WO2017204159A1 - 被処理体を処理する方法 - Google Patents

被処理体を処理する方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017204159A1
WO2017204159A1 PCT/JP2017/019024 JP2017019024W WO2017204159A1 WO 2017204159 A1 WO2017204159 A1 WO 2017204159A1 JP 2017019024 W JP2017019024 W JP 2017019024W WO 2017204159 A1 WO2017204159 A1 WO 2017204159A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
film
gas
mask
processed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2017/019024
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
嘉英 木原
亨 久松
昌伸 本田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to KR1020187034108A priority Critical patent/KR102436174B1/ko
Priority to CN201780031969.7A priority patent/CN109155252B/zh
Priority to KR1020227028276A priority patent/KR102605402B1/ko
Priority to CN202211606830.XA priority patent/CN115954268B/zh
Publication of WO2017204159A1 publication Critical patent/WO2017204159A1/ja
Priority to US16/135,178 priority patent/US10504745B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Priority to US16/678,741 priority patent/US10777422B2/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
    • H10P50/20—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching
    • H10P50/24—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of semiconductor materials
    • H10P50/242—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of semiconductor materials of Group IV materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
    • H10P50/73—Etching of wafers, substrates or parts of devices using masks for insulating materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
    • H10P50/20—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching
    • H10P50/26—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of conductive or resistive materials
    • H10P50/264—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of conductive or resistive materials by chemical means
    • H10P50/266—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of conductive or resistive materials by chemical means by vapour etching only
    • H10P50/267—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of conductive or resistive materials by chemical means by vapour etching only using plasmas
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
    • H10P50/20—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching
    • H10P50/28—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of insulating materials
    • H10P50/282—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of insulating materials of inorganic materials
    • H10P50/283—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of insulating materials of inorganic materials by chemical means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
    • H10P74/20—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices characterised by the properties tested or measured, e.g. structural or electrical properties
    • H10P74/203—Structural properties, e.g. testing or measuring thicknesses, line widths, warpage, bond strengths or physical defects
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
    • H10P74/23—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices characterised by multiple measurements, corrections, marking or sorting processes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P76/00—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography
    • H10P76/40—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography of masks comprising inorganic materials
    • H10P76/408—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography of masks comprising inorganic materials characterised by their sizes, orientations, dispositions, behaviours or shapes
    • H10P76/4085—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography of masks comprising inorganic materials characterised by their sizes, orientations, dispositions, behaviours or shapes characterised by the processes involved to create the masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
    • H10P95/90—Thermal treatments, e.g. annealing or sintering

Definitions

  • Embodiments described herein relate generally to a method for processing an object to be processed.
  • a mask is formed on a layer to be processed, and etching is performed to transfer the pattern of the mask to the layer to be processed.
  • a resist mask is generally used as a mask.
  • the resist mask is formed by a photolithography technique. Therefore, the critical dimension of the pattern formed on the layer to be etched is affected by the resolution limit of the resist mask formed by photolithography technology, the pattern density, etc., but in recent years, along with the higher integration of electronic devices. Therefore, it is required to form a pattern having a size smaller than the resolution limit of the resist mask. Therefore, as described in Patent Document 1, by forming a silicon oxide film on a resist mask, the size of the resist mask is adjusted, and the width of the opening provided by the resist mask is reduced. Has been proposed.
  • a photoresist pattern is formed on a material film on which a fine pattern is to be formed, and a silicon oxide film is deposited thereon, but the underlying photoresist pattern is damaged. It must be conformally thin without adding. Thereafter, dry etching is performed on the lower film. Initially, a spacer is formed on the sidewall of the photoresist pattern, and then a polymer film is formed on the photoresist pattern.
  • a method for treating a workpiece is provided.
  • a to-be-processed object is provided with the mask provided in the to-be-processed layer and the main surface of a to-be-processed layer.
  • This method includes a first step of adjusting the groove width of the mask pattern, and a second step of etching the layer to be processed using the mask after the execution of the first step.
  • the main surface is divided into a plurality of regions in the method, and the first step includes a third step and a third step of measuring a groove width value for each of the plurality of regions divided in the method.
  • the fourth step of calculating the positive difference value obtained by subtracting the reference value of the groove width from the value of the groove width measured in the third step for each of a plurality of regions, and the execution of the fourth step A fifth step of forming a film having a difference film thickness for each of the plurality of regions calculated in the fourth step on the surface of the mask of the object to be processed carried into the processing container of the plasma processing apparatus; .
  • the fifth step includes a sixth step for supplying the first gas into the processing vessel, a seventh step for purging the inside of the processing vessel after the execution of the sixth step, and after the execution of the seventh step.
  • the processing time required in the sixth step is within the time during which the film thickness of the film deposited on the surface of the mask on the target layer in the sixth step increases or decreases depending on the temperature of the target layer.
  • the first gas can contain an aminosilane-based gas
  • the second gas can contain a gas containing oxygen atoms and carbon atoms.
  • the first step of adjusting the groove width of the mask pattern is performed before the second step of etching the layer to be processed.
  • the main surface of the layer to be processed is divided into a plurality of regions, and in the third step and the fourth step, the difference value between the groove width of the mask and the reference value of the groove width is determined for each of the plurality of regions.
  • the fifth step a film having a film thickness corresponding to the difference value is formed on the mask, and the groove width of the mask is corrected to the reference value for each of a plurality of regions.
  • a film is formed on the mask for each atomic layer by a method similar to the ALD (Atomic Layer Deposition) method using a film forming process that repeatedly executes the sixth to ninth steps.
  • the tenth process uses correspondence data indicating the correspondence between the temperature of the layer to be processed and the film thickness of the film to be formed.
  • the temperature of the layer to be processed is adjusted so as to be a temperature necessary for forming a film having a film thickness corresponding to the difference value calculated in the fourth step.
  • the film thickness corresponding to the correction amount of the mask groove is determined for each of the plurality of regions of the main surface of the processing target layer, and is necessary for the formation of the film thickness. Since the temperature of the layer to be processed is determined using the corresponding data, and the temperature of the layer to be processed is adjusted at the temperature determined for each of the plurality of regions, the film forming process similar to the ALD method is performed. Variations in the mask pattern can be suppressed in detail and sufficiently for each of a plurality of regions of the main surface of the layer to be processed.
  • the temperature of each of the plurality of regions in the processing layer of the target object carried into the processing container is the difference value calculated for each of the plurality of regions in the fourth step.
  • the temperature of the layer to be processed is adjusted for each of the plurality of regions based on the correspondence data so that the temperature corresponds to the film thickness.
  • the fifth step includes a twelfth step of forming a film conformally on the surface of the mask without depending on a plurality of regions, and the tenth step is carried into the processing container.
  • the film thickness of the film formed conformally in the twelfth step from the film thickness of the difference value calculated for each of the plurality of regions in the fourth step with respect to the temperature of the plurality of regions in the layer to be processed.
  • the temperature of the layer to be processed is adjusted for each of the plurality of regions based on the corresponding data so that the temperature corresponds to the value obtained by subtracting the value, and the twelfth step is performed before the tenth step or after the film formation processing. Done.
  • the film can be partially formed without adjusting the temperature of the layer to be processed performed for each of the plurality of regions.
  • the third step and the fourth step are re-executed after the execution of the fifth step, and the difference value calculated in the fourth step is preset by this re-execution. If the reference range is not satisfied, the fifth step is re-executed.
  • the difference value of the groove width of the mask is calculated again to determine whether or not the difference value is in the reference range, and the difference value is not in the reference range. In this case, since the film is formed again, variations in the groove width of the mask can be further sufficiently suppressed.
  • the first gas aminosilane-based gas may comprise an aminosilane having 1 to 3 silicon atoms.
  • the aminosilane-based gas of the first gas may include an aminosilane having 1 to 3 amino groups.
  • aminosilane containing 1 to 3 silicon atoms can be used as the aminosilane-based gas as the first gas.
  • aminosilane containing 1 to 3 amino groups can be used as the aminosilane-based gas of the first gas.
  • FIG. 1 is a flowchart illustrating a method for processing an object to be processed according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a target object to which the method shown in FIG. 1 is applied.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a processing system that can be used to implement the method shown in FIG.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a plasma processing apparatus that can be provided in the processing system illustrated in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of a process of adjusting the groove width of the pattern before etching, which can be included in the method shown in FIG. 6 includes (a) part and (b) part, and (a) part of FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the state of the object to be processed before the process shown in FIG.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view showing a state of the object to be processed after the process shown in FIG. 5 is performed.
  • FIG. 7 is a diagram schematically illustrating, as an example, a part of a plurality of regions on the main surface of the object to be processed, which are divided in the method for processing an object to be processed according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a flowchart showing an example of a step of adjusting the groove width of the pattern, which is a part of the step shown in FIG.
  • FIG. 9 is a flow chart showing an example of a process that can be included in the process shown in FIG.
  • 10 includes (a) part, (b) part, and (c) part, and (a) part of FIG. 10 is, for example, an object to be processed before the execution of the sequences shown in FIG. 8 and FIG.
  • FIG. 10B schematically shows the state of the object to be processed during the execution of the sequences shown in FIG. 8 and FIG. 9, respectively.
  • (C) part is a figure which shows typically the state of the to-be-processed object after execution of the sequence shown in each of FIG. 8 and FIG.
  • FIG. 1 is a flowchart illustrating a method for processing an object to be processed according to an embodiment.
  • the method MT shown in FIG. 1 is an embodiment of a method for processing an object to be processed.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a target object (hereinafter referred to as a wafer W) to which the method MT shown in FIG. 1 is applied.
  • the wafer W shown in FIG. 2 has a substrate BA, an etched layer EL2, an etched layer EL1, an organic film OL, an antireflection film AL, and a mask MK.
  • the etched layer EL2 is provided on the substrate BA.
  • the etched layer EL1 is provided on the etched layer EL2.
  • the etched layer EL1 and the etched layer EL2 are layers containing silicon, and are, for example, an amorphous silicon layer or a polycrystalline silicon layer.
  • the organic film OL is a film made of an organic material, and is provided on the etched layer EL1.
  • the antireflection film AL is a Si-containing antireflection film, and is provided on the organic film OL.
  • the mask MK is provided on the main surface FW of the wafer W on the antireflection film AL.
  • the mask MK is a mask made of an organic material, for example, a resist mask. A pattern for providing an opening is formed on the mask MK by photolithography.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a processing system that can be used to implement the method MT shown in FIG.
  • the processing system 1 shown in FIG. 3 includes a control unit Cnt, a table 122a, a table 122b, a table 122c, a table 122d, a storage container 124a, a storage container 124b, a storage container 124c, a storage container 124d, a loader module LM, a load lock chamber LL1, A load lock chamber LL2, a transfer chamber 121, and a plasma processing apparatus 10 are provided.
  • the control unit Cnt is a computer including a processor, a storage unit, an input device, a display device, and the like, and controls each unit described later of the processing system 1.
  • the control unit Cnt is connected to the transfer robot Rb1, the transfer robot Rb2, the optical observation apparatus OC, the plasma processing apparatus 10, and the like. Further, in the plasma processing apparatus 10 shown in FIG.
  • the unit group 44, the exhaust device 50, the first high frequency power source 62, the matching unit 66, the second high frequency power source 64, the matching unit 68, the power source 70, the heater power source HP, the chiller unit, and the like are connected.
  • the control unit Cnt operates in accordance with a computer program (a program based on the input recipe) for controlling each unit of the processing system 1 in each step of the method MT, and sends a control signal.
  • a computer program a program based on the input recipe
  • Each part of the processing system 1, for example, each part of the transport robots Rb1 and Rb2, the optical observation apparatus OC, and the plasma processing apparatus 10 is controlled by a control signal from the control unit Cnt.
  • each step of the method MT for processing an object to be processed disclosed in this specification can be executed by operating each unit of the processing system 1 under the control of the control unit Cnt.
  • a computer program for executing the method MT and various data used for executing the method MT are stored in a freely readable manner.
  • the stands 122a to 122d are arranged along one edge of the loader module LM.
  • Containers 124a to 124d are respectively provided on the platforms 122a to 122d. Wafers W can be stored in the storage containers 124a to 124d.
  • a transfer robot Rb1 is provided in the loader module LM.
  • the transfer robot Rb1 takes out the wafer W stored in any of the storage containers 124a to 124d, and transfers the wafer W to the load lock chamber LL1 or LL2.
  • the load lock chambers LL1 and LL2 are provided along another edge of the loader module LM, and are connected to the loader module LM.
  • the load lock chambers LL1 and LL2 constitute a preliminary decompression chamber.
  • the load lock chambers LL1 and LL2 are connected to the transfer chamber 121, respectively.
  • the transfer chamber 121 is a chamber that can be depressurized, and a transfer robot Rb ⁇ b> 2 is provided in the transfer chamber 121.
  • a plasma processing apparatus 10 is connected to the transfer chamber 121.
  • the transfer robot Rb2 takes out the wafer W from the load lock chamber LL1 or the load lock chamber LL2, and transfers the wafer W to the plasma processing apparatus 10.
  • the processing system 1 includes an optical observation device OC.
  • the wafer W can be moved between the optical observation apparatus OC and the plasma processing apparatus 10 by the transfer robot Rb1 and the transfer robot Rb2.
  • the optical observation apparatus OC is configured to store the mask of the wafer W (for example, a mask MK).
  • the pattern groove width is measured, and the measurement result is transmitted to the control unit Cnt.
  • the groove width of the mask pattern can be measured for each of a plurality of regions ER (described later) of the main surface FW.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a plasma processing apparatus that can be provided in the processing system illustrated in FIG. 3.
  • FIG. 4 schematically shows a cross-sectional structure of a plasma processing apparatus 10 that can be used in various embodiments of a method MT for processing an object.
  • the plasma processing apparatus 10 is a plasma etching apparatus including parallel plate electrodes, and includes a processing container 12.
  • the processing container 12 has a substantially cylindrical shape and defines a processing space Sp.
  • the processing container 12 is made of, for example, aluminum, and an inner wall surface thereof is anodized.
  • the processing container 12 is grounded for safety.
  • a substantially cylindrical support portion 14 is provided on the bottom of the processing container 12.
  • the support part 14 is comprised from the insulating material, for example.
  • the insulating material constituting the support portion 14 may contain oxygen like quartz.
  • the support portion 14 extends in the vertical direction from the bottom of the processing container 12 in the processing container 12.
  • a mounting table PD is provided in the processing container 12. The mounting table PD is supported by the support unit 14.
  • the mounting table PD holds the wafer W on the upper surface of the mounting table PD.
  • the main surface FW of the wafer W is on the opposite side of the back surface of the wafer W that contacts the upper surface of the mounting table PD, and faces the upper electrode 30.
  • the mounting table PD has a lower electrode LE and an electrostatic chuck ESC.
  • the lower electrode LE includes a first plate 18a and a second plate 18b.
  • the first plate 18a and the second plate 18b are made of a metal such as aluminum, for example, and have a substantially disk shape.
  • the second plate 18b is provided on the first plate 18a and is electrically connected to the first plate 18a.
  • An electrostatic chuck ESC is provided on the second plate 18b.
  • the electrostatic chuck ESC has a structure in which electrodes that are conductive films are arranged between a pair of insulating layers or a pair of insulating sheets.
  • a DC power source 22 is electrically connected to the electrode of the electrostatic chuck ESC via a switch 23.
  • the wafer W is in contact with the electrostatic chuck ESC when being placed on the placement table PD.
  • the back surface of the wafer W (the surface opposite to the main surface FW) is in contact with the electrostatic chuck ESC.
  • the electrostatic chuck ESC attracts the wafer W with an electrostatic force such as a Coulomb force generated by a DC voltage from the DC power supply 22. Thereby, the electrostatic chuck ESC can hold the wafer W.
  • a focus ring FR is disposed on the peripheral edge of the second plate 18b so as to surround the edge of the wafer W and the electrostatic chuck ESC.
  • the focus ring FR is provided in order to improve the etching uniformity.
  • the focus ring FR is made of a material appropriately selected according to the material of the film to be etched, and can be made of, for example, quartz.
  • a coolant channel 24 is provided inside the second plate 18b.
  • the refrigerant flow path 24 constitutes a temperature adjustment mechanism.
  • Refrigerant is supplied to the refrigerant flow path 24 from a chiller unit (not shown) provided outside the processing container 12 via a pipe 26a.
  • the refrigerant supplied to the refrigerant flow path 24 is returned to the chiller unit via the pipe 26b.
  • the refrigerant is supplied to the refrigerant flow path 24 so as to circulate.
  • the plasma processing apparatus 10 is provided with a gas supply line 28.
  • the gas supply line 28 supplies the heat transfer gas from the heat transfer gas supply mechanism, for example, He gas, between the upper surface of the electrostatic chuck ESC and the back surface of the wafer W.
  • the plasma processing apparatus 10 is provided with a temperature adjusting unit HT that adjusts the temperature of the wafer W.
  • the temperature adjustment unit HT is built in the electrostatic chuck ESC.
  • a heater power supply HP is connected to the temperature adjustment unit HT. By supplying electric power from the heater power supply HP to the temperature adjustment unit HT, the temperature of the electrostatic chuck ESC is adjusted, and the temperature of the wafer W placed on the electrostatic chuck ESC is adjusted. .
  • the temperature adjusting unit HT may be embedded in the second plate 18b.
  • the temperature adjustment unit HT includes a plurality of heating elements that generate heat, and a plurality of temperature sensors that respectively detect the ambient temperatures of the plurality of heating elements.
  • Each of the plurality of heating elements is provided for each of a plurality of regions ER (described later) of the main surface FW of the wafer W when the wafer W is positioned and placed on the electrostatic chuck ESC. .
  • the control unit Cnt sets the heating element and the temperature sensor corresponding to each of the plurality of regions ER on the main surface FW of the wafer W to the region ER. Recognize in association with.
  • the control unit Cnt can identify the region ER and the heating element and temperature sensor corresponding to the region ER for each of a plurality of regions (for each of the plurality of regions ER) by, for example, numbers such as numbers and letters.
  • the control unit Cnt detects the temperature of one region ER using a temperature sensor provided at a location corresponding to the one region ER, and performs temperature adjustment on the one region ER corresponding to the one region ER. This is performed by a heating element provided at a location.
  • the temperature detected by one temperature sensor when the wafer W is placed on the electrostatic chuck ESC is the temperature of the region ER on the temperature sensor of the wafer W (more specifically, described later).
  • the temperature of the region ER in the layer to be processed J1) is the same.
  • the plasma processing apparatus 10 includes an upper electrode 30.
  • the upper electrode 30 is disposed above the mounting table PD so as to face the mounting table PD.
  • the lower electrode LE and the upper electrode 30 are provided substantially parallel to each other, and constitute a parallel plate electrode.
  • a processing space Sp for performing plasma processing on the wafer W is provided between the upper electrode 30 and the lower electrode LE.
  • the upper electrode 30 is supported on the upper portion of the processing container 12 via an insulating shielding member 32.
  • the insulating shielding member 32 is made of an insulating material and can contain oxygen, for example, quartz.
  • the upper electrode 30 can include an electrode plate 34 and an electrode support 36.
  • the electrode plate 34 faces the processing space Sp, and the electrode plate 34 is provided with a plurality of gas discharge holes 34a.
  • the electrode plate 34 contains silicon. In another embodiment, the electrode plate 34 may contain silicon oxide.
  • the electrode support 36 detachably supports the electrode plate 34 and can be made of a conductive material such as aluminum.
  • the electrode support 36 may have a water cooling structure.
  • a gas diffusion chamber 36 a is provided inside the electrode support 36.
  • a plurality of gas flow holes 36 b communicating with the gas discharge holes 34 a extend downward from the gas diffusion chamber 36 a.
  • the electrode support 36 is formed with a gas introduction port 36c that guides the processing gas to the gas diffusion chamber 36a, and a gas supply pipe 38 is connected to the gas introduction port 36c.
  • a gas source group 40 is connected to the gas supply pipe 38 via a valve group 42 and a flow rate controller group 44.
  • the gas source group 40 has a plurality of gas sources.
  • the plurality of gas sources include an organic-containing aminosilane-based gas source, a fluorocarbon-based gas (C x F y gas (x, y is an integer of 1 to 10)), a gas having oxygen atoms and carbon atoms (for example, A source of carbon dioxide gas, etc.), a source of nitrogen gas, a source of hydrogen gas, and a source of noble gases.
  • the aminosilane-based gas those having a molecular structure having a relatively small number of amino groups can be used.
  • monoaminosilane H 3 —Si—R (R contains organic and may be substituted). Amino groups)
  • the aminosilane-based gas can include an aminosilane that can have 1 to 3 silicon atoms, or an aminosilane that has 1 to 3 amino groups. Can be included.
  • An aminosilane having 1 to 3 silicon atoms is a monosilane having 1 to 3 amino groups (monoaminosilane), a disilane having 1 to 3 amino groups, or a trisilane having 1 to 3 amino groups It can be.
  • the above aminosilane can have an optionally substituted amino group.
  • the amino group can be substituted with any of a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group. Further, the above methyl group, ethyl group, propyl group, or butyl group can be substituted by halogen.
  • the fluorocarbon-based gas any fluorocarbon-based gas such as CF 4 gas, C 4 F 6 gas, and C 4 F 8 gas can be used.
  • the rare gas any rare gas such as Ar gas or He gas can be used.
  • the valve group 42 includes a plurality of valves
  • the flow rate controller group 44 includes a plurality of flow rate controllers such as a mass flow controller.
  • Each of the plurality of gas sources of the gas source group 40 is connected to the gas supply pipe 38 via a corresponding valve of the valve group 42 and a corresponding flow rate controller of the flow rate controller group 44. Therefore, the plasma processing apparatus 10 can supply the gas from one or more gas sources selected from the plurality of gas sources of the gas source group 40 into the processing container 12 at individually adjusted flow rates. It is.
  • a deposition shield 46 is detachably provided along the inner wall of the processing container 12.
  • the deposition shield 46 is also provided on the outer periphery of the support portion 14.
  • the deposition shield 46 prevents the etching byproduct (depot) from adhering to the processing container 12 and can be configured by coating an aluminum material with ceramics such as Y 2 O 3 .
  • the deposition shield can be made of a material containing oxygen such as quartz.
  • An exhaust plate 48 is provided on the bottom side of the processing container 12 and between the support 14 and the side wall of the processing container 12.
  • the exhaust plate 48 can be configured by, for example, coating an aluminum material with ceramics such as Y 2 O 3 .
  • An exhaust port 12 e is provided below the exhaust plate 48 and in the processing container 12.
  • An exhaust device 50 is connected to the exhaust port 12e via an exhaust pipe 52.
  • the exhaust device 50 has a vacuum pump such as a turbo molecular pump, and can depressurize the space in the processing container 12 to a desired degree of vacuum.
  • a loading / unloading port 12 g for the wafer W is provided on the side wall of the processing container 12, and the loading / unloading port 12 g can be opened and closed by a gate valve 54.
  • the plasma processing apparatus 10 further includes a first high frequency power source 62 and a second high frequency power source 64.
  • the first high-frequency power source 62 is a power source that generates first high-frequency power for plasma generation, and generates a high-frequency power of 27 to 100 [MHz], in one example, 60 [MHz].
  • the first high-frequency power source 62 has a pulse specification and can be controlled at a frequency of 5 to 10 [kHz] and a duty of 50 to 100%.
  • the first high frequency power supply 62 is connected to the upper electrode 30 via the matching unit 66.
  • the matching unit 66 is a circuit for matching the output impedance of the first high-frequency power source 62 with the input impedance on the load side (lower electrode LE side). Note that the first high-frequency power source 62 may be connected to the lower electrode LE via the matching unit 66.
  • the second high-frequency power source 64 is a power source that generates second high-frequency power for drawing ions into the wafer W, that is, a power source for generating high-frequency bias power, and has a frequency within a range of 400 [kHz] to 40.68 [MHz]. In one example, high-frequency bias power having a frequency of 13.56 [MHz] is generated.
  • the second high-frequency power supply 64 has a pulse specification and can be controlled at a frequency of 5 to 40 [kHz] and a duty of 20 to 100%.
  • the second high frequency power supply 64 is connected to the lower electrode LE via the matching unit 68.
  • the matching unit 68 is a circuit for matching the output impedance of the second high-frequency power source 64 with the input impedance on the load side (lower electrode LE side).
  • the plasma processing apparatus 10 further includes a power source 70.
  • the power source 70 is connected to the upper electrode 30.
  • the power source 70 applies a voltage to the upper electrode 30 for drawing positive ions present in the processing space Sp into the electrode plate 34.
  • the power source 70 is a DC power source that generates a negative DC voltage. When such a voltage is applied from the power source 70 to the upper electrode 30, positive ions present in the processing space Sp collide with the electrode plate 34. Thereby, secondary electrons and / or silicon are emitted from the electrode plate 34.
  • the method MT will be described in detail with reference to FIGS. 1, 5, 8, and 9, taking as an example an embodiment implemented in the processing system 1 including the plasma processing apparatus 10.
  • the method MT can also be implemented in a processing system different from the processing system 1, and such a processing system can include a plasma processing apparatus other than the plasma processing apparatus 10.
  • Step SA1 includes a step SA11 (second step) for etching the antireflection film AL using the mask MK shown in FIG.
  • a process SA2 subsequent to the process SA1 includes a process SA21 (second process) for etching the organic film OL using a mask formed from the antireflection film AL by the etching performed in the process SA11.
  • a process SA3 subsequent to the process SA2 includes a process SA31 for etching the etching target layer EL1 using a mask formed from the organic film OL by etching performed in the process SA21, and a mask formed from the organic film OL after the process SA31. And ashing and removing the process SA32.
  • a process SA4 subsequent to the process SA3 includes a process SA41 of etching the layer to be etched EL2 using a mask formed from the layer to be etched EL1 by the etching performed in the process SA31.
  • the antireflection film AL is etched. Specifically, a processing gas containing a fluorocarbon gas is supplied into the processing container 12 from a gas source selected from a plurality of gas sources in the gas source group 40. Then, high frequency power is supplied from the first high frequency power supply 62. High frequency bias power is supplied from the second high frequency power source 64. By operating the exhaust device 50, the pressure in the processing container 12 is set to a predetermined pressure. As described above, the fluorocarbon gas plasma is generated in the processing space Sp of the processing vessel 12. The active species containing fluorine in the generated plasma etch the region exposed from the mask MK in the entire region of the antireflection film AL. By etching the antireflection film AL, a mask used for etching the organic film OL is formed from the antireflection film AL.
  • step SA21 the organic film OL is etched. Specifically, a processing gas containing nitrogen gas and hydrogen gas is supplied into the processing container 12 from a gas source selected from a plurality of gas sources in the gas source group 40. Then, high frequency power is supplied from the first high frequency power supply 62. High frequency bias power is supplied from the second high frequency power source 64. By operating the exhaust device 50, the pressure in the processing container 12 is set to a predetermined pressure. As described above, plasma of the processing gas containing nitrogen gas and hydrogen gas is generated in the processing space Sp of the processing container 12. Hydrogen radicals, which are active species of hydrogen in the generated plasma, etch the region exposed from the mask formed from the antireflection film AL in step SA11 in the entire region of the organic film OL. By etching the organic film OL, a mask used for etching the etching target layer EL1 is formed from the organic film OL. Note that a processing gas containing oxygen may be used as a gas for etching the organic film OL.
  • step SA31 of step SA3 subsequent to step SA2 the layer to be etched EL1 is etched.
  • the processing gas is supplied into the processing container 12 from a gas source selected from the plurality of gas sources of the gas source group 40.
  • the processing gas can be appropriately selected according to the material constituting the etched layer EL1.
  • the processing gas may include a fluorocarbon gas.
  • high frequency power is supplied from the first high frequency power supply 62.
  • High frequency bias power is supplied from the second high frequency power source 64.
  • the exhaust device 50 By operating the exhaust device 50, the pressure in the processing container 12 is set to a predetermined pressure. As a result, plasma is generated.
  • the active species in the generated plasma etch the region exposed from the mask formed from the organic film OL by the etching performed in step SA21 out of the entire region of the etched layer EL1.
  • the mask formed in step SA21 is ashed from the organic film OL.
  • the processing gas is supplied into the processing container 12 from a gas source selected from the plurality of gas sources of the gas source group 40.
  • the processing gas can include oxygen gas and oxygen atoms.
  • high frequency power is supplied from the first high frequency power supply 62.
  • High frequency bias power is supplied from the second high frequency power source 64.
  • the pressure in the processing container 12 is set to a predetermined pressure. As a result, plasma is generated.
  • the active species in the generated plasma ash the mask formed in step SA21 from the organic film OL.
  • a processing gas containing nitrogen gas and hydrogen gas can be used as a gas for ashing the mask formed in the process SA21 from the organic film OL.
  • step SA41 of step SA4 subsequent to step SA3, the layer to be etched EL2 is etched.
  • the processing gas is supplied into the processing container 12 from a gas source selected from the plurality of gas sources of the gas source group 40.
  • the processing gas can be appropriately selected according to the material constituting the etching target layer EL2.
  • the processing gas may include a halogen-based gas.
  • high frequency power is supplied from the first high frequency power supply 62.
  • High frequency bias power is supplied from the second high frequency power source 64.
  • the pressure in the processing container 12 is set to a predetermined pressure. As a result, plasma is generated.
  • the generated active species in the plasma etch the region exposed from the mask formed from the etched layer EL1 by the etching and ashing performed in steps SA31 and SA32 in the entire region of the etched layer EL2.
  • the process SA1, the process SA2, the process SA3, and the process SA4 may include a process SAA (first process) for adjusting the groove width of the pattern before etching.
  • step SAA the groove width of the mask pattern used for etching is adjusted before etching.
  • the process SAA is performed before the process SA11 when performed in the process SA1.
  • the process SAA is performed before the process SA21 when performed in the process SA2.
  • the process SAA is performed before the process SA31.
  • the process SAA is performed in the process SA4, the process SAA is performed before the process SA41.
  • FIG. 6A shows the state of the wafer W that is the process target of the process SAA (that is, the process target of the process shown in FIG. 5 described later).
  • FIG. 6A is a cross-sectional view showing the state of the wafer W before the step (step SAA) shown in FIG.
  • the wafer W shown in part (a) of FIG. 6 includes a layer to be processed J1 and a mask J2.
  • the mask J2 is provided on the main surface J11 of the layer to be processed J1 (when the mask J2 corresponds to the mask MK, the main surface J11 corresponds to the main surface FW of the wafer W).
  • step SA11 after performing step SAA, the layer to be processed J1 is etched using a mask that has been subjected to a groove width adjustment process.
  • the processing target layer J1 is the organic film OL
  • the mask J2 is formed from the antireflection film AL by the etching performed in the process SA11. It is a mask.
  • step SA21 after execution of step SAA, the layer to be processed J1 is etched using a mask that has been subjected to a groove width adjustment process.
  • step SA31 after execution of step SAA, the layer to be processed J1 is etched using a mask that has been subjected to a groove width adjustment process.
  • the processing target layer J1 is the etching target layer EL2
  • the mask J2 is subjected to etching and ashing performed in the processes SA31 and SA32. It is a mask formed from the etching layer EL1.
  • step SA41 after execution of step SAA, the layer to be processed J1 is etched using a mask that has been subjected to groove width adjustment processing.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of a process (step SAA) that can be included in the method shown in FIG. 1 and that adjusts the groove width of the pattern before etching.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing, as an example, a part of the plurality of regions ER of the main surface J11 of the processing target layer J1 of the wafer W divided in the method MT according to the embodiment.
  • the plurality of regions ER do not overlap each other.
  • the plurality of regions ER cover the main surface J11 (main surface FW of the wafer W) of the processing target layer J1.
  • the shape of the region ER can be, for example, a region extending concentrically with respect to the central point of the main surface J11 of the processing target layer J1 (the central point of the main surface FW), or a lattice-shaped region. Not exclusively.
  • the process SAA includes processes SB1 to SB7, and the processes SB5 to SB7 can be executed a plurality of times (repeatedly) according to the determination results of the processes SB3 and SB4.
  • step SB1 the value of the groove width of the pattern of the mask J2 is measured for each of the plurality of regions ER of the main surface J11 of the processing target layer J1 by the optical observation apparatus OC of the processing system 1. .
  • step SB2 (fourth step) subsequent to step SB1, a positive difference value obtained by subtracting the reference value of the groove width from the value of the groove width of the pattern of mask J2 measured in step SB1 is set in the target layer J1. Calculation is performed for each of the plurality of regions ER of the main surface J11.
  • step SB3 subsequent to step SB2, whether or not the adjustment of the groove width of the pattern has already been performed once (if the adjustment of the groove width of the pattern has already been performed once, the adjustment of the groove width of the pattern will be described later in step SB5. (When it is already performed at least once in SB7), and the groove width of the pattern has not been adjusted yet (when the groove width of the pattern is adjusted first) (step SB3: No), the process proceeds to step SB5. If the groove width of the pattern has already been adjusted once in step SB3 (step SB3: Yes), the process proceeds to step SB4.
  • step SB4 it is determined whether or not readjustment of the groove width of the pattern is necessary based on the difference value of the groove width of the pattern calculated in step SB2. If it is necessary to readjust the groove width of the pattern in step SB4 (step SB4: Yes), steps SB5 to SB7 are performed again. That is, when the steps SB1 and SB2 are re-executed after the execution of the steps SB5 to SB7, and the difference value calculated in the step SB2 by this re-execution does not satisfy the preset reference range (step SB4: Yes), Steps SB5 to SB7 are executed again.
  • the reference range is a range including the reference value of the groove width used in step SB2.
  • step SB4 if readjustment of the groove width of the pattern is not necessary (step SB4: No), that is, if the difference value calculated in step SB2 satisfies a preset reference range, step SAA Terminate the process.
  • step SB3 Yes and step SB5 following step SB4: Yes, the wafer W is moved from the optical observation apparatus OC to the plasma processing apparatus 10 by the transfer robot Rb1 and the transfer robot Rb2, and the wafer W is moved to the plasma processing apparatus 10. Into the processing container 12.
  • step SB6 (fifth step) subsequent to step SB5, the film thickness J3 of the difference value for each of the plurality of regions ER calculated in step SB2 (the film thickness for each of the plurality of regions ER is a plurality of regions in step SB2).
  • a film having a difference value calculated for each ER) is formed on the surface J21 of the mask J2 of the wafer W carried into the processing container 12.
  • the film J3 is a silicon oxide film.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view showing the state of the wafer W after the step (step SB6) shown in FIG. On the wafer W shown in FIG. 6B, a film J3 is formed on the surface J21 of the mask J2. The details of the processing performed in step SB6 will be described later.
  • step SB7 following step SB6, the wafer W is moved from the plasma processing apparatus 10 to the optical observation apparatus OC by the transfer robot Rb1 and the transfer robot Rb2, and the wafer W is loaded into the optical observation apparatus OC.
  • step SB1, step SB2, and step SB3 are performed again.
  • FIG. 8 is a flowchart showing an example of a step of adjusting the groove width of the pattern, which is a part of the step shown in FIG. 5 (step SB6).
  • FIG. 9 is a flowchart showing an example of a process (process SCC) that can be included in the process shown in FIG. 8 and that forms a uniform film on the main surface J11 of the layer to be processed J1.
  • step SB6 includes steps SC1 to SC9.
  • Steps SC5 to SC8 constitute a sequence SQ1.
  • Sequence SQ1 and step SC9 are film formation processes for forming film J3 on surface J21 of mask J2 of wafer W.
  • Steps SC1 to SC4 are preparatory processes necessary for executing the film forming process including the sequence SQ1 and the process SC9.
  • step SC1 the wafer W carried into the processing container 12 of the plasma processing apparatus 10 is aligned and placed on the electrostatic chuck ESC.
  • step SC2 subsequent to step SC1, as in step SB3, it is determined whether or not the adjustment of the pattern groove width has been performed once (if the adjustment of the pattern groove width has already been performed once, the pattern groove width If the adjustment of the pattern groove width has not been performed yet (the adjustment of the pattern groove width is performed first).
  • Step SC2: No the process proceeds to step SC3.
  • the determination result of step SC2 corresponds to the determination result of step SB3 shown in FIG.
  • the process SC3 may not be executed when the process SAA including the process SC3 is performed in the process SA2 of etching the organic film (after the process SA1 and before the process SA21). .
  • step SC2 if the adjustment of the groove width of the pattern has already been performed once (step SC2: Yes), the process proceeds to step SC4 or step SCC (the twelfth step). Since the determination result of step SC2 is the same as the determination result of step SB3, the determination process of step SC2 can be performed by referring to the determination result of step SB3.
  • step SCC a film is formed conformally on the surface J21 of the mask J2 regardless of the plurality of regions ER. Details of the step SCC will be described later with reference to FIG.
  • the process SB6 may have a configuration that does not include the process SCC. However, when the process SCC is included, between the process SC3 or the process SC2: No and the process SC4 (ie, the process SC4).
  • the configuration may be such that the step SCC is performed before the SC4) or after the below-described step SC9: Yes (that is, after the film formation process).
  • Step SC2 In step SC3 subsequent to Yes, the wafer W is irradiated with secondary electrons.
  • step SC3 before execution of the sequence SQ1 for forming the film J3 on the surface J21 of the mask J2 and the step SC9, plasma is generated in the processing space Sp of the processing vessel 12 to apply a negative DC voltage to the upper electrode 30. This is a step of irradiating the mask J2 with secondary electrons.
  • the mask J2 is formed before the film J3 is formed.
  • the mask J2 can be prevented from being damaged by the subsequent process.
  • process SC3 The processing content of process SC3 is demonstrated concretely.
  • hydrogen gas and a rare gas are supplied into the processing container 12, and high-frequency power is supplied from the first high-frequency power source 62, thereby generating plasma in the processing space Sp.
  • Hydrogen gas and a rare gas are supplied into the processing container 12 from a gas source selected from among a plurality of gas sources in the gas source group 40. Accordingly, positive ions in the processing space Sp are drawn into the upper electrode 30 and the positive ions collide with the upper electrode 30. When positive ions collide with the upper electrode 30, secondary electrons are emitted from the upper electrode 30. By irradiating the wafer W with the emitted secondary electrons, the mask J2 is modified.
  • step SC3 when positive ions collide with the electrode plate 34, silicon that is a constituent material of the electrode plate 34 is released together with secondary electrons.
  • the released silicon combines with oxygen released from the components of the plasma processing apparatus 10 exposed to the plasma.
  • the oxygen is released from members such as the support portion 14, the insulating shielding member 32, and the deposition shield 46, for example.
  • a silicon oxide compound is generated by the combination of silicon and oxygen, and the silicon oxide compound is deposited on the wafer W to cover and protect the mask J2.
  • step SC3 of irradiating the mask J2 with secondary electrons plasma is generated in the processing space Sp and a negative DC voltage is applied to the upper electrode 30, thereby irradiating the mask J2 with secondary electrons.
  • step SC4 the silicon oxide compound covers the mask J2
  • damage to the mask J2 due to the subsequent process can be further suppressed.
  • step SC3 for the purpose of reforming or forming a protective film by irradiation with secondary electrons, the bias power of the second high-frequency power supply 64 may be minimized to suppress silicon emission. It is also possible to exclude step SC3 in method MT.
  • step SC4 (tenth step) through step SCC or without step SCC.
  • step SC4 the temperature of the processing layer J1 of the wafer W is adjusted using the temperature adjusting unit HT for each of the plurality of regions ER of the main surface J11 of the processing layer J1 of the wafer W.
  • step SC4 the correspondence between the temperature of the layer to be processed J1 and the film thickness of the film deposited on the surface J21 of the mask J2 on the layer to be processed J1 (film formed in the film forming process (sequence SQ1 and step SC9) described later).
  • the temperature of the layer to be processed J1 is adjusted for each of the plurality of regions ER using the correspondence data DT acquired in advance and the film thickness corresponding to the difference value calculated for each of the plurality of regions ER in step SB2.
  • Corresponding data DT is formed on the surface J21 of the mask J2 under the same conditions as the film forming process including the sequence SQ1 and the process SC9 (conditions excluding the temperature of the processed layer J1) for each temperature of the processed layer J1. This data is obtained in advance by depositing J3, and is stored in the storage unit of the control unit Cnt so as to be readable.
  • the temperature for each of the plurality of regions ER in the processing target layer J1 of the wafer W carried into the processing container 12 is set for each of the plurality of regions ER in the process SB2.
  • the temperature of the layer to be processed J1 is adjusted for each of the plurality of regions ER based on the correspondence data DT so that the temperature corresponds to the film thickness of the calculated difference value.
  • step SC4 when step SB6 includes step SCC, that is, step SCC is performed before step SC4 and after step SC3 or after step SC2: No, or step SQ1 and step SC9.
  • step SCC is performed before step SC4 and after step SC3 or after step SC2: No, or step SQ1 and step SC9.
  • the temperature for each of the plurality of regions ER in the processing target layer J1 of the wafer W loaded into the processing container 12 is calculated for each of the plurality of regions ER in step SB2.
  • the temperature of the layer to be processed J1 is set to the corresponding data DT for each of the plurality of regions ER so that the temperature corresponds to the value obtained by subtracting the film thickness of the film conformally formed in step SCC from the film thickness of the difference value. Adjust based on.
  • a film (film J3,%) Is formed on the surface J21 of the mask J2 on the processing target layer J1 of the wafer W carried into the processing container 12.
  • a part of the film J3 is formed when the process SCC is performed in the process SB6.
  • the film formation process including the sequence SQ1 and the process SC9 is performed by applying a silicon oxide film on the surface J21 of the mask J2 of the wafer W with a uniform thickness for each of a plurality of regions ER by a method similar to the ALD (Atomic Layer Deposition) method. It is a process of forming formally.
  • step SC5 of sequence SQ1 the temperature of the processing target layer J1 of the wafer W adjusted for each of the plurality of regions ER in step SC4 is maintained. For this reason, the film formed by the film formation process can have a different thickness for each of the plurality of regions ER.
  • the groove width of the mask J2 is a desired value (the reference value of the groove width for each of the plurality of regions ER used for calculating the difference value in step SB2). It becomes.
  • the sequence SQ1 includes processes SC5 to SC8.
  • step SC5 (sixth step)
  • the first gas G1 is supplied into the processing container 12.
  • a first gas G1 containing silicon is introduced into the processing container 12.
  • the first gas G1 includes an aminosilane-based gas that is organically contained.
  • an aminosilane-based gas having a molecular structure with a relatively small number of amino groups can be used.
  • monoaminosilane H 3 —Si—R (R contains organic).
  • An optionally substituted amino group) can be used.
  • the aminosilane-based gas used as the first gas G1 can include an aminosilane that can have 1 to 3 silicon atoms, or can include an aminosilane that has 1 to 3 amino groups. Can do.
  • An aminosilane having 1 to 3 silicon atoms is a monosilane having 1 to 3 amino groups (monoaminosilane), a disilane having 1 to 3 amino groups, or a trisilane having 1 to 3 amino groups It can be.
  • the above aminosilane can have an optionally substituted amino group.
  • the amino group can be substituted with any of a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group.
  • a first gas G1 of an aminosilane-based gas that is organically contained is supplied from the gas source selected from the plurality of gas sources of the gas source group 40 into the processing container 12. In step SC5, plasma of the first gas G1 is not generated.
  • the processing time required in the process SC5 is within the time during which the film thickness of the film deposited on the surface J21 of the mask J2 on the processing layer J1 in the process SC5 increases or decreases depending on the temperature of the processing layer J1. .
  • Such a processing time is a self-limited region in the ALD method (a processing time during which a film having a film thickness independent of the temperature of the layer to be processed J1 can be formed on the surface J21 of the mask J2 on the layer to be processed J1. It can be said that the processing time is shorter than the processing time.
  • the molecules of the first gas G1 serve as a reaction precursor (layer Ly1) as a main surface J11 of the layer to be processed J1 (specifically, a mask J2 on the main surface J11). To the surface J21). The molecules of the first gas G1 adhere to the surface J21 of the mask J2 by chemical adsorption based on chemical bonds, and plasma is not used.
  • the first gas G1 can be attached to the surface J21 of the mask J2 by chemical bonding under the temperature of the processing target layer J1 adjusted for each of the plurality of regions ER in step SC4, and contains silicon. If it does, it can be used.
  • the reason for selecting monoaminosilane is that the monoaminosilane has a relatively high electronegativity and a molecular structure having polarity. This is because chemisorption can be performed relatively easily.
  • the reaction precursor layer Ly1 formed by the molecules of the first gas G1 adhering to the surface J21 of the mask J2 is close to a monomolecular layer (single layer) because the adhesion is chemical adsorption. .
  • the silicon reaction precursor (layer Ly1) is formed on the mask J2 along the atomic layer of the surface J21 of the mask J2 by the process SC5. Formed.
  • step SC6 (seventh step) subsequent to step SC5, the inside of the processing container 12 is purged. Specifically, the first gas G1 supplied in step SC5 is exhausted.
  • an inert gas such as a nitrogen gas or a rare gas (eg, Ar gas) may be supplied into the processing container 12 as a purge gas. That is, the purge in step SC6 may be either a gas purge for flowing an inert gas into the processing container 12 or a purge by evacuation.
  • step SC6 molecules excessively attached on the surface J21 of the mask J2 can also be removed.
  • the reaction precursor layer Ly1 is an extremely thin monomolecular layer.
  • step SC7 (eighth step) subsequent to step SC6, as shown in part (b) of FIG. 10, plasma P1 of the second gas is generated in the processing space Sp of the processing vessel 12.
  • the second gas includes a gas containing oxygen atoms and carbon atoms, and may include, for example, carbon dioxide gas.
  • the temperature of the layer to be processed J1 of the wafer W when the second gas plasma P1 is generated may be, for example, not less than 0 degrees Celsius and not more than 200 degrees Celsius.
  • a second gas containing a gas containing oxygen atoms and carbon atoms is supplied into the processing container 12 from a gas source selected from the plurality of gas sources of the gas source group 40. Then, high frequency power is supplied from the first high frequency power supply 62.
  • the bias power of the second high-frequency power source 64 it is possible to apply the bias power of the second high-frequency power source 64, and it is also possible to generate plasma only by the second high-frequency power source 64.
  • a high-frequency bias power is supplied from the second high-frequency power supply 64 and the exhaust device 50 is operated to set the pressure in the space in the processing container 12 to a preset pressure. In this way, the plasma P1 of the second gas is generated in the processing space Sp.
  • a layer Ly2 (a layer included in the film J3) which is a silicon oxide film is formed as a monomolecular layer. Since the carbon radical can function to suppress oxygen erosion to the mask J2, the silicon oxide film can be stably formed on the surface J21 of the mask J2 as a protective film.
  • the bond energy of the Si—O bond of the silicon oxide film is about 192 [kcal], and various bond types of the organic film forming the mask are a C—C bond, a C—H bond, and a C—F bond. Since it is higher than the respective binding energies (about 50-110 [kcal], about 70-110 [kcal], about 100-120 [kcal]), the silicon oxide film can function as a protective film.
  • the oxygen atoms are oxidized on the mask J2 by being combined with the silicon reaction precursor (layer Ly1) provided on the mask J2.
  • the layer Ly2 of the silicon film can be formed conformally with a different film thickness for each of the plurality of regions ER.
  • the second gas contains carbon atoms, erosion of the mask J2 by oxygen atoms can be suppressed by the carbon atoms. Therefore, in the sequence SQ1, the silicon oxide film layer Ly2 is formed on the surface J21 of the mask J2 with a uniform film thickness according to the respective temperatures of the plurality of regions ER by a method similar to the ALD method. Each region ER can be formed conformally.
  • step SC8 (9th step) subsequent to step SC7, the inside of the processing container 12 is purged. Specifically, the second gas supplied in step SC7 is exhausted.
  • an inert gas such as nitrogen gas or a rare gas (eg, Ar) may be supplied into the processing container 12 as a purge gas.
  • the purge in step SC8 may be either a gas purge for flowing an inert gas into the processing container 12 or a purge by evacuation.
  • step SC9 following sequence SQ1, it is determined whether or not the number of repetitions of sequence SQ1 has reached a preset number (for example, 50 times), and when it is determined that the number has not been reached (step SC9). : No), sequence SQ1 is executed again, and when it is determined that the number of times has been reached (step SC9: Yes), step SB6 is terminated. That is, in step SC9, execution of the sequence SQ1 is repeated until the number of repetitions of the sequence SQ1 reaches a preset number of times, and the film corresponding to the temperature of each of the plurality of regions ER is applied to the surface J21 of the mask J2. A thick film is formed for each of the plurality of regions ER.
  • a preset number for example, 50 times
  • the number of repetitions of the sequence SQ1 controlled by the process SC9 is the same as the processing time in the process SC5 and the film formed by the film formation process consisting of the sequence SQ1 and the process SC9 (the film S3 is executed in the film J3 or the process SB6). In this case, it is determined according to the film thickness of a part of the film J3).
  • the process SCC includes a sequence SQ2 and a process SD5.
  • the sequence SQ2 includes steps SD1 to SD4.
  • the process SD1 of the sequence SQ2 corresponds to the process SC5 of the sequence SQ1 shown in FIG. 8, but the temperature of the processing target layer J1 in the process SD1 is different from the temperature of the processing target layer J1 in the process SC5.
  • the process SD1 is different from the process SC5 in that the process time required in the process SD1 is different from the process time required in the process SC5.
  • steps SD2 to SD4 in sequence SQ2 the same processing is performed as in each of steps SC6 to SC8 in sequence SQ1 shown in FIG.
  • the number of repetitions of the sequence SQ2 controlled by the process SD5 is determined according to the film thickness of the film (part of the film J3) formed by the process SCC.
  • the film J3 formed in step SB6 includes a film formed in step SCC and a film formed in the film formation process (sequence SQ1 and step SC9).
  • the film thickness of the film J3 formed in step SB6 is the total value of the film thickness of the film formed in step SCC and the film thickness formed in the film formation process (sequence SQ1 and step SC9).
  • the processing time in the step SD1 of the sequence SQ2 is a self-limited region in the ALD method (a film thickness independent of the temperature of the layer to be processed J1 can be formed on the surface J21 of the mask J2 on the layer to be processed J1). Processing time), which is longer than the processing time in step SC5 of sequence SQ1.
  • the temperature of the processing target layer J1 of the wafer W may be, for example, 0 degrees Celsius or more and 200 degrees Celsius or less.
  • Correspondence data DT indicates the correspondence between the temperature of the layer to be processed J1 and the film thickness of the film deposited on the surface J21 of the mask J2 on the layer to be processed J1 (film formed by the film formation process (sequence SQ1 and step SC9)).
  • the film J3 is formed on the surface J21 of the mask J2 under the same conditions (except for the temperature of the layer to be processed J1) as the film forming process including the sequence SQ1 and the step SC9 for each temperature of the layer to be processed J1. Is obtained in advance before the execution of the method MT.
  • the processing time in the process SC5 (the value of the processing time is hereinafter referred to as TM) and the film formed by the film formation process
  • VL the relationship with the film thickness
  • F1 the relationship is hereinafter referred to as a function of the processing time (TM) and the temperature (KR)
  • VL ⁇ 1 (KR) ⁇ ln (TM) + ⁇ 1 (KR ) (Equation 1).
  • ⁇ 1 (KR) is a constant determined for each KR
  • ln (TM) is a natural logarithm for TM
  • ⁇ 1 (KR) is a constant determined for each KR.
  • Equation 1 ⁇ 1 (KR) and ⁇ 1 (KR) included in Equation 1 can be approximated as follows.
  • ⁇ 2 and ⁇ 2 are constants determined when calculating Equation 2 (approximate equation).
  • ⁇ 3 and ⁇ 3 are constants determined when calculating Equation 3 (approximate equation).
  • ln (KR) is the natural logarithm for KR.
  • the step SAA of adjusting the groove width of the pattern of the mask J2 is performed before the step SA11 (or step SA21, step SA31, step SA41) of etching the layer to be processed J1.
  • step SAA the main surface J11 of the layer to be processed J1 is divided into a plurality of regions ER.
  • steps SB1 and SB2 the difference value between the groove width of the mask J2 and the reference value of the groove width is determined for each of the plurality of regions ER.
  • a film J3 having a film thickness corresponding to the difference value is formed on the mask J2, and the groove width of the mask is corrected to the reference value for each of the plurality of regions ER.
  • step SB6 a film is formed in high detail for each atomic layer on the mask J2 by a method similar to the ALD method using a film formation process in which steps SC5 to SC8 are repeatedly executed. Since the film thickness of the film formed by the film formation process varies depending on the temperature of the layer to be processed J1, in step SC4, correspondence data DT indicating the correspondence between the temperature of the layer to be processed J1 and the film thickness of the film to be formed is obtained. The temperature of the layer to be processed J1 is adjusted so as to be a temperature necessary for forming a film having a film thickness corresponding to the difference value calculated in the step SB2 for each of the plurality of regions ER.
  • the correction amount of the groove of the mask J2 corresponds to each of the plurality of regions ER of the main surface J11 of the layer to be processed J1.
  • the film thickness is determined, the temperature of the layer to be processed J1 necessary for forming the film thickness is determined using the correspondence data DT, and the temperature of the layer to be processed J1 is adjusted at the temperature determined for each of the plurality of regions ER.
  • the film formation process similar to the ALD method is performed, the variation in the pattern of the mask J2 can be suppressed in detail and sufficiently for each of the plurality of regions ER of the main surface J11 of the layer to be processed J1.
  • step SC4 the film can be partially formed by the step SCC without adjusting the temperature of the layer to be processed J1 performed for each of the plurality of regions ER in step SC4.
  • the difference value of the groove width of the mask J2 is calculated again to determine whether or not the difference value is within the reference range (steps SB1 to SB4). If it is not within the reference range, the film J3 is formed again, so that the variation in the groove width of the mask J2 can be further sufficiently suppressed.
  • Refrigerant flow path 26a Pipe, 26b Pipe, 28 Gas supply line, 30 Upper electrode, 32 Insulating shielding member, 34 Electrode plate, 34a Gas discharge hole, 36 Electrode support, 36a Gas diffusion chamber, 36b Gas flow hole, 36c ... Gas inlet, 38 ... Gas supply pipe, 40 ... Gas source group, 42 ... Valve group, 44 ... Flow rate controller group, 46 ... Depot shield, 48 ... Gas plate, 50 ... exhaust device, 52 ... exhaust pipe, 54 ... gate valve, 62 ... first high frequency power source, 64 ... second high frequency power source, 66 ... matching device, 68 ... matching device, 70 ... power source, AL ... Antireflection film, Cnt ... control unit, DT ...

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Testing Of Coins (AREA)

Abstract

一実施形態の方法ＭＴでは、処理対象のウエハＷの被処理層Ｊ１のエッチングの前に、被処理層Ｊ１の主面Ｊ１１を複数の領域ＥＲに区分けしたうえで、工程ＳＢ２で被処理層Ｊ１上に設けられたマスクＪ２の溝幅と当該溝幅の基準値との差分値を複数の領域ＥＲごとに算出し、工程ＳＢ６で、被処理層Ｊ１の温度と形成する膜の膜厚との対応を示す対応データＤＴを用いて複数の領域ＥＲごとに差分値に対応する膜厚の膜の形成に必要な温度となるように被処理層Ｊ１の温度を調節したうえで、ＡＬＤ法と同様の膜形成処理を用いてマスクＪ２に膜を原子層ごとに形成して、差分値に対応する膜厚の膜Ｊ３をマスクＪ２に形成して複数の領域ＥＲごとに溝幅を基準値に補正する。

Description

被処理体を処理する方法
本発明の実施形態は、被処理体を処理する方法に関するものである。
半導体デバイスといった電子デバイスの製造プロセスでは、被処理層上にマスクを形成し、当該マスクのパターンを当該被処理層に転写するためにエッチングが行われる。マスクとしては、一般的に、レジストマスクが用いられる。レジストマスクは、フォトリソグラフィ技術によって形成される。従って、被エッチング層に形成されるパターンの限界寸法は、フォトリソグラフィ技術によって形成されるレジストマスクの解像限界や、パターン密度等によって影響を受けるが、近年では、電子デバイスの高集積化に伴い、レジストマスクの解像限界よりも小さい寸法のパターンを形成することが要求されるようになっている。このため、特許文献１に記載されているように、レジストマスク上にシリコン酸化膜を形成することによって、当該レジストマスクの寸法を調整し、当該レジストマスクによって提供される開口の幅を縮小する技術が提案されている。
特許文献１に開示されている微細パターン形成方法では、微細パターンを形成しようとする物質膜上にフォトレジストパターンを形成し、その上にシリコン酸化膜を蒸着するが、下部のフォトレジストパターンに損傷を加えずにコンフォーマルに薄く形成しなければならない。さらにこの後に、下部膜に対してドライエッチングを実施するが、初期にはフォトレジストパターンの側壁にスペーサを形成し、次にフォトレジストパターン上にポリマー膜を形成する。
特開２００４－８００３３号公報
レジストマスクの解像限界よりも小さな寸法をもったパターンを形成する場合、パターンの溝の高詳細な最小線幅（CD：Critical　Dimension）の制御が要求される。パターンが詳細であるほど、最小線幅のバラつきの影響が大きくなる。従って、被処理体上のパターン形成においては、高集積化に伴う微細化のために、高精度の最小線幅のバラつきを抑制する方法の実現が必要となる。
一態様においては、被処理体を処理する方法が提供される。被処理体は、被処理層と被処理層の主面に設けられたマスクとを備える。この方法は、マスクのパターンの溝幅を調節する第１の工程と、第１の工程の実行後に、マスクを用いて被処理層をエッチングする第２の工程と、を備える。主面は、当該方法において複数の領域に区分けされており、第１の工程は、溝幅の値を当該方法において区分けされた複数の領域ごとに測定する第３の工程と、第３の工程の実行後に、第３の工程で測定された溝幅の値から溝幅の基準値を差し引いた正の差分値を、複数の領域ごとに算出する第４の工程と、第４の工程の実行後に、第４の工程で算出された複数の領域ごとの差分値の膜厚の膜を、プラズマ処理装置の処理容器内に搬入された被処理体のマスクの表面に形成する第５の工程と、を備える。第５の工程は、処理容器内に第１のガスを供給する第６の工程と、第６の工程の実行後に、処理容器内をパージする第７の工程と、第７の工程の実行後に、処理容器内で第２のガスのプラズマを生成する第８の工程と、第８の工程の実行後に、処理容器内をパージする第９の工程と、を含むシーケンスを繰り返し実行する膜形成処理において被処理層の温度と被処理層上のマスクの表面に堆積する膜の膜厚との対応を示す予め取得された対応データと、第４の工程において複数の領域ごとに算出された差分値に対応する膜厚とを用いて、複数の領域ごとに、処理容器内に搬入された被処理体の被処理層の温度を調節する第１０の工程と、第１０の工程の実行後に、膜形成処理を実行して、被処理層上のマスクの表面に膜を形成する第１１の工程と、を備える。第６の工程で要する処理時間は、第６の工程において被処理層上のマスクの表面に堆積する膜の膜厚が被処理層の温度の高低に応じて増減する状態となる時間内にあり、第１のガスは、アミノシラン系ガスを含み、第２のガスは、酸素原子および炭素原子を含有するガスを含むことができる。
上記方法では、被処理層をエッチングする第２の工程の前に、マスクのパターンの溝幅を調節する第１の工程を実施する。第１の工程では、被処理層の主面を複数の領域に区分けし、第３の工程および第４の工程ではマスクの溝幅と当該溝幅の基準値との差分値を複数の領域ごとに算出し、第５の工程では当該差分値に対応する膜厚の膜をマスクに形成して複数の領域ごとにマスクの溝幅を当該基準値に補正する。第５の工程では、第６の工程～第９の工程を繰り返し実行する膜形成処理を用いてＡＬＤ（Atomic　Layer　Deposition）法と同様の方法によってマスクに膜を原子層ごとに高詳細に形成する。膜形成処理で形成される膜の膜厚は被処理層の温度に応じて異なるので、第１０の工程では、被処理層の温度と形成する膜の膜厚との対応を示す対応データを用いて、複数の領域ごとに、第４の工程で算出した差分値に対応する膜厚の膜の形成に必要な温度となるように、被処理層の温度を調節する。このように、第２の工程で行うエッチングの前に、被処理層の主面の複数の領域ごとに、マスクの溝の補正量に対応する膜厚が決定され、当該膜厚の形成に必要な被処理層の温度が対応データを用いて決定され、複数の領域ごとに決定された温度で被処理層の温度が調節された状態で、ＡＬＤ法と同様の膜形成処理が行われるので、マスクのパターンのバラつきが被処理層の主面の複数の領域ごとに詳細且つ十分に抑制され得る。
一実施形態では、第１０の工程は、処理容器内に搬入された被処理体の被処理層における複数の領域ごとの温度が、第４の工程において複数の領域ごとに算出された差分値の膜厚に対応する温度となるように、複数の領域ごとに被処理層の温度を、対応データに基づいて調節する。
一実施形態では、第５の工程は、複数の領域によらずにマスクの表面に対しコンフォーマルに膜を形成する第１２の工程を備え、第１０の工程は、処理容器内に搬入された被処理体の被処理層における複数の領域ごとの温度が、第４の工程において複数の領域ごとに算出された差分値の膜厚から第１２の工程でコンフォーマルに形成される膜の膜厚を差し引いた値に対応する温度となるように、複数の領域ごとに被処理層の温度を対応データに基づいて調節し、第１２の工程は、第１０の工程の前または膜形成処理の後に行われる。このように、複数の領域ごとの膜厚のうち共通の膜厚については、複数の領域ごとに行う被処理層の温度の調節を経ずに、部分的に膜の形成が可能となる。
一実施形態では、第１の工程は、第５の工程の実行後に第３の工程および第４の工程を再実行し、この再実行によって第４の工程で算出された差分値が予め設定された基準範囲を満たさない場合に、第５の工程を再実行する。このように、第５の工程によって膜の形成を行った後に、マスクの溝幅の差分値を再度算出して差分値が基準範囲にあるか否かを判定し、差分値が基準範囲にない場合には、膜の形成を再度行うので、マスクの溝幅のバラつきがさらに十分に抑制され得る。
一実施形態では、第１のガスのアミノシラン系ガスは、１～３個のケイ素原子を有するアミノシランを含み得る。第１のガスのアミノシラン系ガスは、１～３個のアミノ基を有するアミノシランを含み得る。このように第１のガスのアミノシラン系ガスには、１～３個のケイ素原子を含むアミノシランを用いることができる。また、第１のガスのアミノシラン系ガスには、１～３個のアミノ基を含むアミノシランを用いることができる。
以上説明したように、被処理体上のパターン形成において、高精度の最小線幅のバラつきを抑制する方法が提供される。
図１は、一実施形態に係る被処理体を処理する方法を示す流図である。 図２は、図１に示す方法の適用対象である被処理体を例示する断面図である。 図３は、図１に示す方法の実施に用いることが可能な処理システムの一例を示す図である。 図４は、図３に示す処理システムが備えることが可能なプラズマ処理装置の一例を示す図である。 図５は、図１に示す方法に含まれ得る工程であって、エッチング前のパターンの溝幅の調節処理の工程の一例を示す流図である。 図６は、（ａ）部および（ｂ）部を備え、図６の（ａ）部は、図５に示す工程の実施前の被処理体の状態を示す断面図であり、図６の（ｂ）部は、図５に示す工程の実施後の被処理体の状態を示す断面図である。 図７は、一実施形態に係る被処理体を処理する方法において区分けされた被処理体の主面の複数の領域の一部を、一例として模式的に示す図である。 図８は、図５に示す工程の一部の工程であって、パターンの溝幅を調節する工程の一例を示す流図である。 図９は、図８に示す工程に含まれ得る工程であって、被処理体の主面で均一な膜を形成する工程の一例を示す流図である。 図１０は、（ａ）部、（ｂ）部、および（ｃ）部を備え、図１０の（ａ）部は、例えば、図８および図９のそれぞれに示すシーケンスの実行前の被処理体の状態を模式的に示す図であり、図１０の（ｂ）部は、図８および図９のそれぞれに示すシーケンスの実行中の被処理体の状態を模式的に示すであり、図１０の（ｃ）部は、図８および図９のそれぞれに示すシーケンスの実行後の被処理体の状態を模式に示す図である。
以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一または相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
図１は、一実施形態に係る被処理体を処理する方法を示す流図である。図１に示す方法ＭＴは、被処理体を処理する方法の一実施形態である。図２は、図１に示す方法ＭＴの適用対象である被処理体（以下、ウエハＷという）を例示する断面図である。図２に示すウエハＷは、基板ＢＡ、被エッチング層ＥＬ２、被エッチング層ＥＬ１、有機膜ＯＬ、反射防止膜ＡＬ、および、マスクＭＫを有している。
被エッチング層ＥＬ２は、基板ＢＡ上に設けられている。被エッチング層ＥＬ１は、被エッチング層ＥＬ２上に設けられている。被エッチング層ＥＬ１および被エッチング層ＥＬ２は、シリコンを含有する層であり、例えば、アモルファスシリコン層または多結晶シリコン層である。有機膜ＯＬは、有機材料から構成された膜であり、被エッチング層ＥＬ１上に設けられている。反射防止膜ＡＬは、Ｓｉ含有反射防止膜であり、有機膜ＯＬ上に設けられている。マスクＭＫは、反射防止膜ＡＬ上であって、ウエハＷの主面ＦＷに設けられている。マスクＭＫは、有機材料から構成されたマスクであり、例えば、レジストマスクである。マスクＭＫには、開口を提供するパターンがフォトリソグラフィによって形成されている。
方法ＭＴ（被処理体を処理する方法）は、プラズマ処理装置を有する処理システムによって実行される。図３は、図１に示す方法ＭＴの実施に用いることが可能な処理システムの一例を示す図である。図３に示す処理システム１は、制御部Ｃｎｔ、台１２２ａ、台１２２ｂ、台１２２ｃ、台１２２ｄ、収容容器１２４ａ、収容容器１２４ｂ、収容容器１２４ｃ、収容容器１２４ｄ、ローダモジュールＬＭ、ロードロックチャンバＬＬ１、ロードロックチャンバＬＬ２、トランスファーチャンバ１２１、プラズマ処理装置１０を備えている。
制御部Ｃｎｔは、プロセッサ、記憶部、入力装置、表示装置等を備えるコンピュータであり、処理システム１の後述する各部を制御する。制御部Ｃｎｔは、搬送ロボットＲｂ１、搬送ロボットＲｂ２、光学観察装置ＯＣ、プラズマ処理装置１０等に接続されており、更に、後述する図４に示すプラズマ処理装置１０においては、バルブ群４２、流量制御器群４４、排気装置５０、第１の高周波電源６２、整合器６６、第２の高周波電源６４、整合器６８、電源７０、ヒータ電源ＨＰ、チラーユニット等に接続されている。
制御部Ｃｎｔは、方法ＭＴの各工程において処理システム１の各部を制御するためのコンピュータプログラム（入力されたレシピに基づくプログラム）に従って動作し、制御信号を送出する。制御部Ｃｎｔからの制御信号により、処理システム１の各部、例えば、搬送ロボットＲｂ１，Ｒｂ２、光学観察装置ＯＣ、および、プラズマ処理装置１０の各部を制御する。図４に示すプラズマ処理装置１０においては、制御部Ｃｎｔからの制御信号により、ガスソース群４０から供給されるガスの選択および流量、排気装置５０の排気、第１の高周波電源６２および第２の高周波電源６４からの電力供給、電源７０からの電圧印加、ヒータ電源ＨＰの電力供給、チラーユニットからの冷媒流量および冷媒温度を制御することが可能である。なお、本明細書において開示される被処理体を処理する方法ＭＴの各工程は、制御部Ｃｎｔによる制御によって処理システム１の各部を動作させることによって実行され得る。制御部Ｃｎｔの記憶部には、方法ＭＴを実行するためのコンピュータプログラム、および、方法ＭＴの実行に用いられる各種のデータ（例えば、後述する対応データＤＴ）が、読出し自在に格納されている。
台１２２ａ～１２２ｄは、ローダモジュールＬＭの一縁に沿って配列されている。台１２２ａ～１２２ｄのそれぞれの上には、収容容器１２４ａ～１２４ｄがそれぞれ設けられている。収容容器１２４ａ～１２４ｄ内には、ウエハＷが収容され得る。
ローダモジュールＬＭ内には、搬送ロボットＲｂ１が設けられている。搬送ロボットＲｂ１は、収容容器１２４ａ～１２４ｄの何れかに収容されているウエハＷを取り出して、ウエハＷを、ロードロックチャンバＬＬ１またはＬＬ２に搬送する。
ロードロックチャンバＬＬ１およびＬＬ２は、ローダモジュールＬＭの別の一縁に沿って設けられており、ローダモジュールＬＭに接続されている。ロードロックチャンバＬＬ１およびＬＬ２は、予備減圧室を構成している。ロードロックチャンバＬＬ１およびＬＬ２は、トランスファーチャンバ１２１にそれぞれ接続されている。
トランスファーチャンバ１２１は、減圧可能なチャンバであり、トランスファーチャンバ１２１内には搬送ロボットＲｂ２が設けられている。トランスファーチャンバ１２１には、プラズマ処理装置１０が接続されている。搬送ロボットＲｂ２は、ロードロックチャンバＬＬ１またはロードロックチャンバＬＬ２からウエハＷを取り出して、当該ウエハＷをプラズマ処理装置１０に搬送する。
処理システム１は、光学観察装置ＯＣを備える。ウエハＷは、搬送ロボットＲｂ１および搬送ロボットＲｂ２によって、光学観察装置ＯＣとプラズマ処理装置１０との間で移動され得る。搬送ロボットＲｂ１によってウエハＷが光学観察装置ＯＣ内に収容され、光学観察装置ＯＣ内においてウエハＷの位置合わせが行われた後に、光学観察装置ＯＣは、ウエハＷのマスク（例えばマスクＭＫ等）のパターンの溝幅を測定し、測定結果を制御部Ｃｎｔに送信する。光学観察装置ＯＣでは、主面ＦＷの複数の領域ＥＲ（後述）ごとに、マスクのパターンの溝幅が測定され得る。
図４は、図３に示す処理システムが備えることが可能なプラズマ処理装置の一例を示す図である。図４には、被処理体を処理する方法ＭＴの種々の実施形態で利用可能なプラズマ処理装置１０の断面構造が概略的に示されている。
図４に示すように、プラズマ処理装置１０は、平行平板の電極を備えるプラズマエッチング装置であり、処理容器１２を備えている。処理容器１２は、略円筒形状を有しており、処理空間Ｓｐを画定する。処理容器１２は、例えば、アルミニウムから構成されており、その内壁面には陽極酸化処理が施されている。処理容器１２は保安接地されている。
処理容器１２の底部上には、略円筒状の支持部１４が設けられている。支持部１４は、例えば、絶縁材料から構成されている。支持部１４を構成する絶縁材料は、石英のように酸素を含み得る。支持部１４は、処理容器１２内において、処理容器１２の底部から鉛直方向に延在している。処理容器１２内には、載置台ＰＤが設けられている。載置台ＰＤは、支持部１４によって支持されている。
載置台ＰＤは、載置台ＰＤの上面においてウエハＷを保持する。ウエハＷの主面ＦＷは、載置台ＰＤの上面に接触するウエハＷの裏面の反対側にあり、上部電極３０に向いている。載置台ＰＤは、下部電極ＬＥおよび静電チャックＥＳＣを有している。下部電極ＬＥは、第１プレート１８ａおよび第２プレート１８ｂを含んでいる。第１プレート１８ａおよび第２プレート１８ｂは、例えばアルミニウムといった金属から構成されており、略円盤形状をなしている。第２プレート１８ｂは、第１プレート１８ａ上に設けられており、第１プレート１８ａに電気的に接続されている。
第２プレート１８ｂ上には、静電チャックＥＳＣが設けられている。静電チャックＥＳＣは、導電膜である電極を、一対の絶縁層の間または一対の絶縁シートの間に配置した構造を有している。静電チャックＥＳＣの電極には、直流電源２２がスイッチ２３を介して電気的に接続されている。ウエハＷは、載置台ＰＤに載置されている場合に、静電チャックＥＳＣに接する。ウエハＷの裏面（主面ＦＷの反対側の面）は、静電チャックＥＳＣに接する。静電チャックＥＳＣは、直流電源２２からの直流電圧により生じるクーロン力等の静電力によりウエハＷを吸着する。これにより、静電チャックＥＳＣは、ウエハＷを保持することができる。
第２プレート１８ｂの周縁部上には、ウエハＷのエッジおよび静電チャックＥＳＣを囲むようにフォーカスリングＦＲが配置されている。フォーカスリングＦＲは、エッチングの均一性を向上させるために設けられている。フォーカスリングＦＲは、エッチング対象の膜の材料によって適宜選択される材料から構成されており、例えば、石英から構成され得る。
第２プレート１８ｂの内部には、冷媒流路２４が設けられている。冷媒流路２４は、温調機構を構成している。冷媒流路２４には、処理容器１２の外部に設けられたチラーユニット（図示略）から配管２６ａを介して冷媒が供給される。冷媒流路２４に供給される冷媒は、配管２６ｂを介してチラーユニットに戻される。このように、冷媒流路２４には、冷媒が循環するように供給される。この冷媒の温度を制御することによって、静電チャックＥＳＣによって支持されたウエハＷの温度が制御され得る。
プラズマ処理装置１０には、ガス供給ライン２８が設けられている。ガス供給ライン２８は、伝熱ガス供給機構からの伝熱ガス、例えばＨｅガスを、静電チャックＥＳＣの上面とウエハＷの裏面との間に供給する。
プラズマ処理装置１０には、ウエハＷの温度を調節する温度調節部ＨＴが設けられている。温度調節部ＨＴは、静電チャックＥＳＣに内蔵されている。温度調節部ＨＴには、ヒータ電源ＨＰが接続されている。ヒータ電源ＨＰから温度調節部ＨＴに電力が供給されることにより、静電チャックＥＳＣの温度が調整され、静電チャックＥＳＣ上に載置されるウエハＷの温度が調整されるようになっている。なお、温度調節部ＨＴは、第２プレート１８ｂ内に埋め込まれていることもできる。
温度調節部ＨＴは、熱を発する複数の加熱素子と、当該複数の加熱素子のそれぞれの周囲の温度をそれぞれ検出する複数の温度センサとを備える。複数の加熱素子のそれぞれは、ウエハＷが静電チャックＥＳＣ上に位置合わせされて載置されている場合に、ウエハＷの主面ＦＷの複数の領域ＥＲ（後述）ごとに、設けられている。制御部Ｃｎｔは、ウエハＷが静電チャックＥＳＣ上に位置合わせされて載置されている場合に、ウエハＷの主面ＦＷの複数の領域ＥＲのそれぞれに対応する加熱素子および温度センサを領域ＥＲと関連付けて認識する。制御部Ｃｎｔは、領域ＥＲと、この領域ＥＲに対応する加熱素子および温度センサとを、複数の領域ごと（複数の領域ＥＲごと）に、例えば数字や文字等の番号等によって、識別し得る。制御部Ｃｎｔは、一の領域ＥＲの温度を、当該一の領域ＥＲに対応する箇所に設けられた温度センサによって検出し、当該一の領域ＥＲに対する温度調節を、当該一の領域ＥＲに対応する箇所に設けられた加熱素子によって行う。なお、ウエハＷが静電チャックＥＳＣ上に載置されている場合に一の温度センサによって検出される温度は、ウエハＷのうち当該温度センサ上の領域ＥＲの温度（より具体的には、後述の被処理層Ｊ１における領域ＥＲの温度）と同様である。
プラズマ処理装置１０は、上部電極３０を備えている。上部電極３０は、載置台ＰＤの上方において、載置台ＰＤと対向配置されている。下部電極ＬＥと上部電極３０とは、互いに略平行に設けられており、平行平板電極を構成する。上部電極３０と下部電極ＬＥとの間には、ウエハＷにプラズマ処理を行うための処理空間Ｓｐが提供されている。
上部電極３０は、絶縁性遮蔽部材３２を介して、処理容器１２の上部に支持されている。絶縁性遮蔽部材３２は、絶縁材料から構成されており、例えば、石英のように酸素を含み得る。上部電極３０は、電極板３４および電極支持体３６を含み得る。電極板３４は処理空間Ｓｐに面しており、電極板３４には複数のガス吐出孔３４ａが設けられている。電極板３４は、一実施形態では、シリコンを含有する。別の実施形態では、電極板３４は、酸化シリコンを含有し得る。
電極支持体３６は、電極板３４を着脱自在に支持するものであり、例えばアルミニウムといった導電性材料から構成され得る。電極支持体３６は、水冷構造を有し得る。電極支持体３６の内部には、ガス拡散室３６ａが設けられている。ガス拡散室３６ａからは、ガス吐出孔３４ａに連通する複数のガス通流孔３６ｂが下方に延びている。電極支持体３６には、ガス拡散室３６ａに処理ガスを導くガス導入口３６ｃが形成されており、ガス導入口３６ｃには、ガス供給管３８が接続されている。
ガス供給管３８には、バルブ群４２および流量制御器群４４を介して、ガスソース群４０が接続されている。ガスソース群４０は、複数のガスソースを有している。複数のガスソースは、有機含有されたアミノシラン系ガスのソース、フルオロカーボン系ガス（ＣｘＦｙガス（ｘ、ｙは１～１０の整数））のソース、酸素原子および炭素原子を有するガス（例えば二酸化炭素ガス等）のソース、窒素ガスのソース、水素ガスのソース、および、希ガスのソースを含み得る。アミノシラン系ガスとして、アミノ基の数が比較的に少ない分子構造のものが用いられることができ、例えば、モノアミノシラン（Ｈ３－Ｓｉ－Ｒ（Ｒは有機を含んでおり置換されていても良いアミノ基））が用いられ得る。上記のアミノシラン系ガス（後述の第１のガスＧ１に含まれるガス）は、１～３個のケイ素原子を有し得るアミノシランを含むことができ、または、１～３個のアミノ基を有するアミノシランを含むことができる。１～３個のケイ素原子を有するアミノシランは、１～３個のアミノ基を有するモノシラン（モノアミノシラン）、１～３個のアミノ基を有するジシラン、または、１～３個のアミノ基を有するトリシランであり得る。さらに、上記のアミノシランは、置換されていてもよいアミノ基を有し得る。さらに、上記のアミノ基は、メチル基、エチル基、プロピル基、および、ブチル基の何れかによって置換され得る。さらに、上記のメチル基、エチル基、プロピル基、または、ブチル基は、ハロゲンによって置換され得る。フルオロカーボン系ガスとしては、ＣＦ４ガス、Ｃ４Ｆ６ガス、Ｃ４Ｆ８ガスといった任意のフルオロカーボン系ガスが用いられ得る。希ガスとしては、Ａｒガス、Ｈｅガスといった任意の希ガスが用いられ得る。
バルブ群４２は複数のバルブを含んでおり、流量制御器群４４はマスフローコントローラといった複数の流量制御器を含んでいる。ガスソース群４０の複数のガスソースのそれぞれは、バルブ群４２の対応のバルブおよび流量制御器群４４の対応の流量制御器を介して、ガス供給管３８に接続されている。したがって、プラズマ処理装置１０は、ガスソース群４０の複数のガスソースのうち選択された一以上のガスソースからのガスを、個別に調整された流量で、処理容器１２内に供給することが可能である。
プラズマ処理装置１０では、処理容器１２の内壁に沿ってデポシールド４６が着脱自在に設けられている。デポシールド４６は、支持部１４の外周にも設けられている。デポシールド４６は、処理容器１２にエッチング副生物（デポ）が付着することを防止するものであり、アルミニウム材にＹ２Ｏ３等のセラミックスを被覆することにより構成され得る。デポシールドは、Ｙ２Ｏ３の他に、例えば、石英のように酸素を含む材料から構成され得る。
処理容器１２の底部側、且つ、支持部１４と処理容器１２の側壁との間には排気プレート４８が設けられている。排気プレート４８は、例えば、アルミニウム材にＹ２Ｏ３等のセラミックスを被覆することにより構成され得る。排気プレート４８の下方、且つ、処理容器１２には、排気口１２ｅが設けられている。排気口１２ｅには、排気管５２を介して排気装置５０が接続されている。排気装置５０は、ターボ分子ポンプなどの真空ポンプを有しており、処理容器１２内の空間を所望の真空度まで減圧することができる。処理容器１２の側壁にはウエハＷの搬入出口１２ｇが設けられており、搬入出口１２ｇはゲートバルブ５４により開閉可能となっている。
プラズマ処理装置１０は、第１の高周波電源６２および第２の高周波電源６４を更に備えている。第１の高周波電源６２は、プラズマ生成用の第１の高周波電力を発生する電源であり、２７～１００［ＭＨｚ］の周波数、一例においては６０［ＭＨｚ］の高周波電力を発生する。また、第１の高周波電源６２は、パルス仕様を備えており、周波数５～１０［ｋＨｚ］、Ｄｕｔｙ５０～１００％で制御可能である。第１の高周波電源６２は、整合器６６を介して上部電極３０に接続されている。整合器６６は、第１の高周波電源６２の出力インピーダンスと負荷側（下部電極ＬＥ側）の入力インピーダンスを整合させるための回路である。なお、第１の高周波電源６２は、整合器６６を介して下部電極ＬＥに接続されていてもよい。
第２の高周波電源６４は、ウエハＷにイオンを引き込むための第２の高周波電力、すなわち高周波バイアス電力を発生する電源であり、４００［ｋＨｚ］～４０．６８［ＭＨｚ］の範囲内の周波数、一例においては１３．５６［ＭＨｚ］の周波数の高周波バイアス電力を発生する。また、第２の高周波電源６４は、パルス仕様を備えており、周波数５～４０［ｋＨｚ］、Ｄｕｔｙ２０～１００％で制御可能である。第２の高周波電源６４は、整合器６８を介して下部電極ＬＥに接続されている。整合器６８は、第２の高周波電源６４の出力インピーダンスと負荷側（下部電極ＬＥ側）の入力インピーダンスを整合させるための回路である。
プラズマ処理装置１０は、電源７０を更に備えている。電源７０は、上部電極３０に接続されている。電源７０は、処理空間Ｓｐ内に存在する正イオンを電極板３４に引き込むための電圧を、上部電極３０に印加する。一例においては、電源７０は、負の直流電圧を発生する直流電源である。このような電圧が電源７０から上部電極３０に印加されると、処理空間Ｓｐに存在する正イオンが、電極板３４に衝突する。これにより、電極板３４から二次電子および／またはシリコンが放出される。
以下、図１、図５、図８、図９を参照し、プラズマ処理装置１０を備える処理システム１において実施される形態を例にとって、方法ＭＴについて詳細に説明する。なお、方法ＭＴは、処理システム１とは異なる処理システムにおいて実施されることも可能であり、そのような処理システムは、プラズマ処理装置１０以外のプラズマ処理装置を備えることが可能である。
まず、図１に示す方法ＭＴは、工程ＳＡ１～ＳＡ４を備える。工程ＳＡ１は、図２に示すマスクＭＫを用いて反射防止膜ＡＬをエッチングする工程ＳＡ１１（第２の工程）を備える。工程ＳＡ１に引き続く工程ＳＡ２は、工程ＳＡ１１において行われるエッチングによって反射防止膜ＡＬから形成されるマスクを用いて有機膜ＯＬをエッチングする工程ＳＡ２１（第２の工程）を備える。工程ＳＡ２に引き続く工程ＳＡ３は、工程ＳＡ２１において行われるエッチングによって有機膜ＯＬから形成されるマスクを用いて被エッチング層ＥＬ１をエッチングする工程ＳＡ３１と、工程ＳＡ３１の後に、有機膜ＯＬから形成されるマスクをアッシングして除去する工程ＳＡ３２とを備える。工程ＳＡ３に引き続く工程ＳＡ４は、工程ＳＡ３１において行われるエッチングによって被エッチング層ＥＬ１から形成されるマスクを用いて被エッチング層ＥＬ２をエッチングする工程ＳＡ４１を備える。
工程ＳＡ１１では、反射防止膜ＡＬをエッチングする。具体的には、ガスソース群４０の複数のガスソースのうち選択したガスソースから、フルオロカーボンガスを含む処理ガスを処理容器１２内に供給する。そして、第１の高周波電源６２から高周波電力を供給する。第２の高周波電源６４から高周波バイアス電力を供給する。排気装置５０を動作させることによって、処理容器１２内の圧力を所定の圧力に設定する。以上のようにして、フルオロカーボンガスのプラズマが処理容器１２の処理空間Ｓｐ内で生成される。生成されたプラズマ中のフッ素を含む活性種は、反射防止膜ＡＬの全領域のうちマスクＭＫから露出した領域をエッチングする。この反射防止膜ＡＬのエッチングによって、有機膜ＯＬに対するエッチングに用いられるマスクが反射防止膜ＡＬから形成される。
工程ＳＡ２１では、有機膜ＯＬをエッチングする。具体的には、ガスソース群４０の複数のガスソースのうち選択したガスソースから、窒素ガスと水素ガスとを含む処理ガスを処理容器１２内に供給する。そして、第１の高周波電源６２から高周波電力を供給する。第２の高周波電源６４から高周波バイアス電力を供給する。排気装置５０を動作させることによって、処理容器１２内の圧力を所定の圧力に設定する。以上のようにして、窒素ガスと水素ガスとを含む処理ガスのプラズマが処理容器１２の処理空間Ｓｐ内で生成される。生成されたプラズマ中の水素の活性種である水素ラジカルは、有機膜ＯＬの全領域のうち、工程ＳＡ１１で反射防止膜ＡＬから形成されたマスクから露出した領域をエッチングする。この有機膜ＯＬのエッチングによって、被エッチング層ＥＬ１に対するエッチングに用いられるマスクが有機膜ＯＬから形成される。なお、有機膜ＯＬをエッチングするガスとしては、酸素を含む処理ガスを用いてもよい。
工程ＳＡ２に引き続く工程ＳＡ３の工程ＳＡ３１では、被エッチング層ＥＬ１をエッチングする。具体的には、ガスソース群４０の複数のガスソースのうち選択したガスソースから、処理ガスを処理容器１２内に供給する。処理ガスは、被エッチング層ＥＬ１を構成する材料に応じて適宜選択され得る。例えば、被エッチング層ＥＬ１が酸化シリコンから構成されている場合には、処理ガスは、フルオロカーボンガスを含み得る。そして、第１の高周波電源６２から高周波電力を供給する。第２の高周波電源６４から高周波バイアス電力を供給する。排気装置５０を動作させることによって、処理容器１２内の圧力を所定の圧力に設定する。これによって、プラズマが生成される。生成されたプラズマ中の活性種は、被エッチング層ＥＬ１の全領域のうち、工程ＳＡ２１において行われたエッチングによって有機膜ＯＬから形成されたマスクから露出した領域をエッチングする。工程ＳＡ３１の後に、工程ＳＡ３２では、有機膜ＯＬから工程ＳＡ２１で形成されたマスクをアッシングする。具体的には、ガスソース群４０の複数のガスソースのうち選択したガスソースから、処理ガスを処理容器１２内に供給する。処理ガスは、酸素ガス及び酸素原子を含み得る。そして、第１の高周波電源６２から高周波電力を供給する。第２の高周波電源６４から高周波バイアス電力を供給する。排気装置５０を動作させることによって、処理容器１２内の圧力を所定の圧力に設定する。これによって、プラズマが生成される。生成されたプラズマ中の活性種は、有機膜ＯＬから工程ＳＡ２１で形成されたマスクをアッシングする。なお、有機膜ＯＬから工程ＳＡ２１で形成されたマスクをアッシングするガスとしては、窒素ガスと水素ガスとを含む処理ガスが用いられ得る。
工程ＳＡ３に引き続く工程ＳＡ４の工程ＳＡ４１では、被エッチング層ＥＬ２をエッチングする。具体的には、ガスソース群４０の複数のガスソースのうち選択したガスソースから、処理ガスを処理容器１２内に供給する。処理ガスは、被エッチング層ＥＬ２を構成する材料に応じて適宜選択され得る。例えば、被エッチング層ＥＬ２がアモルファスシリコンから構成されている場合には、処理ガスは、ハロゲン系のガスを含み得る。そして、第１の高周波電源６２から高周波電力を供給する。第２の高周波電源６４から高周波バイアス電力を供給する。排気装置５０を動作させることによって、処理容器１２内の圧力を所定の圧力に設定する。これによって、プラズマが生成される。生成されたプラズマ中の活性種は、被エッチング層ＥＬ２の全領域のうち、工程ＳＡ３１，ＳＡ３２において行われたエッチングおよびアッシングによって被エッチング層ＥＬ１から形成されたマスクから露出した領域をエッチングする。
工程ＳＡ１、工程ＳＡ２、工程ＳＡ３、および工程ＳＡ４は、エッチング前のパターンの溝幅の調節処理を行う工程ＳＡＡ（第１の工程）を備え得る。工程ＳＡＡでは、エッチング前において、エッチングで用いるマスクのパターンの溝幅を調節する。工程ＳＡＡは、工程ＳＡ１で行われる場合には工程ＳＡ１１の前に行われる。工程ＳＡＡは、工程ＳＡ２で行われる場合には工程ＳＡ２１の前に行われる。工程ＳＡＡは、工程ＳＡ３で行われる場合には工程ＳＡ３１の前に行われる。工程ＳＡＡは、工程ＳＡ４で行われる場合には工程ＳＡ４１の前に行われる。
工程ＳＡＡの処理対象（すなわち、後述の図５に示す工程の処理対象）であるウエハＷの状態を、図６の（ａ）部に示す。図６の（ａ）部は、図５に示す工程（工程ＳＡＡ）の実施前のウエハＷの状態を示す断面図である。図６の（ａ）部に示すウエハＷは、被処理層Ｊ１と、マスクＪ２とを備える。マスクＪ２は、被処理層Ｊ１の主面Ｊ１１（マスクＪ２がマスクＭＫに対応する場合には、主面Ｊ１１はウエハＷの主面ＦＷに対応する）に設けられる。
図１に示す工程ＳＡＡが反射防止膜ＡＬをエッチングする工程ＳＡ１で実行される場合、被処理層Ｊ１は反射防止膜ＡＬであり、マスクＪ２はマスクＭＫである。工程ＳＡ１１は、工程ＳＡＡの実行後に、溝幅の調節処理が行われたマスクを用いて被処理層Ｊ１をエッチングする。
図１に示す工程ＳＡＡが有機膜ＯＬをエッチングする工程ＳＡ２で実行される場合、被処理層Ｊ１は有機膜ＯＬであり、マスクＪ２は工程ＳＡ１１において行われるエッチングによって反射防止膜ＡＬから形成されるマスクである。工程ＳＡ２１は、工程ＳＡＡの実行後に、溝幅の調節処理が行われたマスクを用いて被処理層Ｊ１をエッチングする。
図１に示す工程ＳＡＡが被エッチング層ＥＬ１をエッチングする工程ＳＡ３で実行される場合、被処理層Ｊ１は被エッチング層ＥＬ１であり、マスクＪ２は工程ＳＡ２１において行われるエッチングによって有機膜ＯＬから形成されるマスクである。工程ＳＡ３１は、工程ＳＡＡの実行後に、溝幅の調節処理が行われたマスクを用いて被処理層Ｊ１をエッチングする。
図１に示す工程ＳＡＡが被エッチング層ＥＬ２をエッチングする工程ＳＡ４で実行される場合、被処理層Ｊ１は被エッチング層ＥＬ２であり、マスクＪ２は工程ＳＡ３１、ＳＡ３２において行われるエッチングとアッシングとによって被エッチング層ＥＬ１から形成されるマスクである。工程ＳＡ４１は、工程ＳＡＡの実行後に、溝幅の調節処理が行われたマスクを用いて被処理層Ｊ１をエッチングする。
次に、図５を参照して、図１に示す工程ＳＡＡの詳細について説明する。図５は、図１に示す方法に含まれ得る工程（工程ＳＡＡ）であって、エッチング前のパターンの溝幅の調節処理の工程の一例を示す流図である。
工程ＳＡＡでは（制御部Ｃｎｔが行う処理において）、ウエハＷの被処理層Ｊ１の主面Ｊ１１は、複数の領域（領域ＥＲ）に区分けされている。図７は、一実施形態に係る方法ＭＴにおいて区分けされたウエハＷの被処理層Ｊ１の主面Ｊ１１の複数の領域ＥＲの一部を、一例として模式的に示す図である。複数の領域ＥＲは、互いに重ならない。複数の領域ＥＲは、被処理層Ｊ１の主面Ｊ１１（ウエハＷの主面ＦＷ）を被覆する。領域ＥＲの形状は、例えば、被処理層Ｊ１の主面Ｊ１１の中心点（主面ＦＷの中心点）に対し同心円に延存する領域、または、格子状の領域、等であり得るが、これに限らない。
図５に示すように、工程ＳＡＡは、工程ＳＢ１～ＳＢ７を備え、工程ＳＢ５～ＳＢ７は、工程ＳＢ３および工程ＳＢ４の判定結果に応じて、複数回（繰り返し）の実行が成され得る。まず、工程ＳＢ１（第３の工程）では、処理システム１の光学観察装置ＯＣによって、マスクＪ２のパターンの溝幅の値を、被処理層Ｊ１の主面Ｊ１１の複数の領域ＥＲごとに測定する。
工程ＳＢ１に引き続く工程ＳＢ２（第４の工程）では、工程ＳＢ１で測定されたマスクＪ２のパターンの溝幅の値から該溝幅の基準値を差し引いた正の差分値を、被処理層Ｊ１の主面Ｊ１１の複数の領域ＥＲごとに算出する。
工程ＳＢ２に引き続く工程ＳＢ３では、パターンの溝幅の調節が既に一度行われたか否か（パターンの溝幅の調節が既に一度行われた場合とは、パターンの溝幅の調節が後述の工程ＳＢ５～ＳＢ７で既に少なくとも一度行われた場合である）を判定し、パターンの溝幅の調節がまだ一度も行われていない場合に（パターンの溝幅の調節が最初に行われる場合に）（工程ＳＢ３：Ｎｏ）、工程ＳＢ５に移行する。工程ＳＢ３において、パターンの溝幅の調節が既に一度行われた場合（工程ＳＢ３：Ｙｅｓ）、工程ＳＢ４に移行する。
工程ＳＢ４では、工程ＳＢ２で算出されたパターンの溝幅の差分値に基づいて、パターンの溝幅の再調節が必要か否かを判定する。工程ＳＢ４において、パターンの溝幅の再調節が必要な場合（工程ＳＢ４：Ｙｅｓ）、工程ＳＢ５～ＳＢ７を再実行する。すなわち、工程ＳＢ５～ＳＢ７の実行後に工程ＳＢ１および工程ＳＢ２を再実行し、この再実行によって工程ＳＢ２で算出された差分値が予め設定された基準範囲を満たさない場合に（工程ＳＢ４：Ｙｅｓ）、工程ＳＢ５～ＳＢ７を再実行する。当該基準範囲は、工程ＳＢ２で用いた溝幅の基準値を含む範囲である。工程ＳＢ４において、パターンの溝幅の再調節が必要ではない場合（工程ＳＢ４：Ｎｏ）、すなわち、工程ＳＢ２で算出された差分値が予め設定された基準範囲を満たしている場合には、工程ＳＡＡの処理を終了する。
工程ＳＢ３：Ｙｅｓ、および、工程ＳＢ４：Ｙｅｓに引き続く工程ＳＢ５では、ウエハＷは、光学観察装置ＯＣからプラズマ処理装置１０に、搬送ロボットＲｂ１および搬送ロボットＲｂ２によって移動され、ウエハＷがプラズマ処理装置１０の処理容器１２内に搬入される。
工程ＳＢ５に引き続く工程ＳＢ６（第５の工程）では、工程ＳＢ２で算出された複数の領域ＥＲごとの差分値の膜厚の膜Ｊ３（複数の領域ＥＲごとの膜厚が工程ＳＢ２で複数の領域ＥＲごとに算出された差分値となる膜）を、処理容器１２内に搬入されたウエハＷのマスクＪ２の表面Ｊ２１に形成する。膜Ｊ３は、酸化シリコンの膜である。図６の（ｂ）部は、図５に示す工程（工程ＳＢ６）の実施後のウエハＷの状態を示す断面図である。図６の（ｂ）部に示すウエハＷには、マスクＪ２の表面Ｊ２１に膜Ｊ３が形成されている。なお、工程ＳＢ６で行う処理内容の詳細については後に説明する。
工程ＳＢ６に引き続く工程ＳＢ７では、ウエハＷは、プラズマ処理装置１０から光学観察装置ＯＣに、搬送ロボットＲｂ１および搬送ロボットＲｂ２によって移動され、ウエハＷが光学観察装置ＯＣ内に搬入される。工程ＳＢ７の後、工程ＳＢ１、工程ＳＢ２、および工程ＳＢ３が再実行される。
図８および図９を参照して、工程ＳＢ６の詳細を説明する。図８は、図５に示す工程の一部の工程（工程ＳＢ６）であって、パターンの溝幅を調節する工程の一例を示す流図である。図９は、図８に示す工程に含まれ得る工程（工程ＳＣＣ）であって、被処理層Ｊ１の主面Ｊ１１で均一な膜を形成する工程の一例を示す流図である。
図８に示すように、工程ＳＢ６は、工程ＳＣ１～ＳＣ９を備える。工程ＳＣ５～ＳＣ８は、シーケンスＳＱ１を構成する。シーケンスＳＱ１および工程ＳＣ９は、ウエハＷのマスクＪ２の表面Ｊ２１に膜Ｊ３を形成する膜形成処理である。工程ＳＣ１～ＳＣ４は、シーケンスＳＱ１および工程ＳＣ９から成る膜形成処理を実行するために必要な準備処理である。
工程ＳＣ１では、プラズマ処理装置１０の処理容器１２内に搬入されたウエハＷは、静電チャックＥＳＣ上に位置合わせされて載置される。工程ＳＣ１に引き続く工程ＳＣ２では、工程ＳＢ３と同様に、パターンの溝幅の調節が既に一度行われたか否か（パターンの溝幅の調節が既に一度行われた場合とは、パターンの溝幅の調節が後述の工程ＳＢ５～ＳＢ７で既に少なくとも一度行われた場合である）を判定し、パターンの溝幅の調節がまだ一度も行われていない場合に（パターンの溝幅の調節が最初に行われる場合に）（工程ＳＣ２：Ｎｏ）、工程ＳＣ３に移行する。なお、工程ＳＣ２の判定結果は、図５に示す工程ＳＢ３の判定結果に対応している。また、工程ＳＣ３は、当該工程ＳＣ３を含む工程ＳＡＡが有機膜をエッチングする工程ＳＡ２で行われる場合（工程ＳＡ１の後であって工程ＳＡ２１の前に行わる場合）には、実行されない場合がある。
工程ＳＣ２において、パターンの溝幅の調節が既に一度行われた場合（工程ＳＣ２：Ｙｅｓ）、工程ＳＣ４または工程ＳＣＣ（第１２の工程）に移行する。なお、工程ＳＣ２の判定結果は、工程ＳＢ３の判定結果と同一であるので、工程ＳＣ２の判定の処理は、工程ＳＢ３の判定結果を参照することによって成され得る。
工程ＳＣＣでは、複数の領域ＥＲによらずにマスクＪ２の表面Ｊ２１に対しコンフォーマルに膜を形成する。工程ＳＣＣの詳細については、図９を参照して後述する。なお、図８に示すように、工程ＳＢ６は、工程ＳＣＣを含まない構成であり得るが、工程ＳＣＣを含む場合には、工程ＳＣ３もしくは工程ＳＣ２：Ｎｏと、工程ＳＣ４との間（すなわち、工程ＳＣ４の前）、または、後述の工程ＳＣ９：Ｙｅｓの後（すなわち、膜形成処理の後）に、工程ＳＣＣが実行される構成であり得る。
工程ＳＣ２：Ｙｅｓに引き続く工程ＳＣ３では、ウエハＷに二次電子が照射される。工程ＳＣ３は、マスクＪ２の表面Ｊ２１に膜Ｊ３を形成するシーケンスＳＱ１および工程ＳＣ９の実行前に、処理容器１２の処理空間Ｓｐ内でプラズマを発生させて上部電極３０に負の直流電圧を印可することにより、マスクＪ２に二次電子を照射する工程である。
以上のように、マスクＪ２の表面Ｊ２１に膜Ｊ３を形成するシーケンスＳＱ１～工程ＳＣ９の一連の工程の実行前において、マスクＪ２に二次電子を照射するので、膜Ｊ３の形成前にマスクＪ２を改質することができ、後続の工程によるマスクＪ２の損傷を抑制することができる。
工程ＳＣ３の処理内容を具体的説明する。まず、処理容器１２内に水素ガスおよび希ガスが供給され、第１の高周波電源６２から高周波電力が供給されることによって、処理空間Ｓｐ内にプラズマが生成される。ガスソース群４０の複数のガスソースのうち選択したガスソースから水素ガスおよび希ガスを処理容器１２内に供給する。従って、処理空間Ｓｐ中の正イオンが上部電極３０に引き込まれて、当該正イオンが上部電極３０に衝突する。正イオンが上部電極３０に衝突することにより、上部電極３０からは二次電子が放出される。放出された二次電子がウエハＷに照射されることによって、マスクＪ２が改質される。さらに、電極板３４に正イオンが衝突することによって、電極板３４の構成材料であるシリコンが、二次電子と共に放出される。放出されたシリコンは、プラズマに晒されたプラズマ処理装置１０の構成部品から放出される酸素と結合する。当該酸素は、例えば、支持部１４、絶縁性遮蔽部材３２、およびデポシールド４６といった部材から放出される。シリコンと酸素の結合により、酸化シリコン化合物が生成され、当該酸化シリコン化合物がウエハＷ上に堆積してマスクＪ２を覆い保護する。このように、マスクＪ２に二次電子を照射する工程ＳＣ３では、処理空間Ｓｐ内でプラズマを発生させて上部電極３０に負の直流電圧を印可することにより、マスクＪ２に二次電子を照射すると共に、電極板３４からシリコンを放出させて該シリコンを含む酸化シリコン化合物でマスクＪ２を覆う。そして、マスクＪ２に二次電子を照射し、マスクＪ２を酸化シリコン化合物で覆った後に処理容器１２内をパージして、工程ＳＣ４または工程ＳＣＣに移行する。以上のように、工程ＳＣ３において、酸化シリコン化合物がマスクＪ２を覆う場合には、後続の工程によるマスクＪ２の損傷を更に抑制できる。
なお、工程ＳＣ３では二次電子の照射による改質や保護膜の形成のため、第２の高周波電源６４のバイアス電力を最小限にしてシリコンの放出を抑制してもよい。また、方法ＭＴにおいて工程ＳＣ３を除くことも可能である。
工程ＳＣ３の後、または、工程ＳＣ２：Ｎｏの後には、工程ＳＣＣを経て、または、工程ＳＣＣを経ずに、工程ＳＣ４（第１０の工程）に移行する。工程ＳＣ４では、ウエハＷの被処理層Ｊ１の主面Ｊ１１の複数の領域ＥＲごとに、温度調節部ＨＴを用いてウエハＷの被処理層Ｊ１の温度を調節する。工程ＳＣ４では、被処理層Ｊ１の温度と被処理層Ｊ１上のマスクＪ２の表面Ｊ２１に堆積する膜（後述の膜形成処理（シーケンスＳＱ１および工程ＳＣ９）で形成する膜）の膜厚との対応を示す予め取得された対応データＤＴと、工程ＳＢ２において複数の領域ＥＲごとに算出された差分値に対応する膜厚とを用いて、複数の領域ＥＲごとに被処理層Ｊ１の温度を調節する。対応データＤＴは、被処理層Ｊ１の温度ごとにシーケンスＳＱ１および工程ＳＣ９から成る膜形成処理と同一の条件（被処理層Ｊ１の温度を除いた条件）のもとでマスクＪ２の表面Ｊ２１に膜Ｊ３を堆積させることによって予め得られたデータであり、制御部Ｃｎｔの記憶部に読出し自在に格納されている。
工程ＳＣ４では、工程ＳＢ６が工程ＳＣＣを含まない場合には、処理容器１２内に搬入されたウエハＷの被処理層Ｊ１における複数の領域ＥＲごとの温度が、工程ＳＢ２において複数の領域ＥＲごとに算出された差分値の膜厚に対応する温度となるように、複数の領域ＥＲごとに被処理層Ｊ１の温度を、対応データＤＴに基づいて調節する。
工程ＳＣ４では、工程ＳＢ６が工程ＳＣＣを含む場合、すなわち、工程ＳＣＣが、工程ＳＣ４の前であって、工程ＳＣ３の後もしくは工程ＳＣ２：Ｎｏの後に実施される場合、または、工程ＳＱ１および工程ＳＣ９から成る膜形成処理の後に実施される場合には、処理容器１２内に搬入されたウエハＷの被処理層Ｊ１における複数の領域ＥＲごとの温度が、工程ＳＢ２において複数の領域ＥＲごとに算出された差分値の膜厚から工程ＳＣＣでコンフォーマルに形成される膜の膜厚を差し引いた値に対応する温度となるように、複数の領域ＥＲごとに被処理層Ｊ１の温度を対応データＤＴに基づいて調節する。
工程ＳＣ４に引き続くシーケンスＳＱ１および工程ＳＣ９から成る膜形成処理（第１１の工程）では、処理容器１２内に搬入されたウエハＷの被処理層Ｊ１上のマスクＪ２の表面Ｊ２１に膜（膜Ｊ３、または、工程ＳＢ６において工程ＳＣＣが実行される場合には膜Ｊ３の一部）を形成する。シーケンスＳＱ１および工程ＳＣ９からなる膜形成処理は、ＡＬＤ（Atomic　Layer　Deposition）法と同様の方法によってウエハＷのマスクＪ２の表面Ｊ２１上に酸化シリコンの膜を複数の領域ＥＲごとに均一の厚みでコンフォーマルに形成する工程である。シーケンスＳＱ１の工程ＳＣ５の実行中には、工程ＳＣ４で複数の領域ＥＲごとに調節されたウエハＷの被処理層Ｊ１の温度が維持される。このため、膜形成処理によって形成される膜は複数の領域ＥＲごとに異なった膜厚になり得るが、膜形成処理によって形成される膜を含む膜Ｊ３がマスクＪ２の表面Ｊ２１に形成された後（工程ＳＢ４：Ｎｏ）であって、工程ＳＡＡの後には、マスクＪ２の溝幅は、所望の値（工程ＳＢ２において差分値の計算に用いられた複数の領域ＥＲごとの溝幅の基準値）となる。
膜形成処理（シーケンスＳＱ１および工程ＳＣ９）の詳細を説明する。シーケンスＳＱ１は、工程ＳＣ５～ＳＣ８から成る。工程ＳＣ５（第６の工程）では、処理容器１２内に第１のガスＧ１を供給する。具体的には、工程ＳＣ５では、図１０の（ａ）部に示すように、処理容器１２内に、シリコンを含有する第１のガスＧ１を導入する。第１のガスＧ１は、有機含有されたアミノシラン系ガスを含む。第１のガスＧ１は、アミノシラン系ガスとして、アミノ基の数が比較的に少ない分子構造のものが用いられることができ、例えばモノアミノシラン（Ｈ３－Ｓｉ－Ｒ（Ｒは有機を含んでおり置換されていても良いアミノ基））が用いられ得る。また、第１のガスＧ１として用いられる上記のアミノシラン系ガスは、１～３個のケイ素原子を有し得るアミノシランを含むことができ、または、１～３個のアミノ基を有するアミノシランを含むことができる。１～３個のケイ素原子を有するアミノシランは、１～３個のアミノ基を有するモノシラン（モノアミノシラン）、１～３個のアミノ基を有するジシラン、または、１～３個のアミノ基を有するトリシランであり得る。さらに、上記のアミノシランは、置換されていてもよいアミノ基を有し得る。さらに、上記のアミノ基は、メチル基、エチル基、プロピル基、および、ブチル基の何れかによって置換され得る。さらに、上記のメチル基、エチル基、プロピル基、または、ブチル基は、ハロゲンによって置換され得る。ガスソース群４０の複数のガスソースのうち選択したガスソースから有機含有されたアミノシラン系ガスの第１のガスＧ１を処理容器１２内に供給する。工程ＳＣ５では、第１のガスＧ１のプラズマを生成しない。
工程ＳＣ５で要する処理時間は、工程ＳＣ５において被処理層Ｊ１上のマスクＪ２の表面Ｊ２１に堆積する膜の膜厚が被処理層Ｊ１の温度の高低に応じて増減する状態となる時間内にある。このような処理時間は、ＡＬＤ法における自己制御（self-limited）領域（被処理層Ｊ１の温度によらない膜厚の膜が被処理層Ｊ１上のマスクＪ２の表面Ｊ２１に形成され得る処理時間）となる処理時間よりも短い時間である、ということができる。
第１のガスＧ１の分子は、図１０の（ｂ）部に示すように、反応前駆体（層Ｌｙ１）として被処理層Ｊ１の主面Ｊ１１（具体的には、主面Ｊ１１上のマスクＪ２の表面Ｊ２１）に付着する。第１のガスＧ１の分子は、化学結合に基づく化学吸着によってマスクＪ２の表面Ｊ２１に付着するのであり、プラズマは用いられない。なお、第１のガスＧ１としては、工程ＳＣ４で複数の領域ＥＲごとに調節された被処理層Ｊ１の温度のもとで化学結合によってマスクＪ２の表面Ｊ２１に付着可能であって且つシリコンを含有するものであれば利用され得る。
一方、例えば第１のガスＧ１にモノアミノシランが選択される場合、モノアミノシランが選択される理由としては、モノアミノシランが比較的に高い電気陰性度を有し且つ極性を有する分子構造を有することによって化学吸着が比較的に容易に行われ得る、ということに起因する。第１のガスＧ１の分子がマスクＪ２の表面Ｊ２１に付着することによって形成される反応前駆体の層Ｌｙ１は、当該付着が化学吸着であるために単分子層（単層）に近い状態となる。モノアミノシランのアミノ基（Ｒ）が小さいほど、マスクＪ２の表面Ｊ２１に吸着される分子の分子構造も小さくなるので、分子の大きさに起因する立体障害が低減され、よって、第１のガスＧ１の分子がマスクＪ２の表面Ｊ２１に複数の領域ＥＲごとに均一に吸着でき、層Ｌｙ１はマスクＪ２の表面Ｊ２１に対し複数の領域ＥＲごとに均一な膜厚で形成され得る。
以上のように、第１のガスＧ１が有機を含んだアミノシラン系ガスを含むので、工程ＳＣ５によって、シリコンの反応前駆体（層Ｌｙ１）がマスクＪ２の表面Ｊ２１の原子層に沿ってマスクＪ２上に形成される。
工程ＳＣ５に引き続く工程ＳＣ６（第７の工程）は、処理容器１２内をパージする。具体的には、工程ＳＣ５において供給された第１のガスＧ１が排気される。工程ＳＣ６では、パージガスとして窒素ガスまたは希ガス（例えばＡｒ等）ガスといった不活性ガスを処理容器１２内に供給してもよい。すなわち、工程ＳＣ６のパージは、不活性ガスを処理容器１２内に流すガスパージ、または真空引きによるパージの何れであってもよい。工程ＳＣ６では、マスクＪ２の表面Ｊ２１上に過剰に付着した分子も除去され得る。以上によって、反応前駆体の層Ｌｙ１は、極めて薄い単分子層となる。
工程ＳＣ６に引き続く工程ＳＣ７（第８の工程）では、図１０の（ｂ）部に示すように、処理容器１２の処理空間Ｓｐ内において第２のガスのプラズマＰ１を生成する。第２のガスは、酸素原子および炭素原子を含有するガスを含み、例えば二酸化炭素ガスを含み得る。工程ＳＣ７において、第２のガスのプラズマＰ１が生成される際のウエハＷの被処理層Ｊ１の温度は、例えば摂氏０度以上且つ摂氏２００度以下であり得る。ガスソース群４０の複数のガスソースのうち選択したガスソースから酸素原子および炭素原子を含有するガスを含む第２のガスを処理容器１２内に供給する。そして、第１の高周波電源６２から高周波電力を供給する。この際、第２の高周波電源６４のバイアス電力を印加することも可能であり、また、第２の高周波電源６４のみでプラズマを生成することも可能である。第２の高周波電源６４から高周波バイアス電力を供給し、排気装置５０を動作させることによって処理容器１２内の空間の圧力を予め設定された圧力に設定する。このようにして、第２のガスのプラズマＰ１が処理空間Ｓｐ内において生成される。
図１０の（ｂ）部に示すように、第２のガスのプラズマＰ１が生成されると、酸素の活性種および炭素の活性種、例えば、酸素ラジカル、炭素ラジカルが生成され、図１０の（ｃ）部に示すように、シリコン酸化膜である層Ｌｙ２（膜Ｊ３に含まれる層である）が単分子層として形成される。炭素ラジカルは、マスクＪ２への酸素浸食を抑制する機能を奏し得るので、シリコン酸化膜が保護膜としてマスクＪ２の表面Ｊ２１において安定に形成され得る。シリコン酸化膜のＳｉ－Ｏ結合の結合エネルギは、１９２［ｋｃａｌ］程度であり、マスクを形成している有機膜の様々な結合種であるＣ－Ｃ結合、Ｃ－Ｈ結合、Ｃ－Ｆ結合それぞれの結合エネルギ（５０－１１０［ｋｃａｌ］程度、７０－１１０［ｋｃａｌ］程度、１００－１２０［ｋｃａｌ］程度）よりも高いので、シリコン酸化膜は、保護膜としての機能を奏し得る。
以上のように、第２のガスが酸素原子を含むので、工程ＳＣ７において、当該酸素原子がマスクＪ２上に設けられるシリコンの反応前駆体（層Ｌｙ１）と結合することによって、マスクＪ２上に酸化シリコン膜の層Ｌｙ２が複数の領域ＥＲごとに異なった膜厚でコンフォーマルに形成され得る。また、第２のガスが炭素原子を含むので、酸素原子によるマスクＪ２に対する浸食が当該炭素原子によって抑制され得る。従って、シーケンスＳＱ１においては、ＡＬＤ法と同様の方法によって、シリコン酸化膜の層Ｌｙ２を、マスクＪ２の表面Ｊ２１上に、複数の領域ＥＲのそれぞれの温度に応じた均一な膜厚で、複数の領域ＥＲごとにコンフォーマルに形成することができる。
工程ＳＣ７に引き続く工程ＳＣ８（第９の工程）では、処理容器１２内をパージする。具体的には、工程ＳＣ７において供給された第２のガスが排気される。工程ＳＣ８では、パージガスとして窒素ガスまたは希ガス（例えばＡｒ等）といった不活性ガスを処理容器１２内に供給してもよい。すなわち、工程ＳＣ８のパージは、不活性ガスを処理容器１２内に流すガスパージ、または真空引きによるパージの何れであってもよい。
シーケンスＳＱ１に引き続く工程ＳＣ９では、シーケンスＳＱ１の繰り返し回数が、予め設定された回数（例えば、５０回等）に達したか否かを判定し、当該回数に達していないと判定した場合（工程ＳＣ９：Ｎｏ）、シーケンスＳＱ１を再び実行し、当該回数に達したと判定した場合（工程ＳＣ９：Ｙｅｓ）、工程ＳＢ６を終了する。すなわち、工程ＳＣ９では、シーケンスＳＱ１の繰り返し回数が予め設定された回数に達するまで、シーケンスＳＱ１の実行を繰り返し行って、マスクＪ２の表面Ｊ２１に対し、複数の領域ＥＲのそれぞれの温度に応じた膜厚の膜を、複数の領域ＥＲごとに形成する。工程ＳＣ９によって制御されるシーケンスＳＱ１の繰り返し回数は、工程ＳＣ５での処理時間と、シーケンスＳＱ１および工程ＳＣ９から成る膜形成処理によって形成する膜（膜Ｊ３、または、工程ＳＢ６において工程ＳＣＣが実行される場合には膜Ｊ３の一部）の膜厚と、に応じて決定される。
ここで、工程ＳＣＣの詳細を、図９を参照して説明する。工程ＳＣＣは、シーケンスＳＱ２および工程ＳＤ５から成る。シーケンスＳＱ２は、工程ＳＤ１～ＳＤ４から成る。シーケンスＳＱ２の工程ＳＤ１は、図８に示すシーケンスＳＱ１の工程ＳＣ５に対応しているが、工程ＳＤ１における被処理層Ｊ１の温度と工程ＳＣ５における被処理層Ｊ１の温度とが異なっている点と、工程ＳＤ１で要する処理時間と工程ＳＣ５で要する処理時間とが異なっている点で、工程ＳＤ１と工程ＳＣ５とは相違している。シーケンスＳＱ２の工程ＳＤ２～ＳＤ４のそれぞれでは、図８に示すシーケンスＳＱ１の工程ＳＣ６～ＳＣ８のそれぞれと、同じ処理が行われる。
工程ＳＤ５によって制御されるシーケンスＳＱ２の繰り返し回数は、工程ＳＣＣによって形成する膜（膜Ｊ３の一部）の膜厚に応じて決定される。工程ＳＢ６で形成される膜Ｊ３は、工程ＳＣＣで形成される膜と、膜形成処理（シーケンスＳＱ１および工程ＳＣ９）で形成される膜とから成る。工程ＳＢ６で形成される膜Ｊ３の膜厚は、工程ＳＣＣで形成される膜の膜厚と、膜形成処理（シーケンスＳＱ１および工程ＳＣ９）で形成される膜の膜厚との合計値である。
シーケンスＳＱ２の工程ＳＤ１での処理時間は、ＡＬＤ法における自己制御（self-limited）領域（被処理層Ｊ１の温度によらない膜厚が被処理層Ｊ１上のマスクＪ２の表面Ｊ２１に形成され得る処理時間）となる処理時間であり、シーケンスＳＱ１の工程ＳＣ５での処理時間よりも長い。工程ＳＤ１では、ウエハＷの被処理層Ｊ１の温度は、例えば摂氏０度以上且つ摂氏２００度以下であり得る。
一実施形態に係る対応データＤＴの作成方法の具体例について説明する。対応データＤＴは、被処理層Ｊ１の温度と被処理層Ｊ１上のマスクＪ２の表面Ｊ２１に堆積する膜（膜形成処理（シーケンスＳＱ１および工程ＳＣ９）で形成する膜）の膜厚との対応を示すものであり、被処理層Ｊ１の温度ごとにシーケンスＳＱ１および工程ＳＣ９から成る膜形成処理と同一の条件（被処理層Ｊ１の温度を除く条件）のもとでマスクＪ２の表面Ｊ２１に膜Ｊ３を堆積させることによって、方法ＭＴの実行前において予め得られたデータである。
まず、被処理層Ｊ１の複数の温度（当該温度の値を以下ＫＲという）ごとに、工程ＳＣ５での処理時間（当該処理時間の値を以下ＴＭという）と膜形成処理で形成される膜の膜厚（当該膜厚の値を以下ＶＬという）との関係（当該関係を、処理時間（ＴＭ）および温度（ＫＲ）の関数として、以下Ｆ１という）を測定する。温度（ＫＲ）ごとに、処理時間（ＴＭ）と膜厚（ＶＬ）との関係（ＶＬ＝Ｆ１（ＴＭ；ＫＲ））は、対数関数：ＶＬ＝α１（ＫＲ）×ｌｎ（ＴＭ）＋β１（ＫＲ）・・・（式１）、で良好に近似され得る。α１（ＫＲ）は、ＫＲごとに定まる定数であり、ｌｎ（ＴＭ）は、ＴＭに対する自然対数であり、β１（ＫＲ）は、ＫＲごとに定まる定数である。式１（近似式）において、膜形成処理で形成される膜の膜厚（ＶＬ）は、温度（ＫＲ）に対するアレニウスの式（アレニウスプロット）からもわかるように、温度（ＫＲ）が高いほど大きくなるが、ＡＬＤ法における自己制御領域では、ＫＲによらずに、ほぼ一定値に収束する。
式１に含まれるα１（ＫＲ）とβ１（ＫＲ）とは以下のように近似され得る。α１（ＫＲ）の逆数（１／α１（ＫＲ））は、一次関数：１／α１（ＫＲ）＝α２×ＫＲ＋β２・・・（式２）、で良好に近似され得る。α２、β２は、式２（近似式）の算出時に決定される定数である。β１（ＫＲ）は、ＫＲの関数として、対数関数：β１（ＫＲ）＝α３×ｌｎ（ＫＲ）＋β３・・・（式３）、で良好に近似され得る。α３、β３は、式３（近似式）の算出時に決定される定数である。ｌｎ（ＫＲ）は、ＫＲに対する自然対数である。
式１に含まれるα１（ＫＲ）およびβ１（ＫＲ）のそれぞれに対して式２および式３のそれぞれを適用することによって、式１は、ＶＬ＝ｌｎ（ＴＭ）／（α２×ＫＲ＋β２）＋α３×ｌｎ（ＫＲ）＋β３・・・（式４）、と表される。すなわち、膜厚（ＶＬ）は、処理時間（ＴＭ）を一定の値（ＡＬＤ法における自己制御領域に対応する処理時間よりも短い工程ＳＣで要する処理時間であって、温度（ＫＲ）によって膜厚（ＶＬ）が十分に変化し得る処理時間）に固定すれば、温度（ＫＲ）に応じて一意に算出され得る。以上説明したように、対応データＤＴは、式４によって作成され得る。なお、上記式１～式４を用いた方法以外の方法で対応データＤＴを作成することも可能である。
以上説明した一実施形態に係る方法ＭＴでは、被処理層Ｊ１をエッチングする工程ＳＡ１１（または工程ＳＡ２１、工程ＳＡ３１、工程ＳＡ４１）の前に、マスクＪ２のパターンの溝幅を調節する工程ＳＡＡを実施する。工程ＳＡＡでは、被処理層Ｊ１の主面Ｊ１１を複数の領域ＥＲに区分けし、工程ＳＢ１および工程ＳＢ２ではマスクＪ２の溝幅と当該溝幅の基準値との差分値を複数の領域ＥＲごとに算出し、工程ＳＢ６では当該差分値に対応する膜厚の膜Ｊ３をマスクＪ２に形成して複数の領域ＥＲごとにマスクの溝幅を当該基準値に補正する。工程ＳＢ６では、工程ＳＣ５～ＳＣ８を繰り返し実行する膜形成処理を用いてＡＬＤ法と同様の方法によってマスクＪ２に膜を原子層ごとに高詳細に形成する。膜形成処理で形成される膜の膜厚は被処理層Ｊ１の温度に応じて異なるので、工程ＳＣ４では、被処理層Ｊ１の温度と形成する膜の膜厚との対応を示す対応データＤＴを用いて、複数の領域ＥＲごとに、工程ＳＢ２で算出した差分値に対応する膜厚の膜の形成に必要な温度となるように、被処理層Ｊ１の温度を調節する。このように、工程ＳＡ１１（または工程ＳＡ２１、工程ＳＡ３１、工程ＳＡ４１）で行うエッチングの前に、被処理層Ｊ１の主面Ｊ１１の複数の領域ＥＲごとに、マスクＪ２の溝の補正量に対応する膜厚が決定され、当該膜厚の形成に必要な被処理層Ｊ１の温度が対応データＤＴを用いて決定され、複数の領域ＥＲごとに決定された温度で被処理層Ｊ１の温度が調節された状態で、ＡＬＤ法と同様の膜形成処理が行われるので、マスクＪ２のパターンのバラつきが被処理層Ｊ１の主面Ｊ１１の複数の領域ＥＲごとに詳細且つ十分に抑制され得る。
また、複数の領域ＥＲによらずにマスクＪ２の表面Ｊ２１に対しコンフォーマルに膜を形成する工程ＳＣＣが方法ＭＴに用いられる場合には、複数の領域ＥＲごとの膜厚のうち共通の膜厚については、工程ＳＣ４で複数の領域ＥＲごとに行う被処理層Ｊ１の温度の調節を経ずに、工程ＳＣＣによって、部分的に膜の形成が可能となる。
また、工程ＳＢ６で膜Ｊ３の形成を行った後に、マスクＪ２の溝幅の差分値を再度算出して差分値が基準範囲にあるか否かを判定し（工程ＳＢ１～ＳＢ４）、差分値が基準範囲にない場合には、膜Ｊ３の形成を再度行うので、マスクＪ２の溝幅のバラつきがさらに十分に抑制され得る。
以上、好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
１…処理システム、１０…プラズマ処理装置、１２…処理容器、１２１…トランスファーチャンバ、１２２ａ…台、１２２ｂ…台、１２２ｃ…台、１２２ｄ…台、１２４ａ…収容容器、１２４ｂ…収容容器、１２４ｃ…収容容器、１２４ｄ…収容容器、１２ｅ…排気口、１２ｇ…搬入出口、１４…支持部、１８ａ…第１プレート、１８ｂ…第２プレート、２２…直流電源、２３…スイッチ、２４…冷媒流路、２６ａ…配管、２６ｂ…配管、２８…ガス供給ライン、３０…上部電極、３２…絶縁性遮蔽部材、３４…電極板、３４ａ…ガス吐出孔、３６…電極支持体、３６ａ…ガス拡散室、３６ｂ…ガス通流孔、３６ｃ…ガス導入口、３８…ガス供給管、４０…ガスソース群、４２…バルブ群、４４…流量制御器群、４６…デポシールド、４８…排気プレート、５０…排気装置、５２…排気管、５４…ゲートバルブ、６２…第１の高周波電源、６４…第２の高周波電源、６６…整合器、６８…整合器、７０…電源、ＡＬ…反射防止膜、Ｃｎｔ…制御部、ＤＴ…対応データ、ＥＬ１…被エッチング層、ＥＬ２…被エッチング層、ＥＲ…領域、ＥＳＣ…静電チャック、ＦＲ…フォーカスリング、ＦＷ…主面、Ｇ１…第１のガス、ＨＰ…ヒータ電源、ＨＴ…温度調節部、Ｊ１…被処理層、Ｊ１１…主面、Ｊ２…マスク、Ｊ２１…表面、Ｊ３…膜、ＬＥ…下部電極、ＬＬ１…ロードロックチャンバ、ＬＬ２…ロードロックチャンバ、ＬＭ…ローダモジュール、Ｌｙ１…層、Ｌｙ２…層、ＭＫ…マスク、ＯＣ…光学観察装置、ＯＬ…有機膜、Ｐ１…プラズマ、ＰＤ…載置台、Ｒｂ１…搬送ロボット、Ｒｂ２…搬送ロボット、ＢＡ…基板、Ｓｐ…処理空間、Ｗ…ウエハ。

Claims (7)

  1. 　被処理体を処理する方法であって、該被処理体は、被処理層と該被処理層の主面に設けられたマスクとを備え、該方法は、
    　　前記マスクのパターンの溝幅を調節する第１の工程と、
    　　前記第１の工程の実行後に、前記マスクを用いて前記被処理層をエッチングする第２の工程と、
    　を備え、
    　前記主面は、当該方法において複数の領域に区分けされており、
    　前記第１の工程は、
    　　前記溝幅の値を当該方法において区分けされた複数の領域ごとに測定する第３の工程と、
    　　前記第３の工程の実行後に、該第３の工程で測定された前記溝幅の値から該溝幅の基準値を差し引いた正の差分値を、前記複数の領域ごとに算出する第４の工程と、
    　　前記第４の工程の実行後に、該第４の工程で算出された前記複数の領域ごとの前記差分値の膜厚の膜を、プラズマ処理装置の処理容器内に搬入された前記被処理体の前記マスクの表面に形成する第５の工程と、
    　を備え、
    　前記第５の工程は、
    　　　前記処理容器内に第１のガスを供給する第６の工程と、
    　　　前記第６の工程の実行後に、前記処理容器内をパージする第７の工程と、
    　　　前記第７の工程の実行後に、前記処理容器内で第２のガスのプラズマを生成する第８の工程と、
    　　　前記第８の工程の実行後に、前記処理容器内をパージする第９の工程と、
    　を含むシーケンスを繰り返し実行する膜形成処理において前記被処理層の温度と該被処理層上の前記マスクの前記表面に堆積する膜の膜厚との対応を示す予め取得された対応データと、前記第４の工程において前記複数の領域ごとに算出された前記差分値に対応する膜厚とを用いて、該複数の領域ごとに、前記処理容器内に搬入された前記被処理体の該被処理層の温度を調節する第１０の工程と、
    　　前記第１０の工程の実行後に、前記膜形成処理を実行して、前記被処理層上の前記マスクの前記表面に膜を形成する第１１の工程と、
    　を備え、
    　前記第６の工程で要する処理時間は、該第６の工程において前記被処理層上の前記マスクの前記表面に堆積する膜の膜厚が該被処理層の温度の高低に応じて増減する状態となる時間内にあり、
    　前記第１のガスは、アミノシラン系ガスを含み、
    　前記第２のガスは、酸素原子および炭素原子を含有するガスを含む、
    　方法。
  2. 　前記第１０の工程は、前記処理容器内に搬入された前記被処理体の前記被処理層における前記複数の領域ごとの温度が、前記第４の工程において該複数の領域ごとに算出された前記差分値の膜厚に対応する温度となるように、該複数の領域ごとに該被処理層の温度を、前記対応データに基づいて調節する、
    　請求項１に記載の方法。
  3. 　前記第５の工程は、前記複数の領域によらずに前記マスクの前記表面に対しコンフォーマルに膜を形成する第１２の工程を備え、
    　前記第１０の工程は、前記処理容器内に搬入された前記被処理体の前記被処理層における前記複数の領域ごとの温度が、前記第４の工程において該複数の領域ごとに算出された前記差分値の膜厚から前記第１２の工程でコンフォーマルに形成される膜の膜厚を差し引いた値に対応する温度となるように、該複数の領域ごとに該被処理層の温度を前記対応データに基づいて調節し、
    　前記第１２の工程は、前記第１０の工程の前または前記膜形成処理の後に行われる、
    　請求項１に記載の方法。
  4. 　前記第１の工程は、前記第５の工程の実行後に前記第３の工程および前記第４の工程を再実行し、この再実行によって該第４の工程で算出された差分値が予め設定された基準範囲を満たさない場合に、前記第５の工程を再実行する、
    　請求項１～３の何れか一項に記載の方法。
  5. 　前記第１のガスは、モノアミノシランを含む、
    　請求項１～４の何れか一項に記載の方法。
  6. 　前記第１のガスのアミノシラン系ガスは、１～３個のケイ素原子を有するアミノシランを含む、
    　請求項１～４の何れか一項に記載の方法。
  7. 　前記第１のガスのアミノシラン系ガスは、１～３個のアミノ基を有するアミノシランを含む、
    　請求項１～４、６の何れか一項に記載の方法。
PCT/JP2017/019024 2016-05-25 2017-05-22 被処理体を処理する方法 Ceased WO2017204159A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020187034108A KR102436174B1 (ko) 2016-05-25 2017-05-22 피처리체를 처리하는 방법
CN201780031969.7A CN109155252B (zh) 2016-05-25 2017-05-22 处理被处理体的方法
KR1020227028276A KR102605402B1 (ko) 2016-05-25 2017-05-22 피처리체를 처리하는 방법
CN202211606830.XA CN115954268B (zh) 2016-05-25 2017-05-22 基片处理系统、基片处理方法和基片处理装置
US16/135,178 US10504745B2 (en) 2016-05-25 2018-09-19 Method for processing target object
US16/678,741 US10777422B2 (en) 2016-05-25 2019-11-08 Method for processing target object

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-104414 2016-05-25
JP2016104414A JP6541618B2 (ja) 2016-05-25 2016-05-25 被処理体を処理する方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/135,178 Continuation-In-Part US10504745B2 (en) 2016-05-25 2018-09-19 Method for processing target object

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017204159A1 true WO2017204159A1 (ja) 2017-11-30

Family

ID=60411368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/019024 Ceased WO2017204159A1 (ja) 2016-05-25 2017-05-22 被処理体を処理する方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10504745B2 (ja)
JP (1) JP6541618B2 (ja)
KR (2) KR102436174B1 (ja)
CN (2) CN109155252B (ja)
TW (2) TWI753913B (ja)
WO (1) WO2017204159A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110029325A (zh) * 2018-01-10 2019-07-19 东京毅力科创株式会社 成膜方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6541618B2 (ja) * 2016-05-25 2019-07-10 東京エレクトロン株式会社 被処理体を処理する方法
JP7071175B2 (ja) * 2017-04-18 2022-05-18 東京エレクトロン株式会社 被処理体を処理する方法
JP7077108B2 (ja) * 2018-04-05 2022-05-30 東京エレクトロン株式会社 被加工物の処理方法
US10340136B1 (en) * 2018-07-19 2019-07-02 Lam Research Corporation Minimization of carbon loss in ALD SiO2 deposition on hardmask films
US10886136B2 (en) * 2019-01-31 2021-01-05 Tokyo Electron Limited Method for processing substrates
WO2020121540A1 (ja) 2019-02-04 2020-06-18 株式会社日立ハイテク プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP7422557B2 (ja) * 2019-02-28 2024-01-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法および基板処理装置
JP2021034487A (ja) * 2019-08-21 2021-03-01 東京エレクトロン株式会社 基板を処理する方法、デバイス製造方法、及びプラズマ処理装置
JP7330078B2 (ja) * 2019-11-25 2023-08-21 東京エレクトロン株式会社 エッチング方法およびエッチング装置
JP7254971B2 (ja) * 2020-12-16 2023-04-10 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
CN116997995A (zh) 2022-03-02 2023-11-03 株式会社日立高新技术 等离子处理方法
CN115274488B (zh) * 2022-09-27 2023-02-10 浙江大学杭州国际科创中心 碳化硅裸片与碳化硅掩膜层刻蚀深度选择比预测方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009016815A (ja) * 2007-06-08 2009-01-22 Tokyo Electron Ltd 微細パターンの形成方法
JP2016001645A (ja) * 2014-06-11 2016-01-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、塗布処理装置及び基板処理システム
JP2016072596A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム
JP2016076621A (ja) * 2014-10-07 2016-05-12 東京エレクトロン株式会社 被処理体を処理する方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10261624A (ja) * 1997-03-19 1998-09-29 Nec Corp エッチング方法及び多層配線構造
JP3363802B2 (ja) * 1998-09-25 2003-01-08 三洋電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP3906035B2 (ja) * 2001-03-29 2007-04-18 株式会社東芝 半導体製造装置の制御方法
JP4158384B2 (ja) * 2001-07-19 2008-10-01 株式会社日立製作所 半導体デバイスの製造工程監視方法及びそのシステム
KR100480610B1 (ko) 2002-08-09 2005-03-31 삼성전자주식회사 실리콘 산화막을 이용한 미세 패턴 형성방법
JP4127664B2 (ja) * 2003-06-30 2008-07-30 株式会社東芝 現像処理装置の調整方法
TWI447802B (zh) * 2004-06-21 2014-08-01 東京威力科創股份有限公司 A plasma processing apparatus, a plasma processing method, and a computer-readable recording medium
US20060094131A1 (en) * 2004-11-02 2006-05-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for critical dimension control in semiconductor manufacturing
CN101493656B (zh) * 2004-11-16 2010-12-08 东京毅力科创株式会社 曝光条件设定方法、衬底处理装置和计算机程序
KR101090256B1 (ko) * 2005-01-17 2011-12-06 삼성전자주식회사 광마스크 및 이를 이용한 박막 트랜지스터 표시판의 제조방법
US7604908B2 (en) * 2005-03-09 2009-10-20 Tokyo Electron Limited Fine pattern forming method
JP2007194284A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理方法、プラズマ処理装置、及び記憶媒体
JP2007294905A (ja) * 2006-03-30 2007-11-08 Hitachi High-Technologies Corp 半導体製造方法およびエッチングシステム
KR100783279B1 (ko) * 2006-07-18 2007-12-06 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 소자의 제조 방법
US7625680B2 (en) * 2006-09-29 2009-12-01 Tokyo Electron Limited Method of real time dynamic CD control
US20080292991A1 (en) * 2007-05-24 2008-11-27 Advanced Micro Devices, Inc. High fidelity multiple resist patterning
JP4932671B2 (ja) * 2007-10-26 2012-05-16 東京エレクトロン株式会社 エッチングマスクの形成方法、制御プログラム及びプログラム記憶媒体
JP2009194248A (ja) * 2008-02-15 2009-08-27 Tokyo Electron Ltd パターン形成方法、半導体製造装置及び記憶媒体
JP2009239029A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Toshiba Corp リソグラフィ装置の評価方法および制御方法
US20110320030A1 (en) * 2010-06-25 2011-12-29 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Thermal Control of a Proximity Mask and Wafer During Ion Implantation
TWI458011B (zh) * 2010-10-29 2014-10-21 Macronix Int Co Ltd 蝕刻多層硬式幕罩的方法
US8334083B2 (en) * 2011-03-22 2012-12-18 Tokyo Electron Limited Etch process for controlling pattern CD and integrity in multi-layer masks
JP6085079B2 (ja) * 2011-03-28 2017-02-22 東京エレクトロン株式会社 パターン形成方法、処理容器内の部材の温度制御方法、及び基板処理システム
JP6357753B2 (ja) * 2012-10-30 2018-07-18 大日本印刷株式会社 ナノインプリントモールドの製造方法
CN104241088B (zh) * 2013-06-09 2017-07-14 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 条形结构的形成方法
JP2015008226A (ja) * 2013-06-25 2015-01-15 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP6366454B2 (ja) * 2014-10-07 2018-08-01 東京エレクトロン株式会社 被処理体を処理する方法
JP6541618B2 (ja) * 2016-05-25 2019-07-10 東京エレクトロン株式会社 被処理体を処理する方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009016815A (ja) * 2007-06-08 2009-01-22 Tokyo Electron Ltd 微細パターンの形成方法
JP2016001645A (ja) * 2014-06-11 2016-01-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、塗布処理装置及び基板処理システム
JP2016072596A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム
JP2016076621A (ja) * 2014-10-07 2016-05-12 東京エレクトロン株式会社 被処理体を処理する方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110029325A (zh) * 2018-01-10 2019-07-19 东京毅力科创株式会社 成膜方法
CN110029325B (zh) * 2018-01-10 2022-06-21 东京毅力科创株式会社 成膜方法
US11367610B2 (en) 2018-01-10 2022-06-21 Tokyo Electron Limited Film forming and process container cleaning method

Also Published As

Publication number Publication date
US20200075343A1 (en) 2020-03-05
CN115954268B (zh) 2026-01-23
KR102605402B1 (ko) 2023-11-22
CN115954268A (zh) 2023-04-11
KR20190009758A (ko) 2019-01-29
CN109155252A (zh) 2019-01-04
TWI806323B (zh) 2023-06-21
TWI753913B (zh) 2022-02-01
TW201806027A (zh) 2018-02-16
KR102436174B1 (ko) 2022-08-24
JP6541618B2 (ja) 2019-07-10
TW202215534A (zh) 2022-04-16
US10504745B2 (en) 2019-12-10
KR20220119756A (ko) 2022-08-30
US10777422B2 (en) 2020-09-15
US20190019689A1 (en) 2019-01-17
CN109155252B (zh) 2023-01-10
JP2017212331A (ja) 2017-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102436174B1 (ko) 피처리체를 처리하는 방법
US9859126B2 (en) Method for processing target object
US9911607B2 (en) Method of processing target object
JP6537473B2 (ja) 被処理体を処理する方法
US9607811B2 (en) Workpiece processing method
CN109417029B (zh) 对被处理体进行处理的方法
CN111146081B (zh) 被处理体的处理方法和等离子体处理装置
KR102632154B1 (ko) 피처리체를 처리하는 방법
US9721766B2 (en) Method for processing target object

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20187034108

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17802751

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17802751

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1