WO2017164238A1 - 硬化性組成物およびこれを硬化させた硬化物 - Google Patents

硬化性組成物およびこれを硬化させた硬化物 Download PDF

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epoxy compound
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cured product
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敦史 亀山
龍一 上野
央司 曾禰
翔平 高田
隆史 關
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Jxエネルギー株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a curable composition and a cured product obtained by curing the curable composition.
  • an epoxy compound as a material such as a surface protective film of a semiconductor element or an organic thin film element (for example, an organic electroluminescence element or an organic thin film solar cell element), an interlayer insulator, a protective insulating film for a printed alignment substrate, and a fiber reinforced composite material
  • a curable composition is used.
  • an epoxy compound having an aromatic ring has been used as a material capable of obtaining a cured product having excellent heat resistance and the like.
  • an epoxy compound having an alicyclic skeleton is known as a material capable of obtaining a cured product having excellent heat resistance and the like.
  • Patent Document 1 discloses an epoxy compound having an alicyclic skeleton having a specific structure capable of obtaining a resin excellent in heat resistance and the like.
  • Patent Document 2 discloses a curable composition containing dicyclopentadiene diepoxide or tricyclopentadiene diepoxide.
  • Patent Document 3 discloses a curable composition containing a diepoxybicyclohexyl compound.
  • the epoxy compounds having an alicyclic skeleton proposed in Patent Documents 2 and 3 have room for further improvement in terms of heat resistance of a cured product and weight reduction during curing.
  • the present inventors are now selected from the group consisting of an epoxy compound represented by the following formula (1), a thermal cationic polymerization initiator, an acid anhydride curing agent and a curing accelerator, and a photocationic polymerization initiator.
  • an epoxy compound represented by the following formula (1) a thermal cationic polymerization initiator, an acid anhydride curing agent and a curing accelerator, and a photocationic polymerization initiator.
  • the present inventors can drastically improve the heat resistance of the cured product by using an epoxy compound represented by the following formula (1) and a thermal cationic polymerization initiator together, It was found that the weight loss during curing can be greatly reduced.
  • the present invention is based on such knowledge, and the problem to be solved by the present invention is to provide a curable composition having excellent heat resistance and reduced weight loss upon curing.
  • the present inventors include an epoxy compound represented by the following formula (1), an acid anhydride curing agent, and a curing accelerator in combination, so that the curable composition contains the cured product.
  • the knowledge that moisture resistance and heat resistance can be remarkably improved was obtained.
  • the present invention is based on such knowledge, and the problem to be solved by the present invention is to provide a curable composition capable of obtaining a cured product excellent in moisture resistance and heat resistance.
  • Epoxy compound represented by the following formula (1) (Where A represents CR 17 R 18 ; B represents CR 19 R 20 R 1 to R 20 each independently represents a substituent selected from the group consisting of hydrogen, an alkyl group and an alkoxy group; n is 0 or 1, However, when n is 0, m is 1, and when n is 1, m is 0. ) And a cation composition selected from the group consisting of a thermal cationic polymerization initiator, an acid anhydride curing agent and a curing accelerator, and a photocationic polymerization initiator.
  • the curable composition according to (1) further comprising one or more selected from the group consisting of an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1), an oxetane compound, and vinyl ether. object.
  • the thermal cationic polymerization initiator is selected from the group consisting of an aromatic sulfonium salt-based thermal cationic polymerization initiator, an aromatic iodonium salt-based thermal cationic polymerization initiator, and an aluminum complex-based thermal cationic polymerization initiator.
  • the curable composition does not contain any of an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1), an oxetane compound and a vinyl ether, 0.1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy compound represented by the formula (1) contained in the curable composition, and the curable composition is represented by the formula (1)
  • the epoxy compound represented by the formula (1) is represented by the formula (1).
  • the curable composition is an epoxy other than the epoxy compound represented by the formula (1)
  • the curable composition according to (2) which is 1.2 equivalents.
  • the content of the curing accelerator is such that the curable composition does not contain an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1)
  • the formula contained in the curable composition 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy compound represented by (1), and the curable composition contains an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1)
  • the curable composition as described in (2) or (6).
  • the content of the cationic photopolymerization initiator is such that the curable composition does not contain any of an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1), an oxetane compound, and a vinyl ether, 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy compound represented by the formula (1) contained in the curable composition, and the curable composition is represented by the formula (1).
  • the epoxy compounds represented by the above formula (1) represented by the above formula (1) (2) or (2) or (20) which is 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy compound other than the epoxy compound, oxetane compound and vinyl ether
  • the epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1) is selected from the group consisting of a glycidyl ether type epoxide, a glycidyl ester type epoxide, and an alicyclic epoxide, (2) to (12) The curable composition according to any one of the above.
  • a method for producing a cured product comprising a step of curing the curable composition according to any one of (1) to (13).
  • a curable composition capable of producing a cured product having high heat resistance can be provided. Moreover, according to the curable composition of this invention, the weight reduction which arises in the case of hardening can be suppressed very much.
  • FIG. 1 is a 13 C-NMR chart of the epoxy compound (A-1) produced in Preparation Example 1.
  • FIG. 2 is a 13 C-NMR chart of the epoxy compound (A-2) produced in Preparation Example 2.
  • an epoxy equivalent is defined by the mass of an epoxy compound containing 1 equivalent of an epoxy group.
  • m is an integer of 2 or more
  • the epoxy equivalent of the mixture is: It is represented by The epoxy equivalent of the epoxy compound can be measured according to JIS K7236.
  • Curable composition The curable composition of the present invention comprises an epoxy compound represented by the following formula (1), a thermal cationic polymerization initiator, an acid anhydride curing agent and a curing accelerator, and a photocationic polymerization initiator. 1 type selected from the group which consists of. (Where A represents CR 1517 R 18 ; B represents CR 19 R 20 R 1 to R 20 each independently represents a substituent selected from the group consisting of hydrogen, an alkyl group and an alkoxy group; n is 0 or 1, However, when n is 0, m is 1, and when n is 1, m is 0. )
  • a curable composition obtained by using dicyclopentadiene diepoxide, which is an epoxy compound having a similar alicyclic skeleton, and a thermal cationic polymerization initiator has a large weight loss during curing and is difficult to handle.
  • the epoxy compound represented by the above formula (1) and the thermal cationic polymerization initiator in combination it is possible to significantly reduce the weight loss that occurs during curing.
  • Dicyclopentadiene diepoxide which is an epoxy compound having a similar alicyclic skeleton, has low curability even when used in combination with an acid anhydride curing agent and a curing accelerator, and it is difficult to obtain a cured product.
  • the epoxy compound represented by the above formula (1) in combination with an acid anhydride curing agent and a curing accelerator, a cured product can be easily obtained, and the heat resistance is dramatically improved. Cured product can be obtained.
  • the combined use of the epoxy compound represented by the above formula (1) and the thermal cationic polymerization initiator can drastically improve the heat resistance of the cured product obtained by curing the curable composition.
  • the moisture resistance and heat resistance of the cured product obtained by curing the curable composition are improved. It can be improved dramatically.
  • a cured product obtained by curing a curable composition containing dicyclopentadiene diepoxide, which is an epoxy compound having a similar alicyclic skeleton, and a photocationic polymerization initiator has room for improvement in heat resistance.
  • the heat resistance of the cured product can be drastically improved by using the epoxy compound represented by the above formula (1) and the cationic photopolymerization initiator in combination and including them in the curable composition.
  • cured material can be improved by using these together.
  • productivity can be improved.
  • Epoxy compound The epoxy compound contained in the curable composition of the present invention, in the above formula (1), A and B each independently represent CR 15 R 16 , and R 1 to R 16 are each Independently, it represents a substituent selected from the group consisting of hydrogen, an alkyl group and an alkoxy group, and n is 0 or 1, and when n is 0, it does not form a crosslinked structure, but the alkyl group has The number of carbon atoms is preferably 1 to 10, and more preferably 1 to 5. Further, it may be a linear alkyl group or a branched alkyl group. The alkoxy group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 5 carbon atoms. Particularly preferably R 1 to R 16 are hydrogen. Moreover, the curable composition of this invention may contain the epoxy compound represented by 2 or more types of said Formula (1).
  • Curing composition containing an epoxy compound represented by the above formula (1) and a thermal cationic polymerization initiator, or an epoxy compound represented by the above formula (1), an acid anhydride curing agent, and curing acceleration In the case of a curable composition containing an agent, the epoxy compound represented by the above formula (1) contained in the curable composition preferably has an epoxy equivalent of 85 to 600 g / eq, preferably 90 to 600 g. / Eq is preferable, 85 to 300 g / eq is more preferable, 90 to 300 g / eq is more preferable, and 90 to 200 g / eq is still more preferable.
  • the curable composition of the present invention may contain other compounds as described below, but from the viewpoint of reducing the heat resistance of the cured product and / or reducing the weight loss upon curing, the present invention.
  • the content of the epoxy compound represented by the above formula (1) contained in the curable composition is preferably 10 to 99% by mass, more preferably 10 to 80% by mass, and 15 to 99%.
  • the mass is more preferably 15% by mass, and more preferably 15 to 60% by mass.
  • the epoxy compound represented by the above formula (1) contained in the curable composition is an epoxy equivalent. Is preferably 85 to 600 g / eq, more preferably 85 to 300 g / eq, and still more preferably 85 to 200 g / eq.
  • the curable composition of the present invention may contain other compounds as will be described later, but from the viewpoint of the heat resistance of the cured product, the above formula (1) contained in the curable composition of the present invention. ) Is preferably 1 to 50% by mass, and more preferably 5 to 40% by mass.
  • the curable composition of the present invention preferably further contains an epoxy compound and / or an oxetane compound other than the epoxy compound represented by the formula (1).
  • the epoxy compound satisfying the above formula (1) contained in the curable composition of the present invention is a diolefin compound represented by the following formula (2), hydrogen peroxide, peracetic acid, It can be synthesized by reacting with a peracid such as perbenzoic acid.
  • a compound satisfying the above formula (1) by reacting a diolefin compound represented by the following formula (3) as a diolefin compound satisfying the above formula (2) with metachloroperbenzoic acid.
  • an epoxy compound represented by the following formula (4) can be obtained.
  • the compound of the following formula (3) can be synthesized by reacting butadiene and dicyclopentadiene with a Diels-Alder reaction.
  • the diolefin compound represented by the following formula (5) as a diolefin compound satisfying the above formula (2) is reacted with metachloroperbenzoic acid to thereby formula (1) above.
  • an epoxy compound represented by the following formula (6) can be obtained.
  • the compound of following formula (5) is compoundable by carrying out Diels-Alder reaction of cyclopentadiene and dicyclopentadiene.
  • the cationic polymerization initiator contained in the curable composition of the present invention includes a thermal cationic polymerization initiator (an initiator capable of generating a cationic active species by thermal energy) and a photocationic polymerization initiator. (Initiator capable of generating cationic active species by irradiation with light or electron beam).
  • thermal cationic polymerization initiator examples include (i) aromatic sulfonium salt-based thermal cationic polymerization initiator, (ii) phosphonium salt-based thermal cationic polymerization initiator, and (iii) quaternary ammonium salt-based thermal cationic polymerization.
  • An initiator (iv) an aluminum complex-based thermal cationic polymerization initiator, (v) an aromatic iodonium salt-based thermal cationic polymerization initiator, (vi) an aromatic diazonium salt-based thermal cationic polymerization initiator, and (vii) Examples thereof include pyrinidium-based thermal cationic polymerization initiators.
  • Aromatic sulfonium salt-based thermal cationic polymerization initiators include (2-ethoxy-1-methyl-2-oxoethyl) methyl-2-naphthalenylsulfonium hexafluoroantimonate, 4- (methoxycarbonyloxy) phenylbenzylmethyl Sulfonium hexafluoroantimonate, 4-acetoxyphenyldimethylsulfonium hexafluoroantimonate, 4-hydroxyphenylbenzylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, 4-hydroxyphenyl (o-methylbenzyl) methylsulfonium hexafluoroantimonate, 4-hydroxyphenyl ( ⁇ -naphthylmethyl) methylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluoroa Timonate, triphenyl
  • Examples of the phosphonium salt-based thermal cationic polymerization initiator include ethyltriphenylphosphonium hexafluoroantimonate and tetrabutylphosphonium hexafluoroantimonate.
  • Quaternary ammonium salt-based thermal cationic polymerization initiators include N, N-dimethyl-N-benzylanilinium hexafluoroantimonate, N, N-diethyl-N-benzylanilinium tetrafluoroborate, N, N N-dimethyl-N-benzylpyridinium hexafluoroantimonate, N, N-diethyl-N-benzylpyridinium trifluoromethanesulfonic acid, N, N-dimethyl-N- (4-methoxybenzyl) pyridinium hexafluoroantimonate, N, N-diethyl-N- (4-methoxybenzyl) pyridinium hexafluoroantimonate, N, N-diethyl-N- (4-methoxybenzyl) toluidinium hexafluoroantimonate, N, N-dimethyl-N- (4-methoxybenz
  • Examples of the aluminum complex-based thermal cationic polymerization initiator include aluminum carboxylate, aluminum alkoxide, aluminum chloride, aluminum (alkoxide) acetoacetic acid chelate, acetoacetonatoaluminum, ethylacetoacetoaluminum and the like.
  • (V) As an aromatic iodonium salt-based thermal cationic polymerization initiator, phenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium tetrafluoroborate, diphenyliodoniumtetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyliodonium hexafluoro Phosphate, diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluoroantimonate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrafluoroborate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrakis (penta
  • aromatic diazonium salt-based thermal cationic polymerization initiators include phenyldiazonium hexafluorophosphate, phenyldiazonium hexafluoroantimonate, phenyldiazonium tetrafluoroborate, and phenyldiazonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
  • Pyridinium-based thermal cationic polymerization initiators include 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium tetrafluoroborate 1-benzyl-2-cyanopyridinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1- (Naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium tetrafluoroborate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and the like.
  • thermal cationic polymerization initiators may be used alone or in admixture of two or more.
  • aromatic sulfonium salt-based thermal cationic polymerization initiators are more preferable, and monoaryl-based thermal cationic polymerization initiators such as 4-acetoxyphenyldimethylsulfonium hexafluoroantimonate are particularly preferable.
  • monoaryl-based thermal cationic polymerization initiators such as 4-acetoxyphenyldimethylsulfonium hexafluoroantimonate are particularly preferable.
  • the content of the thermal cationic polymerization initiator in the curable composition of the present invention is such that the curable composition is an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1) described later, an oxetane compound described later, and a vinyl ether described later.
  • the amount is preferably 0.1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy compound represented by the formula (1) contained in the curable composition, and 0.3 to 7 More preferably, it is part by mass.
  • the content of the thermal cationic polymerization initiator in the curable composition is the total amount of the epoxy compound represented by the above formula (1), the epoxy compound other than the epoxy compound represented by the above formula (1), the oxetane compound and the vinyl ether.
  • the amount is preferably 0.1 to 15 parts by mass, more preferably 0.3 to 7 parts by mass with respect to parts by mass.
  • the cationic polymerization initiator contained in the curable composition of the present invention includes an aromatic sulfonium salt-based thermal cationic polymerization initiator, an aromatic iodonium salt-based thermal cationic polymerization initiator, and an aluminum complex-based thermal cationic polymerization initiator. More preferably, it is selected from the group consisting of:
  • the cationic polymerization initiator contained in the curable composition of the present invention is more preferably an aromatic sulfonium salt-based thermal cationic polymerization initiator.
  • Acid anhydride curing agent contained in the curable composition of the present invention includes hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, and methyltetrahydrophthalic anhydride.
  • the curable composition of the present invention can contain one or more of the above acid anhydride curing agents.
  • the content of the acid anhydride curing agent in the curable composition of the present invention is such that the curable composition is other than the epoxy compound represented by the formula (1) described later.
  • the curable composition is preferably 0.5 to 1.5 equivalents relative to 1 equivalent of the epoxy compound represented by the above formula (1) contained in the curable composition, and 0.6 to 1.2 equivalents are more preferred, and 0.8 to 1.2 equivalents are even more preferred.
  • the content of the acid anhydride curing agent in the curable composition of the present invention is the above formula ( It is preferably 0.5 to 1.5 equivalents relative to 1 equivalent of a mixture of the epoxy compound represented by 1) and an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1). 0.6 to 1.2 equivalents are more preferable, and 0.8 to 1.2 equivalents are even more preferable.
  • Curing accelerator examples of the curing accelerator contained in the curable composition of the present invention include triphenylphosphine, triphenylbenzylphosphonium tetraphenylborate, tetrabutylphosphonium diethylphosphorodithioate, tetraphenylphosphonium bromide, Tetrabutylphosphonium acetate, tetra-n-butylphosphonium bromide, tetra-n-butylphosphonium benzotriazolate, tetra-n-butylphosphonium tetrafluoroborate, tetra-n-butylphosphonium tetraphenylborate, methyltriphenylphosphonium bromide, Ethyltriphenylphosphonium bromide, ethyltriphenylphosphonium iodide, ethyltriphenylphosphonium acetate, methyltri- Phosphines such as butyl
  • an imidazole-based curing accelerator is particularly preferable because the heat resistance of the cured product can be further improved by combining with the epoxy compound represented by the above formula (1).
  • the curable composition of the present invention may contain one or more of the above-described curing accelerators.
  • the content of the curing accelerator in the curable composition of the present invention includes an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the above formula (1) described later. If not, it is preferably 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.2 to 8 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy compound represented by the above formula (1) contained in the curable composition. More preferred is 0.5 to 6 parts by mass.
  • content of the hardening accelerator in the curable composition of this invention is said Formula (1).
  • the total amount of the epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1) and the epoxy compound represented by the above formula (1) is preferably 0.1 to 10 parts by mass, preferably 0.2 to 8 parts by mass. More preferably, it is 0.5 to 6 parts by mass.
  • Photocationic polymerization initiator contained in the curable composition of the present invention is a cationic species or Lewis acid by irradiation with active energy rays such as visible light, ultraviolet rays, X-rays, and electron beams.
  • active energy rays such as visible light, ultraviolet rays, X-rays, and electron beams.
  • active energy rays such as visible light, ultraviolet rays, X-rays, and electron beams.
  • active energy rays such as visible light, ultraviolet rays, X-rays, and electron beams.
  • cationic photopolymerization initiator contained in the curable composition of the present invention for example, compounds such as onium salts, metallocene complexes, and iron-allene complexes can be used.
  • the onium salt aromatic sulfonium salt, aromatic iodonium salt, aromatic diazonium salt, aromatic phosphonium salt, aromatic selenium salt and the like are used, and as counter ions thereof, CF 3 SO 3 ⁇ , BF 4 ⁇ , PF 6 ⁇ , AsF 6 ⁇ , and SbF 6 ⁇ are used.
  • CF 3 SO 3 ⁇ , BF 4 ⁇ , PF 6 ⁇ , AsF 6 ⁇ , and SbF 6 ⁇ are used.
  • an initiator is used.
  • the curable composition of this invention may contain 2 or more types of photocationic polymerization initiators.
  • Aromatic sulfonium salts include diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate, 4,4'-bis (diphenylsulfonio) diphenyl sulfide bishexafluorophosphate, 4,4'-bis [di ( ⁇ -hydroxy Ethoxy) phenylsulfonio] diphenylsulfide bishexafluoroantimonate, 4,4′-bis [di ( ⁇ -hydroxyethoxy) phenylsulfonio] diphenylsulfide bishexafluorophosphate, 7- [di (p-toluyl) sulfonio] -2-Isopropylthioxanthone hexafluoroantimonate, 7- [di (p-toluyl) sulfonio] -2-isopropylthioxanthone
  • Aromatic iodonium salts include diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di (4-nonylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, (4-methoxyphenyl) phenyliodonium Examples include hexafluoroantimonate and bis (4-t-butylphenyl) iodonium hexafluorophosphate.
  • aromatic diazonium salt examples include benzenediazonium hexafluoroantimonate, benzenediazonium hexafluorophosphate, benzenediazonium tetrafluoroborate, 4-chlorobenzenediazonium hexafluorophosphate, and the like.
  • aromatic phosphonium salt examples include benzyltriphenylphosphonium hexafluoroantimonate.
  • aromatic selenium salts examples include triphenyl selenium hexafluorophosphate.
  • Iron-allene complexes include xylene-cyclopentadienyl iron (II) hexafluoroantimonate, cumene-cyclopentadienyl iron (II) hexafluorophosphate, xylene-cyclopentadienyl iron (II) tris (trifluoro Methylsulfonyl) methanide and the like.
  • the content of the photocationic polymerization initiator in the curable composition of the present invention is such that the curable composition is an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1) described later, an oxetane compound described later, and described later.
  • the amount is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy compound represented by the above formula (1) contained in the curable composition. More preferably, it is 15 parts by mass.
  • Content of the photocationic polymerization initiator in the curable composition is the total amount of the epoxy compound represented by the above formula (1), the epoxy compound other than the epoxy compound represented by the above formula (1), the oxetane compound, and the vinyl ether.
  • the amount is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.3 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass.
  • Epoxy compound other than the epoxy compound represented by the above formula (1) is an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the above formula (1) depending on the application (this specification May be referred to as “other epoxy compounds”. Examples include glycidyl ether type epoxides, glycidyl ester type epoxides, glycidyl amine type epoxides and alicyclic epoxides, and oligomers and polymers thereof.
  • Examples of the glycidyl ether type epoxide include bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, tetramethylbiphenol diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, and brominated bisphenol A diglycidyl ether.
  • Glycidyl ester type epoxides include glycidyl methacrylate, phthalic acid diglycidyl ester, isophthalic acid diglycidyl ester, terephthalic acid diglycidyl ester, cyclohexanedicarboxylic acid diglycidyl ester, trimetic acid triglycidyl ester and the like. Examples include mold polyepoxides.
  • Examples of the glycidylamine type epoxide include N, N-diglycidylaniline, N, N-diglycidyltoluidine, N, N, N ′, N′-tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl.
  • Glycidyl aromatic amines such as diaminodiphenylsulfone, N, N, N ′, N′-tetraglycidyldiethyldiphenylmethane, bis (N, N-diglycidylaminocyclohexyl) methane (N, N, N ′, N′-tetraglycidyl) Hydride of diaminodiphenylmethane), N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-1,3- (bisaminomethyl) cyclohexane (hydride of N, N, N ′, N′-tetraglycidylxylylenediamine) , Trisglycidylmelamine, triglycidyl-p-aminophenol, N-g Glycidyl heterocyclic amines such as glycidyl 4-glycidyl oxy pyrrolidone.
  • Alicyclic epoxides include vinylcyclohexene dioxide, limonene dioxide, dicyclopentadiene dioxide, bis (2,3-epoxycyclopentyl) ether, ethylene glycol bisepoxy dicyclopentyl ether, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexane.
  • the content of the epoxy compound other than the epoxy compound represented by the above formula (1) is preferably 1 to 90% by mass with respect to the curable composition, It is more preferably 5 to 85% by mass.
  • the epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1) contained in the curable composition of the present invention is a glycidyl ether type epoxide, a glycidyl ester type epoxide, and an alicyclic epoxide. Is selected from the group consisting of
  • the curable composition of the present invention may further contain a reactive diluent for reducing the viscosity.
  • reactive diluents include monoepoxy compounds produced by the method described in Preparation Example 4, butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, glycidyl ether of C12-13 mixed alcohol, 1,2-epoxy- 4-vinylcyclohexane and the like can be mentioned.
  • the curable composition may contain one or more reactive diluents as described above. What is necessary is just to adjust the mixing ratio of a reactive diluent suitably so that the curable composition containing a reactive diluent may become a desired viscosity.
  • the curable composition of the present invention may contain an oxetane compound.
  • the oxetane compound include 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 3-ethyl-3- (phenoxymethyl) oxetane, di [( 3-ethyl-3-oxetanyl) methyl] ether, 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3- (cyclohexyloxymethyl) oxetane, phenol novolac oxetane, 1,3-bis [ (3-Ethyloxetane-3-yl)] methoxybenzene, oxetanylsilsesquioxane, oxetanyl silicate, bis [1-
  • the content of the oxetane compound in the curable composition of the present invention is preferably 1 to 90% by mass, and more preferably 5 to 85% by mass.
  • the curable composition of the present invention may contain a vinyl ether compound.
  • the vinyl ether compound include monofunctional vinyl ethers such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, and butyl vinyl ether, ethylene glycol divinyl ether, butanediol divinyl ether, cyclohexanedimethanol divinyl ether, cyclohexanediol divinyl ether, and trimethylolpropane trivinyl ether.
  • Polyfunctional vinyl ethers such as pentaerythritol tetravinyl ether, glycerol trivinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, hydroxyethyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl ether, cyclohexanedimethanol monovinyl ether, cyclohexanediol monovinyl Ether, 9-hydroxynonyl vinyl ether, propylene glycol monovinyl ether, neopentyl glycol monovinyl ether, glycerol divinyl ether, glycerol monovinyl ether, trimethylolpropane divinyl ether, trimethylolpropane monovinyl ether, pentaerythritol monovinyl ether, pentaerythritol divinyl ether, penta Vinyl ether compounds having a hydroxyl group such as erythri
  • the content of the vinyl ether compound in the curable composition of the present invention is preferably 1 to 90% by mass, and more preferably 5 to 85% by mass.
  • the curable composition of the present invention may further contain a compound having a hydroxyl group.
  • the curing reaction can be allowed to proceed slowly.
  • the compound having a hydroxyl group include ethylene glycol, diethylene glycol, glycerin and the like.
  • the curable composition of the present invention may contain one or more compounds having a hydroxyl group as described above.
  • the content of the compound having a hydroxyl group in the curable composition of the present invention is preferably 0.1 to 10% by mass, and preferably 0.2 to 8% by mass. More preferred.
  • the curable composition of the present invention may further contain a solvent.
  • the solvent include methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene, methanol and ethanol.
  • the curable composition of the present invention may contain various additives as long as the characteristics are not impaired.
  • additives include fillers, silane coupling agents, mold release agents, colorants, flame retardants, antioxidants, light stabilizers and plasticizers, antifoaming agents, light stabilizers, pigments, dyes, and the like.
  • Hardened material Conditions for curing
  • the cured product of the present invention is obtained by curing the curable composition of the present invention described above.
  • the hardening method of a curable composition is not specifically limited, It can carry out suitably by a heating or light irradiation.
  • the curable composition When the curable composition is cured by heating, it is preferable to heat the curable composition in multiple steps in consideration of the high reactivity of the epoxy compound. Thereby, hardening reaction can fully advance. For example, primary heating at 100 to 130 ° C. for 10 to 150 minutes, secondary heating at 140 to 160 ° C. for 10 to 150 minutes, tertiary heating at 170 to 200 ° C. for 60 to 180 minutes, and 210 to 250 ° C.
  • the curing reaction can be performed by quaternary heating for 10 to 150 minutes.
  • the curing reaction is performed by primary heating at 100 to 130 ° C. for 10 to 150 minutes, secondary heating at 140 to 200 ° C. for 10 to 150 minutes, and tertiary heating at 210 to 250 ° C.
  • the curing reaction can be carried out by fourth heating for 10 to 150 minutes, fifth heating for 60 to 180 minutes at 180 to 200 ° C., and sixth heating for 60 to 240 minutes at 210 to 230 ° C.
  • the curing reaction can be performed by quaternary heating for 10 to 150 minutes.
  • the present invention is not limited to this, and it is preferable to carry out by appropriately changing the content of the epoxy compound and the characteristics of other compounds contained in the curable composition.
  • species and conditions to be used Is preferably changed as appropriate.
  • the curable composition and the cured product of the present invention can be applied to paints, semiconductor elements, and the like applied on a substrate such as metal, resin film, glass, paper, and wood.
  • Coating agents such as surface protective films, hard coat agents, antifouling films and antireflection films for organic thin film elements (for example, organic electroluminescence elements and organic thin film solar cell elements), adhesives, adhesives, lenses, prisms, filters, Image display materials, lens arrays, optical semiconductor element sealing materials and reflector materials, semiconductor element sealing materials, optical waveguides, light guide plates, light diffusion plates, diffraction elements, optical adhesives, and other optical members, casting Examples thereof include materials, interlayer insulators, protective insulating films for printed alignment substrates, and fiber reinforced composite materials.
  • a preferred embodiment of the present invention, aspect I of the present invention includes the following inventions.
  • the following formula (1) (Where A represents CR 17 R 18 B represents CR 19 R 20 R 1 to R 20 each independently represents a substituent selected from the group consisting of hydrogen, an alkyl group and an alkoxy group; n is 1, m is 0. )
  • the curable composition containing the epoxy compound represented by these, and a thermal cationic polymerization initiator.
  • the curable composition according to (1) further comprising one or more selected from the group consisting of an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1), an oxetane compound, and vinyl ether. object.
  • the cationic polymerization initiator is selected from the group consisting of an aromatic sulfonium salt-based thermal cationic polymerization initiator, an aromatic iodonium salt-based thermal cationic polymerization initiator, and an aluminum complex-based thermal cationic polymerization initiator.
  • the curable composition as described in (1) or (2).
  • the curable composition does not contain any of an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1), an oxetane compound and a vinyl ether, 0.1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy compound represented by the formula (1) contained in the curable composition, and the curable composition is represented by the formula (1)
  • the epoxy compound represented by the formula (1) is represented by the formula (1).
  • (1) to (5) which is 0.1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy compound other than the epoxy compound, oxetane compound and vinyl ether
  • Composition Composition.
  • the aspect I of the present invention it is possible to provide a curable composition capable of producing a cured product having high heat resistance. Moreover, according to the curable composition of this invention, the weight reduction which arises in the case of hardening can be suppressed very much.
  • the epoxy compound represented by the formula (1) contained in the curable composition of the present invention preferably has an epoxy equivalent of 90 to 600 g / eq, preferably 90 to 300 g. / Eq is more preferable, and 90 to 200 g / eq is still more preferable.
  • the curable composition of the present invention may contain other compounds as described below. However, from the viewpoint of reducing the heat resistance of the cured product and reducing the weight loss upon curing, the curing of the present invention is possible.
  • the content of the above-mentioned epoxy compound contained in the composition is preferably 10 to 99% by mass, and more preferably 15 to 99% by mass.
  • a preferred embodiment of the present invention, aspect II of the present invention includes the following inventions.
  • the following formula (1) (Where A represents CR 17 R 18 B represents CR 19 R 20 R 1 to R 20 each independently represents a substituent selected from the group consisting of hydrogen, an alkyl group and an alkoxy group; n is 1, m is 0. )
  • the curable composition containing the epoxy compound represented by these, an acid anhydride type hardening
  • the curable composition according to (1) further comprising an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1).
  • the content of the acid anhydride curing agent is included in the curable composition when the curable composition does not contain an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1).
  • the curable composition is an epoxy other than the epoxy compound represented by the formula (1)
  • the curable composition according to (2) which is 1.2 equivalents.
  • the content of the curing accelerator is such that the curable composition does not contain an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1)
  • the formula contained in the curable composition 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy compound represented by (1), and the curable composition contains an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1)
  • the curable composition according to (2) or (3) which is a part.
  • the epoxy compound represented by the formula (1) contained in the curable composition of the present invention preferably has an epoxy equivalent of 90 to 600 g / eq, preferably 90 to 300 g. / Eq is more preferable, and 90 to 200 g / eq is still more preferable.
  • the content of the epoxy compound represented by the formula (1) in the curable composition of the present invention is preferably 10 to 80% by mass, and more preferably 15 to 60% by mass.
  • a preferred embodiment of the present invention, aspect III of the present invention includes the following inventions.
  • the following formula (1) (Where A represents CR 17 R 18 ; B represents CR 19 R 20 R 1 to R 20 each independently represents a substituent selected from the group consisting of hydrogen, an alkyl group and an alkoxy group; n is 0, m is 1. )
  • the curable composition containing the epoxy compound represented by these, and a thermal cationic polymerization initiator.
  • the curable composition according to (1) further comprising one or more selected from the group consisting of an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1), an oxetane compound, and vinyl ether. object.
  • the cationic polymerization initiator is selected from the group consisting of an aromatic sulfonium salt-based thermal cationic polymerization initiator, an aromatic iodonium salt-based thermal cationic polymerization initiator, and an aluminum complex-based thermal cationic polymerization initiator.
  • the curable composition as described in (1) or (2).
  • the curable composition does not contain any of an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1), an oxetane compound and a vinyl ether, 0.1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy compound represented by the formula (1) contained in the curable composition, and the curable composition is represented by the formula (1)
  • the epoxy compound represented by the formula (1) is represented by the formula (1).
  • the epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1) is selected from the group consisting of a glycidyl ether type epoxide, a glycidyl ester type epoxide and an alicyclic epoxide, (2) to (7)
  • the epoxy compound represented by the formula (1) contained in the curable composition of the present invention preferably has an epoxy equivalent of 85 to 600 g / eq, and 85 to 300 g. / Eq is more preferable, and 85 to 150 g / eq is even more preferable.
  • other compounds as described later may be contained, but from the viewpoint of the heat resistance of the cured product, the above formula contained in the curable composition of the present invention.
  • the content of the epoxy compound represented by (1) is preferably 10 to 99% by mass, and more preferably 15 to 99% by mass.
  • a preferred embodiment of the present invention, aspect IV of the present invention includes the following inventions.
  • the following formula (1) (Where A represents CR 17 R 18 ; B represents CR 19 R 20 R 1 to R 20 each independently represents a substituent selected from the group consisting of hydrogen, an alkyl group and an alkoxy group; n is 0, m is 1. )
  • the curable composition containing the epoxy compound represented by these, an acid anhydride type hardening
  • the curable composition according to (1) further comprising an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1).
  • the content of the acid anhydride curing agent is included in the curable composition when the curable composition does not contain an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1).
  • the curable composition is an epoxy other than the epoxy compound represented by the formula (1)
  • the curable composition according to (2) which is 1.2 equivalents.
  • the content of the curing accelerator is such that the curable composition does not contain an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1)
  • the formula contained in the curable composition 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy compound represented by (1), and the curable composition contains an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1)
  • the curable composition according to (2) or (3) which is a part.
  • the epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1) is selected from the group consisting of a glycidyl ether type epoxide, a glycidyl ester type epoxide and an alicyclic epoxide, (2) to (5)
  • the curable composition in any one.
  • the epoxy compound represented by the formula (1) contained in the curable composition of the present invention preferably has an epoxy equivalent of 85 to 600 g / eq, preferably 85 to 300 g. / Eq is more preferable, and 85 to 150 g / eq is even more preferable.
  • the content of the epoxy compound represented by the formula (1) in the curable composition of the present invention is preferably 10 to 80% by mass, and more preferably 15 to 60% by mass.
  • a preferred embodiment of the present invention, aspect V of the present invention includes the following inventions.
  • Epoxy compound represented by the following formula (1) (Where A represents CR 17 R 18 ; B represents CR 19 R 20 R 1 to R 20 each independently represents a substituent selected from the group consisting of hydrogen, an alkyl group and an alkoxy group; n is 0 or 1, However, when n is 0, m is 1, and when n is 1, m is 0. ) And a photocationic polymerization initiator.
  • the curable composition according to (1) further comprising one or more selected from the group consisting of an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1), an oxetane compound, and vinyl ether. object.
  • the epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1) is selected from the group consisting of a glycidyl ether type epoxide, a glycidyl ester type epoxide, and an alicyclic epoxide, (2) to (4) The curable composition according to any one of the above.
  • the curable composition does not contain any of an epoxy compound other than the epoxy compound represented by the formula (1), an oxetane compound and a vinyl ether, 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy compound represented by the formula (1) contained in the curable composition, and the curable composition is represented by the formula (1).
  • the epoxy compounds represented by the above formula (1) represented by the above formula (1)
  • the total amount of the epoxy compound other than the epoxy compound, the oxetane compound and the vinyl ether is 100 to 20 parts by mass, (2) to (5)
  • the epoxy compound represented by the formula (1) contained in the curable composition of the present invention preferably has an epoxy equivalent of 85 to 600 g / eq, preferably 85 to 300 g. / Eq is more preferable, and 85 to 200 g / eq is even more preferable.
  • the curable composition of the present invention may contain other compounds as described below, but from the viewpoint of the heat resistance of the cured product, the above formula (1) contained in the curable composition of the present invention. ) Is preferably 1 to 50% by mass, and more preferably 5 to 40% by mass.
  • the curable composition of the present invention preferably further contains an epoxy compound and / or an oxetane compound other than the epoxy compound represented by the formula (1).
  • the epoxy equivalent of the epoxy compound (A-1) thus obtained was measured according to JIS K7236, and was 122 g / eq.
  • the structure of the obtained epoxy compound (A-1) was subjected to 13 C-NMR measurement, and it was confirmed that the target epoxy compound (A-1) was obtained.
  • a 13 C-NMR chart is shown in FIG.
  • the organic layer was further washed 4 times with 41.6 kg of 1N aqueous sodium hydroxide solution and then with 48.0 kg of saturated brine.
  • the organic layer was dried over magnesium sulfate, the magnesium sulfate was removed by filtration, and the filtrate was concentrated to obtain 5.1 kg of a crude product.
  • 3.5 kg of toluene was added and dissolved at room temperature.
  • 13.7 kg of heptane was dropped and crystallized. Aging was performed at 5 ° C. for 1 hour. The crystallized product was collected by filtration and washed with heptane. After drying under reduced pressure at 35 ° C.
  • an epoxy compound (A-2) represented by the following formula (6) as a white solid of 2.8 kg and satisfying the above formula (1) was obtained.
  • the epoxy equivalent of the thus obtained epoxy compound (A-2) was measured according to JIS K7236 and found to be 180 g / eq.
  • the measured value (180 g / eq) of the epoxy equivalent of the epoxy compound (A-2) is the theoretical value of the epoxy equivalent of the epoxy compound (A-2) calculated from the chemical structure of the epoxy compound (A-2). Since the difference from (115 g / eq) was used, the theoretical value of 115 g / eq was used for the epoxy compound (A-2) in determining the content of the acid anhydride curing agent.
  • the structure of the obtained epoxy compound (A-2) was subjected to 13 C-NMR measurement, and it was confirmed that the target epoxy compound (A-2) was obtained.
  • the NMR chart is shown in FIG.
  • the organic layer was further washed 4 times with 41.6 kg of 1N aqueous sodium hydroxide solution and then with 48.0 kg of saturated brine.
  • the organic layer was dried over magnesium sulfate, the magnesium sulfate was removed by filtration, and the filtrate was concentrated to obtain 5.1 kg of a crude product.
  • 3.5 kg of toluene was added and dissolved at room temperature.
  • 13.7 kg of heptane was dropped and crystallized. Aging was performed at 5 ° C. for 1 hour.
  • the crystallized product was collected by filtration and washed with heptane. After drying under reduced pressure at 35 ° C. for 12 hours, an epoxy compound (A-3) represented by the following formula (4) as 2.8 kg of a white solid and satisfying the above formula (1) was obtained.
  • Example of embodiment I of the present invention I-1.
  • Example I1 Preparation and Evaluation of Curable Composition Containing Epoxy Compound (A-2) (Part 1: Combination with Other Epoxy Compound and Thermal Cationic Polymerization Initiator and Dicyclopentadiene Diepoxide (Other Epoxy Compound) (Comparison with (IB-1))
  • Example I1-1 Production of Curable Composition
  • epoxy compound (A-2) tricyclopentadiene diepoxide obtained by the method described in Preparation Example 2 above, other epoxy compound (IB-2), and thermal cationic polymerization initiator were used. It mixed so that it might become the following composition, and the curable composition was obtained.
  • Epoxy compound (A-2) 75 parts by mass (tricyclopentadiene diepoxide obtained by the method described in Preparation Example 2 above) ⁇ 25 parts by mass of other epoxy compounds (IB-2) (bisphenol A type liquid epoxy resin, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name YD-128) -Thermal cationic polymerization initiator (ID-1) 2 parts by mass (aromatic sulfonium salt: 4-acetoxyphenyldimethylsulfonium hexafluoroantimonate, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., trade name: SI-150L)
  • Weight reduction rate (weight of curable composition ⁇ weight of curable composition) / weight of curable composition ⁇ 100
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured with a differential scanning calorimeter DSC7020 manufactured by Hitachi High-Tech Science Inc. at a rate of 10 ° C./min from 30 to 300 ° C. to determine the heat resistance of the cured product. .
  • the glass transition temperature here was measured based on “intermediate glass transition temperature: T mg ” described in JIS K7121 “Plastic Transition Temperature Measurement Method”. The measurement results are summarized in Tables I-1 and I-2.
  • Example I1-2 A curable composition was obtained in the same manner as in Example I1-1 except that the composition of the curable composition was changed as follows.
  • ⁇ Composition of curable composition> Epoxy compound (A-2) 60 parts by mass (tricyclopentadiene diepoxide obtained by the method described in Preparation Example 2 above) 40 parts by mass of other epoxy compound (IB-3) (3,4-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, manufactured by Daicel, trade name: Celoxide 2021P, epoxy equivalent: 131 g / eq) -Thermal cationic polymerization initiator (ID-1) 2 parts by mass (aromatic sulfonium salt: 4-acetoxyphenyldimethylsulfonium hexafluoroantimonate, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., trade name: SI-150L)
  • the curable composition obtained as described above was heated in the same manner as in Example I1-1 to obtain a cured product.
  • the weight loss rate and glass transition temperature of the cured product obtained as described above were measured in the same manner as in Example I1-1.
  • the measurement results are summarized in Tables I-1 and I-2.
  • Example I1-3 A curable composition was obtained in the same manner as in Example I1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Tables I-1 and I-2.
  • the curable composition obtained as described above was heated in the same manner as in Example I1-1 to obtain a cured product.
  • the weight loss rate and glass transition temperature of the cured product obtained as described above were measured in the same manner as in Example I1-1.
  • the measurement results are summarized in Tables I-1 and I-2.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 140 ° C. for 1 hour, 180 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • the weight reduction rate and glass transition temperature of the cured product thus obtained were measured in the same manner as in Example I1-1.
  • the measurement results are summarized in Tables I-1 and I-2.
  • Comparative Example I1-1 A curable composition was obtained in the same manner as in Example I1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Tables I-1 and I-2.
  • the curable composition obtained as described above was heated at 140 ° C. for 1 hour, 160 ° C. for 1 hour, 180 ° C. for 1 hour, 220 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. in a hot air circulating oven. And heated for 2 hours to obtain a cured product.
  • the weight loss rate and glass transition temperature of the cured product obtained as described above were measured in the same manner as in Example I1-1. The measurement results are summarized in Tables I-1 and I-2.
  • the curable composition obtained as described above was heated and cured in a hot air circulating oven at 130 ° C. for 1 hour, 150 ° C. for 1 hour, 180 ° C. for 1 hour, and 200 ° C. for 2 hours. I got a thing.
  • the weight loss rate and glass transition temperature of the cured product obtained as described above were measured in the same manner as in Example I1-1. The measurement results are summarized in Tables I-1 and I-2.
  • Comparative Example I1-5 A curable composition was obtained in the same manner as in Example I1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Tables I-1 and I-2.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 110 ° C. for 1 hour, 180 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • the weight loss rate and glass transition temperature of the cured product obtained as described above were measured in the same manner as in Example I1-1. The measurement results are summarized in Tables I-1 and I-2.
  • the curable composition obtained as described above was heated to 130 ° C. for 1 hour at 140 ° C., 1 hour at 140 ° C., 1 hour at 160 ° C., 1 hour at 190 ° C., and 240 ° C. And heated for 2 hours to obtain a cured product.
  • the weight loss rate and glass transition temperature of the cured product obtained as described above were measured in the same manner as in Example I1-1. The measurement results are summarized in Tables I-1 and I-2.
  • the curable composition obtained as described above was heated to 130 ° C. for 1 hour at 140 ° C., 1 hour at 140 ° C., 1 hour at 160 ° C., 1 hour at 190 ° C., and 240 ° C. And heated for 2 hours to obtain a cured product.
  • the weight loss rate and glass transition temperature of the cured product obtained as described above were measured in the same manner as in Example I1-1. The measurement results are summarized in Tables I-1 and I-2.
  • Example I2 Preparation and Evaluation of Curable Composition Containing Epoxy Compound (A-2) (Part 2: Combination with Other Epoxy Compound, Oxetane Compound, and Thermal Cationic Polymerization Initiator)
  • Example I2-1 Production of curable composition Tricyclopentadiene diepoxide (epoxy compound (A-2)) obtained in Preparation Example 2 above, an oxetane compound, and a thermal cationic polymerization initiator were mixed so as to have the following composition to obtain a curable composition. A composition was obtained.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 1 hour, 130 ° C. for 1 hour, 160 ° C. for 1 hour, and 230 ° C. for 2 hours to cure. I got a thing.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example I1-1. The measurement results are summarized in Table I-3.
  • Example I2-1 The curable composition obtained as described above was heated in the same manner as in Example I2-1 to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example I2-1.
  • the measurement results are summarized in Table I-3.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 130 ° C. for 1 hour, 150 ° C. for 1 hour, and 180 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example I2-1. The measurement results are summarized in Table I-3.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 120 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example I1-1. The measurement results are summarized in Table I-3.
  • Comparative Example I2-6 A curable composition was obtained in the same manner as in Example I2-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Table I-3.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 110 ° C. for 1 hour, 130 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • the cured product and glass transition temperature obtained as described above were measured in the same manner as in Example I1-1. The measurement results are summarized in Table I-3.
  • Example I3 Preparation of curable composition containing epoxy compound (A-2) and evaluation thereof (Part 3: Combination with other epoxy compound and thermal cationic polymerization initiator) (1)
  • Examples I3-1 to I3-7 and Comparative Examples I3-1 to I3-7 A curable composition was obtained in the same manner as in Example I1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Tables I-4 and I-5 using the following components.
  • Epoxy compound (A-2) Tricyclopentadiene diepoxide obtained by the method described in Preparation Example 2 was used.
  • Other epoxy compounds (IB-1) The dicyclopentadiene diepoxide described in Comparative Example I1-6 above was used.
  • Example I3-1 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 170 ° C. for 1 hour, 190 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example I3-2 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 110 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example I3-3 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 120 ° C. for 1 hour, 180 ° C. for 1 hour, and 230 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example I3-4 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 150 ° C. for 1 hour, 170 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example I3-5 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 160 ° C. for 1 hour and at 220 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example I3-6 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 150 ° C. for 1 hour, 180 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example I3-7 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 140 ° C. for 1 hour, 160 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • (a ') Comparative Example I3-1 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 110 ° C. for 1 hour and 240 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example I4 Preparation and evaluation of curable composition containing epoxy compound (A-2) (Part 4: Combination with various thermal cationic polymerization initiators) (1) Examples I4-1 to I4-5 and Comparative Examples I4-1 to I4-5 A curable composition was obtained in the same manner as in Example I1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Tables I-6 and I-7 using the following components.
  • Epoxy compound (A-2) Tricyclopentadiene diepoxide obtained by the method described in Preparation Example 2 was used.
  • Other epoxy compounds (IB-1) The dicyclopentadiene diepoxide described in Comparative Example I1-6 above was used.
  • Thermal cationic polymerization initiator (ID-3) Bis [4- (di (4- (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonio) phenyl] sulfide Bishexafluoroantimonate, manufactured by ADEKA, Adeka Arcles SP-170 was used.
  • Thermal cationic polymerization initiator (ID-4) Diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluoroantimonate, CPI-101A manufactured by San Apro was used.
  • Example I4-1 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 70 ° C. for 1 hour, 130 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example I4-2 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 80 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, and 180 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example I4-3 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 140 ° C. for 1 hour, 160 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example I4-4 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 70 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, and 200 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example I4-5 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C. for 1 hour and at 240 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example I5 Preparation and evaluation of curable composition containing epoxy compound (A-2) (Part 5: Combination with various oxetane compounds and thermal cationic polymerization initiator) (1) Examples I5-1 and I5-2 and Comparative Examples I5-1 to I5-5 A curable composition was obtained in the same manner as in Example I1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Table I-8 using the following components.
  • Epoxy compound (A-2) Tricyclopentadiene diepoxide obtained by the method described in Preparation Example 2 was used.
  • Oxetane compound (IC-3) Di [(3-ethyl-3-oxetanyl) methyl] ether, manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name: Aron oxetane OXT-221 was used.
  • Oxetane compound (IC-4) 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl) oxetane manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name: Aron oxetane OXT-212 was used.
  • Example I5-1 The curable composition obtained as described above was heated at 130 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, 180 ° C. for 1 hour, 220 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. in a hot air circulating oven. And heated for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example I5-2 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 140 ° C. for 1 hour, 170 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example II Example of embodiment II of the present invention II-1.
  • Example II1 Preparation and Evaluation of Curable Composition Containing Epoxy Compound (A-2) (Part 1: Evaluation Using Acid Anhydride Curing Agent) (1)
  • Example II1-1 Production of curable composition
  • Epoxy compound (A-2) (tricyclopentadiene diepoxide) obtained as described above, other epoxy compound (IIB-2), acid anhydride curing agent, curing accelerator, and A polymerization initiator was mixed so as to have the following composition to obtain a curable composition.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 120 ° C. for 2 hours, 190 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured with a differential scanning calorimeter DSC7020 manufactured by Hitachi High-Tech Science Inc. at a rate of 10 ° C./min from 30 to 300 ° C. to determine the heat resistance of the cured product. .
  • the glass transition temperature here was measured based on “intermediate glass transition temperature: T mg ” described in JIS K7121 “Plastic Transition Temperature Measurement Method”. The measurement results are summarized in Table II-1.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 2 hours and at 160 ° C. for 4 hours to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example II1-1. The measurement results are summarized in Table II-1.
  • Curing accelerator (IIC-1) in the curable composition is used as curing accelerator (IIC-2) (tetra-n-butylsulfonium-o, o-diethylphosphorodithionate, manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd., trade name:
  • a curable composition was obtained in the same manner as in Comparative Example II1-1 except that it was changed to Hishicolin PX-4ET).
  • the curable composition obtained as described above was heated in the same manner as in Comparative Example II1-1 to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example II1-1. The measurement results are summarized in Table II-1.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 1 hour, 120 ° C. for 1 hour, and 150 ° C. for 1 hour, and curing was attempted. Due to the volatilization of the curing agent, curing failure occurred, and there was a practical problem.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 1 hour, 120 ° C. for 1 hour, and 150 ° C. for 1 hour. There was a problem in practical use.
  • Example II-2 Preparation and Evaluation of Curable Composition Containing Epoxy Compound (A-2) (Part 2: Combination with Acid Anhydride Curing Agent and Various Curing Accelerators) (1)
  • Examples II2-1 to II2-11 Production of curable composition A curable composition was obtained in the same manner as in Example II1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Tables II-2 and II-3.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 1 hour, 110 ° C. for 1 hour, 120 ° C. for 2 hours, 190 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. And heated for 2 hours to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example II1-1. The measurement results are summarized in Tables II-2 and II-3.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 120 ° C. for 2 hours, 190 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example II1-1. The measurement results are summarized in Tables II-2 and II-3.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 2 hours and at 160 ° C. for 6 hours to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example II1-1. The measurement results are summarized in Tables II-2 and II-3.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot-air circulating oven at 100 ° C. for 2 hours and at 160 ° C. for 6 hours to attempt curing, but it remained liquid and did not cure. .
  • Example II-3 Preparation of curable composition containing epoxy compound (A-2) and evaluation thereof (Part 3: Comparison with the case where epoxy compound (A-2) and a compound having a hydroxyl group are not blended) (1)
  • Example II3-1 A curable composition was obtained in the same manner as in Example II1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Table II-4.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 120 ° C. for 2 hours, 190 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example II1-1. The measurement results are summarized in Table II-4.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 110 ° C. for 2 hours, 180 ° C. for 4 hours, and 220 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example II1-1. The measurement results are summarized in Table II-4.
  • Reagent curing accelerator (IIC-7) tetrabutylammonium bromide, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
  • Reagent curing accelerator (IIC-8) Methyltri-n-butylphosphonium dimethyl phosphate, manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd., trade name: Hishicolin PX-4MP Curing accelerator (IIC-9): Triphenylphosphine, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
  • Example II4 Preparation and evaluation of curable composition containing epoxy compound (A-2) (Part 4: Combination with various other epoxy compounds and acid anhydride curing agents) (1) Examples II4-1 to II4-13 and Comparative Examples II4-1 to II4-14 A curable composition was obtained in the same manner as in Example II1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Tables II-5 to II-7 using the following components.
  • Epoxy compound (A-2) Tricyclopentadiene diepoxide obtained by the method described in Preparation Example 2 was used.
  • (xvii) Acid anhydride curing agent A mixture of 4-methylhexahydrophthalic anhydride and hexahydrophthalic anhydride, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd., trade name: MH-700 was used.
  • (xix) Curing accelerator (IIC-6) 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. was used.
  • (xx) Compound having a hydroxyl group Ethylene glycol, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., was used as a reagent.
  • Example II4-1 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 120 ° C. for 1 hour, 150 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example II4-2 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, and 180 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example II4-3 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C. for 1 hour, 130 ° C. for 1 hour, and 160 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example II4-4 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C. for 1 hour, 130 ° C. for 1 hour, and 170 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example II4-5 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example II4-6 The curable composition obtained as described above was heated and cured in a hot air circulating oven at 60 ° C. for 1 hour, 110 ° C. for 1 hour, 160 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. for 2 hours. I got a thing.
  • Example II4-7 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C. for 1 hour, 130 ° C. for 1 hour, and 160 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example II4-8 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 60 ° C. for 1 hour, 120 ° C. for 1 hour, 160 ° C.
  • Example II4-9 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 70 ° C. for 1 hour, 130 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example II4-10 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, 180 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. for 2 hours to cure. I got a thing.
  • Example II4-11 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C.
  • Example II4-12 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example II4-13 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C. for 1 hour and at 180 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • (a ') Comparative Example II4-1 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 120 ° C. for 1 hour, 150 ° C.
  • Example III Example of embodiment III of the invention III-1.
  • Example III1 Preparation and Evaluation of Curable Composition Containing Epoxy Compound (A-1) (Part 1: Combination with Other Epoxy Compound and Thermal Cationic Initiator) (1)
  • Example III1-1 Production of curable composition
  • the epoxy compound (A-1) obtained as described above and a thermal cationic polymerization initiator were mixed so as to have the following composition to obtain a curable composition.
  • the curable composition obtained as described above was poured into a 3 mm ⁇ 30 mm ⁇ 130 mm mold and heated in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 1 hour, 110 ° C. for 1 hour, and 130 ° C. Heating was performed for 1 hour at 150 ° C. for 1 hour, 180 ° C. for 2 hours, and 220 ° C. for 3 hours to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured by raising the temperature from 30 to 300 ° C. at 10 ° C./min using a thermomechanical analyzer (Hitachi High-Tech Science, trade name: TMA7100). Of heat resistance.
  • the glass transition temperature referred to here is the intersection of the straight tangent on the low temperature side and the straight tangent on the high temperature side. The measurement results are summarized in Table III-1.
  • Example III1-2 A curable composition was obtained in the same manner as in Example III1-1 except that the composition of the curable composition was changed as follows.
  • ⁇ Composition of curable composition> Epoxy compound (A-1) 75 parts by mass (obtained by the method described in Preparation Example 1) ⁇ 25 parts by mass of other epoxy compound (IIIB-1) (bisphenol A type liquid epoxy resin, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name: YD-128) -Thermal cationic polymerization initiator (IIID-1) 2 parts by mass (aromatic sulfonium salt: 4-acetoxyphenyldimethylsulfonium hexafluoroantimonate, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., trade name: SI-150L)
  • the curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 100 ° C. for 1 hour, 110 ° C. for 1 hour, and 130 ° C. in a hot air circulating oven. For 1 hour, 150 ° C. for 1 hour, 180 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. for 5 hours to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example III1-1. The measurement results are summarized in Table III-1.
  • Example III-1 The curable composition obtained as described above was heated in the same manner as in Example III1-2 to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example III1-1. The measurement results are summarized in Table III-1.
  • Example III1-5 A curable composition was obtained in the same manner as in Example III1-1 except that the composition of the curable composition was changed as follows.
  • ⁇ Composition of curable composition> Epoxy compound (A-1) 75 parts by mass (obtained by the method described in Preparation Example 1)
  • Other epoxy compound (IIIB-2) 25 parts by mass (3 ′, 4′-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, manufactured by Daicel, trade name: Celoxide 2021P)
  • -Thermal cationic polymerization initiator (IIID-1) 1 part by mass (aromatic sulfonium salt: 4-acetoxyphenyldimethylsulfonium hexafluoroantimonate, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., trade name: SI-150L)
  • Example III1-1 The curable composition obtained as described above was heated in the same manner as in Example III1-1 to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example III1-1. The measurement results are summarized in Table III-1.
  • Examples III1-6 and III1-7 A curable composition was obtained in the same manner as in Example III1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Table III-1.
  • Example III1-1 The curable composition obtained as described above was heated in the same manner as in Example III1-1 to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example III1-1. The measurement results are summarized in Table III-1.
  • Example III-1 The curable composition obtained as described above was heated in the same manner as in Example III1-2 to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example III1-1. The measurement results are summarized in Table III-1.
  • Comparative Examples III1-4 and III1-5 A curable composition was obtained in the same manner as in Example III1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Table III-1.
  • Example III1-1 The curable composition obtained as described above was heated in the same manner as in Example III1-1 to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example III1-1. The measurement results are summarized in Table III-1.
  • Example III-2 Preparation and evaluation of curable composition containing epoxy compound (A-1) (Part 2: Combination with other various epoxy compounds and thermal cationic polymerization initiator) (1)
  • Example III2-1 A curable composition was obtained in the same manner as in Example III1-1 except that the composition of the curable composition was changed as follows.
  • Epoxy compound (A-1) 50 parts by mass (obtained by the method described in Preparation Example 1) -50 parts by mass of other epoxy compound (IIIB-3) (cresol novolac type epoxy resin, manufactured by DIC, trade name: N-660) -Thermal cationic polymerization initiator (IIID-1) 2 parts by mass (aromatic sulfonium salt: 4-acetoxyphenyldimethylsulfonium hexafluoroantimonate, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., trade name: SI-150L)
  • the curable composition obtained as above was heated to 110 ° C. for 1 hour at 110 ° C., 1 hour at 130 ° C., 1 hour at 150 ° C., 2 hours at 180 ° C., and 220 ° C. And heated for 3 hours to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured with a differential scanning calorimeter DSC7000X manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd. at a rate of 10 ° C./min from 30 to 300 ° C., and the heat resistance of the cured product was measured. It was.
  • the glass transition temperature here was measured based on “intermediate glass transition temperature: T mg ” described in JIS K7121 “Plastic Transition Temperature Measurement Method”. The measurement results are summarized in Table III-2.
  • Example III2-2 A curable composition was obtained in the same manner as in Example III1-1 except that the composition of the curable composition was changed as follows.
  • ⁇ Composition of curable composition> Epoxy compound (A-1) 50 parts by mass (obtained by the method described in Preparation Example 1) -50 parts by mass of other epoxy compound (IIIB-4) (phenol novolac type epoxy resin, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name: YDPN-638) -Thermal cationic polymerization initiator (IIID-1) 2 parts by mass (aromatic sulfonium salt: 4-acetoxyphenyldimethylsulfonium hexafluoroantimonate, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., trade name: SI-150L)
  • Example III2-1 The curable composition obtained as described above was heated in the same manner as in Example III2-1 to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example III2-1.
  • the measurement results are summarized in Table III-2.
  • Example III2-1 The curable composition obtained as described above was heated in the same manner as in Example III2-1 to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example III2-1.
  • the measurement results are summarized in Table III-2.
  • Example III3 Preparation and evaluation of curable composition containing epoxy compound (A-1) (Part 3: Combination with oxetane compound and thermal cationic polymerization initiator) (1)
  • Example III3-1 A curable composition was obtained in the same manner as in Example III1-1 except that the composition of the curable composition was changed as follows.
  • the curable composition obtained as described above was poured into a 3 mm ⁇ 30 mm ⁇ 130 mm mold and heated at 110 ° C. for 1 hour, 130 ° C. for 1 hour, and 150 ° C. with a hot air circulating oven. Heated for 1 hour at 180 ° C. for 2 hours and 220 ° C. for 3 hours to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example III1-1. The measurement results are summarized in Table III-3.
  • Example III3-1 The curable composition obtained as described above was heated in the same manner as in Example III3-1 to obtain a cured product.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured in the same manner as in Example III1-1.
  • the measurement results are summarized in Table III-3.
  • Example III4 Preparation and evaluation of curable composition containing epoxy compound (A-1) (Part 4: Combination with other various epoxy compounds and thermal cationic polymerization initiator) (1) Examples III4-1 to III4-5 and Comparative Examples III4-1 to 4III-5 A curable composition was obtained in the same manner as in Example III1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Table III-4 using the following components. (i) Epoxy compound (A-1) The epoxy compound (A-1) obtained by the method described in Preparation Example 1 was used.
  • Thermal cationic polymerization initiator (IIID-1) Aromatic sulfonium salt: 4-acetoxyphenyldimethylsulfonium hexafluoroantimonate, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., trade name: SI-150L was used.
  • Example III4-1 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 120 ° C. for 1 hour, at 170 ° C. for 1 hour, and at 220 ° C. in a hot air circulating oven. For 2 hours to obtain a cured product.
  • Example III4-2 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 160 ° C. for 1 hour, 180 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. in a hot air circulating oven. For 2 hours to obtain a cured product.
  • Example III4-3 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 120 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. in a hot air circulating oven. For 2 hours to obtain a cured product.
  • Example III4-4 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 120 ° C. for 1 hour, at 170 ° C. for 1 hour, and at 230 ° C. in a hot air circulating oven. For 2 hours to obtain a cured product.
  • Example III4-5 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 120 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. in a hot air circulating oven. For 2 hours to obtain a cured product.
  • (a ') Comparative Example III4-1 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated in a hot air circulating oven at 120 ° C. for 1 hour and at 220 ° C. for 2 hours. A cured product was obtained.
  • Example III5 Preparation and Evaluation of Curable Composition Containing Epoxy Compound (A-1) (Part 5: Combination with Other Various Epoxy Compounds, Various Oxetane Compounds, and Thermal Cationic Polymerization Initiator) (1)
  • Examples III5-1 to III5-4 and Comparative Examples III5-1 to III5-10 A curable composition was obtained in the same manner as in Example III1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Tables III-5 and III-6 using the following components.
  • Epoxy compound (A-1) The epoxy compound (A-1) obtained by the method described in Preparation Example 1 was used.
  • Oxetane compound (IIIC-1) 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name: Alonoxetane OXT-121 was used.
  • Oxetane compound (IIIC-2) 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name: Aron Oxetane OXT-101 was used.
  • Example III5-1 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 70 ° C. for 1 hour, 120 ° C. for 1 hour, and 150 ° C. using a hot air circulating oven. For 1 hour and at 230 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example III5-2 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 70 ° C. for 1 hour, 120 ° C. for 1 hour, and 150 ° C. using a hot air circulating oven.
  • Example III5-3 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 70 ° C. for 1 hour, 120 ° C. for 1 hour, and 150 ° C. using a hot air circulating oven. For 1 hour and at 230 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example III5-4 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 120 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. in a hot air circulating oven.
  • Example III6 Preparation and Evaluation of Curable Composition Containing Epoxy Compound (A-1) (Part 6: Combination with Various Thermal Cationic Polymerization Initiators) (1) Examples III6-1 to III6-4 and Comparative Examples III6-1 to III6-4 A curable composition was obtained in the same manner as in Example III1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Table III-7 using the following components.
  • Epoxy compound (A-1) The epoxy compound (A-1) obtained by the method described in Preparation Example 1 was used.
  • Other epoxy compounds (IIIB-1) Bisphenol A type liquid epoxy resin, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name: YD-128 was used.
  • Example III6-1 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 60 ° C. for 1 hour, 90 ° C. for 1 hour, and 190 ° C. in a hot air circulating oven. For 1 hour and at 240 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example III6-2 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 60 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, and 200 ° C. in a hot air circulating oven.
  • Example III 6-3 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 100 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, and 200 ° C. using a hot air circulating oven. For 2 hours to obtain a cured product.
  • Example III 6-4 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated in a hot air circulating oven at 140 ° C. for 1 hour and 210 ° C. for 2 hours. A cured product was obtained.
  • Example III7 Preparation and Evaluation of Curable Composition Containing Epoxy Compound (A-1) (Part 7: Combination with Other Various Epoxy Compounds and Various Thermal Cationic Polymerization Initiators) (1) Examples III7-1 to III7-8 and Comparative Examples III7-1 to III7-8 A curable composition was obtained in the same manner as in Example III1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Tables III-8 and III-9 using the following components. (i) Epoxy compound (A-1) The epoxy compound (A-1) obtained by the method described in Preparation Example 1 was used.
  • Example III7-1 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 120 ° C. for 1 hour, 150 ° C. for 1 hour, and 200 ° C. in a hot air circulating oven. For 2 hours to obtain a cured product.
  • Example III7-2 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 110 ° C. for 1 hour, at 130 ° C. for 1 hour, and at 220 ° C. in a hot air circulating oven. For 2 hours to obtain a cured product.
  • Example III7-3 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 1 hour and 240 ° C. for 2 hours. A cured product was obtained.
  • Example III7-4 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 150 ° C. for 1 hour, 180 ° C. for 1 hour, and 210 ° C. in a hot air circulating oven. For 2 hours to obtain a cured product.
  • Example III7-5 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated in a hot air circulating oven at 120 ° C. for 1 hour and 210 ° C. for 2 hours. A cured product was obtained.
  • Example III7-6 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 120 ° C. for 1 hour, 160 ° C. for 1 hour, and 220 ° C. in a hot air circulating oven. For 2 hours to obtain a cured product.
  • Example III 7-7 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 70 ° C.
  • Example III7-8 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 120 ° C. for 1 hour, at 190 ° C. for 1 hour, and at 240 ° C. in a hot air circulating oven. For 2 hours to obtain a cured product.
  • (a ') Comparative Example III7-1 The curable composition obtained as described above was poured into a mold in the same manner as in Example III1-1, and heated at 150 ° C. for 1 hour, 170 ° C. for 1 hour, and 210 ° C.
  • Example IV1 Preparation and Evaluation of Curable Composition Containing Epoxy Compound (A-3) (Part 1: Evaluation Using Acid Anhydride Type Curing Agent) (1)
  • Example IV1-1 Production of curable composition
  • the epoxy compound (A-3), the other epoxy compound (IVB-1), the acid anhydride curing agent, the curing accelerator, and the compound having a hydroxyl group obtained as described above were obtained as follows. It mixed so that it might become a composition of this, and the curable composition was obtained.
  • Epoxy compound (A-3) 75 parts by mass (epoxy compound (A-3) obtained by the method described in Preparation Example 3 above) ⁇ 25 parts by mass of other epoxy compound (IVB-1) (bisphenol A type liquid epoxy resin, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name: YD-128) ⁇ Acid anhydride curing agent 123 parts by mass (mixture of 4-methylhexahydrophthalic anhydride and hexahydrophthalic anhydride, equivalent to 0.9 equivalent per 1 equivalent of epoxy compound (A-3), Shin Nippon Rika (Product name: MH-700) Curing accelerator (IVC-1) 2 parts by mass (2-ethyl-4-methylimidazole, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., trade name: 2E4MZ) -5 parts by mass of a compound having a hydroxyl group (ethylene glycol, Wako Pure Chemical Industries, reagent)
  • the curable composition obtained as described above was heated and cured in a hot air circulating oven at 110 ° C. for 1 hour, 120 ° C. for 2 hours, 190 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. for 2 hours. I got a thing.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained as described above was measured by increasing the temperature from 30 to 300 ° C. at 10 ° C./min using a differential scanning calorimeter (trade name: DSC7020, manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.) The heat resistance of the cured product was determined.
  • the glass transition temperature here was measured based on “intermediate glass transition temperature: T mg ” described in JIS K7121 “Plastic Transition Temperature Measurement Method”. The measurement results are summarized in Table IV-1.
  • Examples IV1-2 to IV1-4 A curable composition was obtained in the same manner as in Example IV1, except that the composition of the curable composition was changed as shown in Table IV-1.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 2 hours and at 160 ° C. for 4 hours to obtain a cured product.
  • the water absorption and glass transition temperature of the cured product obtained as described above were measured. The measurement results are summarized in Table IV-1.
  • Example IV1-2 A curable composition was obtained in the same manner as in Example IV1, except that the composition of the curable composition was changed as shown in Table IV-1.
  • the curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 2 hours, 160 ° C. for 2 hours, and 220 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • the water absorption and glass transition temperature of the cured product obtained as described above were measured. The measurement results are summarized in Table IV-1.
  • Example IV2 Preparation and Evaluation of Curable Composition Containing Epoxy Compound (A-3) (Part 2: Combination with Other Various Epoxy Compounds and Acid Anhydride Curing Agent)
  • Examples IV2-1 to IV2-13 and Comparative Examples IV2-1 to IV2-14 A curable composition was obtained in the same manner as in Example IV1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Tables IV-2 to IV-4 using the following components.
  • Epoxy compound (A-3) The epoxy compound (A-3) obtained by the method described in Preparation Example 3 was used.
  • Example IV2-1 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 1 hour, 170 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example IV2-2 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 1 hour, 150 ° C. for 1 hour, and 180 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example IV2-3 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C.
  • Example IV2-4 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C. for 1 hour, 130 ° C. for 1 hour, and 160 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example IV2-5 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C. for 1 hour, 130 ° C. for 1 hour, and 170 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example IV2-6 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 1 hour, 140 ° C.
  • Example IV2-7 The curable composition obtained as described above was heated and cured in a hot air circulating oven at 70 ° C. for 1 hour, 120 ° C. for 1 hour, 170 ° C. for 1 hour, and 230 ° C. for 2 hours. I got a thing.
  • Example IV2-8 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C. for 1 hour, 130 ° C. for 1 hour, and 160 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example IV2-9 The curable composition obtained as described above was heated and cured in a hot air circulating oven at 70 ° C.
  • Example IV2-10 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 70 ° C. for 1 hour, 130 ° C. for 1 hour, and 140 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example IV2-11 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example IV2-12 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C. for 1 hour, 140 ° C. for 1 hour, 180 ° C. for 1 hour, and 240 ° C. for 2 hours to cure. I got a thing.
  • Example IV2-13 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 90 ° C. for 1 hour and at 180 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • (a ') Comparative Example IV2-1 The curable composition obtained as described above was heated in a hot air circulating oven at 130 ° C. for 1 hour, 160 ° C. for 1 hour, and 180 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.
  • Example V Examples of embodiment V of the present invention V-1.
  • Example V1 Preparation and evaluation of curable composition containing epoxy compound (A-1) or epoxy compound (A-2) (Part 1: Comparison with other epoxy compounds) (1)
  • Example V1-1 Production of curable composition
  • the epoxy compound (A-1), the photocationic polymerization initiator (VD-1) and the other epoxy compound (VB-2) obtained as described above had the following composition. Mixing was performed to obtain a curable composition.
  • Epoxy compound (A-1) 25 parts by mass (epoxy compound produced by the method described in Preparation Example 1) ⁇ 75 parts by mass of other epoxy compounds (VB-2) (bisphenol A type liquid epoxy resin, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name: YD-128)
  • Photocationic polymerization initiator (VD-1) 10 parts by mass (aromatic sulfonium salt: diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate 50% propylene carbonate solution, product of San Apro, trade name: CPI-100P)
  • Example V1-2 Production of curable composition Same as Example V1-1, except that epoxy compound (A-1) was changed to epoxy compound (A-2) (epoxy compound produced by the method described in Preparation Example 2) Thus, a curable composition was obtained.
  • Example V1-4 A curable composition was prepared in the same manner as in Example V1-1 except that the epoxy compound (A-1) was changed to another epoxy compound (VB-1) (dicyclopentadiene diepoxide) represented by the following formula. Obtained.
  • Example V-2 Preparation and evaluation of curable composition containing epoxy compound (A-1) or epoxy compound (A-2) (Part 2: Comparison with other epoxy compounds) (1)
  • Example V2-1 Production of curable composition
  • the epoxy compound (A-1), the photocationic polymerization initiator (VD-1) and the other epoxy compound (VB-3) obtained as described above were made to have the following compositions. Mixing was performed to obtain a curable composition.
  • Epoxy compound (A-1) 25 parts by mass (epoxy compound produced by the method described in Preparation Example 1) -Other epoxy compounds (VB-3) 75 parts by mass (3 ', 4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, manufactured by Daicel, trade name: Celoxide 2021P)
  • Photocationic polymerization initiator (VD-1) 10 parts by mass (aromatic sulfonium salt: diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate 50% propylene carbonate solution, product of San Apro, trade name: CPI-100P)
  • Example V2-2 Production of curable composition Same as Example V2-1 except that epoxy compound (A-1) was changed to epoxy compound (A-2) (epoxy compound produced by the method described in Preparation Example 2) Thus, a curable composition was obtained.
  • Example V2-2 A curable composition was obtained in the same manner as in Example V2-1 except that the epoxy compound (A-1) was changed to another epoxy compound (VB-1) (dicyclopentadiene diepoxide).
  • Example V3 Preparation of a curable composition containing an epoxy compound (A-1) or an epoxy compound (A-2) and evaluation thereof (Part 3: Combination of an oktacene compound and a photocationic polymerization initiator) (1)
  • Example V3-1 Production of curable composition
  • the epoxy compound (A-1), photocationic polymerization initiator (VD-1) and oxetane compound (VC-1) obtained as described above were mixed so as to have the following composition.
  • a curable composition was obtained.
  • Epoxy compound (A-1) 25 parts by mass (epoxy compound produced by the method described in Preparation Example 1)
  • Oxetane compound (VC-1) 75 parts by mass (1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name: Alonoxetane OXT-121)
  • Example V3-2 Production of curable composition Same as Example V3-1 except that epoxy compound (A-1) was changed to epoxy compound (A-2) (epoxy compound produced by the method described in Preparation Example 2) Thus, a curable composition was obtained.
  • Example V4 Preparation and Evaluation of Curable Composition Containing Epoxy Compound (A-1) or Epoxy Compound (A-2) (Part 4: Combination with Other Epoxy Compound and Photocationic Polymerization Initiator) (1)
  • Example V4-1 Production of curable composition
  • the epoxy compound (A-1), the photocationic polymerization initiator (VD-1) and the other epoxy compound (VB-16) obtained as described above were made to have the following compositions. Mixing was performed to obtain a curable composition.
  • Epoxy compound (A-1) 25 parts by mass (epoxy compound produced by the method described in Preparation Example 1)
  • Other epoxy compound (VB-16) 75 parts by mass (1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane, manufactured by Daicel Corporation, trade name: Celoxide 2000)
  • Photocationic polymerization initiator (VD-1) 10 parts by mass (aromatic sulfonium salt: diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate 50% propylene carbonate solution, product of San Apro, trade name: CPI-100P)
  • Example V4-2 Production of curable composition Same as Example V3-1 except that epoxy compound (A-1) was changed to epoxy compound (A-2) (epoxy compound produced by the method described in Preparation Example 2) Thus, a curable composition was obtained.
  • Example V5 Preparation and Evaluation of Curable Composition Containing Epoxy Compound (A-1) or Epoxy Compound (A-2) (Part 5: Combination of Various Other Epoxy Compounds and Photocationic Polymerization Initiator) (1)
  • Examples V5-1 to V5-10 and Comparative Examples V5-1 to V5-6 A curable composition was obtained in the same manner as in Example V1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Tables V-5 to V-7 using the following components.
  • Epoxy compound (A-1) The epoxy compound produced by the method described in Preparation Example 1 was used.
  • Epoxy compound (A-2) The epoxy compound produced by the method described in Preparation Example 2 was used.
  • VD-1 Photocationic polymerization initiator (VD-1) A 50% propylene carbonate solution of diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate, manufactured by San Apro, trade name: CPI-100P was used.
  • Example V6 Preparation and evaluation of curable composition containing epoxy compound (A-1) or epoxy compound (A-2) (Part 6: Combination of various oxetane compounds and photocationic polymerization initiator) (1)
  • Example V6-1 and Comparative Example V6-1 A curable composition was obtained in the same manner as in Example V1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Table V-8 using the following components.
  • Epoxy compound (A-2) The epoxy compound produced by the method described in Preparation Example 2 was used.
  • VD-1 Photocationic polymerization initiator (VD-1) A 50% propylene carbonate solution of diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate, manufactured by San Apro, trade name: CPI-100P was used.
  • Example V7 Preparation and evaluation of curable composition containing epoxy compound (A-1) or epoxy compound (A-2) (Part 7: Combination with various photocationic polymerization initiators) (1) Examples V7-1 to V7-3 and Comparative Examples V7-1 and V7-2 A curable composition was obtained in the same manner as in Example V1-1 except that the composition of the curable composition was changed as shown in Table V-9 using the following components.
  • Epoxy compound (A-1) The epoxy compound produced by the method described in Preparation Example 1 was used.
  • Epoxy compound (A-2) The epoxy compound produced by the method described in Preparation Example 2 was used.
  • VD-3 Photocationic polymerization initiator (VD-3) Bis [4- (di (4- (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonio) phenyl] sulfide bishexafluoroantimonate, manufactured by ADEKA, Adeka Arcles SP-170 was used.

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Abstract

以下の式(1)で表されるエポキシ化合物と、熱カチオン重合開始剤、酸無水物系硬化剤および硬化促進剤、並びに光カチオン重合開始剤からなる群より選択される1種とを含む、硬化性組成物、およびその硬化物が開示される。該硬化性組成物は、高い耐熱性を有する硬化物を作製することを可能にする点で有用である。 (式中、Aは、CR1718を表し、Bは、CR1920を表し、R乃至R20はそれぞれ独立して、水素、アルキル基およびアルコキシ基からなる群より選択される置換基を表し、nは、0または1であり、但し、nが0のときはmは1であり、nが1のときはmは0である。)

Description

硬化性組成物およびこれを硬化させた硬化物 関連出願の参照
 本特許出願は、先に出願された日本国における特許出願である特願2016-59069号(出願日:2016年3月23日)、特願2016-59079号(出願日:2016年3月23日)、特願2016-66376号(出願日:2016年3月29日)、特願2016-66399号(出願日:2016年3月29日)、特願2016-107736号(出願日:2016年5月30日)、特願2016-188872号(出願日:2016年9月27日)、特願2016-188873号(出願日:2016年9月27日)、特願2016-188874号(出願日:2016年9月27日)、特願2016-188876号(出願日:2016年9月27日)、特願2016-188879号(出願日:2016年9月27日)に基づく優先権の主張を伴うものである。この先の特許出願における全開示内容は、引用することにより本明細書の一部とされる。
 本発明は、硬化性組成物およびこれを硬化させた硬化物に関する。
 半導体素子や有機薄膜素子(例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子や有機薄膜太陽電池素子)の表面保護膜、層間絶縁体、プリント配向基板用保護絶縁膜および繊維強化複合材料等の材料として、エポキシ化合物を含む硬化性組成物が用いられている。これらエポキシ化合物の中でも、耐熱性等が優れる硬化物が得られるものとして芳香環を有するエポキシ化合物が使用されていた。
 しかし、上記したような用途においては、芳香環を有する化合物は、一般的に電子密度が高いため誘電率が高く、電子材料分野での不具合があった。また、着色等の問題により樹脂の光透過率が低くなるなどの問題があった。そのため、近年は芳香環を有しない脂環式のジアミン化合物が注目されている。また、上記したような用途に用いられる硬化性組成物には、高い耐湿性および耐熱性を有する硬化物が得られるものであることが要求される。
 エポキシ化合物の中でも、耐熱性等に優れる硬化物が得られるものとして脂環骨格を有するエポキシ化合物が知られている。例えば、特許文献1には、耐熱性等に優れた樹脂を得ることのできる特定の構造を有する脂環骨格を有するエポキシ化合物が開示されている。
 また、これらエポキシ化合物のなかでも、耐熱性や透明性等が優れる硬化物が得られるものとして分子内に2個以上の脂環骨格を有するエポキシ化合物が知られている。例えば、特許文献2には、ジシクロペンタジエンジエポキシドまたはトリシクロペンタジエンジエポキシドを含む硬化性組成物が開示されている。また、特許文献3には、ジエポキシビシクロへキシル化合物を含む硬化性組成物が開示されている。しかしながら、特許文献2および3などにおいて提案されている脂環骨格を有するエポキシ化合物は、硬化物の耐熱性や硬化時の重量減少等の観点において、更なる改善の余地があった。
特開昭49-126658号公報 特開2004-143362号公報 特開2008-31424号公報
 本発明者らは、今般、下記式(1)で表されるエポキシ化合物と、熱カチオン重合開始剤、酸無水物系硬化剤および硬化促進剤、並びに光カチオン重合開始剤からなる群から選択される1種とを硬化性組成物に含有させることにより、その硬化物の耐熱性を飛躍的に向上させることができるという知見を得た。本発明はかかる知見に基づくものであり、本発明の解決しようとする課題は、耐熱性に優れる硬化物を得ることのできる硬化性組成物を提供することである。
 また、本発明者らは、下記式(1)で表されるエポキシ化合物と、熱カチオン重合開始剤とを併用することにより、その硬化物の耐熱性を飛躍的に向上させることができるとともに、硬化時の重量減少を、極めて低減することができるという知見を得た。本発明はかかる知見に基づくものであり、本発明の解決しようとする課題は、耐熱性に優れ、硬化の際の重量減少を低減した硬化性組成物を提供することである。
 さらに、本発明者らは、下記式(1)で表されるエポキシ化合物と、酸無水物系硬化剤および硬化促進剤とを併用して硬化性組成物に含有させることにより、その硬化物の耐湿性および耐熱性を飛躍的に向上させることができるという知見を得た。本発明はかかる知見に基づくものであり、本発明の解決しようとする課題は、耐湿性および耐熱性に優れる硬化物を得ることのできる硬化性組成物を提供することである。
 すなわち、本発明は以下の発明を包含する。
(1)下記式(1)で表されるエポキシ化合物:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
(式中、
Aは、CR1718を表し、
Bは、CR1920を表し、
乃至R20はそれぞれ独立して、水素、アルキル基およびアルコキシ基からなる群より選択される置換基を表し、
nは、0または1であり、
但し、nが0のときはmは1であり、nが1のときはmは0である。)
と、熱カチオン重合開始剤、酸無水物系硬化剤および硬化促進剤、並びに光カチオン重合開始剤からなる群より選択される1種とを含む、硬化性組成物。
(2)前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルからなる群より選択される1種または2種以上をさらに含む、(1)に記載の硬化性組成物。
(3)前記熱カチオン重合開始剤が、芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤、芳香族ヨードニウム塩系の熱カチオン重合開始剤およびアルミニウム錯体系の熱カチオン重合開始剤からなる群から選択される、(1)または(2)に記載の硬化性組成物。
(4)前記熱カチオン重合開始剤が、芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤である、(3)に記載の硬化性組成物。
(5)前記熱カチオン重合開始剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルのいずれも含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物100質量部に対し、0.1~15質量部であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルからなる群より選択される1種または2種以上を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルの総量100質量部に対して、0.1~15質量部である、(2)~(4)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(6)前記酸無水物系硬化剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物1当量に対して、0.6~1.2当量であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物および該前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物からなるエポキシ化合物の混合物1当量に対して、0.6~1.2当量である、(2)に記載の硬化性組成物。
(7)前記硬化促進剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物100質量部に対して、0.1~10質量部であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物および該前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物の総量100質量部に対して、0.1~10質量部である、(2)または(6)に記載の硬化性組成物。
(8)前記硬化促進剤が、イミダゾール系の硬化促進剤である、(1)、(6)または(7)に記載の硬化性組成物。
(9)前記式(1)で表されるエポキシ化合物の含有量が、10~99質量%である、(3)~(8)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(10)前記光カチオン重合開始剤が、芳香族スルホニウム塩系の光カチオン重合開始剤である、(1)または(2)に記載の硬化性組成物。
(11)前記光カチオン重合開始剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルのいずれも含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物100質量部に対して、0.1~20質量部であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルからなる群より選択される1種または2種以上を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルの総量100質量部に対して、0.1~20質量部である、(2)または(10)に記載の硬化性組成物。
(12)前記式(1)で表されるエポキシ化合物の含有量が、1~50質量%である、(10)または(11)に記載の硬化性組成物。
(13)前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシド、グリシジルエステル型エポキシド、および脂環式エポキシドからなる群から選択される、(2)~(12)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(14)(1)~(13)のいずれかに記載の硬化性組成物を硬化させる工程を含む、硬化物の製造方法。
(15)(1)~(13)のいずれかに記載の硬化性組成物の硬化物。
 本発明によれば、高い耐熱性を有する硬化物を作製することを可能にする硬化性組成物を提供することができる。
 本発明によれば、高い耐熱性を有する硬化物の作製が可能な硬化性組成物を提供することができる。また、本発明の硬化性組成物によれば、硬化の際に生じる重量の減少を極めて抑えることができる。
 本発明によれば、耐熱性が飛躍的に向上された硬化物を得ることのできる硬化性組成物を提供することができる。
 本発明によれば、高い耐湿性および耐熱性を有する硬化物を作製することを可能にする硬化性組成物を提供することができる。
図1は、調製例1において製造したエポキシ化合物(A-1)の13C-NMRチャート表す。 図2は、調製例2において製造したエポキシ化合物(A-2)の13C-NMRチャート表す。
1.定義
 本明細書において、配合を示す「部」、「%」等は特に断らない限り質量基準である。
 本明細書において、エポキシ当量とは、1当量のエポキシ基を含むエポキシ化合物の質量で定義される。ここで、m種(mは2以上の整数である)のエポキシ化合物からなる混合物の場合、その混合物のエポキシ当量は、
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
で表される。エポキシ化合物のエポキシ当量は、JIS K7236に準じて測定することができる。
2.硬化性組成物
 本発明の硬化性組成物は、下記式(1)で表されるエポキシ化合物と、熱カチオン重合開始剤、酸無水物系硬化剤および硬化促進剤、並びに光カチオン重合開始剤からなる群より選択される1種とを含むことを特徴とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
(式中、
Aは、CR151718を表し、
Bは、CR1920を表し、
乃至R20はそれぞれ独立して、水素、アルキル基およびアルコキシ基からなる群より選択される置換基を表し、
nは、0または1であり、
但し、nが0のときはmは1であり、nが1のときはmは0である。)
 類似の脂環骨格を有するエポキシ化合物であるジシクロペンタジエンジエポキシドと熱カチオン重合開始剤とを併用して得られた硬化性組成物は、硬化の際に生じる重量減少が大きく、その取り扱いが困難であるところ、上記式(1)で表されるエポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを併用することにより、硬化の際に生じる重量減少を極めて低減させることができる。
 類似の脂環骨格を有するエポキシ化合物であるジシクロペンタジエンジエポキシドは、酸無水物系硬化剤および硬化促進剤と併用してもその硬化性が低く、硬化物を得ることが困難であるところ、上記記式(1)で表されるエポキシ化合物を、酸無水物系硬化剤および硬化促進剤と併用することにより、硬化物を容易に得ることができ、また、耐熱性が飛躍的に向上された硬化物を得ることができる。
 上記式(1)で表されるエポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを併用することにより、硬化性組成物を硬化させた硬化物の耐熱性を飛躍的に向上させることができる。
 上記式(1)で表されるエポキシ化合物と、酸無水物系硬化剤と、硬化促進剤とを併用することにより、硬化性組成物を硬化して得られる硬化物の耐湿性および耐熱性を飛躍的に向上させることができる。
 類似の脂環骨格を有するエポキシ化合物であるジシクロペンタジエンジエポキシドと光カチオン重合開始剤とを含む硬化性組成物を硬化させることにより得られた硬化物は、その耐熱性に改善の余地があったところ、上記式(1)で表されるエポキシ化合物と光カチオン重合開始剤とを併用し、硬化性組成物に含有させることにより、硬化物の耐熱性を飛躍的に向上させることができる。また、これらを併用することにより、硬化物の透明性を向上させることができる。さらに、熱カチオン重合開始剤を使用した場合に比べ、硬化の時間を顕著に短縮することができるため、生産性を向上させることができる。
(1)エポキシ化合物
 本発明の硬化性組成物に含まれるエポキシ化合物は、上記式(1)中、AおよびBは、それぞれ独立して、CR1516を表し、R乃至R16はそれぞれ独立して、水素、アルキル基およびアルコキシ基からなる群より選択される置換基を表し、nは、0または1であり、nが0の場合、架橋構造を形成しないが、該アルキル基が有する炭素数は、1~10であることが好ましく、1~5であることがより好ましい。また、直鎖状のアルキル基であっても、分岐鎖状のアルキル基であってもよい。該アルコキシ基が有する炭素数は、1~10であることが好ましく、1~5であることがより好ましい。特に好ましくはR乃至R16は水素である。また、本発明の硬化性組成物は、2種以上の上記式(1)で表されるエポキシ化合物を含んでいてもよい。
 上記式(1)で表されるエポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む硬化性組成物、または、上記式(1)で表されるエポキシ化合物と、酸無水物系硬化剤と、硬化促進剤とを含む硬化性組成物の場合、当該硬化性組成物に含まれる上記式(1)で表されるエポキシ化合物は、エポキシ当量が、85~600g/eqであることが好ましく、90~600g/eqであることが好ましく、85~300g/eqであることがより好ましく、90~300g/eqであることがより好ましく、90~200g/eqであることがさらに好ましい。また、本発明の硬化性組成物中に、後述するような他の化合物が含まれてもよいが、硬化物の耐熱性および/または硬化の際の重量減少の低減という観点からは、本発明の硬化性組成物中に含まれる上記式(1)で表されるエポキシ化合物の含有量は、10~99質量%であることが好ましく、10~80質量%であることが好ましく、15~99質量%であることがより好ましく、15~60質量%であることがより好ましい。
 上記式(1)で表されるエポキシ化合物と光カチオン重合開始剤とを含む硬化性組成物の場合、当該硬化性組成物に含まれる上記式(1)で表されるエポキシ化合物は、エポキシ当量が、85~600g/eqであることが好ましく、85~300g/eqであることがより好ましく、85~200g/eqであることがさらに好ましい。本発明の硬化性組成物中に、後述するような他の化合物が含まれてもよいが、硬化物の耐熱性という観点からは、本発明の硬化性組成物中に含まれる上記式(1)で表されるエポキシ化合物の含有量は、1~50質量%であることが好ましく、5~40質量%であることがより好ましい。本発明の硬化性組成物は、一つの実施態様において、上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物および/またはオキセタン化合物をさらに含むことが好ましい。
(2)エポキシ化合物の製造方法
 本発明の硬化性組成物に含まれる、上記式(1)を満たすエポキシ化合物は、下記式(2)で表されるジオレフィン化合物と過酸化水素、過酢酸、過安息香酸等の過酸とを反応させることにより、合成することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 一つの実施態様において、上記式(2)を満たすジオレフィン化合物として下記式(3)で表されるジオレフィン化合物と、メタクロロ過安息香酸とを反応させることにより、上記式(1)を満たす化合物として、下記式(4)で表されるエポキシ化合物を得ることができる。なお、下記式(3)の化合物は、ブタジエンとジシクロペンタジエンとをディールズアルダー反応させることにより合成することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 また、一つの実施態様において、上記式(2)を満たすジオレフィン化合物として下記式(5)で表されるジオレフィン化合物と、メタクロロ過安息香酸とを反応させることにより、上記式(1)を満たす化合物として、下記式(6)で表されるエポキシ化合物を得ることができる。なお、下記式(5)の化合物は、シクロペンタジエンとジシクロペンタジエンとをディールズアルダー反応させることにより合成することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
(3)熱カチオン重合開始剤
 本発明の硬化性組成物に含まれるカチオン重合開始剤としては、熱カチオン重合開始剤(熱エネルギーによりカチオン活性種を発生させうる開始剤)および光カチオン重合開始剤(光や電子線の照射によりカチオン活性種を発生させうる開始剤)が挙げられる。上記式(1)で表されるエポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを組み合わせることにより、硬化物の耐熱性をより一層向上させることができると共に、硬化の際に生じる重量減少を低減することができる。さらに、硬化物の透明性を向上させることができる。
 熱カチオン重合開始剤としては、例えば、(i)芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤、(ii)ホスホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤、(iii)4級アンモニウム塩系の熱カチオン重合開始剤、(iv)アルミニウム錯体系の熱カチオン重合開始剤、(v)芳香族ヨードニウム塩系の熱カチオン重合開始剤、(vi)芳香族ジアゾニウム塩系の熱カチオン重合開始剤、および(vii)ピリニジウム系の熱カチオン重合開始剤等が挙げられる。
 芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤としては、(2-エトキシ-1-メチル-2-オキソエチル)メチル-2-ナフタレニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4-(メトキシカルボニルオキシ)フェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4-ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4-ヒドロキシフェニル(o-メチルベンジル)メチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4-ヒドロキシフェニル(α-ナフチルメチル)メチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス[4-(ジ(4-(2-ヒドロキシエトキシ))フェニルスルホニオ)フェニル]スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス[4-(ジフェニルスルホニオ)フェニル]スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネートなどのヘキサフルオロアンチモネート塩、(2-エトキシ-1-メチル-2-オキソエチル)メチル-2-ナフタレニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4-アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4-ヒドロキシフェニル(o-メチルベンジル)メチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4-ヒドロキシフェニル(α-ナフチルメチル)メチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス[4-(ジ(4-(2-ヒドロキシエトキシ))フェニルスルホニオ)フェニル]スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス[4-(ジフェニルスルホニオ)フェニル]スルフィドビスヘキサフルオロホスフェートなどのヘキサフルオロホスフェート塩、4-ヒドロキシフェニル(o-メチルベンジル)メチルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、4-ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアルセネートなどのヘキサフルオロアルセネート塩、(2-エトキシ-1-メチル-2-オキソエチル)メチル-2-ナフタレニルスルホニウムテトラフルオロボレート、4-ヒドロキシフェニル(o-メチルベンジル)メチルスルホニウムテトラフルオロボレート、4-ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、ビス[4-(ジ(4-(2-ヒドロキシエトキシ))フェニルスルホニオ)フェニル]スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス[4-(ジフェニルスルホニオ)フェニル]スルフィドビステトラフルオロボレートなどのテトラフルオロボレート塩、4-ヒドロキシフェニル(o-メチルベンジル)メチルスルホニウムトリフルオロメタンスルホン酸塩、4-ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムトリフルオロメタンスルホン酸塩などのトリフルオロメタンスルホン酸塩、ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホン酸塩などのトリフルオロメタンスルホン酸塩、4-ヒドロキシフェニル(α-ナフチルメチル)メチルスルホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン)イミド、4-ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン)イミドなどのビス(トリフルオロメタンスルホン)イミド塩、(2-エトキシ-1-メチル-2-オキソエチル)メチル-2-ナフタレニルスルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4-(メトキシカルボニルオキシ)フェニルベンジルメチルスルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4-ヒドロキシフェニル(o-メチルベンジル)メチルスルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4-ヒドロキシフェニル(α-ナフチルメチル)メチルスルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4-ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ビス[4-(ジ(4-(2-ヒドロキシエトキシ))フェニルスルホニオ)フェニル]スルフィドテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ビス[4-(ジフェニルスルホニオ)フェニル]スルフィドテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートなどのテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート塩等が挙げられる。
 (ii)ホスホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤としては、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
 (iii)4級アンモニウム塩系の熱カチオン重合開始剤としては、N,N-ジメチル-N-ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、N,N-ジエチル-N-ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、N,N-ジメチル-N-ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、N,N-ジエチル-N-ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸、N,N-ジメチル-N-(4-メトキシベンジル)ピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、N,N-ジエチル-N-(4-メトキシベンジル)ピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、N,N-ジエチル-N-(4-メトキシベンジル)トルイジニウムヘキサフルオロアンチモネート、N,N-ジメチル-N-(4-メトキシベンジル)トルイジニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
 (iv)アルミニウム錯体系の熱カチオン重合開始剤としては、アルミニウムのカルボン酸塩、アルミニウムアルコキシド、塩化アルミニウム、アルミニウム(アルコキシド)アセト酢酸キレート、アセトアセトナトアルミニウム、エチルアセトアセタトアルミニウム等が挙げられる。
 (v)芳香族ヨードニウム塩系の熱カチオン重合開始剤としては、フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホン酸塩、ビス(ドデシルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス(ドデシルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス(ドデシルフェニル)ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス(ドデシルフェニル)ヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4-メチルフェニル-4-(1-メチルエチル)フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、4-メチルフェニル-4-(1-メチルエチル)フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、4-メチルフェニル-4-(1-メチルエチル)フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、4-メチルフェニル-4-(1-メチルエチル)フェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等が挙げられる。
 (vi)芳香族ジアゾニウム塩系の熱カチオン重合開始剤としては、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレートおよびフェニルジアゾニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等が挙げられる。
 (vii)ピリジニウム系の熱カチオン重合開始剤としては、1-ベンジル-2-シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、1-ベンジル-2-シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、1-ベンジル-2-シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、1-ベンジル-2-シアノピリジニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、1-(ナフチルメチル)-2-シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、1-(ナフチルメチル)-2-シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、1-(ナフチルメチル)-2-シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、1-(ナフチルメチル)-2-シアノピリジニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等が挙げられる。
 これら熱カチオン重合開始剤は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して用いてもよい。
 これらの中でも、芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤がより好ましく、4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のモノアリール系の熱カチオン重合開始剤が特に好ましい。これらの特定の熱カチオン重合開始剤を上記式(1)で表されるエポキシ化合物と組み合わせることにより、硬化物の耐熱性をより一層向上させることができると共に、硬化の際に生じる重量減少をさらに低減することができる。さらに、硬化物の透明性も向上させることができる。
 本発明の硬化性組成物における熱カチオン重合開始剤の含有量は、硬化性組成物が、後述する上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、後述するオキセタン化合物および後述するビニルエーテルのいずれも含まない場合は、硬化性組成物に含まれる上記式(1)で表されるエポキシ化合物100質量部に対し、0.1~15質量部であることが好ましく、0.3~7質量部であることがより好ましい。また、硬化性組成物が、上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルからなる群より選択される1種または2種以上を含む場合は、本発明の硬化性組成物における熱カチオン重合開始剤の含有量は、上記式(1)で表されるエポキシ化合物、上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルの総量100質量部に対して、0.1~15質量部であることが好ましく、0.3~7質量部であることがより好ましい。熱カチオン重合開始剤の含有量を上記数値範囲とすることにより、硬化物の耐熱性をより一層向上させることができる。また、硬化の際の重量減少をより低減させることができる。さらに、硬化物の透明性をより向上させることができる。
 本発明の硬化性組成物に含まれるカチオン重合開始剤は、芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤、芳香族ヨードニウム塩系の熱カチオン重合開始剤およびアルミニウム錯体系の熱カチオン重合開始剤からなる群から選択されるものであることがより好ましい。また、本発明の硬化性組成物に含まれるカチオン重合開始剤は、芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤であることがさらに好ましい。
(4)酸無水物系硬化剤
 本発明の硬化性組成物に含まれる酸無水物系硬化剤としては、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、シクロヘキサントリカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水コハク酸、ドデセニル無水コハク酸、オクテニルコハク酸無水物、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、アルキルスチレン-無水マレイン酸共重合体、クロレンド酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、グリセロールトリストリメリテート、グリセリンビス(アンヒドロトリメリテート)モノアセテート、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ポリアジピン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、ポリ(エチルオクタデカン二酸)無水物、ポリ(フェニルヘキサデカン二酸)無水物、ヘット酸無水物、ノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物等が挙げられる。
 これらの中でも、上記式(1)で表されるエポキシ化合物と組み合わせることにより、硬化物の耐熱性および透明性を一層向上させることができることから、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。本発明の硬化性組成物は、上記した酸無水物系硬化剤を1種または2種以上含むことができる。
 硬化物の耐熱性という観点からは、本発明の硬化性組成物における酸無水物系硬化剤の含有量は、硬化性組成物が、後述する上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含まない場合は、硬化性組成物に含まれる上記式(1)で表されるエポキシ化合物1当量に対して、0.5~1.5当量であることが好ましく、0.6~1.2当量であることがより好ましく、0.8~1.2当量であることがさらにより好ましい。また、硬化性組成物が、上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含む場合は、本発明の硬化性組成物における酸無水物系硬化剤の含有量は、上記式(1)で表されるエポキシ化合物および該上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物からなるエポキシ化合物の混合物1当量に対して、0.5~1.5当量であることが好ましく、0.6~1.2当量であることがより好ましく、0.8~1.2当量であることがさらにより好ましい。
(5)硬化促進剤
 本発明の硬化性組成物に含まれる硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリフェニルベンジルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムジエチルホスホロジチオエート、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラ-n-ブチルホスホニウムブロマイド、テトラ-n-ブチルホスホニウムベンゾトリアゾレート、テトラ-n-ブチルホスホニウムテトラフルオロボレート、テトラ-n-ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムアイオダイド、エチルトリフェニルホスホニウムアセテート、メチルトリ-n-ブチルホスホニウムジメチルホスフェート、n-ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のホスフィン類とその第四級塩、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、1-(2-シアノエチル)-2-エチル-4-メチルイミダゾール、2,4-ジアミノ-6-[2-メチルイミダゾリル-(1)]エチル-s-トリアジン、2-フェニルイミダゾリン、2,3-ジヒドロ-1H-ピロロ[1,2-a]ベンズイミダゾール等のイミダゾール類、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ベンジルジメチルアミン、テトラブチルアンモニウムブロミド等の3級アミンとその第四級塩、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7、1,5-ジアザビシクロ(4,3,0)ノネン-5等の超強塩基性の有機化合物、オクチル酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、オクチル酸錫等の有機カルボン酸金属塩、ベンゾイルアセトン亜鉛キレート、ジベンゾイルメタン亜鉛キレートおよびアセト酢酸エチル亜鉛キレート等の金属-有機キレート化合物、テトラ-n-ブチルスルホニウム-o,o-ジエチルホスホロジチオネート、等が挙げられる。
 これらの中でも、上記式(1)で表されるエポキシ化合物と組み合わせることにより、硬化物の耐熱性を一層向上させることができるため、イミダゾール系の硬化促進剤が特に好ましい。
 本発明の硬化性組成物は、上記したような硬化促進剤を1種または2種以上含んでいてもよい。
 硬化物の耐熱性という観点から、本発明の硬化性組成物における硬化促進剤の含有量は、硬化性組成物が、後述する上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含まない場合は、硬化性組成物に含まれる上記式(1)で表されるエポキシ化合物100質量部に対して、0.1~10質量部であることが好ましく、0.2~8質量部であることがより好ましく、0.5~6質量部であることがさらに好ましい。また、硬化性組成物が、上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含む場合は、本発明の硬化性組成物における硬化促進剤の含有量は、上記式(1)で表されるエポキシ化合物および該上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物の総量100質量部に対して、0.1~10質量部であることが好ましく、0.2~8質量部であることがより好ましく、0.5~6質量部であることがさらに好ましい。
(6)光カチオン重合開始剤
 本発明の硬化性組成物に含まれる光カチオン重合開始剤は、可視光線、紫外線、X線、電子線のような活性エネルギー線の照射によって、カチオン種又はルイス酸を発生させ、カチオン重合性化合物の重合反応を開始するものである。本発明の硬化性組成物に含まれる光カチオン重合開始剤としては、例えば、オニウム塩やメタロセン錯体、鉄-アレン錯体などの化合物を用いることができる。オニウム塩としては、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ホスホニウム塩および芳香族セレニウム塩などが用いられ、これらの対イオンとしては、CFSO 、BF 、PF 、AsF 、およびSbF などのアニオンが用いられる。これらの中でも、300nm以上の波長領域でも紫外線吸収特性を有することから、硬化性に優れ、良好な機械強度や接着強度を有する硬化物を与えることができるため、芳香族スルホニウム塩系の光カチオン重合開始剤を使用することがより好ましい。また、本発明の硬化性組成物は、2種以上の光カチオン重合開始剤を含んでいてもよい。
 芳香族スルホニウム塩としては、ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4,4’-ビス(ジフェニルスルホニオ)ジフェニルスルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、4,4’-ビス〔ジ(β-ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、4,4’-ビス〔ジ(β-ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、7-〔ジ(p-トルイル)スルホニオ〕-2-イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネート、7-〔ジ(p-トルイル)スルホニオ〕-2-イソプロピルチオキサントンテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4-フェニルカルボニル-4’-ジフェニルスルホニオ-ジフェニルスルフィドヘキサフルオロホスフェート、4-(p-tert-ブチルフェニルカルボニル)-4’-ジフェニルスルホニオ-ジフェニルスルフィドヘキサフルオロアンチモネート、4-(p-tert-ブチルフェニルカルボニル)-4’-ジ(p-トルイル)スルホニオ-ジフェニルスルフィドテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホン酸塩、ビス[4-(ジフェニルスルホニオ)フェニル]スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、(4-メトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
 芳香族ヨードニウム塩としては、ジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ(4-ノニルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、(4-メトキシフェニル)フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス(4-t-ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。
 芳香族ジアゾニウム塩としては、ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、 ベンゼンジアゾニウムテトラフルオロボレート、4-クロロベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。
 芳香族ホスホニウム塩としては、ベンジルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
 芳香族セレニウム塩としては、トリフェニルセレニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。
 鉄-アレン錯体としては、キシレン-シクロペンタジエニル鉄(II)ヘキサフルオロアンチモネート、クメン-シクロペンタジエニル鉄(II)ヘキサフルオロホスフェート、キシレン-シクロペンタジエニル鉄(II)トリス(トリフルオロメチルスルホニル)メタナイド等が挙げられる。
 本発明の硬化性組成物における光カチオン重合開始剤の含有量は、硬化性組成物が、後述する上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、後述するオキセタン化合物、および後述するビニルエーテルのいずれも含まない場合は、硬化性組成物に含まれる上記式(1)で表されるエポキシ化合物100質量部に対し、0.1~20質量部であることが好ましく、0.3~15質量部であることがより好ましい。また、硬化性組成物が、上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルからなる群より選択される1種または2種以上を含む場合は、本発明の硬化性組成物における光カチオン重合開始剤の含有量は、上記式(1)で表されるエポキシ化合物、上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルの総量100質量部に対し、0.1~20質量部であることが好ましく、0.3~15質量部であることがより好ましい。光カチオン重合開始剤の含有量を上記数値範囲とすることにより、硬化物の耐熱性をより一層向上させることができる。また、硬化物の透明性をより向上させることができる。
(7)上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物
 本発明の硬化性組成物は、用途に応じて上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物(本明細書において、「その他のエポキシ化合物」と呼称することがある)を含んでいても良い。例えば、グリシジルエーテル型エポキシド、グリシジルエステル型エポキシド、グリシジルアミン型エポキシドおよび脂環式エポキシド等、並びにそれらのオリゴマーおよびポリマーが挙げられる。
 グリシジルエーテル型エポキシドとしては、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールSジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールAジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールAジグリシジルエーテル等の二価フェノールのグリシジルエーテル、ジヒドロキシナフチルクレゾールトリグリシジルエーテル、トリス(ヒドロキシフェニル)メタントリグリシジルエーテル、テトラキス(ヒドロキシフェニル)エタンテトラグリシジルエーテル、ジナフチルトリオールトリグリシジルエーテル、フェノールノボラックグリシジルエーテル、クレゾールノボラックグリシジルエーテル、キシリレン骨格含有フェノールノボラックグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラックグリシジルエーテル、ビフェニル骨格含有フェノールノボラックグリシジルエーテル、テルペン骨格含有フェノールノボラックグリシジルエーテル、ビスフェノールAノボラックグリシジルエーテル、ビスフェノールFノボラックグリシジルエーテル、ビスフェノールSノボラックグリシジルエーテル、ビスフェノールAPノボラックグリシジルエーテル、ビスフェノールCノボラックグリシジルエーテル、ビスフェノールEノボラックグリシジルエーテル、ビスフェノールZノボラックグリシジルエーテル、ビフェノールノボラックグリシジルエーテル、テトラメチルビスフェノールAノボラックグリシジルエーテル、ジメチルビスフェノールAノボラックグリシジルエーテル、テトラメチルビスフェノールFノボラックグリシジルエーテル、ジメチルビスフェノールFノボラックグリシジルエーテル、テトラメチルビスフェノールSノボラックグリシジルエーテル、ジメチルビスフェノールSノボラックグリシジルエーテル、テトラメチル-4,4’-ビフェノールノボラックグリシジルエーテル、トリスヒドロキシフェニルメタンノボラックグリシジルエーテル、レゾルシノールノボラックグリシジルエーテル、ハイドロキノンノボラックグリシジルエーテル、ピロガロールノボラックグリシジルエーテル、ジイソプロピリデンノボラックグリシジルエーテル、1,1-ジ-4-ヒドロキシフェニルフルオレンノボラックグリシジルエーテル、フェノール化ポリブタジエンノボラックグリシジルエーテル、エチルフェノールノボラックグリシジルエーテル、ブチルフェノールノボラックグリシジルエーテル、オクチルフェノールノボラックグリシジルエーテル、ナフトールノボラックグリシジルエーテル、水素化フェノールノボラックグリシジルエーテル等の多価フェノールのグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメチロールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等の二価アルコールのグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールヘキサグリシジルエーテル、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル等の多価アルコールのグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。
 グリシジルエステル型エポキシドとしては、グリシジルメタクリレート、フタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジルエステル、トリメット酸トリグリシジルエステル等のカルボン酸のグリシジルエステルやグリシジルエステル型のポリエポキシド等が挙げられる。
 グリシジルアミン型エポキシドとしては、N,N-ジグリシジルアニリン、N,N-ジグリシジルトルイジン、N,N,N’,N’-テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、N,N,N’,N’-テトラグリシジルジアミノジフェニルスルホン、N,N,N’,N’-テトラグリシジルジエチルジフェニルメタン等のグリシジル芳香族アミン、ビス(N,N-ジグリシジルアミノシクロヘキシル)メタン(N,N,N’,N’-テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンの水素化物)、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-1,3-(ビスアミノメチル)シクロヘキサン(N,N,N’,N’-テトラグリシジルキシリレンジアミンの水素化物)、トリスグリシジルメラミン、トリグリシジル-p-アミノフェノール、N-グリシジル-4-グリシジルオキシピロリドン等のグリシジル複素環式アミン等が挙げられる。
 脂環式エポキシドとしては、ビニルシクロヘキセンジオキシド、リモネンジオキシド、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビス(2,3-エポキシシクロペンチル)エーテル、エチレングリコールビスエポキシジシクロペンチルエーテル、3,4-エポキシ-6-メチルシクロへキシルメチル 3’,4’-エポキシ-6’-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシシクロへキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-1-メチルシクロへキシル 3,4-エポキシ-1-メチルヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-3-メチルシクロへキシルメチル 3,4-エポキシ-3-メチルヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-5-メチルシクロへキシルメチル 3,4-エポキシ-5-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、2-(3,4-エポキシシクロへキシル-5,5-スピロ-3,4-エポキシ)シクロヘキサン-メタジオキサン、メチレンビス(3,4-エポキシシクロヘキサン)、(3,3’,4,4’-ジエポキシ)ビシクロヘキシル、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールの1,2-エポキシ-(2-オキシラニル)シクロヘキサン付加物、テトラヒドロインデンジエポキシド等が挙げられる。本発明の硬化性組成物は、上記したような上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を1または2種以上含んでいてもよい。
 硬化物の耐熱性という観点からは、上記した上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物の含有量は、硬化性組成物に対して1~90質量%であることが好ましく、5~85質量%であることがより好ましい。
 一つの好ましい実施態様においては、本発明の硬化性組成物に含まれる上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物は、グリシジルエーテル型エポキシド、グリシジルエステル型エポキシドおよび脂環式エポキシドからなる群から選択されるものである。
(8)反応性希釈剤
 本発明の硬化性組成物は、低粘度化のために、反応性希釈剤をさらに含んでいてもよい。反応性希釈剤としては、例えば、調製例4に記載された方法により製造されたモノエポキシ化合物、ブチルグリシジルエーテル、2-エチルヘキシルグリシジルエーテル、C12-13混合アルコールのグリシジルエーテル、1,2-エポキシ-4-ビニルシクロヘキサン等が挙げられる。硬化性組成物は、上記したような反応性希釈剤を1種または2種以上含んでいてもよい。反応性希釈剤の混合比率は、反応性希釈剤を含む硬化性組成物が所望の粘度となるように、適宜調整すればよい。
(9)オキセタン化合物
 本発明の硬化性組成物は、オキセタン化合物を含んでいてもよい。オキセタン化合物としては、1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン、3-エチル-3-(フェノキシメチル)オキセタン、ジ[(3-エチル-3-オキセタニル)メチル]エーテル、3-エチル-3-(2-エチルヘキシルオキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-(シクロヘキシルオキシメチル)オキセタン、フェノールノボラックオキセタン、1,3-ビス[(3-エチルオキセタン-3-イル)]メトキシベンゼン、オキセタニルシルセスキオキサン、オキセタニルシリケート、ビス[1-エチル(3-オキセタニル)]メチルエーテル、4,4’-ビス[(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチル]ビフェニル、4,4’-ビス(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)ビフェニル、エチレングリコール(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、ジエチレングリコールビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、ビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)ジフェノエート、トリメチロールプロパンプロパントリス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、フェノールノボラック型オキセタン等が挙げられる。本発明の硬化性組成物は、上記したようなオキセタン化合物を1種または2種以上含んでいてもよい。
 硬化物の耐熱性という観点からは、本発明の硬化性組成物におけるオキセタン化合物の含有量は、1~90質量%であることが好ましく、5~85質量%であることがより好ましい。
(10)ビニルエーテル化合物
 本発明の硬化性組成物は、ビニルエーテル化合物を含んでいてもよい。ビニルエーテル化合物としては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテルなどの単官能ビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、シクロヘキサンジオールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、グリセロールトリビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル等の多官能ビニルエーテル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、シクロヘキサンジオールモノビニルエーテル、9-ヒドロキシノニルビニルエーテル、プロピレングリコールモノビニルエーテル、ネオペンチルグリコールモノビニルエーテル、グリセロールジビニルエーテル、グリセロールモノビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、トリメチロールプロパンモノビニルエーテル、ペンタエリスリトールモノビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、テトラエチレングリコールモノビニルエーテル、トリシクロデカンジオールモノビニルエーテル、トリシクロデカンジメタノールモノビニルエーテル等の水酸基を有するビニルエーテル化合物およびアクリル酸2-(2-ビニロキシエトキシ)エチル、メタクリル酸2-(2-ビニロキシエトキシ)エチル等の異種の官能基を有するビニルエーテル等が挙げられる。本発明の硬化性組成物は、上記したようなビニルエーテル化合物を1種または2種以上含んでいてもよい。
 硬化物の耐熱性という観点からは、本発明の硬化性組成物におけるビニルエーテル化合物の含有量は、1~90質量%であることが好ましく、5~85質量%であることがより好ましい。
(11)水酸基を有する化合物
 本発明の硬化性組成物は、水酸基を有する化合物をさらに含んでいてもよい。硬化性組成物が、水酸基を有する化合物を含むことにより、硬化反応を緩やかに進行させることができる。水酸基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン等が挙げられる。本発明の硬化性組成物は、上記したような水酸基を有する化合物を1種または2種以上含んでいてもよい。
 硬化物の耐熱性という観点から、本発明の硬化性組成物における水酸基を有する化合物の含有量は、0.1~10質量%であることが好ましく、0.2~8質量%であることがより好ましい。
(12)その他の構成成分
 本発明の硬化性組成物は、溶剤をさらに含んでいてもよい。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン、メタノールおよびエタノール等が挙げられる。
 本発明の硬化性組成物は、その特性を損なわない範囲において、各種添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、充填剤、シランカップリング剤、離型剤、着色剤、難燃剤、酸化防止剤、光安定剤および可塑剤、消泡剤、光安定剤、顔料や染料等の着色剤、可塑剤、pH調整剤、着色防止剤、艶消し剤、消臭剤、耐候剤、帯電防止剤、糸摩擦低減剤、スリップ剤、イオン交換剤等が挙げられる。
(13)硬化性組成物の製造
 本発明の硬化性組成物の製造においては、当業者に広く知られた技術常識に従い、硬化性組成物にさらに含有させる成分、および硬化性組成物の調製方法を適宜選択することができる。
3.硬化物
(1)硬化の条件
 本発明の硬化物は、上述した本発明の硬化性組成物を硬化させることにより得られる。硬化性組成物の硬化方法は特に限定されるものではないが、加熱または光照射により適宜行うことができる。
 加熱により、硬化性組成物を硬化させる場合、エポキシ化合物の反応性の高さを考慮し、多段階的に硬化性組成物を加熱することが好ましい。これにより、硬化反応を十分に進めることができる。例えば、100~130℃で10~150分の一次加熱と、140~160℃で10~150分の二次加熱と、170~200℃で60~180分の三次加熱と、210~250℃で10~150分の四次加熱とにより硬化反応を行うことができる。例えば、100~130℃で10~150分の一次加熱と、140~200℃で10~150分の二次加熱と、210~250℃で10~150分の三次加熱とにより硬化反応を行うことができる。例えば、80~100℃で10~150分の一次加熱と、110~120℃で10~150分の二次加熱と、130~140℃で60~180分の三次加熱と、150~170℃で10~150分の四次加熱と、180~200℃で60~180分の五次加熱と、210~230℃で60~240分の六次加熱とにより硬化反応を行うことができる。例えば、100~110℃で10~150分の一次加熱と、120~150℃で10~150分の二次加熱と、160~220℃で10~150分の三次加熱と、230~250℃で10~150分の四次加熱とにより硬化反応を行うことができる。しかしながら、これに限定されるものではなく、エポキシ化合物の含有量、硬化性組成物に含まれるその他の化合物などの特性を考慮し、適宜変更して行うことが好ましい。
 また、可視光線、紫外線、X線、電子線のような活性エネルギー線を照射することにより、硬化性組成物を硬化させる場合、硬化性組成物の組成に応じ、使用する活性エネルギー線種や条件を適宜変更することが好ましい。一つの実施形態において、照射強度と照射時間の積で表される積算光量が、10~5000mJ/cmとなるように、紫外線を照射することが好ましい。硬化性組成物への積算光量を上記数値範囲とすることにより、光カチオン重合開始剤由来の活性種を十分に発生させることができる。また、生産性を向上させることもできる。
(2)硬化物の用途
 本発明の硬化性組成物および硬化物の用途としては、具体的には、金属、樹脂フィルム、ガラス、紙、木材等の基材上に塗布する塗料、半導体素子や有機薄膜素子(例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子や有機薄膜太陽電池素子)の表面保護膜、ハードコート剤、防汚膜および反射防止膜等のコーティング剤、接着剤、粘着剤、レンズ、プリズム、フィルター、画像表示材料、レンズアレイ、光半導体素子の封止材やリフレクター材料、半導体素子の封止材、光導波路、導光板、光拡散板、回折素子および光学用接着剤等の各種光学部材、注型材料、層間絶縁体、プリント配向基板用保護絶縁膜および繊維強化複合材料等の材料等が挙げられる。
 本発明の好ましい一つの実施態様である本発明の態様Iは、以下の発明を包含する。
(1)下記式(1):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
(式中、
AはCR1718を表し、
BはCR1920を表し、
乃至R20はそれぞれ独立して、水素、アルキル基およびアルコキシ基からなる群より選択される置換基を表し、
nは1であり、
mは0である。)
で表されるエポキシ化合物と、熱カチオン重合開始剤とを含む、硬化性組成物。
(2)前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルからなる群より選択される1種または2種以上をさらに含む、(1)に記載の硬化性組成物。
(3)前記カチオン重合開始剤が、芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤、芳香族ヨードニウム塩系の熱カチオン重合開始剤およびアルミニウム錯体系の熱カチオン重合開始剤からなる群から選択される、(1)または(2)に記載の硬化性組成物。
(4)前記カチオン重合開始剤が、芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤である、(1)~(3)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(5)前記式(1)で表されるエポキシ化合物の含有量が、10~99質量%である、(1)~(4)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(6)前記熱カチオン重合開始剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルのいずれも含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物100質量部に対し、0.1~15質量部であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルからなる群より選択される1種または2種以上を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルの総量100質量部に対して、0.1~15質量部である、(1)~(5)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(7)前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシド、グリシジルエステル型エポキシドおよび脂環式エポキシドからなる群から選択される、(2)に記載の硬化性組成物。
(8)(1)~(7)のいずれかに記載の硬化性組成物の硬化物。
 本発明の態様Iによれば、高い耐熱性を有する硬化物の作製が可能な硬化性組成物を提供することができる。また、本発明の硬化性組成物によれば、硬化の際に生じる重量の減少を極めて抑えることができる。
 本発明の態様Iによれば、本発明の硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物は、エポキシ当量が、90~600g/eqであることが好ましく、90~300g/eqであることがより好ましく、90~200g/eqであることがさらに好ましい。また、本発明の硬化性組成物中に、後述するような他の化合物が含まれてもよいが、硬化物の耐熱性および硬化の際の重量減少の低減という観点からは、本発明の硬化性組成物中に含まれる前記で表されるエポキシ化合物の含有量は、10~99質量%であることが好ましく、15~99質量%であることがより好ましい。
 本発明の好ましい一つの実施態様である本発明の態様IIは、以下の発明を包含する。
(1)下記式(1): 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
(式中、
AはCR1718を表し、
BはCR1920を表し、
乃至R20はそれぞれ独立して、水素、アルキル基およびアルコキシ基からなる群より選択される置換基を表し、
nは1であり、
mは0である。)
で表されるエポキシ化合物と、酸無水物系硬化剤と、硬化促進剤とを含む硬化性組成物。
(2)前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物をさらに含む、(1)に記載の硬化性組成物。
(3)前記酸無水物系硬化剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物1当量に対して、0.6~1.2当量であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物および該前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物からなるエポキシ化合物の混合物1当量に対して、0.6~1.2当量である、(2)に記載の硬化性組成物。
(4)前記硬化促進剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物100質量部に対して、0.1~10質量部であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物および該前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物からなるエポキシ化合物の混合物100質量部に対して、0.1~10質量部である、(2)または(3)に記載の硬化性組成物。
(5)前記硬化促進剤が、イミダゾール系の硬化促進剤である、(1)~(4)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(6)前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシド、グリシジルエステル型エポキシドおよび脂環式エポキシドからなる群から選択される、(2)に記載の硬化性組成物。
(7)(1)~(6)のいずれかに記載の硬化性組成物の硬化物。
 本発明の態様IIによれば、高い耐熱性を有する硬化物を作製することを可能にする硬化性組成物を提供することができる。
 本発明の態様IIによれば、本発明の硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物は、エポキシ当量が、90~600g/eqであることが好ましく、90~300g/eqであることがより好ましく、90~200g/eqであることがさらに好ましい。本発明の硬化性組成物における前記式(1)で表されるエポキシ化合物の含有量は、10~80質量%であることが好ましく、15~60質量%であることがより好ましい。
 本発明の好ましい一つの実施態様である本発明の態様IIIは、以下の発明を包含する。
(1)下記式(1):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
(式中、
Aは、CR1718を表し、
Bは、CR1920を表し、
乃至R20はそれぞれ独立して、水素、アルキル基およびアルコキシ基からなる群より選択される置換基を表し、
nは0であり、
mは1である。)
で表されるエポキシ化合物と、熱カチオン重合開始剤とを含む、硬化性組成物。
(2)前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルからなる群より選択される1種または2種以上をさらに含む、(1)に記載の硬化性組成物。
(3)前記カチオン重合開始剤が、芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤、芳香族ヨードニウム塩系の熱カチオン重合開始剤およびアルミニウム錯体系の熱カチオン重合開始剤からなる群から選択される、(1)または(2)に記載の硬化性組成物。
(4)前記カチオン重合開始剤が、芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤である、(1)~(3)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(5)前記式(1)で表されるエポキシ化合物の含有量が、10~99質量%である、(1)~(4)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(6)前記熱カチオン重合開始剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルのいずれも含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物100質量部に対し、0.1~15質量部であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルからなる群より選択される1種または2種以上を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルの総量100質量部に対して、0.1~15質量部である、(2)~(5)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(7)前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシド、グリシジルエステル型エポキシドおよび脂環式エポキシドからなる群から選択される、(2)~(7)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(8)(1)~(7)のいずれかに記載の硬化性組成物の硬化物。
 本発明の態様IIIによれば、耐熱性が飛躍的に向上された硬化物を得ることのできる硬化性組成物を提供することができる。
 本発明の態様IIIによれば、本発明の硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物は、エポキシ当量が、85~600g/eqであることが好ましく、85~300g/eqであることがより好ましく、85~150g/eqであることがさらに好ましい。また、本発明の硬化性組成物中に、後述するような他の化合物が含まれてもよいが、硬化物の耐熱性という観点からは、本発明の硬化性組成物中に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物の含有量は、10~99質量%であることが好ましく、15~99質量%であることがより好ましい。
 本発明の好ましい一つの実施態様である本発明の態様IVは、以下の発明を包含する。
(1)下記式(1): 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
(式中、
Aは、CR1718を表し、
Bは、CR1920を表し、
乃至R20はそれぞれ独立して、水素、アルキル基およびアルコキシ基からなる群より選択される置換基を表し、
nは0であり、
mは1である。)
で表されるエポキシ化合物と、酸無水物系硬化剤と、硬化促進剤と、を含む、硬化性組成物。
(2)前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物をさらに含む、(1)に記載の硬化性組成物。

(3)前記酸無水物系硬化剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物1当量に対して、0.6~1.2当量であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物および該前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物からなるエポキシ化合物の混合物1当量に対して、0.6~1.2当量である、(2)に記載の硬化性組成物。
(4)前記硬化促進剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物100質量部に対して、0.1~10質量部であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物および該前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物からなるエポキシ化合物の混合物100質量部に対して、0.1~10質量部である、(2)または(3)に記載の硬化性組成物。
(5)前記硬化促進剤が、イミダゾール系の硬化促進剤である、(1)~(4)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(6)前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシド、グリシジルエステル型エポキシドおよび脂環式エポキシドからなる群から選択される、(2)~(5)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(7)(1)~(6)のいずれかに記載の硬化性組成物の硬化物。
 本発明の態様IVによれば、高い耐湿性および耐熱性を有する硬化物を作製することを可能にする硬化性組成物を提供することができる。
 本発明の態様IVによれば、本発明の硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物は、エポキシ当量が、85~600g/eqであることが好ましく、85~300g/eqであることがより好ましく、85~150g/eqであることがさらに好ましい。本発明の硬化性組成物における前記式(1)で表されるエポキシ化合物の含有量は、10~80質量%であることが好ましく、15~60質量%であることがより好ましい。
 本発明の好ましい一つの実施態様である本発明の態様Vは、以下の発明を包含する。
(1)下記式(1)で表されるエポキシ化合物:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
(式中、
Aは、CR1718を表し、
Bは、CR1920を表し、
乃至R20はそれぞれ独立して、水素、アルキル基およびアルコキシ基からなる群より選択される置換基を表し、
nは、0または1であり、
但し、nが0のときはmは1であり、nが1のときはmは0である。)
と、光カチオン重合開始剤とを含む、硬化性組成物。
(2)前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルからなる群より選択される1種または2種以上をさらに含む、(1)に記載の硬化性組成物。
(3)前記光カチオン重合開始剤が、芳香族スルホニウム塩系の光カチオン重合開始剤である、(1)または(2)に記載の硬化性組成物。
(4)前記式(1)で表されるエポキシ化合物の含有量が、1~50質量%である、(1)(3)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(5)前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシド、グリシジルエステル型エポキシド、および脂環式エポキシドからなる群から選択される、(2)~(4)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(6)前記光カチオン重合開始剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルのいずれも含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物100質量部に対して、0.1~20質量部であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルからなる群より選択される1種または2種以上を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルの総量100質量部に対して、0.1~20質量部である、(2)~(5)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(7)(1)~(6)のいずれかに記載の硬化性組成物の硬化物。
 本発明の態様Vによれば、耐熱性が飛躍的に向上された硬化物を得ることのできる硬化性組成物を提供することができる。
 本発明の態様Vによれば、本発明の硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物は、エポキシ当量が、85~600g/eqであることが好ましく、85~300g/eqであることがより好ましく、85~200g/eqであることがさらに好ましい。本発明の硬化性組成物中に、後述するような他の化合物が含まれてもよいが、硬化物の耐熱性という観点からは、本発明の硬化性組成物中に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物の含有量は、1~50質量%であることが好ましく、5~40質量%であることがより好ましい。本発明の硬化性組成物は、一つの実施態様において、上記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物および/またはオキセタン化合物をさらに含むことが好ましい。
 以下、実施例により、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明がこれら実施例に限定されるものではない。
1.調製例1:上記式(1)を満たすエポキシ化合物(A-1)の製造
 温度計、攪拌機、還流管、滴下装置を備えた反応容器に、クロロホルム23.5kg、上記式(2)を満たす、下記式(3)で表される化合物1.6kgを投入し、0℃で攪拌しながらメタクロロ過安息香酸4.5kgを滴下した。室温まで昇温し、12時間反応を行った。
 次いで、ろ過により副生したメタクロロ安息香酸を除去した後、ろ液を1N水酸化ナトリウム水溶液で3回洗浄後、飽和食塩水で洗浄した。有機層を硫酸マグネシウムで乾燥後、ろ過により硫酸マグネシウムを除去してろ液を濃縮し、粗体を得た。
 粗体にトルエン2kgを加え、室温で溶解した。これにヘプタン6kgを滴下し、晶析した。5℃で1時間熟成した。晶析物をろ取し、ヘキサンにより洗浄した。で24時間減圧乾燥し、1.4kgの白色固体として下記式(4)で表され、上記式(1)を満たすエポキシ化合物(A-1)を得た。このようにして得られたエポキシ化合物(A-1)のエポキシ当量をJIS K7236に準じて測定したところ、122g/eqであった。得られたエポキシ化合物(A-1)の構造を13C-NMR測定し、目的とするエポキシ化合物(A-1)が得られていることを確認した。13C-NMRチャートを図1に表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
2.調製例2:上記式(1)を満たすエポキシ化合物(A-2)の合成
 温度計、攪拌機、還流管、滴下装置を備えた反応容器に、クロロホルム59.2kg、上記式(2)を満たす、下記式(5)で表される化合物4.0kgを投入し、-10℃で攪拌しながらメタクロロ過安息香酸10.6kgを滴下した。室温まで昇温し、12時間反応を行った。
 次いで、ろ過により副生したメタクロロ安息香酸を除去した後、ろ液を5%亜硫酸ナトリウム水溶液42.0kgで洗浄した。有機層を更に1N水酸化ナトリウム水溶液41.6kgで4回洗浄後、飽和食塩水48.0kgで洗浄した。有機層を硫酸マグネシウムで乾燥後、ろ過により硫酸マグネシウムを除去してろ液を濃縮し、5.1kgの粗体を得た。
 粗体にトルエン3.5kgを加え、室温で溶解した。これにヘプタン13.7kgを滴下し、晶析した。5℃で1時間熟成した。晶析物をろ取し、ヘプタンにより洗浄した。35℃で12時間減圧乾燥し、2.8kgの白色固体として下記式(6)で表され、上記式(1)を満たすエポキシ化合物(A-2)を得た。このようにして得られたエポキシ化合物(A-2)のエポキシ当量をJIS K7236に準じて測定したところ、180g/eqであった。ただし、このエポキシ化合物(A-2)のエポキシ当量の測定値(180g/eq)は、エポキシ化合物(A-2)の化学構造から算出されるエポキシ化合物(A-2)のエポキシ当量の理論値(115g/eq)と食い違ったことから、酸無水物系硬化剤の含有量を決定するにあたり、エポキシ化合物(A-2)に関しては、当該理論値である115g/eqを用いることとした。得られたエポキシ化合物(A-2)の構造を13C-NMR測定し、目的とするエポキシ化合物(A-2)が得られていることを確認した。NMRチャートを図2に表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
3.調製例3:上記式(1)を満たすエポキシ化合物(A-3)の合成
 温度計、攪拌機、還流管、滴下装置を備えた反応容器に、クロロホルム59.2kg、上記式(2)を満たす、下記式(3)で表される化合物4.0kgを投入し、-10℃で攪拌しながらメタクロロ過安息香酸10.6kgを滴下した。室温まで昇温し、12時間反応を行った。
 次いで、ろ過により副生したメタクロロ安息香酸を除去した後、ろ液を5%亜硫酸ナトリウム水溶液42.0kgで洗浄した。有機層を更に1N水酸化ナトリウム水溶液41.6kgで4回洗浄後、飽和食塩水48.0kgで洗浄した。有機層を硫酸マグネシウムで乾燥後、ろ過により硫酸マグネシウムを除去してろ液を濃縮し、5.1kgの粗体を得た。
 粗体にトルエン3.5kgを加え、室温で溶解した。これにヘプタン13.7kgを滴下し、晶析した。5℃で1時間熟成した。晶析物をろ取し、ヘプタンにより洗浄した。35℃で12時間減圧乾燥し、2.8kgの白色固体として下記式(4)で表され、上記式(1)を満たすエポキシ化合物(A-3)を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
4.調製例4:反応性希釈剤モノエポキシ化合物の製造
モノエポキシ化合物の製造例
 温度計、攪拌機、還流管、滴下装置を備えた反応容器に、下記式(7)で表されるジオレフィン化合物3132g、トルエン3132gおよび酢酸ナトリウムを投入し、-5℃で攪拌しながら38%過酢酸水溶液3783gを5時間かけて滴下した。そのまま-5℃で攪拌を継続し、17時間反応を行った。
 次いで、10%亜硫酸ナトリウム水溶液を用いて中和処理を行った後、分液操作を行った。圧力2hPa、塔底温度130~140℃で蒸留を行い、無色透明の液体2109gを得た。得られた液体は、13C NMRスペクトルおよびLC-MSによる精密質量測定において、理論構造に相当する[M+H]=191.1439が得られたことから、式(8)を満たす目的のモノエポキシ化合物であることを確認した。粘度をE型粘度計を用いて測定したところ、11.0mPa・sであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
I.本発明の態様Iの実施例
I-1.実施例I1:エポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その1:その他のエポキシ化合物および熱カチオン重合開始剤との組合せ並びにジシクロペンタジエンジエポキシド(その他のエポキシ化合物(IB-1))との比較)
(1)実施例I1-1
硬化性組成物の製造
 エポキシ化合物(A-2)として、上記調製例2に記載された方法により得られたトリシクロペンタジエンジエポキシド、その他のエポキシ化合物(IB-2)および熱カチオン重合開始剤を下記の組成となるように混合し、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-2)   75質量部(上記調製例2に記載された方法により得られたトリシクロペンタジエンジエポキシド)
・その他のエポキシ化合物(IB-2)   25質量部(ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学製、商品名YD-128)
・熱カチオン重合開始剤(ID-1)   2質量部(芳香族スルホニウム塩:4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-150L)
<物性評価>
(重量減少率)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、130℃にて1時間、150℃にて1時間、190℃にて2時間、240℃にて1時間加熱し、硬化物を得た。重量減量率を以下のようにして算出し、表I-1およびI-2にまとめた。
 重量減少率(%)=(硬化性組成物の重量-硬化性組成物の硬化物の重量)/硬化性組成物の重量×100
(耐熱性)
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、日立ハイテクサイエンス製示差走査熱量計DSC7020により、30~300℃まで10℃/minで昇温して測定し、硬化物の耐熱性とした。なお、ここでいうガラス転移温度は、JIS K7121「プラスチックの転移温度測定法」に記載されているうち「中間点ガラス転移温度:Tmg」に基づいて測定した。測定結果を表I-1およびI-2にまとめた。
(総合評価)
 上記実施例において得られた硬化性組成物の総合評価を以下の評価基準に従い、評価した。評価結果を表I-1およびI-2にまとめた。
○:重量減少率5%未満かつ耐熱性230℃以上であった。
×:重量減少率5%以上および/または耐熱性230℃未満であり、実用上問題があった。
(2)実施例I1-2
 硬化性組成物の組成を以下のように変更した以外は、実施例I1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-2)   60質量部(上記調製例2に記載された方法により得られたトリシクロペンタジエンジエポキシド)
・その他のエポキシ化合物(IB-3)   40質量部(3,4-エポキシシクロへキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021P、エポキシ当量:131g/eq)
・熱カチオン重合開始剤(ID-1)   2質量部(芳香族スルホニウム塩:4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-150L)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例I1-1と同様にして加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物の重量減少率およびガラス転移温度を、実施例I1-1と同様にして測定した。測定結果を表I-1およびI-2にまとめた。
(3)実施例I1-3
 硬化性組成物の組成を、表I-1およびI-2に示されるように変更した以外は、実施例I1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例I1-1と同様にして加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物の重量減少率およびガラス転移温度を、実施例I1-1と同様にして測定した。測定結果を表I-1およびI-2にまとめた。
(4)実施例I1-4~I1-7
 硬化性組成物の組成を、表I-1およびI-2に示されるように変更した以外は、実施例I1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、140℃にて1時間、180℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た
 上記のようにして得た硬化物の重量減少率およびガラス転移温度を、実施例I1-1と同様にして測定した。測定結果を表I-1およびI-2にまとめた。
(5)比較例I1-1
 硬化性組成物の組成を、表I-1およびI-2に示されるように変更した以外は、実施例I1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、140℃にて1時間、160℃にて1時間、180℃にて1時間、220℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物の重量減少率およびガラス転移温度を、実施例I1-1と同様にして測定した。測定結果を表I-1およびI-2にまとめた。
(6)比較例I1-2~I1-4
 硬化性組成物の組成を、表I-1およびI-2に示されるように変更した以外は、実施例I1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、130℃にて1時間、150℃にて1時間、180℃にて1時間、200℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物の重量減少率およびガラス転移温度を、実施例I1-1と同様にして測定した。測定結果を表I-1およびI-2にまとめた。
(7)比較例I1-5
 硬化性組成物の組成を、表I-1およびI-2に示されるように変更した以外は、実施例I1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、180℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物の重量減少率およびガラス転移温度を、実施例I1-1と同様にして測定した。測定結果を表I-1およびI-2にまとめた。
(8)比較例I1-6
 硬化性組成物において、トリシクロペンタジエンジエポキシド(エポキシ化合物(A-2))を下記式で表されるジシクロペンタジエンジエポキシド(その他のエポキシ化合物(IB-1))に変更した以外は、実施例I1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、130℃にて1時間、140℃にて1時間、160℃にて1時間、190℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物の重量減少率およびガラス転移温度を、実施例I1-1と同様にして測定した。測定結果を表I-1およびI-2にまとめた。
(9)比較例I1-7~I1-10
 硬化性組成物の組成を、表I-1およびI-2に示されるように変更した以外は、実施例I1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、130℃にて1時間、140℃にて1時間、160℃にて1時間、190℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物の重量減少率およびガラス転移温度を、実施例I1-1と同様にして測定した。測定結果を表I-1およびI-2にまとめた。
(総合評価)
 上記実施例I1-2~I1-7および比較例I1-1~I1-10において得られた硬化性組成物の総合評価を実施例I1-1に記載された評価基準に従い、評価した。評価結果を表I-1およびI-2にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
I-2.実施例I2:エポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その2:その他のエポキシ化合物、オキセタン化合物、および熱カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例I2-1
硬化性組成物の製造
 上記調製例2により得られたトリシクロペンタジエンジエポキシド(エポキシ化合物(A-2))、オキセタン化合物、熱カチオン重合開始剤を下記の組成となるように混合し、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-2)   75質量部(上記調製例2に記載された方法により得られたトリシクロペンタジエンジエポキシド)
・オキセタン化合物(IC-1)   25質量部(1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、東亜合成社製、商品名:アロンオキセタンOXT-121)
・熱カチオン重合開始剤(ID-1)   2質量部(芳香族スルホニウム塩、4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-150L)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて1時間、130℃にて1時間、160℃にて1時間、230℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例I1-1と同様にして測定した。測定結果を表I-3にまとめた。
(2)実施例I2-2~I2-3
 硬化性組成物の組成を、表I-3に示されるように変更した以外は、実施例I2-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例I2-1と同様にして加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例I2-1と同様にして測定した。測定結果を表I-3にまとめた。
(3)比較例I2-1~I2-3
 硬化性組成物の組成を、表I-3に示されるように変更した以外は、実施例I2-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、130℃にて1時間、150℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例I2-1と同様にして測定した。測定結果を表I-3にまとめた。
(4)比較例I2-4およびI2-5
 硬化性組成物の組成を、表I-3に示されるように変更した以外は、実施例I2-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、140℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例I1-1と同様にして測定した。測定結果を表I-3にまとめた。
(5)比較例I2-6
 硬化性組成物の組成を、表I-3に示されるように変更した以外は、実施例I2-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、130℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物およびガラス転移温度を、実施例I1-1と同様にして測定した。測定結果を表I-3にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
I-3.実施例I3:エポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その3:その他のエポキシ化合物および熱カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例I3-1~I3-7および比較例I3-1~I3-7
 硬化性組成物の組成を、以下の成分を用いて表I-4およびI-5に示されるように変更した以外は、実施例I1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
(i)エポキシ化合物(A-2)
 上記調製例2に記載された方法により得られたトリシクロペンタジエンジエポキシドを用いた。
(ii)その他のエポキシ化合物(IB-1)
 上記比較例I1-6に記載されたジシクロペンタジエンジエポキシドを用いた。
(iii)その他のエポキシ化合物(IB-2)
 ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YD-128を用いた。
(iv)その他のエポキシ化合物(IB-3)
 3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021Pを用いた。
(v)その他のエポキシ化合物(IB-6)
 ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YDF-170を用いた。
(vi)その他のエポキシ化合物(IB-8)
 トリグリシジルイソシアヌレート 、日産化学工業社製、商品名:TEPIC-Sを用いた。
(vii)その他のエポキシ化合物(IB-10)
 シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジルエステル、東京化成工業社製試薬を用いた。
(viii)その他のエポキシ化合物(IB-12)
 2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールの1,2-エポキシ-(2-オキシラニル)シクロヘキサン付加物、ダイセル社製、商品名:EHPE3150を用いた。
(ix)その他のエポキシ化合物(IB-15)
 特開昭49-126658号公報の実施例3に記載された方法で製造されたエポキシ化合物を用いた。
(x)その他のエポキシ化合物(IB-16)
 特開2012-116390号公報に記載された方法で製造されたテトラヒドロインデンジエポキシドを用いた。
(xi)その他のエポキシ化合物(IB-17)
 1,2-エポキシ-4-ビニルシクロヘキサン、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2000を用いた。
(xii) 熱カチオン重合開始剤(ID-1)
 4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-150Lを用いた。
(2)物性評価
(硬化性組成物の硬化物の重量減少率)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、以下の条件で加熱し、硬化物を得た。
(a)実施例I3-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、170℃にて1時間、190℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b)実施例I3-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、140℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c)実施例I3-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、180℃にて1時間、230℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d)実施例I3-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、150℃にて1時間、170℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(e)実施例I3-5
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、160℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(f)実施例I3-6
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、150℃にて1時間、180℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(g)実施例I3-7
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、140℃にて1時間、160℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(a')比較例I3-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b')比較例I3-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、170℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d')比較例I3-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、130℃にて1時間、190℃にて1時間、230℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c')比較例I3-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、140℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d')比較例I3-5
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、150℃にて1時間、170℃にて1時間、210℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(e')比較例I3-6
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、130℃にて1時間、150℃にて1時間、180℃にて1時間、220℃にて3時間加熱し、硬化物を得た。
(f')比較例I3-7
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、130℃にて1時間、190℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物の重量減量率を実施例I1-1と同様にして算出した。測定結果を表I-4およびI-5にまとめた。
(硬化性組成物の硬化物の耐熱性)
 上記のようにして得た硬化物の耐熱性を実施例I1-1と同様にして測定した。測定結果を表I-4およびI-5にまとめた。
(総合評価)
 上記実施例において得られた硬化性組成物の総合評価を以下の評価基準に従い、評価した。評価結果を表I-4およびI-5にまとめた。
○:重量減少率5%以下かつ耐熱性220℃以上であった。
×:重量減少率5%を超えるおよび/または耐熱性220℃未満であり、実用上問題があった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
I-4.実施例I4:エポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その4:多種の熱カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例I4-1~I4-5および比較例I4-1~I4-5
 硬化性組成物の組成を、以下の成分を用いて表I-6およびI-7に示されるように変更した以外は、実施例I1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
(i)エポキシ化合物(A-2)
 上記調製例2に記載された方法により得られたトリシクロペンタジエンジエポキシドを用いた。
(ii)その他のエポキシ化合物(IB-1)
 上記比較例I1-6に記載されたジシクロペンタジエンジエポキシドを用いた。
(iii)その他のエポキシ化合物(IB-2)
 ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YD-128を用いた。
(iv)その他のエポキシ化合物(IB-3)
 3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021Pを用いた。
(v)熱カチオン重合開始剤(ID-3)
 ビス[4-(ジ(4-(2-ヒドロキシエトキシ))フェニルスルホニオ)フェニル]スルフィド ビスヘキサフルオロアンチモネート、ADEKA社製、アデカアークルズSP-170を用いた。
(vi)熱カチオン重合開始剤(ID-4)
 ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、サンアプロ社製、CPI-101Aを用いた。
(vii)熱カチオン重合開始剤(ID-5)
 4-メチルフェニル-4-(1-メチルエチル)フェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、東京化成工業社製試薬を用いた。
(2)物性評価
(硬化性組成物の硬化物の重量減少率)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、以下の条件で加熱し、硬化物を得た。
(a)実施例I4-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、130℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b)実施例I4-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、80℃にて1時間、140℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c)実施例I4-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、140℃にて1時間、160℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d)実施例I4-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、140℃にて1時間、200℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(e)実施例I4-5
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(a')比較例I4-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、130℃にて1時間、170℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b')比較例I4-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、80℃にて1時間、140℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c')比較例I4-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、130℃にて1時間、150℃にて1時間、230℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d')比較例I4-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、80℃にて1時間、120℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(e')比較例I4-5
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、140℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物の重量減量率を実施例I1-1と同様にして算出した。測定結果を表I-6およびI-7にまとめた。
(硬化性組成物の硬化物の耐熱性)
 上記のようにして得た硬化物の耐熱性を実施例I1-1と同様にして測定した。測定結果を表I-6およびI-7にまとめた。
(総合評価)
 上記実施例において得られた硬化性組成物の総合評価を以下の評価基準に従い、評価した。評価結果を表I-6およびI-7にまとめた。
○:重量減少率5%以下かつ耐熱性130℃以上であった。
×:重量減少率5%を超えるおよび/または耐熱性130℃未満であり、実用上問題があった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
I-5.実施例I5:エポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その5:多種のオキセタン化合物および熱カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例I5-1およびI5-2および比較例I5-1~I5-5
 硬化性組成物の組成を、以下の成分を用いて表I-8に示されるように変更した以外は、実施例I1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
(i)エポキシ化合物(A-2)
 上記調製例2に記載された方法により得られたトリシクロペンタジエンジエポキシドを用いた。
(ii)その他のエポキシ化合物(IB-2)
 ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YD-128を用いた。
(iii)その他のエポキシ化合物(IB-3)
 3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021Pを用いた。
(iv)その他のエポキシ化合物(IB-14)
 特開2004-099467に記載された方法で製造された(3,3’,4,4’-ジエポキシ)ビシクロヘキシルを用いた。
(v)オキセタン化合物(IC-2)
 3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン、東亞合成社製、商品名:アロンオキセタンOXT-101を用いた。
(vi)オキセタン化合物(IC-3)
 ジ[(3-エチル-3-オキセタニル)メチル]エーテル、東亞合成社製、商品名:アロンオキセタンOXT-221を用いた。
(vii)オキセタン化合物(IC-4)
 3-エチル-3-(2-エチルヘキシルオキシメチル)オキセタン、東亞合成社製、商品名:アロンオキセタンOXT-212を用いた。
(viii)熱カチオン重合開始剤(ID-1)
 4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-150Lを用いた。
(2)物性評価
(硬化性組成物の硬化物の重量減少率)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、以下の条件で加熱し、硬化物を得た。
(a)実施例I5-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、130℃にて1時間、140℃にて1時間、180℃にて1時間、220℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b)実施例I5-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、140℃にて1時間、170℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(a')比較例I5-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、130℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b')比較例I5-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、140℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c')比較例I5-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、120℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d')比較例I5-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、120℃にて1時間、150℃にて1時間、230℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(e')比較例I5-5
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、130℃にて1時間、170℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物の重量減量率を実施例I1-1と同様にして算出した。測定結果を表I-8にまとめた。
(硬化性組成物の硬化物の耐熱性)
 上記のようにして得た硬化物の耐熱性を実施例I1-1と同様にして測定した。測定結果を表I-8にまとめた。
(総合評価)
 上記実施例において得られた硬化性組成物の総合評価を以下の評価基準に従い、評価した。評価結果を表I-8にまとめた。
○:重量減少率5%以下かつ耐熱性180℃以上であった。
×:重量減少率5%を超えるおよび/または耐熱性180℃未満であり、実用上問題があった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
II.本発明の態様IIの実施例
II-1.実施例II1:エポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その1:酸無水物系硬化剤を使用した場合における評価)
(1)実施例II1-1
硬化性組成物の製造
 上記のようにして得られたエポキシ化合物(A-2)(トリシクロペンタジエンジエポキシド)、その他のエポキシ化合物(IIB-2)、酸無水物系硬化剤、硬化促進剤および重合開始剤を下記の組成となるように混合し、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-2)   50質量部(上記調製例2に記載された方法により得られたトリシクロペンタジエンジエポキシド)
・その他のエポキシ化合物(IIB-2)   50質量部(ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YD-128)
・酸無水物系硬化剤   106質量部(4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、エポキシ化合物(A-2)(トリシクロペンタジエンジエポキシド)1当量に対して、0.9当量相当、新日本理化社製、商品名:MH-700)
・硬化促進剤(IIC-1)   1質量部(2-エチル-4-メチルイミダゾール、四国化成社製、商品名:2E4MZ)
・水酸基を有する化合物   5質量部(エチレングリコール、和光純薬工業社製、試薬)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、120℃にて2時間、190℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、日立ハイテクサイエンス製示差走査熱量計DSC7020により、30~300℃まで10℃/minで昇温して測定し、硬化物の耐熱性とした。なお、ここでいうガラス転移温度は、JIS K7121「プラスチックの転移温度測定法」に記載されているうち「中間点ガラス転移温度:Tmg」に基づいて測定した。測定結果を表II-1にまとめた。
(2)比較例II1-1
 硬化性組成物の組成を、表II-1に示されるように変更した以外は、実施例II1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて2時間、160℃にて4時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例II1-1と同様にして測定した。測定結果を表II-1にまとめた。
(3)比較例II1-2
 硬化性組成物における硬化促進剤(IIC-1)を、硬化促進剤(IIC-2)(テトラ-n-ブチルスルホニウム-o,o-ジエチルホスホロジチオネート、日本化学工業社製、商品名:ヒシコーリンPX-4ET)に変更した以外は、比較例II1-1と同様にして硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、比較例II1-1と同様に加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例II1-1と同様にして測定した。測定結果を表II-1にまとめた。
(4)比較例II1-3
 硬化性組成物における酸無水物系硬化剤を、アミン系硬化剤(東京化成工業社製、試薬、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン)34質量部に変更し、硬化促進剤を使用しなかった以外は、実施例II1-1と同様にして硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて1時間、120℃にて1時間、150℃にて1時間加熱し、硬化を試みたが、加熱中の硬化剤の揮発により硬化不良を起こし、実用上問題があった。
(5)比較例II1-4
 硬化性組成物における酸無水物系硬化剤を、フェノール系硬化剤(フェノールノボラック、DIC社製、商品名:TD-2131)に変更し、硬化促進剤(IIC-1)を硬化促進剤(IIC-9)に変更した以外は、実施例II1-1と同様にして硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて1時間、120℃にて1時間、150℃にて1時間加熱し、硬化を試みたが、硬化不十分であり実用上問題があった。
II-2.実施例II2:エポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その2:酸無水物系硬化剤および多種硬化促進剤との組合せ)
(1)実施例II2-1~II2-11
硬化性組成物の製造
 硬化性組成物の組成を、表II-2およびII-3に示されるように変更した以外は、実施例II1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて1時間、110℃にて1時間、120℃にて2時間、190℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例II1-1と同様にして測定した。測定結果を表II-2およびII-3にまとめた。
(2)実施例II2~II12
硬化性組成物の製造
 硬化性組成物の組成を、表II-2およびII-3に示されるように変更した以外は、実施例II1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、120℃にて2時間、190℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例II1-1と同様にして測定した。測定結果を表II-2およびII-3にまとめた。
(3)比較例II2-1~II2-2
硬化性組成物の製造
 硬化性組成物の組成を、表II-2およびII-3に示されるように変更した以外は、実施例II1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて2時間、160℃にて6時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例II1-1と同様にして測定した。測定結果を表II-2およびII-3にまとめた。
(4)比較例II2-3
 硬化性組成物において、エポキシ化合物(A-2)(トリシクロペンタジエンジエポキシド)を下記式で表されるジシクロペンタジエンジエポキシド(その他のエポキシ化合物(IIB-1))に変更した以外は、実施例II2-1と同様にして、硬化性組成物を得た。なお、このエポキシ化合物(IIB-1)のエポキシ当量の測定値(170g/eq)は、エポキシ化合物(IIB-1)の化学構造から算出されるエポキシ化合物(IIB-1)のエポキシ当量の理論値(82g/eq)と食い違ったことから、酸無水物系硬化剤の含有量を決定するにあたり、エポキシ化合物(IIB-1)に関しては、当該理論値である82g/eqを用いることとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて2時間、160℃にて6時間加熱し、硬化を試みたが、液状のままであり硬化しなかった。
II-3.実施例II3:エポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その3:エポキシ化合物(A-2)および水酸基を有する化合物を配合しない場合との比較)
(1)実施例II3-1
 硬化性組成物の組成を、表II-4に示されるように変更した以外は、実施例II1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、120℃にて2時間、190℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例II1-1と同様にして測定した。測定結果を表II-4にまとめた。
(2)比較例II3-1
 硬化性組成物の組成を、表II-4に示されるように変更した以外は、実施例II1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、110℃にて2時間、180℃にて4時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例II1-1と同様にして測定した。測定結果を表II-4にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000027
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000028
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000030
 各硬化性組成物の調製のために表II-2~II-4で用いた各成分は、以下の通りである。
その他のエポキシ化合物(IIB-3):3,4-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021P
その他のエポキシ化合物(IIB-4):クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、DIC社製、商品名:EPICLON N-660
硬化促進剤(IIC-3):1,2-ジメチルイミダゾール、四国化成社製、商品名:1.2DMZ
硬化促進剤(IIC-4):1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、四国化成社製、商品名:1B2PZ
硬化促進剤(IIC-5):1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、四国化成社製、商品名:2E4MZ-CN
硬化促進剤(IIC-6):1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7、東京化成工業社製、試薬
硬化促進剤(IIC-7):テトラブチルアンモニウムブロミド、東京化成工業社製、試薬
硬化促進剤(IIC-8):メチルトリ-n-ブチルホスホニウムジメチルホスフェート、日本化学工業社製、商品名:ヒシコーリンPX-4MP
硬化促進剤(IIC-9):トリフェニルホスフィン、東京化成工業社製、試薬
硬化促進剤(IIC-10):2-メチルイミダゾール、四国化成社製、商品名:2MI
II-4.実施例II4:エポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その4:多種のその他のエポキシ化合物および酸無水物系硬化剤との組合せ)
(1)実施例II4-1~II4-13および比較例II4-1~II4-14
 硬化性組成物の組成を、以下の成分を用いて表II-5~II-7に示されるように変更した以外は、実施例II1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
(i)エポキシ化合物(A-2)
 上記調製例2に記載された方法により得られたトリシクロペンタジエンジエポキシドを用いた。
(ii)その他のエポキシ化合物(IIB-2)
 ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YD-128を用いた。
(iii)その他のエポキシ化合物(IIB-3)
 3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021Pを用いた。
(iv)その他のエポキシ化合物(IIB-5)
 フェノールノボラック型エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YDPN-638を用いた。
(v)その他のエポキシ化合物(IIB-6)
 ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YDF-170を用いた。
(vi)その他のエポキシ化合物(IIB-7)
 水素化ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、三菱化学社製、商品名:YX8000を用いた。
(vii)その他のエポキシ化合物(IIB-8)
 トリグリシジルイソシアヌレート 、日産化学工業社製、商品名:TEPIC-Sを用いた。
(viii)その他のエポキシ化合物(IIB-9)
 テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、東京化成工業社製試薬を用いた。
(ix)その他のエポキシ化合物(IIB-10)
 シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジルエステル、東京化成工業社製試薬を用いた。
(x)その他のエポキシ化合物(IIB-11)
 ビニルシクロヘキセンジオキシド、シグマアルドリッチ社製試薬を用いた。
(xi)その他のエポキシ化合物(IIB-12)
 2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールの1,2-エポキシ-(2-オキシラニル)シクロヘキサン付加物、ダイセル社製、商品名:EHPE3150を用いた。
(xii)その他のエポキシ化合物(IIB-13)
 リモネンジオキシド、シグマアルドリッチ社製試薬を用いた。
(xiii)その他のエポキシ化合物(IIB-14)
 (3,3’,4,4’-ジエポキシ)ビシクロへキシル、ダイセル社製、商品名:セロキサイド8000を用いた。
(xiv)その他のエポキシ化合物(IIB-15)
 特開昭49-126658号公報の実施例3に記載された方法で製造されたエポキシ化合物を用いた。
(xv)その他のエポキシ化合物(IIB-16)
 特開2012-116390号公報に記載された方法で製造されたテトラヒドロインデンジエポキシドを用いた。
(xvi)その他のエポキシ化合物(IIB-18)
 調製例4に記載された方法により製造されたモノエポキシ化合物を用いた。
(xvii)酸無水物系硬化剤
 4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、新日本理化社製、商品名:MH-700を用いた。
(xviii)硬化促進剤(IIC-1)
 2-エチル-4-メチルイミダゾール、四国化成社製、商品名:2E4MZを用いた。
(xix) 硬化促進剤(IIC-6)
 1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7、東京化成工業製、試薬を用いた。
(xx)水酸基を有する化合物
 エチレングリコール、和光純薬工業社製、試薬を用いた。
(2)物性評価
(硬化性組成物の硬化物の耐熱性)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、以下の条件で加熱し、硬化物を得た。
(a)実施例II4-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、150℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b)実施例II4-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c)実施例II4-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、130℃にて1時間、160℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d)実施例II4-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、130℃にて1時間、170℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(e)実施例II4-5
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて1時間、140℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(f)実施例II4-6
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、60℃にて1時間、110℃にて1時間、160℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(g)実施例II4-7
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、130℃にて1時間、160℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(h)実施例II4-8
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、60℃にて1時間、120℃にて1時間、160℃にて1時間、210℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(i)実施例II4-9
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、130℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(j)実施例II4-10
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、180℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(k)実施例II4-11
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(l)実施例II4-12
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(m)実施例II4-13
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(a')比較例II4-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、150℃にて1時間、170℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b')比較例II4-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c')比較例II4-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、130℃にて1時間、160℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d')比較例II4-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、80℃にて1時間、130℃にて1時間、170℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(e')比較例II4-5
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて1時間、140℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(f')比較例II4-6
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、60℃にて1時間、110℃にて1時間、160℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(g')比較例II4-7
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、80℃にて1時間、120℃にて1時間、150℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(h')比較例II4-8
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、100℃にて1時間、190℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(i')比較例II4-9
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、130℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(j')比較例II4-10
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、120℃にて1時間、130℃にて1時間、150℃にて1時間、240℃にて1時間加熱し、硬化物を得た。
(k')比較例II4-11
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(l')比較例II4-12
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(m')比較例II4-13
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(n')比較例II4-14
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物の耐熱性を実施例II1-1と同様にして測定した。測定結果を表II-5~II-7にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000031
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
III.本発明の態様IIIの実施例
III-1.実施例III1:エポキシ化合物(A-1)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その1:その他のエポキシ化合物および熱カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例III1-1
硬化性組成物の製造
 上記のようにして得られたエポキシ化合物(A-1)および熱カチオン重合開始剤を下記の組成となるように混合し、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-1)   100質量部(調製例1に記載された方法により得られた)
・熱カチオン重合開始剤(IIID-1)   2質量部(芳香族スルホニウム塩:4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-150L)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、3mm×30mm×130mmの金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、100℃にて1時間、110℃にて1時間、130℃にて1時間、150℃にて1時間、180℃にて2時間、220℃にて3時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、熱機械分析装置(日立ハイテクサイエンス、商品名:TMA7100)により、30~300℃まで10℃/minで昇温して測定し、硬化物の耐熱性とした。なお、ここでいうガラス転移温度は、低温側の直線の接線と高温側の直線の接線との交点とした。測定結果を表III-1にまとめた。
(2)実施例III1-2
 硬化性組成物の組成を以下のように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-1)   75質量部(調製例1に記載された方法により得られた)
・その他のエポキシ化合物(IIIB-1)   25質量部(ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YD-128)
・熱カチオン重合開始剤(IIID-1)   2質量部(芳香族スルホニウム塩:4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-150L)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、100℃にて1時間、110℃にて1時間、130℃にて1時間、150℃にて1時間、180℃にて1時間、220℃にて5時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例III1-1と同様にして測定した。測定結果を表III-1にまとめた。
(3)実施例III1-3およびIII1-4
 硬化性組成物の組成を、表III-1に示されるように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-2と同様にして加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例III1-1と同様にして測定した。測定結果を表III-1にまとめた。
(4)実施例III1-5
 硬化性組成物の組成を以下のように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-1)   75質量部(調製例1に記載された方法により得られた)
・その他のエポキシ化合物(IIIB-2)   25質量部(3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021P)
・熱カチオン重合開始剤(IIID-1)   1質量部(芳香族スルホニウム塩:4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-150L)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様にして加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例III1-1と同様にして測定した。測定結果を表III-1にまとめた。
(5)実施例III1-6およびIII1-7
 硬化性組成物の組成を、表III-1に示されるように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様にして加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例III1-1と同様にして測定した。測定結果を表III-1にまとめた。
(6)比較例III1-1~III1-3
 硬化性組成物の組成を、表III-1に示されるように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-2と同様にして加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例III1-1と同様にして測定した。測定結果を表III-1にまとめた。
(7)比較例III1-4およびIII1-5
 硬化性組成物の組成を、表III-1に示されるように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様にして加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例III1-1と同様にして測定した。測定結果を表III-1にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
III-2.実施例III2:エポキシ化合物(A-1)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その2:その他の各種エポキシ化合物および熱カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例III2-1
 硬化性組成物の組成を以下のように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-1)   50質量部(調製例1に記載された方法により得られた)
・その他のエポキシ化合物(IIIB-3)   50質量部(クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、DIC社製、商品名:N-660)
・熱カチオン重合開始剤(IIID-1)   2質量部(芳香族スルホニウム塩:4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-150L)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、130℃にて1時間、150℃にて1時間、180℃にて2時間、220℃にて3時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、株式会社日立ハイテクサイエンス製示差走査熱量計DSC7000Xにより、30~300℃まで10℃/minで昇温して測定し、硬化物の耐熱性とした。なお、ここでいうガラス転移温度は、JIS K7121「プラスチックの転移温度測定法」に記載されているうち「中間点ガラス転移温度:Tmg」に基づいて測定した。測定結果を表III-2にまとめた。
(2)実施例III2-2
 硬化性組成物の組成を以下のように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-1)   50質量部(調製例1に記載された方法により得られた)
・その他のエポキシ化合物(IIIB-4)   50質量部(フェノールノボラック型エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YDPN-638)
・熱カチオン重合開始剤(IIID-1)   2質量部(芳香族スルホニウム塩:4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-150L)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III2-1と同様にして加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例III2-1と同様にして測定した。測定結果を表III-2にまとめた。
(3)比較例III2-1~III2-4
 硬化性組成物の組成を、表III-2に示されるように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III2-1と同様にして加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例III2-1と同様にして測定した。測定結果を表III-2にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000035
III-3.実施例III3:エポキシ化合物(A-1)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その3:オキセタン化合物および熱カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例III3-1
 硬化性組成物の組成を以下のように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-1)   50質量部(調製例1に記載された方法により得られた)
・オキセタン化合物(IIIC-1)   50質量部(1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、東亞合成社製、商品名:アロンオキセタンOXT-121)
・熱カチオン重合開始剤(IIID-1)   1質量部(芳香族スルホニウム塩:4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-150L)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、3mm×30mm×130mmの金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、130℃にて1時間、150℃にて1時間、180℃にて2時間、220℃にて3時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例III1-1と同様にして測定した。測定結果を表III-3にまとめた。
(2)比較例III3-1およびIII3-2
 硬化性組成物の組成を、表III-3に示されるように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III3-1と同様にして加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例III1-1と同様にして測定した。測定結果を表III-3にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000036
III-4.実施例III4:エポキシ化合物(A-1)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その4:その他の各種エポキシ化合物および熱カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例III4-1~III4-5および比較例III4-1~4III-5
 硬化性組成物の組成を、以下の成分を用いて表III-4に示されるように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
(i)エポキシ化合物(A-1)
 調製例1に記載された方法により得られたエポキシ化合物(A-1)を用いた。
(ii)その他のエポキシ化合物(IIIB-2)
 3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021Pを用いた。
(iii)その他のエポキシ化合物(IIIB-5)
 ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YDF-170を用いた。
(iv)その他のエポキシ化合物(IIIB-6)
 水素化ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、三菱化学社製、商品名:YX8000を用いた。
(v)その他のエポキシ化合物(IIIB-7)
 トリグリシジルイソシアヌレート 、日産化学工業社製、商品名:TEPIC-Sを用いた。
(vi)その他のエポキシ化合物(IIIB-11)
 2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールの1,2-エポキシ-(2-オキシラニル)シクロヘキサン付加物、ダイセル社製、商品名:EHPE3150を用いた。
(vii)その他のエポキシ化合物(IIIB-15)
 1,2-エポキシ-4-ビニルシクロヘキサン、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2000を用いた。
(viii)熱カチオン重合開始剤(IIID-1)
 芳香族スルホニウム塩:4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-150Lを用いた。
(2)物性評価
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、以下の条件で加熱し、硬化物を得た。
(a)実施例III4-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、170℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b)実施例III4-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、160℃にて1時間、180℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c)実施例III4-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、140℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d)実施例III4-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、170℃にて1時間、230℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(e)実施例III4-5
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、140℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(a')比較例III4-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b')比較例III4-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c')比較例III4-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、170℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d')比較例III4-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、130℃にて1時間、190℃にて1時間、230℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(e')比較例III4-5
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、140℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例III2-1と同様にして測定した。測定結果を表III-4にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000037
III-5.実施例III5:エポキシ化合物(A-1)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その5:その他の各種エポキシ化合物、各種オキセタン化合物、および熱カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例III5-1~III5-4および比較例III5-1~III5-10
 硬化性組成物の組成を、以下の成分を用いて表III-5およびIII-6に示されるように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
(i)エポキシ化合物(A-1)
 調製例1に記載された方法により得られたエポキシ化合物(A-1)を用いた。
(ii)その他のエポキシ化合物(IIIB-1)
 ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YD-128を用いた。
(iii)その他のエポキシ化合物(IIIB-2)
 3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021Pを用いた。
(iv)その他のエポキシ化合物(IIIB-13)
 (3,3’,4,4’-ジエポキシ)ビシクロへキシル、ダイセル社製、商品名:セロキサイド8000を用いた。
(v)オキセタン化合物(IIIC-1)
 1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、東亞合成社製、商品名:アロンオキセタンOXT-121を用いた。
(vi)オキセタン化合物(IIIC-2)
 3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン、東亞合成社製、商品名:アロンオキセタンOXT-101を用いた。
(vii)オキセタン化合物(IIIC-3)
 ジ[(3-エチル-3-オキセタニル)メチル]エーテル、東亞合成社製、商品名:アロンオキセタンOXT-221を用いた。
(viii)オキセタン化合物(IIIC-4)
 3-エチル-3-(2-エチルヘキシルオキシメチル)オキセタン、東亞合成社製、商品名:アロンオキセタンOXT-212を用いた。
(ix)熱カチオン重合開始剤(IIID-1)
 芳香族スルホニウム塩:4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-150Lを用いた。
(2)物性評価
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、以下の条件で加熱し、硬化物を得た。
(a)実施例III5-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、120℃にて1時間、150℃にて1時間、230℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b)実施例III5-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、120℃にて1時間、150℃にて1時間、230℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c)実施例III5-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、120℃にて1時間、150℃にて1時間、230℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d)実施例III5-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、140℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(a')比較例III5-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、140℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b')比較例III5-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、140℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c')比較例III5-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、130℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d')比較例III5-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、130℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(e')比較例III5-5
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、140℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(f')比較例III5-6
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、120℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(g')比較例III5-7
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、120℃にて1時間、150℃にて1時間、230℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(h')比較例III5-8
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、120℃にて1時間、150℃にて1時間、230℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(I')比較例III5-9
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、130℃にて1時間、170℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(j')比較例III5-10
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、125℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例III2-1と同様にして測定した。測定結果を表III-5およびIII-6にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000038
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000039
III-6.実施例III6:エポキシ化合物(A-1)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その6:各種熱カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例III6-1~III6-4および比較例III6-1~III6-4
 硬化性組成物の組成を、以下の成分を用いて表III-7に示されるように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
(i)エポキシ化合物(A-1)
 調製例1に記載された方法により得られたエポキシ化合物(A-1)を用いた。
(ii)その他のエポキシ化合物(IIIB-1)
 ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YD-128を用いた。
(iii)その他のエポキシ化合物(IIIB-2)
 3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021Pを用いた。
(iv)熱カチオン重合開始剤(IIID-4)
 ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、サンアプロ社製、CPI-101Aを用いた。
(v)熱カチオン重合開始剤(IIID-5)
 4-メチルフェニル-4-(1-メチルエチル)フェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、東京化成工業社製試薬製を用いた。
(2)物性評価
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、以下の条件で加熱し、硬化物を得た。
(a)実施例III6-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、60℃にて1時間、90℃にて1時間、190℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b)実施例III6-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、60℃にて1時間、140℃にて1時間、200℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c)実施例III6-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、100℃にて1時間、140℃にて1時間、200℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d)実施例III6-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、140℃にて1時間、210℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(a')比較例III6-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、130℃にて1時間、170℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b')比較例III6-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、80℃にて1時間、140℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c')比較例III6-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、130℃にて1時間、150℃にて1時間、230℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d')比較例III6-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、140℃にて1時間、160℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例III2-1と同様にして測定した。測定結果を表III-7にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000040
III-7.実施例III7:エポキシ化合物(A-1)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その7:その他の各種エポキシ化合物および各種熱カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例III7-1~III7-8および比較例III7-1~III7-8
 硬化性組成物の組成を、以下の成分を用いて表III-8およびIII-9に示されるように変更した以外は、実施例III1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
(i)エポキシ化合物(A-1)
 調製例1に記載された方法により得られたエポキシ化合物(A-1)を用いた。
(ii)その他のエポキシ化合物(IIIB-1)
 ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YD-128を用いた。
(iii)その他のエポキシ化合物(IIIB-2)
 3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021Pを用いた。
(iv)その他のエポキシ化合物(IIIB-8)
 テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、東京化成工業社製試薬を用いた。
(v)その他のエポキシ化合物(IIIB-9)
 シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジルエステル、東京化成工業社製試薬を用いた。
(vi)その他のエポキシ化合物(IIIB-10)
 ビニルシクロヘキセンジオキシド、シグマアルドリッチ社製試薬を用いた。
(vii)その他のエポキシ化合物(IIIB-14)
 特開2012-116390号公報に記載された方法で製造されたテトラヒドロインデンジエポキシドを用いた。
(viii)その他のエポキシ化合物(IIIB-16)
 調製例4に記載された方法により製造されたモノエポキシ化合物を用いた。
(ix)熱カチオン重合開始剤(IIID-1)
 芳香族スルホニウム塩:4-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-150Lを用いた。
(x)熱カチオン重合開始剤(IIID-2)
 4-ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、三新化学工業社製、商品名:SI-100Lを用いた。
(xi)熱カチオン重合開始剤(IIID-3)
 ビス[4-(ジ(4-(2-ヒドロキシエトキシ))フェニルスルホニオ)フェニル]スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ADEKA社製、アデカアークルズSP-170を用いた。
(2)物性評価
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、以下の条件で加熱し、硬化物を得た。
(a)実施例III7-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、150℃にて1時間、200℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b)実施例III7-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、130℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c)実施例III7-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、100℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d)実施例III7-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、150℃にて1時間、180℃にて1時間、210℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(e)実施例III7-5
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、210℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(f)実施例III7-6
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、160℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(g)実施例III7-7
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、120℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(h)実施例III7-8
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、190℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(a')比較例III7-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、150℃にて1時間、170℃にて1時間、210℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b')比較例III7-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、130℃にて1時間、190℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c')比較例III7-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、115℃にて1時間、130℃にて1時間、190℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d')比較例III7-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、170℃にて1時間、210℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(e')比較例III7-5
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(f')比較例III7-6
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(g')比較例III7-7
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、80℃にて1時間、120℃にて1時間、240℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(h')比較例III7-8
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、実施例III1-1と同様、金型内に注入し、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、140℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、実施例III2-1と同様にして測定した。測定結果を表III-8およびIII-9にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000041
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000042
IV.本発明の態様IVの実施例
IV-1.実施例IV1:エポキシ化合物(A-3)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その1:酸無水物形硬化剤を使用した場合における評価)
(1)実施例IV1-1
硬化性組成物の製造
 上記のようにして得られたエポキシ化合物(A-3)、その他のエポキシ化合物(IVB-1)、酸無水物系硬化剤、硬化促進剤および水酸基を有する化合物を、下記の組成となるように混合し、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-3)   75質量部(上記調製例3に記載された方法により得られたエポキシ化合物(A-3)
・その他のエポキシ化合物(IVB-1)   25質量部(ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YD-128)
・酸無水物系硬化剤   123質量部(4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、エポキシ化合物(A-3)1当量に対して、0.9当量相当、新日本理化社製、商品名:MH-700)
・硬化促進剤(IVC-1)   2質量部(2-エチル-4-メチルイミダゾール、四国化成社製、商品名:2E4MZ)
・水酸基を有する化合物   5質量部(エチレングリコール、和光純薬工業社製、試薬)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、110℃にて1時間、120℃にて2時間、190℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
<<性能評価>>
<耐湿性>
 上記のようにして得た硬化物の吸水率を、JIS K7209に記載されるA法に準拠して測定し、その耐湿性を評価した。測定結果を表IV-1にまとめた。
<耐熱性>
 上記のようにして得た硬化物のガラス転移温度を、示差走査熱量計(日立ハイテクサイエンス社製、商品名:DSC7020)により、30~300℃まで10℃/minで昇温して測定し、硬化物の耐熱性とした。なお、ここでいうガラス転移温度は、JIS K7121「プラスチックの転移温度測定法」に記載されているうち「中間点ガラス転移温度:Tmg」に基づいて測定した。測定結果を表IV-1にまとめた。
<総合評価>
 上記実施例において得られた硬化性組成物の総合評価を以下の評価基準に従い、評価した。評価結果を表IV-1にまとめた。
○:吸水率0.50%未満かつ耐熱性160℃以上
×:吸水率0.50%以上および/または耐熱性160℃未満であり、実用上問題があった。
(2)実施例IV1-2~IV1-4
 硬化性組成物の組成を、表IV-1に示されるように変更した以外は、実施例IV1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物から実施例IV1と同様にして硬化物を得た後、硬化物の吸水率およびガラス転移温度を測定した。測定結果を表IV-1にまとめた。
(3)比較例IV1-1
 硬化性組成物の組成を、表IV-1に示されるように変更した以外は、実施例IV1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて2時間、160℃にて4時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物の吸水率およびガラス転移温度を測定した。測定結果を表IV-1にまとめた。
(4)比較例IV1-2
 硬化性組成物の組成を、表IV-1に示されるように変更した以外は、実施例IV1と同様にして、硬化性組成物を得た。
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて2時間、160℃にて2時間、220℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物の吸水率およびガラス転移温度を測定した。測定結果を表IV-1にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000043
 各硬化性組成物の調製のために表IV-1で用いた各成分は、以下の通りである。
その他のエポキシ化合物(IVB-2):3,4-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021P。
IV-2.実施例IV2:エポキシ化合物(A-3)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その2:その他の多種エポキシ化合物および酸無水物系硬化剤との組合せ)
(1)実施例IV2-1~IV2-13および比較例IV2-1~IV2-14
 硬化性組成物の組成を、以下の成分を用いて表IV-2~IV-4に示されるように変更した以外は、実施例IV1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
(i)エポキシ化合物(A-3)
 上記調製例3に記載された方法により得られたエポキシ化合物(A-3)を用いた。
(ii)その他のエポキシ化合物(IVB-1)
 ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YD-128を用いた。
(iii)その他のエポキシ化合物(IVB-2)
 3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021Pを用いた。
(iv)その他のエポキシ化合物(IVB-3)
 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、DIC社製、商品名:N-660を用いた。
(v)その他のエポキシ化合物(IVB-4)
 フェノールノボラック型エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YDPN-638を用いた。
(vi)その他のエポキシ化合物(IVB-5)
 ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YDF-170を用いた。
(vii)その他のエポキシ化合物(IVB-6)
 水素化ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、三菱化学社製、商品名:YX8000を用いた。
(viii)その他のエポキシ化合物(IVB-7)
 トリグリシジルイソシアヌレート 、日産化学工業社製、商品名:TEPIC-Sを用いた。
(ix)その他のエポキシ化合物(IVB-8)
 テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、東京化成工業社製試薬を用いた。
(x)その他のエポキシ化合物(IVB-9)
 シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジルエステル、東京化成工業社製試薬を用いた。
(xi)その他のエポキシ化合物(IVB-10)
 ビニルシクロヘキセンジオキシド、シグマアルドリッチ社製試薬を用いた。
(xii)その他のエポキシ化合物(IVB-11)
 2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールの1,2-エポキシ-(2-オキシラニル)シクロヘキサン付加物、ダイセル社製、商品名:EHPE3150を用いた。
(xiii)その他のエポキシ化合物(IVB-12)
 リモネンジオキシド、シグマアルドリッチ社製試薬を用いた。
(xiv)その他のエポキシ化合物(IVB-13)
 (3,3’,4,4’-ジエポキシ)ビシクロへキシル、ダイセル社製、商品名:セロキサイド8000を用いた。
(xv)その他のエポキシ化合物(IVB-14)
 特開2012-116390号公報に記載された方法で製造されたテトラヒドロインデンジエポキシドを用いた。
(xvi)その他のエポキシ化合物(IVB-16)
 調製例4に記載された方法により製造されたモノエポキシ化合物を用いた。
 (xvii)酸無水物系硬化剤
 4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、新日本理化社製、商品名:MH-700を用いた。
(xviii)硬化促進剤(IVC-1)
 2-エチル-4-メチルイミダゾール、四国化成社製、商品名:2E4MZを用いた。
(xix)硬化促進剤(IVC-2)
 1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7、東京化成工業社製試薬を用いた。
(xx)水酸基を有する化合物
 エチレングリコール、和光純薬工業社製、試薬を用いた。
(2)性能評価
(硬化性組成物の硬化物の耐熱性)
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、以下の条件で加熱し、硬化物を得た。
(a)実施例IV2-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて1時間、170℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b)実施例IV2-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて1時間、150℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c)実施例IV2-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d)実施例IV2-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、130℃にて1時間、160℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(e)実施例IV2-5
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、130℃にて1時間、170℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(f)実施例IV2-6
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて1時間、140℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(g)実施例IV2-7
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、120℃にて1時間、170℃にて1時間、230℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(h)実施例IV2-8
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、130℃にて1時間、160℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(i)実施例IV2-9
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、120℃にて1時間、170℃にて1時間、210℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(j)実施例IV2-10
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、130℃にて1時間、140℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(k)実施例IV2-11
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(l)実施例IV2-12
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、180℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(m)実施例IV2-13
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(a')比較例IV2-1
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、130℃にて1時間、160℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(b')比較例IV2-2
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、120℃にて1時間、150℃にて1時間、170℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(c')比較例IV2-3
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(d')比較例IV2-4
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、130℃にて1時間、160℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(e')比較例IV2-5
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、80℃にて1時間、130℃にて1時間、170℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(f')比較例IV2-6
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、100℃にて1時間、140℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(g')比較例IV2-7
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、60℃にて1時間、110℃にて1時間、160℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(h')比較例IV2-8
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、80℃にて1時間、120℃にて1時間、150℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(i')比較例IV2-9
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、100℃にて1時間、190℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(j')比較例IV2-10
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、70℃にて1時間、130℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(k')比較例IV2-11
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、240℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(l')比較例IV2-12
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(m')比較例IV2-13
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、140℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
(n')比較例IV2-14
 上記のようにして得られた硬化性組成物を、熱風循環オーブンにより、90℃にて1時間、180℃にて2時間加熱し、硬化物を得た。
 上記のようにして得た硬化物の耐熱性(ガラス転移温度)を実施例IV1-1と同様にして測定した。測定結果を表IV-2~IV-4にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000044
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000045
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000046
V.本発明の態様Vの実施例
V-1.実施例V1:エポキシ化合物(A-1)またはエポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その1:その他のエポキシ化合物との比較)
(1)実施例V1-1
硬化性組成物の製造
 上記のようにして得られたエポキシ化合物(A-1)、光カチオン重合開始剤(VD-1)およびその他のエポキシ化合物(VB-2)を下記の組成となるように混合し、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-1)   25質量部(調製例1に記載された方法で製造されたエポキシ化合物)
・その他のエポキシ化合物(VB-2)   75質量部(ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YD-128)
・光カチオン重合開始剤(VD-1)   10質量部(芳香族スルホニウム塩:ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートのプロピレンカーボネート50%溶液、サンアプロ社製、商品名:CPI-100P)
(2)実施例V1-2
硬化性組成物の製造
 エポキシ化合物(A-1)をエポキシ化合物(A-2)(調製例2に記載された方法で製造されたエポキシ化合物)に変更した以外は、実施例V1-1と同様にして硬化性組成物を得た。
(3)比較例V1-1
 エポキシ化合物(A-1)を含有させず、その他のエポキシ化合物(VB-2)を100質量部とした以外は、実施例V1-1と同様にして硬化性組成物を得た。
(4)比較例V1-2
 エポキシ化合物(A-1)を含有させず、その他のエポキシ化合物(VB-2)75質量部、その他のエポキシ化合物(VB-3)(3,4-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021P)25質量部とした以外は、実施例V1-1と同様にして硬化性組成物を得た。
(5)比較例V1-3
 エポキシ化合物(A-1)を含有させず、その他のエポキシ化合物(VB-2)25質量部、その他のエポキシ化合物(VB-3)75質量部とした以外は、実施例V1-1と同様にして硬化性組成物を得た。
(6)比較例V1-4
 エポキシ化合物(A-1)を下記式で表されるその他のエポキシ化合物(VB-1)(ジシクロペンタジエンジエポキシド)に変更した以外は、実施例V1-1と同様にして硬化性組成物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000047
(7)硬化性組成物の性能評価
<耐熱性(重量減少温度)>
 上記実施例V1-1およびV1-2並びに比較例V1-1~V1-4において得られた硬化性組成物を、ガラス基板上に50μm厚となるように塗布し、積算光量が、3,000mJ/cmとなるように紫外線光を室温(23℃)で照射し、硬化性組成物を硬化させた。次いで、硬化物をガラス基板からかきとり、硬化物を示差熱熱量同時測定装置(日立ハイテクサイエンス、商品名:TG/DTA7200)を用いて、約10mgの硬化物を室温から550℃まで、乾燥空気下で10℃/分で等速昇温し、1%重量減少温度、3%重量減少温度、5%重量減少温度および10%重量減少温度を測定した。測定結果を表V-1にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000048
V-2.実施例V2:エポキシ化合物(A-1)またはエポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その2:その他のエポキシ化合物との比較)
(1)実施例V2-1
硬化性組成物の製造
 上記のようにして得られたエポキシ化合物(A-1)、光カチオン重合開始剤(VD-1)およびその他のエポキシ化合物(VB-3)を下記の組成となるように混合し、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-1)   25質量部(調製例1に記載された方法で製造されたエポキシ化合物)
・その他のエポキシ化合物(VB-3)   75質量部(3′,4′-エポキシシクロへキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021P)
・光カチオン重合開始剤(VD-1)   10質量部(芳香族スルホニウム塩:ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートのプロピレンカーボネート50%溶液、サンアプロ社製、商品名:CPI-100P)
(2)実施例V2-2
硬化性組成物の製造
 エポキシ化合物(A-1)をエポキシ化合物(A-2)(調製例2に記載された方法で製造されたエポキシ化合物)に変更した以外は、実施例V2-1と同様にして硬化性組成物を得た。
(3)比較例V2-1
 エポキシ化合物(A-1)を含有させず、その他のエポキシ樹脂(VB-3)を100質量部とした以外は、実施例V2-1と同様にして硬化性組成物を得た。
(4)比較例V2-2
 エポキシ化合物(A-1)をその他のエポキシ化合物(VB-1)(ジシクロペンタジエンジエポキシド)に変更した以外は、実施例V2-1と同様にして硬化性組成物を得た。
(5)硬化性組成物の性能評価
<耐熱性(重量減少温度)>
 上記実施例V2-1およびV2-2並びに比較例V2-1およびV2-2において得られた硬化性組成物を、ガラス基板上に50μm厚となるように塗布し、積算光量が、3,000mJ/cmとなるように紫外線光を室温(23℃)で照射し、硬化性組成物を硬化させた。次いで、硬化物をガラス基板からかきとり、硬化物を示差熱熱量同時測定装置(日立ハイテクサイエンス、商品名:TG/DTA7200)を用いて、約10mgの硬化物を室温から550℃まで、乾燥空気下で10℃/分で等速昇温し、1%重量減少温度、3%重量減少温度、5%重量減少温度および10%重量減少温度を測定した。測定結果を表V-2にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000049
V-3.実施例V3:エポキシ化合物(A-1)またはエポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その3:オキタセン化合物および光カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例V3-1
硬化性組成物の製造
 上記のようにして得られたエポキシ化合物(A-1)、光カチオン重合開始剤(VD-1)およびオキセタン化合物(VC-1)を下記の組成となるように混合し、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-1)   25質量部(調製例1に記載された方法で製造されたエポキシ化合物)
・オキセタン化合物(VC-1)   75質量部(1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、東亜合成社製、商品名:アロンオキセタンOXT-121)
・光カチオン重合開始剤(VD-1)   10質量部(芳香族スルホニウム塩:ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートのプロピレンカーボネート50%溶液、サンアプロ社製、商品名:CPI-100P)
(2)実施例V3-2
硬化性組成物の製造
 エポキシ化合物(A-1)をエポキシ化合物(A-2)(調製例2に記載された方法で製造されたエポキシ化合物)に変更した以外は、実施例V3-1と同様にして硬化性組成物を得た。
(3)比較例V3-1
硬化性組成物の製造
 エポキシ化合物(A-1)をその他のエポキシ化合物(VB-2)に変更した以外は、実施例V3-1と同様にして硬化性組成物を得た。
(4)比較例V3-2
硬化性組成物の製造
 エポキシ化合物(A-1)をその他のエポキシ化合物(VB-3)に変更した以外は、実施例V3-1と同様にして硬化性組成物を得た。
(5)硬化性組成物の性能評価
<耐熱性(重量減少温度)>
 上記実施例V3-1およびV3-2並びに比較例V3-1およびV3-2において得られた硬化性組成物を、ガラス基板上に50μm厚となるように塗布し、積算光量が、3,000mJ/cmとなるように紫外線光を室温(23℃)で照射し、硬化性組成物を硬化させた。次いで、硬化物をガラス基板からかきとり、硬化物を示差熱熱量同時測定装置(日立ハイテクサイエンス、商品名:TG/DTA7200)を用いて、約10mgの硬化物を室温から550℃まで、乾燥空気下で10℃/分で等速昇温し、1%重量減少温度、3%重量減少温度、5%重量減少温度および10%重量減少温度を測定した。測定結果を表V-3にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000050
V-4.実施例V4:エポキシ化合物(A-1)またはエポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その4:その他のエポキシ化合物および光カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例V4-1
硬化性組成物の製造
 上記のようにして得られたエポキシ化合物(A-1)、光カチオン重合開始剤(VD-1)およびその他のエポキシ化合物(VB-16)を下記の組成となるように混合し、硬化性組成物を得た。
<硬化性組成物の組成>
・エポキシ化合物(A-1)   25質量部(調製例1に記載された方法で製造されたエポキシ化合物)
・その他のエポキシ化合物(VB-16)   75質量部(1,2-エポキシ-4-ビニルシクロヘキサン、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2000)
・光カチオン重合開始剤(VD-1)   10質量部(芳香族スルホニウム塩:ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートのプロピレンカーボネート50%溶液、サンアプロ社製、商品名:CPI-100P)
(2)実施例V4-2
硬化性組成物の製造
 エポキシ化合物(A-1)をエポキシ化合物(A-2)(調製例2に記載された方法で製造されたエポキシ化合物)に変更した以外は、実施例V3-1と同様にして硬化性組成物を得た。
(3)比較例V4-1
硬化性組成物の製造
 エポキシ化合物(A-1)をその他のエポキシ化合物(VB-2)に変更した以外は、実施例V3-1と同様にして硬化性組成物を得た。
(4)比較例V4-2
硬化性組成物の製造
 エポキシ化合物(A-1)をその他のエポキシ化合物(VB-3)に変更した以外は、実施例V3-1と同様にして硬化性組成物を得た。
(5)硬化性組成物の性能評価
<耐熱性(重量減少温度)>
 上記実施例V4-1およびV4-2並びに比較例V4-1およびV4-2において得られた硬化性組成物を、ガラス基板上に50μm厚となるように塗布し、積算光量が、3,000mJ/cmとなるように紫外線光を室温(23℃)で照射し、硬化性組成物を硬化させた。次いで、硬化物をガラス基板からかきとり、硬化物を示差熱熱量同時測定装置(日立ハイテクサイエンス、商品名:TG/DTA7200)を用いて、約10mgの硬化物を室温から550℃まで、乾燥空気下で10℃/分で等速昇温し、1%重量減少温度、3%重量減少温度、5%重量減少温度および10%重量減少温度を測定した。測定結果を表V-4にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000051
V-5.実施例V5:エポキシ化合物(A-1)またはエポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その5:各種その他のエポキシ化合物および光カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例V5-1~V5-10および比較例V5-1~V5-6
 硬化性組成物の組成を、以下の成分を用いて表V-5~V-7に示されるように変更した以外は、実施例V1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
(i)エポキシ化合物(A-1)
 調製例1に記載された方法で製造されたエポキシ化合物を用いた。
(ii)エポキシ化合物(A-2)
 調製例2に記載された方法で製造されたエポキシ化合物を用いた。
(iii)その他のエポキシ化合物(VB-3)
 3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021Pを用いた。
(iv)その他のエポキシ化合物(VB-6)
 ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名:YDF-170を用いた。
(v)その他のエポキシ化合物(VB-7)
 水素化ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、三菱化学社製、商品名:YX8000を用いた。
(vi)その他のエポキシ化合物(VB-9)
 テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、東京化成工業社製試薬を用いた。
(vii)その他のエポキシ化合物(VB-10)
 シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジルエステル、東京化成工業社製試薬を用いた。
(viii)その他のエポキシ化合物(VB-12)
 2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールの1,2-エポキシ-(2-オキシラニル)シクロヘキサン付加物、ダイセル社製、商品名:EHPE3150を用いた。
(ix)その他のエポキシ化合物(VB-17)
 調製例4で記載された方法により製造されたモノエポキシ化合物を用いた。
(x)光カチオン重合開始剤(VD-1)
 ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートのプロピレンカーボネート50%溶液、サンアプロ社製、商品名:CPI-100Pを用いた。
(2)硬化性組成物の性能評価
<耐熱性(重量減少温度)>
 上記実施例V5-1~V5-10および比較例V5-1~V5-6において得られた硬化性組成物を、ガラス基板上に50μm厚となるように塗布し、積算光量が、3,000mJ/cmとなるように紫外線光を室温(23℃)で照射し、硬化性組成物を硬化させた。次いで、硬化物をガラス基板からかきとり、硬化物を示差熱熱量同時測定装置(日立ハイテクサイエンス、商品名:TG/DTA7200)を用いて、約10mgの硬化物を室温から550℃まで、乾燥空気下で10℃/分で等速昇温し、1%重量減少温度、3%重量減少温度、5%重量減少温度および10%重量減少温度を測定した。測定結果を表V-5~V-7にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000052
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000053
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000054
V-6.実施例V6:エポキシ化合物(A-1)またはエポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その6:各種オキセタン化合物および光カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例V6-1および比較例V6-1
 硬化性組成物の組成を、以下の成分を用いて表V-8に示されるように変更した以外は、実施例V1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
(i)エポキシ化合物(A-2)
 調製例2に記載された方法で製造されたエポキシ化合物を用いた。
(ii)その他のエポキシ化合物(VB-3)
 3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021Pを用いた。
(iii)オキセタン化合物(VC-3)
 ジ[(3-エチル-3-オキセタニル)メチル]エーテル、東亞合成社製、商品名:アロンオキセタンOXT-221を用いた。
(iv)光カチオン重合開始剤(VD-1)
 ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートのプロピレンカーボネート50%溶液、サンアプロ社製、商品名:CPI-100Pを用いた。
(2)硬化性組成物の性能評価
<耐熱性(重量減少温度)>
 上記実施例V6-1および比較例V6-1において得られた硬化性組成物を、ガラス基板上に50μm厚となるように塗布し、積算光量が、3,000mJ/cmとなるように紫外線光を室温(23℃)で照射し、硬化性組成物を硬化させた。次いで、硬化物をガラス基板からかきとり、硬化物を示差熱熱量同時測定装置(日立ハイテクサイエンス、商品名:TG/DTA7200)を用いて、約10mgの硬化物を室温から550℃まで、乾燥空気下で10℃/分で等速昇温し、1%重量減少温度、3%重量減少温度、5%重量減少温度および10%重量減少温度を測定した。測定結果を表V-8にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000055
V-7.実施例V7:エポキシ化合物(A-1)またはエポキシ化合物(A-2)を含む硬化性組成物の調製とその評価(その7:各種光カチオン重合開始剤との組合せ)
(1)実施例V7-1~V7-3並びに比較例V7-1およびV7-2
 硬化性組成物の組成を、以下の成分を用いて表V-9に示されるように変更した以外は、実施例V1-1と同様にして、硬化性組成物を得た。
(i)エポキシ化合物(A-1)
 調製例1に記載された方法で製造されたエポキシ化合物を用いた。
(ii)エポキシ化合物(A-2)
 調製例2に記載された方法で製造されたエポキシ化合物を用いた。
(iii)その他のエポキシ化合物(VB-3)
 3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル社製、商品名:セロキサイド2021Pを用いた。
(iv)光カチオン重合開始剤(VD-2)
 ジフェニル-4-(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、サンアプロ社製、CPI-101Aを用いた。
(v)光カチオン重合開始剤(VD-3)
 ビス[4-(ジ(4-(2-ヒドロキシエトキシ))フェニルスルホニオ)フェニル]スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ADEKA社製、アデカアークルズSP-170を用いた。
(2)硬化性組成物の性能評価
<耐熱性(重量減少温度)>
 上記実施例V7-1~V7-3並びに比較例V7-1およびV7-2において得られた硬化性組成物を、ガラス基板上に50μm厚となるように塗布し、積算光量が、3,000mJ/cmとなるように紫外線光を室温(23℃)で照射し、硬化性組成物を硬化させた。次いで、硬化物をガラス基板からかきとり、硬化物を示差熱熱量同時測定装置(日立ハイテクサイエンス、商品名:TG/DTA7200)を用いて、約10mgの硬化物を室温から550℃まで、乾燥空気下で10℃/分で等速昇温し、1%重量減少温度、3%重量減少温度、5%重量減少温度および10%重量減少温度を測定した。測定結果を表V-9にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000056

Claims (15)

  1.  下記式(1)で表されるエポキシ化合物:
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    (式中、
    Aは、CR1718を表し、
    Bは、CR1920を表し、
    乃至R20はそれぞれ独立して、水素、アルキル基およびアルコキシ基からなる群より選択される置換基を表し、
    nは、0または1であり、
    但し、nが0のときはmは1であり、nが1のときはmは0である。)
    と、熱カチオン重合開始剤、酸無水物系硬化剤および硬化促進剤、並びに光カチオン重合開始剤からなる群より選択される1種とを含む、硬化性組成物。
  2.  前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルからなる群より選択される1種または2種以上をさらに含む、請求項1に記載の硬化性組成物。
  3.  前記熱カチオン重合開始剤が、芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤、芳香族ヨードニウム塩系の熱カチオン重合開始剤およびアルミニウム錯体系の熱カチオン重合開始剤からなる群から選択される、請求項1または2に記載の硬化性組成物。
  4.  前記熱カチオン重合開始剤が、芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤である、請求項3に記載の硬化性組成物。
  5.  前記熱カチオン重合開始剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルのいずれも含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物100質量部に対し、0.1~15質量部であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルからなる群より選択される1種または2種以上を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルの総量100質量部に対して、0.1~15質量部である、請求項2~4のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
  6.  前記酸無水物系硬化剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物1当量に対して、0.6~1.2当量であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物および該前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物からなるエポキシ化合物の混合物1当量に対して、0.6~1.2当量である、請求項2に記載の硬化性組成物。
  7.  前記硬化促進剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物100質量部に対して、0.1~10質量部であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物および該前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物の総量100質量部に対して、0.1~10質量部である、請求項2または6に記載の硬化性組成物。
  8.  前記硬化促進剤が、イミダゾール系の硬化促進剤である、請求項1、6または7に記載の硬化性組成物。
  9.  前記式(1)で表されるエポキシ化合物の含有量が、10~99質量%である、請求項3~8のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
  10.  前記光カチオン重合開始剤が、芳香族スルホニウム塩系の光カチオン重合開始剤である、請求項1または2に記載の硬化性組成物。
  11.  前記光カチオン重合開始剤の含有量が、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルのいずれも含まない場合は、前記硬化性組成物に含まれる前記式(1)で表されるエポキシ化合物100質量部に対して、0.1~20質量部であり、前記硬化性組成物が、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、およびビニルエーテルからなる群より選択される1種または2種以上を含む場合は、前記式(1)で表されるエポキシ化合物、前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物およびビニルエーテルの総量100質量部に対して、0.1~20質量部である、請求項2または10に記載の硬化性組成物。
  12.  前記式(1)で表されるエポキシ化合物の含有量が、1~50質量%である、請求項10または11に記載の硬化性組成物。
  13.  前記式(1)で表されるエポキシ化合物以外のエポキシ化合物が、グリシジルエーテル型エポキシド、グリシジルエステル型エポキシド、および脂環式エポキシドからなる群から選択される、請求項2~12のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
  14.  請求項1~13のいずれか一項に記載の硬化性組成物を硬化させる工程を含む、硬化物の製造方法。
  15.  請求項1~13のいずれか一項に記載の硬化性組成物の硬化物。
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