JP2009200201A - チップ供給パレット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハシートに下方から接触するテンションリング51と、ウェハシートを内側に保持するリングフレームをテンションリング51に接触したウェハシートより下方で固定する固定部材54を有する第1の部材33と、チップ供給装置の所定位置に固定するための被固定部と、チップ交換パレット3を移送するときに保持する被保持部36を有する第2の部材34を備え、チップ供給装置の所定位置に固定した第2の部材34に対し第1の部材33を回転変位可能に構成した。
【選択図】図5
Description
50の開口中心O3と同一鉛直線上にある。テンションリング51の外周側にはさらに大径の環状部材52が装着されている。この環状部材52の外周面には第2の部材34に装着された3つのローラ41の外周と嵌合する溝53が形成されている。図4乃至図7に示すように、第1の部材33は溝53に嵌合した3つのローラ41のみによって第2の部材34上に支持され、同一円直線上に位置する中心O1、O2、O3を回転中心として第2の部材34に対して回転変位可能である。
、この圧縮ばね38eの弾性力によって従動部材38cは環状部材52の内周面側に接近する方向に付勢され、ロック孔38dがロックピン52aと係合した状態となっている(図15(a))。この状態においては第1の部材が第2の部材に対して回転しようとするとロックピン52aがロック孔38dの縁に接触して回転変位が規制される。
5 チップボンダ
22 パレット保持部
23 パレット固定部
30 ウェハシート
31 チップ
32 リングフレーム
33 第1の部材
34 第2の部材
36 被保持部
37 被固定部
38 ロック機構
51 テンションリング
54 固定部材
Claims (2)
- 複数のチップに個片化された半導体ウェハが貼り付けられたウェハシートを張力が付与された状態でチップ供給装置に装着するためのチップ供給パレットであって、
ウェハシートに下方から接触するテンションリングと、ウェハシートを内側に保持するリングフレームをテンションリングに接触したウェハシートより下方で固定する固定部材を有する第1の部材と、
チップ供給装置の所定位置に固定するための被固定部と、チップ交換パレットを移送するときに保持する被保持部を有する第2の部材を備え、
チップ供給装置の所定位置に固定した第2の部材に対し第1の部材を回転変位可能に構成したことを特徴とするチップ供給パレット。 - 前記第1の部材と前記第2の部材の相対的な回転変位を規制する規制手段を設けたことを特徴とする請求項1に記載のチップ供給パレット。
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2008
- 2008-02-21 JP JP2008039632A patent/JP5082914B2/ja active Active
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