CN109845104B - 弹性波装置、高频前端电路以及通信装置 - Google Patents

弹性波装置、高频前端电路以及通信装置 Download PDF

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Abstract

提供一种能提高由发送滤波器的发热产生的热的散热性且能抑制热从发送滤波器向接收滤波器的传播的弹性波装置。弹性波装置(10)具备：安装基板(2)；发送滤波器(1A)，具有第一压电基板(3A)，通过第一凸块(6A)与安装基板(2)接合；接收滤波器(1B)，具有第二压电基板(3B)，通过第二凸块(6B)与安装基板(2)接合；和密封树脂层(8)，设置在安装基板(2)上。将第一凸块(6A)的高度设为H1，将第一凸块(6A)的第一压电基板(3A)侧的接合面积设为A1，将第一凸块(6A)的安装基板(2)侧的接合面积设为B1，将第二凸块(6B)的高度设为H2，将第二凸块(6B)的第二压电基板(3B)侧的接合面积设为A2，将第二凸块(6B)的安装基板(2)侧的接合面积设为B2，此时，第一凸块(6A)和第二凸块(6B)处于A1＞A2且B1＞B2、及H1＜H2中的至少一种关系。

Description

弹性波装置、高频前端电路以及通信装置
技术领域
本发明涉及弹性波装置、高频前端电路以及通信装置。
背景技术
以往，弹性波装置被广泛用于便携式电话机的滤波器等。在下述的专利文献1公开了弹性波装置的一个例子。在专利文献1记载的弹性波装置中，发送滤波器以及接收滤波器安装于安装基板。在安装基板上设置有绝缘材料，使得覆盖发送滤波器以及接收滤波器。在发送滤波器中，在支承基板上设置有压电体层，在压电体层上设置有IDT电极。支承基板的导热率比压电体层的导热率高。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2013/141184号
发明内容
发明要解决的课题
在弹性波装置中，接收滤波器以及发送滤波器中的发送滤波器更发热。在专利文献1记载的弹性波装置中，有时热从发送滤波器的压电体层以及支承基板经由绝缘材料传播到接收滤波器。因此，接收滤波器有可能变成高温，在接收滤波器中产生不良情况。
本发明的目的在于，提供一种能够提高由发送滤波器的发热产生的热的散热性且能够抑制热从发送滤波器向接收滤波器的传播的弹性波装置、高频前端电路以及通信装置。
用于解决课题的技术方案
本发明涉及的弹性波装置具备：安装基板；发送滤波器，具有第一压电基板、设置在所述第一压电基板上的第一IDT电极、以及第一凸块，通过所述第一凸块而与所述安装基板接合；接收滤波器，具有第二压电基板、设置在所述第二压电基板上的第二IDT电极、以及第二凸块，通过所述第二凸块而与所述安装基板接合；以及密封树脂层，设置在所述安装基板上，使得覆盖所述发送滤波器以及所述接收滤波器，所述第一压电基板具有作为所述安装基板侧的主面的第一主面和与该第一主面对置的第二主面，所述第二压电基板具有作为所述安装基板侧的主面的第一主面和与该第一主面对置的第二主面，将连结所述安装基板和所述第一压电基板的方向设为高度方向，将所述第一凸块的高度设为H1，将所述第一凸块中的所述第一压电基板侧的接合面积设为A1，将所述第一凸块中的所述安装基板侧的接合面积设为B1，将所述第二凸块的高度设为H2，将所述第二凸块中的所述第二压电基板侧的接合面积设为A2，将所述第二凸块中的所述安装基板侧的接合面积设为B2，此时，所述第一凸块和所述第二凸块处于如下关系中的至少一种关系：A1＞A2且B1＞B2；以及H1＜H2。
在本发明涉及的弹性波装置的某个特定的方面中，所述第一凸块和所述第二凸块处于A1＞A2且B1＞B2、以及H1＜H2的关系。在该情况下，能够更进一步提高散热性。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的方面中，所述第一IDT电极设置在所述第一压电基板的所述第一主面上。在该情况下，能够更进一步提高散热性。
在本发明涉及的弹性波装置的又一个特定的方面中，如下位置中的至少一者不同：所述第一压电基板中的所述第一主面和所述第二压电基板中的所述第一主面的所述高度方向上的位置；以及所述第一压电基板中的所述第二主面和所述第二压电基板中的所述第二主面的所述高度方向上的位置。在该情况下，热不易从第一压电基板经由密封树脂层传播到第二压电基板。因而，在接收滤波器中不易产生不良情况。
在本发明涉及的弹性波装置的又一个特定的方面中，所述第一IDT电极以及所述第二IDT电极在所述第一压电基板以及所述第二压电基板中的配置为如下配置中的一种配置：所述第一IDT电极位于所述第一压电基板中的所述第一主面上，且所述第二IDT电极位于所述第二压电基板中的所述第一主面上的配置；以及所述第一IDT电极位于所述第一压电基板中的所述第二主面上，且所述第二IDT电极位于所述第二压电基板中的所述第二主面上的配置，所述第一压电基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的所述第一IDT电极所位于的主面和所述第二压电基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的所述第二IDT电极所位于的主面的所述高度方向上的位置不同。在该情况下，热不易从第一IDT电极经由密封树脂层传播到第二IDT电极。因而，在接收滤波器中更加不易产生不良情况。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的方面中，所述第一压电基板中的所述第一主面的高度方向上的位置比所述第二压电基板中的所述第一主面的所述高度方向上的位置更靠近所述安装基板。在该情况下，热不易从第一IDT电极经由密封树脂层传播到第二IDT电极。因而，在接收滤波器中更加不易产生不良情况。
本发明涉及的高频前端电路具备按照本发明构成的弹性波装置和功率放大器。
本发明涉及的通信装置具备按照本发明构成的高频前端电路和RF信号处理电路。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够提高由发送滤波器的发热产生的热的散热性且能够抑制热从发送滤波器向接收滤波器的传播的弹性波装置、高频前端电路以及通信装置。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式涉及的弹性波装置的主视剖视图。
图2是本发明的第二实施方式涉及的弹性波装置安装构造体的主视剖视图。
图3是本发明涉及的通信装置以及高频前端电路的结构图。
具体实施方式
以下，通过参照附图对本发明的具体的实施方式进行说明，从而明确本发明。
另外，预先指出的是，在本说明书记载的各实施方式是例示性的，能够在不同的实施方式间进行结构的部分置换或组合。
图1是本发明的第一实施方式涉及的弹性波装置的主视剖视图。
弹性波装置10具有安装基板2。安装基板2没有特别限定，例如由玻璃环氧树脂、适当的陶瓷构成。
在安装基板2上安装有发送滤波器1A和接收滤波器1B。发送滤波器1A具有第一压电基板3A。第一压电基板3A具有作为安装基板2侧的面的第一主面3Aa和与第一主面3Aa对置的第二主面3Ab。第一压电基板3A具有将第一主面3Aa和第二主面3Ab连接的侧面3Ac。第一压电基板3A没有特别限定，例如由LiTaO3、LiNbO3等的压电单晶、适当的压电陶瓷构成。
在第一压电基板3A的第一主面3Aa上设置有第一IDT电极4A。在第一主面3Aa上设置有与第一IDT电极4A电连接的第一电极焊盘5A。在第一电极焊盘5A上设置有第一凸块6A。第一凸块6A例如由焊料等构成。
发送滤波器1A通过第一凸块6A而与安装基板2接合。更具体地，在安装基板2的发送滤波器1A以及接收滤波器1B侧的主面上设置有多个端子7a。第一电极焊盘5A和端子7a通过第一凸块6A接合。在安装基板2的与上述主面相反侧的主面上，也设置有多个端子7b。发送滤波器1A的第一IDT电极4A经由第一电极焊盘5A、第一凸块6A以及端子7a、7b而与外部电连接。
另一方面，接收滤波器1B具有第二压电基板3B。第二压电基板3B具有作为安装基板2侧的面的第一主面3Ba和与第一主面3Ba对置的第二主面3Bb。第二压电基板3B具有将第一主面3Ba和第二主面3Bb连接的侧面3Bc。第二压电基板3B没有特别限定，例如由LiTaO3、LiNbO3等的压电单晶、适当的压电陶瓷构成。
在第二压电基板3B的第一主面3Ba上设置有第二IDT电极4B。在第一主面3Ba上设置有与第二IDT电极4B电连接的第二电极焊盘5B。在第二电极焊盘5B上设置有第二凸块6B。第二凸块6B例如由焊料等构成。
接收滤波器1B通过第二凸块6B而与安装基板2接合。更具体地，第二电极焊盘5B和端子7a通过第二凸块6B接合。接收滤波器1B的第二IDT电极4B经由第二电极焊盘5B、第二凸块6B以及端子7a、7b而与外部电连接。
在安装基板2上设置有密封树脂层8，使得覆盖发送滤波器1A以及接收滤波器1B。
在此，将连结安装基板2和第一压电基板3A的方向设为高度方向。将第一凸块6A的高度设为H1，将第一凸块6A的第一压电基板3A侧的接合面积设为A1，将第一凸块6A的安装基板2侧的接合面积设为B1。将第二凸块6B的高度设为H2，将第二凸块6B的第二压电基板3B侧的接合面积设为A2，将第二凸块6B的安装基板2侧的接合面积设为B2。此时，在本实施方式中，第一凸块6A和第二凸块6B处于A1＞A2且B1＞B2、以及H1＜H2的关系。另外，第一凸块6A和第二凸块6B只要处于A1＞A2且B1＞B2、以及H1＜H2中的至少一种关系即可。
在弹性波装置10中，第一压电基板3A的第一主面3Aa和第二压电基板3B的第一主面3Ba的高度方向上的位置不同。更具体地，第一压电基板3A的第一主面3Aa的高度方向上的位置比第二压电基板3B的第一主面3Ba的高度方向上的位置更靠近安装基板2。
第一压电基板3A的第二主面3Ab和第二压电基板3B的第二主面3Bb的高度方向上的位置也不同。更具体地，第一压电基板3A的第二主面3Ab的高度方向上的位置比第二压电基板3B的第二主面3Bb的高度方向上的位置更靠近安装基板2。
本发明的特征在于，第一凸块6A和第二凸块6B处于A1＞A2且B1＞B2、以及H1＜H2中的至少一种关系。由此，能够提高由发送滤波器1A的发热产生的热的散热性，能够抑制热从发送滤波器1A向接收滤波器1B的传播。以下，对此进行说明。
一般来说，发送滤波器以及接收滤波器中的发送滤波器更发热。在本实施方式中，第一凸块6A和第二凸块6B处于A1＞A2且B1＞B2的关系。像这样，因为第一凸块6A的第一压电基板3A侧的接合面积大，所以热迅速地从第一压电基板3A侧传播到第一凸块6A。进而，因为第一凸块6A的安装基板2侧的接合面积也大，所以由发送滤波器1A的发热产生的热迅速地传播到安装基板2。在安装基板2内设置有将端子7a和端子7b连接的未图示的布线。热经由端子7a、上述布线以及端子7b向弹性波装置10的外部散热。像这样，能够从发送滤波器1A经由安装基板2有效率地进行散热，能够抑制热从发送滤波器1A传播到密封树脂层8。因而，能够抑制热从发送滤波器1A向接收滤波器1B的经由密封树脂层8的传播。
进而，在本实施方式中，第一凸块6A和第二凸块6B还处于H1＜H2的关系。由此，能够缩短从发送滤波器1A向安装基板2的散热路径。由此，由发送滤波器1A的发热产生的热更加迅速地传播到安装基板2。因而，能够经由安装基板2更进一步提高弹性波装置10的散热性。因此，能够更进一步抑制热从发送滤波器1A向接收滤波器1B的经由密封树脂层8的传播。
如上所述，因为能够提高发送滤波器1A的散热性，所以在发送滤波器1A中不易产生不良情况。进而，因为热不易传播到接收滤波器1B，所以在接收滤波器1B中也不易产生不良情况。
像本实施方式那样，第一凸块6A和第二凸块6B优选处于A1＞A2且B1＞B2以及H1＜H2的关系。不过，只要第一凸块6A和第二凸块6B处于A1＞A2且B1＞B2、以及H1＜H2中的至少一种关系即可。如上所述，在第一凸块6A和第二凸块6B处于A1＞A2且B1＞B2的关系的情况下，第一凸块6A的第一压电基板3A侧以及安装基板2侧的接合面积大。由此，热从第一压电基板3A侧经由第一凸块6A迅速地传播到安装基板2侧。另一方面，在还处于H1＜H2的关系的情况下，能够缩短从发送滤波器1A向安装基板2的散热路径。由此，由发送滤波器1A的发热产生的热迅速地传播到安装基板2。像这样，能够经由安装基板2提高发送滤波器1B的散热性。因而，能够抑制热从发送滤波器1A向接收滤波器1B的传播。
像本实施方式那样，优选发送滤波器1A中的第一IDT电极4A设置在第一压电基板3A的第一主面3Aa上。在发送滤波器1A中，主要从第一IDT电极4A发热。因为第一IDT电极4A设置在第一主面3Aa上，所以能够缩短热从第一IDT电极4A传播到安装基板2的散热路径。因而，能够有效地提高发送滤波器1A的散热性。
同样地，优选接收滤波器1B中的第二IDT电极4B设置在第二压电基板3B的第一主面3Ba上。在接收滤波器1B中，主要从第二IDT电极4B发热。因为第二IDT电极4B设置在第一主面3Ba上，所以能够缩短从第二IDT电极4B向安装基板2的散热路径。因而，能够有效地提高接收滤波器1B的散热性。另外，也可以是如下结构，即，第一IDT电极4A设置在第一压电基板3A的第二主面3Ab上，且第二IDT电极4B设置在第二压电基板3B的第二主面3Bb上。
优选第一压电基板3A的第一主面3Aa和第二压电基板3B的第一主面3Ba的高度方向上的位置以及第一压电基板3A的第二主面3Ab和第二压电基板3B的第二主面3Bb的高度方向上的位置中的至少一者不同。在该情况下，弹性波装置10具有第一压电基板3A的侧面3Ac和第二压电基板3B的侧面3Bc不对置的部分。在该不对置的部分中，第一压电基板3A的侧面3Ac与第二压电基板3B的侧面3Bc的距离变长。由此，热不易从第一压电基板3A经由密封树脂层8传播到第二压电基板3B。
更优选第二压电基板3B的第一主面3Ba以及第一压电基板3A的第一主面3Aa的高度方向上的位置不同。如上所述，在发送滤波器1A中，主要从第一IDT电极4A发热。因为能够加长第一IDT电极4A与第二IDT电极4B的距离，所以热不易从第一IDT电极4A经由密封树脂层8传播到第二IDT电极4B。因而，在接收滤波器1B中更加不易产生不良情况。另外，在第一IDT电极4A以及第二IDT电极4B分别设置在第二主面3Ab上以及第二主面3Bb上的情况下，优选第二主面3Ab以及第二主面3Bb的高度方向上的位置不同。
进一步优选第一压电基板3A的第一主面3Aa的高度方向上的位置比第二压电基板3B的第一主面3Ba的高度方向上的位置更靠近安装基板2。在该情况下，能够更进一步缩短热从第一IDT电极4A传播到安装基板2的散热路径。因此，能够更进一步提高散热性。除此以外，热更加不易从第一IDT电极4A经由密封树脂层8传播到第二IDT电极4B。因而，在接收滤波器1B中更加不易产生不良情况。
弹性波装置10只要具有至少一组发送滤波器1A以及接收滤波器1B即可，也可以在安装基板2安装有其它发送滤波器、接收滤波器。
图2是第二实施方式涉及的弹性波装置安装构造体的主视剖视图。
弹性波装置安装构造体20具有基板22。基板22没有特别限定，例如由玻璃环氧树脂、适当的陶瓷构成。
在基板22上安装有第一实施方式的弹性波装置10。更具体地，在基板22上设置有端子27。弹性波装置10的端子7b和基板22上的端子27通过导电性接合材料26接合。
在基板22上安装有弹性波装置10以外的元件29A、29B。像这样，弹性波装置安装构造体20也可以具有弹性波装置10以外的元件。
在基板22上设置有密封树脂层28，使得覆盖弹性波装置10以及元件29A、29B。
由发送滤波器1A的发热产生的热经由第一凸块6A、端子7a、7b、导电性接合材料26以及端子27向基板22侧散热。在弹性波装置安装构造体20中，因为被安装的弹性波装置10具有第一实施方式的结构，所以能够提高弹性波装置10的散热性。在弹性波装置10中，也能够抑制热从发送滤波器1A向接收滤波器1B的传播。
另外，导电性接合材料26优选为凸块。在该情况下，能够适当地提高弹性波装置10的散热性。另外，导电性接合材料26并不限定于凸块。
上述弹性波装置能够用作高频前端电路的双工器等。以下对该例子进行说明。
图3是通信装置以及高频前端电路的结构图。另外，在该图中，还一并图示了与高频前端电路230连接的各构成要素，例如，天线元件202、RF信号处理电路(RFIC)203。高频前端电路230以及RF信号处理电路203构成了通信装置240。另外，通信装置240也可以包括电源、CPU、显示器。
高频前端电路230具备开关225、双工器201A、201B、滤波器231、232、低噪声放大器电路214、224、以及功率放大器电路234a、234b、244a、244b。另外，图3的高频前端电路230以及通信装置240是高频前端电路以及通信装置的一个例子，并不限定于该结构。
双工器201A具有滤波器211、212。双工器201B具有滤波器221、222。双工器201A、201B经由开关225而与天线元件202连接。另外，上述弹性波装置可以是双工器201A、201B，也可以是滤波器211、212、221、222。
进而，上述弹性波装置例如还能够对将三个滤波器的天线端子进行了公共化的三工器、将六个滤波器的天线端子进行了公共化的六工器等具备三个以上的滤波器的多工器进行应用。
即，上述弹性波装置包括弹性波谐振器、滤波器、双工器、具备三个以上的滤波器的多工器。而且，该多工器并不限于具备发送滤波器以及接收滤波器的双方的结构，也可以是仅具备发送滤波器或仅具备接收滤波器的结构。
开关225按照来自控制部(未图示)的控制信号，将天线元件202和对应于给定频段的信号路径连接，例如由SPDT(Single Pole Double Throw，单刀双掷)型的开关构成。另外，与天线元件202连接的信号路径不限于一个，也可以是多个。也就是说，高频前端电路230也可以对应于载波聚合。
低噪声放大器电路214是将经由了天线元件202、开关225以及双工器201A的高频信号(在此为高频接收信号)放大并向RF信号处理电路203输出的接收放大电路。低噪声放大器电路224是将经由了天线元件202、开关225以及双工器201B的高频信号(在此为高频接收信号)放大并向RF信号处理电路203输出的接收放大电路。
功率放大器电路234a、234b是将从RF信号处理电路203输出的高频信号(在此为高频发送信号)放大并经由双工器201A以及开关225输出到天线元件202的发送放大电路。功率放大器电路244a、244b是将从RF信号处理电路203输出的高频信号(在此为高频发送信号)放大并经由双工器201B以及开关225输出到天线元件202的发送放大电路。
RF信号处理电路203通过向下转换等对从天线元件202经由接收信号路径输入的高频接收信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的接收信号输出。此外，RF信号处理电路203通过向上转换等对输入的发送信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的高频发送信号向功率放大器电路234a、234b、244a、244b输出。RF信号处理电路203例如是RFIC。另外，通信装置也可以包括BB(基带)IC。在该情况下，BBIC对被RFIC处理后的接收信号进行信号处理。此外，BBIC对发送信号进行信号处理，并输出到RFIC。被BBIC处理后的接收信号、BBIC进行信号处理之前的发送信号例如是图像信号、声音信号等。另外，高频前端电路230也可以在上述的各构成要素之间具备其它电路元件。
另外，高频前端电路230也可以代替上述双工器201A、201B而具备双工器201A、201B的变形例涉及的双工器。
另一方面，通信装置240中的滤波器231、232不经由低噪声放大器电路214、224以及功率放大器电路234a、234b、244a、244b地连接在RF信号处理电路203与开关225之间。滤波器231、232也与双工器201A、201B同样地，经由开关225而与天线元件202连接。
根据像以上那样构成的高频前端电路230以及通信装置240，能够提高由上述双工器201A、201B中的发送滤波器的发热产生的热的散热性且能够抑制热从发送滤波器向接收滤波器的传播。
以上，举出实施方式及其变形例对本发明的实施方式涉及的弹性波装置、高频前端电路以及通信装置进行了说明，但是关于本发明，将上述实施方式及变形例中的任意的构成要素进行组合而实现的其它实施方式、在不脱离本发明的主旨的范围内对上述实施方式实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的变形例、内置了本发明涉及的高频前端电路以及通信装置的各种设备也包含于本发明。
本发明能够作为弹性波谐振器、滤波器、双工器、能够应用于多频段系统的多工器、前端电路以及通信装置而广泛地利用于便携式电话机等通信设备。
附图标记说明
1A：发送滤波器；
1B：接收滤波器；
2：安装基板；
3A、3B：第一压电基板、第二压电基板；
3Aa、3Ab：第一主面、第二主面；
3Ac：侧面；
3Ba、3Bb：第一主面、第二主面；
3Bc：侧面；
4A、4B：第一IDT电极、第二IDT电极；
5A、5B：第一电极焊盘、第二电极焊盘；
6A、6B：第一凸块、第二凸块；
7a、7b：端子；
8：密封树脂层；
10：弹性波装置；
20：弹性波装置安装构造体；
22：基板；
26：导电性接合材料；
27：端子；
28：密封树脂层；
29A、29B：元件；
201A、201B：双工器；
202：天线元件；
203：RF信号处理电路；
211、212：滤波器；
214：低噪声放大器电路；
221、222：滤波器；
224：低噪声放大器电路；
225：开关；
230：高频前端电路；
231、232：滤波器；
234a、234b：功率放大器电路；
240：通信装置；
244a、244b：功率放大器电路。

Claims (8)

1.一种弹性波装置，具备：
安装基板；
发送滤波器，具有第一压电基板、设置在所述第一压电基板上的第一IDT电极、以及第一凸块，通过所述第一凸块而与所述安装基板接合；
接收滤波器，具有第二压电基板、设置在所述第二压电基板上的第二IDT电极、以及第二凸块，通过所述第二凸块而与所述安装基板接合；以及
密封树脂层，设置在所述安装基板上，使得覆盖所述发送滤波器以及所述接收滤波器，
所述第一压电基板具有作为所述安装基板侧的主面的第一主面和与该第一主面对置的第二主面，
所述第二压电基板具有作为所述安装基板侧的主面的第一主面和与该第一主面对置的第二主面，
将连结所述安装基板和所述第一压电基板的方向设为高度方向，将所述第一凸块的高度设为H1，将所述第一凸块中的所述第一压电基板侧的接合面积设为A1，将所述第一凸块中的所述安装基板侧的接合面积设为B1，将所述第二凸块的高度设为H2，将所述第二凸块中的所述第二压电基板侧的接合面积设为A2，将所述第二凸块中的所述安装基板侧的接合面积设为B2，此时，所述第一凸块和所述第二凸块处于如下关系中的至少一种关系：A1＞A2且B1＞B2；以及H1＜H2。
2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，
所述第一凸块和所述第二凸块处于A1＞A2且B1＞B2、以及H1＜H2的关系。
3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，
所述第一IDT电极设置在所述第一压电基板的所述第一主面上。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的弹性波装置，其中，
如下位置中的至少一者不同：所述第一压电基板中的所述第一主面和所述第二压电基板中的所述第一主面的所述高度方向上的位置；以及所述第一压电基板中的所述第二主面和所述第二压电基板中的所述第二主面的所述高度方向上的位置。
5.根据权利要求4所述的弹性波装置，其中，
所述第一IDT电极以及所述第二IDT电极在所述第一压电基板以及所述第二压电基板中的配置为如下配置中的一种配置：所述第一IDT电极位于所述第一压电基板中的所述第一主面上，且所述第二IDT电极位于所述第二压电基板中的所述第一主面上的配置；以及所述第一IDT电极位于所述第一压电基板中的所述第二主面上，且所述第二IDT电极位于所述第二压电基板中的所述第二主面上的配置，
所述第一压电基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的所述第一IDT电极所位于的主面和所述第二压电基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的所述第二IDT电极所位于的主面的所述高度方向上的位置不同。
6.根据权利要求4或5所述的弹性波装置，其中，
所述第一压电基板中的所述第一主面的高度方向上的位置比所述第二压电基板中的所述第一主面的所述高度方向上的位置更靠近所述安装基板。
7.一种高频前端电路，具备：
权利要求1～6中的任一项所述的弹性波装置；以及
功率放大器。
8.一种通信装置，具备：
权利要求7所述的高频前端电路；以及
RF信号处理电路。
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