JP3966087B2 - スピーカ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて図３により説明する。
【０００３】
図３は従来のスピーカの断面図を示したものである。
【０００４】
図３に示すごとく、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内磁型の磁気回路４を構成していた。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部にダイアフラム７を接着していた。そして、このダイアフラム７に結合されたボイスコイル８を、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、コストダウンを実現するために、各構成部品の材料削減を実施している。ところが、ヨーク３の材料削減を実施するために、ヨーク３全体の材厚を薄く設計すると、磁気飽和を発生してしまい、マグネット１の磁気エネルギーが十分に活用できない磁気回路４となり、磁束密度が低下して、スピーカの音圧レベルを低下させるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するもので、スピーカの音圧レベルを確保できる構成を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、ヨークの内部を加工して、マグネット結合部から外周に至るまでを、ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させることで、ヨークの底面中央部材厚を底面外周部材厚より薄くしたものである。つまり、本来マグネットの磁束の少ないヨークの底面中央部の材厚は薄くしておき、マグネットの磁束の多いヨークの底面外周部の材厚は、磁気飽和を発生しないように底面中央部より厚くしたものである。すなわち、マグネットの磁束の分布に応じて、ヨーク底面部の材厚を可変させて、材厚の不要な部分は薄く、必要な部分は厚く設定することで、磁束密度を確保したままヨーク全体の材料を削減してコストダウンを実現した。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、ヨークの外部を、ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させて加工したものである。この構成により、マグネットの磁束の分布に応じて、より詳細にヨーク底面部の材厚を可変させ、効率よくヨーク全体の材料を削減してコストダウンを実現することができる。
【００１０】
また、平坦部を設けることでスピーカの品番等の捺印を押印しやすく、また、擦れによる捺印消えを防止することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。
【００１４】
図１に示すごとく、着磁されたマグネット２１を、上部プレート２２と、底面中央部２３ａの材厚を底面外周部２３ｂの材厚より薄くして構成したヨーク２３とにより挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合し、このフレーム２６にダイアフラム２７を接着し、このダイアフラム２７に結合されたボイスコイル２８を、上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合している。
【００１５】
上記構成のごとく、マグネット２１からの磁束の少ないヨーク２３の底面中央部２３ａの材厚は、ヨーク２３の内部を可変させて、マグネット結合部から外周に至るまでを、ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させることで、底面外周部２３ｂよりも薄くしておき、マグネット２１からの磁束の多いヨーク２３の底面外周部２３ｂの材厚は、磁気飽和を発生しないように底面中央部２３ａより厚くしている。つまり、マグネット２１の磁束の分布に応じて、ヨーク２３の底面部の材厚を可変させて、材厚の不要な部分は薄く、必要な部分は厚く設定することで、磁束密度を確保したままヨーク２３全体の材料を削減してコストダウンを実現する。
【００１６】
この構成により、ヨーク２３の外部を可変させることなくヨーク２３全体の材料を削減できるため、ヨーク２３の外観を従来と変更しないままコストダウンを実現することができる。
【００１７】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００１８】
図２は、本実施形態２のスピーカの断面図を示したものである。
【００１９】
実施の形態１と異なる点は、実施の形態１に加えてヨークの外部を、ヨークの底面中央部２３ａから底面外周部２３ｂに向けて材厚を段階的に厚くなるように可変させたものである。この構成により、マグネット２１の磁束の分布に応じて、より詳細で精度良くヨーク２３底面部の材厚を可変させて、効率よくヨーク２３全体の材料を削減してコストダウンを実現させることができる。さらに、傾斜部をなくし、底面中央部２３ａには平坦部を設けて、この平坦部にスピーカの品番等の捺印を押印することで、捺印をしやすくし、また、輸送途上等の梱包材と捺印面との擦れによる捺印消えを防止することができる。
【００２０】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、ヨークの内部を加工して、マグネット結合部から外周に至るまでを、ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させることで、マグネットの磁束の少ないヨークの底面中央部の材厚は薄くしておき、マグネットの磁束の多いヨークの底面外周部の材厚は、磁気飽和を発生しないように底面中央部より厚くして、マグネットの磁束の分布に応じて、ヨーク底面部の材厚を可変させて、材厚の不要な部分は薄く、必要な部分は厚く設定することで、磁束密度を確保したままヨーク全体の材料を削減してコストダウンを実現することができる。
【００２１】
このように本発明は、コスト低減化を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】 本発明の別の実施の形態におけるスピーカの断面図
【図３】 従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ ヨーク
２３ａ ヨーク底面中央部
２３ｂ ヨーク底面外周部
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７ ダイアフラム
２８ ボイスコイル
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて図３により説明する。
【０００３】
図３は従来のスピーカの断面図を示したものである。
【０００４】
図３に示すごとく、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内磁型の磁気回路４を構成していた。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部にダイアフラム７を接着していた。そして、このダイアフラム７に結合されたボイスコイル８を、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、コストダウンを実現するために、各構成部品の材料削減を実施している。ところが、ヨーク３の材料削減を実施するために、ヨーク３全体の材厚を薄く設計すると、磁気飽和を発生してしまい、マグネット１の磁気エネルギーが十分に活用できない磁気回路４となり、磁束密度が低下して、スピーカの音圧レベルを低下させるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するもので、スピーカの音圧レベルを確保できる構成を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、ヨークの内部を加工して、マグネット結合部から外周に至るまでを、ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させることで、ヨークの底面中央部材厚を底面外周部材厚より薄くしたものである。つまり、本来マグネットの磁束の少ないヨークの底面中央部の材厚は薄くしておき、マグネットの磁束の多いヨークの底面外周部の材厚は、磁気飽和を発生しないように底面中央部より厚くしたものである。すなわち、マグネットの磁束の分布に応じて、ヨーク底面部の材厚を可変させて、材厚の不要な部分は薄く、必要な部分は厚く設定することで、磁束密度を確保したままヨーク全体の材料を削減してコストダウンを実現した。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、ヨークの外部を、ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させて加工したものである。この構成により、マグネットの磁束の分布に応じて、より詳細にヨーク底面部の材厚を可変させ、効率よくヨーク全体の材料を削減してコストダウンを実現することができる。
【００１０】
また、平坦部を設けることでスピーカの品番等の捺印を押印しやすく、また、擦れによる捺印消えを防止することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。
【００１４】
図１に示すごとく、着磁されたマグネット２１を、上部プレート２２と、底面中央部２３ａの材厚を底面外周部２３ｂの材厚より薄くして構成したヨーク２３とにより挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合し、このフレーム２６にダイアフラム２７を接着し、このダイアフラム２７に結合されたボイスコイル２８を、上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合している。
【００１５】
上記構成のごとく、マグネット２１からの磁束の少ないヨーク２３の底面中央部２３ａの材厚は、ヨーク２３の内部を可変させて、マグネット結合部から外周に至るまでを、ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させることで、底面外周部２３ｂよりも薄くしておき、マグネット２１からの磁束の多いヨーク２３の底面外周部２３ｂの材厚は、磁気飽和を発生しないように底面中央部２３ａより厚くしている。つまり、マグネット２１の磁束の分布に応じて、ヨーク２３の底面部の材厚を可変させて、材厚の不要な部分は薄く、必要な部分は厚く設定することで、磁束密度を確保したままヨーク２３全体の材料を削減してコストダウンを実現する。
【００１６】
この構成により、ヨーク２３の外部を可変させることなくヨーク２３全体の材料を削減できるため、ヨーク２３の外観を従来と変更しないままコストダウンを実現することができる。
【００１７】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００１８】
図２は、本実施形態２のスピーカの断面図を示したものである。
【００１９】
実施の形態１と異なる点は、実施の形態１に加えてヨークの外部を、ヨークの底面中央部２３ａから底面外周部２３ｂに向けて材厚を段階的に厚くなるように可変させたものである。この構成により、マグネット２１の磁束の分布に応じて、より詳細で精度良くヨーク２３底面部の材厚を可変させて、効率よくヨーク２３全体の材料を削減してコストダウンを実現させることができる。さらに、傾斜部をなくし、底面中央部２３ａには平坦部を設けて、この平坦部にスピーカの品番等の捺印を押印することで、捺印をしやすくし、また、輸送途上等の梱包材と捺印面との擦れによる捺印消えを防止することができる。
【００２０】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、ヨークの内部を加工して、マグネット結合部から外周に至るまでを、ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させることで、マグネットの磁束の少ないヨークの底面中央部の材厚は薄くしておき、マグネットの磁束の多いヨークの底面外周部の材厚は、磁気飽和を発生しないように底面中央部より厚くして、マグネットの磁束の分布に応じて、ヨーク底面部の材厚を可変させて、材厚の不要な部分は薄く、必要な部分は厚く設定することで、磁束密度を確保したままヨーク全体の材料を削減してコストダウンを実現することができる。
【００２１】
このように本発明は、コスト低減化を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】 本発明の別の実施の形態におけるスピーカの断面図
【図３】 従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ ヨーク
２３ａ ヨーク底面中央部
２３ｂ ヨーク底面外周部
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７ ダイアフラム
２８ ボイスコイル
Claims (2)
- マグネットとプレートとヨークにより構成した磁気回路と、この磁気回路に結合されたフレームと、このフレームに結合されたダイアフラムと、このダイアフラムに結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記ヨークは、前記ヨークの内部を加工して、前記マグネット結合部から外周に至るまでを、前記ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させることで、前記ヨークの底面中央部材厚を底面外周部材厚より薄くしたスピーカ。
- ヨークの外部を、ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させて加工した請求項１記載のスピーカ。
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|---|---|---|---|
| JP2002169542A JP3966087B2 (ja) | 2002-06-11 | 2002-06-11 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002169542A JP3966087B2 (ja) | 2002-06-11 | 2002-06-11 | スピーカ |
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|---|---|
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002169542A Expired - Fee Related JP3966087B2 (ja) | 2002-06-11 | 2002-06-11 | スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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| CN103369436B (zh) * | 2013-07-24 | 2016-09-14 | 歌尔声学股份有限公司 | 电声转换器的磁路系统 |
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- 2002-06-11 JP JP2002169542A patent/JP3966087B2/ja not_active Expired - Fee Related
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