WO2017030109A1 - ペリクルフレーム、これを含むペリクル、ペリクルフレームの製造方法、およびペリクルの製造方法 - Google Patents

ペリクルフレーム、これを含むペリクル、ペリクルフレームの製造方法、およびペリクルの製造方法 Download PDF

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WO2017030109A1
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pellicle
frame
film
polyimide resin
electrodeposition coating
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PCT/JP2016/073828
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高村 一夫
孝志 河関
大樹 種市
真太朗 前川
陽介 小野
恒明 美谷島
伸幸 石戸
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三井化学株式会社
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    • C25D11/04Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/18After-treatment, e.g. pore-sealing
    • C25D11/20Electrolytic after-treatment
    • C25D11/22Electrolytic after-treatment for colouring layers

Definitions

  • the present invention relates to a pellicle frame, a pellicle including the pellicle frame, a pellicle frame manufacturing method, and a pellicle manufacturing method.
  • the pellicle is generally composed of a pellicle film that can transmit patterning light and a pellicle frame that supports the outer periphery of the pellicle film.
  • the pellicle frame is made of a metal such as an aluminum alloy and may be anodized for surface protection.
  • various ions such as sulfate ions are likely to remain in the anodized pellicle frame.
  • the patterning accuracy is likely to decrease because residual ions are outgassing and the pellicle film is clouded, or the residual ions react with other ions to cause foreign substances.
  • the electrodeposition coating film containing acrylic resin described in Patent Document 1 has low film strength. Therefore, there is a problem that the electrodeposition coating film is easily peeled off from the frame when the pellicle is attached to the exposure mask or when the pellicle is transported. In the manufacturing process of the pellicle frame, the surface of the pellicle frame may be rubbed, but it is assumed that the fluororesin film generates a lot of dust due to friction.
  • the electrodeposition coating films of Patent Document 2 and Patent Document 3 have relatively high film strength.
  • the patterning light is short-wavelength light (for example, excimer light such as KrF or ArF)
  • the light is likely to be deteriorated by the light.
  • the present invention has been made in view of such problems. That is, it is an object of the present invention to provide a pellicle frame that is not easily deteriorated by short-wavelength light such as excimer light and that is less likely to generate outgas and foreign matter, a pellicle using the pellicle frame, and a method of manufacturing the same. .
  • a pellicle frame that supports the outer periphery of the pellicle film, and includes a frame and a film that includes a polyimide resin formed on a surface of the frame.
  • the film containing the polyimide resin is an electrodeposition coating film.
  • the electrodeposition coating film is a cured film of a composition containing a polycondensation polyimide resin, a thermally cross-linked imide resin, and a cationic polymer.
  • the present invention also relates to the following pellicle frame manufacturing method and pellicle manufacturing method.
  • the pellicle frame of the present invention or the pellicle using the pellicle frame, outgas is hardly generated from the pellicle frame, and further, foreign matter is hardly generated. Therefore, the patterning mask and pellicle film are not contaminated, and high-definition patterning is possible.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the structure of a pellicle according to the present invention.
  • a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • Pellicle frame The pellicle frame of the present invention has a frame and a film containing polyimide resin formed on the surface of the frame.
  • anodized film is formed on the surface of the pellicle frame, ions adhering during the anodizing process elute and easily become foreign matter or outgas, which contaminates the mask or pellicle film. It was easy. Further, a film made of a fluororesin, an acrylic resin, an epoxy resin or the like has a problem that the film strength, heat resistance, abrasion resistance, light resistance and the like are not sufficient and are likely to deteriorate.
  • the pellicle frame of the present invention has a film containing polyimide resin on the surface.
  • Polyimide resin has very high resistance to light and heat, and is hardly decomposed by, for example, excimer light.
  • membrane containing a polyimide resin has very high adhesiveness with metal frames. Therefore, when the pellicle frame is manufactured, when the pellicle and the exposure mask are bonded, or when the pellicle is transported, the film containing the polyimide resin is difficult to peel off from the frame. Furthermore, even if the frame is anodized, ion elution can be suppressed by the film containing the polyimide resin. Therefore, the pellicle having the pellicle frame is very useful as a protective member for various exposure masks.
  • the presence or absence of dust adhering to the pellicle frame is inspected in a pellicle frame acceptance inspection process, a pellicle shipment inspection process in which a pellicle film is installed on the pellicle frame, and the like.
  • the pellicle frame acceptance inspection step the pellicle frame is irradiated with strong light, and the presence or absence of dust is inspected by reflection of the light. If there is dust of an invisible size, the irradiated light will be reflected and shone. Therefore, only pellicle frames that do not reflect light are accepted.
  • frame containing the polyimide resin of the pellicle frame of this invention are demonstrated.
  • the shape of the frame of the pellicle frame of the present invention is appropriately selected according to the shape of the mask to be bonded to the pellicle.
  • the material of the frame is not particularly limited as long as it can form a film containing a polyimide resin on the surface, and examples thereof include aluminum, aluminum alloy, magnesium alloy, titanium, brass, iron, stainless steel and the like.
  • an aluminum alloy is preferable from the viewpoints of weight, workability, durability, and the like.
  • a frame made of an aluminum alloy is also preferable from the viewpoint that a film containing a polyimide resin can be easily formed by electrodeposition coating.
  • the frame may be surface-treated by plasma treatment, roughening treatment, sand blast treatment, shot blast treatment or the like. According to these treatments, foreign matters and oil components attached to the surface are removed. Therefore, when such a surface treatment is applied to the frame, the adhesion between the frame and the film containing the polyimide resin is likely to increase. Further, when the surface of the frame is roughened by the above processing, the surface of the pellicle frame is easily matted, and foreign matter attached to the surface of the pellicle frame is easily detected.
  • the frame preferably has an anodized film formed by anodizing treatment from the viewpoint of the chemical stability of the pellicle frame.
  • the method of anodizing the frame and its conditions are not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, and various conventionally known anodizing methods can be applied.
  • a known anodizing method using sulfuric acid, phosphoric acid, nitric acid, tartaric acid or the like can be applied. Since the pellicle frame of the present invention has a film containing a polyimide resin to be described later on the surface of the frame, various ions are difficult to elute on the surface of the pellicle frame even if the frame is anodized.
  • the anodized film is preferably an aluminum oxide film having a thickness of 5 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less and having pores having a diameter of 10 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the frame may be colored black (blackening treatment) after anodizing treatment by further electrolytic deposition treatment or the like.
  • black black
  • stray light is suppressed and dust is easily detected in the pellicle frame acceptance inspection that irradiates the pellicle frame with light and inspects for the presence of dust by light reflection.
  • the type of metal deposited on the surface of the frame by electrolytic deposition is not particularly limited. For example, Ni (nickel), Co (cobalt), Cu (copper), Sn (tin), Mn (manganese), Fe ( Iron) and the like.
  • the frame may be colored black by dyeing with a black dye.
  • the frame can be dyed with a black dye by a known method. For example, a method is known in which an organic dye or the like is infiltrated into a film produced by anodizing to make it black.
  • the frame is preferably not subjected to sealing treatment after anodizing treatment.
  • sealing treatment aluminum hydroxide or the like is formed on the surface by the sealing treatment, the electrical conductivity on the surface of the frame is lowered, so that it is difficult to form a post-electrodeposition coating film.
  • the film containing polyimide resin is a film formed on the surface of the frame.
  • the thickness of the film containing the polyimide resin is preferably 0.5 ⁇ m or more and less than 30 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m or more and less than 30 ⁇ m, and further preferably 7 ⁇ m or more and 25 ⁇ m or less.
  • the method for forming the film containing the polyimide resin is not particularly limited, and the polyimide coating can be formed on the surface of the frame by various coating methods. Specific coating methods include spray coating, electrodeposition coating, dip coating, and the like. Spray coating and electrodeposition coating are preferable. On the other hand, the polyimide coating is appropriately selected depending on the coating method.
  • a film formed by spray coating also referred to as “spray coating film”
  • a film formed by electrodeposition coating also referred to as “electrodeposition coating film”.
  • Spray coating film is a film formed on the surface of a frame by a spray coating method, and includes a polyimide resin.
  • a film containing a polyimide resin is formed by a spray coating method, after adjusting the concentration of polyimide or a precursor thereof with a diluent, the paint is sprayed together with high-pressure air from a spray nozzle of a spray coating apparatus. Then, the particles of the paint sprayed from the spray nozzle are uniformly attached to the above-described frame, and are cured by heating or the like as necessary.
  • a general polyimide paint can be applied by spray coating.
  • examples thereof include paints described in JP2009-221398, JP2009-091573, JP2007-332369, and the like.
  • Electrodeposition coating film is a film formed on the surface of the frame by an electrodeposition coating method, and includes a polyimide resin.
  • the electrodeposition coating film may be a film formed by a cationic electrodeposition coating method or a film formed by an anion electrodeposition coating method. From the viewpoint of obtaining a film having a good appearance, that is, a coating film having a flat surface state, a film formed by a cationic electrodeposition coating method is preferable.
  • the electrodeposition coating film can be obtained by electrodeposition coating by a method described later using a composition for electrodeposition coating containing a polyimide resin, a precursor thereof, or a modified body thereof.
  • a composition for electrodeposition coating containing a polyimide resin, a precursor thereof, or a modified body thereof containing a polyimide resin, a precursor thereof, or a modified body thereof.
  • composition for cationic electrodeposition coating can be, for example, a composition containing (A) a polyimide resin, (B) a cationic polymer, (C) a neutralizing agent, and (D) an aqueous medium. Further, instead of (A) the polyimide resin and (B) the cationic polymer, (A ′) a cation-modified polyimide resin in which the polyimide resin is cation-modified may be included. Moreover, the composition for cationic electrodeposition coating may contain (E) a pigment and (F) other components as needed. Hereinafter, these components will be described.
  • the polyimide resin contained in the composition for cationic electrodeposition coating is not particularly limited.
  • the polyimide resin preferably includes, for example, a “polycondensation polyimide resin” having a repeating unit represented by the following general formula (1) from the viewpoint of increasing the heat resistance and light resistance of the electrodeposition coating film.
  • the “polycondensation polyimide resin” as used in the present invention refers to a polyimide resin obtained by polycondensation of tetracarboxylic dianhydride and diamine, and is a wholly aromatic polyimide, wholly aliphatic polyimide, semi-aromatic. Any of the group (semi-aliphatic) polyimides may be used. However, polycondensation polyimide resin does not include “thermally crosslinked imide resin” described later.
  • a in the general formula (1) is selected from divalent groups represented by the following general formula.
  • Z 1 to Z 10 in the above general formula are respectively a phenylenediamine residue, a naphthalenediamine residue, an anthracenediamine residue, a phenanthrenediamine residue, an alkanediamine residue in which x in the general formula C x H 2x is 6 to 12,
  • X 1 to X 6 are each a single bond, —O—, —S—, —CO—, —COO—, —C (CH 3 ) 2 —, —C (CF 3 ) 2 —, —SO 2 — or —NHCO—.
  • Z 1 to Z 10 and X 1 to X 6 contained in a plurality of A may be the same or different.
  • the divalent group containing an aromatic ring that may be A in the general formula (1) may be a divalent group derived from an aromatic diamine.
  • aromatic diamines include m-phenylenediamine, o-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 1,4-diaminonaphthalene, 1,5-diaminonaphthalene, 1,8-diaminonaphthalene, 2,6-diaminonaphthalene.
  • aromatic diamines examples include m-phenylenediamine, o-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 3,3′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3, 3'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminobenzophenone, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 1,3-bis (3-aminophenoxy ), Benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, and 4,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl are more preferable, and m-phenylenediamine, o-phenylenediamine, and p-phenyl
  • alkenyl group that can be A in the general formula (1) or the divalent group containing an alicyclic structure can be an aliphatic diamine or a divalent group derived from an alicyclic diamine.
  • preferred aliphatic diamines and alicyclic diamines include 1,5-diaminopentane, 1,6-diaminohexane, cyclobutanediamine, cyclohexanediamine, bis (aminomethyl) cyclohexane, diaminobicycloheptane, norbornane diamine, diaminomethyl.
  • Bicycloheptane diaminooxybicycloheptane, oxanorbornanediamine, diaminomethyloxybicycloheptane, isophoronediamine, diaminotricyclodecane, diaminomethyltricyclodecane, bis (aminocyclohexyl) methane, bis (aminocyclohexyl) isopropylidene, etc. included.
  • More preferred aliphatic diamines include cyclohexanediamine, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, and diaminomethylbicycloheptane.
  • the polyimide resin in the present invention only one kind of the diamine may be contained or plural kinds thereof may be contained. Moreover, either one of aromatic diamine and aliphatic diamine may be contained, and both may be contained.
  • B in the general formula (1) is selected from tetravalent groups represented by the following formula.
  • W 1 to W 10 in the above formula are tetravalent groups containing an aromatic ring such as benzene, naphthalene, anthracene, phenanthrene and perylene; cyclobutane, cyclopentane, cyclohexane, cyclodecane, bicycloheptanes, bicyclooctanes, tetrahydrofurans, etc.
  • a tetravalent group containing the following alicyclic structure: Y 1 to Y 5 are each a single bond, —O—, —S—, —CO—, —COO—, —C (CH 3 ) 2 —, —C (CF 3 ) 2 —, —SO 2. -Or -NHCO-.
  • W 1 to W 10 and Y 1 to Y 5 included in the plurality of B may be the same or different.
  • the tetravalent group containing an aromatic ring that may be B in the general formula (1) may be a tetravalent group derived from a tetracarboxylic dianhydride containing an aromatic ring.
  • tetracarboxylic dianhydrides containing aromatic rings include pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4-biphenyl -Tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 4,4'- Oxydiphthalic dianhydride, 1,2,4,5-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,6,7-
  • the tetravalent group containing an alicyclic structure may be a tetravalent group derived from a tetracarboxylic dianhydride containing an alicyclic structure.
  • Preferred examples of the tetracarboxylic dianhydride containing an alicyclic structure include cyclobutane tetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5 Cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, bicyclo [2.2.1] heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, bicyclo [2.2.2] oct-7-ene-2, 3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, bicyclo [2.2.2] octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, 2,3,5-tricarboxycyclopentylace
  • Examples of preferred tetracarboxylic dianhydrides include pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4-biphenyl-tetracarboxylic Acid dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 4,4′-oxydiphthalic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic acid dianhydride Anhydride, 2,2-bis [(3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,1,3,3 3-hexafluoropropane dianhydride, cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride.
  • pyromellitic dianhydride 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis [(3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5 -Cyclohexanetetracarboxylic dianhydride.
  • the polyimide resin in the present invention may contain only one kind of the acid dianhydride or plural kinds. Moreover, either one of aromatic acid dianhydride and aliphatic acid dianhydride may be contained, and both may be contained.
  • the polycondensation polyimide resin is preferably contained in the composition for cationic electrodeposition coating in an amount of 5 to 50% by mass, more preferably 10 to 40% by mass.
  • amount of the polycondensation polyimide resin is within the above range, (D) dispersibility in an aqueous medium is likely to increase.
  • the polyimide resin preferably contains a “thermally crosslinked imide resin” together with the “polycondensation polyimide resin”.
  • the “thermally crosslinked imide resin” in the present invention refers to a resin containing an imide bond and a thermally crosslinkable group such as an unsaturated double bond at the molecular end.
  • the thermally cross-linked imide resin is easily compatible with the above-mentioned polycondensation polyimide resin and the (B) cationic polymer described later.
  • the composition for cationic electrodeposition coating contains a thermally cross-linked imide resin
  • the dispersibility of the polycondensation polyimide resin in an aqueous medium increases, or the precipitation of the polycondensation polyimide resin increases during cationic electrodeposition coating.
  • the thermally cross-linked imide resin reacts with each other, or the cross-linkable group of the heat cross-linked imide resin reacts with the OH group of the cationic polymer (B) described later to form a cross-linked structure.
  • the composition for cationic electrodeposition coating contains a thermally cross-linked imide resin, the film strength of the obtained electrodeposition coating film tends to increase.
  • thermally cross-linked imide resins examples include N, N′-m-xylene bismaleimide, N, N′-4,4′-diphenylmethane bismaleimide, 2,2-bis [4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] Propane, N, N'-m-phenylene bismaleimide, N, N'-4,4'-diphenyl ether bismaleimide, N, N'-m-xylene bisnadiimide, N, N'-4,4'-diphenylmethane bis Allyl nadiimide and the like are included.
  • the thermally cross-linked imide resin is preferably contained in the cationic electrodeposition coating composition in an amount of 10 to 80% by mass, more preferably 15 to 60% by mass, and further preferably 20 to 50% by mass.
  • amount of the thermally cross-linked imide resin is within the above range, (D) the dispersibility of the polycondensation polyimide resin or the like in the aqueous medium is likely to increase, and the strength of the electrodeposition coating film is likely to increase.
  • the cationic polymer may be a polymer containing at least one cationic group such as an amino group or a quaternized salt of an amino group.
  • the composition for cationic electrodeposition coating includes (B) a cationic polymer, the (B) cationic polymer and the (A) polyimide resin can be used without introducing a cationic group directly into the above-described (A) polyimide resin. Due to the compatibility or the like, (A) the polyimide resin can be deposited on the surface of the frame.
  • the cationic polymer can be, for example, an acrylic copolymer or an epoxyamine adduct resin.
  • acrylic copolymer examples include a copolymer obtained by copolymerizing an amino derivative of (meth) acrylic acid, a hydroxy derivative of (meth) acrylic acid, and a vinyl ester.
  • (meth) acryl means either one or both of acrylic and methacrylic.
  • amino derivatives of (meth) acrylic acid examples include dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, ethyltrimethylammonium chloride (meth) acrylate, and the like.
  • examples of hydroxy derivatives of (meth) acrylic acid include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid. 2-hydroxy-3-phenoxypropyl and the like are included.
  • vinyl esters include methyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, (meth ) Cyclohexyl acrylate, isobornyl acrylate, 2- (perfluorooctyl) ethyl methacrylate, trifluoromethyl methacrylate and the like.
  • the epoxyamine adduct resin may be a derivative obtained by modifying the epoxy group of the epoxy resin with a primary amine or a secondary amine.
  • epoxy resins include bisphenol A type epoxy resins (trade names: jER resins 828, 834, 1001, 1004, 1007, 1009 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)); novolac phenol type epoxy resins (trade names: jER resin 152, 154 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)) and the like.
  • Examples of the primary amine for modifying the epoxy resin include monomethanolamine, monoethanolamine, mono-n-propanolamine, monoisopropanolamine, dimethylaminoethylamine, diethylaminoethylamine, diethylaminopropylamine and the like.
  • Examples of secondary amines include dimethanolamine, diethanolamine, di-n-propanolamine, diisopropanolamine, methylethanolamine, methylpropanolamine, di-n-butylamine and the like.
  • the cationic polymer is preferably contained in the cationic electrodeposition coating composition in an amount of 10 to 70% by mass, more preferably 20 to 70% by mass, and further preferably 30 to 60% by mass.
  • amount of the (B) cationic polymer is within the above range, (D) the dispersibility of the (A) polyimide resin in the aqueous medium is likely to increase.
  • amount of the (B) cationic polymer is within the above range, the amount of the (A) polyimide resin is relatively sufficient, and thus the heat resistance and the like of the electrodeposition coating film are likely to be sufficiently increased.
  • the cationic electrodeposition coating composition contains (A ′) a cation-modified polyimide resin instead of the aforementioned (A) polyimide resin and (B) cationic polymer. But you can.
  • the composition for cationic electrodeposition coating contains (A ′) a cation-modified polyimide resin
  • the composition for cationic electrodeposition coating needs to separately contain (B) a cationic polymer composed of the above-mentioned acrylic resin or epoxy resin. Absent. Therefore, the heat resistance of the electrodeposition coating film is more likely to increase.
  • the cation-modified polyimide resin may be a resin in which a cationic group is bonded to the above-described (A) polyimide resin via a urea bond or a urethane bond.
  • the cationic group include a primary amino group, a secondary amino group, and a tertiary amino group.
  • a method for bonding a cationic group to the above-mentioned (A) polyimide resin there is the following method.
  • examples of the “cationic-containing compound” include polyfunctional amines, hydroxyl group-containing amines, ketiminated amines, hydroxyl group-containing ketimines, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the polyfunctional amine may be a compound having two or more amino groups in one molecule. Examples thereof include N, N-dimethylethylenediamine, N, N-dimethylpropylenediamine, ethylenediamine, propylenediamine, and diethylenetriamine. Is included.
  • hydroxyl group-containing amine examples include alkanolamines such as ethanolamine, propanolamine, isopropanolamine, N-methylethanolamine, N-methyldiethanolamine, N, N-dimethylethanolamine and the like.
  • ketiminated amines examples include ketiminated amines obtained by reacting the above polyfunctional amines with ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone.
  • hydroxyl group-containing ketimines are obtained by reacting aminoalkylalkanolamines such as aminoethylethanolamine, aminoethylpropanolamine, aminoethylisopropanolamine, aminopropylethanolamine, aminopropylpropanolamine and the above ketones.
  • aminoalkylalkanolamines such as aminoethylethanolamine, aminoethylpropanolamine, aminoethylisopropanolamine, aminopropylethanolamine, aminopropylpropanolamine and the above ketones.
  • aminoalkylalkanolamines such as aminoethylethanolamine, aminoethylpropanolamine, aminoethylisopropanolamine, aminopropylethanolamine, aminopropylpropanolamine and the above ketones.
  • aminoalkylalkanolamines such as aminoethylethanolamine, aminoethylpropanolamine, aminoethy
  • the cation-modified polyimide resin is preferably contained in the cationic electrodeposition coating composition in an amount of 5 to 70% by mass, more preferably 10 to 60% by mass.
  • amount of the (A ′) cation-modified polyimide resin is within the above range, the heat resistance of the electrodeposition coating film is likely to be sufficiently increased, and the electrodeposition coating film can be efficiently formed.
  • the composition for cationic electrodeposition coating contains the neutralizing agent for improving the dispersibility to the aqueous medium of the above-mentioned (B) cationic polymer and (A ') cation modified polyimide resin.
  • the neutralizing agent include hydrochloric acid, nitric acid, phosphoric acid, formic acid, acetic acid, lactic acid, succinic acid, inorganic acids such as butyric acid, and organic acids.
  • the neutralizing agent is preferably contained so that the pH of the cationic electrodeposition coating composition is in the range of 3 to 5.
  • the aqueous medium contained in the composition for cationic electrodeposition coating is ion-exchanged water, pure water or the like.
  • the aqueous medium may contain a small amount of alcohol or the like as required.
  • the amount of the aqueous medium (D) contained in the cationic coating composition is appropriately selected according to the viscosity and the like of the cationic coating composition.
  • composition for cationic electrodeposition coating may contain a pigment such as carbon black.
  • a pigment such as carbon black.
  • the content of the pigment is generally 1 to 35% by mass, preferably 10 to 30% by mass, based on the total solid content of the composition for cationic electrodeposition coating.
  • the cationic electrodeposition coating composition may contain other components as necessary.
  • other components include water-miscible organic solvents, surfactants, antioxidants, ultraviolet absorbers and the like.
  • composition for cationic electrodeposition coating may be a composition obtained by preparing each of the above components, but may be a commercially available composition for electrodeposition coating.
  • commercially available compositions for cationic electrodeposition coating include Elecoat PI manufactured by Shimizu Corporation.
  • the electrodeposition coating film comprises 1) a step of forming a film of the above-mentioned cationic electrodeposition coating composition on the surface of the frame, and 2) heat curing and drying the obtained film to obtain a cured electrodeposition coating film. And a process.
  • a frame which is an object to be coated is immersed in an electrodeposition tank charged with the cationic electrodeposition coating composition.
  • the frame is used as a cathode, and a voltage is applied between the anode and the above-described (A) polyimide resin and (B) cationic polymer or (A ′) cation-modified polyimide resin. Thereby, a film containing polyimide resin is formed on the frame surface.
  • the electrodeposition coating is preferably performed at a voltage of 100 to 220 V and an energization time of 30 to 240 seconds.
  • the thickness of the film (wet film) after electrodeposition coating is preferably 5 ⁇ m or more and less than 30 ⁇ m, and more preferably 7 ⁇ m or more and 25 ⁇ m or less.
  • the film after electrodeposition coating is too thin, the cohesive force of the electrodeposition coating film obtained by curing the film is not sufficient, and it is difficult to obtain desired heat resistance and film strength.
  • the thickness of the film after electrodeposition coating is too thick, the film surface may become rough and may become a cocoon skin-like surface, which is not only inferior in smoothness but also finally obtained in the electrodeposition coating film The thickness of the is difficult to be uniform.
  • the thickness of the film after electrodeposition coating is adjusted according to the voltage and energization time during electrodeposition coating.
  • step 2) Rinsing the membrane obtained in step 1) with water. Thereafter, in step 2), the pellicle frame is baked at 120 to 260 ° C., preferably 140 to 220 ° C. for 10 to 30 minutes to heat and cure the electrodeposition coating film to obtain an electrodeposition coating film.
  • the thickness of the electrodeposition coating film (cured film) is almost the same as the above-mentioned film thickness, preferably 5 ⁇ m or more and less than 30 ⁇ m, more preferably 7 ⁇ m or more and 25 ⁇ m or less.
  • the pellicle frame of the present invention can be manufactured by manufacturing a frame and forming a film containing a polyimide resin on the frame.
  • the manufacturing method of the pellicle frame can be appropriately selected according to the type of frame, the method of forming a film having a polyimide resin, and the like.
  • the step of anodizing the aluminum alloy frame, the step of blackening the surface of the aluminum alloy frame, and the blackened aluminum alloy frame includes a polyimide resin.
  • a pellicle frame can be manufactured by applying a paint (spray coating or electrodeposition coating) to form a film containing a polyimide resin.
  • the pellicle of the present invention includes a pellicle film, the pellicle frame that supports the outer periphery of the pellicle film, a film adhesive that bonds the pellicle frame and the pellicle film, and the pellicle frame and the mask. And a mask adhesive.
  • FIG. 1 shows an example of a pellicle according to the present invention.
  • the pellicle 10 includes a pellicle film 12 and a pellicle frame 14 that supports the outer periphery of the pellicle film 12.
  • the pellicle film 12 is stretched through a film adhesive layer 13 on one end face of the pellicle frame 14.
  • a mask adhesive layer 15 is provided on the other end surface of the pellicle frame 14.
  • the pellicle film 12 is held by a pellicle frame 14 and covers an exposure area of a mask (not shown). Therefore, the pellicle film 12 is a film having translucency so as not to block energy (light) by exposure.
  • the material of the pellicle film 12 include quartz glass, a transparent material such as a fluororesin and cellulose acetate.
  • the film adhesive layer 13 bonds the pellicle frame 14 and the pellicle film 12 together.
  • the mask adhesive layer 15 bonds the pellicle frame 14 and the mask (not shown).
  • the film adhesive layer 13 can be, for example, a fluoropolymer such as an acrylic resin adhesive, an epoxy resin adhesive, a silicone resin adhesive, a fluorine-containing silicone adhesive, or a fluorine-containing ether adhesive.
  • the mask adhesive layer 15 may be, for example, a double-sided adhesive tape, a silicone resin adhesive, an acrylic adhesive, a rubber adhesive, a vinyl adhesive, an epoxy adhesive, or the like.
  • the pellicle 10 is mounted on a mask (not shown) via a mask adhesive layer 15 to prevent foreign matters from adhering to the mask (not shown).
  • the foreign matter adhering to the mask causes poor resolution on the wafer when the exposure light is focused on it. Therefore, the pellicle 10 is mounted so as to cover an exposure area of a mask (not shown).
  • the mask (not shown) is a glass substrate on which a patterned light-shielding film is arranged.
  • the light shielding film is a single layer or multiple layer film of a metal such as Cr or MoSi.
  • a mask including a patterned light-shielding film becomes an exposure area.
  • Exposure light used for lithography such as a process for forming a circuit pattern drawn on a semiconductor element is a short wavelength such as a mercury lamp i-line (wavelength 365 nm), KrF excimer laser (wavelength 248 nm), ArF excimer laser (wavelength 193 nm), etc. Can be the light.
  • the film containing the polyimide resin included in the pellicle frame of the present invention has excellent film strength while having good adhesion to the metal (frame). Further, ion elution from the frame can be suppressed by the film containing the polyimide resin. Therefore, dust generation due to peeling of the film containing the polyimide resin hardly occurs, and further generation of gas from the pellicle frame, generation of foreign matters, and the like hardly occur. Further, the film containing the polyimide resin is difficult to be decomposed by irradiation with excimer laser light (ArF light, KrF light, or the like). Therefore, the pellicle having the pellicle frame can be applied to various patterning.
  • the pellicle can be produced by forming a layer made of a film adhesive on the pellicle frame and attaching a pellicle film on the film adhesive.
  • Example 1 An aluminum frame (size: 149 mm ⁇ 122 mm ⁇ height 5.8 mm, support frame thickness 2 mm) made of JIS A7075-T6 was prepared. The frame was annealed in the atmosphere at a temperature of 250 ° C. for 20 minutes. Thereafter, the surface of the frame was shot blasted with stainless steel having an average diameter of about 100 ⁇ m. Next, the frame was anodized using an electrolytic bath of 15% by mass sulfuric acid at an electrolysis voltage of 20 V and an electric quantity of 10 C / cm 2 .
  • an electrolytic deposition bath in which nickel sulfate hexahydrate 160 g / L, boric acid 40 g / L, tartaric acid 3 g / L, and magnesium oxide 1 g / L were dissolved was used for constant voltage electrolysis at 30 ° C. and AC voltage 15 V. Then, electrolytic deposition treatment was performed for 6 minutes. As a result, a colored frame was obtained. Then, the frame was washed with pure water, placed in a bathtub containing a cationic polyimide electrodeposition paint (Elecoat PI manufactured by Shimizu Corporation), and electrodeposition-coated at 25 ° C. and a voltage of 100 V for 1 minute.
  • a cationic polyimide electrodeposition paint (Elecoat PI manufactured by Shimizu Corporation)
  • the frame after electrodeposition coating is washed with water, dried at 100 ° C. for 15 minutes, and then baked at 180 ° C. for 30 minutes to form an electrodeposition coating film (a film containing polyimide resin) having a thickness of 10 ⁇ m on the frame.
  • a pellicle frame 1 was obtained.
  • Example 2 A pellicle frame 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the anodizing treatment and electrodeposition coating were performed under the following conditions.
  • An alkaline aqueous solution in which 53 g / L of sodium tartrate dihydrate and 4 g / L of sodium hydroxide were dissolved was used as an electrolytic solution, and anodization was performed under the conditions of 5 ° C., electrolytic voltage 30 V, and electric quantity 10 C / cm 2 .
  • Electrodeposition coating The frame after the electrolytic deposition treatment was washed with pure water and placed in a bathtub containing a cationic polyimide electrodeposition paint (Elecoat PI manufactured by Shimizu Corporation). A carbon plate was used for the anode and a frame was used for the cathode, and electrodeposition was applied at 25 ° C. and a voltage of 100 V for 1 minute. Thereafter, washing, drying and baking were performed in the same manner as in Example 1 to obtain an electrodeposition coating film (a film containing a polyimide resin) having a thickness of 9 ⁇ m.
  • a cationic polyimide electrodeposition paint (Elecoat PI manufactured by Shimizu Corporation). A carbon plate was used for the anode and a frame was used for the cathode, and electrodeposition was applied at 25 ° C. and a voltage of 100 V for 1 minute. Thereafter, washing, drying and baking were performed in the same manner as in Example 1 to obtain an electrodeposition coating film (a film containing a polyimide resin) having
  • Example 3 A frame material made of aluminum alloy 7075 having an outer dimension of 148.95 mm ⁇ 114.95 mm ⁇ thickness 2.50 mm having a frame shape was subjected to anodizing treatment under the following conditions. Thereafter, the same electrodeposition coating as in Example 2 was performed to produce a pellicle frame 3 on which an electrodeposition coating film (a film containing a polyimide resin) having a thickness of 5 to 20 ⁇ m was formed.
  • an electrodeposition coating film a film containing a polyimide resin
  • An alkaline aqueous solution in which an inorganic acid hydrate is dissolved is used as an electrolyte, a solution having a pH of 12 to 14, a bath temperature of 0 to 20 ° C., a voltage of 0.5 V to less than 20 V, and a treatment time of 2 to 120 minutes. Anodization was performed under the conditions.
  • Example 4 The frame material made of aluminum alloy 7075 having an outer dimension of 148.95 mm ⁇ 114.95 mm ⁇ thickness 2.50 mm forming a frame shape was anodized in the same manner as in Example 3. Thereafter, an anionic polyimide electrodeposition paint manufactured by PI Engineering Laboratory Co., Ltd. was electrodeposited to produce a pellicle frame 4 on which an electrodeposition coating film (a film containing polyimide resin) having a thickness of 5 to 20 ⁇ m was formed. .
  • the electrodeposition coating film (film containing polyimide resin) of the pellicle frame 4 was more coated than the electrodeposition coating film (film containing polyimide resin) of the pellicle frame 3. The condition was rough.
  • Example 5 Similar to Example 3, the frame material was similarly subjected to anodizing treatment. Thereafter, a polyimide coating made by IST was diluted with a diluent solvent. Then, the paint was sprayed to produce a pellicle frame 5 on which a spray coating film (a film containing polyimide resin) having a thickness of 0.5 to 20 ⁇ m was formed.
  • a spray coating film a film containing polyimide resin
  • a pellicle frame 6 was produced in the same manner as in Example 1 except that the sealing treatment was performed under the following conditions.
  • sealing treatment The frame after the electrolytic deposition treatment was placed in a vapor sealing device, and sealing treatment was performed for 30 minutes while generating water vapor at a relative humidity of 100%, 2.0 kg / cm 2 G, and 130 ° C.
  • a pellicle frame 7 was produced in the same manner as in Example 2 except that the sealing treatment was performed under the following conditions instead of the electrodeposition coating. (Sealing treatment) The frame after the electrolytic deposition treatment was placed in a vapor sealing device, and sealing treatment was performed for 30 minutes while generating water vapor at a relative humidity of 100%, 2.0 kg / cm 2 G, and 130 ° C.
  • the measurement sample in the drum-type quartz cell was irradiated with ArF laser for 5 minutes under the conditions of 1000 Hz and 0.4 mJ / cm 2 .
  • a substance released as a gas from the measurement sample surface by ArF laser irradiation was collected in a collection tube to obtain a generated gas sample.
  • the amount of a substance collected by a collection tube using a heat desorption gas chromatograph mass spectrometer (GC-MS) was measured as a generated gas amount (in undecane conversion).
  • a thermal desorption GC-MS TDTS-2010
  • GC-2010 gas chromatograph
  • GCMS-QP2010 mass spectrometer manufactured by Shimadzu Corporation were used. The results are shown in Table 1.
  • the electrodeposition coating film (film containing polyimide resin) of the pellicle frame of Example 1 and the spray coating film (film containing polyimide resin) of the pellicle frame of Example 5 are Comparative Example 1.
  • the outgas amount was small. This is presumably because the films containing the polyimide resins of Examples 1 and 5 were difficult to be decomposed by ArF excimer laser light.
  • the absorption coefficient of ArF laser light (wavelength: 193 nm) is about 0.15 ⁇ m ⁇ 1 for acrylic resins, and polyimide The resin is 20 ⁇ m ⁇ 1 . Therefore, as long as the absorbance is compared, it is presumed that the polyimide resin that easily absorbs ArF laser light is more easily decomposed.
  • the binding energies in the S1 state of the N—C bond and the C—O bond part that are the starting points of the reaction were 366 kJ / mol and 269 kJ / mol, respectively. Since the polyimide resin has a sufficiently high binding energy in the S1 state, it is considered that gas generation is difficult to occur due to being hardly decomposed by ArF laser light.
  • the energy of the S1 state of the O—C bond in O ⁇ C—O—C is a relatively small value of 63 kJ / mol, so that it can be said that the decomposition by ArF laser light was easily caused.
  • the side chain O ⁇ CO is further cleaved with an activation energy of 74 kJ / mol to be eliminated as CO 2 . Since radicals are generated in the main chain portion, cleavage of the main chain tends to proceed. From these facts, it is considered that the acrylic resin easily generated gas by ArF laser light.
  • the film containing the polyimide resin included in the pellicle frame of the present invention has excellent film strength and corrosion resistance while having good adhesion to metal. For this reason, generation

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Abstract

エキシマ光等の短波長光が照射されても劣化し難く、さらにアウトガスや異物が発生し難いペリクルフレームと、それを用いたペリクルを提供することを目的とする。 上記目的を達成するため、ペリクル膜の外周を支持するペリクルフレームであって、フレームと、前記フレームの表面に形成された、ポリイミド樹脂を含む膜と、を有するペリクルフレームとする。

Description

ペリクルフレーム、これを含むペリクル、ペリクルフレームの製造方法、およびペリクルの製造方法
 本発明は、ペリクルフレーム、これを含むペリクル、ペリクルフレームの製造方法、およびペリクルの製造方法に関する。
 LSI、超LSIなどの半導体デバイスあるいは液晶表示板などの製造工程では、マスク(露光原板)を介して光を照射して、各種パターンを形成する。このとき、マスクに異物が付着していると、異物に光が吸収されたり、光が屈折したりする。その結果、パターニング精度が低くなり、得られるデバイスの、品質や外観が損なわれる。そこで、マスク表面にペリクルを装着し、マスクへの異物付着を抑制することが一般的である。
 ペリクルは、通常、パターニング用の光を透過可能なペリクル膜と、当該ペリクル膜の外周を支持するペリクルフレームとから構成される。ペリクルフレームは、アルミニウム合金等の金属からなり、表面保護のため、陽極酸化処理が施されていることがある。しかしながら、陽極酸化処理されたペリクルフレームでは、硫酸イオン等の各種イオンが残留しやすい。そして、これらのペリクルフレームでは、残留イオンがアウトガスとなってペリクル膜が曇ったり、残留イオンが他のイオンと反応して異物の原因となったりするため、パターニング精度が低下しやすかった。
 このような課題に対し、陽極酸化皮膜を封孔処理することが検討されているが、その効果はいまだ不十分であった。一方、フレームの表面に、アクリル系樹脂やフッ素系樹脂等を電着塗装し、フレームを保護することが提案されている(例えば特許文献1)。また、熱硬化型樹脂をフレーム表面に電着塗装することも提案されている(例えば特許文献2)。さらに、エポキシ系の樹脂をフレーム表面に電着塗装することも提案されている(例えば特許文献3)。
特開平7-43892号公報 特開2007-333910号公報 国際公開第2011/007523号
 しかしながら、特許文献1に記載の、アクリル系樹脂を含む電着塗装膜は、膜の強度が低い。そのため、ペリクルを露光用マスクに貼り付ける際や、ペリクルを輸送する際に、フレームから電着塗装膜が剥がれやすいとの課題があった。また、ペリクルフレームの製造工程において、ペリクルフレーム表面が擦れることがあるが、フッ素系樹脂の膜は摩擦による発塵が多いと推察される。
 一方、特許文献2や特許文献3の電着塗装膜は、膜強度が比較的高い。しかしながら、パターニング用の光が短波長光(例えばKrF、ArF等のエキシマ光等)であると、当該光によって劣化しやすい、との課題があった。
 本発明は、このような課題を鑑みてなされたものである。すなわち、本発明は、エキシマ光等の短波長光によっても劣化し難く、さらにアウトガスや異物が発生し難いペリクルフレームと、それを用いたペリクル、およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
 すなわち、本発明は、以下のペリクルフレーム、及びこれを含むペリクルに関する。
 [1]ペリクル膜の外周を支持するペリクルフレームであって、フレームと、前記フレームの表面に形成された、ポリイミド樹脂を含む膜と、を有するペリクルフレーム。
 [2]前記フレームは、陽極酸化処理されたアルミニウム合金フレームである、[1]に記載のペリクルフレーム。
 [3]前記ポリイミド樹脂を含む膜が、電着塗装膜である、[1]または[2]に記載のペリクルフレーム。
 [4]前記電着塗装膜が、重縮合ポリイミド樹脂、熱架橋イミド樹脂、及びカチオン性ポリマーを含む組成物の硬化膜である、[3]に記載のペリクルフレーム。
 [5]前記ポリイミド樹脂を含む膜の厚さが、25μm以下である、[1]~[4]のいずれかに記載のペリクルフレーム。
 [6]前記フレームが、黒色である、[1]~[5]のいずれかに記載のペリクルフレーム。
 [7]ペリクル膜と、前記ペリクル膜の外周を支持する[1]~[6]のいずれか一項に記載のペリクルフレームと、を有する、ペリクル。
 また、本発明は、以下のペリクルフレームの製造方法、及びペリクルの製造方法に関する。
 [8]ペリクル膜の外周を支持するペリクルフレームの製造方法であって、アルミニウム合金フレームを陽極酸化する工程と、前記アルミニウム合金フレ-ムの表面を黒色化処理する工程と、前記黒色化処理された前記アルミニウム合金フレームに、ポリイミド樹脂を含む塗料を塗装して、ポリイミド樹脂を含む膜を形成する工程と、を有する、ペリクルフレームの製造方法。
 [9]ペリクル膜と、前記ペリクル膜の外周を支持するペリクルフレームと、を有するペリクルの製造方法であって、前記[8]に記載のペリクルフレームの製造方法で得られるペリクルフレームに、リソグラフィ用ペリクル膜を貼りつける工程を含む、ペリクルの製造方法。
 本発明のペリクルフレーム、またはこれを用いたペリクルによれば、ペリクルフレームからアウトガスが発生し難く、さらに異物も発生し難い。したがって、パターニング用のマスクやペリクル膜が汚染されることがなく、高精細なパターニングが可能となる。
図1は、本発明のペリクルの構造の一例を示す概略断面図である。
 以下、本発明の実施形態について説明する。
 本明細書において、「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
 1.ペリクルフレーム
 本発明のペリクルフレームは、フレームと、当該フレームの表面に形成された、ポリイミド樹脂を含む膜と、を有する。
 前述のように、ペリクルフレームの表面に陽極酸化皮膜が形成されていると、陽極酸化処理時に付着したイオンが溶出して異物となったり、アウトガスとなったりしやすく、マスクやペリクル膜が汚染されやすかった。また、フッ素樹脂や、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等からなる膜では、膜強度や耐熱性、耐擦性、耐光性等が十分ではなく、劣化しやすいとの課題があった。
 これに対し、本発明のペリクルフレームは、表面にポリイミド樹脂を含む膜を有する。ポリイミド樹脂は、光や熱に対する耐性が非常に高く、例えばエキシマ光等によっても分解され難い。また、ポリイミド樹脂を含む膜は、金属製のフレームと密着性が非常に高い。したがって、ペリクルフレームの作製時や、ペリクルと露光用マスクとを貼り合わせる際や、ペリクルの輸送の際に、ポリイミド樹脂を含む膜がフレームから剥離し難い。さらに、フレームが陽極酸化処理されていたとしても、ポリイミド樹脂を含む膜によって、イオン溶出を抑制することができる。したがって、当該ペリクルフレームを有するペリクルは、各種露光用マスクの保護部材として、非常に有用である。
 なお、ペリクルフレームの受け入れ検査工程や、ペリクルフレーム上にペリクル膜を設置したペリクルの出荷検査工程等において、これらに付着した塵埃の有無を検査する。ペリクルフレームの受け入れ検査工程では、強い光をペリクルフレームに照射し、光の反射によって塵埃の有無を検査する。目に見えない大きさの塵埃があれば、照射した光が反射しキラリと光る。そこで、光が反射しないペリクルフレームのみが合格とされる。
 以下、本発明のペリクルフレームのポリイミド樹脂を含む膜、及びフレームについて説明する。
 1-1.フレーム
 本発明のペリクルフレームのフレームの形状は、ペリクルと貼り合わせるマスクの形状に合わせて適宜選択される。フレームの材質は、表面にポリイミド樹脂を含む膜を形成可能な金属であれば特に制限されず、その例には、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン、真鍮、鉄、ステンレス等が含まれる。中でもアルミニウム合金が、重量、加工性、耐久性等の観点から好ましい。また、アルミニウム合金からなるフレームは、電着塗装によりポリイミド樹脂を含む膜を容易に形成できるとの観点からも好ましい。
 ここで、フレームは、プラズマ処理や粗面化処理、サンドブラスト処理、ショットブラスト処理等により、表面処理されていてもよい。これらの処理によれば、表面に付着した異物や油成分が除去される。したがって、フレームにこのような表面処理が施されていると、フレームとポリイミド樹脂を含む膜との密着性が高まりやすい。また、上記処理によってフレーム表面が粗面化されると、ペリクルフレームの表面が艶消しされやすくなり、ペリクルフレーム表面に付着した異物を検出しやすくなる。
 また、フレームは、陽極酸化処理によって形成された陽極酸化皮膜を有することが、ペリクルフレームの化学的安定性等の観点から好ましい。フレームの陽極酸化処理方法やその条件は、本発明の効果を損なわない限りにおいて特に制限されず、従来公知の種々の陽極酸化処理方法を適用することができる。例えば、硫酸や、リン酸、硝酸、酒石酸等を用いた公知の陽極酸化処理方法を適用できる。本発明のペリクルフレームでは、フレーム表面に後述のポリイミド樹脂を含む膜を有することから、フレームが陽極酸化処理されていたとしても、各種イオンがペリクルフレーム表面に溶出し難い。また特に、フレームが酒石酸により陽極酸化処理されていると、ペリクルフレーム表面へのイオンの溶出やアウトガスの発生が抑制されやすい。陽極酸化皮膜は、直径10μm以上30μm以下の孔を有する、厚さ5μm以上70μm以下の酸化アルミニウム膜であることが好ましい。
 フレームは陽極酸化処理後、さらなる電解析出処理等によって、黒色に着色(黒色化処理)されていてもよい。フレームが黒色である、すなわちペリクルフレームが黒色であると、ペリクルフレームに光を照射し、光の反射によって塵埃の有無を検査するペリクルフレームの受け入れ検査において、迷光が抑制され、塵埃が確認され易くなる。なお、電解析出処理により、フレーム表面に析出させる金属の種類は特に制限されず、例えばNi(ニッケル)、Co(コバルト)、Cu(銅)、Sn(錫)、Mn(マンガン)、Fe(鉄)等でありうる。
 また、黒色染料にて染色することでフレームを黒色に着色してもよい。黒色染料によるフレームの染色は、公知の方法とすることができる。例えば、陽極酸化処理によって生じた皮膜に、有機染料等を浸透させて黒色にする方法が知られている。
 一方で、後述するポリイミド樹脂を含む膜を電着塗装で作製する場合、フレームは、陽極酸化処理後、封孔処理されていないことが好ましい。封孔処理によって、表面に水酸化アルミニウム等が形成されると、フレーム表面の通電性が低下するため、後電着塗装膜の形成が困難になる。
 1-2.ポリイミド樹脂を含む膜
 ポリイミド樹脂を含む膜は、フレ-ムの表面に形成された膜である。ポリイミド樹脂を含む膜の厚さは、好ましくは0.5μm以上30μm未満であり、より好ましくは5μm以上30μm未満であり、さらに好ましくは7μm以上25μm以下である。
 ポリイミド樹脂を含む膜の形成方法は特に限定されず、ポリイミド塗料をフレームの表面に各種塗装方法で形成することができる。具体的な塗装方法としては、スプレー塗装、電着塗装、ディップ塗装などが挙げられる。好ましくは、スプレー塗装、電着塗装である。一方、ポリイミド塗料は、塗装方法によって適宜選択される。以下、スプレー塗装で形成した膜(「スプレー塗装膜」とも称する)および電着塗装で形成した膜(「電着塗装膜」とも称する)について説明する。
 1-2-1.スプレー塗装膜
 スプレー塗装膜は、フレ-ムの表面にスプレー塗装法により形成した膜であって、ポリイミド樹脂を含む膜である。スプレー塗装法でポリイミド樹脂を含む膜を形成する場合、ポリイミドまたはその前駆体の濃度を希釈剤で調整後、スプレー塗装装置のスプレーノズルから、塗料を高圧空気とともに吹き付ける。そして、スプレーノズルから噴射された塗料の粒子を、上述のフレームに、均一に付着させ、必要に応じて加熱等を行って硬化させる。
 ここで、スプレー塗装法により塗布するポリイミド塗料は、一般的なものを使用できる。その例には、特開2009-221398、特開2009-091573、特開2007-332369などに記載されている塗料が含まれる。
 1-2-2.電着塗装膜
 電着塗装膜は、フレームの表面に電着塗装法により形成された膜であって、ポリイミド樹脂を含む膜である。電着塗装膜は、カチオン電着塗装法で形成された膜であってもよく、アニオン電着塗装法で形成された膜であってもよい。外観性が良好な膜、すなわち表面状態が平坦な塗装膜が得られるとの観点から、カチオン電着塗装法で形成された膜であることが好ましい。
 電着塗装膜は、ポリイミド樹脂や、その前駆体、もしくはこれらの変性体等を含む電着塗装用組成物を用い、後述の方法で電着塗装することで得られる。以下、カチオン電着塗装法に用いるカチオン電着塗装用組成物の例を説明するが、電着塗装用組成物は、これらに制限されない。
 (カチオン電着塗装用組成物)
 カチオン電着塗装用組成物は、例えば、(A)ポリイミド樹脂と、(B)カチオン性ポリマーと、(C)中和剤と、(D)水性媒体とを含む組成物とすることができる。また、(A)ポリイミド樹脂及び(B)カチオン性ポリマーの代わりに、ポリイミド樹脂がカチオン変性された(A’)カチオン変性ポリイミド樹脂を含んでもよい。また、カチオン電着塗装用組成物は、必要に応じて(E)顔料や(F)その他の成分を含んでもよい。以下、これらの成分について説明する。
 (A)ポリイミド樹脂
 カチオン電着塗装用組成物が含むポリイミド樹脂は特に制限されない。(A)ポリイミド樹脂は、電着塗装膜の耐熱性や耐光性が高まるとの観点から、例えば下記一般式(1)で表される繰り返し単位を有する「重縮合ポリイミド樹脂」を含むことが好ましい。なお、本発明でいう「重縮合ポリイミド樹脂」とは、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを重縮合させて得られるポリイミド樹脂をいい、全芳香族ポリイミド類、全脂肪族ポリイミド類、半芳香族(半脂肪族)ポリイミド類のいずれかは問わない。ただし、重縮合ポリイミド樹脂に、後述の「熱架橋イミド樹脂」は含まないものとする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 一般式(1)におけるAは、下記一般式で表される2価の基から選ばれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 上記一般式におけるZ~Z10はそれぞれフェニレンジアミン残基、ナフタレンジアミン残基、アントラセンジアミン残基、フェナントレンジアミン残基、一般式C2xにおけるxが6~12であるアルカンジアミン残基、シクロブタンジアミン残基、シクロヘキサンジアミン残基、シクロヘプタンジアミン残基、シクロデカンジアミン残基、ジアミノビシクロヘキサン残基、ジアミノビシクロヘプタン残基、ノルボルナンジアミン残基、イソホロンジアミン残基である。X~Xはそれぞれ、単結合、-O-、-S-、-CO-、-COO-、-C(CH-、-C(CF-、-SO-または-NHCO-である。複数のAに含まれるZ~Z10およびX~Xは、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
 一般式(1)におけるAでありうる芳香環を含む2価の基は、芳香族ジアミンから誘導される2価の基でありうる。芳香族ジアミンの例には、m-フェニレンジアミン、o-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、1,4-ジアミノナフタレン、1,5-ジアミノナフタレン、1,8-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン、2,7-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノアントラセン、2,7-ジアミノアントラセン、1,8-ジアミノアントラセン、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、3,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノベンゾフェノン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、3,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、2,2-ビス(3-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス(3-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホキシド、3,4’-ジアミノジフェニルスルホキシド、4,4’-ジアミノジフェニルスルホキシド、1,3-ビス(3-アミノフェニル)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェニル)ベンゼン、1,4-ビス(3-アミノフェニル)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェニル)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェニルスルフィド)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェニルスルフィド)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェニルスルフィド)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェニルスルホン)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェニルスルホン)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェニルスルホン)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノベンジル)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノベンジル)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノベンジル)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノ-4-フェノキシベンゾイル)ベンゼン、3,3’-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、3,3’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス〔3-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔3-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔4-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔3-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕ケトン、ビス〔3-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕ケトン、ビス〔4-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕ケトン、ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕ケトン、ビス〔3-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔3-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔4-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔3-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔3-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔3-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔4-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、2,2-ビス〔3-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2-ビス〔3-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2-ビス〔4-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2-ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2-ビス〔3-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス〔3-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス〔4-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパンなどが含まれる。ポリイミド樹脂には、これらが一種のみ含まれてもよく、複数種類含まれてもよい。
 好ましい芳香族ジアミンの例には、m-フェニレンジアミン、o-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノベンゾフェノン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニルがより好ましく、特に好ましくは、m-フェニレンジアミン、o-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンである。
 また、一般式(1)におけるAでありうるアルケニル基、または脂環式構造を含む2価の基は、脂肪族ジアミン、または脂環式ジアミン由来の2価の基でありうる。好ましい脂肪族ジアミンや脂環式ジアミンの例には、1,5-ジアミノペンタン、1,6-ジアミノヘキサン、シクロブタンジアミン、シクロヘキサンジアミン、ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ジアミノビシクロヘプタン、ノルボルナンジアミン、ジアミノメチルビシクロヘプタン、ジアミノオキシビシクロヘプタン、オキサノルボルナンジアミン、ジアミノメチルオキシビシクロヘプタン、イソホロンジアミン、ジアミノトリシクロデカン、ジアミノメチルトリシクロデカン、ビス(アミノシクロへキシル)メタン、ビス(アミノシクロヘキシル)イソプロピリデンなどが含まれる。より好ましい脂肪族ジアミンとしては、シクロヘキサンジアミン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ジアミノメチルビシクロヘプタンが挙げられる。本発明におけるポリイミド樹脂には、上記ジアミンが1種類のみ含まれてもよく、複数種類含まれていてもよい。また、芳香族ジアミン及び脂肪族ジアミンのいずれか一方のみが含まれてもよく、双方が含まれていてもよい。
 一方、上記一般式(1)におけるBは、下記式で表される4価の基から選ばれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 上記式におけるW~W10はベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン、及びペリレン等の芳香環を含む4価の基;シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロデカン、ビシクロヘプタン類、ビシクロオクタン類、テトラヒドロフラン類等の脂環式構造を含む4価の基;である。また、Y~Yはそれぞれ、単結合、-O-、-S-、-CO-、-COO-、-C(CH-、-C(CF-、-SO-または-NHCO-である。複数のBに含まれるW~W10、およびY~Yは、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
 一般式(1)におけるBであり得る芳香環を含む4価の基は、芳香環を含むテトラカルボン酸二無水物から誘導される4価の基でありうる。芳香環を含むテトラカルボン酸二無水物の例には、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4-ビフェニル-テトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸二無水物、1,2,4,5-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,6,7-フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7,8-フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,9,10-フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルフィド二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン二無水物、1,3-ビス(3,4-ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、1,4-ビス(3,4-ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、1,4-ビス(3,4-ジカルボキシフェノキシ)ビフェニル二無水物、2,2-ビス〔(3,4-ジカルボキシフェノキシ)フェニル〕プロパン二無水物などが含まれる。
 一般式(1)におけるBであり得る、脂環式構造を含む4価の基は、脂環式構造を含むテトラカルボン酸二無水物から誘導される4価の基でありうる。脂環式構造を含むテトラカルボン酸二無水物の好ましい例には、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクト-7-エン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、2,3,5-トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5-トリカルボン酸-6-酢酸二無水物、1-メチル-3-エチルシクロヘキサ-1-エン-3-(1,2),5,6-テトラカルボン酸二無水物、デカヒドロ-1,4,5,8-ジメタノナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、4-(2,5-ジオキソテトラヒドロフラン-3-イル)-テトラリン-1,2-ジカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物などが含まれる。
 好ましいテトラカルボン酸二無水物の例には、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4-ビフェニル-テトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス〔(3,4-ジカルボキシフェノキシ)フェニル〕プロパン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、が含まれる。特に好ましくは、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス〔(3,4-ジカルボキシフェノキシ)フェニル〕プロパン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物である。本発明におけるポリイミド樹脂には、上記酸二無水物が1種類のみ含まれてもよく、複数種類含まれていてもよい。また、芳香族酸二無水物及び脂肪族酸二無水物のいずれか一方のみが含まれてもよく、双方が含まれていてもよい。
 上記重縮合ポリイミド樹脂は、カチオン電着塗装用組成物中に、5~50質量%含まれることが好ましく、10~40質量%含まれることがより好ましい。重縮合ポリイミド樹脂の量が上記範囲であると、(D)水性媒体中における分散性が高まりやすい。
 (A)ポリイミド樹脂は、上記「重縮合ポリイミド樹脂」と併せて、「熱架橋イミド樹脂」を含むことが好ましい。本発明における「熱架橋イミド樹脂」とは、イミド結合を含み、かつ分子末端に不飽和二重結合等の熱架橋可能な基を含む樹脂をいう。ここで、熱架橋イミド樹脂は、上述の重縮合ポリイミド樹脂及び後述の(B)カチオン性ポリマーといずれも相容しやすい。そのため、カチオン電着塗装用組成物が熱架橋イミド樹脂を含むと、上記重縮合ポリイミド樹脂の水性媒体への分散性が高まったり、カチオン電着塗装時に重縮合ポリイミド樹脂の析出性が高まったりしやすい。また、熱架橋イミド樹脂は、熱架橋イミド樹脂同士が反応、もしくは熱架橋イミド樹脂の熱架橋可能な基と後述の(B)カチオン性ポリマーのOH基等とが反応して、架橋構造を形成する。したがって、カチオン電着塗装用組成物が熱架橋イミド樹脂を含むと、得られる電着塗装膜の膜強度が高まりやすい。
 熱架橋イミド樹脂の例には、N,N’-m-キシレンビスマレイミド、N,N’-4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、2,2-ビス〔4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、N,N’-m-フェニレンビスマレイミド、N,N’-4,4’-ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,N’-m-キシレンビスナジイミド、N,N’-4,4’-ジフェニルメタンビスアリルナジイミド等が含まれる。
 熱架橋イミド樹脂は、カチオン電着塗装用組成物中に10~80質量%含まれることが好ましく、15~60質量%がより好ましく、20~50質量%がさらに好ましい。熱架橋イミド樹脂の量が上記範囲であると、(D)水性媒体中における重縮合ポリイミド樹脂等の分散性が高まりやすく、電着塗装膜の強度が高まりやすい。
 (B)カチオン性ポリマー
 (B)カチオン性ポリマーは、例えばアミノ基や、アミノ基の4級化塩等のカチオン性基を少なくとも1種含むポリマーであり得る。カチオン電着塗装用組成物が(B)カチオン性ポリマーを含む場合、前述の(A)ポリイミド樹脂に直接カチオン性基を導入しなくとも、(B)カチオン性ポリマーと(A)ポリイミド樹脂との相溶性等によって、(A)ポリイミド樹脂をフレーム表面に析出させることが可能となる。(B)カチオン性ポリマーは、例えばアクリル共重合体や、エポキシアミンアダクト樹脂等でありうる。
 アクリル共重合体の例には、(メタ)アクリル酸のアミノ誘導体と、(メタ)アクリル酸のヒドロキシ誘導体と、ビニルエステルとを共重合した共重合体等が含まれる。ここで、(メタ)アクリルとは、アクリル及びメタクリルのいずれか一方、もしくは両方をいうこととする。
 (メタ)アクリル酸のアミノ誘導体の例には、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸エチルトリメチルアンモニウムクロライド等が含まれる。一方、(メタ)アクリル酸のヒドロキシ誘導体の例には、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸3-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル等が含まれる。さらに、ビニルエステルの例には、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸n-ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸イソボニル、メタクリル酸2-(パーフロロオクチル)エチル、メタクリル酸トリフロロメチル等が含まれる。
 一方、エポキシアミンアダクト樹脂は、エポキシ樹脂のエポキシ基を1級アミンまたは2級アミンで変性した誘導体等でありうる。エポキシ樹脂の例には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:jER樹脂828、834、1001、1004、1007、1009(三菱化学社製));ノボラックフェノール型エポキシ樹脂(商品名:jER樹脂152、154(三菱化学社製))等が含まれる。
 上記エポキシ樹脂を変性する1級アミンの例には、モノメタノールアミン、モノエタノールアミン、モノn-プロパノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン等が含まれる。2級アミンの例には、ジメタノールアミン、ジエタノールアミン、ジn-プロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、メチルエタノールアミン、メチルプロパノールアミン、ジn-ブチルアミン等が含まれる。
 (B)カチオン性ポリマーは、カチオン電着塗装用組成物中に10~70質量%含まれることが好ましく、20~70質量%がより好ましく、30~60質量%がさらに好ましい。(B)カチオン性ポリマーの量が上記範囲であると、(D)水性媒体中における(A)ポリイミド樹脂の分散性が高まりやすい。一方で、(B)カチオン性ポリマーの量が上記範囲であれば、相対的に(A)ポリイミド樹脂の量が十分になるため、電着塗装膜の耐熱性等が十分に高まりやすい。
 (A’)カチオン変性ポリイミド樹脂
 前述のように、カチオン電着塗装用組成物は、前述の(A)ポリイミド樹脂及び(B)カチオン性ポリマーの代わりに、(A’)カチオン変性ポリイミド樹脂を含んでもよい。カチオン電着塗装用組成物が、(A’)カチオン変性ポリイミド樹脂を含む場合、カチオン電着塗装用組成物に上述のアクリル樹脂やエポキシ樹脂等からなる(B)カチオン性ポリマーを別途含む必要がない。したがって、電着塗装膜の耐熱性がより高まりやすくなる。
 (A’)カチオン変性ポリイミド樹脂は、前述の(A)ポリイミド樹脂に、ウレア結合またはウレタン結合等を介して、カチオン性基が結合した樹脂等でありうる。カチオン性基の例には、一級アミノ基、二級アミノ基、三級アミノ基等が含まれる。前述の(A)ポリイミド樹脂にカチオン性基を結合させる方法の一例として、以下の方法がある。
 前述の(A)ポリイミド樹脂の酸無水物基に「多官能ブロックイソシアネート化合物」を反応させて、ポリイミド樹脂にブロックイソシアネート基を導入する。そして、ブロックイソシアネート基に、「カチオン性基含有化合物」を公知の方法(例えば特開2009-256489号公報に記載の方法)で反応させることにより、(A’)カチオン変性ポリイミド樹脂が得られる。
 ポリイミド樹脂と反応させる「多官能ブロックイソシアネート化合物」の例には、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,6’-トリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート;イソホロンジイソシアネート等の脂環族ジイソシアネート;ポリメリックMDI(東ソー社製 ミリオネートMR-200等)等の2官能を超えるイソシアネート等が含まれる。これらは一種のみ用いてもよく、二種以上用いてもよい。
 一方、「カチオン性含有化合物」の例には、多官能アミン、水酸基含有アミン、ケチミン化アミン、水酸基含有ケチミン等が含まれる。これらは一種のみ用いてもよく、二種以上用いてもよい。
 多官能アミンは、一分子中に2つ以上のアミノ基を有する化合物であればよく、その例には、N,N-ジメチルエチレンジアミン、N,N-ジメチルプロピレンジアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン等が含まれる。
 水酸基含有アミンの例には、エタノールアミン、プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、N-メチルエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン等のアルカノールアミン類が含まれる。
 ケチミン化アミンの例には、上記多官能アミンとアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類とを反応させて得られるケチミン化アミン等が含まれる。
 水酸基含有ケチミンの例には、アミノエチルエタノールアミン、アミノエチルプロパノールアミン、アミノエチルイソプロパノールアミン、アミノプロピルエタノールアミン、アミノプロピルプロパノールアミン等のアミノアルキルアルカノールアミン類と、上記ケトン類とを反応させて得られる水酸基含有ケチミン等が含まれる。
 (A’)カチオン変性ポリイミド樹脂は、カチオン電着塗装用組成物中に5~70質量%含まれることが好ましく、10~60質量%がより好ましい。(A’)カチオン変性ポリイミド樹脂の量が上記範囲であると、電着塗装膜の耐熱性等が十分に高まりやすく、さらに電着塗装膜の形成を効率よく行うことができる。
 (C)中和剤
 カチオン電着塗装用組成物は、上述の(B)カチオン性ポリマーや、(A’)カチオン変性ポリイミド樹脂の水性媒体への分散性を向上させるための中和剤を含む。中和剤の例には、塩酸、硝酸、リン酸、ギ酸、酢酸、乳酸、コハク酸、酪酸のような無機酸または有機酸などが含まれる。中和剤は、カチオン電着塗装用組成物のpHが3~5の範囲となるように含まれることが好ましい。
 (D)水性媒体
 カチオン電着塗装用組成物が含む水性媒体は、イオン交換水、純水などである。水性媒体は、必要に応じて、少量のアルコール類などを含んでもよい。カチオン塗装用組成物が含む(D)水性媒体の量は、カチオン塗装用組成物の粘度等に応じて適宜選択される。
 (E)顔料
 カチオン電着塗装用組成物は、カーボンブラック等の顔料を含んでもよい。ペリクルフレームが、カチオン電着塗装膜により黒色化されると、前述のようにペリクルフレーム表面に付着した塵埃を確認しやすくなる。
 顔料の含有量は、一般に、カチオン電着塗装用組成物の全固形分の1~35質量%、好ましくは10~30質量%である。
 (F)その他
 カチオン電着塗装用組成物は、必要に応じて、他の成分を含んでもよい。他の成分の例には、水混和性有機溶剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などが含まれる。
 なお、カチオン電着塗装用組成物は、上記各成分を調製して得られる組成物であってもよいが、市販の電着塗装用組成物であってもよい。市販のカチオン電着塗装用組成物の例には、(株)シミズ製 エレコートPI等が含まれる。
 (電着塗装方法)
 電着塗装膜は、1)フレーム表面に、前述のカチオン性電着塗装用組成物の膜を形成する工程と、2)得られた膜を加熱硬化および乾燥させて硬化電着塗装膜とする工程と、により形成される。
 1)の工程では、前記カチオン性電着塗装用組成物を投入した電着槽内に、被塗布物であるフレームを浸漬させる。フレームを陰極とし、陽極との間に電圧を印加して、フレーム表面に前述の(A)ポリイミド樹脂及び(B)カチオン性ポリマー、もしくは(A’)カチオン変性ポリイミド樹脂を析出させる。これにより、フレーム表面にポリイミド樹脂を含む膜が形成される。電着塗装は、電圧100~220V、通電時間30~240秒間で行うことが好ましい。
 電着塗装後の膜(ウェット膜)の厚さは5μm以上30μm未満が好ましく、7μm以上25μm以下がさらに好ましい。電着塗装後の膜が薄すぎると、これを硬化して得られる電着塗装膜の凝集力が十分でなく、所望の耐熱性や膜強度が得られ難い。一方で、電着塗装後の膜の厚さが厚すぎると、膜表面が粗くなり柚子肌状の表面になることがあり、平滑性に劣るだけでなく、最終的に得られる電着塗装膜の厚さが均一になり難い。電着塗装後の膜の厚さは、電着塗装時の電圧や通電時間によって調整される。
 1)の工程で得られた膜を水洗する。その後、2)の工程では、ペリクルフレームを120~260℃、好ましくは140~220℃で10~30分間焼き付けして電着塗装膜を加熱硬化させて、電着塗装膜とする。
 電着塗装膜(硬化膜)の厚さは、前述の膜の厚さとほぼ同等であり、好ましくは5μm以上30μm未満であり、より好ましくは7μm以上25μm以下である。
 1-3.ペリクルフレームの製造方法
 前述のように、本発明のペリクルフレームは、フレームを作製し、当該フレーム上に、ポリイミド樹脂を含む膜を形成することで製造することができる。ペリクルフレームの製造方法は、フレームの種類や、ポリイミド樹脂を有する膜の形成方法等に応じて適宜選択することができる。
 例えばフレームがアルミニウム合金からなる場合、アルミニウム合金フレームを陽極酸化する工程と、当該アルミニウム合金フレ-ムの表面を黒色化処理する工程と、黒色化処理された前記アルミニウム合金フレームに、ポリイミド樹脂を含む塗料を塗装(スプレー塗装または電着塗装)して、ポリイミド樹脂を含む膜を形成する工程と、を行うことにより、ペリクルフレームを製造することができる。
 2.ペリクル
 本発明のペリクルは、ペリクル膜と、前記ペリクル膜の外周を支持する前述のペリクルフレームと、前記ペリクルフレームと前記ペリクル膜とを接着させる膜接着剤と、前記ペリクルフレームと前記マスクとを接着するためのマスク接着剤とを有する。図1には、本発明のペリクルの一例が示される。ペリクル10は、ペリクル膜12と、ペリクル膜12の外周を支持するペリクルフレーム14とを有する。ペリクル膜12は、ペリクルフレーム14の一方の端面にある膜接着剤層13を介して張設されている。一方、ペリクルフレーム14をマスク(不図示)に接着させるために、ペリクルフレーム14のもう一方の端面には、マスク接着剤層15が設けられている。
 ペリクル膜12は、ペリクルフレーム14によって保持されており、マスク(不図示)の露光エリアを覆う。したがって、ペリクル膜12は露光によるエネルギー(光)を遮断しないような透光性を有する膜である。ペリクル膜12の材質の例には、石英ガラスや、フッ素系樹脂や酢酸セルロースなどの透明性の材質が含まれる。
 膜接着剤層13は、ペリクルフレーム14とペリクル膜12を接着する。マスク接着剤層15は、ペリクルフレーム14とマスク(不図示)を接着する。
 膜接着剤層13は、例えばアクリル樹脂接着剤、エポキシ樹脂接着剤、シリコーン樹脂接着剤、含フッ素シリコーン系接着剤、含フッ素エーテル系接着剤等のフッ素ポリマー等でありうる。一方、マスク接着剤層15は、例えば、両面粘着テープ、シリコーン樹脂系接着剤、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、エポキシ系接着剤等でありうる。
 ペリクル10は、マスク接着剤層15を介してマスク(不図示)上に装着され、マスク(不図示)に異物が付着することを防止する。マスクに付着した異物は、それに露光光の焦点が合うと、ウェハへの解像不良を引き起こす。したがって、ペリクル10はマスク(不図示)の露光エリアを覆うように装着される。
 マスク(不図示)とは、パターン化された遮光膜を配置されたガラス基板などである。遮光膜とは、CrやMoSiなどの金属の、単層または複数層構造の膜である。パターン化された遮光膜を含むマスクが、露光エリアとなる。
 半導体素子に描画される回路パターンの形成工程等のリソグラフィに用いられる露光光は、水銀ランプのi線(波長365nm)、KrFエキシマレーザ(波長248nm)、ArFエキシマレーザ(波長193nm)等の短波長の光でありうる。
 本発明のペリクルフレームが有するポリイミド樹脂を含む膜は、金属(フレーム)との良好な密着性を有しつつ、優れた膜強度を有する。また、当該ポリイミド樹脂を含む膜によって、フレームからのイオン溶出も抑制することができる。したがって、ポリイミド樹脂を含む膜の剥がれによる発塵が生じ難く、さらにペリクルフレームからのガスの発生や異物の発生等も生じ難い。さらに、当該ポリイミド樹脂を含む膜は、エキシマレーザ光(ArF光、KrF光等)の照射によっても分解し難い。したがって、当該ペリクルフレームを有するペリクルは、種々のパターニングに適用可能である。
 なお、上記ペリクルは、上述のペリクルフレーム上に膜接着剤からなる層を形成し、当該膜接着剤上に、ペリクル膜を貼り付けることで、作製することができる。
 本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
 [実施例1]
 JIS A7075-T6製のアルミニウムフレーム(寸法:149mm×122mm×高さ5.8mm、支持枠厚さ2mm)を用意した。当該フレームを大気中、温度250℃で20分間焼鈍した。その後、平均直径約100μmのステンレスにて、フレーム表面をショットブラスト処理した。
 次いで、15質量%の硫酸の電解浴を用い、電解電圧20V、電気量10C/cmにて当該フレームを陽極酸化した。その後、硫酸ニッケル六水和物160g/L、ホウ酸40g/L、酒石酸3g/L、及び酸化マグネシウム1g/Lが溶解した電解析出浴を用い、30℃、交流電圧15Vの定電圧電解にて、電解析出処理を6分間行った。これにより、着色したフレームが得られた。
 そして、フレームを純水にて洗浄し、カチオン系ポリイミド電着塗料((株)シミズ製 エレコートPI)の入った浴槽に入れ、25℃、電圧100Vで1分間電着塗装した。電着塗装後のフレームを水洗し、100℃で15分乾燥後、180℃、30分間焼付を実施して、フレーム上に厚さ10μmの電着塗装膜(ポリイミド樹脂を含む膜)が形成されたペリクルフレーム1を得た。
 [実施例2]
 陽極酸化処理及び電着塗装を以下の条件で行った以外は、実施例1と同様にペリクルフレーム2を作製した。
 (陽極酸化処理)
 酒石酸ナトリウム二水和物53g/L、及び水酸化ナトリウム4g/Lが溶解したアルカリ性水溶液を電解液とし、5℃、電解電圧30V、電気量10C/cmの条件で陽極酸化を行った。
 (電着塗装)
 電解析出処理後のフレームを純水で洗浄し、カチオン系ポリイミド電着塗料((株)シミズ製 エレコートPI)の入った浴槽に入れた。そして、陽極にカーボン板、陰極にフレームを使用し、25℃、電圧100Vで1分電着塗装した。その後、実施例1と同様に水洗、乾燥、及び焼き付けを実施し、厚さ9μmの電着塗装膜(ポリイミド樹脂を含む膜)を得た。
 [実施例3]
 枠型形状をなす外形寸法148.95mm×114.95mm×厚さ2.50mmのアルミ合金7075製フレーム材に、以下の条件で陽極酸化処理を行った。その後、実施例2と同様の電着塗装を行い、厚さ5~20μmの電着塗装膜(ポリイミド樹脂を含む膜)が形成されたペリクルフレーム3を作製した。
 (陽極酸化処理)
 無機酸水和物を溶解したアルカリ性水溶液を電解液とし、pH12~14の溶液を用い、浴温度を0~20℃にて、電圧を0.5V以上20V未満、処理時間を2~120分の条件で陽極酸化を行った。
 [実施例4]
 枠型形状をなす外形寸法148.95mm×114.95mm×厚さ2.50mmのアルミ合金7075製フレーム材に、実施例3と同様に陽極酸化処理を施した。その後、(株)ピーアイ技術研究所製のアニオン系ポリイミド電着塗料を電着塗装し、厚さ5~20μmの電着塗装膜(ポリイミド樹脂を含む膜)が形成されたペリクルフレーム4を作製した。
 ペリクルフレーム4の外観を目視で確認したところ、ペリクルフレーム4の電着塗装膜(ポリイミド樹脂を含む膜)は、ペリクルフレーム3の電着塗装膜(ポリイミド樹脂を含む膜)よりも塗膜の表面状態が粗かった。
 [実施例5]
 実施例3と同様に、フレーム材に陽極酸化処理を同様に施した。その後、(株)IST製のポリイミド塗料を、希釈溶剤で希釈した。そして、当該塗料をスプレー塗装し、厚さ0.5~20μmのスプレー塗装膜(ポリイミド樹脂を含む膜)が形成されたペリクルフレーム5を作製した。
 [比較例1]
 電着塗装の代わりに、以下の条件で封孔処理した以外は、実施例1と同様にペリクルフレーム6を作製した。
 (封孔処理)
 電解析出処理後のフレームを、蒸気封孔装置にいれ、相対湿度100%、2.0kg/cmG、130℃の水蒸気を発生させながら30分間封孔処理を行った。
 [比較例2]
 電着塗装の代わりに、以下の条件で封孔処理した以外は、実施例2と同様にペリクルフレーム7を作製した。
 (封孔処理)
 電解析出処理後のフレームを、蒸気封孔装置にいれ、相対湿度100%、2.0kg/cmG、130℃の水蒸気を発生させながら30分間封孔処理を行った。
 [比較例3]
 電着塗装時に、カチオン系ポリイミド電着塗料((株)シミズ製 エレコートPI)の代わりに、アクリル系樹脂電着塗料((株)シミズ製 エレコート ナイスロン)を使用し、陰極にカーボン板、陽極にフレームを使用した以外は、実施例1と同様に、ペリクルフレーム8を作製した。このとき、電着塗装膜(アクリル系樹脂を含む膜)の厚さは10μmであった。
 [評価]
 1)発生ガス量の評価
 実施例1、5、及び比較例3で作成したペリクルフレームを各々4cm程度に切断し、測定用サンプルを作製した。各測定用サンプルをそれぞれ2口のスクリューキャップが付いた太鼓型石英セルに入れ、1つのスクリューキャップに窒素を流すラインを取り付け、窒素を100mL/minで流した。さらにもう1つのスクリューキャップに捕集管(ジーエルサイエンス製TRAP TUBE、TENAX GL)を取り付けた。窒素を使用するのは、酸素があるとArFレーザにより酸素がオゾンに変化し、オゾンによって補修管中の捕集材が劣化するため、サンプルから発生するガスが捕集できなくなることを防ぐためである。
 スクリューキャップ内を完全に窒素置換後、太鼓型石英セル内の測定用サンプルにArFレーザを1000Hz、0.4mJ/cmの条件で5分間照射した。
 ArFレーザ照射により、測定用サンプル表面からガスとなって脱離した物質を捕集管に採取し、発生ガスサンプルを得た。
 次いで、加熱脱着ガスクロマトグラフ質量分析計(GC-MS)を用いて捕集管で採取した物質量を発生ガス量(ウンデカン換算)として測定した。測定には株式会社島津製作所製の加熱脱着GC-MS(TDTS-2010)、ガスクロマトグラフ(GC-2010)、質量分析計(GCMS-QP2010)を使用した。結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 上記表1に示されるように、実施例1のペリクルフレームの電着塗装膜(ポリイミド樹脂を含む膜)および実施例5のペリクルフレームのスプレー塗装膜(ポリイミド樹脂を含む膜)は、比較例1のペリクルフレームの電着塗装膜(アクリル系樹脂を含む膜)と比較して、アウトガス量が少なかった。これは、実施例1および5のポリイミド樹脂を含む膜が、ArFエキシマレーザ光によって分解され難かったためであると推察される。
 ここで、光エネルギーの吸収量が多いほど不安定化するという一般的な通念から見れば、ArFレーザ光(波長:193nm)の吸光係数はアクリル系樹脂が約0.15μm-1であり、ポリイミド樹脂が20μm-1である。したがって、吸光度で比較する限り、ArFレーザ光を吸収しやすいポリイミド樹脂の方が分解しやすいと推測される。
 しかしながら、上記表1に示されるように、実際にArFエキシマレーザ光を照射すると、推測とは逆の結果が得られた。そこで、本発明者らは、ポリイミド樹脂を含む膜がアクリル系樹脂を含む膜より分解され難かった理由を検討するため、計算科学的手法により電子状態解析を行った。
 電子状態計算はGaussian 09 Rev.D.01により行った。そして、密度汎関数法であるTD-CAM-B3LYP法によりcc-pVDZを基底関数として、ポリイミド樹脂およびアクリル樹脂の励起一重項状態(S1)における結合エネルギーを評価した。
 その結果、ポリイミド樹脂の分子骨格において、反応の起点となるN-C結合およびC-O結合部分のS1状態における結合エネルギーはそれぞれ366kJ/molと269kJ/molであった。ポリイミド樹脂はS1状態における結合エネルギーが十分に高いため、ArFレーザ光によって分解され難くガス発生が起こりにくかったと考えられる。
 一方、アクリル樹脂では、O=C-O-CにおけるO-C結合のS1状態のエネルギーが63kJ/molと、比較的小さい値であるため、ArFレーザ光による分解が容易に起こりやすかったといえる。また、アクリル樹脂では、側鎖のO=C-Oが74kJ/molの活性化エネルギーでさらにβ開裂し、COとなって脱離する。そして主鎖部分にラジカルが生成するため、主鎖の開裂が進行しやすい。これらのことから、アクリル系樹脂はArFレーザ光によってガスが発生しやすかったと考えられる。
 2)イオン溶出量の測定
 旭化成株式会社製のジッパー付き耐熱袋(ジップロック(登録商標))に、100mlの超純水を入れた。これに、実施例1~5、および比較例1、2で作製したペリクルフレーム毎に、ペリクルフレームを3枚ずつ入れて空気を抜き、ジッパーで密閉した。この耐熱袋を、90℃の高温水槽に3時間浸漬して、ペリクルフレームに含まれる各種イオンを抽出した。抽出液に含まれる各種イオン量を、イオンクロマトグラフ分析装置(DIONEX Corporation製ICS-1000(カラム:AS9-HC))により測定した。このとき、溶離液は1mmol/LのKCO溶液とした。各ペリクルフレームから溶出されたイオンの種類及びその量を表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 表2に示されるように、陽極酸化処理後にポリイミド樹脂を含む膜を形成した場合には、陽極酸化処理後に封孔処理を行った場合と比較して、各イオン溶出量が減少した(実施例1と比較例1との比較、及び実施例2~5と比較例2との比較)。当該結果から、ポリイミド樹脂を含む膜により、陽極酸化処理時に付着した各種イオンが溶出し難くなることがわかる。
 本出願は、2015年8月17日出願の特願2015-160519号に基づく優先権を主張する。これらの出願明細書および図面に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
 本発明のペリクルフレームが有するポリイミド樹脂を含む膜は、金属との良好な密着性を有しつつ、優れた膜強度と耐食性を有する。このため、ポリイミド樹脂を含む膜の剥がれによる発塵や、ペリクルフレームからのイオン溶出、アウトガスの発生を高度に抑制できる。さらに、当該ポリイミド樹脂を含む膜は、エキシマレーザ光(ArF光、KrF光等)の照射によっても分解し難い。したがって、当該ペリクルフレームを有するペリクルは、種々のパターニングに適用可能である。
 10 ペリクル
 12 ペリクル膜
 13 膜接着剤層
 14 ペリクルフレーム
 15 マスク接着剤層
 

Claims (9)

  1.  ペリクル膜の外周を支持するペリクルフレームであって、
     フレームと、前記フレームの表面に形成された、ポリイミド樹脂を含む膜と、を有するペリクルフレーム。
  2.  前記フレームは、陽極酸化処理されたアルミニウム合金フレームである、請求項1に記載のペリクルフレーム。
  3.  前記ポリイミド樹脂を含む膜が、電着塗装膜である、請求項1または2に記載のペリクルフレーム。
  4.  前記電着塗装膜が、重縮合ポリイミド樹脂、熱架橋イミド樹脂、及びカチオン性ポリマーを含む組成物の硬化膜である、請求項3に記載のペリクルフレーム。
  5.  前記ポリイミド樹脂を含む膜の厚さが、25μm以下である、請求項1~4のいずれか一項に記載のペリクルフレーム。
  6.  前記フレームが、黒色である、請求項1~5のいずれか一項に記載のペリクルフレーム。
  7.  ペリクル膜と、
     前記ペリクル膜の外周を支持する請求項1~6のいずれか一項に記載のペリクルフレームと、
     を有する、ペリクル。
  8.  ペリクル膜の外周を支持するペリクルフレームの製造方法であって、
     アルミニウム合金フレームを陽極酸化する工程と、
     前記アルミニウム合金フレ-ムの表面を黒色化処理する工程と、
     前記黒色化処理された前記アルミニウム合金フレームに、ポリイミド樹脂を含む塗料を塗装して、ポリイミド樹脂を含む膜を形成する工程と、
     を有する、ペリクルフレームの製造方法。
  9.  ペリクル膜と、前記ペリクル膜の外周を支持するペリクルフレームと、を有するペリクルの製造方法であって、
     請求項8に記載のペリクルフレームの製造方法で得られるペリクルフレームに、ペリクル膜を貼りつける工程を含む、
     ペリクルの製造方法。
     
     
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