowermost part of the first cassette 10 stored in the first storage unit 101 are sequentially supplied to the transfer path.
  • FIG. 12A to 13B are perspective views showing configurations of the substrate supply system 1 and the transfer path 500.
  • FIG. 12A shows the case where the wafer W is drawn out by the drawing mechanism 200
  • FIG. 12B shows the case where the drawing of the wafer W by the drawing mechanism 200 is completed.
  • 13A shows a state immediately before the drawing mechanism 200 delivers the wafer W to the delivery position of the transfer path 500
  • FIG. 13B shows that the delivery of the wafer W to the delivery position of the transfer path 500 is completed. The case is shown.
  • the shutters 140 provided in the first storage unit 101 and the second storage unit 102 are open.
  • the transfer path 500 includes a transfer mechanism 510, two transfer rails 520, a guide member 530, and a transfer hand 540.
  • the transfer hand 540 holds the wafer W transferred from the substrate supply system 1.
  • the transport hand 540 is attached to the guide member 530 of the transport rail 520, and when the transport mechanism 510 is driven, the guide member 530 moves along the guide of the transport mechanism 510. As a result, the wafer W is transferred along the transfer rail 520.
  • the moving mechanism 300 integrally moves the pulling-out mechanism 200 downward and positions it at a predetermined height position.
  • the moving mechanism 300 integrally moves the pulling mechanism 200 to a position where the hand 210 faces the wafer W to be supplied, which is accommodated in the first cassette 10 or the second cassette 20.
  • the hand 210 positioned at the height position of the wafer W to be supplied moves to the Y-axis negative side by the drive mechanism 220 and holds the wafer W to be supplied.
  • the sensor 250 detects the wafer W to be supplied. This operation of the substrate supply system 1 is referred to as "drawing operation".
  • the drive mechanism 220 pulls the wafer W to the Y axis positive side.
  • the pulled-out wafer W is supported by rails 231a and 231b and positioned at the pull-out position while being guided.
  • the hand 210 is in a state of holding the wafer W.
  • This operation of the substrate supply system 1 is referred to as "drawing completion operation”.
  • the moving mechanism 300 integrally moves the extraction mechanism 200 upward.
  • the moving mechanism 300 integrally moves the drawer mechanism 200 so that the height positions of the rails 231a and 231b and the height position of the transport rail 520 of the transport path 500 match.
  • the hand 210 is in a state of holding the wafer W. This operation of the substrate supply system 1 is referred to as "delivery preparation operation".
  • the transfer mechanism 510 is driven to move the guide member 530 to which the transfer hand 540 is attached along the guide of the transfer mechanism, and the transfer hand 540 holds the wafer W. Then, the wafer W is transported to a predetermined place while being supported by the transport rail 520.
  • the substrate supply system 1 supplies the wafer W to the transfer path as described above.
  • the substrate supply system 1 repeatedly executes the above-mentioned drawing operation, drawing completion operation, delivery preparation operation, and delivery completion operation while the wafer W to be supplied is present.
  • the pull-out mechanism 200 and the moving mechanism 300 are the second storage units stored in the second storage unit 102.
  • the wafer W is pulled out from the cassette 20 and is supplied to the transfer path.
  • the pull-out mechanism 200 and the moving mechanism 300 sequentially pull out the wafer W stored in the lowermost part of the second cassette 20.
  • the operator While the substrate supply system 1 pulls out the wafer W from the second cassette 20 and supplies the wafer W to the transfer path, the operator opens the door 104 of the first storage unit 101 to set the mounting unit of the first storage unit 101. 110 is pulled out in the negative direction of the Y-axis, and the mounting portion 110 is positioned at the mounting / removing position. Then, the operator takes out the first cassette 10 from the mounting portion 110 of the first storage portion 101, stores a new wafer W in the first cassette 10, and places the mounting portion of the first storage portion 101. After being mounted on 110, the first storage unit 101 can be positioned again at the storage position. As described above, even while the first cassette is being taken out from the first storage unit 101, the wafer W is pulled out from the second cassette 20 and the supply operation to the transfer path is continued. Therefore, the operating rate of the substrate supply system 1 can be increased.
  • the delivery of the wafer W on the transfer path may be performed by holding the wafer W by the hand as described above, or by sucking and holding the wafer W by, for example, a member having a suction pad.
  • FIG. 14A is a block diagram showing the configuration of the substrate supply system 1.
  • the substrate supply system 1 includes a storage device 100, a drawer mechanism 200, and a movement mechanism 300, and further includes a control unit 400, an input unit 401, and a detection unit 402. , Is provided.
  • a pull-out guide drive unit 403, which is a drive unit of each of the pull-out guide unit 221, the elevating guide 310, and the retracting mechanism 240, an elevating guide drive unit 404, and an air cylinder drive unit 405 are provided.
  • the control unit 400 includes an arithmetic processing circuit such as a CPU and a memory such as a ROM, a RAM, and a hard disk.
  • the control unit controls each unit according to the program stored in the memory.
  • the input unit 401 receives a start when the substrate supply system 1 supplies the wafer W to the transfer path.
  • the detection unit 402 detects the position of the wafer W to be supplied in the substrate supply system 1. Further, the detection unit 402 may be configured to detect that the wafer W has been supplied to the transfer path.
  • the detection unit 402 can use, for example, a sensor, an imaging device, or the like.
  • FIG. 14B is a flowchart showing the operation of the substrate supply system 1 according to this embodiment. This control is executed by the control unit 400 shown in FIG. Here, similarly to the above, the operation when the wafer W is supplied from the substrate supply system 1 to the transfer path 500 will be described.
  • start is the time when the input unit accepts the start of supply of the wafer W to the transfer path.
  • the first storage unit 101 and the second storage unit 102 of the storage device 100 respectively store the first cassette 10 and the second cassette 20 in which the wafer W is stored. Further, the wafers W stored in the lowermost part of the first cassette 10 are sequentially supplied to the upper wafers W.
  • step S11 the elevating guide driving unit 404 drives the elevating guide 310 to move the extraction mechanism 200 to the height position of the wafer W to be supplied, and the sensor 250 to detect the wafer W to be supplied. This is the above-mentioned drawing operation, and corresponds to the state shown in FIG.
  • step S12 when the sensor 250 detects the supply target wafer W, the control unit 400 causes the extraction guide drive unit 403 to drive the hand 210 to hold the supply target wafer W and to extract the supply target wafer W in the horizontal direction. Position in position. This is the drawing completion operation described above, and corresponds to the state shown in FIG.
  • step S13 the control unit 400 causes the elevating guide driving unit 404 to drive the elevating guide 310 to position the drawer mechanism 200 at the height position of the conveying rail 520 of the conveying path 500.
  • This is the delivery preparation operation described above, and corresponds to the state shown in FIG.
  • step S ⁇ b> 14 when the detection unit 402 detects that the wafer W is located at the height position of the transfer rail 520, the control unit 400 causes the extraction guide drive unit 403 to drive the hand 210, and the hand 210 operates. The gripping of the wafer W is stopped. Then, the control unit 400 causes the air cylinder drive unit 405 to apply a predetermined pressure to the retracting mechanism 240, and moves the hand 210 downward. This avoids interference between the hand 210 and the transport hand 540. This is the delivery completion operation described above, and corresponds to the state shown in FIG.
  • step S14 the wafer W is transferred to the transfer path 500 (see FIG. 13B) and transferred to a predetermined place.
  • step S15 when the detection unit 402 detects that the delivery of the wafer W is completed, the control unit 400 determines whether the wafer W to be supplied is in the first cassette 10 or the second cassette 20. .. If there is a wafer W to be supplied (S15; YES), the above-described operations of steps S11 to S14 are repeatedly executed. When there is no wafer W to be supplied (S15; NO), the supply of the wafer W to the transfer path by the substrate supply system 1 ends.
  • the substrate supply system 1 may be configured to include a display unit that displays the states of the first cassette 10 and the second cassette 20. For example, when a display screen (not shown) is connected to the substrate supply system 1 and unprocessed, that is, the wafer W to be supplied remains in both the first cassette 10 and the second cassette 20, the display is performed. "Processing" is displayed on the screen. From this display, the operator can grasp that the wafer W is being supplied from the first cassette 10 or the second cassette 20 to the transfer path.
  • a display screen not shown
  • processing completed is displayed. From this display, the operator can know that the supply of the wafer W is completed.
  • the operator can quickly grasp the states of the first cassette 10 and the second cassette 20 stored in the storage device 100, and thus the operation can be performed smoothly. be able to.
  • the pull-out mechanism 200 is used to remove the wafer from the second cassette stored in the second storage section 102.
  • the operator pulls out the placement part 110 from the first storage part 101 to place the first cassette 10 on the placement part.
  • the wafer W to be supplied is accommodated in the first cassette 10 after being taken out from 110. Then, the first cassette 10 can be stored in the first storage portion 101 again.
  • the wafers W are supplied from the first cassette 10 to the transfer path, the wafers W are accommodated in the first cassette 10 without temporarily stopping the supply operation by the drawing mechanism 200, and the first It can be stored in the storage unit 101. Therefore, the wafer W can be continuously supplied to the transfer path from the first cassette 10 and the second cassette 20, and the operating rate of the substrate supply system 1 can be increased.
  • the wafer W supplied from the second cassette 20 to the transfer path may be processed by a predetermined device and then returned to the second cassette 20 through the same transfer path.
  • the second cassette 20 is taken out from the second storage unit 102, and the second cassette 20 is removed.
  • the processed wafer W can be collected, and the unprocessed wafer W can be stored in the second cassette 20 and stored again in the second storage unit 102.
  • the board supply system 1 does not move the storage device 100 vertically or horizontally.
  • a semiconductor wafer is a thin film, is brittle, and is vulnerable to impact. Therefore, when the storage device 100 moves, the wafer W to be supplied may be damaged due to shaking or vibration.
  • the wafer W is pulled out by the pulling mechanism 200 and the moving mechanism 300. Therefore, it is possible to reliably prevent the wafer W from being damaged in the storage device 100.
  • the drawer mechanism 200 also includes rails 231a and 231b.
  • the wafer W is pulled out while being supported by the rails 231a and 231b. Therefore, the wafer W can be pulled out smoothly.
  • the first storage section 101 and the second storage section 102 are arranged side by side in the stacking direction of the wafers W.
  • the pull-out mechanism 200 can be moved only in the stacking direction to position the hand 210 on the wafer W of the first cassette 10 and the second cassette 20. Therefore, the configuration and control of the moving mechanism 300 can be simplified.
  • the stacking direction is the vertical direction.
  • the wafer W can be accommodated in the first cassette 10 and the second cassette 20 in a stable state. Further, the wafer W can be stably pulled out in the horizontal direction from the first cassette 10 and the second cassette 20.
  • the wafer W is supplied from the first cassette 10 of the first storage unit 101. That is, the pull-out mechanism 200 moves in one direction from the lower side to the upper side without moving back and forth in the stacking direction. Therefore, when the first cassette 10 becomes empty, the first cassette 10 is promptly taken out from the storage device 100, a new wafer W is stored in the first cassette 10, and the first storage 10 is again stored. It can be stored in the unit 101. Therefore, the supply of the wafer W is performed smoothly and efficiently.
  • the wafer W may be supplied from the second cassette 20.
  • the wafers W stored in the uppermost part of the second cassette 20 may be sequentially supplied so that the drawing mechanism 200 moves in one direction in the stacking direction.
  • the wafer W when the wafer W is supplied from the first cassette 10 of the first storage unit 101, the wafer W is supplied in order from the wafer W stored in the lowermost part of the first cassette 10. .. As a result, the wafer W can be efficiently supplied from one cassette to the transfer path. Therefore, a cycle in which the cassette containing the wafer W that has become empty or has been processed is taken out from the storage device 100, the unprocessed wafer W is stored in the cassette, and the wafer W is stored again in the storage device 100. Can be accelerated.
  • the restriction portion 130 is supported by the mounting portion 110 via the support portion 160 and the link mechanism 170. Therefore, the restriction portion 130 moves in the horizontal direction integrally with the movement of the mounting portion 110. Therefore, while the cassette and the placement unit 110 are horizontally moved from the attachment / detachment position to the storage position, the restriction unit 130 contacts the portion of the wafer W accommodated in the cassette on the supply region side. As a result, it is possible to reliably prevent the wafer W from jumping out of the cassette toward the supply region and falling during the movement of the mounting unit 110.
  • the entrance / exit of the placement unit 110 is blocked by the shutter 140, so that the operator unexpectedly attaches or detaches the cassette. It is possible to prevent a hand from being inserted into the storage device 100.
  • the regulating portion 130 when the regulating portion 130 is raised or lowered to open the supply area side of the second storage portion 102, the regulating portion 130 is removed from the wafer W. It can be evacuated to the supply area side. Therefore, it is possible to prevent the restriction unit 130 from moving up and down while rubbing against the wafer W, and to prevent the wafer W from being damaged.
  • the elevating mechanism 150 for elevating the shutter 140 is commonly used for elevating the regulating unit 130, the mechanism system and the control system can be simplified.
  • the linking member 121 mounted on the shutter 140 is fitted into the receiving member 152 on the lifting mechanism 150 side.
  • the elevating mechanism 150 and the shutter 140 are linked.
  • the shutter 140 can be smoothly moved up and down by the elevating mechanism 150 at the storage position.
  • the transfer roller 121b is also used as the linkage member 121, the structure can be simplified. Further, at the storage position, the transfer roller 121b is fitted into the receiving member 152 to restrict the movement of the linking member 121, so that the mounting portion 110 can be appropriately positioned at the storage position.
  • the storage device 100 has two storage units, but three or more storage units may be provided.
  • the wafer W supplied to the transfer path may be returned to the cassette stored before the supply.
  • the wafer W is transferred from the transfer path to the hand 210 of the pullout mechanism 200 at the transfer position.
  • the moving mechanism 300 positions the drawing mechanism 200 at the position before the supply of the wafer W. Then, the drawing mechanism 200 inserts the wafer W into the cassette.
  • the storage device 100 described above can be combined with a plurality of units for processing a wafer to configure the substrate processing device 30.
  • FIG. 15 is a perspective view showing the configuration of the substrate processing apparatus 30 including the substrate supply system 1.
  • the substrate processing apparatus 30 includes a scribe unit 40 that forms a scribe line on the surface of the wafer W, a film laminating unit 50 that attaches a film to the surface of the wafer W on which the scribe line is formed, and a film.
  • the reversing unit 60 for reversing the wafer W so that the surface on which the film is adhered is on the lower side, and the break unit 70 for dividing the wafer W along the scribe line by applying a predetermined force to the surface on which the film is not adhered.
  • a transfer unit 80 that transfers the wafer W to a predetermined position.
  • the substrate supply system 1 is covered with a housing.
  • the substrate processing apparatus 30 having the above-described configuration supplies the wafer W smoothly by the substrate supply system 1, so that the operation rate of the apparatus is increased. Can be increased.

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Abstract

複数の基板（Ｗ）が引き出し可能に積層して収容されたカセット（１０、２０）から基板（Ｗ）を引き出して処理工程に供するために、カセット（１０、２０）を収納する収納装置（１００）であって、カセット（１０、２０）が着脱可能に載置される載置部（１１０）と、カセット（１０、２０）の着脱位置とカセット（１０、２０）の収納位置との間で載置部（１１０）を水平に移動させる移動部（１２０）と、載置部（１１０）に昇降可能に支持され、載置部（１１０）に載置されたカセット（１０、２０）の奥側の端面に対向する規制部（１３０）と、を備える。

Description

収納装置および基板加工装置
　本発明は、基板を収納する収納装置、および収納装置を備えた基板加工装置に関する。
　従来、電子機器等に広く利用される半導体デバイスは、複数の領域に区分された各領域に光デバイス等が組み込まれたウェーハから製造される。このようなウェーハには、たとえば、ウェーハの両面が研磨される工程、均一な厚さに整えられる工程等、種々の処理が施される。ウェーハが各工程に搬送される際、通常、複数のウェーハがまとめてカセットに収容され、各装置にセットされる。
　以下の特許文献１には、基板が収容されているカセットを、トレイにより、装置内に搬入する半導体製造装置が開示されている。カセットは、装置外に引き出されたトレイに載置される。トレイが水平に引き込まれることにより、カセットが装置内部に搬入される。トレイの引込み位置の奥側には、シャッタが上下に移動可能に配置されている。トレイが引き出されると、トレイの動きに連動してシャッタが上方に移動して、引込み位置の奥側がシャッタで塞がれる。トレイが装置内に引き込まれると、トレイの動きに連動してシャッタが下方に移動して、引込み位置の奥が開放される。これにより、カセットと、引込み位置奥側の搬送領域との間が連通する。
　この半導体制動装置では、トレイが引き出された状態において、引込み位置の奥側がシャッタで塞がれるため、カセットを装置に収納する場合に、オペレータが装置内部の搬送領域に手を入れてしまうことが防止される。
特開２０００－２１６２１６号公報
　特許文献１では、トレイが装置内に搬入されている間に、トレイに載置されたカセットから基板が搬入方向に飛び出して落下する虞がある。
　かかる課題に鑑み、本発明は、基板を安全かつ円滑に装置内の搬送領域に供給することが可能な収納装置、および収納装置を備えた基板加工装置を提供することを目的とする。
　本発明の第１の態様は、複数の基板が引き出し可能に積層して収容されたカセットから基板を引き出して処理工程に供するために、カセットを収納する収納装置に関する。本態様に係る収納装置は、前記カセットが着脱可能に載置される載置部と、前記カセットの着脱位置と前記カセットの収納位置との間で前記載置部を水平に移動させる移動部と、前記載置部に昇降可能に支持され、前記載置部に載置された前記カセットの奥側の端面に対向する規制部と、を備える。
　本態様に係る構成によれば、規制部が載置部に支持されているため、規制部は、載置部の移動に伴い一体的に水平方向に移動する。このため、着脱位置から収納位置にカセットおよび載置部を水平に移動させている間、規制部は、カセットの奥側の端面に対向し続ける。これにより、載置部の移動の間に、載置部の移動方向にカセットから基板が飛び出して落下することを確実に防ぐことができる。
　なお、収納装置に収納されたカセットは、基板が引き出される側が開放されており、この開放されている方を「カセットの奥側」と称する。以降、「カセットの奥側」は、同様の意味である。
　本態様に係る収納装置において、前記規制部は、昇降に伴い前記規制部を前記カセットの奥側の端面に接近および離間させるリンク機構を介して、支持部に支持されているよう構成され得る。
　本態様に係る構成によれば、規制部を上昇または下降させてカセットの奥側の端面を開放する際に、規制部をカセットの奥側の端面から離れる方向に退避させることができる。よって、規制部が基板に擦れながら昇降することを回避でき、基板が損傷することを防ぐことができる。
　本態様に係る収納装置において、前記規制部材の奥側において前記載置部に昇降可能に支持されたシャッタと、前記収納位置において、前記シャッタを昇降させる昇降機構と、を備え、前記規制部は、前記シャッタに一体的に支持されているよう構成され得る。
　本態様に係る構成によれば、シャッタを昇降させる昇降機構が規制部の昇降に共用されるため、機構系および制御系を簡素化できる。また、載置部が着脱位置に位置付けられた状態において、載置部の出入り口がシャッタで塞がれるため、カセットの着脱の際に、オペレータが不意に収納装置の内部に手を挿入することを防ぐことができる。
　本態様に係る収納装置において、前記昇降機構は、上下方向に駆動される受け部材を備え、前記シャッタには、前記収納位置において前記受け部材に嵌まる連係部材が一体的に設置されているよう構成され得る。
　本態様に係る構成によれば、載置部が収納位置に移動すると、シャッタ側の連係部材が昇降機構側の受け部材に嵌まって、昇降機構とシャッタとが連係される。これにより、収納位置において、シャッタを、昇降機構により円滑に昇降させることができる。
　本態様に係る収納装置において、前記シャッタに一体的に設けられ、前記載置部を前記着脱位置と前記収納位置との間で移送するための移送ローラを備え、前記移送ローラは、前記連係部材を構成し、前記載置部が前記収納位置に移動すると、前記移送ローラが前記受け部材に嵌まるよう構成され得る。
　本態様に係る構成によれば、移送ローラが連係部材として兼用されるため、構成の簡素化を図ることができる。また、収納位置において、移送ローラが受け部材に嵌まって移動部材の移動が規制されるため、載置部を収納位置に適切に位置付けることができる。
　本態様に係る収納装置において、前記収納位置において、前記カセットから前記基板が飛び出しているか否かを検知する検知手段を備えるよう構成され得る。
　本態様に係る構成によれば、シャッタが開き、装置が動作している最中、カセットから基板がカセットの奥側に飛び出した状態であることを迅速に検知することができる。
　本態様に係る収納装置において、第１のカセットを着脱可能に収納する第１の収納部と、第２のカセットを着脱可能に収納する第２の収納部と、を備え、前記第１のカセットから前記基板を引き出して処理工程に供している間、前記第２のカセットを前記第２の収納部から取り出すよう構成され得る。
　本態様に係る構成によれば、第２のカセットから基板を引き出して処理工程に供している間に、先に基板を供給し終えた第１のカセットを第１の収納部から取り出し、この第１のカセットに基板を収容して、再び第１の収納部に第１のカセットを収納することができる。これにより、第１のカセットから全ての基板が搬送路に供給された場合、供給動作を一旦停止させることなく、第１のカセットに基板を収容し、第１のカセットを第１の収納部に収納することができる。よって、第１のカセットおよび第２のカセットから連続的に基板を処理工程に供することができ、収納装置の稼働率を高めることができる。
　また、第２のカセットから処理工程に供された基板は、所定の装置で加工された後、第２のカセットに戻らせるようにしてもよい。この場合、第２のカセットから処理工程に供された基板の全てが第２のカセットに戻った後、第２の収納部から第２のカセットを取り出し、第２のカセットから加工後の基板を回収し、未加工の基板を第２のカセットに収容して、再び、第２の収納部に収納することができる。
　本発明の第２の態様は、基板を加工する基板加工装置に関する。本態様に係る基板加工装置は、複数の基板が引き出し可能に積層して収容されたカセットから基板を引き出して処理工程に供するために、カセットを収納する収納装置に関する。本態様の収納装置は、前記カセットが着脱可能に載置される載置部と、前記カセットの着脱位置と前記カセットの収納位置との間で前記載置部を水平に移動させる移動部と、前記載置部に昇降可能に支持され、前記載置部に載置された前記カセットの奥側の端面に対向する規制部と、を備える収納装置を備える。また、本態様の基板加工装置は、基板の表面にスクライブラインを形成するスクライブユニットと、前記スクライブラインが形成された前記基板の表面にフィルムを貼付するフィルムラミネートユニットと、前記フィルムが貼付された面が下側となるように前記基板を反転させる反転ユニットと、前記フィルムが貼付されていない面に所定の力を付与して前記スクライブラインに沿って前記基板を分断するブレイクユニットと、前記基板を所定の位置に搬送する搬送部と、を備える。
　本態様に係る構成によれば、第１の態様と同様の効果を奏する。
　以上のとおり、本発明によれば、基板を安全かつ円滑に装置内の搬送領域に供給することが可能な収納装置、および収納装置を備えた基板加工装置を提供することができる。
　本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
図１（ａ）は、実施形態に係る基板供給システムの構成を示す斜視図である。図１（ｂ）は、基板供給システムに収納されるカセットを示す斜視図である。図１（ｃ）は、基板供給システムの収納装置を示す斜視図であり、図１（ａ）に対応する。 図２（ａ）～（ｃ）は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。 図３は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。 図４は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。 図５は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。 図６（ａ）～（ｃ）は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。図６（ａ）、（ｂ）は、リンク機構周辺の拡大図である。図６（ｃ）は、図５に対応する斜視図である。 図７は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。 図８（ａ）～（ｃ）は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。図８（ａ）、（ｂ）は、リンク機構周辺の拡大図である。図８（ｃ）は、図７に対応する斜視図である。 図９は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。 図１０（ａ）、（ｂ）は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。図１０（ａ）は、リンク機構周辺の拡大図である。図１０（ｂ）は、図９に対応する斜視図である。 図１１（ａ）、（ｂ）は、実施形態に係る基板供給システムの引き出し機構および移動機構の構成を示す斜視図である。 図１２（ａ）、（ｂ）は、実施形態に係る基板供給システムと搬送路とを示す斜視図である。 図１３（ａ）、（ｂ）は、実施形態に係る基板供給システムと搬送路とを示す斜視図である。 図１４（ａ）は、実施形態に係る基板供給システムの構成を示すブロック図である。図１４（ｂ）は、実施形態に係る基板供給システムの動作を示すフローチャートである。 図１５は、実施形態に係る基板供給システムを備えた基板加工装置の構成を示す斜視図である。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が付記されている。Ｘ－Ｙ平面は水平面に平行で、Ｚ軸方向は鉛直方向である。Ｚ軸正側が上方であり、Ｚ軸負側が下方である。また、本実施の形態において、Ｚ軸方向が特許請求の範囲に記載の「積層方向」である。この積層方向は、本実施の形態において、「上下方向」と表記される場合がある。また、Ｙ軸方向が特許請求の範囲に記載の「積層方向に垂直な方向」である。このＹ軸方向は、本実施の形態において、「水平方向」と表記される場合がある。
　＜実施形態＞
　本実施の形態の収納装置１００は、電子機器等に広く利用される半導体デバイスの材料である半導体ウェーハの製造の際、ウェーハを所定の装置に搬送する搬送路に供給するために用いられる。本実施の形態において、収納装置１００が収納する基板は、環状のフレームにダイシングテープで貼付された半導体ウェーハである。以降、「環状のフレームにダイシングテープで貼付された半導体ウェーハ」は、単に、「ウェーハＷ」と表記される。
　本実施の形態では、収納装置１００は、収納装置１００からウェーハＷを引き出す引き出し機構２００と、ウェーハＷを所定の位置に移動させる移動機構３００と、を備える基板供給システム１に組み込まれている収納装置として説明する。また、本実施の形態の説明では、ウェーハＷが基板供給システム１から完全に引き出された位置を「引き出し位置」と称し、この引き出し位置から搬送路に受け渡される位置を「受渡位置」と称する。
　ウェーハＷの材質として、たとえば、単結晶シリコン（Ｓｉ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、およびヒ化ガリウム（ＧａＳａ）等が挙げられる。半導体ウェーハの上記のような材質、厚み、およびサイズは、製造目的の半導体デバイスの種類、機能等によって適切に選択され、設計される。
　図１（ａ）～（ｃ）は、基板供給システム１の構成を示す斜視図である。図１（ａ）は、基板供給システム１の斜視図であり、図１（ｂ）は、ウェーハＷが収容されたカセットを示す斜視図であり、図１（ｃ）は、収納装置１００の斜視図である。
　図１(ａ)に示すように、基板供給システム１は、収納装置１００と、引き出し機構２００と、移動機構３００と、を備えている。なお、収納装置１００全体は筐体で覆われているが、説明の便宜上、この筐体は省略されている。以降、全ての図において、収納装置１００全体を覆う筐体は省略されている。
　収納装置１００は、搬送路に供給されるウェーハＷが収納される。具体的には、図１（ｂ）に示すように、複数のウェーハＷが積層された状態でカセットに収容され、このカセットが収納装置１００に収納される。本実施の形態では、第１のカセット１０および第２のカセット２０の２つが用意される。第１のカセット１０の側壁１１ａ、１１ｂの内側面に、所定の間隔で溝１２が設けられている。ウェーハＷは、この溝１２に挿入されることにより、第１のカセット１０の内部で支持された状態で収容される。
　第１のカセット１０の上部には、オペレータが第１のカセット１０を持ち運びする際に使用される取っ手１３が設けられている。第２のカセット２０は、第１のカセット１０と同様の構成であるため、説明を省略する。なお、上記では、第１のカセット１０および第２のカセット２０は、共通のカセットとして説明したが、第１のカセット１０と第２のカセット２０とで、側壁１１ａ、１１ｂの内側面に設けられる溝１２の間隔を異ならせてもよく、また、収容するウェーハＷの数を異ならせてもよい。
　収納装置１００は、上記した第１のカセット１０および第２のカセット２０を収納する。図１（ｃ）に示すように、収納装置１００は、ウェーハＷの積層方向、つまり、上下方向に並んで配置されている第１の収納部１０１と第２の収納部１０２とを備える。また、収納装置１００は、第１の収納部１０１に、第１のカセット１０が着脱可能に載置される載置部１１０と、第１の収納部１０１を覆う筐体１０３と、筐体１０３に取り付けられる扉１０４と、載置部１１０に設置される取っ手１１２と、を備える。
　上記のとおり、収納装置１００は、第１の収納部１０１が筐体１０３で覆われ、また、水平方向に開閉する扉１０４が設けられている。扉１０４は、図１（ａ）、（ｃ）において図示を省略した、収納装置１００全体を覆う筐体に取付られており、扉１０４を開閉すると、第１の収納部１０１にアクセスすることができる。また、オペレータが基板供給システム１の稼働中、第１のカセット１０および第２のカセット２０を視認できるよう、扉１０４を透明な部材で構成することができる。図１（ｃ）では、扉１０４が透明な場合を図示している。
　上記した筐体１０３、扉１０４、載置部１１０、および取っ手１１２は、第２の収納部１０２についても同様に設けられる。
　このように、収納装置１００が第１の収納部１０１と第２の収納部１０２とを備えており、第１の収納部１０１および第２の収納部１０２のそれぞれに扉１０４が設けられている。このため、たとえば、第１の収納部１０１に収納された第１のカセット１０からウェーハＷが搬送路に供給されている間、オペレータは、第２の収納部１０２の扉１０４を開けて、第２の収納部１０２の載置部１１０をＹ軸負方向に引き出すことができる。このとき、第２の収納部１０２に第２のカセット２０が収納されていない、あるいは、第２のカセット２０内にウェーハＷが収容されていない場合（つまり、第２のカセット２０から全てのウェーハＷが搬送路に供給されていた場合）、オペレータは、第２のカセット２０にウェーハＷを収容し、第２の収納部１０２の載置部１１０に適切に第２のカセット２０を載置した後、第２の収納部１０２の載置部１１０をＹ軸正方向に引き入れる。このように、第２の収納部１０２に第２のカセット２０を収納することができる。
　なお、図１（ａ）、（ｃ）は、説明の便宜上、各収納部の内部が見えるように図示するために、第１の収納部１０１のシャッタ１４０および第２の収納部１０２のシャッタ１４０は開放された状態が図示されているが、実際の動作に対応するものではない。これは、図１２（ａ）～図１３（ｂ）も同様である。
　また、収納装置１００は、図１（ｃ）に示すように、移動部１２０と、規制部１３０と、昇降機構１５０と、支持部１６０と、リンク機構１７０と、検知手段１８０と、を備えている。なお、移動部１２０は、図１（ｃ）では図示されず、図４にて図示される。
　図２（ａ）～（ｃ）は、収納装置１００の異なる状態を示す斜視図であり、左側の図と右側の図とは対応している。
　図２（ａ）～（ｃ）に示すように、収納装置１００には主に４つの状態がある。図２（ａ）は、載置部１１０が第２の収納部１０２から引き出された状態（第１の状態）を示す。このとき、第２の収納部１０２のシャッタ１４０は閉じているため、オペレータが収納装置１００に手を入れることはできない。図２（ｂ）は、載置部１１０が第２の収納部１０２に収まっている状態（第２の状態）を示す。図２（ｃ）は、第２の収納部１０２のシャッタ１４０を開放するための準備状態（第３の状態）を示す。第２の収納部１０２のシャッタ１４０の開放が完了した状態（第４の状態）は、図１（ａ）および（ｃ）が相当する。以降、これら４つの状態に分けて、収納装置１００の構成を説明する。ここで、第１の収納部１０１のシャッタ１４０は、上方に開放し、第２の収納部１０２のシャッタ１４０は、下方に開放する。このように、開放する方向が上下で異なるものの、シャッタ１４０を開放するための構成は、同様の構成である。そのため、以降の説明では、上段に配置されている第２の収納部１０２に着目して説明する。
　また、収納装置１００が第１の状態（図２（ａ）に示す状態）のとき、第２のカセット２０は、第２の収納部１０２の載置部１１０に着脱可能に載置される。このとき、第２の収納部１０２の載置部１１０の位置が、特許請求の範囲に記載の「着脱位置」である。収納装置１００が第２の状態（図２（ｂ）に示す状態）のとき、第２のカセット２０は第２の収納部１０２の載置部１１０に載置された状態で、第２の収納部１０２に収納される。このときの第２の収納部１０２の載置部１１０の位置が特許請求の範囲に記載の「収納位置」である。
　まず、収納装置１００が第１の状態、つまり、載置部１１０が着脱位置に位置している場合について説明する。
　図３、図４は、収納装置１００の構成を示す斜視図であり、収納装置１００が第１の状態であるときを示している。図３、図４では、第２のカセット２０、筐体１０３、および扉１０４が省略されており、図４では、さらに、検知手段１８０が省略されている。
　図３、図４に示すように、収納装置１００は、上記した載置部１１０と、移動部１２０と、規制部１３０と、シャッタ１４０と、昇降機構１５０と、支持部１６０と、リンク機構１７０と、検知手段１８０と、の他に、台座１９０を備える。また、図３の載置部１１０において、破線で囲まれた部分は、第２のカセット２０が載置される領域である。
　載置部１１０の上面には、第２のカセット２０を位置決めする位置決め部材１１１が４つ設けられている。第２のカセット２０を載置部１１０に載置する際、第２のカセット２０の側壁１１ａ、１１ｂの両端部を４つの位置決め部材１１１に嵌め合わせる（図１（ｃ）参照。）。
　移動部１２０は、載置部１１０を着脱位置と収納位置との間で水平方向に移動させる。移動部１２０は、連係部材１２１と、水平スライド部材１２２ａ、１２２ｂと、案内部材１２３と、突部材１２４と、を備えている。なお、連係部材１２１は、図３では図示されておらず、図４にて図示される。
　連係部材１２１は、Ｘ軸方向における断面が段状の部材１２１ａと、移送ローラ１２１ｂとから構成される。部材１２１ａの下部には、Ｘ軸方向に孔が形成されており、この孔に移送ローラ１２１ｂの回転軸が通される。部材１２１ａの上部の立ち上がり部にシャッタ１４０が装着される（図５（ｃ）参照。）。
　水平スライド部材１２２ａは、載置部１１０側に設けられ、水平スライド部材１２２ｂは、台座１９０側に設けられる。載置部１１０が水平方向に移動する際、水平スライド部材１２２ｂに対して、水平スライド部材１２２ａが移動する。これにより、載置部１１０は、水平方向に移動できる。
　案内部材１２３は、細長い矩形状の部材であり、台座１９０に設置される。案内部材１２３のＹ軸正側および負側は中央に向かって緩やかな傾斜面が形成されており、Ｙ軸正側の端部には、Ｖ字状の凹部１２３ａが形成されている。載置部１１０に設けられている突部材１２４の下端部は半球状に形成されている（不図示）。水平スライド部材１２２ａ、１２２ｂにより載置部１１０が収納位置まで水平方向に移動すると、突部材１２４の半球状の部分が案内部材１２３の傾斜面を滑る。これにより、載置部１１０には適切にブレーキが掛かり、台座１９０に減速しながら移動することができる。また、突部材１２４の半球状の部分が凹部１２３ａに嵌まることにより、載置部１１０は第２の収納部１０２に位置決めされる。
　規制部１３０は、載置部１１０が着脱位置（第１の状態）と収納位置（第２の状態）との間で水平方向に移動している間、また、載置部１１０が収納位置に位置しているとき（第２の状態）、第２のカセット２０から奥方（Ｙ軸正側）にウェーハＷが飛び出して落下することを防ぐ。規制部１３０は、第２のカセット２０の奥方の端面に当接する。つまり、第２のカセット２０に収容されているウェーハＷに当接する。規制部１３０は、板状の部材であり、本実施の形態では、２つ設けられる。規制部１３０は、支持板１３１に支持されている。
　シャッタ１４０は、第２の収納部１０２と引き出し位置との間を遮断する。第２の収納部１０２において、第２のカセット２０からウェーハＷが引き出されるとき、シャッタ１４０は開放され、載置部１１０が収納位置から着脱位置に移動するとき、シャッタ１４０は閉塞する。
　昇降機構１５０は、シャッタ１４０を昇降させる。昇降機構１５０は、駆動部１５１と、受け部材１５２と、昇降スライド部材１５３ａ、１５３ｂと、を備えている。
　駆動部１５１は、シリンダである。駆動部１５１のロッド１５１ａの下端部に、受け部材１５２が接続されている。受け部材１５２は、Ｙ軸負側が開いた枠状の部材から構成されている。受け部材１５２の上下の隙間１５２ａは、上記した移送ローラ１２１ｂに嵌まり込む。後で説明するが、収納装置１００が第２～第４の状態であるとき、移送ローラ１２１ｂは受け部材１５２の隙間１５２ａに嵌められている（たとえば、図６（ｂ）参照。）。受け部材１５２はロッド１５１ａと接続されているため、駆動部１５１が駆動すると、受け部材１５２は駆動部１５１と一体となって昇降する。
　昇降スライド部材１５３ａ、１５３ｂは、シャッタ１４０と支持部１６０との間に設けられており、シャッタ１４０を昇降移動させる。シャッタ１４０に昇降スライド部材１５３ａが装着されており、支持部１６０に昇降スライド部材１５３ｂが装着される。シャッタ１４０が昇降するとき、昇降スライド部材１５３ｂに対して昇降スライド部材１５３ａがスライド移動するため、シャッタ１４０が昇降する。
　支持部１６０は、Ｙ軸方向の断面が段状の部材であり（図６（ａ）参照。）、載置部１１０に設置される。次に説明するリンク機構１７０を介して規制部１３０を支持する。
　リンク機構１７０は、リンクベース１７１と、リンクプレート１７２と、２つのリンクバー１７３と、リンクローラ１７４とから構成される。
　リンクベース１７１およびリンクプレート１７２は、板状の部材であり、２つのリンクバー１７３によって連結される。リンクベース１７１は、シャッタ１４０に装着されており、リンクプレート１７２は、支持板１３１に装着される。リンクプレート１７２の下部にリンクローラ１７４が回転可能に設けられている。リンクローラ１７４は、支持部１６０の下部の水平面と当接する。なお、２つのリンクバー１７３は、図３では図示されず、図４にて図示される。
　上記のとおり、シャッタ１４０は、水平スライド部材１２２ａ、１２２ｂを介して支持部１６０に支持される。シャッタ１４０にリンクベース１７１が装着されており、リンクベース１７１とリンクバー１７３を介して連結されているリンクプレート１７２は支持板１３１に装着されている。このリンクベース１７１およびリンクプレート１７２は、２つのリンクバー１７３により四つ棒リンクを構成する。このリンク機構により、リンクプレート１７２は、垂直な状態を維持した状態で摺動する。そして、この支持板１３１は規制部１３０を支持する。したがって、規制部１３０は、リンク機構１７０を介してシャッタ１４０に支持され、また、規制部１３０は、リンク機構１７０を介して支持部１６０に支持される。
　図３、図４に示すように、第１の状態では、リンク機構１７０のリンクバー１７３は載置部１１０に対して水平である。そのため、リンクベース１７１とリンクプレート１７２とは僅かながら離間している。つまり、リンクベース１７１が装着されているシャッタ１４０と、リンクプレート１７２が装着されている支持板１３１とは離間している。支持板１３１には規制部１３０が装着されているため、シャッタ１４０と、規制部１３０とは、離間している。
　検知手段１８０は、台座１９０のＹ軸正側に設けられるセンサである。検知手段１８０は、第２のカセット２０からウェーハＷが搬送路に落下したことを検知する。
　図３、図４に示すように、第１の状態では、載置部１１０が引き出され、着脱位置に位置するとき、規制部１３０、支持板１３１、およびシャッタ１４０も載置部１１０とともに水平方向に移動する。これは、図２（ａ）、特に、図２（ａ）の右側の図に示すように、規制部１３０がウェーハＷに当接した状態である。このため、載置部１１０から第２のカセット２０を取り出すとき、および、第２のカセット２０を載置部１１０に載置するとき、オペレータは載置部１１０の領域内のみしか手を入れることができず、搬送路にオペレータの手が入り込むことはない。よって、オペレータは安全に第２のカセット２０の着脱を行うことができる。
　次に、収納装置１００が第２の状態、つまり、載置部１１０が収納位置に位置している場合について説明する。
　図５、図６（ａ）～（ｃ）は、収納装置１００の構成を示す斜視図であり、収納装置１００が第２の状態のときを示している。図６（ａ）、（ｂ）は、リンク機構周辺の拡大図であり、図６（ｂ）は、シャッタ１４０が省略されている。図６（ｃ）は、図５に対応する斜視図である。また、図５、図６（ａ）～（ｃ）では、第２のカセット２０、筐体１０３、扉１０４、および検知手段１８０が省略されている。
　図５に示すように、載置部１１０を収納位置に移動させると、連係部材１２１、規制部１３０、支持板１３１、シャッタ１４０、および支持部１６０は、図３、図４に示した状態を維持しながら載置部１１０とともに水平移動する。このとき、図１０（ｂ）に示すように、シャッタ１４０とともに水平移動した連係部材１２１の移送ローラ１２１ｂが、受け部材１５２の隙間１５２ａに嵌まり込む。このとき、移送ローラ１２１ｂが台座１９０を転動すると、受け部材１５２に連続的に乗り移ることが可能なように、移送ローラ１２１ｂの幅は広めに設定されている。また、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、受け部材１５２の上部の枠とシャッタ１４０は干渉しない。
　図６（ａ）、（ｂ）に示すように、収納装置１００が第２の状態のとき、リンク機構１７０は、第１の状態と同様であるから、未だ、規制部１３０とシャッタ１４０とは僅かに離間しており、規制部１３０はウェーハＷに当接している。これは、規制部１３０がウェーハＷに当接している様子は、図２（ｂ）に示されている。
　このように、第１の状態から第２の状態、つまり、載置部１１０が着脱位置から収納位置へ水平移動するとき、規制部１３０とシャッタ１４０とは互いの位置関係が変化することなく、載置部１１０とともに水平移動する。よって、載置部１１０が着脱位置から収納位置へ水平移動している間、規制部１３０はウェーハＷに当接し続ける。よって、第２のカセット２０からウェーハＷが供給領域側に飛び出して落下する虞はない。また、シャッタ１４０が供給領域側を塞いでいるため、収納装置１００内に作業者の手が入り込むことを確実に防ぐ。
　次に、収納装置１００が第３の状態、つまり、載置部１１０が収納位置に位置し、シャッタ１４０が開放される直前について説明する。
　図７、８（ａ）～（ｃ）は、収納装置１００の構成を示す斜視図であり、収納装置１００が第３の状態のときを示している。図８（ａ）、（ｂ）は、リンク機構周辺の拡大図であり、図８（ｂ）は、シャッタ１４０が省略されている。図８（ｃ）は、図１１に対応する斜視図である。また、図７、８（ａ）～（ｃ）では、第２のカセット２０、筐体１０３、扉１０４、および検知手段１８０が省略されている。
　載置部１１０が収納位置に位置付けられると、収納装置１００は、第２のカセット２０からウェーハＷが供給可能となるように、シャッタ１４０を開放する準備を行う。ここで、シャッタ１４０をいっきに昇降移動させると、規制部１３０もシャッタ１４０と一体的に昇降移動する。規制部１３０はウェーハＷに当接しているため、規制部１３０はウェーハＷを擦りながら昇降移動する。ウェーハＷは、これは、ウェーハＷの品質の低下を招くため、ウェーハＷと規制部１３０とを離間させてから、シャッタ１４０を上昇させる必要がある。そこで、図７、８（ａ）～（ｃ）に示すように、収納装置１００において、シャッタ１４０を開放する準備として、ウェーハＷと規制部１３０とを離間させる（第３の状態）。
　図７、８（ａ）～（ｃ）に示すように、駆動部１５１に所定の圧力が付与されると、ロッド１５１ａが所定ストローク上昇する。これにより、ロッド１５１ａに接続されている受け部材１５２は、連係部材１２１の移送ローラ１２１ｂが嵌まった状態で、所定ストローク上昇する。連係部材１２１の部材１２１ａは、シャッタ１４０に装着されているため、受け部材１５２の上昇に伴い、連係部材１２１とシャッタ１４０とが一体的に所定ストローク上昇する。このとき、シャッタ１４０は、昇降スライド部材１５３ａ、１５３ｂにより上下移動可能なようにガイドされる。
　図８（ａ）、（ｂ）に示すように、シャッタ１４０には、リンクベース１７１が装着されている。このため、シャッタ１４０が上昇するとリンクベース１７１も上昇し、水平方向に維持されていた２つのリンクバー１７３（図１０（ｂ）参照。）が回動する。このとき、リンクプレート１７２に回動可能に設けられているリンクローラ１７４が支持部１６０の下部の水平面をＹ軸正側へ転がり、リンクプレート１７２をＹ軸正側へ移動させる。リンクプレート１７２は支持板１３１に装着されているため、支持板１３１もＹ軸正側へ移動する。これにより、支持板１３１に支持されている規制部１３０が図５、６（ａ）～（ｃ）に示されていた状態から、Ｙ軸正側へ僅かに移動する。リンクプレート１７２は、四つ棒リンクにより、垂直な状態を維持しながら水平方向に移動する。そして、規制部１３０も水平方向に移動し、規制部１３０はウェーハＷから離間する。これにより、規制部１３０はウェーハＷに当接することなく、すなわち、ウェーハＷの位置をずらすことなく、ウェーハＷから離間してから上昇することができる。
　次に、収納装置１００が第４の状態、つまり、載置部１１０が収納位置に位置し、シャッタ１４０が開放される場合について説明する。
　図９、１０（ａ）、（ｂ）は、収納装置１００の構成を示す斜視図であり、収納装置１００が第４の状態のときを示している。図１０（ａ）は、リンク機構周辺の拡大図であり、図１０（ｂ）は、図１３に対応する斜視図である。また、図９、１０（ａ）、（ｂ）では、第２のカセット２０、筐体１０３、扉１０４、および検知手段１８０が省略されている。
　図９、１０（ａ）、（ｂ）に示すように、第３の状態から続けて駆動部１５１に所定の圧力が付与されると、ロッド１５１ａがさらに所定ストローク上昇する。これにより、ロッド１５１ａに接続されている受け部材１５２に連係部材１２１の移送ローラ１２１ｂが嵌まり込んだまま、所定ストローク上昇する。これにより、シャッタ１４０は、規制部１３０と一体的に上昇し、第２の収納部１０２を供給領域に対して開放することができる。
　なお、第１の収納部１０１のシャッタ１４０は、下方に移動する。第１の収納部１０１は、第２の収納部１０２と同様の部材および機構により構成される。第１の収納部１０１では、支持部１６０およびリンク機構１７０が第２の収納部１０２の支持部１６０およびリンク機構１７０とは上下逆向きに設けられる。その他の構成は、第２の収納部１０２と同様に設けられる。
　上記のとおり、第１の収納部１０１では、リンク機構１７０が第２の収納部１０２に設けられていた状態とは上下逆向きの状態で設けられている。第２の収納部１０２のリンクローラ１７４は、自重により、リンク機構１７０に付勢部材を設けなくても、支持部１６０の段部の水平面上に安定的に位置付けられる。
　これに対し、第１の収納部１０１では、支持部１６０の段部の水平面よりもリンクローラ１７４は下方に位置する。これにより、リンクローラ１７４は自重により移動可能となる。リンクローラ１７４が移動すると、リンクプレート１７２も移動するため、リンク機構１７０が不安定化する。そこで、第２の収納部１０２のリンク機構１７０には、リンクローラ１７４を上方に付勢するための付勢部材（不図示）が設けられる。これにより、第１の収納部１０１のリンク機構１７０は、安定化する。
　上記のような構成の収納装置１００であれば各収納部から載置部１１０を着脱位置側に引き出すと、規制部１３０およびシャッタ１４０も引き出される。載置部１１０を収納位置に戻す場合も同様である。このため、載置部１１０の移動中、規制部１３０がウェーハＷに対向し続けることとなり、カセットからウェーハＷが落下することを確実に防ぐことができる。また、載置部１１０が着脱位置に位置付けられたとき、シャッタ１４０により各収納部の奥方が塞がれているため、オペレータが収納装置１００内に手を挿入することを防ぐことができる。
　次に、引き出し機構２００について説明する。
　図１１（ａ）、（ｂ）は、引き出し機構２００および移動機構３００の構成を示す斜視図である。
　引き出し機構２００は、搬送路にウェーハＷを供給するため、第１のカセット１０および第２のカセット２０からウェーハＷを引き出す。引き出し機構２００は、ハンド２１０と、駆動機構２２０と、ガイド部２３０と、退避機構２４０と、センサ２５０と、を備えている。
　ハンド２１０は、ウェーハＷの周縁部を把持する。駆動機構２２０は、ハンド２１０を水平方向に移動させる。
　ガイド部２３０は、カセットから引き出されたウェーハＷを支持しながら、搬送路へ案内する。ガイド部２３０は、レール２３１ａ、２３１ｂと、レール２３１ａ、２３１ｂを支持するガイド支持部材２３２ａ～２３２ｃと、を備えている。レール２３１ａ、２３１ｂは、Ｘ軸正側および負側に配置されている。レール２３１ａ、２３１ｂのそれぞれの下部に、ガイド支持部材２３２ａ、２３２ｂが当接する。ガイド支持部材２３２ａ、２３２ｂのそれぞれの下部に、ガイド支持部材２３２ｃが連結される。
　また、ガイド支持部材２３２ａ～２３２ｃは、矩形状の板部材である。図２（ａ）、（ｂ）では、ガイド支持部材２３２ａは２体に分けられているが、一体であっても構わない
　退避機構２４０は、収納装置１００から引き出されたウェーハＷが搬送路に受け渡される際、受渡位置でウェーハＷを受け取る部材（たとえば、搬送路側の把持部材）とハンド２１０との干渉を回避させる。
　センサ２５０は、ハンド２１０がカセットからウェーハＷを引き出す際、供給対象のウェーハＷを検知する。ハンド２１０、センサ２５０、および退避機構２４０は、Ｙ軸負側からこの順に、連結部材を介して連結される。また、退避機構２４０は、ハンド２１０およびセンサ２５０よりも下方に配置される。
　また、退避機構２４０は、具体的には、エアシリンダである。退避機構２４０にエアシリンダ駆動部４０５から所定の圧力が付与されると、退避機構２４０と、連結部材を介して連結されているハンド２１０およびセンサ２５０とが一体的に下方に移動する。なお、エアシリンダ駆動部４０５は、図１４（ａ）で図示される。
　駆動機構２２０は、ハンド２１０に把持されたウェーハＷを水平方向に移動させる。駆動機構２２０は、ウェーハＷを水平方向に移動させる引き出しガイド部２２１と、引き出しガイド部２２１を移動させる移動部材２２２と、を備えている。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、引き出しガイド部２２１は、ガイド支持部材２３２ａ～２３２ｃにより囲まれる空間内配置されており、ガイド支持部材２３２ｃに装着される。また、移動部材２２２には、退避機構２４０が装着されている。
　引き出し機構２００において、移動部材２２２が引き出しガイド部２２１を水平方向に移動すると、退避機構２４０、センサ２５０、ハンド２１０、ガイド部２３０、およびウェーハＷが一体的に水平方向に移動する。
　移動機構３００は、引き出し機構２００を、第１の収納部１０１と第２の収納部１０２との間で昇降移動させる。移動機構３００は、引き出し機構２００を昇降させる昇降ガイド３１０と、昇降ガイド３１０を昇降する昇降部材３２０と、を備えている。
　昇降部材３２０は、ガイド支持部材２３２ｂに装着されている。移動機構３００において、昇降部材３２０が昇降ガイド３１０を移動することにより、昇降部材３２０を介して引き出し機構２００が一体的に昇降する。
　次に、基板供給システム１によるウェーハＷの搬送路への供給について説明する。ここでは、基板供給システム１は、ウェーハＷを搬送路５００に供給する場合を想定して説明する。
　また、本実施の形態では、第１の収納部１０１に収納された第１のカセット１０の最下部に収容されているウェーハＷから順に搬送路に供給する。
　図１２（ａ）～１３（ｂ）は、基板供給システム１と搬送路５００との構成を示す斜視図である。図１２（ａ）は、引き出し機構２００によりウェーハＷが引き出される場合であり、図１２（ｂ）は、引き出し機構２００によるウェーハＷの引き出しが完了した場合である。図１３（ａ）は、引き出し機構２００が搬送路５００の受渡位置にウェーハＷを受け渡す直前を示しており、図１３（ｂ）は、搬送路５００の受渡位置にウェーハＷの受け渡しが完了した場合を示している。
　なお、図１２（ａ）～図１３（ｂ）では、第１の収納部１０１および第２の収納部１０２にそれぞれ設けられているシャッタ１４０は開放されている。
　図１２（ａ）～図１３（ｂ）に示すように、搬送路５００は、搬送機構５１０と、２つの搬送レール５２０と、案内部材５３０と、搬送ハンド５４０と、を備える。搬送ハンド５４０は、基板供給システム１から受け渡されたウェーハＷを把持する。搬送レール５２０案内部材５３０に搬送ハンド５４０が装着されており、搬送機構５１０を駆動すると、案内部材５３０が搬送機構５１０のガイドに沿って移動する。これにより、搬送レール５２０に沿ってウェーハＷが搬送される。
　図１２（ａ）に示すように、移動機構３００が引き出し機構２００を一体的に下方に移動させ、所定の高さ位置に位置付ける。このとき、移動機構３００は、ハンド２１０が第１のカセット１０または第２のカセット２０に収容されている供給対象のウェーハＷと対向する位置に、引き出し機構２００を一体的に移動させる。そして、供給対象のウェーハＷの高さ位置に位置付けられたハンド２１０は、駆動機構２２０によりＹ軸負側に移動して、供給対象のウェーハＷを把持する。このとき、センサ２５０が、供給対象のウェーハＷを検知する。基板供給システム１のこの動作を、「引き出し動作」と称する。
　図１２（ｂ）に示すように、ウェーハＷがハンド２１０に把持されると、駆動機構２２０は、Ｙ軸正側にウェーハＷを引き出す。引き出されたウェーハＷは、レール２３１ａ、２３１ｂに支持され、案内されながら引き出し位置に位置付けられる。このとき、ハンド２１０はウェーハＷを把持した状態である。基板供給システム１のこの動作を、「引き出し完了動作」と称する。
　図１３（ａ）に示すように、ウェーハＷが引き出し位置に位置付けられると、移動機構３００は引き出し機構２００を一体的に上方に移動させる。このとき、レール２３１ａ、２３１ｂの高さ位置と、搬送路５００の搬送レール５２０の高さ位置とが一致するように、移動機構３００は引き出し機構２００を一体的に移動させる。また、ハンド２１０はウェーハＷを把持した状態である。基板供給システム１のこの動作を、「受渡準備動作」と称する。
　図１３（ｂ）に示すように、引き出し機構２００のレール２３１ａ、２３１ｂが搬送レール５２０の高さ位置、すなわち受渡位置に位置付けられると、ハンド２１０はウェーハＷを離す。そして、退避機構２４０に所定の圧力が付与されて、ハンド２１０とセンサ２５０とが搬送レール５２０よりも下方に移動する。これにより、ハンド２１０とセンサ２５０とが、搬送ハンド５４０と干渉しない。なお、この状態では、ウェーハＷは未だレール２３１ａ、２３１ｂに支持されている。基板供給システム１のこの動作を、「受渡完了動作」と称する。
　ハンド２１０がウェーハＷを離すと、搬送機構５１０を駆動により、搬送ハンド５４０が装着されている案内部材５３０が搬送機構のガイドに沿って移動し、搬送ハンド５４０は、ウェーハＷを把持する。そして、搬送レール５２０に支持されながら所定の場所へウェーハＷは搬送される。
　以上のようにして、基板供給システム１はウェーハＷを搬送路に供給する。基板供給システム１は、上記の引き出し動作、引き出し完了動作、受渡準備動作、および受渡完了動作を供給対象のウェーハＷがある間、繰り返し実行する。
　本実施の形態では、第１のカセット１０に収容されていたウェーハＷが全て搬送路に供給された場合、引き出し機構２００および移動機構３００は、第２の収納部１０２に収納されている第２のカセット２０からウェーハＷを引き出して、搬送路に供給する。このとき、第１のカセット１０からウェーハＷを引き出したときと同様に、引き出し機構２００および移動機構３００は、第２のカセット２０の最下部に収容されているウェーハＷから順に引き出す。
　基板供給システム１が第２のカセット２０からウェーハＷを引き出して搬送路に供給している間、オペレータは、第１の収納部１０１の扉１０４を開け、第１の収納部１０１の載置部１１０をＹ軸負方向に引き出し、載置部１１０を着脱位置に位置付ける。そして、オペレータは、第１の収納部１０１の載置部１１０から第１のカセット１０を取り出して、第１のカセット１０に新たなウェーハＷを収容して第１の収納部１０１の載置部１１０に載置した後、再び、第１の収納部１０１を収納位置に位置付けることができる。このように、第１の収納部１０１から第１のカセットを取り出してる間であっても、第２のカセット２０からウェーハＷが引き出され、搬送路への供給動作が継続されている。よって、基板供給システム１の稼働率を高めることができる。
　なお、搬送路でのウェーハＷの受け渡しは、上記のように、ハンドによってウェーハＷを把持する他に、たとえば、吸着パッドを備えた部材により、ウェーハＷを吸着し、保持してもよい。
　［基板供給システムの供給動作］
　次に、基板供給システム１によるウェーハＷの供給動作について説明する。図１４（ａ）は、基板供給システム１の構成を示すブロック図である。図１４（ａ）に示すように、基板供給システム１は、収納装置１００と、引き出し機構２００と、移動機構３００と、を備え、さらに、制御部４００と、入力部４０１と、検出部４０２と、を備える。また、引き出しガイド部２２１、昇降ガイド３１０、および退避機構２４０のそれぞれの駆動部である引き出しガイド駆動部４０３と、昇降ガイド駆動部４０４と、エアシリンダ駆動部４０５と、を備える。
　制御部４００は、ＣＰＵ等の演算処理回路や、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスク等のメモリを含んでいる。制御部は、メモリに記憶されたプログラムに従って各部を制御する。
　入力部４０１は、基板供給システム１がウェーハＷを搬送路に供給する際の開始を受け付ける。検出部４０２は、基板供給システム１において、供給対象のウェーハＷの位置を検出する。また、検出部４０２は、ウェーハＷが搬送路に供給されたことを検出するよう構成してもよい。検出部４０２は、たとえば、センサや、撮像装置等を使用することができる。
　図１４（ｂ）は、本実施の形態に係る基板供給システム１の動作を示すフローチャートである。この制御は、図１４（ａ）に示した制御部４００が実行する。ここで、上記と同様に、基板供給システム１から搬送路５００にウェーハＷを供給する場合の動作について説明する。
　また、図１４（ｂ）のフローチャートにおいて、「スタート」は、入力部によりウェーハＷの搬送路への供給の開始を受け付けた時点である。なお、収納装置１００の第１の収納部１０１および第２の収納部１０２にはそれぞれ、ウェーハＷが収容された第１のカセット１０および第２のカセット２０が収納されている。また、第１のカセット１０の最下部に収容されているウェーハＷから上方のウェーハＷへ順に供給される。
　ステップＳ１１では、昇降ガイド駆動部４０４に昇降ガイド３１０を駆動させて、引き出し機構２００を供給対象のウェーハＷの高さ位置に移動させ、センサ２５０に供給対象のウェーハＷを検知させる。これは、上記の引き出し動作であり、図１２（ａ）に示した状態に相当する。
　ステップＳ１２では、センサ２５０が供給対象のウェーハＷを検出すると、制御部４００は、引き出しガイド駆動部４０３にハンド２１０を駆動させて、供給対象のウェーハＷを把持させ、水平方向に引き出させ、引き出し位置に位置付ける。これは、上記の引き出し完了動作であり、図１２（ｂ）に示した状態に相当する。
　ステップＳ１３では、制御部４００は、昇降ガイド駆動部４０４に昇降ガイド３１０を駆動させて、引き出し機構２００を搬送路５００の搬送レール５２０の高さ位置に位置付ける。これは、上記の受渡準備動作であり、図１３（ａ）に示した状態に相当する。
　ステップＳ１４では、検出部４０２が、ウェーハＷが搬送レール５２０の高さ位置に位置していることを検出すると、制御部４００は、引き出しガイド駆動部４０３にハンド２１０を駆動させて、ハンド２１０によるウェーハＷの把持を停止させる。そして、制御部４００は、エアシリンダ駆動部４０５に退避機構２４０に対して所定の圧力を付与させて、ハンド２１０を下方に移動させる。これにより、ハンド２１０と搬送ハンド５４０との干渉が回避される。これは、上記の受渡完了動作であり、図１３（ｂ）に示した状態に相当する。
　ステップＳ１４の後、ウェーハＷは搬送路５００に受け渡され（図１３（ｂ）参照。）、所定の場所に搬送される。ステップＳ１５では、検出部４０２が、ウェーハＷの受け渡しが完了したことを検出すると、制御部４００は、供給対象のウェーハＷが第１のカセット１０または第２のカセット２０にあるか否か判定する。供給すべきウェーハＷがある場合（Ｓ１５；ＹＥＳ）、上記のステップＳ１１～Ｓ１４の各動作を繰り返し実行する。供給対象のウェーハＷがない場合（Ｓ１５；ＮＯ）、基板供給システム１によるウェーハＷの搬送路への供給が終了する。
　なお、基板供給システム１は、第１のカセット１０および第２のカセット２０の状態を表示する表示部を備えるよう構成してもよい。たとえば、基板供給システム１に図示しない表示画面が接続されており、第１のカセット１０および第２のカセット２０のどちらにも未処理、すなわち、供給対象のウェーハＷが残存している場合、表示画面に「処理中」と表示される。この表示により、オペレータは、第１のカセット１０または第２のカセット２０からウェーハＷが搬送路に供給されていることを把握することができる。
　また、第１のカセット１０が空になった場合、あるいは、予定数のウェーハＷが搬送路に供給された場合であって、第２のカセット２０には未処理のウェーハＷが残存する場合、「第１のカセット１０：処理完了」と表示される。この表示により、オペレータは、直ぐに第１のカセット１０を第１の収納部１０１から取り出し、第１のカセット１０に新たにウェーハＷを収容し、再び、第１のカセット１０を第１の収納部１０１に収納することができる。
　また、第１のカセット１０および第２のカセット２０が空になった場合、あるいは、予定数のウェーハＷが搬送路に供給された場合、「処理完了」と表示される。この表示により、オペレータは、ウェーハＷの供給が完了したことを把握することができる。
　このように、表示部を設けた場合、オペレータは、収納装置１００に収納されている第１のカセット１０および第２のカセット２０の状態を迅速に把握することができるため、円滑に作業を行うことができる。
　上記のように基板供給システム１を構成すれば、図１２（ａ）～図１３（ｂ）に示すように、引き出し機構２００が第２の収納部１０２に収納されている第２のカセットからウェーハＷを引き出して搬送路に供給している間、第１のカセット１０内が空の場合、オペレータは、第１の収納部１０１から載置部１１０を引き出し、第１のカセット１０を載置部１１０から取り出して、第１のカセット１０に供給対象のウェーハＷを収容する。そして、再び第１の収納部１０１に第１のカセット１０を収納することができる。これにより、第１のカセット１０から全てのウェーハＷが搬送路に供給された場合、引き出し機構２００による供給動作を一旦停止することなく、第１のカセット１０にウェーハＷを収容し、第１の収納部１０１に収納することができる。よって、第１のカセット１０および第２のカセット２０から連続的にウェーハＷを搬送路に供給でき、基板供給システム１の稼働率を高めることができる。
　また、第２のカセット２０から搬送路に供給されたウェーハＷは、所定の装置で加工された後、同じ搬送路を通って、第２のカセット２０に戻らせるようにしてもよい。この場合、第２のカセット２０から搬送路に供給されたウェーハＷの全てが第２のカセット２０に戻った後、第２の収納部１０２から第２のカセット２０を取り出し、第２のカセット２０から加工後のウェーハＷを回収し、未加工のウェーハＷを第２のカセット２０に収容して、再び、第２の収納部１０２に収納することができる。
　また、基板供給システム１は、収納装置１００を上下、左右方向に移動させることがない。一般に、半導体ウェーハは、薄膜で脆く、衝撃に弱い。このため、収納装置１００が移動すると、揺れや振動により、供給対象のウェーハＷが破損する虞がある。この点、基板供給システム１では、ウェーハＷの引き出しは、引き出し機構２００と移動機構３００とによって行われている。よって、ウェーハＷが収納装置１００内で破損することを確実に防ぐことができる。
　また、引き出し機構２００は、レール２３１ａ、２３１ｂを備える。これにより、ハンド２１０がウェーハＷを引き出すとき、ウェーハＷは、レール２３１ａ、２３１ｂにより支持されながら引き出される。よって、ウェーハＷの引き出しを円滑に行うことができる。
　また、収納装置１００において、第１の収納部１０１と第２の収納部１０２とは、ウェーハＷの積層方向に並んで配置されている。これにより、引き出し機構２００を積層方向のみに移動させ、第１のカセット１０および第２のカセット２０のウェーハＷにハンド２１０を位置付けることができる。よって、移動機構３００の構成および制御を簡素にできる。
　また、基板供給システム１において、積層方向は、上下方向である。これにより、ウェーハＷを安定した状態で第１のカセット１０および第２のカセット２０に収容できる。また、ウェーハＷを第１のカセット１０および第２のカセット２０から安定的に、水平方向に引き出すことができる。
　また、基板供給システム１では、第１の収納部１０１の第１のカセット１０からウェーハＷを供給する。つまり、引き出し機構２００は積層方向に行き来することなく、下方から上方の一方向に移動する。よって、第１のカセット１０が空になった場合、速やかに収納装置１００から第１のカセット１０を取り出して、新たなウェーハＷをその第１のカセット１０に収容し、再び、第１の収納部１０１に収納することができる。よって、ウェーハＷの供給が円滑に、また、効率よく行われる。
　なお、ウェーハＷの供給を、第２のカセット２０から行ってもよい。この場合、引き出し機構２００が積層方向に一方向に移動するよう、第２のカセット２０の最上部に収容されているウェーハＷから順に供給すればよい。
　また、基板供給システム１では、第１の収納部１０１の第１のカセット１０からウェーハＷを供給する場合、第１のカセット１０の最下部に収容されているウェーハＷから順にウェーハＷを供給する。これにより、効率よく１つのカセットからウェーハＷを搬送路に供給することができる。よって、空になった、あるいは、加工後のウェーハＷが収容されたカセットを、収納装置１００から取り出して未加工のウェーハＷをカセットに収容し、再び、収納装置１００に収納するという作業のサイクルを早めることができる。
　＜実施形態の効果＞
　図３に示すように、規制部１３０は、支持部１６０およびリンク機構１７０を介して載置部１１０に支持されている。このため、規制部１３０は、載置部１１０の移動に伴い一体的に水平方向に移動する。このため、着脱位置から収納位置にカセットおよび載置部１１０を水平に移動させている間、規制部１３０は、カセットに収容されたウェーハＷの供給領域側の部分と当接する。これにより、載置部１１０の移動の間に、カセットからウェーハＷが供給領域側に飛び出して落下することを確実に防ぐことができる。
　図３、図４に示すように、載置部１１０が着脱位置に位置付けられた状態において、載置部１１０の出入り口がシャッタ１４０で塞がれるため、カセットの着脱の際に、オペレータが不意に収納装置１００の内部に手を挿入することを防ぐことができる。
　図７、図８（ａ）～（ｃ）に示すように、規制部１３０を上昇または下降させて、第２の収納部１０２の供給領域側を開放する際に、規制部１３０をウェーハＷから供給領域側に退避させることができる。よって、規制部１３０がウェーハＷに擦れながら昇降することを回避でき、ウェーハＷが損傷することを防ぐことができる。
　また、シャッタ１４０を昇降させる昇降機構１５０が規制部１３０の昇降に共用されるため、機構系および制御系を簡素化できる。
　図５、図６（ａ）～（ｃ）に示すように、載置部１１０が収納位置に移動すると、シャッタ１４０に装着されている連係部材１２１が昇降機構１５０側の受け部材１５２に嵌まって、昇降機構１５０とシャッタ１４０とが連係される。これにより、収納位置において、シャッタ１４０を、昇降機構１５０により円滑に昇降させることができる。
　また、移送ローラ１２１ｂが連係部材１２１として兼用されるため、構成の簡素化を図ることができる。また、収納位置において、移送ローラ１２１ｂが受け部材１５２に嵌まって連係部材１２１の移動が規制されるため、載置部１１０を収納位置に適切に位置付けることができる。
　なお、本実施の形態では、収納装置１００に２つの収納部を設ける構成としたが、３つ以上設けてもよい。
　また、搬送路に供給されたウェーハＷが、供給前に収容されていたカセットに戻るように構成しても構わない。この場合、受渡位置にて搬送路から引き出し機構２００のハンド２１０にウェーハＷが受け渡される。移動機構３００は、引き出し機構２００をウェーハＷの供給前の位置に位置付ける。そして、引き出し機構２００によりウェーハＷがカセットに挿入される。
　このように構成した場合、所定の処理がなされたウェーハＷを纏めて回収し、別の工程へと移ることができる。
　また、上記の収納装置１００は、ウェーハを加工する複数のユニットと組み合わせて、基板加工装置３０を構成することができる。
　図１５は、基板供給システム１を備える基板加工装置３０の構成を示す斜視図である。図１５に示すように、基板加工装置３０は、ウェーハＷの表面にスクライブラインを形成するスクライブユニット４０と、スクライブラインが形成されたウェーハＷの表面にフィルムを貼付するフィルムラミネートユニット５０と、フィルムが貼付された面が下側となるようにウェーハＷを反転させる反転ユニット６０と、フィルムが貼付されていない面に所定の力を付与してスクライブラインに沿ってウェーハＷを分断するブレイクユニット７０と、ウェーハＷを所定の位置に搬送する搬送部８０と、を備える。なお、図１５では、基板供給システム１は、筐体で覆われている
　上記の構成の基板加工装置３０は、基板供給システム１により、円滑にウェーハＷが供給されるため、装置の稼働率を高めることができる。
　本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
　１…基板供給システム
　１０…第１のカセット
　２０…第２のカセット
　３０…基板加工装置
　４０…スクライブユニット
　５０…フィルムラミネートユニット
　６０…反転ユニット
　７０…ブレイクユニット
　８０…搬送部
　１１０…載置部
　１２０…移動部
　１２１…連係部材
　１２１ｂ…移送ローラ
　１３０…規制部
　１４０…シャッタ
　１５０…昇降機構
　１５２…受け部材
　１７０…リンク機構
　１８０…検知手段
　Ｗ…基板（ウェーハ）

Claims (8)

  1. 　複数の基板が引き出し可能に積層して収容されたカセットから前記基板を引き出して処理工程に供するために、前記カセットを収納する収納装置であって、
    　前記カセットが着脱可能に載置される載置部と、
    　前記カセットの着脱位置と前記カセットの収納位置との間で前記載置部を水平に移動させる移動部と、
    　前記載置部に昇降可能に支持され、前記載置部に載置された前記カセットの奥側の端面に対向する規制部と、を備える、ことを特徴とする収納装置。
     
  2. 　請求項１に記載の収納装置において、
    　前記規制部は、昇降に伴い前記規制部を前記カセットの奥側の端面に接近および離間させるリンク機構を介して、支持部に支持されている、
    ことを特徴とする収納装置。
     
  3. 　請求項１または２に記載の収納装置において、
    　前記規制部材の奥側において前記載置部に昇降可能に支持されたシャッタと、
    　前記収納位置において、前記シャッタを昇降させる昇降機構と、を備え、
    　前記規制部は、前記シャッタに一体的に支持されている、
    ことを特徴とする収納装置。
     
  4. 　請求項３に記載の収納装置において、
    　前記昇降機構は、上下方向に駆動される受け部材を備え、
    　前記シャッタには、前記収納位置において前記受け部材に嵌まる連係部材が一体的に設置されている、ことを特徴とする収納装置。
     
  5. 　請求項４に記載の収納装置において、
    　前記シャッタに一体的に設けられ、前記載置部を前記着脱位置と前記収納位置との間で移送するための移送ローラを備え、
    　前記移送ローラは、前記連係部材を構成し、
    　前記載置部が前記収納位置に移動すると、前記移送ローラが前記受け部材に嵌まる、ことを特徴とする収納装置。
     
  6. 　請求項１ないし５の何れか一項に記載の収納装置において、
    　前記カセットから前記基板が飛び出しているか否かを検知する検知手段を備える、ことを特徴とする収納装置。
     
  7. 　請求項１ないし６の何れか一項に記載の収納装置において、
    　第１のカセットを着脱可能に収納する第１の収納部と、
    　第２のカセットを着脱可能に収納する第２の収納部と、を備え、
    　前記第１のカセットから前記基板を引き出して処理工程に供している間、前記第２のカセットを前記第２の収納部から取り出す、ことを特徴とする収納装置。
     
  8. 　複数の基板が引き出し可能に積層して収容されたカセットから基板を引き出して処理工程に供するために、カセットを収納する収納装置であって、
    　前記カセットが着脱可能に載置される載置部と、
    　前記カセットの着脱位置と前記カセットの収納位置との間で前記載置部を水平に移動させる移動部と、
    　前記載置部に昇降可能に支持され、前記載置部に載置された前記カセットの奥側の端面に対向する規制部と、を備える収納装置と、
    　基板の表面にスクライブラインを形成するスクライブユニットと、
    　前記スクライブラインが形成された前記基板の表面にフィルムを貼付するフィルムラミネートユニットと、
    　前記フィルムが貼付された面が下側となるように前記基板を反転させる反転ユニットと、
    　前記フィルムが貼付されていない面に所定の力を付与して前記スクライブラインに沿って前記基板を分断するブレイクユニットと、
    　前記基板を所定の位置に搬送する搬送部と、を備えることを特徴とする、基板加工装置。
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