JPH031799A - スピーカ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は音響出力機器等に用いるスピーカ装置に関する
ものである。

従来の技術 近年、テレビジョン受像機、ラジオカセット、カーオー
ディオ等の音響出力機器に用いるスピーカ装置は、音声
のデジタル化にともない高音質。

高出力、広帯域化が望まれておシ、複数個のスピーカを
システム化することが重視されている。

以下に従来例におけるスピーカ装置について説明する。

第２図は従来の２ウェイ一体型スピーカ装置の構造を示
すものである。第２図において２個のスピーカを有する
スピーカ装置の場合、第１のスピーカはセンターポール
を有するプレート６゜リング状のマグネット４、同じく
リング状の上部。

プレート６を積層結合した磁気回路７にバッフル１と共
に熱硬化性、あるいは熱可塑性の合成樹脂により一体成
形した複合フレーム２を結合し、前記フレーム２の周縁
部に振動板８の周縁部を固着し、振動板８の中央上面に
ダストプルーフ１ｏを貼シ付けると共に中央部に中間部
をダンパー９で保持されたボイスコイル１１に結合して
構成される。また、第２のスピーカはセンターポールを
有するプレート１４、リング状のマグネット１２、同じ
くリング状の上部プレート１３を積層結合した磁気回路
１５に第１のスピーカと連接するバッフル１と共に第１
のスピーカと同一材料により一体成形した複合フレーム
３を結合し、前記フレーム３の周縁部に振動板１６の周
縁部を固着し、振動板１６の中央上面にダストプルーフ
１８を貼り付けると共に中央部に中間部をダンパー１７
で保持されたボイスコイル１９を結合して構成されてい
た。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、前記の従来のスピーカ装置であると、ス
ピーカ装置を組立てる上で前記磁気回路７および１６を
個々に組立てて、バッフル１と共に一体成形した複合フ
レーム２および３に結合する作業が必要になる。また、
前記バッフル１と一体成形したフレーム２および３から
、前記磁気回路７および１６がはずれるという問題を有
していた。

本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、磁気回
路と、バッフルと一体成形したフレームを結合する作業
が不要で同時に複数向のスピーカの組立が行え、前記バ
ッフルと一体成形したフレームから前記磁気回路がはず
れないようにし、複数個のスピーカを有することにより
高音質、高出力。

広帯域なスピーカ装置を提供することを目的とする。

課題を解決するだめの手段 この課題を解決するために本発明のスピーカ装置は、磁
気回路をインサートモールドした複数の樹脂フレームと
、それらを連接するバッフルとを熱硬化性、あるいは熱
可塑性の合成樹脂により一体成形する構成としたもので
ある。

作用 この構成によって、本発明によるスピーカ装置は組立て
る上で、前記磁気回路を前記バッフルと一体成形したフ
レームに結合する作業が不要で、同時に複数個のスピー
カの組立が行え、しかも前記バッフルと一体成形したフ
レームから前記磁気回路がはずれることがなく、複数個
のスピーカを有することによシ高出力化、広帯域化、高
音質化を図ることができる。

実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。

第１図は、本発明の一実施例におけるスピーカ装置の構
造断面図である。第１図において、第１のスピーカはセ
ンターポールを有するプレート３６上にリング状のマグ
ネット３５と上部プレート３７を積層結合して磁気回路
３４を構成し、前記磁気回路３４は、バッフル３１と一
体成形したフレーム３２にインサートモールドされ、前
記フレーム３２の周縁部にコーン状の振動板３９の周縁
部を結合し、前記振動板３９の中央部にボイスコイル４
２を結合し、前記ボイスコイル４２の中間部をダンパー
４０で保持してボイスコイル４２のコイル部４２１１Ｌ
を磁気回路３４の磁気ギャップ３８に偏心することなく
はめこみ、振動板３９の中央部上面にダストプルーフ４
１を貼り付けて構成されている。第２のスピーカは、セ
ンターポールを有するプレート４５上にリング状のマグ
ネット４４と上部プレート４６を積層結合して磁気回路
４３を構成し、前記磁気回路４３は、バッフル３１と一
体成形したフレーム３３にインサートモールドされ、前
記フレーム３３０周縁部にコーン状の振動板４８の周縁
部を結合し前記振動板４８の中央部にボイスコイル６１
を結合し、前記ボイスコイル６１の中間部をダンパー４
９で保持して前記ボイスコイル６１のコイル部６１１Ｌ
を前記磁気回路４３の磁気ギャップ４７に偏心すること
なくはめこみ前記振動板４８の中央上面にはダストプル
ーフ６０を貼シ付けて構成されている。

前記バッフル３１と前記フレーム３２、および前記フレ
ーム３３は熱硬化性、あるいは熱可塑性の合成樹脂によ
シ一体成形されて構成されている。

以上のように本実施例によれば、磁気回路３４および４
３は、バッフル３１と一体成形したフレーム３２および
３３にインサートモールドされているので、前記磁気回
路３４および４３を、前記バッフル３１と一体成形した
フレーム３２および３３に結合する作業が不要で、同時
に第１のスピーカと第２のスピーカを組み立てることが
でき、しかも前記バッフル３１と一体成形した前記フレ
ーム３２および３３から、前記磁気回路３４および４３
がはずれることをなくすことができる。さらに、二つの
スピーカ間で異なる帯域をカバーすることにより広帯域
化、高音質化がはかれると共に、高出力化を行うことが
できる。

発明の効果 以上のように本発明は、磁気回路をインサートモールド
した複数の樹脂フレームと、それらを連接するバッフル
とを熱硬化性、あるいは熱可塑性の合成樹脂により一体
成形して、マルチウェイスピーカを構成することにより
、磁気回路をバッフルと一体成形したフレームに結合す
る作業が不要で、同時に複数個のスピーカを組み立てる
ことができ、しかもバッフルと一体成形したフレームか
ら磁気回路がはずれることをなくすことができ、さらに
複数個のスピーカ間で異なる帯域をカバーすることによ
り、広帯域化、高音質化がはかれると共に高出力化を行
うことができるすぐれたスピーカ装置を実現できるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるスピーカ装置の構造
断面図、第２図は従来のスピーカ装置の構造断面図であ
る。 ３１・・・・・・バッフル、３２・・・・・・フレーム
、３３・・・・・・フレーム、３４・・・・・・磁気回
路、３６・・・・・・マグネット、３６・・・・・・下
部プレート、３７・・・・・・上部プレート、３８・・
・・・・磁気ギャップ、３９・・・・・・振動板、４２
・・・・・・ボイスコイル、４３・・・・・・磁気回路
、４４・・・・・・マグネット、４６・・・・・・上部
プレート、４７・・・・・・下部プレート、４８・・・
・・・振動板、６１・・・・・・ボイスコイル。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１各部 図 罵　２　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　磁気回路をインサートモールドした複数個の樹脂フレ
   ームと、それらを連接するバッフルとを熱硬化性、ある
   いは熱可塑性の合成樹脂により一体成形してマルチウェ
   イスピーカを構成したスピーカ装置。