JP7300418B2 - 離型フィルムおよび半導体部品の封止方法、樹脂成型物の製造方法 - Google Patents
離型フィルムおよび半導体部品の封止方法、樹脂成型物の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7300418B2 JP7300418B2 JP2020083203A JP2020083203A JP7300418B2 JP 7300418 B2 JP7300418 B2 JP 7300418B2 JP 2020083203 A JP2020083203 A JP 2020083203A JP 2020083203 A JP2020083203 A JP 2020083203A JP 7300418 B2 JP7300418 B2 JP 7300418B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- release
- film
- release film
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/68—Release sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/022—Mechanical properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
- B32B2037/268—Release layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/02—Temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
- B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
- B32B2309/105—Thickness
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Description
柔軟性を有する離型フィルムであって、引っ張り強さが20MPa以上、切断時伸びが300%以上で、厚みが10μm以上100μm以下である樹脂フィルム上に離型層が2g/m2以上10g/m2以下で直接積層されたものである離型フィルムを提供する。
樹脂フィルムは、有機分子を重合反応によって高分子化した樹脂をフィルム状に成型したものである。樹脂としては特に限定されないが、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ナイロン樹脂、ポリアクリル樹脂などが挙げられる。成型方法はそれぞれの樹脂によってさまざまであるが、押し出し成型、延伸成型などが挙げられる。樹脂フィルムとして、例えば、ルミラー(PETフィルム;東レ製)やレイファン(ナイロンフィルム;東レ製)、アクリプレン(アクリルフィルム;三菱化学製)などの中から、引っ張り強さが20MPa以上、切断時伸びが300%以上を満たすものを用いることができる。
基材となる樹脂フィルムの引っ張り強さは20MPa以上であり、好ましくは30MPa以上である。20MPa未満であれば金型成型時の圧力でフィルムが破断する可能性がある。なお、引張強度はJIS-C-2318に準拠して測定する。
基材となる樹脂フィルムの切断時伸びは、300%以上であり、好ましくは400%以上である。300%未満であると金型追従性が悪く、樹脂成型物の寸法精度が得られない。なお、切断時伸びはJIS C 2318:2007記載の方法で測定した。
基材となる樹脂フィルムの厚みは10μm以上100μm以下である。好ましくは30μm以上70μm以下である。10μm未満であると、強度が高くても金型成型時の圧力によるフィルムの破断や、成型時にフィルムにシワが入ってしまう可能性がある。また、100μmを超えると十分な伸びを有していても金型の形状に追従しない可能性がある。また金型の熱を十分に樹脂に伝えられない懸念もある。
樹脂フィルムの融点は、200℃以上が好ましく、より好ましくは220℃以上である。200℃以上であれば幅広い加工用途に用いることが出来る。
離型層は樹脂フィルム上に直接2g/m2以上10g/m2以下で積層されている。好ましくは2g/m2以上6g/m2以下である。2g/m2未満であると樹脂フィルムの柔軟性に十分に追従せず離型効果が損なわれる可能性がある。10g/m2を超えると離型層が厚くなりすぎて、離型フィルムとしての柔軟性を損なう可能性がある。
離型層中のシリコーン樹脂含有率は3%以下が好ましく、より好ましくは2.5%以下である。特に気にしない場合は問題ないが、成型装置によってはシロキサンによる汚染を嫌う場合もあるため、シリコーン樹脂含有率は3%以下に抑えておく方がよい。
離型フィルムの離型力は0.4N/25mm以下が好ましい。より好ましくは0.35N/25mm以下である。0.4N/25mm以下であれば樹脂に対する離型力が十分低く、樹脂成型物からの剥離に大きな力が必要とならず、剥離工程でのフィルムの破断などの可能性がない。なお、離型力は25mm巾の粘着テープを離型フィルムと貼り合せて、70g/m2の荷重で25℃x1日経過後、さらに20g/m2の荷重で70℃x1日経過後、0.3mm/minの剥離速度で180°方向に粘着面を剥離したときの剥離に必要な荷重を測定した値である。なお、粘着テープはNitto31Bテープ(日東電工製)を用いた。
離型フィルムの製造においては、離型層は樹脂フィルム上に積層させて硬化させる必要がある。例えば離型剤を適宜有機溶剤で希釈し、硬化剤、添加剤を加え、ワイヤバーコーターで樹脂フィルム上に、既定の塗布量になるように塗布し、溶剤を揮発させ、既定の硬化条件で硬化させることができる。
成型工程で使用した離型フィルムは基本的に廃棄することになるため、廃棄物の処理を考慮する必要があり、焼却処分できることが好ましい。例えばフッ素樹脂フィルムの場合は、燃焼により有毒ガスが発生するため、廃棄物処理法の指定を受けた業者で焼却処分または、埋め立て処分となり、処分する際に掛かる費用もちろんのこと、環境に与える影響を考慮しなくてはならない。
本発明の離型フィルムは、圧縮成型法による半導体部品の樹脂封止プロセスに適用される離型フィルムとすることができる。このようなものであれば、半導体部品の樹脂封止を容易にすることが可能である。
本実施例・比較例では後述のように離型フィルムを作製し、その離型フィルムについて離型力を測定した。また、離型フィルムを製造するためにかかる工程数を求めた。
次に実効寸法60x60x0.5mmの金型を用いてエポキシ封止材料KMC-2990(信越化学工業製)を成型する場合に作製した離型フィルムを用いて、金型追従性や離型フィルムの離型性を評価した。硬化条件は180℃/5分で8MPaの圧力を印加した。成型方法の詳細は図1に示す。
成型したシート寸法を測定し、理論寸法との差が40μm以内であれば、金型追従性が良好とする。
樹脂成型後に離型フィルムを剥離する際に、破れることなく剥離できた場合、良好とする。
樹脂フィルム上に直接離型層を積層させる場合は、1工程、樹脂フィルム上に接着剤を塗布し、離型層を貼り合せる場合は2工程とした。
25mm巾の粘着テープを離型フィルムと貼り合せて、70g/m2の荷重で25℃x1日経過後、さらに20g/m2の荷重で70℃x1日経過後、0.3mm/minの剥離速度で180°方向に粘着面を剥離したときの剥離に必要な荷重を測定した。なお、粘着テープはNitto31Bテープ(日東電工製)を用いた。
以下の表1に示す特徴を持つ樹脂フィルム上に、下記の離型剤を表2、3に示す組み合わせで用いた離型層が直接積層された離型フィルムを製造し、実施例1~7、比較例1~4とした。得られた離型フィルムの離型力、金型追従性、離型性及び離型フィルムを製造するのに掛かる工程数を上述の方法により調べた。その結果を表2、表3に示した。
以下に、用いた離型剤、及び該離型剤を用いて離型層を形成する方法を示す。
離型剤1:X-70-201S(信越化学工業製)
離型剤1/CAT-PL-50T(信越化学工業製)/SFシンナー(信越化学工業製)=100/0.5/200をディゾルバーを用いて攪拌し、塗工液を調製しワイヤーバーを用いて塗工後、130℃/1分で硬化させる。
離型剤2/CAT-PL-50T/トルエン=100/10/200をディゾルバーを用いて攪拌し、塗工液を調製しワイヤーバーを用いて塗工後、140℃/30秒で硬化させる。
離型剤3/CAT-PS-80(信越化学工業製)/MEK/トルエン=100/0.9/450/450をディゾルバーを用いて攪拌し、塗工液を調製しワイヤーバーを用いて塗工後、120℃/1分で硬化させる。
厚み50μmの樹脂フィルム1上にウレタン接着剤タケラックA-616(三井化学製)/タケネートA-65(三井化学製)/酢酸エチル=16/1/100をディゾルバーを用いて攪拌し塗工液を調製し1.5g/m2になるようにワイヤーバーコートで塗布し、60℃/2分乾燥させたのち、無延伸の4-メチルー1-ペンテン共重合樹脂フィルム(厚み15μm)をさらにラミネートし、離型フィルムを得た。
Claims (6)
- 柔軟性を有する離型フィルムであって、引っ張り強さが20MPa以上、切断時伸びが300%以上で、厚みが10μm以上100μm以下である樹脂フィルム上に離型層(ただし、前記離型層を構成する樹脂はフッ素樹脂を除く)が2g/m2以上10g/m2以下で直接積層されたものであり、
前記離型層中のシリコーン樹脂含有率が3%以下であることを特徴とする離型フィルム。 - 前記樹脂フィルムの融点が200℃以上であることを特徴とする請求項1に記載の離型フィルム。
- 離型力が0.4N/25mm以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の離型フィルム。
- 前記離型フィルムが、圧縮成型法による半導体部品の樹脂封止プロセスに適用されるものであることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の離型フィルム。
- 圧縮成型法による樹脂封止プロセスにおいて、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の離型フィルムを使用することを特徴とする半導体部品の封止方法。
- 樹脂の金型成型時に請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の離型フィルムを使用することを特徴とする樹脂成型物の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020083203A JP7300418B2 (ja) | 2020-05-11 | 2020-05-11 | 離型フィルムおよび半導体部品の封止方法、樹脂成型物の製造方法 |
KR1020227037989A KR20230008712A (ko) | 2020-05-11 | 2021-03-30 | 이형필름 및 반도체부품의 봉지방법, 수지 성형물의 제조방법 |
PCT/JP2021/013519 WO2021229942A1 (ja) | 2020-05-11 | 2021-03-30 | 離型フィルムおよび半導体部品の封止方法、樹脂成型物の製造方法 |
CN202180033955.5A CN115515786A (zh) | 2020-05-11 | 2021-03-30 | 脱模膜及半导体部件的密封方法、树脂成型物的制造方法 |
TW110112647A TW202200337A (zh) | 2020-05-11 | 2021-04-08 | 脫模薄膜及半導體零件的密封方法、樹脂成型物的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020083203A JP7300418B2 (ja) | 2020-05-11 | 2020-05-11 | 離型フィルムおよび半導体部品の封止方法、樹脂成型物の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021178407A JP2021178407A (ja) | 2021-11-18 |
JP7300418B2 true JP7300418B2 (ja) | 2023-06-29 |
Family
ID=78510258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020083203A Active JP7300418B2 (ja) | 2020-05-11 | 2020-05-11 | 離型フィルムおよび半導体部品の封止方法、樹脂成型物の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7300418B2 (ja) |
KR (1) | KR20230008712A (ja) |
CN (1) | CN115515786A (ja) |
TW (1) | TW202200337A (ja) |
WO (1) | WO2021229942A1 (ja) |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002506395A (ja) | 1997-02-06 | 2002-02-26 | アライドシグナル・インコーポレーテッド | 高温剥離フィルム |
US6440566B1 (en) | 1998-10-01 | 2002-08-27 | Airtech International, Inc. | Method of molding or curing a resin material at high temperatures using a multilayer release film |
JP2006187913A (ja) | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 離型フィルム |
JP2009045789A (ja) | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Polymatech Co Ltd | シート積層体及びシート状成形体の装着方法 |
JP2010247455A (ja) | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Mitsubishi Plastics Inc | 離型フィルム |
KR101591409B1 (ko) | 2014-11-26 | 2016-02-04 | 도레이첨단소재 주식회사 | 이형필름 |
WO2019069658A1 (ja) | 2017-10-06 | 2019-04-11 | 東レフィルム加工株式会社 | モールド成形用離型フィルムおよびモールド成形法 |
JP2019521885A (ja) | 2016-06-29 | 2019-08-08 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 化合物、接着剤物品、及びその製造方法 |
JP2019218444A (ja) | 2018-06-19 | 2019-12-26 | 東レフィルム加工株式会社 | 離型フィルム |
WO2019244447A1 (ja) | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 株式会社コバヤシ | 離型フィルム及び離型フィルムの製造方法 |
JP2021172021A (ja) | 2020-04-27 | 2021-11-01 | 株式会社コバヤシ | 離型フィルム |
JP7205538B2 (ja) | 2018-04-06 | 2023-01-17 | Jnc株式会社 | ウレア結合型四官能(メタ)アクリレート化合物およびこれを含む組成物 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006213881A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Teraoka Seisakusho:Kk | 自己融着性テープ |
JP5164615B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2013-03-21 | 信越ポリマー株式会社 | 離型フィルムの製造方法 |
JP5752106B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2015-07-22 | ダイキン工業株式会社 | 離型フィルム |
MY173073A (en) | 2013-11-07 | 2019-12-24 | Agc Inc | Mold release film and process for producing semiconductor package |
JP2016098257A (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-30 | 三井化学株式会社 | 4−メチル−1−ペンテン系重合体を含む樹脂組成物からなるフィルム |
JP6653485B2 (ja) | 2015-12-22 | 2020-02-26 | 東レフィルム加工株式会社 | 離型フィルム |
CN112292264B (zh) | 2018-06-22 | 2023-10-20 | 小林股份有限公司 | 离型膜以及离型膜的制造方法 |
JP7177622B2 (ja) | 2018-08-03 | 2022-11-24 | 三井化学東セロ株式会社 | 圧縮成形法による樹脂封止プロセス用離型フィルム |
-
2020
- 2020-05-11 JP JP2020083203A patent/JP7300418B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-30 WO PCT/JP2021/013519 patent/WO2021229942A1/ja active Application Filing
- 2021-03-30 CN CN202180033955.5A patent/CN115515786A/zh active Pending
- 2021-03-30 KR KR1020227037989A patent/KR20230008712A/ko unknown
- 2021-04-08 TW TW110112647A patent/TW202200337A/zh unknown
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002506395A (ja) | 1997-02-06 | 2002-02-26 | アライドシグナル・インコーポレーテッド | 高温剥離フィルム |
US6440566B1 (en) | 1998-10-01 | 2002-08-27 | Airtech International, Inc. | Method of molding or curing a resin material at high temperatures using a multilayer release film |
JP2006187913A (ja) | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 離型フィルム |
JP2009045789A (ja) | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Polymatech Co Ltd | シート積層体及びシート状成形体の装着方法 |
JP2010247455A (ja) | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Mitsubishi Plastics Inc | 離型フィルム |
KR101591409B1 (ko) | 2014-11-26 | 2016-02-04 | 도레이첨단소재 주식회사 | 이형필름 |
JP2019521885A (ja) | 2016-06-29 | 2019-08-08 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 化合物、接着剤物品、及びその製造方法 |
WO2019069658A1 (ja) | 2017-10-06 | 2019-04-11 | 東レフィルム加工株式会社 | モールド成形用離型フィルムおよびモールド成形法 |
JP7205538B2 (ja) | 2018-04-06 | 2023-01-17 | Jnc株式会社 | ウレア結合型四官能(メタ)アクリレート化合物およびこれを含む組成物 |
JP2019218444A (ja) | 2018-06-19 | 2019-12-26 | 東レフィルム加工株式会社 | 離型フィルム |
WO2019244447A1 (ja) | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 株式会社コバヤシ | 離型フィルム及び離型フィルムの製造方法 |
JP2021172021A (ja) | 2020-04-27 | 2021-11-01 | 株式会社コバヤシ | 離型フィルム |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ゼッフルGKシリーズ,[online],日本,ダイキン工業株式会社,2023年01月19日,物性(Specific gravity (20℃/solid)),<URL:https://www.daikinchemicals.com/jp/solutions/products/coatings-resins/zeffle-solventbased.html> |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021178407A (ja) | 2021-11-18 |
KR20230008712A (ko) | 2023-01-16 |
TW202200337A (zh) | 2022-01-01 |
CN115515786A (zh) | 2022-12-23 |
WO2021229942A1 (ja) | 2021-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5144634B2 (ja) | 基板レス半導体パッケージ製造用耐熱性粘着シート、及びその粘着シートを用いる基板レス半導体パッケージ製造方法 | |
JP5718005B2 (ja) | 半導体装置製造用耐熱性粘着テープ及びそのテープを用いた半導体装置の製造方法。 | |
CN107000268A (zh) | 脱模膜以及半导体封装体的制造方法 | |
CN102061136A (zh) | 树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法 | |
CN102134452A (zh) | 半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂 | |
KR102411741B1 (ko) | 이형 필름, 그 제조 방법 및 반도체 패키지의 제조 방법 | |
CN109070230A (zh) | 加热接合用片材、带有切割带的加热接合用片材、及接合体的制造方法、功率半导体装置 | |
CN108207115A (zh) | 加热接合用片以及带有切割带的加热接合用片 | |
JP2012142364A (ja) | 封止部材、封止方法、および、光半導体装置の製造方法 | |
TWI638875B (zh) | 具可計量分配的可分裂液態黏著劑之可分裂膠帶、製造其之方法、及其用途 | |
CN109462991A (zh) | 加热接合用片及带有切割带的加热接合用片 | |
WO2018101090A1 (ja) | 両面粘着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
JP7300418B2 (ja) | 離型フィルムおよび半導体部品の封止方法、樹脂成型物の製造方法 | |
US20130244377A1 (en) | Heat-resistant pressure-sensitive adhesive tape for production of semiconductor device and method for producing semiconductor device using the tape | |
TW201431693A (zh) | 光半導體用片材及光半導體裝置 | |
CN103725214B (zh) | 层叠体 | |
JP2023174688A (ja) | 離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 | |
KR102440961B1 (ko) | 다이싱용 점착 테이프 및 반도체칩의 제조 방법 | |
TWI427715B (zh) | 使用耐熱性黏著片之半導體裝置製造方法 | |
EP2639278A1 (en) | Heat-resistant pressure-sensitive adhesive tape for production of semiconductor device and method for producing seminconductor device using the tape | |
WO2012099159A1 (ja) | 半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープ | |
CN111630642B (zh) | 半导体装置的制造方法及膜状粘接剂 | |
KR20230088752A (ko) | 보호 테이프, 이로부터의 물품, 및 이의 제조 및 사용 방법 | |
CN103305139A (zh) | 半导体器件生产用耐热性压敏粘合带以及使用其生产半导体器件的方法 | |
KR20130103947A (ko) | 반도체 장치 제조용 내열성 점착 테이프 및 그 테이프를 사용한 반도체 장치의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210331 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230320 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230613 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230619 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7300418 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |