WO2018155162A1 - シールド板付き電子部品及び電子部品用シールド板 - Google Patents

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shield
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浩和 矢▲崎▼
智慶 樋江井
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component having a shield plate and a shield plate used for the electronic component.
  • the shield plate described in Patent Document 1 a metal plate obtained by processing a metal thin film into a predetermined shape is used. Further, the shield plate described in Patent Document 2 uses a metal mesh supported by a resin film.
  • an object of the present invention is to provide a shield plate and an electronic component including the same that can efficiently shield noises of various frequencies.
  • the electronic component with a shield plate includes a wiring board, a surface-mounted component mounted on the surface of the wiring board, and a shield plate attached to the top side of the surface-mounted component.
  • the shield plate includes a magnetic ceramic sintered plate having a first main surface and a second main surface, and a first metal film provided on the first main surface of the magnetic ceramic sintered plate.
  • the magnetic ceramic sintered plate acts as a magnetic shield layer
  • the first metal film acts as a metal shield layer.
  • the magnetic ceramic sintered plate has a higher magnetic permeability than a composite material in which a magnetic filler is dispersed in a resin layer.
  • the magnetic shield layer can shield low frequency noise mainly efficiently.
  • the metal shield layer can mainly shield high frequency noise.
  • the second main surface of the magnetic ceramic sintered plate is provided with a plurality of cuts.
  • the flexibility can be enhanced by the plurality of cuts in the second main surface of the magnetic ceramic sintered plate.
  • Magnetic ceramic sintered plates are less flexible than composite materials and mesh materials. However, flexibility is improved by having a cut.
  • the first main surface of the magnetic ceramic sintered plate is provided with the first metal film, even if the magnetic ceramic sintered plate is cracked, the first metal film is not divided. That is, since the first metal film functions as a support material for the magnetic ceramic sintered plate and the shape of the shield plate is maintained, it does not affect the shielding of low frequency noise.
  • the first metal film of the electronic component with a shield plate of the present invention is preferably a metal thin film.
  • the first metal film is a metal thin film
  • the entire thickness of the shield plate does not increase.
  • the metal thin film has high adhesion to the ceramic sintered plate.
  • the electronic component with a shield plate of the present invention preferably includes a first metal film on the first main surface of the magnetic ceramic sintered plate and a second metal film on the second main surface.
  • the second metal film of the electronic component with a shield plate of the present invention is preferably a metal thin film.
  • the second metal film is a metal thin film
  • the entire thickness of the shield plate does not increase.
  • the metal thin film has high adhesion to the ceramic sintered plate.
  • the first main surface of the magnetic ceramic sintered plate is opposed to the surface-mounted component.
  • the first metal film since the first metal film is provided on the first main surface side, the first metal film can be easily connected to the ground of the electronic component. Thereby, high frequency noise can be efficiently guided to the ground, and the shielding performance is improved.
  • the electronic component with a shield plate of the present invention preferably has a conductor for connecting the surface electrode of the wiring board and the first metal film.
  • the high frequency noise propagated to the first metal film can be efficiently guided to the surface electrode of the wiring board, and the shielding performance is improved.
  • a sealing resin is provided on the surface of the wiring electrode.
  • the shield plate is preferably attached to the top surface side of the sealing resin.
  • the shield plate can be easily attached to a desired position.
  • the electronic component with a shield plate of the present invention includes a via electrode that penetrates through the magnetic ceramic sintered plate and has one end exposed at the first main surface and the other end exposed at the second main surface. Is preferred.
  • the first metal film can be easily connected to the ground of the electronic component by the via electrode penetrating the magnetic ceramic sintered plate. Thereby, the high frequency noise can be efficiently guided to the ground, and the shielding property is improved.
  • the electronic component with a shield plate of the present invention includes a wiring board, a surface-mounted component mounted on the surface of the wiring board, and a shield plate attached to the top surface side of the surface-mounted component.
  • a plurality of cuts are formed on one main surface of the shield plate.
  • a metal film is provided only on one main surface where a plurality of cuts are formed.
  • the shield plate for electronic parts includes a magnetic ceramic sintered plate having a first main surface and a second main surface, and a metal film on at least one of the first main surface and the second main surface of the ceramic sintered plate. I have.
  • both low-frequency noise and high-frequency noise can be shielded by simply placing a shield plate on the surface side (top surface side) of the electronic component.
  • the surface-mounted component in the electronic component with a shield plate of the present invention includes a first surface-mounted component and a second surface-mounted component mounted so as to be adjacent to the wiring board.
  • the first surface mount component and the second surface mount component are covered with a sealing resin.
  • the sealing resin has a gap. In addition, this gap constitutes a thin portion that is thinner than the thickness of the region where the first surface mount component and the second surface mount component are disposed.
  • the space of the surface mount component is preferably opened on the top or bottom surface of the sealing resin.
  • the thin part in the electronic component with a shield plate according to the present invention is formed between the first surface mount component and the second surface mount component in plan view from the one main surface of the first metal film to the one main surface of the wiring board. ing.
  • the surface-mounted component in the electronic component with a shield plate of the present invention includes a first surface-mounted component and a second surface-mounted component that are mounted adjacent to each other on the wiring board.
  • a plurality of cuts are formed between the first surface mount component and the second surface mount component when the one main surface of the wiring board is viewed in plan from the one main surface of the first metal film.
  • interruption comprises the thin part thinner than the thickness of the area
  • a thin portion can be easily formed by a plurality of cuts. Further, stress can be concentrated on the thin portion.
  • an inductor conductor is provided on the top surface side of the first surface mount component.
  • the surface mount component generates a first magnetic flux
  • the inductor conductor on the top surface side generates a second magnetic flux.
  • the inductor conductor on the top surface side is formed on the first surface mount component at a position where at least a part of the opening overlaps the first surface mount component when the one main surface of the wiring board is viewed in plan from the one main surface of the first metal film. It is arranged to face each other.
  • the winding direction of the inductor conductor on the top surface side is set to a direction in which the second magnetic flux generated from the inductor conductor on the top surface side and the first magnetic flux generated from the first surface mount component are weakened.
  • the first magnetic flux generated from the first surface mount component to the top surface side can be weakened by the second magnetic flux generated from the inductor conductor, and the characteristics of the electronic component with the shield plate can be improved.
  • noises of various frequencies can be efficiently shielded.
  • (A) is the external appearance perspective view from the 1st main surface side in the shield plate for electronic components which concerns on the 1st Embodiment of this invention
  • (B) is an external appearance perspective view from the 2nd main surface side. is there.
  • (A) is side sectional drawing which shows the structure of the electronic component with a shield board which concerns on the 1st Embodiment of this invention
  • (B) is the figure which expanded a part of shield board.
  • (A) is side surface sectional drawing which shows the structure of the electronic component with a shield board which concerns on the 4th Embodiment of this invention
  • (B) is the figure which expanded a part of shield board.
  • (A) is side surface sectional drawing which shows the structure of the electronic component with a shield board which concerns on the 5th Embodiment of this invention
  • (B) is the figure which expanded a part of shield board. It is a partial exploded perspective view which shows the structure of the electronic component with a shield board which concerns on the 6th Embodiment of this invention.
  • (A) is side surface sectional drawing which shows the structure of the electronic component with a shield board which concerns on the 6th Embodiment of this invention.
  • (B) is the elements on larger scale of the side sectional view showing the composition of the electronic component with a shield board concerning the 6th embodiment of the present invention. It is side surface sectional drawing which shows the structure of the electronic component with a shield board which concerns on the 7th Embodiment of this invention. It is side surface sectional drawing which shows the structure of the electronic component with a shield board which concerns on the 8th Embodiment of this invention. It is side surface sectional drawing which shows the structure of the electronic component with a shield board which concerns on the 9th Embodiment of this invention. It is side surface sectional drawing which shows the structure of the electronic component with a shield board which concerns on the 10th Embodiment of this invention.
  • (A) is the front schematic diagram from the 1st main surface side of the electronic component with a shield board concerning the 16th embodiment of the present invention
  • (B) is the perspective view which expanded the portion where the coil is arranged. It is. It is a figure which shows the outline
  • FIG. 1A is an external perspective view from the first main surface side of the electronic component shield plate according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is an external perspective view from the second main surface side of the electronic component shield plate according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a side cross-sectional view showing the configuration of the electronic component with a shield plate according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2B is an enlarged view of a part of the shield plate in FIG. In FIG. 1 (A) and FIG. 1 (B), in order to make the drawings easy to see, some of the reference numerals are omitted.
  • the electronic component shield plate 10 includes a metal film 11 and a magnetic ceramic sintered plate 12.
  • the metal film 11 corresponds to the “first metal film” of the present invention.
  • the metal film 11 is formed on the first main surface 101 of the magnetic ceramic sintered plate 12.
  • a plurality of cut lines SL are formed on the second main surface 102 of the magnetic ceramic sintered plate 12.
  • the electronic component 1 with a shield plate includes a shield plate 10 for electronic components, a printed wiring board 20, a sealing resin 40, and surface mount electronic components 51 and 52.
  • the electronic component shield plate 10 is mounted on the surface side of the surface-mounted electronic components 51 and 52 and the printed wiring board 20 via the adhesive layer 15.
  • the printed wiring board 20 has a rectangular shape in plan view, that is, a rectangular parallelepiped shape.
  • the printed wiring board 20 includes a first main surface 201 and a second main surface 202 that face each other, and further has side surfaces that connect the first main surface 201 and the second main surface 202.
  • the printed wiring board 20 is a glass epoxy board such as FR4.
  • the ground terminal conductors 33 and 34 and the external connection terminal conductor 35 are formed on the second main surface 202 of the printed wiring board 20.
  • the component mounting land conductors 41 and 42 are formed on the first main surface 201 of the printed wiring board 20.
  • the component mounting land conductors 41 and 42 are connected to the ground terminal conductors 33 and 34 and the external connection terminal conductor 35 by connection conductors 31 and 32 in a predetermined circuit pattern.
  • the surface mount electronic component 51 is mounted on the component mounting land conductor 41, and the surface mount electronic component 52 is mounted on the component mounting land conductor.
  • the sealing resin 40 is formed on the first main surface 201 side of the printed wiring board 20.
  • the sealing resin 40 covers the first main surface 201 of the printed wiring board 20 and the surface mount electronic components 51 and 52.
  • the shield plate 10 for electronic parts is mounted on the surface of the sealing resin 40 opposite to the surface that contacts the printed wiring board 20. That is, the electronic component shield plate 10 is arranged on the top surface side of the printed wiring board 20. The electronic component shield plate 10 is disposed on the top surface side of the sealing resin 40. The electronic component shield plate 10 is attached to the sealing resin 40 such that the second main surface 102 faces the sealing resin 40. The electronic component shield plate 10 is attached to the sealing resin 40 via the adhesive layer 15.
  • the adhesive layer 15 may be conductive or insulating.
  • the electronic component shield plate 10 includes the metal film 11 and the magnetic ceramic sintered plate 12.
  • the metal film 11 is preferably a metal thin film.
  • the thickness of the metal thin film is preferably 25 ⁇ m to 50 ⁇ m. For this reason, the thickness of the shield plate 10 for electronic components does not increase.
  • a metal shield layer having a dense arrangement of metal particles can be obtained.
  • the metal film 11 is formed on the sintered magnetic ceramic sintered plate 12 by sputtering or the like.
  • the metal film 11 may be a printed film of a conductive paste. In this case, you may bake what printed the electrically conductive paste on the sintered magnetic ceramic sintered plate 12. Alternatively, a conductive paste may be printed on the magnetic ceramic sintered plate 12 before firing, and the magnetic ceramic sintered plate 12 and the conductive paste may be fired simultaneously. By using these forming methods, the adhesion between the metal film 11 and the magnetic ceramic sintered plate 12 is high.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12 acts as a magnetic shield layer
  • the metal film 11 acts as a metal shield layer.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12 forming the magnetic shield layer has a higher magnetic permeability than a composite material in which a magnetic filler is dispersed in a resin layer. Thereby, the magnetic shield layer can shield low frequency noise mainly efficiently.
  • the metal film 11 is preferably made of Ni, Si, Cu, permalloy or the like. Thereby, mainly high frequency noise can be effectively shielded.
  • the low frequency is less than 100 MHz
  • the high frequency is higher than 100 MHz.
  • a plurality of slits SL are formed in the magnetic ceramic sintered plate 12.
  • the cut SL is formed from the second main surface 102 of the magnetic ceramic sintered plate 12 toward the first main surface 101.
  • the slits SL are formed in a lattice shape when the second main surface 102 of the magnetic ceramic sintered plate 12 is viewed in plan. As shown in FIG. 2B, the gap d is about 2 mm, for example.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12 is a sintered plate, it is inferior in flexibility as compared with a composite material or a mesh material. However, the flexibility is improved by forming a plurality of cut lines SL. In addition, one or more cuts SL may be formed, but the flexibility is further improved by forming a plurality of cuts SL. As described above, the cut SL is not intended to divide the shield plate 10 for electronic parts, but improves flexibility. Therefore, the cut SL may not be V-shaped but may be thinner than other parts. Further, the cut SL need not be formed by a straight line continuous from one end to the other end of the magnetic ceramic sintered plate 12. For example, the cut SL may be formed by disposing a plurality of concave portions intermittently in a straight line.
  • the metal film 11 is formed on the first main surface 101 of the magnetic ceramic sintered plate 12, even if the magnetic ceramic sintered plate 12 is cracked from the cut SL during bending or the like, The metal film 11 functions as a support material for the magnetic ceramic sintered plate 12. As a result, the shape of the electronic component shield plate 10 is maintained, and the gap through the cut SL cannot be formed in the magnetic ceramic sintered plate 12, so that there is no effect on the shielding of low-frequency noise.
  • the electronic component shield plate 10 and the shielded electronic component 1 that can shield low-frequency noise and high-frequency noise.
  • the electronic component shield plate 10 is deformed according to the shape of the place to be mounted, is in close contact with this place, and is easy to attach.
  • FIG. 3 is a side sectional view showing the configuration of the electronic component with a shield plate according to the second embodiment of the present invention.
  • the electronic component 1A with a shield plate according to the second embodiment is different from the electronic component 1 with a shield plate according to the first embodiment in that the electronic component shield plate 10A, the via-hole conductor 62A, 64A differs in the shape of the terminal conductor 63A.
  • the electronic component shield plate 10A includes a metal film 11A and a magnetic ceramic sintered plate 12A.
  • Other configurations of the electronic component with shield plate 1A are the same as those of the electronic component with shield plate 1, and the description of the same parts is omitted.
  • the metal film 11A corresponds to the metal film 11 of the first embodiment of the present invention
  • the magnetic ceramic sintered plate 12A corresponds to the magnetic ceramic sintered plate 12 of the first embodiment of the present invention.
  • the electronic component shield plate 10A is mounted on the surface of the sealing resin 40 opposite to the surface in contact with the printed wiring board 20A.
  • the electronic component shield plate 10 ⁇ / b> A is disposed on the top surface side of the sealing resin 40.
  • the electronic component shield plate 10 ⁇ / b> A is attached to the sealing resin 40 so that the first main surface 101 ⁇ / b> A faces the sealing resin 40.
  • the electronic component shield plate 10A having an inverted shape of the electronic component shield plate 10 of FIG. 2 is mounted on the connection conductor 61A on the surface of the sealing resin 40 via the adhesive layer 15A.
  • the adhesive layer 15A has conductivity.
  • the electronic component shield plate 10A includes a metal film 11A and a magnetic ceramic sintered plate 12A.
  • the metal film 11A corresponds to the “first metal film” of the present invention.
  • the metal film 11A is formed on the first main surface 101A of the magnetic ceramic sintered plate 12A.
  • a plurality of cut lines SL are formed in the second main surface 102A of the magnetic ceramic sintered plate 12A.
  • connection conductor 61A is formed on the surface of the sealing resin 40.
  • the terminal conductor 63A is formed on the surface where the printed wiring board 20A contacts the sealing resin 40.
  • the via-hole conductor 62A penetrates the sealing resin 40, and one end thereof is exposed on the surface on which the electronic component shield plate 10A is mounted, and is connected to the connection conductor 61A. The other end is exposed on the surface on which the printed wiring board 20A is mounted and is connected to the terminal conductor 63A.
  • the via-hole conductor 64A penetrates the printed wiring board 20A, one end is exposed to the first main surface 201A of the printed wiring board 20A, and is connected to the terminal conductor 63A. The other end is exposed on the second main surface 202A of the printed wiring board 20A and is connected to the ground terminal conductor 33.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12A acts as a magnetic shield layer, and can mainly shield low-frequency noise efficiently.
  • the metal film 11A functions as a metal shield layer, and can mainly shield high-frequency noise efficiently.
  • the high-frequency noise propagated to the electronic component shield plate 10A is efficiently guided to the ground of the shielded electronic component 1A through the connection conductor 61A, the via-hole conductor 62A, the terminal conductor 63A, and the via-hole conductor 64A. Therefore, the shielding property of high frequency noise is improved.
  • connection conductor 61A can be omitted, but by providing the connection conductor 61A, high-frequency noise can be more efficiently guided to the ground.
  • the metal film 11A can be easily connected to the ground of the electronic component 1A with a shield plate.
  • FIG. 4 is a side sectional view showing a configuration of an electronic component with a shield plate according to a third embodiment of the present invention.
  • the shielded electronic component 1B according to the third embodiment is different from the shielded electronic component 1 according to the first embodiment in that the electronic component shield plate 10B, magnetic ceramic ceramic
  • the shapes of the connecting plate 12B, the metal post 62B, the terminal conductor 63B, and the via hole conductor 64B are different.
  • the other configuration of the electronic component 1B with the shield plate is the same as that of the electronic component 1 with the shield plate, and the description of the same parts is omitted.
  • the metal film 11B corresponds to the metal film 11 of the first embodiment of the present invention
  • the magnetic ceramic sintered plate 12B corresponds to the magnetic ceramic sintered plate 12 of the first embodiment of the present invention.
  • the electronic component shield plate 10B is mounted on the surface of the sealing resin 40 opposite to the surface in contact with the printed wiring board 20B.
  • the electronic component shield plate 10 ⁇ / b> B is disposed on the top surface side of the sealing resin 40.
  • the electronic component shield plate 10 ⁇ / b> B is attached to the sealing resin 40 such that the first main surface 101 ⁇ / b> B faces the sealing resin 40.
  • the electronic component shield plate 10B having an inverted shape of the electronic component shield plate 10 of FIG. 2 is mounted on the sealing resin 40 via the adhesive layer 15A.
  • the electronic component shield plate 10B includes a metal film 11B, a magnetic ceramic sintered plate 12B, and a metal film 13B.
  • the metal film 11B corresponds to the “first metal film” of the present invention.
  • the metal film 11B is formed on the first main surface 101B of the magnetic ceramic sintered plate 12B.
  • the metal film 13B corresponds to the “second metal film” of the present invention.
  • the metal film 13B is formed on the second main surface 102B of the magnetic ceramic sintered plate 12B.
  • the metal films 11B and 13B are formed by sputtering or the like. Further, a plurality of cut lines SL are formed on the second main surface 102B of the magnetic ceramic sintered plate 12B.
  • the terminal conductor 63B is formed on the surface where the printed wiring board 20B contacts the sealing resin 40.
  • the metal post 62B is formed from the surface that penetrates the sealing resin 40 and contacts the first main surface 201B of the printed wiring board 20B toward the surface on which the electronic component shield plate 10B is mounted. One end of the metal post 62B protrudes from the surface of the sealing resin 40, and the other end is connected to the terminal conductor 63B.
  • the metal post 62B is a conductor.
  • the via-hole conductor 64B penetrates the printed wiring board 20B, one end is exposed on the first main surface 201B of the printed wiring board 20B, and is connected to the terminal conductor 63B. The other end is exposed on the second main surface 202B of the printed wiring board 20B. Further, the metal film 11B is in contact with the metal post 62B.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12B acts as a magnetic shield layer, and can mainly shield low-frequency noise efficiently.
  • the metal films 11B and 13B function as a metal shield layer. Since both surfaces of the first main surface 101B and the second main surface 102B of the magnetic ceramic sintered plate 12B act as metal shield layers, mainly high-frequency noise can be shielded more efficiently.
  • the high-frequency noise passes through the metal post 62B, the terminal conductor 63B, and the via-hole conductor 64B, and is efficiently guided to the ground of the electronic component 1B with the shield plate.
  • FIG. 5A is a side sectional view showing a configuration of an electronic component with a shield plate according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 5B is an enlarged view of a part of the shield plate in FIG. In FIG. 5A, in order to make the drawing easier to see, some of the reference numerals are omitted.
  • the electronic component with a shield plate 1C according to the fourth embodiment is different from the electronic component 1 with a shield plate according to the first embodiment.
  • the shield plate 10C, the magnetic ceramic sintered plate 12C, the connection conductor 61C, the via-hole conductors 62C and 64C, and the terminal conductor 63C are different in shape.
  • Other configurations of the electronic component with shield plate 1 ⁇ / b> C are the same as those of the electronic component with shield plate 1, and the description of similar parts is omitted.
  • the metal film 11C corresponds to the metal film 11 of the first embodiment of the present invention
  • the magnetic ceramic sintered plate 12C corresponds to the magnetic ceramic sintered plate 12 of the first embodiment of the present invention.
  • the electronic component shield plate 10C is mounted on the surface of the sealing resin 40 opposite to the surface in contact with the printed wiring board 20C.
  • the electronic component shield plate 10 ⁇ / b> C is disposed on the top surface side of the sealing resin 40.
  • the electronic component shield plate 10 ⁇ / b> C is attached to the sealing resin 40 such that the first main surface 101 ⁇ / b> C faces the sealing resin 40.
  • the electronic component shield plate 10C having an inverted shape of the electronic component shield plate 10 of FIG. 2 is mounted via the connection conductor 61C and the adhesive layer 15C.
  • the electronic component shield plate 10C includes a metal film 11C, a magnetic ceramic sintered plate 12C, a metal film 13C, and a via conductor 16C.
  • the metal film 11C corresponds to the “first metal film” of the present invention.
  • the metal film 11C is formed on the first main surface 101C of the magnetic ceramic sintered plate 12C.
  • the metal film 13C corresponds to the “second metal film” of the present invention.
  • the metal film 13C is formed on the second main surface 102C of the magnetic ceramic sintered plate 12C.
  • the metal films 11C and 13C are formed on the second main surface 102C of the electronic component shield plate 10C by sputtering or the like.
  • a plurality of cuts SL are formed in the second main surface 102C of the magnetic ceramic sintered plate 12C.
  • a plurality of via conductors 16C are formed on the magnetic ceramic sintered plate 12C.
  • the via conductor 16C is preferably formed between the cuts SL.
  • the via conductor 16C penetrates the magnetic ceramic sintered plate 12C, and one end is exposed to the first main surface 101C of the magnetic ceramic sintered plate 12C and is connected to the metal film 11C. The other end is exposed on the second main surface 102C of the magnetic ceramic sintered plate 12C and connected to the metal film 13C.
  • the connection conductor 61C is formed on the surface of the sealing resin 40.
  • the terminal conductor 63C is formed on the surface where the printed wiring board 20C contacts the sealing resin 40.
  • the via-hole conductor 62C penetrates the sealing resin 40, and one end of the via-hole conductor 62C is exposed on the surface on which the electronic component shield plate 10C is mounted and connected to the connection conductor 61C. The other end is exposed on the surface on which the printed wiring board 20C is mounted and is connected to the terminal conductor 63C.
  • the via-hole conductor 64C penetrates the printed wiring board 20C, and one end thereof is exposed to the first main surface 201C of the printed wiring board 20C and is connected to the terminal conductor 63C. The other end is exposed on the second main surface 202C of the printed wiring board 20C and connected to the ground terminal conductor 33.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12C acts as a magnetic shield layer, and can mainly shield low-frequency noise efficiently.
  • the metal films 11C and 13C function as a metal shield layer. Since both surfaces of the first main surface 101C and the second main surface 102C of the magnetic ceramic sintered plate 12C act as metal shield layers, mainly high-frequency noise can be shielded more efficiently.
  • the via conductor 16C the metal film 11C can be electrically connected to the metal film 13C and the connection conductor 61C, and the high frequency propagated to the metal film 11C can be guided to the ground of the electronic component 1C with a shield plate.
  • FIG. 6A is a side sectional view showing a configuration of an electronic component with a shield plate according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6B is an enlarged view of a part of the shield plate in FIG.
  • the electronic component with shield plate 1D according to the fifth embodiment is different from the electronic component with shield plate according to the first embodiment.
  • the shield plate 10D, the solder 14D, the via-hole conductors 62D and 64D, and the terminal conductor 63D are different in shape.
  • Other configurations of the electronic component 1D with the shield plate are the same as those of the electronic component 1 with the shield plate, and the description of the same parts is omitted.
  • the metal film 11D corresponds to the metal film 11 of the first embodiment of the present invention
  • the magnetic ceramic sintered plate 12D corresponds to the magnetic ceramic sintered plate 12 of the first embodiment of the present invention.
  • the electronic component shield plate 10D is mounted on the surface of the sealing resin 40 opposite to the surface in contact with the printed wiring board 20D.
  • the electronic component shield plate 10 ⁇ / b> D is disposed on the top surface side of the sealing resin 40.
  • the electronic component shield plate 10 ⁇ / b> D is attached to the sealing resin 40 such that the first main surface 101 ⁇ / b> D faces the sealing resin 40.
  • an electronic component shield plate 10D having a shape obtained by inverting the electronic component shield plate 10 of FIG. 2 is mounted via the adhesive layer 15D.
  • the electronic component shield plate 10D includes a metal film 11D, a magnetic ceramic sintered plate 12D, and a metal film 13D.
  • the metal film 11D corresponds to the “first metal film” of the present invention.
  • the metal film 11D is formed on the first main surface 101D of the magnetic ceramic sintered plate 12D.
  • the metal film 13D corresponds to the “second metal film” of the present invention.
  • the metal film 11D is formed on the first main surface 101D of the electronic component shield plate 10D, and the metal film 13D is formed on the second main surface 102D of the electronic component shield plate 10D by sputtering or the like.
  • a plurality of cut lines SL are formed on the second main surface 102D of the magnetic ceramic sintered plate 12D.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12D has a side surface that connects the first main surface 101D and the second main surface 102D. Similarly, the metal films 11D and 13D reach the side surface of the magnetic ceramic sintered plate 12D.
  • the solder 14D is disposed along the side surface of the magnetic ceramic sintered plate 12D and connects the metal films 11D and 13D.
  • the via-hole conductor 62D penetrates the sealing resin 40, one end is exposed on the surface on which the electronic component shield plate 10D is mounted, and the other end is exposed on the surface on which the printed wiring board 20D is mounted. It is connected to the conductor 63D.
  • the via-hole conductor 64D penetrates the printed wiring board 20D, one end is exposed at the first main surface 201D of the printed wiring board 20D, is connected to the terminal conductor 63D, and the other end is the second main wiring board 20D.
  • the surface 202D is exposed and connected to the ground terminal conductor 33.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12D acts as a magnetic shield layer, and can mainly shield low-frequency noise efficiently.
  • the metal films 11D and 13D function as a metal shield layer. Since both surfaces of the first main surface 101D and the second main surface 102D of the magnetic ceramic sintered plate 12D act as a metal shield layer, mainly high-frequency noise can be shielded more efficiently. Furthermore, the high-frequency noise propagated to the metal film 13D passes through the solder 14D, the via hole conductor 62D, the terminal conductor 63D, and the via hole conductor 64D, and is efficiently guided to the ground of the electronic component 1D with the shield plate.
  • the example in which the metal shield layers of the metal films 11D and 13D are formed on the magnetic ceramic sintered plate 12D is shown. Even when the metal film 13D is formed only on the second main surface 102D, the above-described effects can be obtained.
  • FIG. 7 is a partially exploded perspective view showing a configuration of an electronic component 1E with a shield plate according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8A is a view showing an AA cross section of FIG. 7 according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8B is a partially enlarged view of FIG.
  • an electronic component with shield plate 1E includes a shield plate 10E for electronic components, surface-mounted electronic components 51 and 52, a printed wiring board 70, and a metal frame 71.
  • the electronic component shield plate 10E includes a metal film 11E and a magnetic ceramic sintered plate 12E.
  • the metal film 11E corresponds to the “first metal film” of the present invention.
  • the metal film 11E is formed on the first main surface 101E of the magnetic ceramic sintered plate 12D.
  • a plurality of slits SL are formed in the second main surface 102E of the magnetic ceramic sintered plate 12E.
  • the printed wiring board 70 has a rectangular shape in plan view, that is, a rectangular parallelepiped shape.
  • the printed wiring board 70 includes a first main surface 701 and a second main surface 702 that face each other, and further has side surfaces that connect the first main surface 701 and the second main surface 702.
  • the printed wiring board 70 is a glass epoxy board such as FR4.
  • the component mounting land conductors 43 and 44 are formed on the first main surface 701 of the printed wiring board 70.
  • the surface mounting electronic component 51 is mounted on the component mounting land conductor 43, and the surface mounting electronic component 52 is mounted on the component mounting land conductor 44.
  • the shape of the metal frame 71 is a rectangular frame, and the metal frame 71 is mounted on the first main surface 701 of the printed wiring board 70.
  • the metal frame 71 is made of a metal having high conductivity.
  • the metal frame 71 is arranged so as to surround the mounting area of the surface-mounted electronic components 51 and 52.
  • the electronic component shield plate 10E is mounted on the surface of the metal frame 71 opposite to the surface in contact with the first main surface 701.
  • the electronic component shield plate 10E is attached to the metal frame 71 via the adhesive layer 15E so that the second main surface 102E faces the first main surface 701 of the printed wiring board 70.
  • the surface mount electronic components 51 and 52 are surrounded by the electronic component shield plate 10 ⁇ / b> E, the printed wiring board 70, and the metal frame 71.
  • the adhesive layer 15E preferably has conductivity, and preferably has a frame shape that is the same shape as the metal frame 71. Further, for example, the adhesive layer 15E may be a conductive bonding material such as solder.
  • the electronic component shield plate 10E includes the metal film 11E and the magnetic ceramic sintered plate 12E.
  • the metal film 11E is preferably a metal thin film.
  • the thickness of the metal thin film is preferably 25 ⁇ m to 50 ⁇ m. For this reason, the thickness of the electronic component shield plate 10E on which the metal film 11E is mounted does not increase.
  • a metal shield layer having a dense arrangement of metal particles can be obtained.
  • the metal film 11E is formed by sputtering or the like on the sintered magnetic ceramic sintered plate 12E.
  • the metal film 11E may be a printed film of conductive paste. In this case, you may bake what printed the electrically conductive paste on the sintered magnetic ceramic sintered plate 12E. Alternatively, a conductive paste may be printed on the magnetic ceramic sintered plate 12E before firing, and the magnetic ceramic sintered plate 12E and the conductive paste may be fired simultaneously. By using these forming methods, the metal film 11E has high adhesion to the magnetic ceramic sintered plate 12E.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12E acts as a magnetic shield layer
  • the metal film 11E acts as a metal shield layer.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12E forming the magnetic shield layer has a higher magnetic permeability than a composite material in which a magnetic filler is dispersed in a resin layer. Thereby, the magnetic shield layer can shield low frequency noise mainly efficiently.
  • the metal film 11 is preferably made of Ni, Si, Cu, permalloy or the like. Thereby, mainly high frequency noise can be effectively shielded.
  • a plurality of slits SL are formed in the magnetic ceramic sintered plate 12E.
  • the gap d shown in FIG. 8B is about 2 mm, for example.
  • the cut SL is formed from the second main surface 102E of the magnetic ceramic sintered plate 12E toward the first main surface 101E.
  • the slits SL are formed in a lattice shape when the second main surface 102E of the magnetic ceramic sintered plate 12E is viewed in plan. Since the magnetic ceramic sintered plate 12E is a sintered plate, it is inferior in flexibility as compared with a composite material or a mesh material. However, the flexibility is improved by forming a plurality of cut lines SL. In addition, one or more cuts SL may be formed, but the flexibility is further improved by forming a plurality of cuts SL.
  • a via conductor 16E is formed on the magnetic ceramic sintered plate 12E.
  • the via conductor 16E only needs to be formed at a position where it can be connected to the metal frame 71 between the cuts SL.
  • the via conductor 16E penetrates the magnetic ceramic sintered plate 12E, and one end is exposed to the first main surface 101E of the magnetic ceramic sintered plate 12E and is connected to the metal film 11E. The other end is exposed to the second main surface 102E of the magnetic ceramic sintered plate 12E and is electrically connected to the metal frame 71 through the adhesive layer 15E.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12E acts as a magnetic shield layer, and can mainly shield low-frequency noise efficiently.
  • the metal film 11E functions as a metal shield layer. Since the first main surface 101E of the magnetic ceramic sintered plate 12E functions as a metal shield layer, mainly high-frequency noise can be effectively shielded. Further, the high frequency noise is guided to the ground of the printed wiring board 70 (not shown) along the via conductor 16E, the adhesive layer 15E, and the metal frame 71.
  • a plurality of cuts SL are formed in the magnetic ceramic sintered plate 12E, and the flexibility can be improved. Since the metal film 11E is formed on the first main surface 101E of the magnetic ceramic sintered plate 12E, even if the magnetic ceramic sintered plate 12E is cracked from the cut SL during bending or the like, the metal film 11E functions as a support material for the magnetic ceramic sintered plate 12E. As a result, the shape of the electronic component shield plate 10E is maintained, and the gap through the cut SL cannot be formed in the magnetic ceramic sintered plate 12E.
  • FIG. 9 is a side sectional view showing the configuration of the electronic component with a shield plate according to the seventh embodiment of the present invention.
  • the electronic component 1F with a shield plate according to the seventh embodiment differs from the electronic component 1E with a shield plate according to the sixth embodiment in the shape of the shield plate 10F for electronic components.
  • Other configurations of the electronic component with shield plate 1F are the same as those of the electronic component with shield plate 1E, and the description of the same parts is omitted.
  • the metal film 11F corresponds to the metal film 11E of the sixth embodiment of the present invention
  • the magnetic ceramic sintered plate 12F corresponds to the magnetic ceramic sintered plate 12E of the sixth embodiment of the present invention.
  • the shield plate 10F for electronic parts is mounted on the surface opposite to the surface that contacts the first main surface 701 of the metal frame 71.
  • the electronic component shield plate 10F is attached to the metal frame 71 via the adhesive layer 15F so that the first main surface 101F faces the first main surface 701 of the printed wiring board 70.
  • the electronic component shield plate 10F having a shape obtained by inverting the electronic component shield plate 10E of FIG. 8 is mounted on the metal frame 71 via the adhesive layer 15F.
  • the adhesive layer 15 ⁇ / b> F preferably has conductivity, and preferably has a frame shape that is the same shape as the metal frame 71.
  • the adhesive layer 15F may be a conductive bonding material such as solder.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12E acts as a magnetic shield layer
  • the metal film 11F acts as a metal shield layer.
  • the flexibility can be enhanced by the plurality of cut lines SL of the magnetic ceramic sintered plate 12F. That is, the same effect as that of the sixth embodiment of the present invention can be obtained.
  • FIG. 10 is a side sectional view showing a configuration of an electronic component with a shield plate according to an eighth embodiment of the present invention.
  • the electronic component with shield plate 1G according to the eighth embodiment differs from the electronic component with shield plate 1E according to the sixth embodiment in the shape of the shield plate for electronic components 10G.
  • Other configurations of the electronic component with shield plate 1G are the same as those of the electronic component with shield plate 1E, and the description of the same parts is omitted.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12G corresponds to the magnetic ceramic sintered plate 12E of the sixth embodiment of the present invention.
  • the metal film 11G is formed on the first main surface 101G of the magnetic ceramic sintered plate 12G. Furthermore, the metal film 11G has a shape that extends to the side surface of the magnetic ceramic sintered plate 12G and the end surface of the second main surface 102G.
  • the electronic component shield plate 10G is mounted on the surface of the metal frame 71 opposite to the surface in contact with the first main surface 701.
  • the electronic component shield plate 10G is attached to the metal frame 71 via the adhesive layer 15G so that the second main surface 102G faces the first main surface 701 of the printed wiring board 70.
  • a portion of the metal film 11G that extends to the second main surface 102G is in contact with the adhesive layer 15G.
  • the adhesive layer 15 ⁇ / b> G preferably has conductivity, and preferably has a frame shape that is the same shape as the metal frame 71. Further, for example, the adhesive layer 15G may be a conductive bonding material such as solder.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12G acts as a magnetic shield layer
  • the metal film 11G acts as a metal shield layer.
  • the flexibility can be enhanced by the plurality of cut lines SL of the magnetic ceramic sintered plate 12G. That is, the same effect as that of Embodiment 6 of the present invention can be obtained.
  • FIG. 11 is a side sectional view showing a configuration of an electronic component with a shield plate according to a ninth embodiment of the present invention.
  • the electronic component with shield plate 1H according to the ninth embodiment is different from the electronic component with shield plate 1E according to the sixth embodiment in the shape of the shield plate 10H for electronic components, and the solder 14H. It differs in that it has.
  • Other configurations of the electronic component with shield plate 1H are the same as those of the electronic component with shield plate 1E, and the description of the same parts is omitted.
  • the metal film 11H corresponds to the metal film 11E of the sixth embodiment of the present invention
  • the magnetic ceramic sintered plate 12H corresponds to the magnetic ceramic sintered plate 12E of the sixth embodiment of the present invention.
  • the electronic component shield plate 10H is obtained by omitting the via conductor 16E of the electronic component shield plate 10E and adding a metal film 17H.
  • the metal film 17H is formed only on the end portion of the second main surface 102H.
  • the electronic component shield plate 10G is mounted on the surface of the metal frame 71 opposite to the surface in contact with the first main surface 701.
  • the electronic component shield plate 10 ⁇ / b> H is disposed such that the second main surface 102 ⁇ / b> H faces the first main surface 701 of the printed wiring board 70.
  • the electronic component shield plate 10H is attached to the metal frame 71 via the adhesive layer 15H, and the metal film 17H is connected to the metal frame 71 via the adhesive layer 15H.
  • the metal film 11H and the metal film 17H are electrically connected by solder 14H spreading on the side surface of the magnetic ceramic sintered plate 12H.
  • the adhesive layer 15H preferably has conductivity, and preferably has a frame shape that is the same shape as the metal frame 71. Further, for example, the adhesive layer 15H may be a conductive bonding material such as solder.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12H acts as a magnetic shield layer
  • the metal film 11H acts as a metal shield layer.
  • the flexibility can be enhanced by the plurality of cut lines SL of the magnetic ceramic sintered plate 12H. That is, the same effect as that of Embodiment 6 of the present invention can be obtained.
  • FIG. 12 is a side sectional view showing a configuration of an electronic component with a shield plate according to a tenth embodiment of the present invention.
  • the electronic component 1J with a shield plate according to the tenth embodiment is provided with a gap 81 in the sealing resin 40J with respect to the electronic component 1 with a shield plate according to the first embodiment, Furthermore, it is different in that the LTCC substrate 21 is provided.
  • Other configurations of the electronic component 1J with the shield plate are the same as those of the electronic component 1 with the shield plate, and the description of the same parts is omitted.
  • FIG. 12 in order to make the configuration easy to see, some symbols are omitted and the dimensional relationship is changed as appropriate.
  • the printed wiring board 20 in the first embodiment is replaced with an LTCC board 21 and described.
  • the shape and circuit pattern of the LTCC substrate 21 are the same as those of the printed wiring substrate 20 in the first embodiment.
  • the LTCC substrate 21 is mounted on the printed wiring board 90 via the connection conductor 36.
  • a gap 81 is formed in the sealing resin 40J.
  • the gap 81 has an opening 810 on the side (top surface side) of the sealing resin 40J that contacts the electronic component shield plate 10, and is formed between the surface mount electronic component 51 and the surface mount electronic component 52. Yes.
  • the thickness of the sealing resin 40J is d42
  • the thickness of the LTCC substrate 21 is d20.
  • the total thickness (d20 + d42) of the thickness d42 and the thickness d20 is the total thickness of the present invention.
  • the thickness of the sealing resin in the portion where the void 81 is formed is d41.
  • d41 is smaller than d42. Accordingly, the portion where the gap 81 is formed and the thickness (d20 + d41) of the thickness d20 and the thickness d41 is the thin portion of the present invention.
  • the gap 81 is formed between the surface-mounted electronic component 51 and the surface-mounted electronic component 52, stress on the surface-mounted electronic components 51 and 52 is relieved, and disconnection and the like are suppressed. Therefore, the performance of the electronic component 1J with a shield plate can be maintained.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12 functions as a magnetic shield layer
  • the metal film 11 functions as a metal shield layer. Further, the flexibility can be enhanced by the plurality of cut lines SL of the magnetic ceramic sintered plate 12. That is, the same effect as that of the first embodiment of the present invention can be obtained.
  • the effect of suppressing cracks can be obtained by relaxing the stress due to the formation of the air gap 81 while maintaining the performance of the electronic component 1J with the shield plate. Moreover, it is preferable that the space
  • the thickness d41 only needs to be smaller than the thickness d42.
  • FIG. 13 is a side sectional view showing a configuration of an electronic component with a shield plate according to an eleventh embodiment of the present invention.
  • the electronic component 1K with a shield plate according to the eleventh embodiment is provided with a gap 82 in the sealing resin 40K with respect to the electronic component 1 with a shield plate according to the first embodiment.
  • the difference is that the LTCC substrate 21 is provided.
  • Other configurations of the electronic component 1K with the shield plate are the same as those of the electronic component 1 with the shield plate, and the description of the same parts is omitted.
  • FIG. 13 in order to make the configuration easy to see, some symbols are omitted and the dimensional relationship is appropriately changed.
  • the printed wiring board 20 in the first embodiment is replaced with an LTCC board 21 and described.
  • the shape and circuit pattern of the LTCC substrate 21 are the same as those of the printed wiring substrate 20 in the first embodiment.
  • the LTCC substrate 21 is mounted on the printed wiring board 90 via the connection conductor 36.
  • a gap 82 is formed in the sealing resin 40K.
  • the air gap 82 has an opening 820 on the side (lower surface side) in contact with the LTCC substrate 21, that is, the first main surface 201, and is formed between the surface mount electronic component 51 and the surface mount electronic component 52.
  • the thickness of the sealing resin 40K is d42
  • the thickness of the printed wiring board 20 is d20.
  • the total thickness (d20 + d42) of the thickness d42 and the thickness d20 is the total thickness of the present invention.
  • the thickness of the sealing resin in the portion where the gap 82 is formed is d43.
  • d43 is smaller than d42. Therefore, the portion where the gap 82 is formed and the thickness (d20 + d43) of the thickness d20 and the thickness d43 is the thin portion of the present invention.
  • the air gap 82 is formed between the surface-mounted electronic component 51 and the surface-mounted electronic component 52, stress on the surface-mounted electronic components 51 and 52 is relieved, and disconnection or the like is suppressed. As a result, the performance of the shielded electronic component 1K can be maintained.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12 acts as a magnetic shield layer
  • the metal film 11 acts as a metal shield layer.
  • the flexibility can be enhanced by the plurality of cut lines SL of the magnetic ceramic sintered plate 12. That is, the same effect as that of the first embodiment of the present invention can be obtained.
  • the effect of suppressing cracks can be obtained by relaxing the stress due to the formation of the air gap 82 while maintaining the performance of the electronic component 1K with the shield plate. Moreover, it is preferable that the space
  • the thickness d43 only needs to be smaller than the thickness d42.
  • FIG. 14 is an external perspective view from the second main surface side in the electronic component shield plate according to the twelfth embodiment of the present invention.
  • the electronic component shielding plate 10M according to the twelfth embodiment has a shape in which the intervals between the plurality of cut lines SL are wider than the electronic component shielding plate 10 according to the first embodiment. It differs in point.
  • Other configurations of the electronic component shielding plate 10M are the same as those of the electronic component 1 with a shielding plate, and the description of the same parts is omitted.
  • FIG. 14 in order to make the configuration easy to see, some symbols are omitted, and the dimensional relationship is appropriately changed.
  • the slit SL1 is formed in a lattice shape when the second main surface 102 of the magnetic ceramic sintered plate 12 is viewed in plan. As shown in FIG. 14, the interval of the cut SL1 is set to d1.
  • the gap d1 of the cut SL1 is formed wider than the gap d of the cut SL in the first embodiment.
  • the flexibility is improved by forming a plurality of cuts SL1 as compared to an electronic component in which no cuts are created. Furthermore, the effect that the intensity
  • FIG. 15 is an external appearance perspective view from the 2nd main surface 102 side in the shield plate for electronic components which concerns on the 13th Embodiment of this invention.
  • the electronic component shield plate 10N according to the thirteenth embodiment is different from the electronic component shield plate 10 according to the first embodiment in the shape of the intervals between the plurality of cut lines SL.
  • Other configurations of the electronic component shield plate 10N are the same as those of the electronic component shield plate 10, and the description of similar portions is omitted.
  • FIG. 15 in order to make the configuration easy to see, some symbols are omitted and the dimensional relationship is appropriately changed.
  • the placement position of the parts is set on the second main surface 102 of the shield plate 10N for electronic parts.
  • component positions 110 and 111 are set.
  • the surface mount electronic component 51 (not shown) is arranged at a position overlapping the component position 110 in a plan view, and the surface mount electronic component 52 (not shown) is arranged at a position overlapping the component position 111 in a plan view.
  • the surface mount electronic component 51 is the first surface mount component of the present invention
  • the surface mount electronic component 52 is the second surface mount component of the present invention.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12 is formed with a plurality of cuts SL2 avoiding the parts positions 110 and 111.
  • the cut SL2 is formed from the second main surface 102 of the magnetic ceramic sintered plate 12 toward the first main surface 101.
  • the cut SL2 is formed in a predetermined pattern when the second main surface 102 of the magnetic ceramic sintered plate 12 is viewed in plan.
  • the cut SL2 is formed between the component position 110 and the component position 111. That is, the cut SL2 is formed between the surface-mounted electronic component 51 and the surface-mounted electronic component 52.
  • the flexibility is improved by the plurality of cuts SL2 formed in the magnetic ceramic sintered plate 12. Furthermore, since the cut SL2 is provided between the surface-mounted electronic component 51 and the surface-mounted electronic component 52, the possibility of bending at the position where the surface-mounted electronic components 51 and 52 are disposed is reduced.
  • FIG. 16 is a side sectional view showing a configuration of an electronic component with a shield plate according to a fourteenth embodiment of the present invention.
  • an electronic component 1P with a shield plate according to the fourteenth embodiment is a magnetic ceramic ceramic in a shield plate 10P for electronic components as compared with the electronic component 1 with a shield plate according to the first embodiment. It differs in the point provided with the shape of the binding plate 12P and the LTCC substrate 21.
  • the other configuration of the electronic component 1P with the shield plate is the same as that of the electronic component 1 with the shield plate, and the description of the same parts is omitted.
  • some symbols are omitted and the dimensional relationship is appropriately changed.
  • the printed wiring board 20 in the first embodiment is replaced with an LTCC board 21 and described.
  • the shape and circuit pattern of the LTCC substrate 21 are the same as those of the printed wiring substrate 20 in the first embodiment.
  • the LTCC substrate 21 is mounted on the printed wiring board 90 via the connection conductor 36.
  • the electronic component shield plate 10P includes a metal film 11P and a magnetic ceramic sintered plate 12P.
  • the other configuration of the electronic component 1P with the shield plate is the same as that of the electronic component 1 with the shield plate, and the description of the same parts is omitted.
  • the metal film 11P corresponds to the metal film 11 of the first embodiment of the present invention
  • the magnetic ceramic sintered plate 12P corresponds to the magnetic ceramic sintered plate 12 of the first embodiment of the present invention.
  • the electronic component shield plate 10P is mounted on the surface (top surface) of the sealing resin 40 opposite to the surface in contact with the LTCC substrate 21.
  • the electronic component shield plate 10P is mounted on the sealing resin 40 such that the first main surface 101P faces the sealing resin 40.
  • the electronic component shield plate 10P of FIG. 2 and the magnetic ceramic sintered plate 12P having different shapes are mounted via the adhesive layer 15P.
  • the electronic component shield plate 10P includes a metal film 11P and a magnetic ceramic sintered plate 12P.
  • the metal film 11P corresponds to the “first metal film” of the present invention.
  • the metal film 11P is formed on the first main surface 101P of the magnetic ceramic sintered plate 12P.
  • a plurality of cut lines SL3 are formed on the second main surface 102P of the magnetic ceramic sintered plate 12P.
  • one end of the plurality of cut lines SL3 does not overlap the end portion of the surface mount electronic component 51. Also, in plan view, when the electronic component 1P with the shield plate is viewed from the top surface side, that is, the first main surface 201 side, the other ends of the plurality of cuts SL3 do not overlap with the end portions of the surface mount electronic component 52.
  • the surface mount electronic component 51 is the first surface mount component of the present invention
  • the surface mount electronic component 52 is the second surface mount component of the present invention.
  • the total width d3 in which the plurality of cuts SL3 are formed is smaller than the distance between the surface-mounted electronic component 51 and the surface-mounted electronic component 52 in plan view.
  • the cut SL3 is preferably between the surface mount electronic component 51 and the mounting electrode of the surface mount electronic component 52.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12P acts as a magnetic shield layer, and can mainly shield low-frequency noise efficiently.
  • the metal film 11P acts as a metal shield layer, and can mainly shield high-frequency noise efficiently.
  • the plurality of cuts SL3 are formed only between the surface-mounted electronic components 51 and 52 and no cuts are formed in other portions, it is possible to suppress a decrease in the strength of the shielded electronic component 1P.
  • the plurality of cuts SL3 become thin portions, and the stress on the side surfaces of the surface mount electronic components 51 and 52 and the electronic component 1P with the shield plate is relieved.
  • FIG. 17 is a side sectional view showing a configuration of an electronic component with a shield plate according to a fifteenth embodiment of the present invention.
  • the electronic component 1Q with a shield plate according to the fifteenth embodiment is a magnetic ceramic ceramic in the electronic component shield plate 10Q, compared to the electronic component 1 with a shield plate according to the first embodiment. It differs in the point provided with the shape of the binding plate 12Q and the LTCC substrate 21.
  • the electronic component shield plate 10Q includes a metal film 11Q and a magnetic ceramic sintered plate 12Q.
  • Other configurations of the electronic component 1Q with the shield plate are the same as those of the electronic component 1 with the shield plate, and the description of the same parts is omitted.
  • the metal film 11Q corresponds to the metal film 11 of the first embodiment of the present invention
  • the magnetic ceramic sintered plate 12Q corresponds to the magnetic ceramic sintered plate 12 of the first embodiment of the present invention.
  • the printed wiring board 20 in the first embodiment is replaced with an LTCC board 21 and described.
  • the shape and circuit pattern of the LTCC substrate 21 are the same as those of the printed wiring substrate 20 in the first embodiment.
  • the LTCC substrate 21 is mounted on the printed wiring board 90 via the connection conductor 36.
  • the electronic component shield plate 10Q is mounted on the surface of the sealing resin 40 that contacts the LTCC substrate 21.
  • the electronic component shield plate 10 ⁇ / b> Q is disposed on the top surface side of the sealing resin 40.
  • the electronic component shield plate 10Q is mounted on the sealing resin 40 such that the first main surface 101Q faces the sealing resin 40.
  • the electronic component shield plate 10Q in FIG. 2 and the magnetic ceramic sintered plate 12Q having different shapes are mounted via the adhesive layer 15Q.
  • the electronic component shield plate 10Q includes a metal film 11Q and a magnetic ceramic sintered plate 12Q.
  • the metal film 11Q corresponds to the “first metal film” of the present invention.
  • the metal film 11Q is formed on the first main surface 101Q of the magnetic ceramic sintered plate 12Q.
  • a plurality of cut lines SL4 are formed on the second main surface 102Q of the magnetic ceramic sintered plate 12Q.
  • one end of the plurality of cut lines SL4 does not overlap the end portion of the surface mount electronic component 51. Further, in plan view, when the electronic component 1Q with the shield plate is viewed from the top surface side, that is, the first main surface 201 side, the other ends of the plurality of cut lines SL4 do not overlap with the end portions of the surface mount electronic component 52.
  • the surface mount electronic component 51 is the first surface mount component of the present invention
  • the surface mount electronic component 52 is the second surface mount component of the present invention.
  • the total width d4 in which the plurality of cuts SL4 are formed is smaller than the distance between the surface-mounted electronic component 51 and the surface-mounted electronic component 52 in plan view.
  • the cut SL4 is preferably located between the surface mount electronic component 51 and the mounting electrode of the surface mount electronic component 52.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12Q acts as a magnetic shield layer, and can mainly shield low frequency noise efficiently. Further, the metal film 11Q acts as a metal shield layer, and mainly high frequency noise can be efficiently shielded.
  • the plurality of cuts SL4 are formed only between the surface-mounted electronic components 51 and 52 and no cuts are formed in other portions, it is possible to suppress a decrease in strength of the electronic component 1Q with the shield plate.
  • the plurality of cuts SL4 are thinned, and the stress on the side surfaces of the surface-mounted electronic components 51 and 52 and the electronic component 1Q with the shield plate is relieved.
  • the metal film 11Q is formed so as to cover the electronic component 1Q with the shield plate, the electronic component 1Q with the shield plate becomes flat, so that restrictions on product pickup during mounting can be reduced. .
  • FIG. 18A is a schematic front view from the first main surface side of the electronic component with a shield plate according to the sixteenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 18B is an enlarged perspective view of a part of the LTCC substrate 21 on which the coil is arranged.
  • FIG. 19: is a figure which shows the outline
  • the electronic component 1R with a shield plate according to the sixteenth embodiment is magnetic in the shield plate 10R for electronic components as compared with the electronic component 1 with a shield plate according to the first embodiment.
  • the shape of the body ceramic sintered plate 12 ⁇ / b> R is different in that the coil is provided on the top surface side (first main surface 201 side) and the LTCC substrate 21 is further provided.
  • the electronic component shield plate 10R includes a metal film 11R and a magnetic ceramic sintered plate 12R. Other configurations of the electronic component 1R with the shield plate are the same as those of the electronic component 1 with the shield plate, and the description of the same parts is omitted.
  • the metal film 11R corresponds to the metal film 11 of the first embodiment of the present invention
  • the magnetic ceramic sintered plate 12R corresponds to the magnetic ceramic sintered plate 12 of the first embodiment of the present invention.
  • the printed wiring board 20 in the first embodiment is replaced with an LTCC board 21 and described.
  • the shape and circuit pattern of the LTCC substrate 21 are the same as those of the printed wiring substrate 20 in the first embodiment.
  • the LTCC substrate 21 is mounted on the printed wiring board 90 via the connection conductor 36.
  • the surface mount electronic component 54 is an inductor including an inductor conductor 500.
  • the inductor conductor 500 has a shape in which the first main surface 201 is viewed in plan and the thickness direction is a winding axis.
  • an inductor conductor 600 is provided on the top surface side of the surface mount electronic component 54.
  • Inductor conductor 600 has a spiral shape made of a linear conductor wound in a plane parallel to first main surface 201 with the thickness direction as the winding axis.
  • the inductor conductor 600 constitutes an inductor.
  • the inductor conductor 600 may be connected to the metal film 11R or the ground terminal conductors 33 and 34 of the LTCC substrate 21 via metal pins or the like.
  • the surface mount electronic component 54 is mounted on the component mounting land conductor 42.
  • the sealing resin 40 is formed on the first main surface 201 side of the LTCC substrate 21.
  • the sealing resin 40 covers the first main surface 201 of the LTCC substrate 21 and the surface mount electronic component 54.
  • the electronic component shield plate 10R is mounted on the surface (top surface) of the sealing resin 40 opposite to the surface in contact with the LTCC substrate 21.
  • the electronic component shield plate 10 ⁇ / b> R is disposed on the top surface side of the sealing resin 40.
  • the electronic component shield plate 10 ⁇ / b> R is attached to the sealing resin 40 such that the first main surface 101 ⁇ / b> R faces the sealing resin 40.
  • the electronic component shield plate 10R shown in FIG. 2 and the magnetic ceramic sintered plate 12R having different shapes are mounted on the surface of the sealing resin 40 via the adhesive layer 15R.
  • the adhesive layer 15R is insulative.
  • the first magnetic flux 550 is generated by passing a current through the inductor conductor 500.
  • the second magnetic flux 650 is generated from the inductor conductor 600.
  • the opening of the inductor conductor 500 and the inductor conductor 600 overlap when the electronic component shield plate 10R is viewed in plan from the top surface direction so that the first magnetic flux 550 and the second magnetic flux 650 are weakened in the thickness direction.
  • the inductor conductor 500 is disposed as the surface-mounted electronic component 54.
  • the same effect can be achieved as long as the electronic component generates a magnetic flux in the thickness direction even if it is not an inductor conductor. .
  • a plurality of cuts SL5 are formed on the second main surface 102R of the shield plate 10R for electronic parts, that is, the magnetic ceramic sintered plate 12R.
  • the plurality of cuts SL5 do not overlap the surface-mounted electronic component 54.
  • the end portions of the plurality of cuts SL5 do not overlap with the end portions of the surface mount electronic component 54 in plan view.
  • the surface mount electronic component 54 is the first surface mount component of the present invention.
  • the magnetic ceramic sintered plate 12R acts as a magnetic shield layer, and can mainly shield low-frequency noise efficiently.
  • the metal film 11R acts as a metal shield layer, and can mainly shield high-frequency noise efficiently.
  • the plurality of cuts SL5 are formed only at positions where they do not overlap the surface-mounted electronic component 54. Since no cut is formed in the portion, it is possible to suppress a decrease in strength of the electronic component 1R with the shield plate.
  • the plurality of cut lines SL5 are thinned, and the stress on the side surfaces of the surface-mounted electronic component 54 and the electronic component 1R with the shield plate is relieved.
  • the conductive adhesive layer is used.
  • the shield plate may be insulative.
  • the conductive adhesive layer is used.
  • the shield plate may be insulative.
  • SL, SL1, SL2, SL3, SL4, SL5 cuts d20, d41, d42, d43 ... thickness d3, d4 ... total width 1, 1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F, 1G, 1H, 1J, 1K, 1M, 1N, 1P, 1Q, 1R ... Electronic parts with shield plate 10, 10A, 10B, 10C, 10D, 10E, 10F, 10G, 10H, 10J, 10K, 10M, 10N, 10P, 10Q, 10R ...
  • metal frame 81, 82 gaps 101, 101A, 101B, 101C, 101D, 101E, 101F, 101G, 10 N, 101P, 101Q, 201, 201A, 201B, 201C, 201D, 701 ... first main surface 102, 102A, 102B, 102C, 102D, 102E, 102G, 102H, 102N, 102P, 102R, 202, 202A, 202B, 202C, 202D, 702 ... 2nd main surface 110, 111 ... Component position 500, 600 ... Inductor conductor 550 ... 1st magnetic flux 650 ... 2nd magnetic flux 810, 820 ... Opening

Abstract

様々な周波数のノイズを効率よくシールドできる、シールド板を提供することである。配線基板（２０）と、配線基板（２０）の表面に実装された表面実装部品（５１、５２）と、表面実装部品（５１、５２）の天面側に取り付けられたシールド板（１０）とを備えている。シールド板（１０）は、第１主面（１０１）及び第２主面（１０２）を有する磁性体セラミック焼結板（１２）と、磁性体セラミック焼結板（１２）の第１主面（１０１）に設けられた第１金属膜（１１）と、を備えている。

Description

シールド板付き電子部品及び電子部品用シールド板
　この発明は、シールド板を有する電子部品と、電子部品に用いられるシールド板に関する。
　従来、半導体デバイスをはじめとする電子部品において、電子部品を外来ノイズから保護する、あるいは、電子部品から外部に、ノイズが輻射されるのを抑制するため、シールド板が各種実用化されている。
　特許文献１に記載のシールド板には、金属薄膜を所定形状に加工した金属板が用いられている。また、特許文献２に記載のシールド板には、金属メッシュを樹脂フィルムに支持させたものが用いられている。
特開２０１１－１４８７９号公報 特開２００５－２６６２２号公報
　しかしながら、特許文献１、２に記載のシールド板は、特定の周波数ノイズを遮蔽することはできるが、様々な周波数のノイズを遮蔽することができない。
　したがって、本発明の目的は、様々な周波数のノイズを効率よく遮蔽できる、シールド板及びこれを備えた電子部品を提供することである。
　この発明のシールド板付き電子部品は、配線基板と、配線基板の表面に実装された表面実装部品と、表面実装部品の天面側に取り付けられたシールド板とを備えている。シールド板は、第１主面及び第２主面を有する磁性体セラミック焼結板と、磁性体セラミック焼結板の第１主面に設けられた第１金属膜と、を備えている。
　この構成では、磁性体セラミック焼結板が磁性シールド層として作用し、第１金属膜が金属シールド層として作用する。磁性体セラミック焼結板は、磁性体フィラーを樹脂層に分散したコンポジット材に比べ、高い透磁率を有している。これにより、磁性シールド層は主に低周波ノイズを効率よく遮蔽できる。また、金属シールド層は主に高周波ノイズを遮蔽できる。
　また、この発明のシールド板付き電子部品では、磁性体セラミック焼結板の第２主面に複数の切れ目を備えていることが好ましい。
　この構成では、磁性体セラミック焼結板の第２主面の複数の切れ目により、屈曲性を高めることができる。磁性体セラミック焼結板はコンポジット材やメッシュ材に比べ屈曲性が劣る。しかし、切れ目を有することで屈曲性は向上する。この際、磁性体セラミック焼結板の第１主面には第１金属膜を備えているので、磁性体セラミック焼結板に仮にひびが入ったとしても、第１金属膜は分断されない。すなわち、第１金属膜は磁性体セラミック焼結板の支持材として機能し、シールド板の形状は維持されるので、低周波ノイズの遮蔽に影響を及ぼすことはない。
　また、この発明のシールド板付き電子部品の第１金属膜は金属薄膜であることが好ましい。
　この構成では、第１金属膜が金属薄膜であるため、シールド板全体の厚みが大きくならない。また、金属薄膜はセラミック焼結板との密着性も高い。
　また、この発明のシールド板付き電子部品は、磁性体セラミック焼結板の第１主面に第１金属膜を備え、第２主面に第２金属膜を備えていることが好ましい。
　この構成では、第１主面側のみに第１金属膜が備えられている場合よりも、より効率的に高周波ノイズを遮蔽できる。
　また、この発明のシールド板付き電子部品の第２金属膜は金属薄膜であることが好ましい。
　この構成では、第２金属膜が金属薄膜であるため、シールド板全体の厚みが大きくならない。また、金属薄膜はセラミック焼結板との密着性も高い。
　また、この発明のシールド板付き電子部品では、磁性体セラミック焼結板の第１主面が表面実装部品に対向していることが好ましい。
　この構成では、第１主面側に第１金属膜が備えられていることにより、第１金属膜を電子部品のグランドに接続しやすい。これにより、高周波ノイズをグランドへ効率的に導くことができ、遮蔽性が向上する。
　また、この発明のシールド板付き電子部品では、配線基板の表面電極と第１金属膜とを接続する導体を有することが好ましい。
　この構成では、第１金属膜に伝搬された高周波ノイズを配線基板の表面電極へ効率的に導くことができ、遮蔽性が向上する。
　また、この発明のシールド板付き電子部品では、配線電極の表面に封止樹脂が設けられていることが好ましい。シールド板は封止樹脂の天面側に取り付けられることが好ましい。
　この構成では、配線電極と表面に取り付けられた表面実装部品が封止樹脂によって、保護されるため、信頼性が向上する。また、シールド板を所望の位置に容易に取り付けることができる。
　また、この発明のシールド板付き電子部品では、磁性体セラミック焼結板を貫通し、一方端が第１主面に露出し、他方端が第２主面に露出するビア電極を備えていることが好ましい。
　この構成においても、磁性体セラミック焼結板を貫通したビア電極により、第１金属膜を電子部品のグランドに接続しやすい。これにより、高周波ノイズを効率的にグランドに導くことができ、遮蔽性が向上する。
　この発明のシールド板付き電子部品は、配線基板と、配線基板の表面に実装された表面実装部品と、表面実装部品の天面側に取り付けられたシールド板を備える。シールド板の一方主面に複数の切れ目が形成されている。複数の切れ目が形成されている一方主面のみに、金属膜を備えている。
　この構成でも、低周波ノイズ、高周波ノイズの両方を遮蔽することができる。
　この発明の電子部品用シールド板は、第１主面及び第２主面を有する磁性体セラミック焼結板と、セラミック焼結板の第１主面及び第２主面の少なくとも一方に金属膜を備えている。
　この構成では、電子部品の表面側（天面側）にシールド板を配置するだけで、低周波ノイズ、高周波ノイズの両方を遮蔽することができる。
　この発明のシールド板付き電子部品における表面実装部品は、配線基板に隣り合うように実装された、第１表面実装部品と、第２表面実装部品を含んでいる。第１表面実装部品と第２表面実装部品は封止樹脂で覆われている。封止樹脂は、空隙を備えている。また、この空隙は、第１表面実装部品と第２表面実装部品が配置された領域の厚みよりも薄い薄厚部を構成している。
　この構成では、厚みよりも薄い部分である、薄厚部に応力を集中させることができる。
　この発明のシールド板付き電子部品における表面実装部品の空隙は、封止樹脂の天面または下面に開口していることが好ましい。
　この構成では、所定の方向へ曲がりやすい。
　この発明のシールド板付き電子部品における薄厚部は、第１金属膜の一方主面から配線基板の一方主面を平面視して、第１表面実装部品と第２表面実装部品の間に形成されている。
　この構成では、第１表面実装部品と第２表面実装部品への不要な応力を抑制することができる。
　この発明のシールド板付き電子部品における表面実装部品は、配線基板に、隣り合うように実装された、第１表面実装部品と、第２表面実装部品を含む。第１金属膜の一方主面から配線基板の一方主面を平面視して、第１表面実装部品と、第２表面実装部品と、の間には、複数の切れ目が形成されている。また、この切れ目は、第１表面実装部品と第２表面実装部品が配置された領域の厚みよりも薄い薄厚部を構成している。
　この構成では、複数の切れ目によって、薄厚部を容易に形成することができる。また、該薄厚部に応力を集中させることができる。
　この発明のシールド板付き電子部品における第１表面実装部品の天面側にはインダクタ導体を備えている。表面実装部品は、第１磁束を発生し、天面側のインダクタ導体は、第２磁束を発生する。天面側のインダクタ導体は、第１金属膜の一方主面から配線基板の一方主面を平面視して、少なくとも開口の一部が第１表面実装部品と重なる位置に第１表面実装部品に対向するよう配置されている。また、天面側のインダクタ導体の巻回方向は、天面側のインダクタ導体から発生する第２磁束と第１表面実装部品から発生する第１磁束とが互いに弱め合う方向に設定されている。
　この構成では、第１表面実装部品から天面側へ発生する第１磁束をインダクタ導体から発生する第２磁束で弱め合うことができ、シールド板付き電子部品の特性を向上させることができる。
　この発明によれば、様々な周波数のノイズを効率よく遮蔽できる。
（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品用シールド板における、第１主面側からの外観斜視図であり、（Ｂ）は第２主面側からの外観斜視図である。 （Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図であり、（Ｂ）はシールド板の一部分を拡大した図である。 本発明の第２の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。 本発明の第３の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。 （Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図であり、（Ｂ）はシールド板の一部分を拡大した図である。 （Ａ）は、本発明の第５の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図であり、（Ｂ）はシールド板の一部分を拡大した図である。 本発明の第６の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す部分分解斜視図である。 （Ａ）は、本発明の第６の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。（Ｂ）は、本発明の第６の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図の部分拡大図である。 本発明の第７の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。 本発明の第８の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。 本発明の第９の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。 本発明の第１０の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。 本発明の第１１の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。 本発明の第１２の実施形態に係る電子部品用シールド板における、第２主面側からの外観斜視図である。 本発明の第１３の実施形態に係る電子部品用シールド板における、第２主面１０２側からの外観斜視図である。 本発明の第１４の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。 本発明の第１５の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。 （Ａ）、は本発明の第１６の実施形態に係るシールド板付き電子部品を第１主面側からの正面概要図であり、（Ｂ）は、コイルが配置された部分を拡大した斜視図である。 本発明の第１６の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面の概要を示す図である。
（第１の実施形態）
　本発明の第１の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品用シールド板の第１主面側からの外観斜視図である。図１（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品用シールド板の第２主面側からの外観斜視図である。図２（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）におけるシールド板の一部分を拡大した図である。図１（Ａ）、図１（Ｂ）では、図を見やすくするために、一部の符号の付記を省略している。
　図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示すように、電子部品用シールド板１０は、金属膜１１、磁性体セラミック焼結板１２を備える。金属膜１１は、本発明の「第１金属膜」に対応する。金属膜１１は磁性体セラミック焼結板１２の第１主面１０１に形成されている。また、磁性体セラミック焼結板１２の第２主面１０２には、複数の切れ目ＳＬが形成されている。
　図２（Ａ）に示すように、シールド板付き電子部品１は、電子部品用シールド板１０とプリント配線基板２０、封止樹脂４０、表面実装電子部品５１、５２を備える。電子部品用シールド板１０は、接着層１５を介して、表面実装電子部品５１、５２、プリント配線基板２０の表面側に装着されている。
　プリント配線基板２０は、平面視して矩形、すなわち、直方体形状である。言い換えれば、プリント配線基板２０は、互いに対向する第１主面２０１、第２主面２０２を備え、さらに、当該第１主面２０１と第２主面２０２とを連接させる側面を有する。プリント配線基板２０は例えばＦＲ４などのガラスエポキシ基板である。
　グランド用端子導体３３、３４及び、外部接続用端子導体３５はプリント配線基板２０の第２主面２０２に形成されている。部品実装用ランド導体４１、４２はプリント配線基板２０の第１主面２０１に形成されている。部品実装用ランド導体４１、４２は、接続導体３１、３２によって、グランド用端子導体３３、３４及び、外部接続用端子導体３５に対して、所定の回路パターンで接続されている。
　表面実装電子部品５１は部品実装用ランド導体４１に実装され、表面実装電子部品５２は部品実装用ランド導体４２に実装されている。
　封止樹脂４０はプリント配線基板２０の第１主面２０１側に形成されている。封止樹脂４０は、プリント配線基板２０の第１主面２０１及び、表面実装電子部品５１、５２を覆っている。
　封止樹脂４０におけるプリント配線基板２０に当接する面と反対側の面に、電子部品用シールド板１０は装着されている。すなわち、電子部品用シールド板１０はプリント配線基板２０の天面側に配置されている。また、電子部品用シールド板１０は封止樹脂４０の天面側に配置されている。電子部品用シールド板１０は、第２主面１０２が封止樹脂４０に対向するように、封止樹脂４０に装着されている。電子部品用シールド板１０は接着層１５を介して封止樹脂４０に装着されている。なお、接着層１５は、導電性であっても、絶縁性であってもよい。
　上述のように、電子部品用シールド板１０は、金属膜１１、磁性体セラミック焼結板１２を備える。金属膜１１は金属薄膜であることが好ましい。金属薄膜の厚さは、２５μｍ～５０μｍであることが好ましい。このことから、電子部品用シールド板１０の厚みが大きくならない。また、金属粒子の配置が緻密な金属シールド層を得ることができる。
　金属膜１１は、焼成後の磁性体セラミック焼結板１２に対して、スパッタリング等によって形成される。金属膜１１は導電性ペーストの印刷膜であってもよい。この場合、焼成後の磁性体セラミック焼結板１２に導電性ペーストを印刷したものを焼き付けてもよい。また、焼成前の磁性体セラミック焼結板１２に導電ペーストを印刷し、該磁性体セラミック焼結板１２と導電性ペーストを同時に焼成してもよい。これらの形成方法を用いることにより、金属膜１１と磁性体セラミック焼結板１２の密着性は高い。
　このような構成の電子部品用シールド板１０では、磁性体セラミック焼結板１２が磁性シールド層として作用し、金属膜１１が金属シールド層として作用する。磁性シールド層を形成する磁性体セラミック焼結板１２は、磁性体フィラーを樹脂層に分散したようなコンポジット材と比べ、高い透磁率を有している。これにより、磁性シールド層は主に低周波ノイズを効率良く遮蔽することができる。また、金属膜１１は、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｕ、パーマロイ等で構成されていることが好ましい。これにより、主に高周波ノイズを効率よく遮蔽することができる。なお、例えば低周波とは１００ＭＨｚ未満であり、高周波とは１００ＭＨｚよりも高いものを示す。
　磁性体セラミック焼結板１２には、複数の切れ目ＳＬが形成されている。切れ目ＳＬは磁性体セラミック焼結板１２の第２主面１０２から第１主面１０１に向けて形成されている。切れ目ＳＬは磁性体セラミック焼結板１２の第２主面１０２を平面視して格子状に形成されている。図２（Ｂ）に示すように、切れ目の間隔ｄは例えば約２ｍｍである。
　磁性体セラミック焼結板１２は、焼結板であるためコンポジット材やメッシュ材と比べ、屈曲性の面で劣る。しかし、複数の切れ目ＳＬを形成することにより、屈曲性が向上する。また、切れ目ＳＬは１つ以上形成されていればよいが、複数形成されることにより屈曲性がさらに向上する。このように、切れ目ＳＬは電子部品用シールド板１０を分割することを目的とするものではなく、屈曲性を向上させるものである。したがって、切れ目ＳＬはＶ字ではなく、他の部品よりも薄い形状であってもよい。また、切れ目ＳＬは、磁性体セラミック焼結板１２の一端から他端まで連続した直線で形成される必要はない。例えば、切れ目ＳＬは、複数の凹部を断続的に直線状に配置することによって、形成されていてもよい。
　そして、金属膜１１が磁性体セラミック焼結板１２の第１主面１０１に形成されていることによって、屈曲時等に切れ目ＳＬから、磁性体セラミック焼結板１２にひびが入ったとしても、金属膜１１が磁性体セラミック焼結板１２の支持材として機能する。これにより、電子部品用シールド板１０の形状は維持され、切れ目ＳＬを介する隙間が磁性体セラミック焼結板１２にできないので、低周波ノイズの遮蔽には影響がない。このように、本実施形態の構成を用いることで、低周波数のノイズと高周波数のノイズを遮蔽できる、電子部品用シールド板１０及びシールド板付き電子部品１を実現できる。また、電子部品用シールド板１０は、装着される箇所の形状に応じて変形し、この箇所に密着し、取り付けやすい。
（第２の実施形態）
　本発明の第２の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図３は本発明の第２の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。
　図３に示すように、第２の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ａは、第１の実施形態に係るシールド板付き電子部品１に対して、電子部品用シールド板１０Ａ、ビアホール導体６２Ａ、６４Ａ、端子導体６３Ａの形状において異なる。電子部品用シールド板１０Ａは、金属膜１１Ａ、磁性体セラミック焼結板１２Ａを備える。シールド板付き電子部品１Ａの他の構成は、シールド板付き電子部品１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。金属膜１１Ａは本発明の第１実施形態の金属膜１１に、磁性体セラミック焼結板１２Ａは本発明の第１実施形態の磁性体セラミック焼結板１２に対応する。
　図３に示すように、電子部品用シールド板１０Ａは封止樹脂４０におけるプリント配線基板２０Ａに当接する面と反対側の面に装着されている。電子部品用シールド板１０Ａは封止樹脂４０の天面側に配置されている。電子部品用シールド板１０Ａは、第１主面１０１Ａが封止樹脂４０に対向するように、封止樹脂４０に装着されている。言い換えれば、図２の電子部品用シールド板１０を反転した形状の電子部品用シールド板１０Ａを、接着層１５Ａを介して封止樹脂４０の表面の接続導体６１Ａに装着している。なお、接着層１５Ａは導電性を有する。
　電子部品用シールド板１０Ａは、金属膜１１Ａ、磁性体セラミック焼結板１２Ａを備える。金属膜１１Ａは、本発明の「第１金属膜」に対応する。金属膜１１Ａは磁性体セラミック焼結板１２Ａの第１主面１０１Ａに形成されている。また、磁性体セラミック焼結板１２Ａの第２主面１０２Ａには、複数の切れ目ＳＬが形成されている。
　接続導体６１Ａは封止樹脂４０の表面に形成されている。端子導体６３Ａはプリント配線基板２０Ａが封止樹脂４０と当接する面に形成されている。ビアホール導体６２Ａは、封止樹脂４０を貫通し、一方端は電子部品用シールド板１０Ａを装着している面に露出し、接続導体６１Ａに接続している。他方端はプリント配線基板２０Ａを装着している面に露出し、端子導体６３Ａに接続している。
　また、ビアホール導体６４Ａは、プリント配線基板２０Ａを貫通し、一方端がプリント配線基板２０Ａの第１主面２０１Ａに露出し、端子導体６３Ａに接続している。他方端がプリント配線基板２０Ａの第２主面２０２Ａに露出し、グランド用端子導体３３に接続している。
　このような構成の電子部品用シールド板１０Ａにおいても、磁性体セラミック焼結板１２Ａが磁性シールド層として作用し、主に低周波ノイズを効率良く遮蔽することができる。また、金属膜１１Ａが金属シールド層として作用し、主に高周波ノイズを効率よく遮蔽することができる。電子部品用シールド板１０Ａに伝搬された高周波ノイズは、接続導体６１Ａ、ビアホール導体６２Ａ、端子導体６３Ａ、ビアホール導体６４Ａを通り、効率良くシールド板付き電子部品１Ａのグランドに導かれる。したがって、高周波ノイズの遮蔽性は向上する。
　なお、接続導体６１Ａは、省略することも可能であるが、設けることによって、より効率的に高周波ノイズを効率的にグランドに導くことができる。
　また、上述の構成を用いることにより、金属膜１１Ａをシールド板付き電子部品１Ａのグランドに接続しやすい。
（第３の実施形態）
　本発明の第３の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図４は本発明の第３の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。
　図４に示すように、第３の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｂは、第１の実施形態に係るシールド板付き電子部品１に対して、電子部品用シールド板１０Ｂ、磁性体セラミック焼結板１２Ｂ、金属ポスト６２Ｂ、端子導体６３Ｂ、ビアホール導体６４Ｂの形状において異なる。シールド板付き電子部品１Ｂの他の構成は、シールド板付き電子部品１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。金属膜１１Ｂは本発明の第１実施形態の金属膜１１に、磁性体セラミック焼結板１２Ｂは本発明の第１実施形態の磁性体セラミック焼結板１２に対応する。
　図４に示すように、電子部品用シールド板１０Ｂは封止樹脂４０におけるプリント配線基板２０Ｂに当接する面と反対側の面に装着されている。電子部品用シールド板１０Ｂは封止樹脂４０の天面側に配置されている。電子部品用シールド板１０Ｂは、第１主面１０１Ｂが封止樹脂４０に対向するように、封止樹脂４０に装着されている。言い換えれば、図２の電子部品用シールド板１０を反転した形状の電子部品用シールド板１０Ｂを、接着層１５Ａを介して封止樹脂４０に装着している。
　電子部品用シールド板１０Ｂは、金属膜１１Ｂ、磁性体セラミック焼結板１２Ｂ、金属膜１３Ｂを備える。金属膜１１Ｂは、本発明の「第１金属膜」に対応する。金属膜１１Ｂは磁性体セラミック焼結板１２Ｂの第１主面１０１Ｂに形成されている。金属膜１３Ｂは、本発明の「第２金属膜」に対応する。金属膜１３Ｂは磁性体セラミック焼結板１２Ｂの第２主面１０２Ｂに形成されている。金属膜１１Ｂ、１３Ｂはスパッタリング等によって形成されている。また、磁性体セラミック焼結板１２Ｂの第２主面１０２Ｂには、複数の切れ目ＳＬが形成されている。
　端子導体６３Ｂはプリント配線基板２０Ｂが封止樹脂４０と当接する面に形成されている。金属ポスト６２Ｂは、封止樹脂４０を貫通し、プリント配線基板２０Ｂの第１主面２０１Ｂに当接する面から、電子部品用シールド板１０Ｂを装着している面に向けて、形成されている。金属ポスト６２Ｂの一方端は封止樹脂４０の表面から突出しており、他方端は端子導体６３Ｂに接続している。金属ポスト６２Ｂは導体である。
　ビアホール導体６４Ｂは、プリント配線基板２０Ｂを貫通し、一方端がプリント配線基板２０Ｂの第１主面２０１Ｂに露出し、端子導体６３Ｂに接続している。他方端がプリント配線基板２０Ｂの第２主面２０２Ｂに露出している。また、金属膜１１Ｂは金属ポスト６２Ｂに接触している。
　このような構成の電子部品用シールド板１０Ｂにおいても、磁性体セラミック焼結板１２Ｂが磁性シールド層として作用し、主に低周波ノイズを効率良く遮蔽することができる。また、金属膜１１Ｂ、１３Ｂが金属シールド層として作用する。磁性体セラミック焼結板１２Ｂの第１主面１０１Ｂ、第２主面１０２Ｂの両面が金属シールド層として作用するため、主に高周波ノイズをより効率よく遮蔽することができる。高周波ノイズは、金属ポスト６２Ｂ、端子導体６３Ｂ、ビアホール導体６４Ｂを通り、効率良く、シールド板付き電子部品１Ｂのグランドに導かれる。
（第４の実施形態）
　本発明の第４の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図５（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）におけるシールド板の一部分を拡大した図である。図５（Ａ）では、図を見やすくするために、一部の符号の付記を省略している。
　図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、第４の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｃは、第１の実施形態に係るシールド板付き電子部品１に対して、電子部品用シールド板１０Ｃ、磁性体セラミック焼結板１２Ｃ、接続導体６１Ｃ、ビアホール導体６２Ｃ、６４Ｃ、端子導体６３Ｃの形状において異なる。シールド板付き電子部品１Ｃの他の構成は、シールド板付き電子部品１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。金属膜１１Ｃは本発明の第１実施形態の金属膜１１に、磁性体セラミック焼結板１２Ｃは本発明の第１実施形態の磁性体セラミック焼結板１２に対応する。
　図５（Ａ）に示すように電子部品用シールド板１０Ｃは封止樹脂４０におけるプリント配線基板２０Ｃに当接する面と反対側の面に装着されている。電子部品用シールド板１０Ｃは封止樹脂４０の天面側に配置されている。電子部品用シールド板１０Ｃは、第１主面１０１Ｃが封止樹脂４０に対向するように、封止樹脂４０に装着されている。言い換えれば、図２の電子部品用シールド板１０を反転した形状の電子部品用シールド板１０Ｃを、接続導体６１Ｃ、接着層１５Ｃを介して装着している。
　電子部品用シールド板１０Ｃは、金属膜１１Ｃ、磁性体セラミック焼結板１２Ｃ、金属膜１３Ｃ、ビア導体１６Ｃを備える。金属膜１１Ｃは、本発明の「第１金属膜」に対応する。金属膜１１Ｃは磁性体セラミック焼結板１２Ｃの第１主面１０１Ｃに形成されている。金属膜１３Ｃは、本発明の「第２金属膜」に対応する。金属膜１３Ｃは磁性体セラミック焼結板１２Ｃの第２主面１０２Ｃに形成されている。金属膜１１Ｃ、１３Ｃは、電子部品用シールド板１０Ｃの第２主面１０２Ｃに、スパッタリング等によって形成されている。また、磁性体セラミック焼結板１２Ｃの第２主面１０２Ｃには、複数の切れ目ＳＬが形成されている。
　磁性体セラミック焼結板１２Ｃには、複数のビア導体１６Ｃが形成されている。ビア導体１６Ｃは切れ目ＳＬの間に形成されていることが好ましい。ビア導体１６Ｃは、磁性体セラミック焼結板１２Ｃを貫通し、一方端は磁性体セラミック焼結板１２Ｃの第１主面１０１Ｃに露出し、金属膜１１Ｃに接続している。他方端は磁性体セラミック焼結板１２Ｃの第２主面１０２Ｃに露出し、金属膜１３Ｃに接続している。
　接続導体６１Ｃは封止樹脂４０の表面に形成されている。端子導体６３Ｃはプリント配線基板２０Ｃが封止樹脂４０と当接する面に形成されている。ビアホール導体６２Ｃは、封止樹脂４０を貫通し、一方端は電子部品用シールド板１０Ｃを装着している面に露出し、接続導体６１Ｃに接続している。他方端はプリント配線基板２０Ｃを装着している面に露出し、端子導体６３Ｃに接続している。また、ビアホール導体６４Ｃは、プリント配線基板２０Ｃを貫通し、一方端はプリント配線基板２０Ｃの第１主面２０１Ｃに露出し、端子導体６３Ｃに接続している。他方端はプリント配線基板２０Ｃの第２主面２０２Ｃに露出し、グランド用端子導体３３に接続している。
　このような構成の電子部品用シールド板１０Ｃにおいても、磁性体セラミック焼結板１２Ｃが磁性シールド層として作用し、主に低周波ノイズを効率良く遮蔽することができる。また、金属膜１１Ｃ、１３Ｃが金属シールド層として作用する。磁性体セラミック焼結板１２Ｃの第１主面１０１Ｃ、第２主面１０２Ｃの両面が金属シールド層として作用するため、主に高周波ノイズをより効率よく遮蔽することができる。さらに、ビア導体１６Ｃを備えることによって、金属膜１１Ｃを金属膜１３Ｃ及び接続導体６１Ｃに電気的に接続でき、金属膜１１Ｃに伝搬した高周波もシールド板付き電子部品１Ｃのグランドに導くことができる。
（第５の実施形態）
　本発明の第５の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図６（Ａ）は、本発明の第５の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）におけるシールド板の一部分を拡大した図である。
　図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように、第５の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｄは、第１の実施形態に係るシールド板付き電子部品１に対して、電子部品用シールド板１０Ｄ、半田１４Ｄ、ビアホール導体６２Ｄ、６４Ｄ、端子導体６３Ｄの形状において異なる。シールド板付き電子部品１Ｄの他の構成は、シールド板付き電子部品１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。金属膜１１Ｄは本発明の第１実施形態の金属膜１１に、磁性体セラミック焼結板１２Ｄは本発明の第１実施形態の磁性体セラミック焼結板１２に対応する。
　図６（Ａ）に示すように電子部品用シールド板１０Ｄは、封止樹脂４０におけるプリント配線基板２０Ｄに当接する面と反対側の面に、電子部品用シールド板１０Ｄは装着されている。電子部品用シールド板１０Ｄは封止樹脂４０の天面側に配置されている。電子部品用シールド板１０Ｄは、第１主面１０１Ｄが封止樹脂４０に対向するように、封止樹脂４０に装着されている。言い換えれば、図２の電子部品用シールド板１０を反転した形状の電子部品用シールド板１０Ｄを、接着層１５Ｄを介して装着している。
　電子部品用シールド板１０Ｄは、金属膜１１Ｄ、磁性体セラミック焼結板１２Ｄ、金属膜１３Ｄを備える。金属膜１１Ｄは、本発明の「第１金属膜」に対応する。金属膜１１Ｄは磁性体セラミック焼結板１２Ｄの第１主面１０１Ｄに形成されている。金属膜１３Ｄは、本発明の「第２金属膜」に対応する。金属膜１１Ｄは、電子部品用シールド板１０Ｄの第１主面１０１Ｄに、また、金属膜１３Ｄは、電子部品用シールド板１０Ｄの第２主面１０２Ｄに、スパッタリング等によって形成されている。また、磁性体セラミック焼結板１２Ｄの第２主面１０２Ｄには、複数の切れ目ＳＬが形成されている。
　磁性体セラミック焼結板１２Ｄは、当該第１主面１０１Ｄと、第２主面１０２Ｄとを連接させる側面を有している。また同様に、金属膜１１Ｄ、１３Ｄは、磁性体セラミック焼結板１２Ｄの側面まで達している。半田１４Ｄは、磁性体セラミック焼結板１２Ｄの側面に沿って配置され、金属膜１１Ｄ、１３Ｄを接続している。
　ビアホール導体６２Ｄは、封止樹脂４０を貫通し、一方端が電子部品用シールド板１０Ｄを装着している面に露出し、他方端がプリント配線基板２０Ｄを装着している面に露出し、端子導体６３Ｄに接続されている。また、ビアホール導体６４Ｄは、プリント配線基板２０Ｄを貫通し、一方端がプリント配線基板２０Ｄの第１主面２０１Ｄに露出し、端子導体６３Ｄに接続し、他方端がプリント配線基板２０Ｄの第２主面２０２Ｄに露出し、グランド用端子導体３３に接続している。
　このような構成の電子部品用シールド板１０Ｄにおいても、磁性体セラミック焼結板１２Ｄが磁性シールド層として作用し、主に低周波ノイズを効率良く遮蔽することができる。また、金属膜１１Ｄ、１３Ｄが金属シールド層として作用する。磁性体セラミック焼結板１２Ｄの第１主面１０１Ｄ、第２主面１０２Ｄの両面が金属シールド層として作用するため、主に高周波ノイズをより効率よく遮蔽することができる。さらに、金属膜１３Ｄに伝搬した高周波ノイズは、半田１４Ｄ、ビアホール導体６２Ｄ、端子導体６３Ｄ、ビアホール導体６４Ｄを通り、効率良くシールド板付き電子部品１Ｄのグランドに導かれる。
　なお、上述した本発明の第５の実施形態において、磁性体セラミック焼結板１２Ｄに対し、金属膜１１Ｄ、１３Ｄの金属シールド層を形成した例を示したが、磁性体セラミック焼結板１２Ｄの第２主面１０２Ｄのみに金属膜１３Ｄを形成した場合でも、上述の作用効果が得られる。
（第６の実施形態）
　本発明の第６の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図７は本発明の第６の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｅの構成を示す部分分解斜視図である。図８（Ａ）は、本発明の第６の実施形態に係る図７のＡ－Ａ断面を示す図である。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の部分拡大図である。
　図７、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すようにシールド板付き電子部品１Ｅは、電子部品用シールド板１０Ｅ、表面実装電子部品５１、５２、プリント配線基板７０、金属枠体７１、部品実装用ランド導体４３、４４、接着層１５Ｅ、及び、ビア導体１６Ｅで構成されている。電子部品用シールド板１０Ｅは、金属膜１１Ｅ、磁性体セラミック焼結板１２Ｅを備える。金属膜１１Ｅは、本発明の「第１金属膜」に対応する。金属膜１１Ｅは磁性体セラミック焼結板１２Ｄの第１主面１０１Ｅに形成されている。また、磁性体セラミック焼結板１２Ｅの第２主面１０２Ｅには、複数の切れ目ＳＬが形成されている。
　プリント配線基板７０は、平面視して矩形、すなわち、直方体形状である。言い換えれば、プリント配線基板７０は、互いに対向する第１主面７０１、第２主面７０２を備え、さらに、当該第１主面７０１と第２主面７０２とを連接させる側面を有する。プリント配線基板７０は例えばＦＲ４などのガラスエポキシ基板である。
　部品実装用ランド導体４３、４４はプリント配線基板７０の第１主面７０１に形成されている。表面実装電子部品５１が部品実装用ランド導体４３に実装され、表面実装電子部品５２が部品実装用ランド導体４４に実装されている。
　金属枠体７１の形状は、矩形の枠状であり、金属枠体７１はプリント配線基板７０の第１主面７０１に装着されている。金属枠体７１は高い導電性を有する金属で構成されている。金属枠体７１は、表面実装電子部品５１、５２の実装領域を囲むように配置されている。
　金属枠体７１の第１主面７０１に当接する面と反対側の面に、電子部品用シールド板１０Ｅは装着されている。電子部品用シールド板１０Ｅは、第２主面１０２Ｅがプリント配線基板７０の第１主面７０１に対向するように、接着層１５Ｅを介して金属枠体７１に装着されている。これにより、表面実装電子部品５１、５２は、電子部品用シールド板１０Ｅ、プリント配線基板７０、金属枠体７１によって囲まれる。接着層１５Ｅは導電性を有することが好ましく、金属枠体７１と同形状の枠状であることが好ましい。また、例えば接着層１５Ｅは半田などの導電性接合材であっても構わない。
　上述のように、電子部品用シールド板１０Ｅは、金属膜１１Ｅ、磁性体セラミック焼結板１２Ｅを備える。金属膜１１Ｅは金属薄膜であることが好ましい。金属薄膜の厚さは、２５μｍ～５０μｍであることが好ましい。このことから、金属膜１１Ｅを実装する電子部品用シールド板１０Ｅの厚みが大きくならない。また、金属粒子の配置が緻密な金属シールド層を得ることができる。
　金属膜１１Ｅは、焼成後の磁性体セラミック焼結板１２Ｅに対して、スパッタリング等によって形成される。金属膜１１Ｅは導電性ペーストの印刷膜であってもよい。この場合、焼成後の磁性体セラミック焼結板１２Ｅに導電性ペーストを印刷したものを焼き付けてもよい。また、焼成前の磁性体セラミック焼結板１２Ｅに導電ペーストを印刷し、該磁性体セラミック焼結板１２Ｅと導電性ペーストを同時に焼成してもよい。これらの形成方法を用いることにより、金属膜１１Ｅは磁性体セラミック焼結板１２Ｅと密着性が高い。
　このような構成の電子部品用シールド板１０Ｅでは、磁性体セラミック焼結板１２Ｅが磁性シールド層として作用し、金属膜１１Ｅが金属シールド層として作用する。磁性シールド層を形成する磁性体セラミック焼結板１２Ｅは、磁性体フィラーを樹脂層に分散したようなコンポジット材と比べ、高い透磁率を有している。これにより、磁性シールド層は主に低周波ノイズを効率良く遮蔽することができる。また、金属膜１１は、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｕ、パーマロイ等で構成されていることが好ましい。これにより、主に高周波ノイズを効率よく遮蔽することができる。
　磁性体セラミック焼結板１２Ｅには、複数の切れ目ＳＬが形成されている。図８（Ｂ）に示す、切れ目の間隔ｄは例えば約２ｍｍである。切れ目ＳＬは磁性体セラミック焼結板１２Ｅの第２主面１０２Ｅから第１主面１０１Ｅに向けて形成されている。切れ目ＳＬは磁性体セラミック焼結板１２Ｅの第２主面１０２Ｅを平面視して格子状に形成されている。磁性体セラミック焼結板１２Ｅは、焼結板であるためコンポジット材やメッシュ材と比べ、屈曲性の面で劣る。しかし、複数の切れ目ＳＬを形成することにより、屈曲性が向上する。また、切れ目ＳＬは１つ以上形成されていればよいが、複数形成されることにより屈曲性がさらに向上する。
　磁性体セラミック焼結板１２Ｅには、ビア導体１６Ｅが形成されている。ビア導体１６Ｅは切れ目ＳＬの間において、金属枠体７１と接続できる位置に形成されていればよい。ビア導体１６Ｅは、磁性体セラミック焼結板１２Ｅを貫通し、一方端は磁性体セラミック焼結板１２Ｅの第１主面１０１Ｅに露出し、金属膜１１Ｅに接続している。他方端は磁性体セラミック焼結板１２Ｅの第２主面１０２Ｅに露出し、接着層１５Ｅを介して、金属枠体７１に電気的に接続している。
　このような構成の電子部品用シールド板１０Ｅにおいても、磁性体セラミック焼結板１２Ｅが磁性シールド層として作用し、主に低周波ノイズを効率良く遮蔽することができる。また、金属膜１１Ｅが金属シールド層として作用する。磁性体セラミック焼結板１２Ｅの第１主面１０１Ｅが金属シールド層として作用するため、主に高周波ノイズを効率よく遮蔽することができる。さらに、高周波ノイズは、ビア導体１６Ｅ、接着層１５Ｅ、金属枠体７１に沿って、図示しないプリント配線基板７０のグランドに導かれる。
　上述したとおり、磁性体セラミック焼結板１２Ｅには、複数の切れ目ＳＬが形成されており、屈曲性を高めることができる。金属膜１１Ｅが磁性体セラミック焼結板１２Ｅの第１主面１０１Ｅに形成されていることによって、屈曲時等に切れ目ＳＬから、磁性体セラミック焼結板１２Ｅにひびが入ったとしても、金属膜１１Ｅが磁性体セラミック焼結板１２Ｅの支持材として機能する。これにより、電子部品用シールド板１０Ｅの形状は維持され、切れ目ＳＬを介する隙間が磁性体セラミック焼結板１２Ｅにできないので、低周波ノイズの遮蔽には影響がない。
（第７の実施形態）
　本発明の第７の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図９は本発明の第７の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。
　図９に示すように、第７の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｆは、第６の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｅに対して、電子部品用シールド板１０Ｆの形状において異なる。シールド板付き電子部品１Ｆの他の構成は、シールド板付き電子部品１Ｅと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。金属膜１１Ｆは本発明の第６実施形態の金属膜１１Ｅに対応し、磁性体セラミック焼結板１２Ｆは本発明の第６実施形態の磁性体セラミック焼結板１２Ｅに対応する。
　金属枠体７１の第１主面７０１に当接する面と反対側の面に、電子部品用シールド板１０Ｆは装着されている。電子部品用シールド板１０Ｆは、第１主面１０１Ｆがプリント配線基板７０の第１主面７０１に対向するように、接着層１５Ｆを介して金属枠体７１に装着されている。言い換えれば、図８の電子部品用シールド板１０Ｅを反転した形状の電子部品用シールド板１０Ｆが接着層１５Ｆを介して金属枠体７１に装着されている。なお、接着層１５Ｆは導電性を有することが好ましく、金属枠体７１と同形状の枠状であることが好ましい。また、例えば接着層１５Ｆは半田などの導電性接合材であっても構わない。
　このような構成の電子部品用シールド板１０Ｆにおいても、磁性体セラミック焼結板１２Ｅが磁性シールド層として作用し、金属膜１１Ｆが金属シールド層として作用する。また、磁性体セラミック焼結板１２Ｆの複数の切れ目ＳＬによって、屈曲性を高めることができる。すなわち、本発明の第６の実施形態と同様の効果を得ることができる。
（第８の実施形態）
　本発明の第８の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図１０は本発明の第８の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。
　図１０に示すように、第８の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｇは、第６の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｅに対して、電子部品用シールド板１０Ｇの形状において異なる。シールド板付き電子部品１Ｇの他の構成は、シールド板付き電子部品１Ｅと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。磁性体セラミック焼結板１２Ｇは本発明の第６実施形態の磁性体セラミック焼結板１２Ｅに対応する。
　金属膜１１Ｇは磁性体セラミック焼結板１２Ｇの第１主面１０１Ｇに形成されている。さらに金属膜１１Ｇは、磁性体セラミック焼結板１２Ｇの側面及び、第２主面１０２Ｇの端面に拡がる形状である。金属枠体７１の第１主面７０１に当接する面と反対側の面に、電子部品用シールド板１０Ｇは装着されている。電子部品用シールド板１０Ｇは、第２主面１０２Ｇがプリント配線基板７０の第１主面７０１に対向するように、接着層１５Ｇを介して金属枠体７１に装着されている。この際、金属膜１１Ｇにおける、第２主面１０２Ｇに拡がる部分が、接着層１５Ｇに当接している。接着層１５Ｇは導電性を有することが好ましく、金属枠体７１と同形状の枠状であることが好ましい。また、例えば接着層１５Ｇは半田などの導電性接合材であっても構わない。
　このような構成の電子部品用シールド板１０Ｇにおいても、磁性体セラミック焼結板１２Ｇが磁性シールド層として作用し、金属膜１１Ｇが金属シールド層として作用する。また、磁性体セラミック焼結板１２Ｇの複数の切れ目ＳＬによって、屈曲性を高めることができる。すなわち、本発明の実施形態６と同様の効果を得ることができる。
（第９の実施形態）
　本発明の第９の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図１１は本発明の第９の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。
　図１１に示すように、第９の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｈは、第６の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｅに対して、電子部品用シールド板１０Ｈの形状、半田１４Ｈを備えている点において異なる。シールド板付き電子部品１Ｈの他の構成は、シールド板付き電子部品１Ｅと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。金属膜１１Ｈは本発明の第６実施形態の金属膜１１Ｅに対応し、磁性体セラミック焼結板１２Ｈは本発明の第６実施形態の磁性体セラミック焼結板１２Ｅに対応する。
　電子部品用シールド板１０Ｈは、電子部品用シールド板１０Ｅのビア導体１６Ｅを省略し、金属膜１７Ｈを追加したものである。金属膜１７Ｈは第２主面１０２Ｈの端部のみに形成されている。金属枠体７１の第１主面７０１に当接する面と反対側の面に、電子部品用シールド板１０Ｇは装着されている。電子部品用シールド板１０Ｈは、第２主面１０２Ｈがプリント配線基板７０の第１主面７０１に対向するように、配置されている。この際、電子部品用シールド板１０Ｈは、接着層１５Ｈを介して、金属枠体７１に装着されており、金属膜１７Ｈが接着層１５Ｈを介して金属枠体７１に接続されている。金属膜１１Ｈと金属膜１７Ｈは、磁性体セラミック焼結板１２Ｈの側面に拡がる半田１４Ｈにより、電気的に接続されている。なお、接着層１５Ｈは導電性を有することが好ましく、金属枠体７１と同形状の枠状であることが好ましい。また、例えば接着層１５Ｈは半田などの導電性接合材であっても構わない。
　このような構成の電子部品用シールド板１０Ｈにおいても、磁性体セラミック焼結板１２Ｈが磁性シールド層として作用し、金属膜１１Ｈが金属シールド層として作用する。また、磁性体セラミック焼結板１２Ｈの複数の切れ目ＳＬによって、屈曲性を高めることができる。すなわち、本発明の実施形態６と同様の効果を得ることができる。
（第１０の実施形態）
　本発明の第１０の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図１２は本発明の第１０の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。
　図１２に示すように、第１０の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｊは、第１の実施形態に係るシールド板付き電子部品１に対して、封止樹脂４０Ｊに、空隙８１を備え、さらに、ＬＴＣＣ基板２１を備えている点において異なる。シールド板付き電子部品１Ｊの他の構成は、シールド板付き電子部品１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、図１２では、構成を見やすくするため、一部の符合を省略し、寸法関係を適宜変更している。
　本実施形態では、第１の実施形態におけるプリント配線基板２０をＬＴＣＣ基板２１に置き換えて説明する。ＬＴＣＣ基板２１の形状、回路パターンは、第１の実施形態におけるプリント配線基板２０と同様である。
　また、本実施形態では、ＬＴＣＣ基板２１は、プリント配線基板９０に接続導体３６を介して実装されている。
　封止樹脂４０Ｊには、空隙８１が形成されている。空隙８１は、封止樹脂４０Ｊにおける電子部品用シールド板１０に当接する側（天面側）に開口８１０を有し、表面実装電子部品５１と、表面実装電子部品５２との間に形成されている。
　具体的には、封止樹脂４０Ｊの厚みをｄ４２とし、ＬＴＣＣ基板２１の厚みをｄ２０とする。厚みｄ４２と厚みｄ２０を合わせた厚み（ｄ２０＋ｄ４２）が、本発明の全体の厚みである。
　また、空隙８１が形成されている部分の封止樹脂の厚みをｄ４１とする。ここで、ｄ４１は、ｄ４２よりも小さい。したがって、空隙８１が形成されている、厚みｄ２０と厚みｄ４１を合わせた厚み（ｄ２０＋ｄ４１）である部分が、本発明の薄厚部となる。
　シールド板付き電子部品１Ｊに対して熱が加わると、構成部材の線膨張係数の差等から熱膨張等により、反り等による応力が発生する。また、シールド板付き電子部品１Ｊと、プリント配線基板９０との接合部に応力が加わる。しかしながら、空隙８１の部分である薄厚部を設けることで、応力を該薄厚部に集中させることができる。これにより、シールド板付き電子部品１Ｊの側面、シールド板付き電子部品１Ｊとプリント配線基板９０との接合部に発生する応力を緩和することができる。すなわち、シールド板付き電子部品１Ｊの側面に発生する応力による破損、シールド板付き電子部品１Ｊとプリント配線基板９０との接合部の破断を抑制することができる。
　さらに、上述したとおり、空隙８１は、表面実装電子部品５１と表面実装電子部品５２との間に形成されているため、表面実装電子部品５１、５２への応力が緩和され、断線等が抑制されることにより、シールド板付き電子部品１Ｊの性能は維持できる。
　このような構成の電子部品用シールド板１０Ｊにおいても、磁性体セラミック焼結板１２が磁性シールド層として作用し、金属膜１１が金属シールド層として作用する。また、磁性体セラミック焼結板１２の複数の切れ目ＳＬによって、屈曲性を高めることができる。すなわち、本発明の実施形態１と同様の効果を得ることができる。
　また、シールド板付き電子部品１Ｊの性能を維持しながら、空隙８１が形成されることによる、応力の緩和によって、クラックを抑制できる効果が得られる。また、空隙８１は、シールド板付き電子部品１Ｊの略中央に形成されていることが好ましい。
　なお、厚みｄ４１は、厚みｄ４２よりも小さければよい。
（第１１の実施形態）
　本発明の第１１の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図１３は本発明の第１１の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。
　図１３に示すように、第１１の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｋは、第１の実施形態に係るシールド板付き電子部品１に対して、封止樹脂４０Ｋに空隙８２を備え、さらに、ＬＴＣＣ基板２１を備えている点において異なる。シールド板付き電子部品１Ｋの他の構成は、シールド板付き電子部品１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、図１３では、構成を見やすくするため、一部の符合を省略し、寸法関係を適宜変更している。
　本実施形態では、第１の実施形態におけるプリント配線基板２０をＬＴＣＣ基板２１に置き換えて説明する。ＬＴＣＣ基板２１の形状、回路パターンは、第１の実施形態におけるプリント配線基板２０と同様である。
　また、本実施形態では、ＬＴＣＣ基板２１は、プリント配線基板９０に接続導体３６を介して実装されている。
　封止樹脂４０Ｋには、空隙８２が形成されている。空隙８２は、ＬＴＣＣ基板２１に当接する側（下面側）、すなわち第１主面２０１に開口８２０を有し、表面実装電子部品５１と、表面実装電子部品５２との間に形成されている。
　具体的には、封止樹脂４０Ｋの厚みをｄ４２とし、プリント配線基板２０の厚みをｄ２０とする。厚みｄ４２と厚みｄ２０を合わせた厚み（ｄ２０＋ｄ４２）が、本発明の全体の厚みである。
　また、空隙８２が形成されている部分の封止樹脂の厚みをｄ４３とする。ここで、ｄ４３は、ｄ４２よりも小さい。したがって、空隙８２が形成されている、厚みｄ２０と厚みｄ４３を合わせた厚み（ｄ２０＋ｄ４３）である部分が、本発明の薄厚部となる。
　シールド板付き電子部品１Ｋに対して熱が加わると、構成部材の線膨張係数の差等から熱膨張等により、反り等による応力が発生する。また、シールド板付き電子部品１Ｋと、プリント配線基板９０との接合部に応力が加わる。しかしながら、空隙８２の部分である薄厚部を設けることで、応力を該薄厚部に集中させることができる。これにより、シールド板付き電子部品１Ｋの側面、シールド板付き電子部品１Ｋとプリント配線基板９０との接合部に発生する応力を緩和することができる。すなわち、シールド板付き電子部品１Ｋの側面に発生する応力による破損、シールド板付き電子部品１Ｋとプリント配線基板９０との接合部の破断を抑制することができる。
　さらに、上述したとおり、空隙８２は、表面実装電子部品５１と表面実装電子部品５２との間に形成されているため、表面実装電子部品５１、５２への応力が緩和され、断線等が抑制されることにより、シールド板付き電子部品１Ｋの性能は維持できる。
　このような構成の電子部品用シールド板１０Ｋにおいても、磁性体セラミック焼結板１２が磁性シールド層として作用し、金属膜１１が金属シールド層として作用する。また、磁性体セラミック焼結板１２の複数の切れ目ＳＬによって、屈曲性を高めることができる。すなわち、本発明の実施形態１と同様の効果を得ることができる。
　また、シールド板付き電子部品１Ｋの性能を維持しながら、空隙８２が形成されることによる、応力の緩和によって、クラックを抑制できる効果が得られる。また、空隙８２は、シールド板付き電子部品１Ｋの略中央に形成されていることが好ましい。
　なお、厚みｄ４３は、厚みｄ４２よりも小さければよい。
（第１２の実施形態）
　本発明の第１２の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図１４は、本発明の第１２の実施形態に係る電子部品用シールド板における、第２主面側からの外観斜視図である。
　図１４に示すように、第１２の実施形態に係る電子部品用シールド板１０Ｍは、第１の実施形態に係る電子部品用シールド板１０に対して、複数の切れ目ＳＬの間隔が広い形状である点において異なる。電子部品用シールド板１０Ｍの他の構成は、シールド板付き電子部品１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、図１４では、構成を見やすくするため、一部の符合を省略し、寸法関係を適宜変更している。
　切れ目ＳＬ１は磁性体セラミック焼結板１２の第２主面１０２を平面視して格子状に形成されている。図１４に示すように、切れ目ＳＬ１の間隔をｄ１とする。
　第１の実施形態における切れ目ＳＬの間隔ｄと比較して、切れ目ＳＬ１の間隔ｄ１が広くなるように形成する。
　この構成においても、切れ目が作成されていない電子部品と比較すると、複数の切れ目ＳＬ１を形成することにより、屈曲性が向上する。さらに、切れ目ＳＬ１の間隔が広くなることによって、シールド板付き電子部品１Ｍの強度を低下させないという効果を実現できる。また、表面実装電子部品５１、５２と切れ目ＳＬ１とが重なり難くなり、表面実装電子部品５１、５２の応力への印加を抑制しやすい。
（第１３の実施形態）
　本発明の第１３の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図１５は、本発明の第１３の実施形態に係る電子部品用シールド板における、第２主面１０２側からの外観斜視図である。
　図１５に示すように、第１３の実施形態に係る電子部品用シールド板１０Ｎは、第１の実施形態に係る電子部品用シールド板１０に対して、複数の切れ目ＳＬの間隔における形状が異なる。電子部品用シールド板１０Ｎの他の構成は、電子部品用シールド板１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、図１５では、構成を見やすくするため、一部の符合を省略し、寸法関係を適宜変更している。
　電子部品用シールド板１０Ｎの第２主面１０２上に部品の配置位置を設定する。本実施形態では、部品位置１１０、１１１を設定している。
　図示しない表面実装電子部品５１は、平面視で、部品位置１１０に重なる位置に配置されており、図示しない表面実装電子部品５２は、平面視で、部品位置１１１に重なる位置に配置されている。なお、表面実装電子部品５１は、本発明の第１表面実装部品であり、表面実装電子部品５２は、本発明の第２表面実装部品である。
　磁性体セラミック焼結板１２には、部品位置１１０、１１１を避けて、複数の切れ目ＳＬ２が形成されている。切れ目ＳＬ２は磁性体セラミック焼結板１２の第２主面１０２から第１主面１０１に向けて形成されている。切れ目ＳＬ２は磁性体セラミック焼結板１２の第２主面１０２を平面視して、所定のパターンで形成されている。
　切れ目ＳＬ２は、部品位置１１０と部品位置１１１との間に形成されている。すなわち、切れ目ＳＬ２は、表面実装電子部品５１と表面実装電子部品５２との間に形成されている。
　このことによって、磁性体セラミック焼結板１２に形成された複数の切れ目ＳＬ２によって、屈曲性が向上する。さらに、切れ目ＳＬ２が表面実装電子部品５１と、表面実装電子部品５２との間に設けられることによって、表面実装電子部品５１、５２の配置されている位置で屈曲する可能性が低くなる。
　また、本実施形態では、２つの表面実装電子部品について説明した。しかしながら、切れ目ＳＬ２が形成されていない位置に複数の表面実装電子部品を実装することによっても同様の効果を得られる。
（第１４の実施形態）
　本発明の第１４の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図１６は本発明の第１４の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。
　図１６に示すように、第１４の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｐは、第１の実施形態に係るシールド板付き電子部品１に対して、電子部品用シールド板１０Ｐにおける磁性体セラミック焼結板１２Ｐの形状、さらに、ＬＴＣＣ基板２１を備えている点において異なる。シールド板付き電子部品１Ｐの他の構成は、シールド板付き電子部品１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、図１６では、構成を見やすくするため、一部の符合を省略し、寸法関係を適宜変更している。
　本実施形態では、第１の実施形態におけるプリント配線基板２０をＬＴＣＣ基板２１に置き換えて説明する。ＬＴＣＣ基板２１の形状、回路パターンは、第１の実施形態におけるプリント配線基板２０と同様である。
　また、本実施形態では、ＬＴＣＣ基板２１は、プリント配線基板９０に接続導体３６を介して実装されている。
　電子部品用シールド板１０Ｐは、金属膜１１Ｐ、磁性体セラミック焼結板１２Ｐを備える。シールド板付き電子部品１Ｐの他の構成は、シールド板付き電子部品１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。金属膜１１Ｐは本発明の第１実施形態の金属膜１１に、磁性体セラミック焼結板１２Ｐは本発明の第１実施形態の磁性体セラミック焼結板１２に対応する。
　図１６に示すように、電子部品用シールド板１０Ｐは封止樹脂４０におけるＬＴＣＣ基板２１に当接する面と反対側の面（天面）に装着されている。電子部品用シールド板１０Ｐは、第１主面１０１Ｐが封止樹脂４０に対向するように、封止樹脂４０に装着されている。言い換えれば、図２の電子部品用シールド板１０と磁性体セラミック焼結板１２Ｐの形状が異なる電子部品用シールド板１０Ｐを、接着層１５Ｐを介して装着している。
　電子部品用シールド板１０Ｐは、金属膜１１Ｐ、磁性体セラミック焼結板１２Ｐを備える。金属膜１１Ｐは、本発明の「第１金属膜」に対応する。金属膜１１Ｐは磁性体セラミック焼結板１２Ｐの第１主面１０１Ｐに形成されている。また、磁性体セラミック焼結板１２Ｐの第２主面１０２Ｐには、複数の切れ目ＳＬ３が形成されている。
　平面視において、シールド板付き電子部品１Ｐを天面側、すなわち、第１主面２０１側から見て、複数の切れ目ＳＬ３の一方端は、表面実装電子部品５１の端部と重ならない。また、平面視において、シールド板付き電子部品１Ｐを天面側、すなわち、第１主面２０１側から見て、複数の切れ目ＳＬ３の他方端は、表面実装電子部品５２の端部と重ならない。なお、表面実装電子部品５１は、本発明の第１表面実装部品であり、表面実装電子部品５２は、本発明の第２表面実装部品である。
　言い換えれば、平面視において、複数の切れ目ＳＬ３の形成されている合計幅ｄ３は、表面実装電子部品５１と、表面実装電子部品５２との間隔よりも小さい。なお、切れ目ＳＬ３は、表面実装電子部品５１と表面実装電子部品５２の実装用電極との間にあることが好ましい。
　このような構成の電子部品用シールド板１０Ｐにおいても、磁性体セラミック焼結板１２Ｐが磁性シールド層として作用し、主に低周波ノイズを効率良く遮蔽することができる。また、金属膜１１Ｐが金属シールド層として作用し、主に高周波ノイズを効率よく遮蔽することができる。
　さらに、複数の切れ目ＳＬ３が表面実装電子部品５１、５２との間のみに形成され、他の部分に切れ目が形成されていないことにより、シールド板付き電子部品１Ｐの強度の低下を抑制できる。
　また、複数の切れ目ＳＬ３が薄厚部となり、表面実装電子部品５１、５２、シールド板付き電子部品１Ｐの側面への応力は緩和される。
（第１５の実施形態）
　本発明の第１５の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図１７は本発明の第１５の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面断面図である。
　図１７に示すように、第１５の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｑは、第１の実施形態に係るシールド板付き電子部品１に対して、電子部品用シールド板１０Ｑにおける磁性体セラミック焼結板１２Ｑの形状、さらに、ＬＴＣＣ基板２１を備えている点において異なる。電子部品用シールド板１０Ｑは、金属膜１１Ｑ、磁性体セラミック焼結板１２Ｑを備える。シールド板付き電子部品１Ｑの他の構成は、シールド板付き電子部品１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。金属膜１１Ｑは本発明の第１実施形態の金属膜１１に、磁性体セラミック焼結板１２Ｑは本発明の第１実施形態の磁性体セラミック焼結板１２に対応する。
　本実施形態では、第１の実施形態におけるプリント配線基板２０をＬＴＣＣ基板２１に置き換えて説明する。ＬＴＣＣ基板２１の形状、回路パターンは、第１の実施形態におけるプリント配線基板２０と同様である。
　また、本実施形態では、ＬＴＣＣ基板２１は、プリント配線基板９０に接続導体３６を介して実装されている。
　図１７に示すように、電子部品用シールド板１０Ｑは封止樹脂４０におけるＬＴＣＣ基板２１に当接する面に装着されている。電子部品用シールド板１０Ｑは封止樹脂４０の天面側に配置されている。電子部品用シールド板１０Ｑは、第１主面１０１Ｑが封止樹脂４０に対向するように、封止樹脂４０に装着されている。言い換えれば、図２の電子部品用シールド板１０と磁性体セラミック焼結板１２Ｑの形状が異なる電子部品用シールド板１０Ｑを、接着層１５Ｑを介して装着している。
　電子部品用シールド板１０Ｑは、金属膜１１Ｑ、磁性体セラミック焼結板１２Ｑを備える。金属膜１１Ｑは、本発明の「第１金属膜」に対応する。金属膜１１Ｑは磁性体セラミック焼結板１２Ｑの第１主面１０１Ｑに形成されている。また、磁性体セラミック焼結板１２Ｑの第２主面１０２Ｑには、複数の切れ目ＳＬ４が形成されている。
　平面視において、シールド板付き電子部品１Ｑを天面側、すなわち、第１主面２０１側から見て、複数の切れ目ＳＬ４の一方端は、表面実装電子部品５１の端部と重ならない。また、平面視において、シールド板付き電子部品１Ｑを天面側、すなわち、第１主面２０１側から見て、複数の切れ目ＳＬ４の他方端は、表面実装電子部品５２の端部と重ならない。なお、表面実装電子部品５１は、本発明の第１表面実装部品であり、表面実装電子部品５２は、本発明の第２表面実装部品である。
　言い換えれば、平面視において、複数の切れ目ＳＬ４の形成されている合計幅ｄ４は、表面実装電子部品５１と、表面実装電子部品５２との間隔よりも小さい。なお、切れ目ＳＬ４は、表面実装電子部品５１と表面実装電子部品５２の実装用電極との間にあることが好ましい。
　このような構成の電子部品用シールド板１０Ｑであっても、磁性体セラミック焼結板１２Ｑが磁性シールド層として作用し、主に低周波ノイズを効率良く遮蔽することができる。また、金属膜１１Ｑが金属シールド層として作用し、主に高周波ノイズを効率よく遮蔽することができる。
　さらに、複数の切れ目ＳＬ４が表面実装電子部品５１、５２との間のみに形成され、他の部分に切れ目が形成されていないことにより、シールド板付き電子部品１Ｑの強度の低下を抑制できる。
　また、複数の切れ目ＳＬ４が薄厚となり、表面実装電子部品５１、５２、シールド板付き電子部品１Ｑの側面への応力は緩和される。
　また、金属膜１１Ｑが、シールド板付き電子部品１Ｑに蓋をするように形成されることにより、シールド板付き電子部品１Ｑが平坦になるため、実装時の製品ピックアップの制約を軽減することができる。
（第１６の実施形態）
　本発明の第１６の実施形態に係るシールド板付き電子部品について、図を参照して説明する。図１８（Ａ）、は本発明の第１６の実施形態に係るシールド板付き電子部品を第１主面側からの正面概要図である。図１８（Ｂ）は、コイルが配置されたＬＴＣＣ基板２１の一部分を拡大した斜視図である。図１９は、本発明の第１６の実施形態に係るシールド板付き電子部品の構成を示す側面の概要を示す図である。
　図１８（Ａ）に示すように、第１６の実施形態に係るシールド板付き電子部品１Ｒは、第１の実施形態に係るシールド板付き電子部品１に対して、電子部品用シールド板１０Ｒにおける磁性体セラミック焼結板１２Ｒの形状、天面側（第１主面２０１側）にコイルを備え、さらに、ＬＴＣＣ基板２１を備えている点において異なる。電子部品用シールド板１０Ｒは、金属膜１１Ｒ、磁性体セラミック焼結板１２Ｒを備える。シールド板付き電子部品１Ｒの他の構成は、シールド板付き電子部品１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。金属膜１１Ｒは本発明の第１実施形態の金属膜１１に、磁性体セラミック焼結板１２Ｒは本発明の第１実施形態の磁性体セラミック焼結板１２に対応する。
　本実施形態では、第１の実施形態におけるプリント配線基板２０をＬＴＣＣ基板２１に置き換えて説明する。ＬＴＣＣ基板２１の形状、回路パターンは、第１の実施形態におけるプリント配線基板２０と同様である。
　また、本実施形態では、ＬＴＣＣ基板２１は、プリント配線基板９０に接続導体３６を介して実装されている。
　図１８（Ａ）は、シールド板付き電子部品１Ｒを第１主面２０１側から正面視すると、複数の表面実装電子部品５３、５４が実装されている。また、表面実装電子部品５３、５４が実装されていない部分に複数の切れ目ＳＬ５が形成されている。なお、表面実装電子部品５４は、インダクタ導体５００を備えるインダクタである。例えば、インダクタ導体５００は、第１主面２０１を平面視して、厚み方向を巻回軸とし、巻回させた形状である。
　図１８（Ｂ）に示すように、表面実装電子部品５４の天面側には、インダクタ導体６００を備えている。インダクタ導体６００は、第１主面２０１に平行な面内において、厚み方向を巻回軸とし、巻回する線状導体からなる螺旋状である。インダクタ導体６００はインダクタを構成する。インダクタ導体６００は、金属膜１１Ｒ、または、ＬＴＣＣ基板２１のグランド用端子導体３３、３４に、金属ピン等を介して接続されていてもよい。
　より具体的には、図１９に示すように、表面実装電子部品５４は部品実装用ランド導体４２に実装されている。封止樹脂４０はＬＴＣＣ基板２１の第１主面２０１側に形成されている。封止樹脂４０は、ＬＴＣＣ基板２１の第１主面２０１及び、表面実装電子部品５４を覆っている。
　電子部品用シールド板１０Ｒは封止樹脂４０におけるＬＴＣＣ基板２１に当接する面と反対側の面（天面）に装着されている。電子部品用シールド板１０Ｒは封止樹脂４０の天面側に配置されている。電子部品用シールド板１０Ｒは、第１主面１０１Ｒが封止樹脂４０に対向するように、封止樹脂４０に装着されている。言い換えれば、図２の電子部品用シールド板１０と磁性体セラミック焼結板１２Ｒの形状が異なる電子部品用シールド板１０Ｒを、接着層１５Ｒを介して封止樹脂４０の表面に装着している。なお、接着層１５Ｒは絶縁性である。
　インダクタ導体５００に電流を流すことによって、第１磁束５５０が発生する。
　インダクタ導体６００からは、第２磁束６５０が発生する。また、第１磁束５５０と、第２磁束６５０とが、厚み方向において弱め合うように、電子部品用シールド板１０Ｒを天面方向から平面視して、インダクタ導体５００とインダクタ導体６００の開口が重なる位置に、インダクタ導体５００（表面実装電子部品５４）と、インダクタ導体６００とを配置することによって、第１磁束５５０と、第２磁束６５０とは、弱め合う。
　さらに、インダクタ導体５００の開口と、インダクタ導体６００の開口の重なり合う範囲を大きくした場合、漏れ磁束の抑制効果は向上する。
　なお、本実施形態では、表面実装電子部品５４としてインダクタ導体５００を配置しているが、インダクタ導体でなくとも厚み方向の磁束を発生する電子部品であれば、同様の効果を発揮することができる。
　また、電子部品用シールド板１０Ｒ、すなわち磁性体セラミック焼結板１２Ｒの第２主面１０２Ｒには、複数の切れ目ＳＬ５が形成されている。平面視において、シールド板付き電子部品１Ｒを天面側、すなわち、第１主面２０１側から見て、複数の切れ目ＳＬ５は、表面実装電子部品５４とは重ならない。また、平面視において、シールド板付き電子部品１Ｒを天面側、すなわち、第１主面２０１側から見て、複数の切れ目ＳＬ５の端部は、表面実装電子部品５４の端部と重ならない。なお、表面実装電子部品５４は、本発明の第１表面実装部品である。
　このような構成の電子部品用シールド板１０Ｒであっても、磁性体セラミック焼結板１２Ｒが磁性シールド層として作用し、主に低周波ノイズを効率良く遮蔽することができる。また、金属膜１１Ｒが金属シールド層として作用し、主に高周波ノイズを効率よく遮蔽することができる。
　さらに、平面視において、シールド板付き電子部品１Ｒを天面側、すなわち、第１主面２０１側から見て、複数の切れ目ＳＬ５が表面実装電子部品５４と重ならない位置のみに形成され、他の部分に切れ目が形成されていないことにより、シールド板付き電子部品１Ｒの強度の低下を抑制できる。
　また、複数の切れ目ＳＬ５が薄厚となり、表面実装電子部品５４、シールド板付き電子部品１Ｒの側面への応力は緩和される。
　なお、上述の各実施形態において、プリント配線基板を用いたが、磁性体基板であっても、上述の作用効果が得られる。
　また、上述の各実施形態において、導電性がある接着層を用いたが、シールド板をグランドに導通させる必要がなければ、絶縁性であってもよい。また、両面テープのように両面が接着力を持つ接着層を用いてもよい。
　また、上述の各実施形態において、導電性がある接着層を用いたが、シールド板をグランドに導通させる必要がなければ、絶縁性であってもよい。また、両面テープのように両面が接着力を持つ接着層を用いてもよい。
ＳＬ、ＳＬ１、ＳＬ２、ＳＬ３、ＳＬ４、ＳＬ５…切れ目
ｄ２０、ｄ４１、ｄ４２、ｄ４３…厚み
ｄ３、ｄ４…合計幅
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１Ｊ、１Ｋ、１Ｍ、１Ｎ、１Ｐ、１Ｑ、１Ｒ…シールド板付き電子部品
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ、１０Ｊ、１０Ｋ、１０Ｍ、１０Ｎ、１０Ｐ、１０Ｑ、１０Ｒ…電子部品用シールド板
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１１Ｇ、１１Ｈ、１１Ｎ、１１Ｐ、１１Ｑ、１１Ｒ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ、１７Ｈ…金属膜
１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅ、１２Ｆ、１２Ｇ、１２Ｈ、１２Ｎ、１２Ｐ、１２Ｑ、１２Ｒ…磁性体セラミック焼結板
１４Ｄ、１４Ｈ…半田
１５、１５Ａ、１５Ｃ、１５Ｄ、１５Ｅ、１５Ｆ、１５Ｇ、１５Ｈ、１５Ｎ、１５Ｐ、１５Ｑ、１５Ｒ…接着層
１６Ｃ、１６Ｅ…ビア導体
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、７０、９０…プリント配線基板
２１…ＬＴＣＣ基板
３１、３２、３６、６１Ａ、６１Ｃ…接続導体
３３、３４…グランド用端子導体
３５…外部接続用端子導体
４０、４０Ｊ、４０Ｋ…封止樹脂
４１、４２、４３、４４…部品実装用ランド導体
５１、５２、５３、５４…表面実装電子部品
６２Ａ、６２Ｃ、６２Ｄ、６４Ａ、６４Ｂ、６４Ｃ、６４Ｄ…ビアホール導体
６２Ｂ…金属ポスト
６３Ａ、６３Ｂ、６３Ｃ、６３Ｄ…端子導体
７０…プリント配線基板
７１…金属枠体
８１、８２…空隙
１０１、１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃ、１０１Ｄ、１０１Ｅ、１０１Ｆ、１０１Ｇ、１０１Ｎ、１０１Ｐ、１０１Ｑ、２０１、２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄ、７０１…第１主面
１０２、１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃ、１０２Ｄ、１０２Ｅ、１０２Ｇ、１０２Ｈ、１０２Ｎ、１０２Ｐ、１０２Ｒ、２０２、２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃ、２０２Ｄ、７０２…第２主面
１１０、１１１…部品位置
５００、６００…インダクタ導体
５５０…第１磁束
６５０…第２磁束
８１０、８２０…開口

Claims (16)

  1. 　配線基板と、
    　前記配線基板の表面に実装された表面実装部品と、
    　前記表面実装部品の天面側に取り付けられたシールド板と、
    を備え、
    　前記シールド板は、
    　第１主面及び第２主面を有する磁性体セラミック焼結板と、
    　前記磁性体セラミック焼結板の前記第１主面に設けられた第１金属膜と、
    を有する、シールド板付き電子部品。
  2. 　前記磁性体セラミック焼結板の前記第２主面には、複数の切れ目が形成されている、
    　請求項１に記載のシールド板付き電子部品。
  3. 　前記第１金属膜は金属薄膜である、
    　請求項１乃至請求項２に記載のシールド板付き電子部品。
  4. 　前記第１主面に第１金属膜を有し、
    　前記第２主面に第２金属膜を有する、
    　請求項３に記載のシールド板付き電子部品。
  5. 　前記第２金属膜は金属薄膜である、
    　請求項４に記載のシールド板付き電子部品。
  6. 　前記磁性体セラミック焼結板の前記第１主面が、
    　前記表面実装部品に対向している、
    　請求項１乃至請求項５に記載のシールド板付き電子部品。
  7. 　前記配線基板の表面電極と前記第１金属膜とを接続する導体を有する、
    　請求項６に記載のシールド板付き電子部品。
  8. 　前記配線基板の表面に設けられた封止樹脂を有し、前記シールド板は前記封止樹脂の天面側に取り付けられる、
    　請求項１乃至請求項７に記載のシールド板付き電子部品。
  9. 　前記磁性体セラミック焼結板を貫通し、
    　一方端が前記第１主面に露出し、他方端が前記第２主面に露出する、
    　ビア電極を備える、
    　請求項１乃至請求項８に記載のシールド板付き電子部品。
  10. 　配線基板と、
    　前記配線基板の表面に実装された表面実装部品と、
    　前記表面実装部品の天面側に取り付けられたシールド板と、
    を備え、
    　前記シールド板の一方主面に、複数の切れ目が形成されており、
    　前記一方主面のみに、金属膜が設けられている、
    　シールド板付き電子部品。
  11. 　第１主面及び第２主面を有する磁性体セラミック焼結板と、
    　前記磁性体セラミック焼結板の前記第１主面及び前記第２主面の少なくとも一方に設けられた金属膜と、を備える、
    　電子部品用シールド板。
  12. 　前記表面実装部品は、
    　前記配線基板に、隣り合うように実装された、第１表面実装部品と、第２表面実装部品を含み、
    　前記第１表面実装部品と、前記第２表面実装部品と、を覆う封止樹脂と、を備え、
    　前記封止樹脂は、空隙を備え、
    　前記空隙は、前記第１表面実装部品と、前記第２表面実装部品が配置された領域の厚みよりも薄い薄厚部を構成する、請求項１に記載のシールド板付き電子部品。
  13. 　前記空隙は、前記封止樹脂の天面または下面に開口する、請求項１２に記載のシールド付き電子部品。
  14. 　前記薄厚部は、
    　前記第１金属膜の一方主面から前記配線基板の一方主面を平面視して、前記第１表面実装部品と、前記第２表面実装部品と、の間に形成されていることを特徴とする、請求項１２または請求項１３に記載のシールド板付き電子部品。
  15. 　前記表面実装部品は、
    　前記配線基板に、隣り合うように実装された、第１表面実装部品と、第２表面実装部品を含み、
    　前記第１金属膜の一方主面から前記配線基板の一方主面を平面視して、前記第１表面実装部品と、前記第２表面実装部品と、の間に複数の切れ目が形成され、
    　前記切れ目は、前記第１表面実装部品と前記第２表面実装部品が配置された領域の厚みよりも薄い薄厚部を構成する、請求項１に記載のシールド板付き電子部品。
  16. 　前記第１表面実装部品の天面側にインダクタ導体を備え、
    　前記表面実装部品は、第１磁束を発生し、
    　前記天面側のインダクタ導体は第２磁束を発生し、
    　前記天面側のインダクタ導体は、
    　前記第１金属膜の一方主面から前記配線基板の一方主面を平面視して、少なくとも開口の一部が前記第１表面実装部品と重なる位置に、前記第１表面実装部品に対向するよう配置され、
    　前記天面側のインダクタ導体の巻回方向は、前記天面側のインダクタ導体から発生する第２磁束と前記第１表面実装部品から発生する第１磁束とが互いに弱め合う方向に設定される、請求項１２乃至請求項１４のいずれかに記載のシールド板付き電子部品。
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