WO2017169500A1 - 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 - Google Patents

配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 Download PDF

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健史 塩尻
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株式会社フジクラ
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    • H05K2201/10151—Sensor

Definitions

  • the present invention relates to a wiring body, a wiring board, a touch sensor, and a manufacturing method of the wiring body.
  • a wiring body for the designated countries where incorporation by reference of documents is permitted, the contents described in Japanese Patent Application No. 2016-065920 filed in Japan on March 29, 2016 are incorporated herein by reference. Part of the description.
  • a touch panel sensor having a base layer, a conductive pattern provided on the base layer, and an insulating layer provided on the base layer so as to cover the plurality of conductive patterns is provided on one side of the base film in a peelable manner.
  • Those are known (for example, see Patent Document 1).
  • the touch panel sensor is brought into close contact with an object such as a display device through an adhesive layer, and then the base film is peeled off, thereby transferring the touch panel sensor onto the object.
  • the touch panel sensor by smoothing the surface of the touch panel sensor, light scattering or the like is suppressed, and the visibility of the touch panel sensor is improved.
  • the touch panel sensor is transferred onto the object using the above-described conventional technique, if the surface of the touch panel sensor facing the object is smoothed, the adhesion between the object and the touch panel sensor is reduced. There is a problem that the touch panel sensor may be unintentionally peeled off from the object after the transfer.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a wiring body, a wiring board, a touch sensor, and a manufacturing method of the wiring body that can improve the adhesion with an object to be mounted and improve the visibility.
  • a wiring body according to the present invention is provided on a main body having a resin part and at least one laminated part having a conductor provided on the resin part, and covering the conductor.
  • a surface roughness of a first main surface opposite to the overcoat portion side of the main surface of the main body portion is the main body portion of the main surface of the overcoat portion.
  • the wiring body is relatively large with respect to the surface roughness of the second main surface on the side opposite to the side.
  • the surface roughness of the first main surface may be 10 nm to 100 nm.
  • the surface roughness of the second main surface may be 5 nm or less.
  • the conductor portion may have a tapered shape that becomes narrower as it approaches the overcoat portion.
  • the main body has two laminated parts, and the resin part of one of the laminated parts is provided so as to cover the conductor part of the other laminated part, It may be interposed between the conductor part of the multilayer part and the conductor part of the other multilayer part, and the overcoat part may cover the conductor part of one of the multilayer parts.
  • the conductor portion has a contact surface in contact with the resin portion, and a top surface opposite to the contact surface, and the contact surface is the first surface with respect to the top surface.
  • the first main surface is located on the same side as the first main surface of the first and second main surfaces, and the top surface is the second of the first and second main surfaces with respect to the contact surface. It is located on the same side as the main surface, and the surface roughness of the contact surface may be relatively large with respect to the surface roughness of the top surface.
  • the surface roughness of the contact surface is relatively large with respect to the surface roughness of the first main surface, and the surface roughness of the top surface is that of the second main surface. It may be relatively large with respect to the surface roughness.
  • a wiring board according to the present invention includes the wiring body, a support body that supports the wiring body from the first main surface side, an adhesive portion that is interposed between the wiring body and the support body, It is a wiring board provided with.
  • a touch sensor according to the present invention is a touch sensor including the wiring board.
  • a method for manufacturing a wiring body according to the present invention includes a first step of curing a conductive material filled in a concave portion of an intaglio, and a first step of pressing a first substrate against the intaglio via a first resin material. 2, a third step of curing the first resin material, an intermediate including the conductive material and the first resin material, and the first substrate integrally from the intaglio plate.
  • the surface roughness of the third main surface on the side facing the intermediate body among the main surfaces of one substrate is A method for producing a relatively large wiring body relative to a fourth principal surface of the surface roughness of the one main surface of the second substrate and the second resin material and the opposite side.
  • the surface roughness of the first main surface of the main body is relatively increased with respect to the surface roughness of the second main surface of the overcoat portion.
  • the adhesion between the wiring body and the object can be improved by mounting the wiring body on the object with the first main surface facing the object.
  • the visibility of the wiring body can be improved.
  • FIG. 1 is a plan view showing a touch sensor according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a wiring board according to an embodiment of the present invention.
  • 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the first conductor portion according to the embodiment of the present invention.
  • FIGS. 6A to 6E are cross-sectional views (No. 1) for explaining the method of manufacturing the wiring body according to the embodiment of the invention.
  • FIGS. 7A to 7H are cross-sectional views (part 2) for explaining the method of manufacturing the wiring body according to the embodiment of the invention.
  • FIG. 1 is a plan view showing a touch sensor according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a wiring board according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is taken along line III-III in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 1
  • FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a first conductor portion according to an embodiment of the present invention.
  • the touch sensor 1 including the wiring board 2 of the present embodiment is a projected capacitive touch panel sensor.
  • the touch position is set in combination with a display device (not shown) or the like. It is used as an input device having a detection function.
  • the display device is not particularly limited, and a liquid crystal display, an organic EL display, electronic paper, or the like can be used.
  • the touch sensor 1 includes a display area Z 1 (an area inside the alternate long and short dash line in FIG. 1) in which an image displayed on the display device can be displayed, and a non-display area Z 2 (in FIG. 1) surrounding the display area Z 1 . A region outside the one-dot chain line).
  • a detection electrode and a drive electrode are arranged so as to overlap with an image displayed on the display device, and between the two electrodes 77 and 87.
  • a predetermined voltage is periodically applied from an external circuit (not shown).
  • the non-display region Z 2 lead wires connected to the electrodes 77 and 87 (first and second lead wires to be described later 78, 88) and terminals (the first and second terminals to be described later 79 and 89) Is arranged.
  • a touch sensor 1 for example, when an operator's finger (external conductor) approaches the touch sensor 1, a capacitor (electrical capacity) is formed between the external conductor and the touch sensor 1, and between the two electrodes. The electrical state of the changes.
  • the touch sensor 1 can detect the operation position of the operator based on an electrical change between the two electrodes.
  • the “touch sensor 1” in the present embodiment corresponds to an example of the “touch sensor” in the present invention
  • the “wiring board 2” in the present embodiment corresponds to an example of the “wiring board” in the present invention.
  • the wiring board 2 includes a base material 3, a wiring body 5, a decoration portion 10, and an adhesive portion 11.
  • the wiring board 2 of the present embodiment is configured to have transparency (translucency) as a whole in order to ensure the visibility of the display device.
  • the first conductor pattern 76 (excluding the first terminal 79) relatively positioned on the ⁇ Z direction side is indicated by a broken line in order to easily explain the wiring board 2 of the present embodiment.
  • the second conductor pattern 86 positioned relatively on the + Z direction side is indicated by a solid line. The first and second conductor patterns 76 and 86 will be described later.
  • the base material 3 is a transparent plate-like base material that transmits visible light and supports the wiring body 5.
  • the material constituting the substrate 3 includes polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide resin (PI), polyetherimide resin (PEI), polycarbonate (PC), and polyether ether ketone (PEEK). Examples thereof include liquid crystal polymer (LCP), cycloolefin polymer (COP), silicone resin (SI), acrylic resin, phenol resin, epoxy resin, and glass.
  • An easy-adhesion layer and an optical adjustment layer may be formed on the substrate 3.
  • the “base 3” in the present embodiment corresponds to an example of the “support” in the present invention.
  • the wiring body 5 includes a main body portion 6 and an overcoat portion 9 as shown in FIGS.
  • the main body 6 has a first laminated part 7 and a second laminated part 8.
  • the first laminated portion 7, the second laminated portion 8, and the overcoat portion 9 are sequentially laminated from the base material 3 side.
  • the “wiring body 5” in the present embodiment corresponds to an example of the “wiring body” in the present invention
  • the “main body section 6” in the present embodiment corresponds to an example of the “main body section” in the present invention.
  • first laminated portion 7 corresponds to an example of the “laminated portion” in the present invention
  • second laminated portion 8 in the present embodiment corresponds to an example of the “laminated portion” in the present invention
  • overcoat portion 9 in the embodiment corresponds to an example of the “overcoat portion” in the present invention.
  • the first laminated portion 7 includes a first resin portion 71 and a first conductor portion 72 provided on the first resin portion 71.
  • the “first resin portion 71” in the present embodiment corresponds to an example of the “resin portion” in the present invention
  • the “first conductor portion 72” in the present embodiment corresponds to an example of the “conductor portion” in the present invention. To do.
  • the 1st resin part 71 is provided in order to hold
  • the first resin portion 71 has a first flat portion 711 and a first projecting portion 712.
  • the first flat portion 711 is a portion formed in a layer shape in the first resin portion 71.
  • the first upper surface 711a of the first flat portion 711 is a substantially flat surface.
  • the first protrusion 712 is formed integrally with the first flat portion 711 on the first flat portion 711.
  • the first projecting portion 712 is provided corresponding to the first conductor portion 72 and supports the first conductor portion 72.
  • the first projecting portion 712 projects from the first flat portion 711 toward the overcoat portion 9 in the cross section in the width direction of the first conductor portion 72.
  • the first protrusion 712 has a first resin portion contact surface 713 that contacts a first conductor portion 72 (specifically, a first conductor portion contact surface 73 (described later)).
  • the first resin portion contact surface 713 has an uneven shape that is complementary to the first conductor portion contact surface 73 having an uneven shape.
  • the 1st resin part contact surface 713 and the 1st conductor part contact surface 73 are uneven
  • the concave and convex shapes of the first resin portion contact surface 713 and the first conductor portion contact surface 73 are exaggerated for easy understanding of the wiring body 5 of the present embodiment. .
  • the thickness D 1 of the first resin portion 71 is preferably 10 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 30 ⁇ m to 150 ⁇ m, and further preferably 50 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the thickness D1 of the first resin portion 71 refers to the total thickness of the thickness of the first flat portion 711 and the thickness of the first protruding portion 712.
  • a plurality of first conductor portions 72 are provided on the first resin portion 71, and a first conductor pattern 76 is configured by the plurality of first conductor portions 72.
  • the first conductor pattern 76 has a plurality of first electrodes 77, a plurality of first lead wires 78, and a plurality of first terminals 79.
  • the first electrode 77 has a mesh shape. Each first electrode 77 extends in the Y direction in the figure, and the plurality of first electrodes 77 are arranged in parallel in the X direction in the figure.
  • a first lead wiring 78 is connected to one longitudinal end of each first electrode 77.
  • Each first lead wiring 78 extends from one longitudinal end of each first electrode 77 to the vicinity of the outer edge of the wiring body 5.
  • a first terminal 79 is provided at the other end of each first lead wiring 78. The first terminal 79 is electrically connected to an external circuit (not shown).
  • each mesh constituting the mesh shape of the first electrode 77 is not particularly limited.
  • it may be a triangle such as a regular triangle, an isosceles triangle, a right triangle, or a quadrangle such as a parallelogram or a trapezoid.
  • the mesh shape may be an n-gon such as a hexagon, an octagon, a dodecagon, or an icosahedron, a circle, an ellipse, or a star. In this way, a geometric pattern obtained by repeating various graphic units can be used as the shape of each mesh of the first electrode 77.
  • the first lead wiring 78 and the first terminal 79 may also have a mesh shape like the first electrode 77.
  • the first conductor portion 72 extends linearly, and the above-described mesh shape is formed by intersecting the plurality of first conductor portions 72 with each other.
  • the first conductor portion 72 may have a curved shape, a horseshoe shape, a zigzag line shape, or the like. Further, the width of the first conductor portion 72 may change along the extending direction of the first conductor portion 72.
  • the width (maximum width) of the first conductor portion 72 is preferably 50 nm to 1000 ⁇ m, more preferably 500 nm to 150 ⁇ m, still more preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and 1 ⁇ m to 5 ⁇ m. Even more preferably. Further, the height of the first conductor portion 72 is preferably 50 nm to 3000 ⁇ m, more preferably 500 nm to 450 ⁇ m, and even more preferably 500 nm to 10 ⁇ m.
  • the first conductor portion 72 is composed of a binder resin and conductive particles (conductive powder) dispersed in the binder resin.
  • Conductive particles include silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, palladium and other metal materials, graphite, carbon black (furnace black, acetylene black, ketjen black), carbon nanotubes, carbon nanofibers, etc. Can be mentioned. Note that a metal salt that is a salt of the above-described metal-based material may be used instead of the conductive particles.
  • the conductive particles contained in the first conductor portion 72 for example, a particle diameter ⁇ of 0.5 ⁇ m or more and 2 ⁇ m or less (0.5 ⁇ m ⁇ ⁇ ⁇ 2 ⁇ m) depending on the width of the first conductor portion 72 to be formed.
  • Conductive particles having can be used.
  • the conductive particles it is preferable to use particles having a specific surface area measured by the BET method of 20 m 2 / g or more.
  • the first conductor part 72 When a relatively small electrical resistance value of a certain value or less is required as the first conductor part 72, it is preferable to use a metal material as the conductive particles, but the first conductor part 72 is a relatively large value of a certain value or more. When the electrical resistance value is allowed, a carbon-based material can be used as the conductive particles. In addition, it is preferable to use a carbon-based material as the conductive particles from the viewpoint of improving the haze and total light reflectance of the mesh film.
  • the first conductor portion 72 of the first electrode 77 is configured.
  • the conductive material to be used it is possible to use silver, copper, nickel metal materials, and the above-described carbon-based materials, which are excellent in conductivity but opaque, such as opaque metal materials and opaque carbon-based materials.
  • binder resin examples include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl resin, urethane resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin, and fluorine resin.
  • Such a first conductor portion 72 is formed by applying and curing a conductive paste.
  • the conductive paste include a conductive paste configured by mixing conductive particles, a binder resin, water or a solvent, and various additives.
  • the solvent contained in the conductive paste include ⁇ -terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cellosolve, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and tetradecane.
  • the first conductor portion 72 of the present embodiment includes a first conductor portion contact surface 73 and a top surface of the first conductor portion in the cross section in the width direction of the first conductor portion 72. 74 and a first conductor side surface 75.
  • the “first conductor portion contact surface 73” in the present embodiment corresponds to an example of the “contact surface” in the present invention
  • the “first conductor portion top surface 74” in the present embodiment is the “top surface” in the present invention. It corresponds to an example.
  • the first conductor contact surface 73 is a surface that is in contact with the first resin contact surface 713.
  • the first conductor contact surface 73 has an uneven shape. The uneven shape is formed based on the surface roughness of the first conductor contact surface 73. The surface roughness of the first conductor portion contact surface 73 will be described in detail later.
  • the first conductor portion top surface 74 is a surface opposite to the first conductor portion contact surface 73 in the first conductor portion 72.
  • the first conductor portion top surface 74 in this embodiment includes a straight first top surface flat portion 741.
  • the width of the first top flat portion 741 is at least half the width of the first conductor portion top surface 74.
  • substantially the entire first conductor portion top surface 74 is a first top surface flat portion 741.
  • the flatness of the first top flat portion 741 is 0.5 ⁇ m or less. The flatness can be defined by the JIS method (JIS B0621 (1984)).
  • the flatness of the first top flat portion 741 is obtained using a non-contact measurement method using laser light.
  • the measurement target is irradiated with a belt-shaped laser beam, and the reflected light is imaged on an image sensor (for example, a two-dimensional CMOS) to measure the flatness.
  • an image sensor for example, a two-dimensional CMOS
  • a method for calculating the flatness a method (maximum deflection flatness) is used in which a plane passing through three points as far apart as possible is set in the target plane, and the maximum value of the deviation is calculated as the flatness.
  • the flatness measurement method and calculation method are not particularly limited to those described above.
  • the flatness measurement method may be a contact-type measurement method using a dial gauge or the like.
  • a method of calculating a value of a gap formed when a target plane is sandwiched between parallel planes as the flatness (maximum inclination flatness) may be used.
  • the first conductor portion side surface 75 is interposed between the first conductor portion contact surface 73 and the first conductor portion top surface 74.
  • the first conductor side surface 75 is connected to the first conductor portion top surface 74 at one end portion 751 and is connected to the first conductor portion contact surface 73 at the other end portion 752.
  • the first conductor side surface 75 and the side surface of the first protrusion 712 are continuously connected.
  • the two first conductor portion side surfaces 75 and 75 in one first conductor portion 72 approach the center of the first conductor portion 72 as they approach the first overcoat portion 9. It is inclined to.
  • the first conductor portion 72 has a tapered shape that becomes narrower as it approaches the first overcoat portion 9 in the cross section in the width direction of the first conductor portion 72.
  • the first conductor portion side surface 75 includes a first side surface flat portion 753 in the cross section in the width direction of the first conductor portion 72.
  • the first side flat portion 753 is a linear portion existing on the first conductor portion side surface 75 in the cross section in the width direction of the first conductor portion 72.
  • the flatness of the first side flat portion 753 is 0.5 ⁇ m or less. Since the first conductor side surface 75 of the present embodiment is a surface extending on an imaginary straight line (not shown) passing through both ends 751 and 752 thereof, substantially the entire first conductor portion side surface 75 is the first.
  • the side flat portion 753 is formed.
  • the shape of the first conductor side surface 75 is not particularly limited to the above.
  • the first conductor portion side surface 75 may have an arc shape protruding outward in the cross section in the width direction of the first conductor portion 72.
  • the first conductor portion side surface 75 exists outside the virtual line passing through both ends 751 and 752 of the first conductor portion side surface 75.
  • the 1st conductor part side surface 75 is a shape which does not exist inside the virtual straight line which passes the both ends in the cross section of the width direction of a conductor part.
  • the side surface of the conductor part is recessed inward. It is preferable that it is not (namely, the shape where the skirt of a conductor part has spread).
  • the angle ⁇ of the corner between the first conductor portion side surface 75 and the first conductor portion top surface 74 is 90 ° to 170 ° ( 90 ° ⁇ ⁇ ⁇ 170 °) is preferable, and 90 ° to 120 ° (90 ° ⁇ ⁇ ⁇ 120 °) is more preferable.
  • the angle between the top surfaces 74 of the first conductor portions is substantially the same.
  • the surface roughness of the first conductor portion contact surface 73 is relative to the surface roughness of the first conductor portion top surface 74. And relatively large.
  • the first conductor portion top surface 74 includes the first top surface flat portion 741, the relative relationship of the surface roughness in the first conductor portion 72 (the first conductor portion). The relation that the surface roughness of the first conductor portion top surface 74 is relatively large with respect to the surface roughness of the contact surface 73 is established.
  • the surface roughness Ra of the first conductor portion contact surface 73 is 0.1 ⁇ m to 3 ⁇ m, whereas the surface roughness Ra of the first conductor portion top surface 74 is 0.001 ⁇ m to 1 ⁇ m. It is preferably 0.0 ⁇ m.
  • the surface roughness Ra of the first conductor portion contact surface 73 is more preferably 0.1 ⁇ m to 0.5 ⁇ m, and the surface roughness Ra of the first conductor portion top surface 74 is 0.001 ⁇ m to 0 ⁇ m. More preferably, it is 3 ⁇ m.
  • the relationship of the surface roughness of the first conductor portion top surface 74 to the surface roughness of the first conductor portion contact surface 73 is preferably 0.01 to less than 1, and preferably less than 0.1 to 1.
  • the surface roughness of the first conductor portion top surface 74 is preferably 1/5 or less of the width (maximum width) of the first conductor portion 72. Such surface roughness can be measured by the JIS method (JIS B0601 (revised on March 21, 2013)). The surface roughness of the first conductor portion contact surface 73 and the surface roughness of the first conductor portion top surface 74 may be measured along the width direction of the first conductor portion 72, or the first conductor You may carry out along the extension direction of the part 72. FIG.
  • surface roughness Ra here means “arithmetic average roughness Ra”.
  • the “arithmetic average roughness Ra” refers to a roughness parameter obtained by blocking a long wavelength component (swell component) from a cross-sectional curve. Separation of the waviness component from the cross-sectional curve is performed based on measurement conditions (for example, dimensions of the object) necessary for obtaining the shape.
  • the first conductor side surface 75 also includes the first side flat portion 753.
  • the surface roughness of the first conductor portion contact surface 73 is relatively larger than the surface roughness of the first conductor portion side surface 75.
  • the surface roughness Ra of the first conductor portion side surface 75 is 0.001 ⁇ m to 1.0 ⁇ m, whereas the surface roughness Ra of the first conductor portion contact surface 73 is 0.1 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • the thickness is preferably 0.001 ⁇ m to 0.3 ⁇ m.
  • the measurement of the surface roughness of the first conductor portion side surface 75 may be performed along the width direction of the first conductor portion 72 or may be performed along the extending direction of the conductor portion.
  • first conductor portion contact surface 73 Relative surface roughness between first conductor portion contact surface 73 and other surfaces (first conductor portion top surface 74 and first conductor portion side surface 75) other than first conductor portion contact surface 73
  • first conductor portion contact surface 73 With respect to the irregular reflectance on the first conductor portion contact surface 73 side (the first main surface 61 (described later) side of the main body portion 6).
  • the diffuse reflectance on the other surface side (the second main surface 91 (described later) side of the overcoat portion 9) is small.
  • the ratio of the diffuse reflectance on the other surface side other than the first conductor portion contact surface 73 to the diffuse reflectance on the first conductor portion contact surface 73 side is preferably 0.1 to less than 1, More preferably, it is less than 0.3-1.
  • FIG. 5 shows an example of the shape of the first conductor portion having a relative relationship of surface roughness between the first conductor portion contact surface and the other surface other than the first conductor portion contact surface. While explaining.
  • the first conductor portion contact surface 73B of the first conductor portion 72B configured by the conductive particles M and the binder resin B a part of the conductive particles M in the cross section in the width direction of the first conductor portion 72B. Protrudes from the binder resin B. Thereby, the first conductor contact surface 73B has an uneven shape.
  • the binder resin is interposed between the conductive particles M in the cross section in the width direction of the first conductor portion 72B. B has entered.
  • the binder resin B covers the conductive particles M.
  • the first conductor flat surface 74B includes the first flat flat surface 741B
  • the first conductor flat side surface 75B includes the first flat flat surface 753B.
  • the surface roughness of the first conductor portion contact surface 73B is relatively large with respect to the surface roughness of the first conductor portion top surface 74B, and the surface roughness of the first conductor portion side surface 75B. Is relatively large.
  • the binder resin B has covered the electroconductive particle M, the electrical insulation between adjacent 1st conductor parts 72B improves, and generation
  • the shape of the conductor part (the aspect of the conductor part contact surface, the conductor part top surface, and the conductor part side surface) is not particularly limited to the above.
  • a first conductor portion 72 constituting the first electrode 77, a first conductor portion 72 constituting the first lead wiring 78, and a first terminal 79 are constituted.
  • the first conductor portion 72 may have the same shape or different shapes.
  • the width of the first conductor portion 72 constituting the first electrode 77, the width of the first conductor portion 72 constituting the first lead wiring 78, and the first terminal constituting the first terminal 79 The width of the conductor portion 72 may be the same as or different from each other.
  • the height of the conductor portion 72 may be the same as or different from each other.
  • the second laminated portion 8 is provided on the first laminated portion 7 as shown in FIGS.
  • the second laminated portion 8 includes a second resin portion 81 and a second conductor portion 82 provided on the second resin portion 81.
  • the “second resin portion 81” in the present embodiment corresponds to an example of the “resin portion” in the present invention
  • the “second conductor portion 82” in the present embodiment corresponds to an example of the “conductor portion” in the present invention. To do.
  • the second resin portion 81 is provided so as to cover the first conductor portion 72 and is interposed between the first and second conductor portions 72 and 82.
  • the second resin portion 81 functions as a dielectric that exists between the two electrodes 77 and 87 in the touch sensor 1.
  • the detection sensitivity of the touch sensor 1 is adjusted by adjusting the thickness of the second resin portion 81.
  • the second resin portion 81 has a second flat portion 811 formed in a layer shape and a second protruding portion 812.
  • the second flat portion 811 is formed directly on the first laminated portion 7, covers the first conductor portion 72, and the first conductor portion 72 exists on the first laminated portion 7.
  • the portion that is not covered covers the first upper surface 711 a of the first resin portion 71.
  • the first terminal 79 is exposed from a notch formed on one side of the second flat portion 811.
  • the second upper surface 811a of the second flat portion 811 is a substantially flat surface.
  • the second protrusion 812 is formed integrally with the second flat portion 811 on the second flat portion 811.
  • the second projecting portion 812 is provided corresponding to the second conductor portion 82 and supports the second conductor portion 82.
  • the second protrusion 812 protrudes from the second flat portion 811 toward the overcoat portion 9 in the cross section in the width direction of the second conductor portion 82.
  • the second projecting portion 812 has a second resin portion contact surface 813 that comes into contact with the second conductor portion 82 (specifically, the second conductor portion contact surface 83).
  • the second resin portion contact surface 813 has an uneven shape that is complementary to the second conductor portion contact surface 83 having an uneven shape.
  • the second resin portion contact surface 813 and the second conductor portion contact surface 83 also have a concavo-convex shape that is complementary to each other even in the cross section in the extending direction of the second conductor portion 82. have.
  • the concave and convex shapes of the second resin portion contact surface 813 and the second conductor portion contact surface 83 are exaggerated for easy understanding of the wiring body 5 of the present embodiment. .
  • the thickness D2 of the second resin portion 81 is preferably 20 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the thickness D2 of the second resin portion 81 refers to the total thickness of the thickness of the second flat portion 811 and the thickness of the second protruding portion 812.
  • a plurality of second conductor portions 82 are provided on the second resin portion 81, and a second conductor pattern 86 is configured by the plurality of second conductor portions 82.
  • the second conductor pattern 86 has a second electrode 87, a second lead wiring 88, and a second terminal 89.
  • the second electrode 87 has a mesh shape.
  • Each of the second electrodes 87 extends in the X direction in the figure, and the plurality of second electrodes 87 are arranged in parallel in the Y direction in the figure.
  • a second lead wire 88 is connected to one end in the longitudinal direction of each second electrode 87.
  • Each second lead wire 88 extends from one end in the longitudinal direction of each second electrode 87 to the vicinity of the outer edge of the wiring body 5.
  • a second terminal 89 is provided at the other end of each second lead wiring 88. The second terminal 89 is electrically connected to an external circuit (not shown).
  • each mesh constituting the mesh shape of the second electrode 87 may be the same as the shape of each mesh constituting the mesh shape of the first electrode 77. Further, the second lead wiring 88 and the second terminal 89 may have a mesh shape like the second electrode 87.
  • the basic configuration of the second conductor portion 82 of the present embodiment is the same as that of the first conductor portion 72 described above. Therefore, the first conductor portion contact surface 73 is the second conductor portion contact surface 83, the first conductor portion top surface 74 is the second conductor portion top surface 84, and the first conductor portion side surface 75 is the second conductor portion.
  • Each of the conductor side surfaces 85 is replaced with the explanation of the first conductor portion 72 by omitting repeated explanation.
  • the first top surface flat portion 741 is the second top surface flat portion 841
  • the end portions 751, 752 are the end portions 851, 852
  • the first side surface flat portion 753 is the second side surface flat portion 853. Each of them will be replaced, and repeated description will be omitted, and the description of the first conductor portion 72 will be used.
  • the overcoat portion 9 is provided on the main body portion 6 so as to cover the second conductor portion 82 of the second laminated portion 8.
  • the overcoat portion 9 has a function of protecting the main body portion 6 from the outside. Further, by covering the overcoat portion 9 with the second conductor portion 82, light scattering and the like on the surface of the second conductor portion 82 are suppressed, and the visibility of the wiring body 5 is improved.
  • the overcoat portion 9 of the present embodiment is formed directly on the second laminated portion 8 and covers the second conductor portion 82, and the second conductor portion 82 is formed on the second laminated portion 8.
  • the portion that does not exist covers the second upper surface 811a of the second resin portion 81.
  • the first terminal 79 is exposed from a notch formed on one side of the overcoat portion 9.
  • the second terminal 89 is exposed from a notch formed on one side of the overcoat portion 9.
  • Examples of the material constituting the overcoat portion 9 include epoxy resins, acrylic resins, polyester resins, urethane resins, vinyl resins, silicone resins, phenol resins, polyimide resins, and other UV curable resins, thermosetting resins, and heat.
  • a resin material such as a plastic resin can be used.
  • D 3 is the thickness of the first resin portion 71
  • D 2 is the thickness of the second resin portion 81
  • D 3 is the overcoat portion 9. Is the thickness.
  • the thickness D 3 of the overcoat portion 9 is preferably 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 70 ⁇ m, and even more preferably 20 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • first main surface 61 Reference numeral 91 shown in FIGS. 3 and 4 is a main surface of the overcoat portion 9 opposite to the main body portion 6 side (hereinafter also referred to as “second main surface 91”).
  • the “main surface” refers to a surface extending in the XY plane perpendicular to the Z direction (the lamination direction of the resin portion and the conductor portion in the lamination portion).
  • the first main surface 61 constitutes one main surface of the wiring body 5.
  • the second main surface 91 constitutes the other main surface of the wiring body 5.
  • the first and second main surfaces 61 and 91 are exposed to the outside of the wiring body 5.
  • the first main surface 61 is disposed on the side closer to the base material 3 with respect to the second main surface 91.
  • the second main surface 91 is arranged on the far side from the base material 3 with respect to the first main surface 61.
  • the surface roughness of the first main surface 61 is relatively larger than the surface roughness of the second main surface 91.
  • the relative surface roughness of the first and second main surfaces 61 and 91 is that the surface roughness Ra of the first main surface 61 is 10 nm to 1000 nm, while the second main surface is the same.
  • the surface roughness Ra of 91 is preferably 5 nm or less.
  • the surface roughness Ra of the first main surface 61 is more preferably 10 nm to 100 nm.
  • substantially the entire first main surface 61 has a uniform surface roughness.
  • substantially the entire second main surface 91 has a uniform surface roughness.
  • the 1st conductor part contact surface 73 of the 1st conductor part 72 is the 1st conductor part top surface 74.
  • the first and second main surfaces 61 and 91 are located on the same side as the first main surface 61.
  • the first conductor portion top surface 74 of the first conductor portion 72 is in contact with the second principal surface 91 of the first and second principal surfaces 61 and 91 with respect to the first conductor portion contact surface 73. Located on the same side.
  • the surface roughness of the first conductor portion contact surface 73 is relatively large with respect to the surface roughness of the first main surface 61, and the surface roughness of the first conductor portion top surface 74 is The surface roughness of the two main surfaces 91 is preferably relatively large.
  • the decoration unit 10 is provided to hide parts that are not visually recognized in order to improve the appearance design of the touch sensor 1.
  • a material constituting such a decorative portion 10 it is necessary to use a material that does not transmit light (visible light) or can attenuate light (visible light).
  • visible light visible light
  • oxynitriding A black photosensitive resin composition containing a light shielding material such as titanium or titanium black is used.
  • the decorative portion 10 is formed in a frame shape along the outer edge of the wiring body 5 and has a rectangular opening at the approximate center thereof.
  • the decorating unit 10 of the present embodiment is directly provided on the first main surface 61 of the main body unit 6. In this case, since the surface roughness of the first main surface 61 is relatively large, the adhesion between the wiring body 5 and the decorative portion 10 is improved.
  • Range overlapping with the decorative portion 10 is not visible from the outside.
  • Range overlapping with the decorative portion 10 constitutes a non-display area Z 2 of the touch sensor 1.
  • visible light is transmitted through a portion overlapping the opening at the substantially center of the decorative portion 10.
  • Range overlapping a substantially central opening for the decorative portion 10 constitutes a display region Z 1 of the touch sensor 1.
  • the adhesion part 11 is used for attaching the wiring body 5 to the base material 3.
  • a known optical transparent adhesive OCA, Optical Clear Adhesive
  • OCA optical Clear Adhesive
  • the bonding portion 11 of the present embodiment is provided on the first main surface 61 of the main body portion 6 so as to be interposed between the base material 3 and the wiring body 5. At this time, the adhesive portion 11 also covers the decorative portion 10 on the first main surface 61 of the main body portion 6.
  • FIGS. 7 (A) to 7 (H) are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a wiring body according to an embodiment of the present invention.
  • the first conductive material 110 is filled in the first intaglio plate 100 in which the first concave portion 101 having a shape corresponding to the shape of the first conductor portion 72 is formed.
  • the above-described conductive paste is used as the first conductive material 110 filled in the first concave portion 101 of the first intaglio 100.
  • the material constituting the first intaglio 100 include glasses such as silicon, nickel, and silicon dioxide, ceramics, organic silicas, glassy carbon, thermoplastic resins, and photocurable resins.
  • a release layer made of a graphite material, a silicone material, a fluorine material, a ceramic material, an aluminum material, or the like is formed in advance on the surface of the recess 101 in order to improve releasability. It is preferable.
  • Examples of the method of filling the first conductive material 110 into the first concave portion 101 of the first intaglio 100 include a dispensing method, an inkjet method, and a screen printing method.
  • the first conductive material 110 coated other than the first recess 101 is wiped off.
  • the method of scraping, blotting, sticking, washing away, and blowing off can be mentioned. It can be properly used depending on the composition of the first conductive material 110, the shape of the first intaglio 100, and the like.
  • the first conductive material 110 filled in the first recess 101 is heated and cured (first step).
  • the heating conditions for the first conductive material 110 can be set as appropriate depending on the composition of the first conductive material 110 and the like.
  • volumetric shrinkage occurs in the first conductive material 110 due to the heat treatment.
  • the portion of the first conductive material 110 that is in contact with the inner wall surface of the first recess 101 is transferred to the shape of the inner wall surface of the first recess 101 and becomes a flat shape.
  • a portion of the first conductive material 110 that does not contact the inner wall surface of the first recess 101 is not affected by the shape of the inner wall surface of the first recess 101. For this reason, a fine uneven
  • the treatment method of the first conductive material 110 is not particularly limited to heating. Energy rays such as infrared rays, ultraviolet rays, and laser beams may be applied, or only drying may be performed. Moreover, you may combine these 2 or more types of processing methods.
  • a first resin material 120 for forming the first resin portion 71 is applied onto the first intaglio 100.
  • a 1st resin material 120 the resin material which comprises the 1st resin part 71 mentioned above is used.
  • the method for applying the first resin material 120 onto the first intaglio 100 include a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dip method, and an ink jet method.
  • the first resin material 120 enters the first recess 101 into the gap generated by the volume shrinkage of the first conductive material 110 described above.
  • the first substrate 130 is disposed on the first intaglio plate 100, and the first resin material 120 is placed between the first substrate 130 and the first intaglio plate 100.
  • the first substrate 130 is pressed against the first intaglio in a state where the is interposed (second step).
  • the first resin material 120 is cured (third step).
  • Examples of the method for curing the first resin material 120 include irradiation with energy rays such as ultraviolet rays and infrared laser beams, heating, heating and cooling, and drying. Thereby, the 1st resin part 71 is formed.
  • the first substrate 130 for example, a stainless steel plate such as SUS304 stainless steel or SUS430 stainless steel subjected to bright annealing finish is used.
  • the surface roughness Ra of such a main surface of the first substrate 130 facing the first resin material 120 (hereinafter referred to as “third main surface 131”) is 10 nm to It is preferably 1000 nm, more preferably 10 nm to 100 nm.
  • the formation method of the 1st resin part 71 is not specifically limited to the above-mentioned.
  • a material in which the first resin material 120 is applied substantially uniformly on the first substrate 130 is prepared, and the first resin material 120 enters the first recess 101 of the first intaglio 100 so that the first resin material 120 enters the first recess 101.
  • the first resin portion 71 may be formed by pressing the first substrate 130 against the first intaglio 100 and curing the first resin material 120 while maintaining the state.
  • a second intaglio plate 150 in which a second recess 151 corresponding to the shape of the second conductor portion 82 is formed is prepared.
  • a material constituting the second intaglio 150 the same material as that constituting the first intaglio 100 is used.
  • a release layer (not shown) may be formed in advance on the surface of the second intaglio 150.
  • the second conductive material 160 is filled in the second concave portion 151 of the second intaglio 150 to form the second conductive portion 82, and this is cured.
  • the second conductive material 160 the above-described conductive paste is used.
  • a method for filling the second recess 151 with the second conductive material 160 a method similar to the method for filling the first recess 101 with the first conductive material is used.
  • a method of curing the second conductive material 160 a method similar to the method of curing the first conductive material 110 is used.
  • a second resin material 170 is applied on the first intermediate 140 so as to cover the first conductor portion 72 in order to form the second resin portion 81.
  • a material constituting the second resin portion 81 is used as the second resin material 170.
  • the viscosity of the second resin material 170 is preferably 1 mPa ⁇ s to 10,000 mPa ⁇ s from the viewpoint of securing sufficient fluidity during application.
  • the storage elastic modulus of the cured resin is preferably 10 6 Pa or more and 10 9 Pa or less from the viewpoint of durability of the first conductor portion 72 and the second conductor portion 82.
  • a method of applying the second resin material 170 a method similar to the method of applying the first resin material is used as a method of applying the first resin material is used.
  • the first intermediate body 140 is disposed on the second intaglio 150, and the second resin material 170 becomes the second recess 151 ( Specifically, the first intermediate body 140 is pressed against the second intaglio 150 so as to enter the voids generated by the volume shrinkage of the second conductive material 160 and is cured.
  • the pressure applied when pressing the first intermediate 140 against the second intaglio 150 is preferably 0.001 MPa to 100 MPa, and more preferably 0.01 MPa to 10 MPa.
  • the said pressurization can be performed using a pressure roller etc.
  • a method of curing the second resin material 170 a method similar to the method of curing the first resin material 120 is used. Thereby, the second resin portion 81 is formed, and the first intermediate body 140 and the second conductor portion 82 are bonded and fixed to each other via the second resin portion 81.
  • the third resin material 190 is applied onto the second intermediate body 180 so as to cover the second conductor portion.
  • the material constituting the third resin material 190 the material constituting the overcoat portion 9 is used.
  • a method for applying the third resin material 190 screen printing or a die coating method is used.
  • the second intermediate 180 is secondly connected to the second intermediate 180 from the side opposite to the first substrate 130 through the third resin material 190.
  • the substrate 200 is pressed (fifth step).
  • the third resin material 190 is cured in a state where the second substrate 200 is pressed against the second intermediate body 180 via the third resin material 190 (sixth step).
  • a method of curing the third resin material 190 a method similar to the method of curing the first resin material 120 described above is used. Thereby, the overcoat part 9 is formed.
  • the second substrate 200 a glass substrate (Eagle XG; manufactured by Corning) manufactured by a float method or the like and having a release layer formed thereon is used.
  • a fluorine resin such as polytetrafluoroethylene (PTFE) or a silane material such as perfluoroalkyl group-containing silane (FAS) is used.
  • the surface roughness Ra of the main surface of the second substrate 200 facing the third resin material 190 (hereinafter referred to as “fourth main surface 201”) is 5 nm or less. It is preferable that
  • the surface shape of the third main surface 131 is transferred to a portion that is in close contact with the third main surface 131 of the first substrate 130.
  • the surface shape of the fourth main surface 201 is transferred to a portion in close contact with the fourth main surface 201 of the second substrate 200.
  • the surface roughness of the third main surface 131 of the first substrate 130 is relatively larger than the surface roughness of the fourth main surface 201 of the second substrate 200.
  • the first main surface 61 having a relatively large surface roughness depending on the surface roughness of the third main surface 131 is applied to the portion of the second intermediate body 180 that is in close contact with the third main surface 131.
  • the second main surface 91 having a relatively small surface roughness depending on the surface roughness of the fourth main surface 201 is formed on the portion of the overcoat portion 9 that is in close contact with the fourth main surface 201. It is formed.
  • the first substrate 130 is peeled from the second intermediate 180, and the second substrate 200 is peeled from the second intermediate 180 (seventh step). ). Thereby, the wiring body 5 can be obtained. Note that before and after the first substrate 130 is peeled off from the second intermediate body 180 and the second substrate 200 is peeled off from the second intermediate body 180 are not particularly limited.
  • the decoration part 10 is formed on the 1st main surface 61 by screen printing. Then, the substrate 3 is pressed against the wiring body 5 from the first main surface 61 side through the transparent adhesive for forming the adhesive portion 11, and the transparent adhesive is cured, whereby the wiring substrate 2 is fixed. Obtainable.
  • the wiring body 5, the wiring board 2, and the touch sensor 1 of the present embodiment have the following effects.
  • the surface of the wiring body is preferably a smooth surface with small surface roughness.
  • the adhesion between the wiring body and the object will be low, and wiring will be performed after mounting. There is a problem that the body may unintentionally peel from the object.
  • the surface roughness of the first main surface 61 of the main body portion 6 is made relatively larger than the surface roughness of the second main surface 91 of the overcoat portion 9. .
  • the adhesion between the wiring body 5 and the base material 3 by mounting the wiring body 5 on the base material 3 with the first main surface 61 facing the base material 3 (object). Can be achieved.
  • the light scattering and the like are suppressed on the second main surface 91, the visibility of the wiring body 5 can be improved.
  • the surface roughness Ra of the first main surface 61 is set to 10 nm to 100 nm, and the surface roughness Ra of the second main surface 91 is set to 5 nm or less, the above effect becomes more remarkable.
  • the surface roughness Ra of the first main surface 61 is set to 10 nm or more, the adhesion between the wiring body 5 and the substrate 3 can be sufficiently ensured, and the first main surface 61
  • the surface roughness Ra By setting the surface roughness Ra to 100 nm or less, light scattering and the like on the first main surface 61 are suppressed, and the visibility of the wiring body 5 can be improved.
  • the surface roughness Ra of the second main surface 91 is set to 5 nm or less, light scattering or the like on the second main surface 91 is suppressed even in a state where the wiring body 5 is not attached to the bonding portion 11. The visibility of the wiring body 5 can be improved.
  • the first main surface 61 is disposed on the side closer to the base material 3 with respect to the second main surface 91, and the base material is placed on the first main surface 61. 3 and the wiring body 5 are provided with an adhesive portion 11 interposed therebetween.
  • the adhesion part 11 enters the unevenness
  • the first conductor portion 72 has a tapered shape that becomes narrower as it approaches the overcoat portion 9. For this reason, in the 1st conductor part 72, the angle of the corner
  • the visibility of the wiring body 5 further improves because it has the taper shape which becomes narrow as the 2nd conductor part 82 approaches the overcoat part 9. FIG. At the same time, it is possible to prevent the second conductor portion 82 (second laminated portion 8) and the overcoat portion 9 from peeling off.
  • the first conductor portion contact surface 73 of the first conductor portion 72 is the first and second main surfaces with respect to the first conductor portion top surface 74 of the first conductor portion 72. 61 and 91 are located on the same side as the first main surface 61. In addition, the first conductor portion top surface 74 is located on the same side as the second principal surface 91 of the first and second principal surfaces 61 and 91 with respect to the first conductor portion contact surface 73. Yes. In this case, the first conductor portion contact surface 73 and the first conductor portion top surface 74 have a relatively small surface roughness (that is, the first conductor portion top surface 74), the first and second surfaces.
  • a surface having a relatively small surface roughness (that is, the second main surface 91) is located on the same side in the wiring body 5. For this reason, light scattering and the like are further suppressed on one side of the wiring body 5, and the visibility of the wiring body 5 can be further improved. Since the second conductor portion 82 has the same configuration as that of the first conductor portion 72, the wiring body 5 including the second conductor portion 82 can achieve the same effects as described above.
  • the first conductor portion top surface 74 having a relatively small surface roughness among the first conductor portion contact surface 73 and the first conductor portion top surface 74, and the first and first The inspection accuracy of the wiring body 5 can be improved because the second main surface 91 having a relatively small surface roughness is located on the same side of the two main surfaces 61 and 91. That is, the touch position detection mechanism such as the wiring body 5 of the present embodiment is required to have high visibility because it is incorporated in the touch sensor, and air bubbles are mixed into the wiring body or dirt is attached thereto. If it does, haze will fall and the whole said wiring body will become cloudy. For this reason, the visibility of a wiring body falls remarkably.
  • the inspection of the presence or absence of bubbles and dirt in such a wiring body is performed by, for example, a non-contact inspection method using an LED or the like.
  • a non-contact inspection method using an LED or the like if the surface of the wiring body on which the LED light is incident is rough, Light is scattered by unevenness on the surface and becomes noise, and bubbles and dirt cannot be accurately evaluated.
  • a rough portion exists inside the wiring body within the range where the LED light is irradiated.
  • the first conductor portion top surface 74 having a relatively small surface roughness and the second main surface 91 having a relatively small surface roughness are arranged on the same side in the wiring body 5. Is located. In this case, by irradiating the laser beam from the side where the first conductor portion top surface 74 and the second main surface 91 face, scattering of the laser beam or the like hardly occurs, and bubbles and dirt in the wiring body 5 are removed. It can be detected more accurately. Thereby, the test
  • the decorative portion 10 is provided directly on the first main surface 61.
  • the material which comprises this decorating part 10 needs to be a material which does not permeate
  • the surface roughness Ra of the first main surface 61 on which the decorative portion 10 is provided is increased.
  • the wiring body 5 (specifically, the first resin portion 71) and the decorative portion 10 can be firmly adhered to each other due to the anchor effect. it can.
  • the alignment accuracy of the first and second electrodes 77 and 87 of the wiring body 5 and the decoration portion 10 is improved by directly providing the decoration portion 10 on the wiring body 5 as in the present embodiment. You can also
  • the surface roughness of the first conductor portion contact surface 73 is the first main surface.
  • the surface 61 is relatively large with respect to the surface roughness.
  • the first resin portion 71 and the first conductor are arranged. It is possible to improve the adhesion between the portion 72 and suppress the separation.
  • by relatively reducing the surface roughness of the first main surface 61 that easily affects the visibility of the wiring body 5 light scattering and the like on the first main surface 61 can be suppressed, and the wiring body 5. The visibility can be improved.
  • the surface roughness of the first conductor portion top surface 74 is the surface roughness of the second main surface 91. It is relatively large with respect to thickness.
  • the first conductor portion 72 and the second resin are made relatively large by relatively increasing the surface roughness of the first conductor portion top surface 74 of the linear first conductor portion 72 having a small contact area. It is possible to improve the adhesion between the portion 81 and suppress the separation.
  • the second conductor portion 82 has the same configuration as the first conductor portion 72. For this reason, the above-described effects can be further achieved in the wiring body 5.
  • the first conductor portion contact surface 73 is on the same side as the first principal surface 61 of the first and second principal surfaces 61 and 91 with respect to the first conductor portion top surface 74.
  • the first conductor portion top surface 74 is located on the same side of the first and second main surfaces 61 and 91 as the second main surface 91 with respect to the first conductor portion contact surface 73. Although it is located, it is not limited to this in particular.
  • the first conductor portion contact surface is located on the same side as the second main surface of the first and second main surfaces with respect to the first conductor portion top surface, and the first conductor portion The top surface may be located on the same side as the first main surface of the first and second main surfaces with respect to the first conductor portion contact surface.
  • the wiring body of this example uses smooth glass such as alkali-free glass on which a release layer is not formed as the first substrate in the above-described manufacturing method, and the surface roughness Ra is 10 nm as the second substrate. It can be produced by using a stainless steel plate on which a release layer of ⁇ 100 nm is formed.
  • the touch sensor of the present embodiment is a projected capacitive touch panel sensor composed of a wiring body having two laminated portions, but is not particularly limited to this, and is a surface type consisting of one laminated portion ( The present invention can also be applied to a capacitive type touch panel sensor.
  • a metal material or a carbon-based material is used as the conductive material (conductive particles) constituting the first and second conductor portions 72 and 82, but the present invention is particularly limited to this.
  • a mixture of a metal material and a carbon-based material may be used.
  • the first conductor portion 72 will be described as an example.
  • a carbon-based material is disposed on the first conductor portion top surface 74 side of the first conductor portion 72, and the first conductor portion contact surface 73 is disposed.
  • a metal material may be arranged on the side.
  • a metal material may be disposed on the first conductor portion top surface 74 side of the first conductor portion 72 and a carbon-based material may be disposed on the first conductor portion contact surface 73 side.
  • the decoration part 10 is formed on the 1st main surface 61 of the wiring body 5, it is not limited to this in particular, A hard-coat layer, an antistatic layer, an anti-glare layer, an anti-glare layer A functional layer such as a dirty layer, an antireflection layer, a high dielectric layer, an adhesive layer, or an electromagnetic wave shielding layer may be formed. Also in this case, since the surface roughness of the first main surface 61 is relatively large, the adhesion between these functional layers and the wiring body 5 can be improved.
  • the wiring body or the wiring substrate has been described as being used for a touch sensor, but is not particularly limited thereto.
  • the wiring body may be used as a heater by energizing the wiring body and generating heat by resistance heating or the like.
  • the mounting target on which the wiring body is mounted corresponds to an example of the “support” of the present invention.

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Abstract

配線体（５）は、第１の樹脂部（７１）及び第１の樹脂部上に設けられた第１の導体部（７２）を有する第１の積層部（７）及び第２の樹脂部（８１）及び第２の樹脂部上に設けられた第２の導体部（８２）を有する第２の積層部（８）を有する本体部（６）と、第２の導体部（８２）を覆うように本体部上に設けられたオーバーコート部（９）と、を備え、本体部の主面のうちオーバーコート部側と反対側の第１の主面（６１）の面粗さは、オーバーコート部の主面のうち本体部側と反対側の第２の主面（９１）の面粗さに対して相対的に大きい。

Description

配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法
　本発明は、配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法に関するものである。
　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１６年３月２９日に日本国に出願された特願２０１６－０６５９２０号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
　下地層と、下地層上に設けられた導電パターンと、複数の導電パターンを覆うよう下地層上に設けられた絶縁層とを有するタッチパネルセンサを、基材フィルムの一方の側に剥離可能に設けるものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。この従来技術では、タッチパネルセンサを、接着層を介して表示装置等の対象物に密着させ、その後、基材フィルムを剥離することで、タッチパネルセンサを対象物上に転写する。
特開２０１５－１０８９５８号公報
　一般に、タッチパネルセンサの表面を平滑にすることで光の散乱等が抑えられ、当該タッチパネルセンサの視認性が向上する。しかしながら、上記従来技術を用いてタッチパネルセンサを対象物上に転写する場合、対象物に対向する側のタッチパネルセンサの面まで平滑にすると、対象物とタッチパネルセンサとの密着力が低くなってしまい、転写した後にタッチパネルセンサが対象物から意図せず剥離してしまうおそれがある、という問題がある。
　本発明が解決しようとする課題は、実装する対象物との密着力を向上できると共に、視認性を向上できる配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法を提供することである。
［１］本発明に係る配線体は、樹脂部及び前記樹脂部上に設けられた導体部を有する少なくとも１つの積層部を有する本体部と、前記導体部を覆うように前記本体部上に設けられたオーバーコート部と、を備え、前記本体部の主面のうち前記オーバーコート部側と反対側の第１の主面の面粗さは、前記オーバーコート部の主面のうち前記本体部側と反対側の第２の主面の面粗さに対して相対的に大きい配線体である。
［２］上記発明において、前記第１の主面の面粗さは、１０ｎｍ～１００ｎｍであってもよい。
［３］上記発明において、前記第２の主面の面粗さは、５ｎｍ以下であってもよい。
［４］上記発明において、前記導体部は、前記オーバーコート部に接近するに従い幅狭となるテーパ形状を有してもよい。
［５］上記発明において、前記本体部は、２つの前記積層部を有し、一方の前記積層部の前記樹脂部は、他方の前記積層部の前記導体部を覆うように設けられ、一方の前記積層部の前記導体部と他方の前記積層部の前記導体部との間に介在しており、前記オーバーコート部は、一方の前記積層部の前記導体部を覆っていてもよい。
［６］上記発明において、前記導体部は、前記樹脂部と接触する接触面と、前記接触面と反対側の頂面と、を有し、前記接触面は、前記頂面に対して前記第１及び第２の主面のうち前記第１の主面と同じ側に位置しており、前記頂面は、前記接触面に対して前記第１及び第２の主面のうち前記第２の主面と同じ側に位置しており、前記接触面の面粗さは、前記頂面の面粗さに対して相対的に大きくてもよい。
［７］上記発明において、前記接触面の面粗さは、前記第１の主面の面粗さに対して相対的に大きく、前記頂面の面粗さは、前記第２の主面の面粗さに対して相対的に大きくてもよい。
［８］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記第１の主面側から前記配線体を支持する支持体と、前記配線体及び前記支持体の間に介在する接着部と、を備える配線基板である。
［９］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備えるタッチセンサである。
［１０］本発明に係る配線体の製造方法は、凹版の凹部に充填した導電性材料を硬化させる第１の工程と、第１の樹脂材料を介して前記凹版に第１の基板を押し付ける第２の工程と、前記第１の樹脂材料を硬化させる第３の工程と、前記導電性材料及び前記第１の樹脂材料を含む中間体と、前記第１の基板とを一体的に前記凹版から剥離する第４の工程と、第２の樹脂材料を介して前記中間体において前記第１の基板側と反対側から前記中間体に第２の基板を押し付ける第５の工程と、前記第２の樹脂材料を硬化させる第６の工程と、前記第１の基板を前記中間体から剥離すると共に、第２の基板を前記第２の樹脂材料から剥離する第７の工程と、を備え、前記第１の基板の主面のうち前記中間体と対向する側の第３の主面の面粗さは、前記第２の基板の主面のうち前記第２の樹脂材料と対向する側の第４の主面の面粗さに対して相対的に大きい配線体の製造方法である。
　本発明によれば、本体部の第１の主面の面粗さを、オーバーコート部の第２の主面の面粗さに対して相対的に大きくしている。この場合、第１の主面を対象物に対向させた状態で配線体を対象物に実装することで、配線体と対象物との密着力の向上を図ることができる。一方、第２の主面においては光の散乱等が抑えられるので、配線体の視認性の向上を図ることができる。
図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図２は、本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す分解斜視図である。 図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、図１のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、本発明の一実施の形態に係る第１の導体部を説明するための示す断面図である。 図６（Ａ）～図６（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図（その１）である。 図７（Ａ）～図７（Ｈ）は、本発明の一実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図（その２）である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図、図２は本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す分解斜視図、図３は図１のIII-III線に沿った断面図、図４は図１のIV-IV線に沿った断面図、図５は本発明の一実施の形態に係る第１の導体部を説明するための示す断面図である。
　本実施形態の配線基板２を備えるタッチセンサ１は、図１に示すように、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、たとえば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１は、表示装置に映し出される画像を表示できる表示領域Ｚ１（図１中の一点鎖線の内側の領域）と、当該表示領域Ｚ１を囲む非表示領域Ｚ２（図１中の一点鎖線の外側の領域）とを有している。表示領域Ｚ１には、表示装置に映し出される画像と重なるように検出電極と駆動電極（後述する第１及び第２の電極７７，８７）が配置されており、この２つの電極７７，８７間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。一方、非表示領域Ｚ２には、これら電極７７，８７につながる引出配線（後述する第１及び第２の引出配線７８，８８）や端子（後述する第１及び第２の端子７９，８９）が配置されている。
　このようなタッチセンサ１では、たとえば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板２」が本発明における「配線基板」の一例に相当する。
　この配線基板２は、図１及び図２に示すように、基材３と、配線体５と、加飾部１０と、接着部１１と、を備えている。本実施形態の配線基板２は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。なお、図１においては、本実施形態の配線基板２を分かり易く説明するため、相対的に－Ｚ方向側に位置する第１の導体パターン７６（第１の端子７９を除く。）を破線で表示し、相対的に＋Ｚ方向側に位置する第２の導体パターン８６を実線で表示した。第１及び第２の導体パターン７６，８６については、後に説明する。
　基材３は、可視光線が透過可能であると共に、配線体５を支持する透明な板状の基材である。この基材３を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を例示できる。この基材３に、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。本実施形態における「基材３」が本発明における「支持体」の一例に相当する。
　配線体５は、図２～図４に示すように、本体部６と、オーバーコート部９とを備えている。本体部６は、第１の積層部７と、第２の積層部８とを有している。本実施形態の配線体５では、基材３側から第１の積層部７、第２の積層部８、及びオーバーコート部９が順次積層されている。本実施形態における「配線体５」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「本体部６」が本発明における「本体部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の積層部７」が本発明における「積層部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の積層部８」が本発明における「積層部」の一例に相当し、本実施形態における「オーバーコート部９」が本発明における「オーバーコート部」の一例に相当する。
　第１の積層部７は、図３及び図４に示すように、第１の樹脂部７１と、当該第１の樹脂部７１上に設けられた第１の導体部７２とを有している。本実施形態における「第１の樹脂部７１」が本発明における「樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部７２」が本発明における「導体部」の一例に相当する。
　第１の樹脂部７１は、第１の導体部７２を保持するために設けられており、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の絶縁性材料から構成されている。
　この第１の樹脂部７１は、第１の平状部７１１と、第１の突出部７１２とを有している。第１の平状部７１１は、第１の樹脂部７１において層状に形成される部分である。この第１の平状部７１１の第１の上面７１１ａは、略平坦な面となっている。
　第１の突出部７１２は、第１の平状部７１１上に当該第１の平状部７１１と一体的に形成されている。この第１の突出部７１２は、第１の導体部７２に対応して設けられており、当該第１の導体部７２を支持している。この第１の突出部７１２は、第１の導体部７２の幅方向の断面において、第１の平状部７１１からオーバーコート部９側に向かって突出している。
　第１の突出部７１２は、第１の導体部７２（具体的には、第１の導体部接触面７３（後述））と接触する第１の樹脂部接触面７１３を有している。この第１の樹脂部接触面７１３は、図３に示すように、凹凸形状を有する第１の導体部接触面７３に対して相補的となる凹凸形状を有している。図４に示すように、第１の導体部７２の延在方向の断面においても、第１の樹脂部接触面７１３と第１の導体部接触面７３とは、相互に相補的となる凹凸形状を有している。図３及び図４においては、本実施形態の配線体５を分かり易く説明するために、第１の樹脂部接触面７１３及び第１の導体部接触面７３の凹凸形状を誇張して示している。
　本実施形態では、第１の樹脂部７１の厚さＤ１は、１０μｍ～２００μｍであることが好ましく、３０μｍ～１５０μｍであることがより好ましく、５０μｍ～１００μｍであることがさらに好ましい。なお、第１の樹脂部７１の厚さＤ１とは、第１の平状部７１１の厚さと、第１の突出部７１２の厚さとを合計した厚さのことをいう。
　図１及び図２に示すように、第１の樹脂部７１上には、複数の第１の導体部７２が設けられ、当該複数の第１の導体部７２により第１の導体パターン７６が構成されている。第１の導体パターン７６は、複数の第１の電極７７と、複数の第１の引出配線７８と、複数の第１の端子７９とを有している。第１の電極７７は、網目形状を有している。それぞれの第１の電極７７は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第１の電極７７は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの第１の電極７７の長手方向一端には第１の引出配線７８が接続されている。それぞれの第１の引出配線７８は、それぞれの第１の電極７７の長手方向一端から配線体５の外縁近傍まで延びている。それぞれの第１の引出配線７８の他端には、第１の端子７９が設けられている。この第１の端子７９が、外部回路（不図示）と電気的に接続される。
　第１の電極７７の網目形状を構成する各網目の形状は、特に限定されない。たとえば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。このように、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、第１の電極７７の各網目の形状として用いることができる。また、第１の引出配線７８及び第１の端子７９も、第１の電極７７と同様、網目形状を有していてもよい。
　次に、本実施形態の第１の導体部７２について説明する。第１の導体部７２は、直線状に延在しており、複数の第１の導体部７２を相互に交差させることで上述の網目形状が形成される。なお、第１の導体部７２は、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等であってもよい。また、第１の導体部７２の延在方向に沿って、当該第１の導体部７２の幅が変化してもよい。
　このような第１の導体部７２の幅（最大幅）としては、５０ｎｍ～１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ～１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ～５μｍであることがさらにより好ましい。また、第１の導体部７２の高さとしては、５０ｎｍ～３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ～１０μｍであることがさらに好ましい。
　第１の導体部７２は、バインダ樹脂と、当該バインダ樹脂中に分散された導電性粒子（導電性粉末）とから構成されている。導電性粒子としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性粒子に代えて、上述の金属系材料の塩である金属塩を用いてもよい。
　第１の導体部７２に含まれる導電性粒子としては、形成する第１の導体部７２の幅に応じて、たとえば、０．５μｍ以上２μｍ以下の粒径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、第１の導体部７２における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する第１の導体部７２の幅の半分以下の平均粒径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。また、導電性粒子としては、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。
　第１の導体部７２として、一定以下の比較的小さい電気抵抗値が求められる場合、導電性粒子としては金属材料を用いることが好ましいが、第１の導体部７２として、一定以上の比較的大きい電気的抵抗値が許容される場合には、導電性粒子としてカーボン系材料を用いることができる。なお、導電性粒子としてカーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。
　また、本実施形態のように、第１の電極７７を網目形状として、当該第１の電極７７に光透過性を付与している場合、第１の電極７７の第１の導体部７２を構成する導電性材料として、銀、銅、ニッケルの金属材料や、上述のカーボン系材料といった導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を用いることができる。
　バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。なお、第１の導体部７２を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
　このような第１の導体部７２は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ樹脂、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１－デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。
　本実施形態の第１の導体部７２の断面形状について、詳細に説明する。本実施形態の第１の導体部７２は、図３に示すように、当該第１の導体部７２の幅方向の断面において、第１の導体部接触面７３と、第１の導体部頂面７４と、第１の導体部側面７５とを有している。本実施形態における「第１の導体部接触面７３」が本発明における「接触面」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部頂面７４」が本発明における「頂面」の一例に相当する。
　第１の導体部接触面７３は、第１の樹脂部接触面７１３と接触している面である。この第１の導体部接触面７３は、凹凸形状を有している。この凹凸形状は、第１の導体部接触面７３の面粗さに基づいて形成されている。第１の導体部接触面７３の面粗さについては、後に詳細に説明する。
　第１の導体部頂面７４は、第１の導体部７２において第１の導体部接触面７３と反対側の面である。本実施形態での第１の導体部頂面７４は、直線状の第１の頂面平坦部７４１を含んでいる。第１の導体部７２の幅方向の断面において、第１の頂面平坦部７４１の幅は、第１の導体部頂面７４の幅の半分以上となっている。本実施形態では、第１の導体部頂面７４の略全体が第１の頂面平坦部７４１となっている。この第１の頂面平坦部７４１の平面度は、０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６２１（１９８４））により定義することができる。
　第１の頂面平坦部７４１の平面度は、レーザ光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザ光を測定対象に照射し、その反射光を撮像素子（たとえば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法は、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。たとえば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）を用いてもよい。
　第１の導体部側面７５は、第１の導体部接触面７３と第１の導体部頂面７４との間に介在している。第１の導体部側面７５は、一方の端部７５１で第１の導体部頂面７４とつながり、他方の端部７５２で第１の導体部接触面７３とつながっている。第１の導体部側面７５と、第１の突出部７１２の側面とは連続的につながっている。本実施形態では、一の第１の導体部７２における２つの第１の導体部側面７５，７５は、第１のオーバーコート部９に接近するに従い第１の導体部７２の中心に接近するように傾斜している。この場合、第１の導体部７２は、当該第１の導体部７２の幅方向の断面において、第１のオーバーコート部９に接近するに従い幅狭となるテーパ形状となる。
　第１の導体部側面７５は、第１の導体部７２の幅方向の断面において、第１の側面平坦部７５３を含んでいる。第１の側面平坦部７５３は、第１の導体部７２の幅方向の断面において、第１の導体部側面７５に存在する直線状の部分である。この第１の側面平坦部７５３の平面度は、０．５μｍ以下となっている。本実施形態の第１の導体部側面７５は、その両端７５１，７５２を通る仮想直線（不図示）上を延在する面であるため、当該第１の導体部側面７５の略全体が第１の側面平坦部７５３となっている。
　第１の導体部側面７５の形状としては、特に上述に限定されない。たとえば、第１の導体部側面７５は、第１の導体部７２の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、第１の導体部側面７５は、当該第１の導体部側面７５の両端７５１，７５２を通る仮想直線よりも外側に存在する。このように、第１の導体部側面７５は、導体部の幅方向の断面において、その両端を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、導体部側面の形状としては、導体部の幅方向の断面において、オーバーコート部から離れるに従い漸次的に導体部の幅が大きくなる場合において、当該導体部側面が内側に向かって凹む円弧形状（すなわち、導体部の裾が広がっている形状）でないことが好ましい。
　第１の導体部側面７５における光の散乱を抑制する観点から、第１の導体部側面７５と第１の導体部頂面７４との間の角部の角度θは、９０°～１７０°（９０°≦θ≦１７０°）であることが好ましく、９０°～１２０°（９０°≦θ≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第１の導体部７２において、一方の第１の導体部側面７５と第１の導体部頂面７４の間の角度と、他方の第１の導体部側面７５と第１の導体部頂面７４の間の角度とは、実質的に同一となっている。
　第１の導体部７２と第１の樹脂部７１とを強固に固定する観点から、第１の導体部接触面７３の面粗さは、第１の導体部頂面７４の面粗さに対して相対的に大きいことが好ましい。本実施形態では、第１の導体部頂面７４が第１の頂面平坦部７４１を含んでいることから、上記第１の導体部７２における面粗さの相対的関係（第１の導体部接触面７３の面粗さに対して第１の導体部頂面７４の面粗さが相対的に大きい関係）が成立している。具体的には、第１の導体部接触面７３の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍであるのに対して、第１の導体部頂面７４の面粗さＲａが０．００１μｍ～１．０μｍとなっていることが好ましい。なお、第１の導体部接触面７３の面粗さＲａは０．１μｍ～０．５μｍであることがより好ましく、第１の導体部頂面７４の面粗さＲａは、０．００１μｍ～０．３μｍであることがより好ましい。また、第１の導体部接触面７３の面粗さに対する第１の導体部頂面７４の面粗さの関係が、０．０１～１未満であることが好ましく、０．１～１未満であることがより好ましい。また、第１の導体部頂面７４の面粗さは、第１の導体部７２の幅（最大幅）の１／５以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。第１の導体部接触面７３の面粗さや第１の導体部頂面７４の面粗さの測定は、第１の導体部７２の幅方向に沿って行ってもよいし、第１の導体部７２の延在方向に沿って行ってもよい。
　因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば、当該対象物の寸法等）に基づいて行われる。
　本実施形態では、第１の導体部側面７５も第１の側面平坦部７５３を含んでいる。このため、第１の導体部頂面７４と同様、第１の導体部接触面７３の面粗さが第１の導体部側面７５の面粗さに対して相対的に大きくなっている。第１の導体部側面７５の面粗さＲａとしては、第１の導体部接触面７３の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍであるのに対して、０．００１μｍ～１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ～０．３μｍであることがより好ましい。第１の導体部側面７５の面粗さの測定は、第１の導体部７２の幅方向に沿って行ってもよいし、導体部の延在方向に沿って行ってもよい。
　第１の導体部接触面７３と、当該第１の導体部接触面７３以外の他の面（第１の導体部頂面７４及び第１の導体部側面７５）との面粗さの相対的関係が、上述の関係を満たす場合、第１の導体部接触面７３側（本体部６の第１の主面６１（後述）側）の乱反射率に対して当該第１の導体部接触面７３以外の他の面側（オーバーコート部９の第２の主面９１（後述）側）の乱反射率が小さくなっている。この場合、第１の導体部接触面７３側の乱反射率に対する当該第１の導体部接触面７３以外の他の面側の乱反射率の比は、０．１～１未満であることが好ましく、０．３～１未満であることがより好ましい。
　上述した第１の導体部接触面と当該第１の導体部接触面以外の他の面との面粗さの相対的関係を有する第１の導体部の形状の一例を、図５を参照しながら説明する。導電性粒子Ｍとバインダ樹脂Ｂとにより構成される第１の導体部７２Ｂの第１の導体部接触面７３Ｂでは、第１の導体部７２Ｂの幅方向の断面において、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出している。これにより、第１の導体部接触面７３Ｂは、凹凸形状を有している。一方、第１の導体部７２Ｂの第１の導体部頂面７４Ｂ及び第１の導体部側面７５Ｂでは、第１の導体部７２Ｂの幅方向の断面において、導電性粒子Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込んでいる。第１の導体部頂面７４Ｂ及び第１の導体部側面７５Ｂ上では、導電性粒子Ｍの僅かな露出部分が点在しているが、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っている。これにより、第１の導体部頂面７４Ｂに第１の頂面平坦部７４１Ｂが含まれ、第１の導体部側面７５Ｂに第１の側面平坦部７５３Ｂが含まれる。この場合、第１の導体部接触面７３Ｂの面粗さは、第１の導体部頂面７４Ｂの面粗さに対して相対的に大きく、また、第１の導体部側面７５Ｂの面粗さに対して相対的に大きい。なお、第１の導体部側面７５Ｂにおいて、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っていることで、隣り合う第１の導体部７２Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。
　なお、導体部の形状（導体部接触面、導体部頂面、及び導体部側面の態様）は、特に上述に限定されない。また、第１の導体パターン７６において、第１の電極７７を構成する第１の導体部７２と、第１の引出配線７８を構成する第１の導体部７２と、第１の端子７９を構成する第１の導体部７２とは、相互に同じ形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。たとえば、第１の電極７７を構成する第１の導体部７２の幅と、第１の引出配線７８を構成する第１の導体部７２の幅と、第１の端子７９を構成する第１の導体部７２の幅とが、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、第１の電極７７を構成する第１の導体部７２の高さと、第１の引出配線７８を構成する第１の導体部７２の高さと、第１の端子７９を構成する第１の導体部７２の高さとが、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　第２の積層部８は、図３及び図４に示すように、第１の積層部７上に設けられている。第２の積層部８は、第２の樹脂部８１と、当該第２の樹脂部８１上に設けられた第２の導体部８２とを有している。本実施形態における「第２の樹脂部８１」が本発明における「樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導体部８２」が本発明における「導体部」の一例に相当する。
　第２の樹脂部８１は、第１の導体部７２を覆うように設けられ、第１及び第２の導体部７２，８２の間に介在している。本実施形態では、この第２の樹脂部８１が、タッチセンサ１における２つの電極７７、８７間に存在する誘電体として機能する。第２の樹脂部８１の厚みを調整することで、タッチセンサ１の検出感度を調整する。
　第２の樹脂部８１は、層状に形成された第２の平状部８１１と、第２の突出部８１２と、を有している。第２の平状部８１１は、第１の積層部７上に直接形成されており、第１の導体部７２を覆うと共に、第１の積層部７上において当該第１の導体部７２が存在しない部分では第１の樹脂部７１の第１の上面７１１ａを覆っている。第２の平状部８１１の一辺に形成された切欠きからは、第１の端子７９が露出している。この第２の平状部８１１の第２の上面８１１ａは、略平坦な面となっている。
　第２の突出部８１２は、第２の平状部８１１上に当該第２の平状部８１１と一体的に形成されている。第２の突出部８１２は、第２の導体部８２に対応して設けられており、当該第２の導体部８２を支持している。この第２の突出部８１２は、第２の導体部８２の幅方向の断面において、第２の平状部８１１からオーバーコート部９側に向かって突出している。
　第２の突出部８１２は、第２の導体部８２（具体的には、第２の導体部接触面８３）と接触する第２の樹脂部接触面８１３を有している。この第２の樹脂部接触面８１３は、図４に示すように、凹凸形状を有する第２の導体部接触面８３に対して相補的となる凹凸形状を有している。図３に示すように、第２の導体部８２の延在方向の断面においても、第２の樹脂部接触面８１３と第２の導体部接触面８３とは、相互に相補的となる凹凸形状を有している。図３及び図４においては、本実施形態の配線体５を分かり易く説明するために、第２の樹脂部接触面８１３及び第２の導体部接触面８３の凹凸形状を誇張して示している。
　本実施形態では、第２の樹脂部８１の厚さＤ２は、２０μｍ～２００μｍであることが好ましい。なお第２の樹脂部８１の厚さＤ２とは、第２の平状部８１１の厚さと、第２の突出部８１２の厚さとを合計した厚さのことをいう。
　図１及び図２に示すように、第２の樹脂部８１上には、複数の第２の導体部８２が設けられ、当該複数の第２の導体部８２により第２の導体パターン８６が構成されている。第２の導体パターン８６は、第２の電極８７と、第２の引出配線８８と、第２の端子８９とを有している。第２の電極８７は、網目形状を有している。それぞれの第２の電極８７は、図中Ｘ方向に延在しており、複数の第２の電極８７は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの第２の電極８７の長手方向一端には第２の引出配線８８が接続されている。それぞれの第２の引出配線８８は、それぞれの第２の電極８７の長手方向一端から配線体５の外縁近傍まで延びている。それぞれの第２の引出配線８８の他端には、第２の端子８９が設けられている。この第２の端子８９が、外部回路（不図示）と電気的に接続される。
　なお、第２の電極８７の網目形状を構成する各網目の形状は、第１の電極７７の網目形状を構成する各網目の形状と同様の形状を採用することができる。また、第２の引出配線８８や第２の端子８９も、第２の電極８７と同様、網目形状を有していてもよい。
　本実施形態の第２の導体部８２は、上述の第１の導体部７２と基本的な構成は同じである。したがって、第１の導体部接触面７３を第２の導体部接触面８３に、第１の導体部頂面７４を第２の導体部頂面８４に、第１の導体部側面７５を第２の導体部側面８５に、それぞれ読み替えて、繰り返しの説明を省略し、第１の導体部７２でした説明を援用する。また、第１の頂面平坦部７４１を第２の頂面平坦部８４１に、端部７５１，７５２を端部８５１，８５２に、第１の側面平坦部７５３を第２の側面平坦部８５３に、それぞれ読み替えて、繰り返しの説明を省略し、第１の導体部７２でした説明を援用する。
　オーバーコート部９は、図３及び図４に示すように、第２の積層部８の第２の導体部８２を覆うように本体部６上に設けられている。このオーバーコート部９は、本体部６を外部から保護する機能を有する。また、オーバーコート部９を第２の導体部８２を覆うことで第２の導体部８２の表面での光の散乱等が抑えられ、配線体５の視認性が向上する。
　本実施形態のオーバーコート部９は、第２の積層部８上に直接形成されており、第２の導体部８２を覆うと共に、第２の積層部８上において当該第２の導体部８２が存在しない部分では第２の樹脂部８１の第２の上面８１１ａを覆っている。オーバーコート部９の一辺に形成された切欠きからは、第１の端子７９が露出している。また、オーバーコート部９の一辺に形成された切欠きからは、第２の端子８９が露出している。
　このようなオーバーコート部９を構成する材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の樹脂材料等を用いることができる。
　オーバーコート部９の厚さとしては、下記（１）式及び（２）式を満たしていることが好ましい。
　Ｄ３＜Ｄ２・・・（１）
　Ｄ３＜Ｄ１・・・（２）
　但し、上記（１）式及び（２）において、Ｄ１は第１の樹脂部７１の厚さであり、Ｄ２は第２の樹脂部８１の厚さであり、Ｄ３はオーバーコート部９の厚さである。オーバーコート部９の厚さＤ３とは、当該オーバーコート部９が被覆する第２の導体部８２の第２の導体部頂面８４から、第２の主面９１（後述）までの距離である。
　上記（１）式を満たすことで、第２の導体部８２を支持する第２の樹脂部８１の剛性を確保しつつ、配線体５全体の薄型化を図ることができる。また、上記（２）式を満たすことで、第１の導体部７２を支持する第１の樹脂部７１の剛性を確保しつつ、配線体５全体の薄型化を図ることができる。本実施形態では、オーバーコート部９の厚さＤ３は、５μｍ～１００μｍであることが好ましく、１０μｍ～７０μｍであることがより好ましく、２０μｍ～５０μｍであることがさらに好ましい。
　図３及び図４に示す符号６１は、本体部６の主面のうちオーバーコート部９側と反対側の主面（以下、「第１の主面６１」とも称する。）である。図３及び図４に示す符号９１は、オーバーコート部９の主面のうち本体部６側と反対側の主面（以下、「第２の主面９１」とも称する。）である。なお、本明細書において、「主面」とは、Ｚ方向（積層部における樹脂部及び導体部の積層方向）に対して直交するＸ－Ｙ平面に延在する面のことをいう。
　本実施形態では、第１の主面６１が配線体５の一方の主面を構成している。一方、第２の主面９１が配線体５の他方の主面を構成している。配線体５に加飾部１０や接着部１１が設けられていない状態において、第１及び第２の主面６１，９１は、配線体５の外部に露出している。本実施形態の配線基板２では、第１の主面６１を第２の主面９１に対して基材３に近い側に配置している。一方、第２の主面９１は、第１の主面６１に対して基材３から遠い側に配置される。
　本実施形態では、第１の主面６１の面粗さは、第２の主面９１の面粗さに対して相対的に大きくなっている。これら第１及び第２の主面６１，９１の面粗さの相対的関係としては、第１の主面６１の面粗さＲａが、１０ｎｍ～１０００ｎｍであるのに対し、第２の主面９１の面粗さＲａが、５ｎｍ以下であることが好ましい。また、第１の主面６１の面粗さＲａは、１０ｎｍ～１００ｎｍであることがより好ましい。本実施形態では、第１の主面６１の略全体が一様な面粗さとなっている。また、第２の主面９１の略全体が一様な面粗さとなっている。
　配線体５において、上述のように第１及び第２の主面６１，９１が位置する場合、第１の導体部７２の第１の導体部接触面７３は、第１の導体部頂面７４に対して当該第１及び第２の主面６１，９１のうち第１の主面６１と同じ側に位置している。また、第１の導体部７２の第１の導体部頂面７４は、第１の導体部接触面７３に対して第１及び第２の主面６１，９１のうち第２の主面９１と同じ側に位置している。
　この場合、第１の導体部接触面７３の面粗さは、第１の主面６１の面粗さに対して相対的に大きく、第１の導体部頂面７４の面粗さは、第２の主面９１の面粗さに対して相対的に大きいことが好ましい。これにより、第１の樹脂部７１と第１の導体部７２との間での剥離、及び、第１の導体部７２と第２の樹脂部８１との間での剥離を抑制しつつ、配線体５の視認性の低下を抑制することができる。
　加飾部１０は、タッチセンサ１の外観意匠の向上を図るため、視認不要な部品を隠すために設けられる。このような加飾部１０を構成する材料としては、光（可視光線）を透過しない、或いは、光（可視光線）を減衰させることができる材料を用いる必要があり、たとえば、カーボンブラック、酸窒化チタン、チタンブラックなどの遮光材等を含む黒色感光性樹脂組成物を用いる。
　この加飾部１０は、配線体５の外縁に沿って枠状に形成され、その略中央に矩形状の開口を有している。本実施形態の加飾部１０は、本体部６の第１の主面６１上に直接設けられている。この場合、第１の主面６１の面粗さが相対的に大きくなっているため、配線体５と加飾部１０との密着力が向上している。
　平面視において、加飾部１０と重なる部分は外部から視認できなくなる。この加飾部１０と重なる範囲がタッチセンサ１の非表示領域Ｚ２を構成する。一方、平面視において、加飾部１０の略中央の開口と重なる部分は可視光線が透過する。この加飾部１０の略中央の開口と重なる範囲がタッチセンサ１の表示領域Ｚ１を構成する。
　接着部１１は、配線体５を基材３に貼り付けるために用いられる。このような接着部１１としては、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の光学用透明接着剤（ＯＣＡ，Optical Clear Adhesive）を用いることができる。本実施形態の接着部１１は、本体部６の第１の主面６１上に、基材３と配線体５の間に介在するように設けられている。このとき、接着部１１は、本体部６の第１の主面６１上の加飾部１０も覆っている。
　次に、本実施形態における配線体５の製造方法について説明する。図６（Ａ）～図６（Ｅ）、及び、図７（Ａ）～図７（Ｈ）は本発明の一実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。
　まず、図６（Ａ）に示すように、第１の導体部７２の形状に対応する形状の第１の凹部１０１が形成された第１の凹版１００に第１の導電性材料１１０を充填する。第１の凹版１００の第１の凹部１０１に充填される第１の導電性材料１１０としては、上述の導電性ペーストを用いる。第１の凹版１００を構成する材料としては、シリコン、ニッケル、二酸化珪素等のガラス類、セラミック類，有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、凹部１０１の表面には、離型性を向上させるため、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（図示省略）を予め形成することが好ましい。
　第１の導電性材料１１０を第１の凹版１００の第１の凹部１０１に充填する方法としては、たとえば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に第１の凹部１０１以外に塗工された第１の導電性材料１１０をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。第１の導電性材料１１０の組成等、第１の凹版１００の形状等に応じて適宜使い分けることができる。
　次に、図６（Ｂ）に示すように、第１の凹部１０１に充填した第１の導電性材料１１０を加熱し硬化させる（第１の工程）。第１の導電性材料１１０の加熱の条件は、第１の導電性材料１１０の組成等に応じて適宜設定することができる。
　ここで、加熱の処理により、第１の導電性材料１１０に体積収縮が生じる。この際、第１の導電性材料１１０のうち第１の凹部１０１の内壁面に接する部分は、当該第１の凹部１０１の内壁面の形状が転写され、平坦な形状となる。一方、第１の導電性材料１１０のうち第１の凹部１０１の内壁面と接しない部分は、当該第１の凹部１０１の内壁面の形状の影響を受けない。このため、第１の導電性材料のうち第１の凹部１０１の内壁面と接しない部分には、微細な凹凸形状が形成される。これにより、第１の導体部７２が形成される。
　なお、第１の導電性材料１１０の処理方法は、特に加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザ光等のエネルギ線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組み合わせてもよい。
　次に、図６（Ｃ）に示すように、第１の樹脂部７１を形成するための第１の樹脂材料１２０を第１の凹版１００上に塗布する。このような第１の樹脂材料１２０としては、上述した第１の樹脂部７１を構成する樹脂材料を用いる。第１の樹脂材料１２０を第１の凹版１００上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法を例示することができる。この塗布により、上述の第１の導電性材料１１０の体積収縮により生じた間隙に第１の凹部１０１内に第１の樹脂材料１２０が入り込む。
　次に、図６（Ｄ）に示すように、第１の基板１３０を第１の凹版１００上に配置して、第１の基板１３０及び第１の凹版１００の間に第１の樹脂材料１２０が介在した状態で、第１の基板１３０を第１の凹版に押し付ける（第２の工程）。そして、第１の樹脂材料１２０を硬化させる（第３の工程）。第１の樹脂材料１２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第１の樹脂部７１が形成される。
　ここで、第１の基板１３０としては、たとえば、光輝焼鈍仕上を行ったＳＵＳ３０４ステンレス鋼又はＳＵＳ４３０ステンレス鋼等のステンレス鋼板を用いる。このような第１の基板１３０の主面のうち第１の樹脂材料１２０と対向する側の主面（以下、「第３の主面１３１」と称する。）の面粗さＲａは、１０ｎｍ～１０００ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ～１００ｎｍであることがより好ましい。
　なお、第１の樹脂部７１の形成方法は特に上述に限定されない。たとえば、第１の樹脂材料１２０を第１の基板１３０上に略均一に塗布したものを準備し、当該第１の樹脂材料１２０が第１の凹版１００の第１の凹部１０１に入り込むように当該第１の基板１３０を第１の凹版１００に押し付け、その状態を維持したまま第１の樹脂材料１２０を硬化させることにより、第１の樹脂部７１を形成してもよい。
　次に、図６（Ｅ）に示すように、第１の導体部７２（第１の導電性材料１１０）及び第１の樹脂部７１（第１の樹脂材料１２０）を含む第１の中間体１４０と、当該第１の中間体１４０に密着する第１の基板１３０とを一体的に第１の凹版１００から剥離させる（第４の工程）。
　次に、図７（Ａ）に示すように、第２の導体部８２の形状に対応する第２の凹部１５１が形成された第２の凹版１５０を準備する。第２の凹版１５０を構成する材料としては、第１の凹版１００を構成する材料と同様のものを用いる。第１の凹版１００と同様、第２の凹版１５０の表面に離型層（不図示）を予め形成していてもよい。
　次に、図７（Ｂ）に示すように、第２の凹版１５０の第２の凹部１５１に第２の導体部８２を形成するため第２の導電性材料１６０を充填し、これを硬化する。第２の導電性材料１６０としては、上述の導電性ペーストを用いる。第２の導電性材料１６０を第２の凹部１５１に充填する方法としては、第１の導電性材料を第１の凹部１０１に充填する方法と同様の方法を用いる。第２の導電性材料１６０を硬化させる方法としては、第１の導電性材料１１０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。
　次に、図７（Ｃ）に示すように、第２の樹脂部８１を形成するため第２の樹脂材料１７０を、第１の導体部７２を覆うように第１の中間体１４０上に塗布する。第２の樹脂材料１７０としては、第２の樹脂部８１を構成する材料を用いる。なお、第２の樹脂材料１７０の粘度は、塗布時に十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ～１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第１の導体部７２や第２の導体部８２の耐久性の観点から、１０６Ｐａ以上、１０９Ｐａ以下であることが好ましい。このような第２の樹脂材料１７０を塗布する方法としては、第１の樹脂材料を塗布する方法と同様の方法を用いる。
　次に、図７（Ｄ）に示すように、第１の中間体１４０を第２の凹版１５０上に配置して、第２の樹脂材料１７０が第２の凹版１５０の第２の凹部１５１（具体的には、第２の導電性材料１６０の体積収縮により生じた空隙）に入り込むように当該第１の中間体１４０を第２の凹版１５０に押し付け、硬化させる。第１の中間体１４０を第２の凹版１５０に押し付ける際の加圧力は、０．００１ＭＰａ～１００ＭＰａであることが好ましく、０．０１ＭＰａ～１０ＭＰａであることがより好ましい。なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。第２の樹脂材料１７０を硬化させる方法としては、第１の樹脂材料１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、第２の樹脂部８１が形成されると共に、当該第２の樹脂部８１を介して第１の中間体１４０と第２の導体部８２とが相互に接着固定される。
　次に、図７（Ｅ）に示すように、第１の中間体１４０、第２の樹脂部８１（第２の樹脂材料１７０）、及び第２の導体部８２（第２の導電性材料１６０）を含む第２の中間体１８０と、当該第２の中間体１８０に密着した第１の基板１３０とを一体的に第２の凹版１５０から剥離させる。
　次に、図７（Ｆ）に示すように、オーバーコート部９を形成するため、第３の樹脂材料１９０を、第２の導体部８２を覆うように第２の中間体１８０上に塗布する。第３の樹脂材料１９０を構成する材料としては、上述のオーバーコート部９を構成する材料を用いる。第３の樹脂材料１９０を塗布する方法としては、スクリーン印刷やダイコーティング法を用いて行う。
　次に、図７（Ｇ）に示すように、第３の樹脂材料１９０を介して、第２の中間体１８０において第１の基板１３０側と反対側から当該第２の中間体１８０に第２の基板２００を押し付ける（第５の工程）。そして、第３の樹脂材料１９０を介して第２の基板２００を第２の中間体１８０に押し付けた状態で第３の樹脂材料１９０を硬化させる（第６の工程）。第３の樹脂材料１９０を硬化させる方法としては、上述の第１の樹脂材料１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、オーバーコート部９が形成される。
　ここで、第２の基板２００としては、フロート法等で製造されたガラス基材（イーグルＸＧ；コーニング社製）の表面に離型層を形成したものを用いる。離型層としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素系樹脂や、パーフルオロアルキル基含有シラン（ＦＡＳ）などのシラン系材料などを用いる。このような第２の基板２００の主面のうち第３の樹脂材料１９０と対向する側の主面（以下、「第４の主面２０１」と称する。）の面粗さＲａは、５ｎｍ以下であることが好ましい。
　第２の中間体１８０において、第１の基板１３０の第３の主面１３１と密着する部分には、当該第３の主面１３１の表面形状が転写される。一方、オーバーコート部９において、第２の基板２００の第４の主面２０１と密着する部分には、当該第４の主面２０１の表面形状が転写される。ここで、本実施形態では、第１の基板１３０の第３の主面１３１の面粗さは、第２の基板２００の第４の主面２０１の面粗さに対して相対的に大きい。これにより、第２の中間体１８０において第３の主面１３１と密着する部分に、当該第３の主面１３１の面粗さに依存する相対的に面粗さの大きい第１の主面６１が形成され、オーバーコート部９において第４の主面２０１と密着する部分に、当該第４の主面２０１の面粗さに依存する相対的に面粗さの小さい第２の主面９１が形成される。
　次に、図７（Ｈ）に示すように、第１の基板１３０を第２の中間体１８０から剥離すると共に、第２の基板２００を第２の中間体１８０から剥離する（第７の工程）。これにより、配線体５を得ることができる。なお、第１の基板１３０を第２の中間体１８０から剥離することと、第２の基板２００を第２の中間体１８０から剥離することと、の前後は特に限定されない。
　なお、配線体５を得た後、スクリーン印刷により加飾部１０を第１の主面６１上に形成する。そして、接着部１１を形成するための透明接着剤を介した状態で基材３を第１の主面６１側から配線体５に押し付け、当該透明接着剤を硬化させることで、配線基板２を得ることができる。
　本実施形態の配線体５、配線基板２、及びタッチセンサ１は、以下の効果を奏する。
　一般に、配線体の表面（特に、表裏の主面）を平滑にすることで光の散乱等が抑えられ視認性が向上する。したがって、視認性を向上する観点から、配線体の表面は、面粗さの小さい平滑な面であることが望ましい。しかしながら、配線体を対象物上に実装する場合、当該対象物に対向する側の配線体の表面まで平滑にすると、当該配線体と対象物との密着力が低くなってしまい、実装した後に配線体が対象物から意図せず剥離してしまうおそれがある、という問題がある。
　これに対し、本実施形態では、本体部６の第１の主面６１の面粗さを、オーバーコート部９の第２の主面９１の面粗さに対して相対的に大きくしている。この場合、第１の主面６１を基材３（対象物）に対向させた状態で配線体５を当該基材３に実装することで、配線体５と基材３との密着力の向上を図ることができる。一方、第２の主面９１においては光の散乱等が抑えられるので、配線体５の視認性の向上を図ることができる。特に、第１の主面６１の面粗さＲａを１０ｎｍ～１００ｎｍとする一方、第２の主面９１の面粗さＲａを５ｎｍ以下とすることで、上記効果がより顕著となる。具体的には、第１の主面６１の面粗さＲａを１０ｎｍ以上とすることで、配線体５と基材３との密着力を十分に確保することができ、第１の主面６１の面粗さＲａを１００ｎｍ以下とすることで、当該第１の主面６１における光の散乱等が抑制され、配線体５の視認性の向上を図ることができる。また、第２の主面９１の面粗さＲａを５ｎｍ以下とすることで、配線体５を接着部１１に張り合わせない状態においても当該第２の主面９１における光の散乱等が抑制され、配線体５の視認性の向上を図ることができる。
　さらに、本実施形態の配線基板２では、第１の主面６１を第２の主面９１に対して基材３に近い側に配置して、当該第１の主面６１上に、基材３及び配線体５の間に介在するように接着部１１を設けている。この場合、接着部１１が第１の主面６１の凹凸に入り込むので、当該第１の主面６１における光の散乱等が抑制される。結果として、配線基板２において高い透過率を実現することができ、配線基板２の視認性を向上させることができる。
　また、本実施形態では、第１の導体部７２がオーバーコート部９に接近するに従い幅狭となるテーパ形状を有している。このため、第１の導体部７２において、第１の導体部頂面７４と第１の導体部側面７５との間の角部の角度が大きくなり、当該角部における光の散乱等が抑えられる。これにより、配線体５の視認性がさらに向上する。また、第１の導体部７２が、当該第１の導体部を覆う第２の樹脂部８１に入り込み易くなるので、第１の導体部７２（第１の積層部７）と第２の樹脂部８１（第２の積層部８）とが剥離するのを抑制することができる。また、第２の積層部８においては、第２の導体部８２がオーバーコート部９に接近するに従い幅狭となるテーパ形状を有していることで、配線体５の視認性がさらに向上すると共に、当該第２の導体部８２（第２の積層部８）とオーバーコート部９とが剥離するのを抑制することができる。
　また、本実施形態では、第１の導体部７２の第１の導体部接触面７３は、第１の導体部７２の第１の導体部頂面７４に対して第１及び第２の主面６１，９１のうち第１の主面６１と同じ側に位置している。加えて、第１の導体部頂面７４は、第１の導体部接触面７３に対して第１及び第２の主面６１，９１のうち第２の主面９１と同じ側に位置している。この場合、第１の導体部接触面７３及び第１の導体部頂面７４のうち相対的に面粗さの小さい面（すなわち、第１の導体部頂面７４）と、第１及び第２の主面６１，９１のうち相対的に面粗さの小さい面（すなわち、第２の主面９１）とが、配線体５において同じ側に位置している。このため、配線体５の一方側において、光の散乱等がさらに抑えられ、当該配線体５の視認性をより一層向上させることができる。第２の導体部８２においても、第１の導体部７２と同様の構成となっているため、当該第２の導体部８２を含む配線体５において上述と同様の作用効果を奏することができる。
　さらに、本実施形態のように、第１の導体部接触面７３及び第１の導体部頂面７４のうち相対的に面粗さの小さい第１の導体部頂面７４と、第１及び第２の主面６１，９１のうち相対的に面粗さの小さい第２の主面９１とが、同じ側に位置していることで、配線体５の検査精度を向上させることができる。すなわち、本実施形態の配線体５のようなタッチ位置検出機構は、タッチセンサに組み込むため高い視認性が要求されるものであり、このような配線体に気泡が混入していたり、汚れが付着していると、ヘイズが下がり当該配線体全体が曇ってしまう。このため、配線体の視認性が著しく低下する。
　このような配線体における気泡や汚れの有無の検査は、たとえばＬＥＤ等を用いた非接触の検査方法により行われるが、この場合、ＬＥＤ光が入射する側の配線体の表面が粗いと、ＬＥＤ光が表面の凹凸で散乱してノイズとなり、気泡や汚れを正確に評価することができない。ＬＥＤ光を照射する範囲で、配線体の内部に表面の粗い部分が存在する場合でも同様である。
　これに対し、本実施形態では、相対的に面粗さの小さい第１の導体部頂面７４と、相対的に面粗さの小さい第２の主面９１とを配線体５において同じ側に位置されている。この場合、第１の導体部頂面７４及び第２の主面９１が面する側からレーザ光を照射することで、当該レーザ光の散乱等が生じ難く、配線体５内の気泡や汚れをより正確に検出するができる。これにより、配線体５の検査精度を向上することができる。
　また、本実施形態では、第１の主面６１上に加飾部１０を直接設けている。この加飾部１０を構成する材料は、上述のように、光を透過しない、或いは、光を減衰することができる材料である必要がある。このような加飾部１０を構成する材料の選択の余地は小さい。仮に、加飾部を構成する材料と当該加飾部が設けられる部分を構成する材料との相性により、これらの密着力が十分に確保できない場合でも、当該加飾部を構成する材料を変更することは容易でない。このため、配線体と加飾部との間で剥離を抑制することができない。
　これに対し、本実施形態では、加飾部１０が設けられる第１の主面６１の面粗さＲａを大きくしている。これにより、アンカー効果により配線体５（具体的には、第１の樹脂部７１）と加飾部１０とを強固に密着させることができるので、これらの間で剥離が生じるのを抑えることができる。
　なお、本実施形態のように、配線体５に加飾部１０を直接設けることで、配線体５の第１及び第２の電極７７，８７と、加飾部１０との位置合わせ精度を向上することもできる。
　また、本実施形態では、配線体５の同じ側に位置する第１の導体部接触面７３及び第１の主面６１において、第１の導体部接触面７３の面粗さが第１の主面６１の面粗さに対して相対的に大きくなっている。このように、接触面積が小さい線状の第１の導体部７２の第１の導体部接触面７３の面粗さを相対的に大きくすることで、第１の樹脂部７１と第１の導体部７２との間の密着力を向上させて、これらの剥離の抑制を図ることができる。一方、配線体５の視認性に影響を与え易い第１の主面６１の面粗さを相対的に小さくすることで、当該第１の主面６１における光の散乱等を抑え、配線体５の視認性の向上を図ることができる。
　また、配線体５の同じ側に位置する第１の導体部頂面７４及び第２の主面９１において、第１の導体部頂面７４の面粗さが第２の主面９１の面粗さに対して相対的に大きくなっている。このように、接触面積が小さい線状の第１の導体部７２の第１の導体部頂面７４の面粗さを相対的に大きくすることで、第１の導体部７２と第２の樹脂部８１との間の密着力を向上させて、これらの剥離の抑制を図ることができる。一方、配線体５の視認性に影響を与え易い第２の主面９１の面粗さを相対的に小さくすることで、当該第２の主面９１における光の散乱等を抑え、配線体５の視認性の向上を図ることができる。なお、本実施形態では、第２の導体部８２は、第１の導体部７２と同様の構成となっている。このため、配線体５において上述の作用効果をより一層奏することができる。
　なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　たとえば、本実施形態では、第１の導体部接触面７３は、第１の導体部頂面７４に対して第１及び第２の主面６１，９１のうち第１の主面６１と同じ側に位置しており、第１の導体部頂面７４は、第１の導体部接触面７３に対して第１及び第２の主面６１，９１のうち第２の主面９１と同じ側に位置しているが、特にこれに限定されない。たとえば、第１の導体部接触面が、第１の導体部頂面に対して第１及び第２の主面のうち第２の主面と同じ側に位置しており、第１の導体部頂面が、第１の導体部接触面に対して第１及び第２の主面のうち第１の主面と同じ側に位置していてもよい。本例の配線体は、上述の製造方法において、第１の基板として、離型層が形成されていない無アルカリガラス等の平滑なガラスを用い、第２の基板として、面粗さＲａが１０ｎｍ～１００ｎｍである離型層が形成されたステンレス鋼板を用いることで製造することができる。
　また、本実施形態のタッチセンサは、２つの積層部を有する配線体からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１つの積層部からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。
　また、たとえば、本実施形態では、第１及び第２の導体部７２，８２を構成する導電性材料（導電性粒子）として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、たとえば、第１の導体部７２を例に説明すると、当該第１の導体部７２の第１の導体部頂面７４側にカーボン系材料を配置し、第１の導体部接触面７３側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、第１の導体部７２の第１の導体部頂面７４側に金属材料を配置し、第１の導体部接触面７３側にカーボン系材料を配置してもよい。
　また、本実施形態では、配線体５の第１の主面６１上に加飾部１０を形成しているが、特にこれに限定されず、ハードコート層、帯電防止層、防眩層、防汚層、反射防止層、高誘電体層、接着層、又は、電磁波遮蔽層等の機能層を形成してもよい。この場合においても、第１の主面６１の面粗さが相対的に大きいので、これら機能層と配線体５との密着力を向上させることができる。
　さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。
１…タッチセンサ
　２…配線基板
　　３…基材
　　５…配線体
　　　６…本体部
　　　　　６１…第１の主面
　　　　７…第１の積層部
　　　　　７１…第１の樹脂部
　　　　　　７１１…第１の平状部
　　　　　　　７１１ａ…第１の上面
　　　　　　７１２…第１の突出部
　　　　　　　７１３…第１の樹脂部接触面
　　　　　７２…第１の導体部
　　　　　　７３…第１の導体部接触面
　　　　　　７４…第１の導体部頂面
　　　　　　　７４１…第１の頂面平坦部
　　　　　　７５…第１の導体部側面
　　　　　　　７５１，７５２…端部
　　　　　　　７５３…第１の側面平坦部
　　　　　７６…第１の導体パターン
　　　　　　　７７…第１の電極
　　　　　　　７８…第１の引出配線
　　　　　　　７９…第１の端子
　　　　８…第２の積層部
　　　　　８１…第２の樹脂部
　　　　　　８１１…第２の平状部
　　　　　　　８１１ａ…第２の上面
　　　　　　８１２…第２の突出部
　　　　　８２…第２の導体部
　　　　　　８３…第２の導体部接触面
　　　　　　８４…第２の導体部頂面
　　　　　　　８４１…第２の頂面平坦部
　　　　　　８５…第２の導体部側面
　　　　　　　８５１，８５２…端部
　　　　　　　８５３…第２の側面平坦部
　　　　　８６…第２の導体パターン
　　　　　　　８７…第２の電極
　　　　　　　８８…第２の引出配線
　　　　　　　８９…第２の端子
　　　９…オーバーコート部
　　　　９１…第２の主面
　　１０…加飾部
　　１１…接着部
１００…第１の凹版
　１０１…第１の凹部
１１０…第１の導電性材料
１２０…第１の樹脂材料
１３０…第１の基板
　１３１…第３の主面
１４０…第１の中間体
１５０…第２の凹版
　１５１…第２の凹部
１６０…第２の導電性材料
１７０…第２の樹脂材料
１８０…第２の中間体
１９０…第３の樹脂材料
２００…第２の基板
　２０１…第４の主面

Claims (10)

  1. 　樹脂部及び前記樹脂部上に設けられた導体部を有する少なくとも１つの積層部を有する本体部と、
    　前記導体部を覆うように前記本体部上に設けられたオーバーコート部と、を備え、
    　前記本体部の主面のうち前記オーバーコート部側と反対側の第１の主面の面粗さは、前記オーバーコート部の主面のうち前記本体部側と反対側の第２の主面の面粗さに対して相対的に大きい配線体。
  2. 　請求項１に記載の配線体であって、
    　前記第１の主面の面粗さは、１０ｎｍ～１００ｎｍである配線体。
  3. 　請求項１又は２に記載の配線体であって、
    　前記第２の主面の面粗さは、５ｎｍ以下である配線体。
  4. 　請求項１～３の何れか１項に記載の配線体であって、
    　前記導体部は、前記オーバーコート部に接近するに従い幅狭となるテーパ形状を有する配線体。
  5. 　請求項１～４の何れか１項に記載の配線体であって、
    　前記本体部は、２つの前記積層部を有し、
    　一方の前記積層部の前記樹脂部は、他方の前記積層部の前記導体部を覆うように設けられ、一方の前記積層部の前記導体部と他方の前記積層部の前記導体部との間に介在しており、
    　前記オーバーコート部は、一方の前記積層部の前記導体部を覆っている配線体。
  6. 　請求項１～５の何れか１項に記載の配線体であって、
    　前記導体部は、
    　前記樹脂部と接触する接触面と、
    　前記接触面と反対側の頂面と、を有し、
    　前記接触面は、前記頂面に対して前記第１及び第２の主面のうち前記第１の主面と同じ側に位置しており、
    　前記頂面は、前記接触面に対して前記第１及び第２の主面のうち前記第２の主面と同じ側に位置しており、
    　前記接触面の面粗さは、前記頂面の面粗さに対して相対的に大きい配線体。
  7. 　請求項６に記載の配線体であって、
    　前記接触面の面粗さは、前記第１の主面の面粗さに対して相対的に大きく、
    　前記頂面の面粗さは、前記第２の主面の面粗さに対して相対的に大きい配線体。
  8. 　請求項１～７の何れか１項に記載の配線体と、
    　前記第１の主面側から前記配線体を支持する支持体と、
    　前記配線体及び前記支持体の間に介在する接着部と、を備える配線基板。
  9. 　請求項８に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。
  10. 　凹版の凹部に充填した導電性材料を硬化させる第１の工程と、
    　第１の樹脂材料を介して前記凹版に第１の基板を押し付ける第２の工程と、
    　前記第１の樹脂材料を硬化させる第３の工程と、
    　前記導電性材料及び前記第１の樹脂材料を含む中間体と、前記第１の基板とを一体的に前記凹版から剥離する第４の工程と、
    　第２の樹脂材料を介して前記中間体において前記第１の基板側と反対側から前記中間体に第２の基板を押し付ける第５の工程と、
    　前記第２の樹脂材料を硬化させる第６の工程と、
    　前記第１の基板を前記中間体から剥離すると共に、第２の基板を前記第２の樹脂材料から剥離する第７の工程と、を備え、
    　前記第１の基板の主面のうち前記中間体と対向する側の第３の主面の面粗さは、前記第２の基板の主面のうち前記第２の樹脂材料と対向する側の第４の主面の面粗さに対して相対的に大きい配線体の製造方法。
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