JP3186051B2 - スピーカ装置 - Google Patents
スピーカ装置Info
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- JP3186051B2 JP3186051B2 JP09574990A JP9574990A JP3186051B2 JP 3186051 B2 JP3186051 B2 JP 3186051B2 JP 09574990 A JP09574990 A JP 09574990A JP 9574990 A JP9574990 A JP 9574990A JP 3186051 B2 JP3186051 B2 JP 3186051B2
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- baffle plate
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は音響出力機器等に用いるスピーカ装置に関す
るものである。
るものである。
従来の技術 近年、テレビジョン受像機，ラジオカセット，カーオ
ーディオ等の音響出力機器に用いるスピーカ装置は、音
声のデジタル化に伴ない高音質，高出力，広帯域化が望
まれており、複数個のスピーカをシステム化することが
重視されている。以下に従来例におけるスピーカ装置に
ついて説明する。第５図は従来例におけるスピーカ装置
の構造を示すものである。第５図において２個のスピー
カを有するスピーカ装置の場合、第１のスピーカはセン
ターポールを有するプレート6,リング状のマグネット4,
同じくリング状の上部プレート５を積層結合した磁気回
路７にバッフル板１と共に熱硬化性、あるいは熱可塑性
の合成樹脂により一体成形したフレーム２を結合し、前
記フレーム２の周縁部に振動板８の周縁部を固着し、振
動板８の中央上面にダストプルーフ10を貼り付けると共
に中央部に中間部をダンパー９で保持されたボイスコイ
ル11に結合して構成される。また、第２のスピーカはセ
ンターポールを有するプレート14,リング状のマグネッ
ト12,同じくリング状の上部のプレート13を積層結合し
た磁気回路15に第１のスピーカと連接するバッフル板１
と共に第１のスピーカと同一材料により一体成形した複
合フレーム３を結合し、前記フレーム３の周縁部に振動
板16の周縁部を固着し、振動板16の中央上面にダストプ
ルーフ18を貼り付けると共に中央部に中間部をダンパー
17で保持されたボイスコイル19を結合して構成されてい
た。
ーディオ等の音響出力機器に用いるスピーカ装置は、音
声のデジタル化に伴ない高音質，高出力，広帯域化が望
まれており、複数個のスピーカをシステム化することが
重視されている。以下に従来例におけるスピーカ装置に
ついて説明する。第５図は従来例におけるスピーカ装置
の構造を示すものである。第５図において２個のスピー
カを有するスピーカ装置の場合、第１のスピーカはセン
ターポールを有するプレート6,リング状のマグネット4,
同じくリング状の上部プレート５を積層結合した磁気回
路７にバッフル板１と共に熱硬化性、あるいは熱可塑性
の合成樹脂により一体成形したフレーム２を結合し、前
記フレーム２の周縁部に振動板８の周縁部を固着し、振
動板８の中央上面にダストプルーフ10を貼り付けると共
に中央部に中間部をダンパー９で保持されたボイスコイ
ル11に結合して構成される。また、第２のスピーカはセ
ンターポールを有するプレート14,リング状のマグネッ
ト12,同じくリング状の上部のプレート13を積層結合し
た磁気回路15に第１のスピーカと連接するバッフル板１
と共に第１のスピーカと同一材料により一体成形した複
合フレーム３を結合し、前記フレーム３の周縁部に振動
板16の周縁部を固着し、振動板16の中央上面にダストプ
ルーフ18を貼り付けると共に中央部に中間部をダンパー
17で保持されたボイスコイル19を結合して構成されてい
た。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、前記の従来のスピーカ装置であると、
スピーカ装置を組立する上で前記磁気回路７および15を
個々に組み立てて、バッフル板１と共に一体成形した複
合フレーム２および３に結合する作業が必要になる。ま
た、前記バッフル板１と一体成形したフレーム２および
３から、前記磁気回路７および15がはずれるという問題
を有していた。
スピーカ装置を組立する上で前記磁気回路７および15を
個々に組み立てて、バッフル板１と共に一体成形した複
合フレーム２および３に結合する作業が必要になる。ま
た、前記バッフル板１と一体成形したフレーム２および
３から、前記磁気回路７および15がはずれるという問題
を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、磁気回
路と、バッフル板と一体成形したフレームを結合する作
業が不要で同時に複数個のスピーカの組立が行え、前記
バッフル板と一体成形したフレームから前記磁気回路が
はずれないようにし、複数個のスピーカを有することに
より高音質，高出力，広帯域なスピーカ装置を提供し、
さらに複数個のスピーカの間で互いの干渉が生じないよ
うにすることを目的とするものである。
路と、バッフル板と一体成形したフレームを結合する作
業が不要で同時に複数個のスピーカの組立が行え、前記
バッフル板と一体成形したフレームから前記磁気回路が
はずれないようにし、複数個のスピーカを有することに
より高音質，高出力，広帯域なスピーカ装置を提供し、
さらに複数個のスピーカの間で互いの干渉が生じないよ
うにすることを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明のスピーカ装置は、
磁気回路をインサートモールドした複数個の樹脂フレー
ムと、それらを連接するバッフル板とを熱硬化性，ある
いは熱可塑性の合成樹脂により一体成形するものである
と共に、少なくともフレームまたはバッフル板の一部の
樹脂材料を他の部分と異なる樹脂材料で二色成形した構
成としたものである。
磁気回路をインサートモールドした複数個の樹脂フレー
ムと、それらを連接するバッフル板とを熱硬化性，ある
いは熱可塑性の合成樹脂により一体成形するものである
と共に、少なくともフレームまたはバッフル板の一部の
樹脂材料を他の部分と異なる樹脂材料で二色成形した構
成としたものである。
作用 この構成によって、本発明によるスピーカ装置は組立
する上で前記磁気回路を前記バッフル板と一体成形した
フレームに結合する作業が不要で、同時に複数個のスピ
ーカの組立が行え、しかも前記バッフル板と一体成形し
たフレームから前記磁気回路がはずれることがなく、複
数個のスピーカを有することにより高出力化，高帯域
化、高音質を図ることができる。
する上で前記磁気回路を前記バッフル板と一体成形した
フレームに結合する作業が不要で、同時に複数個のスピ
ーカの組立が行え、しかも前記バッフル板と一体成形し
たフレームから前記磁気回路がはずれることがなく、複
数個のスピーカを有することにより高出力化，高帯域
化、高音質を図ることができる。
また、少なくともフレームまたはバッフル板の一部分
の樹脂材料を他の部分と異なる樹脂材料で二色成形して
いるため、連接されたスピーカ間のフレームとバッフル
板の間の共振による干渉を取り除くことができる。
の樹脂材料を他の部分と異なる樹脂材料で二色成形して
いるため、連接されたスピーカ間のフレームとバッフル
板の間の共振による干渉を取り除くことができる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第１図は本発明の第１の実施例におけるスピーカ装置
の構造を示す断面図である。第１図において、第１のス
ピーカはセンターポールを有する下部プレート36上にリ
ング状のマグネット35と上部プレート37を積層結合して
磁気回路34を構成し、前記磁気回路34は、バッフル板31
と一体成形したフレーム32にインサートモールドされ前
記フレーム32の周縁部にコーン状の振動板39の周縁部を
結合し、前記振動板39の中央部にボイスコイル42を結合
し、前記ボイスコイル42の中間部をダンパー40で保持し
てボイスコイル42のコイル部42aを磁気回路34の磁気ギ
ャップ38に偏心することなくはめこみ、振動板39の中央
部上面にダストプルーフ41を貼り付けて構成されてい
る。第２のスピーカは、センターポールを有する下部プ
レート45上にリング状のマグネット44と上部プレート46
を積層結合して磁気回路43を構成し、前記磁気回路43
は、バッフル板31と一体成形したフレーム33にインサー
トモールドされ、前記フレーム33の周縁部にコーン状の
振動板48の周縁部を結合し前記振動板48の中央部にボイ
スコイル51を結合し、前記ボイスコイル51の中間部をダ
ンパー49で保持して前記ボイルコイル51のコイル部51a
を前記磁気回路43の磁気ギャップ47に偏心することなく
はめこみ、前記振動板48の中央上面にはダストプルーフ
50を貼り付けて構成されている。
の構造を示す断面図である。第１図において、第１のス
ピーカはセンターポールを有する下部プレート36上にリ
ング状のマグネット35と上部プレート37を積層結合して
磁気回路34を構成し、前記磁気回路34は、バッフル板31
と一体成形したフレーム32にインサートモールドされ前
記フレーム32の周縁部にコーン状の振動板39の周縁部を
結合し、前記振動板39の中央部にボイスコイル42を結合
し、前記ボイスコイル42の中間部をダンパー40で保持し
てボイスコイル42のコイル部42aを磁気回路34の磁気ギ
ャップ38に偏心することなくはめこみ、振動板39の中央
部上面にダストプルーフ41を貼り付けて構成されてい
る。第２のスピーカは、センターポールを有する下部プ
レート45上にリング状のマグネット44と上部プレート46
を積層結合して磁気回路43を構成し、前記磁気回路43
は、バッフル板31と一体成形したフレーム33にインサー
トモールドされ、前記フレーム33の周縁部にコーン状の
振動板48の周縁部を結合し前記振動板48の中央部にボイ
スコイル51を結合し、前記ボイスコイル51の中間部をダ
ンパー49で保持して前記ボイルコイル51のコイル部51a
を前記磁気回路43の磁気ギャップ47に偏心することなく
はめこみ、前記振動板48の中央上面にはダストプルーフ
50を貼り付けて構成されている。
前記バッフル板31とフレーム32およびフレーム33は熱
硬化性，あるいは熱可塑性の合成樹脂により一体成形さ
れて構成されている。さらに、前記フレーム32のブリッ
ジ32a,および前記フレーム33のブリッジ33aの樹脂材料
を他の部分と異なる樹脂材料で二色成形している。
硬化性，あるいは熱可塑性の合成樹脂により一体成形さ
れて構成されている。さらに、前記フレーム32のブリッ
ジ32a,および前記フレーム33のブリッジ33aの樹脂材料
を他の部分と異なる樹脂材料で二色成形している。
以上のように第１の本実施例によれば、磁気回路34お
よび43は、バッフル板31と一体成形したフレーム32およ
び33にインサートモールドされているので、前記磁気回
路34および43を、前記バッフル板31と一体成形したフレ
ーム32および33に結合する作業が不要で、バッフル板を
介して連接する第１のスピーカと第２のスピーカを組み
立てることができ、しかも前記バッフル板31と一体成形
した前記フルーム32および33から、前記磁気回路34およ
び43がはずれることをなくすことができる。さらに、連
接するバッフル板31より伝達される共振をブリッジ部分
で遮断し、音質の明瞭感を向上させると共に、二つのス
ピーカ間で異なる帯域をカバーすることにより広帯域
化，高音質化が図れ、高出力化を行うことができる。
よび43は、バッフル板31と一体成形したフレーム32およ
び33にインサートモールドされているので、前記磁気回
路34および43を、前記バッフル板31と一体成形したフレ
ーム32および33に結合する作業が不要で、バッフル板を
介して連接する第１のスピーカと第２のスピーカを組み
立てることができ、しかも前記バッフル板31と一体成形
した前記フルーム32および33から、前記磁気回路34およ
び43がはずれることをなくすことができる。さらに、連
接するバッフル板31より伝達される共振をブリッジ部分
で遮断し、音質の明瞭感を向上させると共に、二つのス
ピーカ間で異なる帯域をカバーすることにより広帯域
化，高音質化が図れ、高出力化を行うことができる。
以下、本発明の第２の実施例について図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第２図は本発明の第２の実施例を示すスピーカ装置の
構造を示す断面図である。第２図において、第１のスピ
ーカおよび第２のスピーカの構成は本発明の第１の実施
例と同じである。第１の実施例と異なる点は、磁気回路
34,43をインサートした複数個のフレーム32,33と、それ
らを連接するバッフル板31a,31bとがそれぞれ異なる樹
脂材料で二色成形されていることである。
構造を示す断面図である。第２図において、第１のスピ
ーカおよび第２のスピーカの構成は本発明の第１の実施
例と同じである。第１の実施例と異なる点は、磁気回路
34,43をインサートした複数個のフレーム32,33と、それ
らを連接するバッフル板31a,31bとがそれぞれ異なる樹
脂材料で二色成形されていることである。
以上のように第２の実施例によれば、第１の実施例と
同様の効果があると共に、スピーカからバッフル板31a,
31bへ、あるいはバッフル板31a,31bからスピーカへの共
振が遮断されて二つのスピーカ間で互いの干渉がなくな
る。
同様の効果があると共に、スピーカからバッフル板31a,
31bへ、あるいはバッフル板31a,31bからスピーカへの共
振が遮断されて二つのスピーカ間で互いの干渉がなくな
る。
以下、本発明の第３の実施例について図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第３図は本発明の第３の実施例を示すスピーカ装置の
構造断面図である。第３図において、第１のスピーカお
よび第２のスピーカの構成は、本発明の第１の実施例と
同じである。第１の実施例と異なる点は、第１のスピー
カ部およびバッフル板31a,31bの樹脂材料が、第２のス
ピーカ部およびバッフル板31a,31bの樹脂材料と異なっ
た二色成形をしていることである。
構造断面図である。第３図において、第１のスピーカお
よび第２のスピーカの構成は、本発明の第１の実施例と
同じである。第１の実施例と異なる点は、第１のスピー
カ部およびバッフル板31a,31bの樹脂材料が、第２のス
ピーカ部およびバッフル板31a,31bの樹脂材料と異なっ
た二色成形をしていることである。
以上のような第３の実施例によれば、第１の実施例と
同様な効果があると共に、二つのスピーカで共振による
干渉がなく、音の明瞭感を損なわない。
同様な効果があると共に、二つのスピーカで共振による
干渉がなく、音の明瞭感を損なわない。
以下、本発明の第４の実施例について図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第４図は本発明の第４の実施例を示すスピーカ装置の
構造断面図である。第４図において、第１のスピーカお
よび第２のスピーカの構成は本発明の第１の実施例と同
じである。第１の実施例と異なる点は、第１のスピーカ
部およびバッフル板31a,31bの樹脂に中心から異なる４
方向へ結晶が成長した酸化亜鉛よりなる弾性率の高いウ
ィスカーを混合し、二色成形していることである。なお
本実施例では第１のスピーカ部およびバッフル板31a,31
bの樹脂にウィスカーを混合したが、これは第２のスピ
ーカとしてもよい。
構造断面図である。第４図において、第１のスピーカお
よび第２のスピーカの構成は本発明の第１の実施例と同
じである。第１の実施例と異なる点は、第１のスピーカ
部およびバッフル板31a,31bの樹脂に中心から異なる４
方向へ結晶が成長した酸化亜鉛よりなる弾性率の高いウ
ィスカーを混合し、二色成形していることである。なお
本実施例では第１のスピーカ部およびバッフル板31a,31
bの樹脂にウィスカーを混合したが、これは第２のスピ
ーカとしてもよい。
以上のような第４の実施例によれば、第１の実施例と
同様な効果があると共に、弾性率の高いウィスカーを混
合し二色成形しているので、スピーカの動作中に変形し
たり共振を生じたりすることがなく、第１のスピーカと
第２のスピーカの間で互いの干渉をなくすことができ
る。従来のスピーカフレーム用材料の１つであるABS樹
脂と、ABS樹脂にウィスカー含有量30％の曲げ弾性率を
比較すると３倍程度ウィスカーを含有した方が高い値を
示す。
同様な効果があると共に、弾性率の高いウィスカーを混
合し二色成形しているので、スピーカの動作中に変形し
たり共振を生じたりすることがなく、第１のスピーカと
第２のスピーカの間で互いの干渉をなくすことができ
る。従来のスピーカフレーム用材料の１つであるABS樹
脂と、ABS樹脂にウィスカー含有量30％の曲げ弾性率を
比較すると３倍程度ウィスカーを含有した方が高い値を
示す。
発明の効果 以上のように本発明は、磁気回路をインサートモール
ドした複数個の樹脂フレームとそれらを連接するバッフ
ル板とを熱可塑性あるいは熱硬化性の樹脂により一体成
形して複数の連接されたスピーカからなるマルチウェイ
スピーカを構成することで、磁気回路をバッフル板と一
体成形したフレームに結合する作業が不要で、同時に複
数個のスピーカを組み立てることができ、しかもバッフ
ル板と一体成形したフレームから磁気回路がはずれるこ
とをなくすことができ、さらに複数個のスピーカ間で異
なる帯域をカバーすることにより、広帯域化，高音質化
が図れると共に高出力化を行うことができる。
ドした複数個の樹脂フレームとそれらを連接するバッフ
ル板とを熱可塑性あるいは熱硬化性の樹脂により一体成
形して複数の連接されたスピーカからなるマルチウェイ
スピーカを構成することで、磁気回路をバッフル板と一
体成形したフレームに結合する作業が不要で、同時に複
数個のスピーカを組み立てることができ、しかもバッフ
ル板と一体成形したフレームから磁気回路がはずれるこ
とをなくすことができ、さらに複数個のスピーカ間で異
なる帯域をカバーすることにより、広帯域化，高音質化
が図れると共に高出力化を行うことができる。
また、連接されたスピーカ間の少なくともフレームま
たはバッフル板の一部分の樹脂材料を他の部分と異なる
樹脂材料で二色成形しているため、スピーカの間，フレ
ームの間，およびフレームとバッフルの間の共振による
干渉を取り除くことができる優れたスピーカ装置を実現
できるものである。
たはバッフル板の一部分の樹脂材料を他の部分と異なる
樹脂材料で二色成形しているため、スピーカの間，フレ
ームの間，およびフレームとバッフルの間の共振による
干渉を取り除くことができる優れたスピーカ装置を実現
できるものである。
第１図は本発明の第１の実施例におけるスピーカ装置の
断面図、第２図は本発明の第２の実施例におけるスピー
カ装置の断面図、第３図は本発明の第３の実施例におけ
るスピーカ装置の断面図、第４図は本発明の第４の実施
例におけるスピーカ装置の断面図、第５図は従来例のス
ピーカ装置の断面図である。 31a,31b……バッフル板、32……フレーム、33……フレ
ーム、34……磁気回路、35……マグネット、36……下部
プレート、37……上部プレート、39……振動板、40……
ダンパー、41……ダストプルーフ、42……ボイスコイ
ル、43……磁気回路、44……マグネット、45……下部プ
レート、46……上部プレート、48……振動板、49……ダ
ンパー、50……ダストプルーフ、51……ボイスコイル。
断面図、第２図は本発明の第２の実施例におけるスピー
カ装置の断面図、第３図は本発明の第３の実施例におけ
るスピーカ装置の断面図、第４図は本発明の第４の実施
例におけるスピーカ装置の断面図、第５図は従来例のス
ピーカ装置の断面図である。 31a,31b……バッフル板、32……フレーム、33……フレ
ーム、34……磁気回路、35……マグネット、36……下部
プレート、37……上部プレート、39……振動板、40……
ダンパー、41……ダストプルーフ、42……ボイスコイ
ル、43……磁気回路、44……マグネット、45……下部プ
レート、46……上部プレート、48……振動板、49……ダ
ンパー、50……ダストプルーフ、51……ボイスコイル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−117596（ＪＰ，Ａ) 実開 昭52−79922（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−57181（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04R 1/00 - 1/02
Claims (4)
- 【請求項１】磁気回路をインサートモールドした複数個
の樹脂フレームとそれらを連接するバッフル板とを熱可
塑性あるいは熱硬化性の樹脂により一体成形して複数の
連接されたスピーカからなるマルチウェイスピーカを構
成すると共に、この連接されたスピーカ間の少なくとも
フレームまたはバッフル板の一部分の樹脂材料を他の部
分と異なる樹脂材料で二色成形したことを特徴とするス
ピーカ装置。 - 【請求項２】フレームとバッフル板を異なる樹脂材料で
二色成形した請求項１記載のスピーカ装置。 - 【請求項３】特定のスピーカ部のフレーム部およびバッ
フル板の樹脂材料を他のスピーカ部のフレーム部および
バッフル板と異なる樹脂材料で二色成形した請求項１記
載のスピーカ装置。 - 【請求項４】一方の樹脂材料に中心から異なる４方向へ
結晶が成長した酸化亜鉛よりなるウィスカーを混合した
樹脂材料を使用した請求項１記載のスピーカ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09574990A JP3186051B2 (ja) | 1990-04-10 | 1990-04-10 | スピーカ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09574990A JP3186051B2 (ja) | 1990-04-10 | 1990-04-10 | スピーカ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03292096A JPH03292096A (ja) | 1991-12-24 |
| JP3186051B2 true JP3186051B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=14146148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09574990A Expired - Fee Related JP3186051B2 (ja) | 1990-04-10 | 1990-04-10 | スピーカ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3186051B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100327357B1 (ko) | 1999-04-16 | 2002-03-06 | 구자홍 | 영상표시기기용 스피커 시스템 |
-
1990
- 1990-04-10 JP JP09574990A patent/JP3186051B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03292096A (ja) | 1991-12-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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