WO2017065296A1 - 樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板、その製造方法及び製造設備 - Google Patents

Abstract

この樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板は、鋼板と、前記鋼板の少なくとも一方の表面に形成され、金属Ｓｎ量に換算して０．２～１２．０ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層と、前記Ｓｎめっき層の上層に形成され、付着量が２．０～２０．０ｍｇ／ｍ^２であり、無機水酸化物と無機酸化物とを合計で５０～１００質量％含有する化成処理層と、前記化成処理層の上層に形成され、１５０℃～２００℃における剛体振り子型自由減衰振動法による対数減衰率の最大値が０．１５以下であり、付着量が０．１０～５．００ｇ／ｍ^２である樹脂硬化塗膜層と、前記樹脂硬化塗膜層の上層に形成され、配向結晶層を有し、厚さが５～５０μｍである熱可塑性樹脂層と、を備える。

Description

樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板、その製造方法及び製造設備

　本発明は、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板、その製造方法、製造設備に関する。
　本願は、２０１５年１０月１４日に、日本に出願された特願２０１５－２０２７９２号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　飲料用の缶には、鋼板を電解クロム酸で処理したティンフリー鋼板（以下、ＴＦＳと呼称する）に樹脂を被覆した鋼板（以下、樹脂被覆ＴＦＳと呼称する）を製缶して得られる缶が多く用いられている。
　一方、食品用の缶のように腐食性が強い内容物を充填する缶には、樹脂被覆ＴＦＳでは耐食性が十分ではない場合がある。そのため、食品用の缶には、Ｓｎめっき鋼板を樹脂で被覆した樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板を製缶して得られる缶が多く用いられている。

　樹脂被覆ＴＦＳの一例としては、ＴＦＳにプライマ層を有するフィルムをラミネートした樹脂被覆ＴＦＳが挙げられる。ＴＦＳにフィルムをラミネートする方法としては、ＴＦＳを加熱ロールにより加熱し、その両面にフィルムを圧着ロール（以下、ラミネートロールと呼称する）を用いて接触させ、熱融着させる方法が用いられている。

　特許文献１には、少なくとも缶内面となる側の鋼板表面が、Ｓｎめっき層またはＦｅ―Ｓｎ合金層を有しており、さらに、その上にフッ化物または硝酸性窒素を含まないジルコニウム化合物からなるクロムフリー接着下地処理層が形成されている容器材料用鋼板が開示されている。

　特許文献２には、エチレンテレフタレート単位を主体とし、融点が１７０～２５２℃である共重合ポリエステルフィルムが、金属素材の少なくとも缶内面となる側に直接あるいは接着用プライマを介して設けられた積層体の絞り乃至絞り－しごき成形で形成された缶が開示されている。

日本国特許第５０９１８０３号公報 日本国特開平３－９８８４４号公報

　特許文献１に開示された技術では、母材鋼板上に形成されたＳｎめっき層またはＦｅ－Ｓｎ合金層が加熱ロールに直接接触するため、Ｓｎめっき層またはＦｅ－Ｓｎ合金層の表面のＳｎが削られる。Ｓｎが削られるのは、Ｓｎめっき鋼板中のＳｎは、ＴＦＳ中のＣｒに比べると融点が低く、かつ、柔らかいためである。
　特許文献１に開示された技術では、Ｓｎが削られることにより、Ｓｎ粉が大量に発生し、Ｓｎ粉が加熱ロールに転写されて、押し疵が発生しやすいという課題がある。このため、Ｓｎめっき鋼板へフィルムをラミネートする際には、頻繁に加熱ロールを清掃する必要があり、生産性の向上が望まれていた。
　また、特許文献１に開示された技術では、Ｓｎめっき量が多くなると、コストが高くなってしまうという課題がある。

　特許文献２に開示された技術では、接着プライマを介して共重合ポリエステルフィルムを接着させているが、接着プライマは共重合ポリエステルフィルム側に塗工されている。そのため、金属素材に共重合ポリエステルフィルムをラミネートする際に、金属素材の表面が加熱ロールに直接接触する。つまり、接着プライマによる金属素材の表面の保護効果は、ごく僅かである。従って、特許文献２に開示された技術を用いて、Ｓｎめっき層を有する金属素材に共重合ポリエステルフィルムをラミネートする場合には、Ｓｎ粉を抑制することが難しい。

　本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、優れた耐食性を有し、押し疵が少ない樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板、その製造方法及び製造設備を提供することを目的とする。

　本発明は、上記課題を解決して、係る目的を達成するために以下の手段を採用する。
（１）本発明の一態様に係る樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板は、鋼板と、前記鋼板の少なくとも一方の表面に形成され、金属Ｓｎ量に換算して０．２～１２．０ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層と、前記Ｓｎめっき層の上層に形成され、付着量が２．０～２０．０ｍｇ／ｍ^２であり、無機水酸化物と無機酸化物とを合計で５０～１００質量％含有する化成処理層と、前記化成処理層の上層に形成され、１５０℃～２００℃における剛体振り子型自由減衰振動法による対数減衰率の最大値が０．１５以下であり、付着量が０．１０～５．００ｇ／ｍ^２である樹脂硬化塗膜層と、前記樹脂硬化塗膜層の上層に形成され、配向結晶層を有し、厚さが５～５０μｍである熱可塑性樹脂層とを備える。前記熱可塑性樹脂層は、融点が２３２℃以上である延伸ポリエステル系フィルムのみからなる単層フィルム、又は、前記延伸ポリエステル系フィルムの下層にポリエステル系樹脂層が形成された多層フィルムである。

（２）上記（１）に記載の樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板において、前記熱可塑性樹脂層は、前記単層フィルムであり、前記延伸ポリエステル系フィルムは、ポリエチレンテレフタレート樹脂である構成を採用してもよい。

（３）上記（１）に記載の樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板において、前記熱可塑性樹脂層は、前記多層フィルムであり、前記延伸ポリエステル系フィルムは、ポリエチレンテレフタレート樹脂であり、前記ポリエステル系樹脂層は、エチレンテレフタレート単位とエチレンイソフタレート単位とからなり、ジカルボン酸成分を１００ｍｏｌ％としたとき、イソフタル酸成分が１２ｍｏｌ％未満であり、前記イソフタル酸成分以外の前記ジカルボン酸成分がテレフタル酸成分である第１の共重合ポリエステル樹脂、又は、エチレンテレフタレート単位とブチレンテレフタレート単位とからなり、ジカルボン酸成分を１００ｍｏｌ％としたとき、前記ブチレンテレフタレート単位が５０ｍｏｌ％以下である第２の共重合ポリエステル樹脂である構成を採用してもよい。

（４）本発明の別の一態様に係る樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の製造方法は、鋼板の少なくとも一方の表面に、金属Ｓｎ量に換算して０．２～１２．０ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層を形成するめっき工程と、前記Ｓｎめっき層の上層に、付着量が２．０～２０．０ｍｇ／ｍ^２であり、無機水酸化物と無機酸化物とを合計で５０～１００％含有する化成処理層を形成する化成処理工程と、前記化成処理層の表面に樹脂を塗布し、焼付することにより前記樹脂を硬化させ、１５０℃～２００℃の温度下における剛体振り子型自由減衰振動法による対数減衰率の最大値が０．１５以下であり、付着量が０．１０～５．００ｇ／ｍ^２である樹脂硬化塗膜層を形成する樹脂硬化塗膜層形成工程と、融点が２３２℃以上である延伸ポリエステル系フィルムのみからなる単層フィルム、又は、前記延伸ポリエステル系フィルムの下層にポリエステル系樹脂層が形成された多層フィルムを、前記延伸ポリエステル系フィルムの融点より１０℃以上高い温度で熱融着させることにより、前記樹脂硬化塗膜層の上層に、配向結晶層を有し、厚さが５～５０μｍである熱可塑性樹脂層を形成する熱融着工程と、を有する。

（５）上記（４）に記載の樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の製造方法において、前記熱可塑性樹脂層は、前記単層フィルムであり、前記延伸ポリエステル系フィルムは、ポリエチレンテレフタレート樹脂である構成を採用してもよい。

（６）上記（４）に記載の樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の製造方法において、前記熱可塑性樹脂層は、前記多層フィルムであり、前記延伸ポリエステル系フィルムは、ポリエチレンテレフタレート樹脂であり、前記ポリエステル系樹脂層は、エチレンテレフタレート単位とエチレンイソフタレート単位とからなり、ジカルボン酸成分を１００ｍｏｌ％としたとき、イソフタル酸成分が１２ｍｏｌ％未満であり、前記イソフタル酸成分以外の前記ジカルボン酸成分がテレフタル酸成分である第１の共重合ポリエステル樹脂、又は、エチレンテレフタレート単位とブチレンテレフタレート単位とからなり、ジカルボン酸成分を１００ｍｏｌ％としたとき、前記ブチレンテレフタレート単位が５０ｍｏｌ％以下である第２の共重合ポリエステル樹脂である構成を採用してもよい。

（７）上記（４）～（６）のいずれか一態様に記載の樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の製造方法において、前記樹脂硬化塗膜層形成工程では、前記樹脂を、リバースロールコーター、グラビアロールコーター、スプレーコーター、ナイフエッヂコーター、カーテンコーター、ディップ式コーターのいずれかを用いて塗布し、塗布された前記樹脂を、熱風乾燥又は近赤外線加熱により焼付硬化する構成を採用してもよい。

（８）本発明の更に別の一態様に係る樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の製造設備は、上記（１）～（３）のいずれか一態様に記載の樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板を製造するための製造設備であって、鋼板の少なくとも一方の表面に、Ｓｎめっき層を形成するめっき装置と、前記Ｓｎめっき層の上層に、化成処理層を形成する化成処理装置と、前記化成処理層の上層に樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、前記樹脂塗布装置の後段に設けられ、塗布した前記樹脂を焼付硬化することにより樹脂硬化塗膜層を形成する樹脂焼付硬化装置と、前記樹脂焼付硬化装置の後段に設けられ、加熱ロール及びラミネートロールを備え、前記樹脂硬化塗膜層の表面にフィルムを熱融着させ、熱可塑性樹脂層を形成する熱融着装置と、を上流側から順に備える。

　上記各態様によれば、優れた耐食性を有し、押し疵が少ない樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板、その製造方法、製造設備を提供することができる。

本実施形態に係る樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の層構成の一例を示す概要図である。 本実施形態に係る樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の層構成の一例を示す概要図である。 本実施形態に係る化成処理層の付着量と樹脂硬化塗膜層の形成性との関係の一例を示すグラフである。 本実施形態に係る化成処理層の付着量と熱可塑性樹脂層の剥離強度との関係の一例を示すグラフである。 本実施形態に係る樹脂硬化塗膜層の１５０℃～２００℃における対数減衰率の最大値と加熱ロールへの樹脂及びＳｎめっきの付着度合いとの関係の一例を示すグラフである。 本実施形態に係る樹脂硬化塗膜層の付着量と押し疵の発生量との関係の一例を示すグラフである。 本実施形態に係る熱可塑性樹脂層が単層フィルムである場合の熱可塑性樹脂層の層構成の一例を示す概要図である。 本実施形態に係る熱可塑性樹脂層が多層フィルムである場合の熱可塑性樹脂層の層構成の一例を示す概要図である。 本実施形態に係る熱可塑性樹脂層の１８０°剥離強度の測定方法を説明するための模式図である。 本実施形態に係る熱可塑性樹脂層の１８０°剥離強度の測定方法を説明するための模式図である。 本実施形態に係る熱可塑性樹脂層の１８０°剥離強度の測定方法を説明するための模式図である。 本実施形態に係る熱可塑性樹脂層の１８０°剥離強度の測定方法を説明するための模式図である。 本実施形態に係る熱可塑性樹脂層の１８０°剥離強度の測定方法を説明するための模式図である。

　本発明者らは、Ｓｎめっき鋼板にフィルムをラミネートする際の問題を解決するため、Ｓｎ粉の発生する工程の特定を図った。その結果、本発明者らは、Ｓｎ粉が発生するのは、主に、フィルムをラミネートする熱融着工程、より具体的には、加熱ロールにおいて発生することを知見した。
　そこで、本発明者らは、Ｓｎめっき鋼板の表面が加熱ロールに直接接触せずに、フィルムをラミネートする方法を検討した。具体的には、Ｓｎめっき鋼板が加熱ロールにより加熱される前の段階で、化成処理したＳｎめっき鋼板上に樹脂硬化塗膜層を形成させることを検討した。

　検討の結果、Ｓｎめっき鋼板が加熱ロールにより加熱される前の段階で、化成処理したＳｎめっき鋼板上に樹脂硬化塗膜層を形成することにより、Ｓｎ粉の発生を防止することができ、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の生産性を向上させることが可能となることを見出した。
　また、Ｓｎめっき鋼板上に化成処理層及び樹脂硬化塗膜層を形成することで、Ｓｎめっき層のＳｎ含有量が少なくても好適な耐食性が得られることを知見した。
　以下、実施形態に係る樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板並びにその製造方法及び製造設備について、図面を参照して説明する。

　（樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１）
　図１及び図２は、本実施形態に係る樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の層構成の一例を示す概要図である。図１及び図２に示すように、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１は、鋼板１０と、鋼板１０の少なくとも一方の表面に形成され、金属Ｓｎ量に換算して０．２～１２．０ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層２０と、Ｓｎめっき層２０の上層に形成され、付着量が２～２０ｍｇ／ｍ^２であり、無機水酸化物と無機酸化物とを合計で５０～１００％含有する化成処理層３０と、化成処理層３０の上層に形成され、１５０～２００℃の温度下における剛体振り子型自由減衰振動法による対数減衰率の最大値が０．１５以下であり、付着量が０．１０～５．００ｇ／ｍ^２である樹脂硬化塗膜層４０と、樹脂硬化塗膜層４０の上層に形成され、配向結晶層を有し、厚さが５～５０μｍである熱可塑性樹脂層５０と、を有する。
　なお、Ｓｎめっき層２０、化成処理層３０、樹脂硬化塗膜層４０及び熱可塑性樹脂層５０は、図１に示すように鋼板１０の片面に形成されてもよく、図２に示すように鋼板１０の両面に形成されてもよい。

　＜鋼板１０＞
　樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１に用いる鋼板１０は、特に限定されない。ただし、鋼板１０の板厚が薄すぎると加工性が低下するので好ましくない。また、鋼板１０の板厚が厚過ぎると、経済的でない上に、フィルムをラミネートした際に曲げ加工部でフィルムが割れやすくなるため好ましくない。上述の理由から、鋼板１０の板厚は、０．１２～０．４０ｍｍが好ましい。

　鋼板１０の平均表面粗さＲａは、０．０５～０．４０μｍが好ましい。鋼板１０の平均表面粗さＲａが０．０５μｍ未満の場合、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１を成形加工する際に摺動性が悪くなるので、好ましくない。一方、鋼板１０の平均表面粗さＲａが０．４０μｍを超える場合、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１を成形加工した後、熱可塑性樹脂層５０の表面に微小な疵が入りピンホールになりやすいので好ましくない。

　＜Ｓｎめっき層２０＞
　鋼板１０の少なくとも一方の表面には、金属Ｓｎ量に換算して０．２～１２．０ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層２０が形成される。樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１がＳｎめっき層２０を有することにより、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１は好適な耐食性を有することができる。
　樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１が好適な耐食性を有するために、Ｓｎめっき層２０のＳｎ含有量は、金属Ｓｎ量に換算して０．２～１２．０ｇ／ｍ^２であることが好ましい。Ｓｎめっき層２０のＳｎ含有量が０．２ｇ／ｍ^２未満であると、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の耐食性が不十分となるため好ましくない。一方、Ｓｎめっき層２０のＳｎ含有量が１２．０ｇ／ｍ^２超であると、フィルムをラミネートする際にＳｎめっき層２０が溶融して、表面の金属Ｓｎおよび／またはＳｎ－Ｆｅ合金が斑点状に剥離し凹凸が生じやすくなるので好ましくない

　Ｓｎめっき層２０の好ましいＳｎ含有量は、Ｓｎめっき層２０の全質量に対して８５質量％以上であり、より好ましいＳｎ含有量の範囲は、９０質量％以上である。
　Ｓｎめっき層２０のＳｎ含有量が増えるほど樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の耐食性は向上するが、経済的には好ましくない。そのため、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の必要とされる耐食性が確保されていれば、それ以上Ｓｎめっき層２０のＳｎ含有量を増やさなくてもよい。

　また、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の耐食性は、Ｓｎめっき層２０のＳｎ含有量だけでなく、後述する樹脂硬化塗膜層４０及び熱可塑性樹脂層５０の組成や付着量にも依存する。そのため、Ｓｎめっき層２０のＳｎ含有量は、樹脂硬化塗膜層４０及び熱可塑性樹脂層５０の組成や付着量に応じて、０．２～１２．０ｇ／ｍ^２の範囲で適宜決めればよい。

　＜化成処理層３０＞
　Ｓｎめっき層２０の上層には、付着量が２．０～２０．０ｍｇ／ｍ^２であり、無機水酸化物と無機酸化物とを合計で５０～１００質量％含有する化成処理層３０が形成される。
　化成処理層３０は、Ｓｎめっき層２０に水和酸化物皮膜を形成することにより、Ｓｎの酸化を抑制する。また、化成処理層３０は、樹脂硬化塗膜層４０と水素結合することによって、樹脂硬化塗膜層４０の密着性を向上させる。

　化成処理層３０の付着量が２．０ｍｇ／ｍ^２未満では、Ｓｎめっき層２０表面の酸化を好適に抑制することができず、化成処理層３０の濡れ性が低下し、化成処理層３０上に樹脂硬化塗膜層４０を均一に形成することが難しくなるため好ましくない。化成処理層３０の付着量が２０．０ｍｇ／ｍ^２を超えると、化成処理層３０が下層のＳｎめっき層２０から剥離しやすくなり、熱可塑性樹脂層５０の密着強度（剥離強度）が不十分となるため好ましくない。なお、製缶時に必要となる熱可塑性樹脂層５０の剥離強度は、１０Ｎ／１５ｍｍである。

　図３は、本実施形態に係る化成処理層３０の付着量と樹脂硬化塗膜層４０の形成性との関係の一例を示すグラフである。
　図３では、鋼板１０の表面に、金属Ｓｎ量に換算して２．８ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層２０を形成し、Ｓｎめっき層２０の表面に、Ｚｒ水酸化物とＺｒ酸化物とを含有する化成処理層３０を形成し、化成処理層３０の表面に、水系ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂硬化塗膜層４０を、０．５ｇ／ｍ^２の付着量で形成した場合の、樹脂硬化塗膜層４０の形成性を表したグラフである。

　図３の縦軸は、以下を表す。
　・Ｇｏｏｄ：樹脂硬化塗膜層４０を均一に形成することができる。
　・Ｆａｉｒ：樹脂硬化塗膜層４０を形成することはできるが、形成された樹脂硬化塗膜層４０の膜厚が均一ではない。
　・Ｐｏｏｒ：化成処理層３０の表面の濡れ性が好適ではなく、樹脂硬化塗膜層４０を形成することができない。

　図２に示すように、化成処理層３０の付着量が２．０ｍｇ／ｍ^２未満の場合には、樹脂硬化塗膜層４０の形成性がＰｏｏｒであり好ましくない。そのため、化成処理層３０の付着量は２．０ｍｇ／ｍ^２以上とする。

　図４は、化成処理層３０の付着量と熱可塑性樹脂層５０の１８０°剥離強度との関係の一例を示すグラフである。
　図４では、鋼板１０の表面に、金属Ｓｎ量に換算して２．８ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層２０を形成し、Ｓｎめっき層２０の表面に、Ｚｒ水酸化物とＺｒ酸化物とを含有する化成処理層３０を形成し、化成処理層３０の表面に、付着量が０．２ｇ／ｍ^２であり、ポリエステル樹脂を主成分とする樹脂硬化塗膜層４０を形成し、樹脂硬化塗膜層４０の表面に、厚さが２０μｍであり、ＰＥＴを主成分とする熱可塑性樹脂層５０を形成した場合の、化成処理層３０の付着量と熱可塑性樹脂層５０の１８０°剥離強度との関係を表したグラフである。

　熱可塑性樹脂層５０の１８０°剥離強度を測定する際には、次のような方法を用いた。つまり、以下に記す方法により、熱可塑性樹脂層５０の１８０°剥離強度を測定した。
　まず、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１を、図８Ａに示すような形状に専用打抜き金型を用いて打抜いて試験片を作成した。次に、図８Ｂに示すように、線分ＡＢ及び線分ＣＤに沿って、フィルム表面から鋼板面に達する疵を形成した。

　次に、図８Ｃに示すように、専用金型プレスを用いて、線分ＡＣ（長さ１５ｍｍ）に沿って試験片を切断した。なお、切断の際には、鋼板のみを切断し、フィルムは切断しないようにした。次に、図８Ｄに示すように、線分ＡＣを軸として、試験片を左から右に折り返すことにより、フィルムを１８０°折り返した。
　このように作成した試験片を用いて、図８Ｅに示すように、線分ＡＣより右側の部分を一方の引張り試験機に取り付けた治具に差込み、線分ＡＣより左側の部分をもう一方の引張り試験機の掴み部に取り付けた。この状態で、室温下で引張り速度２０ｍｍ／分でフィルムの１８０°剥離強度を測定した。

　図４に示すように、化成処理層３０の付着量が０～２０．０ｍｇ／ｍ^２では、熱可塑性樹脂層５０の１８０°剥離強度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上である。一方、化成処理層３０の付着量が２０．０ｍｇ／ｍ^２を超えると、熱可塑性樹脂層５０の剥離強度が１０Ｎ／１５ｍｍを下回る。
　ここで、従来技術である樹脂被覆ＴＦＳでは、熱可塑性樹脂層の１８０°剥離強度が約１０～１５Ｎ／１５ｍｍである。つまり、従来技術である樹脂被覆ＴＦＳと同等レベルの熱可塑性樹脂層５０の１８０°剥離強度を有するためには、化成処理層３０の付着量は２０．０ｍｇ／ｍ^２以下であることが好ましい。

　上記理由から、化成処理層３０の付着量を２．０～２０．０ｍｇ／ｍ^２とする。好ましくは、化成処理層３０の付着量は２．０～１０．０ｍｇ／ｍ^２である。

　化成処理層３０は無機水酸化物と無機酸化物とを含有する。無機物については特に限定されないが、Ｓｎめっき層２０との密着性及び樹脂硬化塗膜層４０との密着性の観点から、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｔｉ、Ｃｅ、Ｗからなる群から選ばれる１種以上の無機物であることが好ましい。
　化成処理層３０中の無機水酸化物及び無機酸化物の含有量は、合計で５０～１００質量％である。化成処理層３０中の無機水酸化物及び無機酸化物の合計含有量が５０質量％未満の場合には、化成処理層３０の層厚が厚くなりすぎ、化成処理層３０とＳｎめっき層２０との密着性が低下するため好ましくない。好ましい化成処理層３０中の無機水酸化物と無機酸化物との合計含有量は８０～１００％であり、より好ましくは９５～１００％である。

　化成処理層３０において、無機水酸化物及び無機酸化物以外の含有物としては、Ｏ及び不純物が挙げられる。

　上述したように、化成処理層３０は、無機水酸化物を含む。無機水酸化物中の水酸基は、樹脂硬化塗膜層４０中の水酸基と水素結合を形成する。これにより、化成処理層３０と樹脂硬化塗膜層４０との密着性が向上するので特に好ましい。

　＜樹脂硬化塗膜層４０＞
　化成処理層３０の上層には、樹脂硬化塗膜層４０が形成される。樹脂硬化塗膜層４０は、Ｓｎめっき層２０を保護することによりＳｎ粉の発生を抑制すると共に、熱可塑性樹脂層５０を熱融着する際に樹脂硬化塗膜層４０と熱可塑性樹脂層５０との界面に気泡が入り込むことを抑制する。

　本実施形態では、樹脂硬化塗膜層４０の剛体振り子型自由減衰振動法における対数減衰率を規定している。剛体振り子型自由減衰振動法における対数減衰率は、例えば株式会社エーアンドディ製の剛体振り子型物性試験器（ＲＰＴ－３０００）を用いて測定することができる。この剛体振り子型物性試験器は、塗膜に剛体振り子の刃を当てて所定の周期で振動させ、昇温時の塗膜の物性変動を測定する試験器である。
　具体的な測定手順としては、まず、Ｓｎめっき層２０、化成処理層３０及び塗膜厚さが３００～８００ｎｍの樹脂硬化塗膜層４０を形成した厚さ０．２ｍｍの鋼板１０を長さ４ｃｍ、幅２ｃｍに切り出し、試験片として用いる。試験片の樹脂硬化塗膜層４０側を上にして試験機の加熱プレート上にセットし、樹脂硬化塗膜層４０の上に剛体振り子の刃の部分を乗せ、５０℃から１℃ステップで昇温させ、加熱プレート昇温１分後に測定を開始し、２５０℃まで測定する。

　なお、塗膜の対数減衰率は、粘弾性測定装置によって測定することが多い。しかしながら、粘弾性測定装置を用いて対数減衰率を測定する場合には、樹脂硬化塗膜層４０のみを単離して、１層で対数減衰率を測定する必要がある。樹脂硬化塗膜層４０の層厚は薄いため、粘弾性測定装置により樹脂硬化塗膜層４０の対数減衰率を測定するのは極めて困難である。
　一方、剛体振り子型自由減衰振動法により樹脂硬化塗膜層４０の対数減衰率を求める場合、樹脂硬化塗膜層４０を単離する必要が無く、層厚の薄い樹脂硬化塗膜層４０であっても、正確に対数減衰率を測定することが可能である。

　図５は、樹脂硬化塗膜層４０の１５０℃～２００℃における対数減衰率の最大値と加熱ロールへの樹脂硬化塗膜層及びＳｎめっきの付着度合いとの関係の一例を示すグラフである。
　図５では、鋼板１０の上層に、金属Ｓｎに換算して２．８ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層２０を有し、Ｓｎめっき層２０の上層に、付着量が５．０ｍｇ／ｍ^２であり、Ｚｒの水酸化物及び酸化物を含有する化成処理層３０を有し、化成処理層３０の上層に、樹脂硬化塗膜層４０を形成した場合の、樹脂硬化塗膜層４０の１５０℃～２００℃における対数減衰率の最大値と加熱ロールへの樹脂硬化塗膜層及びＳｎめっきの付着度合いとの関係の一例を示している。

　なお、図５では、樹脂硬化塗膜層４０の形成条件（加熱温度や加熱時間）を変化させることにより、樹脂硬化塗膜層４０の１５０℃～２００℃における対数減衰率の最大値を変化させている。また、樹脂硬化塗膜層４０の１５０℃～２００℃における対数減衰率の最大値を求めるのに当たっては、樹脂硬化塗膜層４０の対数減衰率を１５０℃～２００℃の範囲で１℃ごとに少なくとも５０点以上計測し、その中の最大値を選び出した。
　図５の縦軸は、加熱ロールへの樹脂硬化塗膜層及びＳｎめっきの付着度合に基づき、以下のように分類した。
　・Ｇｏｏｄ：加熱ロール表面に樹脂硬化塗膜層が付着していない。
　・Ｆａｉｒ：加熱ロール表面の一部に樹脂硬化塗膜層が付着しているが、表面のほとんどの部分には樹脂硬化塗膜層が付着していない。
　・Ｐｏｏｒ：加熱ロール表面のほとんどの部分に樹脂硬化塗膜層が付着すると共に、表面の一部にＳｎめっきも付着している。

　図５に示すように、樹脂硬化塗膜層４０の１５０℃～２００℃における対数減衰率の最大値が０．１５以下であれば、加熱ロールへの樹脂及びＳｎめっきの付着度合いがＦａｉｒ以上であるため、好適である。一方、樹脂硬化塗膜層４０の１５０℃～２００℃における対数減衰率が０．１５を超えると、加熱ロールに樹脂硬化塗膜層４０やＳｎめっきが付着しやすくなるので好ましくない。

　図６は、樹脂硬化塗膜層４０の付着量と、樹脂硬化塗膜層４０形成後、加熱ロール（不図示）を通過する際に樹脂硬化塗膜層４０表面に発生する押し疵の発生量との関係の一例を示すグラフである。
　図６では、鋼板１０の上層に、金属Ｓｎに換算して２．８ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層２０を有し、Ｓｎめっき層２０の上層に、付着量が４．０ｍｇ／ｍ^２であり、Ｚｒの水酸化物及び酸化物を含有する化成処理層３０を有し、化成処理層３０の上層に、水系ポリエステル樹脂を主成分とする樹脂硬化塗膜層４０を形成した場合の、樹脂硬化塗膜層４０の付着量と押し疵の発生量との関係の一例を示している。

　図６のグラフの縦軸は、加熱ロール（不図示）通過後の樹脂硬化塗膜層４０表面の押し疵の発生量に基づき以下の３つに分類したものである。
　・Ｇｏｏｄ：樹脂硬化塗膜層４０の表面に押し疵が生じなかった。
　・Ｆａｉｒ：樹脂硬化塗膜層４０の表面の一部に押し疵が生じていたが、樹脂硬化塗膜層４０の表面は削れていなかった。
　・Ｐｏｏｒ：樹脂硬化塗膜層４０の表面が削れていた。

　図６に示すように、樹脂硬化塗膜層４０の付着量が０．１ｇ／ｍ^２未満及び５．０ｇ／ｍ^２超では、加熱ロール（不図示）通過後に樹脂硬化塗膜層４０の表面に押し疵が発生するため好ましくない。
　上述の理由から、樹脂硬化塗膜層４０の付着量は０．１～５．０ｇ／ｍ^２とする。好ましくは、樹脂硬化塗膜層４０の付着量は０．２～２．０ｇ／ｍ^２であり、より好ましくは０．４～１．０ｇ／ｍ^２である。

　樹脂硬化塗膜層４０に用いる樹脂としては、エポシキ系塗料、エポキシフェノール系塗料、アクリル変性エポキシ塗料、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンウレア系樹脂などが挙げられる。ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンウレア系樹脂の硬化剤成分としては、アミン樹脂、ポリイソシアネート、酸無水物などが挙げられる。

　＜熱可塑性樹脂層５０＞
　樹脂硬化塗膜層４０の上層には、配向結晶層（不図示）を有し、厚さが５～５０μｍである熱可塑性樹脂層５０が形成される。
　熱可塑性樹脂層５０は、図７Ａに示すように、融点が２３２℃以上である延伸ポリエステル系フィルム５２のみからなる単層フィルム１５０である場合と、図７Ｂに示すように、延伸ポリエステル系フィルム５２の下層にポリエステル系樹脂層５４が形成されている多層フィルム２５０である場合とがある。

　熱可塑性樹脂層５０は、上述の通り、融点が２３２℃以上である延伸ポリエステル系フィルム５２を有する。延伸ポリエステル系フィルム５２は香気成分の吸着が少なく、かつ、モノマー成分の溶出がほとんどないため、食品衛生上好ましい。また、延伸ポリエステル系フィルム５２は、無延伸フィルムに比べて配向結晶層（不図示）が発達しているため、フィルムの密度が高く、透水性が低い。そのため、耐食性及び破断強度に優れるので、好ましい。

　熱可塑性樹脂層５０が、融点が２３２℃以上である延伸ポリエステル系フィルム５２のみからなる単層フィルム１５０であるか、又は、延伸ポリエステル系フィルム５２の下層にポリエステル系樹脂層５４が形成されている多層フィルム２５０であることにより、熱可塑性樹脂層５０を熱融着させた際に、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の最表層に配向結晶層（不図示）が形成されやすいので、好ましい。

　詳細は後述するが、熱可塑性樹脂層５０の熱融着は、２３２℃（Ｓｎの融点）以上の温度で行う。
　延伸ポリエステル系フィルム５２の融点がＳｎの融点である２３２℃未満の場合、熱可塑性樹脂層５０を２３２℃以上の温度で熱融着させた場合に、熱可塑性樹脂層５０が最表層付近まで溶融し、Ｓｎめっき層２０の配向層（不図示）が残り難い。これにより、耐食性が低下するので好ましくない。

　熱可塑性樹脂層５０を２３２℃以上の温度で熱融着させる場合、Ｓｎめっき層２０は溶融している。この状態で、最表層付近まで溶融した熱可塑性樹脂層５０を熱融着すると熱可塑性樹脂層５０にシワが発生しやすくなる。この観点からも、延伸ポリエステル系フィルム５２の融点は、２３２℃以上であるのが好ましい。
　なお、ポリエステル系樹脂層５４の融点も２３２℃以上であることが好ましいが、必須条件ではない。

　単層フィルム１５０の好ましい例としては、延伸ポリエステル系フィルム５２がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系フィルムである単層フィルム１５０が挙げられる。
　多層フィルム２５０の上層である延伸ポリエステル系フィルム５２の好ましい例としては、ＰＥＴ系フィルムが挙げられる。

　多層フィルム２５０の下層であるポリエステル系樹脂層５４の好ましい一例としては、エチレンテレフタレート単位とエチレンイソフタレート単位とからなり、ジカルボン酸成分を１００ｍｏｌ％としたとき、イソフタル酸成分が１２ｍｏｌ％未満であり、イソフタル酸成分以外のジカルボン酸成分がテレフタル酸成分である共重合ポリエステル樹脂（以下、第１の共重合ポリエステル樹脂と呼称する）が挙げられる。
　多層フィルム２５０の下層であるポリエステル系樹脂層５４の好ましい他の一例としては、エチレンテレフタレート単位とブチレンテレフタレート単位とからなり、ジカルボン酸成分を１００ｍｏｌ％としたとき、ブチレンテレフタレート単位が５０ｍｏｌ％以下である共重合ポリエステル樹脂（以下、第２の共重合ポリエステル樹脂と呼称する）が挙げられる。

　上述の第１の共重合ポリエステル樹脂において、ジカルボン酸成分を１００ｍｏｌ％としたとき、イソフタル酸成分が１２ｍｏｌ％以下であるのが好ましい。イソフタル酸成分が１２ｍｏｌ％を越える場合、熱可塑性樹脂層５０の最表面に形成される配向結晶層（不図示）の結晶化度が低くなり、熱可塑性樹脂層５０の透湿性及び透水性が増す。これにより、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の耐食性が低下するので、好ましくない。

　上述の第２の共重合ポリエステル樹脂において、ジカルボン酸成分を１００ｍｏｌ％としたとき、ブチレンテレフタレート単位が５０ｍｏｌ％以下であるのが好ましい。ブチレンテレフタレート単位の比率が５０ｍｏｌ％を越える場合、熱可塑性樹脂層５０の融点が低くなる。この場合、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１を印刷焼付け処理すると、熱可塑性樹脂層５０が融解し、固化する際、球晶が発達して熱可塑性樹脂層５０が脆化する。そのため、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１を成形加工した際に熱可塑性樹脂層５０に微小亀裂が発生し易くなる。このため、耐食性が低下するので、好ましくない。

　第１の共重合ポリエステル樹脂又は第２の共重合ポリエステル樹脂のみからなる単層フィルム１５０の場合、単層フィルム１５０の融点よりも１０℃以上高い温度で単層フィルム１５０を熱融着させると、単層フィルム１５０の表層まで融解しやすい。この場合、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１を印刷焼付け処理すると、熱可塑性樹脂層５０が融解し固化する際、球晶が発達して熱可塑性樹脂層５０が脆化する。そのため、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１を成形加工した際に熱可塑性樹脂層５０に微小亀裂が発生し易くなり、耐食性が低下する。
　上述の理由から、熱可塑性樹脂層５０として、第１の共重合ポリエステル樹脂又は第２の共重合ポリエステル樹脂のみからなる単層フィルム１５０は好ましくない。

　延伸ポリエステル系フィルム５２の分子量は、固有粘度（ＩＶ）（フェノール／テトラクロロエタン混合溶媒を用いて測定）で、０．５以上であることが熱可塑性樹脂層５０の強度及び伸び率の観点から好ましい。
　延伸ポリエステル系フィルム５２のガラス転移温度は、内容物へのオリゴマー成分の溶出を防止する観点から、５０℃以上であることが好ましく、６０℃～９０℃であることがより好ましい。

　熱可塑性樹脂層５０の厚みは、５～５０μｍが好ましい。
　熱可塑性樹脂層５０の厚みが５μｍ未満の場合、内容物によっては耐食性が不十分な場合があると共に、加工時に熱可塑性樹脂層５０が割れる場合があるので、好ましくない。
　熱可塑性樹脂層５０の厚みが５０μｍを超える場合、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１において熱可塑性樹脂層５０の厚みが相対的に厚くなる。この場合、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１のレトルト処理後の収縮力が強くなり、熱可塑性樹脂層５０が剥離する場合があるので、好ましくない。

　熱可塑性樹脂層５０の樹脂フィルムの長手方向（巻取り方向）の伸び率が１００％未満の場合、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１として加工する際、曲げ半径の小さい加工部分で熱可塑性樹脂層５０の表面が割れる場合がある。そのため、熱可塑性樹脂層５０の伸び率は１００％以上であることが好ましい。
　なお、熱可塑性樹脂層５０の伸び率とは、熱可塑性樹脂層５０を長手方向に引っ張り、破断する直前の熱可塑性樹脂層５０の長手方向の長さＬａを、引っ張る前の自然な状態での熱可塑性樹脂層５０の長手方向の長さＬｂで除することにより得られる値であるＬａ／Ｌｂを表す。

　ブロッキングを防止する目的で、熱可塑性樹脂層５０中にシリカなどの無機粒子を混入分散してもよい。
　なお、熱可塑性樹脂層５０を直接塗布する場合は、熱可塑性樹脂層５０の含有成分が熱可塑性樹脂層５０の原料となる。

　なお、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１を飲料用又は食品用の缶として用いる場合には、以下の理由から、少なくとも缶内面となる側には熱可塑性樹脂層５０を形成する。

　缶内面側は飲料又は食品と直接接触するので、缶内面側となる熱可塑性樹脂層５０の融点が低いと、熱可塑性樹脂層５０を熱融着する際に熱可塑性樹脂層５０の表層まで非晶化してしまう。この場合には、飲料又は食品中の液体が熱可塑性樹脂層５０中に浸透しやすく、液体が鋼板１０まで到達した場合には鋼板１０が腐食しやすくなるため、好ましくない。
　一方、本実施形態に係る樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１では、缶内面側に熱可塑性樹脂層５０を有する。熱可塑性樹脂層５０は融点が２３２℃以上であるため、熱融着しても、熱可塑性樹脂層５０の表層は非晶化せず、配向結晶層（不図示）が形成される。熱可塑性樹脂層５０の表層に存在する配向結晶層（不図示）により、飲料又は食品中の液体が樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１中に浸透することを防ぐことができる。そのため、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１は好適な耐食性を有する。

　缶外面側は、缶内面側ほどの耐食性は必要でない。そのため、缶外面側には必ずしも熱可塑性樹脂層５０を形成する必要は無い。なお、缶外面側については、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の製造後に、塗装処理を施してもよい。

　Ｓｎめっき層２０中のＳｎの含有量は、例えば、定電流クロメトリの原理を応用した電解剥離法により、試験片の定電流電解を行い、電解剥離に伴う 試験片の電位変化をペンレコーダーに記録し、電解時間－電位曲線により、電気量を算出し、電気量から、Ｓｎ及びＳｎ－Ｆｅ合金の付着量を推算する方法や、蛍光Ｘ線分析等の定量分析法により測定することが可能である。蛍光Ｘ線分析の場合、金属Ｓｎ量既知のＳｎめっき鋼板サンプルを用いて、金属Ｓｎ量に関する検量線をあらかじめ特定しておき、この検量線を用いることで相対的に金属Ｓｎ量を特定することができる。
　化成処理層３０の付着量は、化成処理層３０に含まれる無機成分の量を蛍光Ｘ線で測定し、化成処理層３０の成分のうちの無機成分の混合割合から逆算することにより、化成処理層３０の付着量を算出することができる。

　化成処理層３０中の無機水酸化物と無機酸化物との合計含有量は、蛍光Ｘ線で化成処理層３０に含まれる無機成分の量を測定することにより、無機物の量として表すことが可能である。
　樹脂硬化塗膜層４０の付着量は、重量法によって測定することが可能である。すなわち、樹脂硬化塗膜層４０を塗布する前の２０ｃｍ×２０ｃｍサイズの鋼板の質量を、精密天秤で小数点以下４桁まで予め測定する。樹脂硬化塗膜層４０を塗布、乾燥及び焼付した後に、鋼板の質量を精密天秤で測定する。樹脂硬化塗膜層４０形成前後の鋼板の質量差を求め、鋼板上に形成された樹脂硬化塗膜層４０の面積から、単位面積当たりの付着量を算出する。

　熱可塑性樹脂層５０の厚さを測定する際は、まず、熱可塑性樹脂層５０を形成する前の状態（鋼板１０上に、Ｓｎめっき層２０、化成処理層３０及び樹脂硬化塗膜層４０を形成した状態）の板厚をマイクロメーターで測定する。次に、熱可塑性樹脂層５０を形成した後の厚さをマイクロメーターで測定する。両者の厚さの差を、熱可塑性樹脂層５０の厚さとする。

　（樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の製造方法）
　樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の製造方法は、鋼板１０の少なくとも一方の表面に、金属Ｓｎ量に換算して０．２～１２．０ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層２０を形成するめっき工程と、Ｓｎめっき層２０の上層に、付着量が２．０～２０．０ｍｇ／ｍ^２であり、無機水酸化物と無機酸化物とを合計で５０～１００質量％含有する化成処理層３０を形成する化成処理工程と、化成処理層３０の表面に樹脂を塗布し、焼付することにより樹脂を硬化させ、１５０℃～２００℃の温度下における剛体振り子型自由減衰振動法による対数減衰率の最大値が０．１５以下であり、付着量が０．１０～５．００ｇ／ｍ^２である樹脂硬化塗膜層４０を形成する樹脂硬化塗膜層形成工程と、融点が２３２℃以上である延伸ポリエステル系フィルム５２のみからなる単層フィルム１５０、又は、延伸ポリエステル系フィルム５２の下層にポリエステル系樹脂層５４が形成された多層フィルム２５０を、延伸ポリエステル系フィルム５２の融点より１０℃以上高い温度で熱融着させることにより、樹脂硬化塗膜層４０の上層に、配向結晶層（不図示）を有し、厚さが５～５０μｍである熱可塑性樹脂層５０を形成する熱融着工程とを有する。

　＜めっき工程＞
　めっき工程では、鋼板１０の上層に、金属Ｓｎ量に換算して０．２～１２．０ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層２０を形成する。Ｓｎめっき層２０の形成方法は特に限定されず、公知の電気めっき法や、溶融したＳｎに鋼板１０を浸漬する方法等を用いることができる。

　めっき工程後に、Ｓｎめっき層２０の形成された鋼板１０に対して溶融溶錫処理（リフロー処理）を行ってもよい。
　溶融溶錫処理は、Ｓｎめっき層２０を形成した鋼板１０を、Ｓｎの融点以上の温度に加熱し、Ｓｎめっき層２０を一旦溶融させ、その後急冷することにより行われる。この溶融溶錫処理により、鋼板１０側に位置するＳｎめっき層２０中のＳｎが鋼板１０中のＦｅと合金化して、Ｆｅ－Ｓｎ合金層（不図示）が形成され、残部のＳｎがＳｎめっき層（不図示）を形成する。

　＜化成処理工程＞
　化成処理工程では、Ｓｎめっき層２０の上層に、付着量が２．０～２０．０ｍｇ／ｍ^２であり、無機水酸化物と無機酸化物とを合計で５０～１００質量％含有する化成処理層３０を形成する。
　化成処理層３０を形成する際には、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｔｉ、Ｃｅ、Ｗからなる群から選ばれる１種以上の元素のフッ化物、硝酸塩、硫酸塩、塩化物、酢酸塩、蟻酸塩、炭酸塩などを含有する水溶液（以下、化成処理液と呼称する）を用いる。
　化成処理層３０の形成方法は特に限定されないが、Ｓｎめっき層２０を形成した鋼板１０を化成処理液中で電解処理する方法や、Ｓｎめっき層２０を形成した鋼板１０を化成処理液に浸漬する方法などが挙げられる。

　化成処理液は上述の化合物以外に、シランカップリング剤として用いるＳｉ化合物を含んでもよい。Ｓｉ化合物は、鋼板１０及び熱可塑性樹脂層５０との密着性に優れているので好ましい。

　化成処理工程後に、Ｓｎめっき層２０及び化成処理層３０を形成した鋼板１０に対して水洗又は湯洗を行うことが好ましい。水洗又は湯洗により、上記元素の対イオン種のほとんどが、化成処理層３０中から除去されるため好ましい。
　水洗又は湯洗を行っても、上記元素の対イオン種が微量残存する場合があるが、化成処理層３０の特性に影響を及ぼさない範囲であれば、上記元素の対イオン種が微量存在していても構わない。

　＜樹脂硬化塗膜層形成工程＞
　樹脂硬化塗膜形成工程では、化成処理層３０の表面に樹脂を塗布し、焼付することにより樹脂を硬化させ、１５０℃～２００℃における剛体振り子型自由減衰振動法による対数減衰率の最大値が０．１５以下であり、付着量が０．１０～５．００ｇ／ｍ^２である樹脂硬化塗膜層４０を形成する。

　化成処理層３０の表面への樹脂の塗布方法は特に限定されないが、リバースロールコーター、グラビアロールコーター、スプレーコーター、ナイフエッヂコーター、カーテンコーター、ディップ式コーター等を用いた塗布方法が例として挙げられる。
　樹脂を焼付硬化させる方法も特に限定されないが、熱風乾燥、近赤外線加熱、ＩＨ等を用いた焼付硬化法が例として挙げられる。これらのうち、熱風乾燥炉及び近赤外線加熱を用いた焼付硬化法によれば、樹脂を均一に焼付硬化することができるので、特に好ましい。

　１５０℃～２００℃における剛体振り子型自由減衰振動法による対数減衰率の最大値が０．１５以下である樹脂硬化塗膜層４０を形成するためには、樹脂の焼付時間及び焼付温度が重要である。
　熱風乾燥炉の場合、焼付け温度は鋼板温度が２２０℃～２６０℃が好ましい。焼付時間は、鋼板温度が２２０℃に到達してから２０秒～３分が好ましい。
　近赤外線加熱や誘導加熱のように瞬間的に鋼板温度を上げることが出来る場合は、鋼板の焼付け温度は、２５０℃～３００℃が好ましい。焼付時間は、鋼板温度が２５０℃に到達してから１秒～１分が好ましい。
　焼付温度及び焼付時間が上記範囲未満の場合、形成される樹脂硬化塗膜層４０の１５０℃～２００℃における対数減衰率の最大値が０．１５超となるため、好ましくない。また、焼付温度及び焼付時間が上記範囲超の場合、形成される樹脂硬化塗膜層４０が劣化し、密着性が低下するので、好ましくない。

　＜熱融着工程＞
　熱融着工程では、融点が２３２℃以上である延伸ポリエステル系フィルム５２のみからなる単層フィルム１５０、又は、延伸ポリエステル系フィルム５２の下層にポリエステル系樹脂層５４が形成された多層フィルム２５０を、延伸ポリエステル系フィルム５２の融点より１０℃以上高い温度で熱融着させることにより、樹脂硬化塗膜層４０の上層に、配向結晶層（不図示）を有し、厚さが５～５０μｍである熱可塑性樹脂層５０を形成する。

　熱可塑性樹脂層５０を熱融着させる方法は特に限定されないが、一例としては次のような方法が挙げられる。まず、Ｓｎめっき層２０、化成処理層３０及び樹脂硬化塗膜層４０が形成された鋼板１０（以下、樹脂被覆前鋼板と呼称する）をホットプレス、誘導加熱、熱風乾燥炉又はロール加熱などの方法で加熱する。次に、加熱された樹脂被覆前鋼板（不図示）に対して、樹脂被覆前鋼板（不図示）の表裏面側から別々にフィルムを給装する。給装したフィルムをラミネートロールによって樹脂被覆前鋼板（不図示）の表面に圧着し、フィルムを表裏面同時に熱融着させる。この方法によれば、幅方向及び長さ方向で均一な層構造を有する熱可塑性樹脂層５０を形成することができるので好ましい。

　樹脂被覆前鋼板（不図示）の加熱方法については、樹脂被覆前鋼板（不図示）を幅方向及び長さ方向に均一に加熱できる観点から、スチーム等の熱媒体をラミネートロール内部に通して加熱する方法であるジャケットロール、あるいは、ヒーターを内蔵したラミネートロールを用いて加熱することが好ましい。
　ラミネートロールとしては、フィルムラミネート部で適度なニップ長を確保できるので、ゴムロールが好ましい。ゴムロールの材質としては、フッ素ゴム、シリコンゴムなど耐熱性の高いゴムが特に好ましい。ゴムの硬度を上げる目的でゴム中にタルク、シリカ、炭酸カルシウムなどの無機系充填剤を適宜練り込んだゴムであっても構わない。

　熱融着工程では、延伸ポリエステル系フィルム５２の融点よりも１０℃以上高い温度で単層フィルム１５０又は多層フィルム２５０を熱融着する。なお、熱可塑性樹脂層５０を熱融着させる際の温度を、熱融着温度と呼称し、延伸ポリエステル系フィルム５２の融点をＴ_ｍと呼称し、延伸ポリエステル系フィルム５２の融点より１０℃高い温度をＴ_ｍ１０と呼称する。
　熱融着温度の上限は特に定めないが、温度が高すぎると延伸ポリエステル系フィルム５２が全て溶融してしまうので、例えば３００℃が挙げられる。

　熱融着温度が２３２℃未満の場合、延伸ポリエステル系フィルム５２の溶融が不十分であるため、樹脂硬化塗膜層４０への融着が不十分である。このため、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の成形加工時に熱可塑性樹脂層５０が剥離する場合があるので好ましくない。
　熱融着温度が２３２℃以上であっても、熱融着温度がＴ_ｍ以上、かつ、Ｔ_ｍ１０未満の場合には、延伸ポリエステル系フィルム５２が十分に樹脂硬化塗膜層４０に融着されないため、好ましくない。
　一方、熱融着温度がＴ_ｍ１０以上であると、延伸ポリエステル系フィルム５２及びＳｎめっき層２０が好適に溶融した状態で熱融着工程を行うことができる。これにより、熱融着工程において鋼板１０の粗度の影響を受け難くなり、樹脂硬化塗膜層４０と熱可塑性樹脂層５０との界面への気泡の入り込みを低減することができる。気泡の入り込みの低減により、熱可塑性樹脂層５０の樹脂硬化塗膜層４０に対する密着性が向上し、かつ、樹脂硬化塗膜層４０と熱可塑性樹脂層５０との界面への水の浸入による錆発生が低減できるので、耐食性向上の観点から好ましい。

　なお、熱可塑性樹脂層５０が多層フィルム２５０である場合の、熱融着温度とポリエステル系樹脂層５４の融点との関係については特に限定されない。しかしながら、熱可塑性樹脂層５０が樹脂硬化塗膜層４０に好適に融着するために、熱可塑性樹脂層５０が多層フィルム２５０である場合には、熱融着温度はポリエステル系樹脂層５４の融点よりも１０℃以上高い温度であることが好ましい。

　熱融着工程後、ただちに水冷、気水冷却又は風冷等の方法で、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１を延伸ポリエステル系フィルム５２の結晶化温度より低い温度まで冷却するのが好ましい。具体的には、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１全体を延伸ポリエステル系フィルム５２の結晶化温度より低い温度まで、水冷又は空冷等の方法により冷却するのが好ましい。
　これにより、熱可塑性樹脂層５０中の溶融非晶相が球晶化して、熱可塑性樹脂層５０の接着面が脆化するのを防止することができる。

　熱融着工程後、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１を結晶化温度以下に冷却するまでの時間は、１秒以下であるのが好ましい。上述の時間が１秒を超えると、熱可塑性樹脂層５０中の溶融非晶相が球晶化し始め、熱可塑性樹脂層５０の接着面が脆化し、剥離強度が低下するので好ましくない。

　熱融着工程後、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の表面にワックスを塗布してもよい。塗布するワックスは特に限定されないが、一例としてはグラマーワックスが挙げられる。
　ワックスを樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の表面に塗布する方法としては、溶融したワックス等をロールコーターで塗布し、冷却固化させる方法や、ワックスを溶かした溶剤に樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１を浸漬させ、乾燥させる方法等が挙げられる。

　（樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の製造設備）
　樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の製造設備（不図示）は、鋼板１０の少なくとも一方の表面に、Ｓｎめっき層２０を形成するめっき装置（不図示）と、Ｓｎめっき層２０の上層に、化成処理層３０を形成する化成処理装置（不図示）と、化成処理層３０の上層に樹脂を塗布する樹脂塗布装置（不図示）と、樹脂塗布装置（不図示）の後段に設けられ、塗布した前記樹脂を焼付硬化することにより樹脂硬化塗膜層４０を形成する樹脂焼付硬化装置（不図示）と、樹脂焼付硬化装置（不図示）の後段に設けられ、加熱ロール（不図示）及びラミネートロール（不図示）を備え、樹脂硬化塗膜層４０の表面にフィルムを熱融着させ、熱可塑性樹脂層５０を形成する熱融着装置（不図示）と、を上流側から順に備える。

　樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１を製造する際に、Ｓｎ粉が最も多く発生するのは、熱融着工程において樹脂被覆前鋼板（不図示）を加熱する加熱ロール（不図示）である。
　本実施形態に係る樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の製造設備（不図示）は、めっき装置（不図示）の下流に化成処理装置（不図示）を備え、化成処理装置（不図示）の下流に樹脂塗布装置（不図示）を備え、樹脂塗布装置（不図示）の下流に熱融着装置（不図示）を備える。

　各装置を上述の順に備えることにより、本実施形態に係る樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板１の製造設備（不図示）によれば、Ｓｎめっき層２０を化成処理層３０及び樹脂硬化塗膜層４０により被覆した状態で、加熱ロール（不図示）を通過することができる。これにより、Ｓｎめっき層２０が加熱ロール（不図示）に直接接触する場合と比べて、Ｓｎ粉の発生を低減することができる。

　次に、実施例及び比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。ただし、これら各実施例は、本発明を制限するものではない。

　＜鋼板＞
　鋼板としては、板厚が０．２０ｍｍであり、表面粗度Ｒａが０．３０μｍである鋼板を用いた。鋼板のサイズは、幅２００ｍｍ、長さ２５０ｍｍである。また、鋼板としては、成分が、Ｃ：０．０４％、Ｍｎ：０．２５％、Ｓｉ：０．０２％、Ｐ：０．０５％、Ａｌ：０．０３％、残部Ｆｅおよび不可避的不純物であり、ロックウェルスーパーフィシャル硬さ（ＨＲ３０ＲＴ）が６１の１回冷間圧延材を用いた。

　＜Ｓｎめっき層＞
　上述の鋼板に対し、以下のＭ１～Ｍ５のＳｎめっきを施した。なお、Ｍ１～Ｍ５におけるＳｎめっき方法は、冷延鋼板を５％水酸化ナトリウム水溶液中で陰極電解処理してアルカリ脱脂した後、５％硫酸中で酸洗処理し、フェロスタン浴中で陰極電解して鋼板表面にＳｎめっき層を形成する通常の電気錫めっき方法である。なお、Ｍ２、Ｍ３及びＭ５では、Ｓｎめっき層形成後にリフロー処理を行うことにより、鋼板上にＳｎ－Ｆｅ合金層を形成し、Ｓｎ－Ｆｅ合金層上にＳｎめっき層を形成した。
　Ｓｎめっき量、および、Ｓｎ－Ｆｅ合金量は、めっき量測定用に作製した予備のめっき鋼板の中央部の直径５．８ｃｍ部分（面積２６．４２ｃｍ^２）を１ｍｏｌ／ｌの塩酸を用いてＳｎめっきを電解剥離し、その際のＳｎめっき層、および、Ｓｎ－Ｆｅ合金層の剥離に要した時間と電流値から、Ｓｎめっき層、および、Ｓｎ－Ｆｅ合金層の電解剥離に要したクーロン量を求め、Ｓｎ量、Ｓｎ－Ｆｅ合金量を推算することによって測定した。なお、Ｓｎ量及びＳｎ－Ｆｅ合金量は、３つの試料から得られた測定値の平均値を用いた。
　Ｍ１：鋼板表面に、金属Ｓｎ量に換算して０．２ｇ／ｍ^２のＳｎを有するＳｎめっき層を形成した。
　Ｍ２：鋼板表面に、金属Ｓｎ量に換算して１．３ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎ－Ｆｅ合金層を形成した。Ｓｎ－Ｆｅ合金層表面に、金属Ｓｎ量に換算して１０．７ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層を形成した。

　Ｍ３：鋼板表面に、金属Ｓｎ量に換算して０．７ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎ－Ｆｅ合金層を形成した。Ｓｎ－Ｆｅ合金層表面に、金属Ｓｎ量に換算して０．５ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層を形成した。
　Ｍ４：鋼板表面に、金属Ｓｎ量に換算して０．１ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層を形成した。
　Ｍ５：鋼板表面に、金属Ｓｎ量に換算して１．５ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎ－Ｆｅ合金層を形成した。Ｓｎ－Ｆｅ合金層表面に、金属Ｓｎ量に換算して１０．７ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層を形成した。

　＜化成処理層＞
　以下のＫ１～Ｋ４の方法により、化成処理層を形成した。
　化成処理層の付着量の測定では、まず、化成処理層測定用に作製した予備のＳｎめっき化成処理鋼板の中央部から直径５ｃｍの試料を打抜いて採取し、蛍光Ｘ線吸収スペクトル測定装置（Ｒｉｇａｋｕ　ＺＳＸ　ＰｒｉｍｕｓＩＩ）により直径３ｃｍ（面積７．０７ｃｍ^２）中の、化成処理層中の無機物の吸収スペクトルの強度を測定した。
　次に、各無機物の検量線から無機物の単位面積当たりの付着量を計算し、さらに化成処理層の構成元素の組成比から逆算して、単位面積当りの化成処理層の付着量（ｍｇ／ｍ^２）として表示した。なお、化成処理層の付着量は、３つの試料から得られた平均値を用いた。
　Ｋ１：Ｓｎめっき層を形成した鋼板（以下、Ｓｎめっき鋼板と呼称する）を重クロム酸ナトリウム水溶液中で陰極電解処理して、クロム水酸化物及びクロム酸化物を有する化成処理層を形成した。
　Ｋ２：Ｓｎめっき鋼板をフッ化ジルコニウム酸水溶液中で陰極電解処理して、ジルコニウム水酸化物及びジルコニウム酸化物を有する化成処理層を形成した。

　Ｋ３：Ｓｎめっき鋼板をフッ化チタニウム酸水溶液中で陰極電解処理して、チタニウム水酸化物及びチタニウム酸化物を有する化成処理層を形成した。
　Ｋ４：Ｓｎめっき鋼板をアミノ系シランカップリング処理液（信越化学工業株式会社製　アミノシラン系シランカップリング剤　ＫＢＥ－９０３）中に浸漬して、シラン水酸化物及びシラン酸化物を有する化成処理層を形成した。

　＜樹脂硬化塗膜層＞
　化成処理層を形成したＳｎめっき鋼板を化成処理層の厚みが少ない上部を切断して長さ２００ｍｍに調整し、化成処理層の上に以下のＪ１～Ｊ４のいずれかの樹脂溶液をバーコーターで塗布し、熱風乾燥焼付炉で焼付け処理して、化成処理層上に樹脂硬化塗膜層を形成した。
　樹脂硬化塗膜層の付着量の測定は重量法によって行った。すなわち樹脂硬化塗膜層を塗工する前の化成処理層を有するＳｎめっき鋼板の重量を予め精密天秤で測定しておき、樹脂硬化塗膜層を塗工焼付後に再度重量を測定し、樹脂硬化塗膜層形成前後の重量差と塗工面積とから、単位面積当たりの樹脂硬化塗膜層の付着量を算出した。樹脂硬化塗膜層の付着量は、３つの試料から得られた平均値を用いた。
　Ｊ１：エポキシフェノール樹脂
　Ｊ２：アクリル変性エポキシ樹脂
　Ｊ３：ポリエステル・アミノ樹脂
　Ｊ４：ポリエステル・イソシアネート樹脂

　＜樹脂硬化塗膜層の対数減衰率測定方法＞
　樹脂硬化塗膜層の対数減衰率は、剛体振り子型自由減衰振動法（株式会社エイ・アンド・デイ製　剛体振り子型物性試験機ＲＰＴ－３０００Ｗ）によって測定した。
　測定用試料は、樹脂硬化塗膜層の対数減衰率測定用に作製した予備の試験板の中央部から幅２０ｍｍ、長さ４０ｍｍの試料を切断採取して用いた。
　測定においては、装置の加熱プレートの温度を５０℃から２５０℃まで変化させた。そして、５０℃から２５０℃まで１℃ごとに樹脂硬化塗膜層の対数減衰率を測定した。そのうち、１５０℃～２００℃の範囲の１℃ごとの対数減衰率の測定値から最大値を選び出すことにより、１５０℃～２００℃における樹脂硬化塗膜層の対数減衰率の最大値を求めた。樹脂硬化塗膜層の対数減衰率の最大値は、３つの試料から得られた平均値を用いた。
　樹脂被覆前鋼板の温度は、装置の加熱プレートの温度とし、対数減衰率の測定は、装置の加熱プレートの温度が測定温度に到達してから１分後に行った。

　＜熱可塑性樹脂層＞
　樹脂硬化塗膜層の表面に、以下のＦ１～Ｆ５のいずれかのフィルムを熱融着させ、熱可塑性樹脂層を形成した。
　Ｆ１：融点２５７℃のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系延伸フィルムのみからなる単層フィルム

　Ｆ２：以下の上層及び下層からなる２層フィルム
　Ｆ２の上層：Ｆ２のフィルム厚の２０％を占め、融点が２５７℃であるポリエチレンテレフタレート樹脂
　Ｆ２の下層：Ｆ２のフィルム厚の８０％を占め、融点が２２８℃であり、エチレンテレフタレート単位とエチレンイソフタレート単位とからなり、ジカルボン酸成分を１００ｍｏｌ％としたとき、イソフタル酸成分が１１ｍｏｌ％である共重合ポリエステル樹脂（第１の共重合ポリエステル樹脂）

　Ｆ３：以下の上層及び下層からなる２層フィルム
　Ｆ３の上層：Ｆ３のフィルム厚の２０％を占め、融点が２５７℃であるポリエチレンテレフタレート樹脂
　Ｆ３の下層：Ｆ３のフィルム厚の８０％を占め、融点が２１７℃であり、エチレンテレフタレート単位とブチレンテレフタレート単位とからなり、ブチレンテレフタレート単位が５０ｍｏｌ％である共重合ポリエステル樹脂（第２の共重合ポリエステル樹脂）

　Ｆ４：融点が２２８℃であり、エチレンテレフタレート単位とエチレンイソフタレート単位とからなり、ジカルボン酸成分を１００ｍｏｌ％としたとき、イソフタル酸成分が１１ｍｏｌ％である共重合ポリエステル樹脂（第１の共重合ポリエステル樹脂）のみからなる単層フィルム
　Ｆ５：融点が２１７℃であり、エチレンテレフタレート単位とブチレンテレフタレート単位とからなり、ブチレンテレフタレート単位が５０ｍｏｌ％である共重合ポリエステル樹脂（第２の共重合ポリエステル樹脂）のみからなる単層フィルム
　Ｆ６：以下の上層及び下層からなる２層フィルム
　Ｆ６の上層：Ｆ６のフィルム厚の３３％を占め、融点２２５℃の結晶性ポリアミド樹脂
　Ｆ６の下層：Ｆ６のフィルム厚の６７％を占め、明確な融点を持たない非晶性ポリエステル樹脂

　熱可塑性樹脂層の熱融着においては、１対の加熱ロール間に樹脂被覆前鋼板を通して所定温度まで加熱し、その直後に、フィルム給装装置により樹脂被覆前鋼板の表裏面にフィルムを給装し、直ちに、テフロン（登録商標）ゴム製ラミネートロールにより樹脂被覆前鋼板の表裏面に熱可塑性樹脂層を熱融着させた。なお、ラミネートロールの表面温度は、バックアップロールにより制御可能である。
　熱可塑性樹脂層を熱融着してから約１秒後に、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板を水冷槽に浸漬することにより、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板全体を水冷した。

　熱融着に用いたフィルムラミネート装置は、樹脂被覆前鋼板を１対の加熱ロール間に通して所定温度まで加熱した後、ラミネートロールに樹脂被覆前鋼板が給装されると同時に、樹脂被覆前鋼板の表裏面側から表裏面用のフィルムが給装されてロール圧着され、約１秒後に水冷されるように設計されている。

　全ての実施例及び比較例では、樹脂被覆前鋼板の表裏面に同じフィルムを熱融着させた。熱融着する際の温度（樹脂被覆前鋼板の表面の温度）はフィルムの融点以上で行い、熱融着させるフィルムの融点に応じて２７０℃、２６０℃、２４０℃、２３５℃、２３０℃、２２５℃で行った。

　［伸び率］
　フィルムの伸び率の測定は、以下の引張試験により行った。
　樹脂被覆前鋼板に熱融着させる前のフィルムを、縦の長さ１０ｍｍ、横の長さ７０ｍｍに切断することにより、引張試験片を作製した。引張試験片の左端から２０ｍｍの範囲及び右端から２０ｍｍの範囲にセロハンテープを貼り、引張試験時のつかみ部とした。
　引張試験では、引張試験機の２つのチャックで引張試験片の左右のつかみ部を把持した。２つのチャック間距離は、３０ｍｍに設定した。この状態で、引張試験片を２０ｍｍ／分の速度で、引張試験片が破断するまで左右に引っ張った。引張試験片が破断した時点での単位ｍｍでのチャック間距離を、初期状態のチャック間距離である３０（ｍｍ）で除することにより得られる値を、伸び率（％）とした。なお、伸び率は、３つの試料から得られた平均値を用いた。

　［押し疵の有無］
　樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の表面に、剥離したＳｎめっき層に起因する押し疵（凹凸）が見られるかどうかに基づき、以下の２段階に分類した。なお、熱融着工程後の樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の表面を観察することにより、押し疵の有無を判別した。判別に用いた樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板のサイズは、２００ｍｍ×２００ｍｍである。なお、いずれの水準も３つの試料を用いて、押し疵の有無を評価した。
　Ｇｏｏｄ：樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の表面に押し疵が見られず平坦だった。
　Ｐｏｏｒ：樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の表面に斑点状の凹部が認められた。

　［樹脂硬化塗膜層の形成状態］
　樹脂硬化塗膜層の形成状態を、以下の基準に基づき３段階に分類した。なお、樹脂硬化塗膜層形成工程後に、目視による観察により樹脂硬化塗膜層の形成状態を判別した。判別に用いた樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板のサイズは、２００ｍｍ×２００ｍｍである。なお、いずれの水準も３つの試料を用いて、樹脂硬化塗膜層の形成状態を評価した。
　Ｇｏｏｄ：形成した樹脂硬化塗膜層の膜厚が均一である。
　Ｐｏｏｒ：形成した樹脂硬化塗膜層の膜厚が不均一である。
　Ｂａｄ：化成処理層上に樹脂を塗布すると液はじきが起こり、樹脂を均一に塗布することができない。

　［加熱ロールへの樹脂硬化塗膜層の付着状態］
　熱融着工程で用いる鋼板加熱用の１対の加熱ロール（電熱ヒーター入りクロムめっき鋼製ロール）の表面に樹脂硬化塗膜層が付着するかどうかに基づき、加熱ロールへの樹脂硬化塗膜層の付着状態を判定した。なお、いずれの水準も３つの試料を用いて、加熱ロールへの樹脂硬化塗膜層の付着状態を評価した。
　判定基準は、以下の通りである。
　Ｇｏｏｄ：加熱ロール表面に樹脂硬化塗膜層は付着していなかった。
　Ｐｏｏｒ：加熱ロールの一部に樹脂硬化塗膜層が付着していたが、ほとんどの部分には付着していなかった。
　Ｂａｄ：加熱ロールのほとんどの部分に樹脂硬化塗膜層が付着していた。

　［耐食性］
　樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板をＤＲＤ（Ｄｒａｗｉｎｇ　ａｎｄ　Ｒｅｄｒａｗｉｎｇ）缶に製缶した。ＤＲＤ缶に、３％酢酸２％食塩水溶液を充填し、レトルト処理用の蒸気釜に入れ、１２５℃で９０分間レトルト処理を行った。
　レトルト処理後、缶内面側における腐食の発生状況により、耐食性を判定した。判定基準は、以下の通りである。なお、いずれの水準も３つの試料を用いて、耐食性を評価した。
　Ｇｏｏｄ：腐食が全く発生していなかった。
　Ｐｏｏｒ：微小な黒点錆が少数（１～１０個）発生していた。
　Ｂａｄ：腐食により、缶内面側の熱可塑性樹脂層が収縮剥離していた。

　耐食性がＧｏｏｄと評価された場合、腐食性の低い内容物だけでなく、腐食性の高い内容物に対しても使用可能であることを示す。耐食性がＰｏｏｒと評価された場合、腐食性の低い内容物に対しては使用可能であるが、腐食性の高い内容物に対しては使用することが難しいことを示す。耐食性がＢａｄと評価された場合、腐食性の高い内容物だけでなく、腐食性の低い内容物に対しても使用することが難しいことを示す。

　表１に実施例及び比較例で用いた鋼板及びＳｎめっき層を示す。
　表２に実施例及び比較例で用いた化成処理方法を示す。
　表３に実施例及び比較例で用いた樹脂硬化塗膜層の形成方法、付着量及び１５０℃～２００℃における対数減衰率の最大値を示す。
　表４に実施例及び比較例で用いた熱可塑性樹脂層の層構成、融点、厚み及び伸び率を示す。
　表５～８に、各実施例及び比較例の鋼板、化成処理層、樹脂硬化塗膜層、熱可塑性樹脂層、熱融着温度及び各特性の評価結果を示す。
なお、表５～表８に示した実施例及び比較例は、各水準とも３つの試料から得られた評価結果のうち、多数の結果を代表として表示した。

　表１～８に示されているように、本発明の条件を充足する実施例は、全ての特性が優れていた。一方、本発明の条件を充足しない比較例は、いくつかの特性において劣っていた。

　上記一実施形態によれば、優れた耐食性を有し、押し疵が少ない樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板、その製造方法及び製造設備を提供することができる。

　１　樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板
　１０　鋼板
　２０　Ｓｎめっき層
　３０　化成処理層
　４０　樹脂硬化塗膜層
　５０　熱可塑性樹脂層
　５２　延伸ポリエステル系フィルム
　５４　ポリエステル系樹脂層
　１５０　単層フィルム
　２５０　多層フィルム

Claims (8)

1. 　鋼板と；
   　前記鋼板の少なくとも一方の表面に形成され、金属Ｓｎ量に換算して０．２～１２．０ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層と；
   　前記Ｓｎめっき層の上層に形成され、付着量が２．０～２０．０ｍｇ／ｍ^２であり、無機水酸化物と無機酸化物とを合計で５０～１００質量％含有する化成処理層と；
   　前記化成処理層の上層に形成され、１５０℃～２００℃における剛体振り子型自由減衰振動法による対数減衰率の最大値が０．１５以下であり、付着量が０．１０～５．００ｇ／ｍ^２である樹脂硬化塗膜層と；
   　前記樹脂硬化塗膜層の上層に形成され、配向結晶層を有し、厚さが５～５０μｍである熱可塑性樹脂層と；
   を備え、
   　前記熱可塑性樹脂層は、
   　融点が２３２℃以上である延伸ポリエステル系フィルムのみからなる単層フィルム、又は、
   　前記延伸ポリエステル系フィルムの下層にポリエステル系樹脂層が形成された多層フィルムである
   ことを特徴とする、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板。
2. 　前記熱可塑性樹脂層は、前記単層フィルムであり；
   　前記延伸ポリエステル系フィルムは、ポリエチレンテレフタレート樹脂である；
   ことを特徴とする、請求項１に記載の樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板。
3. 　前記熱可塑性樹脂層は、前記多層フィルムであり；
   　前記延伸ポリエステル系フィルムは、ポリエチレンテレフタレート樹脂であり；
   　前記ポリエステル系樹脂層は、エチレンテレフタレート単位とエチレンイソフタレート単位とからなり、ジカルボン酸成分を１００ｍｏｌ％としたとき、イソフタル酸成分が１２ｍｏｌ％未満であり、前記イソフタル酸成分以外の前記ジカルボン酸成分がテレフタル酸成分である第１の共重合ポリエステル樹脂、又は、
   　エチレンテレフタレート単位とブチレンテレフタレート単位とからなり、ジカルボン酸成分を１００ｍｏｌ％とした場合に前記ブチレンテレフタレート単位が５０ｍｏｌ％以下である第２の共重合ポリエステル樹脂である；
   ことを特徴とする、請求項１に記載の樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板。
4. 　鋼板の少なくとも一方の表面に、金属Ｓｎ量に換算して０．２～１２．０ｇ／ｍ^２のＳｎを含有するＳｎめっき層を形成するめっき工程と；
   　前記Ｓｎめっき層の上層に、付着量が２．０～２０．０ｍｇ／ｍ^２であり、無機水酸化物と無機酸化物とを合計で５０～１００％含有する化成処理層を形成する化成処理工程と；
   　前記化成処理層の表面に樹脂を塗布し、焼付することにより前記樹脂を硬化させ、１５０℃～２００℃の温度下における剛体振り子型自由減衰振動法による対数減衰率の最大値が０．１５以下であり、付着量が０．１０～５．００ｇ／ｍ^２である樹脂硬化塗膜層を形成する樹脂硬化塗膜層形成工程と；
   　融点が２３２℃以上である延伸ポリエステル系フィルムのみからなる単層フィルム、又は、前記延伸ポリエステル系フィルムの下層にポリエステル系樹脂層が形成された多層フィルムを、前記延伸ポリエステル系フィルムの融点より１０℃以上高い温度で熱融着させることにより、前記樹脂硬化塗膜層の上層に、配向結晶層を有し、厚さが５～５０μｍである熱可塑性樹脂層を形成する熱融着工程と；
   を有する
   ことを特徴とする、樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の製造方法。
5. 　前記熱可塑性樹脂層は、前記単層フィルムであり；
   　前記延伸ポリエステル系フィルムは、ポリエチレンテレフタレート樹脂である；
   ことを特徴とする、請求項４に記載の樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の製造方法。
6. 　前記熱可塑性樹脂層は、前記多層フィルムであり；
   　前記延伸ポリエステル系フィルムは、ポリエチレンテレフタレート樹脂であり；
   　前記ポリエステル系樹脂層は、エチレンテレフタレート単位とエチレンイソフタレート単位とからなり、ジカルボン酸成分を１００ｍｏｌ％としたとき、イソフタル酸成分が１２ｍｏｌ％未満であり、前記イソフタル酸成分以外の前記ジカルボン酸成分がテレフタル酸成分である第１の共重合ポリエステル樹脂、又は、前記エチレンテレフタレート単位とブチレンテレフタレート単位とからなり、ジカルボン酸成分を１００ｍｏｌ％とした場合に前記ブチレンテレフタレート単位が５０ｍｏｌ％以下である第２の共重合ポリエステル樹脂である；
   ことを特徴とする、請求項４に記載の樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の製造方法。
7. 　前記樹脂硬化塗膜層形成工程において、
   　前記樹脂を、リバースロールコーター、グラビアロールコーター、スプレーコーター、ナイフエッヂコーター、カーテンコーター、ディップ式コーターのいずれかを用いて塗布し；
   　塗布された前記樹脂を、熱風乾燥又は近赤外線加熱により焼付硬化する；
   ことを特徴とする、請求項４～６の何れか１項に記載の樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板の製造方法。
8. 　鋼板の少なくとも一方の表面に、Ｓｎめっき層を形成するめっき装置と；
   　前記Ｓｎめっき層の上層に、化成処理層を形成する化成処理装置と；
   　前記化成処理層の上層に樹脂を塗布する樹脂塗布装置と；
   　前記樹脂塗布装置の後段に設けられ、塗布した前記樹脂を焼付硬化することにより樹脂硬化塗膜層を形成する樹脂焼付硬化装置と；
   　前記樹脂焼付硬化装置の後段に設けられ、加熱ロール及びラミネートロールを備え、前記樹脂硬化塗膜層の表面にフィルムを熱融着させ、熱可塑性樹脂層を形成する熱融着装置と；
   を上流側から順に備える
   ことを特徴とする、請求項１～３の何れか１項に記載の樹脂被覆Ｓｎめっき鋼板を製造するための製造設備。

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