WO2018079007A1 - 弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置 - Google Patents

弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to an elastic wave device, a high-frequency front end circuit, and a communication device.
  • Patent Document 1 discloses an example of an acoustic wave device.
  • a transmission filter and a reception filter are mounted on a mounting substrate.
  • An insulating material is provided on the mounting substrate so as to cover the transmission filter and the reception filter.
  • a piezoelectric layer is provided on a support substrate, and an IDT electrode is provided on the piezoelectric layer.
  • the thermal conductivity of the support substrate is higher than the thermal conductivity of the piezoelectric layer.
  • An acoustic wave device includes a mounting substrate, a first piezoelectric substrate, a first IDT electrode provided on the first piezoelectric substrate, and a first bump.
  • the first piezoelectric substrate has a first main surface which is a main surface on the mounting substrate side, and a second main surface opposite to the first main surface, and the second piezoelectric substrate is , A first main surface which is a main surface on the mounting substrate side, and a second main surface opposite to the first main surface
  • the height direction is a direction connecting the mounting substrate and the first piezoelectric substrate, the height of the first bump is H1, and the first bump is bonded to the first piezoelectric substrate.
  • An area is A1
  • a bonding area of the first bump on the mounting substrate side is B1
  • a height of the second bump is H2
  • a bonding area of the second bump on the second piezoelectric substrate side is A2.
  • the bonding area on the mounting substrate side of the second bump is B2
  • the first bump and the second bump are at least one of A1> A2, B1> B2, and H1 ⁇ H2. There is one relationship.
  • the first IDT electrode is provided on the first main surface of the first piezoelectric substrate. In this case, heat dissipation can be further enhanced.
  • a main surface, the first main surface of the second piezoelectric substrate, and Serial wherein the height direction position of the main surface and the second IDT electrode is positioned within the second main surface is different.
  • heat hardly propagates from the first IDT electrode to the second IDT electrode through the sealing resin layer. Therefore, it is less likely that a problem occurs in the reception filter.
  • the high-frequency front-end circuit according to the present invention includes an elastic wave device configured according to the present invention and a power amplifier.
  • the first IDT electrode 4A is provided on the first main surface 3Aa of the first piezoelectric substrate 3A.
  • a first electrode pad 5A electrically connected to the first IDT electrode 4A is provided on the first main surface 3Aa.
  • a first bump 6A is provided on the first electrode pad 5A.
  • the first bump 6A is made of, for example, solder.
  • the transmission filter 1A is bonded to the mounting substrate 2 by the first bump 6A. More specifically, a plurality of terminals 7a are provided on the main surface of the mounting substrate 2 on the side of the transmission filter 1A and the reception filter 1B. The first electrode pad 5A and the terminal 7a are joined by the first bump 6A. A plurality of terminals 7 b are also provided on the main surface opposite to the main surface of the mounting substrate 2. The first IDT electrode 4A of the transmission filter 1A is electrically connected to the outside through the first electrode pad 5A, the first bump 6A, and the terminals 7a and 7b.
  • the reception filter 1B includes a second piezoelectric substrate 3B.
  • the second piezoelectric substrate 3B has a first main surface 3Ba that is a surface on the mounting substrate 2 side, and a second main surface 3Bb that faces the first main surface 3Ba.
  • the second piezoelectric substrate 3B has a side surface 3Bc that connects the first main surface 3Ba and the second main surface 3Bb.
  • the second piezoelectric substrate 3B is not particularly limited, and is made of, for example, a piezoelectric single crystal such as LiTaO 3 or LiNbO 3 or an appropriate piezoelectric ceramic.
  • the direction connecting the mounting substrate 2 and the first piezoelectric substrate 3A is the height direction.
  • the height of the first bump 6A is H1
  • the bonding area of the first bump 6A on the first piezoelectric substrate 3A side is A1
  • the bonding area of the first bump 6A on the mounting substrate 2 side is B1.
  • the height of the second bump 6B is H2, the bonding area of the second bump 6B on the second piezoelectric substrate 3B side is A2, and the bonding area of the second bump 6B on the mounting substrate 2 side is B2.
  • the first bump 6A and the second bump 6B have a relationship of A1> A2, B1> B2, and H1 ⁇ H2.
  • the first bump 6A and the second bump 6B may be in a relationship of at least one of A1> A2, B1> B2, and H1 ⁇ H2.
  • the height-direction positions of the second main surface 3Ab of the first piezoelectric substrate 3A and the second main surface 3Bb of the second piezoelectric substrate 3B are also different. More specifically, the mounting substrate 2 has a position in the height direction of the second main surface 3Ab of the first piezoelectric substrate 3A that is higher than a position in the height direction of the second main surface 3Bb of the second piezoelectric substrate 3B. Close to.
  • the transmission filter generates more heat than the transmission filter and the reception filter.
  • the first bump 6A and the second bump 6B have a relationship of A1> A2 and B1> B2.
  • the bonding area of the first bump 6A on the first piezoelectric substrate 3A side is large, heat quickly propagates from the first piezoelectric substrate 3A side to the first bump 6A.
  • the bonding area of the first bump 6A on the mounting substrate 2 side is large, the heat generated by the heat generation of the transmission filter 1A is quickly propagated to the mounting substrate 2.
  • wiring (not shown) that connects the terminals 7a and 7b is provided.
  • the first bump 6A and the second bump 6B are preferably in a relationship of A1> A2, B1> B2, and H1 ⁇ H2.
  • the first bump 6A and the second bump 6B may be in a relationship of at least one of A1> A2, B1> B2, and H1 ⁇ H2.
  • the first piezoelectric substrate 3A side of the first bump 6A and the mounting substrate 2 Large joint area on the side. Thereby, heat quickly propagates from the first piezoelectric substrate 3A side to the mounting substrate 2 side via the first bump 6A.
  • the heat radiation path from the transmission filter 1A to the mounting substrate 2 can be shortened.
  • the heat generated by the heat generation of the transmission filter 1 ⁇ / b> A quickly propagates to the mounting substrate 2.
  • the heat dissipation of the transmission filter 1B can be enhanced via the mounting substrate 2. Therefore, propagation of heat from the transmission filter 1A to the reception filter 1B can be suppressed.
  • the second IDT electrode 4B in the reception filter 1B is provided on the first main surface 3Ba of the second piezoelectric substrate 3B.
  • heat is generated mainly from the second IDT electrode 4B. Since the second IDT electrode 4B is provided on the first main surface 3Ba, the heat radiation path from the second IDT electrode 4B to the mounting substrate 2 can be shortened. Therefore, the heat dissipation of the reception filter 1B can be effectively improved.
  • the first IDT electrode 4A is provided on the second main surface 3Ab of the first piezoelectric substrate 3A, and the second IDT electrode 4B is the second main surface 3Bb of the second piezoelectric substrate 3B. The structure provided above may be sufficient.
  • the first IDT electrode 4A and the second IDT electrode 4B are provided on the second main surface 3Ab and the second main surface 3Bb, respectively, the second main surface 3Ab and the second main surface 3Ab It is preferable that the positions in the height direction of the main surface 3Bb are different.
  • the acoustic wave device 10 only needs to have at least one pair of transmission filter 1A and reception filter 1B, and other transmission filters and reception filters may be mounted on the mounting substrate 2.
  • the elastic wave device 10 of the first embodiment is mounted on the substrate 22. More specifically, the terminal 27 is provided on the substrate 22. The terminal 7 b of the acoustic wave device 10 and the terminal 27 on the substrate 22 are bonded together by a conductive bonding material 26.
  • a sealing resin layer 28 is provided on the substrate 22 so as to cover the acoustic wave device 10 and the elements 29A and 29B.
  • the heat generated by the heat generation of the transmission filter 1A is radiated to the substrate 22 side via the first bump 6A, the terminals 7a and 7b, the conductive bonding material 26 and the terminal 27.
  • the heat dissipation of the elastic wave device 10 can be improved.
  • the propagation of heat from the transmission filter 1A to the reception filter 1B can be suppressed.
  • the conductive bonding material 26 is preferably a bump. In this case, the heat dissipation of the acoustic wave device 10 can be suitably improved.
  • the conductive bonding material 26 is not limited to a bump.
  • the high-frequency front-end circuit 230 includes a switch 225, duplexers 201A and 201B, filters 231, 232, low noise amplifier circuits 214, 224, and power amplifier circuits 234a, 234b, 244a, 244b. Note that the high-frequency front-end circuit 230 and the communication device 240 in FIG. 3 are examples of the high-frequency front-end circuit and the communication device, and are not limited to this configuration.
  • the filters 231 and 232 in the communication device 240 are connected between the RF signal processing circuit 203 and the switch 225 without passing through the low noise amplifier circuits 214 and 224 and the power amplifier circuits 234a, 234b, 244a and 244b.
  • the filters 231 and 232 are also connected to the antenna element 202 via the switch 225, similarly to the duplexers 201A and 201B.
  • heat dissipation of heat generated by the heat generated by the transmission filters in the duplexers 201A and 201B is enhanced, and heat is transmitted from the transmission filters to the reception filters. Can be suppressed.
  • the elastic wave device, the high-frequency front-end circuit, and the communication device according to the embodiment of the present invention have been described with reference to the embodiment and the modified examples thereof.
  • a high-frequency front-end circuit according to the present invention a modification obtained by making various modifications conceived by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention, and a high-frequency front-end circuit according to the present invention.
  • Various devices incorporating the communication device are also included in the present invention.
  • the present invention can be widely used in communication devices such as mobile phones as an elastic wave resonator, a filter, a duplexer, a multiplexer, a front-end circuit, and a communication device applicable to a multiband system.
  • SYMBOLS 1A Transmission filter 1B ... Reception filter 2 ... Mounting substrate 3A, 3B ... 1st, 2nd piezoelectric substrate 3Aa, 3Ab ... 1st, 2nd main surface 3Ac ... Side surface 3Ba, 3Bb ... 1st, 2nd main Surface 3Bc: Side surfaces 4A, 4B ... First and second IDT electrodes 5A, 5B ... First and second electrode pads 6A, 6B ... First and second bumps 7a, 7b ... Terminal 8 ... Sealing resin layer DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Elastic wave apparatus 20 ... Elastic wave apparatus mounting structure 22 ... Board

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Abstract

送信フィルタの発熱により生じた熱の放熱性を高め、送信フィルタから受信フィルタへの熱の伝搬を抑制することができる、弾性波装置を提供する。　弾性波装置１０は、実装基板２と、第１の圧電基板３Ａを有し、第１のバンプ６Ａにより実装基板２に接合されている送信フィルタ１Ａと、第２の圧電基板３Ｂを有し、第２のバンプ６Ｂにより実装基板２に接合されている受信フィルタ１Ｂと、実装基板２上に設けられている封止樹脂層８とを備える。第１のバンプ６Ａの高さをＨ１、第１のバンプ６Ａの第１の圧電基板３Ａ側の接合面積をＡ１、第１のバンプ６Ａの実装基板２側の接合面積をＢ１とし、第２のバンプ６Ｂの高さをＨ２、第２のバンプ６Ｂの第２の圧電基板３Ｂ側の接合面積をＡ２、第２のバンプ６Ｂの実装基板２側の接合面積をＢ２としたときに、第１のバンプ６Ａと第２のバンプ６Ｂとが、Ａ１＞Ａ２かつＢ１＞Ｂ２、及びＨ１＜Ｈ２のうち少なくとも一方の関係にある。

Description

弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置
　本発明は、弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置に関する。
　従来、弾性波装置が携帯電話機のフィルタなどに広く用いられている。下記の特許文献１には、弾性波装置の一例が開示されている。特許文献１に記載の弾性波装置では、送信フィルタ及び受信フィルタが実装基板に実装されている。実装基板上には、送信フィルタ及び受信フィルタを覆うように、絶縁材が設けられている。送信フィルタにおいては、支持基板上に圧電体層が設けられており、圧電体層上にＩＤＴ電極が設けられている。支持基板の熱伝導率は圧電体層の熱伝導率より高い。
国際公開第２０１３／１４１１８４号
　弾性波装置においては、受信フィルタ及び送信フィルタのうち、送信フィルタの方がより発熱する。特許文献１に記載の弾性波装置においては、送信フィルタの圧電体層及び支持基板から、絶縁材を介して受信フィルタに熱が伝搬することがあった。そのため、受信フィルタが高温となり、受信フィルタにおいて不具合が生じるおそれがあった。
　本発明の目的は、送信フィルタの発熱により生じた熱の放熱性を高め、送信フィルタから受信フィルタへの熱の伝搬を抑制することができる、弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置を提供することにある。
　本発明に係る弾性波装置は、実装基板と、第１の圧電基板と、前記第１の圧電基板上に設けられている第１のＩＤＴ電極と、第１のバンプとを有し、前記第１のバンプにより前記実装基板に接合されている、送信フィルタと、第２の圧電基板と、前記第２の圧電基板上に設けられている第２のＩＤＴ電極と、第２のバンプとを有し、前記第２のバンプにより前記実装基板に接合されている、受信フィルタと、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタを覆うように、前記実装基板上に設けられている封止樹脂層とを備え、前記第１の圧電基板が、前記実装基板側の主面である第１の主面と、該第１の主面に対向する第２の主面とを有し、前記第２の圧電基板が、前記実装基板側の主面である第１の主面と、該第１の主面に対向する第２の主面とを有し、前記実装基板と前記第１の圧電基板とを結ぶ方向を高さ方向とし、前記第１のバンプの高さをＨ１、前記第１のバンプにおける前記第１の圧電基板側の接合面積をＡ１、前記第１のバンプにおける前記実装基板側の接合面積をＢ１とし、前記第２のバンプの高さをＨ２、前記第２のバンプにおける前記第２の圧電基板側の接合面積をＡ２、前記第２のバンプにおける前記実装基板側の接合面積をＢ２としたときに、前記第１のバンプと前記第２のバンプとが、Ａ１＞Ａ２かつＢ１＞Ｂ２、及びＨ１＜Ｈ２のうち少なくとも一方の関係にある。
　本発明に係る弾性波装置のある特定の局面では、前記第１のバンプと前記第２のバンプとが、Ａ１＞Ａ２かつＢ１＞Ｂ２、及びＨ１＜Ｈ２の関係にある。この場合には、放熱性をより一層高めることができる。
　本発明に係る弾性波装置の他の特定の局面では、前記第１のＩＤＴ電極が前記第１の圧電基板の前記第１の主面上に設けられている。この場合には、放熱性をより一層高めることができる。
　本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記第１の圧電基板における前記第１の主面と前記第２の圧電基板における前記第１の主面との前記高さ方向の位置、及び前記第１の圧電基板における前記第２の主面と前記第２の圧電基板における前記第２の主面との前記高さ方向の位置のうち少なくとも一方が異なる。この場合には、第１の圧電基板から第２の圧電基板に、封止樹脂層を介して熱が伝搬し難い。よって、受信フィルタにおいて不具合が生じ難い。
　本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記第１のＩＤＴ電極及び前記第２のＩＤＴ電極の前記第１の圧電基板及び前記第２の圧電基板における配置が、前記第１のＩＤＴ電極が前記第１の圧電基板における前記第１の主面上に位置しており、かつ前記第２のＩＤＴ電極が前記第２の圧電基板における前記第１の主面上に位置している配置、及び前記第１のＩＤＴ電極が前記第１の圧電基板における前記第２の主面上に位置しており、かつ前記第２のＩＤＴ電極が前記第２の圧電基板における前記第２の主面上に位置している配置のうち一方の配置であり、前記第１の圧電基板における前記第１の主面及び前記第２の主面のうち前記第１のＩＤＴ電極が位置している主面と、前記第２の圧電基板における前記第１の主面及び前記第２の主面のうち前記第２のＩＤＴ電極が位置している主面との前記高さ方向の位置が異なる。この場合には、第１のＩＤＴ電極から第２のＩＤＴ電極に、封止樹脂層を介して熱が伝搬し難い。よって、受信フィルタにおいて不具合がより一層生じ難い。
　本発明に係る弾性波装置の別の特定の局面では、前記第２の圧電基板における前記第１の主面の前記高さ方向の位置より、前記第１の圧電基板における前記第１の主面の高さ方向の位置が前記実装基板に近い。この場合には、第１のＩＤＴ電極から第２のＩＤＴ電極に、封止樹脂層を介して熱が伝搬し難い。よって、受信フィルタにおいて不具合がより一層生じ難い。
　本発明に係る高周波フロントエンド回路は、本発明に従い構成された弾性波装置と、パワーアンプとを備える。
　本発明に係る通信装置は、本発明に従い構成された高周波フロントエンド回路と、ＲＦ信号処理回路とを備える。
　本発明によれば、送信フィルタの発熱により生じた熱の放熱性を高め、送信フィルタから受信フィルタへの熱の伝搬を抑制することができる、弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置を提供することができる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る弾性波装置の正面断面図である。 図２は、本発明の第２の実施形態に係る弾性波装置実装構造体の正面断面図である。 図３は、本発明に係る通信装置及び高周波フロントエンド回路の構成図である。
　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
　なお、本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る弾性波装置の正面断面図である。
　弾性波装置１０は、実装基板２を有する。実装基板２は、特に限定されないが、例えば、ガラスエポキシ樹脂や適宜のセラミックスからなる。
　実装基板２上には、送信フィルタ１Ａと受信フィルタ１Ｂとが実装されている。送信フィルタ１Ａは、第１の圧電基板３Ａを有する。第１の圧電基板３Ａは、実装基板２側の面である第１の主面３Ａａと、第１の主面３Ａａに対向する第２の主面３Ａｂとを有する。第１の圧電基板３Ａは、第１の主面３Ａａと第２の主面３Ａｂとを接続している側面３Ａｃを有する。第１の圧電基板３Ａは、特に限定されないが、例えば、ＬｉＴａＯ３やＬｉＮｂＯ３などの圧電単結晶や、適宜の圧電セラミックスからなる。
　第１の圧電基板３Ａの第１の主面３Ａａ上には、第１のＩＤＴ電極４Ａが設けられている。第１の主面３Ａａ上には、第１のＩＤＴ電極４Ａに電気的に接続されている第１の電極パッド５Ａが設けられている。第１の電極パッド５Ａ上には、第１のバンプ６Ａが設けられている。第１のバンプ６Ａは、例えば、半田などからなる。
　送信フィルタ１Ａは、第１のバンプ６Ａにより実装基板２に接合されている。より具体的には、実装基板２の送信フィルタ１Ａ及び受信フィルタ１Ｂ側の主面上には、複数の端子７ａが設けられている。第１の電極パッド５Ａと端子７ａとが、第１のバンプ６Ａにより接合されている。実装基板２の上記主面とは反対側の主面上にも、複数の端子７ｂが設けられている。送信フィルタ１Ａの第１のＩＤＴ電極４Ａは、第１の電極パッド５Ａ、第１のバンプ６Ａ及び端子７ａ，７ｂを介して外部に電気的に接続される。
　他方、受信フィルタ１Ｂは、第２の圧電基板３Ｂを有する。第２の圧電基板３Ｂは、実装基板２側の面である第１の主面３Ｂａと、第１の主面３Ｂａに対向する第２の主面３Ｂｂとを有する。第２の圧電基板３Ｂは、第１の主面３Ｂａと第２の主面３Ｂｂとを接続している側面３Ｂｃを有する。第２の圧電基板３Ｂは、特に限定されないが、例えば、ＬｉＴａＯ３やＬｉＮｂＯ３などの圧電単結晶や、適宜の圧電セラミックスからなる。
　第２の圧電基板３Ｂの第１の主面３Ｂａ上には、第２のＩＤＴ電極４Ｂが設けられている。第１の主面３Ｂａ上には、第２のＩＤＴ電極４Ｂに電気的に接続されている第２の電極パッド５Ｂが設けられている。第２の電極パッド５Ｂ上には、第２のバンプ６Ｂが設けられている。第２のバンプ６Ｂは、例えば、半田などからなる。
　受信フィルタ１Ｂは、第２のバンプ６Ｂにより実装基板２に接合されている。より具体的には、第２の電極パッド５Ｂと端子７ａとが、第２のバンプ６Ｂにより接合されている。受信フィルタ１Ｂの第２のＩＤＴ電極４Ｂは、第２の電極パッド５Ｂ、第２のバンプ６Ｂ及び端子７ａ，７ｂを介して外部に電気的に接続される。
　実装基板２上には、送信フィルタ１Ａ及び受信フィルタ１Ｂを覆うように、封止樹脂層８が設けられている。
　ここで、実装基板２と第１の圧電基板３Ａとを結ぶ方向を高さ方向とする。第１のバンプ６Ａの高さをＨ１、第１のバンプ６Ａの第１の圧電基板３Ａ側の接合面積をＡ１、第１のバンプ６Ａの実装基板２側の接合面積をＢ１とする。第２のバンプ６Ｂの高さをＨ２、第２のバンプ６Ｂの第２の圧電基板３Ｂ側の接合面積をＡ２、第２のバンプ６Ｂの実装基板２側の接合面積をＢ２とする。このとき、本実施形態では、第１のバンプ６Ａと第２のバンプ６Ｂとは、Ａ１＞Ａ２かつＢ１＞Ｂ２、及びＨ１＜Ｈ２の関係にある。なお、第１のバンプ６Ａと第２のバンプ６Ｂとは、Ａ１＞Ａ２かつＢ１＞Ｂ２、及びＨ１＜Ｈ２のうち少なくとも一方の関係にあればよい。
　弾性波装置１０においては、第１の圧電基板３Ａの第１の主面３Ａａと第２の圧電基板３Ｂの第１の主面３Ｂａとの高さ方向の位置は異なる。より具体的には、第１の圧電基板３Ａの第１の主面３Ａａの高さ方向の位置は、第２の圧電基板３Ｂの第１の主面３Ｂａの高さ方向の位置より実装基板２に近い。
　第１の圧電基板３Ａの第２の主面３Ａｂと第２の圧電基板３Ｂの第２の主面３Ｂｂとの高さ方向の位置も異なる。より具体的には、第１の圧電基板３Ａの第２の主面３Ａｂの高さ方向の位置は、第２の圧電基板３Ｂの第２の主面３Ｂｂの高さ方向の位置より実装基板２に近い。
　本発明の特徴は、第１のバンプ６Ａと第２のバンプ６Ｂとが、Ａ１＞Ａ２かつＢ１＞Ｂ２、及びＨ１＜Ｈ２のうち少なくとも一方の関係にあることにある。それによって、送信フィルタ１Ａの発熱により生じた熱の放熱性を高めることができ、送信フィルタ１Ａから受信フィルタ１Ｂへの熱の伝搬を抑制することができる。これを以下において説明する。
　一般的に、送信フィルタ及び受信フィルタのうち、送信フィルタの方がより発熱する。本実施形態では、第１のバンプ６Ａと第２のバンプ６Ｂとは、Ａ１＞Ａ２かつＢ１＞Ｂ２の関係にある。このように、第１のバンプ６Ａの第１の圧電基板３Ａ側の接合面積が大きいため、第１の圧電基板３Ａ側から第１のバンプ６Ａに熱が速やかに伝搬する。さらに、第１のバンプ６Ａの実装基板２側の接合面積も大きいため、送信フィルタ１Ａの発熱により生じた熱が実装基板２に速やかに伝搬する。実装基板２内には、端子７ａと端子７ｂとを接続している、図示していない配線が設けられている。端子７ａ、上記配線及び端子７ｂを介して、熱は弾性波装置１０の外部へ放熱される。このように、送信フィルタ１Ａから実装基板２を介して効率的に放熱することができ、送信フィルタ１Ａから封止樹脂層８に熱が伝搬することを抑制することができる。よって、送信フィルタ１Ａから受信フィルタ１Ｂへの、封止樹脂層８を介した熱の伝搬を抑制することができる。
　さらに、本実施形態では、第１のバンプ６Ａと第２のバンプ６Ｂとは、Ｈ１＜Ｈ２の関係にもある。それによって、送信フィルタ１Ａから実装基板２への放熱経路を短くすることができる。これにより、送信フィルタ１Ａの発熱により生じた熱は実装基板２により一層速やかに伝搬する。よって、実装基板２を介して、弾性波装置１０の放熱性をより一層高めることができる。従って、送信フィルタ１Ａから受信フィルタ１Ｂへの、封止樹脂層８を介した熱の伝搬をより一層抑制することができる。
　上記のように、送信フィルタ１Ａの放熱性を高めることができるため、送信フィルタ１Ａにおいて不具合が生じ難い。さらに、熱が受信フィルタ１Ｂに伝搬し難いため、受信フィルタ１Ｂにおいても不具合が生じ難い。
　本実施形態のように、第１のバンプ６Ａと第２のバンプ６Ｂとは、Ａ１＞Ａ２かつＢ１＞Ｂ２及びＨ１＜Ｈ２の関係にあることが好ましい。もっとも、第１のバンプ６Ａと第２のバンプ６Ｂとが、Ａ１＞Ａ２かつＢ１＞Ｂ２、及びＨ１＜Ｈ２のうち少なくとも一方の関係にあればよい。上述したように、第１のバンプ６Ａと第２のバンプ６ＢとがＡ１＞Ａ２かつＢ１＞Ｂ２の関係にある場合には、第１のバンプ６Ａの第１の圧電基板３Ａ側及び実装基板２側の接合面積が大きい。それによって、第１の圧電基板３Ａ側から第１のバンプ６Ａを介して実装基板２側に熱が速やかに伝搬する。他方、Ｈ１＜Ｈ２の関係にもある場合には、送信フィルタ１Ａから実装基板２への放熱経路を短くすることができる。これにより、送信フィルタ１Ａの発熱により生じた熱は実装基板２に速やかに伝搬する。このように、実装基板２を介して、送信フィルタ１Ｂの放熱性を高めることができる。よって、送信フィルタ１Ａから受信フィルタ１Ｂへの熱の伝搬を抑制することができる。
　本実施形態のように、送信フィルタ１Ａにおける第１のＩＤＴ電極４Ａが、第１の圧電基板３Ａの第１の主面３Ａａ上に設けられていることが好ましい。送信フィルタ１Ａにおいては、主に、第１のＩＤＴ電極４Ａから発熱する。第１のＩＤＴ電極４Ａが第１の主面３Ａａ上に設けられているため、第１のＩＤＴ電極４Ａから実装基板２に熱が伝搬する放熱経路を短くすることができる。よって、送信フィルタ１Ａの放熱性を効果的に高めることができる。
　同様に、受信フィルタ１Ｂにおける第２のＩＤＴ電極４Ｂが、第２の圧電基板３Ｂの第１の主面３Ｂａ上に設けられていることが好ましい。受信フィルタ１Ｂにおいては、主に、第２のＩＤＴ電極４Ｂから発熱する。第２のＩＤＴ電極４Ｂが第１の主面３Ｂａ上に設けられているため、第２のＩＤＴ電極４Ｂから実装基板２への放熱経路を短くすることができる。よって、受信フィルタ１Ｂの放熱性を効果的に高めることができる。なお、第１のＩＤＴ電極４Ａが第１の圧電基板３Ａの第２の主面３Ａｂ上に設けられており、かつ第２のＩＤＴ電極４Ｂが第２の圧電基板３Ｂの第２の主面３Ｂｂ上に設けられている構成であってもよい。
　第１の圧電基板３Ａの第１の主面３Ａａと第２の圧電基板３Ｂの第１の主面３Ｂａとの高さ方向の位置及び第１の圧電基板３Ａの第２の主面３Ａｂと第２の圧電基板３Ｂの第２の主面３Ｂｂとの高さ方向の位置のうち少なくとも一方が異なることが好ましい。この場合には、弾性波装置１０は、第１の圧電基板３Ａの側面３Ａｃと、第２の圧電基板３Ｂの側面３Ｂｃとが対向していない部分を有する。この対向していない部分においては、第１の圧電基板３Ａの側面３Ａｃと第２の圧電基板３Ｂの側面３Ｂｃとの距離が長くなる。それによって、第１の圧電基板３Ａから第２の圧電基板３Ｂに、封止樹脂層８を介して熱が伝搬し難い。
　第２の圧電基板３Ｂの第１の主面３Ｂａ及び第１の圧電基板３Ａの第１の主面３Ａａの高さ方向の位置が異なることがより好ましい。上述したように、送信フィルタ１Ａにおいては、主に第１のＩＤＴ電極４Ａから発熱する。第１のＩＤＴ電極４Ａと第２のＩＤＴ電極４Ｂとの距離を長くすることができるため、第１のＩＤＴ電極４Ａから第２のＩＤＴ電極４Ｂに、封止樹脂層８を介して熱が伝搬し難い。よって、受信フィルタ１Ｂにおいて不具合がより一層生じ難い。なお、第１のＩＤＴ電極４Ａ及び第２のＩＤＴ電極４Ｂがそれぞれ第２の主面３Ａｂ上及び第２の主面３Ｂｂ上に設けられている場合には、第２の主面３Ａｂ及び第２の主面３Ｂｂの高さ方向の位置が異なることが好ましい。
　第２の圧電基板３Ｂの第１の主面３Ｂａの高さ方向の位置より、第１の圧電基板３Ａの第１の主面３Ａａの高さ方向の位置が実装基板２に近いことがさらに好ましい。この場合には、第１のＩＤＴ電極４Ａから実装基板２に熱が伝搬する放熱経路をより一層短くすることができる。従って、放熱性をより一層高めることができる。加えて、第１のＩＤＴ電極４Ａから第２のＩＤＴ電極４Ｂに、封止樹脂層８を介して熱がより一層伝搬し難い。よって、受信フィルタ１Ｂにおいて不具合がより一層生じ難い。
　弾性波装置１０は、少なくとも１組の送信フィルタ１Ａ及び受信フィルタ１Ｂを有していればよく、実装基板２に他の送信フィルタや受信フィルタが実装されていてもよい。
　図２は、第２の実施形態に係る弾性波装置実装構造体の正面断面図である。
　弾性波装置実装構造体２０は、基板２２を有する。基板２２は、特に限定されないが、例えば、ガラスエポキシ樹脂や適宜のセラミックスからなる。
　基板２２上には、第１の実施形態の弾性波装置１０が実装されている。より具体的には、基板２２上には、端子２７が設けられている。弾性波装置１０の端子７ｂと基板２２上の端子２７とが、導電性接合材２６により接合されている。
　基板２２上には、弾性波装置１０以外の素子２９Ａ，２９Ｂが実装されている。このように、弾性波装置実装構造体２０は、弾性波装置１０以外の素子を有していてもよい。
　基板２２上には、弾性波装置１０及び素子２９Ａ，２９Ｂを覆うように、封止樹脂層２８が設けられている。
　送信フィルタ１Ａの発熱により生じた熱は、第１のバンプ６Ａ、端子７ａ，７ｂ、導電性接合材２６及び端子２７を介して、基板２２側に放熱される。弾性波装置実装構造体２０においては、実装されている弾性波装置１０が第１の実施形態の構成を有するため、弾性波装置１０の放熱性を高めることができる。弾性波装置１０において、送信フィルタ１Ａから受信フィルタ１Ｂへの熱の伝搬を抑制することもできる。
　なお、導電性接合材２６はバンプであることが好ましい。この場合には、弾性波装置１０の放熱性を好適に高めることができる。なお、導電性接合材２６は、バンプには限定されない。
　上記弾性波装置は、高周波フロントエンド回路のデュプレクサなどとして用いることができる。この例を下記において説明する。
　図３は、通信装置及び高周波フロントエンド回路の構成図である。なお、同図には、高周波フロントエンド回路２３０と接続される各構成要素、例えば、アンテナ素子２０２やＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）２０３も併せて図示されている。高周波フロントエンド回路２３０及びＲＦ信号処理回路２０３は、通信装置２４０を構成している。なお、通信装置２４０は、電源、ＣＰＵやディスプレイを含んでいてもよい。
　高周波フロントエンド回路２３０は、スイッチ２２５と、デュプレクサ２０１Ａ，２０１Ｂと、フィルタ２３１，２３２、ローノイズアンプ回路２１４，２２４と、パワーアンプ回路２３４ａ，２３４ｂ，２４４ａ，２４４ｂとを備える。なお、図３の高周波フロントエンド回路２３０及び通信装置２４０は、高周波フロントエンド回路及び通信装置の一例であって、この構成に限定されるものではない。
　デュプレクサ２０１Ａは、フィルタ２１１，２１２を有する。デュプレクサ２０１Ｂは、フィルタ２２１，２２２を有する。デュプレクサ２０１Ａ，２０１Ｂは、スイッチ２２５を介してアンテナ素子２０２に接続される。なお、上記弾性波装置は、デュプレクサ２０１Ａ，２０１Ｂであってもよいし、フィルタ２１１，２１２，２２１，２２３であってもよい。
　さらに、上記弾性波装置は、例えば、３つのフィルタのアンテナ端子が共通化されたトリプレクサや、６つのフィルタのアンテナ端子が共通化されたヘキサプレクサなど、３以上のフィルタを備えるマルチプレクサについても適用することができる。
　すなわち、上記弾性波装置は、弾性波共振子、フィルタ、デュプレクサ、３以上のフィルタを備えるマルチプレクサを含む。そして、該マルチプレクサは、送信フィルタ及び受信フィルタの双方を備える構成に限らず、送信フィルタのみ、または、受信フィルタのみを備える構成であってもかまわない。
　スイッチ２２５は、制御部（図示せず）からの制御信号に従って、アンテナ素子２０２と所定のバンドに対応する信号経路とを接続し、例えば、ＳＰＤＴ（Ｓｉｎｇｌｅ　Ｐｏｌｅ　Ｄｏｕｂｌｅ　Ｔｈｒｏｗ）型のスイッチによって構成される。なお、アンテナ素子２０２と接続される信号経路は１つに限らず、複数であってもよい。つまり、高周波フロントエンド回路２３０は、キャリアアグリゲーションに対応していてもよい。
　ローノイズアンプ回路２１４は、アンテナ素子２０２、スイッチ２２５及びデュプレクサ２０１Ａを経由した高周波信号（ここでは高周波受信信号）を増幅し、ＲＦ信号処理回路２０３へ出力する受信増幅回路である。ローノイズアンプ回路２２４は、アンテナ素子２０２、スイッチ２２５及びデュプレクサ２０１Ｂを経由した高周波信号（ここでは高周波受信信号）を増幅し、ＲＦ信号処理回路２０３へ出力する受信増幅回路である。
　パワーアンプ回路２３４ａ，２３４ｂは、ＲＦ信号処理回路２０３から出力された高周波信号（ここでは高周波送信信号）を増幅し、デュプレクサ２０１Ａ及びスイッチ２２５を経由してアンテナ素子２０２に出力する送信増幅回路である。パワーアンプ回路２４４ａ，２４４ｂは、ＲＦ信号処理回路２０３から出力された高周波信号（ここでは高周波送信信号）を増幅し、デュプレクサ２０１Ｂ及びスイッチ２２５を経由してアンテナ素子２０２に出力する送信増幅回路である。
　ＲＦ信号処理回路２０３は、アンテナ素子２０２から受信信号経路を介して入力された高周波受信信号を、ダウンコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された受信信号を出力する。また、ＲＦ信号処理回路２０３は、入力された送信信号をアップコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された高周波送信信号をパワーアンプ回路２２４へ出力する。ＲＦ信号処理回路２０３は、例えば、ＲＦＩＣである。なお、通信装置は、ＢＢ（ベースバンド）ＩＣを含んでいてもよい。この場合、ＢＢＩＣは、ＲＦＩＣで処理された受信信号を信号処理する。また、ＢＢＩＣは、送信信号を信号処理し、ＲＦＩＣに出力する。ＢＢＩＣで処理された受信信号や、ＢＢＩＣが信号処理する前の送信信号は、例えば、画像信号や音声信号等である。なお、高周波フロントエンド回路２３０は、上述した各構成要素の間に、他の回路素子を備えていてもよい。
　なお、高周波フロントエンド回路２３０は、上記デュプレクサ２０１Ａ，２０１Ｂに代わり、デュプレクサ２０１Ａ，２０１Ｂの変形例に係るデュプレクサを備えていてもよい。
　他方、通信装置２４０におけるフィルタ２３１，２３２は、ローノイズアンプ回路２１４，２２４及びパワーアンプ回路２３４ａ，２３４ｂ，２４４ａ，２４４ｂを介さず、ＲＦ信号処理回路２０３とスイッチ２２５との間に接続されている。フィルタ２３１，２３２も、デュプレクサ２０１Ａ，２０１Ｂと同様に、スイッチ２２５を介してアンテナ素子２０２に接続される。
　以上のように構成された高周波フロントエンド回路２３０及び通信装置２４０によれば、上記デュプレクサ２０１Ａ，２０１Ｂにおける送信フィルタの発熱により生じた熱の放熱性を高め、送信フィルタから受信フィルタへの熱の伝搬を抑制することができる。
　以上、本発明の実施形態に係る弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置について、実施形態及びその変形例を挙げて説明したが、本発明は、上記実施形態及び変形例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施形態や、上記実施形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本発明に係る高周波フロントエンド回路及び通信装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
　本発明は、弾性波共振子、フィルタ、デュプレクサ、マルチバンドシステムに適用できるマルチプレクサ、フロントエンド回路及び通信装置として、携帯電話機などの通信機器に広く利用できる。
１Ａ…送信フィルタ
１Ｂ…受信フィルタ
２…実装基板
３Ａ，３Ｂ…第１，第２の圧電基板
３Ａａ，３Ａｂ…第１，第２の主面
３Ａｃ…側面
３Ｂａ，３Ｂｂ…第１，第２の主面
３Ｂｃ…側面
４Ａ，４Ｂ…第１，第２のＩＤＴ電極
５Ａ，５Ｂ…第１，第２の電極パッド
６Ａ，６Ｂ…第１，第２のバンプ
７ａ，７ｂ…端子
８…封止樹脂層
１０…弾性波装置
２０…弾性波装置実装構造体
２２…基板
２６…導電性接合材
２７…端子
２８…封止樹脂層
２９Ａ，２９Ｂ…素子
２０１Ａ，２０１Ｂ…デュプレクサ
２０２…アンテナ素子
２０３…ＲＦ信号処理回路
２１１，２１２…フィルタ
２１４…ローノイズアンプ回路
２２１，２２２…フィルタ
２２４…ローノイズアンプ回路
２２５…スイッチ
２３０…高周波フロントエンド回路
２３１，２３２…フィルタ
２３４ａ，２３４ｂ…パワーアンプ回路
２４０…通信装置
２４４ａ，２４４ｂ…パワーアンプ回路

Claims (8)

  1. 　実装基板と、
    　第１の圧電基板と、前記第１の圧電基板上に設けられている第１のＩＤＴ電極と、第１のバンプと、を有し、前記第１のバンプにより前記実装基板に接合されている、送信フィルタと、
    　第２の圧電基板と、前記第２の圧電基板上に設けられている第２のＩＤＴ電極と、第２のバンプと、を有し、前記第２のバンプにより前記実装基板に接合されている、受信フィルタと、
    　前記送信フィルタ及び前記受信フィルタを覆うように、前記実装基板上に設けられている封止樹脂層と、
    を備え、
    　前記第１の圧電基板が、前記実装基板側の主面である第１の主面と、該第１の主面に対向する第２の主面と、を有し、
    　前記第２の圧電基板が、前記実装基板側の主面である第１の主面と、該第１の主面に対向する第２の主面と、を有し、
    　前記実装基板と前記第１の圧電基板とを結ぶ方向を高さ方向とし、前記第１のバンプの高さをＨ１、前記第１のバンプにおける前記第１の圧電基板側の接合面積をＡ１、前記第１のバンプにおける前記実装基板側の接合面積をＢ１とし、前記第２のバンプの高さをＨ２、前記第２のバンプにおける前記第２の圧電基板側の接合面積をＡ２、前記第２のバンプにおける前記実装基板側の接合面積をＢ２としたときに、前記第１のバンプと前記第２のバンプとが、Ａ１＞Ａ２かつＢ１＞Ｂ２、及びＨ１＜Ｈ２のうち少なくとも一方の関係にある、弾性波装置。
  2. 　前記第１のバンプと前記第２のバンプとが、Ａ１＞Ａ２かつＢ１＞Ｂ２、及びＨ１＜Ｈ２の関係にある、請求項１に記載の弾性波装置。
  3. 　前記第１のＩＤＴ電極が前記第１の圧電基板の前記第１の主面上に設けられている、請求項１または２に記載の弾性波装置。
  4. 　前記第１の圧電基板における前記第１の主面と前記第２の圧電基板における前記第１の主面との前記高さ方向の位置、及び前記第１の圧電基板における前記第２の主面と前記第２の圧電基板における前記第２の主面との前記高さ方向の位置のうち少なくとも一方が異なる、請求項１～３のいずれか１項に記載の弾性波装置。
  5. 　前記第１のＩＤＴ電極及び前記第２のＩＤＴ電極の前記第１の圧電基板及び前記第２の圧電基板における配置が、前記第１のＩＤＴ電極が前記第１の圧電基板における前記第１の主面上に位置しており、かつ前記第２のＩＤＴ電極が前記第２の圧電基板における前記第１の主面上に位置している配置、及び前記第１のＩＤＴ電極が前記第１の圧電基板における前記第２の主面上に位置しており、かつ前記第２のＩＤＴ電極が前記第２の圧電基板における前記第２の主面上に位置している配置のうち一方の配置であり、
    　前記第１の圧電基板における前記第１の主面及び前記第２の主面のうち前記第１のＩＤＴ電極が位置している主面と、前記第２の圧電基板における前記第１の主面及び前記第２の主面のうち前記第２のＩＤＴ電極が位置している主面との前記高さ方向の位置が異なる、請求項４に記載の弾性波装置。
  6. 　前記第２の圧電基板における前記第１の主面の前記高さ方向の位置より、前記第１の圧電基板における前記第１の主面の高さ方向の位置が前記実装基板に近い、請求項４または５に記載の弾性波装置。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の弾性波装置と、
    　パワーアンプと、
    を備える、高周波フロントエンド回路。
  8. 　請求項７に記載の高周波フロントエンド回路と、
    　ＲＦ信号処理回路と、
    を備える、通信装置。
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