WO2016194495A1 - 非接触型情報媒体 - Google Patents

Abstract

非接触通信媒体１０は、フィルム基材１１と、フィルム基材１１の表面１１ａに配置され、矩形形状の渦巻き状に形成されたアンテナコイル１４と、アンテナコイル１４を介して無線通信処理を行うＩＣチップ１２と、アンテナコイル１４の内側終端１４ａ及び外側終端１４ｂに接続される第１の平板電極１５，１６と、第１の平板電極１５，１６とフィルム基材１１の厚み方向において対向するようにフィルム基材１１の裏面１１ｂに配置される第２の平板電極１７，１８と、を備える。第１の平板電極１５，１６及び第２の平板電極１７，１８は、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル１４の内周縁又は外周縁に近接するように、アンテナコイル１４の長辺方向及び短辺方向に沿って延在する第１の電極部分及び第２の電極部分を有する。

Description

非接触型情報媒体

　本発明は、非接触型情報媒体に関する。

　特許文献１は、ＨＦ帯（例えば１３．５６ＭＨｚ）の信号を用いて無線通信を行う非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤ媒体（非接触型情報媒体）の一例を開示する。このようなＲＦＩＤ媒体のアンテナコイルのアンテナパターンは、外部装置との間で無線通信を行うための機能要件を満たしていれば、基本的には自由な形状に設計することが許容されている。

　その一方、ＲＦＩＤ媒体が取り付けられる対象物の形状又は特定の規格の要件を満たすために、アンテナパターンに一定の制限がかかる場合がある。例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３－１のＣｌａｓｓ１として定められた規格では、アンテナコイルの内側に形成される開口部（配線パターンが設けられない領域）を確保するために、アンテナパターンを配置可能なエリアが定められている。具体的には、上記規格では、アンテナパターンを配置可能なエリアは、縦４９ｍｍ×横８１ｍｍの矩形形状領域のうち、当該領域の中央位置を中心とする縦３４ｍｍ×横６４ｍｍの略矩形形状領域（角部がＲ３ｍｍで丸められた矩形形状領域）を除いた環状のエリアと定められている。

特開２００４－３５５４４２号公報

　このようなＲＦＩＤ媒体では、平行平板電極を用いて高周波信号を伝搬可能な容量部を回路中に形成することがある。その場合には、平行平板電極をアンテナコイルに接続するための配線パターンが必要となるため、上記規格の要件を満たすことが困難な場合がある。例えば、上記特許文献１に記載された実施例のように、アンテナコイルの内側に形成される開口部の略中央位置に平行平板電極を設ける構成では、上記規格の要件を満たすことができない。また、上記規格の要件を満たすことができず、アンテナコイルの開口部の面積が不十分な場合、アンテナの放射効率が低下するおそれがあるため、なるべく上記規格で定められた環状のエリア内に配線パターンを収め、アンテナコイルの開口部を確保することが推奨される。

　本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、平行平板電極を備えつつ、アンテナコイルの開口部の確保が図られた非接触型情報媒体を提供することを目的とする。

　本発明の一側面に係る非接触型情報媒体は、フィルム基材と、フィルム基材の第１の面に配置され、外部装置との間で無線通信を行うために渦巻き状に形成されたアンテナコイルと、フィルム基材の第１の面に配置され、ＩＣチップ搭載部を介してアンテナコイルに接続され、アンテナコイルを介して無線通信処理を行うＩＣチップと、フィルム基材の第１の面に配置され、アンテナコイルの内側終端及び外側終端の少なくとも一方に接続される第１の平板電極と、第１の平板電極とフィルム基材の厚み方向において対向するようにフィルム基材の第２の面に配置される第２の平板電極と、を備えている。そして、この非接触型情報媒体では、第１の平板電極及び第２の平板電極のそれぞれは、フィルム基材の厚み方向から見てアンテナコイルの内周縁又は外周縁に近接するようにアンテナコイルの第１の辺方向及び該第１の辺方向に交差する第２の辺方向に沿ってそれぞれ延在する第１の電極部分及び第２の電極部分を有する、又は、フィルム基材の厚み方向から見てアンテナコイルの内周縁又は外周縁に近接するようにアンテナコイルの内周縁又は外周縁の全長の１／３以上に沿って配置されるようになっている。

　本発明の一側面に係る非接触型情報媒体では、フィルム基材の両面に互いに対向するように配置された第１の平板電極及び第２の平板電極により、高周波信号を伝搬可能な容量部が形成されている。そして、第１の平板電極及び第２の平板電極は、フィルム基材の厚み方向から見て、例えば矩形形状の渦巻き状に形成されたアンテナコイルの内周縁又は外周縁に近接するようにアンテナコイルの第１の辺方向（例えば長辺方向）に沿って延在する第１の電極部分と、アンテナコイルの第２の辺方向（例えば短辺方向）に沿って延在する第２の電極部分とを有する。このような平板電極の配置をした場合には、非接触型情報媒体の限られた外形サイズの制約の中で、平行平板電極を備えつつ、アンテナコイルの開口部（配線パターンが設けられない領域）を確保することが可能となる。

　また、本発明の一側面に係る非接触型情報媒体では、フィルム基材の両面に互いに対向するように配置された第１の平板電極及び第２の平板電極により、高周波信号を伝搬可能な容量部が形成されている。そして、第１の平板電極及び第２の平板電極は、フィルム基材の厚み方向から見て、渦巻き状に形成されたアンテナコイルの内周縁又は外周縁に近接するようにアンテナコイルの内周縁又は外周縁の全長の１／３以上に沿って配置される。このような平板電極の配置をした場合には、非接触型情報媒体の限られた外形サイズの制約の中で、平行平板電極を備えつつ、アンテナコイルの開口部を確保することが可能となる。

　上記非接触型情報媒体では、第１の平板電極は、アンテナコイルの内側終端に接続される第１の内側平板電極と、アンテナコイルの外側終端に接続される第１の外側平板電極とを有してもよく、第２の平板電極は、フィルム基材の厚み方向において第１の内側平板電極に対向する第２の内側平板電極と、フィルム基材の厚み方向において第１の外側平板電極に対向する第２の外側平板電極とを有してもよく、第１の外側平板電極は、フィルム基材の平面方向における中心点又は中心線を基準として第１の内側平板電極の反対側に配置されていてもよい。この場合、第１の平板電極等がフィルム基材の面上において、バランスよく配置されるため、非接触型情報媒体の限られた外形サイズの制約の中で、平行平板電極を備えつつ、アンテナコイルの開口部を確保することが可能となる。

　上記非接触型情報媒体では、第１の平板電極は、アンテナコイルの内側終端に接続される第１の内側平板電極と、アンテナコイルの外側終端に接続される第１の外側平板電極とを有してもよく、第２の平板電極は、フィルム基材の厚み方向において第１の内側平板電極に対向する第２の内側平板電極と、フィルム基材の厚み方向において第１の外側平板電極に対向する第２の外側平板電極とを有してもよく、第１の内側平板電極及び第１の外側平板電極のそれぞれが第１の電極部分及び第２の電極部分を有してもよい。この場合、第１の平板電極等がフィルム基材の面上において、バランスよく配置されるため、非接触型情報媒体の限られた外形サイズの制約の中で、平行平板電極を備えつつ、アンテナコイルの開口部を確保することが可能となる。

　上記の非接触型情報媒体では、第２の内側平板電極及び第２の外側平板電極をフィルム基材の第２の面上において連結するジャンパ部を更に備えてもよい。第２の内側平板電極と第２の外側平板電極とをジャンパ部により接続することで、第１の平板電極と第２の平板電極とを直接接続させることなくフィルム基材を介して対向するように配置し、高周波信号を伝搬可能な容量部を回路中に形成することができる。これにより、フィルム基材に熱が加わって膨張したとしても、容量部による信号の伝搬が妨げられないため、電極間の電気的な導通をより確実に確保することができる。

　上記非接触型情報媒体では、第１の内側平板電極及び第２の内側平板電極からなる一対の内側平板電極と、第１の外側平板電極及び第２の外側平板電極からなる一対の外側平板電極とは、フィルム基材の厚み方向から見て、一対の内側平板電極が沿うアンテナコイルの部分が一対の外側平板電極が沿うアンテナコイルの部分とは異なるように配置されてもよい。この場合、アンテナコイルの内側の一対の内側平板電極とアンテナコイルの外側の一対の外側平板電極とは、各々が沿うアンテナコイルの部分を共有しないように配置される。つまり、一対の内側平板電極と一対の外側平板電極とは、アンテナコイルの同一の部分を挟んで隣接しないように配置される。これにより、アンテナコイル、一対の内側平板電極、及び一対の外側平板電極をフィルム基材上にバランス良く配置することができる。具体的には、規格（例えばＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３－１のＣｌａｓｓ１）等で定められている等幅環状のアンテナパターン配置エリアに、アンテナコイル及び平板電極を収まりよく配置することが可能となる。

　上記非接触型情報媒体では、第１の内側平板電極及び第２の内側平板電極からなる一対の内側平板電極と第１の外側平板電極及び第２の外側平板電極からなる一対の外側平板電極との少なくとも一方は、アンテナコイルに流れる電流と同じ方向に沿って電流を流すように配置されてもよい。一対の内側平板電極及び一対の外側平板電極の少なくとも一方を、アンテナコイルに流れる電流と同じ方向に沿って電流を流す放射素子として機能させることにより、実質的なコイル巻き数を増加させることができる。その結果、実質的に増加されたコイル巻き数分だけアンテナコイルに必要とされる巻き数（すなわちアンテナパターンの領域）を減らすことが可能となり、アンテナコイルの開口部の面積を増大させることができる。

　上記非接触型情報媒体では、アンテナコイルは、矩形形状を含む多角形状、円形形状、又は、楕円形状の何れであってもよい。

　上記非接触型情報媒体では、ＩＣチップ搭載部は、フィルム基材の厚み方向から見てアンテナコイルの外側に配置されてもよい。ＩＣチップ搭載部及び当該ＩＣチップ搭載部に搭載されるＩＣチップといった比較的大型の部品をアンテナコイルの内側ではなく外側に配置することにより、アンテナコイルの開口部の面積を増大させることができる。

　上記非接触型情報媒体では、ＩＣチップ搭載部は、フィルム基材の厚み方向から見てアンテナコイルの外側に配置され、第１の外側平板電極及び第２の外側平板電極からなる一対の外側平板電極は、フィルム基材の厚み方向から見て、アンテナコイルの外周縁及びＩＣチップ搭載部に沿って配置されてもよい。これにより、フィルム基材上におけるアンテナコイルの外側の空きスペースを有効活用して平板電極を配置することができる。

　上記非接触型情報媒体では、第１の平板電極と第２の平板電極とは、フィルム基材の厚み方向から見て、いずれか一方の平板電極が他方の平板電極を完全に覆うように、フィルム基材に配置されてもよい。また、上記非接触型情報媒体では、第１の平板電極と第２の平板電極とは、フィルム基材の厚み方向から見て、フィルム基材の面に平行な第１の方向においては、いずれか一方の平板電極が他方の平板電極を完全に覆い、フィルム基材の面に平行且つ第１の方向に直交する第２の方向においては、他方の平板電極が一方の平板電極を完全に覆うように、フィルム基材に配置されてもよい。このような平板電極の配置により、第１の平板電極の形成位置に対し、第２の平板電極の形成位置が製造公差等の原因で若干のズレが生じたとしても、両電極で形成される平行平板の静電容量が変化することはなく、製品の電気的特性のバラつきを減らす効果が期待できる。

　上記非接触型情報媒体では、フィルム基材の第１の面の外周側にはアンテナコイルが配置される枠状のアンテナ配置領域が画定されており、第１の面の総面積の内の略半分以上を占め且つ当該第１の面の中心部に画定されるアンテナ非配置領域とフィルム基材の外周縁との間に当該アンテナ配置領域が設けられていてもよい。このようなアンテナ配置領域を画定することにより、非接触型情報媒体の限られた外形サイズの制約の中で、平行平板電極を備えつつ、必要とされるアンテナコイルの開口部（アンテナ非配置領域）を確保することが可能となる。

　上記非接触型情報媒体では、第１の平板電極は、最も近接するアンテナコイルの内周縁又は外周縁とのスペースが０．５ｍｍ以下となるようにアンテナコイルに近接して配置されていてもよい。この場合、第１の平板電極とアンテナコイルとをより効率的に配置することが可能となる。

　上記非接触型情報媒体では、フィルム基材は、誘電体からなる中間基材と、誘電体からなり中間基材の第１の面に形成される調整用の第１の誘電体層と、誘電体からなり中間基材の第２の面に形成される調整用の第２の誘電体層とを有していてもよい。このような三層構造の場合、誘電体からなるフィルム基材の厚み、即ち第１及び第２の平板電極間の離間距離を、例えば第１又は第２の誘電体層の厚みを変えることで、容易に調整することができ、コンデンサを構成する平板電極の電極パターンの形状等を変更しなくても、第１及び第２の平板電極によるコンデンサの容量を容易に調整することが可能となる。また、この非接触型情報媒体では、アンテナコイルに接続される第１の平板電極と、裏面側に配置される第２の平板電極との間で形成するコンデンサにより導通を図る構成であるため、アンテナコイルの始点や終点を裏面側導体パターンに直接接続させる場合に比べて、製造や検査工程を簡略化することができ、また導通に対する信頼性を向上させることも可能となる。

　上記非接触型情報媒体では、第１及び第２の誘電体層を構成する誘電体の比誘電率は、中間基材を構成する誘電体の比誘電率と同等以上であってもよい。この場合、第１及び第２の誘電体層の層厚が薄くても第１及び第２の平板電極によるコンデンサの容量を調整することが容易に行える。

　上記非接触型情報媒体では、第１及び第２の誘電体層の厚みが中間基材の厚みよりも薄くてもよい。この場合、第１及び第２の平板電極によるコンデンサの容量を調整するための各誘電体層を薄くすることができるため、各製品毎のフィルム基材の総厚のバラツキを抑えることが可能となる。

　上記非接触型情報媒体では、第１及び第２の誘電体層を構成する誘電体材料が中間基材を構成する誘電体材料と異なっていてもよいし、同じであってもよい。

　上記非接触型情報媒体では、第１及び第２の誘電体層は、中間基材に対して誘電体材料を塗布して硬化することにより形成されてもよい。この場合、第１及び第２の誘電体層の厚み等を容易に調整することができるので、第１及び第２の平板電極によるコンデンサの容量を容易に調整することが可能となる。

　上記非接触型情報媒体では、アンテナコイルを構成する金属箔の厚みが第２の平板電極を構成する金属箔の厚みよりも厚くてもよい。この場合、アンテナコイルにおける電気抵抗を下げることができ、非接触型情報媒体のアンテナの放射効率を向上させることが可能となる。

　本発明によれば、平行平板電極を備えつつ、アンテナコイルの開口部の確保が図られた非接触型情報媒体を提供することができる。

図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図１（ｂ）は、その裏面図である。 図２（ａ）は、図１に示す非接触通信媒体のＩＩａ－ＩＩａ線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は、図１に示す非接触通信媒体のＩＩｂ－ＩＩｂ線に沿った断面図である。 図３は、図１に示す非接触通信媒体の等価回路を示す回路図である。 図４（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図４（ｂ）は、その裏面図である。 図５（ａ）は、本発明の第３実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図５（ｂ）は、その裏面図である。 図６（ａ）は、本発明の第４実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図６（ｂ）は、その裏面図である。 図７（ａ）は、本発明の第５実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図７（ｂ）は、その裏面図である。 図８（ａ）は、本発明の第６実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図８（ｂ）は、その裏面図である。 図９（ａ）は、本発明の第７実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図９（ｂ）は、その裏面図である。 図１０（ａ）は、本発明の第８実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図１０（ｂ）は、その裏面図である。 図１１（ａ）は、本発明の第９実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図１１（ｂ）は、その裏面図である。 図１２（ａ）は、非接触通信媒体における開口部を示す平面図であり、図１２（ｂ）は、非接触通信媒体の一部を拡大した平面図である。 図１３（ａ）は、第１変形例の発明に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図１３（ｂ）は、その裏面側である。 図１４（ａ）は、図１３に示す非接触通信媒体のＸＩＶ（ａ）－ＸＩＶ（ａ）線に沿った断面図であり、図１４（ｂ）は、図１３に示す非接触通信媒体のＸＩＶ（ｂ）－ＸＩＶ（ｂ）線に沿った断面図である。 図１５は、図１３に示す非接触通信媒体の等価回路を示す回路図である。 図１６（ａ）は、第１変形例に係る非接触通信媒体の別の形態を示す断面図であり、図１６（ｂ）は、各平板電極の大きさの関係を模式的に示す図である。 図１７（ａ）は、第１変形例に係る非接触通信媒体の更に別の形態を示す断面図であり、図１７（ｂ）は、各平板電極の大きさの関係を模式的に示す図である。 図１８（ａ）は、第２変形例に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図１８（ｂ）は、その裏面図である。 図１９は、図１８に示す非接触通信媒体の平板電極間での電流の流れを模式的に示す断面図である。 図２０は、図１８に示す非接触通信媒体の等価回路を示す回路図である。 図２１（ａ）～（ｃ）は、第２変形例に係る非接触通信媒体の別の形態を示す図であり、図２１（ａ）は表面側の平板電極を示し、図２１（ｂ）は裏面側の平板電極を示し、図２１（ｃ）は両平板電極を対向配置させた状態を示す。 図２２（ａ）～（ｃ）は、第２変形例に係る非接触通信媒体の更に別の形態を示す図であり、図２２（ａ）は表面側の平板電極を示し、図２２（ｂ）は裏面側の平板電極を示し、図２２（ｃ）は、両平板電極を対向配置させた状態を示す。

　以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

［第１実施形態］
　まず、図１～図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る非接触通信媒体について説明する。図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図１（ｂ）は、その裏面図である。図２（ａ）は、図１に示す非接触通信媒体のＩＩａ－ＩＩａ線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は、図１に示す非接触通信媒体のＩＩｂ－ＩＩｂ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す非接触通信媒体の等価回路を示す回路図である。なお、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す上面図の長手方向における中心線を軸として反転した裏側の図を示している。非接触通信媒体は、主にＨＦ帯（例えば１３．５６ＭＨｚ）の信号を用いてリーダーライター等の外部読み書き装置との間でＲＦＩＤ技術を用いて非接触通信を行うことができる非接触型情報媒体である。

　非接触通信媒体１０は、図１及び図２に示すように、矩形形状のフィルム基材１１を備える。フィルム基材１１の表面（第１の面）１１ａ上には、ＩＣチップ１２、ＩＣチップ搭載部１３、アンテナコイル１４、第１の内側平板電極１５、及び、第１の外側平板電極１６が配置される。フィルム基材１１の裏面（第２の面）１１ｂ上には、第２の内側平板電極１７、第２の外側平板電極１８、及び、ジャンパ線（ジャンパ部）１９が配置される。

　フィルム基材１１は、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）等の絶縁性や耐久性を備えた材料から構成される。フィルム基材１１の表裏両面１１ａ，１１ｂには、エッチング等による加工前には金属箔が貼り合わされている。これらの金属箔をエッチング等によって加工することにより、ＩＣチップ搭載部１３、アンテナコイル１４、第１の平板電極１５，１６、第２の平板電極１７，１８、及び、ジャンパ線１９が形成される。

　ＩＣチップ１２は、例えばＩＤ情報が格納されたＩＣタグ用のものが適用される。またＩＣチップ１２は、端子１２ａ，１２ｂを有する基板等にＩＣが実装されたモジュールであってもよい。ＩＣチップ１２は、フィルム基材１１の表面１１ａ上においてアンテナコイル１４の経路上の任意の場所に配置されるＩＣチップ搭載部１３に搭載される。本実施形態では一例として、ＩＣチップ搭載部１３は、互いに離間した一対の支持部１３ａ，１３ｂを有する。支持部１３ａは、アンテナコイル１４の内側終端１４ａに接続される。支持部１３ｂは、第１の内側平板電極１５に接続される。そして、ＩＣチップ１２の縁部に設けられた端子１２ａ，１２ｂが超音波接合等によって一対の支持部１３ａ，１３ｂに接合されることにより、ＩＣチップ１２は、ＩＣチップ搭載部１３を介してアンテナコイル１４に接続される。ただし、ＩＣチップ１２をＩＣチップ搭載部１３に搭載する方法は、上記以外の方法（例えば熱圧着、導電性接着剤による接着、レーザー溶接等）であってもよい。ＩＣチップ１２は、導通されたアンテナコイル１４を介して無線通信処理を行い、外部読み書き装置との間で所定の信号の授受を行う。

　アンテナコイル１４は、リーダ―ライター等の外部読み書き装置のアンテナと電磁結合して非接触の無線通信を行うための平面渦巻き状のアンテナである。アンテナコイル１４の巻き数は例えば２回巻き～６回巻き程度であり、図１では、４回巻きの例を示しているがこれに限定されない。アンテナコイル１４を構成する各アンテナ線の幅は、例えば０．０１ｍｍ～０．７ｍｍ程度であり、より好ましくは０．０２ｍｍ～０．６ｍｍ程度である。また、アンテナコイル１４を構成する各アンテナ線間の距離は、０．０１ｍｍ～０．４ｍｍ程度であり、より好ましくは０．０２ｍｍ～０．３ｍｍ程度である。このような構成のアンテナコイル１４は、無線通信により、信号の授受及び電力の受給を非接触状態で行う。アンテナコイル１４は、フィルム基材１１の表面１１ａ上に配置された導体から形成される。具体的には、例えば厚さ１５μｍ～５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の絶縁性のフィルム基材１１の表面１１ａ側に貼り合わされた厚さ５μｍ～５０μｍの銅箔又はアルミ箔をエッチングすることにより、矩形形状にパターン形成される。このようなアンテナコイル１４は、その外側終端１４ｂにおいて第１の外側平板電極１６に接続される。また、アンテナコイル１４は、その内側終端１４ａにおいてＩＣチップ搭載部１３及びＩＣチップ１２を介して第１の内側平板電極１５に接続される。

　第１の内側平板電極１５は、フィルム基材１１の表面１１ａ上において、アンテナコイル１４の内側に形成される平面電極である。第１の内側平板電極１５は、アンテナコイル１４の長辺方向（第１の辺方向）に沿って延在する第１の電極部分１５ａと、アンテナコイル１４の長辺方向に直交（交差）する短辺方向（第２の辺方向）に沿って延在する第２の電極部分１５ｂとを有し、全体としてＬ字状に形成されている。第１の電極部分１５ａ及び第２の電極部分１５ｂはいずれも、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル１４の内周縁に近接するように配置される。

　第１の外側平板電極１６は、フィルム基材１１の表面１１ａ上において、アンテナコイル１４の外側に形成される平面電極である。第１の外側平板電極１６は、アンテナコイル１４の長辺方向に沿って延在する第１の電極部分１６ａと、アンテナコイル１４の短辺方向に沿って延在する第２の電極部分１６ｂとを有し、全体としてＬ字状に形成されている。第１の電極部分１６ａ及び第２の電極部分１６ｂはいずれも、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル１４の外周縁に近接するように配置される。なお、第１の電極部分１６ａ及び第２の電極部分１６ｂは、図１２（ｂ）に示すように、アンテナコイル１４の外周縁とのスペースＳが０．５ｍｍ以下となるようにアンテナコイル１４に近接して配置されることが好ましく、他の平板電極１５，１７，１８等でも同様に最も近接するアンテナコイル１４の内周縁又は外周縁とのスペースＳが０．５ｍｍ以下となることが好ましい。このように密に配置することにより、非接触通信媒体１０の中央部に位置する開口部を確保しつつ、アンテナコイル１４の必要な巻き数の確保や平板電極１５～１８の適切な配置を実現させることが可能となる。

　図１（ａ）に示すように、第１の内側平板電極１５が沿うアンテナコイル１４の部分（図１（ａ）の例では、図示上におけるアンテナコイル１４の上辺及び右辺）は、第１の外側平板電極１６が沿うアンテナコイル１４の部分（図１の（ａ）の例では、図示上におけるアンテナコイル１４の左辺及び下辺）とは異なっている。すなわち、第１の内側平板電極１５と第１の外側平板電極１６とは、各々が沿うアンテナコイル１４の部分（辺）を共有しないように配置されている。言い換えると、第１の外側平板電極１６は、フィルム基材１１の平面方向（面１１ａ）における中心点又は中心線を基準として第１の内側平板電極１５の反対側（点対称）に配置される。このような対称的な配置は、後述する第２の内側電極１７及び第２の外側電極１８の配置関係でも同様である。

　第１の内側平板電極１５とアンテナコイル１４の内周縁との間隔、及び第１の外側平板電極１６とアンテナコイル１４の外周縁との間隔は、例えば、アンテナコイル１４同士の同じ周回位置における離間幅と略同一であり、上述したように、例えば０．５ｍｍ以下であることが好ましい。ただし、上記間隔は、アンテナコイル１４同士の離間幅より大きくてもよいし、当該離間幅より小さくてもよい。なお、第１の平板電極１５，１６は、アンテナコイル１４と同様に、フィルム基材１１の表面１１ａ側に貼り合わされた金属箔をエッチングすることによりパターン形成される。後述する第２の平板電極１７，１８及びジャンパ線１９も同様に、フィルム基材１１の裏面１１ｂ側に貼り合された金属箔をエッチングすることによりパターン形成される。

　第２の内側平板電極１７は、第１の内側平板電極１５と対をなす平面電極であり、第１の内側平板電極１５とフィルム基材１１の厚み方向において対向するようにフィルム基材１１の裏面１１ｂ上に配置される。第２の内側平板電極１７は、第１の内側平板電極１５と同様に、アンテナコイル１４の長辺方向に沿って延在する第１の電極部分１７ａと、アンテナコイル１４の短辺方向に沿って延在する第２の電極部分１７ｂとを有し、全体としてＬ字状に形成されている。図２の（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１及び第２の電極部分１７ａ，１７ｂは、フィルム基材１１の厚み方向において、第１の内側平板電極１５の第１及び第２の電極部分１５ａ，１５ｂに対向するように配置される。第１及び第２の電極部分１７ａ，１７ｂはいずれも、第１の内側平板電極１５の第１及び第２の電極部分１５ａ，１５ｂと同様に、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル１４の内周縁に近接するように配置される。

　第２の外側平板電極１８は、第１の外側平板電極１６と対をなす平面電極であり、第１の外側平板電極１６とフィルム基材１１の厚み方向において対向するようにフィルム基材１１の裏面１１ｂ上に配置される。第２の外側平板電極１８は、第１の外側平板電極１６と同様に、アンテナコイル１４の長辺方向に沿って延在する第１の電極部分１８ａと、アンテナコイル１４の短辺方向に沿って延在する第２の電極部分１８ｂとを有し、全体としてＬ字状に形成されている。図２の（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１及び第２の電極部分１８ａ，１８ｂは、フィルム基材１１の厚み方向において、第１の外側平板電極１６の第１及び第２の電極部分１６ａ，１６ｂに対向するように配置される。従って、第１及び第２の電極部分１８ａ，１８ｂはいずれも、第１の外側平板電極１６の第１及び第２の電極部分１６ａ，１６ｂと同様に、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル１４の外周縁に近接するように配置される。

　上述のように第１の平板電極１５，１６と第２の平板電極１７，１８とが互いに対向して配置されることにより、第１の平板電極１５，１６と第２の平板電極１７，１８とが２つの容量部（図３参照）をそれぞれ形成する。なお、図２に示すように、本実施形態では一例として、第１の平板電極１５，１６と第２の平板電極１７，１８とは、フィルム基材１１の厚み方向から見て、第１の平板電極１５，１６が第２の平板電極１７，１８を完全に覆うように、フィルム基材１１に配置される。このような平板電極の配置により、第１の平板電極１５，１６の形成位置に対し、第２の平板電極１７，１８の形成位置が製造公差等の原因で若干のズレが生じたとしても、両電極で形成される平行平板の静電容量が変化することはなく、製品の電気的特性のバラつきを減らす効果が期待できる。

　ジャンパ線１９は、第２の内側平板電極１７及び第２の外側平板電極１８をフィルム基材１１の裏面１１ｂ上において連結する配線である。ジャンパ線１９は、第２の内側平板電極１７の第２の電極部分１７ｂの先端部と第２の外側平板電極１８の第１の電極部分１８ａの先端側の側部とを連結する。ジャンパ線１９は、対向するアンテナコイル１４との間の静電容量を小さくすることが好ましいため、その幅は出来るだけ細いことが好ましく例えば１～３ｍｍ程度である。また、ジャンパ線１９は、フィルム基材１１の厚み方向において、アンテナコイル１４の一部と対向するように配置されるが、好ましくは、アンテナコイル１４と直交するように配置形成されている。これにより、発生する静電容量を更に小さくすることができる。なお、ここでいう「直交」は、フィルム基材１１の厚み方向から見た際（フィルム基材１１のアンテナ形成面から透かして見た際）に、アンテナコイル１４とジャンパ線１９とが９０度で交差している場合のみを含む趣旨ではなく、設計上許容されるその前後１０度（８０度～１００度）の範囲で交差している場合を含む趣旨である。また、前記「直交する配置」については、アンテナコイル１４とジャンパ線１９とが少なくとも交わる部分において「直交」しており、必ずしもジャンパ線１９全体がアンテナコイル１４と「直交」する配置である必要はない。また、ジャンパ線１９は、上記したような直行配置等により、第２の平板電極１７，１８間を最短距離で結ぶことができる。これにより、ジャンパ線１９自体の抵抗損失を減らすこともできる。このようなジャンパ線１９により、第２の内側平板電極１７と第２の外側平板電極１８との導通が図られる。

　このような構成を有する非接触通信媒体１０は、図３に示すような等価回路として表すことができる。つまり、図３に示すように、非接触通信媒体１０は、ＩＣチップ１２、アンテナコイル１４、第１の容量部１６，１８、ジャンパ線１９、及び、第２の容量部１５，１７がこの順に直列に並ぶ回路を構成する。

　ここで、第１の内側平板電極１５及び第２の内側平板電極１７からなる一対の内側平板電極１５，１７（すなわち第２の容量部１５，１７を形成する一対の平板電極）と第１の外側平板電極１６及び第２の外側平板電極１８からなる一対の外側平板電極１６，１８（すなわち第１の容量部１６，１８を形成する一対の平板電極）は、アンテナコイル１４に流れる電流と同じ方向に沿って電流を流すように配置されている。このような配置は、一対の外側平板電極１６，１８、ジャンパ線１９、及び一対の内側平板電極１５，１７に流れる電流が、フィルム基材１１の厚み方向から見て、アンテナコイル１４上を流れる電流の方向（例えばフィルム基材１１の表面１１ａ側から見た際の時計回り又は反時計回り）と同じ方向となるように、ジャンパ線１９が設けられることにより実現されている。

　以下、ある瞬間において、アンテナコイル１４に流れる電流がその外側終端１４ｂからその内側終端１４ａに向かって流れる場合を例に挙げて、アンテナコイル１４に流れる電流の流れについて説明する。図１の（ａ）に示すように、アンテナコイル１４に流れる電流は、その外側終端１４ｂから、図示上時計回りの方向に流れ、アンテナコイル１４に沿って矩形状に数回（本実施形態では一例として４回）周回して、内側終端１４ａ、ＩＣチップ搭載部１３、及びＩＣチップ１２を介して第１の内側平板電極１５の電極部分１５ａに流れ込む。そして、電極部分１５ａに流れ込んだ電流は、一対の内側平板電極１５，１７、ジャンパ線１９、及び一対の外側平板電極１６，１８を介して、アンテナコイル１４の外側終端１４ｂに戻ってくることになる。このような順に流れる電流の方向は、図１の（ａ）の図示上時計回りの方向となるため、アンテナコイル１４に流れる電流の方向と一致する。

　以上、本実施形態に係る非接触通信媒体１０では、フィルム基材１１の両面１１ａ，１１ｂに互いに対向するように配置された第１の平板電極１５，１６及び第２の平板電極１７，１８により、高周波信号を伝搬可能な容量部が形成されている。さらに、第１の平板電極１５，１６及び第２の平板電極１７，１８は、フィルム基材１１の厚み方向から見て、矩形形状の渦巻き状に形成されたアンテナコイル１４の内周縁又は外周縁に近接するように、アンテナコイル１４の長辺方向に沿って延在する第１の電極部分１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａと、アンテナコイル１４の短辺方向に沿って延在する第２の電極部分１５ｂ，１６ｂ，１７ｂ，１８ｂとを有する。このような平板電極の配置により、非接触通信媒体の限られた外形サイズの制約の中で、平行平板電極を備えつつ、アンテナコイル１４の開口部（配線パターンが設けられない領域）を確保することが可能となる。より具体的には、例えば図１２（ａ）に示すように、フィルム基材１１の表面１１ａには、フィルム基材１１の表面１１ａの中央部分に配置され、アンテナコイル１４が配置されない開口部１１ｃ（アンテナ非配置領域）が設けられており、その外周側に、アンテナコイル１４が配置されるアンテナ配置領域１１ｄが画定されている。本実施形態に係る非接触通信媒体１０では、このアンテナ配置領域１１ｄにアンテナコイル１４や第１の平板電極１５，１６（第２の平板電極１７，１８）が配置され、開口部１１ｃの領域が表面１１ａの総面積の内の略半分以上を占められるようになっており、十分な広さの開口部を確保することが可能である。なお、非接触通信媒体１０では、この開口部１１ｃにＩＣチップ搭載部１３やＩＣチップ１２が配置される場合もあるが、これらの部材については、アンテナコイル１４と異なり、当該箇所に配置されても特に問題が発生しづらい。

　また、本実施形態に係る非接触通信媒体１０では、一対の内側平板電極１５，１７と一対の外側平板電極１６，１８とは、フィルム基材１１の厚み方向から見て、一対の内側平板電極１５，１７が沿うアンテナコイル１４の部分（辺）が一対の外側平板電極１６，１８が沿うアンテナコイル１４の部分（辺）とは異なるように配置されている。この場合、アンテナコイル１４の内側の一対の内側平板電極１５，１７とアンテナコイル１４の外側の一対の外側平板電極１６，１８とは、各々が沿うアンテナコイル１４の部分を共有しないように配置される。つまり、一対の内側平板電極１５，１７と一対の外側平板電極１６，１８とは、アンテナコイル１４の同一の部分を挟んで隣接しないように配置される。これにより、アンテナコイル１４、一対の内側平板電極１５，１７、及び一対の外側平板電極１６，１８をフィルム基材１１上にバランス良く配置することができる。具体的には、規格（例えばＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３－１のＣｌａｓｓ１）等で定められている等幅環状のアンテナパターン配置エリアに、アンテナコイル１４及び平板電極１５，１６，１７，１８を収まりよく配置することが可能となる。

　また、本実施形態に係る非接触通信媒体１０では、一対の内側平板電極１５，１７と一対の外側平板電極１６，１８とは、上述したようにアンテナコイル１４に流れる電流と同じ方向に沿って電流を流すように配置されている。一対の内側平板電極１５，１７及び一対の外側平板電極１６，１８を、アンテナコイル１４に流れる電流と同じ方向に沿って電流を流す放射素子として機能させることにより、実質的なコイル巻き数を増加させることができる。図１の例では、アンテナコイル１４自体の巻き数は４であるが、平板電極１５，１６，１７，１８及びジャンパ線１９により、実質的なコイル巻き数が１つ増加されており、アンテナコイル１４の巻き数を５とした場合と同等のアンテナ機能が備わっている。その結果、実質的に増加されたコイル巻き数分だけアンテナコイル１４に必要とされる巻き数（すなわちアンテナパターンの領域）を減らすことが可能となり、アンテナコイル１４の開口部の面積を増大させることができる。

　なお、本実施形態では、一対の内側平板電極１５，１７及び一対の外側平板電極１６，１８の両方が、矩形形状に形成されたアンテナコイル１４の２辺に沿って配置されるものとしたが、例えば一対の内側平板電極をアンテナコイル１４の１辺に沿って配置し、一対の外側平板電極をアンテナコイル１４の残りの３辺に沿ってコ字状に配置してもよい。また、上記とは逆に、一対の外側平板電極をアンテナコイル１４の１辺に沿って配置する一方で、一対の内側平板電極をアンテナコイル１４の残りの３辺に沿ってコ字状に配置してもよい。このような配置によっても、上述した効果を奏することができる。

［第２実施形態］
　次に、図４を参照して、本発明の第２実施形態に係る非接触通信媒体について説明する。図４（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図４（ｂ）は、その裏面図である。なお、図４の（ｂ）は、図４の（ａ）に示す上面図の長手方向における中心線を軸として反転した裏側の図を示している。本実施形態に係る非接触通信媒体２０は、第２の内側平板電極１７と第２の外側平板電極１８とを連結するジャンパ線２１が、第２の内側平板電極１７の第１の電極部分１７ａの先端部と第２の外側平板電極１８の第２の電極部分１８ｂの先端側の側部とを連結する点で、第１実施形態に係る非接触通信媒体１０と相違する。これにより、非接触通信媒体２０では、一対の内側平板電極１５，１７と一対の外側平板電極１６，１８とが、アンテナコイル１４に流れる電流と同じ方向に沿って電流を流さないようになっている。

　以下、ある瞬間において、アンテナコイル１４に流れる電流がその外側終端１４ｂからその内側終端１４ａに向かって流れる場合を例に挙げて、非接触通信媒体２０のアンテナコイル１４に流れる電流の流れについて説明する。図４の（ａ）に示すように、アンテナコイル１４に流れる電流は、その外側終端１４ｂから、図示上時計回りの方向に流れ、アンテナコイル１４に沿って矩形状に数回（本実施形態では一例として４回）周回して、内側終端１４ａ、ＩＣチップ搭載部１３、及びＩＣチップ１２を介して第１の内側平板電極１５の電極部分１５ａに流れ込む。そして、電極部分１５ａに流れ込んだ電流は、一対の内側平板電極１５，１７、ジャンパ線２１、及び一対の外側平板電極１６，１８を介して、アンテナコイル１４の外側終端１４ｂに戻ってくることになる。このような順に流れる電流の方向は、図４の（ａ）の図示上反時計回りの方向となるため、アンテナコイル１４に流れる電流の方向と一致しない。

　このように、第２実施形態に係る非接触通信媒体２０では、一対の内側平板電極１５，１７及び一対の外側平板電極１６，１８は、放射素子として機能せず、純粋に容量部として機能するように構成されている。なお、非接触通信媒体２０は、上記以外の点については第１実施形態に係る非接触通信媒体１０と同様の構成を備えるため、非接触通信媒体１０と同様の効果を奏する。

［第３実施形態］
　次に、図５を参照して、本発明の第３実施形態に係る非接触通信媒体について説明する。図５（ａ）は、本発明の第３実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図５（ｂ）は、その裏面図である。なお、図５の（ｂ）は、図５の（ａ）に示す上面図の長手方向における中心線を軸として反転した裏側の図を示している。本実施形態に係る非接触通信媒体３０は、一対の外側平板電極１６，１８及びジャンパ線１９を備えない代わりに、アンテナコイル１４の外側終端１４ｂと第２の内側平板電極１７とを導通させるための導通部３１を備える点で、第１実施形態に係る非接触通信媒体１０と相違する。

　導通部３１は、フィルム基材１１の裏面１１ｂ上において、第２の内側平板電極１７の第１の電極部分１７ａの先端部から、フィルム基材１１の厚み方向においてアンテナコイル１４の外側終端１４ｂと重なる位置まで延在する配線である。導通部３１の先端とアンテナコイル１４の外側終端１４ｂとは、フィルム基材１１に設けられたスルーホールを介して、カシメ加工及び溶接加工等がされることにより接続される。このように、導通部３１を介してアンテナコイル１４の外側終端１４ｂと第２の内側平板電極１７とを接続させることで、非接触通信媒体３０は、図３に示した等価回路において、第１の容量部１６，１８及びジャンパ線１９を導通部３１に置き換えた構成の等価回路を構成する。

　第３実施形態に係る非接触通信媒体３０では、フィルム基材１１の両面１１ａ，１１ｂに互いに対向するように配置された第１の内側平板電極１５及び第２の内側平板電極１７により、高周波信号を伝搬可能な容量部が形成されている。さらに、第１の内側平板電極１５及び第２の内側平板電極１７は、フィルム基材１１の厚み方向から見て、矩形形状の渦巻き状に形成されたアンテナコイル１４の内周縁に近接するように、アンテナコイル１４の長辺方向に沿って延在する第１の電極部分１５ａ，１７ａと、アンテナコイル１４の短辺方向に沿って延在する第２の電極部分１６ｂ，１８ｂと、を有する。このような平板電極の配置により、非接触通信媒体の限られた外形サイズの制約の中で、平行平板電極を備えつつ、アンテナコイル１４の開口部を確保することが可能となる。

　なお、本実施形態では、第１実施形態に係る非接触通信媒体１０を構成する平板電極のうち、アンテナコイル１４の外側に形成される一対の外側平板電極１６，１８を省略する構成について例示したが、一対の外側平板電極１６，１８を残す代わりに一対の内側平板電極１５，１７を省略してもよい。この場合には、例えば、アンテナコイル１４の内側終端１４ａと外側終端１４ｂとの間の任意の場所にＩＣチップ搭載部１３を配置し、アンテナコイル１４の内側終端１４ａと第２の外側平板電極１８とを導通させるための導通部を設ければよい。このように構成した場合にも、上記の非接触通信媒体３０と同様に、非接触通信媒体の限られた外形サイズの制約の中で、平行平板電極を備えつつ、アンテナコイル１４の開口部の面積を確保することができる。

［第４実施形態］
　次に、図６を参照して、本発明の第４実施形態に係る非接触通信媒体について説明する。図６（ａ）は、本発明の第４実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図６（ｂ）は、その裏面図である。なお、図６の（ｂ）は、図６の（ａ）に示す上面図の長手方向における中心線を軸として反転した裏側の図を示している。以下、本実施形態に係る非接触通信媒体４０について、第１実施形態に係る非接触通信媒体１０と主に相違する構成について説明する。

　非接触通信媒体４０は、フィルム基材１１の表面１１ａ上において、矩形形状に形成されたアンテナコイル１４の内側及び外側に形成される第１の内側平板電極４１及び第１の外側平板電極４２を備える。第１の内側平板電極４１は、アンテナコイル１４の内周縁に近接するように、アンテナコイル１４の４辺に沿って配置される。すなわち、第１の内側平板電極４１は、アンテナコイル１４の４辺のそれぞれに沿う部分が互いに連結され、アンテナコイル１４の内周縁をほぼ一周するように形成される。すなわち、第１の内側平板電極４１は、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル１４の長辺方向及び短辺方向のそれぞれに沿って延在する電極部分を有する。一方、第１の外側平板電極４２は、アンテナコイル１４の外側においてアンテナコイル１４の短辺部分に沿って配置される。第１の外側平板電極４２は、全体の半分以上の面積を占める矩形形状の第１の部分４２ａと、第１の部分４２ａの短辺部分の中央部から枝状に延びた配線パターンに接続される１４個の矩形形状の第２の部分４２ｂとからなる。第２の部分４２ｂは、第１の部分４２ａよりも小さく、７個ずつ２列に配置される。

　また、非接触通信媒体４０は、フィルム基材１１の裏面１１ｂ上において、アンテナコイル１４に対応する矩形状領域（図６の（ｂ）のアンテナコイル１４を破線で示す領域）の内側及び外側に形成される第２の内側平板電極４３及び第２の外側平板電極４４を備える。第２の内側平板電極４３は、フィルム基材１１の厚み方向において、第１の内側平板電極４１と対向するように形成される。第２の内側平板電極４３は、第１の内側平板電極４１と同様に、アンテナコイル１４に対応する矩形状領域の内周縁に近接するように、当該矩形状領域の４辺に沿って配置される。すなわち、第２の内側平板電極４３は、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル１４の長辺方向及び短辺方向のそれぞれに沿って延在する電極部分を有する。一方、第２の外側平板電極４４は、フィルム基材１１の厚み方向において、第１の外側平板電極４２と対向するように形成される。第２の外側平板電極４４は、全体の半分以上の面積を占める矩形形状の第１の部分４４ａと、第１の部分４４ａの短辺部分の両端部から延びた配線パターンに接続される２つの矩形形状の第２の部分４４ｂとからなる。第１の部分４４ａは、フィルム基材１１の厚み方向において、第１の外側平板電極４２の第１の部分４２ａに対向するように配置される。第２の部分４４ｂは、フィルム基材１１の厚み方向において、第１の外側平板電極４２の１列分（７個）の第２の部分４２ｂに対向するように配置される。フィルム基材１１の裏面１１ｂ上において、第２の内側平板電極４３の一端と第２の外側平板電極４４の第１の部分４４ａとは、ジャンパ線４５によって連結されている。

　以下、ある瞬間において、アンテナコイル１４に流れる電流がその外側終端１４ｂからその内側終端１４ａに向かって流れる場合を例に挙げて、非接触通信媒体４０のアンテナコイル１４に流れる電流の流れについて説明する。図６の（ａ）に示すように、アンテナコイル１４に流れる電流は、その外側終端１４ｂから、図示上時計回りの方向に流れ、アンテナコイル１４に沿って矩形状に数回（本実施形態では一例として５回）周回して、内側終端１４ａ、ＩＣチップ搭載部１３、及びＩＣチップ１２を介して第１の内側平板電極４１に流れ込む。そして、第１の内側平板電極４１に流れ込んだ電流は、第１の内側平板電極４１及び第２の内側平板電極４３からなる一対の内側平板電極４１，４３、ジャンパ線４５、並びに第１の外側平板電極４２及び第２の外側平板電極４４からなる一対の外側平板電極４２，４４を介して、アンテナコイル１４の外側終端１４ｂに戻ってくることになる。上述の通り、一対の内側平板電極４１，４３は、フィルム基材１１の厚み方向から見て、アンテナコイル１４の４辺に沿って、アンテナコイル１４の内周側を図６の（ａ）の図示上時計回りにほぼ一周する形状に形成されている。従って、一対の内側平板電極４１，４３を流れる電流の方向は、アンテナコイル１４に流れる電流の方向と一致する。

　このように、非接触通信媒体４０では、一対の内側平板電極４１，４３は、アンテナコイル１４に流れる電流と同じ方向に沿って電流を流すように配置されている。一対の内側平板電極４１，４３を、アンテナコイル１４に流れる電流と同じ方向に沿って電流を流す放射素子として機能させることにより、実質的なコイル巻き数を増加させることができる。その結果、実質的に増加されたコイル巻き数分だけアンテナコイル１４に必要とされる巻き数を減らすことが可能となり、アンテナコイル１４の開口部の面積を増大させることができる。なお、この例では、一対の外側平板電極４２，４４は、放射素子としては機能せず、純粋に容量部として機能する。

　また、図６の（ａ）及び（ｂ）に示すように、非接触通信媒体４０では、第１の内側平板電極４１と第２の内側平板電極４３とは、フィルム基材１１の厚み方向から見て、第１の内側平板電極４１が第２の内側平板電極４３を完全に覆うように、フィルム基材１１に配置されている。また、第１の外側平板電極４２の第１の電極部分４２ａと第２の外側平板電極４４の第１の電極部分４４ａとは、フィルム基材１１の厚み方向から見て、第１の電極部分４２ａが第１の電極部分４４ａを完全に覆うように、フィルム基材１１に配置されている。また、第１の外側平板電極４２の第２の電極部分４２ｂと、対応する第２の外側平板電極４４の第２の電極部分４４ｂとは、フィルム基材１１の厚み方向から見て、フィルム基材１１の長手方向（フィルム基材の面に平行な第１の方向）においては、第２の電極部分４２ｂが第２の電極部分４４ｂを完全に覆い、フィルム基材１１の短手方向（フィルム基材の面に平行且つ第１の方向に直交する第２の方向）においては、第２の電極部分４４ｂが第２の電極部分４２ｂを完全に覆うように、フィルム基材１１に配置されている。このような平板電極の配置により、第１の平板電極４１，４２の形成位置に対し、第２の平板電極４３，４４の形成位置が製造公差等の原因で若干のズレが生じたとしても、両電極で形成される平行平板の静電容量が変化することはなく、製品の電気的特性のバラつきを減らす効果が期待できる。

　また、非接触通信媒体４０では、第１の内側平板電極４１及び第２の内側平板電極４３は、フィルム基材１１の厚み方向から見て、アンテナコイル１４の４辺に沿って、アンテナコイル１４に近接するように配置される。このような平板電極の配置により、非接触通信媒体の限られた外形サイズの制約の中で、平行平板電極を備えつつ、アンテナコイル１４の開口部を確保することが可能となる。

［第５実施形態］
　次に、図７を参照して、本発明の第５実施形態に係る非接触通信媒体について説明する。図７（ａ）は、本発明の第５実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図７（ｂ）は、その裏面図である。なお、図７の（ｂ）は、図７の（ａ）に示す上面図の長手方向における中心線を軸として反転した裏側の図を示している。本実施形態に係る非接触通信媒体５０は、ＩＣチップ搭載部１３を、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル１４の外側に配置した点で、第１実施形態に係る非接触通信媒体１０と主に相違し、その他の構成については第１実施形態に係る非接触通信媒体１０の構成と類似する。すなわち、非接触通信媒体５０は、寸法及び配置において若干異なる部分があるものの、非接触通信媒体１０における第１の平板電極１５，１６及び第２の平板電極１７，１８と同様の構成の第１の平板電極５１，５２及び第２の平板電極５３，５４を備える。また、非接触通信媒体５０は、非接触通信媒体１０におけるジャンパ線１９と同様に、第２の内側平板電極５３と第２の外側平板電極５４とを接続するジャンパ線５５を備える。

　非接触通信媒体５０では、ＩＣチップ搭載部１３は、フィルム基材１１の表面１１ａの角部に沿って配置される。一方、アンテナコイル１４及び第１の平板電極５１，５２は、フィルム基材１１の表面１１ａにおいてＩＣチップ搭載部１３が配置される角部と対角線方向に対向する角部に沿って配置される。図７の例では、ＩＣチップ搭載部１３の一方の支持部１３ａは、所定の配線パターンを介して、第１の外側平板電極５２の第２の電極部分５２ｂに接続されている。また、ＩＣチップ搭載部１３の他方の支持部１３ｂは、アンテナコイル１４の外側終端１４ｂに接続されている。

　第５実施形態に係る非接触通信媒体５０によれば、上述した第１実施形態に係る非接触通信媒体１０と同様の効果が得られるとともに、ＩＣチップ搭載部１３及び当該ＩＣチップ搭載部１３に搭載されるＩＣチップ１２といった比較的大型の部品をアンテナコイル１４の内側ではなく外側に配置することにより、アンテナコイル１４の開口部の面積を増大させることができる。

［第６実施形態］
　次に、図８を参照して、本発明の第６実施形態に係る非接触通信媒体について説明する。図８（ａ）は、本発明の第６実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図８（ｂ）は、その裏面図である。なお、図８の（ｂ）は、図８の（ａ）に示す上面図の長手方向における中心線を軸として反転した裏側の図を示している。本実施形態に係る非接触通信媒体６０は、ＩＣチップ搭載部１３を、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル１４の外側に配置した点で、第４実施形態に係る非接触通信媒体４０と主に相違し、その他の構成については第４実施形態に係る非接触通信媒体４０の構成と類似する。すなわち、非接触通信媒体６０は、寸法及び配置において若干異なる部分があるものの、非接触通信媒体４０における第１の平板電極４１，４２及び第２の平板電極４３，４４と同様の構成の第１の平板電極６１，６２及び第２の平板電極６３，６４を備える。また、非接触通信媒体６０は、非接触通信媒体４０におけるジャンパ線４５と同様に、第２の内側平板電極６３と第２の外側平板電極６４とを接続するジャンパ線６５を備える。

　非接触通信媒体６０では、第５実施形態に係る非接触通信媒体５０と同様に、ＩＣチップ搭載部１３は、フィルム基材１１の表面１１ａの角部に沿って配置される。一方、アンテナコイル１４及び第１の内側平板電極６１は、フィルム基材１１の表面１１ａにおいてＩＣチップ搭載部１３が配置される角部と対角線方向に対向する角部に沿って配置される。図８の例では、ＩＣチップ搭載部１３の一方の支持部１３ａは、所定の配線パターンを介して、第１の外側平板電極６２の第１の電極部分６２ａに接続されている。また、ＩＣチップ搭載部１３の他方の支持部１３ｂは、アンテナコイル１４の外側終端１４ｂに接続されている。

　第６実施形態に係る非接触通信媒体６０によれば、上述した第４実施形態に係る非接触通信媒体４０と同様の効果が得られるとともに、ＩＣチップ搭載部１３及び当該ＩＣチップ搭載部１３に搭載されるＩＣチップ１２といった比較的大型の部品をアンテナコイル１４の内側ではなく外側に配置することにより、アンテナコイル１４の開口部の面積を増大させることができる。

　また、非接触通信媒体６０では、第１の外側平板電極６２及び第２の外側平板電極６４からなる一対の外側平板電極６２，６４は、フィルム基材１１の厚み方向から見て、アンテナコイル１４の短辺部分の外周縁及びＩＣチップ搭載部１３に沿って配置されている。第１の外側平板電極６２及び第２の外側平板電極６４が配置されるフィルム基材１１上のスペースは、ＩＣチップ搭載部１３をアンテナコイル１４の外側に配置する場合に必然的に生じるスペースである。このように必然的に生じるスペースに第１の外側平板電極６２及び第２の外側平板電極６４を配置することにより、フィルム基材１１上におけるアンテナコイル１４の外側の空きスペースを有効活用して平板電極を配置することができる。これにより、容量部として機能する平板電極の面積を増大させることができ、容量部としての動作を安定させることができる。

［第７実施形態］
　次に、図９を参照して、本発明の第７実施形態に係る非接触通信媒体について説明する。図９（ａ）は、本発明の第７実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図９（ｂ）は、その裏面図である。なお、図９の（ｂ）は、図９の（ａ）に示す上面図の長手方向における中心線を軸として反転した裏側の図を示している。本実施形態に係る非接触通信媒体７０は、第１の外側平板電極７１、第２の外側平板電極７２、及びジャンパ線７３を更に備える点で第６実施形態に係る非接触通信媒体６０と相違し、その他の構成については非接触通信媒体６０と同様である。第１の外側平板電極７１及び第２の外側平板電極７２は、フィルム基材１１の厚み方向から見て、アンテナコイル１４の長辺部分の外周縁及びＩＣチップ搭載部１３に沿って配置される。また、ジャンパ線７３は、ジャンパ線６５から分岐して、第２の外側平板電極７２と第２の平板電極６３，６４とを接続する。

　第７実施形態に係る非接触通信媒体７０では、第６実施形態に係る非接触通信媒体６０に加えて、アンテナコイル１４の長辺部分の外側に必然的に生じるスペースも有効活用して平板電極（第１の外側平板電極７１及び第２の外側平板電極７２）を配置することにより、容量部として機能する平板電極の面積を更に増大させることができ、容量部としての動作を更に安定させることができる。なお、非接触通信媒体７０において、第１の外側平板電極６２及び第２の外側平板電極６４を省略した構成、すなわちアンテナコイル１４の長辺部分の外側に必然的に生じするスペースのみを有効活用して平板電極を配置する構成としてもよい。

［第８実施形態］
　次に、図１０を参照して、本発明の第８実施形態に係る非接触通信媒体について説明する。図１０（ａ）は、本発明の第８実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図１０（ｂ）は、その裏面図である。なお、図１０の（ｂ）は、図１０の（ａ）に示す上面図の長手方向における中心線を軸として反転した裏側の図を示している。本実施形態に係る非接触通信媒体８０は、アンテナコイル８１が矩形形状ではなく円形であり、第１の平板電極８２，８３及び第２の平板電極８４，８５がＬ字形状ではなく三日月状に形成されている点で、第１実施形態に係る非接触通信媒体１０と形状的に相違するが、回路としての機能については非接触通信媒体１０と同等である（詳しくは後述する）。

　第１の内側平板電極８２は、フィルム基材１１の表面１１ａ上において、円形にパターン形成されたアンテナコイル８１の内側に形成される三日月状の平面電極である。第１の内側平板電極８２は、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル８１の内周縁に近接するように、アンテナコイル８１の内周縁の略半分程度（少なくともアンテナコイル８１の内周の全長の１／３以上）に沿って配置される。第１の外側平板電極８３は、フィルム基材１１の表面１１ａ上において、円形にパターン形成されたアンテナコイル８１の外側に形成される三日月状の平面電極である。第１の外側平板電極８３は、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル８１の外周縁に近接するように、アンテナコイル８１の外周縁の略半分程度（少なくともアンテナコイル８１の外周の全長の１／３以上）に沿って配置される。

　図１０の（ａ）に示すように、第１の内側平板電極８２が沿うアンテナコイル８１の部分（図１０の（ａ）の例では、図示上におけるアンテナコイル８１の左半分の円弧部分）は、第１の内側平板電極８２が沿うアンテナコイル８１の部分（図１０の（ａ）の例では、図示上におけるアンテナコイル８１の右半分の円弧部分）とは異なっている。すなわち、第１の内側平板電極８２と第１の外側平板電極８３とは、各々が沿うアンテナコイル８１の部分（円弧部分）を共有しないように配置されている。言い換えると、第１の外側平板電極８３は、第１実施形態等と同様に、フィルム基材１１の平面方向（面１１ａ）における中心点又は中心線を基準として第１の内側平板電極８２の反対側（点対称）に配置されている。なお、後述する第２の内側平板電極８４及び第２の外側平板電極８５の配置関係でも同様である。

　第２の内側平板電極８４は、第１の内側平板電極８２と対をなす三日月状の平面電極であり、第１の内側平板電極８２とフィルム基材１１の厚み方向において対向するようにフィルム基材１１の裏面１１ｂ上に配置される。第２の内側平板電極８４は、第１の内側平板電極８２と同様に、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル８１の内周縁の略半分程度（少なくともアンテナコイル８１の内周の全長の１／３以上）に沿って延在する。第２の外側平板電極８５は、第１の外側平板電極８３と対をなす三日月状の平面電極であり、第１の外側平板電極８３とフィルム基材１１の厚み方向において対向するようにフィルム基材１１の裏面１１ｂ上に配置される。第２の外側平板電極８５は、第１の外側平板電極８３と同様に、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル８１の外周縁の略半分程度（少なくともアンテナコイル８１の外周の全長の１／３以上）に沿って延在する。第２の内側平板電極８４と第２の外側平板電極８５とは、ジャンパ線８６によって連結されている。

　上述のように第１の平板電極８２，８３と第２の平板電極８４，８５とが互いに対向して配置されることにより、第１の平板電極８２，８３と第２の平板電極８４，８５とが２つの容量部をそれぞれ形成する。本実施形態では一例として、第１の平板電極８２，８３と第２の平板電極８４，８５とは、フィルム基材１１の厚み方向から見て、第１の平板電極８２，８３が第２の平板電極８４，８５を完全に覆うように、フィルム基材１１に配置される。このような平板電極の配置により、第１の平板電極８２，８３の形成位置に対し、第２の平板電極８４，８５の形成位置が製造公差等の原因で若干のズレが生じたとしても、両電極で形成される平行平板の静電容量が変化することはなく、製品の電気的特性のバラつきを減らす効果が期待できる。

　このような構成を有する非接触通信媒体８０は、図３に示した非接触通信媒体１０の等価回路において、アンテナコイル１４をアンテナコイル８１に置き換え、第１の容量部１５，１７を第１の内側平板電極８２及び第２の内側平板電極８４により形成される容量部８２，８４に置き換え、ジャンパ線１９をジャンパ線８６に置き換え、第２の容量部１６，１８を第１の外側平板電極８３及び第２の外側平板電極８５により形成される容量部８３，８５に置き換えた等価回路を構成する。このように、非接触通信媒体８０は、各部の形状が異なるものの、回路としての機能は、第１実施形態に係る非接触通信媒体１０と同等である。

　第１の内側平板電極８２及び第２の内側平板電極８４からなる一対の内側平板電極８２，８４（すなわち容量部８２，８４を形成する一対の平板電極）と第１の外側平板電極８３及び第２の外側平板部８５からなる一対の外側平板電極８３，８５（すなわち容量部８３，８５を形成する一対の平板電極）は、アンテナコイル８１に流れる電流と同じ方向に沿って電流を流すように配置されている。このような配置は、一対の内側平板電極８２，８４、ジャンパ線８６、及び一対の外側平板電極８３，８５に流れる電流が、フィルム基材１１の厚み方向から見て、アンテナコイル８１上を流れる電流の方向（例えばフィルム基材１１の表面１１ａ側から見た際の時計回り又は反時計回り）と同じ方向となるように、ジャンパ線８６が設けられることにより実現されている。

　以下、ある瞬間において、アンテナコイル８１に流れる電流がその外側終端８１ｂからその内側終端８１ａに向かって流れる場合を例に挙げて、アンテナコイル８１に流れる電流の流れについて説明する。図１０の（ａ）に示すように、アンテナコイル８１に流れる電流は、その外側終端８１ｂから、図示上反時計回りの方向に流れ、アンテナコイル８１に沿って円形に数回（本実施形態では一例として４回）周回して、内側終端８１ａ、ＩＣチップ搭載部１３、及びＩＣチップ１２を介して第１の内側平板電極８２に流れ込む。そして、第１の内側平板電極８２に流れ込んだ電流は、一対の内側平板電極８２，８４、ジャンパ線８６、及び一対の外側平板電極８３，８５を介して、アンテナコイル８１の外側終端８１ｂに戻ってくることになる。このような電流の方向は、図１０の（ａ）の図示上反時計回りの方向となるため、アンテナコイル８１に流れる電流の方向と一致する。

　以上、第８実施形態に係る非接触通信媒体８０では、フィルム基材１１の両面１１ａ，１１ｂに互いに対向するように配置された第１の平板電極８２，８３及び第２の平板電極８４，８５により、高周波信号を伝搬可能な容量部が形成されている。さらに、第１の平板電極８２，８３及び第２の平板電極８４，８５は、フィルム基材１１の厚み方向から見て、円形の渦巻き状に形成されたアンテナコイル８１の内周縁又は外周縁に近接するように、アンテナコイル８１の内周縁又は外周縁の略半分以上に沿って配置される。このような平板電極の配置により、非接触通信媒体の限られた外形サイズの制約の中で、平行平板電極を備えつつ、アンテナコイル８１の開口部を確保することが可能となる。

　また、第８実施形態に係る非接触通信媒体８０では、一対の内側平板電極８２，８４と一対の外側平板電極８３，８５とは、フィルム基材１１の厚み方向から見て、一対の内側平板電極８２，８４が沿うアンテナコイル８１の部分（円弧部分）が一対の外側平板電極８３，８５が沿うアンテナコイル８１の部分（円弧部分）とは異なるように配置されている。この場合、アンテナコイル８１の内側の一対の内側平板電極８２，８４とアンテナコイル８１の外側の一対の外側平板電極８３，８５とは、各々が沿うアンテナコイル８１の部分を共有しないように配置される。つまり、一対の内側平板電極８２，８４と一対の外側平板電極８３，８５とは、アンテナコイル８１の同一の部分を挟んで隣接しないように配置される。これにより、アンテナコイル８１、一対の内側平板電極８２，８４、及び一対の外側平板電極８３，８５をフィルム基材１１上にバランス良く配置することができる。具体的には、規格（例えばＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３－１のＣｌａｓｓ１）等で定められている等幅環状のアンテナパターン配置エリアに、アンテナコイル８１及び平板電極８２，８３，８４，８５を収まりよく配置することが可能となる。

　また、第８実施形態に係る非接触通信媒体８０では、一対の内側平板電極８２，８４と一対の外側平板電極８３，８５とは、上述したようにアンテナコイル８１に流れる電流と同じ方向に沿って電流を流すように配置されている。一対の内側平板電極８２，８４及び一対の外側平板電極８３，８５を、アンテナコイル８１に流れる電流と同じ方向に沿って電流を流す放射素子として機能させることにより、実質的なコイル巻き数を増加させることができる。図１０の例では、アンテナコイル８１自体の巻き数は４であるが、平板電極８２，８３，８４，８５及びジャンパ線８６により、実質的なコイル巻き数が１つ増加されており、アンテナコイル８１の巻き数を５とした場合と同等のアンテナ機能が備わっている。その結果、実質的に増加されたコイル巻き数分だけアンテナコイル８１に必要とされる巻き数（すなわちアンテナパターンの領域）を減らすことが可能となり、アンテナコイル８１の開口部の面積を増大させることができる。

　以上のように、第８実施形態に係る非接触通信媒体８０のように、アンテナコイル８１を円形にパターン形成し、平板電極８２，８３，８４，８５をこのような円形のアンテナコイル８１に応じた形状とした場合であっても、第１実施形態に係る非接触通信媒体１０と同様の効果を奏することができる。また、非接触通信媒体８０では、アンテナコイル８１を円形にパターン形成されることにより、非接触通信媒体８０におけるフィルム基材１１は、アンテナコイル１４を矩形形状に形成する非接触通信媒体１０におけるフィルム基材１１よりも、正方形に近くなっている。これにより、非接触通信媒体８０は、例えばカジノのトークン（コイン）等の平面視において円形の対象物の中に組み込む非接触型情報媒体として適したものとなっている。

　なお、本実施形態では、一対の内側平板電極８２，８４がフィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル８１の内周縁の略半分程度に沿っており、一対の外側平板電極８３，８５がフィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル８１の外周縁の略半分程度に沿っている例を示した。ただし、一対の内側平板電極がフィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル８１の内周縁の略半分以上に沿っているのに対し、一対の外側平板電極８３，８５がフィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル８１の外周縁の略半分程度に沿っていなくてもよい。また、一対の外側平板電極８３，８５がフィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル８１の外周縁の略半分以上に沿っているのに対し、一対の内側平板電極がフィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル８１の内周縁の略半分以上に沿っていなくてもよい。つまり、一対の内側平板電極及び一対の外側平板電極の少なくとも一方が、アンテナコイル８１の内周縁又は外周縁の略半分以上に沿っていればよい。また、アンテナコイル８１の形状は、円形ではなく、楕円形であってもよく、任意の多角形状であってもよい。このような円形以外の形状のアンテナコイルを用いる場合にも、本実施形態において説明した内容と同様の考え方に基づく非接触通信媒体の構成を採用することができる。

［第９実施形態］
　次に、図１１を参照して、本発明の第９実施形態に係る非接触通信媒体について説明する。図１１（ａ）は、本発明の第９実施形態に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図１１（ｂ）は、その裏面図である。なお、図１１の（ｂ）は、図１１の（ａ）に示す上面図の長手方向における中心線を軸として反転した裏側の図を示している。本実施形態に係る非接触通信媒体９０は、ＩＣチップ搭載部１３を、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル８１の外側に配置した点で、第８実施形態に係る非接触通信媒体８０と主に相違する。また、非接触通信媒体９０は、三日月状の一対の内側平板電極８２，８４を、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル８１の内周のほぼ全体に沿って形成される一対の内側平板電極９２，９４に置き換えた点で、第８実施形態に係る非接触通信媒体８０と主に相違する。

　第１の内側平板電極９２は、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル８１の内周縁に近接するように、アンテナコイル８１の内周縁のほぼ全体に沿って配置される。一方、第１の外側平板電極９３は、第８実施形態に係る非接触通信媒体８０における第１の外側平板電極８３と同様に、フィルム基材１１の厚み方向から見てアンテナコイル８１の外周縁に近接するように、アンテナコイル８１の外周縁の略半分程度に沿って配置される。第２の平板電極９４，９５は、フィルム基材１１の厚み方向において、第１の平板電極９２，９３と対向するように、フィルム基材１１の裏面１１ｂ上に形成される。フィルム基材１１の裏面１１ｂ上において、第２の内側平板電極９４と第２の外側平板電極９５とは、ジャンパ線９６によって連結されている。

　以下、ある瞬間において、アンテナコイル８１に流れる電流がその外側終端８１ｂからその内側終端８１ａに向かって流れる場合を例に挙げて、非接触通信媒体９０のアンテナコイル８１に流れる電流の流れについて説明する。図１１の（ａ）に示すように、アンテナコイル８１に流れる電流は、その外側終端８１ｂから、図示上反時計回りの方向に流れ、アンテナコイル８１に沿って円形に数回（本実施形態では一例として４回）周回して、内側終端８１ａから第１の内側平板電極９２に流れ込む。そして、第１の内側平板電極９２に流れ込んだ電流は、一対の内側平板電極９２，９４、ジャンパ線９６、及び一対の外側平板電極９３，９５を介して、アンテナコイル１４の外側終端１４ｂに戻ってくることになる。上述の通り、一対の内側平板電極９２，９４は、フィルム基材１１の厚み方向から見て、アンテナコイル８１の内周縁に沿って、図１１の（ａ）の図示上反時計回りにほぼ一周する形状に形成されている。従って、一対の内側平板電極９２，９４を流れる電流の方向は、アンテナコイル８１に流れる電流の方向と一致する。

　このように、非接触通信媒体９０では、一対の内側平板電極９２，９４は、アンテナコイル８１に流れる電流と同じ方向に沿って電流を流すように配置されている。一対の内側平板電極９２，９４を、アンテナコイル８１に流れる電流と同じ方向に沿って電流を流す放射素子として機能させることにより、実質的なコイル巻き数を増加させることができる。その結果、実質的に増加されたコイル巻き数分だけアンテナコイル８１に必要とされる巻き数を減らすことが可能となり、アンテナコイル８１の開口部の面積を増大させることができる。一方、この例では、一対の外側平板電極９３，９５は、放射素子としては機能せず、純粋に容量部として機能する。

　また、第９実施形態に係る非接触通信媒体９０によれば、ＩＣチップ搭載部１３及び当該ＩＣチップ搭載部１３に搭載されるＩＣチップ１２といった比較的大型の部品をアンテナコイル８１の内側ではなく外側に配置することにより、アンテナコイル８１の開口部の面積を増大させることができる。

　以上、本実施形態に係る非接触通信媒体について説明したが、本発明に係る非接触型情報媒体は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形を適用することができる。例えば、上記の第１～第９の実施形態において説明した各部の構成は、上述した実施形態において採用した組み合わせ以外の態様で適宜組み合わせられてもよい。また、上述した非接触通信媒体には、非接触ＩＣカードだけでなく、例えば電子パスポート等の非接触通信媒体も含まれ、特に限定されない。以下の変形例でも同様である。

［変形例］
　また、以下において、非接触通信媒体（非接触型情報媒体）の更なる発明について図面を参照しつつ、説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いる場合があり、重複する説明は省略する。

　［第１変形例］
　まず、図１３～図１５を参照して、第１変形例に係る非接触通信媒体（非接触型情報媒体）について説明する。図１３（ａ）は、第１変形例に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図１３（ｂ）は、その裏面図である。図１４（ａ）は、図１３に示す非接触通信媒体のＸＩＶ（ａ）－ＸＩＶ（ａ）線に沿った断面図であり、図１４（ｂ）は、図１３に示す非接触通信媒体のＸＩＶ（ｂ）－ＩＶ（ｂ）線に沿った断面図である。図１５は、図１３に示す非接触通信媒体の等価回路を示す回路図である。なお、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示す長手方向における中心線を軸として反転した裏側の図を示している。

　非接触通信媒体１１０は、主にＨＦ帯（例えば１３．５６ＭＨｚ）の信号を用いてリーダーライター等の外部読み書き装置との間でＲＦＩＤ技術を用いて非接触通信を行うことができるＲＦＩＤ付き無線通信媒体である。非接触通信媒体１１０は、図１３及び図１４に示すように、矩形形状のフィルム基材１１１を備えている。フィルム基材１１１の表面１１１ａ上には、ＩＣチップ１１２、アンテナコイル１１３、及び、第１の平板電極１１４ａ，１１４ｂが配置され、フィルム基材１１１の裏面１１１ｂ上には、第２の平板電極１１６ａ，１１６ｂ及びジャンパ線１１７が配置される。

　フィルム基材１１１は、誘電体からなる例えば三層構造の基材であり、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ－Ｇ）等の絶縁性や耐久性を備えた中間基材１１１ｃを主基材として備えて構成されている。中間基材１１１ｃの表裏両面には、中間基材１１１ｃよりもその厚みが薄い調整用の第１及び第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅが設けられている。なお、第１及び第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅの詳細については後述する。

　フィルム基材１１１の表裏両面１１１ａ，１１１ｂには、エッチング等による加工前には金属箔が貼り合わされており、これら金属箔をエッチング等によって加工して、アンテナコイル１１３、第１の平板電極１１４ａ，１１４ｂ、第２の平板電極１１６ａ，１１６ｂ、及びジャンパ線１１７を形成する。フィルム基材１１１の表裏両面１１１ａ，１１１ｂそれぞれに配置される金属箔は、その厚みが同じであってもよいが、アンテナコイル１１３ではコイルが狭ピッチで配置されることから、アンテナコイル１１３での電気抵抗を下げるため、アンテナコイル１１３を配置する表面１１１ａ側の金属箔の厚みを、第２の平板電極１１６ａ，１１６ｂを配置する裏面１１１ｂ側の金属箔の厚みよりも厚くするようにしてもよい。なお、このような三層構成は、上述した第１実施形態から第９実施形態の非接触通信媒体１０等に適用してももちろんよい。

　ＩＣチップ１１２は、例えばＩＤ情報が格納されたＩＣタグから構成される。ＩＣチップ１１２は、フィルム基材１１１の表面１１１ａ上においてアンテナコイル１１３の経路上に配置され、その両端子がアンテナコイル１１３に接続される。ＩＣチップ１１２は、導通されたアンテナコイル１１３を介して無線通信処理を行い、外部読み書き装置との間で所定の信号の授受を行う。

　アンテナコイル１１３は、リーダ―ライター等の外部読み書き装置のアンテナと電磁結合して非接触の無線通信を行うための平面渦巻き状のアンテナである。アンテナコイル１１３は、この無線通信により、信号の授受及び電力の受給を非接触状態で行う。アンテナコイル１１３は、フィルム基材１１１の表面１１１ａ上に配置された導体（金属箔）から形成される。具体的には、例えば厚さ１５μｍ～５０μｍのフィルム基材１１１の表面１１１ａ側に貼り合わされた厚さ５μｍ～５０μｍの銅箔又はアルミ箔をエッチングすることにより、パターン形成される。このようなアンテナコイル１１３は、その外側終端において平板電極１１４ａに接続され、その内側終端において平板電極１１４ｂに接続される。

　第１の平板電極１１４ａ，１１４ｂは、それぞれ矩形形状の平面電極であり、アンテナコイル１１３の一部をその間に挟んだ状態で、フィルム基材１１１の表面１１１ａ上の一方の端側に並列して配置される。平板電極１１４ｂは、アンテナコイル１１３の内側に形成されることから、平板電極１１４ａよりもその電極面積が小さくなっている。但し、平板電極１１４ａ，１１４ｂの電極面積は同じでもよいし、平板電極１１４ｂの方が平板電極１１４ａより大きくなっていてもよい。また、平板電極１１４ａは、上述したように、アンテナコイル１１３の外側終端に接続され、平板電極１１４ｂは、アンテナコイル１１３の内側終端に接続される。なお、第１の平板電極１１４ａ，１１４ｂは、アンテナコイル１１３と同様に、フィルム基材１１１の表面１１１ａ側に貼り合わされた金属箔をエッチングすることによりパターン形成される。後述する第２の平板電極１１６ａ，１１６ｂ及びジャンパ線１１７も同様に形成される。

　第２の平板電極１１６ａ，１１６ｂは、それぞれ矩形形状の平面電極であり、アンテナコイル１１３に対応する領域の一部をその間に挟んだ状態で、フィルム基材１１１の裏面１１１ｂ上の一方の端側に並列して配置される。平板電極１１６ｂは、アンテナコイル１１３に対応する領域（図１３（ｂ）のアンテナコイル１１３を点線で示す領域）の内側に形成されることから、平板電極１１６ａよりもその電極面積が小さくなっているが、第１の平板電極１１４ａ，１１４ｂと同様に、それに限定されるものではない。また、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、第２の平板電極１１６ａ，１１６ｂは、フィルム基材１１１の厚み方向において、第１の平板電極１１４ａ，１１４ｂと対向するように形成される。より具体的には、平板電極１１４ａと平板電極１１６ａとが互いに対向し、平板電極１１４ｂと平板電極１１６ｂとが互いに対向する。このような対向配置により、第１の平板電極１１４ａ，１１４ｂと第２の平板電極１１６ａ，１１６ｂが２つの容量部（図１５参照）をそれぞれ形成する。

　また、互いに対向する平板電極１１４ａ，１１６ａは、同じ形状及び同じ大きさ（面積）を有しており、互いに対向する平板電極１１４ｂ，１１６ｂも同様に同じ形状及び同じ大きさを有している。そして、これら第１の平板電極１１４ａ，１１４ｂと第２の平板電極１１６ａ，１１６ｂとは、フィルム基材１１１の厚み方向から視た場合に、各平板電極が一致する。なお、第２の平板電極１１６ａ，１１６ｂは、第１の平板電極１１４ａ，１１４ｂとは異なり、アンテナコイル１１３には接続されていない。

　ジャンパ線１１７は、第２の平板電極１１６ａ，１１６ｂをフィルム基材１１１の裏面１１１ｂ上において互いに連結する配線である。ジャンパ線１１７は、対向するアンテナコイル１１３との間の静電容量を小さくすることが好ましいため、その幅は出来るだけ細いことが好ましく例えば１～３ｍｍ程度である。このようなジャンパ線１１７により、平板電極１１６ａと平板電極１１６ｂとの導通が図られる。なお、図１３（ｂ）に示す例では、ジャンパ線１１７は、平板電極１１６ａ，１１６ｂの長手方向の図示上方で平板電極１１６ａ，１１６ｂを連結しているが、中央部など他の部分で連結するようにしてもよい。

　このような構成を有する非接触通信媒体１１０は、図１５に示すような等価回路として表すことができる。つまり、図１５に示すように、非接触通信媒体１１０は、ＩＣチップ１１２、アンテナコイル１１３、第１の容量部１１４ａ，１１６ａ、ジャンパ線１１７、及び、第２の容量部１１４ｂ，１１６ｂの順に並ぶ回路から構成される。

　ここで、このような構成を備えた非接触通信媒体１１０のフィルム基材１１１の層構成及びそれによる作用効果について、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）を参照して、更に詳細に説明する。

　図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、非接触通信媒体１１０を構成するフィルム基材１１１は、主基材である中間基材１１１ｃに加え、誘電体からなり中間基材１１１ｃの図示上方の面に形成される調整用の第１の誘電体層１１１ｄと、誘電体からなり中間基材１１１ｃの図示下方の面に形成される調整用の第２の誘電体層１１１ｅと、を有しており、三層構造となっている。本変形例に係る非接触通信媒体１１０においてフィルム基材１１１がこのような三層構造となっているのは、第１及び第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅの厚みや比誘電率等を調整することで、第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１６ａによって形成される容量部（コンデンサ）や、第１及び第２の平板電極１１４ｂ，１１６ｂによって形成される容量部（コンデンサ）の静電容量値を簡易な手段で調整できるようにするためである。第１及び第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅは、静電容量値を調整するための層であり、非接触通信媒体１１０の薄型化の観点からは中間基材１１１ｃよりも薄くなっていることが好ましいが、それに限定される訳ではない。

　このような静電容量値の調整を行えるようにするため、第１及び第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅを構成する誘電体材料は、例えば、ＰＥＴなどからなる中間基材１１１ｃの誘電体材料とは異なる材料から構成されることができるが、同じ材料から構成されていてもよい。第１及び第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅを構成する材料としては、例えばポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＥＶＡ樹脂などを挙げることができる。第１及び第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅは、中間基材１１１ｃの表裏両面に対して、これら誘電体材料を塗布してそれを硬化することにより形成してもよい。このような製造方法を採用する場合、第１及び第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅの厚みや使用材料（即ち比誘電率）を適宜調整することが可能である。なお、このような三層構造のフィルム基材１１１は、上述した本発明の第１実施形態から第９実施形態で用いられるフィルム基材１１の構成に採用してももちろんよく、フィルム基材１１にフィルム基材１１１の構成を採用することで、第１実施形態から第９実施形態の非接触通信媒体等でも後述する作用効果等を同様に奏することが可能となる。

　以上、本実施形態に係る非接触通信媒体１１０では、第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１４ｂ，１１６ａ，１１６ｂに挟まれるフィルム基材１１１が、中間基材１１１ｃと第１及び第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅの三層構造となっている。このため、誘電体からなるフィルム基材１１１の厚み、即ち第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１６ａ間と１１４ｂ，１１６ｂ間の離間距離を、例えば第１又は第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅの厚みを変えることで、容易に調整することができ、コンデンサを構成する平板電極１１４ａ，１１４ｂ，１１６ａ，１１６ｂの電極パターンの形状（面積）等を変更しなくても、第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１４ｂ，１１６ａ，１１６ｂによるコンデンサの容量を容易に調整することが可能となる。また、非接触通信媒体１１０では、アンテナコイル１１３に接続される第１の平板電極１１４ａ，１１４ｂと、裏面側に配置される第２の平板電極１１６ａ，１１６ｂとの間で形成するコンデンサにより導通を図る構成であるため、アンテナコイル１１３の始点や終点を裏面側導体パターンに直接接続させる場合に比べて、製造や検査工程を簡略化することができ、また導通に対する信頼性を向上させることも可能となる。

　また、非接触通信媒体１１０では、第１及び第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅを構成する誘電体の比誘電率は、中間基材１１１ｃを構成する誘電体の比誘電率と同等以上である。このため、第１及び第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅの層厚が薄くても第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１４ｂ，１１６ａ，１１６ｂによるコンデンサの容量を調整することが容易に行える。

　また、非接触通信媒体１１０では、第１及び第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅの厚みが中間基材１１１ｃの厚みよりも薄くなっている。このように、第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１４ｂ，１１６ａ，１１６ｂによるコンデンサの容量を調整するための調整用誘電体層を薄くすることができるため、各製品毎のフィルム基材１１１の総厚のバラツキを抑えることが可能となる。また、非接触通信媒体１１０全体の薄型化を図ることもできる。

　また、非接触通信媒体１１０では、例えば、第１及び第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅは、中間基材１１１ｃに対して所定の誘電体材料を塗布して硬化することにより形成されている。このため、第１及び第２の誘電体層１１１ｄ，１１１ｅの厚みや比誘電率等を容易に調整することができるので、これにより、第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１４ｂ，１１６ａ，１１６ｂによるコンデンサの容量を容易に調整することが可能となる。

　また、非接触通信媒体１１０では、アンテナコイル１１３を構成する金属箔の厚みが第２の平板電極１１６ａ，１１６ｂを構成する金属箔の厚みよりも厚くなっている。このため、アンテナコイル１１３における電気抵抗を下げることができ、非接触通信媒体１１０のアンテナの放射効率を向上させることが可能となる。なお、この構成についても、上述した本発明の第１実施形態から第９実施形態で用いられる非接触通信媒体の構成に採用してよい。

　なお、上記の例では、非接触通信媒体１１０のコンデンサを構成する平板電極１１４ａ，１１６ａの平面方向における面積が互いに一致すると共に、別のコンデンサを構成する平板電極１１４ｂ，１１６ｂの平面方向における面積が互い一致する例を示したが、これに限定される訳ではない。例えば、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、裏面１１１ｂ側に配置される第２の平板電極１１６ａの平面方向における面積が第１の平板電極１１４ａの平面方向における面積よりも大きく、第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１６ａの平面方向に対して直交する方向から視た際に、第１の平板電極１１４ａが第２の平板電極１１６ａ内に包含されるようにしてもよい。第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１６ａそれぞれをフィルム基材１１１の何れかの面に形成する際、製造誤差等により、両平板電極１１４ａ，１１６ａの位置等が設計値よりも多少ずれてしまうことがあるが、上記構成とすることにより、第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１６ａの配置位置が設計値よりも多少ずれてしまった場合でも、既定の容量値のコンデンサとすることが可能となる。

　また、上記とは逆に、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）に示すように、第１の平板電極１１４ａの平面方向における面積が第２の平板電極１１６ａの平面方向における面積よりも大きく、第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１６ａの平面方向に対して直交する方向から視た際に、第２の平板電極１１６ａが第１の平板電極１１４ａ内に包含されるようにしてもよい。但し、第１の平板電極１１４ａが形成される側にはアンテナコイル１１３も形成されているため、第２の平板電極１１６ａの方を大きく作成することで、非接触通信媒体１１０全体としては小型化を図り易くなる。なお、上記では、第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１６ａの面積の関係について説明したが、第１及び第２の平板電極１１４ｂ，１１６ｂの面積の関係も同様である。

　［第２変形例］
　次に、図１８～図２０を参照して、第２変形例に係る非接触通信媒体について説明する。図１８（ａ）は、第２変形例に係る非接触通信媒体の内部構成を示す上面図であり、図１８（ｂ）は、その裏面図である。図１９は、図１８（ａ）（ｂ）に示す非接触通信媒体の平板電極間での電流の流れを模式的に示す断面図である。図２０は、図１８（ａ）（ｂ）に示す非接触通信媒体の等価回路を示す回路図である。図１８（ａ）（ｂ）に示すように、非接触通信媒体１１０ａは、第１変形例と同様に、フィルム基材１１１、ＩＣチップ１１２、アンテナコイル１１３、第１の平板電極１１４ａ，１１４ｂ、第２の平板電極１１６ａ，１１６ｂ、及び、ジャンパ線１１７を備えている。

　その一方、非接触通信媒体１１０ａは、図１８（ａ）（ｂ）に示すように、第１変形例と異なり、平板電極１１４ａ，１１４ｂ，１１６ａ，１１６ｂをアンテナコイル１１３を流れる電流の流路上となるように形成し、コイルパターンの一部を構成させるようにしている。アンテナコイル１１３を含むコイルパターンに平板電極１１４ａ，１１４ｂ，１１６ａ，１１６ｂが含まれるため、例えば図１９に示すように、平板電極１１４ｂから平板電極１１６ｂへと電流がフィルム基材１１１を横断して流れる。このように、図示矢印で示す進行方向に沿って電流が流れるため、領域αでは、第２の平板電極１1６ｂを流れる電流量よりも第１の平板電極１１４ｂを流れる電流量の方が大きく、一方、領域βでは、第１の平板電極１1４ｂを流れる電流量よりも第２の平板電極１１６ｂを流れる電流量の方が大きくなる。この電流量の関係は、平面電極１１４ａ，１１６ａの間においても同様である。また、電流量の代わりに、各平板電極１１４ａ，１１４ｂ，１１６ａ，１１６ｂ上の電極断面における平均的電流密度を指標として用いてもよく、その場合も電流量の場合と同様である。このように第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１４ｂ，１１６ａ，１１６ｂがアンテナコイル１１３を流れる流路上に形成されてコイルパターンの一部を構成する場合、平板電極１１４ａ，１１４ｂ，１１６ａ，１１６ｂをアンテナの一部として利用することができ、限られたアンテナ形成領域下において、コイルの巻き数を増やすと共に、アンテナの開口面積を大きくすることが可能となる。なお、このような非接触通信媒体１１０ａの等価回路図を図２０に示す。

　また、図１９に示すように、平板電極１１４ｂを流れる電流は一端Ａから他端Ｂに向かって減少するのに対し、平板電極１１６ｂを流れる電流は一端Ａ’から他端Ｂ’に向かって増加する。このため、例えば、平板電極１１４ｂの形状を、図２１（ａ）に示すように、一方を幅厚部分１１４ｃとし、他方を幅薄部分１１４ｄとし、平板電極１１６ｂの形状を、図２１（ｂ）に示すように、一方を幅薄部分１１６ｃとし、他方を幅厚部分１１６ｄとしてもよい。この場合、図２１（ｃ）に示すように、第２の平板電極１１６ｂを流れる電流量よりも第１の平板電極１１４ｂを流れる電流量の方が大きくなる領域αでは、第１の平板電極１１４ｂ（１１４ｃ）の方が第２の平板電極１１６ｂ（１１６ｃ）よりもその面積が大きくなり、第１の平板電極１１４ｂを流れる電流量よりも第２の平板電極１１６ｂを流れる電流量の方が大きくなる領域βでは、第２の平板電極１１６ｂ（１１６ｄ）の方が第１の平板電極１１４ｂ（１１４ｄ）よりもその面積が大きくなっている。このように、流れる電流量が少ない箇所で平板電極を小さくすることで、電流の抵抗を低く保ちつつアンテナコイル１１３等の他の部材の形成領域を大きくすることが可能となる。

　なお、平板電極１１４ｂ，１１６ｂの形状は上記に限定されず、他の形状を適宜選択することができる。例えば、図２２（ａ）（ｂ）に示すように、平面形状が三角形形状の平板電極１１４ｂ，１１６ｂとしてもよい。この場合も図２２（ｃ）に示すように、第２の平板電極１１６ｂを流れる電流量よりも第１の平板電極１１４ｂを流れる電流量の方が大きくなる領域αでは、第１の平板電極１１４ｂの方が第２の平板電極１１６ｂよりもその面積が大きくなり、第１の平板電極１１４ｂを流れる電流量よりも第２の平板電極１１６ｂを流れる電流量の方が大きくなる領域βでは、第２の平板電極１１６ｂの方が第１の平板電極１１４ｂよりもその面積が大きくなっており、上記同様に、アンテナコイル１１３等の他の部材の形成領域を大きくすることが可能となる。なお、変形例２についても、変形例１と同様に、上述した第１実施形態から第９実施形態に係る非接触通信媒体の構成に適宜、適用してもよい。

　以上、変形例に係る非接触通信媒体について説明してきたが、変形例に係るＲＦＩＤ付きの無線通信媒体は、上記例に限定されるものではなく、種々の変形を適用することができる。例えば、上記変形例では、フィルム基材１１１が三層構造から構成されていたが、三層構造に限られる訳ではなく、それぞれが誘電体からなる４層以上の構造からフィルム基材１１１が形成されていてもよい。この場合は、第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１４ｂ，１１６ａ，１１６ｂによって構成されるコンデンサの容量値をより細かく調整することが可能となる。また、上記例では、第１及び第２の平板電極１１４ａ，１１４ｂ，１１６ａ，１１６ｂにより、２つのコンデンサを形成して、アンテナコイル１１３の両端を導通させるようにしていたが、少なくとも一方がコンデンサ構成であればよく、他方の電極については直接導通させるようにしてもよい。

　なお、以下に、上述した変形例１，２等に記載の非接触通信媒体（非接触型情報媒体）の発明について付記する。
（付記１）
　誘電体からなるフィルム基材と、
　前記フィルム基材の少なくとも一方の面に配置されるアンテナコイルと、
　前記アンテナコイルを介して無線通信処理を行うＩＣチップと、
　前記アンテナコイルに接続され、前記フィルム基材の前記一方の面に配置される第１の平板電極と、
　前記フィルム基材を挟んでその厚み方向において前記第１の平板電極と対向するように前記フィルム基材の他方の面に配置される第２の平板電極と、
を備え、
　前記フィルム基材は、誘電体からなる中間基材と、誘電体からなり前記中間基材の一方の面に形成される第１の調整用誘電体層と、誘電体からなり前記中間基材の他方の面に形成される第２の調整用誘電体層と、を有する非接触型情報媒体。
（付記２）
　前記第１及び第２の調整用誘電体層を構成する誘電体の比誘電率は、前記中間基材を構成する誘電体の比誘電率と同等以上である、付記１に記載の非接触型情報媒体。
（付記３）
　前記第１及び第２の調整用誘電体層の厚みが前記中間基材の厚みよりも薄い、付記１又は２に記載の非接触型情報媒体。
（付記４）
　前記第１及び第２の調整用誘電体層を構成する誘電体材料が前記中間基材を構成する誘電体材料と異なっている、付記１～３の何れか一つに記載の非接触型情報媒体。
（付記５）
　前記アンテナコイルを構成する金属箔の厚みが前記第２の平板電極を構成する金属箔の厚みよりも厚い、付記１～４の何れか一つに記載の非接触型情報媒体。
（付記６）
　前記第１及び第２の調整用誘電体層は、前記中間基材に対して誘電体材料を塗布して硬化することにより形成される、付記１～５の何れか一つに記載の非接触型情報媒体。
（付記７）
　前記第２の平板電極の平面方向における面積が前記第１の平板電極の平面方向における面積よりも大きく、
　前記第１及び第２の平板電極の平面方向に対して直交する方向から視た際に、前記第１の平板電極が前記第２の平板電極内に包含される、付記１～６の何れか一つに記載の非接触型情報媒体。
（付記８）
　前記第１の平板電極の平面方向における面積が前記第２の平板電極の平面方向における面積よりも大きく、
　前記第１及び第２の平板電極の平面方向に対して直交する方向から視た際に、前記第２の平板電極が前記第１の平板電極内に包含される、付記１～６の何れか一つに記載の非接触型情報媒体。
（付記９）
　前記第１及び第２の平板電極は、前記アンテナコイルを流れる電流の流路上に形成されてコイルパターンの一部を構成し、前記第１の平板電極を流れる電流量よりも前記第２の平板電極を流れる電流量の方が大きくなる領域では、前記第２の平板電極の方が前記第１の平板電極よりもその面積が大きくなるように形成されており、前記第２の平板電極を流れる電流量よりも前記第１の平板電極を流れる電流量の方が大きくなる領域では、前記第１の平板電極の方が前記第２の平板電極よりもその面積が大きくなるように形成されている、付記１～６の何れか一つに記載の非接触型情報媒体。
（付記１０）
　前記第１及び第２の平板電極は、前記アンテナコイルを流れる電流の流路上に形成されてコイルパターンの一部を構成し、前記第１の平板電極上の電極断面における平均的電流密度よりも前記第２の平板電極上の電極断面における平均的電流密度の方が大きくなる領域では、前記第２の平板電極の方が前記第１の平板電極よりもその面積が大きくなるように形成されており、前記第２の平板電極上の電極断面における平均的電流密度よりも前記第１の平板電極上の電極断面における平均的電流密度の方が大きくなる領域では、前記第１の平板電極の方が前記第２の平板電極よりもその面積が大きくなるように形成されている、（付記）１～６の何れか一つに記載の非接触型情報媒体。

　また、上述した付記１～付記１０に係る非接触型情報媒体の作用効果について記載する。

　付記１の非接触情報媒体では、第１及び第２の平板電極に挟まれるフィルム基材が、中間基材と第１及び第２の調整用誘電体層の少なくとも三層構造となっている。このため、誘電体からなるフィルム基材の厚み、即ち第１及び第２の平板電極間の離間距離を、例えば第１又は第２の調整用誘電体層の厚みを変えることで、容易に調整することができ、コンデンサを構成する平板電極の電極パターンの形状等を変更しなくても、第１及び第２の平板電極によるコンデンサの容量を容易に調整することが可能となる。また、この非接触型情報媒体では、アンテナコイルに接続される第１の平板電極と、裏面側に配置される第２の平板電極との間で形成するコンデンサにより導通を図る構成であるため、アンテナコイルの始点や終点を裏面側導体パターンに直接接続させる場合に比べて、製造や検査工程を簡略化することができ、また導通に対する信頼性を向上させることも可能となる。

　付記２の非接触型情報媒体では、第１及び第２の調整用誘電体層の層厚が薄くても第１及び第２の平板電極によるコンデンサの容量を調整することが容易に行える。

　付記３の非接触型情報媒体では、第１及び第２の平板電極によるコンデンサの容量を調整するための調整用誘電体層を薄くすることができるため、各製品毎のフィルム基材の総厚のバラツキを抑えることが可能となる。

　付記４の非接触型情報媒体では、第１及び第２の調整用誘電体層を構成する誘電体材料が中間基材を構成する誘電体材料と異なっていてもよいが、同じであってもよい。

　付記５の非接触型情報媒体では、アンテナコイルにおける電気抵抗を下げることができ、非接触型情報媒体のアンテナの放射効率を向上させることが可能となる。

　付記６の非接触型情報媒体では、第１及び第２の調整用誘電体層の厚み等を容易に調整することができるので、第１及び第２の平板電極によるコンデンサの容量を容易に調整することが可能となる。

　付記７の非接触型情報媒体によれば、第１及び第２の平板電極それぞれを基材フィルムの何れかの面に形成する際、製造誤差等により、両平板電極の位置等が設計値よりも多少ずれてしまうことがあるが、上記構成とすることにより、第１及び第２の平板電極の配置位置が設計値よりも多少ずれてしまった場合でも、既定の容量値のコンデンサとすることが可能となる。なお、上記とは逆に、付記８のように、第１の平板電極の平面方向における面積が第２の平板電極の平面方向における面積よりも大きく、第１及び第２の平板電極の平面方向に対して直交する方向から視た際に、第２の平板電極が第１の平板電極内に包含されるようにしてもよい。但し、第１の平板電極が形成される側にはアンテナコイルも形成されているため、第２の平板電極の方を大きく作成することで、非接触型情報媒体全体としては小型化を図り易くなる。

　付記９，１０の非接触型情報媒体では、このように第１及び第２の平板電極がアンテナコイルを流れる流路上に形成されてコイルパターンの一部を構成する場合、平板電極をアンテナの一部として利用することができ、限られたアンテナ形成領域下において、コイルの巻き数を増やすと共に、アンテナの開口面積を大きくすることが可能となる。また、流れる電流量が少ない箇所で平板電極を小さくすることで、アンテナコイル等の他の部材の形成領域を大きくすることが可能となる。

　本発明によれば、平行平板電極を備えつつ、アンテナコイルの開口部の確保が図られた非接触型情報媒体を提供される。

　１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０…非接触通信媒体（非接触型情報媒体）、１１…フィルム基材、１２…ＩＣチップ、１３…ＩＣチップ搭載部、１４，８１…アンテナコイル、１５，１６，４１，４２，５１，５２，６１，６２，７１，８２，８３，９２，９３…第１の平板電極、１７，１８，４３，４４，５３，５４，６３，６４，７２，８４，８５，９４，９５…第２の平板電極、１９，２１，４５，５５，６５，７３，８６，９６…ジャンパ線。

Claims (19)

1. 　フィルム基材と、
   　前記フィルム基材の第１の面に配置され、外部装置との間で無線通信を行うために渦巻き状に形成されたアンテナコイルと、
   　前記フィルム基材の第１の面に配置され、ＩＣチップ搭載部を介して前記アンテナコイルに接続され、前記アンテナコイルを介して無線通信処理を行うＩＣチップと、
   　前記フィルム基材の第１の面に配置され、前記アンテナコイルの内側終端及び外側終端の少なくとも一方に接続される第１の平板電極と、
   　前記第１の平板電極と前記フィルム基材の厚み方向において対向するように前記フィルム基材の第２の面に配置される第２の平板電極と、を備え、
   　前記第１の平板電極及び前記第２の平板電極のそれぞれは、
   　前記フィルム基材の厚み方向から見て前記アンテナコイルの内周縁又は外周縁に近接するように前記アンテナコイルの第１の辺方向及び該第１の辺方向に交差する第２の辺方向に沿ってそれぞれ延在する第１の電極部分及び第２の電極部分を有する、又は
   　前記フィルム基材の厚み方向から見て前記アンテナコイルの内周縁又は外周縁に近接するように前記アンテナコイルの内周縁又は外周縁の全長の１／３以上に沿って配置される、非接触型情報媒体。
2. 　前記第１の平板電極は、前記アンテナコイルの内側終端に接続される第１の内側平板電極と、前記アンテナコイルの外側終端に接続される第１の外側平板電極とを有し、
   　前記第２の平板電極は、前記フィルム基材の厚み方向において前記第１の内側平板電極に対向する第２の内側平板電極と、前記フィルム基材の厚み方向において前記第１の外側平板電極に対向する第２の外側平板電極とを有し、
   　前記第１の外側平板電極は、前記フィルム基材の平面方向における中心点又は中心線を基準として前記第１の内側平板電極の反対側に配置されている、
   請求項１に記載の非接触型情報媒体。
3. 　前記第１の平板電極は、前記アンテナコイルの内側終端に接続される第１の内側平板電極と、前記アンテナコイルの外側終端に接続される第１の外側平板電極とを有し、
   　前記第２の平板電極は、前記フィルム基材の厚み方向において前記第１の内側平板電極に対向する第２の内側平板電極と、前記フィルム基材の厚み方向において前記第１の外側平板電極に対向する第２の外側平板電極とを有し、
   　前記第１の内側平板電極及び前記第１の外側平板電極のそれぞれが前記第１の電極部分及び前記第２の電極部分を有する、
   請求項１又は２に記載の非接触型情報媒体。
4. 　前記第２の内側平板電極及び第２の外側平板電極を前記フィルム基材の前記第２の面上において連結するジャンパ部を更に備える、
   請求項２又は３に記載の非接触型情報媒体。
5. 　前記第１の内側平板電極及び前記第２の内側平板電極からなる一対の内側平板電極と、前記第１の外側平板電極及び前記第２の外側平板電極からなる一対の外側平板電極とは、前記フィルム基材の厚み方向から見て、前記一対の内側平板電極が沿う前記アンテナコイルの部分が前記一対の外側平板電極が沿う前記アンテナコイルの部分とは異なるように配置される、
   請求項２～４の何れか一項に記載の非接触型情報媒体。
6. 　前記第１の内側平板電極及び前記第２の内側平板電極からなる一対の内側平板電極と、前記第１の外側平板電極及び前記第２の外側平板電極からなる一対の外側平板電極との少なくとも一方は、前記アンテナコイルに流れる電流と同じ方向に沿って電流を流すように配置される、
   請求項２～５の何れか一項に記載の非接触型情報媒体。
7. 　前記アンテナコイルは、矩形形状を含む多角形状、円形形状、又は、楕円形状の何れかである、
   請求項１～６の何れか一項に記載の非接触型情報媒体。
8. 　前記ＩＣチップ搭載部は、前記フィルム基材の厚み方向から見て前記アンテナコイルの外側に配置される、
   請求項１～７の何れか一項に記載の非接触型情報媒体。
9. 　前記ＩＣチップ搭載部は、前記フィルム基材の厚み方向から見て前記アンテナコイルの外側に配置され、
   　前記第１の外側平板電極及び前記第２の外側平板電極からなる一対の外側平板電極は、前記フィルム基材の厚み方向から見て、前記アンテナコイルの外周縁及び前記ＩＣチップ搭載部に沿って配置される、
   請求項２～７の何れか一項に記載の非接触型情報媒体。
10. 　前記第１の平板電極と前記第２の平板電極とは、前記フィルム基材の厚み方向から見て、いずれか一方の平板電極が他方の平板電極を完全に覆うように、前記フィルム基材に配置される、
    請求項１～９の何れか一項に記載の非接触型情報媒体。
11. 　前記第１の平板電極と前記第２の平板電極とは、前記フィルム基材の厚み方向から見て、前記フィルム基材の面に平行な第１の方向においては、いずれか一方の平板電極が他方の平板電極を完全に覆い、前記フィルム基材の面に平行且つ前記第１の方向に直交する第２の方向においては、前記他方の平板電極が前記一方の平板電極を完全に覆うように、前記フィルム基材に配置される、
    請求項１～９の何れか一項に記載の非接触型情報媒体。
12. 　前記フィルム基材の前記第１の面の外周側には前記アンテナコイルが配置されるアンテナ配置領域が枠状に画定されており、
    　前記第１の面の総面積の内の略半分以上を占め且つ当該第１の面の中心部に画定されるアンテナ非配置領域と前記フィルム基材の外周縁との間に当該アンテナ配置領域が設けられている、
    請求項１～１１の何れか一項に記載の非接触型情報媒体。
13. 　前記第１の平板電極は、最も近接する前記アンテナコイルの内周縁又は外周縁とのスペースが０．５ｍｍ以下となるように前記アンテナコイルに近接して配置される、
    請求項１～１２の何れか一項に記載の非接触型情報媒体。
14. 　前記フィルム基材は、誘電体からなる中間基材と、誘電体からなり前記中間基材の第１の面に形成される調整用の第１の誘電体層と、誘電体からなり前記中間基材の第２の面に形成される調整用の第２の誘電体層とを有する、
    請求項１～１３の何れか一項に記載の非接触型情報媒体。
15. 　前記第１及び第２の誘電体層を構成する誘電体の比誘電率は、前記中間基材を構成する誘電体の比誘電率と同等以上である、
    請求項１４に記載の非接触型情報媒体。
16. 　前記第１及び第２の誘電体層の厚みが前記中間基材の厚みよりも薄い、
    請求項１４又は１５に記載の非接触型情報媒体。
17. 　前記第１及び第２の誘電体層を構成する誘電体材料が前記中間基材を構成する誘電体材料と異なっている、
    請求項１４～１６の何れか一項に記載の非接触型情報媒体。
18. 　前記第１及び第２の誘電体層は、前記中間基材に対して誘電体材料を塗布して硬化することにより形成される、
    請求項１４～１７の何れか一項に記載の非接触型情報媒体。
19. 　前記アンテナコイルを構成する金属箔の厚みが前記第２の平板電極を構成する金属箔の厚みよりも厚い、
    請求項１～１８の何れか一項に記載の非接触型情報媒体。

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