WO2020079923A1 - 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a transfer device, a resin molding device, a transfer method, and a resin molded product manufacturing method.
  • Patent Document 1 a resin molding apparatus including a lower mold in which a pot in which a resin material is arranged is formed, and an upper mold in which a cavity for injecting the resin material arranged in the pot is formed.
  • the resin molded product is configured to be taken out by the carrying device.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and a conveying device for a resin molded product from one mold provided with a member protruding between at least a part of the resin molded product and the other mold.
  • the main issue is to carry out by.
  • the transfer device is a transfer device which carries out a resin molded product from one mold provided with a resin injection part, wherein the resin injection part is at least a part of the resin molded product and the other mold. And a holding member that holds the resin molded product, and the holding member that holds the resin molded product in a horizontal direction to move the resin injection unit. And a horizontal movement mechanism that separates it from.
  • the resin molded product is carried out from the one mold provided with the resin injecting portion having the member protruding between at least a part of the resin molded product and the other mold by the carrying device. can do.
  • the resin molding device may include a lower block provided with a cull block in which a pot for accommodating the resin material is formed.
  • the cull block projects upward from the upper surface of the lower mold.
  • the cull block has a projecting portion projecting above the substrate placed on the upper surface of the lower mold. Then, the pot side end of the substrate is clamped in a state of being sandwiched between the upper surface of the lower mold and the lower surface of the protruding portion. Further, in the state where the mold is clamped, a resin passage is formed between the upper portion and the protruding portion of the cull block and the concave portion of the upper die, and the resin material is injected into the cavity through the resin passage. In this resin molding apparatus, the resin material is injected from the upper surface of the substrate through the resin passage.
  • the transfer device of the present invention is a transfer device that carries out a resin molded product from one mold provided with a resin injection part, wherein the resin injection part is at least a part of the resin molded product and the other. And a holding member that holds the resin molded product, and the holding member that holds the resin molded product in the horizontal direction to move the resin. And a horizontal movement mechanism for separating from the injection part.
  • the transfer device since the transfer device has a horizontal movement mechanism that moves the holding member holding the resin molded product in the horizontal direction and separates it from the resin injecting part, at least a part of the resin molded product and the other mold
  • the resin molded product can be carried out by the carrying device from one of the molds provided with the resin injecting portion having the member protruding between them.
  • the transfer device further includes an elevating and moving mechanism for moving the holding member moved by the horizontal moving mechanism in a direction from the one die to the other die.
  • the transport mechanism further includes a base member on which the holding member is movably provided.
  • a guide portion that guides the holding member in a direction away from the resin injection portion, and a horizontal drive portion that moves the holding member along the guide portion.
  • an elevating cam mechanism for making it.
  • the horizontal drive unit has a slide member that slides in a direction toward or away from the resin injection unit, and the horizontal movement mechanism moves the holding member from the resin injection unit as the slide member moves. It is desirable to further include a link mechanism for moving in a separating direction. With this configuration, since the horizontal movement mechanism has the link mechanism, the movement of the slide member can be transmitted to the movement of the holding member without difficulty.
  • a first horizontal cam mechanism is provided between the slide member and the link mechanism to interlock them regardless of the moving directions of the slide member, the link mechanism, and the holding member. It is desirable that a second horizontal cam mechanism be provided between the holding members.
  • the transfer device further includes a release mechanism for separating the resin molded product from the one mold, and the horizontal movement mechanism includes the holding member in a state where the resin molded product is separated from the one mold by the mold release mechanism. Is desirable to move horizontally. With this configuration, when the resin molded product is moved, the resin molded product and one of the molds are moved apart from each other, so that the resin molded product can be prevented from being damaged or damaged. Further, the resin molded product can be moved smoothly.
  • the holding member has a suction pad that sucks the resin molded product.
  • the mold release mechanism is configured by using the suction force of the suction pad.
  • the transport device further includes a transport claw for hooking and holding the resin molded product.
  • the lifting member is used to move the holding member in the direction from the one mold to the other mold, and then the resin pawl is held by the conveying claw.
  • the transfer claw by moving the resin molded product horizontally and then moving it up and down, the resin molded product can be separated from one mold, and the transfer claw can be used to hold one side surface of the resin molded product. it can.
  • the transfer device by including an elevating mechanism in the transfer device, it is possible to use the transfer claws without using a transfer claw even if a mold release member (for example, an ejector pin) for separating the resin molded product from the other mold is not provided in one mold. It is possible to hold one mold side surface of the molded product.
  • a mold release member for example, an ejector pin
  • a resin molding apparatus is characterized by including the above-mentioned transfer device.
  • the resin molding product can be carried out from the one mold provided with the resin injecting portion having the member protruding between at least a part of the resin molding product and the other mold by the carrying device. it can.
  • the method for carrying a resin molded product of the present invention uses the above-mentioned carrying device to horizontally move a holding member holding a resin-molded resin molded product by the horizontal moving mechanism to move the holding member from the resin injection section.
  • the holding member which is separated from the resin injecting section, is moved by the elevating and moving mechanism in the other mold direction and is carried out.
  • the method for producing a resin molded product according to the present invention is a method for producing a resin molded product in which an electronic component is resin-molded by resin molding. And a carrying-out step of carrying out the stopped resin molded product by using the above-mentioned carrying device.
  • the resin molded product manufacturing method the resin molded product is carried out from the one mold provided with the resin injecting portion having the member protruding between at least a part of the resin molded product and the other mold by the conveying device. can do.
  • the resin molding apparatus 100 of the present embodiment resin-molds a molding target W1 on which an electronic component Wx is mounted by transfer molding using a resin material J.
  • the molding target W1 is, for example, a metal substrate, a resin substrate, a glass substrate, a ceramics substrate, a circuit substrate, a semiconductor substrate, a wiring substrate, a lead frame, or the like, with or without wiring.
  • the resin material J for resin molding is, for example, a composite material containing a thermosetting resin, and the resin material J is in the form of granules, powder, liquid, sheet or tablet.
  • the electronic component Wx mounted on the upper surface of the molding target W1 is, for example, a bare chip or a resin-sealed chip.
  • the resin molding apparatus 100 includes a supply module 100A for supplying a molding target W1 before molding and a resin material J, a molding module 100B for resin molding, and a molding target W2 after molding.
  • a storage module 100C that stores (hereinafter, resin molded product W2) is provided as a constituent element.
  • the supply module 100A, the molding module 100B, and the storage module 100C can be attached to and detached from each other and can be replaced.
  • the supply module 100A receives the molding target W11 from the molding target supply unit 11 that supplies the molding target W1, the resin material supply unit 12 that supplies the resin material J, and the molding module 100B that receives the molding target W1 from the molding target supply unit 11. And a transfer device 13 (hereinafter, loader 13) that receives the resin material J from the resin material supply unit 12 and transfers the resin material J to the molding module 100B.
  • a transfer device 13 hereinafter, loader 13
  • the loader 13 moves back and forth between the supply module 100A and the molding module 100B, and moves along a rail (not shown) provided between the supply module 100A and the molding module 100B.
  • the molding module 100B is provided so as to face one mold 15 (hereinafter, lower mold 15) of the molding mold provided with the resin injecting portion 14 and the lower mold 15.
  • the mold 16 has the other mold 16 (hereinafter, upper mold 16) in which a cavity 16a into which the material J is injected is formed, and a mold clamping mechanism 17 for clamping the lower mold 15 and the upper mold 16.
  • the lower mold 15 is provided on a movable platen 101 that is moved up and down by a mold clamping mechanism 17 via a lower platen 102.
  • the upper mold 16 is provided on the upper fixed platen (not shown) via the upper platen 103.
  • the resin injecting unit 14 of the present embodiment drives a cull block 141 in which a pot 141a for accommodating the resin material J is formed, a plunger 142 for pumping the resin material J accommodated in the pot 141a, and the plunger 142. And a plunger drive unit 143 that operates.
  • the plunger 142 pressure-feeds the resin material J which is heated and melted in the pot 141a.
  • the cull block 141 is provided in the recess 15M formed in the lower mold 15, and is elastically supported by the elastic member 144 so that it can be raised and lowered in the recess 15M.
  • a protruding portion 141b protruding outward from the opening of the recess 15M is formed at the upper end of the cull block 141.
  • the cull block 141 having the protruding portion 141b is a member protruding between at least a part of the resin molded product W2 and the upper mold 16.
  • the upper mold 16 is provided with a cavity 16a for accommodating the electronic component Wx of the molding target W1 and for injecting the molten resin material J. Further, the upper mold 16 is provided with a cull 16b, which is a recess, in a portion of the cull block 141 facing the projecting portion 141b, and a runner 16c for connecting the cull 16b and the cavity 16a. Although not shown, an air vent is formed on the upper mold 16 on the side opposite to the cull block 141.
  • the resin flow path including the cull 16b and the runner 16c connects the pot 141a and the cavity 16a.
  • the pot side end of the molding target W1 is sandwiched between the lower surface of the protruding portion 141b of the cull block 141 and the upper surface of the lower mold 15.
  • the storage module 100C is provided with a storage unit 18 for storing the resin molded product W2, and a transport device 19 (hereinafter, unloader 19) for receiving the resin molded product W2 from the molding module 100B and transporting it to the storage unit 18. .
  • the unloader 19 moves back and forth between the molding module 100B and the storage module 100C, and moves along a rail (not shown) provided between the molding module 100B and the storage module 100C. The details of the unloader 19 will be described later.
  • the molding target W1 before molding is conveyed by the loader 13 and transferred to the lower mold 15 to be placed.
  • the upper mold 16 and the lower mold 15 are heated to a temperature at which the resin material J can be melted and cured.
  • the resin material J is conveyed by the loader 13 and stored in the pot 141 a of the cull block 141.
  • the cull block 141 hits the upper mold 16 and descends in the concave portion 15M of the lower mold 15, thereby lowering the lower surface of the protruding portion 141b. Comes into contact with the end of the molding target W1 on the pot side. Further, the lower surface of the upper mold 16 contacts the bent side end of the molding target W1. As a result, the lower mold 15 and the upper mold 16 are clamped.
  • the plunger driving unit 143 raises the plunger 142 after the mold clamping, the molten resin material J in the pot 141a is injected into the cavity 16a through the resin passage as shown in FIG. Then, after the resin material J is hardened in the cavity 16a, the mold is opened by the mold clamping mechanism 17, the resin molded product W2 is carried out by the unloader 19 and conveyed to the storage portion 18, as shown in FIG.
  • the unloader 19 includes a holding member 20 that holds the resin molded product W2, a base member 21 on which the holding member 20 is movable, and a holding member 20 that holds the resin molded product W2.
  • a horizontal moving mechanism 22 for moving in the horizontal direction to separate from the cull block 141, and a lifting moving mechanism 23 for moving the holding member 20 moved by the horizontal moving mechanism 22 upward from the lower mold 15 to the upper mold 16 are provided. There is.
  • the holding member 20 has a suction pad 24 that sucks the resin molded product W2 placed on the lower mold 15.
  • the suction pad 24 is provided on the lower surface of the holding member 20, and a suction mechanism (not shown) for sucking the resin molded product W2 is connected to the suction pad 24.
  • the suction mechanism has, for example, a suction channel formed inside the holding member and a suction pump connected to the suction channel.
  • the suction pad 24 of this embodiment constitutes a release mechanism for separating the resin molded product W2 from the lower mold 15.
  • the suction force of the suction pad 24 elastically deforms the suction pad 24 and the resin molded product W2 is lifted from the lower mold 15 (see FIG. 11).
  • the amount of lifting of the resin molded product W2 by the suction pad 24 is such that the resin molded product W2 does not come into contact with the protruding portion 141b of the cull block 141.
  • the base member 21 is provided so as to be movable horizontally and vertically along a rail (not shown).
  • the base member 21 is provided with a conveying claw 25 for preventing the resin molded product W2 held by the holding member 20 from falling or holding the resin molded product W2 (see FIGS. 11 and 12).
  • the conveying claws 25 are paired so as to be hooked on both ends of the resin molded product W2, and the interval between the conveying claws 25 is enlarged or reduced by a driving unit (not shown). By reducing the interval between the transport claws 25 by the drive unit, the resin claws 25 are caught by the drive claw 25, and by increasing the interval between the transport claws 25, the vertical movement mechanism 23 does not hinder the vertical movement of the resin molded product W2. .
  • the horizontal movement mechanism 22 linearly moves the holding member 20 holding the resin molded product W2 in a direction away from the cull block 141. Since the resin molded product W2 is released from the suction pad 24 of the holding member 20 as described above, the horizontal movement mechanism 22 removes the resin molded product W2 released from the suction pad 24 from the cull block 141. Move it linearly in the direction away from you.
  • the horizontal movement mechanism 22 includes a guide portion 221 that guides the holding member 20 in a direction away from the cull block 141, and a horizontal drive portion 222 that moves the holding member 20 along the guide portion 221.
  • the guide portion 221 has a rail provided in the front-rear direction in the base member 21 that moves forward and backward with respect to the cull block 141, and a slider that is provided in the holding member 20 and moves the rail.
  • the horizontal drive unit 222 has a slide member 222a that slides toward or away from the cull block 141 (pot side).
  • an actuator 222b such as an air cylinder moves the slide member 222a. It is something to move.
  • the horizontal movement mechanism 22 further includes a link mechanism 223 that moves the holding member 20 in a direction away from the cull block 141 with the movement of the slide member 222a.
  • the link mechanism 223 of the present embodiment is configured to move the holding member 20 in the direction away from the cull block 141 as the slide member 222a moves in the direction away from the cull block 141.
  • the link mechanism 223 has two link arms 223a and 223b, and the first link arm 223a is provided closer to the slide member 222a than the second link arm 223b.
  • the link arms 223a and 223b are rotatable by rotating shafts 223a1 and 223b1 provided on the base member 21.
  • the connecting portion 223c between the first link arm 223a and the second link arm 223b is a slide hole 223c1 provided in one link arm 223b and a pin 223c2 provided in the other link arm 223a and sliding the slide hole 223c1. It consists of and.
  • the second link arm 223b rotates in the opposite direction to the first link arm 223a with the rotation of the first link arm 223a.
  • the horizontal movement mechanism 22 is provided with a first horizontal cam mechanism 224 between the slide member 222a and the link mechanism 223, and a second horizontal cam mechanism 224 between the link mechanism 223 and the holding member 20.
  • the horizontal cam mechanism 225 is provided.
  • the first horizontal cam mechanism 224 is provided on the first roller contact portion 224a provided on the slide member 222a and the first link arm 223a, and moves with the movement of the first roller contact portion 224a. And one roller member 224b.
  • the first roller contact portion 224a of the present embodiment includes an inclined surface and a flat surface formed on the side surface of the slide member 222a, and the first roller member 224b is configured to slide on the inclined surface and the flat surface. ing. As the first roller member 224b moves along the inclined surface of the first roller contact portion 224a, the first link arm 223a rotates in one direction (see FIG. 9B).
  • the first roller member 224b of the present embodiment may be configured by, for example, a rolling element (bearing) or a bush rotatably provided on the inner end portion of the first link arm 223a. As a result, the movement of the first horizontal cam mechanism 224 (rotation of the roller member 224b) is made smooth.
  • the second horizontal cam mechanism 225 is provided on the second roller contact portion 225a provided on the holding member 20 and the second link arm 223b, and moves with the movement of the second roller contact portion 225a. And two roller members 225b.
  • the second roller member 225b of the present embodiment may be configured by, for example, a rolling element (bearing) or a bush rotatably provided on the outer end of the second link arm 223b. As a result, the movement of the second horizontal cam mechanism 225 (rotation of the roller member 225b) is made smooth.
  • the second roller contact portion 225a is provided on the surface of the holding member 20 facing the cull block 141 side, and is a flat surface in this embodiment.
  • the holding member 20 is biased toward the cull block 141 side by the elastic member 26 provided via, for example, the T-shaped block 226, and the horizontal driving unit 222 moves the slide member 222a toward the cull block 141. Then, the holding member 20 moves toward the cull block 141.
  • the elevating and moving mechanism 23 linearly moves the holding member 20 moved by the horizontal moving mechanism 22 in the vertical direction. During the movement by the elevating and moving mechanism 23, the resin molded product W2 is located outside the protruding portion 141b of the cull block 141.
  • the up-and-down moving mechanism 23 guides the holding member 20 in the vertical direction (vertical direction) (see FIG. 7), and moves the holding member 20 with the horizontal movement of the holding member 20 by the horizontal driving unit 222. It has a vertically moving cam mechanism 232 (see FIG. 8) for moving in the vertical direction.
  • the guide portion 231 has a rail provided in the vertical direction on the base member 21 and a slider provided on the holding member 20 to move the rail.
  • the elevating cam mechanism 232 includes an elevating roller member 232a provided on the slide member 222a, and an elevating roller contact portion 232b provided on the holding member 20 and moving as the elevating roller member 232a moves. have.
  • the elevating roller member 232a of this embodiment moves together with the slide member 222a.
  • the elevating roller contact portion 232b has an inclined surface such that the elevating roller contact portion 232b moves upward as the elevating roller member 232a moves away from the cull block 141.
  • the unloader 19 is moved above the lower mold 15, and then, as shown in FIG. 10, lowered to a predetermined position for sucking and holding the resin molded product W2. Then, as shown in FIG. 11, the resin molded product W2 is suction-held by the suction pad 24 of the holding member 20. Although not shown in FIG. 11, the interval between the transfer claws 25 is in a state of being enlarged so as not to interfere with the suction holding of the resin molded product W2. Further, the base member 21 is provided with a suction pad 27 for sucking the unnecessary resin K remaining on the upper surface of the cull block 141, and the suction pad 27 sucks and holds the unnecessary resin K.
  • the resin molded product W2 is released from the lower mold 15 at the same time when the resin molded product W2 is suction-held by the suction pad 24 of the holding member 20.
  • the holding member 20 is moved by the horizontal movement mechanism 22 in a direction away from the pot block 141.
  • the slide member 222a is moved away from the cull block 141 by the horizontal driving unit 222 (see FIG. 9B)
  • the holding mechanism 20 moves away from the cull block 141 by the link mechanism 223 and the horizontal cam mechanisms 224 and 225. Move to. Due to this movement, the resin molded product W2 is moved to the outside of the protruding portion 141b of the cull block 141.
  • the holding member 20 is lifted along with the movement. Specifically, when the slide member 222a is moved by the horizontal drive unit 222 in the direction to move away (see FIG. 9C), the lifting cam mechanism 232 moves the holding member 20 upward. By this movement, the resin molded product W2 is moved to such a height that it can be held by the conveying claw 25.
  • the interval between the transfer claws 25 is reduced so that the transfer claws 25 are located below the resin molded product W2.
  • the unloader 19 conveys the held resin molded product W2 to the storage section 18 of the storage module 100C.
  • the unloader 19 has the horizontal moving mechanism 22 that horizontally moves the holding member 20 holding the resin molded product W2 and separates it from the cull block 141.
  • the resin molded product W2 can be carried out by the unloader 19 from the lower mold 15 provided with the cull block 141 having the projecting portion 141b projecting upward.
  • the lifting / lowering moving mechanism 23 is configured by using the horizontal driving unit 222 of the horizontal moving mechanism 22, but the driving unit of the lifting / lowering moving mechanism 23 is separated from the horizontal driving unit 222 of the horizontal moving mechanism 22. It may be provided.
  • the release mechanism is configured by using the suction pad 24, but in addition, the release member is released by moving the holding member 20 holding the resin molded product W2 upward.
  • the carrier device 19 itself may be moved upward to release the mold.
  • the mold release mechanism is not an indispensable configuration, and the resin molded product W2 may be configured to move horizontally while being in contact with the lower mold 15.
  • the holding member 20 is moved in the direction away from the cull block 141 by moving the slide member 222a in the direction away from the cull block 141 by the horizontal drive unit 222.
  • the holding member 20 may be moved in a direction away from the cull block 141 by moving the slide member 222a in the direction toward the cull block 141.
  • the link mechanism 223 is composed of one link arm (for example, the first link arm 223a of the above-described embodiment).
  • the resin pawl 25 is prevented from being sucked and held by the resin molded product W2.
  • the suction holding is released and the conveyed pawl 25 is used to remove the resin molded product W2. It may be configured to hold. Further, as long as it is structured such that it is sucked and held at the time of transportation, the transportation claw 25 may not be provided.
  • the cull block 141 is provided in the lower die 15, but the cull block 141 may be provided in the upper die 16.
  • the unloader 19 carries out the resin molded product W2 from the upper mold 16 by the same operation as that of the above-described embodiment.
  • the resin molding apparatus of the present invention is not limited to transfer molding, but may be compression molding, for example.
  • the present invention it is possible to carry out the resin molded product from the one mold provided with the resin injecting portion having the member protruding between at least a part of the resin molded product and the other mold by the transport device.

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Abstract

本発明は、樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した部材を有する樹脂注入部が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬送装置によって搬出するものであり、樹脂注入部が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬出する搬送装置であって、樹脂注入部は、樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した部材を有するものであり、搬送装置は、樹脂成形品を保持する保持部材と、樹脂成形品を保持した保持部材を水平方向に移動させて樹脂注入部から離す水平移動機構とを備える。

Description

搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法
　本発明は、搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。
　従来、例えば特許文献１に示すように、樹脂材料が配置されるポットが形成された下型と、ポットに配置された樹脂材料が注入されるキャビティが形成された上型とを備える樹脂成形装置において、樹脂成形品は搬送装置により取り出されるように構成されている。
特開２００１－２１７２６９号公報
　しかしながら、この樹脂成形装置により樹脂成形された基板を下型から持ち上げて搬出する従来の方式では、例えば基板と上型との間に下型の部材が存在すると、その部材と基板とが接触してしまい搬出することが難しい場合がある。
　そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した部材が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬送装置によって搬出することをその主たる課題とするものである。
　すなわち本発明に係る搬送装置は、樹脂注入部が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬出する搬送装置であって、前記樹脂注入部は、前記樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した部材を有するものであり、前記搬送装置は、前記樹脂成形品を保持する保持部材と、前記樹脂成形品を保持した前記保持部材を水平方向に移動させて前記樹脂注入部から離す水平移動機構とを備えることを特徴とする。
　このように構成した本発明によれば、樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した部材を有する樹脂注入部が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬送装置によって搬出することができる。
本発明に係る一実施形態の樹脂成形装置の構成を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの基板載置状態を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの樹脂材料装填状態を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの型締め状態を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの樹脂注入状態を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの型開き状態を示す模式図である。 同実施形態の搬送装置が下型の上方にある状態を模式的に示す側面図である。 同実施形態の水平移動機構及び昇降移動機構の構成を模式的に示す図である。 同実施形態の水平移動機構及び昇降移動機構の動作を模式的に示す図である。 同実施形態の搬送装置が所定の保持位置にある状態を模式的に示す側面図である。 同実施形態の搬送装置が樹脂成形品を吸着保持した状態を模式的に示す側面図である。 同実施形態の搬送装置が水平移動機構により樹脂成形品を移動した状態を模式的に示す側面図である。 同実施形態の搬送装置が昇降移動機構により樹脂成形品を持ち上げた状態を模式的に示す側面図である。 同実施形態の搬送装置において搬送爪の間隔が縮小した状態を模式的に示す側面図である。 樹脂成形品とカルブロックとの位置関係を示す模式図である。
１００・・・樹脂成形装置
Ｗ２・・・樹脂成形品
１４・・・樹脂注入部
１４１ｂ・・・張り出し部
１４１・・・カルブロック
１９・・・アンローダ（搬送装置）
２０・・・保持部材
２２・・・水平移動機構
２３・・・昇降移動機構
２１・・・ベース部材
２２１・・・ガイド部
２２２・・・水平駆動部
２３１・・・ガイド部
２３２・・・昇降カム機構
２２２ａ・・・スライド部材
２２３・・・リンク機構
２２４・・・第１の水平カム機構
２２５・・・第２の水平カム機構
２４・・・吸着パッド（離型機構）
２５・・・搬送爪
　次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
　樹脂成形装置には、図１５に示すように、樹脂材料を収容するポットが形成されたカルブロックが下型に設けられたものが考えられる。このカルブロックは、下型の上面から上部に突出している。また、カルブロックは、下型の上面に載置された基板の上部に張り出した張り出し部を有している。そして、基板のポット側端部は、下型の上面と張り出し部の下面との間に挟まれた状態で型締めされる。また、型締めされた状態で、カルブロックの上部及び張り出し部と上型の凹部との間に樹脂通路が形成され、当該樹脂通路を通じて樹脂材料がキャビティ内に注入される。この樹脂成形装置では、上記の樹脂通路によって、基板の上面から樹脂材料が注入されることになる。
　しかしながら、この樹脂成形装置により樹脂整形された基板を、下型から持ち上げて搬出する場合、カルブロックの張り出し部に基板が接触してしまい、搬出することが難しい。
　本発明の搬送装置は、前述のとおり、樹脂注入部が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬出する搬送装置であって、前記樹脂注入部は、前記樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した部材を有するものであり、前記搬送装置は、前記樹脂成形品を保持する保持部材と、前記樹脂成形品を保持した前記保持部材を水平方向に移動させて前記樹脂注入部から離す水平移動機構とを備えることを特徴とする。
　この搬送装置であれば、搬送装置が樹脂成形品を保持した保持部材を水平方向に移動させて樹脂注入部から離す水平移動機構を有するので、樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した部材を有する樹脂注入部が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬送装置によって搬出することができる。
　また、搬送装置は、前記水平移動機構により移動した前記保持部材を前記一方の型から前記他方の型に向かう方向に移動させる昇降移動機構を更に備えることが望ましい。
　搬送機構は、前記保持部材が移動可能に設けられたベース部材を更に備えていることが考えられる。この構成において水平移動機構の具体的な実施の態様としては、前記保持部材を前記樹脂注入部から離れる方向にガイドするガイド部と、前記保持部材を前記ガイド部に沿って移動させる水平駆動部とを有することが考えられる。また、昇降移動機構の具体的な実施の態様としては、前記保持部材を鉛直方向にガイドするガイド部と、前記水平駆動部による前記保持部材の水平移動に伴って前記保持部材を鉛直方向に移動させる昇降カム機構とを有することが考えられる。
　この構成であれば、水平移動機構の駆動部と昇降移動機構の駆動部とを共通にすることができるので、構成を簡単化できるだけでなく、コストダウンを可能にすることができる。
　前記水平駆動部は、前記樹脂注入部に向かう方向又は離れる方向にスライドするスライド部材を有しており、前記水平移動機構は、前記スライド部材の移動に伴って前記保持部材を前記樹脂注入部から離れる方向に移動させるリンク機構をさらに備えることが望ましい。
　この構成であれば、水平移動機構がリンク機構を有するので、スライド部材の移動を無理なく保持部材の移動に伝達することができる。
　スライド部材、リンク機構及び保持部材それぞれの移動方向に関わらず、それらを連動させるためには、前記スライド部材及び前記リンク機構の間に第１の水平カム機構が設けられており、前記リンク機構及び前記保持部材の間に第２の水平カム機構が設けられていることが望ましい。
　搬送装置は、前記一方の型から前記樹脂成形品を離す離型機構を更に備え、前記水平移動機構は、前記離型機構により前記樹脂成形品が前記一方の型から離れた状態の前記保持部材を水平方向に移動させることが望ましい。
　この構成であれば、樹脂成形品を移動させる場合に樹脂成形品と一方の型とを離してから移動させているので、樹脂成形品が傷付いたり破損したりすることを防ぐことができる。また、樹脂成形品の移動をスムーズに行うことができる。
　樹脂成形品を保持するためには、前記保持部材が、前記樹脂成形品を吸着する吸着パッドを有することが考えられる。この構成において、搬送機構の構成を簡単化するとともに、コストダウンを可能にするためには、離型機構が前記吸着パッドによる吸着力を用いて構成されていることが望ましい。
　搬送装置が前記樹脂成形品を引っ掛けて保持する搬送爪を更に備える構成とすることが考えられる。この搬送爪を用いることで、樹脂成形品をより安定して搬送することができるので、樹脂成形品を落下させることを抑制することが可能である。
　この構成において、前記昇降移動機構を用いて、前記保持部材を前記一方の型から他方の型に向かう方向に移動させた後、前記搬送爪を用いて前記樹脂成形品を保持することが望ましい。
　搬送爪を有する構成において、樹脂成形品を水平移動させた後に昇降移動させることによって、樹脂成形品が一方の型から離れ、搬送爪を用いて樹脂成形品の一方の型側面を保持することができる。
　また、搬送装置に昇降移動機構を含めることで、一方の型に樹脂成形品と一方の型とを離すための離型部材（例えば、エジェクタピン）を設けなくても、搬送爪を用いて樹脂成形品の一方の型側面を保持することができる。
　また、本発明に係る樹脂成形装置は、上記の搬送装置を有することを特徴とする。
　この樹脂成形装置であれば、樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した部材を有する樹脂注入部が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬送装置によって搬出することができる。
　さらに本発明の樹脂成形品の搬送方法は、上記の搬送装置を用いて、樹脂封止された樹脂成形品を保持した保持部材を前記水平移動機構により水平方向に移動させて前記樹脂注入部から離すとともに、前記樹脂注入部から離れた前記保持部材を前記昇降移動機構により前記保持部材を前記他方の型方向に移動させて搬出することを特徴とする。
　その上、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形により電子部品を樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、成形対象物に対して樹脂成形を行う成形工程と、樹脂封止された樹脂成形品を上記の搬送装置を用いて搬出する搬出工程とを備える。
　この樹脂成形品の製造方法であれば、樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した部材を有する樹脂注入部が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬送装置によって搬出することができる。
＜本発明の一実施形態＞
　以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
＜樹脂成形装置の全体構成＞
　本実施形態の樹脂成形装置１００は、電子部品Ｗｘが実装された成形対象物Ｗ１を樹脂材料Ｊを用いたトランスファー成形によって樹脂成形するものである。
　ここで、成形対象物Ｗ１としては、例えば金属基板、樹脂基板、ガラス基板、セラミックス基板、回路基板、半導体基板、配線基板、リードフレーム等であり、配線の有無は問わない。また、樹脂成形のための樹脂材料Ｊは例えば熱硬化性樹脂を含む複合材料であり、樹脂材料Ｊの形態は顆粒状、粉末状、液状、シート状又はタブレット状等である。また、成形対象物Ｗ１の上面に実装される電子部品Ｗｘとしては、例えばベアチップ又は樹脂封止されたチップである。
　具体的に樹脂成形装置１００は、図１に示すように、成形前の成形対象物Ｗ１及び樹脂材料Ｊを供給する供給モジュール１００Ａと、樹脂成形する成形モジュール１００Ｂと、成形後の成形対象物Ｗ２（以下、樹脂成形品Ｗ２）を収容する収納モジュール１００Ｃとを、それぞれ構成要素として備えている。なお、供給モジュール１００Ａと、成形モジュール１００Ｂと、収納モジュール１００Ｃとは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。
　供給モジュール１００Ａには、成形対象物Ｗ１を供給する成形対象物供給部１１と、樹脂材料Ｊを供給する樹脂材料供給部１２と、成形対象物供給部１１から成形対象物Ｗ１を受け取り成形モジュール１００Ｂに搬送し、樹脂材料供給部１２から樹脂材料Ｊを受け取り成形モジュール１００Ｂに搬送する搬送装置１３（以下、ローダ１３）とが設けられている。
　ローダ１３は、供給モジュール１００Ａと成形モジュール１００Ｂとの間を行き来するものであり、供給モジュール１００Ａと成形モジュール１００Ｂとに亘って設けられたレール（不図示）に沿って移動する。
　成形モジュール１００Ｂは、図２～図６に示すように、樹脂注入部１４が設けられた成形型の一方の型１５（以下、下型１５）と、下型１５に対向して設けられ、樹脂材料Ｊが注入されるキャビティ１６ａが形成された成形型の他方の型１６（以下、上型１６）と、下型１５及び上型１６を型締めする型締め機構１７とを有する。下型１５は、型締め機構１７により昇降する可動盤１０１に下プラテン１０２を介して設けられている。上型１６は、上部固定盤（不図示）に上プラテン１０３を介して設けられている。
　本実施形態の樹脂注入部１４は、樹脂材料Ｊを収容するポット１４１ａが形成されたカルブロック１４１と、ポット１４１ａに収容された樹脂材料Ｊを圧送するためのプランジャ１４２と、当該プランジャ１４２を駆動するプランジャ駆動部１４３とを有している。なお、プランジャ１４２は、ポット１４１ａにおいて加熱されて溶融した樹脂材料Ｊを圧送するものである。
　カルブロック１４１は、下型１５に形成された凹部１５Ｍに設けられており、凹部１５Ｍにおいて昇降できるように弾性部材１４４により弾性支持されている。また、カルブロック１４１の上端部には、凹部１５Ｍの開口よりも外側に張り出した張り出し部１４１ｂが形成されている。このように張り出し部１４１ｂを有するカルブロック１４１は、樹脂成形品Ｗ２の少なくとも一部と上型１６との間に張り出した部材となる。
　上型１６には、成形対象物Ｗ１の電子部品Ｗｘを収容するとともに溶融した樹脂材料Ｊが注入されるキャビティ１６ａが形成されている。また、上型１６には、カルブロック１４１の張り出し部１４１ｂに対向する部分に凹部であるカル１６ｂが形成されるとともに、当該カル１６ｂとキャビティ１６ａを接続するランナ１６ｃが形成されている。なお、図示しないが上型１６には、カルブロック１４１とは反対側にエアベントが形成されている。
　そして、図４に示すように、型締め機構１７により下型１５及び上型１６を型締めすると、カル１６ｂとランナ１６ｃとからなる樹脂流路が、ポット１４１ａとキャビティ１６ａとを連通する。また、下型１５及び上型１６を型締めすると、カルブロック１４１の張り出し部１４１ｂの下面と下型１５の上面との間に成形対象物Ｗ１のポット側端部が挟まれることになる。この状態でプランジャ１４２により溶融した樹脂材料Ｊをキャビティ１６ａに注入すると、成形対象物Ｗ１の電子部品Ｗｘが樹脂封止される。
　収納モジュール１００Ｃには、樹脂成形品Ｗ２を収納する収納部１８と、成形モジュール１００Ｂから樹脂成形品Ｗ２を受け取り、収納部１８に搬送する搬送装置１９（以下、アンローダ１９）とが設けられている。
　アンローダ１９は、成形モジュール１００Ｂと収納モジュール１００Ｃとの間を行き来するものであり、成形モジュール１００Ｂと収納モジュール１００Ｃとに亘って設けられたレール（不図示）に沿って移動する。なお、アンローダ１９の詳細は後述する。
　この樹脂成形装置１００の基本動作について、図２～図６を参照して簡単に説明する。
　図２に示すように、下型１５と上型１６とが型開きされた状態で、ローダ１３により成形前の成形対象物Ｗ１が搬送されて下型１５に渡されて載置される。この際、上型１６及び下型１５は、樹脂材料Ｊを溶融し、硬化させることができる温度に昇温されている。その後、図３に示すように、ローダ１３により樹脂材料Ｊが搬送されてカルブロック１４１のポット１４１ａ内に収容される。
　この状態で、型締め機構１７により下型１５を上昇させると、図４に示すように、カルブロック１４１が上型１６に当たり、下型１５の凹部１５Ｍ内を下降して、張り出し部１４１ｂの下面が成形対象物Ｗ１のポット側端部に接触する。また、上型１６の下面が成形対象物Ｗ１のベント側端部に接触する。これにより下型１５及び上型１６が型締めされる。この型締め後にプランジャ駆動部１４３によりプランジャ１４２を上昇させると、図５に示すように、ポット１４１ａ内の溶融した樹脂材料Ｊが樹脂通路を通ってキャビティ１６ａ内に注入される。そして、キャビティ１６ａ内で樹脂材料Ｊが硬化した後に、図６に示すように、型締め機構１７により型開きし、アンローダ１９により樹脂成形品Ｗ２を搬出して、収納部１８に搬送する。
＜アンローダ１９の具体的な構成＞
　次に、本実施形態におけるアンローダ１９の具体的な構成について、図７～図１３を参照して説明する。なお、図７、図１０、図１１には、搬送爪２５の図示を省略している。
　アンローダ１９は、図７等に示すように、樹脂成形品Ｗ２を保持する保持部材２０と、当該保持部材２０が移動可能に設けられるベース部材２１と、樹脂成形品Ｗ２を保持した保持部材２０を水平方向に移動させてカルブロック１４１から離す水平移動機構２２と、水平移動機構２２により移動した保持部材２０を下型１５から上型１６に向かう上方向に移動させる昇降移動機構２３とを備えている。
　保持部材２０は、下型１５に載置された樹脂成形品Ｗ２を吸着する吸着パッド２４を有している。この吸着パッド２４は、保持部材２０の下面に設けられており、吸着パッド２４には、樹脂成形品Ｗ２を吸着するための吸引機構（不図示）が接続されている。なお、吸引機構は、例えば、保持部材の内部に形成された吸引流路と、当該吸引流路に接続された吸引ポンプとを有する。
　本実施形態の吸着パッド２４は、下型１５から樹脂成形品Ｗ２を離す離型機構を構成している。吸着パッド２４により樹脂成形品Ｗ２を吸着すると、吸着パッド２４の吸引力により吸着パッド２４が弾性変形して樹脂成形品Ｗ２が下型１５から持ち上がることになる（図１１参照）。なお、吸着パッド２４による樹脂成形品Ｗ２の持ち上げ量は、樹脂成形品Ｗ２がカルブロック１４１の張り出し部１４１ｂに接触しない程度である。
　ベース部材２１は、レール（不図示）に沿って水平方向及び上下方向に移動可能に設けられている。このベース部材２１には、保持部材２０に保持された樹脂成形品Ｗ２の落下の防止又は樹脂成形品Ｗ２の保持のための搬送爪２５が設けられている（図１１、図１２参照）。この搬送爪２５は、樹脂成形品Ｗ２の両端部に引っ掛かるように設けられた対をなすものであり、図示しない駆動部により、当該搬送爪２５同士の間隔が拡大又は縮小される。駆動部により搬送爪２５の間隔を縮小させることによって樹脂成形品Ｗ２に引っ掛かるようにし、搬送爪２５の間隔を拡大させることによって昇降移動機構２３による樹脂成形品Ｗ２の昇降移動を妨げないようにする。
　水平移動機構２２は、樹脂成形品Ｗ２を保持した保持部材２０をカルブロック１４１から離れる方向に直線的に移動させるものである。なお、上記の通り、保持部材２０の吸着パッド２４により樹脂成形品Ｗ２は離型されていることから、水平移動機構２２は、吸着パッド２４により離型された樹脂成形品Ｗ２をカルブロック１４１から離れる方向に直線的に移動させる。
　具体的に水平移動機構２２は、保持部材２０をカルブロック１４１から離れる方向にガイドするガイド部２２１と、保持部材２０をガイド部２２１に沿って移動させる水平駆動部２２２とを有している。
　ガイド部２２１は、ベース部材２１においてカルブロック１４１に対して進退する前後方向に設けられたレールと、保持部材２０に設けられ、レールを移動するスライダとを有する。
　水平駆動部２２２は、図８に示すように、カルブロック１４１（ポット側）に向かう方向又は離れる方向にスライドするスライド部材２２２ａを有しており、例えばエアシリンダなどのアクチュエータ２２２ｂによりスライド部材２２２ａを移動させるものである。
　そして、水平移動機構２２は、図８に示すように、スライド部材２２２ａの移動に伴って保持部材２０をカルブロック１４１から離れる方向に移動させるリンク機構２２３をさらに備えている。本実施形態のリンク機構２２３は、スライド部材２２２ａがカルブロック１４１から離れる方向に移動するのに伴って、保持部材２０をカルブロック１４１から離れる方向に移動させる構成としてある。
　具体的にリンク機構２２３は、２つのリンクアーム２２３ａ、２２３ｂを有しており、第１のリンクアーム２２３ａは第２のリンクアーム２２３ｂよりもスライド部材２２２ａ側に設けられている。各リンクアーム２２３ａ、２２３ｂは、ベース部材２１に設けられた回転軸２２３ａ１、２２３ｂ１により回転可能とされている。第１のリンクアーム２２３ａと第２のリンクアーム２２３ｂの連結部２２３ｃは、一方のリンクアーム２２３ｂに設けられたスライド孔２２３ｃ１と、他方のリンクアーム２２３ａに設けられ、スライド孔２２３ｃ１をスライドするピン２２３ｃ２とから構成されている。これにより、第１のリンクアーム２２３ａの回転に伴って第２のリンクアーム２２３ｂが第１のリンクアーム２２３ａとは逆向きに回転することになる。
　さらに、水平移動機構２２は、図８に示すように、スライド部材２２２ａ及びリンク機構２２３の間に第１の水平カム機構２２４が設けられており、リンク機構２２３及び保持部材２０の間に第２の水平カム機構２２５を備えている。
　第１の水平カム機構２２４は、スライド部材２２２ａに設けられた第１のローラ接触部２２４ａと、第１のリンクアーム２２３ａに設けられ、第１のローラ接触部２２４ａの移動に伴って移動する第１のローラ部材２２４ｂとを有している。本実施形態の第１のローラ接触部２２４ａは、スライド部材２２２ａの側面に形成された傾斜面及び平坦面からなり、当該傾斜面及び平坦面を第１のローラ部材２２４ｂがスライドするように構成されている。第１のローラ接触部２２４ａの傾斜面に沿って第１のローラ部材２２４ｂが移動することにより、第１のリンクアーム２２３ａが一方向に回転する（図９（ｂ）参照）。一方、第１のローラ接触部２２４ａの平坦面に沿って第１のローラ部材２２４ｂが移動することにより、第１のリンクアーム２２３ａは回転することなくその状態を維持する（図９（ｃ）参照）。本実施形態の第１のローラ部材２２４ｂは、例えば、第１のリンクアーム２２３ａの内側端部に回転可能に設けられた転動体（ベアリング）やブッシュにより構成してもよい。これにより、第１の水平カム機構２２４の移動（ローラ部材２２４ｂの回転）をスムーズにしている。
　第２の水平カム機構２２５は、保持部材２０に設けられた第２のローラ接触部２２５ａと、第２のリンクアーム２２３ｂに設けられ、第２のローラ接触部２２５ａの移動に伴って移動する第２のローラ部材２２５ｂとを有している。本実施形態の第２のローラ部材２２５ｂは、例えば、第２のリンクアーム２２３ｂの外側端部に回転可能に設けられた転動体（ベアリング）やブッシュにより構成してもよい。これにより、第２の水平カム機構２２５の移動（ローラ部材２２５ｂの回転）をスムーズにしている。また、第２のローラ接触部２２５ａは、保持部材２０のカルブロック１４１側を向く面に設けられており、本実施形態では平坦面としてある。
　このようなリンク機構２２３により、水平駆動部２２２がスライド部材２２２ａをカルブロック１４１から離れる方向に移動させると（図９（ａ）→（ｂ））、スライド部材２２２ａの第１のローラ接触部２２４ａの傾斜面に沿って第１のローラ部材２２４ｂが移動して第１のリンクアーム２２３ａが回転する。そして、この第１のリンクアーム２２３ａの回転に伴って、第２のリンクアーム２２３ｂが第１のリンクアーム２２３ａとは逆向きに回転し、第２のリンクアーム２２３ｂの第２のローラ部材２２５ｂが保持部材２０の第２のローラ接触部２２５ａをカルブロック１４１から離れる方向に押す。これによって、保持部材２０がカルブロック１４１から離れる方向に移動する。その後、第１のローラ部材２２４ｂが第１のローラ接触部２２４ａの平坦面に到達すると（図９（ｂ）→（ｃ））、第１のリンクアーム２２３ａの回転が停止して、保持部材２０の水平方向への移動が停止する。
　なお、保持部材２０は、例えばＴ型ブロック２２６を介して設けられた弾性部材２６によりカルブロック１４１側に付勢されており、水平駆動部２２２によりスライド部材２２２ａをカルブロック１４１に向かって移動させると、保持部材２０はカルブロック１４１に向かって移動する。
　昇降移動機構２３は、水平移動機構２２により移動した保持部材２０を鉛直方向に直線的に移動させるものである。なお、昇降移動機構２３による移動時には、樹脂成形品Ｗ２がカルブロック１４１の張り出し部１４１ｂよりも外側に位置している。
　具体的に昇降移動機構２３は、保持部材２０を鉛直方向（上下方向）にガイドするガイド部２３１（図７参照）と、水平駆動部２２２による保持部材２０の水平移動に伴って保持部材２０を鉛直方向に移動させる昇降カム機構２３２（図８参照）とを有している。
　ガイド部２３１は、ベース部材２１において上下方向に設けられたレールと、保持部材２０に設けられ、レールを移動するスライダとを有する。
　昇降カム機構２３２は、図８に示すように、スライド部材２２２ａに設けられた昇降ローラ部材２３２ａと、保持部材２０に設けられ、昇降ローラ部材２３２ａの移動に伴って移動する昇降ローラ接触部２３２ｂとを有している。本実施形態の昇降ローラ部材２３２ａは、スライド部材２２２ａとともに移動するものである。また、昇降ローラ接触部２３２ｂは、昇降ローラ部材２３２ａがカルブロック１４１から離れる方向に移動するのに伴って、昇降ローラ接触部２３２ｂが上方向に移動するような傾斜面を有する。
　このような昇降移動機構２３により、水平駆動部２２２がスライド部材２２２ａをカルブロック１４１から離れる方向に移動すると（図９（ｂ）→（ｃ））、昇降ローラ部材２３２ａがカルブロック１４１から離れる方向に移動し、昇降ローラ接触部２３２ｂが上方向に移動する（図９（ｃ）参照）。これによって、保持部材２０が上方向に移動する。
　なお、水平駆動部２２２によりスライド部材２２２ａをカルブロック１４１に向かって移動させると、保持部材２０は自重によりガイド部２３１によって下方向に移動する（図９（ｂ）参照）。
＜アンローダ１９の動作＞
　次に、アンローダ１９の搬出動作について図７、図１０～図１４を参照して説明する。
　まず、図７に示すように、アンローダ１９を下型１５の上方に移動させた後に、図１０に示すように、樹脂成形品Ｗ２を吸着保持するための所定位置に下降させる。そして、図１１に示すように、保持部材２０の吸着パッド２４により樹脂成形品Ｗ２を吸着保持する。なお、図１１には図示していないが、搬送爪２５の間隔は、樹脂成形品Ｗ２の吸着保持を邪魔しないように拡大した状態である。また、ベース部材２１には、カルブロック１４１の上面に残った不要樹脂Ｋを吸着するための吸着パッド２７が設けられており、当該吸着パッド２７が不要樹脂Ｋを吸着保持する。ここで、図１１に示すように、保持部材２０の吸着パッド２４による樹脂成形品Ｗ２の吸着保持と同時に樹脂成形品Ｗ２は下型１５から離型される。
　そして、図１２に示すように、水平移動機構２２により保持部材２０をポットブロック１４１から離れる方向に移動させる。具体的には水平駆動部２２２によりスライド部材２２２ａを離れる方向に移動させると（図９（ｂ）参照）、リンク機構２２３及び水平カム機構２２４、２２５により、保持部材２０がカルブロック１４１から離れる方向に移動する。この移動により、樹脂成形品Ｗ２は、カルブロック１４１の張り出し部１４１ｂよりも外側に移動される。
　また、図１３に示すように、水平移動機構２２により保持部材２０を移動させると、その移動に伴って保持部材２０が持ち上がる。具体的には水平駆動部２２２によりスライド部材２２２ａを離れる方向に移動させると（図９（ｃ）参照）、昇降カム機構２３２により、保持部材２０が上方向に移動する。この移動により、樹脂成形品Ｗ２は、搬送爪２５により保持ができる程度の高さに移動される。
　その後、図１４に示すように、搬送爪２５の間隔を縮小させて、樹脂成形品Ｗ２の下側に搬送爪２５が位置するようにする。この状態で、アンローダ１９は、保持した樹脂成形品Ｗ２を収納モジュール１００Ｃの収納部１８に搬送する。
＜本実施形態の効果＞
　本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、アンローダ１９が樹脂成形品Ｗ２を保持した保持部材２０を水平方向に移動させてカルブロック１４１から離す水平移動機構２２を有するので、樹脂成形品Ｗ２の上部に張り出した張り出し部１４１ｂを有するカルブロック１４１が設けられた下型１５から樹脂成形品Ｗ２をアンローダ１９によって搬出することができる。
＜その他の変形実施形態＞
　なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
　例えば、前記実施形態では、昇降移動機構２３は水平移動機構２２の水平駆動部２２２を用いて構成しているが、昇降移動機構２３の駆動部を水平移動機構２２の水平駆動部２２２とは別に設けてもよい。
　また、前記実施形態では、離型機構は吸着パッド２４を用いて構成しているが、その他、樹脂成形品Ｗ２を保持した保持部材２０を上方向に移動させることによって離型するものであってもよいし、搬送装置１９自体を上方向に移動させることによって離型するものであってもよい。なお、離型機構は必須の構成ではなく、樹脂成形品Ｗ２を下型１５に接触した状態で水平移動させる構成としてもよい。
　さらに、前記実施形態では、水平駆動部２２２によりスライド部材２２２ａをカルブロック１４１から離れる方向に移動させることによって保持部材２０がカルブロック１４１から離れる方向に移動する構成としてあるが、水平駆動部２２２によりスライド部材２２２ａをカルブロック１４１に向かう方向に移動させることによって保持部材２０がカルブロック１４１から離れる方向に移動する構成としてもよい。この場合、例えばリンク機構２２３を１つのリンクアーム（例えば前記実施形態の第１のリンクアーム２２３ａ）から構成することが考えられる。
　前記実施形態では搬送爪２５が吸着保持された樹脂成形品Ｗ２の落下を防止するものであったが、樹脂成形品Ｗ２を持ち上げた後に吸着保持を解除して搬送爪２５により樹脂成形品Ｗ２を保持する構成としてもよい。また、搬送時に吸着保持する構成であれば、搬送爪２５を有さない構成としてもよい。
　前記実施形態では、カルブロック１４１が下型１５に設けられた構成であったが、カルブロック１４１が上型１６に設けられた構成としても良い。この場合、アンローダ１９は、前記実施形態と同様の動作により、上型１６から樹脂成形品Ｗ２を搬出する。
　本発明の樹脂成形装置は、トランスファー成形に限られず、例えば圧縮成形等であっても良い。
　その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
　本発明によれば、樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した部材を有する樹脂注入部が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬送装置によって搬出することができる。

Claims (11)

  1. 　樹脂注入部が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬出する搬送装置であって、
    　前記樹脂注入部は、前記樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した部材を有するものであり、
    　前記搬送装置は、
    　前記樹脂成形品を保持する保持部材と、
    　前記樹脂成形品を保持した前記保持部材を水平方向に移動させて前記樹脂注入部から離す水平移動機構とを備える、搬送装置。
  2. 　前記水平移動機構により移動した前記保持部材を前記一方の型から前記他方の型に向かう方向に移動させる昇降移動機構を更に備える、請求項１記載の搬送装置。
  3. 　前記保持部材が移動可能に設けられたベース部材を更に備え、
    　前記水平移動機構は、前記保持部材を前記樹脂注入部から離れる方向にガイドするガイド機構と、前記保持部材を前記ガイド機構に沿って移動させる水平駆動部とを有し、
    　前記昇降移動機構は、前記保持部材を鉛直方向にガイドするガイド機構と、前記水平駆動部による前記保持部材の水平移動に伴って前記保持部材を鉛直方向に移動させる昇降カム機構とを有する、請求項２記載の搬送装置。
  4. 　前記水平駆動部は、前記樹脂注入部に向かう方向又は離れる方向にスライドするスライド部材を有しており、
    　前記水平移動機構は、前記スライド部材の移動に伴って前記保持部材を前記樹脂注入部から離れる方向に移動させるリンク機構をさらに備える、請求項３記載の搬送装置。
  5. 　前記スライド部材及び前記リンク機構の間に第１の水平カム機構が設けられており、前記リンク機構及び前記保持部材の間に第２の水平カム機構が設けられている、請求項４記載の搬送装置。
  6. 　前記一方の型から前記樹脂成形品を離す離型機構を更に備え、
    　前記水平移動機構は、前記離型機構により前記樹脂成形品が前記一方の型から離れた状態の前記保持部材を水平方向に移動させる、請求項１乃至５の何れか一項に記載の搬送装置。
  7. 　前記保持部材は、前記樹脂成形品を吸着する吸着パッドを有しており、
    　前記吸着パッドによる吸着力を用いて前記離型機構が構成されている、請求項６記載の搬送装置。
  8. 　前記樹脂成形品を引っ掛けて保持する搬送爪を更に備え、
    　前記昇降移動機構を用いて、前記保持部材を前記一方の型から他方の型に向かう方向に移動させた後、前記搬送爪を用いて前記樹脂成形品を保持する、請求項２乃至５の何れか一項に記載の搬送装置。
  9. 　請求項１乃至８の何れか一項に記載の搬送装置を有する樹脂成形装置。
  10. 　請求項１乃至８の何れか一項に記載の搬送装置を用いた樹脂成形品の搬送方法であって、
    　樹脂成形された樹脂成形品を保持した保持部材を前記水平移動機構により水平方向に移動させて前記樹脂注入部から離すとともに、前記樹脂注入部から離れた前記保持部材を前記昇降移動機構により前記保持部材を前記他方の型方向に移動させて搬出する搬送方法。
  11. 　樹脂成形により電子部品を樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、
    　成形対象物に対して樹脂成形を行う成形工程と、
    　樹脂成形された樹脂成形品を請求項１乃至８の何れか一項に記載の搬送装置を用いて搬出する搬出工程とを備える、樹脂成形品の製造方法。

     
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