WO2016208412A1 - ガラス製ハードディスク基板用洗浄剤組成物 - Google Patents

ガラス製ハードディスク基板用洗浄剤組成物 Download PDF

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WO2016208412A1
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cleaning composition
component
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PCT/JP2016/067228
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青野信幸
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花王株式会社
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    • C11D2111/22—Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors

Definitions

  • the present disclosure relates to a glass hard disk substrate cleaning composition, a substrate cleaning method, and a glass hard disk substrate manufacturing method.
  • a substrate for an information recording medium (hereinafter also referred to as “hard disk substrate”) is required to have a higher level of heat resistance and surface smoothness than the current substrate.
  • hard disk substrate a substrate for an information recording medium
  • it has low specific gravity to reduce the burden on the spindle motor, high mechanical strength to prevent disk crash, and high fracture toughness that can withstand the impact with the head when dropped. More important.
  • Materials used for the information recording medium substrate include aluminum alloy and glass. Recently, glass with higher Vickers hardness and higher surface smoothness than aluminum alloys has been widely used in applications where dynamic use is assumed.
  • Patent Documents 1 and 2 In recent years, various recording methods have been developed to meet the demand for higher recording density (see Patent Documents 1 and 2).
  • Patent Documents 1 and 2 disclose a heat-assisted magnetic recording type hard disk substrate using a laser or the like. An amorphous glass substrate is used as the hard disk substrate.
  • Patent Document 3 discloses a surface roughness of a crystallized glass substrate in cleaning particles of abrasive particles such as silica particles using a cleaning agent containing an amine containing 1 to 10 nitrogen atoms and an inorganic alkali.
  • a method for cleaning a crystallized glass substrate that can suppress the deterioration of the glass and further improve the cleaning performance is disclosed.
  • Patent Document 4 discloses a hard disk that contains an anionic surfactant and an organic solvent, achieves excellent particle removability without impairing the smoothness of the substrate surface, and has low foaming properties and excellent temporal stability.
  • a cleaning agent for electronic materials such as substrates is disclosed.
  • Patent Document 5 discloses a cleaning agent for an electronic material such as a magnetic disk substrate, which contains a sulfate ester salt, an alkali, a chelating agent, and water, and is excellent in removing particles.
  • Patent Document 6 contains a nonionic surfactant, a polymer type anionic surfactant having an aromatic ring and a sulfonic acid group, and water, and has a very high detergency for abrasive grains even when used at high temperatures.
  • a cleaning agent for electronic materials such as a magnetic disk substrate is disclosed.
  • the requirement for substrate surface cleanliness such as the requirement for smoothness of the substrate surface and the reduction in the degree of contamination due to residues of polishing scraps and abrasive grains after polishing, have become even higher. ing.
  • the substrate is heated by laser light or the like during recording, and thus the substrate is required to have a very high level of smoothness as well as heat resistance.
  • the cleanliness and surface roughness (smoothness) of the substrate after cleaning are insufficient in the cleaning properties of the conventional cleaning composition.
  • the heat-resistant amorphous glass substrate that is going to be used in the heat-assisted magnetic recording system is more rough than the conventional glass substrate in the alkali cleaning, so the cleanliness and smoothness of the substrate after cleaning are realized at a high level. Difficult to do.
  • the present disclosure provides a glass hard disk substrate cleaning composition that has high cleaning properties and can suppress deterioration of the surface roughness of the substrate, and a substrate cleaning method using the cleaning composition. And a method of manufacturing a glass hard disk substrate.
  • the present disclosure includes a glass hard disk containing an amine represented by the following formula (I) (component A) and a surfactant represented by the following formula (II) (component B).
  • the present invention relates to a substrate cleaning composition.
  • R 1 represents a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group or an aminoethyl group
  • R 2 represents a hydrogen atom, a hydroxyethyl group, a hydroxypropyl group, a methyl group or an ethyl group
  • 3 represents an aminoethyl group, a hydroxyethyl group or a hydroxypropyl group
  • R 1 represents a methyl group, an ethyl group, a hydroxyethyl group or a hydroxypropyl group
  • R 2 and R 3 combine with each other to form a pyrrolidine ring or a piperazine ring together with the N atom in formula (I).
  • R represents a linear or branched alkyl group having 6 to 18 carbon atoms
  • M 1 and M 2 each independently represent a hydrogen atom, a metal atom, NH 4 , or an organic group. Ammonium is shown.
  • the present disclosure includes a cleaning step of cleaning a substrate to be cleaned using the cleaning composition according to the present disclosure, and the substrate to be cleaned is polished with the polishing composition.
  • the present invention relates to a substrate cleaning method.
  • the present disclosure includes a cleaning step of cleaning a substrate to be cleaned using the cleaning composition according to the present disclosure, and the substrate to be cleaned is polished with the polishing composition.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a glass hard disk substrate.
  • the present disclosure relates to the use of the cleaning composition according to the present disclosure in a glass hard disk substrate for heat-assisted magnetic recording in one or more embodiments.
  • the present disclosure is a kit for producing a cleaning composition according to the present disclosure, wherein the component A and the component B are stored in a state where they are not mixed with each other. About.
  • a glass hard disk substrate cleaning composition that has high cleaning properties and can suppress deterioration of the surface roughness of the substrate. Then, according to the cleaning method and the manufacturing method using the cleaning composition of the present disclosure, in one or a plurality of embodiments, a glass hard disk substrate excellent in cleanliness and smoothness of the substrate surface after cleaning is obtained. Can do.
  • a glass substrate is cleaned using a cleaning composition containing a specific amine (component A) and a specific surfactant (component B), the surface roughness of the glass substrate is not deteriorated. Based on the knowledge that cleanliness can be improved.
  • the present disclosure is for a glass hard disk substrate containing the amine represented by the formula (I) (component A) and the surfactant represented by the formula (II) (component B).
  • the present invention relates to a cleaning composition (hereinafter also referred to as “a cleaning composition according to the present disclosure”).
  • component A and component B form a complex.
  • This complex has a stronger adsorbing power on silica particles, which are particles than when each component in the cleaning composition is present alone.
  • the surface is coated with the complex by the adsorption of the complex of component A and component B on the silica particle surface. It is presumed that a three-dimensional barrier (steric repulsion) or an electric barrier (charge repulsion) occurs between the silica particles, and as a result, the silica particles that originally tend to aggregate do not easily aggregate.
  • the dispersibility of silica particles is improved by the effect (action) of steric repulsion or charge repulsion, the cleaning property is improved, and the cleanliness of the substrate surface after cleaning can be improved.
  • the amine (component A) alone causes the surface of the substrate to be roughened, but the amine (component A) present alone in the cleaning composition by forming a complex between the component A and the component B. It is speculated that the content of can be reduced and deterioration of the surface roughness of the substrate can be suppressed.
  • the glass substrate has high cleaning performance in alkali cleaning, particularly cleaning of abrasive particles such as silica particles remaining on the substrate surface.
  • the deterioration of the surface roughness of the substrate can be suppressed.
  • the cleaning composition according to the present disclosure in one or a plurality of embodiments, deterioration of the surface roughness of the substrate can be suppressed even under a condition in which the substrate to be cleaned is in contact with the cleaning composition for a long time.
  • cleaning method and manufacturing method using the cleaning composition which concerns on this indication the glass substrate which is excellent in the cleanliness
  • the cleaning method and the manufacturing method using the cleaning composition of the present disclosure even if trouble occurs in the cleaning process and other processes and the production line is stopped for a long time, Since the deterioration of the substrate surface roughness due to the substrate coming into contact with the cleaning composition for a long time is suppressed, the production line can be resumed after the trouble is solved. Since the cleaning composition according to the present disclosure has high cleaning properties, the cleaning time can be shortened and the contact time with the substrate can be reduced. Since the effect of suppressing the deterioration of the thickness is high, a glass substrate having extremely high substrate surface smoothness can be obtained. Furthermore, a high recording density hard disk recording device can be realized by using a glass substrate cleaned with the cleaning composition according to the present disclosure.
  • the cleaning composition according to the present disclosure is suitable for cleaning heat-resistant amorphous glass in one or a plurality of embodiments. Since the heat-resistant amorphous glass substrate has been subjected to a treatment for raising the glass transition point and lowering the coefficient of thermal expansion as compared with a general glass substrate, the substrate surface is easily eroded by alkali. Therefore, when the substrate is cleaned with an alkaline liquid (alkali agent) having a high cleaning property, the surface roughness of the substrate tends to be deteriorated. Although the detailed reason is unknown, it is guessed as follows that the substrate surface is roughened.
  • the alkali agent contacts the surface of the glass substrate, it is considered that some of the components on the substrate surface are released into the liquid by salt exchange or the like, and the surface roughness of the substrate is deteriorated.
  • a component that enhances heat resistance is particularly easily removed from the substrate surface and is significantly affected by an alkali agent.
  • the component A which is considered to be a factor that deteriorates the surface roughness of the substrate is, as described above
  • the component B surfactant
  • salt exchange or the like with a part of the components on the substrate surface (particularly, a component that improves heat resistance) is less likely to occur.
  • the deterioration of the surface roughness of the substrate is suppressed, and further, the dispersibility of the silica particles is improved as described above, so that the cleaning property is also improved.
  • Component A contained in the cleaning composition according to the present disclosure is an amine represented by the following formula (I).
  • R 1 represents a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group or an aminoethyl group
  • R 2 represents a hydrogen atom, a hydroxyethyl group, a hydroxypropyl group, a methyl group or an ethyl group
  • R 3 Represents an aminoethyl group, a hydroxyethyl group or a hydroxypropyl group
  • R 1 represents a methyl group, an ethyl group, a hydroxyethyl group or a hydroxypropyl group
  • R 2 and R 3 Combine with each other to form a pyrrolidine ring or a piperazine ring together with the N atom in formula (I).
  • Component A includes, in one or more embodiments, alkanolamines such as monoethanolamine and diethanolamine, and alkylates and aminoalkylates thereof; ethylenediamine; diethylenetriamine; methyl group, ethyl group, hydroxyethyl group, and hydroxypropyl group.
  • alkanolamines such as monoethanolamine and diethanolamine, and alkylates and aminoalkylates thereof
  • ethylenediamine diethylenetriamine
  • methyl group, ethyl group, hydroxyethyl group, and hydroxypropyl group examples include pyrrolidine compounds or piperazine compounds having at least one functional group selected from the group consisting of:
  • Component A includes, in one or more embodiments, monoethanolamine, monoisopropanolamine, N-methylmonoethanolamine, N-methylisopropanol from the viewpoint of improving the cleaning property and suppressing the deterioration of the surface roughness of the substrate.
  • the content of Component A with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 40% by mass or more, more preferably 45% by mass or more, and still more preferably 60% from the viewpoint of detergency. And is preferably 82% by mass or less, more preferably 80% by mass or less.
  • the content of component A with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition is preferably 40% by mass or more, more preferably 45% by mass or more, from the viewpoint of suppressing deterioration of the surface roughness of the substrate.
  • the amount is preferably 50% by mass or more, and preferably 90% by mass or less, more preferably 81% by mass or less, and further preferably 77% by mass or less.
  • the content of Component A during cleaning in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.04% by mass or more, and still more preferably 0.0% by mass from the viewpoint of detergency. From the viewpoint of suppressing the deterioration of the surface roughness of the substrate, it is preferably 0.22% by mass or less, more preferably 0.18% by mass or less, and further preferably 0.13% by mass or less. It is. Further, the content of component A during cleaning in the cleaning composition is preferably 0.01% by mass or more and 0.22% by mass or less, and 0.04% by mass or more and 0.18% by mass or less from the same viewpoint. Is more preferable, and 0.09 mass% or more and 0.13 mass% or less is further more preferable.
  • the cleaning composition of the present disclosure is manufactured as a concentrated liquid, and may be used after being diluted. Therefore, in the present disclosure, the “containment during cleaning in the cleaning composition” “Component content” refers to the content of the component of the cleaning composition used in the cleaning step in one or more embodiments. Therefore, in the present disclosure, the cleaning composition at the time of cleaning, that is, the cleaning composition used in the cleaning process refers to a cleaning composition in a diluted state in one or a plurality of embodiments.
  • Component B of the cleaning composition according to the present disclosure is a surfactant (alkyl diphenyl ether disulfonic acid or a salt thereof) represented by the following formula (II) in one or a plurality of embodiments.
  • R is an alkyl group having 6 to 18 carbon atoms, preferably an alkyl group having 6 to 14 carbon atoms, from the viewpoint of adsorption power to a substrate and water solubility. It is.
  • the alkyl group include an octyl group, a decyl group, a dodecyl group, a tetradecyl group, a hexadecyl group, and an octadecyl group in one or more embodiments.
  • the alkyl group includes both a straight-chain alkyl group and a branched-chain alkyl group.
  • the octyl group includes a linear alkyl group such as an n-octyl group and a branched alkyl group such as a 2-ethylhexyl group.
  • M 1 and M 2 each independently represent a hydrogen atom, a metal atom, NH 4 , or organic ammonium in one or more embodiments.
  • examples of the metal atom include alkali metals such as sodium, potassium, and lithium in one or more embodiments. Sodium and potassium are more preferred.
  • the organic ammonium includes, in one or more embodiments, an alkanol ammonium having 2 to 9 carbon atoms such as triethanolammonium; Examples include 1 to 9 alkyl ammoniums.
  • Component B includes, in one or more embodiments, disodium dodecyl diphenyl ether disulfonate and dipotassium dodecyl diphenyl ether disulfonate.
  • the molecular weight of Component B is preferably 200 or more in one or more embodiments from the viewpoint of improving the cleaning property and suppressing the deterioration of the surface roughness of the substrate.
  • the molecular weight of component B is preferably 2000 or less, more preferably 1000 or less in one or more embodiments, from the viewpoint of improving the cleaning property and suppressing the deterioration of the surface roughness of the substrate.
  • the content of component B relative to the total mass of components other than water in the cleaning composition according to the present disclosure is, in one or more embodiments, from the viewpoint of improving the cleaning property and suppressing the deterioration of the surface roughness of the substrate. 5 mass% or more is preferable, More preferably, it is 10 mass% or more, and 40 mass% or less is preferable, More preferably, it is 30 mass% or less. Furthermore, the content of Component B with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 5% by mass or more and 40% by mass or less from the same viewpoint in one or more embodiments. More preferably, it is 10 mass% or more and 30 mass% or less.
  • the content of Component B during cleaning in the cleaning composition according to the present disclosure is 0.008 mass from the viewpoint of improving the cleaning property and suppressing the deterioration of the surface roughness of the substrate. % Or more is preferable, more preferably 0.01% by mass or more, and still more preferably 0.02% by mass or more. And the content of the component B at the time of washing
  • the content of component B at the time of cleaning in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 0.008% by mass or more and 0.2% by mass or less from the same viewpoint in one or more embodiments. More preferably, it is 0.01 mass% or more and 0.1 mass% or less, More preferably, it is 0.02 mass% or more and 0.08 mass% or less.
  • the mass ratio A / B between component A and component B is preferably 1 or more, more preferably 2.5 or more, and even more preferably 5 or more, from the viewpoint of detergency. . From the same viewpoint, the mass ratio A / B is preferably 20 or less, more preferably 16 or less, and even more preferably 10 or less.
  • the cleaning composition according to the present disclosure may further contain water (component C).
  • the water is not particularly limited as long as it can serve as a solvent, and examples thereof include ultrapure water, pure water, ion-exchanged water, or distilled water. Pure water or ion exchange water is preferable, and ultrapure water is more preferable. Pure water and ultrapure water can be obtained, for example, by passing tap water through activated carbon, subjecting it to ion exchange treatment, and further distilling it, irradiating a predetermined ultraviolet germicidal lamp as necessary, or passing it through a filter. .
  • the content of component C in the concentrate is preferably 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, from the viewpoint of storage stability. More preferably, it is 60% by mass or more, and from the same viewpoint, it is preferably 95% by mass or less, more preferably 93% by mass or less, and further preferably 90% by mass or less.
  • the content of Component C during cleaning in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 90 masses from the viewpoint of improving the cleaning property and suppressing the deterioration of the surface roughness of the substrate. % Or more, more preferably 93% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. And the content of the component C at the time of washing
  • the cleaning composition according to the present disclosure may contain a chelating agent (component D) from the viewpoint of improving cleaning properties.
  • the chelating agent includes aldonic acids such as gluconic acid and glucoheptonic acid; aminocarboxylic acids such as ethylenediaminetetraacetic acid and diethylenetriaminepentaacetic acid; hydroxycarboxylic acids such as citric acid and malic acid; 1-hydroxy Phosphonic acids such as ethylidene-1,1-diphosphonic acid; and at least one selected from the group consisting of these salts.
  • At least one selected from the group consisting of sodium gluconate, sodium glucoheptonate, sodium ethylenediaminetetraacetate, sodium citrate, and 1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid 1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid (HEDP) is more preferable.
  • These chelating agents may be used alone or in admixture of two or more.
  • the content of component D with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 1% by mass or more, more preferably 4%. It is at least mass%. And content of the component D with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition which concerns on this indication is 20 mass from a viewpoint of suppressing the deterioration of the surface roughness of a board
  • the content of the component D during cleaning in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 0.005% by mass or more, more preferably 0.008% by mass, from the viewpoint of cleaning properties. % Or more, more preferably 0.01% by mass or more.
  • cleaning in the cleaning composition which concerns on this indication is 1.0 mass% or less from the same viewpoint in one or some embodiment, More preferably, it is 0.1. It is below mass%.
  • the content of the component D during cleaning in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 0.005% by mass or more and 1.0% by mass or less from the same viewpoint in one or more embodiments. More preferably, it is 0.008 mass% or more and 0.1 mass% or less, More preferably, it is 0.01 mass% or more and 0.1 mass% or less.
  • the cleaning composition according to the present disclosure may contain an anionic polymer (component E) such as a carboxylic acid-based polymer from the viewpoint of improving cleaning properties.
  • Carboxylic acid polymers include acrylic acid polymer, methacrylic acid polymer, maleic acid polymer, acrylic acid / methacrylic acid copolymer, acrylic acid / maleic acid copolymer, methacrylic acid / acrylic acid methyl ester.
  • An anionic polymer containing methacrylic acid or acrylic acid as a constituent unit such as a copolymer of acrylic acid (AA) and 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid (AMPS) copolymer (AA / AMPS).
  • a copolymer having a molar ratio of AA to AMPS of 91/9 to 95/5 is more preferable.
  • the anionic polymer a part or all of the anionic moieties in the polymer may form a salt with an alkali metal or an amine. From the viewpoint of improving the cleaning property and suppressing the deterioration of the surface roughness of the substrate, the anionic polymer is preferably a salt of component A (amine).
  • the content of the component E with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, from the viewpoint of improving detergency.
  • the above is more preferable, 20% by mass or less is preferable, 15% by mass or less is more preferable, and 10% by mass or less is more preferable.
  • the content of Component E during cleaning in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 0.005% by mass or more, more preferably 0.008% by mass or more, and 0.01% by mass from the viewpoint of improving cleaning properties.
  • % Or more is more preferable, 2 mass% or less is preferable, 1 mass% or less is more preferable, and 0.5 mass% or less is further more preferable.
  • the cleaning composition according to the present disclosure may contain optional components in place of water.
  • optional components include alkali metal hydroxides, nonionic surfactants, solubilizers, antioxidants, antiseptics, antifoaming agents, and antibacterial agents.
  • the content of these optional components in the cleaning composition is such that, in one or more embodiments, the pH of the cleaning composition during cleaning is in the range described below.
  • the cleaning composition according to the present disclosure may further include an aqueous solvent (for example, an alcohol such as ethanol) as a solvent in addition to the above water.
  • an aqueous solvent for example, an alcohol such as ethanol
  • the solvent included in the cleaning composition according to the present disclosure is water. It is preferable that it consists only of.
  • the cleaning composition according to the present disclosure includes at least one alkali metal hydroxide selected from the group consisting of sodium hydroxide and potassium hydroxide in one or a plurality of embodiments from the viewpoint of improvement in cleaning properties and pH adjustment. You may contain a thing.
  • the cleaning composition according to the present disclosure may contain a nonionic surfactant from the viewpoint of improving cleaning properties.
  • nonionic surfactants include polyalkylene glycol alkyl ethers.
  • the cleaning composition according to the present disclosure includes at least one compound selected from the group consisting of p-toluenesulfonic acid, dimethylbenzenesulfonic acid, 2-ethylhexanoic acid, and salts thereof from the viewpoint of improving storage stability. It is preferable to contain.
  • the alkali metal ion concentration at the time of cleaning in the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 1 from the viewpoint of improving the cleaning property and suppressing the deterioration of the surface roughness of the substrate. It is at most mass% (10000 ppm), more preferably at most 0.1 mass% (1000 ppm), and even more preferably at most 0.01 mass% (100 ppm).
  • the alkali metal ion concentration can be measured by the measurement method described in the examples.
  • the pH during cleaning of the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 9.0 or more, more preferably from the viewpoint of suppressing improvement in cleaning properties and deterioration of the surface roughness of the substrate. Is 9.3 or more, more preferably 9.5 or more. And the pH at the time of washing
  • the pH of the cleaning composition according to the present disclosure can be adjusted by using organic ammonium and an alkali metal hydroxide in combination from the viewpoint of improving the cleaning property. And it is preferable to adjust pH using the acid of the component A and the component D from a viewpoint of suppressing the deterioration of the surface roughness of a board
  • pH during cleaning is the pH at the time of use (after dilution) of the cleaning composition at 25 ° C., and can be measured using a pH meter (Toa Denki Kogyo Co., Ltd., HM-30G) It is a numerical value 3 minutes after the electrode is immersed in the cleaning composition.
  • the cleaning composition according to the present disclosure can be prepared by mixing each component.
  • the cleaning composition according to the present disclosure may be manufactured as a concentrated liquid from the viewpoint of storage and transportation, and may be diluted at the time of use.
  • the dilution factor is not particularly limited, and can be appropriately determined according to the concentration of each component in the concentrate, the cleaning conditions, and the like.
  • it is preferable to dilute the concentrated solution of the cleaning composition according to the present disclosure to 10% by mass or less from the viewpoint of improving the cleaning property and improving the smoothness of the substrate surface after cleaning It is more preferable to dilute to 5% by mass or less.
  • it is preferable to dilute the concentrate of the cleaning composition concerning this indication to 0.005 mass% or more, and it is more preferable to dilute to 0.3 mass% or more.
  • the concentrate of the cleaning composition according to the present disclosure can be prepared by mixing each component.
  • the content of each component other than water in the concentrate of the cleaning composition according to the present disclosure is the same as that of the cleaning composition according to the present disclosure.
  • the pH of the concentrate of the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 9.0 or higher, more preferably 9.5 or higher, and still more preferably 10.0 or higher, from the viewpoint of detergency after dilution.
  • the pH of the concentrate of the cleaning composition according to the present disclosure is preferably 14.0 or less, more preferably 13.0 or less, and even more preferably 12.2 from the viewpoint of suppressing deterioration of the surface roughness of the substrate. 0 or less.
  • the pH of the concentrate of the cleaning composition according to the present disclosure can be measured by the same method as the pH of the cleaning composition according to the present disclosure.
  • a substrate to be cleaned using a cleaning composition according to the present disclosure is a substrate polished with a polishing liquid composition, and is a substrate used for manufacturing a hard disk substrate.
  • the substrate to be cleaned is preferably an amorphous glass substrate, more preferably a heat-resistant amorphous glass substrate.
  • the material for the glass substrate include aluminosilicate glass, soda lime glass, borosilicate glass, and the like in one or a plurality of embodiments, and aluminosilicate glass is preferable from the viewpoint of surface smoothness and substrate strength.
  • the substrate to be cleaned is a substrate after being polished with a polishing composition containing abrasive grains in one or a plurality of embodiments, and the abrasive grains are silica particles in one or a plurality of embodiments.
  • the substrate to be cleaned is a magnetic disk substrate for heat-assisted magnetic recording.
  • the substrate to be cleaned is a substrate used for a glass hard disk substrate for heat-assisted magnetic recording. That is, the cleaning composition according to the present disclosure can be used in a glass hard disk substrate for heat-assisted magnetic recording in one or a plurality of embodiments.
  • Use of the cleaning composition according to the present disclosure for a glass hard disk substrate for heat-assisted magnetic recording includes use for production of a glass hard disk substrate for heat-assisted magnetic recording, or a substrate polished with a polishing liquid composition Use for cleaning.
  • the heat resistant amorphous glass substrate refers to an amorphous glass substrate having a high glass transition temperature.
  • the glass transition temperature of the heat-resistant amorphous glass substrate is preferably 600 ° C. or higher, more preferably 610 ° C. or higher, from the viewpoint of maintaining the smoothness of the substrate surface before and after heat-assisted magnetic recording.
  • it is 620 degreeC or more, More preferably, it is 630 degreeC or more, More preferably, it is 640 degreeC or more.
  • the upper limit of the glass transition temperature is not particularly limited, but in one or more embodiments, 750 ° C. or lower is preferable, and 710 ° C. or lower is more preferable.
  • the present disclosure relates to a substrate cleaning method (hereinafter, also referred to as a “cleaning method according to the present disclosure”) including a cleaning step of cleaning a substrate to be cleaned using the cleaning composition according to the present disclosure. .
  • the cleaning method according to the present disclosure may further include a dilution step of diluting the concentrated solution of the cleaning composition according to the present disclosure.
  • the substrate described above can be used as the substrate to be cleaned.
  • the cleaning step includes performing immersion cleaning and / or scrub cleaning.
  • the conditions for immersing the substrate to be cleaned in the cleaning composition are not particularly limited, but in one or a plurality of embodiments, the temperature of the cleaning composition is 20 to 100 ° C. from the viewpoint of workability and operability.
  • the immersion time is preferably 5 seconds or longer, more preferably 10 seconds or longer, and even more preferably 100 seconds or longer, from the viewpoint of improving the cleaning properties by the cleaning composition.
  • it is preferably 30 minutes or less, more preferably 10 minutes or less, and even more preferably 5 minutes or less.
  • ultrasonic vibration is applied to the cleaning composition.
  • the ultrasonic frequency is preferably 20 to 2000 kHz, more preferably 40 to 2000 kHz, and further preferably 40 to 1500 kHz.
  • the scrub cleaning method is performed by injecting a cleaning composition to which ultrasonic vibration is applied from the viewpoint of promoting the cleaning performance of residues such as abrasive grains and the solubility of oil. Cleaning the surface by bringing the cleaning composition into contact with the surface of the substrate to be cleaned, or supplying the cleaning composition by injection onto the surface of the substrate to be cleaned, and supplying the cleaning composition It is preferable to clean the surface by rubbing with a cleaning brush.
  • the cleaning composition to which ultrasonic vibration is applied is supplied to the surface to be cleaned by injection, and the cleaning composition It is preferable that the surface supplied with is cleaned by rubbing with a cleaning brush.
  • means for supplying the cleaning composition onto the surface of the substrate to be cleaned means such as a spray nozzle can be used.
  • cleaning For example, a nylon brush, a PVA (polyvinyl alcohol) sponge brush, etc. can be used.
  • the ultrasonic frequency is the same as the value preferably employed in the above-described immersion cleaning.
  • the cleaning method according to the present disclosure is publicly known in addition to the immersion cleaning and / or the scrub cleaning, such as swing cleaning, cleaning using rotation of a spinner, and paddle cleaning. One or more steps using the cleaning may be included.
  • the substrates to be cleaned may be cleaned one by one, or a plurality of substrates to be cleaned may be cleaned at a time. Further, the number of cleaning tanks used for cleaning may be one or plural.
  • Cleaning-1 The cleaning tank (a) containing the cleaning composition according to the present disclosure is set to a predetermined temperature, and the substrate to be cleaned is immersed in the cleaning composition in the cleaning tank (a). The cleaning composition is cleaned while being irradiated with ultrasonic waves.
  • Rinsing-1 The rinsing tank (b) containing ultrapure water is set to a predetermined temperature, the substrate to be cleaned is transferred from the cleaning tank (a) to the rinsing tank (b), and the rinsing tank (b) It is immersed in the ultrapure water inside and rinsed while irradiating the ultrapure water with ultrasonic waves.
  • Rinsing-3 The substrate to be cleaned is transferred to a rinsing tank (e) containing ultrapure water, immersed in ultrapure water in the rinsing tank (e), and ultrasonic waves are irradiated to the ultrapure water. Rinse while.
  • the substrate to be cleaned is transferred to a rinse tank (f) containing warm ultrapure water (warm pure water) and immersed in warm pure water, and then the substrate to be cleaned is pulled up from the water at a predetermined speed to completely clean the substrate. Dry the surface.
  • the present disclosure relates to a method for manufacturing a hard disk substrate (hereinafter, also referred to as “manufacturing method according to the present disclosure”) including a step of cleaning a substrate to be cleaned using the cleaning composition according to the present disclosure.
  • the substrate described above can be used as the substrate to be cleaned.
  • the manufacturing method according to the present disclosure is preferably a method for manufacturing a glass hard disk substrate.
  • the glass hard disk substrate is a thermally assisted magnetic recording substrate.
  • a hard disk substrate can be manufactured by a base material that is a base of a hard disk substrate being subjected to a shape processing step, a rough grinding step, a fine grinding step, a rough polishing step, a final polishing step, and the like.
  • a cleaning process may be included between the processes.
  • the hard disk substrate can be a magnetic hard disk through a recording portion forming process after the final cleaning process.
  • the recording portion forming step is performed by forming a magnetic layer having a magnetic recording region and including a metal thin film on a hard disk substrate by a method such as sputtering.
  • the metal material constituting the metal thin film include an alloy of chromium, tantalum, platinum and the like and cobalt, an alloy of iron and platinum, and the like.
  • the magnetic layer may be formed on both main surface sides of the hard disk substrate, or may be formed only on one main surface side.
  • the rough polishing step and the finish polishing step are performed in this order in one or a plurality of embodiments.
  • the inorganic fine particles contained in the abrasive composition used in the rough polishing step are preferably cerium oxide particles or alumina particles because high-speed polishing is possible.
  • Silica particles are preferable because the inorganic fine particles contained in the abrasive composition used in the final polishing step improve surface smoothness (surface roughness).
  • a cleaning process using the cleaning composition (first cleaning process), a rinsing process (first rinsing process), a drying process (first drying process), a final polishing process, and a cleaning composition are used.
  • the cleaning step (second cleaning step), the rinsing step (second rinsing step), and the drying step (second drying step) can be performed in this order.
  • the cleaning method according to the present disclosure can be applied to the first cleaning step and / or the second cleaning step. In one or more embodiments that are not limited, the cleaning method according to the present disclosure is preferably used in the second cleaning step from the viewpoint of improving the cleaning performance.
  • this indication is related with the manufacturing method of the hard disk substrate containing the following processes (1) and processes (2) in one mode.
  • (1) A polishing step of polishing a substrate to be polished using a polishing liquid composition.
  • (2) A cleaning step of cleaning the substrate (substrate to be cleaned) obtained in step (1) using the cleaning composition according to the present disclosure.
  • the substrate to be polished in the step (1) is generally a substrate after a fine grinding step, and preferably a substrate after a rough polishing step.
  • Examples of the substrate to be polished include substrates used for the substrate to be cleaned described above.
  • a polishing liquid composition is supplied to the surface to be polished of the substrate to be polished, the polishing pad is brought into contact with the surface to be polished, and a predetermined pressure (load) is applied to the polishing pad and the substrate to be polished. It can be done by moving it.
  • the step (1) is preferably a final polishing step using a polishing liquid composition containing silica particles from the viewpoint of improving the quality of the final substrate. In the final polishing step, it is preferable to repeatedly use the polishing composition.
  • the cleaning step (2) can be performed in the same manner as the cleaning method according to the present disclosure described above.
  • the present disclosure relates to a hard disk recording device (hereinafter, also referred to as “hard disk recording device according to the present disclosure”) using a glass hard disk substrate that has been cleaned using the cleaning composition according to the present disclosure.
  • a high recording density hard disk recording apparatus can be provided.
  • a recording method in one or a plurality of embodiments, a heat-assisted magnetic recording method can be used.
  • the present disclosure is a kit for producing a cleaning composition according to the present disclosure, wherein the component A and the component B are stored in a state where they are not mixed with each other (hereinafter referred to as “the present disclosure”). It is also referred to as a “kit according to”).
  • a kit according to the present disclosure for example, a solution containing component A (first liquid) and a solution containing component B (second liquid) are stored in a state where they are not mixed with each other.
  • the kit mixed at the time of use is mentioned.
  • the above components C to E and optional components may be mixed as necessary. According to the kit according to the present disclosure, it is possible to obtain a cleaning composition having high cleaning properties and capable of suppressing deterioration of the surface roughness of the substrate after cleaning.
  • a glass hard disk substrate cleaning composition comprising an amine (component A) represented by the following formula (I) and a surfactant (component B) represented by the following formula (II).
  • R 1 represents a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group or an aminoethyl group
  • R 2 represents a hydrogen atom, a hydroxyethyl group, a hydroxypropyl group, a methyl group or an ethyl group
  • 3 represents an aminoethyl group, a hydroxyethyl group or a hydroxypropyl group
  • R 1 represents a methyl group, an ethyl group, a hydroxyethyl group or a hydroxypropyl group
  • R 2 and R 3 combine with each other to form a pyrrolidine ring or a piperazine ring together with the N atom in formula (I).
  • R represents a linear or branched alkyl group having 6 to 18 carbon atoms
  • M 1 and M 2 each independently represent a hydrogen atom, a metal atom, NH 4 , or an organic group. Ammonium is shown.
  • component C The content of component C during cleaning in the cleaning composition is preferably 90% by mass or more, more preferably 93% by mass or more, still more preferably 95% by mass or more, and preferably 99.% by mass.
  • the mass ratio A / B between component A and component B is preferably 1 or more, more preferably 2.5 or more, still more preferably 5 or more, and preferably 20 or less, more preferably 16 or less.
  • the content of component A with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition is preferably 40% by mass or more, more preferably 45% by mass or more, and further preferably 60% by mass or more, and The cleaning composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, preferably 82% by mass or less, more preferably 80% by mass or less.
  • the content of component A with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition is preferably 40% by mass or more, more preferably 45% by mass or more, and even more preferably 50% by mass or more, and
  • the content of component A during cleaning in the cleaning composition is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.04% by mass or more, and further preferably 0.09% by mass or more.
  • the content of Component A during cleaning in the cleaning composition is preferably 0.01% by mass or more and 0.22% by mass or less, more preferably 0.04% by mass or more and 0.18% by mass or less, More preferably, it is 0.09 mass% or more and 0.13 mass% or less,
  • the content of component B with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, and preferably 40% by mass or less.
  • the content of component B with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition is preferably 5% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 10% by mass or more and 30% by mass or less.
  • the content of component B during cleaning in the cleaning composition is preferably 0.008% by mass or more, more preferably 0.01% by mass or more, and further preferably 0.02% by mass or more.
  • the content of component B during cleaning in the cleaning composition is preferably 0.008% by mass or more and 0.2% by mass or less, more preferably 0.01% by mass or more and 0.1% by mass or less. More preferably, it is 0.02 mass% or more and 0.08 mass% or less, The cleaning composition in any one of ⁇ 1> to ⁇ 12>.
  • component D a chelating agent
  • the content of the component D with respect to the total mass of the components other than water in the cleaning composition is preferably 1% by mass or more, more preferably 4% by mass or more, and preferably 20% by mass or less.
  • the cleaning composition according to ⁇ 14> more preferably 15% by mass or less.
  • the content of component D with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition is preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 4% by mass or more and 15% by mass or less.
  • the content of component D during cleaning in the cleaning composition is preferably 0.005% by mass or more, more preferably 0.008% by mass or more, and further preferably 0.01% by mass or more.
  • the cleaning composition in any one of ⁇ 14> to ⁇ 16> Preferably it is 1.0 mass% or less, More preferably, it is 0.1 mass% or less.
  • the content of component D during cleaning in the cleaning composition is preferably 0.005% by mass or more and 1.0% by mass or less, more preferably 0.008% by mass or more and 0.1% by mass or less. More preferably, it is 0.01 mass% or more and 0.1 mass% or less, The cleaning composition in any one of ⁇ 14> to ⁇ 17>.
  • component E an anionic polymer
  • the content of component E with respect to the total mass of components other than water in the cleaning composition is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, and even more preferably 5% by mass or more, and The cleaning composition according to ⁇ 19>, preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, and still more preferably 10% by mass or less.
  • the content of component E during cleaning in the cleaning composition is preferably 0.005% by mass or more, more preferably 0.008% by mass or more, and further preferably 0.01% by mass or more.
  • the cleaning composition as described in ⁇ 19> or ⁇ 20> Preferably it is 2 mass% or less, More preferably, it is 1 mass% or less, More preferably, it is 0.5 mass% or less.
  • the alkali metal ion concentration at the time of cleaning in the cleaning composition is preferably 1% by mass (10000 ppm) or less, more preferably 0.1% by mass (1000 ppm). % Or less, More preferably, it is 0.01 mass% (100 ppm) or less, The cleaning composition in any one of ⁇ 1> to ⁇ 21>.
  • the pH during cleaning of the cleaning composition is preferably 9.0 or more, more preferably 9.3 or more, still more preferably 9.5 or more, and preferably 14.0 or less, more preferably Is 12.0 or less, more preferably 11.0 or less,
  • the cleaning composition in any one of ⁇ 1> to ⁇ 22>.
  • ⁇ 24> The cleaning composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 23>, wherein the glass hard disk substrate is a heat-assisted magnetic recording substrate.
  • ⁇ 29> including a cleaning step of cleaning the substrate to be cleaned using the cleaning composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 24>, wherein the substrate to be cleaned is a substrate polished with the polishing composition. , How to clean a substrate.
  • ⁇ 33> Use of the cleaning composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 24> for cleaning a substrate polished with a polishing composition.
  • the alkali metal ion concentration in the cleaning composition was measured as follows. First, 0.1 g of the cleaning composition was precisely weighed in a quartz crucible, dry ashed, dissolved by adding 4 mL of 6N hydrochloric acid, and made up to 50 mL with ultrapure water. A sample diluted 25 times with ultrapure water was used as a measurement sample. And the density
  • HEDP 1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid
  • AA / AMPS 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid
  • AA / AMPS 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid
  • Alkali metal hydroxide Potassium hydroxide (Kanto Chemical Co., Ltd., deer special grade, solid content 48% by mass)
  • Polishing machine Double-sided 9B polishing machine (manufactured by Hamai Sangyo Co., Ltd.) Polishing pad: Suede pad abrasive for finishing polishing manufactured by FILWEL Co., Ltd.
  • composition colloidal silica slurry (number average particle size of colloidal silica particles 24 nm, concentration of colloidal silica particles: 8 mass%, medium: water, manufactured by Kao Corporation)
  • Pre-polishing load 40 g / cm 2 , time 60 seconds, polishing liquid flow rate 100 mL / min
  • Main polishing load 100 g / cm 2 , time 1200 seconds, polishing liquid flow rate 100 mL / min
  • Water rinse load 40 g / cm 2 , time 60 seconds , Rinse water flow rate about 2L / min
  • Cleaning-1 150 g of the concentrated concentrate of the cleaning composition was diluted 100 times with ultrapure water to 15000 g to prepare a cleaning composition used for cleaning.
  • the prepared cleaning composition was placed in the cleaning tank (a) and the liquid temperature in the cleaning tank (a) was set to 40 ° C.
  • substrate was immersed in the cleaning composition in the washing tank (a), and it wash
  • Rinsing-1 Ultrapure water was placed in the rinsing tank (b), and the liquid temperature in the rinsing tank (b) was set to 40 ° C.
  • the substrate to be cleaned in the cleaning tank (a) was transferred to the rinsing tank (b), immersed in ultrapure water in the rinsing tank (b), and rinsed for 120 seconds while being irradiated with ultrasonic waves (40 kHz).
  • (d) (1) and (2) were repeated again.
  • Cleaning-2 The substrate to be cleaned in the rinsing tank (d) was transferred to a scrub cleaning unit (A) on which a cleaning brush was set. Then, a cleaning composition at 25 ° C.
  • Rinsing-2 The substrate to be cleaned is transferred to the scrub cleaning unit (B) prepared under the same conditions as the scrub cleaning unit (A), ultra-pure water at 25 ° C. is injected, and the cleaning brush is attached to the substrate to be cleaned. Rinsing was performed at 25 ° C. for 5 seconds by pressing against both sides while rotating at 400 rpm in the same manner as in (4).
  • the substrate to be cleaned is transferred to a rinse tank (f) containing warm pure water at 30 ° C., immersed in warm pure water in the rinse tank (f) for 60 seconds, and then the substrate is removed from water at a rate of 90 mm / min. The substrate surface was completely pulled up and dried.
  • AFM Digital Instrument NanoScope IIIa Multi Mode AFM
  • Table 2 shows the evaluation results of density), detergency and smoothness.

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Abstract

洗浄性が高く、基板の表面粗さの悪化が抑制されうるガラス製ハードディスク基板用洗浄剤組成物を提供する。　本開示は、一実地形態において、下記式（Ｉ）で表されるアミン（成分Ａ）及び下記式（ＩＩ）で表される界面活性剤（成分Ｂ）を含有する、ガラス製ハードディスク基板用洗浄剤組成物に関する。

Description

ガラス製ハードディスク基板用洗浄剤組成物
　本開示は、ガラス製ハードディスク基板用洗浄剤組成物、基板の洗浄方法、及びガラス製ハードディスク基板の製造方法に関する。
　近年、パーソナルコンピュータや各種電子デバイスにおいては動画や音声等の大きなデータが扱われるようになり、大容量の情報記録装置が必要となっている。その結果、情報記録媒体に対する高記録密度化の要求が年々高まっている。これに対応するべく、ハードディスクでは、垂直磁気記録方式の採用、量産化が進められている。垂直磁気記録方式において、情報記録媒体用基板（以下、「ハードディスク基板」ともいう）には、現在の基板と比較して基板の耐熱性及び表面の平滑性がより高いレベルで求められている。さらに、スピンドルモーターへの負担を軽減するための低比重化と、ディスクのクラッシュを防止するための高い機械的強度、落下時のヘッドとの衝撃に耐えうる高い破壊靱性を有することが現在にもまして重要になっている。
　情報記録媒体用基板に用いられる材料としてはアルミニウム合金、ガラス等がある。最近では、アルミニウム合金よりもビッカース硬度が高く、表面平滑性が高いガラスが、動的な使用が想定される用途において広く使用されている。
　そして、近年では、高記録密度化に対する要求に対応するべく、様々な記録方式の開発が行われている（特許文献１～２参照）。
　特許文献１及び２には、レーザー等を利用した熱アシスト磁気記録方式のハードディスク基板が開示されている。そして、ハードディスク基板として、非晶質（アモルファス）ガラス基板が用いられている。
　さらに、表面平滑性に対する要求に対応するべく、様々な洗浄剤組成物の開発も行われている（特許文献３～６参照）。
　特許文献３には、窒素原子を１個以上１０個以下含むアミンと、無機アルカリとを含有する洗浄剤を用いて、シリカ粒子等の研磨粒子のパーティクルの洗浄における結晶化ガラス基板の表面粗さの悪化を抑制し、さらに洗浄性を向上できる結晶化ガラス基板の洗浄方法が開示されている。特許文献４には、アニオン性界面活性剤と有機溶剤を含有し、基板表面の平滑性を損ねることなく優れたパーティクルの除去性を実現し、低起泡性かつ経時安定性に優れた、ハードディスク基板等の電子材料用洗浄剤が開示されている。特許文献５には、硫酸エステル塩、アルカリ、キレート剤及び水を含有し、パーティクルの除去に対して優れた、磁気ディスク基板等の電子材料用洗浄剤が開示されている。特許文献６には、ノニオン性界面活性剤、芳香環及びスルホン酸基を有する高分子型アニオン性界面活性剤及び水を含有し、高温で使用した場合でも砥粒に対する洗浄性が非常に高い、磁気ディスク基板等の電子材料用洗浄剤が開示されている。
特開２０１５－９６４６５号公報 特開２０１５－２４９５４号公報 特開２０１４－１１１２３８号公報 特開２００９－２０６４８１号公報 特開２０１２－１７７０５５号公報 特開２０１３－１５１６７７号公報
　近年、ハードディスクの記録密度を高くする上で、基板表面の平滑性の要求及び研磨後の研磨くずや砥粒等の残留による汚染度の低レベル化といった基板表面の清浄度の要求は一段と高くなっている。特に、熱アシスト磁気記録方式では、記録時にレーザー光等によって基板を加熱するため、耐熱性とともに基板には極めて高いレベルの平滑性が要求されている。しかし、従来の洗浄剤組成物の洗浄性では、洗浄後の基板の清浄度及び表面粗さ（平滑性）が不十分であることが判明した。さらに、熱アシスト磁気記録方式に用いられようとしている耐熱アモルファスガラス基板は、従来のガラス基板よりもアルカリ洗浄において基板表面が荒れやすいため、洗浄後の基板の清浄度と平滑性を高いレベルで実現することは難しい。
　そこで、本開示は、一態様において、洗浄性が高く、基板の表面粗さの悪化が抑制されうるガラス製ハードディスク基板用洗浄剤組成物、並びに、該洗浄剤組成物を用いた基板の洗浄方法及びガラス製ハードディスク基板の製造方法を提供する。
　本開示は、一又は複数の実施形態において、下記式（Ｉ）で表されるアミン（成分Ａ）及び下記式（ＩＩ）で表される界面活性剤（成分Ｂ）を含有する、ガラス製ハードディスク基板用洗浄剤組成物に関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［式（Ｉ）において、Ｒ１は、水素原子、メチル基、エチル基又はアミノエチル基を示し、Ｒ２は、水素原子、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、メチル基又はエチル基を示し、Ｒ３は、アミノエチル基、ヒドロキシエチル基又はヒドロキシプロピル基を示すか、あるいは、式（Ｉ）において、Ｒ１は、メチル基、エチル基、ヒドロキシエチル基又はヒドロキシプロピル基を示し、Ｒ２とＲ３は互いに結合して式（Ｉ）中のＮ原子と共にピロリジン環又はピペラジン環を形成する。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ［式（ＩＩ）において、Ｒは、炭素数６～１８の直鎖アルキル基又は分岐鎖アルキル基を示し、Ｍ１及びＭ２は、それぞれ独立して水素原子、金属原子、ＮＨ４、又は有機アンモニウムを示す。］
　本開示は、その他の一又は複数の実施形態において、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含み、被洗浄基板が、研磨液組成物で研磨された基板である、基板の洗浄方法に関する。
　本開示は、その他の一又は複数の実施形態において、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含み、被洗浄基板が、研磨液組成物で研磨された基板である、ガラス製ハードディスク基板の製造方法に関する。
　本開示は、その他の一又は複数の実施形態において、本開示に係る洗浄剤組成物の、熱アシスト磁気記録用ガラス製ハードディスク基板への使用に関する。
　本開示は、その他の一又は複数の実施形態において、本開示に係る洗浄剤組成物を製造するためのキットであって、成分Ａと成分Ｂとが互いに混合されない状態で保管されている、キットに関する。
　本開示によれば、一又は複数の実施形態において、洗浄性が高く、基板の表面粗さの悪化が抑制されうるガラス製ハードディスク基板用洗浄剤組成物を提供できる。そして、本開示の洗浄剤組成物を用いた洗浄方法及び製造方法によれば、一又は複数の実施形態において、洗浄後の基板表面の清浄度及び平滑性に優れたガラス製ハードディスク基板を得ることができる。
　本開示は、特定のアミン（成分Ａ）と特定の界面活性剤（成分Ｂ）とを含む洗浄剤組成物を使用してガラス基板を洗浄すると、ガラス基板の表面粗さを悪化させることなく、清浄度を向上できるという知見に基づく。
　すなわち、本開示は、一態様において、前記式（Ｉ）で表されるアミン（成分Ａ）及び前記式（ＩＩ）で表される界面活性剤（成分Ｂ）を含有する、ガラス製ハードディスク基板用洗浄剤組成物（以下、「本開示に係る洗浄剤組成物」ともいう）に関する。
　本開示に係る洗浄剤組成物が、一又は複数の実施形態において、ガラス製ハードディスク基板の表面粗さを悪化させることなく、基板表面の清浄度を向上できる理由の詳細は明らかではないが以下のように推定される。
　洗浄剤組成物中において成分Ａと成分Ｂがコンプレックス（錯体）を形成する。このコンプレックスは、洗浄剤組成物中の各成分が単独で存在する場合よりもパーティクルであるシリカ粒子に対する吸着力が強い。シリカ粒子に対する吸着力が、単独の成分よりもコンプレックスの方が強くなる理由の詳細は不明であるが、成分Ａ及び成分Ｂのコンプレックスがシリカ粒子表面に吸着することにより、表面がコンプレックスで被覆されたシリカ粒子同士の間には立体的な障壁（立体反発）あるいは電気的な障壁（電荷反発）が生じ、その結果、元来凝集しやすいシリカ粒子同士が凝集しにくくなると推測される。そして、立体反発もしくは電荷反発の効果（作用）によりシリカ粒子の分散性が向上し、洗浄性が向上し、洗浄後の基板表面の清浄度を向上できると推測される。
　さらに、アミン（成分Ａ）単独では基板の表面を荒らす要因になると考えられるが、成分Ａと成分Ｂとがコンプレックスを形成することで、洗浄剤組成物中に単独で存在するアミン（成分Ａ）の含有量が低減し、基板の表面粗さの悪化を抑制できると推測される。
　従って、本開示に係る洗浄剤組成物によれば、一又は複数の実施形態において、アルカリ洗浄、特に基板表面に残存するシリカ粒子等の砥粒のパーティクルの洗浄におけるガラス基板に対する高い洗浄性を有し、さらに基板の表面粗さの悪化を抑制できる。さらに、本開示に係る洗浄剤組成物によれば、一又は複数の実施形態において、被洗浄基板が洗浄剤組成物に長時間接触される条件においても基板の表面粗さの悪化を抑制できる。そして、本開示に係る洗浄剤組成物を用いた洗浄方法及び製造方法によれば、一又は複数の実施形態において、清浄度及び平滑性に優れるガラス基板が得られる。さらに、本開示の洗浄剤組成物を用いた洗浄方法及び製造方法によれば、洗浄工程及びその他の工程においてトラブルが発生して、長期間の生産ラインの停止が起ったとしても、被洗浄基板が洗浄剤組成物に長時間接触することによる基板表面粗さの悪化が抑制されるため、トラブルの解消後に生産ラインを再開させることができる。そして、本開示に係る洗浄剤組成物は高い洗浄性を有することから、洗浄時間を短縮して基板との接触時間を減少させることができ、さらに本開示に係る洗浄剤組成物は基板表面粗さの悪化抑制効果が高いことから、基板表面の平滑性が極めて高いガラス基板が得られる。さらに、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて洗浄したガラス基板を使用することで、高記録密度のハードディスク記録装置を実現できる。
　本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、耐熱アモルファスガラスの洗浄に適している。耐熱アモルファスガラス基板は、一般のガラス基板と比較してガラス転移点を高くしさらに熱膨張率を低くする処理が施されていることから、基板表面がアルカリによる浸食を受けやすい。そのため、洗浄性の高いアルカリ性の液体（アルカリ剤）で洗浄すると、基板の表面粗さが悪化しやすい傾向にある。詳細な理由は不明であるが、基板表面が荒れるメカニズムとして次のように推察される。ガラス基板の表面にアルカリ剤が接触すると、基板表面の成分の一部が塩交換等により液中に抜け、基板の表面粗さが悪化すると考えられる。耐熱アモルファスガラス基板の場合、特に耐熱性を高める成分が基板表面から抜けやすく、アルカリ剤の影響を顕著に受けてしまうと考えられる。
　しかし、本開示に係る洗浄剤組成物において、洗浄性を向上できるものの基板の表面粗さを悪化させてしまう要因になると考えられる成分Ａ（アミン）は、上述したように、成分Ｂ（界面活性剤）とコンプレックスを形成するため、基板表面の成分の一部（特に、耐熱性を高める成分）との塩交換等が起こりにくくなると考えられる。その結果、基板の表面粗さの悪化が抑制され、さらに、上記のようにシリカ粒子の分散性が向上するため洗浄性も良好になると推察される。
　但し、本開示は、これらのメカニズムに限定して解釈されなくてよい。
　以下、本開示に係る洗浄剤組成物に含まれる各成分について説明する。
［成分Ａ：アミン］
　本開示に係る洗浄剤組成物に含まれる成分Ａは、下記式（Ｉ）で表されるアミンである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　式（Ｉ）において、Ｒ１は、水素原子、メチル基、エチル基又はアミノエチル基を示し、Ｒ２は、水素原子、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、メチル基又はエチル基を示し、Ｒ３は、アミノエチル基、ヒドロキシエチル基又はヒドロキシプロピル基を示すか、あるいは、式（Ｉ）において、Ｒ１は、メチル基、エチル基、ヒドロキシエチル基又はヒドロキシプロピル基を示し、Ｒ２とＲ３は互いに結合して式（Ｉ）中のＮ原子と共にピロリジン環又はピペラジン環を形成する。
　成分Ａとしては、一又は複数の実施形態において、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン等のアルカノールアミン、並びにこれらのアルキル化物及びアミノアルキル化物；エチレンジアミン；ジエチレントリアミン；メチル基、エチル基、ヒドロキシエチル基及びヒドロキシプロピル基からなる群から選択される少なくとも１つの官能基を有するピロリジン化合物又はピペラジン化合物等が挙げられる。
　成分Ａとしては、一又は複数の実施形態において、洗浄性の向上及び基板の表面粗さの悪化を抑制する観点から、モノエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、Ｎ－メチルモノエタノールアミン、Ｎ－メチルイソプロパノールアミン、Ｎ－エチルモノエタノールアミン、Ｎ－エチルイソプロパノールアミン、ジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、Ｎ－ジメチルモノエタノールアミン、Ｎ－ジメチルモノイソプロパノールアミン、Ｎ－メチルジエタノールアミン、Ｎ－メチルジイソプロパノールアミン、Ｎ－ジエチルモノエタノールアミン、Ｎ－ジエチルモノイソプロパノールアミン、Ｎ－エチルジエタノールアミン、Ｎ－エチルジイソプロパノールアミン、Ｎ－（β－アミノエチル）エタノールアミン、Ｎ－（β－アミノエチル）イソプロパノールアミン、Ｎ－（β－アミノエチル）ジエタノールアミン、Ｎ－（β－アミノエチル）ジイソプロパノールアミン、１－メチルピペラジン、１－（２－ヒドロキシエチル）ピロリジン、１－（２－ヒドロキシエチル）ピペラジン、エチレンジアミン及びジエチレントリアミンからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、モノエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジエタノールアミン、Ｎ－メチルモノエタノールアミン、Ｎ－エチルモノエタノールアミン、Ｎ－（β－アミノエチル）エタノールアミン、１－（２－ヒドロキシエチル）ピペラジン及びジエチレントリアミンからなる群より選ばれる少なくとも１種がより好ましく、モノイソプロパノールアミン、Ｎ－メチルモノエタノールアミン、１－（２－ヒドロキシエチル）ピペラジン及びＮ－（β－アミノエチル）エタノールアミンからなる群より選ばれる少なくとも１種がさらに好ましく、Ｎ－（β－アミノエチル）エタノールアミンがよりさらに好ましい。
　本開示に係る洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ａの含有量は、洗浄性の観点から、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは４５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上であり、そして、好ましくは８２質量％以下、より好ましくは８０質量％以下である。洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ａの含有量は、基板の表面粗さの悪化を抑制する観点から、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは４５質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上であり、そして、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８１質量％以下、さらに好ましくは７７質量％以下である。
　本開示に係る洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ａの含有量は、洗浄性の観点から、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０４質量％以上、さらに好ましくは０．０９質量％以上であり、そして、基板の表面粗さの悪化を抑制する観点から、好ましくは０．２２質量％以下、より好ましくは０．１８質量％以下、さらに好ましくは０．１３質量％以下である。さらに、洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ａの含有量は、同様の観点から、０．０１質量％以上０．２２質量％以下が好ましく、０．０４質量％以上０．１８質量％以下がより好ましく、０．０９質量％以上０．１３質量％以下がさらに好ましい。
　本開示の洗浄剤組成物は、後述するように、濃縮液として製造され、洗浄する際に希釈して使用してもよいことから、本開示において、「洗浄剤組成物中の洗浄時における含有成分の含有量」とは、一又は複数の実施形態において、洗浄工程に使用される洗浄剤組成物の含有成分の含有量をいう。よって、本開示において洗浄時の洗浄剤組成物、つまり、洗浄工程に使用される洗浄剤組成物とは、一又は複数の実施形態において、希釈された状態での洗浄剤組成物をいう。
［成分Ｂ：界面活性剤］
　本開示に係る洗浄剤組成物の成分Ｂは、一又は複数の実施形態において、下記式（ＩＩ）で表される界面活性剤（アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸又はその塩）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　式（ＩＩ）において、Ｒは、一又は複数の実施形態において、基板への吸着力及び水溶性の観点から、炭素数６～１８のアルキル基であり、好ましくは炭素数６～１４のアルキル基である。アルキル基としては、一又は複数の実施形態において、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等が挙げられる。本明細書における上記アルキル基には直鎖アルキル基も分岐鎖アルキル基も含まれる。例えばオクチル基には、ｎ－オクチル基の如き直鎖のアルキル基も２－エチルヘキシル基の如き分岐鎖アルキル基も含まれる。
　式（ＩＩ）において、Ｍ１及びＭ２は、一又は複数の実施形態において、それぞれ独立して水素原子、金属原子、ＮＨ４、又は有機アンモニウムを示す。式（ＩＩ）のＭ１及びＭ２が金属原子を示す場合、金属原子としては、一又は複数の実施形態において、ナトリウム、カリウム、リチウム等のアルカリ金属が挙げられるが、解離性の観点から、ナトリウム及びカリウムがより好ましい。式（ＩＩ）のＭ１及びＭ２が有機アンモニウムを示す場合、有機アンモニウムとしては、一又は複数の実施形態において、トリエタノールアンモニウム等の炭素数２～９のアルカノールアンモニウム；トリメチルアンモニウム等の炭素数１～９のアルキルアンモニウムが挙げられる。
　成分Ｂとしては、一又は複数の実施形態において、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸二ナトリウム、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸二カリウムが挙げられる。
　成分Ｂの分子量は、洗浄性の向上及び基板の表面粗さの悪化を抑制する観点から、一又は複数の実施形態において、好ましくは２００以上である。そして、成分Ｂの分子量は、洗浄性の向上及び基板の表面粗さの悪化を抑制する観点から、一又は複数の実施形態において、好ましくは２０００以下、より好ましくは１０００以下である。
　本開示に係る洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｂの含有量は、一又は複数の実施形態において、洗浄性の向上及び基板の表面粗さの悪化を抑制する観点から、５質量％以上が好ましく、より好ましくは１０質量％以上であり、そして、４０質量％以下が好ましく、より好ましくは３０質量％以下である。さらに、本開示に係る洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｂの含有量は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、５質量％以上４０質量％以下が好ましく、より好ましくは１０質量％以上３０質量％以下である。
　本開示に係る洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｂの含有量は、一又は複数の実施形態において、洗浄性の向上及び基板の表面粗さの悪化を抑制する観点から、０．００８質量％以上が好ましく、より好ましくは０．０１質量％以上、さらに好ましくは０．０２質量％以上である。そして、本開示に係る洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｂの含有量は、一又は複数の実施形態において、泡立ちを抑制する観点から、０．２質量％以下が好ましく、より好ましくは０．１質量％以下、さらに好ましくは０．０８質量％以下である。さらに、本開示に係る洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｂの含有量は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、０．００８質量％以上０．２質量％以下が好ましく、より好ましくは０．０１質量％以上０．１質量％以下、さらに好ましくは０．０２質量％以上０．０８質量％以下である。
　本開示に係る洗浄剤組成物において、成分Ａと成分Ｂとの質量比Ａ／Ｂは、洗浄性の観点から、好ましくは１以上、より好ましくは２．５以上、さらに好ましくは５以上である。そして、前記質量比Ａ／Ｂは、同様の観点から、好ましくは２０以下、より好ましくは１６以下、さらに好ましくは１０以下である。
［成分Ｃ：水］
　本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、さらに水（成分Ｃ）を含有してもよい。前記水は、溶媒としての役割を果たすことができるものであれば特に制限はなく、例えば、超純水、純水、イオン交換水、又は蒸留水等を挙げることができるが、超純水、純水、又はイオン交換水が好ましく、超純水がより好ましい。純水及び超純水は、例えば、水道水を活性炭に通し、イオン交換処理し、さらに蒸留したものを、必要に応じて所定の紫外線殺菌灯を照射、又はフィルターに通すことにより得ることができる。
　本開示に係る洗浄剤組成物が濃縮液として製造されている場合、濃縮液中の成分Ｃの含有量は、保存安定性の観点から、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上であり、そして、同様の観点から、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９３質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以下である。
　本開示に係る洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｃの含有量は、一又は複数の実施形態において、洗浄性の向上及び基板の表面粗さの悪化を抑制する観点から、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９３質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。そして、本開示に係る洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｃの含有量は、同様の観点から、好ましくは９９．９質量％以下、より好ましくは９９．８５質量％以下、さらに好ましくは９９．８質量％以下である。
［成分Ｄ：キレート剤］
　本開示に係る洗浄剤組成物は、洗浄性の向上の観点から、キレート剤（成分Ｄ）を含有してもよい。キレート剤としては、一又は複数の実施形態において、グルコン酸、グルコヘプトン酸等のアルドン酸類；エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸等のアミノカルボン酸類；クエン酸、リンゴ酸等のヒドロキシカルボン酸類；１－ヒドロキシエチリデン－１，１－ジホスホン酸等のホスホン酸類；及びこれらの塩からなる群より選ばれる少なくとも１種が挙げられる。これらの中でも、洗浄性の向上の観点から、グルコン酸ナトリウム、グルコヘプトン酸ナトリウム、エチレンジアミン四酢酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、及び１－ヒドロキシエチリデン－１，１－ジホスホン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、１－ヒドロキシエチリデン－１，１－ジホスホン酸（ＨＥＤＰ）がより好ましい。これらのキレート剤は、単独で又は２種以上を混合して用いてもよい。
　本開示に係る洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｄの含有量は、一又は複数の実施形態において、洗浄性の観点から、１質量％以上が好ましく、より好ましくは４質量％以上である。そして、本開示に係る洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｄの含有量は、一又は複数の実施形態において、基板の表面粗さの悪化を抑制する観点から、２０質量％以下が好ましく、より好ましくは１５質量％以下である。さらに、本開示に係る洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｄの含有量は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、１質量％以上２０質量％以下が好ましく、より好ましくは４質量％以上１５質量％以下である。
　本開示に係る洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｄの含有量は、一又は複数の実施形態において、洗浄性の観点から、０．００５質量％以上が好ましく、より好ましくは０．００８質量％以上、さらに好ましくは０．０１質量％以上である。そして、本開示に係る洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｄの含有量は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、１．０質量％以下が好ましく、より好ましくは０．１質量％以下である。さらに、本開示に係る洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｄの含有量は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、０．００５質量％以上１．０質量％以下が好ましく、より好ましくは０．００８質量％以上０．１質量％以下、さらに好ましくは０．０１質量％以上０．１質量％以下である。
［成分Ｅ：アニオンポリマー］
　本開示に係る洗浄剤組成物は、洗浄性の向上の観点から、カルボン酸系重合体等のアニオンポリマー（成分Ｅ）を含有してもよい。カルボン酸系重合体としては、アクリル酸重合体、メタクリル酸重合体、マレイン酸重合体、アクリル酸／メタクリル酸の共重合体、アクリル酸／マレイン酸の共重合体、メタクリル酸／アクリル酸メチルエステルの共重合体等のメタクリル酸又はアクリル酸を構成単位に含むアニオンポリマーが挙げられるが、アクリル酸（ＡＡ）と２―アクリルアミド―２―メチルプロパンスルホン酸（ＡＭＰＳ）の共重合体（ＡＡ／ＡＭＰＳ）が好ましく、ＡＡとＡＭＰＳのモル比が９１／９～９５／５である共重合体がより好ましい。アニオンポリマーは、ポリマー中の一部又は全部のアニオン部分が、アルカリ金属あるいはアミンと塩を形成してもよい。洗浄性の向上及び基板の表面粗さの悪化を抑制する観点から、アニオンポリマーは成分Ａ（アミン）の塩が好ましい。
　本開示に係る洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｅの含有量は、洗浄性向上の観点から、１質量％以上が好ましく、３質量％以上がより好ましく、５質量％以上がさらに好ましく、そして、２０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。
　本開示に係る洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｅの含有量は、洗浄性向上の観点から、０．００５質量％以上が好ましく、０．００８質量％以上がより好ましく、０．０１質量％以上がさらに好ましく、そして、２質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましく、０．５質量％以下がさらに好ましい。
［その他の成分］
　本開示に係る洗浄剤組成物には、上記成分Ａ～Ｅ以外に、任意成分を水に置き換えて含有させてもよい。任意成分としては、アルカリ金属の水酸化物、ノニオン性界面活性剤、可溶化剤、酸化防止剤、防腐剤、消泡剤、抗菌剤等が挙げられる。洗浄剤組成物中のこれらの任意成分の含有量は、一又は複数の実施形態において、洗浄時の洗浄剤組成物のｐＨが後述の範囲になるような量である。
　本開示に係る洗浄剤組成物は、溶媒として上記水に加えて水系溶媒（例えば、エタノール等のアルコール）をさらに含んでいてもよいが、本開示に係る洗浄剤組成物に含まれる溶媒は水のみからなることが好ましい。
　本開示に係る洗浄剤組成物は、洗浄性の向上及びｐＨ調整の観点から、一又は複数の実施形態において、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムからなる群より選ばれる少なくとも１種のアルカリ金属水酸化物を含有してもよい。
　本開示に係る洗浄剤組成物は、洗浄性の向上の観点から、ノニオン性界面活性剤を含有してもよい。ノニオン性界面活性剤としては、ポリアルキレングリコールアルキルエーテル等が挙げられる。
　本開示に係る洗浄剤組成物は、保存安定性向上の観点から、ｐ－トルエンスルホン酸、ジメチルベンゼンスルホン酸、２‐エチルヘキサン酸、及びこれらの塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含むことが好ましい。
［アルカリ金属イオン濃度］
　本開示に係る洗浄剤組成物中の洗浄時におけるアルカリ金属イオン濃度、すなわちナトリウムイオン及びカリウムイオンの合計濃度は、洗浄性の向上及び基板の表面粗さの悪化を抑制する観点から、好ましくは１質量％（１００００ｐｐｍ）以下であり、より好ましくは０．１質量％（１０００ｐｐｍ）以下であり、さらに好ましくは０．０１質量％（１００ｐｐｍ）以下である。アルカリ金属イオン濃度は、実施例に記載の測定方法により測定できる。
［洗浄剤組成物のｐＨ］
　本開示に係る洗浄剤組成物の洗浄時のｐＨは、一又は複数の実施形態において、洗浄性の向上及び基板の表面粗さの悪化を抑制する観点から、好ましくは９．０以上、より好ましくは９．３以上、さらに好ましくは９．５以上である。そして、本開示に係る洗浄剤組成物の洗浄時のｐＨは、同様の観点から、好ましくは１４．０以下、より好ましくは１２．０以下、さらに好ましくは１１．０以下である。本開示に係る洗浄剤組成物のｐＨ調整は、一又は複数の実施形態において、洗浄性の向上の観点から、有機アンモニウムとアルカリ金属の水酸化物とを併用して行うことができる。そして、基板の表面粗さの悪化を抑制する観点から、成分Ａ及び成分Ｄの酸を用いてｐＨ調整を行うことが好ましい。
　本開示において「洗浄時のｐＨ」とは、２５℃における洗浄剤組成物の使用時（希釈後）のｐＨであり、ｐＨメータ（東亜電波工業株式会社、ＨＭ－３０Ｇ）を用いて測定でき、電極を洗浄剤組成物へ浸漬した３分後の数値である。
［洗浄剤組成物の調製方法］
　本開示に係る洗浄剤組成物は、各成分を混合することにより、調製することができる。本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、貯蔵及び輸送の観点から、濃縮液として製造され、使用時に希釈されてもよい。洗浄剤組成物の濃縮液を希釈する場合、その希釈倍率は、特に制限されず、前記濃縮液における各成分の濃度や洗浄条件等に応じて適宜決定できる。一又は複数の実施形態において、洗浄性の向上及び洗浄後の基板表面の平滑性の向上の観点から、本開示に係る洗浄剤組成物の濃縮液を１０質量％以下に希釈することが好ましく、５質量％以下に希釈することがより好ましい。そして、洗浄性の向上の観点から、本開示に係る洗浄剤組成物の濃縮液を０．００５質量％以上に希釈することが好ましく、０．３質量％以上に希釈することがより好ましい。
［洗浄剤組成物の濃縮液］
　本開示に係る洗浄剤組成物の濃縮液は、各成分を混合することにより調製することができる。本開示に係る洗浄剤組成物の濃縮液中の水以外の各成分の含有量は、前記本開示に係る洗浄剤組成物と同様である。
　本開示に係る洗浄剤組成物の濃縮液のｐＨは、希釈後の洗浄性の観点から、好ましくは９．０以上、より好ましくは９．５以上、さらに好ましくは１０．０以上である。そして、本開示に係る洗浄剤組成物の濃縮液のｐＨは、基板の表面粗さの悪化を抑制する観点から、好ましくは１４．０以下、より好ましくは１３．０以下、さらに好ましくは１２．０以下である。本開示に係る洗浄剤組成物の濃縮液のｐＨは、前記本開示に係る洗浄剤組成物のｐＨと同様の方法で測定することができる。
　［被洗浄基板］
　本開示に係る洗浄剤組成物を用いる洗浄の対象である被洗浄基板は、一又は複数の実施形態において、研磨液組成物で研磨された基板であり、ハードディスク基板の製造に用いられる基板である。被洗浄基板は、一又は複数の実施形態において、アモルファスガラス基板が好ましく、より好ましくは耐熱アモルファスガラス基板である。ガラス基板の材料としては、一又は複数の実施形態において、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラス等が挙げられ、表面平滑性や基板強度の観点から、アルミノシリケートガラスが好ましい。被洗浄基板は、一又は複数の実施形態において、砥粒を含有する研磨液組成物で研磨された後の基板であり、砥粒は、一又は複数の実施形態において、シリカ粒子である。被洗浄基板は、一又は複数の実施形態において、熱アシスト磁気記録用磁気ディスク基板である。被洗浄基板は、一又は複数の実施形態において、熱アシスト磁気記録用ガラス製ハードディスク基板に用いられる基板である。すなわち、本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、熱アシスト磁気記録用ガラス製ハードディスク基板に使用されうる。本開示に係る洗浄剤組成物の熱アシスト磁気記録用ガラス製ハードディスク基板への使用には、熱アシスト磁気記録用ガラス製ハードディスク基板の製造への使用、又は、研磨液組成物で研磨された基板の洗浄への使用が含まれる。
　本開示において、耐熱アモルファスガラス基板とは、ガラス転移点温度の高いアモルファスガラス基板をいう。耐熱アモルファスガラス基板のガラス転移点温度は、熱アシスト磁気記録前後の基板表面の平滑性を保持する観点から、一又は複数の実施形態において、６００℃以上が好ましく、より好ましくは６１０℃以上、さらに好ましくは６２０℃以上、よりさらに好ましくは６３０℃以上、よりさらに好ましくは６４０℃以上である。ガラス転移温度の上限は特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、７５０℃以下が好ましく、７１０℃以下がより好ましい。
　［基板の洗浄方法］
　本開示は、一態様において、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて、被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含む、基板の洗浄方法（以下、「本開示に係る洗浄方法」ともいう）に関する。本開示に係る洗浄方法は、一又は複数の実施形態において、前記本開示に係る洗浄剤組成物の濃縮液を希釈する希釈工程をさらに含むことができる。被洗浄基板としては上述した基板を用いることができる。前記洗浄工程は、一又は複数の実施形態において、浸漬洗浄及び／又はスクラブ洗浄を行うことを含む。
　（浸漬洗浄）
　被洗浄基板の洗浄剤組成物への浸漬条件としては、特に制限はないが、一又は複数の実施形態において、洗浄剤組成物の温度は、作業性及び操業性の観点から２０～１００℃が好ましく、浸漬時間は、洗浄剤組成物による洗浄性の向上の観点から５秒以上が好ましく、１０秒以上がより好ましく、１００秒以上がさらに好ましい。洗浄された基板の生産効率の向上の観点から３０分以下が好ましく、１０分以下がより好ましく、５分以下がさらに好ましい。残留物の除去性及び残留物の分散性を高める観点から、洗浄剤組成物には超音波振動が付与されていると好ましい。超音波の周波数としては、２０～２０００ｋＨｚが好ましく、４０～２０００ｋＨｚがより好ましく、４０～１５００ｋＨｚがさらに好ましい。
　（スクラブ洗浄）
　スクラブ洗浄の方法は、一又は複数の実施形態において、砥粒等の残留物の洗浄性や油分の溶解性を促進させる観点から、超音波振動が与えられている洗浄剤組成物を射出して、被洗浄基板の表面に洗浄剤組成物を接触させて当該表面を洗浄すること、又は、洗浄剤組成物を被洗浄基板の表面上に射出により供給し、洗浄剤組成物が供給された当該表面を洗浄用ブラシでこすることにより洗浄することが好ましい。さらに、スクラブ洗浄の方法は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、超音波振動が与えられている洗浄剤組成物を射出により洗浄対象の表面に供給し、かつ、洗浄剤組成物が供給された当該表面を洗浄用ブラシでこすることにより洗浄することが好ましい。
　洗浄剤組成物を被洗浄基板の表面上に供給する手段としては、スプレーノズル等の手段を用いることができる。洗浄用ブラシとしては、特に制限はなく、例えばナイロンブラシやＰＶＡ（ポリビニルアルコール）スポンジブラシ等を使用することができる。超音波の周波数としては、上述の浸漬洗浄で好ましく採用される値と同様である。
　本開示に係る洗浄方法は、さらにその他の一又は複数の実施形態において、前記浸漬洗浄及び／又は前記スクラブ洗浄に加えて、揺動洗浄、スピンナー等の回転を利用した洗浄、パドル洗浄等の公知の洗浄を用いる工程を１つ以上含んでもよい。
　本開示に係る洗浄方法では、被洗浄基板を一枚ずつ洗浄してもよいが、複数枚の洗浄すべき被洗浄基板を一度にまとめて洗浄してもよい。また、洗浄の際に用いる洗浄槽の数は１つでも複数でもよい。
　以下に、本開示に係る洗浄方法の限定されない一又は複数の実施形態を示す。
（１）洗浄－１：本開示に係る洗浄剤組成物を入れた洗浄槽（ａ）を所定の温度に設定し、洗浄槽（ａ）内の洗浄剤組成物に被洗浄基板を浸漬し、該洗浄剤組成物に超音波を照射しながら洗浄する。
（２）すすぎ－１：超純水を入れたすすぎ槽（ｂ）を所定の温度に設定し、被洗浄基板を洗浄槽（ａ）からすすぎ槽（ｂ）に移して、すすぎ槽（ｂ）内の超純水に浸漬し、該超純水に超音波を照射しながらすすぎをする。
（３）本開示に係る洗浄剤組成物を入れた洗浄槽（ｃ）、及び超純水を入れたすすぎ槽（ｄ）を使用して再度（１）と（２）を繰り返す。
（４）洗浄－２：すすぎ槽（ｄ）内の被洗浄基板を、洗浄ブラシがセットされたスクラブ洗浄ユニット（Ａ）に移し、洗浄ブラシに本開示に係る洗浄剤組成物を射出し、該洗浄剤組成物の存在下で洗浄ブラシを該基板の両面に回転させながら押し当てることにより、洗浄する。
（５）すすぎ－２：洗浄ブラシがセットされたスクラブ洗浄ユニット（Ｂ）に被洗浄基板を移し、超純水を射出し、洗浄ブラシを該基板の両面に（４）と同様に回転させながら押し当てることにより、すすぎをする。
（６）スクラブ洗浄ユニット（Ａ）と同様の条件で準備したスクラブ洗浄ユニット（Ｃ）、及びスクラブ洗浄ユニット（Ｂ）と同様の条件で準備したスクラブ洗浄ユニット（Ｄ）を使用して、再度（４）と（５）を繰り返す。
（７）すすぎ－３: 被洗浄基板を、超純水を入れたすすぎ槽（ｅ）に移して、すすぎ槽（ｅ）内の超純水に浸漬し、該超純水に超音波を照射しながらすすぎをする。
（８）乾燥：被洗浄基板を、温めた超純水（温純水）を入れたすすぎ槽（ｆ）に移し、温純水に浸漬した後、所定の速度で水中から被洗浄基板を引き上げ、完全に基板表面を乾燥させる。
　［ハードディスク基板の製造方法］
　本開示は、一態様において、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて、被洗浄基板を洗浄する工程を含む、ハードディスク基板の製造方法（以下、「本開示に係る製造方法」ともいう）に関する。被洗浄基板としては上述した基板を用いることができる。本開示に係る製造方法は、一又は複数の実施形態において、好ましくはガラス製ハードディスク基板の製造方法である。ガラス製ハードディスク基板は、一又は複数の実施形態において、熱アシスト磁気記録用基板である。
　一般に、ハードディスク基板の基となる基材が、形状加工工程、粗研削工程、精研削工程、粗研磨工程、仕上げ研磨工程等を経ることにより、ハードディスク基板が製造されうる。そして、前記各工程の間には洗浄工程が含まれることがある。ハードディスク基板は、最終の洗浄工程の後に記録部形成工程を経ることで磁気ハードディスクとなりうる。
　記録部形成工程は、一又は複数の実施形態において、スパッタ等の方法により、磁気記録領域を有し金属薄膜を含む磁性層をハードディスク基板上に形成することにより行われる。前記金属薄膜を構成する金属材料としては、例えば、クロム、タンタル、白金等とコバルトとの合金、鉄と白金等との合金等が挙げられる。磁性層は、ハードディスク基板の両主面側に形成されてもよいし、一方の主面側にのみ形成されてもよい。
　前記粗研磨工程と前記仕上げ研磨工程は、一又は複数の実施形態において、この順で行われる。前記粗研磨工程の際に用いられる研磨剤組成物に含まれる無機微粒子は、高速研磨が可能であるという理由から、酸化セリウム粒子又はアルミナ粒子が好ましい。前記仕上げ研磨工程の際に用いられる研磨剤組成物に含まれる無機微粒子は、表面の平滑性（表面粗さ）を向上させるという理由から、シリカ粒子が好ましい。
　粗研磨工程の後、洗浄剤組成物を用いた洗浄工程（第１洗浄工程）、すすぎ工程（第１すすぎ工程）、乾燥工程（第１乾燥工程）、仕上げ研磨工程、洗浄剤組成物を用いた洗浄工程（第２洗浄工程）、すすぎ工程（第２すすぎ工程）、及び乾燥工程（第２乾燥工程）をこの順で行うことができる。本開示に係る洗浄方法は、前記第１洗浄工程及び/又は前記第２洗浄工程に適用することができる。限定されない一又は複数の実施形態において、本開示に係る洗浄方法は、洗浄性の向上の観点から、第２洗浄工程に用いることが好ましい。
　したがって、本開示は、一態様において、以下の工程（１）及び工程（２）を含むハードディスク基板の製造方法に関する。
（１）研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する研磨工程。
（２）工程（１）で得られた基板（被洗浄基板）を、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて洗浄する洗浄工程。
　前記工程（１）における被研磨基板は、一般に精研削工程を経た後の基板であり、粗研磨工程を経た後の基板であることが好ましい。被研磨基板としては、上述した被洗浄基板に用いられる基板が挙げられる。工程（１）は、被研磨基板の研磨対象面に研磨液組成物を供給し、前記研磨対象面に研磨パッドを接触させ、所定の圧力（荷重）をかけながら、研磨パッドや被研磨基板を動かすこと等によって行うことができる。工程（１）は、最終の基板の品質を向上させる観点から、シリカ粒子を含む研磨液組成物を用いた仕上げ研磨工程であることが好ましい。仕上げ研磨工程においては、研磨液組成物を繰り返し使用することが好ましい。
　前記工程（２）の洗浄工程は、上述した本開示に係る洗浄方法と同様に行うことができる。
　［ハードディスク記録装置］
　本開示は、一態様において、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて洗浄したガラス製ハードディスク基板を使用したハードディスク記録装置（以下、「本開示に係るハードディスク記録装置」ともいう）に関する。本開示に係る洗浄剤組成物を用いて洗浄したハードディスク基板を使用することで、高記録密度のハードディスク記録装置を提供できる。記録方式としては、一又は複数の実施形態において、熱アシスト磁気記録方式を用いることができる。
　［キット］
　本開示は、一態様において、本開示に係る洗浄剤組成物を製造するためのキットであって、成分Ａと成分Ｂとが互いに混合されない状態で保管されている、キット（以下、「本開示に係るキット」ともいう）に関する。
　本開示に係るキットとしては、例えば、成分Ａを含有する溶液（第一液）と、成分Ｂを含有する溶液（第二液）とが互いに混合されていない状態で保管されており、これらが使用時に混合されるキットが挙げられる。第一液及び第二液の各々には、必要に応じて、上述した成分Ｃ～Ｅ及び任意成分が混合されていてもよい。
　本開示に係るキットによれば、洗浄性が高く、洗浄後の基板の表面粗さの悪化を抑制しうる洗浄剤組成物が得られる。
　本開示はさらに以下の一又は複数の実施形態に関する。
＜１＞　下記式（Ｉ）で表されるアミン（成分Ａ）及び下記式（ＩＩ）で表される界面活性剤（成分Ｂ）を含有する、ガラス製ハードディスク基板用洗浄剤組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 ［式（Ｉ）において、Ｒ１は、水素原子、メチル基、エチル基又はアミノエチル基を示し、Ｒ２は、水素原子、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、メチル基又はエチル基を示し、Ｒ３は、アミノエチル基、ヒドロキシエチル基又はヒドロキシプロピル基を示すか、あるいは、式（Ｉ）において、Ｒ１は、メチル基、エチル基、ヒドロキシエチル基又はヒドロキシプロピル基を示し、Ｒ２とＲ３は互いに結合して式（Ｉ）中のＮ原子と共にピロリジン環又はピペラジン環を形成する。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 ［式（ＩＩ）において、Ｒは、炭素数６～１８の直鎖アルキル基又は分岐鎖アルキル基を示し、Ｍ１及びＭ２は、それぞれ独立して水素原子、金属原子、ＮＨ４、又は有機アンモニウムを示す。］
＜２＞　水（成分Ｃ)をさらに含有する、＜１＞に記載の洗浄剤組成物。
＜３＞　洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｃの含有量は、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９３質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であり、そして、好ましくは９９．９質量％以下、より好ましくは９９．８５質量％以下、さらに好ましくは９９．８質量％以下である、＜２＞に記載の洗浄剤組成物。
＜４＞　成分Ａと成分Ｂとの質量比Ａ／Ｂが１以上２０以下である、＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜５＞成分Ａと成分Ｂとの質量比Ａ／Ｂは、好ましくは１以上、より好ましくは２．５以上、さらに好ましくは５以上であり、そして、好ましくは２０以下、より好ましくは１６以下、さらに好ましくは１０以下である、＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜６＞　洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ａの含有量は、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは４５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上であり、そして、好ましくは８２質量％以下、より好ましくは８０質量％以下である、＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜７＞　洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ａの含有量は、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは４５質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上であり、そして、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８１質量％以下、さらに好ましくは７７質量％以下である、＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜８＞　洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ａの含有量は、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０４質量％以上、さらに好ましくは０．０９質量％以上であり、そして、好ましくは０．２２質量％以下、より好ましくは０．１８質量％以下、さらに好ましくは０．１３質量％以下である、＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜９＞　洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ａの含有量は、好ましくは０．０１質量％以上０．２２質量％以下、より好ましくは０．０４質量％以上０．１８質量％以下、さらに好ましくは０．０９質量％以上０．１３質量％以下である、＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１０＞　洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｂの含有量は、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上であり、そして、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下である、＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１１＞　洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｂの含有量は、好ましくは５質量％以上４０質量％以下、より好ましくは１０質量％以上３０質量％以下である、＜１＞から＜１０＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１２＞　洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｂの含有量は、好ましくは０．００８質量％以上、より好ましくは０．０１質量％以上、さらに好ましくは０．０２質量％以上であり、そして、好ましくは０．２質量％以下、より好ましくは０．１質量％以下、さらに好ましくは０．０８質量％以下である、＜１＞から＜１１＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１３＞　洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｂの含有量は、好ましくは０．００８質量％以上０．２質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以上０．１質量％以下、さらに好ましくは０．０２質量％以上０．０８質量％以下である、＜１＞から＜１２＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１４＞　キレート剤（成分Ｄ）をさらに含む、＜１＞から＜１３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１５＞　洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｄの含有量は、１質量％以上が好ましく、より好ましくは４質量％以上であり、そして、２０質量％以下が好ましく、より好ましくは１５質量％以下である、＜１４＞に記載の洗浄剤組成物。
＜１６＞　洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｄの含有量は、好ましくは１質量％以上２０質量％以下、より好ましくは４質量％以上１５質量％以下である、＜１４＞又は＜１５＞に記載の洗浄剤組成物。
＜１７＞　洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｄの含有量は、好ましくは０．００５質量％以上、より好ましくは０．００８質量％以上、さらに好ましくは０．０１質量％以上であり、そして、好ましくは１．０質量％以下、より好ましくは０．１質量％以下である、＜１４＞から＜１６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１８＞　洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｄの含有量は、好ましくは０．００５質量％以上１．０質量％以下、より好ましくは０．００８質量％以上０．１質量％以下、さらに好ましくは０．０１質量％以上０．１質量％以下である、＜１４＞から＜１７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１９＞　アニオンポリマー（成分Ｅ）をさらに含む、＜１＞から＜１８＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２０＞　洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ｅの含有量は、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、そして、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である、＜１９＞に記載の洗浄剤組成物。
＜２１＞　洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｅの含有量は、好ましくは０．００５質量％以上、より好ましくは０．００８質量％以上、さらに好ましくは０．０１質量％以上であり、そして、好ましくは２質量％以下、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下である、＜１９＞又は＜２０＞に記載の洗浄剤組成物。
＜２２＞　洗浄剤組成物中の洗浄時におけるアルカリ金属イオン濃度、すなわちナトリウムイオン及びカリウムイオンの合計濃度は、好ましくは１質量％（１００００ｐｐｍ）以下であり、より好ましくは０．１質量（１０００ｐｐｍ）％以下であり、さらに好ましくは０．０１質量％（１００ｐｐｍ）以下である、＜１＞から＜２１＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２３＞　洗浄剤組成物の洗浄時のｐＨは、好ましくは９．０以上、より好ましくは９．３以上、さらに好ましくは９．５以上であり、そして、好ましくは１４．０以下、より好ましくは１２．０以下、さらに好ましくは１１．０以下である、＜１＞から＜２２＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２４＞　ガラス製ハードディスク基板が熱アシスト磁気記録用基板である、請求項＜１＞から＜２３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２５＞　＜１＞から＜２４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含む、ガラス製ハードディスク基板の洗浄方法。
＜２６＞　被洗浄基板が、研磨液組成物で研磨された基板である、＜２５＞に記載のガラス製ハードディスク基板の洗浄方法。
＜２７＞　＜１＞から＜２４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含む、ガラス製ハードディスク基板の製造方法。
＜２８＞　被洗浄基板が、研磨液組成物で研磨された基板である、＜２７＞に記載のガラス製ハードディスク基板の製造方法。
＜２９＞　＜１＞から＜２４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含み、被洗浄基板が、研磨液組成物で研磨された基板である、基板の洗浄方法。
＜３０＞　＜１＞から＜２４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含み、被洗浄基板が、研磨液組成物で研磨された基板である、ガラス製ハードディスク基板の製造方法。
＜３１＞　＜１＞から＜２４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物の、熱アシスト磁気記録用ガラス製ハードディスク基板への使用。
＜３２＞　＜１＞から＜２４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物の、熱アシスト磁気記録用ガラス製ハードディスク基板の製造への使用。
＜３３＞　＜１＞から＜２４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物の、研磨液組成物で研磨された基板の洗浄への使用。
＜３４＞　＜１＞から＜２４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物を製造するためのキットであって、成分Ａと成分Ｂとが互いに混合されない状態で保管されている、キット。
　以下の実施例及び比較例に基づいて本開示を説明するが、本開示はこれに限定されるものではない。
［洗浄剤組成物の濃縮液の調製（実施例１～１１及び比較例１～６）］
　下記表１に記載の組成となるように各成分を表１に記載の割合（質量％）で配合し、混合することにより、実施例１～１１及び比較例１～６の洗浄剤組成物の濃縮液を得た。ｐＨは、２５℃における洗浄剤組成物の濃縮液のｐＨであり、ｐＨメータ（東亜電波工業株式会社、ＨＭ－３０Ｇ）を用いて、電極を洗浄剤組成物へ浸漬した３分後の数値を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
[洗浄に使用する洗浄剤組成物（洗浄時の洗浄剤組成物）の調製]
　洗浄剤組成物の濃縮液を超純水にて１００倍希釈することにより、洗浄時の洗浄剤組成物を得た。ｐＨは、上記洗浄剤組成物の濃縮液と同じ方法で測定した。
［アルカリ金属イオン濃度の測定］
　洗浄剤組成物中のアルカリ金属イオン濃度を次のようにして測定した。まず、洗浄剤組成物０．１ｇを石英るつぼに精秤し、乾式灰化を行い、６Ｎ塩酸４ｍＬを加えて溶解して５０ｍＬに超純水でメスアップした。これを超純水で２５倍希釈したものを測定試料とした。そして、測定試料中のアルカリ金属イオンの濃度を原子吸光分光光度計（アジレント・テクノロジー株式会社製、Ｖａｒｉａｎ　ＳｐｅｃｔｒＡＡ　２２０）を用いて測定した。ナトリウムイオンの濃度（質量％）及びカリウムイオンの濃度（質量％）をそれぞれ算出し、これらを合計した値（質量％）をｐｐｍ値に換算してアルカリ金属イオン濃度とした。
　洗浄剤組成物の成分として下記のものを使用した。
［アミン］
Ｎ－（β－アミノエチル）エタノールアミン（日本乳化剤株式会社製、アミノアルコール　ＥＡ）：成分Ａ
モノイソプロパノールアミン（ダウ・ケミカル社製）：成分Ａ
Ｎ－メチルモノエタノールアミン（日本乳化剤株式会社製、アミノアルコール　ＭＭＡ）：成分Ａ
ジエチレントリアミン（ナカライテスク株式会社製）：成分Ａ
１－（２－ヒドロキシエチル）ピペラジン（日本乳化剤株式会社製、ヒドロキシエチルピペラジン）：成分Ａ
トリエタノールアミン（東京化成工業株式会社製）：非成分Ａ
［界面活性剤］
ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸二ナトリウム（固形分５０質量％、分子量：５４２）：成分Ｂ
ポリオキシエチレン（３）ラウリルエーテル硫酸ナトリウム（花王株式会社製、エマール　２０Ｃ、固形分２５質量％、分子量：４２０）：非成分Ｂ
［水：成分Ｃ］
栗田工業株式会社製の連続純水製造装置（ピュアコンティ　ＰＣ-２０００ＶＲＬ型）とサブシステム（マクエース　ＫＣ-０５Ｈ型）を用いて製造した超純水
［キレート剤：成分Ｄ］
１－ヒドロキシエチリデン－１，１－ジホスホン酸（ＨＥＤＰ）（イタルマッチジャパン株式会社製、デイクエスト　２０１０、固形分６０質量％）
［アニオンポリマー：成分Ｅ］
アクリル酸／２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸（ＡＡ／ＡＭＰＳ）（モル比：９２／８）の共重合化合物（重量平均分子量１２，０００）のナトリウム塩の水溶液（固形分４０質量％）
［アルカリ金属の水酸化物］
水酸化カリウム（関東化学株式会社製、鹿特級、固形分４８質量％）
[洗浄性試験方法]
　下記組成の研磨液スラリー（研磨剤組成物）を用いた研磨を施すことにより、研磨液スラリー由来の砥粒及び基板材料由来の研磨くず等によって汚染された被洗浄基板を用意した。前記被洗浄基板を用いて洗浄剤組成物の洗浄性を評価した。
（評価用基板）
　実施例１～１１及び比較例１～６の評価用基板として、耐熱アモルファスガラス基板（外径：６５ｍｍφ、内径：２０ｍｍφ、厚さ：０．６３５ｍｍ）を用意した。
（研磨条件）
研磨機：両面９Ｂ研磨機（浜井産業株式会社製）
研磨パッド：株式会社ＦＩＬＷＥＬ製仕上げ研磨用スウェードパッド
研磨剤組成物：コロイダルシリカスラリー（コロイダルシリカ粒子の個数平均粒径２４ｎｍ、コロイダルシリカ粒子の濃度：８質量％、媒体：水、花王株式会社製）
予備研磨：荷重４０ｇ／ｃｍ２、時間６０秒、研磨液流量１００ｍＬ／分
本研磨：荷重１００ｇ／ｃｍ２、時間１２００秒、研磨液流量１００ｍＬ／分
水リンス：荷重４０ｇ／ｃｍ２、時間６０秒、リンス水流量約２Ｌ／分
（洗浄）
　研磨後の基板（被洗浄基板）５枚を、洗浄装置を用いて以下の条件で洗浄した。洗浄槽、すすぎ槽は２セットずつ用意した。
（１）洗浄－１：洗浄剤組成物の濃縮液１５０ｇを超純水で１５０００ｇとなるように１００倍希釈し、洗浄に使用する洗浄剤組成物を調製した。調製した洗浄剤組成物を洗浄槽（ａ）に入れ、洗浄槽（ａ）内の液温が４０℃になるように設定した。そして、洗浄槽（ａ）内の洗浄剤組成物に被洗浄基板を浸漬し、超音波（４０ｋＨｚ）を照射しながら１２０秒間洗浄した。
（２）すすぎ－１：超純水をすすぎ槽（ｂ）に入れ、すすぎ槽（ｂ）内の液温が４０℃になるように設定した。そして、洗浄槽（ａ）内の被洗浄基板をすすぎ槽（ｂ）に移してすすぎ槽（ｂ）内の超純水に浸漬し、超音波（４０ｋＨｚ）を照射しながら１２０秒間すすいだ。
（３）洗浄槽（ａ）と同様の条件で準備した洗浄剤組成物を入れた洗浄槽（ｃ）、及び、すすぎ槽（ｂ）と同様の条件で準備した超純水を入れたすすぎ槽（ｄ）を使用して、再度（１）と（２）を繰り返した。
（４）洗浄－２：すすぎ槽（ｄ）内の被洗浄基板を、洗浄ブラシがセットされたスクラブ洗浄ユニット（Ａ）に移した。そして、洗浄ブラシに２５℃の洗浄剤組成物を射出し、該洗浄剤組成物の存在下で洗浄ブラシを被洗浄基板の両面に４００ｒｐｍで回転させながら押し当てることにより、洗浄を２５℃で５秒間行った。洗浄剤組成物には、「（１）洗浄－１」で用いた洗浄剤組成物と同組成のものを用いた。
（５）すすぎ－２：スクラブ洗浄ユニット（Ａ）と同様の条件で準備したスクラブ洗浄ユニット（Ｂ）に被洗浄基板を移し、２５℃の超純水を射出し、洗浄ブラシを被洗浄基板の両面に（４）と同様に４００ｒｐｍで回転させながら押し当てることにより、すすぎを２５℃で５秒間行った。
（６）スクラブ洗浄ユニット（Ａ）と同様の条件で準備したスクラブ洗浄ユニット（Ｃ）、スクラブ洗浄ユニット（Ｂ）と同様の条件で準備したスクラブ洗浄ユニット（Ｄ）を使用して再度（４）と（５）を繰り返した。
（７）すすぎ－３：超純水をすすぎ槽（ｅ）に入れ、すすぎ槽（ｅ）内の液温が２５℃になるように設定した。そして、被洗浄基板をすすぎ槽（ｅ）に移してすすぎ槽（ｅ）内の超純水に浸漬し、超音波（１７０ｋＨｚ）を照射しながら６００秒間すすいだ。
（８）乾燥：被洗浄基板を、３０℃の温純水を入れたすすぎ槽（ｆ）に移し、すすぎ槽（ｆ）内の温純水に６０秒間浸漬した後、９０ｍｍ／分の速度で水中から基板を引き上げ、完全に基板表面を乾燥させた。
［洗浄性の評価方法］
　１００００ｒｐｍで回転している洗浄された基板に、光学式微細欠陥検査装置（Ｃａｎｄｅｌａ６１００、ＫＬＡ－Ｔｅｎｃｏｒ社製）のＭＯＤＥ Ｑ－Ｓｃａｔｔｅｒでレーザーを照射して、欠陥数（基板上の異物数）の測定を実施した。実施例１～１１及び比較例１～６の各洗浄剤組成物について１０枚ずつの基板について前記測定を行い、平均値を算出した。実施例１の値を１００として、相対値を下記表２に示す。値が小さいほど、欠陥数が少なく、洗浄性に優れると評価できる。
［表面粗さの評価方法］
　前述の研磨方法により得られた同じ研磨処理を施した基板５枚のうち、無作為に２枚を選択し、実施例１～１１及び比較例１～６の各洗浄剤組成物を用いた洗浄を行い、それぞれの基板の表面粗さを測定した。この測定結果を「表面粗さ１」とした。さらに、工程（１）の浸漬時間（１２０秒間）を６０分に変更したこと、及び、工程（３）を行わなかったこと（つまり、工程（１）と工程（２）をそれぞれ１回のみに変更したこと）以外は同様にして、表面粗さの測定を行った。この測定結果を「表面粗さ２」とした。表面粗さは、洗浄後の基板の両面を、以下に示す条件にて、ブルカー・エイエックスエス株式会社製ＡＦＭ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ ＮａｎｏＳｃｏｐｅ ＩＩＩａ Ｍｕｌｔｉ Ｍｏｄｅ ＡＦＭ）を用いて測定した。５枚の基板についてそれぞれ測定し、その平均値から表面粗さＲａを算出した。実施例１の表面粗さ１の値を１００として、表面粗さ１及び表面粗さ２の相対値を下記表２に示す。相対値が小さいほど、平滑性に優れると評価できる。
（ＡＦＭの測定条件）
Ｍｏｄｅ： Ｔａｐｐｉｎｇ ｍｏｄｅ
Ａｒｅａ： １×１μｍ
Ｓｃａｎ ｒａｔｅ： １．０Ｈｚ
Ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ： ＮＣＨ－１０Ｖ
Ｌｉｎｅ： ５１２×５１２
　実施例１～１１及び比較例１～６の洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する各成分の含有量、洗浄時の洗浄剤組成物の物性（希釈倍率、ｐＨ、アルカリ金属イオン濃度）、洗浄性及び平滑性の評価結果を表２に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　表２に示すとおり、実施例１～１１の洗浄剤組成物は、比較例１～６に対して高い洗浄性及び高い平滑性を示した。
 

Claims (12)

  1. 　下記式（Ｉ）で表されるアミン（成分Ａ）及び下記式（ＩＩ）で表される界面活性剤（成分Ｂ）を含有する、ガラス製ハードディスク基板用の洗浄剤組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式（Ｉ）において、Ｒ１は、水素原子、メチル基、エチル基又はアミノエチル基を示し、Ｒ２は、水素原子、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、メチル基又はエチル基を示し、Ｒ３は、アミノエチル基、ヒドロキシエチル基又はヒドロキシプロピル基を示すか、あるいは、式（Ｉ）において、Ｒ１は、メチル基、エチル基、アミノエチル基、ヒドロキシエチル基又はヒドロキシプロピル基を示し、Ｒ２とＲ３は互いに結合して式（Ｉ）中のＮ原子と共にピロリジン環又はピペラジン環を形成する。］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     ［式（ＩＩ）において、Ｒは、炭素数６～１８の直鎖アルキル基又は分岐鎖アルキル基を示し、Ｍ１及びＭ２は、それぞれ独立して水素原子、金属原子、ＮＨ４、又は有機アンモニウムを示す。］
  2. 　水（成分Ｃ)をさらに含有する、請求項１に記載の洗浄剤組成物。
  3. 　成分Ａと成分Ｂとの質量比Ａ／Ｂが１以上２０以下である、請求項１又は２に記載の洗浄剤組成物。
  4. 　前記洗浄剤組成物中の水以外の成分の合計質量に対する成分Ａの含有量は、４０質量％以上９０質量％以下である、請求項１から３のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
  5. 　前記洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ａの含有量は、０．０１質量％以上０．２８質量％以下である、請求項１から４のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
  6. 　キレート剤（成分Ｄ）をさらに含む、請求項１から５のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
  7. 　アニオンポリマー（成分Ｅ）をさらに含む、請求項１から６のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
  8. 　ガラス製ハードディスク基板が熱アシスト磁気記録用基板である、請求項１から７のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
  9. 　請求項１から８のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含み、被洗浄基板が、研磨液組成物で研磨された基板である、基板の洗浄方法。
  10. 　請求項１から８のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含み、被洗浄基板が、研磨液組成物で研磨された基板である、ガラス製ハードディスク基板の製造方法。
  11. 　請求項１から８のいずれかに記載の洗浄剤組成物の、熱アシスト磁気記録用ガラス製ハードディスク基板への使用。
  12. 　請求項１から８のいずれかに記載の洗浄剤組成物を製造するためのキットであって、
    　成分Ａと成分Ｂとが互いに混合されない状態で保管されている、キット。
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