JP2006238111A - スピーカ装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は小型軽量化されたスピーカ装置に関し、スピーカ装置の強度を向上させることを目的とする。
【解決手段】スピーカ装置における音響空間１２を形成するバッフル板１を樹脂材料で形成するとともに、このバッフル板１における振動板７取り付け用の開口部２に段差１３を設け、この段差１３により振動板７を位置決めした構成とすることにより、バッフル板の強度を向上できるとともに、スピーカ装置の強度をも向上させることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、音響空間を形成する箱体にスピーカを一体化したスピーカ装置に関するものである。
一般に、携帯電話など小型電子機器においては、スピーカを小型電子機器の外装筐体に直接取り付けている。
そして、このようなスピーカに対してさらなる音響性能を向上させる場合、スピーカを所定の音響空間を形成する箱体に収納したスピーカ装置を形成し、このスピーカ装置を外装筐体に取り付けていた。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
実開昭５７−１５１０８６号公報
しかしながら、このような小型電子機器においては、小型、軽量化が重要なファクターとなることから、これに用いられるスピーカ装置においても小型、軽量化が望まれるようになり、スピーカ装置を形成する箱体についても軽量素材となる樹脂が採用されるようになりその強度確保が命題となっていた。
そこで、本発明はこのような問題を解決すべく、小型、軽量のスピーカ装置における強度を向上させることを目的とする。
そして、この目的を達成するために本発明は、スピーカ装置における音響空間を形成するバッフル板を樹脂材料で形成するとともに、このバッフル板における振動板取り付け用
の開口部に段差を設け、この段差により振動板を位置決めした構成としたのである。
このような構成とすることで、音響空間を形成する樹脂からなるバッフル板の強度を向上でき、結果としてスピーカ装置の強度を向上させることが出来るのである。
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。
図１は本発明のスピーカ装置を示す断面図であり、基本的な構造としてはバッフル板１の開口部２にスピーカ３を接続し、スピーカ３の裏面側を背面カバー４で覆った構造となっている。
スピーカ３は磁気回路５とボイスコイル６と振動板７から構成され、上部プレート８とヨーク９との間にマグネット１０を配置することで磁気回路５を形成し、ヨーク９の延出部分と上部プレート８間に形成された磁気ギャップ１１にボイスコイル６を介在させ、このボイスコイル６に音声信号を入力することによりボイスコイル６を駆動させ、このボイスコイル６の駆動に伴い振動板７を振動させることで発音する構造となっている。
また、このスピーカ装置の音響空間１２を形成するバッフル板１および背面カバー４は、それぞれ樹脂成形体であり、バッフル板１における平板状の上面中央部にはスピーカ３が一体化しバッフル板１をスピーカ３のフレームとして活用する開口部２が設けられている。
そして、このバッフル板１の開口部２の端面に段差１３が設けられており、この段差１３により振動板７の取り付けにおける位置決めを行うとともに、この段差１３からの延出部分において磁気回路５を固定した構造となっている。
この構成により、バッフル板１は開口部２に段差１３を形成するためにバッフル板１の音響空間１２側つまりスピーカ３の裏面側に突起が形成されることとなり、この突起が樹脂成形による柔らかいバッフル板１のリブ構造として機能するようになることから、この段差１３を設けることにより振動板７の位置決め作用とバッフル板１の強度向上効果が得られるようになり、結果として小型軽量なスピーカ装置における強度を向上させることが出来るのである。
また、このようなスピーカ装置においては音響特性を高めるためバスレフポート１４を設けることが知られているが、この実施形態においてはバッフル板１の外周側壁部１５に貫通孔１６を設けこの貫通孔１６から外周側壁部１５に沿ってバッフル板１から背面カバー４に当接するように突出した仕切り壁１７を設け、図２に示されるように仕切り壁１７と外周側壁部１５とで形成される音響空間１２から貫通孔１６に至る音響路をバスレフポート１４としている。
この構成によれば、バッフル板１に設けられた外周側壁部１５および仕切り壁１７が樹脂成形による柔らかいバッフル板１における上面のリブ構造として機能するようになることから、さらにバッフル板１の強度向上効果が得られるようになり、結果として小型軽量なスピーカ装置における強度を向上させることが出来るのである。
なお、このスピーカ装置においてはスピーカ３自体が振動することでの音響特性の劣化を抑制すべく、磁気回路５の底面と背面カバー４との間に緩衝部材を設けた構成を示しているが、より低背化を実現するためには図３に示されるように磁気回路５の底面を背面カバー４に当接させる構造や、図４に示されるように背面カバー４に貫通孔１８を設けてこの貫通孔１８に磁気回路５の底部を嵌合することで実現できる。
本発明は、小型軽量化されたスピーカ装置において強度を高められるという効果を有し、特に携帯電話などの小型電子機器に用いられるスピーカ装置に有用である。
本発明の一実施形態におけるスピーカ装置の断面図 同スピーカ装置内部の下面図 他のスピーカ装置の断面図 さらに他のスピーカ装置の断面図
符号の説明
１ バッフル板
２ 開口部
３ スピーカ
４ 背面カバー
５ 磁気回路
６ ボイスコイル
７ 振動板
１２ 音響空間
１３ 段差
１４ バスレフポート
１７ 仕切り壁
１８ 貫通孔

Claims (4)

  1. 磁気回路と、この磁気回路により駆動されるボイスコイルと、内周端部が前記ボイスコイルに接続された振動板とからなるスピーカと、前記振動板の外周端部を接続する開口部を有した樹脂からなるバッフル板と、前記バッフル板の外周端部と接続され前記スピーカの裏面側を覆い所定の音響空間を形成する背面カバーとを備え、前記バッフル板の開口部に段差を設け、この段差により前記振動板を位置決めしたことを特徴とするスピーカ装置。
  2. バッフル板に背面カバーに向けて突出した仕切り壁を設け、音響空間内にバスレフポートを形成したことを特徴とした請求項１に記載のスピーカ装置。
  3. 磁気回路の底部を背面カバーに当接させたことを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
  4. 背面カバーに貫通孔を設け、前記貫通孔に磁気回路の底部を嵌合したことを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
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