JPH03292096A

JPH03292096A - スピーカ装置

Info

Publication number: JPH03292096A
Application number: JP9574990A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Iimura; 飯村　勝彦; Teru Kawahara; 河原　輝; Masahide Sumiyama; 昌英隅山
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-04-10
Filing date: 1990-04-10
Publication date: 1991-12-24
Anticipated expiration: 2016-07-11
Also published as: JP3186051B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は音響出力機器等に用いるスピーカ装置に関する
ものである。

従来の技術近年、テレビジョン受像機、ラジオカセット。

カーオーディオ等の音響出力機器に用いるスピーカ装置
は、音声のデジタル化に伴ない高音質、高出力、広帯域
化が望まれており、複数個のスピーカをシステム化する
ことが重視されている。以下に従来例におけるスピーカ
装置について説明する。第５図は従来例におけるスピー
カ装置の構造を示すものである。第５図において２個の
スピーカを有するスピーカ装置の場合、第１のスピーカ
はセンターボールを有するプレート６、リング状のマグ
ネット４．同しくリング状の上部プレート５を積層結合
した磁気回路７にバッフル板１と共に熱硬化性、あるい
は熱可塑性の合成樹脂により一体成形したフレーム２を
結合し、前記フレーム２の周縁部に振動板８の周縁部を
固着し、振動板８の中央上面にダストプルーフ１０を貼
り付けると共に中央部に中間部をダンパー９で保持され
たボイスコイル１１に結合して構威される。また、第２
のスピーカはセンターボールを有するプレート１４．リ
ング状のマグネット１２．同じくリング状の上部のプレ
ート１３を積層結合した磁気回路１５に第１のスピーカ
と連接するバッフル板１と共に第１のスピーカと同一材
料により一体成形した複合フレーム３を結合し、前記フ
レーム３の周縁部に振動板１６の周縁部を固着し、振動
板１６の中央上面にダストプルーフ１８を貼り付けると
共に中央部に中間部をダンパー１７で保持されたボイス
コイル１９を結合して構成されていた。

発明が解決しようとする課題しかしながら、前記の従来のスピーカ装置であると、ス
ピーカ装置を組立する上で前記磁気回路７および１５を
個々に組み立てて、バッフル板１と共に一体成形した複
合フレーム２および３に結合する作業が必要になる。ま
た、前記バッフル板１と一体成形したフレーム２および
３から、前記磁気回路７および１５がはずれるという問
題を有していた。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、磁気回路
と、バッフル板と一体成形したフレームを結合する作業
が不要で同時に複数個のスピーカの組立が行え、前記バ
ッフル板と一体成形したフレームから前記磁気回路がは
ずれないようにし、複数個のスピーカを有することによ
り高音質、高出力、広帯域なスピーカ装置を提供し、さ
らに複数個のスピーカの間で互いの干渉が生じないよう
１こすることを目的とするものである。

課題を解決するための手段この課題を解決するために本発明のスピーカ装置は、磁
気回路をインサートモールドした複数個の樹脂フレーム
と、それらを連接するバッフル板とを熱硬化性、あるい
は熱可塑性の合成樹脂により一体成形するものであると
共に、フレームとバッフル板の一部の樹脂材料を他の部
分と異なる樹脂材料で二色成形した構成としたものであ
る。

作用この構威によって、本発明によるスピーカ装置は組立す
る上で前記磁気回路を前記バッフル板と一体成形したフ
レームに結合する作業が不要で、同時に複数個のスピー
カの組立が行え、しかも前記バッフル板と一体成形した
フレームから前記磁気回路がはずれることがなく、複数
個のスピーカを有することにより高出力化、高帯域化、
高音質を図ることができる。

また、フレームとバッフル板の一部分の樹脂材料を他の
部分と異なる樹脂材料で二色成形しているため、スピー
カの間フレームとバッフル板の間の共振による干渉を取
り除くことができる。

実施例以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。

第１図は本発明の第１の実施例におけるスピーカ装置の
構造を示す断面図である。第１図において、第１のスピ
ーカはセンターボールを有する下部プレート３６上にリ
ング状のマグネット３５と上部プレート３７を積層結合
して磁気回路３４を構威し、前記磁気回路３４は、バッ
フル板３１と一体成形したフレーム３２にインサートモ
ールドされ前記フレーム３２の周縁部にコーン状の振動
板３９の周縁部を結合し、前記振動板３９の中央部にボ
イスコイル４２を結合し、前記ボイスコイル４２の中間
部をダンパー４０で保持してボイスコイル４２のコイル
部４２ａを磁気回路３４の磁気ギャップ３８に偏心する
ことなくはめこみ、振動板３９の中央部上面にダストプ
ルーフ４１を貼り付けて構成されている。第２のスピー
カは、センターボールを有する下部プレート４５上にリ
ング状のマグネット４４と上部プレート４６を積層結合
して磁気回路４３を構成し、前記磁気回路４３は、バッ
フル板３１と一体成形したフレーム３３にインサートモ
ールドされ、前記フレーム３３の周縁部にコーン状の振
動板４８の周縁部を結合し前記振動板４８の中央部にボ
イスコイル５１を結合し、前記ボイスコイル５１の中間
部をダンパー４９で保持して前記ボイスコイル５１のコ
イル部５１ａを前記磁気回路４３の磁気ギャップ４７に
偏心することなくはめこみ、前記振動板４８の中央上面
にはダストプルーフ５０を貼り付けて構成されている。

前記バッフル板３１とフレーム３２およびフレーム３３
は熱硬化性、あるいは熱可塑性の合成樹脂により一体成
形されて構成されている。さらに、前記フレーム３２の
ブリッジ３２ａ、および前記フレーム３３のブリッジ３
３ａの樹脂材料を他の部分と異なる樹脂材料で二色成形
している。

以上のように第１の本実施例によれば、磁気回路３４お
よび４３は、バッフル板３１と一体成形したフレーム３
２および３３にインサートモールドされているので、前
記磁気回路３４および４３を、前記バッフル板３１と一
体成形したフレーム３２および３３に結合する作業が不
要で、同時に第１のスピーカと第２のスピーカを組み立
てることができ、しかも前記バッフル板３１と一体成形
した前記フルーム３２および３３から、前記磁気回路３
４および４３がはずれることをなくすことができる。さ
らに、連接するバッフル板３１より伝達される共振をブ
リッジ部分で遮断し、音質の明瞭感を向上させると共に
、二つのスピーカ間で興なる帯域をカバーすることによ
り広帯域化、高音質化が図れ、高出力化を行うことがで
きる。

以下、本発明の第２の実施例について、図面を参照しな
がら説明する。

第２図は本発明の第２の実施例を示すスピーカ装置の構
造を示す断面図である。第２図において、第１のスピー
カおよび第２のスピーカの構成は本発明の第１の実施例
と同じである。第１の実施例と異なる点は、磁気回路３
４．４３をインサートした複数個のフレーム３２．３３
と、それらを連接するバッフル板３１ａ、３１ｂとがそ
れぞれ異なる樹脂材料で二色成形されていることである
。

以上のように第２の実施例によれば、第１の実施例と同
様の効果があると共に、スピーカからバッフル板３１ａ
、３１ｂへ、あるいはバッフル板３１ａ、３１ｂからス
ピーカへの共振が遮断されて二つのスピーカ間で互いの
干渉がなくなる。

以下、本発明の第３の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。

第３図は本発明の第３の実施例を示すスピーカ装置の構
造断面図である。第３図において、第１のスピーカおよ
び第２のスピーカの構成は、本発明の第１の実施例と同
じである。第１の実施例と異なる点は、第１のスピーカ
部およびバッフル板３１ａ、３１ｂの樹脂材料が、第２
のスピーカ部およびバッフル板３１ａ、３１ｂの樹脂材
料と異なった二色成形をしていることである。

以上のような第３の実施例によれば、第１の実施例と同
様な効果があると共に、二つのスピーカで共振による干
渉がなく、音の明瞭感を損なわない。

以下、本発明の第４の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。

第４図は本発明の第４の実施例を示すスピーカ装置の構
造断面図である。第４図において、第１のスピーカおよ
び第２のスピーカの構成は本発明の第１の実施例と同じ
である。第１の実施例と異なる点は、第１のスピーカ部
およびバッフル板３１ａ、３１ｂの樹脂に中心から異な
る４方向へ結晶が成長した酸化亜鉛よりなる弾性率の高
いウィスカーを混合し、二色成形していることである。

なお本実施例では第１のスピーカ部およびバッフル板３
１ａ、３１ｂの樹脂にウィスカーを混合したが、これは
第２のスピーカとしてもよい。

以上のような第４の実施例によれば、第１の実施例と同
様な効果があると共に、弾性率の高いウィスカーを混合
し二色成形しているので、スピーカの動作中に変形した
り共振を生したりすることがなく、第１のスピーカと第
２のスピーカの間で互いの干渉をなくすことができる。

従来のスピーカフレーム用材料の１つであるＡＢＳ樹脂
と、ＡＢＳ樹脂にウィスカー含有量３０％の曲げ弾性率
を比較すると３倍程度ウィスカーを含有した方が高い値
を示す。

発明の効果以上のように本発明は、磁気回路をインサートモールド
した複数の樹脂フレームと、それらを連接するバッフル
板とを熱硬化性、あるいは熱可塑性の合成樹脂により一
体成形してマルチウェイスピーカを構成することで、磁
気回路をバッフル板と一体成形したフレームに結合する
作業が不要で、同時に複数個のスピーカを組み立てるこ
とができ、しかもバッフル板と一体成形したフレームか
ら磁気回路がはずれることをなくすことができ、さらに
複数個のスピーカ間で異なる帯域をカバーすることによ
り、広帯域化、高音質化が図れると共に高出力化を行う
ことができる。

また、バッフル板と一体成形したフレームの一部分の樹
脂材料を他の部分と異なる樹脂材料で二色成形している
ため、スピーカの間、フレームの間、およびフレームと
バッフルの間の共振による干渉を取り除くことができる
優れたスピーカ装置を実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例におけるスピーカ装置の
断面図、第２図は本発明の第２の実施例におけるスピー
カ装置の断面図、第３図は本発明の第３の実施例におけ
るスピーカ装置の断面図、第４図は本発明の第４の実施
例におけるスピーカ装置の断面図、第５図は従来例のス
ピーカ装置の断面図である。３１ａ、３１ｂ・・・・・・バッフル板、３２・・・・
・・フレーム、３３・・・・・・フレーム、３４・・・
・・・磁気回路、３５・・・・・・マグネット、３６・
・・・・・下部プレート、３７・・・・・・上部プレー
ト、３９・・・・・・振動板、４０・・・・・・ダンパ
ー、４１・・・・・・ダストブルーフ、４２・・・・・
・ボイスコイル、４３・・・・・・磁気回路、４４・・
・・・マグネット、４５・・・・・・下部プレート、４
６・・・・・・上部プレート、４８・・・・・・振動板
、４９・・・・・・ダンパー、５０・・・・・・ダスト
ブルーフ、５１・・・・・・ボイスコイル。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）磁気回路をインサートモールドした複数個の樹脂
フレームと、それらを連接するバッフル板とを熱可塑性
、あるいは熱硬化性の樹脂により一体成形したマルチウ
ェイスピーカを構成すると共に、フレームとバッフル板
の一部分の樹脂材料を他の部分と異なる樹脂材料で二色
成形したことを特徴とするスピーカ装置。
（２）フレームとバッフル板を異なる樹脂材料で二色成
形した請求項１記載のスピーカ装置。
（３）特定のスピーカ部のフレーム部およびバッフル板
の樹脂材料を他のスピーカ部のフレーム部およびバッフ
ル板と異なる樹脂材料で二色成形した請求項１記載のス
ピーカ装置。
（４）一方の樹脂材料に中心から異なる４方向へ結晶が
成長した酸化亜鉛よりなるウィスカーを混合した樹脂材
料を使用した請求項１記載のスピーカ装置。