JP7294910B2 - 磁気ディスク基板用洗浄剤組成物 - Google Patents

Description

本開示は、磁気ディスク基板用洗浄剤組成物、並びにこれを用いた洗浄方法及び磁気ディスク基板の製造方法に関する。

近年、磁気ディスクドライブは小型化・大容量化が進み、高記録密度化が求められている。高記録密度化するために、単位記録面積を縮小し、弱くなった磁気信号の検出感度を向上するため、磁気ヘッドの浮上高さをより低くするための技術開発が進められている。そのため、磁気ディスク基板の製造過程において、有機物、砥粒、研磨くず等が付着していない基板が求められている。

磁気ディスク基板に用いられる材料としては、表面にＮｉ－Ｐメッキされたアルミニウムやガラス等がある。最近では、基板の材質は異なるものの半導体用基板分野においても基板表面の高い清浄度が求められ、様々な組成物が開発されている（例えば、特許文献１～３）。

特許文献１には、非イオン性界面活性剤（成分Ａ）と、水（成分Ｂ）と、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、ジメチルベンゼンスルホン酸、ヒドロキシベンゼンスルホン酸及びこれらの塩から選ばれる１種以上の化合物（成分Ｃ）と、水酸化カリウム及び水酸化ナトリウムから選ばれる１種以上のアルカリ剤（成分Ｄ）とを含有し、非イオン性界面活性剤（成分Ａ）の含有量が０．５～２０質量％であり、２５℃におけるｐＨが１２以上である、アルカリ型非イオン性界面活性剤組成物が提案されている。
特許文献２には、炭素数６～１０の脂肪族アルコールが８０～１００重量％を示す中鎖脂肪アルコールと、鎖中にエチレンオキシド単位３～６個のオキシエチレンブロック及びプロピレンオキシド単位０～４個のオキシプロピレンブロックを有するポリオキシアルキレングリコールとのエーテルよりなる工業用精密部品洗浄剤組成物が提案されている。
特許文献３には、Ｒ－Ｏ－（ＰＯ）ｍ－（ＥＯ）ｎ－Ｈで表される非イオン界面活性剤０．０１～３０重量％、有機ホスホン酸又はこれらの塩０．１～３０重量％、芳香族炭化水素系スルホン酸又はこれらの塩０．１～３０重量％が配合されてなる洗浄剤組成物が提案されている。

特開２００９－８４５６５号公報 特開平１１－１１６９９５号 特開２０１１－１０５８２４号公報

一般的に、磁気ディスク基板の製造工程には、研磨液組成物を用いた研磨工程と洗浄剤組成物を用いた洗浄工程と、基板に磁性層を形成するメディア化工程とが含まれている。
研磨工程を経た基板表面に、研磨くずや砥粒等由来の無機物、研磨パッドから生じるパッドくず等由来の有機物等の異物が付着していると、表面欠陥発生の原因となることから、研磨後に洗浄が行われている。
また、メディア化工程では、通常、搬送時や保管時に基板表面に付着した無機物や有機物を除去するために、磁性層形成前に洗浄が行われている。
しかしながら、従来の洗浄剤組成物では有機物残渣の除去が十分ではなく、表面欠陥発生の原因となっていた。

そこで、本開示は、一態様において、基板表面に付着した有機物残渣の除去性に優れる磁気ディスク基板用洗浄剤組成物、並びに、これを用いた洗浄方法及び磁気ディスク基板の製造方法を提供する。

本開示は、一態様において、下記式（Ｉ）で表される非イオン性界面活性剤及び水を含む磁気ディスク基板用洗浄剤組成物に関する。
Ｒ－Ｏ－［（ＰＯ）_p／（ＥＯ）_q］－（ＰＯ）_r－Ｈ （Ｉ）
式（Ｉ）中、Ｒは炭素数８以上１８以下の分岐アルキル基を示し、ＥＯはエチレンオキシ基、ＰＯはプロピレンオキシ基を示す。ｐ、ｑ、ｒはそれぞれ平均付加モル数を示し、ｐは０以上１０以下の整数、ｑは１以上１５以下の整数、ｒは１以上１５以下の整数を示し、ｐ＋ｒは１以上２５以下の整数を示す。［（ＰＯ）_p／（ＥＯ）_q］におけるＰＯとＥＯの付加形態はランダムでもブロックでもよい。

本開示は、一態様において、本開示の洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含む、基板の洗浄方法に関する。

本開示は、一態様において、本開示の洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含む、磁気ディスク基板の製造方法に関する。

本開示によれば、一態様において、基板表面に付着した有機物残渣の除去性に優れる磁気ディスク基板用洗浄剤組成物を提供できる。

本開示は、一態様において、特定の非イオン性界面活性剤（成分Ａ）を含む洗浄剤組成物を用いて基板を洗浄すると、基板表面に付着した有機物残渣を効率よく除去できるという知見に基づく。

すなわち、本開示は、一態様において、上記式（Ｉ）で表される非イオン性界面活性剤及び水を含む磁気ディスク基板用洗浄剤組成物（以下、「本開示の洗浄剤組成物」ともいう）に関する。本開示の洗浄剤組成物によれば、基板表面に付着した有機物残渣を効率よく除去できる。

本開示の効果が発現するメカニズムの詳細は明らかではないが以下のように推定される。
一般的に、研磨工程で使用される研磨パッドには、可塑剤等の有機物が原料として含まれている。また、基板保管用の容器にも可塑剤等の有機物が原料として含まれることがある。このような有機物が研磨工程や保管、搬送時に基板に付着し、表面欠陥の発生の原因となる。
また、洗浄工程で使用される洗浄ブラシ（例えば、ＰＶＡブラシ）にはデンプン等の有機物が原料として含まれていることがあり、このような有機物が洗浄工程で基板に付着し、表面欠陥発生の原因となる。
本開示では、洗浄剤組成物中の特定の非イオン性界面活性剤（成分Ａ）が基板に付着した有機物に浸透することで、基板表面から有機物が剥がれやすくなり、有機物残渣を効率よく除去できると考えられる。そして、有機物残渣の除去性が向上することで、表面欠陥の発生を抑制できると考えられる。
但し、本開示は、これらのメカニズムに限定して解釈されなくてよい。

本開示において「有機物残渣」とは、基板表面に付着した有機物の異物をいう。本開示における「有機物」は、一又は複数の実施形態において、研磨工程で使用される研磨剤組成物に含まれる有機物、研磨工程で使用される研磨パッドから生じるパッドくず等の有機物、基板保管、搬送用容器の原料由来の有機物、洗浄工程で使用される洗浄ブラシの原料由来の有機物等を含む。また洗浄工程で使用される洗浄剤に含まれる有機物自身が残留するすすぎ残り等を含む。研磨パッドや基板保管用容器の原料に使用される有機物としては、例えば、可塑剤（ジオクチルフタレート等）が挙げられる。洗浄ブラシ（例えば、ポリビニルアルコールスポンジブラシ）の原料に使用される有機物としては、例えば、デンプンが挙げられる。

以下、本開示の洗浄剤組成物に含まれる各成分について説明する。

［成分Ａ：非イオン性界面活性剤］
本開示の洗浄剤組成物に含まれる非イオン性界面活性剤は、下記式（Ｉ）で表される非イオン性界面活性剤（以下、単に「成分Ａ」ともいう）である。成分Ａは１種でもよいし、２種以上の組合せでもよい。

Ｒ－Ｏ－［（ＰＯ）_p／（ＥＯ）_q］－（ＰＯ）_r－Ｈ （Ｉ）

式（Ｉ）中、Ｒは炭素数８以上１８以下の分岐アルキル基を示し、ＥＯはエチレンオキシ基、ＰＯはプロピレンオキシ基を示す。ｐ、ｑ、ｒはそれぞれ平均付加モル数を示し、ｐは０以上１０以下の整数、ｑは１以上１５以下の整数、ｒは１以上１５以下の整数を示し、ｐ＋ｒは１以上２５以下の整数を示す。［（ＰＯ）_p／（ＥＯ）_q］におけるＰＯとＥＯの付加形態はランダムでもブロックでもよい。

式（Ｉ）において、Ｒは、炭素数８以上１８以下の分岐アルキル基であり、Ｒの炭素数は、有機物残渣の除去性向上の観点から、８以上１８であって、好ましくは８以上１６以下、より好ましくは８以上で１４以下であり、更に好ましくは８である。Ｒの具体例としては、例えば、２－エチルヘキシル基が挙げられる。

式（Ｉ）において、ｐは、有機物残渣の除去性向上の観点から、０以上１０以下の整数であって、好ましくは０以上８以下、より好ましくは０以上４以下、更に好ましくは０以上２以下である。
ｑは、有機物残渣の除去性向上の観点から、１以上１５以下の整数であって、好ましくは６以上１４以下、より好ましくは８以上１４以下、更に好ましくは９以上１４以下である。
ｒは、有機物残渣の除去性向上の観点から、１以上１５以下の整数であって、好ましくは２以上１４以下、より好ましくは３以上１０以下、更に好ましくは５以上８以下である。
ｐ＋ｒは、有機物残渣の除去性向上の観点から、１以上２５以下の整数であって、好ましくは２以上２２以下、より好ましくは３以上１４以下、更に好ましくは５以上１０以下である。

上記式（Ｉ）の［（ＰＯ）_p／（ＥＯ）_q］におけるＰＯとＥＯの付加形態は、有機物残渣の除去性向上の観点から、ブロックが好ましい。例えば、成分Ａとしては、下記式（ＩＩ）で表される化合物、下記式（ＩＩＩ）で表される化合物のような、ＰＯとＥＯの付加形態がブロックであって末端がＰＯである化合物が挙げられる。

Ｒ¹－Ｏ－（ＥＯ）_m－（ＰＯ）_n－Ｈ （ＩＩ）
Ｒ²－Ｏ－（ＰＯ）_s－（ＥＯ）_t－（ＰＯ）_u－Ｈ （ＩＩＩ）

式（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）中、Ｒ¹及びＲ²はそれぞれ、炭素数８以上１８以下の分岐アルキル基を示し、ｍ、ｎ、ｓ、ｔ、ｕはそれぞれ平均付加モル数を示す。ｍは１以上１５以下の整数、ｎは１以上１５以下の整数、ｓは１以上５以下の整数、ｔは１以上１５以下の整数、ｕは１以上１５以下の整数を示す。

式（ＩＩ）及び式（ＩＩＩ）において、Ｒ¹及びＲ²はそれぞれ、炭素数８以上１８以下の分岐アルキル基であり、Ｒ¹及びＲ²の炭素数はそれぞれ、有機物残渣の除去性向上の観点から、８以上１８であって、好ましくは８以上１６以下、より好ましくは８以上で１４以下であり、更に好ましくは８である。Ｒ¹及びＲ²の具体例としては、例えば、２－エチルヘキシル基が挙げられる。

式（ＩＩ）において、ｍは、有機物残渣の除去性向上の観点から、１以上１５以下の整数であって、好ましくは６以上１４以下、より好ましくは８以上１４以下、更に好ましくは９以上１４以下である。
ｎは、有機物残渣の除去性向上の観点から、１以上１５以下の整数であって、好ましくは２以上１４以下、より好ましくは３以上１０以下であり、更に好ましくは５以上８以下である。

式（ＩＩＩ）において、ｓは、有機物残渣の除去性向上の観点から、１以上５以下の整数であって、好ましくは１以上４以下、より好ましくは１以上３以下、更に好ましくは１以上２以下である。
ｔは、有機物残渣の除去性向上の観点から、１以上１５以下の整数であって、好ましくは６以上１４以下、より好ましくは８以上１４以下、更に好ましくは９以上１４以下である。
ｕは、有機物残渣の除去性向上の観点から、１以上１５以下の整数であって、好ましくは２以上１４以下、より好ましくは３以上１０以下、更に好ましくは５以上８以下である。

成分Ａの具体例としては、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン２－エチルヘキシルエーテル等が挙げられる。

本開示の洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ａの含有量は、有機物残渣の除去性向上の観点から、０．００１質量％以上が好ましく、０．００５質量％以上がより好ましく、０．０１質量％以上が更に好ましく、そして、１質量％以下が好ましく、０．８質量％以下がより好ましく、０．５質量％以下が更に好ましい。より具体的には、洗浄時における成分Ａの含有量は、０．００１質量％以上１質量％以下が好ましく、０．００５質量％以上０．８質量％以下がより好ましく、０．０１質量％以上０．５質量％以下が更に好ましい。成分Ａが２種以上の組合せである場合、成分Ａの含有量はそれらの合計含有量をいう。

本開示の洗浄剤組成物は、後述するように、濃縮物として製造され、洗浄する際に希釈して使用してもよいことから、本開示において「洗浄剤組成物の洗浄時における各成分の含有量」とは、一又は複数の実施形態において、洗浄工程に使用される洗浄剤組成物中の各成分の含有量、すなわち、洗浄剤組成物の洗浄への使用を開始する時点での各成分の含有量をいう。よって、本開示において洗浄時の洗浄剤組成物、つまり、洗浄工程に使用される洗浄剤組成物とは、一又は複数の実施形態において、希釈された状態での洗浄剤組成物をいう。なお、本開示の洗浄剤組成物が濃縮物ではない場合、本開示の洗浄剤組成物が洗浄時の洗浄剤組成物である。

［成分Ｂ：水］
本開示の洗浄剤組成物に含まれる水（成分Ｂ）としては、溶媒としての役割を果たすことができるものであれば特に制限はなく、例えば、超純水、純水、イオン交換水、又は蒸留水等を挙げることができ、有機物残渣の除去性向上の観点から、超純水、純水、又はイオン交換水が好ましく、超純水がより好ましい。純水及び超純水は、例えば、水道水を活性炭に通し、イオン交換処理し、さらに蒸留したものを、必要に応じて所定の紫外線殺菌灯を照射、又はフィルターに通すことにより得ることができる。

本開示の洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ｂの含有量は、成分Ａ及び必要に応じて配合される後述する任意成分を除いた残余とすることができる。

［成分Ｃ：ｐＨ調整剤］
本開示の洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、ｐＨ調整剤（成分Ｃ）をさらに含有することができる。成分Ｃとしては、酸又はアルカリが挙げられる。酸としては、硫酸、塩酸、硝酸、リン酸等の無機酸；酢酸、シュウ酸、コハク酸、グリコール酸、リンゴ酸、クエン酸、安息香酸等の有機酸が挙げられる。アルカリとしては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、アンモニア等の無機アルカリが挙げられる。有機物残渣の除去性向上の観点から、成分Ｃは、無機アルカリが好ましく、水酸化カリウム及び水酸化ナトリウムがより好ましい。成分Ｃは１種でもよいし、２種以上の組合せでもよい。

本開示の洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ｃの含有量は、有機物残渣の除去性向上の観点から、０．００１質量％以上が好ましく、０．０１質量％以上がより好ましく、０．０２質量％以上が更に好ましく、そして、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、３質量％以下が更に好ましい。より具体的には、洗浄時における成分Ｂの含有量は、０．００１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．０１質量％以上５質量％以下がより好ましく、０．０２質量％以上３質量％以下が更に好ましい。成分Ｃが２種以上の組合せである場合、成分Ｃの含有量はそれらの合計含有量をいう。

［成分Ｄ：水溶性アミン］
本開示の洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、基板表面のエッチング抑制の観点から、水溶性アミン（成分Ｄ）をさらに含有することができる。成分Ｄは１種でもよいし、２種以上の組合せでもよい。

成分Ｄとしては、一又は複数の実施形態において、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン等のアルカノールアミン、並びにこれらのアルキル化物及びアミノアルキル化物；エチレンジアミン；ジエチレントリアミン；メチル基、エチル基、ヒドロキシエチル基及びヒドロキシプロピル基からなる群から選択される少なくとも１つの官能基を有するピロリジン化合物又はピペラジン化合物等が挙げられる。

成分Ｄの具体例としては、一又は複数の実施形態において、基板表面のエッチング抑制、及び有機物残渣の除去性向上の観点から、モノエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、Ｎ－メチルモノエタノールアミン、Ｎ－メチルイソプロパノールアミン、Ｎ－エチルモノエタノールアミン、Ｎ－エチルイソプロパノールアミン、ジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、Ｎ－ジメチルモノエタノールアミン、Ｎ－ジメチルモノイソプロパノールアミン、Ｎ－メチルジエタノールアミン、Ｎ－メチルジイソプロパノールアミン、Ｎ－ジエチルモノエタノールアミン、Ｎ－ジエチルモノイソプロパノールアミン、Ｎ－エチルジエタノールアミン、Ｎ－エチルジイソプロパノールアミン、Ｎ－（β－アミノエチル）エタノールアミン、Ｎ－（β－アミノエチル）イソプロパノールアミン、Ｎ－（β－アミノエチル）ジエタノールアミン、Ｎ－（β－アミノエチル）ジイソプロパノールアミン、１－メチルピペラジン、１－（２－ヒドロキシエチル）ピロリジン、１－（２－ヒドロキシエチル）ピペラジン、エチレンジアミン及びジエチレントリアミンから選ばれる少なくとも１種が好ましく、Ｎ－（β－アミノエチル）エタノールアミンがより好ましい。

本開示の洗浄剤組成物中の洗浄時における成分Ｄの含有量は、基板表面のエッチング抑制、及び有機物残渣の除去性向上の観点から、０．０１質量％以上が好ましく、０．０４質量％以上がより好ましく、０．０９質量％以上が更に好ましく、そして、０．４質量％以下が好ましく、０．３質量％以下がより好ましく、０．２質量％以下が更に好ましい。より具体的には、洗浄時における成分Ｄの含有量は、０．０１質量％以上０．４質量％以下が好ましく、０．０４質量％以上０．３質量％以下がより好ましく、０．０９質量％以上０．２質量％以下が更に好ましい。成分Ｄが２種以上の組合せである場合、成分Ｄの含有量はそれらの合計含有量をいう。

［成分Ｅ：キレート剤］
本開示の洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、基板表面への金属イオン残留抑制の観点から、キレート剤（成分Ｅ）をさらに含有することができる。成分Ｅは、１種でもよいし、２種以上の組合せでもよい。

成分Ｅとしては、一又は複数の実施形態において、グルコン酸、グルコヘプトン酸等のアルドン酸類；エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸等のアミノカルボン酸類；クエン酸、リンゴ酸等のヒドロキシカルボン酸類；１－ヒドロキシエチリデン－１，１－ジホスホン酸、ピロリン酸等のホスホン酸類；及びこれらの塩から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。これらの中でも、基板表面への金属イオン残留抑制、及び有機物残渣の除去性向上の観点から、１－ヒドロキシエチリデン－１，１－ジホスホン酸（ＨＥＤＰ）が好ましい。

本開示の洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ｅの含有量は、一又は複数の実施形態において、基板表面への金属イオン残留抑制、及び有機物残渣の除去性向上の観点から、０．００５質量％以上が好ましく、０．００８質量％以上がより好ましく、０．０１質量％以上が更に好ましく、そして、１質量％以下が好ましく、０．５質量％以下がより好ましく、０．１質量％以下が更に好ましい。より具体的には、洗浄時における成分Ｅの含有量は、０．００５質量％以上１質量％以下が好ましく、０．００８質量％以上０．５質量％以下がより好ましく、０．０１質量％以上０．１質量％以下が更に好ましい。成分Ｅが２種以上の組合せである場合、成分Ｅの含有量はそれらの合計含有量をいう。

［成分Ｆ：分散剤］
本開示の洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、パーティクルの基板表面への再付着抑制、及びパーティクルの分散性向上の観点から、分散剤（成分Ｆ）をさらに含有することができる。成分Ｆは、１種でもよいし、２種以上の組合せでもよい。
本開示において「パーティクル」とは、基板表面に付着した無機物の異物をいう。本開示における「パーティクル」は、酸化ニッケル等の研磨くず由来の無機物；酸化珪素（シリカ）、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化セリウム（セリア）等の研磨砥粒由来の無機物；等を含む。

成分Ｆとしては、例えば、カルボン酸系重合体等のアニオンポリマー及びアクリル酸のアルキレンオキサイド付加物を構成単位に含むポリマーが挙げられる。カルボン酸系重合体としては、例えば、アクリル酸重合体、メタクリル酸重合体、マレイン酸重合体、アクリル酸／メタクリル酸の共重合体、アクリル酸／マレイン酸の共重合体、メタクリル酸／アクリル酸メチルエステルの共重合体、メタクリル酸又はアクリル酸を構成単位に含むアニオンポリマーが挙げられる。これらの中でも、パーティクルの基板表面への再付着抑制、パーティクルの分散性向上、及び有機物残渣の除去性向上の観点から、成分Ｆは、アクリル酸（ＡＡ）と２―アクリルアミド―２―メチルプロパンスルホン酸（ＡＭＰＳ）の共重合体（ＡＡ／ＡＭＰＳ）が好ましく、ＡＡとＡＭＰＳのモル比が９１／９～９５／５である共重合体がより好ましい。成分Ｆは、ポリマー中の一部又は全部のアニオン部分が、アルカリ金属あるいはアミンと塩を形成してもよい。

本開示の洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ｆの含有量は、パーティクルの基板表面への再付着抑制、パーティクルの分散性向上、パーティクル除去性向上、及び有機物残渣の除去性向上の観点から、０．００３質量％以上が好ましく、０．００５質量％以上がより好ましく、０．００８質量％以上が更に好ましく、そして、２質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましく、０．５質量％以下が更に好ましい。より具体的には、成分Ｆの含有量は、０．００３質量％以上２質量％以下が好ましく、０．００５質量％以上１質量％以下がより好ましく、０．００８質量％以上０．５質量％以下が更に好ましい。成分Ｆが２種以上の組合せである場合、成分Ｆの含有量はそれらの合計含有量をいう。

［成分Ｇ：溶解促進剤］
本開示の洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、有機物残渣の除去性向上の観点から、溶解促進剤（成分Ｇ）をさらに含有することができる。成分Ｇは、１種でもよいし、２種以上の組合せでもよい。

成分Ｇとしては、有機物残渣の除去性向上の観点から、パラトルエンスルホン酸、２－エチルヘキサン酸、及び安息香酸から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

本開示の洗浄剤組成物の洗浄時における成分Ｇの含有量は、有機物残渣の除去性向上の観点から、０．０１質量％以上が好ましく、０．０２質量％以上がより好ましく、０．０３質量％以上が更に好ましく、そして、１質量％以下が好ましく、０．５質量％以下がより好ましく、０．２質量％以下が更に好ましい。より具体的には、成分Ｇの含有量は、０．０１質量％以上１質量％以下が好ましく、０．０２質量％以上０．５質量％以下がより好ましく、０．０３質量％以上０．２質量％以下が更に好ましい。成分Ｇが２種以上の組合せである場合、成分Ｇの含有量はそれらの合計含有量をいう。

［その他の成分］
本開示の洗浄剤組成物には、その他の成分をさらに含有することができる。任意成分としては、成分Ａ以外の界面活性剤、可溶化剤、酸化防止剤、防腐剤、防錆剤、消泡剤、抗菌剤等が挙げられる。

本開示の洗浄剤組成物には、一又は複数の実施形態において、芳香族炭化水素系スルホン酸又はその塩を含まないものとすることができる。

本開示の洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、有機物残渣の除去性向上の観点から、グリセリン、ジグリセリン、トリグリセリン等の水溶性有機溶剤を実質的に含まないことが好ましい。本開示において「水溶性有機溶剤を実質的に含まない」とは、本開示の洗浄剤組成物中の水溶性有機溶剤の合計含有量が１０質量％以下であることをいい、有機物残渣の除去性向上の観点から、５質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましく、実質的に０質量％が好ましい。

［洗浄剤組成物のｐＨ］
本開示の洗浄剤組成物の洗浄時のｐＨは、有機物残渣の除去性向上の観点から、９以上が好ましく、９．５以上がより好ましく、１０以上が更に好ましく、１０．５以上がより更に好ましく、そして、１４以下が好ましく、１３以下がより好ましく、１２以下が更に好ましく、１１．５以下がより更に好ましい。より具体的には、本開示の洗浄剤組成物の洗浄時のｐＨは、９以上１４以下が好ましく、９．５以上１３以下がより好ましく、１０以上１２以下が更に好ましく、１０．５以上１１．５以下がより更に好ましい。本開示において「洗浄時のｐＨ」とは、２５℃における洗浄剤組成物の使用時（希釈後）のｐＨであり、ｐＨメータを用いて測定でき、好ましくはｐＨメータの電極を洗浄剤組成物に浸漬して３分後の数値である。

［洗浄剤組成物の製造方法］
本開示の洗浄剤組成物は、成分Ａ、成分Ｂ、並びに必要に応じて成分Ｃ、成分Ｄ、成分Ｅ、成分Ｆ、成分Ｇ及びその他の成分を公知の方法で配合することにより製造できる。したがって、本開示は、少なくとも成分Ａ～Ｂを配合する工程を含む、洗浄剤組成物の製造方法に関する。本開示において「配合」とは、成分Ａ～Ｂ、並びに必要に応じて成分Ｃ～Ｇ及びその他の成分を同時又は任意の順に混合することを含む。本開示の洗浄剤組成物の製造方法において、各成分の配合量は、上述した本開示の洗浄剤組成物の各成分の含有量と同じとすることができる。

本開示の洗浄剤組成物は、貯蔵及び輸送の観点から、濃縮物として製造され、使用時に希釈されてもよい。洗浄剤組成物の濃縮物は、貯蔵及び輸送、保管安定性の観点から、希釈倍率３倍以上２００倍以下の濃縮物が好ましい。洗浄剤組成物の濃縮物は、使用時に各成分の含有量が、上述した含有量（すなわち、洗浄時の含有量）となるように水で希釈して使用できる。さらに洗浄剤組成物の濃縮物は、使用時に各成分を別々に添加して使用することもできる。本開示において洗浄剤組成物の濃縮物の「使用時」又は「洗浄時」とは、洗浄剤組成物の濃縮物が希釈された状態をいう。

本開示の洗浄剤組成物の濃縮物のｐＨは、有機物残渣の除去性向上の観点から、９以上が好ましく、９．５以上がより好ましく、１０以上が更に好ましく、そして、同様の観点から、１４以下が好ましく、１３以下がより好ましく、１２．５以下がさらに好ましい。より具体的には、本開示の洗浄剤組成物の濃縮物のｐＨは、９以上１４以下が好ましく、９．５以上１３以下がより好ましく、１０以上１２．５以下がより更に好ましい。本開示の洗浄剤組成物の濃縮物のｐＨは、前記本開示の洗浄剤組成物のｐＨと同様の方法で測定することができる。

［被洗浄基板］
本開示の洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、有機物や無機物（パーティクル）が付着している基板の洗浄に用いられうる。したがって、本開示の洗浄剤組成物を用いて洗浄される被洗浄基板としては、一又は複数の実施形態において、有機物及び無機物（パーティクル）の少なくとも一方が付着している基板が挙げられ、本開示の効果が発揮される観点から、少なくとも有機物残渣が付着している基板に好適に使用される。基板としては、例えば、Ｎｉ－Ｐメッキされたアルミニウム合金基板、ガラス基板等が挙げられる。

［基板の洗浄方法］
本開示は、一態様において、本開示の洗浄剤組成物を用いて上述した被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含む、基板の洗浄方法（以下、「本開示の洗浄方法」ともいう）に関する。本開示の洗浄方法は、前記本開示の洗浄剤組成物の濃縮液を希釈する希釈工程をさらに含んでもよい。洗浄工程における洗浄方式としては、例えば、浸漬洗浄及び／又はスクラブ洗浄が挙げられる。本開示の洗浄方法によれば、基板表面に付着した有機物残渣を効率よく除去できる。

（浸漬洗浄）
被洗浄基板の洗浄剤組成物への浸漬条件としては、特に制限はない。例えば、洗浄剤組成物の温度は、作業性及び操業性の観点から、２０～１００℃が好ましい。例えば、浸漬時間は、有機物残渣の除去性向上、及び生産性の観点から、５秒以上３０分以下が好ましく、１０秒以上１０分以下がより好ましく、１００秒以上５分以下が更に好ましい。有機物残渣の除去性向上の観点から、洗浄剤組成物に超音波振動が付与されていると好ましい。超音波の周波数は、有機物残渣の除去性向上の観点から、２０～２０００ｋＨｚが好ましく、４０～２０００ｋＨｚがより好ましく、４０～１５００ｋＨｚが更に好ましい。

（スクラブ洗浄）
スクラブ洗浄の方法としては、超音波振動が与えられている洗浄剤組成物を射出して、被洗浄基板の表面に洗浄剤組成物を接触させて当該表面を洗浄する方法、洗浄剤組成物を被洗浄基板の表面上に射出により供給し、洗浄剤組成物が供給された当該表面を洗浄用ブラシでこする方法、超音波振動が与えられている洗浄剤組成物を射出により洗浄対象の表面に供給し、かつ、洗浄剤組成物が供給された当該表面を洗浄用ブラシでこする方法が挙げられる。洗浄剤組成物を被洗浄基板の表面上に供給する手段としては、例えば、スプレーノズル等の手段を用いることができる。洗浄用ブラシとしては、例えばナイロンブラシやポリビニルアルコール（ＰＶＡ）スポンジブラシ等を使用できる。超音波の周波数としては、例えば、上述の浸漬洗浄で好ましく採用される値と同様とすることができる。

本開示の洗浄方法は、前記浸漬洗浄及び／又は前記スクラブ洗浄に加えて、揺動洗浄、スピンナー等の回転を利用した洗浄、パドル洗浄等の公知の洗浄を用いる工程を１つ以上含んでもよい。

本開示の洗浄方法では、被洗浄基板を一枚ずつ洗浄してもよいが、複数枚の洗浄すべき被洗浄基板を一度にまとめて洗浄してもよい。洗浄の際に用いる洗浄槽の数は１つでも複数でもよい。

［磁気ディスク基板の製造方法]
本開示は、一態様において、本開示の洗浄剤組成物を用いて上述した被洗浄基板を洗浄する工程を含む磁気ディスク基板の製造方法に関する。
本開示の洗浄組成物及び本開示の洗浄方法は、有機物残渣の除去性に優れているため、磁気ディスク基板の製造方法において、有機物残渣が発生する工程や高度な清浄度が要求される工程で使用されることが好ましく、例えば、研削工程後の洗浄工程、研磨工程後の洗浄工程、メディア化工程（例えば、磁性層をスパッタリングにより形成する工程）の前の洗浄工程で使用されることが好ましい。

［キット］
本開示は、一態様において、本開示の洗浄剤組成物を製造するためのキット（以下、「本開示のキット」ともいう）に関する。
本開示のキットの一実施形態としては、成分Ａ及び成分Ｂを含む溶液を含有するキットが挙げられる。前記溶液に含まれる水（成分Ｂ）は、洗浄剤組成物の調製に使用する水の全量でもよいし、一部でもよい。前記溶液は、一又は複数の実施形態において、使用時に必要に応じて水（成分Ｂ）で希釈される。前記溶液には、必要に応じて上述した任意成分が含まれていてもよい。本開示のキットでは、例えば、水（成分Ｂ）の使用量を調整することにより、洗浄剤組成物中の各成分の濃度を調整することができる。

以下に、実施例により本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。

１．洗浄剤組成物の濃縮物の調製（実施例１～５及び比較例１～４）
表２に示す各成分を配合し混合することにより実施例１～５及び比較例１～４の洗浄剤組成物の濃縮物を調製した。各洗浄剤組成物の濃縮物中の各成分の含有量（質量％、有効分）は、表２に示すとおりである。ｐＨは、２５℃における洗浄剤組成物のｐＨであり、ｐＨメータ（東亜電波工業株式会社、ＨＭ－３０Ｇ）の電極を洗浄剤組成物に浸漬して３分後の数値を測定した。

洗浄剤組成物の濃縮物の調製に用いた界面活性剤Ａ１～Ａ８としては以下のものを用いた。界面活性剤Ａ１～Ａ８の構造式を表１に示した。
Ａ１：ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン２－エチルヘキシルエーテル［炭素数８の分岐アルキル基、ＥＯ６モル・ＰＯ５モル、ＰＯ末端、ダウ・ケミカル社製のＴＥＲＧＩＴＯＬ ＥＨ－６］
Ａ２：ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン２－エチルヘキシルエーテル［炭素数８の分岐アルキル基、ＥＯ９モル・ＰＯ５モル、ＰＯ末端、ダウ・ケミカル社製のＴＥＲＧＩＴＯＬ ＥＨ－９］
Ａ３：ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン２－エチルヘキシルエーテル［炭素数８の分岐アルキル基、ＥＯ１４モル・ＰＯ５モル、ＰＯ末端、ダウ・ケミカル社製のＴＥＲＧＩＴＯＬ ＥＨ－１４］
Ａ４：ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン２－エチルヘキシルエーテル［炭素数８の分岐アルキル基、ＥＯ８モル・ＰＯ１４モル、ＰＯ末端、青木油脂社製のブラウノンＮＦＢ－２０４０］
Ａ５：ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルエーテル［炭素数１２～１４の直鎖アルキル基、ＥＯ５モル・ＰＯ１．５モル・ＥＯ５モル、ＥＯ末端、花王社製のエマルゲンＬＳ－１１０］
Ａ６：ポリオキシエチレン２－エチルヘキシルエーテル［炭素数８の分岐アルキル基、ＥＯ９モル、ＥＯ末端、日本乳化剤社製のニューコール１００８］
Ａ７：ポリオキシエチレンラウリルエーテル［炭素数１２の直鎖アルキル基、ＥＯ９モル、ＥＯ末端］
Ａ８：ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンラウリルエーテル［炭素数１２の直鎖アルキル基、ＥＯ９モル・ＰＯ３モル、ＰＯ末端］

洗浄剤組成物の濃縮物の調製に用いた成分Ｂ～Ｆには以下のものを用いた。
（成分Ｂ）
イオン交換水
（成分Ｃ）
水酸化カリウム（ＫＯＨ）［関東化学株式会社製、鹿特級、固形分４８質量％］
（成分Ｄ）
Ｎ－（β－アミノエチル）エタノールアミン［日本乳化剤株式会社製、アミノアルコール ＥＡ］
（成分Ｅ）
１－ヒドロキシエチリデン－１,１－ジホスホン酸（ＨＥＤＰ）［イタルマッチジャパン株式会社製、ディクエスト２０１０］
（成分Ｆ）
アクリル酸／２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸共重合体（ＡＡ／ＡＭＰＳ）［モル比９２／８、分子量２，０００］
（成分Ｇ）
パラトルエンスルホン酸一水和物［東京化成工業株式会社製］

２．洗浄剤組成物の評価
調製した洗浄剤組成物の洗浄性、有機物の除去性について評価した。

[洗浄性試験方法]
Ｎｉ－Ｐメッキされたアルミニウム合金基板（外径：９５ｍｍφ、内径：２５ｍｍφ、厚さ：０．８０ｍｍ）を、下記に示す研磨パッド及び研磨剤組成物を用いて６分間研磨することにより、研磨パッド及び研磨剤組成物由来の有機物が付着した被洗浄基板を用意した。そして、各洗浄剤組成物を用いて前記被洗浄基板の洗浄を行い、各洗浄剤組成物の洗浄性を評価した。洗浄は以下のようにして行った。
［被研磨基板］
被研磨基板として、Ｎｉ－Ｐメッキされたアルミニウム合金基板を予めアルミナ研磨材を含有する研磨液組成物で粗研磨した基板を用いた。この被研磨基板は、厚さが１．２７ｍｍ、外径が９５ｍｍ、内径が２５ｍｍであり、ＡＦＭ（Digital Instrument NanoScope IIIa Multi Mode AFM）により測定した中心線平均粗さＲａが１ｎｍ、長波長うねり（波長０．４～２ｍｍ）の振幅は２ｎｍ、短波長うねり（波長５０～４００μｍ）の振幅は２ｎｍであった。
［研磨条件（仕上げ研磨）］
研磨試験機：両面研磨機（スピードファム社製、「両面９Ｂ研磨機」）
研磨パッド：フジボウ社製スエードタイプ（発泡層：ポリウレタンエラストマー、厚さ０．９ｍｍ、平均開孔径３０μｍ）
研磨液：イオン交換水に水溶性高分子としてポリアクリル酸を１０００ｐｐｍとなるように添加、撹拌混合した。次に脂肪族アミンとしてヒドロキシエチルピペラジンを１００ｐｐｍとなるように添加し、撹拌混合した。更にリン酸及び２０ｎｍコロイダルシリカを５重量％添加し、研磨液を得た。リン酸添加量はｐＨが１．５となるように添加した
研磨液組成物供給量：１００ｍＬ／分（被研磨基板１ｃｍ²あたりの供給速度：０．０７６ｍＬ／分）
下定盤回転数：２５ｒｐｍ
研磨荷重：１２ｋＰａ
研磨時間：６分間
投入した基板の枚数：１０枚

＜洗浄方法＞
（１）調製した洗浄剤組成物の濃縮物を１００倍希釈し、洗浄槽に入れ、洗浄槽内の液温が２５℃になるように設定した。希釈後の洗浄剤組成物のｐＨは１１．５であった。そして、洗浄槽内の洗浄剤組成物に被洗浄基板を浸漬し、超音波（４３０ｋＨｚ）を照射しながら１００秒間浸漬洗浄した。
（２）浸漬洗浄した基板を、洗浄ブラシ（ＰＶＡブラシ）がセットされたスクラブ洗浄ユニットに移した。そして、洗浄ブラシに２５℃の洗浄剤組成物を射出し、該洗浄剤組成物の存在下で洗浄ブラシを被洗浄基板の両面に５０ｒｐｍで回転させながら押し当てることにより、スクラブ洗浄を２５℃で６秒間行った。スクラブ洗浄剤組成物には、浸漬洗浄で用いた洗浄剤組成物と同組成のものを用いた。
（３）スクラブ洗浄した基板を純水ですすいだ後、スピンドライヤーに移し、回転数１４００ｒｐｍで６秒間かけて完全に基板表面を乾燥させた。

［洗浄性の評価］
１０，０００ｒｐｍで回転している洗浄された基板に、光学式微細欠陥検査装置（Ｃａｎｄｅｌａ６１００、ＫＬＡ－Ｔｅｎｃｏｒ社製）のＭＯＤＥ Ｑ－Ｓｃａｔｔｅｒでレーザーを照射して、欠陥数（基板上の異物数）の測定を実施した。各洗浄剤組成物について５枚ずつの基板の表裏合計１０点について前記測定を行い、平均値を算出した。比較例１の値を１００として相対値を表２に示す。値が小さいほど、欠陥数が少なく、洗浄性に優れると評価できる。

［有機物除去性の評価：ＤＯＰ（ジオクチルフタレート）溶解量の測定］
まず、表２に示す実施例又は比較例で用いた界面活性剤１００ｐｐｍを含有する水溶液を、ＫＯＨでｐＨ１１．５に調整し、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ、Ａｌｄｉｃｈ製)１００ｐｐｍを添加した。ＤＯＰの添加直後の水溶液は白濁していた。そして、超音波照射によりＤＯＰを分散させ、５分間経過後の水溶液の透過率を測定し、透過率から溶解量を算出した。算出結果を、比較例１を１００とした相対値として表２に示した。値が大きいほど、より多量のＤＯＰが溶解して水溶液は透明に変化するため、有機物に対する溶解性に優れると評価できる。
＜条件＞
測定装置：紫外可視分光光度計UV－２７００（株式会社島津製作所製）
測定条件：測定波長６６０ｎｍ

［有機物除去性の評価：デンプン溶解量の測定］
デンプン溶解性試験を行い、有機物に対する溶解性を評価した。
まず、界面活性剤１００ｐｐｍを含有する水溶液を、ＫＯＨでｐＨ１１．５に調整し、デンプン（Ａｌｄｒｉｃｈ製）１００ｐｐｍを添加した。ヨウ素を添加してヨウ素デンプン反応により着色させ、吸光度から溶解量を算出した。算出結果を、比較例１を１００とした相対値として表２に示した。値が大きいほど、より多量のデンプンが溶けて濃紫色に呈色し、有機物に対する溶解性に優れると評価できる。
＜条件＞
測定装置：紫外可視分光光度計UV－２７００（株式会社島津製作所製）
測定条件：測定波長６００ｎｍ

表２に示すとおり、実施例１～５の洗浄剤組成物は、比較例１～４の洗浄剤組成物に比べて、ＤＯＰ及びデンプンの溶解性が高かった。そして、実施例１～５の洗浄剤組成物は、洗浄後の基板表面の欠陥数が、比較例１～４の洗浄剤組成物に比べて低減していた。これらの結果から、本開示の洗浄剤組成物は、有機物残渣の除去性に優れ、表面欠陥の発生を抑制できることがわかった。

Claims (9)

1. 下記式（Ｉ）で表される非イオン性界面活性剤及び水を含む磁気ディスク基板用洗浄剤組成物。
   Ｒ－Ｏ－［（ＰＯ）_p／（ＥＯ）_q］－（ＰＯ）_r－Ｈ （Ｉ）
   式（Ｉ）中、Ｒは炭素数８以上１８以下の分岐アルキル基を示し、ＥＯはエチレンオキシ基、ＰＯはプロピレンオキシ基を示す。ｐ、ｑ、ｒはそれぞれ平均付加モル数を示し、ｐは０以上１０以下の整数、ｑは１以上１５以下の整数、ｒは１以上１５以下の整数を示し、ｐ＋ｒは１以上２５以下の整数を示す。［（ＰＯ）_p／（ＥＯ）_q］におけるＰＯとＥＯの付加形態はブロックである。
2. 式（Ｉ）中のＲは、２－エチルヘキシル基である、請求項１に記載の洗浄剤組成物。
3. ｐＨ調整剤をさらに含む、請求項１又は２に記載の洗浄剤組成物。
4. 水溶性有機溶剤を実質的に含まない、請求項１から３のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
5. 洗浄剤組成物の洗浄時における非イオン性界面活性剤の含有量は、０．００１質量％以上１質量％以下である、請求項１から４のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
6. 洗浄剤組成物のｐＨは９以上である、請求項１から５のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
7. 水溶性アミン、キレート剤、分散剤、及び溶解促進剤から選ばれる少なくとも１種をさらに含む、請求項１から６のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
8. 請求項１から７のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含む、基板の洗浄方法。
9. 請求項１から７のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて被洗浄基板を洗浄する洗浄工程を含む、磁気ディスク基板の製造方法。