JPH10126882A - スピーカ - Google Patents
スピーカInfo
- Publication number
- JPH10126882A JPH10126882A JP27317996A JP27317996A JPH10126882A JP H10126882 A JPH10126882 A JP H10126882A JP 27317996 A JP27317996 A JP 27317996A JP 27317996 A JP27317996 A JP 27317996A JP H10126882 A JPH10126882 A JP H10126882A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- outer peripheral
- speaker
- peripheral portion
- voice coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種音響機器に使用され、振動板面積を大き
くする目的で、振動板の外周側がどこにも結合されてい
ない自由端とした構造のスピーカに関するものであり、
周波数特性にピークディップの少ない、明瞭度の高い高
音質なスピーカを提供することを目的とするものであ
る。 【解決手段】 本発明は、中心部のみを上記ボイスコイ
ル７の上部に結合した振動板１０ａの外周部全周または
一部分に凹部１１を形成し、この凹部１１に粘弾性材１
２を塗布することにより振動板外周部付近の不要共振を
おさえ、周波数特性にピークディップの少ない、明瞭度
の高い高音質なスピーカを提供することができるもので
ある。
くする目的で、振動板の外周側がどこにも結合されてい
ない自由端とした構造のスピーカに関するものであり、
周波数特性にピークディップの少ない、明瞭度の高い高
音質なスピーカを提供することを目的とするものであ
る。 【解決手段】 本発明は、中心部のみを上記ボイスコイ
ル７の上部に結合した振動板１０ａの外周部全周または
一部分に凹部１１を形成し、この凹部１１に粘弾性材１
２を塗布することにより振動板外周部付近の不要共振を
おさえ、周波数特性にピークディップの少ない、明瞭度
の高い高音質なスピーカを提供することができるもので
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種音響機器に使用
されるスピーカに関するものである。
されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の音響機器が小型化しているのに伴
い、スピーカを取り付けるスペースも狭くなり、スピー
カの小型化が必要とされている。また、高品位ソースの
普及により、高音質なスピーカであることが必要不可欠
となってきている。
い、スピーカを取り付けるスペースも狭くなり、スピー
カの小型化が必要とされている。また、高品位ソースの
普及により、高音質なスピーカであることが必要不可欠
となってきている。
【０００３】従来のスピーカの構成について、以下に図
面を参照しながら説明する。図３は従来のスピーカの構
成を示す断面図であり、ボトムプレート１とマグネット
２とトッププレート３を結合して磁気ギャップ８を形成
した磁気回路４の上部にフレーム５を結合し、このフレ
ーム５にダンパー６の外周部を結合すると共に内周部を
上記磁気ギャップ８にはめ込まれたボイスコイル７の中
間部に結合し、上記フレーム５の周縁部に外周部を結合
すると共に内周部を上記ボイスコイル７に結合したエッ
ジ９と、外周部がどこにも結合されておらず中心部のみ
を上記ボイスコイル７の上部に結合した振動板１０から
構成されていた。
面を参照しながら説明する。図３は従来のスピーカの構
成を示す断面図であり、ボトムプレート１とマグネット
２とトッププレート３を結合して磁気ギャップ８を形成
した磁気回路４の上部にフレーム５を結合し、このフレ
ーム５にダンパー６の外周部を結合すると共に内周部を
上記磁気ギャップ８にはめ込まれたボイスコイル７の中
間部に結合し、上記フレーム５の周縁部に外周部を結合
すると共に内周部を上記ボイスコイル７に結合したエッ
ジ９と、外周部がどこにも結合されておらず中心部のみ
を上記ボイスコイル７の上部に結合した振動板１０から
構成されていた。
【０００４】以上のように振動板１０の外周端を自由端
とすることで、振動板面積を小型のスピーカにおいても
大きく確保できるものである。
とすることで、振動板面積を小型のスピーカにおいても
大きく確保できるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成のスピーカでは振動板１０の中心部のみでボイス
コイル７に結合されており、振動板１０の外周端部がど
こにも支持されておらず自由端となっていて強度が弱い
ため、振動板１０の外周部付近で不要共振が発生し、周
波数特性にピークディップを生じ、明瞭度が悪くなると
いう問題点を有しているものであった。
の構成のスピーカでは振動板１０の中心部のみでボイス
コイル７に結合されており、振動板１０の外周端部がど
こにも支持されておらず自由端となっていて強度が弱い
ため、振動板１０の外周部付近で不要共振が発生し、周
波数特性にピークディップを生じ、明瞭度が悪くなると
いう問題点を有しているものであった。
【０００６】本発明はこのような従来の問題点を解決
し、再生帯域が広く、音圧レベルの高い高音質なスピー
カを提供することを目的とするものである。
し、再生帯域が広く、音圧レベルの高い高音質なスピー
カを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のスピーカは、振動板の外周の自由端に凹部を
設け、その凹部に粘弾性材を塗布したものである。
に本発明のスピーカは、振動板の外周の自由端に凹部を
設け、その凹部に粘弾性材を塗布したものである。
【０００８】上記構成により、小型化のため、振動板面
積を大きくする目的で振動板の外周部がどこにも結合さ
れていない構造のスピーカとした場合においても、振動
板の外周部付近の不要共振をおさえることが可能とな
り、その結果周波数特性にピークディップの少ない、明
瞭度の高い高音質なスピーカを提供することができるも
のである。
積を大きくする目的で振動板の外周部がどこにも結合さ
れていない構造のスピーカとした場合においても、振動
板の外周部付近の不要共振をおさえることが可能とな
り、その結果周波数特性にピークディップの少ない、明
瞭度の高い高音質なスピーカを提供することができるも
のである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
磁気ギャップを有する磁気回路と、この磁気回路の上部
に結合されるフレームと、このフレームに外周部を結合
すると共に内周部を上記磁気ギャップにはまり込むボイ
スコイルの中間部に結合したダンパーと、上記フレーム
の周縁部に外周部を結合すると共に内周部を上記ボイス
コイルに結合したエッジと、外周が自由端で中心部が上
記ボイスコイルの上部に結合した振動板と、この振動板
の外周部に凹部を設け、この凹部に粘弾性材を塗布する
構成としたことにより、振動板の外周自由端付近の不要
共振を防止し、高音質なスピーカを提供するものであ
る。
磁気ギャップを有する磁気回路と、この磁気回路の上部
に結合されるフレームと、このフレームに外周部を結合
すると共に内周部を上記磁気ギャップにはまり込むボイ
スコイルの中間部に結合したダンパーと、上記フレーム
の周縁部に外周部を結合すると共に内周部を上記ボイス
コイルに結合したエッジと、外周が自由端で中心部が上
記ボイスコイルの上部に結合した振動板と、この振動板
の外周部に凹部を設け、この凹部に粘弾性材を塗布する
構成としたことにより、振動板の外周自由端付近の不要
共振を防止し、高音質なスピーカを提供するものであ
る。
【００１０】以下、本発明の一実施の形態のスピーカに
ついて、図１、図２により説明する。なお、従来技術と
同一部品は同一番号を付して説明する。
ついて、図１、図２により説明する。なお、従来技術と
同一部品は同一番号を付して説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施の形態のスピーカの
側断面図であり、図２は周波数特性図である。
側断面図であり、図２は周波数特性図である。
【００１２】同図によると、ボトムプレート１とマグネ
ット２とトッププレート３を結合して磁気ギャップ８を
形成した磁気回路４の上部にフレーム５を結合し、この
フレーム５にダンパー６の外周部を結合すると共に、こ
のダンパー６の内周部を上記磁気ギャップ８にはめ込ま
れたボイスコイル７の中間部に結合し、上記フレーム５
の周縁部に外周部を結合すると共に内周部を上記ボイス
コイル７に結合したエッジ９と、外周側がどこにも結合
されておらず自由端とし、中心部のみを上記ボイスコイ
ル７の上部に結合した振動板１０ａから構成されてい
る。
ット２とトッププレート３を結合して磁気ギャップ８を
形成した磁気回路４の上部にフレーム５を結合し、この
フレーム５にダンパー６の外周部を結合すると共に、こ
のダンパー６の内周部を上記磁気ギャップ８にはめ込ま
れたボイスコイル７の中間部に結合し、上記フレーム５
の周縁部に外周部を結合すると共に内周部を上記ボイス
コイル７に結合したエッジ９と、外周側がどこにも結合
されておらず自由端とし、中心部のみを上記ボイスコイ
ル７の上部に結合した振動板１０ａから構成されてい
る。
【００１３】また、上記振動板１０ａの外周部全周また
は一部分には凹部１１が形成されており、そこに粘弾性
材１２が塗布されている構造となっている。ここで凹部
１１は下向きにしているが上向きであっても良い。
は一部分には凹部１１が形成されており、そこに粘弾性
材１２が塗布されている構造となっている。ここで凹部
１１は下向きにしているが上向きであっても良い。
【００１４】図２において、実線は本実施の形態の周波
数特性を示しており、従来のスピーカ（点線）と比較し
た場合、周波数特性の平坦さにおいて本実施の形態のス
ピーカが優れていることが確認された。
数特性を示しており、従来のスピーカ（点線）と比較し
た場合、周波数特性の平坦さにおいて本実施の形態のス
ピーカが優れていることが確認された。
【００１５】
【発明の効果】このように本発明のスピーカは、振動板
外周部付近に凹部を設け、そこに粘弾性材を塗布するこ
とにより、振動板外周部の不要共振を抑制し、その結果
周波数特性にピークディップの少ない、明瞭度の高い高
音質なスピーカを提供することができるものである。
外周部付近に凹部を設け、そこに粘弾性材を塗布するこ
とにより、振動板外周部の不要共振を抑制し、その結果
周波数特性にピークディップの少ない、明瞭度の高い高
音質なスピーカを提供することができるものである。
【図１】本発明の一実施の形態のスピーカの側断面図
【図２】同音圧周波数特性図
【図３】従来のスピーカの側断面図
１ ボトムプレート ２ マグネット ３ トッププレート ４ 磁気回路 ５ フレーム ６ ダンパー ７ ボイスコイル ８ 磁気ギャップ ９ エッジ １０ａ 振動板 １１ 凹部 １２ 粘弾性材
Claims (1)
- 【請求項１】 磁気ギャップを有する磁気回路と、この
磁気回路の上部に結合されるフレームと、このフレーム
に外周部を結合すると共に内周部を上記磁気ギャップに
はまり込むボイスコイルの中間部に結合したダンパー
と、上記フレームの周縁部に外周部を結合すると共に内
周部を上記ボイスコイルに結合したエッジと、外周が自
由端で中心部が上記ボイスコイルの上部に結合した振動
板と、この振動板の外周部に凹部を設け、この凹部に粘
弾性材を塗布してなるスピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27317996A JPH10126882A (ja) | 1996-10-16 | 1996-10-16 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27317996A JPH10126882A (ja) | 1996-10-16 | 1996-10-16 | スピーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10126882A true JPH10126882A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17524208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27317996A Pending JPH10126882A (ja) | 1996-10-16 | 1996-10-16 | スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10126882A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100692254B1 (ko) | 2005-07-19 | 2007-03-14 | 주식회사 블루콤 | 마이크로 스피커 |
| KR100827829B1 (ko) * | 2000-11-14 | 2008-05-07 | 소니 가부시끼 가이샤 | 스피커장치 |
| WO2024034250A1 (ja) * | 2022-08-12 | 2024-02-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 表示装置 |
-
1996
- 1996-10-16 JP JP27317996A patent/JPH10126882A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100827829B1 (ko) * | 2000-11-14 | 2008-05-07 | 소니 가부시끼 가이샤 | 스피커장치 |
| KR100692254B1 (ko) | 2005-07-19 | 2007-03-14 | 주식회사 블루콤 | 마이크로 스피커 |
| WO2024034250A1 (ja) * | 2022-08-12 | 2024-02-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 表示装置 |
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