WO2018143131A1 - 赤外線遮蔽膜形成用塗料、赤外線遮蔽膜付き透明基体、及びその製造方法 - Google Patents

赤外線遮蔽膜形成用塗料、赤外線遮蔽膜付き透明基体、及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2018143131A1
WO2018143131A1 PCT/JP2018/002781 JP2018002781W WO2018143131A1 WO 2018143131 A1 WO2018143131 A1 WO 2018143131A1 JP 2018002781 W JP2018002781 W JP 2018002781W WO 2018143131 A1 WO2018143131 A1 WO 2018143131A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
infrared shielding
shielding film
film
binder
mass
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/002781
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
怜子 日向野
和彦 山▲崎▼
Original Assignee
三菱マテリアル株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱マテリアル株式会社 filed Critical 三菱マテリアル株式会社
Priority to EP18748324.3A priority Critical patent/EP3578615B1/en
Priority to US16/477,993 priority patent/US20200123397A1/en
Priority to KR1020197018900A priority patent/KR102422606B1/ko
Priority to CN201880005108.6A priority patent/CN110088215B/zh
Publication of WO2018143131A1 publication Critical patent/WO2018143131A1/ja

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/32Radiation-absorbing paints
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/24Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/28Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
    • C03C17/30Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material with silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/28Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
    • C03C17/32Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material with synthetic or natural resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/28Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
    • C03C17/32Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material with synthetic or natural resins
    • C03C17/326Epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D1/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/60Additives non-macromolecular
    • C09D7/61Additives non-macromolecular inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/65Additives macromolecular
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/66Additives characterised by particle size
    • C09D7/67Particle size smaller than 100 nm
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2504/00Epoxy polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/002Physical properties
    • C08K2201/003Additives being defined by their diameter

Definitions

  • the present invention relates to a coating material for forming an infrared shielding film having high visible light permeability and infrared shielding properties, excellent radio wave permeability, high film hardness and abrasion resistance, a transparent substrate with an infrared shielding film, and its It relates to a manufacturing method.
  • a first layer coating dispersed at a ratio of 20 is formed with a thickness of 0.2 to 2 ⁇ m, and is adjacent to the first layer coating from silicon oxide, silicon oxynitride, silicon nitride.
  • an infrared shielding glass-coated glass in which an infrared shielding film is formed by laminating a second layer coating having a thickness of 0.02 to 0.2 ⁇ m (see, for example, Patent Document 1).
  • an infrared shielding layer having a layer thickness of 100 to 1500 nm having a structure in which ITO fine particles having an average primary particle diameter of 100 nm or less are dispersed in a matrix containing silicon oxide and titanium oxide on the surface of the glass substrate.
  • a characteristic glass with an infrared shielding layer is disclosed (for example, see Patent Document 2).
  • the visible light transmittance is high, the infrared transmittance is low, the radio wave permeability is high, and mechanical durability such as an automobile window glass is required. It can be applied to other parts.
  • the film hardness is further higher from the viewpoint of being used in an environment that is easily damaged, There is a demand for an infrared shielding film with even higher wear resistance.
  • An object of the present invention is to provide a coating for forming an infrared shielding film having high visible light permeability and infrared shielding properties, excellent radio wave permeability, and high film hardness and wear resistance, a transparent substrate with an infrared shielding film, and It is in providing the manufacturing method.
  • a first aspect of the present invention is a transparent oxide particle having an average primary particle diameter of 100 nm or less, a binder containing an epoxy resin having a naphthalene skeleton in the molecular structure, a hydrolysis condensate of silicon alkoxide, and a solvent.
  • the coating composition is for forming an infrared shielding film containing 40 to 90% by mass of the epoxy resin and 10 to 60% by mass of the hydrolyzed condensate of the silicon alkoxide.
  • the second aspect of the present invention is that an infrared shielding film in which transparent oxide particles having an average primary particle diameter of 100 nm or less are dispersed in a matrix containing an epoxy resin having a naphthalene skeleton in the molecular structure and silicon oxide is transparent.
  • a third aspect of the present invention is a method for producing a transparent substrate with an infrared shielding film, in which the infrared shielding film-forming coating material of the first aspect is applied to the surface of the transparent substrate to form an infrared shielding film.
  • a mass ratio of the transparent oxide particles to the solid content after drying and curing of the binder is 5/95 to 80/20.
  • the infrared shielding film-forming paint having the above-described configuration contains transparent oxide particles having an average primary particle diameter of 100 nm or less at a predetermined mass ratio with respect to the binder, and the visible light of the infrared shielding film formed by the paint is the binder.
  • the infrared shielding film has high visible light transparency and infrared shielding properties and excellent radio wave transparency.
  • the epoxy resin having a naphthalene skeleton in the molecular structure is 40 to 90% by mass and the hydrolyzed condensate of silicon alkoxide is 10 to 60% by mass. It is included in the ratio. Therefore, the infrared shielding film formed with this paint has high film hardness and wear resistance.
  • the binder containing the epoxy resin can exhibit high film strength and wear resistance while having low viscosity and fast curability.
  • the adhesive strength can be increased when an infrared shielding film is formed on the glass substrate surface or the resin film surface.
  • an average primary particle diameter of 100 nm or less is contained in a matrix containing an epoxy resin and silicon oxide that does not adversely affect the spectral characteristics and radio wave transmittance of the infrared shielding film.
  • Transparent oxide particles are dispersed. Therefore, the infrared shielding film on the transparent substrate surface has high visible light transparency and infrared shielding properties, and excellent radio wave transparency.
  • the matrix contains an epoxy resin having a naphthalene skeleton in the molecular structure, the film strength and wear resistance of the infrared shielding film are high, and the adhesion strength of the film to the transparent substrate is also high.
  • a transparent substrate with an infrared shielding film By the method for producing a transparent substrate with an infrared shielding film according to the third aspect of the present invention, a transparent substrate with an infrared shielding film in which the infrared shielding film is bonded to the transparent substrate with high strength can be obtained.
  • the transparent oxide particles contained in the infrared shielding film forming coating material of the present embodiment include tin-doped indium oxide (ITO), antimony-doped tin oxide (ATO), indium oxide (In 2 O 3 ), or zinc oxide (ZnO). And the like can be used.
  • ITO particles are preferable because they exhibit more excellent transparency.
  • the average primary particle diameter of the transparent oxide particles is 100 nm or less, preferably 10 to 60 nm. If it exceeds 100 nm, the visible light transmittance is reduced due to light scattering on the particle surface and clouding.
  • This particle size is measured by software (product name: PC SEM) using a scanning electron microscope (model name: SU-8000, manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation). An average value is obtained by measuring 300 particles at a magnification of 5000 and calculating the average of each particle.
  • ITO particles are generally prepared by reacting an aqueous solution containing In and a small amount of a water-soluble salt of Sn with an alkali to co-precipitate a hydroxide of In and Sn, and heating the co-precipitate in the atmosphere. Manufactured by firing and converting to oxide. As a raw material, a hydroxide of In and Sn and / or a mixture of oxides can be used instead of the coprecipitate. In the present embodiment, ITO particles manufactured by such a conventional method or ITO particles commercially available as transparent nanoparticles can be used as they are.
  • the transparent oxide particles are preferably in the state of a transparent oxide particle dispersion liquid dispersed in a dispersion medium in order to uniformly mix with the binder described below.
  • This dispersion medium is preferably the same as the binder solvent from the viewpoint of compatibility with the binder solvent described below.
  • the binder contained in the coating material for forming an infrared shielding film of the present embodiment includes an epoxy resin having a naphthalene skeleton in the molecular structure, a hydrolytic condensate of silicon alkoxide, and a solvent.
  • Epoxy resin having naphthalene skeleton in molecular structure is an epoxy resin having a skeleton containing at least one naphthalene ring in one molecule, such as a naphthol type or a naphthalene diol type. Is mentioned.
  • the epoxy resin having a naphthalene skeleton in the molecular structure is not particularly limited as long as it contains the naphthalene type epoxy resin described above, and may be used alone or in combination of two or more.
  • a liquid (liquid at 25 ° C.) bifunctional naphthalene type epoxy resin is preferable because of its low viscosity.
  • the liquid epoxy resin and solid epoxy resin may be used in combination.
  • the hydrolyzed condensate of silicon alkoxide contained in the binder of this embodiment is a product formed by hydrolysis (condensation) of silicon alkoxide represented by the following chemical formula (1).
  • Si (OR) 4 (1) In the formula (1), R represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • the binder of this embodiment includes the hydrolyzed condensate of the above silicon alkoxide is that the reactivity is high and the hardness of the film obtained by applying the paint containing this binder is maintained.
  • a hydrolytic condensate of a silicon alkoxide having an alkyl group having 6 or more carbon atoms has a slow hydrolysis reaction, takes a long time for production, and a film obtained by applying a paint containing the obtained binder. Hardness may decrease.
  • the state of the binder is likely to change due to a problem that it becomes difficult to obtain a desired film thickness due to the low viscosity of the paint containing the binder, and environmental changes such as temperature and humidity. Such problems occur.
  • the handling of the binder becomes complicated such as silica particles may be formed unless attention is paid to pH and the like.
  • silicon alkoxide represented by the above formula (1) examples include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, Examples include vinyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, and phenyltriethoxysilane. Among these, tetramethoxysilane is preferable because a film having high hardness can be obtained.
  • the above silicon alkoxide may be used as a single kind, or two or more kinds of silicon alkoxides are mixed at a predetermined ratio and produced by hydrolysis (condensation). Can also be included.
  • TMOS tetramethoxysilane
  • MTMS methyltrimethoxysilane
  • the single type of silicon alkoxide is hydrolyzed (condensed) in an organic solvent.
  • organic solvent preferably 0.5 to 2.0 parts by mass of water, 0.005 to 0.5 parts by mass of inorganic acid or organic acid, organic solvent Are mixed at a ratio of 1.0 to 5.0 parts by mass, and a hydrolysis reaction of a single kind of silicon alkoxide is allowed to proceed, whereby a hydrolyzed condensate of silicon alkoxide can be obtained.
  • hydrolysis-condensation product which mixed two types of silicon alkoxides
  • these are hydrolyzed (condensed) in an organic solvent.
  • a hydrolysis condensate of silicon alkoxide can be obtained by mixing an organic solvent at a ratio of 1.0 to 5.0 parts by mass and allowing the hydrolysis reaction of two types of silicon alkoxide to proceed.
  • the ratio of water is preferably in the range of 0.5 to 2.0 parts by mass.
  • the ratio of water is particularly preferably 0.8 to 3.0 parts by mass.
  • water it is desirable to use ion-exchanged water, pure water or the like in order to prevent impurities from being mixed.
  • the inorganic acid or organic acid examples include inorganic acids such as hydrochloric acid, nitric acid and phosphoric acid, and organic acids such as formic acid, oxalic acid and acetic acid. Of these, it is particularly preferable to use formic acid. This is because an inorganic acid or an organic acid functions as an acidic catalyst for promoting the hydrolysis reaction, but it is easy to form a film with better transparency by using formic acid as the catalyst. Formic acid has a higher effect of preventing the promotion of non-uniform gelation in the film after film formation as compared with the case where other inorganic acid or organic acid is used.
  • the ratio of inorganic acid or organic acid is preferably in the above range is that the ratio of the inorganic acid or organic acid is less than the lower limit value, because the reactivity of the film is poor and the film hardness is not sufficiently increased. On the other hand, even if the upper limit is exceeded, there is no effect on the reactivity, but problems such as corrosion of the base material due to residual acid may occur. Of these, the ratio of inorganic acid or organic acid is particularly preferably 0.008 to 0.2 parts by mass.
  • organic solvent alcohol, ketone, glycol ether, or glycol ether acetate is preferably used.
  • the reason why these alcohols, ketones, glycol ethers or glycol ether acetates are preferably used as the organic solvent is to improve the applicability of the finally obtained infrared shielding film-forming coating material. This is because these are easily mixed when using the hydrolyzed condensate of silicon alkoxide. Moreover, it is because mixing with an epoxy resin having a naphthalene skeleton in the molecular structure is easy.
  • Examples of the alcohol include methanol, ethanol, propanol, isopropyl alcohol (IPA), and the like.
  • Examples of ketones include acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), and the like.
  • glycol ethers ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether Etc. are exemplified.
  • glycol ether acetate ethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether Examples include acetate and dipropylene glycol monoethyl ether acetate.
  • ethanol since it is easy to control the hydrolysis reaction and good coating properties are obtained at the time of film formation, ethanol, IPA, MEK, MIBK, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether or Propylene glycol monomethyl ether acetate is particularly preferred.
  • the ratio of the organic solvent is lower than the lower limit value, the binder formed with the hydrolyzate of silicon alkoxide is likely to be gelled, and it is difficult to obtain a transparent and uniform film. Adhesion with the substrate may also decrease. On the other hand, if the upper limit is exceeded, it will lead to a decrease in hydrolysis reactivity and the like, and a problem will occur in the curability of the film, so that a film excellent in hardness and wear resistance cannot be obtained.
  • the ratio of the organic solvent is particularly preferably 1.5 to 3.5 parts by mass.
  • the binder of this embodiment is prepared by uniformly mixing an epoxy resin having a naphthalene skeleton in the molecular structure, a hydrolysis condensate of the silicon alkoxide, and a solvent.
  • the mixing ratio of the epoxy resin and the hydrolyzed condensate of the silicon alkoxide is 40 to 90% by mass of the epoxy resin having a naphthalene skeleton in the molecular structure when the solid content after drying and curing of the binder is 100% by mass, Preferably, it is adjusted so as to contain 40 to 70% by mass and a hydrolyzed condensate of silicon alkoxide in a proportion of 10 to 60% by mass, preferably 30 to 60% by mass.
  • the film is cured by drying or baking in the infrared shielding film formed with this binder. Since the film is easily cracked by the stress at the time, the film hardness is low and the visible light transmittance is low. Further, when the content of the epoxy resin is more than 90% by mass and the content of the hydrolysis condensate is less than 10% by mass, the infrared shielding film formed with this binder has a fast curability during firing. Therefore, the film hardness is low and the wear resistance is inferior.
  • the solvent contained in the binder is preferably the same as the organic solvent from the viewpoint of compatibility with the hydrolysis condensate of silicon alkoxide.
  • the content of the solvent includes the content of the dispersion medium that disperses the transparent oxide particles described above when the final coating material for forming an infrared shielding film is applied to the glass substrate surface or the resin film surface, and the organic solvent. In consideration of the content of, the viscosity is determined to be suitable for coating.
  • the infrared shielding film-forming coating material of this embodiment is prepared by mixing the transparent oxide particles, preferably a transparent oxide particle dispersion in which the transparent oxide particles are dispersed in a dispersion medium, and the binder.
  • the mass of the solid content derived from the epoxy resin having a naphthalene skeleton in the molecular structure is X
  • the mass of the solid content derived from the hydrolysis condensate of silicon alkoxide is Y
  • the mass of the transparent oxide particles is Z
  • the mass of the solid content after drying and curing the binder is defined as (X + Y).
  • the mass ratio of the transparent oxide particles (Z) to the solid content (X + Y) after drying and curing of the binder is more preferably 30/70 to 60/40, and further preferably 40/60 to 55/45. However, it is not limited to this.
  • the infrared shielding film-forming coating material thus prepared is applied to the surface of the transparent substrate to form an infrared shielding film.
  • the transparent substrate include a transparent glass substrate, a transparent resin substrate, and a transparent resin film.
  • the glass of the glass substrate include glasses having high visible light transmittance such as clear glass, high transmittance glass, soda lime glass, and green glass.
  • the resin for the resin substrate or the resin film include resins such as acrylic resins such as polymethyl methacrylate, aromatic polycarbonate resins such as polyphenylene carbonate, and aromatic polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET).
  • the infrared shielding film-forming coating material is applied to the surface of the transparent substrate, dried at a predetermined temperature, and then heat-treated to have a film thickness of 0.1 to 2.5 ⁇ m, preferably 0.5 to 2 on the surface of the transparent substrate.
  • An infrared shielding film having a thickness of 0.0 ⁇ m is formed.
  • the temperature at which the paint for forming an infrared shielding film is dried is not particularly limited, but is 50 to 250 ° C. when the transparent substrate is a transparent glass substrate, and 50 when the substrate is a transparent resin film. It can be ⁇ 130 ° C.
  • the drying time may be 5 to 60 minutes, but is not limited thereto.
  • the heat treatment is performed by holding at a temperature of 50 to 300 ° C., preferably 50 to 250 ° C. for 5 to 60 minutes in an oxidizing atmosphere. This temperature and holding time are determined according to the required film hardness.
  • the glass 10 with infrared shielding film transparent substrate with infrared shielding film
  • the heat treatment is performed by holding at a temperature of 40 to 120 ° C. for 5 to 120 minutes in an oxidizing atmosphere.
  • This temperature and holding time are determined according to the required film hardness and the heat resistance of the underlying film.
  • the resin film 20 with an infrared shielding film transparent substrate with an infrared shielding film in which the infrared shielding film 22 is formed on the surface of the transparent resin film 21 is formed. If the film thickness of the infrared shielding film 12 or 22 is less than 0.1 ⁇ m, there is a problem that the amount of transparent oxide particles is small and sufficient infrared cut performance is not obtained. There are problems such as concentration of cracks and cracks.
  • Table 1 shows five types of resins used in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1, 4 to 7, and resins used in Comparative Examples 2 and 3.
  • J1 EXA-4700 (manufactured by DIC)
  • J2 HP-4700 (manufactured by DIC)
  • J3 HP-4710 (manufactured by DIC)
  • J4 HP-6000 (manufactured by DIC)
  • J5 HP-4032SS (manufactured by DIC)
  • J6 EPICLON 850 (manufactured by DIC)
  • an acrylic resin which is not an epoxy resin J7: Acridic A-9585 manufactured by DIC.
  • Table 2 shows four types of silicon alkoxides used in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 7. Table 2 shows combinations of A: tetramethoxysilane, B: tetraethoxysilane, C: phenyltrimethoxysilane, and D: tetramethoxysilane and methyltrimethoxysilane.
  • TMOS tetramethoxysilane
  • MTMS methyltrimethoxysilane
  • Example 1 As a hydrolytic condensate of silicon alkoxide, a single kind of silicon alkoxide, that is, A: tetramethoxysilane is used, and 1.2 parts by mass of water and 0.02 part by mass of formic acid are added to 1 part by mass of tetramethoxysilane. Then, 2.0 parts by mass of IPA as an organic solvent was added and stirred at 55 ° C. for 1 hour to obtain a hydrolyzed condensate of silicon alkoxide.
  • A tetramethoxysilane
  • J1: EXA-4700 manufactured by DIC
  • J1: EXA-4700 manufactured by DIC
  • J1: EXA-4700 manufactured by DIC
  • J1: EXA-4700 manufactured by DIC
  • the solid content after drying and curing of the binder is 100% by mass
  • the solid content derived from an epoxy resin having a naphthalene skeleton in the molecular structure is 50% by mass
  • the solid content derived from a hydrolytic condensate of silicon alkoxide was obtained by mixing the components at a ratio of 50% by mass.
  • an ITO particle dispersion in which ITO particles having an average primary particle diameter of 100 nm, which are transparent oxide particles, were dispersed in IPA was prepared. Obtained by mixing the ITO particle dispersion and the above mixture so that the mass ratio of the transparent oxide particles to the solid content after drying and curing the binder (transparent oxide particles / solid content after drying and curing the binder) is 5/95.
  • IPA was added as an organic solvent to prepare a coating material for forming an infrared shielding film. IPA was added at a ratio of 35% by mass of the coating material for forming an infrared shielding film.
  • Examples 2 to 11 and Comparative Examples 1 to 7 transparent oxide particles having the types shown in Table 3 and having an average primary particle diameter shown in Table 3 were selected as transparent oxide particles.
  • the kind of resin shown in Table 1 and Table 2 and the silicon alkoxide for hydrolyzing were selected as a binder.
  • the types of solvents shown in Table 3 were selected.
  • the transparent oxide particles and the binder are mixed at a mass ratio of the transparent oxide particles to the solid content after drying and curing the binder (transparent oxide particles / solid content after drying and curing the binder).
  • a coating material for forming an infrared shielding film was prepared.
  • the contents of the resin in the binder, the hydrolysis condensate of silicon alkoxide, and the solvent were set to the ratios shown in Table 3.
  • EtOH means ethanol
  • MEK means methyl ethyl ketone
  • PGME propylene glycol 1-monomethyl ether
  • PGMEA propylene glycol 1-monomethyl ether 2-acetate
  • MIBK means methyl isobutyl ketone.
  • infrared shielding films formed on the glass substrate surface About 18 kinds of infrared shielding films formed on the glass substrate surface, film thickness, visible light transmittance, near infrared transmittance (near infrared cut rate), film hardness, film abrasion resistance, infrared shielding
  • the average primary particle diameter of the transparent oxide particles in the film and the presence or absence of a naphthalene skeleton in the matrix component of the infrared shielding film were evaluated by the methods shown below. These results are shown in Table 4.
  • the film thickness was measured by cross-sectional observation using a scanning electron microscope (SU-8000 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation).
  • the near-infrared cut rate is evaluated as “bad” when the transmittance of the glass with an infrared shielding film at a wavelength of 1300 nm is 5% or more, “good” when less than 5% and 2% or more, and when less than 2%. Was “excellent”.
  • the abrasion resistance of the film was evaluated by the presence or absence of scratches on the film surface after reciprocating 20 times while sliding on the film surface with steel wool # 0000 at a strength of about 100 g / cm 2. did. When there was no flaw, “good” was given, and when there was a flaw, “bad” was given.
  • Average primary particle diameter of the transparent oxide particles in the infrared shielding film was obtained as follows. Put a test piece with a film formed on the surface of a transparent substrate into a plastic container for resin-filled observation, put the test piece vertically, and put an epoxy resin for resin-filled into a plastic container for resin-filled observation. The epoxy resin was cured by drying at room temperature for 8 hours or more. Thereafter, cross-section polishing was performed up to the observation position of the sample to obtain a cross-section processed surface without irregularities, and then the layer containing transparent oxide particles was scanned with an electron microscope (model name: SU-8000 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation). Was measured by software (product name: PC SEM). An average value was obtained by measuring five visual fields of 300 particles at a magnification of 5000 and calculating the average of them.
  • the average primary particle diameter of ITO particles in the film is 110 nm. Since it was too large, the visible light transmittance was poor.
  • the film surface strength is not present because the film does not have a naphthalene skeleton. The film hardness was inferior at 3H and H, and the film had poor wear resistance.
  • the ratio of transparent oxide particles was too high, and the near-infrared cut rate was excellent. However, since there was too little binder, the abrasion resistance of the film was poor.
  • the infrared shielding film of Comparative Example 6 formed by applying a paint containing 35% by mass of resin and 65% by mass of hydrolyzed condensate of silicon alkoxide in the solid content after drying and curing of the binder, Since there were many decomposition condensates and microcracks were generated due to film stress during firing, the film hardness was inferior at 3H and the visible light transmittance was poor.
  • each of an epoxy resin having a naphthalene skeleton in the molecular structure and a hydrolysis condensate of silicon alkoxide using transparent oxide particles having an average primary particle size of 10 to 100 nm is used.
  • the content is in the range of 40 to 90% by mass and 10 to 60% by mass in the solid content after drying and curing of the binder, and the mass ratio of the transparent oxide particles / solid content after drying and curing of the binder is 5/95.
  • An infrared shielding film was formed by applying a paint in the range of ⁇ 80 / 20.
  • Example 1 to 11 since the average primary particle diameter of ITO particles in the film is 10 to 100 nm, the visible light transmittance is all good, the near-infrared cut ratio is all good or excellent, and the film hardness is All were excellent with 4H or more. In Examples 1 to 11, since the film had a naphthalene skeleton, the film had good wear resistance. In particular, in the infrared shielding films formed by applying the paints of Examples 2, 3, 5, and 9 to 11, the blending ratio of the epoxy resin having a naphthalene skeleton serving as the binder component and the silicon alkoxide was good. In addition to the fact that the hardness of the binder component could be increased and the blending ratio of the transparent oxide particles / binder after drying and curing was good, the film hardness was all excellent at 6H.
  • the infrared shielding film-forming coating material of the present invention can be applied to a transparent substrate such as glass or film to form an infrared shielding film, thereby obtaining a glass or film with an infrared shielding film.
  • the infrared shielding film is used for the purpose of shielding infrared rays incident on the inside of a vehicle or a building through vehicle glass, architectural glass or film, and reducing internal temperature rise and cooling load.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

本発明の赤外線遮蔽膜形成用塗料は、平均一次粒子径が100nm以下の透明酸化物粒子と、分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂とケイ素アルコキシドの加水分解縮合物と溶剤とを含むバインダと、を含有し、バインダの乾燥硬化後固形分に対する透明酸化物粒子の質量比(透明酸化物粒子/バインダの乾燥硬化後固形分)が5/95~80/20であって、バインダを固形分100質量%とするとき、前記エポキシ樹脂を40~90質量%とケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を10~60質量%との割合で含む。

Description

赤外線遮蔽膜形成用塗料、赤外線遮蔽膜付き透明基体、及びその製造方法
 本発明は、可視光透過性及び赤外線遮蔽性が高く、電波透過性に優れ、かつ高い膜硬度と耐摩耗性を有する赤外線遮蔽膜を形成するための塗料、赤外線遮蔽膜付き透明基体、及びその製造方法に関する。
 本願は、2017年2月3日に、日本に出願された特願2017-018351号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 従来、ガラス基板表面に平均一次粒子径100nm以下の透明導電性酸化物微粒子が酸化ケイ素マトリックス中に質量比で[透明導電性酸化物微粒子]/[酸化ケイ素]=10/0.5~10/20の比率で分散された第1層被膜が0.2~2μmの厚みで形成され、第1層被膜の上に隣接して、ケイ素の酸化物、ケイ素の酸窒化物、ケイ素の窒化物からなる第2層被膜が0.02~0.2μmの厚みで積層されてなる赤外線遮蔽膜が形成された赤外線遮蔽膜付きガラスが開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
 一方、酸化ケイ素と酸化チタンとを含むマトリックス中に、平均一次粒子径100nm以下のITO微粒子が分散している構成の、層厚100~1500nmの赤外線遮蔽層をガラス基板の表面上に有することを特徴とする赤外線遮蔽層付きガラスが開示されている(例えば、特許文献2参照。)。
特開2005-194169号公報(請求項1、段落[0009]) 特開2008-024577号公報(請求項1、段落[0010])
 特許文献1及び2に示される赤外線遮蔽膜付きガラスによれば、可視光透過率が高く、赤外線透過率が低く、電波透過性が高く、かつ自動車用窓ガラスなどの機械的耐久性が要求される部位へも適用が可能であるとされている。しかしながら、近年、可視光透過性及び赤外線遮蔽性が高いことに加えて、自動車用窓ガラス等を摺動させたりするなど、傷が付きやすい環境下で利用される観点から更に膜硬度が高く、耐摩耗性がより一層高い赤外線遮蔽膜が要求されている。
 本発明の目的は、可視光透過性及び赤外線遮蔽性が高く、電波透過性に優れ、かつ膜硬度と耐摩耗性とが高い赤外線遮蔽膜を形成するための塗料、赤外線遮蔽膜付き透明基体及びその製造方法を提供することにある。
 本発明の第1の観点は、平均一次粒子径が100nm以下の透明酸化物粒子と、分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂とケイ素アルコキシドの加水分解縮合物と溶剤とを含むバインダと、を含有し、前記バインダの乾燥硬化後固形分に対する前記透明酸化物粒子の質量比(透明酸化物粒子/バインダの乾燥硬化後固形分)が5/95~80/20であって、前記バインダの乾燥硬化後固形分を100質量%とするとき、前記エポキシ樹脂を40~90質量%と前記ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を10~60質量%の割合で含む赤外線遮蔽膜形成用塗料である。
 本発明の第2の観点は、分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と酸化ケイ素とを含むマトリックス中に、平均一次粒子径100nm以下の透明酸化物粒子が分散している赤外線遮蔽膜が透明基体表面に形成されてなる赤外線遮蔽膜付き透明基体である。
 本発明の第3の観点は、第1の観点の赤外線遮蔽膜形成用塗料を透明基体表面に塗布して赤外線遮蔽膜を形成する赤外線遮蔽膜付き透明基体の製造方法である。
 本発明の第1の観点の赤外線遮蔽膜形成用塗料では、平均一次粒子径が100nm以下の透明酸化物粒子と、分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂とケイ素アルコキシドの加水分解縮合物と溶剤とを含むバインダと、を含有し、このバインダの乾燥硬化後固形分に対する透明酸化物粒子の質量比(透明酸化物粒子/バインダの乾燥硬化後固形分)が5/95~80/20である。上記の構成を有する赤外線遮蔽膜形成用塗料では、バインダに対して所定の質量比で平均一次粒子径100nm以下の透明酸化物粒子が含まれ、バインダがこの塗料により形成される赤外線遮蔽膜の可視光透過性及び赤外線遮蔽性(以下、分光特性ということもある。)に悪影響を及ぼさないことにより、赤外線遮蔽膜の可視光透過性及び赤外線遮蔽性が高く、電波透過性に優れる。また、この塗料のバインダの乾燥硬化後固形分を100質量%とするとき、分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を40~90質量%とケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を10~60質量%との割合で含む。そのため、この塗料により形成される赤外線遮蔽膜は、膜硬度と耐摩耗性が高い。また、エポキシ樹脂を含むバインダにより、低粘度かつ速硬化性を有しながら、高い膜強度と耐摩耗性を発現させることができる。また、ガラス基板表面や樹脂フィルム表面に赤外線遮蔽膜を形成したときに接着強度を高めることができる。
 本発明の第2の観点の赤外線遮蔽膜付き透明基体では、赤外線遮蔽膜の分光特性及び電波透過性に悪影響を及ぼさないエポキシ樹脂と酸化ケイ素とを含むマトリックス中に、平均一次粒子径100nm以下の透明酸化物粒子が分散している。そのため、透明基体表面の赤外線遮蔽膜の可視光透過性及び赤外線遮蔽性が高く、電波透過性に優れる。また、マトリックスが分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を含むため、赤外線遮蔽膜の膜強度と耐摩耗性が高く、この膜の透明基体への接着強度も高い。
 本発明の第3の観点の赤外線遮蔽膜付き透明基体の製造方法により、赤外線遮蔽膜が高い強度で透明基体に接着された赤外線遮蔽膜付き透明基体を得ることができる。
本実施形態の赤外線遮蔽膜形成用塗料を用いて透明なガラス基板表面に赤外線遮蔽膜を形成した赤外線遮蔽膜付きガラスの断面図である。 本実施形態の赤外線遮蔽膜形成用塗料を用いて透明な樹脂フィルム表面に赤外線遮蔽膜を形成した赤外線遮蔽膜付き樹脂フィルムの断面図である。
 次に本発明を実施するための形態を説明する。
〔透明酸化物粒子〕
 本実施形態の赤外線遮蔽膜形成用塗料中に含まれる透明酸化物粒子としては、錫ドープ酸化インジウム(ITO)、アンチモンドープ酸化スズ(ATO)、酸化インジウム(In)又は酸化亜鉛(ZnO)等の金属酸化物粒子を用いることができる。特に、ITO粒子がより優れた透明性を示すため好ましい。透明酸化物粒子の平均一次粒子径は100nm以下であり、好ましくは10~60nmである。100nmを超えると、粒子表面で光が散乱し、白濁する等の理由で、可視光線透過率が低下する。この粒子径は走査型電子顕微鏡(株式会社日立ハイテクノロジーズ製 型式名:SU-8000)を用いて、ソフトウェア(品名:PC SEM)により測定される。倍率5000倍で、300個の粒子を測定し、それぞれの平均を算出することで平均値を得る。
 ITO粒子は、一般にInと少量のSnの水溶塩とを含む水溶液をアルカリと反応させてInとSnとの水酸化物を共沈させて原料を作製し、この共沈物を大気中で加熱焼成して酸化物に変換させることにより製造される。原料として、共沈物ではなく、InとSnとの水酸化物及び/又は酸化物の混合物を使用することもできる。本実施形態においては、このような従来の方法で製造されたITO粒子、或いは透明なナノ粒子として市販されているITO粒子をそのまま利用することもできる。
 透明酸化物粒子は、次に述べるバインダと均一に混合するために、分散媒に分散させた透明酸化物粒子分散液の状態にしておくことが好ましい。この分散媒は、後述するバインダの溶剤との相溶性の観点から、バインダの溶剤と同一であることが好ましい。
〔バインダ〕
 本実施形態の赤外線遮蔽膜形成用塗料中に含まれるバインダは、分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と、ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物と、溶剤と、を含む。
〔分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂〕
 本実施形態のバインダに含まれる分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂とは、1分子内に少なくとも1個以上のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂であり、ナフトール系、ナフタレンジオール系等が挙げられる。ナフタレン型エポキシ樹脂としては、1,3-ジグリシジルエーテルナフタレン、1,4-ジグリシジルエーテルナフタレン、1,5-ジグリシジルエーテルナフタレン、1,6-ジグリシジルエーテルナフタレン、2,6-ジグリシジルエーテルナフタレン、2,7-ジグリシジルエーテルナフタレン、1,3-ジグリシジルエステルナフタレン、1,4-ジグリシジルエステルナフタレン、1,5-ジグリシジルエステルナフタレン、1,6-ジグリシジルエステルナフタレン、2,6-ジグリシジルエステルナフタレン、2,7-ジグリシジルエステルナフタレン、1,3-テトラグリシジルアミンナフタレン、1,4-テトラグリシジルアミンナフタレン、1,5-テトラグリシジルアミンナフタレン、1,6-テトラグリシジルアミンナフタレン、1,8-テトラグリシジルアミンナフタレン、2,6-テトラグリシジルアミンナフタレン、2,7-テトラグリシジルアミンナフタレン等が例示される。分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂としては、上記したナフタレン型エポキシ樹脂を含むものであればよく、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。特に、液状(25℃において液状)の2官能ナフタレン型エポキシ樹脂が低粘度である点から好ましい。この液状の上記エポキシ樹脂と固形のエポキシ樹脂とを併用してもよい。分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を用いることで、膜硬度と耐摩耗性とが高く、かつ耐熱性に優れた赤外線遮蔽膜を形成するための塗料とすることができる。
〔ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物〕
 本実施形態のバインダに含まれるケイ素アルコキシドの加水分解縮合物とは、下記化学式(1)に示すケイ素アルコキシドの加水分解(縮合)によって生成したものである。
          Si(OR)     (1)
(但し、式(1)中、Rは1~5個の炭素原子を有するアルキル基を表す。)
 本実施形態のバインダが、上記ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を含む理由は、反応性が高く、このバインダを含む塗料を塗布して得られる膜の硬度が保持されるためである。例えば、炭素原子数が6以上のアルキル基を有するケイ素アルコキシドの加水分解縮合物では、加水分解反応が遅く、製造に時間がかかり、また得られたバインダを含む塗料を塗布して得られる膜の硬度が下がるおそれがある。
 ここで、バインダにケイ素アルコキシドを用いた場合、バインダを含む塗料が低粘度となり所望の膜厚を得るのが難しくなる不具合や、温度や湿度などの環境の変化によりバインダの状態が変化しやすくなる等の不具合が生じる。また、バインダ中において、ケイ素アルコキシドの加水分解反応を制御するために、pH等に留意しなければ、シリカ粒子が形成してしまうおそれがある等、バインダの取り扱いが煩雑となる。
 上記式(1)に示すケイ素アルコキシドとしては、具体的には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等が挙げられる。このうち、硬度が高い膜が得られることから、テトラメトキシシランが好ましい。また、加水分解縮合物を得るには、上記ケイ素アルコキシドを単一種類で利用してもよいし、2種類以上のケイ素アルコキシドを所定の割合で混合し、これらの加水分解(縮合)によって生成させたものを含有させることもできる。
 2種類のケイ素アルコキシドを混合して加水分解縮合物を生成する場合には、一例を挙げれば、あるケイ素アルコキシド(例えば、テトラメトキシシラン:TMOS)と別のケイ素アルコキシド(例えば、メチルトリメトキシシラン:MTMS)との混合割合は、質量比でTMOS:MTMS=1:0.5にする。
 単一種類のケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を生成する場合には、有機溶媒中において、単一種類のケイ素アルコキシドを加水分解(縮合)させる。具体的には、単一種類のケイ素アルコキシド1質量部に対して、好ましくは水を0.5~2.0質量部、無機酸又は有機酸を0.005~0.5質量部、有機溶媒を1.0~5.0質量部の割合で混合し、単一種類のケイ素アルコキシドの加水分解反応を進行させることで、ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を得ることができる。また、2種類のケイ素アルコキシドを混合した加水分解縮合物を生成する場合には、有機溶媒中において、これらを加水分解(縮合)させる。具体的には、2種類のケイ素アルコキシドの合計量1質量部に対して、好ましくは水を0.5~2.0質量部、無機酸又は有機酸を0.005~0.5質量部、有機溶媒を1.0~5.0質量部の割合で混合し、2種類のケイ素アルコキシドの加水分解反応を進行させることで、ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を得ることができる。ここで、水の割合を0.5~2.0質量部の範囲とするのが好ましい理由は、水の割合が下限値未満ではケイ素アルコキシドの加水分解縮合反応が乏しく、膜硬度が不十分となるためである。一方、上限値を越えると加水分解反応中に反応液がゲル化する等の不具合が生じる場合があるからである。また、基板との密着性が低下する場合がある。このうち、水の割合は0.8~3.0質量部が特に好ましい。水としては、不純物の混入防止のため、イオン交換水や純水等を使用するのが望ましい。
 無機酸又は有機酸としては、塩酸、硝酸又はリン酸等の無機酸、ギ酸、シュウ酸又は酢酸等の有機酸が例示される。このうち、ギ酸を使用するのが特に好ましい。無機酸又は有機酸は加水分解反応を促進させるための酸性触媒として機能するが、触媒としてギ酸を用いることによって、より透明性に優れた膜を形成しやすいからである。ギ酸は、他の無機酸又は有機酸を使用した場合に比べ、成膜後の膜中において不均一なゲル化の促進を防止する効果がより高い。また、無機酸又は有機酸の割合を上記範囲とするのが好ましい理由は、無機酸又は有機酸の割合が下限値未満では反応性に乏しいために膜の硬度が十分に上がらないからであり、一方、上限値を越えても反応性に影響はないが、残留する酸による基材の腐食等の不具合が生じる場合があるからである。このうち、無機酸又は有機酸の割合は0.008~0.2質量部が特に好ましい。
 有機溶媒としては、アルコール、ケトン、グリコールエーテル、又はグリコールエーテルアセテートを使用するのが好ましい。有機溶媒として、これらアルコール、ケトン、グリコールエーテル又はグリコールエーテルアセテートを使用するのが好ましい理由は、最終的に得られる赤外線遮蔽膜形成用塗料の塗布性を向上させるためであり、また、例えば2種類以上のケイ素アルコキドの加水分解縮合物を使用する際に、これらの混合がしやすいためである。また、分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂との混合がしやすいためである。
 上記アルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール(IPA)等が例示される。また、ケトンとしては、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、メチルイソブチルケトン(MIBK)等が例示される。また、グリコールエーテルとしては、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル等が例示される。また、グリコールエーテルアセテートとしては、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等が例示される。このうち、加水分解反応の制御がしやすく、また膜形成時に良好な塗布性が得られることから、エタノール、IPA、MEK、MIBK、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル又はプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが特に好ましい。
 また、上記有機溶媒の割合は、下限値以下ではケイ素アルコキシドの加水分解物で形成されるバインダがゲル化する不具合が生じやすく、透明で均一な膜が得られにくい。基板との密着性も低下する場合がある。一方、上限値を越えると加水分解の反応性の低下等に繋がり、膜の硬化性に不具合が生じることで、硬度及び耐摩耗性に優れた膜が得られないからである。このうち、有機溶媒の割合は1.5~3.5質量部が特に好ましい。
〔バインダの調製方法〕
 本実施形態のバインダは、上記分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と上記ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物と溶剤とを均一に混合して調製される。上記エポキシ樹脂と上記ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物との混合割合は、バインダの乾燥硬化後固形分を100質量%とするとき、分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を40~90質量%、好ましくは40~70質量%とケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を10~60質量%、好ましくは30~60質量%の割合で含むように調整される。上記エポキシ樹脂の含有量が40質量%未満であって、上記加水分解縮合物の含有量が60質量%を超えると、このバインダで形成された赤外線遮蔽膜では、膜が乾燥又は焼成により硬化する際の応力により膜にクラックが入り易くなるために、膜硬度が低く、かつ可視光線透過率が低い。また、上記エポキシ樹脂の含有量が90質量%を超え、かつ上記加水分解縮合物の含有量が10質量%未満であると、このバインダで形成された赤外線遮蔽膜では、焼成時の速硬化性に乏しく膜硬度が十分に上がらないために、膜硬度が低く、かつ耐摩耗性に劣る。
 上記バインダに含まれる溶剤は、ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物との相溶性の観点から、上記有機溶媒と同一であることが好ましい。この溶剤の含有量は、最終的に得られる赤外線遮蔽膜形成用塗料をガラス基板表面又は樹脂フィルム表面に塗布するときに、前述した透明酸化物粒子を分散させる分散媒の含有量及び上記有機溶媒の含有量も考慮して、塗布に適した粘度とするように決められる。
〔赤外線遮蔽膜形成用塗料の調製方法〕
 本実施形態の赤外線遮蔽膜形成用塗料は、上記透明酸化物粒子、好ましくはこの透明酸化物粒子を分散媒に分散させた状態の透明酸化物粒子分散液と上記バインダとを混合して調製される。ここで、分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂由来の固形分の質量をXとし、ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物由来の固形分の質量をYとし、透明酸化物粒子の質量をZとし、バインダの乾燥硬化後固形分の質量を(X+Y)とする。このとき、透明酸化物粒子は、得られる赤外線遮蔽膜の分光特性と膜強度と膜の耐摩耗性とを考慮して、バインダの乾燥硬化後固形分(X+Y)に対する透明酸化物粒子(Z)の質量比(透明酸化物粒子/バインダの乾燥硬化後固形分=Z/(X+Y))が5/95~80/20、好ましくは20/80~60/40となるように混合される。この質量比が5/95より小さいと、透明酸化物粒子の割合が少なすぎるため、近赤外線カット率が低く、かつ膜硬度が高くならない。また、質量比が80/20を超えると、透明酸化物粒子の割合が多すぎるため、近赤外線カット率には優れるが、バインダが少なすぎるため、耐摩耗性が低くなる。バインダの乾燥硬化後固形分(X+Y)に対する透明酸化物粒子(Z)の質量比は、30/70~60/40であることがより好ましく、40/60~55/45であることがさらに好ましいが、これに限定されることはない。
〔赤外線遮蔽膜の形成方法(赤外線遮蔽膜付き透明基体の製造方法)〕
 このように調製された赤外線遮蔽膜形成用塗料を透明基体表面に塗布して赤外線遮蔽膜を形成する。透明基体としては、透明なガラス基板、透明な樹脂基板、透明な樹脂フィルム等が挙げられる。ガラス基板のガラスとしては、クリアガラス、高透過ガラス、ソーダライムガラス、グリーンガラス等の高い可視光透過率を有するガラスが挙げられる。樹脂基板又は樹脂フィルムの樹脂としては、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂やポリフェニレンカーボネート等の芳香族ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の芳香族ポリエステル系樹脂等の樹脂が挙げられる。上記透明基体表面に上記赤外線遮蔽膜形成用塗料を塗布し、所定の温度で乾燥した後、加熱処理して透明基体表面に膜厚が0.1~2.5μm、好ましくは0.5~2.0μmの赤外線遮蔽膜が形成される。赤外線遮蔽膜形成用塗料を乾燥させる際の温度は、特に限定されないが、透明基体が透明なガラス基板である場合には50~250℃、基材が透明な樹脂フィルムである場合には、50~130℃とすることができる。乾燥時間は5~60分間であってもよいが、これに限定されることはない。透明基体が透明なガラス基板である場合には、加熱処理を酸化雰囲気下、50~300℃の温度、好ましくは50~250℃の温度で5~60分間保持することにより行う。この温度と保持時間は要求される膜硬度に応じて決められる。以上により、図1に示すように、透明なガラス基板11表面に赤外線遮蔽膜12が形成された赤外線遮蔽膜付きガラス10(赤外線遮蔽膜付き透明基体)が形成される。また、基材が透明な樹脂フィルムである場合には、加熱処理を酸化雰囲気下、40~120℃の温度で5~120分間保持することにより行う。この温度と保持時間は要求される膜硬度と、下地フィルムの耐熱性に応じて決められる。以上により、図2に示すように、透明な樹脂フィルム21表面に赤外線遮蔽膜22が形成された赤外線遮蔽膜付き樹脂フィルム20(赤外線遮蔽膜付き透明基体)が形成される。赤外線遮蔽膜12又は22の膜厚が0.1μm未満では、透明酸化物粒子の量が少なく、十分な赤外線カット性能が出ない等の不具合があり、2.5μmを超えると、膜内部に応力が集中しクラックが発生する等の不具合がある。
 次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。
〔7種類の樹脂〕
 実施例1~11及び比較例1、4~7に用いられる5種類の樹脂と、比較例2、3に用いられる樹脂と、を表1にそれぞれ示す。表1には、分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂として、J1:EXA-4700(DIC社製)、J2:HP-4700(DIC社製)、J3:HP-4710(DIC社製)、J4:HP-6000(DIC社製)、J5:HP-4032SS(DIC社製)を示し、ナフタレン骨格を有しないエポキシ樹脂として、J6:EPICLON 850(DIC社製)を示し、エポキシ樹脂でないアクリル樹脂として、J7:アクリディックA-9585(DIC社製)を示す。
〔4種類のケイ素アルコキシド〕
 実施例1~11及び比較例1~7に用いられる4種類のケイ素アルコキシドを表2に示す。表2には、A:テトラメトキシシラン、B:テトラエトキシシラン、C:フェニルトリメトキシシラン、D:テトラメトキシシランとメチルトリメトキシシランの併用を示す。この2種類のケイ素アルコキシドを併用する場合、テトラメトキシシラン(TMOS)とメチルトリメトキシシラン(MTMS)の質量比をTMOS:MTMS=1:0.5にしている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
<実施例1>
 ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物として、単一種類のケイ素アルコキシド、即ち、A:テトラメトキシシランを用い、テトラメトキシシラン1質量部に対して、水1.2質量部、ギ酸を0.02質量部、有機溶媒としてIPAを2.0質量部添加して、55℃で1時間撹拌することによりケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を得た。この加水分解縮合物に対して、分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂として、J1:EXA-4700(DIC社製)を混合してバインダを得た。具体的には、バインダの乾燥硬化後固形分を100質量%としたときに、分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂由来の固形分を50質量%、ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物由来の固形分を50質量%となる比率で混合してバインダを得た。次に、透明酸化物粒子である平均一次粒子径が100nmのITO粒子をIPAに分散させたITO粒子分散液を調製した。バインダの乾燥硬化後固形分に対する透明酸化物粒子の質量比(透明酸化物粒子/バインダの乾燥硬化後固形分)が5/95となるように、ITO粒子分散液と、上記混合により得られたバインダとを混合した後、塗布に適した粘度とするため、有機溶媒としてIPAを加えて赤外線遮蔽膜形成用塗料を調製した。IPAは赤外線遮蔽膜形成用塗料の35質量%の割合になるように添加した。
<実施例2~11、比較例1~7>
 実施例2~11、比較例1~7では、透明酸化物粒子として、表3に示す種類であって、表3に示す平均一次粒子径を有する透明酸化物粒子を選定した。また、バインダとして、表1及び表2に示す種類の樹脂と加水分解するためのケイ素アルコキシドとを選定した。更に表3に示す種類の溶剤を選定した。その上で、表3に示すように、バインダの乾燥硬化後固形分に対する透明酸化物粒子の質量比(透明酸化物粒子/バインダの乾燥硬化後固形分)で透明酸化物粒子とバインダとを混合して赤外線遮蔽膜形成用塗料を調製した。バインダ中の樹脂、ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物及び溶剤の含有量は表3に示す割合にした。溶剤において、EtOHはエタノールを、MEKはメチルエチルケトンを、PGMEはプロピレングリコール1-モノメチルエーテルを、PGMEAはプロピレングリコール1-モノメチルエーテル2-アセテートを、MIBKはメチルイソブチルケトンをそれぞれ意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
<比較試験及び評価>
 実施例1~11及び比較例1~7で得られた赤外線遮蔽膜形成用塗料を50mm×50mmの厚さ0.7mmの透明なソーダライムガラス基板表面に1000rpmの回転速度で60秒間それぞれスピンコートし、130℃で20分間乾燥した後、200℃で5分間焼成して、18種類の評価用の赤外線遮蔽膜付きガラスを得た。ガラス基板表面に形成された18種類の赤外線遮蔽膜について、膜厚と、可視光線透過率と、近赤外線透過率(近赤外線カット率)と、膜硬度と、膜の耐摩耗性と、赤外線遮蔽膜中の透明酸化物粒子の平均一次粒子径と、赤外線遮蔽膜のマトリックス成分中のナフタレン骨格の有無とを、以下に示す方法でそれぞれ評価した。これらの結果を表4に示す。
(1)膜厚
 膜厚は、走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジーズ社製SU-8000)による断面観察により測定した。
(2)可視光線及び近赤外線の透過率
 分光光度計(日立ハイテクノロジーズ社製U-4100)を用い、規格(JIS R 3216-1998)に従い、波長450nmの可視光線透過率と、波長1300nmの近赤外線透過率と、を測定した。可視光透過率の評価は、赤外線遮蔽膜付きガラスの波長450nmにおける透過率が90%以上のときを「良」とし、85%以上90%未満のときを「可」とし、85%未満を「不良」とした。近赤外線カット率の評価は、赤外線遮蔽膜付きガラスの波長1300nmにおける透過率が5%以上のときを「不良」とし、5%未満2%以上のときを「良」とし、2%未満のときを「優」とした。
(3)膜硬度
 JIS-S6006が規定する試験用鉛筆を用いて、JIS-K5400が規定する鉛筆硬度評価法に従い、750gのおもりを用いて各硬度の鉛筆で所定の表面を3回繰り返し引っ掻き、傷が1本できるまでの硬度を測定した。数字か高いほど、高硬度を示す。4H以上を膜硬度が優れていて、4H未満を膜硬度が劣っていると評価した。
(4)膜の耐摩耗性
 膜の耐摩耗性は、スチールウール#0000で膜表面を約100g/cm2の強さで摺動しながら20回往復した後の膜表面のキズの有無で評価した。キズがないときを「良」とし、キズがあるときを「不良」とした。
(5) 赤外線遮蔽膜中の透明酸化物粒子の平均一次粒子径
 赤外線遮蔽膜内の透明酸化物粒子の平均一次粒子径は、次のようにして得た。
 透明基体表面に形成された膜を有する試験片を、樹脂埋め観察用のプラスチック製容器に入れ、試験片を垂直に立て、樹脂埋め用のエポキシ樹脂を樹脂埋め観察用のプラスチック製容器に投入し、室温で8時間以上乾燥させエポキシ樹脂を硬化させた。その後、試料の観察位置まで断面研磨を実施し、凹凸の無い断面加工面を得た後に、透明酸化物粒子を含む層を走査型電子顕微鏡(株式会社日立ハイテクノロジーズ製 型式名:SU-8000)を用いて、ソフトウェア(品名:PC SEM)により測定した。倍率5000倍で、300個の粒子を5視野測定し、それらの平均を算出することで平均値を得た。
(6)赤外線遮蔽膜のマトリックス成分中のナフタレン骨格の有無
 上記18種類の赤外線遮蔽膜については、熱分解ガスクロマトグラフ法で膜のマトリックス成分中のナフタレン骨格を調べた。熱分解ガスクロマトグラフ法(PyGC法)では、熱分解生成物の定性・定量による膜内のマトリックス成分の特定を行う。なお、赤外線遮蔽膜のマトリックス成分の分析は、主に赤外分光分析法(IR法)により行う。焼成により得られた赤外線遮蔽膜形成用塗料は、透明酸化物粒子とバインダ固形物とを含むが、そのうちバインダ成分のみを粉末化したものを用いて測定を行う。塗膜そのものを用いて分析する場合には全反射法(ATR法)を行う。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 表4から明らかなように、平均一次粒子径が110nmの透明酸化物粒子(ITO粒子)を用いて形成された比較例1の赤外線遮蔽膜では、膜中におけるITO粒子の平均一次粒子径が110nmと大きすぎたため、可視光線透過率が不良であった。樹脂としてナフタレン骨格を有しないエポキシ樹脂を用いて形成された比較例2及びアクリル樹脂を用いて形成された比較例3の各赤外線遮蔽膜では、膜中にナフタレン骨格を有しないため膜表面の強度が低く、膜硬度が3H及びHで劣っており、かつ膜の耐摩耗性が不良であった。透明酸化物粒子/バインダの乾燥硬化後固形分が4/96の割合で形成された比較例4の赤外線遮蔽膜では、透明酸化物粒子の割合が少なすぎたため、近赤外線カット率が不良であり、かつ膜硬度が3Hで劣っていた。
 透明酸化物粒子/バインダの乾燥硬化後固形分が82/18の割合で形成された比較例5の赤外線遮蔽膜では、透明酸化物粒子の割合が多すぎたため、近赤外線カット率は優であったが、バインダが少なすぎたため、膜の耐摩耗性が不良であった。バインダの乾燥硬化後固形分中で、樹脂を35質量%、ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を65質量%含有する塗料を塗布して形成された比較例6の赤外線遮蔽膜では、ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物が多く焼成時に膜応力によるマイクロクラックが発生したため、膜硬度が3Hで劣っており、かつ可視光線透過率が不良であった。バインダの乾燥硬化後固形分中で、樹脂を95質量%、ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を5質量%含有する塗料を塗布して形成された比較例7の赤外線遮蔽膜では、焼成時の硬化が不十分となり、膜硬度が2Hで劣っており、かつ膜の耐摩耗性が不良であった。
 これに対して、実施例1~11では、平均一次粒子径が10~100nmの透明酸化物粒子を用いて、分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂とケイ素アルコキシドの加水分解縮合物との各含有量が、バインダの乾燥硬化後固形分中で、40~90質量%と10~60質量%の範囲にあって、透明酸化物粒子/バインダの乾燥硬化後固形分の質量比が5/95~80/20の範囲にある塗料を塗布して赤外線遮蔽膜が形成された。実施例1~11では、膜中におけるITO粒子の平均一次粒子径が10~100nmであるため、可視光線透過率がすべて良であり、近赤外線カット率がすべて良又は優であり、膜硬度はすべて4H以上であって優れていた。実施例1~11では、膜中にナフタレン骨格を有するため、膜の耐摩耗性はすべて良であった。特に実施例2、3、5、9~11の塗料を塗布して形成された赤外線遮蔽膜では、バインダ成分となるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂とケイ素アルコキシドとの配合比が良好であったことから、バインダ成分の硬度を高くすることができたことに加え、透明酸化物粒子/バインダの乾燥硬化後固形分の配合比が良好であったことから、膜硬度がすべて6Hで優れていた。
 本発明の赤外線遮蔽膜形成用塗料は、これをガラス、フィルムなどの透明な基材に塗布して赤外線遮蔽膜を形成することにより赤外線遮蔽膜付きガラス又はフィルムを得ることができる。赤外線遮蔽膜は、車両用ガラスや建築用ガラス又はフィルムを通して車内や建物内に入射する赤外線を遮蔽し、内部の温度上昇、冷房負荷を軽減する目的に使用される。

Claims (3)

  1.  平均一次粒子径が100nm以下の透明酸化物粒子と、
     分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂とケイ素アルコキシドの加水分解縮合物と溶剤とを含むバインダと、を含有し、
     前記バインダの乾燥硬化後固形分に対する前記透明酸化物粒子の質量比(透明酸化物粒子/バインダの乾燥硬化後固形分)が5/95~80/20であって、
     前記バインダの乾燥硬化後固形分を100質量%とするとき、前記エポキシ樹脂を40~90質量%と前記ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を10~60質量%との割合で含む赤外線遮蔽膜形成用塗料。
  2.  分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と酸化ケイ素とを含むマトリックス中に、平均一次粒子径100nm以下の透明酸化物粒子が分散している赤外線遮蔽膜が透明基体表面に形成されてなる赤外線遮蔽膜付き透明基体。
  3.  請求項1記載の赤外線遮蔽膜形成用塗料を透明基体表面に塗布して赤外線遮蔽膜を形成する赤外線遮蔽膜付き透明基体の製造方法。
PCT/JP2018/002781 2017-02-03 2018-01-29 赤外線遮蔽膜形成用塗料、赤外線遮蔽膜付き透明基体、及びその製造方法 WO2018143131A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP18748324.3A EP3578615B1 (en) 2017-02-03 2018-01-29 Coating for forming infrared shielding film, infrared shielding film-equipped transparent substrate, and method for producing same
US16/477,993 US20200123397A1 (en) 2017-02-03 2018-01-29 Coating for forming infrared shielding film, infrared shielding film-equipped transparent substrate, and method for producing same
KR1020197018900A KR102422606B1 (ko) 2017-02-03 2018-01-29 적외선 차폐막 형성용 도료, 적외선 차폐막이 형성된 투명 기체, 및 그 제조 방법
CN201880005108.6A CN110088215B (zh) 2017-02-03 2018-01-29 红外线遮蔽膜形成用涂料、带有红外线遮蔽膜的透明基体及其制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017018351A JP6801480B2 (ja) 2017-02-03 2017-02-03 赤外線遮蔽膜形成用塗料
JP2017-018351 2017-02-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018143131A1 true WO2018143131A1 (ja) 2018-08-09

Family

ID=63040742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/002781 WO2018143131A1 (ja) 2017-02-03 2018-01-29 赤外線遮蔽膜形成用塗料、赤外線遮蔽膜付き透明基体、及びその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20200123397A1 (ja)
EP (1) EP3578615B1 (ja)
JP (1) JP6801480B2 (ja)
KR (1) KR102422606B1 (ja)
CN (1) CN110088215B (ja)
TW (1) TWI743304B (ja)
WO (1) WO2018143131A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113248962A (zh) * 2021-05-21 2021-08-13 上海涂固安高科技有限公司 一种红外隐身涂料及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005194169A (ja) 2003-10-15 2005-07-21 Asahi Glass Co Ltd 赤外線遮蔽膜付きガラスおよびその製造方法
JP2008024577A (ja) 2006-02-01 2008-02-07 Asahi Glass Co Ltd 赤外線遮蔽層付きガラス板及びその製造方法
JP2012087168A (ja) * 2010-10-15 2012-05-10 Fujitsu Ltd 粉体塗料、塗膜形成方法、及び電子機器
JP2015212220A (ja) * 2011-03-24 2015-11-26 旭硝子株式会社 自動車用窓ガラス
JP2017018351A (ja) 2015-07-10 2017-01-26 京楽産業.株式会社 遊技機

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4230046B2 (ja) * 1998-04-25 2009-02-25 Tdk株式会社 紫外線及び/又は赤外線遮蔽性塗料組成物、及びフィルム
JP3807188B2 (ja) * 2000-03-28 2006-08-09 松下電工株式会社 エポキシ樹脂と無機成分の複合体及びその製造方法
JP2002155127A (ja) * 2000-11-22 2002-05-28 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂組成物及びそれを硬化してなる有機・無機複合体
US20070178317A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-02 Asahi Glass Company, Limited Infrared shielding film-coated glass plate and process for its production
JP2009167330A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 赤外線遮蔽膜形成用塗料および赤外線遮蔽体
JP2009302029A (ja) * 2008-02-13 2009-12-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd フレキシブル透明導電フィルムとフレキシブル機能性素子およびこれ等の製造方法
JP2009199855A (ja) * 2008-02-21 2009-09-03 Idemitsu Kosan Co Ltd 導電性酸化物の製造方法、導電性酸化物膜の製造方法、導電性酸化物、導電性酸化物膜、および導電性酸化物の分散液
JP2010030792A (ja) * 2008-07-25 2010-02-12 Asahi Glass Co Ltd 紫外線遮蔽膜付きガラス板およびその製造方法
JP2011086667A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Asahi Kasei E-Materials Corp ダイボンディングペースト及び半導体装置
JP5661293B2 (ja) * 2010-02-08 2015-01-28 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板
KR20130142882A (ko) * 2010-06-01 2013-12-30 리켄 테크노스 가부시키가이샤 도료 및 접착제 조성물, 접착 방법 및 적층체
EP2522591A1 (fr) * 2011-05-09 2012-11-14 Amcor Flexibles Capsules France Capsule de bouchage à vis
EP2741300B1 (en) * 2011-08-03 2019-04-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Composition set, conductive substrate and method of producing the same, and conductive adhesive composition
US20150285972A1 (en) * 2012-10-19 2015-10-08 Nippon Kayaku Kabushikikaisha Heat-Ray-Shielding Sheet
CN104755422B (zh) * 2012-10-26 2016-11-09 三菱瓦斯化学株式会社 卤化氰的制造方法、氰酸酯化合物及其制造方法、以及树脂组合物
WO2014162864A1 (ja) * 2013-04-02 2014-10-09 コニカミノルタ株式会社 熱線遮断性合わせガラス及び熱線遮断性合わせガラスの製造方法
JP6164113B2 (ja) * 2014-02-19 2017-07-19 味の素株式会社 支持体付き樹脂シート
JP6326142B2 (ja) * 2014-09-01 2018-05-16 富士フイルム株式会社 赤外光遮蔽組成物、赤外光カットフィルタ、固体撮像素子
US20200002465A1 (en) * 2017-03-14 2020-01-02 Dic Corporation Resin composition, molded article, laminate, coating material, and adhesive

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005194169A (ja) 2003-10-15 2005-07-21 Asahi Glass Co Ltd 赤外線遮蔽膜付きガラスおよびその製造方法
JP2008024577A (ja) 2006-02-01 2008-02-07 Asahi Glass Co Ltd 赤外線遮蔽層付きガラス板及びその製造方法
JP2012087168A (ja) * 2010-10-15 2012-05-10 Fujitsu Ltd 粉体塗料、塗膜形成方法、及び電子機器
JP2015212220A (ja) * 2011-03-24 2015-11-26 旭硝子株式会社 自動車用窓ガラス
JP2017018351A (ja) 2015-07-10 2017-01-26 京楽産業.株式会社 遊技機

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3578615A4

Also Published As

Publication number Publication date
CN110088215A (zh) 2019-08-02
EP3578615A1 (en) 2019-12-11
US20200123397A1 (en) 2020-04-23
TW201842083A (zh) 2018-12-01
JP6801480B2 (ja) 2020-12-16
EP3578615A4 (en) 2020-11-04
CN110088215B (zh) 2024-01-12
JP2018123271A (ja) 2018-08-09
EP3578615B1 (en) 2023-06-28
KR102422606B1 (ko) 2022-07-18
TWI743304B (zh) 2021-10-21
KR20190105221A (ko) 2019-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5289708B2 (ja) コーティング組成物及び樹脂積層体
TWI342870B (ja)
KR20070011650A (ko) 코팅재 조성물 및 그것에 의해 형성된 피막을 가지는 물품
JPWO2007097284A1 (ja) 均一分散性光触媒コーティング液及びその製造方法並びにこれを用いて得られる光触媒活性複合材
JP4048912B2 (ja) 表面防汚性複合樹脂フィルム、表面防汚性物品、化粧板
WO2007099784A1 (ja) コーティング組成物、硬化膜及び樹脂積層体
US8216670B2 (en) Heat ray shielding glass for vehicle and process for producing the same
JP2004168057A (ja) フッ素系複合樹脂フィルム及び太陽電池
WO2019065788A1 (ja) 赤外線遮蔽膜形成用液組成物及びこれを用いた赤外線遮蔽膜の製造方法並びに赤外線遮蔽膜
WO2018143131A1 (ja) 赤外線遮蔽膜形成用塗料、赤外線遮蔽膜付き透明基体、及びその製造方法
JP2012246440A (ja) 無機コーティング組成物
CN101050064A (zh) 涂敷有红外屏蔽膜的玻璃板及其制造方法
TWI814742B (zh) 紅外線遮蔽膜形成用液組成物及使用其之紅外線遮蔽膜之製造方法及紅外線遮蔽膜
JP5357503B2 (ja) コーティング材組成物及び塗装品
KR20140134867A (ko) 저반사특성을 갖는 내오염성 코팅용액 조성물 및 그 제조방법
WO2018163929A1 (ja) 低屈折率膜形成用液組成物及びこれを用いた低屈折率膜の形成方法
JP4820152B2 (ja) 複合被膜構造及び塗装外装材
JP2008150576A (ja) コーティング組成物、硬化膜及び樹脂積層体
JP2018122546A (ja) 積層膜付き透明基体
CN1708567A (zh) 日照屏蔽体及日照屏蔽体形成用分散液
JP2003202960A (ja) タッチパネル
KR20150131499A (ko) 저굴절률막 형성용 조성물 및 그 제조 방법 그리고 저굴절률막의 형성 방법
Lu et al. Industrial applications of sol–gel derived coatings
JP2018135232A (ja) 赤外線遮蔽部材、赤外線遮蔽部材付透明基体および赤外線遮蔽部材付透明基体の製造方法
KR101939076B1 (ko) 대전방지 기능을 갖는 고투과율 및 고내열성 하드코팅제 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18748324

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197018900

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018748324

Country of ref document: EP

Effective date: 20190903