WO2019069658A1 - モールド成形用離型フィルムおよびモールド成形法 - Google Patents

Abstract

モールド成形に用いられる離型フィルムであって、基材フィルム上に組成物（Ｉ）または組成物（ＩＩ）からなる離型層が設けられていることを特徴とするモールド成形用離型フィルム、およびそれを用いるモールド成形法。組成物（Ｉ）；炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）および架橋剤（ｂ）を含有する組成物。組成物（ＩＩ）；炭素数８以上のアルキル基とエチレン性不飽和基を含む化合物（α）を含有する組成物。モールド成形における封止材硬化後の剥離性が良好なモールド成形用離型フィルムを安価で提供することができる。

Description

モールド成形用離型フィルムおよびモールド成形法

　本発明は、半導体装置や発光装置などの製造に用いられるモールド成形に使用される離型フィルム、およびそれを用いるモールド成形法に関する。

　半導体装置や発光装置の製造方法として、コンプレッションモールド成形法（例えば、特許文献１～５）やトランスファーモールド成形法が一般的に知られている（例えば、特許文献６，７）。

　コンプレッションモールド成形法は、半導体素子や発光素子と封止材とを上側金型と下側金型との間に配置して加熱プレスすることにより、半導体素子や発光素子を封止材で被覆して封止する方式である。上記特許文献には、金型に封止材（モールド樹脂）が付着するのを防止するために金型と封止材との間に離型フィルム（リリースフィルム）を配置することが記載されている。

　トランスファーモールド成形法は、半導体素子や発光素子が配置された金型内部に流動状態にある封止材を注入した後、封止材を加熱硬化させて半導体素子や発光素子を封止する方式である。上記特許文献には、金型に封止材（モールド樹脂）が付着するのを防止するために金型と封止材との間に離型フィルム（離型シート）を配置することが記載されている。

特開２００９－５１１０７号公報 特開２０１３－１８７３１１号公報 特開２０１４－１０７３７５号公報 特開２０１６－２０１５７３号公報 特開２０１７－１１５０５６号公報 特開２００９－２４８４２０号公報 国際公開第２０１２／０７７５７１号

　モールド成形に使用される離型フィルムとしてフッ素樹脂フィルムが一般的に知られているが、高価である。上記特許文献にはフッ素樹脂フィルム以外の他の離型フィルムも記載されているが、記載されている他の離型フィルムでは封止材硬化後の金型／離型フィルムと封止材との剥離性が不十分であった。特に封止材を加熱プレスした後の剥離性が不十分であった。

　そこで本発明の課題は、モールド成形における封止材硬化後の剥離性が良好でかつ安価なモールド成形用離型フィルムと、それを用いるモールド成形法を提供することにある。

　上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用する。
［１］モールド成形に用いられる離型フィルムであって、基材フィルム上に組成物（Ｉ）または組成物（ＩＩ）からなる離型層が設けられていることを特徴とするモールド成形用離型フィルム。
　組成物（Ｉ）；炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）および架橋剤（ｂ）を含有する組成物。
　組成物（ＩＩ）；炭素数８以上のアルキル基とエチレン性不飽和基を含む化合物（α）を含有する組成物。
［２］組成物（Ｉ）における架橋剤（ｂ）がメラミン系架橋剤である、［１］に記載のモールド成形用離型フィルム。
［３］組成物（Ｉ）における化合物（ａ）が、ポリビニル樹脂またはアルキド樹脂である、［１］または［２］に記載のモールド成形用離型フィルム。
［４］組成物（ＩＩ）が、さらに、２個以上のエチレン性不飽和基を含む化合物（β）を含有する、［１］に記載のモールド成形用離型フィルム。
［５］離型層の表面自由エネルギーが２０～３５ｍＪ／ｍ^２である、［１］～［４］のいずれかに記載のモールド成形用離型フィルム。
［６］離型層表面の中心線平均粗さＲａが１００ｎｍ以上である、［１］～［５］のいずれかに記載のモールド成形用離型フィルム。
［７］基材フィルムの１５０℃における長手方向（ＭＤ方向）および幅方向（ＴＤ方向）の１００％伸長時応力がそれぞれ６０ＭＰａ以下である、［１］～［６］のいずれかに記載のモールド成形用離型フィルム。
［８］金型内に、半導体素子または発光素子、封止材および［１］～［７］のいずれかに記載のモールド成形用離型フィルムをこの順に配置して、封止材を加熱硬化するモールド成形法であって、前記離型フィルムを該離型フィルムの離型層と封止材とが対向するように配置する、モールド成形法。
［９］金型内に、半導体素子または発光素子、封止材および［１］～［７］のいずれかに記載のモールド成形用離型フィルムをこの順に配置して加熱プレスするコンプレッションモールド成形法であって、前記離型フィルムを該離型フィルムの離型層と封止材とが対向するように配置する、コンプレッションモールド成形法。

　本発明に係るモールド成形用離型フィルムによれば、モールド成形における封止材硬化後の剥離性が良好なモールド成形用離型フィルムを安価で提供することができる。また、本発明に係るモールド成形法によれば、封止材硬化後に良好な剥離性をもってモールド成形を行うことができる。

半導体装置の製造に用いられるコンプレッションモールド成形の一例を示す模式断面図である。

　以下に、本発明について、実施の形態とともに詳細に説明する。
　本発明におけるモールド成形法としては、例えば、金型内に半導体素子または発光素子、封止材（モールド樹脂）およびモールド成形用離型フィルムをこの順に配置して、封止材を加熱硬化する成形法が挙げられる。

　本発明のモールド成形用離型フィルムは、上記モールド成形法において、金型に封止材（モールド樹脂）が付着するのを防止するために、金型と封止材との間に配置される。このとき、モールド成形用離型フィルムはその離型層と封止材とが対向するように配置される。封止材が熱硬化されて半導体素子または発光素子を封止した後、金型を開いて、モールド成形用離型フィルムが剥離される。

　以下の説明において、モールド成形用離型フィルムを単に「離型フィルム」と略記することがある。

　モールド成形方法として、トランスファーモールド成形法およびコンプレッションモールド成形法が一般的に知られており、本発明の離型フィルムはこれらの成型法のいずれにも使用することができる。

　トランスファーモールド成形法は、上記したモールド成形法において、流動状態の封止材（モールド樹脂）を金型内に注入し加熱硬化する成形法である。具体的には、例えば、金型内を真空引きしながら離型フィルムを上側金型に追従させ、次に、下側金型に半導体素子または発光素子を搭載した基板（例えば、シリコンウェハ）を配置して固定し、次いで、上側金型と下側金型とを締めてから金型内部に流動状態の封止材（モールド樹脂）を注入した後、封止材（モールド樹脂）を加熱硬化させる成形法である。

　コンプレッションモールド成形法は、上記したモールド成形法において、封止材を加熱プレスして硬化する成形法である。具体的には、例えば、金型内を真空引きしながら離型フィルムを上側金型に追従させ、次に、下側金型に半導体素子または発光素子を搭載した基板（例えば、シリコンウェハ）を固定しその上に封止材（モールド樹脂）を載置し、次いで、上側金型と下側金型を結合して封止材（モールド樹脂）を加熱プレスする成形法である。

　本発明の離型フィルムは、加熱プレス後の封止材との剥離性が良好であり、その観点から、加熱プレスを行うコンプレッションモールド成形法に好適である。

　以下、モールド成形法の代表としてコンプレッションモールド成形法を例に挙げて説明する。但し、本発明はこれに限定されない。

　図１を用いて、コンプレッションモールド成形による半導体装置の製造方法について説明する。コンプレッションモールドは、下側金型１０と上側金型２０とから構成されている。下側金型１０は、半導体素子（例えば、チップ）１が搭載された基板（例えば、シリコンウェハ）２を載置する部分であり、図示例では平坦面を有している。上側金型２０は、半導体素子１および封止材３と対向する金型であり、上側金型２０には、図示例では断面が台形状の凹部が設けられている。下側金型１０および上側金型２０には、封止材３を加熱硬化させるためのヒータ（図示略）が内蔵されている。

　上側金型２０の下面には、凹部の内面に沿って延びる離型フィルム４が装着されている。上側金型２０には、吸引機構（図示略）が設けられており、離型フィルム４は上側金型２０の凹部に吸着されて保持される。離型フィルム４は、封止材３が上側金型２０に直接接触しないように、上側金型２０と封止材３との間に介在される部材である。離型フィルム４は、その離型層（図示略）が封止材３と対向するように配置される。

　上側金型２０が矢印で示すように降下して下側金型１０と合わされ、封止材３が圧縮されると共に加熱される（加熱プレスされる）。これによって、封止材３が上側金型２０の凹部に沿った形状に硬化するとともに半導体素子１を封止する。封止材３の硬化後、上側金型２０が下側金型１０から離間され、それと同時もしくはその後に離型フィルム４は封止材３から剥離される。以上のようにして、基板２上に搭載された半導体素子１が封止材３で封止される。

　上記製造方法は、コンプレッションモールド成形法の一例であって、本発明はこれに限定されない。他のコンプレッションモールド成形法として、例えば、凹部を有する下側金型上に離型フィルムと封止材とがこの順に載置され、半導体素子（チップ）が搭載された基板を吸引保持した上側金型が降下し、下側金型と上側金型とが合わされ、半導体素子を搭載した基板と封止材とが加熱プレスされて、半導体素子を封止材で封止する方法が挙げられる。

　本発明の離型フィルムは、基材フィルム上に離型層を有し、離型層は組成物（Ｉ）または組成物（ＩＩ）からなる。基材フィルムに上記離型層を設けることによって、加熱プレス後の封止材との剥離性が良好となる。本発明の離型フィルムは、基材フィルムとして、一般的な樹脂フィルム、例えばポリエステルフィルムなどの樹脂フィルムを用いることができるので、比較的に安価で製造することが可能となる。よって、本発明の離型フィルムは、従来のフッ素樹脂フィルムからなる離型フィルムに比べて安価で供給することができる。基材フィルムについては後述する。

　以下、組成物（Ｉ）および組成物（ＩＩ）について詳細に説明する。
［組成物（Ｉ）］
　組成物（Ｉ）は、炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）および架橋剤（ｂ）を含有する。

　炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）におけるアルキル基は、直鎖状あるいは分岐状のアルキル基を含む。該化合物（ａ）のアルキル基の炭素数は、封止材と離型層との剥離性を向上させるという観点から、１０以上が好ましく、１２以上がより好ましく、１４以上が特に好ましい。上記アルキル基の炭素数は３０以下が好ましく、２８以下がより好ましく、２５以下が特に好ましい。

　以下の説明において、炭素数８以上のアルキル基を「長鎖アルキル基」ということがあり、また炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）を「長鎖アルキル基含有化合物（ａ）」ということがある。

　長鎖アルキル基含有化合物（ａ）としては、側鎖に長鎖アルキル基を有する化合物が好ましく用いられる。具体的には、長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂、長鎖アルキル基含有アルキド樹脂、長鎖アルキル基含有アクリル樹脂、長鎖アルキル基含有ポリエステル樹脂、長鎖アルキル基含有エーテル化合物、長鎖アルキル基含有アミン化合物等が挙げられる。

　上記化合物の中でも、封止材と離型層との剥離性を向上させるという観点から、長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂および長鎖アルキル基含有アルキド樹脂が好ましく、特に長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂が好ましい。

　長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂は、ポリビニルアルコール重合体（ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物を含む）、エチレン－ビニルアルコール重合体（エチレン－酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物を含む）あるいはビニルアルコール－アクリル酸共重合体（酢酸ビニル－アクリル酸共重合体の部分ケン化物を含む）と、長鎖アルキル基含有イソシアネート化合物を反応させることによって合成することができる。

　長鎖アルキル基含有イソシアネート化合物としては、炭素数が８以上のアルキル基を有するモノイソシアネート化合物が挙げられ、具体的には、オクチルイソシアネート、ノニルイソシアネート、デシルイソシアネート、ドデシルイソシアネート、テトラデシルイソシアネート、ヘキサデシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネートなどが挙げられる。

　長鎖アルキル基含有アルキド樹脂としては、多塩基酸と多価アルコールとの縮合物を、長鎖アルキル基を含む脂肪油や脂肪酸で変性したものが挙げられる。多塩基酸としては、無水フタル酸、テレフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸などの飽和多塩基酸や、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水シトラコン酸などの不飽和多塩基酸、シクロペンタジエン－無水マレイン酸付加物、テルペン－無水マレイン酸付加物、ロジン－無水マレイン酸付加物などのその他多塩基酸が挙げられる。多価アルコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコールなどの二価アルコール、グリセリン、トリメチロールプロパンなどの三価アルコール、ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、マンニトール、ソルビトールなどの四価以上のアルコールが挙げられる。変性剤としては、大豆油、アマニ油、キリ油、ヒマシ油、脱水ヒマシ油、ヤシ油、及びこれらの脂肪酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、脱水リシノレイン酸などの油脂及び油脂脂肪酸、ロジン、コバール、コハク、セラックなどの天然樹脂、エステルガム、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂などの合成樹脂が挙げられる。また、ステアリン酸変性アルキド樹脂及び／又はステアリン酸変性アクリル樹脂とアミノ樹脂との硬化樹脂も塗布性と剥離性のバランスの観点から好ましい。

　長鎖アルキル基含有アクリル樹脂としては、長鎖アルキル基を有するアクリル酸モノマーあるいはメタクリル酸モノマー、例えば、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシルなどの単独重合体あるいは共重合体が挙げられる。

　上記共重合体に用いられる他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリルアミド、メタクリルアミド、スチレンなどが挙げられる。

　上記した長鎖アルキル基含有化合物（ａ）は、市販されており、それらを使用することができる。市販品としては、中京油脂社製のレゼムシリーズの「Ｋ－２５６」、「Ｎ－１３７」、「Ｐ－６７７」、「Ｑ－４７２」、アシオ産業（株）製のアシオレジンシリーズの「ＲＡ－８０」、「ＲＡ－９５Ｈ」、「ＲＡ－５８５Ｓ」、ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製のピーロイルシリーズの「ＨＴ」、「１０５０」、「１０１０」、「１０７０」、「４０６」、日本酢ビ・ポバール社製の「ＺＦ－１５」、「ＺＦ－１５Ｈ」、日本触媒社製のエポミン（登録商標）「ＲＰ－２０」などが挙げられる。

　組成物（Ｉ）に含有される架橋剤（ｂ）としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、メラミン系架橋剤等が挙げられる。これらの中でも、特にメラミン系架橋剤が好ましく用いられる。

　エポキシ系架橋剤としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル等が挙げられる。

　イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートトリレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート等が挙げられる。

　オキサゾリン系架橋剤としては、例えば、２，２′－ビス（２－オキサゾリン）、２，２′－エチレン－ビス（４，４′－ジメチル－２－オキサゾリン）、２，２′－ｐ－フェニレン－ビス（２－オキサゾリン）、ビス（２－オキサゾリニルシクロヘキサン）スルフィドなどのオキサゾリン基を有する化合物や、オキサゾリン基含有ポリマーが挙げられる。

　カルボジイミド系架橋剤としては、ｐ－フェニレン－ビス（２，６－キシリルカルボジイミド）、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサン－１，４－ビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）などのカルボジイミド基を有する化合物や、カルボジイミド基を有する重合体であるポリカルボジイミドが挙げられる。

　メラミン系架橋剤として用いられるメラミン化合物とは、トリアジン環の３つの炭素原子にアミノ基がそれぞれ結合した、いわゆるメラミン［１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリアミン］のアミノ基に種々の変性を施した化合物の総称であり、トリアジン環が複数縮合したものも含む。変性の種類としては、３つのアミノ基の水素原子の少なくとも１つがメチロール化されたメチロール化メラミン化合物が好ましく、さらに、メチロール化メラミン化合物のメチロール基を炭素数が１～４の低級アルコールで部分もしくは完全にエーテル化したアルキルエーテル化メラミン化合物が好ましい。

　エーテル化に用いられるアルコールとしては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコールが挙げられる。

　メラミン系架橋剤には市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、ＤＩＣ（株）製のスーパーベッカミンＪ－８２０－６０、同Ｊ－８２１－６０、同Ｊ－１０９０－６５、同Ｊ－１１０－６０、同Ｊ－１１７－６０、同Ｊ－１２７－６０、同Ｊ－１６６－６０Ｂ、同Ｊ－１０５－６０、同Ｇ８４０、同Ｇ８２１、三井化学（株）製のユーバン２０ＳＢ、同２０ＳＥ６０、同２１Ｒ、同２２Ｒ、同１２２、同１２５、同１２８、同２２０、同２２５、同２２８、同２８－６０、同２０２０、同６０Ｒ、同６２、同６２Ｅ、同３６０、同１６５、同１６６－６０、同１６９、同２０６１、住友化学（株）製のスミマールＭ－１００、同Ｍ－４０Ｓ、同Ｍ－５５、同Ｍ－６６Ｂ、日本サイテックインダストリーズ製のサイメル３０３、同３２５、同３２７、同３５０、同３７０、同２３５、同２０２、同２３８、同２５４、同２７２、同１１３０、（株）三和ケミカル製のニカラックＭＳ１７、同ＭＸ１５、同ＭＸ４３０、同ＭＸ６００、ハリマ化成（株）製のバンセミンＳＭ－９７５、同ＳＭ－９６０、日立化成（株）製のメラン２６５、同２６５０Ｌなどが挙げられる。

　組成物（Ｉ）は、離型層の硬化を促進させるために酸触媒（ｃ）を含有することが好ましい。酸触媒（ｃ）としては、硫酸、塩酸、硝酸、リン酸、ｐ－トルエンスルホン酸等が挙げられる。これらの中でも、ｐ－トルエンスルホン酸が好ましく用いられる。

　組成物（Ｉ）における長鎖アルキル基含有化合物（ａ）の含有量は、封止材と離型層との剥離性を向上させるという観点から、組成物の固形分総量１００質量％に対して、３０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上が特に好ましい。一方、長鎖アルキル基含有化合物（ａ）の含有量が多くなり過ぎると、離型層の強度（硬度）が低下し耐溶剤性や耐熱性が低下することがあるので、長鎖アルキル基含有化合物（ａ）の含有量は、９８質量％以下が好ましく、９５質量％以下がより好ましく、９０質量％以下が特に好ましい。

　組成物（Ｉ）における架橋剤（ｂ）の含有量は、封止材と離型層との剥離性を向上させるという観点から、組成物の固形分総量１００質量％に対して、３質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上が特に好ましい。一方、架橋剤（ｂ）の含有量が多くなり過ぎると、離型層表面の剥離力が高くなることあるので、架橋剤（ｂ）の含有量は、９５質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、５０質量％以下が特に好ましい。

　特に、離型層の耐溶剤性を向上させるという観点からは、架橋剤（ｂ）の含有量は長鎖アルキル基含有化合物（ａ）の１．０倍以上が好ましく、２．０倍以上がより好ましく、３．０倍以上が特に好ましい。上限は２０．０倍程度である。

　組成物（Ｉ）における酸触媒（ｃ）の含有量は、封止材と離型層との剥離性を向上させるという観点から、組成物の固形分総量１００質量％に対して、０．１～１０質量％の範囲が好ましく、０．３～５質量％の範囲がより好ましく、０．５～３質量％の範囲が特に好ましい。

　組成物（Ｉ）からなる離型層は、基材フィルム上に塗布された組成物（Ｉ）を加熱硬化して形成されること好ましい。すなわち、組成物（Ｉ）は、熱硬化性組成物であることが好ましい。組成物（Ｉ）を硬化させる際の条件（加熱温度、時間）は特に限定されないが、加熱温度は７０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましく、１５０℃以上が特に好ましい。上限は３００℃程度である。加熱時間は３～３００秒が好ましく、５～２００秒がより好ましい。

　組成物（Ｉ）は、ウェットコーティング法により塗布することができる。ウェットコーティング法としては、例えば、リバースコート法、スプレーコート法、バーコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、ダイコート法、スピンコート法、エクストルージョンコート法、カーテンコート法等が挙げられる。

［組成物（ＩＩ）］
　組成物（ＩＩ）は、炭素数８以上のアルキル基とエチレン性不飽和基を含む化合物（α）を含有する。以下、炭素数８以上のアルキル基とエチレン性不飽和基を含む化合物（α）を「長鎖アルキル基含有重合性化合物（α）」ということがある。

　長鎖アルキル基含有重合性化合物（α）におけるアルキル基は、直鎖状あるいは分岐状のアルキル基を含む。該化合物（α）のアルキル基の炭素数は、封止材と離型層との剥離性を向上させるという観点から、１０以上が好ましく、１２以上がより好ましく、１４以上が特に好ましい。上記アルキル基の炭素数は３０以下が好ましく、２８以下がより好ましく、２５以下が特に好ましい。

　長鎖アルキル基含有重合性化合物（α）におけるエチレン性不飽和基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アリル基、ビニル基等が挙げられる。

　長鎖アルキル基含有重合性化合物（α）の具体例を以下に例示する。なお、以下の説明において、「・・・（メタ）アクリレート」とは、「・・・アクリレート」と「・・・メタクリレート」の総称である。

　長鎖アルキル基含有重合性化合物（α）としては、例えば、オクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　特に、以下に示す長鎖アルキル基含有重合性化合物（α）が好ましく用いられる。かかる化合物としては、例えば、（メタ）アクリロイル基と水酸基とを分子中にそれぞれ１個以上有する（メタ）アクリレート化合物と、分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物と、炭素数が８～３０の高級アルコールとを反応させて得られる化合物が挙げられる。

　上記（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－アクリロイルオキシプロピルメタクリレート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチル－２－ヒドロキシエチルフタル酸、２－メタクリロイルオキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタレート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチル－アシッドフォスフェート、エポキシ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、分子中に２～３０個のアルキレンオキシ基（例えば、エンチレンオキシ基、プロピレンオキシ基、ブチレンオキシ基など）を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　上記化合物の中でも、剥離力を比較的小さくし、かつ耐熱性を向上させるという観点から、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、分子中に２～３０個のアルキレンオキシ基を有する（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。

　ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、水添トリレンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物、さらにはこれら各種ジイソシアネート化合物と水とを反応させて得られるビウレット型ポリイソシアネート化合物、または各種ジイソシアネート化合物とトリメチロールプロパン等の多価アルコールとを反応させて得られるアダクト型ポリイソシアネート化合物、または各種化合物をイソシアヌレート化せしめて得られる多量体等公知慣用のものが挙げられる。

　上記ポリイソシアネート化合物の中でも、分子量が５０～５００の化合物が好ましく、分子量が１００～４００の化合物がより好ましく、分子量が１３０～３００の化合物が特に好ましい。例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート（分子量１６８）、ジフェニルメタンジイソシアネート（分子量２５０）が好ましい化合物として例示される。特に、加熱プレス後の剥離性向上の観点から、ジフェニルメタンジイソシアネート（分子量２５０）が好ましい。

　高級アルコールとしては、例えば、直鎖状の高級アルコールとして、オクチルアルコール、デシルアルコール、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、セタノール、セトステアリルアルコール、ステアリルアルコール、ベヘニールアルコールなど、直鎖状の不飽和高級アルコールとしてオレイルアルコールなど、分岐型高級アルコールとして２－ヘキシルデカノール、２－オクチルドデカノール、２－デシルテトラドデカノールなどが挙げられる。

　高級アルコールとしては、市販品を使用することができる。例えば、直鎖状の飽和高級アルコールとしては、コノール１０ＷＳ、コノール１０９８、コノール１２７５、コノール２０Ｆ、コノール２０Ｐ、コノール１４９５、コノール１６７０、コノール１６９５、コノール３０ＣＫ、コノール３０ＯＣ、コノール３０ＲＣ、コノール３０Ｆ、コノール３０Ｓ、コノール３０ＳＳ、コノール３０Ｔ、コノール２２６５、コノール２２８０（新日本理化（株）製の商品名）、カルコール０８９８、カルコール０８８０、カルコール１０９８、カルコール２０９８、カルコール４０９８、カルコール６０９８、カルコール８０９８、カルコール２００ＧＤ、カルコール２４７５、カルコール２４７４、カルコール２４７３、カルコール２４６３、カルコール２４５５、カルコール２４５０、カルコール４２５０、カルコール６８７０、カルコール６８５０、カルコール８６８８、カルコール８６６５、カルコール２２０－８０（花王（株）製の商品名）、直鎖状の不飽和高級アルコールとしては、リカコール６０Ｂ、リカコール７０Ｂ、リカコール７５ＢＪ、リカコール８５ＢＪ、リカコール９０Ｂ、リカコール９０ＢＲ、リカコール９０ＢＨＲ、リカコール１１０ＢＪ、アンジェコール５０Ａ、アンジェコール６０ＡＮ、アンジェコール７０ＡＮ、アンジェコール８０ＡＮ、アンジェコール８５ＡＮ、アンジェコール９０ＡＮ、アンジェコール９０ＮＲ、アンジェコール９０ＮＨＲ（新日本理化（株）製の商品名）、分岐型の高級アルコールとしてはエヌジェコール１６０ＢＲ、エヌジェコール２００Ａ、エヌジェコール２４０Ａ（新日本理化（株）製の商品名）などが挙げられる。

　組成物（ＩＩ）は、さらに、２個以上のエチレン性不飽和基を含む化合物（β）を含有することが好ましい。これによって、封止材と離型層との剥離性がさらに向上する。特に、加熱プレス後の封止材と離型層との剥離性が向上する。以下、２個以上のエチレン性不飽和基を含む化合物（β）を「重合性化合物（β）」ということがある。ここで、重合性化合物（β）には、前述の長鎖アルキル基含有重合性化合物（α）は含まれない。つまり、重合性化合物（β）は、炭素数８以上のアルキル基を含まない化合物である。

　重合性化合物（β）としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、グリセリンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレオリゴマー、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート－トルエンジイソシアネートウレタンオリゴマー、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート－イソホロンジイソシアネートウレタンオリゴマーなどが挙げられる。

　上記化合物の中でも、分子中に２～１０個のエチレン性不飽和基を有する化合物が好ましく、分子中に３～８個のエチレン性不飽和基を有する化合物がより好ましく、特に分子中に３～６個のエチレン性不飽和基を有する化合物が好ましい。

　組成物（ＩＩ）は、さらに、光重合開始剤を含有することが好ましい。かかる光重合開始剤の具体例としては、例えばアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、ｐ－ジメチルアセトフェノン、ｐ－ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２－クロロベンゾフェノン、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、４，４’－ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォルメート、ｐ－イソプロピル－α－ヒドロキシイソブチルフェノン、α－ヒドロキシイソブチルフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などを用いることができる。これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、２種以上組み合せて用いてもよい。

　また、光重合開始剤は一般に市販されており、それらを使用することができる。例えば、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製のイルガキュア１８４、イルガキュア９０７、イルガキュア３７９、イルガキュア８１９、イルガキュア１２７、イルガキュア５００、イルガキュア７５４、イルガキュア２５０、イルガキュア１８００、イルガキュア１８７０、イルガキュアＯＸＥ０１、ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ、ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３等、日本シイベルヘグナー（株）製のＳｐｅｅｄｃｕｒｅＭＢＢ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＰＢＺ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＩＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＣＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＥＤＢ、Ｅｓａｃｕｒｅ ＯＮＥ、Ｅｓａｃｕｒｅ ＫＩＰ１５０、Ｅｓａｃｕｒｅ ＫＴＯ４６等、日本化薬（株）製のＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ－Ｓ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＣＴＸ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＢＭＳ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＭＢＩ等が挙げられる。

　組成物（ＩＩ）における長鎖アルキル基含有重合性化合物（α）の含有量は、封止材と離型層との剥離性を向上させるという観点から、組成物の固形分総量１００質量％に対して、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、７質量％以上が特に好ましい。一方、長鎖アルキル基含有重合性化合物（α）の含有量が多くなり過ぎると離型層の強度（硬度）が低下し耐溶剤性や耐熱性が低下することがあるので、長鎖アルキル基含有重合性化合物（α）の含有量は、７０質量％以下が好ましく、５０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下が特に好ましい。

　組成物（ＩＩ）における重合性化合物（β）の含有量は、離型層の強度（硬度）を高めて耐溶剤性や耐熱性を向上させるという観点から、組成物の固形分総量１００質量％に対して、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、３０質量％以上が特に好ましい。一方、重合性化合物（β）の含有量が多くなり過ぎると、離型層表面の剥離力が高くなることがあるので、重合性化合物（β）の含有量は９０質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７０質量％以下が特に好ましい。

　組成物（ＩＩ）における光重合開始剤の含有量は、組成物の固形分総量１００質量％に対して０．１～１０質量％の範囲が適当であり、０．５～８質量％の範囲が好ましい。

　組成物（ＩＩ）からなる離型層は、基材フィルム上に塗布された組成物（ＩＩ）に活性エネルギー線を照射し硬化して形成されること好ましい。すなわち、組成物（ＩＩ）は、活性エネルギー線硬化性組成物であることが好ましい。活性エネルギー線としては、紫外線、可視光線、赤外線、電子線、α線、β線、γ線などが挙げられる。これらの活性エネルギー線の中でも、紫外線および電子線が好ましく、特に紫外線が好ましく用いられる。

　紫外線を照射するための光源としては、特に限定されないが、例えば、紫外線蛍光灯、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等を用いることができる。また、ＡｒＦエキシマレーザ、ＫｒＦエキシマレーザ、エキシマランプ又はシンクロトロン放射光等も用いることができる。これらのうち、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプを好ましく用いることができる。また、紫外線を照射するときに、低酸素濃度下の雰囲気下、例えば、酸素濃度が５００ｐｐｍ以下の雰囲気下で照射を行なうと、効率よく硬化させることができるので好ましい。

　紫外線の照射光量は、５０ｍＪ／ｃｍ^２以上が好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ^２以上がより好ましく、１５０ｍＪ／ｃｍ^２以上が特に好ましい。また、紫外線の照射光量は２０００ｍＪ／ｃｍ^２以下が好ましく、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以下がより好ましい

　組成物（ＩＩ）は、ウェットコーティング法により塗布することができる。ウェットコーティング法としては、例えば、リバースコート法、スプレーコート法、バーコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、ダイコート法、スピンコート法、エクストルージョンコート法、カーテンコート法等が挙げられる。

　[組成物（Ｉ）および組成物（ＩＩ）の共通成分]
　以下、組成物（Ｉ）および組成物（ＩＩ）を総称して「組成物」ということがある。
　組成物は粒子を含有することができる。組成物に粒子を含有させることによって離型層の表面粗さを比較的大きくすることができる。例えば、離型層の中心線平均粗さＲａを１００ｎｍ以上に調整するために、組成物に平均粒子径が０．１～３０μｍの粒子を含有させることが好ましい。離型層の中心線平均粗さＲａの詳細については後述する。

　組成物に含有させる粒子の平均粒子径は、さらに０．３～２０μｍが好ましく、０．５～１０μｍがより好ましく、１～５μｍが特に好ましい。

　離型層の中心線平均粗さＲａを１００ｎｍ以上に調整するという観点から、粒子の平均粒子径は離型層の厚みの１．１倍以上が好ましく、１．５倍以上がより好ましく、２．０倍以上が特に好ましい。また、上記比率は１０．０倍以下が好ましく、７．０倍以下が好ましく、５．０倍以下が特に好ましい。

　組成物における粒子の含有量は、組成物の固形分総量１００質量％に対して３質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上が特に好ましい。粒子の含有量が多くなりすぎると、離型層の塗布性が低下して塗布面の均一性が得られないことがあるので、粒子の含有量は５０質量％以下が好ましく、４５質量％以下がより好ましく、４０質量％以下が特に好ましい。

　粒子としては、有機粒子、無機粒子、有機・無機複合粒子を用いることができる。有機粒子としては、アクリル樹脂粒子、ポリスチレン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン・メラミン樹脂粒子、ポリエステル樹脂粒子、ポリウレタン樹脂粒子、エポキシ樹脂粒子、ポリオレフィン樹脂粒子、ポリカーボネート樹脂粒子、ポリアミド樹脂粒子、フッ素樹脂粒子などが挙げられる。無機粒子としては、シリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、ゼオライトなどが挙げられる。有機・無機複合粒子としては、アクリル・シリカ複合粒子、メラミン・シリカ複合粒子、ベンゾグアナミン・シリカ複合粒子、ベンゾグアナミン・メラミン・シリカ複合粒子、ポリスチレン・シリカ複合粒子などが挙げられる。

　本発明における組成物、すなわち長鎖アルキル基含有化合物を含む組成物中での分散性や分散安定性の観点から、有機粒子もしくは有機・無機複合粒子が好ましく、さらに、粒子中にメラミン樹脂および／またはベンゾグアナミン樹脂を含む粒子が好ましい。

　つまり、組成物中の分散性や分散安定性の観点から、メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン・メラミン樹脂粒子、メラミン・シリカ複合粒子、ベンゾグアナミン・シリカ複合粒子、ベンゾグアナミン・メラミン・シリカ複合粒子が好ましい。上記の有機・無機複合粒子は、少なくとも粒子の表面に有機樹脂が配置されていることが、分散性や分散安定性の観点から好ましい。

　粒子の組成物中における分散性や分散安定性が悪いと、組成物の塗布性が悪化し均一な離型層が得られないことがある。

　また、組成物に含有される粒子として、比較的硬度が高い粒子が好ましい。モールド成形、特にコンプレッションモールド成形における加熱プレス工程において、粒子によって形成された離型層表面の微細凹凸構造を封止材層に効率よく転写形成するためには、離型層に含まれる粒子の硬度が比較的高いことが好ましい。ここで、粒子の硬度は、１０％圧縮強度（１０％変位時における圧縮強度）で表すことができる。１０％圧縮強度は微小圧縮試験機（例えば、島津製作所（株）製「ＭＣＴＭ２０００」）を用いて測定することができる。

　上記観点から、粒子の１０％圧縮強度は、３５ＭＰａ以上が好ましく、４０ＭＰａ以上がより好ましく、５０ＭＰａ以上が特に好ましい。上限は１００ＭＰａ程度である。１０％圧縮強度が比較的高い粒子としては、例えば、前述した無機粒子および有機・無機複合粒子が挙げられ、また有機粒子の中では、架橋アクリル樹脂粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン・メラミン樹脂粒子などが挙げられる。

　分散性・分散安定性および１０％圧縮強度の総合的観点から、粒子中にメラミン樹脂および／またはベンゾグアナミン樹脂を含む粒子が好ましい。かかる粒子として、メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン・メラミン樹脂粒子、メラミン・シリカ複合粒子、ベンゾグアナミン・シリカ複合粒子、ベンゾグアナミン・メラミン・シリカ複合粒子が好ましい。これらの中でも、メラミン・シリカ複合粒子が特に好ましい。

　組成物は、バインダー樹脂、帯電防止剤、着色剤などを含有することができる。バインダー樹脂としては、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられる。ここで、バインダー樹脂は長鎖アルキル基を含まない化合物である。

　組成物は、シリコーン系化合物を含有しないことが好ましい。離型層がシリコーン系化合物を含有すると半導体装置や発光装置を搭載した精密電子機器にトラブルを発生させることがある。従って、組成物がシリコーン系化合物を含有する場合は、組成物の固形分総量１００質量％に対して１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、１質量％以下が特に好ましく、全く含有しないことが最も好ましい。

　ここで、シリコーン系化合物とは、従来からシリコーン系離型剤として一般的に知られているシリコーン系化合物を指す。シリコーンとは、有機基（例えばアルキル基やフェニル基など）をもつケイ素と酸素が交互に結合してできた主鎖より成るポリマーである。例えば、基本骨格としてジメチルポリシロキサンを有するシリコーン系化合物がよく知られている。

　また、組成物はフッ素系離型剤を含有することができるが、コストを抑制するという観点から、フッ素系離型剤の含有量は組成物の固形分総量１００質量％に対して１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、１質量％以下が特に好ましく、全く含有しないことが最も好ましい。ここで、フッ素系離型剤とは、フッ素原子を含む化合物を意味する。

［離型層］
　離型層の厚みは、１０～３，０００ｎｍが好ましく、２０～２，０００ｎｍがより好ましく、３０～１，０００ｎｍがさらに好ましく、５０～５００ｎｍが特に好ましい。

　モールド成形における封止材との剥離性を向上させるという観点から、離型層の表面自由エネルギーとしては、２０～３５ｍＪ／ｍ^２が好ましく、２１～３２ｍＪ／ｍ^２がより好ましく、２２～３０ｍＪ／ｍ^２が特に好ましい。

　離型層を前述の組成物（Ｉ）または組成物（ＩＩ）で形成することによって、離型層の表面自由エネルギーを上記範囲とすることができる。

　ここで、表面粗自由エネルギーは、接触角計、例えば、協和界面科学（株）製の「Ｄｒｏｐ　Ｍａｓｔｅｒ　ＤＭ５０１」を用いて測定することができる。詳細は後述する。

　離型層表面の中心線平均粗さＲａは、封止材層の表面設計によって適宜設定される。例えば、封止材層の表面を平滑としたい場合は、離型層の中心線平均粗さＲａは５０ｎｍ以下が好ましく、３０ｎｍ以下がより好ましく、１５ｎｍ以下が特に好ましい。上記中心線平均粗さＲａは、離型フィルムの滑り性や巻き取りを確保するという観点から、１ｎｍ以上が好ましく、３ｎｍ以上がより好ましく、８ｎｍ以上が特に好ましい。

　離型層の中心線平均粗さＲａを５０ｎｍ以下に制御する方法としては、基材フィルムの離型層を積層する面の中心線平均粗さＲａが５０ｎｍ以下である基材フィルムを使用する方法が好ましい。さらに、離型層には実質的に粒子を含有させないことが好ましい。ここで、離型層が粒子を実質的に含有しないとは、離型層を形成する組成物における粒子含有量が組成物の固形分総量１００質量％に対して３．０質量％以下であることを意味し、上記粒子含有量は１．０質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以下であることがより好ましく、０質量％であることが特に好ましい。

　一方、封止材層表面に微細凹凸構造を付与したい場合は、離型層表面の中心線平均粗さＲａは１００ｎｍ以上が好ましく、２００ｎｍ以上がより好ましく、３００ｎｍ以上が特に好ましい。上記中心線平均粗さＲａの上限は３，０００ｎｍ程度である。

　離型層の中心線平均粗さＲａを１００ｎｍ以上に制御する方法としては、前述したように離型層に粒子を含有させる方法、あるいは基材フィルムの離型層が積層される面の中心線平均粗さＲａが１００ｎｍ以上である基材フィルムを使用する方法、およびこれらを組み合わせた方法が挙げられる。

　中心線平均粗さＲａが１００ｎｍ以上である基材フィルム（ポリエステルフィルム）については、詳細は後述する。

［基材フィルム］
　本発明の離型フィルムに用いられる基材フィルムとしては、各種樹脂フィルムを使用することができるが、コストの観点からフッ素樹脂フィルム以外の樹脂フィルムが好ましい。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム等のセルロースフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、アクリルフィルム、環状オレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。

　これらの樹脂フィルムの中でも、耐熱性が良好である、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、環状オレフィンフィルムが好ましい。コスト軽減の観点から、ポリエステルフィルムが好ましい。また、加熱プレス時に封止材から発生するガスが離型フィルムを透過することを抑制し、ガス透過による金型の汚染を抑制するという観点から、二軸配向のポリエステルフィルムが好ましく、特に二軸配向のポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

　従来から一般的に使用されているフッ素樹脂フィルムは、封止材から発生するガスが透過し易いという問題があったが、二軸配向のポリエステルフィルム、好ましくは二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることによって上記問題は抑制される。

　また、モールド成形における金型の凹部に離型フィルムが容易に追従できることが好ましく、この観点から、基材フィルムは伸度が比較的高いことが好ましい。具体的には、１５０℃における基材フィルムの長手方向（ＭＤ方向）および幅方向（ＴＤ方向）の１００％伸長時応力がそれぞれ６０ＭＰａ以下であることが好ましく、５０ＭＰａ以下であることがより好ましく、４０Ｍａ以下であることがさらに好ましく、３０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。上記１００％伸長時応力が小さくなり過ぎると、伸長時に破断することがあるので、５ＭＰａ以上が好ましく、１０ＭＰａ以上がより好ましい。

　上記した高伸度の基材フィルムとしては、二軸配向ポリエステルフィルムが好ましい。高伸度の二軸配向ポリエステルフィルム（成形用二軸配向ポリエステルフィルム）は、例えば、特開２０１６－１９０４３８号公報、同２０１６－１５９５３７号公報、同２０１５－１０１２１号公報、同２０１２－１２６８２１号公報、同２０１１－０７３１５１号公報、同２０１１－０５７８５０号公報、同２０１０－１８９５９３号公報、ＷＯ２０１３／０９９６０８号公報、同２０１２／００５０９７号公報等を参照して製造することができる。

　また、高伸度の二軸配向ポリエステルフィルムは、例えば、東洋紡（株）製の「ソフトシャイン」（登録商標）、帝人デュポンフィルム（株）製の「テフレックス」（登録商標）が市販されており、使用することができる。

　高伸度の二軸配向ポリエステルフィルムは、３層積層構成であることが好ましい。３層積層構成としては、Ａ層／Ｂ層／Ａ層またはＡ層／Ｂ層／Ｃ層が挙げられる。ここで、Ａ層、Ｂ層およびＣ層は、それぞれ組成が異なることを意味する。

　上記３層構成において、Ａ層またはＣ層に粒子を含有させることによって、ポリエステルフィルムの中心線平均粗さＲａを制御することができる。例えば、Ａ層またはＣ層に含有させる粒子の平均粒子径および／または含有量を調整することによって、ポリエステルフィルムの中心線平均粗さＲａを制御することができる。

　生産設備の簡易化や生産性向上の観点から、Ａ層／Ｂ層／Ａ層の３層積層構成のポリエステルフィルムが好ましく用いられる。

　基材フィルムの厚みは、金型の凹部への追従性を容易にするという観点から、比較的薄膜であることが好ましい。基材フィルムの厚みは、具体的には、１５０μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましく、７５μｍ以下が特に好ましい。上記厚みは、１０μｍ以上が好ましく、１５μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上が特に好ましい。

　基材フィルムは、片面もしくは両面に、基材フィルムから発生するオリゴマー成分の析出を抑制するためのプライマー層を設けることができる。プライマー層としては、有機アルミニウム化合物を含む有機ケイ素化合物やポリビニルアルコールなどが挙げられる。

　有機アルミニウム化合物を含む有機ケイ素化合物としては、γ－メタクリロキシ基含有オルガノアルコキシシラン、エポキシ基含有オルガノアルコキシシラン、ビニル基含有オルガノアルコキシシラン、ビニル基含有アセトキシシランおよびこれらの混合物などが挙げられる。

　また、プライマー層として、鉛筆硬度（ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－４（１９９９）で規定される鉛筆硬度）がＦ～２Ｈの硬化樹脂層を用いることができる。この硬化樹脂層としては、従来から公知のハードコート層成分を適宜調整して用いることができる。
　プライマー層の厚みは、０．１～１．０μｍが好ましく、０．２～０．５μｍがより好ましい。

［離型フィルム］
　本発明の離型フィルムにおいては、離型層を基材フィルムの片面もしくは両面に設けることができる。離型層を基材フィルムの片面のみに設ける場合は、前述の組成物（Ｉ）または（ＩＩ）からなる離型層を設ける必要がある。離型層を基材フィルムの両面に設ける場合は、一方の面の離型層は前述の組成物（Ｉ）または（ＩＩ）からなる離型層を設ける必要があるが、他方の面の離型層は前述の組成物（Ｉ）または（ＩＩ）からなる離型層であってもよいし、異なる別の離型層であってもよい。

　また、離型フィルムは、前述したように、基材フィルムの片面もしくは両面にオリゴマーの析出を抑制するためのプライマー層を設けることができる。プライマー層を離型層側に設ける場合は、基材フィルムと離型層との間に設けられる。

　また、モールド成形法において、離型フィルムの離型層とは反対面が金型に吸着される。このとき、離型フィルムを金型にスムーズに吸着させるためには空気抜けがスムーズに行われることが好ましい。空気抜けをスムーズに行うためには、離型フィルムの離型層とは反対面の中心線平均粗さＲａが２０ｎｍ以上であることが好ましく、５０ｎｍ以上であることがより好ましく、１００ｎｍ以上であること特に好ましい。上限は３，０００ｎｍ程度である。

　離型フィルムの離型層とは反対面の中心線平均粗さＲａを上記範囲とするために、基材フィルムとして離型層を積層する面とは反対面の中心線平均粗さＲａが２０ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以上、特に好ましくは１００ｎｍ以上である基材フィルムを用いることが好ましい。

［封止材］
　半導体装置や発光装置のモールド成形に使用される封止材は、特に限定されず、半導体素子や発光素子などの封止材として公知のものを用いることができる。封止材には、熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、フェノール系熱硬化性樹脂、メラミン系熱硬化性樹脂、アルキド系熱硬化性樹脂、アクリル系熱硬化性樹脂、ポリウレタン系熱硬化性樹脂、ポリイミド系熱硬化性樹脂、ポリアミドイミド系熱硬化性樹脂などが挙げられる。これらの中でも、エポキシ系熱硬化性樹脂が好ましい。

　封止材は、無機充填材を含有することが好ましい。無機充填剤としては、例えば、シリカ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化チタン、チタン酸バリウムなどが挙げられる。

　無機充填材は、例えば粒状であり、封止材の粘度や硬度等を調整する機能を有する。封止材中の無機充填材の含有量は、５０質量％～９０質量％が好ましい。

　封止材は市販されており、それらを使用することができる。例えば、日立化成工業（株）製の「ＣＥＬ－９７４０」、「ＣＥＬ－Ｃ－２９０２」、住友ベークライト（株）製のスミコン（登録商標）「ＥＭＥ－Ａ７３０」、「ＥＭＥ－Ｇ７７０」、ナガセケムテックス（株）製の「Ｒ４２１２」などが挙げられる。

　以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

［測定方法および評価方法］
（１）基材フィルムの１５０℃における１００％伸長時の応力の測定
　＜試験サンプルの作製＞
　基材フィルムを長手方向および幅方向にそれぞれ長辺１５０ｍｍ×短辺１０ｍｍの短形に切り出して、基材フィルムの長手方向（ＭＤ方向）が長辺となるように切り出した試験サンプルａ、および基材フィルムの幅方向（ＴＤ方向）が長辺となるように切り出した試験サンプルｂをそれぞれ準備した。

＜応力の測定＞
　窓付きオーブンの中に、引張試験機（（株）オリエンテック製の「テンシロン ＵＣＴ－１００」）を、オーブンの窓から白色ＬＥＤライト照射しながら試験サンプルの引っ張り状態が観察できるように設置し、更にオーブンの外から引張試験機を操作できるようにした。

　オーブンの温度が１５０℃に到達したところで、オーブンを開けて引張試験機に試験サンプルを素早くセットし、再度オーブンを昇温して１５０℃になったのを確認後、引張速度が３００ｍｍ／ｍｉｎ、初期チャック間距離が５０ｍｍにて測定した。試験サンプルが１００％伸長したとき（チャック間距離が１００ｍｍとなったとき）の試験サンプルにかかる荷重を読み取り、試験前の試料の断面積（基材フィルムの厚み×１０ｍｍ）で除した値を１００％伸長時応力とした。測定は、試験サンプルａおよび試験サンプルｂについてそれぞれ５回ずつ行い、それぞれの値を平均して、長手方向（ＭＤ方向）の応力と幅方向（ＴＤ方向）の応力を算出した。

（２）離型層の表面自由エネルギーの測定
　表面自由エネルギーおよびその各成分（分散力、極性力、水素結合力）の値が既知の３種の液体として、水、ジヨードメタン、１－ブロモナフタレンを用い、２３℃、６５％ＲＨ下で、接触角計ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒＤＭ５０１（協和界面科学（株）製）にて、各液体の離型層上での接触角を測定する。１つの測定面に対し５回測定を行いその平均値を接触角（θ）とする。この接触角（θ）の値および各液体の既知の値（Ｐａｎｚｅｒによる方法ＩＶ（日本接着協会誌第１５巻、第３号、第９６頁に記載）の数値から、北崎・畑の式より導入される下記式を用いて各成分の値を計算する。
　（γＳｄ・γＬｄ）１／２＋（γＳｐ・γＬｐ）１／２＋（γＳｈ・γＬｈ）１／２＝γＬ（１＋ｃｏｓθ）／２

　ここで、γＬｄ、γＬｐ、γＬｈは、それぞれ測定液の分散力、極性力、水素結合力の各成分を表し、θは測定面上での測定液の接触角を表し、また、γＳｄ、γＳｐ、γＳｈは、それぞれ離型層表面の分散力、極性力、水素結合力の各成分の値を表し、γＬは各液体の表面エネルギーを表す。既知の値およびθを上記の式に代入して得られた連立方程式を解くことにより、測定面（離型層表面）の３成分の値を求める。

　下記式の通り、求められた分散力成分の値と極性力成分の値と水素結合力成分の値の和を、表面自由エネルギー（Ｅ）の値とする。
　Ｅ＝γＳｄ＋γＳｐ＋γＳｈ

（３）基材フィルムおよび離型層の中心線平均粗さＲaの測定
　ＪＩＳ　Ｂ０６０１（１９８２）に基づき、触針式表面粗さ測定器ＳＥ－３４００（（株）小坂研究所製）を用いて測定した。

 ＜測定条件＞
・送り速さ；０．５ｍｍ／秒
・評価長さ；８ｍｍ
・カットオフ値λｃ； 
　Ｒaが２０ｎｍ以下の場合、λｃ＝０．０８ｍｍ
　Ｒaが２０ｎｍより大きく１００ｎｍ以下の場合、λｃ＝０．２５ｍｍ
　Ｒaが１００ｎｍより大きく２０００ｎｍ以下の場合、λｃ＝０．８ｍｍ

　尚、上記測定条件で測定するに際し、まずカットオフ値λｃ＝０．８ｍｍで測定し、その結果、Ｒａが１００ｎｍより大きい場合はそのＲａを採用した。一方、上記測定の結果、Ｒａが１００ｎｍ以下の場合は、λｃ＝０．２５ｍｍで再測定し、その結果、Ｒａが２０ｎｍより大きい場合は、そのＲａを採用した。一方、上記の再測定の結果、Ｒａが２０ｎｍ以下の場合は、λｃ＝０．０８ｍｍで測定し、そのＲａを採用した。

（４）離型層に含有する粒子の平均粒子径の測定
　離型フィルムの断面を電子顕微鏡で観察し、その断面写真から、無作為に選択した３０個の粒子のそれぞれの最大長さを計測し、それらを算術平均した値を粒子の平均粒子径とした。

（５）粒子の１０％圧縮強度の測定
　（株）島津製作所製の微小圧縮試験機「ＭＣＴＭ２０００」を用いて、粒子１個に対して、一定の負荷速度０．９８ｍＮ／ｓｅｃにて圧縮し、粒子が１０％変形したときの荷重と圧縮前の粒子径とを下記式１に挿入して算出した。任意に採取した５サンプルについて測定し、その平均値を「１０％圧縮強度」とした。測定条件を以下に示す。
　１０％圧縮強度（ＭＰａ）＝２．８Ｐ／πＤ^２　・・・式１
（式１中、Ｐは荷重（Ｎ）、Ｄは粒子径（ｍｍ）を表す。）

＜測定条件＞
・測定環境；温度２３±１℃、相対湿度５５±５％
・上部加圧圧子；直径５０μｍの平面圧子（材質：ダイヤモンド）
・下部加圧板；ＳＫＳ平板

（６）モールド成形性の評価
　コンプレッションモールド成形装置（アピックヤマダ（株）製の「ＷＣＭ－３００ＭＳ」）の下側金型にシリコンウェハを載置し、その上にエポキシ系封止材（ナガセケムテックス（株）製の「Ｒ４２１２－２」（液状樹脂））を厚みが３００～４００μｍとなるようにディスペンスした。上側金型に離型フィルムを装着し、下記成形条件にて、シリコンウェハと封止材を熱プレスしてシリコンウェハに封止材を接着被覆した。

＜成形条件＞
　・温度；１２０℃
　・圧力；４ＭＰａ
　・時間；１０分

＜成形後の離型フィルムの剥離性の評価方法＞
　成形後、封止材と離型フィルムとの剥離性を以下の基準で評価した。
Ａ；簡単に剥離できる場合
Ｂ；簡単には剥離できないが、ある程度の力を加えれば剥離できる場合
Ｃ；無理やり剥離しなければ剥離できない場合

＜金型追従性の評価＞
　離型フィルムの上側金型への吸引吸着状態を目視で観察して以下の基準で評価した。
Ａ；離型フィルムがシワなく吸着できる場合
Ｂ；端部から空気漏れがある場合、あるいは吸着時に離型フィルムにシワが発生した場合

［基材フィルム］
　基材フィルムとして下記の二軸配向ポリエステルフィルムを用意した。

＜ポリエステルフィルム１＞
　下記要領で、Ａ層／Ｂ層／Ａ層の３層積層構成のポリエステルフィルムを製造した。各層の原料を以下に示す。
・Ａ層；下記のポリエステルａを９４質量％、下記のポリエステルｂを５質量％および下記の粒子マスターｃ１を１質量％含む。
・Ｂ層；下記のポリエステルａを５０質量％および下記のポリエステルｂを５０質量％含む。

（ポリエステルａの調製）
　ジカルボン酸成分としてテレフタル成分が１００モル％、グリコール成分としてエチレングリコール成分が１００モル％であるポリエチレンテレフタレート樹脂（固有粘度０．６５）。

（ポリエステルｂの調製）
  １，４－シクロヘキサンジメタノールがグリコール成分に対し３３モル％共重合された共重合ポリエステル（イーストマン・ケミカル社製  ＧＮ００１）を、シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとして使用した（固有粘度０．７５）。

（粒子マスターｃ１の調製）
  ポリエステルａ中に数平均粒子径２．２μｍの凝集シリカ粒子を粒子濃度２質量％で含有したポリエチレンテレフタレート粒子マスター（固有粘度０．６５）。

（ポリエステルフィルム１の製造）
　Ａ層用の原料とＢ層用の原料を、それぞれ酸素濃度を０．２体積％とした別々のベント同方向二軸押出機に供給し、Ａ層押出機シリンダー温度を２７０℃、Ｂ層押出機シリンダー温度を２７７℃で溶融し、Ａ層とＢ層合流後の短管温度を２７７℃、口金温度を２８０℃で、Ｔダイより２５℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その際、直径０．１ｍｍのワイヤー状電極を使用して静電印加し、冷却ドラムに密着させＡ層／Ｂ層／Ａ層からなる３層積層未延伸フィルムを得た。次いで、長手方向への延伸前に加熱ロールにてフィルム温度を上昇させ、予熱温度を８０℃、延伸温度を８５℃で長手方向に３．６倍延伸し、すぐに４０℃に温度制御した金属ロールで冷却化した。

　次いでテンター式横延伸機にて予熱温度８５℃、延伸温度９５℃で幅方向に３．８倍延伸し、そのままテンター内にて温度２３４℃で５秒間の熱処理を行い、その後、幅方向に５％のリラックスを掛けながら１５０℃にて３秒間熱処理を行い、二軸配向ポリエステルフィルムを得た。このポリエステルフィルムの総厚みは５０μｍ、Ａ層の厚みがそれぞれ５μｍ、Ｂ層の厚みが４０μｍであった。このポリエステルフィルムの中心線平均粗さＲａは両面とも２３ｎｍであった。

＜ポリエステルフィルム２＞
　厚みが５０μｍの易成形ポリエステルフィルム（東洋紡（株）製の「ソフトシャイン」（登録商標））を用意した。このポリエステルフィルムの中心線平均粗さＲａは両面とも５ｎｍであった。

＜ポリエステルフィルム３＞
　厚みが５０μｍのポリエステルフィルム（東レ（株）製の「ルミラー」（登録商標）Ｓ１０）を用意した。このポリエステルフィルムの中心線平均粗さＲａは両面とも２５ｎｍであった。

＜ポリエステルフィルム４＞
　下記要領で、Ａ層／Ｂ層／Ａ層の３層積層構成のポリエステルフィルムを製造した。各層の原料を以下に示す。
・Ａ層；上記ポリエステルａを７０質量％、上記ポリエステルｂを５質量％および下記粒子マスターｃ２を２５質量％含む。
・Ｂ層；上記ポリエステルａを５０質量％および上記ポリエステルｂを５０質量％含む。

（粒子マスターｃ２の調製）
　ポリエステルａ中に数平均粒子径３．５μｍの凝集シリカ粒子を粒子濃度２０質量％で含有したポリエチレンテレフタレート粒子マスター（固有粘度０．６５）。

（ポリエステルフィルム４の製造）
　Ａ層用の原料とＢ層用の原料をそれぞれ酸素濃度０．２体積％とした別々の単軸押出機に供給し、Ａ層押出機シリンダー温度を２７０℃、Ｂ層押出機シリンダー温度を２７０℃で溶融し、Ａ層とＢ層合流後の短管温度を２７５℃、口金温度を２８０℃に設定し、樹脂温度２８０℃で、Ｔダイより２５℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その際、直径０．１ｍｍのワイヤー状電極を使用して静電印加し、冷却ドラムに密着させ未延伸シートを得た。次いで、長手方向への延伸前に加熱ロールにてフィルム温度を上昇させ、延伸温度８５℃で長手方向に３．１倍延伸し、すぐに４０℃に温度制御した金属ロールで冷却化した。その後、テンター式横延伸機にて延伸前半温度１１０℃、延伸中盤温度１２５℃、延伸後半温度１４０℃で幅方向に３．５倍延伸し、そのままテンター内にて、熱処理前半２２０℃、熱処理後半２４０℃で熱処理を行った後、徐冷温度１７０℃で幅方向に５％のリラックスを掛けながら熱処理を行い、総厚みが５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。Ａ層／Ｂ層／Ａ層の厚みは、５μｍ／４０μｍ／５μｍであった。このポリエステルフィルムの中心線平均粗さＲａは、両面とも５５０ｎｍであった。

［実施例１］
　ポリエステルフィルム１の一方の面に、組成物（Ｉ）として下記の組成物ｐ１をグラビアコーターで塗布し１００℃で予備乾燥後、１６０℃で加熱乾燥し、離型層を形成して離型フィルムを作製した。離型層の厚みは１００ｎｍであった。

＜組成物ｐ１＞
・長鎖アルキル基含有化合物ａ；下記合成の長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂ａ１を１０質量部
・架橋剤ｂ；メラミン系架橋剤（住友化学（株）製の「スミマール」Ｍ－５５）を固形分換算で２．５質量部
・酸触媒ｃ；ｐ－トルエンスルホン酸（テイカ（株）製の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ－７００）を固形分換算で１．３質量部
・溶媒；トルエンを４００質量部、メチルエチルケトンを１３０質量部

＜長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂ａ１の合成＞
　４つ口フラスコにキシレン２００質量部、オタデシルイソシアネート６００質量部を加え、攪拌下に加熱した。キシレンが還流し始めた時点から、ポリビニルアルコール（平均重合度５００、ケン化度８８モル％）１００質量部を少量ずつ１０分間隔で約２時間にわたって加えた。

　ポリビニルアルコールを加え終わってから、さらに２時間還流を行い、反応を終了した。反応混合物を約８０℃まで冷却してから、メタノール中に加えたところ、反応生成物が白色沈殿として析出したので、この沈殿を濾別し、キシレン１４０質量部を加え、加熱して完全に溶解させた後、再びメタノールを加えて沈殿させるという操作を数回繰り返した後、沈殿をメタノールで洗浄し、乾燥粉砕して得た。

［実施例２］
　下記組成物ｐ２に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ２＞
・長鎖アルキル基含有化合物ａ；長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）の「ピーロイル」１０５０）を固形分換算で１０質量部
・架橋剤ｂ；メラミン系架橋剤（住友化学（株）製の「スミマール」Ｍ－５５）を固形分換算で２．５質量部
・酸触媒ｃ；ｐ－トルエンスルホン酸（テイカ（株）製の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ－７００）を固形分換算で１．３質量部
・溶媒；トルエンを４００質量部、メチルエチルケトンを１３０質量部

［実施例３］
　下記組成物ｐ３に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ３＞
・長鎖アルキル基含有化合物ａ；長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製の「ピーロイル」１０５０）を固形分換算で１０質量部
・架橋剤ｂ；メラミン系架橋剤（ＤＩＣ（株）製の商品名「スーパーベッカミンＧ」８２１）を固形分換算で２．５質量部
・酸触媒ｃ；ｐ－トルエンスルホン酸（テイカ（株）製の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ－７００）を固形分換算で１．３質量部

［実施例４］
　下記組成物ｐ４に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ４＞
・長鎖アルキル基含有化合物ａ；長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製の「ピーロイル」１０５０）を固形分換算で１０質量部
・架橋剤ｂ；メラミン系架橋剤（三井化学（株）製の「ユーバン」２８－６０）を固形分換算で２．５質量部
・酸触媒ｃ；ｐ－トルエンスルホン酸（テイカ（株）製の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ－７００）を固形分換算で１．３質量部
・溶媒；トルエンを４００質量部、メチルエチルケトンを１３０質量部

［実施例５］
　下記組成物ｐ５に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。

＜組成物ｐ５＞
・長鎖アルキル基含有化合物ａ；実施例１で合成された長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂ａ１を１０質量部
・架橋剤ｂ；イソシアネート系架橋剤（三井化学（株）製の「タケネート」Ｄ－１０３Ｈ）を固形分換算で２．５質量部
・酸触媒ｃ；ｐ－トルエンスルホン酸（テイカ（株）製の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ－７００）を固形分換算で１．３質量部
・溶媒；トルエンを４００質量部、メチルエチルケトンを１３０質量部

［実施例６］
　下記組成物ｐ６に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。

＜組成物ｐ６＞
・長鎖アルキル基含有化合物ａ；実施例１で合成された長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂ａ１を１０質量部
・架橋剤ｂ；エポキシ系架橋剤（エチレングリコールジグリシジルエーテル）を２．５質量部
・酸触媒ｃ；ｐ－トルエンスルホン酸（テイカ（株）製の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ－７００）を固形分換算で１．３質量部
・溶媒；トルエンを４００質量部、メチルエチルケトンを１３０質量部

［実施例７］
　下記組成物ｐ７に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。

＜組成物ｐ７＞
・長鎖アルキル基含有化合物ａと架橋剤ｂの混合物として、長鎖アルキル基含有アルキド樹脂とメラミン系架橋剤の混合物（日立化成（株）製の「テスファイン３０３」）を固形分換算で１０質量部
・酸触媒ｃ；ｐ－トルエンスルホン酸（日立化成（株）製の「ドライヤー９００」）を固形分換算で０．３質量部
・溶媒；トルエンを１７質量部、メチルエチルケトンを６質量部

［実施例８］
　下記組成物ｐ８に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。

＜組成物ｐ８＞
・長鎖アルキル基含有化合物ａ；下記合成の長鎖アルキル基含有アクリル樹脂ａ２を固形分換算で１０質量部
・架橋剤ｂ；メラミン系架橋剤（住友化学（株）製の「スミマール」Ｍ－５５）を固形分換算で２．５質量部
・酸触媒ｃ；ｐ－トルエンスルホン酸（テイカ（株）製の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ－７００）を固形分換算で１．３質量部
・溶媒；トルエンを４００質量部、メチルエチルケトンを１３０質量部

＜長鎖アルキル基含有アクリル樹脂ａ２の合成＞
　撹拌機、窒素導入管、冷却管、ラバーセプタムを備えた４つ口フラスコに、メタクリル酸オクタデシル７０質量部、アクリル酸ブチル２５質量部、アクリル酸５質量部およびトルエン１５０質量部を入れ、系内を窒素置換した。これに窒素気流下、２，２－アゾビスイソブチロニトリル０．４質量部を加え、６０℃に加熱して２４時間重合反応を行い、アクリル系重合体の粘稠溶液を得た。このアクリル系重合体は、メタクリル酸オクタデシルとアクリル酸ブチルとアクリル酸とのランダム共重合体からなり、側鎖に長鎖アルキル基としてオクタデシル基を有するとともに、官能基としてカルボキシル基を有するものであり、数平均分子量は９．６万であった。

［実施例９］
　基材フィルムをポリエステルフィルム２に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

［実施例１０］
　基材フィルムをポリエステルフィルム４に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

［比較例１］
　ポリエステルフィルム１に離型層を積層せずに、ポリエステルフィルム１をそのまま離型フィルムとして用いた。

［比較例２］
　下記組成物ｐ９に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ９＞
　付加反応型の硬化性シリコーン樹脂であるＫＳ８４７Ｈ（信越化学工業（株）製）４０質量部、硬化剤であるＰＬ－５０Ｔ（信越化学工業（株）製）０．４質量部をトルエン５００質量部、ｎ－ヘプタン５００質量部に混合した。

［比較例３］
　比較例２において、ポリエステルフィルム１をポリエステルフィルム３に変更する以外は、比較例２と同様にして離型フィルムを作製した。

［比較例４］
　下記組成物ｐ１０に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ１０＞
　メラミン系樹脂であるＲＰ－５０（（株）三羽研究所製）２０質量部、硬化剤であるプラスコートＤＥＰクリア（和信化学工業（株）製）４質量部をトルエン５０質量部、シクロヘキサノン５０質量部に混合した。

［比較例５］
　下記組成物ｐ１１に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ１１＞
・長鎖アルキル基含有化合物ａ；実施例８で合成された長鎖アルキル基含有アクリル樹脂ａ２を固形分換算で１２．５質量部
・酸触媒ｃ；ｐ－トルエンスルホン酸（テイカ（株）製の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ－７００）を固形分換算で１．３質量部
・溶媒；トルエンを４００質量部、メチルエチルケトンを１３０質量部

［実施例１１］
　下記組成物ｐ１２に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ１２＞
・長鎖アルキル基含有化合物ａ；長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製の「ピーロイル」１０５０）を固形分換算で１０質量部
・架橋剤ｂ；メラミン系架橋剤（三井化学（株）製の「ユーバン」２８－６０）を固形分換算で２５質量部
・酸触媒ｃ；ｐ－トルエンスルホン酸（テイカ（株）製の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ－７００）を固形分換算で１．８質量部
・溶媒；トルエンを１０００質量部、メチルエチルケトンを３００質量部

［実施例１２］
　下記組成物ｐ１３に変更し、かつ離型層の厚みを５００ｎｍに変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ１３＞
・長鎖アルキル基含有化合物（ａ）；長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製の「ピーロイル」１０５０）を固形分換算で１０質量部
・架橋剤（ｂ）；メラミン系架橋剤（三井化学（株）製の「ユーバン」２８－６０）を固形分換算で４０質量部
・酸触媒（ｃ）；ｐ－トルエンスルホン酸（テイカ（株）製の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ－７００）を固形分換算で２．８質量部
・粒子；メラミン・シリカ複合粒子（日産化学工業（株）製の“オプトビーズ（登録商標）”２０００Ｍ；平均粒子径２．０μｍ、１０％圧縮強度５８ＭＰａ）を組成物の固形分総量１００質量％に対して１０質量％添加
・溶媒；トルエンを１５００質量部、メチルエチルケトンを３００質量部

［実施例１３］
　下記組成物ｐ１４に変更する以外は、実施例１２と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ１４＞
・長鎖アルキル基含有化合物（ａ）；長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製の「ピーロイル」１０５０）を固形分換算で１０質量部
・架橋剤（ｂ）；メラミン系架橋剤（三井化学（株）製の「ユーバン」２８－６０）を固形分換算で４０質量部
・酸触媒（ｃ）；ｐ－トルエンスルホン酸（テイカ（株）製の「ＴＡＹＣＡＣＵＲＥ」ＡＣ－７００）を固形分換算で２．８質量部
・粒子；メラミン・シリカ複合粒子（日産化学工業（株）製の“オプトビーズ（登録商標）”２０００Ｍ；平均粒子径２．０μｍ、１０％圧縮強度５８ＭＰａ）を組成物の固形分総量１００質量％に対して３０質量％添加
・溶媒；トルエンを１５００質量部、メチルエチルケトンを３００質量部

［評価］
　上記で作製した実施例および比較例の離型フィルムについて、上述の測定方法および評価方法に従って評価した。その結果を表１に示す。

 

［実施例２１］
　ポリエステルフィルム１からなる基材フィルムの一方の面に、組成物（ＩＩ）として下記組成物ｐ２１をグラビアコーターで塗布し、１００℃で乾燥後、紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ^２照射し硬化させて離型層を形成して離型フィルムを作製した。離型層の厚みは２５０ｎｍであった。

＜組成物ｐ２１＞
　下記で合成した長鎖アルキル基含有重合性化合物（α１）を２５質量部、重合性化合物（β）としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ダイセルサイテック（株）製の商品名「ＤＰＨＡ」）を７５質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製イルガキュア１８４）を１０質量部仕込み１００℃に昇温してから１時間混合し、活性エネルギー線硬化性組成物を得た。この組成物をトルエンとイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の混合溶媒（トルエン：ＩＰＡ＝３：１（質量比））で固形分濃度４質量％に調製した。

＜長鎖アルキル基含有重合性化合物（α１）の合成＞
　撹拌機および温度計を装備したフラスコに、水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物として２－ヒドロキシエチルアクリレート（日本触媒（株）製の「ＢＨＥＡ」）を１００質量部、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート（日本ポリウレタン（株）製の「ミリオネートＭＴ」）を２４０質量部、高級アルコールとしてステアリルアルコール（新日本理化（株）製の「コノール３０ＳＳ」）を２６質量部仕込み、１００℃まで昇温して７時間保温して反応させ、ＩＲ測定の結果イソシアネート基が消失したことを確認し、反応を終了させた。

［実施例２２］
　下記の組成物ｐ２２に変更する以外は、実施例２１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ２２＞
　下記で合成した長鎖アルキル基含有重合性化合物（α２）を１５質量部、重合性化合物（β）としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ダイセルサイテック（株）製の商品名「ＤＰＨＡ」）を８５質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製イルガキュア１８４）を１０質量部仕込み、１００℃に昇温してから１時間混合し、活性エネルギー線硬化性組成物を得た。この組成物をトルエンとイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の混合溶媒（トルエン：ＩＰＡ＝３：１（質量比））で固形分濃度４質量％に調製した。

＜長鎖アルキル基含有重合性化合物（α２）の合成＞
  撹拌機および温度計を装備したフラスコに、水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物として２－ヒドロキシエチルアクリレート（日本触媒（株）製の「ＢＨＥＡ」）を１００質量部、ポリイソシアネート化合物としてヘキサメチレンジイソシアネート（日本ポリウレタン（株）製の商品名「ＨＤＩ」）を８６質量部、高級アルコールとしてステアリルアルコール（新日本理化（株）製の「コノール３０ＳＳ」）を４６質量部仕込み、１００℃まで昇温して７時間保温して反応させ、ＩＲ測定の結果イソシアネート基が消失したことを確認し、反応を終了させた。

［実施例２３］
　基材フィルムをポリエステルフィルム４に変更する以外は、実施例２１と同様にして離型フィルムを作製した。

［比較例２１］
　下記の組成物ｐ２３に変更する以外は、実施例２１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ２３＞
　下記で合成した非重合性長鎖アルキル基含有化合物（分子内にエチレン性不飽和基を含まない化合物）を１５質量部、重合性化合物（β）としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ダイセルサイテック（株）製の商品名「ＤＰＨＡ」）を８５質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製イルガキュア１８４）を１０質量部仕込み、１００℃に昇温してから１時間混合し、活性エネルギー線硬化性組成物を得た。この組成物をトルエンとイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の混合溶媒（トルエン：ＩＰＡ＝３：１（質量比））で固形分濃度４質量％に調製した。

＜非重合性長鎖アルキル基含有化合物の合成＞
　撹拌機、窒素導入管、冷却管、ラバーセプタムを備えた４つ口フラスコに、メタクリル酸オクタデシル７０質量部、アクリル酸ブチル２５質量部、アクリル酸５質量部およびトルエン１５０質量部を入れ、系内を窒素置換した。これに窒素気流下、２，２－アゾビスイソブチロニトリル０．４質量部を加え、６０℃に加熱して２４時間重合反応を行い、アクリル系重合体の粘稠溶液を得た。このアクリル系重合体は、メタクリル酸オクタデシルとアクリル酸ブチルとアクリル酸とのランダム共重合体からなり、側鎖に長鎖アルキル基としてオクタデシル基を有するとともに、官能基としてカルボキシル基を有するものであり、数平均分子量は９．６万であった。

［実施例２４］
　下記の組成物ｐ２４に変更し、かつ離型層の厚みを５００ｎｍに変更する以外は、実施例２１と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ２４＞
　上記で合成した重合性長鎖アルキル基含有化合物（α１）を２５質量部、重合性化合物（β）としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ダイセルサイテック（株）製の商品名「ＤＰＨＡ」）を７５質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製イルガキュア１８４）を１０質量部仕込み１００℃に昇温してから１時間混合し、次いで、メラミン・シリカ複合粒子（日産化学工業（株）製の“オプトビーズ（登録商標）”２０００Ｍ；平均粒子径２．０μｍ、１０％圧縮強度５８ＭＰａ）を組成物の固形分総量１００質量％に対して５質量％になるように添加し、活性エネルギー線硬化性組成物を得た。この組成物をトルエンとイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の混合溶媒（トルエン：ＩＰＡ＝３：１（質量比））で固形分濃度４質量％に調製した。

［実施例２５］
　下記組成物ｐ２５に変更する以外は、実施例２４と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ２５＞
　組成物ｐ２４において、粒子の添加量を組成物の固形分総量１００質量％に対して１０質量％に変更する以外は組成物ｐ２４と同様にして調製した。

［実施例２６］
　下記組成物ｐ２６に変更する以外は、実施例２４と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ２６＞
　組成物ｐ２４において、粒子の添加量を組成物の固形分総量１００質量％に対して２０質量％に変更する以外は組成物ｐ２４と同様にして調製した。

［実施例２７］
　下記組成物ｐ２７に変更する以外は、実施例２４と同様にして離型フィルムを作製した。

＜組成物ｐ２７＞
　組成物ｐ２４において、粒子の添加量を組成物の固形分総量１００質量％に対して４０質量％に変更する以外は組成物ｐ２４と同様にして調製した。

［評価］
　上記で作製した実施例および比較例の離型フィルムについて、上述の測定方法および評価方法に従って評価した。その結果を表２に示す。

 

　本発明は、半導体装置や発光装置などの製造に用いられるあらゆるモールド成形に適用可能である。

１　半導体素子（チップ）
２　基板
３　封止材
４　離型フィルム
１０　下側金型
２０　上側金型

Claims (9)

1. 　モールド成形に用いられる離型フィルムであって、基材フィルム上に組成物（Ｉ）または組成物（ＩＩ）からなる離型層が設けられていることを特徴とするモールド成形用離型フィルム。
   　組成物（Ｉ）；炭素数８以上のアルキル基を含む化合物（ａ）および架橋剤（ｂ）を含有する組成物。
   　組成物（ＩＩ）；炭素数８以上のアルキル基とエチレン性不飽和基を含む化合物（α）を含有する組成物。
2. 　組成物（Ｉ）における架橋剤（ｂ）がメラミン系架橋剤である、請求項１に記載のモールド成形用離型フィルム。
3. 　組成物（Ｉ）における化合物（ａ）が、ポリビニル樹脂またはアルキド樹脂である、請求項１または２に記載のモールド成形用離型フィルム。
4. 　組成物（ＩＩ）が、さらに、２個以上のエチレン性不飽和基を含む化合物（β）を含有する、請求項１に記載のモールド成形用離型フィルム。
5. 　離型層の表面自由エネルギーが２０～３５ｍＪ／ｍ^２である、請求項１～４のいずれかに記載のモールド成形用離型フィルム。
6. 　離型層表面の中心線平均粗さＲａが１００ｎｍ以上である、請求項１～５のいずれかに記載のモールド成形用離型フィルム。
7. 　基材フィルムの１５０℃における長手方向（ＭＤ方向）および幅方向（ＴＤ方向）の１００％伸長時応力がそれぞれ６０ＭＰａ以下である、請求項１～６のいずれかに記載のモールド成形用離型フィルム。
8. 　金型内に、半導体素子または発光素子、封止材および請求項１～７のいずれかに記載のモールド成形用離型フィルムをこの順に配置して、封止材を加熱硬化するモールド成形法であって、前記離型フィルムを該離型フィルムの離型層と封止材とが対向するように配置する、モールド成形法。
9. 　金型内に、半導体素子または発光素子、封止材および請求項１～７のいずれかに記載のモールド成形用離型フィルムをこの順に配置して加熱プレスするコンプレッションモールド成形法であって、前記離型フィルムを該離型フィルムの離型層と封止材とが対向するように配置する、コンプレッションモールド成形法。

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