WO2019146096A1 - 音声出力装置 - Google Patents

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speaker unit
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vibration
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明善 佐藤
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ヤマハ株式会社
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    • H04R2499/13Acoustic transducers and sound field adaptation in vehicles

Definitions

  • the present invention relates to the technology of an audio output device.
  • an audio output device having a speaker unit for outputting audio is provided.
  • the voice output device is attached to the interior of a car and processes and emits an electrical signal based on the voice.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide an audio output device capable of reducing the number of parts while reducing noise.
  • an audio output apparatus includes a housing, and a sound emitting unit disposed inside the housing and vibrating in response to an audio signal to emit sound.
  • a speaker unit disposed inside the housing and vibrating in response to an audio signal to emit sound.
  • a speaker unit disposed inside the housing and vibrating in response to an audio signal to emit sound.
  • a speaker unit disposed inside the housing and vibrating in response to an audio signal to emit sound.
  • a speaker unit disposed inside the housing and vibrating in response to an audio signal to emit sound.
  • a speaker unit and a support member that is integrally formed with the housing and that supports the speaker unit and that has a buffer property that damps vibrations.
  • FIG. 1 It is a perspective view showing a schematic structure of an audio output device concerning a 1st embodiment. It is sectional drawing of the audio
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of the audio output device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the audio output device shown in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view showing the inside of the audio output device shown in FIG. 1, and is a cross-sectional view taken along line A1-A1 in FIG.
  • x-axis, y-axis, and z-axis which are three axes orthogonal to one another are illustrated in order to facilitate understanding of the arrangement of each part.
  • the audio output device 100 is provided in the housing 1, the circuit board 2 having a signal processing circuit provided inside the housing 1, and provided inside the housing 1. And a speaker unit 3 which emits sound in response to an audio signal which is an electrical signal supplied from the processing circuit.
  • the housing 1 is provided with a support member 15 which is integrally formed with the housing 1 and supports the speaker unit 3 and has a buffer property for damping vibration.
  • the support member 15 and the housing 1 are integrally configured means that the support member 15 and the housing 1 are detachably configured, and the support member 15 and Not only that the housing 1 is integrally formed, but also a configuration in which the support member 15 and the housing 1 are integrated by welding.
  • the audio output device 100 is provided inside the housing 1 and has a plurality of microphones 4 that convert audio into audio signals. Therefore, it can be said that the voice output device 100 is a voice input / output device.
  • illustration of the microphone 4 is abbreviate
  • the voice output device 100 can be used as a device for realizing hands-free calling.
  • the voice output device 100 is configured to be capable of wired or wireless communication with a mobile phone carried by the user.
  • the voice output device 100 picks up the voice of the user with the microphone 4 and converts it into a voice signal. Further, the voice output device 100 can output the voice of the other party from the speaker unit 3.
  • the voice output device 100 receives, processes and emits a voice signal related to the voice of the other party received via the mobile phone of the user. Further, the voice output device 100 converts the voice uttered by the user into a voice signal and processes the voice signal, and transmits the processed voice signal to the mobile phone of the user.
  • the voice signal sent to the user's mobile phone is sent to the other party's mobile phone via the user's mobile phone.
  • the voice output device 100 is used, for example, in the interior of a car.
  • the audio output device 100 is attached to an object 7 such as, for example, the interior of a car (see FIG. 2).
  • object 7 such as, for example, the interior of a car (see FIG. 2).
  • the configuration of each part of the audio output device 100 will be sequentially described.
  • the case where the voice output device 100 is installed in the interior of a car will be described as an example.
  • viewing from the z-axis direction is referred to as “plan view”.
  • the housing 1 is a quadrangular prism-shaped member having an internal space S for housing the circuit board 2 and the speaker unit 3. Further, the housing 1 is configured to be attachable to the object 7. For example, the housing 1 can be detachably attached to the object 7 by bonding or fitting.
  • casing 1 is not limited to the shape of illustration, For example, a column shape etc. may be sufficient.
  • the housing 1 includes a first member 11 in the form of a square flat plate, a second member 12 in the form of a square flat plate spaced apart from the first member 11, a first member 11 and a second member And a third member 13 in the form of a square tube. Further, as will be described in detail later, the support member 15 is formed integrally with the third member 13 in the housing 1.
  • the first member 11, the second member 12, and the third member 13 are separately configured and connected by, for example, bonding and fitting, but they are integrally configured. It may be
  • the first member 11 is formed with a through hole 101 for guiding the sound output from the speaker unit 3 described later toward the outside.
  • the through hole 101 penetrates in the thickness direction of the first member 11 and is formed in the central portion of the first member 11. Further, in the first member 11, two through holes 102 for guiding the user's voice to the microphone 4 described later are formed. Each of the through holes 102 penetrates in the thickness direction of the first member 11 and is formed in the first member 11 so as to sandwich the through hole 101 in a plan view.
  • a member 14 for enhancing the adhesion between the housing 1 and the object 7 is provided on the outer surface of the first member 11.
  • the member 14 is interposed between the object 7 and the first member 11 in a state in which the housing 1 is attached to the object 7 and is in contact with both of them.
  • the member 14 is provided so as not to close the through hole 101 and the through hole 102.
  • the member 14 adheres closely to the shape of the object 7. As a result, it is possible to prevent a gap from being formed between the housing 1 and the object 7 and to reduce variations in acoustic characteristics.
  • Examples of such a member 14 include a rubber member, a soft resin member, a porous structure such as a closed cell sponge or an open cell sponge, or a jelly-like substance.
  • the member 14 is preferably a closed cell sponge. Since the closed cell sponge is excellent in impact resilience, the use of this as the member 14 makes it possible to particularly effectively reduce the variation in acoustic characteristics. It is also excellent in that it is easy to obtain and easy to handle.
  • the constituent materials of the first member 11, the second member 12, and the third member 13 described above are not particularly limited, and, for example, various resin materials can be used.
  • the circuit board 2 is fixed to the first member 11 by an adhesive body 201 and a screw 301 which are made of, for example, a double-sided tape.
  • An integrated circuit (IC) is mounted on the circuit board 2 and includes a signal processing circuit that amplifies audio signals and executes various types of audio processing. Further, on the circuit board 2, various communication modules for receiving and transmitting an audio signal are mounted.
  • a vibration absorbing material 51 (second vibration absorbing material) that absorbs vibration is interposed.
  • the vibration absorbing material 51 is provided at a portion excluding the adhesive body 201, and is located outside the adhesive body 201 in a plan view in the figure.
  • the vibration absorbing material 51 the members exemplified as the members 14 described above can be used.
  • the vibration absorbing material 51 and the member 14 may be the same members or different members. However, in order to simplify the design and reduce the cost, it is preferable that the vibration absorbing material 51 and the member 14 be the same members, and it is particularly preferable that both be closed-cell foams.
  • circuit board 2 may be located on the first member 11 side, and the circuit board 2 may be plural.
  • the two microphones 4 are mounted on the circuit board 2 respectively.
  • the microphone 4 is provided corresponding to the through hole 102 formed in the first member 11 described above, and is disposed to sandwich the speaker unit 3 in a plan view.
  • the microphone 4 converts the voice of the user into a voice signal which is an electrical signal.
  • the converted audio signal is output to the signal processing circuit of the circuit board 2.
  • a micro-electrical-mechanical systems (MEMS) microphone can be used as the microphone 4, for example.
  • the number and arrangement of the microphones 4 are not limited to those shown in the drawings but are arbitrary.
  • the speaker unit 3 is located on the second member 12 side of the circuit board 2, and is disposed apart from each of the circuit board 2 and the housing 1.
  • the speaker unit 3 converts an audio signal supplied from the signal processing circuit of the circuit board 2 into a vibration and outputs an audio.
  • the speaker unit 3 is electrically connected to the circuit board 2 via a plurality of wires 33.
  • the speaker unit 3 mainly includes a sound emitting unit 311 formed of a vibrating member that vibrates according to an audio signal, a drive source 312 for vibrating the sound emitting unit 311, and a frame 313 containing the drive source 312. And.
  • the method of conversion is not particularly limited, but a so-called dynamic method can be used, for example.
  • the drive source 312 is composed of a permanent magnet and a voice coil
  • the sound output unit 311 is composed of a diaphragm connected to the voice coil.
  • the shape of the sound emitting part 311 comprised with the vibration member may be plate shape, and cone shape may be sufficient as it.
  • the sound emitting unit 311 is located on the first member 11 side, and is disposed corresponding to the through hole 101. Specifically, the through holes 101 are arranged corresponding to the sound output unit 311 so that the sound output from the sound output unit 311 can be emitted toward the outside.
  • the support member 15 is disposed between the circuit board 2 and the speaker unit 3, and is integrally configured with the third member 13 of the housing 1. It supports with respect to the housing 1. Further, the support member 15 has a function of damping the vibration of the speaker unit 3.
  • FIG. 4 is a plan view showing a support member of the audio output device shown in FIG.
  • the third member 13 described above has a rectangular frame shape in a plan view.
  • the third member 13 includes side portions 131a, 131b, 131c, and 131d.
  • the side surface portion 131a faces the side surface portion 131b
  • the side surface portion 131c faces the side surface portion 131d.
  • the side surface portion 131 c connects one end of the side surface portion 131 a and one end of the side surface portion 131 b.
  • the side surface portion 131 d connects the other end of the side surface portion 131 a and the other end of the side surface portion 131 b.
  • the support member 15 has a beam shape that is bridged so as to connect the side surface 131 c and the side surface 131 d of the third member 13. Specifically, in plan view, the support member 15 has a quadrangular main body 151 located at the central part in the housing 1, 152a and 152b connecting the main body 151 and the side face 131c, and the main body It has 152c and 152d which connect 151 and the side part 131d.
  • the connecting portion 152 when the connecting portions 152a, 152b, 152c, and 152d are not distinguished from one another, they are collectively referred to as the connecting portion 152.
  • the main body portion 151 has a frame shape, and a through hole 1510 is formed in the central portion of the main body portion 151 corresponding to the position, size, etc. of the sound emitting portion 311 (see FIGS. 2 and 4). ). Further, the main body 151 includes an arrangement portion 1511 in which the speaker unit 3 is arranged, and a connection portion 1512 connected to the first member 11. The placement portion 1511 protrudes more toward the speaker unit 3 than the other portions of the main body portion 151.
  • the connection portion 1512 is formed at an edge portion forming the through hole 1510 of the main body portion 151, and protrudes toward the first member 11 more than other portions of the main body portion 151.
  • the surface on the ⁇ Z axis side of the arrangement portion 1511 is in close contact with the speaker unit 3, and the surface on the + Z axis side of the connection portion 1512 is in close contact with the member.
  • the main body portion 151 having such a configuration constitutes a “sealing portion” that seals between the speaker unit 3 and the first member 11 in an airtight manner.
  • the support member 15 has a “sealing portion” that seals between the edge forming the through hole 101 of the housing 1 and the speaker unit 3.
  • a gasket or the like that seals between the edge forming the through hole 101 and the speaker unit 3 can be omitted, so the number of components included in the audio output device 100 can be reduced.
  • the placement unit 1511 may have any configuration as long as the speaker unit 3 can be placed, and may not protrude toward the speaker unit 3 as shown in FIG.
  • each of the four connecting portions 152 has a shape in which a long plate-like member is bent a plurality of times along the longitudinal direction, and a second member is formed at the central portion in the longitudinal direction. It has a bent portion 1521 bent so that the 12 side is convex.
  • the connecting portions 152a and 152b connect the main body portion 151 and the side surface portion 131c, respectively, and they are separated from each other and arranged substantially in parallel.
  • the connecting portions 152c and 152d connect the main body portion 151 and the side surface portion 131d, respectively, and are spaced apart from each other and arranged substantially in parallel.
  • the connecting portions 152 a and 152 c are disposed on both sides of the main body portion 151, and the connecting portions 152 b and 152 d are disposed on both sides of the main body portion 151.
  • the four connecting portions 152 are formed using plate-like members, vibrations transmitted from the speaker unit 3 to the circuit board 2 and further to the housing 1 are reduced with a relatively simple configuration. can do.
  • the connecting portion 152 is thin, it is easily elastically deformed. Therefore, the vibration of the speaker unit 3 can be effectively attenuated.
  • the four coupling portions 152 have the bending portions 1521, the vibration of the speaker unit 3 can be attenuated more effectively.
  • the number of bending portions 1521 is not limited to one, and may be plural. That is, the connection part 152 may be bellows-like. This makes it possible to damp the vibrations particularly effectively.
  • the number of bending portions 1521 is one as shown in the drawing in order to effectively damp the vibration while simplifying the production.
  • the bending part 1521 may be bent so that the 1st member 11 side may become convex, for example.
  • a low pass filter is formed by the mass of the speaker unit 3 and the compliance of the support member 15 and the compliance of the gas present in the internal space S of the housing 1.
  • the input of the low pass filter is a force that drives the sound emitting unit 311, and the output is a force that pushes the circuit board 2. Therefore, for example, the thickness of the support member 32 is such that the support member 15 forms a low pass filter by the mass of the speaker unit 3 and the compliance of the support member 15 and the compliance of the gas present in the internal space S of the housing 1. It is preferable to appropriately set the shape, the material, and the like. Thereby, the vibration transmitted to the circuit board 2 and the casing 1 can be reduced. As a result, the vibration of the housing 1 can be transmitted to the object 7 to further reduce the noise generated by the vibration of the object 7.
  • a vibration absorbing material 52 (first vibration absorbing material) is interposed between the above-described speaker unit 3 and the second member 12 of the housing 1.
  • the vibration absorbing material 52 is located at the center of the speaker unit 3 in plan view.
  • the members exemplified as the members 14 described above can be used.
  • the vibration absorbing material 52 may be the same as or different from the member 14 and the vibration absorbing material 51. Further, although the vibration absorbing material 52 is provided only in a part of the area between the speaker unit 3 and the housing 1 in the drawing, it may be provided so as to fill the entire area between these. .
  • the audio output device 100 includes the housing 1 and the speaker unit 3 disposed inside the housing 1 and having the sound emitting unit 311 that vibrates and emits sound according to the audio signal, and the housing And a support member 15 which is integrally formed with the housing 1 and has a buffer property for supporting the speaker unit 3 and damping vibration.
  • the vibration of the speaker unit 3 can be attenuated since the support member 15 having the buffer property is provided. Therefore, the vibration transmitted to the housing 1 via the support member 15 can be reduced. As a result, the vibration of the speaker unit 3 can be transmitted to the object 7 to reduce the noise caused by the vibration of the object 7.
  • the housing 1 and the support member 15 are integrally formed, the vibration of the speaker unit 3 can be particularly effectively attenuated as compared to the case where they are separately formed.
  • the vibration transmitted to the object 7 is reduced by providing the support member 15, the vibration generated from the speaker unit 3 is transmitted to the microphone 4 through the housing 1 to reduce the noise generated by the vibration of the microphone 4. can do. Because of this, the sound quality of the audio output device 100 can be improved. Further, since the support member 15 is integrally formed with the housing 1, the number of parts can be reduced, and the cost can be reduced.
  • the support member 15 is configured integrally with the third member 13, but may be configured integrally with the first member 11 or the second member 12.
  • the support member 15 is in the form of a beam. Therefore, the speaker unit 3 can be stably supported. Moreover, it is easy to form the supporting member 15 which has the outstanding elasticity by being beam shape. Therefore, the support member 15 capable of damping vibrations can be formed more easily.
  • the shape of the support member 15 is not limited to a beam shape, For example, mesh shape etc. may be sufficient.
  • the vibration transmitted to the housing 1 is It can be reduced. Therefore, the vibration of the housing 1 is transmitted to the object 7 to further reduce the noise generated by the vibration of the object 7. Therefore, the sound quality of the audio output device 100 can be improved.
  • the voice output device 100 includes the vibration absorbing material 52 in addition to the support member 15.
  • the synergetic effect of the vibration reducing action of the support member 15 and the vibration absorbing action of the vibration absorbing material 52 can particularly reduce the noise generated by the vibration of the object 7 by transmitting the vibration of the speaker unit 3 to the object 7.
  • the audio output device 100 has the member 14 as described above.
  • the member 14 is connected to the support member 15. Therefore, the vibration of the support member 15 supporting the speaker unit 3 can be absorbed. Therefore, the provision of the member 14 in addition to the support member 15 can further enhance the effect of reducing the noise caused by the vibration of the object 7.
  • the material of the vibration absorbing material 52, the material of the member 14, the shape of the support member 15, and the like noise generated by the vibration of the object 7 in which the vibration of the audio output device 100 is transmitted to the object 7 Can be effectively reduced.
  • the above-described voice output device 100 can also output sounds other than voice, such as music.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the audio output device according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view showing a support member of the audio output device shown in FIG.
  • the present embodiment is the same as the first embodiment described above, except that the configuration of the support member is different and that there is a gasket.
  • the support member 15A of the audio output device 100A shown in FIGS. 5 and 6 does not have the connection portion 1512 of the support member 15 in the first embodiment described above. That is, the support member 15A includes a main body portion 151A having a through hole 1510 formed in the central portion thereof and penetrating in the thickness direction, and an arrangement portion 1511 for arranging the speaker unit 3.
  • the seal member 60 is provided between the main body 151A and the first member 11 of the housing 1.
  • the sealing member 60 is formed of, for example, an annular gasket, and is in close contact with each of the main body portion 151A and the first member 11.
  • the housing 1 has a through hole 101 located at a position corresponding to the sound output unit 311.
  • the audio output device 100A is configured separately from the support member 15A, and the seal member 60 that seals between the edge forming the through hole 101 of the housing 1 and the speaker unit 3 Have.
  • the voice output device 100A has a sealing member 60 whose main function is to seal the space between the speaker unit 3 and the housing 1 separately from the support member 15A whose main function is to support the speaker unit 3. have. Therefore, as compared with the configuration of the first embodiment, the airtightness of the internal space S of the housing 1 can be enhanced, and therefore, it is less susceptible to disturbance, and noise can be further reduced.
  • the connection part 1512 is not provided like the support member 15 of 1st Embodiment, the structure of 15 A of support members can be simplified. Therefore, the design is easy and the cost can be reduced.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the audio output device according to the third embodiment.
  • the present embodiment is the same as the above-described second embodiment except that an auxiliary member is mainly used instead of the gasket.
  • auxiliary members 61 and 62 are provided between the support member 15A and the first member 11 of the housing 1.
  • the auxiliary members 61 and 62 have a function of assisting the support of the speaker unit 3 by the support member 15A.
  • the auxiliary member 61 is located between the first member 11 and the circuit board 2 and is provided in close contact with both of them.
  • the auxiliary member 62 is located between the circuit board 2 and the main body 151A, and is provided in close contact with both of them.
  • auxiliary members 61 and 62 for example, the members exemplified as the members 14 described above can be used.
  • the auxiliary members 61 and 62 are preferably closed-cell foams.
  • the support members 61 and 62 can support the support of the speaker unit 3 and further reduce the vibration transmitted to the housing 1.
  • the support member 15A is configured separately and absorbs vibration, and the speaker unit 3 of the support member 15A.
  • Auxiliary members 61 and 62 are provided to assist the support.
  • the auxiliary members 61 and 62 can absorb the vibration transmitted from the speaker unit 3 to the support member 15A. Therefore, the vibration transmitted to the circuit board 2 and the housing 1 can be reduced.
  • the speaker unit 3 can be stably supported.
  • the configuration of the support member 15A can be simplified as compared to the configuration of the support member 15 in the first embodiment. Therefore, the cost can be further reduced.
  • the assembly can be easily performed, so that the yield is also excellent.
  • the auxiliary members 61 and 62 are provided in close contact with the main body portion 151A or the first member 11 and the circuit board 2, the support members 15A, the auxiliary members 61 and 62, and the circuit board 2 are provided.
  • the space between the speaker unit 3 and the housing 1 can be hermetically sealed. Therefore, since the influence of the disturbance in the housing 1 can be reduced, the noise can be reduced more effectively.
  • the number of parts can be reduced while reducing noise.
  • an audio output device including a microphone has been described as an example, but the present invention may not include a microphone.
  • the audio output device may be attached to the inner wall of a building.
  • the circuit board is disposed in the housing, but may be disposed outside the housing.
  • An audio output device includes: a housing; a speaker unit disposed inside the housing and having a sound emitting unit that vibrates and emits sound according to an audio signal; And a support member that is integrally formed, has a buffer property that supports the speaker unit and damps vibrations.
  • the vibration of the speaker unit can be attenuated. Therefore, the vibration transmitted to the housing through the support member can be reduced. As a result, the vibration of the speaker unit can be transmitted to the object to reduce the noise caused by the vibration of the object.
  • the support member is integrally formed with the housing, the number of parts can be reduced, and the cost can be reduced.
  • the support member is in the form of a beam. According to this aspect, the speaker unit can be stably supported. Moreover, it is easy to form the support member which has the outstanding elasticity.
  • the housing has a through hole at a position corresponding to the sound emitting portion, and the supporting member is an edge portion forming the through hole of the housing, and It has the sealing part sealed between the speaker units. According to this aspect, since the gasket for sealing between the edge and the speaker unit can be omitted, the number of parts can be reduced.
  • the housing has a through hole located at a position corresponding to the sound emitting portion, and is separately formed from the support member, and the housing It has a sealing member which seals between an edge which forms a penetration hole, and the above-mentioned speaker unit.
  • the airtightness of the space in the housing can be improved by using the seal member whose main function is sealing, in addition to the support member whose main function is to support the speaker unit. . Therefore, compared to the configuration without the seal member, the influence of the disturbance in the housing can be reduced, and thus the noise can be further reduced.
  • the configuration of the support member can be simplified as compared with the configuration having the sealing portion described above. Therefore, the design is easy and the cost can be further reduced.
  • the housing has a through hole at a position corresponding to the sound emitting portion, and the supporting member and the edge forming the through hole of the housing and the support member In between, an auxiliary member is provided separately from the support member to absorb vibrations and to support the speaker unit. According to this aspect, the vibration transmitted from the speaker unit to the support member can be absorbed, and the speaker unit can be stably supported.
  • a vibration absorbing material that absorbs vibration is provided between the housing and the speaker unit.
  • the speaker unit can be installed more stably, and the vibration transmitted from the speaker unit to the housing can be absorbed. Therefore, the vibration of the speaker unit is transmitted to the object through the housing to further reduce the noise caused by the vibration of the object.

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Abstract

音声出力装置は、筐体と、前記筐体の内部に配置され、音声信号に応じて振動して放音する放音部を有するスピーカーユニットと、前記筐体と一体的に構成され、前記スピーカーユニットを支持するとともに振動を減衰する緩衝性を有する支持部材と、を備える。

Description

音声出力装置
 本発明は、音声出力装置の技術に関する。
 従来、例えば自動車内には、音声を出力するスピーカーユニットを有する音声出力装置が設けられている。音声出力装置は、自動車の内装に取り付けられており、音声に基づく電気信号を処理して放音する。
 また、近年、スピーカーユニットの振動が自動車の内装に伝わって内装が振動することで生じる雑音を低減するために、スピーカーユニットを内包する内箱を外箱で囲み、内箱と外箱との間に振動吸収材を介在させた音声出力装置が開発されている(例えば、特許文献1参照)。
国際公開WO2017/022254号公報
 しかし、特許文献1に記載の音声出力装置では、雑音は低減されるものの、内箱と外箱とを備えるため、部品点数が多く、コストがかかるという問題がある。
 本発明は前述した事情に鑑みてなされたもので、その目的は、雑音を低減しつつ、部品点数を少なくできる音声出力装置を提供することにある。
 上記目的を達成するために本発明の第1の形態に係る音声出力装置は、筐体と、前記筐体の内部に配置され、音声信号に応じて振動して放音する放音部を有するスピーカーユニットと、前記筐体と一体的に構成され、前記スピーカーユニットを支持するとともに振動を減衰する緩衝性を有する支持部材と、を備える。
第1実施形態に係る音声出力装置の概略構成を示す斜視図である。 図1に示す音声出力装置の断面図である。 図1に示す音声出力装置の内部を示す平面図である。 図1に示す音声出力装置が有する支持部材を示す平面図である。 第2実施形態に係る音声出力装置の断面図である。 図5に示す音声出力装置が有する支持部材を示す平面図である。 第3実施形態に係る音声出力装置の断面図である。
 以下、本発明を図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、図面において各部の寸法や縮尺は実際のものと適宜異なり、理解を容易にするために模式的に示している部分もある。また、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
 <第1実施形態>
 図1は、第1実施形態に係る音声出力装置の概略構成を示す斜視図である。図2は、図1に示す音声出力装置の断面図である。図3は、図1に示す音声出力装置の内部を示す平面図であって、図2中のA1-A1線断面図である。なお、各図には、各部の配置の理解を容易にするために、互いに直交する3軸であるx軸、y軸およびz軸を図示している。
 図1および図2に示すように、音声出力装置100は、筐体1と、筐体1の内部に設けられ、信号処理回路を有する回路基板2と、筐体1の内部に設けられ、信号処理回路から供給された電気信号である音声信号に応じて放音するスピーカーユニット3と、を有する。また、図2に示すように、筐体1には、筐体1と一体的に構成され、スピーカーユニット3を支持するとともに、振動を減衰する緩衝性を有する支持部材15が設けられている。ここで、支持部材15と筐体1とが一体的に構成されていることとは、支持部材15と筐体1とが着脱自在に構成されていることを除く意味であり、支持部材15と筐体1とが一体成形されていることのみならず、支持部材15と筐体1とが溶接により一体化された構成を含む。
 また、音声出力装置100は、筐体1の内部に設けられ、音声を音声信号に変換する複数のマイクロホン4を有している。したがって、音声出力装置100は、音声入出力装置であるとも言える。なお、図3ではマイクロホン4の図示を省略している。
 音声出力装置100は、ハンズフリー通話を実現する装置として利用することができる。音声出力装置100は、使用者が所持する携帯電話と有線または無線による通信が可能なように構成されている。音声出力装置100は、使用者の音声をマイクロホン4で収音して音声信号に変換する。また、音声出力装置100は、通話相手の音声をスピーカーユニット3から出力させることができる。例えば、音声出力装置100は、使用者の携帯電話を介して受信した通話相手の音声に関する音声信号を受信し、処理して放音する。また、音声出力装置100は、使用者の発した音声を音声信号に変換して処理し、処理した音声信号を使用者の携帯電話へと送信する。使用者の携帯電話に送信された音声信号は、使用者の携帯電話を介して通話相手の携帯電話に送信される。
 音声出力装置100は、例えば、自動車の室内で用いられる。その場合、音声出力装置100は、例えば自動車の内装等の物体7に取り付けられる(図2参照)。以下、音声出力装置100の各部の構成について順次説明する。なお、以下では、音声出力装置100を自動車の室内に設置した場合を例に説明する。また、本明細書では、z軸方向から見ることを「平面視」という。
 [筐体]
 筐体1は、回路基板2およびスピーカーユニット3を収容する内部空間Sを有する四角柱状の部材である。また、筐体1は、物体7に対して取り付け可能に構成されている。例えば、筐体1は、接着または嵌合等により物体7に対して着脱可能に取り付けることができる。なお、筐体1の外形は、図示の形状に限定されず、例えば円柱状等であっても構わない。
 筐体1は、四角形の平板状をなす第1部材11と、第1部材11に対して離間して設けられた四角形の平板状をなす第2部材12と、第1部材11と第2部材12との間に位置し、四角筒状をなす第3部材13と、を有する。また、筐体1には、後で詳述するが、支持部材15が第3部材13と一体的に形成されている。なお、本実施形態では、第1部材11、第2部材12および第3部材13は、別体で構成されていて例えば接着および嵌合等により接続されているが、これらは一体的に構成されていてもよい。
 第1部材11には、後述するスピーカーユニット3から出力される音声を外部に向かって導くための貫通孔101が形成されている。貫通孔101は、第1部材11の厚さ方向に貫通しており、第1部材11の中央部に形成されている。また、第1部材11には、後述するマイクロホン4に対して使用者の音声を導くための2つの貫通孔102が形成されている。これら貫通孔102は、それぞれ、第1部材11の厚さ方向に貫通しており、平面視で貫通孔101を挟むようにして第1部材11に形成されている。
 第1部材11の外表面には、筐体1と物体7との密着性を高めるための部材14が設けられている。部材14は、物体7に対して筐体1が取り付けられている状態で、物体7と第1部材11との間に介在し、これらの双方に接触している。なお、部材14は、貫通孔101および貫通孔102を塞がないように設けられている。
 部材14は、筐体1を物体7に取り付ける際、物体7の形状に追従して密着する。これにより、筐体1と物体7との間に隙間ができることを防ぎ、音響特性のばらつきを低減することができる。
 このような部材14としては、例えば、ゴム製部材、軟質な樹脂製部材、独立気泡スポンジあるいは連続気泡スポンジのような多孔質な構造体、またはゼリー状の物質等が挙げられる。これらの中でも、部材14としては、独立気泡スポンジであることが好ましい。独立気泡スポンジは反発弾性に優れているため、これを部材14として用いることで、音響特性のばらつきを特に効果的に低減することができる。また、入手がし易く取り扱いが容易である点でも優れている。
 なお、前述した第1部材11、第2部材12および第3部材13の各構成材料としては、特に限定されず、例えば各種樹脂材料等を用いることができる。
 [回路基板]
 回路基板2は、第1部材11に対して例えば両面テープで構成された接着体201およびネジ301によって固定されている。回路基板2には、音声信号を増幅したり、各種音声処理を実行したりする信号処理回路を備えるIC(integrated circuit)が搭載されている。また、回路基板2には、音声信号の受信および送信を行う各種通信モジュールが搭載されている。
 回路基板2と第1部材11との間には、振動を吸収する振動吸収材51(第2振動吸収材)が介在している。振動吸収材51は、接着体201を除く部分に設けられており、図示では、平面視で接着体201より外側に位置している。回路基板2と第1部材11との間に振動吸収材51が設けられていることにより、回路基板2から筐体1に伝達され得る振動を効果的に吸収することができる。振動吸収材51としては、前述した部材14の例示として挙げた部材を用いることができる。また、振動吸収材51と部材14とは、同様の部材であってもよいし、異なる部材であってもよい。ただし、設計の簡略化やコスト削減のために、振動吸収材51と部材14とは、同様の部材であることが好ましく、双方ともに独立気泡スポンジであることが特に好ましい。
 なお、回路基板2の数や配置は、図示のものに限定されず任意である。したがって、回路基板2は、例えば、第1部材11側に位置していてもよいし、回路基板2は、複数であってもよい。
 [マイクロホン]
 2つのマイクロホン4は、それぞれ、回路基板2に搭載されている。マイクロホン4は、前述した第1部材11に形成された貫通孔102に対応して設けられており、平面視で、スピーカーユニット3を挟むように配置されている。
 このマイクロホン4は、使用者の音声を電気信号である音声信号に変換する。変換した音声信号は、回路基板2の信号処理回路に出力される。マイクロホン4としては、例えばMEMS(Micro-Electrical-Mechanical Systems)マイクロホンを用いることができる。なお、マイクロホン4の数および配置は、それぞれ、図示のものに限定されず任意である。
 [スピーカーユニット]
 スピーカーユニット3は、回路基板2の第2部材12側に位置しており、回路基板2および筐体1のそれぞれに対して離間して配置されている。
 スピーカーユニット3は、回路基板2が有する信号処理回路から供給された音声信号を振動に変換して音声を出力する。スピーカーユニット3は、回路基板2に対して複数の配線33を介して電気的に接続されている。このスピーカーユニット3は、主に、音声信号に応じて振動する振動部材で構成された放音部311と、放音部311を振動させる駆動源312と、駆動源312を収容しているフレーム313と、を有する。なお、変換の方式としては、特に限定されないが、例えば所謂ダイナミック方式を用いることができる。例えば、本体31が所謂ダイナミック方式である場合、駆動源312は永久磁石およびボイスコイルで構成されており、放音部311はボイスコイルに接続された振動板で構成されている。また、振動部材で構成された放音部311の形状は、板状であってもよいし、コーン状であってもよい。
 また、放音部311は、第1部材11側に位置しており、貫通孔101に対応して配置されている。具体的には、放音部311から出力された音声を外部に向かって放出可能なように貫通孔101が放音部311に対応して配置されている。
 [支持部材]
 図2に示すように、支持部材15は、回路基板2とスピーカーユニット3との間に配置されており、筐体1が有する第3部材13と一体的に構成されていて、スピーカーユニット3を筐体1に対して支持している。また、支持部材15は、スピーカーユニット3の振動を減衰する機能を有する。
 図4は、図1に示す音声出力装置が有する支持部材を示す平面図である。ここで、図4に示すように、前述した第3部材13は、平面視で長方形の枠状をなしている。第3部材13は、側面部131a、131b、131c、および131dを備える。側面部131aは側面部131bに対向しており、側面部131cは側面部131dに対向している。側面部131cは側面部131aの一端と側面部131bの一端とを連結する。側面部131dは側面部131aの他端と側面部131bの他端とを連結する。
 支持部材15は、第3部材13の側面部131cと側面部131dとの間を連結するように架けられた梁状をなす。具体的には、支持部材15は、平面視で、筐体1内の中央部に位置する四角形状の本体部151と、本体部151と側面部131cとを連結する152aおよび152bと、本体部151と側面部131dとを連結する152cおよび152dとを有する。なお、以下では、連結部152a、152b、152c、および152dをそれぞれ区別しない場合、これらを総称して連結部152という。
 (本体部)
 本体部151は枠状をなし、本体部151の中央部には、放音部311の位置および大きさ等に対応して形成された貫通孔1510が形成されている(図2および図4参照)。また、本体部151は、スピーカーユニット3が配置される配置部1511と、第1部材11に接続されている接続部1512と、を有する。配置部1511は、本体部151の他の部分よりもスピーカーユニット3側に向かって突出している。接続部1512は、本体部151の貫通孔1510を形成する縁部に形成されていて、本体部151の他の部分よりも第1部材11側に向かって突出している。
 本体部151では、配置部1511の-Z軸側の面がスピーカーユニット3に密着しており、接続部1512の+Z軸側の面が部材14に密着している。このような構成の本体部151は、スピーカーユニット3と第1部材11との間を気密的に封止する「封止部」を構成している。言い換えると、支持部材15は、筐体1の貫通孔101を形成する縁部とスピーカーユニット3との間を封止する「封止部」を有している。これにより、貫通孔101を形成する縁部とスピーカーユニット3との間を封止するガスケット等を省くことができるので、音声出力装置100が備える部品点数を削減することができる。
 なお、配置部1511は、スピーカーユニット3を配置できる構成であればよく、図2に示すようにスピーカーユニット3側に向かって突出していなくてもよい。
 (連結部)
 図2に示すように、4つの連結部152は、それぞれ、長尺な板状の部材を長手方向に沿って複数回屈曲させたような形状をなし、その長手方向の中央部に第2部材12側が凸になるよう折れ曲がった屈曲部1521を有する。また、図4に示すように、連結部152a、および152bは、それぞれ本体部151と側面部131cとを連結していて、互いに離間しほぼ平行に配置されている。連結部152c、および152dは、それぞれ本体部151と側面部131dとを連結していて、互いに離間しほぼ平行に配置されている。また、連結部152a、および152cは、本体部151を挟んで両側に配置され、連結部152b、および152dは、本体部151を挟んで両側に配置されている。
 4つの連結部152は、前述したように板状の部材を用いて形成されているため、比較的簡単な構成で、スピーカーユニット3から回路基板2さらには筐体1に伝達される振動を低減することができる。また、連結部152は、厚さが薄いため弾性変形しやすい。そのため、スピーカーユニット3の振動を効果的に減衰させることができる。さらに、前述したように、4つの連結部152は、屈曲部1521を有するため、スピーカーユニット3の振動をより効果的に減衰させることができる。なお、屈曲部1521の数は1つに限らず複数であってもよい。すなわち、連結部152は蛇腹状であってもよい。これにより、振動を特に効果的に減衰させることができる。ただし、製造の簡便化を図りつつ、振動を効果的に減衰させるためには、屈曲部1521の数は、図示の通り1つであることが好ましい。なお、屈曲部1521は、例えば第1部材11側が凸になるよう折れ曲がっていてもよい。
 ここで、音声出力装置100では、スピーカーユニット3の質量と、支持部材15のコンプライアンスおよび筐体1の内部空間Sに存在する気体のコンプライアンスとによって、ローパスフィルターが形成されている。ローパスフィルターの入力は放音部311を駆動する力であり、その出力は回路基板2を押す力である。ゆえに、支持部材15は、スピーカーユニット3の質量と、支持部材15のコンプライアンスおよび筐体1の内部空間Sに存在する気体のコンプライアンスとでローパスフィルターを構成するように、例えば支持部材32の厚さ、形状、および材質等を適宜設定することが好ましい。これにより、回路基板2さらには筐体1に伝達される振動を低減することができる。その結果、筐体1の振動が物体7に伝達されて物体7が振動することにより生じる雑音をより低減することができる。
 また、前述したスピーカーユニット3と筐体1の第2部材12との間には、振動吸収材52(第1振動吸収材)が介在している。振動吸収材52は、平面視で、スピーカーユニット3の中央部に位置している。この構成により、振動吸収材52を設けない場合に比べ、スピーカーユニット3を安定して筐体1内に設置することができる。また、筐体1に伝達される振動を効果的に吸収することができる。そのため、スピーカーユニット3の振動が筐体1を介して物体7に伝達されて物体7が振動することにより生じる雑音を低減できる。
 振動吸収材52としては、前述した部材14の例示として挙げた部材を用いることができる。また、振動吸収材52は、部材14および振動吸収材51と同様の部材であってもよいし、異なる部材であってもよい。また、図示では、振動吸収材52は、スピーカーユニット3と筐体1との間の領域の一部のみに設けられているが、これらの間の領域全てを埋めるように設けられていてもよい。
 以上説明したように、音声出力装置100は、筐体1と、筐体1の内部に配置され、音声信号に応じて振動して放音する放音部311を有するスピーカーユニット3と、筐体1と一体的に構成され、スピーカーユニット3を支持するとともに振動を減衰する緩衝性を有する支持部材15と、を備える。
 このような音声出力装置100によれば、緩衝性を有する支持部材15を備えているため、スピーカーユニット3の振動を減衰することができる。そのため、支持部材15を介して筐体1に伝達される振動を低減することができる。その結果、スピーカーユニット3の振動が物体7に伝達されて物体7が振動することにより生じる雑音を低減することができる。また、筐体1と支持部材15とが一体的に構成されているため、これらが別体で形成されている場合に比べ、スピーカーユニット3の振動を特に効果的に減衰させることができる。また、支持部材15を備えることで物体7に伝わる振動が低減されるため、筐体1を介してマイクロホン4にスピーカーユニット3の振動が伝達されてマイクロホン4が振動することで発生する雑音を低減することができる。このようなことから、音声出力装置100の音質を高めることができる。また、支持部材15が筐体1と一体的に構成されているため、部品点数を減らすことができ、コストを削減できる。
 なお、本実施形態では、支持部材15は、第3部材13と一体的に構成されているが、第1部材11または第2部材12と一体的に構成されていてもよい。
 また、前述したように、支持部材15は、梁状である。そのため、スピーカーユニット3を安定的に支持することができる。また、梁状であることで、優れた弾性を有する支持部材15を形成し易い。そのため、振動を減衰させることができる支持部材15をより簡単に形成することができる。なお、支持部材15の形状は、梁状に限定されず、例えば網目状等であってもよい。
 さらに、前述したように、スピーカーユニット3の質量と、支持部材15のコンプライアンスおよび内部空間Sに存在する気体のコンプライアンスとによって、ローパスフィルターが形成されているため、筐体1に伝達される振動を低減できる。そのため、筐体1の振動が物体7に伝達されて物体7が振動することにより生じる雑音をより低減できる。そのため、音声出力装置100の音質を高めることができる。
 また、前述したように、音声出力装置100は、支持部材15に加えて、振動吸収材52を有している。支持部材15の振動緩和作用と、振動吸収材52の振動吸収作用との相乗効果によって、スピーカーユニット3の振動が物体7に伝達されて物体7が振動することにより生じる雑音を特に低減できる。さらには、音声出力装置100は、前述したように、部材14を有する。部材14は支持部材15に接続されている。そのため、スピーカーユニット3を支持している支持部材15の振動を吸収することができる。それゆえ、支持部材15に加えて部材14を備えることで、物体7が振動することにより生じる雑音を低減する作用をさらに高めることができる。例えば、振動吸収材52の材質、部材14の材質、および、支持部材15の形状等をコントロールすることで、音声出力装置100の振動が物体7に伝達された物体7が振動することにより生じる雑音を効果的に低減することができる。
 なお、前述した音声出力装置100は、音声以外の音、例えば音楽等も出力可能である。
 <第2実施形態>
 次に、本発明の第2実施形態について説明する。図5は、第2実施形態に係る音声出力装置の断面図である。図6は、図5に示す音声出力装置が有する支持部材を示す平面図である。
 本実施形態は、主に、支持部材の構成が異なること、およびガスケットがあること以外は、前述した第1実施形態と同様である。
 なお、以下の説明では、第2実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図5および図6において、前述した第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
 図5および図6に示す音声出力装置100Aが有する支持部材15Aは、前述した第1実施形態における支持部材15が有する接続部1512を有していない。すなわち、支持部材15Aは、その中央部に形成された厚さ方向に貫通する貫通孔1510と、スピーカーユニット3を配置する配置部1511とを有する本体部151Aを備える。
 また、本実施形態では、本体部151Aと筐体1の第1部材11との間には、シール部材60が設けられている。シール部材60は、例えば円環状のガスケットで構成されており、本体部151Aと第1部材11とのそれぞれに対して密着している。
 本実施形態では、第1実施形態と同様に、筐体1は、放音部311に対応する箇所に位置する貫通孔101を有している。また、前述したように、音声出力装置100Aは、支持部材15Aとは別体で構成され、筐体1の貫通孔101を形成する縁部とスピーカーユニット3との間を封止するシール部材60を有する。このように音声出力装置100Aは、スピーカーユニット3を支持することを主たる機能とする支持部材15Aとは別に、スピーカーユニット3と筐体1との間を密閉することを主たる機能とするシール部材60を有している。そのため、第1実施形態の構成に比べ、筐体1の内部空間Sの気密性を高めることができるので、外乱の影響を受けにくく、よって、雑音をより低減することができる。また、第1実施形態の支持部材15のように接続部1512を有していないため、支持部材15Aの構成を簡素化することができる。そのため、設計が容易であり、コストを低減することができる。
 以上説明したような第2実施形態によっても、雑音を低減しつつ、部品点数を少なくすることができる。
 <第3実施形態>
 次に、本発明の第3実施形態について説明する。図7は、第3実施形態に係る音声出力装置の断面図である。
 本実施形態は、主に、ガスケットの代わりに補助部材を用いていること以外は、前述した第2実施形態と同様である。
 なお、以下の説明では、第3実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図7において、前述した第2実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
 図7に示す音声出力装置100Bでは、支持部材15Aと筐体1の第1部材11との間に、複数の補助部材61、および62が設けられている。補助部材61、および62は、支持部材15Aによるスピーカーユニット3の支持を補助する機能を有する。
 補助部材61は、第1部材11と回路基板2との間に位置し、これら双方に密着して設けられている。また、補助部材62は、回路基板2と本体部151Aとの間に位置し、これら双方に密着して設けられている。
 また、補助部材61、および62としては、例えば、前述した部材14の例示として挙げた部材を用いることができる。特に、補助部材61、および62としては、独立気泡スポンジであることが好ましい。これにより、補助部材61、および62によって、スピーカーユニット3の支持を補助するとともに、筐体1に伝達される振動をより低減することができる。
 このように筐体1の貫通孔101を形成する縁部と支持部材15Aとの間には、支持部材15Aとは別体で構成され、振動を吸収するとともに、支持部材15Aによるスピーカーユニット3の支持を補助するための補助部材61、および62が設けられている。この補助部材61、および62により、スピーカーユニット3から支持部材15Aに伝達される振動を吸収できる。そのため、回路基板2や筐体1に伝達される振動を低減することができる。また、スピーカーユニット3を安定的に支持することができる。さらに、第1実施形態における支持部材15の構成に比べ、支持部材15Aの構成を簡素化することができる。そのため、コストをより低減することができる。また、支持部材15Aおよび補助部材61、および62を用いることで、組み立てを容易に行うことができるので、歩留まりにも優れている。また、補助部材61、および62は、本体部151Aまたは第1部材11と、回路基板2とに対して密着して設けられているため、支持部材15A、補助部材61、および62および回路基板2によって、スピーカーユニット3と筐体1との間を気密的に封止することができる。そのため、筐体1内における外乱の影響を低減できるので雑音をより効果的に低減できる。
 以上説明したような第3実施形態によっても、雑音を低減しつつ、部品点数を少なくすることができる。
 以上、本発明の音声出力装置について図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。また、本発明の各部の構成は、前述した実施形態の同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。また、本発明は、前述した各実施形態の任意の構成同士を組み合わせるようにしてもよい。
 前述した実施形態では、マイクロホンを備える音声出力装置を例に説明したが、本発明は、マイクロホンを備えていなくてもよい。
 前述した実施形態では、音声出力装置を自動車の内部で用いた場合を例に説明したが、本発明は、自動車以外で用いることも可能である。例えば、音声出力装置は、建物の内壁に取り付けてもよい。
 前述した実施形態では、回路基板は、筐体内に配置されていたが、筐体外に配置されていてもよい。
 以上に例示した形態から、例えば以下の態様が把握される。
 本発明の好適な態様に係る音声出力装置は、筐体と、前記筐体の内部に配置され、音声信号に応じて振動して放音する放音部を有するスピーカーユニットと、前記筐体と一体的に構成され、前記スピーカーユニットを支持するとともに振動を減衰する緩衝性を有する支持部材と、を備える。この態様によれば、緩衝性を有する支持部材を備えているため、スピーカーユニットの振動を減衰させることができる。そのため、支持部材を介して筺体に伝達される振動を低減することができる。その結果、スピーカーユニットの振動が物体に伝達されて物体が振動することにより生じる雑音を低減することができる。また、支持部材が筐体と一体的に構成されているため、部品点数を減らすことができ、コストを削減できる。
 前述した音声出力装置の好適例において、前記支持部材は、梁状である。この態様によれば、スピーカーユニットを安定的に支持することができる。また、優れた弾性を有する支持部材を形成し易い。
 前述した音声出力装置の好適例において、前記筐体は、前記放音部に対応する箇所に貫通孔を有し、前記支持部材は、前記筐体の前記貫通孔を形成する縁部と、前記スピーカーユニットとの間を封止する封止部を有する。この態様によれば、当該縁部とスピーカーユニットとの間を封止するガスケットを省くことができるので、部品点数を削減することができる。
 前述した音声出力装置の好適例において、前記筐体は、前記放音部に対応する箇所に位置する貫通孔を有しており、前記支持部材とは別体で構成され、前記筐体の前記貫通孔を形成する縁部と前記スピーカーユニットとの間を封止するシール部材を有する。この態様によれば、スピーカーユニットを支持することを主たる機能とする支持部材の他に、密閉することを主たる機能とするシール部材を用いることで、筐体内の空間の気密性を高めることができる。そのため、シール部材を有さない構成に比べて、筐体内における外乱の影響を低減することができるので雑音をより低減することができる。また、前述した封止部を有する構成よりも、支持部材の構成を簡素化することができる。そのため、設計が容易であり、コストをより低減することができる。
 前述した音声出力装置の好適例において、前記筐体は、前記放音部に対応する箇所に貫通孔を有しており、前記筐体の前記貫通孔を形成する縁部と前記支持部材との間には、前記支持部材とは別体で構成され、振動を吸収するとともに、前記スピーカーユニットの支持を補助するための補助部材が設けられている。この態様によれば、スピーカーユニットから支持部材に伝達される振動を吸収するとともに、スピーカーユニットを安定的に支持することができる。
 前述した音声出力装置の好適例において、前記筐体と前記スピーカーユニットとの間には、振動を吸収する振動吸収材が設けられている。この態様によれば、振動吸収材を用いていない場合に比べて、スピーカーユニットをより安定して設置することができるとともに、スピーカーユニットから筐体に伝達される振動を吸収することができる。そのため、スピーカーユニットの振動が筐体を介して物体に伝達されて物体が振動することにより生じる雑音をより低減できる。
 1…筐体、3…スピーカーユニット、7…非取付物、15、15A…支持部材、52…振動吸収材(第1振動吸収材)、100,100A…音声出力装置、311…放音部、60…シール部材、61,62…補助部材

Claims (6)

  1.  筐体と、
     前記筐体の内部に配置され、音声信号に応じて振動して放音する放音部を有するスピーカーユニットと、
     前記筐体と一体的に構成され、前記スピーカーユニットを支持するとともに振動を減衰する緩衝性を有する支持部材と、を備えることを特徴とする音声出力装置。
  2.  前記支持部材は、梁状である請求項1に記載の音声出力装置。
  3.  前記筐体は、前記放音部に対応する箇所に貫通孔を有し、
     前記支持部材は、前記筐体の前記貫通孔を形成する縁部と、前記スピーカーユニットとの間を封止する封止部を有する請求項1または2に記載の音声出力装置。
  4.  前記筐体は、前記放音部に対応する箇所に位置する貫通孔を有しており、
     前記支持部材とは別体で構成され、前記筐体の前記貫通孔を形成する縁部と前記スピーカーユニットとの間を封止するシール部材を有する請求項1または2に記載の音声出力装置。
  5.  前記筐体は、前記放音部に対応する箇所に貫通孔を有しており、
     前記筐体の前記貫通孔を形成する縁部と前記支持部材との間には、前記支持部材とは別体で構成され、振動を吸収するとともに、前記スピーカーユニットの支持を補助するための補助部材が設けられている請求項1または2に記載の音声出力装置。
  6.  前記筐体と前記スピーカーユニットとの間には、振動を吸収する振動吸収材が設けられている請求項1ないし5のいずれか1項に記載の音声出力装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113194367A (zh) * 2020-01-14 2021-07-30 武汉软件工程职业学院 一种语音控制的车载音响

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111630872B (zh) 2018-01-29 2022-05-27 雅马哈株式会社 声音输出装置
GB201902360D0 (en) * 2019-02-21 2019-04-10 Pss Belgium Nv Loudspeaker system

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08223679A (ja) * 1995-02-15 1996-08-30 Sony Corp スピーカ取付け具
JPH10234091A (ja) * 1997-02-21 1998-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカ装置
JP2004289221A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Fujitsu Ten Ltd スピーカユニットの支持構造及びスピーカシステム

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5228518Y2 (ja) * 1971-12-29 1977-06-29
US3993345A (en) * 1975-10-29 1976-11-23 Acoustic Fiber Sound Systems, Inc. Enclosure for automobile trunk-mounted loudspeaker
JPH0715263Y2 (ja) * 1990-01-26 1995-04-10 ホシデン株式会社 マイクロホン
US5640461A (en) * 1995-05-19 1997-06-17 Motorola, Inc. Vibration reducing radio speaker assembly
US6578658B2 (en) * 2000-01-11 2003-06-17 Sai Automotive Usa-Sal, Inc. Accoustic chamber integrated with vehicle door
JP3613128B2 (ja) * 2000-04-18 2005-01-26 株式会社パトライト 警光灯
JP2001352591A (ja) * 2000-06-08 2001-12-21 Fujitsu Ten Ltd スピーカ構造
JP4170024B2 (ja) * 2002-06-07 2008-10-22 富士通テン株式会社 車載用スピーカおよびその取付構造
JP2005219515A (ja) * 2004-02-03 2005-08-18 Pioneer Electronic Corp スピーカ用インシュレータ及びスピーカ装置
JP2006238111A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカ装置
JP2007151032A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Toshiba Corp スピーカ装置およびこのスピーカ装置が取り付けられる電子機器
JP2009124234A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Panasonic Corp 電子部品、電子部品ユニット、スピーカ、及び、該スピーカを備えた携帯端末
WO2009144818A1 (ja) * 2008-05-30 2009-12-03 パイオニア株式会社 スピーカシステム
TWM350195U (en) * 2008-09-05 2009-02-01 Inventec Appliances Corp Portable electronic apparatus
JP2011176449A (ja) 2010-02-23 2011-09-08 Fujitsu Ltd スピーカ装置、電子機器、および情報処理装置
CN102480666A (zh) * 2010-11-22 2012-05-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
US8867770B2 (en) * 2011-09-19 2014-10-21 Htc Corporation Speaker-connector module and handheld electronic device
KR101323647B1 (ko) * 2013-03-18 2013-11-08 주식회사 예일전자 자동차용 외부 음향출력장치
CN107925805B (zh) 2015-08-04 2020-11-24 雅马哈株式会社 声音输出装置
JP6572453B2 (ja) * 2016-03-09 2019-09-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 スピーカ装置
WO2019021902A1 (ja) * 2017-07-28 2019-01-31 ヤマハ株式会社 スピーカシステム及び車両ドア
CN209627679U (zh) * 2018-12-24 2019-11-12 瑞声科技(沭阳)有限公司 移动终端

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08223679A (ja) * 1995-02-15 1996-08-30 Sony Corp スピーカ取付け具
JPH10234091A (ja) * 1997-02-21 1998-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカ装置
JP2004289221A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Fujitsu Ten Ltd スピーカユニットの支持構造及びスピーカシステム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113194367A (zh) * 2020-01-14 2021-07-30 武汉软件工程职业学院 一种语音控制的车载音响
CN113194367B (zh) * 2020-01-14 2024-03-12 武汉软件工程职业学院 一种语音控制的车载音响

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