JP3161169B2 - スピーカ - Google Patents
スピーカInfo
- Publication number
- JP3161169B2 JP3161169B2 JP19001493A JP19001493A JP3161169B2 JP 3161169 B2 JP3161169 B2 JP 3161169B2 JP 19001493 A JP19001493 A JP 19001493A JP 19001493 A JP19001493 A JP 19001493A JP 3161169 B2 JP3161169 B2 JP 3161169B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- edge
- frame
- reinforcing portion
- speaker
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器に使用され
るスピーカに関するものである。
るスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のスピーカは図５に示すよ
うに構成されていた。すなわち、センターポール１を有
する下部プレート２上にリング状のマグネット３と、同
じくリング状の上部プレート４を組み込んで構成した磁
気回路５の上部プレート４にフレーム６を結合し、この
フレーム６の周縁部にガスケット７と共に振動板８の外
周に結合されたエッジ８ａを接着し、この振動板８の中
心部に上記磁気回路５により構成された磁気ギャップ９
に偏心することなくはまり込んだボイスコイル１０を結
合し、このボイスコイル１０のボビン中間部をダンパー
１１にて保持し、さらに振動板８の中央部上面にダスト
キャップ１２を組み込んで構成されていた。
うに構成されていた。すなわち、センターポール１を有
する下部プレート２上にリング状のマグネット３と、同
じくリング状の上部プレート４を組み込んで構成した磁
気回路５の上部プレート４にフレーム６を結合し、この
フレーム６の周縁部にガスケット７と共に振動板８の外
周に結合されたエッジ８ａを接着し、この振動板８の中
心部に上記磁気回路５により構成された磁気ギャップ９
に偏心することなくはまり込んだボイスコイル１０を結
合し、このボイスコイル１０のボビン中間部をダンパー
１１にて保持し、さらに振動板８の中央部上面にダスト
キャップ１２を組み込んで構成されていた。
【０００３】また、ここで説明した振動板８はエッジ８
ａの内周面より外径を大きくし、再生帯域拡大を図った
ものであり、以下、この振動板８をディスクリートエッ
ジタイプと呼ぶ。
ａの内周面より外径を大きくし、再生帯域拡大を図った
ものであり、以下、この振動板８をディスクリートエッ
ジタイプと呼ぶ。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、ディスクリートエッジタイプの振動板８の
周縁とエッジ８ａの内周との結合を製造工程上で行って
おり、その際、貼りずれ防止に高度な製造技術を要する
と共に貼りずれ不良も少なくない。又、エッジ８ａで固
定されていない振動板８の外周部から、面共振や歪みが
発生する等の問題があった。
の構成では、ディスクリートエッジタイプの振動板８の
周縁とエッジ８ａの内周との結合を製造工程上で行って
おり、その際、貼りずれ防止に高度な製造技術を要する
と共に貼りずれ不良も少なくない。又、エッジ８ａで固
定されていない振動板８の外周部から、面共振や歪みが
発生する等の問題があった。
【０００５】本発明は上記従来の問題を解決するもの
で、簡単な構成でエッジと振動板の貼りずれ不良を防止
すると共に周波数特性の安定化を図ることのできるスピ
ーカを提供することを目的とするものである。
で、簡単な構成でエッジと振動板の貼りずれ不良を防止
すると共に周波数特性の安定化を図ることのできるスピ
ーカを提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によるスピーカは、磁気ギャップを設けた磁気
回路の上面にフレームを結合し、このフレームの周縁に
ロール状に形成されたエッジの外周部を結合し、このエ
ッジの内周部を部分的に厚みを厚くする補強部を周縁に
設けた振動板の上記補強部の内周に結合すると共にこの
振動板の中心に上記磁気ギャップにはまり込むボイスコ
イルを結合した構成としたものである。
に本発明によるスピーカは、磁気ギャップを設けた磁気
回路の上面にフレームを結合し、このフレームの周縁に
ロール状に形成されたエッジの外周部を結合し、このエ
ッジの内周部を部分的に厚みを厚くする補強部を周縁に
設けた振動板の上記補強部の内周に結合すると共にこの
振動板の中心に上記磁気ギャップにはまり込むボイスコ
イルを結合した構成としたものである。
【０００７】
【作用】この構成により部分的に厚みを厚くする補強部
が振動板の周縁を強化し、これによって面共振を防止し
歪みを抑え、周波数特性の安定化を図ることができると
共に、補強部の段差が振動板とエッジを貼り付ける際の
位置決めの役割を果たすことができるようになって貼合
わせ不良を無くすることができる。
が振動板の周縁を強化し、これによって面共振を防止し
歪みを抑え、周波数特性の安定化を図ることができると
共に、補強部の段差が振動板とエッジを貼り付ける際の
位置決めの役割を果たすことができるようになって貼合
わせ不良を無くすることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。図１は本発明のスピーカの構成を示す半断
面図であり、図２は同実施例に用いる部分的に厚みを厚
くする補強部を設けたディスクリートエッジタイプの振
動板の半断面図、図３は同振動板の下面図、図４は他の
実施例を示す振動板の下面図である。
て説明する。図１は本発明のスピーカの構成を示す半断
面図であり、図２は同実施例に用いる部分的に厚みを厚
くする補強部を設けたディスクリートエッジタイプの振
動板の半断面図、図３は同振動板の下面図、図４は他の
実施例を示す振動板の下面図である。
【０００９】本発明のスピーカは図１に示すようにセン
ターポール１３を有する下部プレート１４上にリング状
のマグネット１５と、同じくリング状の上部プレート１
６を積層した磁気回路１７の上部プレート１６にフレー
ム１８を結合し、このフレーム１８の周縁部にガスケッ
ト１９と共にディスクリートエッジタイプの振動板２０
の周縁部に接着されたエッジ２０ａを結合し、この振動
板２０を駆動させるためのボイスコイル２２を振動板２
０の中心に結合すると共に、このボイスコイル２２を上
記磁気回路１７に形成された磁気ギャップ２１にはめ込
み、このボイスコイル２２の中間部をフレーム１８に接
着したダンパー２３にて保持し、さらに振動板２０の中
心の上面にダストキャップ２５を結合して構成してい
る。
ターポール１３を有する下部プレート１４上にリング状
のマグネット１５と、同じくリング状の上部プレート１
６を積層した磁気回路１７の上部プレート１６にフレー
ム１８を結合し、このフレーム１８の周縁部にガスケッ
ト１９と共にディスクリートエッジタイプの振動板２０
の周縁部に接着されたエッジ２０ａを結合し、この振動
板２０を駆動させるためのボイスコイル２２を振動板２
０の中心に結合すると共に、このボイスコイル２２を上
記磁気回路１７に形成された磁気ギャップ２１にはめ込
み、このボイスコイル２２の中間部をフレーム１８に接
着したダンパー２３にて保持し、さらに振動板２０の中
心の上面にダストキャップ２５を結合して構成してい
る。
【００１０】また、上記ディスクリートエッジタイプの
振動板２０はその詳細を図２，図３に示すように、振動
板２０の周縁に部分的に厚みを厚くする補強部２４を設
け、この補強部２４の内周にエッジ２０ａの内周部を結
合した構成としている。
振動板２０はその詳細を図２，図３に示すように、振動
板２０の周縁に部分的に厚みを厚くする補強部２４を設
け、この補強部２４の内周にエッジ２０ａの内周部を結
合した構成としている。
【００１１】このような構成とすることにより、振動板
２０の周縁でエッジ２０ａに結合されない、フリーな状
態の部分は面厚を厚くした補強部２４の効果によって強
化され、これによって面共振を防止して歪みを抑え、周
波数特性の安定化を図ることができるようになる。
２０の周縁でエッジ２０ａに結合されない、フリーな状
態の部分は面厚を厚くした補強部２４の効果によって強
化され、これによって面共振を防止して歪みを抑え、周
波数特性の安定化を図ることができるようになる。
【００１２】さらに、上記補強部２４の内周をガイドに
してエッジ２０ａの内周部を位置決めして両者を貼合わ
せることにより、従来のように偏心して貼合わせ不良と
なることを防ぎ、精度良く両者を貼合わせることができ
るようになる。
してエッジ２０ａの内周部を位置決めして両者を貼合わ
せることにより、従来のように偏心して貼合わせ不良と
なることを防ぎ、精度良く両者を貼合わせることができ
るようになる。
【００１３】なお、上記実施例ではディスクリートタイ
プの振動板２０の周縁に設ける補強部２４は、振動板２
０の周縁部全周に円環状に設けた構成としたが、本発明
はこれに限定されるものではなく、例えば図４に示すよ
うに振動板２０の周縁に複数に分割して補強部２４を設
ける構成としても良く、このような構成とすることによ
って上記実施例と同様の効果を得ることができる他に、
軽量化を図ることができるものである。
プの振動板２０の周縁に設ける補強部２４は、振動板２
０の周縁部全周に円環状に設けた構成としたが、本発明
はこれに限定されるものではなく、例えば図４に示すよ
うに振動板２０の周縁に複数に分割して補強部２４を設
ける構成としても良く、このような構成とすることによ
って上記実施例と同様の効果を得ることができる他に、
軽量化を図ることができるものである。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によるスピーカは、
エッジを振動板の周縁に貼合わせる際に貼り付け位置が
明確になりエッジの貼りずれを防止すると共に貼り付け
作業も簡単になり、また振動板の周縁より発生する面共
振を防ぎ歪みを低減して周波数特性の安定化を図ること
ができる。
エッジを振動板の周縁に貼合わせる際に貼り付け位置が
明確になりエッジの貼りずれを防止すると共に貼り付け
作業も簡単になり、また振動板の周縁より発生する面共
振を防ぎ歪みを低減して周波数特性の安定化を図ること
ができる。
【図１】本発明の一実施例によるスピーカの構成を示す
半断面図
半断面図
【図２】同実施例によるディスクリートエッジタイプの
振動板の半断面図
振動板の半断面図
【図３】同振動板の下面図
【図４】他の実施例を示す振動板の下面図
【図５】従来のスピーカの構成を示す半断面図
１３ センターポール １４ 下部プレート １５ マグネット １６ 上部プレート １７ 磁気回路 １８ フレーム １９ ガスケット ２０ 振動板 ２０ａ エッジ ２１ 磁気ギャップ ２２ ボイスコイル ２３ ダンパー ２４ 補強部 ２５ ダストキャップ
Claims (2)
- 【請求項１】 磁気ギャップを設けた磁気回路の上面に
フレームを結合し、このフレームの周縁にロール状に形
成されたエッジの外周部を結合し、このエッジの内周部
を部分的に厚みを厚くする補強部を周縁に設けた振動板
の上記補強部の内周に結合すると共にこの振動板の中心
に上記磁気ギャップにはまり込むボイスコイルを結合し
てなるスピーカ。 - 【請求項２】 補強部が振動板の周縁に複数に分割して
設けられたものである請求項１記載のスピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19001493A JP3161169B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19001493A JP3161169B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | スピーカ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0746691A JPH0746691A (ja) | 1995-02-14 |
| JP3161169B2 true JP3161169B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=16250939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19001493A Expired - Fee Related JP3161169B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161169B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2783991B2 (ja) * | 1996-02-13 | 1998-08-06 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製法 |
| CN108650596A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-10-12 | 歌尔股份有限公司 | 一种敏感膜及传感器 |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP19001493A patent/JP3161169B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0746691A (ja) | 1995-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7844071B2 (en) | Loudspeaker | |
| US5550332A (en) | Loudspeaker assembly | |
| JP2003032786A (ja) | 角形スピーカ | |
| JP3161169B2 (ja) | スピーカ | |
| JPH09284890A (ja) | スピーカ装置 | |
| JP2004312599A (ja) | スピーカ | |
| JPH04115698A (ja) | 平板スピーカ | |
| JP2000102094A (ja) | スピーカ | |
| JPS58199000A (ja) | 動電型スピ−カ | |
| JP3077240B2 (ja) | スピーカ | |
| JPH0918992A (ja) | スピーカーユニット | |
| JPS5834864Y2 (ja) | スピ−カ | |
| JPH0241988Y2 (ja) | ||
| JPS6216075Y2 (ja) | ||
| JPS5931110Y2 (ja) | 動電型スピ−カ | |
| JPS5892198A (ja) | 動電型スピ−カ | |
| JP3622745B2 (ja) | スピーカ | |
| JPH1023594A (ja) | スピーカ | |
| JPH10126882A (ja) | スピーカ | |
| JPH0129920Y2 (ja) | ||
| JP3365095B2 (ja) | スピーカ | |
| JPH02179100A (ja) | スピーカ | |
| JPH0132471Y2 (ja) | ||
| JP4006843B2 (ja) | スピーカ | |
| JPH0746688A (ja) | スピーカ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |